KR20190036962A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 플렉서블 기판, 플렉서블 기판 하부에서 플렉서블 기판을 지지하는 백 플레이트, 백 플레이트의 적어도 일면 상에 배치된 도전층 및 플렉서블 기판의 일 측과 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 도전층은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되어 정전압이 인가된다. 따라서, 정전압이 인가된 도전층은 플렉서블 기판에 형성된 분극을 저감할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표시 장치의 기판에 형성된 전계로 인한 잔상 불량을 개선한 표시 장치에 관한 것이다.
컴퓨터의 모니터나 TV, 핸드폰 등에 사용되는 표시 장치에는 스스로 광을 발광하는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED)등과 별도의 광원을 필요로 하는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)등이 있다.
또한, 최근에는 플렉서블(flexible)소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 플렉서블 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉서블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.
플렉서블 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.
이러한 플렉서블 표시 장치의 플렉서블 기판 상에는 게이트 배선, 데이터 배선, 전원 배선 등 복수의 배선이 배치된다. 이때, 서로 인접한 배선들의 영향으로 인해 전계가 형성되는데, 본 발명의 발명자들은 플렉서블 기판에 형성되는 전계로 인해 플렉서블 기판에 분극이 형성될 수 있고, 플렉서블 기판에 형성된 분극은 플렉서블 기판 상에 배치된 여러 부품 및 회로 등에 영향을 줄 수 있음을 인식하였다. 특히, 본 발명의 발명자들은 플렉서블 기판에 분극이 발생하는 경우, 플렉서블 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터에 흐르는 전류가 변동되고, 이에 의해 잔상 불량이 발생할 수 있음을 인식하였다.
이에, 본 발명의 발명자들은 플렉서블 기판에 발생되는 분극 현상에 의해 박막 트랜지스터의 특성이 변화하고, 잔상 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있는 새로운 구조의 표시 장치를 발명하였다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판에 형성된 분극에 따른 박막 트랜지스터의 특성 변화를 최소화함으로써 잔상 불량을 개선한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 박막 트랜지스터 하부에 형성된 전계가 박막 트랜지스터의 채널 영역에 미치는 영향을 완화하여 잔상 불량을 개선한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 플렉서블 기판, 플렉서블 기판 하부에서 플렉서블 기판을 지지하는 백 플레이트, 백 플레이트의 적어도 일면 상에 배치된 도전층 및 플렉서블 기판의 일 측과 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 도전층은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되어 정전압이 인가된다. 따라서, 정전압이 인가된 도전층은 플렉서블 기판에 형성된 분극을 저감할 수 있다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역, 및 벤딩 영역을 갖는 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 일 측과 연결된 인쇄 회로 기판 및 플렉서블 기판의 표시 영역 및 벤딩 영역을 제외한 비표시 영역을 지지하고, 인쇄 회로 기판으로부터 전압을 인가받는 분극 완화 구조물을 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명은 플렉서블 기판에 형성된 분극을 완화하여, 플렉서블 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터의 특성 변동을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명은 플렉서블에 형성된 전계로 인한 전류 변동 및 잔상 불량을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 A 영역의 확대도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
또한 제 1, 제 2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성 요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110), 배리어 필름(130), 편광층(150), 제1 백 플레이트(122), 도전층(121), 제2 백 플레이트(124), 지지부재(123), 코팅층(140), 플렉서블 필름(160), 인쇄 회로 기판(170) 및 연결 부재(171)를 포함한다.
플렉서블 기판(110)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 기판으로, 표시 장치(100)의 다양한 구성들을 지지하기 위한 기판이다. 플렉서블 기판(110)은, 예를 들어, 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라스틱 물질로 이루어질 수 있다.
도 1을 참조하면, 플렉서블 기판(110)은 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(N/A)을 포함한다.
표시 영역(A/A)은 화상을 표시하는 영역으로, 복수의 화소가 배치된다. 표시 영역(A/A)에는 화상을 표시하기 위한 표시 소자 및 표시 소자를 구동하기 위한 회로부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치(100)인 경우, 표시 소자는 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 다만, 표시 장치(100)가 액정 표시 장치인 경우, 표시 소자는 액정층을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 표시 장치(100, 300, 400, 500, 600)가 유기 발광 표시 장치인 것으로 가정하나, 이에 제한되는 것은 아니다. 회로부는 유기 발광 소자를 구동하기 위한 다양한 박막 트랜지스터, 커패시터 및 배선 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로부는 구동 박막 트랜지스터, 스위칭 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터, 게이트 배선 및 데이터 배선 등과 다양한 구성을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
비표시 영역(N/A)은 화상이 표시되지 않는 영역으로, 표시 영역(A/A)의 표시 소자를 구동하기 위한 회로, 배선 및 부품 등이 배치되는 영역이다. 비표시 영역(N/A)에는 게이트 드라이버 IC, 데이터 드라이버 IC와 같은 다양한 IC 및 구동 회로 등이 배치될 수 있다. 예를 들어, 다양한 IC 및 구동 회로는 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A)에 GIP(Gate In Panel)로 실장되거나, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 등의 방식으로 플렉서블 기판(110)과 연결될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 표시 장치는 구동 IC가 플렉서블 필름(160) 상에 실장된 COF 방식인 것으로 가정하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
비표시 영역(N/A)의 적어도 일부 영역은 벤딩 영역을 포함한다. 벤딩 영역은 최종 제품 상에서 벤딩되는 영역이다. 비표시 영역(N/A)은 화상이 표시되지 않는 영역으로, 표시 장치(100)의 상면에서 시인될 필요가 없으며, 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A)의 적어도 일부 영역을 벤딩할 수 있다.
