KR20190036853A - 미세홀을 가지는 패널 이송장치 - Google Patents

미세홀을 가지는 패널 이송장치 Download PDF

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Abstract

일 실시예에 따른 패널 이송장치는 복수 개의 가스통과 구멍들을 구비하고 강성을 가지는 평탄한 평판; 및 상기 평판의 하측에 위치되며 상기 가스통과 구멍들에 대응되는 위치에 각각 미세홀을 위치시키는 가스토출부;를 포함할 수 있고, 상기 가스토출부는 탄성을 가지며, 복수 개의 상기 미세홀들을 통해 압축가스를 토출하여 패널을 부상시킬 수 있다.

Description

미세홀을 가지는 패널 이송장치{PANEL TRANSFER APPARATUS WITH FINE HOLE}
미세홀을 가지는 패널 이송장치가 개시된다. 구체적으로, 유리기판을 이송하기 위해 압축공기를 토출하여 유리기판을 부상시키도록 유동저항이 강한 미세홀을 형성시키는 방법과 미세홀이 상기 방법에 의해 형성될 수 있는 구성을 포함하는 패널 이송장치가 개시된다.
LCD, OLED와 같은 디스플레이는 넓은 면적을 가지는 얇은 유리기판의 표면에 박막 트래지스터를 집적하는 공정, 컬러필터를 증착시키는 공정, 및 형광체를 증착시키는 공정 등을 거쳐 제조된다. 이러한 디스플레이 제조공정을 위해 다양한 공정 장비와 검사장비가 이용되며, 제조공정이 인라인(inline)화 됨에 따라 유리기판을 각각의 장비로 이송시키기 위한 장치가 요구된다.
유리기판에 형성될 수 있는 미세한 스크래치는 제품의 불량을 야기하기 때문에, 제조공정에서 사용되는 이송장치는 공정장비와 유리기판의 표면의 접촉으로 형성되는 스크래치를 방지하여야 한다.
이러한 패널 이송장치는 대한민국 특허출원번호 제10-2016-0075291호 "유리패널 이송장치"에 개시되어 있다.
일 실시예에 따른 목적은 패널 이송 시 패널의 손상을 방지하기 위하여 패널을 부상시키기에 충분한 압력을 제공할 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 다른 목적은 패널을 높게 부상시킬 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 다른 목적은 압축가스가 평판에 구비된 복수 개의 가스통과 구멍에서 일정하게 토출될 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 다른 목적은 평판 위를 지나는 패널에 압축가스가 고르게 공급될 수 있도록 평평한 표면을 가지는 패널 이송장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 다른 목적은 가스토출 저항을 높이도록 형성될 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 다른 목적은 가스의 소모량을 줄일 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 다른 목적은 기존의 장비에 추가로 설치할 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 다른 목적은 제작 및 운용비용을 절감할 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 패널 이송장치는 복수 개의 가스통과 구멍들을 구비하고 강성을 가지는 평탄한 평판; 및 상기 평판의 하측에 위치되며 상기 가스통과 구멍들에 대응되는 위치에 각각 미세홀을 위치시키는 가스토출부;를 포함할 수 있고, 상기 가스토출부는 탄성을 가지며, 복수 개의 상기 미세홀들을 통해 압축가스를 토출하여 패널을 부상시킬 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 패널 이송장치의 상기 미세홀들은 시침 방식으로 형성되어서 상기 가스토출부의 탄성에 의해 수축되어 직경이 줄어들게 형성될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 패널 이송장치는 압축가스를 생성하는 콤프레서를 더 포함할 수 있고, 상기 가스토출부는 관 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 콤프레서는 상기 가스토출부와 연결되어서 상기 가스토출부의 관로 내에 압축가스를 공급할 수 있고, 상기 압축가스는 상기 가스토출부의 복수 개의 미세홀들에 분배되어 상기 평판의 상부로 토출될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 패널 이송장치는 상기 패널을 부상시키는 상기 압축가스를 수용하는 가스수용부를 더 포함할 수 있고, 상기 가스수용부의 상부에는 상기 가스토출부가 설치될 수 있으며, 상기 가스토출부는 판 형상으로 상기 평판의 하측에 접촉되어서, 상기 가스수용부 내의 상기 압축가스는 분배되어 복수 개의 상기 