도 1에서는 설명의 편의를 위해, 비표시 영역(N/A)의 일부 영역만을 벤딩 영역으로 도시하였으나, 표시 장치(100)의 상면에서 시인될 수 있는 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A)의 크기를 최소화하기 위해, 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A) 전체가 벤딩 영역인 것으로 정의될 수도 있다.
플렉시블 기판 상에 배리어 필름(130)이 배치된다. 배리어 필름(130)은 표시 장치(100)의 다양한 구성요소를 보호하기 위한 구성으로서, 표시 장치(100)의 적어도 표시 영역(A/A)에 대응하도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 배리어 필름(130)은 접착성을 갖는 물질이 포함되어 구성될 수 있으며, 접착성을 갖는 물질은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제일 수 있다. 또한, 배리어 필름(130)은 PSA(Pressure Sensitive Aadhesive)와 같은 물질로 구성될 수 있으며 배리어 필름(130) 상의 편광층(150)을 고정시키는 역할을 할 수 있다. 배리어 필름(130)은 약 150㎛ 이상의 두께를 가질 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 배리어 필름(130)은 표시 영역(A/A) 보다 더 큰 영역을 보호하도록 배치될 수도 있다.
코팅층(140)은 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A)으로의 수분 침투 및 배선의 크랙 방지를 위한 구성이다. 코팅층(140)은 비표시 영역(N/A)의 적어도 벤딩 영역을 덮도록 배치될 수 있다. 코팅층(140)은 절연 물질로 이루어지며, 예를 들어, 유기물로 이루어질 수 있다.
편광층(150)은 배리어 필름(130) 상에 배치되어, 표시 장치(100)로 입사하는 외부 광의 반사를 저감시킨다. 표시 장치(100)가 외부에서 사용되는 경우, 외부 자연 광이 유입되어 유기 발광 소자의 애노드에 포함된 반사층에 의해 반사되거나, 유기 발광 소자 하부에 배치된 금속으로 구성된 전극에 의해 반사될 수 있다. 이와 같이 표시 장치(100) 내부에서 반사된 광들에 의해 표시 장치(100)의 영상이 잘 시인되지 않을 수 있다. 편광층(150)은 외부에서 유입된 광을 특정 방향으로 편광하며, 표시 장치(100) 내부에서 반사된 광이 다시 표시 장치(100)의 외부로 방출되지 못하게 한다. 편광층(150)은 표시 영역(A/A)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 도 1의 표시 장치(100)의 구성은 예시적인 것이며, 편광층(150)은 표시 장치(100)의 구현예에 따라 생략될 수도 있다.
플렉서블 기판(110) 하부에는 제1 백 플레이트(122) 및 제2 백 플레이트(124)가 배치된다. 플렉서블 기판(110)이 폴리이미드와 같은 플라스틱 물질로 이루어지는 경우, 플렉서블 기판(110) 하부에 유리로 이루어지는 지지 기판이 배치된 상황에서 표시 장치(100) 제조 공정이 진행되고, 제조 공정이 완료된 후 지지 기판이 분리되어 릴리즈될 수 있다. 다만, 지지 기판이 릴리즈된 이후에도 플렉서블 기판(110)을 지지하기 위한 구성요소가 필요하므로, 플렉서블 기판(110)을 지지하기 위한 제1 백 플레이트(122) 및 제2 백 플레이트(124)가 플렉서블 기판(110) 하부에 배치될 수 있다.
제1 백 플레이트(122)는 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(A/A)이 평면 상태를 유지하도록, 표시 영역(A/A)에 대응하도록 배치될 수 있다. 제2 백 플레이트(124)는 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A) 중 벤딩 영역을 제외한 나머지 영역을 지지하도록 배치될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A)이 벤딩된 경우, 제2 백 플레이트(124)는 제1 백 플레이트(122)의 하부에서 제1 백 플레이트(122)와 중첩하도록 배치될 수 있다.
제1 백 플레이트(122) 및 제2 백 플레이트(124)는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등으로 형성된 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지부재(123)는 제1 백 플레이트(122) 및 제2 백 플레이트(124)를 지지한다. 지지부재(123)는 제1 백 플레이트(122) 및 제2 백 플레이트(124) 사이에 배치되어, 제1 백 플레이트(122)의 일면 및 제2 백 플레이트(124)의 일면에 각각 접한다. 제1 백 플레이트(122)의 하면에 고정된 지지부재(123)에 제2 백 플레이트(124)의 하면이 고정됨으로써, 벤딩 영역의 곡률이 결정될 수 있다.
도전층(121)은 제1 백 플레이트(122)의 상면에 배치된다. 즉, 도전층(121)은 제1 백 플레이트(122) 및 플렉서블 기판(110) 사이에 배치된다. 이때, 제1 백 플레이트(122)의 각 변은 도전층(121)의 각 변과 중첩하여, 제1 백 플레이트(122)는 도전층(121)을 덮도록 배치된 형상일 수 있다. 다만, 도 1에서는 제1 백 플레이트(122) 및 도전층(121)이 서로 동일한 면적으로 가지고, 중첩하는 것으로 도시되었으나, 제1 백 플레이트(122) 및 도전층(121)의 각 변은 서로 중첩되지 않을 수도 있으며, 제1 백 플레이트(122)와 비교하여 도전층(121)의 면적이 더 크거나, 작을 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다.
도전층(121)은 도전성 물질로 구성되어, 인쇄 회로 기판(170)으로부터 전압이 인가될 수 있다. 도전층(121)에 전압이 인가됨에 따라, 도전층(121) 및 도전층(121)이 배치된 제1 백 플레이트(122)는 플렉서블 기판(110)의 분극을 완화하는 분극 완화 구조물로 기능할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 2를 참조하여 후술하기로 한다.
한편, 제1 백 플레이트(122)는 컨택홀(CH)을 포함한다. 제1 백 플레이트(122)는 도전층(121)이 노출되지 않도록 도전층(121)과 완전히 중첩하도록 배치된다. 따라서, 도전층(121)에 전압을 인가하기 위해 도전층(121)을 제1 백 플레이트(122)로부터 노출시키는 컨택홀(CH)이 제1 백 플레이트(122)에 형성될 수 있다.
컨택홀(CH) 내부에 도전부(180)가 배치된다. 도전부(180)는 컨택홀(CH) 내부를 채우며 도전층(121)과 연결된다. 도전부(180)는 도전성 물질로 구성될 수 있다.
플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A)의 일단에 플렉서블 필름(160)이 연결된다. 플렉서블 필름(160)은 연성의 필름에 각종 부품을 배치한 필름으로, 표시 영역(A/A)의 화소로 신호를 공급하기 위한 부품이다. 플렉서블 필름(160)에 게이트 드라이버 IC, 데이터 드라이버 IC와 같은 다양한 IC 및 구동 회로가 배치될 수 있다.
플렉서블 기판(110)에 인쇄 회로 기판(170)이 연결된다. 인쇄 회로 기판(170)은 플렉서블 기판(110)의 표시 소자를 구동하기 위한 구동 전압, 데이터 전압 등을 플렉서블 필름(160)의 구동 IC로 공급한다. 인쇄 회로 기판(170)에는 각종 부품이 배치될 수 있고, 예를 들어, 타이밍 컨트롤러, 전원부, 감마 전압 생성부 등이 배치될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
연결 부재(171)는 인쇄 회로 기판(170)과 도전층(121)을 연결한다. 도전층(121)은 연결 부재(171)를 통해 인쇄 회로 기판(170)으로부터 전압을 인가 받을 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(171)는 인쇄 회로 기판(170)에 배치된 패드 전극일 수 있으나, 인쇄 회로 기판(170)으로부터 전압을 도전층(121)에 전달할 수 있는 구성이라면, 이에 제한되지 않는다.
도 1에 도시된 바와 같이, 연성을 가진 플렉서블 필름(160)은 제1 백 플레이트(122)를 향해 휘어지도록 배치될 수 있으므로, 플렉서블 필름(160)의 일단에 연결된 인쇄 회로 기판(170) 또한 제1 백 플레이트(122)에 근접하게 배치될 수 있다. 그리고 인쇄 회로 기판(170)의 연결 부재(171)는 제1 백 플레이트(122)의 컨택홀(CH)에 충진된 도전부(180)와 접촉되어, 도전부(180)와 연결된 도전층(121)에까지 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(170)은 연결 부재(171) 및 도전부(180)를 통해 도전층(121)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도전층(121)에는 연결 부재(171) 및 도전부(180)를 통해 인쇄 회로 기판(170)으로부터 정전압이 인가된다. 이때, 인가되는 전압은 소스 전극(SE) 또는 드레인 전극(DE)에 인가되는 전압과 동일한 전압일 수 있다. 예를 들어, 도전층(121)에 인가되는 전압은 소스 전극(SE)으로 인가되는 VDD 전압과 동일할 수 있다. 도전층(121)과 소스 전극(SE)에 인가되는 전압이 동일한 경우, 도전층(121)과 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE), 액티브층(ACT) 및 드레인 전극(DE)으로 공급되는 전압간의 차이가 저감되어, 도전층(121)과 박막 트랜지스터(TFT) 사이의 전계 및 전계로 인한 분극이 형성되는 것이 저감될 수 있다. 도전층(121)에 인가되는 전압이 VDD 전압인 것으로 예를 들었으나, 도전층(121)에 인가되는 전압은 VDD 전압과는 상이한 다른 정전압일 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다.