미세홀들과 상기 가스통과 구멍을 통과해 상기 평판의 상부로 토출될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 패널 이송장치의 상기 미세홀들의 내측면에는 요철이 형성되어서, 상기 압축가스가 통과하는 상기 미세홀들 내의 유동저항이 증대될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 패널 이송장치의 상기 미세홀들의 관통길이는 상기 가스토출부의 두께보다 길도록 형성되어서, 상기 압축가스가 통과하는 상기 미세홀들 내의 유동저항이 증대될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 패널 이송장치는 상기 압축가스를 공급하는 콤프레서 및 상기 가스토출부의 하부에 배치되는 가스수용부를 더 포함할 수 있고, 상기 압축가스는 상기 콤프레서에서 생성되어 상기 가스수용부에 전달될 수 있으며, 상기 가스수용부 내에 수용된 상기 압축가스는 상기 미세홀을 통과할 수 있고, 상기 미세홀을 통과한 상기 압축가스는 상기 가스통과 구멍을 통과하여 상기 평판의 상부로 토출될 수 있다.
다른 일 실시예에 따른 패널 이송장치에 설치되는 노즐모듈은 상기 패널 이송장치의 노즐 또는 가스통과 구멍의 직경과 동일한 직경으로 형성되는 가스토출부; 및 상기 가스토출부를 관통하도록 형성되는 미세홀;을 포함할 수 있고, 상기 패널 이송장치로 공급되는 압축가스는 상기 미세홀을 통과하여 상기 패널 이송장치의 상부로 토출되며, 패널 이송장치의 노즐 또는 가스통과 구멍에 설치될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 노즐모듈의 상기 미세홀은 시침 방식으로 형성되고 상기 가스토출부는 탄성을 가져서 상기 미세홀의 직경은 상기 탄성에 의해 수축될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 노즐모듈의 상기 미세홀의 길이는 상기 가스토출부의 두께보다 길거나 상기 미세홀의 내측면에는 요철이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 미세홀을 가지는 패널 이송장치에 의하면, 패널 이송 시 패널의 손상을 방지하기 위하여 패널을 부상시키기에 충분한 압력을 제공할 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치가 제공될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 미세홀을 가지는 패널 이송장치에 의하면, 패널을 높게 부상시킬 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치가 제공될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 미세홀을 가지는 패널 이송장치에 의하면, 압축가스가 평판에 구비된 복수 개의 가스통과 구멍에서 일정하게 토출될 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치가 제공될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 미세홀을 가지는 패널 이송장치에 의하면, 평판 위를 지나는 패널에 압축가스가 고르게 공급될 수 있도록 평평한 표면을 가지는 패널 이송장치가 제공될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 미세홀을 가지는 패널 이송장치에 의하면, 가스토출 저항을 높이도록 형성될 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치가 제공될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 미세홀을 가지는 패널 이송장치에 의하면, 가스의 소모량을 줄일 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치가 제공될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 미세홀을 가지는 패널 이송장치에 의하면, 기존의 장비에 추가로 설치할 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치가 제공될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 미세홀을 가지는 패널 이송장치에 의하면, 제작 및 운용비용을 절감할 수 있는 미세홀을 가지는 패널 이송장치가 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 미세홀을 가지는 패널 이송장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 미세홀을 가지는 패널 이송장치의 미세홀 형성과정을 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 패널 이송장치의 미세홀 단면을 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 패널 이송장치를 도시한다.