한편, 도 1에는 도시되지 않았지만, 편광층(150)과 배리어 필름(130) 사이, 배리어 필름(130)과 플렉서블 기판(110) 사이, 플렉서블 기판(110)과 도전층(121) 사이, 도전층(121)과 제1 백 플레이트(122) 사이, 제1 백 플레이트(122)와 지지부재(123) 사이, 지지부재(123)와 제2 백 플레이트(124) 사이, 제2 백 플레이트(124)와 플렉서블 기판(110) 사이에는 접착층이 배치될 수 있다.
이하에서는 도 2를 참조하여 도전층(121)에 전압이 인가된 경우에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 도 1의 A 영역에 대한 확대도이다.
도 2를 참조하면, 플렉서블 기판(110)은 버퍼층(111), 박막 트랜지스터(TFT), 게이트 절연층(112), 층간 절연층(113), 평탄화층, 유기 발광 소자 및 뱅크를 포함한다.
플렉서블 기판(110) 상에 버퍼층(111)이 배치된다. 버퍼층(111)은 플렉서블 기판(110)을 통한 수분 또는 불순물의 침투를 방지할 수 있다. 버퍼층(111)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)의 단층이나 복층으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 버퍼층(111)은 실시예에 따라 생략될 수도 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 전극(GE), 액티브층(ACT), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함한다.
플렉서블 기판(110) 상에 박막 트랜지스터(TFT)의 액티브층(ACT)이 배치된다. 액티브층(ACT)은 산화물 반도체, 비정질 실리콘 또는 폴리 실리콘 등을 포함할 수 있다.
액티브층(ACT) 상에 게이트 절연층(112)이 배치된다. 게이트 절연층(112)은 게이트 전극(GE)과 액티브층(ACT)을 절연시키기 위한 층으로, 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연층(112)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)의 단층이나 복층으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
게이트 절연층(112) 상에 게이트 전극(GE)이 배치된다. 게이트 전극(GE)은 도전성 물질, 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
게이트 전극(GE) 상에 층간 절연층(113)이 배치된다. 층간 절연층(113)은 게이트 전극(GE)과 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 절연시키기 위한 층으로, 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 층간 절연층(113)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)의 단층이나 복층으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
층간 절연층(113) 상에 서로 이격된 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 배치된다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 액티브층(ACT)과 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 도전성 물질, 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 박막 트랜지스터(TFT) 상에 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결된 유기 발광 소자가 배치될 수 있다. 유기 발광 소자는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하며, 애노드는 소스 전극(SE) 또는 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결되어, 유기 발광 소자가 구동될 수 있다. 즉, 박막 트랜지스터(TFT)는 유기 발광 소자를 구동하기 위한 전압을 공급할 수 있다.
한편, 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 전극(GE)에 인가되는 전압에 따라, 온(ON)되거나 오프(OFF)될 수 있다. 예를 들어, 게이트 전극(GE)에 전압이 인가되지 않은 경우, 게이트 전극(GE)과 중첩하도록 배치된 액티브층(ACT)에서는 전자와 정공이 무질서하게 배치된다. 이 경우, 소스 전극(SE)에 전압이 인가되더라도, 액티브층(ACT)에서 전자가 이동할 수 있는 통로인 채널 영역이 형성되어 있지 않아, 소스 전극(SE)에서 드레인 전극(DE)을 향해 전자가 이동할 수 없다.
반면, 게이트 전극(GE)에 전압이 인가된 경우, 게이트 전극(GE)과 가장 인접한 액티브층(ACT)의 상면 부근에는 정공이 모이고, 하면 부근에는 전자가 이동할 수 있는 채널 영역이 형성될 수 있다. 이 경우, 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 중 하나의 전극에 전압이 인가되면, 전자는 액티브층(ACT)의 채널 영역을 거쳐 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 중 다른 하나의 전극까지 이동할 수 있다.
한편, 플렉서블 기판(110)에는 박막 트랜지스터(TFT) 외에도 수 많은 배선 및 부품들이 배치되고, 이들 각각에 전압이 인가되어 전류가 흐르며, 그 영향으로 다양한 전계가 형성될 수 있다. 플렉서블 기판(110)은 다양한 전계에 영향을 받아 일부 영역에는 전자가 모이고, 다른 일부 영역에는 정공이 모이는 등의 분극, 즉, 또 다른 전계가 형성될 수 있다. 플렉서블 기판(110)에 형성된 전계는 플렉서블 기판(110) 상에 배치된 여러 구성 중 박막 트랜지스터(TFT)의 특성에 영향을 줄 수 있다.
예를 들어, 박막 트랜지스터(TFT)와 중첩된 플렉서블 기판(110) 상부의 일부 영역에서 제2 전계(F2) 및 제3 전계(F3)로 인한 분극이 형성될 수 있다. 제2 전계(F2)는 액티브층(ACT)의 중앙부의 정공과 액티브층(ACT)의 중앙부에 인접한 플렉서블 기판(110) 상면 부근의 전자 사이에 형성된 전계로, 제2 전계(F2)로 인해 액티브층(ACT)의 중앙부와 중첩된 플렉서블 기판(110) 상부 영역에서 전자가 모인 분극이 형성될 수 있다. 이러한 분극으로 인해 액티브층(ACT)의 정공 중 일부가 액티브층(ACT) 상면 부근이 아닌 하면 부근에 배치되도록 영향을 줄 수 있다.
제3 전계(F3)는 드레인 전극(DE)과 연결된 액티브층(ACT)의 드레인 영역의 전자, 액티브층(ACT)의 드레인 영역에 인접한 플렉서블 기판(110) 상면 부근의 전자, 액티브층(ACT)의 중앙부에 인접한 플렉서블 기판(110) 상면 부근의 정공 및 액티브층(ACT) 중앙부의 정공 사이에 형성된 전계로, 제3 전계(F3)를 통해 플렉서블 기판(110) 상면 부근에 분극이 형성될 수 있다. 제3 전계(F3)로 인한 분극 또한 제2 전계(F2)에 의해 형성된 분극과 같이 액티브층(ACT)에 영향을 줄 수 있다.
따라서, 플렉서블 기판(110)의 제2 전계(F2) 및 제3 전계(F3)는 박막 트랜지스터(TFT)의 채널 영역 형성에 영향을 주어 채널 영역에서의 전자 이동을 방해할 수 있다. 특히, 박막 트랜지스터(TFT)가 유기 발광 소자의 계조를 섬세하게 제어하는 구동 박막 트랜지스터(TFT)인 경우, 제2 전계(F2) 및 제3 전계(F3)에 의해 플렉서블 기판(110)에 형성된 분극은 액티브층(ACT)의 채널 영역에 영향을 주므로, 유기 발광 소자의 제어 또한 어려워질 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(100)가 화상을 표시하는 것에 있어, 잔상 불량이 발생할 수 있다.
한편, 도전층(121)에 전압을 인가하여 정공을 공급하는 경우, 플렉서블 기판(110) 하면 부근과 도전층(121) 사이에서 제1 전계(F1)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 전계(F1)는 플렉서블 기판(110)의 전자들과 도전층(121)의 정공 사이에 형성된 전계로, 플렉서블 기판(110) 하면 부근에 전자들이 모일 수 있다. 플렉서블 기판(110) 하면 부근으로 전자들이 모인 경우, 플렉서블 기판(110) 상의 박막 트랜지스터(TFT)의 액티브층(ACT)의 정공과 플렉서블 기판(110) 상면 부근의 전자 간에 전계 형성이 최소화됨에 따라 분극이 완화될 수 있다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110) 하부에 배치된 제1 백 플레이트(122)에 도전층(121)이 배치된다. 그리고 도전층(121)에 전압을 인가하여 플렉서블 기판(110)에 형성된 분극을 완화할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)과 박막 트랜지스터(TFT) 간에 형성된 전계로 플렉서블 기판(110) 상면 부근에서 분극이 형성될 수 있다. 이때, 플렉서블 기판(110) 상면 부근에서 액티브층(ACT)과 인접하도록 형성된 제1 전계(F1) 및 제2 전계(F2)에 의해 형성된 분극이 박막 트랜지스터(TFT)의 채널 영역에 영향을 주는 경우, 도전층(121)에 정전압을 인가하여 플렉서블 기판(110) 상면 부근의 전자를 플렉서블 기판(110) 하면 부근으로 이동시킬 수 있다. 그러므로, 박막 트랜지스터(TFT)와 중첩된 플렉서블 기판(110) 상면 부근의 분극을 이루던 전자들이 플렉서블 기판(110) 하면 부근으로 이동하게 되므로, 플렉서블 기판(110)의 분극이 완화되어 박막 트랜지스터(TFT)의 채널 영역에 미치는 영향 또한 저감될 수 있다. 그러므로, 도전층(121) 및 도전층(121)이 배치된 제1 백 플레이트(122)는 플렉서블 기판(110)의 분극을 완화하는 분극 완화 구조물로도 기능할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110) 하부의 도전층(121)에 전압을 인가함으로써, 플렉서블 기판(110)의 분극을 완화하여 박막 트랜지스터(TFT)의 특성 변화를 최소화하고, 잔상 불량을 개선할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 도전층(121)은 플렉서블 기판(110) 상에 배치될 수도 있다. 즉, 플렉서블 기판(110) 상에서 버퍼층(111)과 플렉서블 기판(110) 사이에 도전층(121)이 배치될 수 있고, 도전층(121)은 제1 백 플레이트(122) 및 플렉서블 기판(110)에 형성된 컨택홀(CH)에 배치된 도전부(180)를 통해 인쇄 회로 기판(170)의 연결 부재(171)에 연결될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 3의 표시 장치(300)는 도 1 및 도 2의 표시 장치(100)와 비교하여 도전층(121) 및 연결 부재(171)의 구성만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 도전층(321)은 접착 물질 및 복수의 도전 입자를 포함한다. 따라서, 도전층(321)은 제1 백 플레이트(122)와 플렉서블 기판(110) 간의 도전성 접착층으로 기능할 수 있다. 즉, 도전층(321)의 접착 물질은 제1 백 플레이트(122)와 플렉서블 기판(110)을 접착시키는 기능을 수행하고, 도전층(321)의 복수의 도전 입자는 인쇄 회로 기판(170)으로부터 정전압을 인가받아 플렉서블 기판(110)에서의 분극 현상을 완화할 수 있다. 예를 들어, 도전층(321)은 이방성 도전 필름인 ACF(Anisotropic Conductive Flim)일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
연결 부재(371)는 인쇄 회로 기판(170)과 도전층(321)을 연결한다. 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(N/A)의 일단에 연결된 플렉서블 필름(160) 및 플렉서블 필름(160)에 연결된 인쇄 회로 기판(170)은 제1 백 플레이트(122)와 일정 간격 이격 되어 있다. 그러므로, 인쇄 회로 기판(170)과 도전층(321) 사이에 연결 부재(371) 및 도전부(180)가 배치되어 인쇄 회로 기판(170) 및 도전층(321)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(371)는 와이어 또는 배선 등으로 구성되어 서로 이격된 인쇄 회로 기판(170)과 도전부(180) 및 도전층(321)에 각각 연결되어 전압을 전달할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(300)는 제1 백 플레이트(122)와 플렉서블 기판(110) 사이에 접착 물질을 포함하는 도전층(321)을 배치하여, 플렉서블 기판(110)의 분극을 완화하면서도 제1 백 플레이트(122)와 플렉서블 기판(110)이 접착되도록 할 수 있다. 제1 백 플레이트(122)는 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(A/A)이 평면을 유지하도록 지지하는 구성으로, 제1 백 플레이트(122)는 플렉서블 기판(110)에 접착되어야 하므로, 접착층이 배치되어야 한다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(300)는 제1 백 플레이트(122) 및 플렉서블 기판(110) 사이에 배치되는 도전층(321) 외에 접착층을 별도로 배치하지 않고, 접착 물질 및 도전성 입자를 포함하는 도전층(321)을 배치함으로써 접착층 배치 공정을 간소화할 수 있고, 표시 장치(300)의 구조를 단순화할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 4의 표시 장치(400)는 도 1 및 도 2의 표시 장치(100)와 비교하여 도전층(421)의 위치가 상이하고 충격 완화층(425)이 더 포함된다는 것만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 제1 백 플레이트(122) 하면에 도전층(421)이 배치된다. 그리고, 도전층(421)은 표시 장치(400)의 가장 하부에 배치되어 외부에 노출되므로, 열을 방열하는데 효율적으로 기능할 수 있다. 표시 장치(400)의 구동에 따라서 전류가 흐름에 따라 열이 발생한다. 이때, 열을 외부로 효율적으로 방출하기 위해 표시 장치(400)의 가장 외부면에 방열을 위한 방열 부재로 도전층(421)이 사용될 수 있다. 즉, 도전층(421)은 플렉서블 기판(110)의 분극을 완화하는 동시에 방열판으로도 기능할 수 있다. 도전층(421)으로는 열전도율이 높은 금속이 사용될 수 있다.
도전층(421)과 제1 백 플레이트(122) 사이에 충격 완화층(425)이 배치된다. 충격 완화층(425)은 물리적인 충격을 흡수하거나 열을 차단하여 표시 장치(400)의 구성을 보호하는 부재이다. 예를 들어, 충격 완화층(425)은 복수의 기포를 포함할 수 있으며, 복수의 기포는 표시 장치(400)에 가해지는 물리적 충격을 효과적으로 흡수할 수 있다. 충격 완화층(425)은 아크릴 폼(Acrylic Foam)으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)는 제1 백 플레이트(122) 하면에 도전층(421) 및 충격 완화층(425)이 배치된다. 도전층(421)은 플렉서블 기판(110)의 분극을 완화하는 동시에 방열을 위한 방열 부재로도 기능할 수 있다. 또한, 충격 완화층(425)은 도전층(421)과 플렉서블 기판(110) 사이의 충격을 흡수하거나 열을 차단할 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)는 제1 백 플레이트(122) 하부에 배치되어 플렉서블 기판(110)의 분극을 완화하는 도전층(421)이 방열 부재로도 기능함에 따라, 별도로 방열 부재를 배치하지 않고도 도전층(421)이 표시 장치(400)에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 기능을 동시에 수행할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 5의 표시 장치(500)는 도 1 및 도 2의 표시 장치(100)와 비교하여 도전층(521)의 위치 및 형상만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 도전층(521)은 제1 백 플레이트(122)의 전체 면에 배치된다. 구체적으로, 도전층(521)은 제1 백 플레이트(122)의 상면, 하면 및 측면 전체에 배치되어, 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 도전층(521)은 제1 백 플레이트(122)에 의해 가려지지 않고, 도전층(521)은 외부로 노출될 수 있다. 이에, 제1 백 플레이트(122) 하면의 도전층(521)에 연결 부재(171)를 연결하여 전압을 인가하면, 제1 백 플레이트(122) 상면의 도전층(521)까지 전압이 인가될 수 있다. 따라서, 제1 백 플레이트(122)에 도전층(521)을 노출시키는 별도의 컨택홀(CH)을 형성할 필요가 없다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)는 도전층(521)이 제1 백 플레이트(122)의 전체 면에 배치된다. 따라서, 도전층(521)은 제1 백 플레이트(122)에 별도의 컨택홀(CH)을 형성하지 않고 인쇄 회로 기판(170)과 연결될 수 있다. 도전층(521)과 플렉서블 기판(110)이 인접하게 배치될수록, 플렉서블 기판(110)의 분극 완화 효과가 상승할 수 있다. 또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)의 도전층(521)은 제1 백 플레이트(122)의 전면을 둘러싸도록 배치되어, 제1 백 플레이트(122) 하부에서 외부로 노출된 도전층(521)에 전압을 인가하면, 제1 백 플레이트(122)와 플렉서블 기판(110) 사이의 도전층(521)에까지 전압이 인가될 수 있다. 따라서, 도전층(521)과 인쇄 회로 기판(170)을 전기적으로 연결하기 위한 공정이 간소화될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 6의 표시 장치(600)는 도 1 및 도 2의 표시 장치(100)와 비교하여 도전층이 생략되고 제1 백 플레이트(622)의 구성 물질만이 상이할 뿐, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 제1 백 플레이트(622)는 도전성 물질로 구성된다. 즉, 제1 백 플레이트(622)와 도전층을 각각 배치하는 대신, 제1 백 플레이트(622) 자체가 도전층으로도 기능하도록 구성될 수 있다. 도전성 물질로 구성된 제1 백 플레이트(622)는 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(A/A)이 평면 상태를 유지하도록 지지할 수 있다.
플렉서블 기판(110)의 경우, 제1 백 플레이트(622)에 의해 평탄도가 유지되지만, 경우에 따라 플렉서블하게 벤딩될 수 있다. 따라서, 도전층으로도 기능하는 제1 백 플레이트(622)는 매우 얇은 필름 형태로 형성되어, 플렉서블 기판(110)의 굽힘 등에 유연하게 대응할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)는 플렉서블 기판(110) 하부에 도전층으로 기능할 수 있는 제1 백 플레이트(622)가 배치된다. 종래의 제1 백 플레이트(622)는 플라스틱과 같은 절연 물질로 이루어질 수 있고, 플렉서블 기판(110)의 분극 완화를 위한 전압을 인가하기 위해, 플렉서블 기판(110)과 제1 백 플레이트(622) 사이에 도전층이 배치될 수 있다. 그러나, 제1 백 플레이트(622)와 도전층을 개별적으로 형성하지 않고, 제1 백 플레이트(622)를 도전성 물질로 구성하여 제1 백 플레이트(622)가 도전층으로도 기능할 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 표시 장치(600)는 플렉서블 기판(110) 하부에 도전층으로 기능하는 제1 백 플레이트(622)를 배치하여, 도전층을 형성하기 위한 공정이 간소화될 수 있다. 또한, 도전층으로 기능하는 제1 백 플레이트(622)는 플렉서블 기판(110)에 접하도록 배치되므로, 플렉서블 기판(110)의 분극 완화 효과가 높아질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 플렉서블 기판, 플렉서블 기판 하부에서 플렉서블 기판을 지지하는 백 플레이트, 백 플레이트의 적어도 일면 상에 배치된 도전층 및 플렉서블 기판의 일 측과 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 도전층은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되어 정전압이 인가된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 도전층은 백 플레이트의 전면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전층은 플렉서블 기판과 백 플레이트 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전층은 백 플레이트의 컨택홀에 배치된 도전부를 통해 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전층은 플렉서블 기판과 백 플레이트를 접착시키기 위한 접착 물질 및 복수의 도전 입자를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전층과 백 플레이트 사이에 배치된 충격 완화층을 더 포함하고, 도전층은 표시 장치에서 발생하는 열을 방출하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 기판 상에 배치되고, 게이트 전극, 액티브층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터를 더 포함하고, 액티브층은 플렉서블 기판과 게이트 전극 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 박막 트랜지스터는 구동 박막 트랜지스터이고, 인쇄 회로 기판으로부터 도전층에 인가되는 전압은 소스 전극 및 드레인 전극 중 어느 하나에 인가되는 VDD 전압과 동일할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역, 및 벤딩 영역을 갖는 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 일 측과 연결된 인쇄 회로 기판 및 플렉서블 기판의 표시 영역 및 벤딩 영역을 제외한 비표시 영역을 지지하고, 인쇄 회로 기판으로부터 전압을 인가받는 분극 완화 구조물을 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 분극 완화 구조물은, 플렉서블 기판 하부에 배치된 백 플레이트 및 백 플레이트의 적어도 일면 상에 배치된 도전층을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전층은 백 플레이트의 전면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전층은 플렉서블 기판과 백 플레이트 사이에 배치되고, 백 플레이트는 도전층과 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 컨택홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전층은 접착 물질 및 복수의 도전 입자를 포함하고, 도전층은 플렉서블 기판과 백 플레이트 간의 접착층일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 도전층은 백 플레이트 하면에 배치되고, 도전층은 백 플레이트와 도전층 사이에 배치된 충격 완화층을 더 포함하고, 도전층은 표시 장치에서 발생하는 열을 방출할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 분극 완화 구조물은 플렉서블 기판 하부에 배치된 백 플레이트를 포함하고, 백 플레이트는 도전성 물질로 구성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 분극 완화 구조물에 인가되는 전압은 정전압일 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 300, 400, 500, 600 : 표시 장치
110 : 플렉서블 기판
111 : 버퍼층
112 : 게이트 절연층
113 : 층간 절연층
121, 321, 421, 521 : 도전층
122, 622 : 제1 백 플레이트
123 : 지지부재
124 : 제2 백 플레이트
425 : 충격 완화층
130 : 배리어 필름
140 : 코팅층
150 : 편광층
160 : 플렉서블 필름
170 : 인쇄 회로 기판
171, 371: 연결 부재
180: 도전부
A/A : 표시 영역
N/A : 비표시 영역
TFT : 박막 트랜지스터
ACT : 액티브층
GE : 게이트 전극
SE : 소스 전극
DE : 드레인 전극
CH : 컨택홀
F1 : 제1 전계
F2 : 제2 전계
F3 : 제3 전계

Claims (16)

  1. 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판 하부에서 상기 플렉서블 기판을 지지하는 백 플레이트;
    상기 백 플레이트의 적어도 일면 상에 배치된 도전층; 및
    상기 플렉서블 기판의 일 측과 연결된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 도전층은 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되어 정전압이 인가되는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 백 플레이트의 전면을 둘러싸도록 배치된, 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 플렉서블 기판과 상기 백 플레이트 사이에 배치된, 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 백 플레이트의 컨택홀에 배치된 도전부를 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된, 표시 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 플렉서블 기판과 상기 백 플레이트를 접착시키기 위한 접착 물질 및 복수의 도전 입자를 포함하는, 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전층과 상기 백 플레이트 사이에 배치된 충격 완화층을 더 포함하고,
    상기 도전층은 상기 표시 장치에서 발생하는 열을 방출하도록 구성된, 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판 상에 배치되고, 게이트 전극, 액티브층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터를 더 포함하고,
    상기 액티브층은 상기 플렉서블 기판과 상기 게이트 전극 사이에 배치된, 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 박막 트랜지스터는 구동 박막 트랜지스터이고,
    상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 도전층에 인가되는 전압은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 어느 하나에 인가되는 VDD 전압과 동일한, 표시 장치.
  9. 표시 영역, 및 벤딩 영역을 갖는 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판의 일 측과 연결된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역 및 상기 벤딩 영역을 제외한 상기 비표시 영역을 지지하고, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 전압을 인가받는 분극 완화 구조물을 포함하는, 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 분극 완화 구조물은,
    상기 플렉서블 기판 하부에 배치된 백 플레이트; 및
    상기 백 플레이트의 적어도 일면 상에 배치된 도전층을 포함하는, 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 백 플레이트의 전면을 둘러싸도록 배치된, 표시 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 플렉서블 기판과 상기 백 플레이트 사이에 배치되고,
    상기 백 플레이트는 상기 도전층과 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 컨택홀을 포함하는, 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 도전층은 접착 물질 및 복수의 도전 입자를 포함하고,
    상기 도전층은 상기 플렉서블 기판과 상기 백 플레이트 간의 접착층인, 표시 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 백 플레이트 하면에 배치되고,
    상기 도전층은 상기 백 플레이트와 상기 도전층 사이에 배치된 충격 완화층을 더 포함하고,
    상기 도전층은 상기 표시 장치에서 발생하는 열을 방출하는, 표시 장치.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 분극 완화 구조물은 상기 플렉서블 기판 하부에 배치된 백 플레이트를 포함하고,
    상기 백 플레이트는 도전성 물질로 구성된, 표시 장치.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 분극 완화 구조물에 인가되는 전압은 정전압인, 표시 장치.
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