도 5는 다른 일 실시예에 따른 패널 이송장치를 도시한다.
도 6은 다른 일 실시예에 따른 노즐모듈을 구비하는 패널 이송장치를 도시한다.
이하, 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 제1 실시예에 따른 미세홀(122)을 가지는 패널 이송장치(100)의 사시도이고, 도 2는 제1 실시예에 따른 미세홀(122)을 가지는 패널 이송장치(100)의 미세홀(122) 형성과정을 도시한다. 또한, 도 3은 제1 실시예에 따른 패널 이송장치(100)의 미세홀(122) 단면을 도시하며, 도 4는 제1 실시예에 따른 패널 이송장치(100)를 도시한다.
도 1 내지 도 4를 참조하여, 제1 실시예에 따른 미세홀(122)을 가지는 패널 이송장치(100)는 복수 개의 가스통과 구멍(112)들을 구비하는 평판(110), 복수 개의 미세홀(122)을 구비하는 가스토출부(120), 압축가스를 공급하는 콤프레서(130) 및 압축가스가 연통되는 가스수용부(140)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 평판(110)은 패널 이송장치(100)의 상부에 위치될 수 있고, 가스토출부(120)는 평판(110)의 하측에 위치될 수 있으며, 가스수용부(140)는 가스토출부(120)의 하측에 위치될 수 있다. 가스수용부(140)는 콤프레서(130)와 연결되어서 콤프레서(130)에서 생성되는 압축가스를 수용할 수 있다.
평판(110)은 평판(110)의 상측면과 하측면을 관통하는 가스통과 구멍(112)을 포함할 수 있으며, 가스통과 구멍(112)은 복수 개로 일정하게 배열될 수 있다.
예를 들어, 가스통과 구멍(112)은 패널 이송장치(100)가 이송하는 패널(P)의 모든 부분에 고른 부상력을 제공하기 위해 각각의 가스통과 구멍(112)이 일정하게 이격되도록 배열될 수 있다. 가스통과 구멍(112)에는 압축가스가 패널(P)을 충분히 부상시키기 위해 압축가스의 가스압을 조절하는 노즐이 구비될 수 있다.
평판(110)은 압축가스의 공기압에 의한 변형을 방지할 수 있도록 강성을 가질 수 있으며, 패널(P)에 고른 부상력을 제공할 수 있도록 평탄하게 형성될 수 있다. 예를 들어 평판(110)에 단차가 있다면 패널(110)과 각각의 가스통과 구멍(112) 사이의 거리도 차이가 발생하기 때문에, 각각의 가스통과 구멍(112)에서 동일한 가스압이 생성될 경우 고른 부상력을 제공하기 어렵다.
평판(110)의 아래에는 가스토출부(120)가 배치될 수 있으며, 가스토출부(120)는 평판(110)에 형성된 가스통과 구멍(112)에 대응되는 위치에 형성되는 미세홀(122)을 포함할 수 있다. 즉, 도 3과 도 4에서 도시되는 바와 같이 가스통과 구멍(112)의 하부에 미세홀(122)이 배치될 수 있다.
보다 상세하게, 가스토출부(120)는 가스수용부(140) 내에 설치되며 가스수용부(140)의 상측에는 평판(110)이 배치될 수 있다. 평판(110)의 하측면에 추가적으로 가스토출부(120)가 부착되어 설치될 수 있다.
가스토출부(120)는 예를 들어 고무와 같은 탄성을 가진 물질로 형성되며, 아래에서 상세히 설명되는 시침 방식으로 형성되는 복수 개의 미세홀(122)을 포함할 수 있다.
보다 상세하게, 도 2a는 평판(110)의 하측면에 부착된 가스토출부(120)와 가스통과 구멍(112)의 단면을 도시한다.
도 2b는 가스통과 구멍(112)의 위치에 대응되게 미세홀(122)을 형성하기 위하여 바늘(N)로 가스토출부(120)를 관통하는 시침 단계를 도시한다.
구체적으로 도 2a와 도 2b를 참조하여, 가스수용부(140) 내의 평판(110) 하측 방향으로 가스토출부(120)를 부착시키고, 평판(110)의 가스통과 구멍(112)의 위치와 대응되는 가스토출부(120) 상의 위치에 미세홀(122)을 형성하기 위하여 가스통과 구멍(112)으로 바늘(N)을 인입시켜서 미세홀(122)을 형성할 수 있다.
도 2c는 바늘(N)이 가스토출부(120)를 관통한 후 제거된 상태를 도시하고, 도 2d는 가스토출부(120)의 탄성에 의해 미세홀(122)이 수축되는 상태를 도시한다.
즉, 도 2b 내지 도 2d를 참조하여, 시침 방식으로 형성된 미세홀(122)은 초기에 바늘(N)의 형상 수준의 직경을 가질 수 있으며, 시침방식은 관통하는 대상의 부분의 깎거나 제거하는 방식이 아닌 밀어내는 방식이기 때문에, 바늘(N)이 제거된 후에는 가스토출부(120)의 탄성에 의해 미세홀(122)의 직경이 줄어들 수 있다.
도면에서 도시된 바늘의 모양과 미세홀(122)의 벌어진 모양은 과장된 것이다. 상세한 설명과 도면에서는 바늘을 이용하여 가스토출부(120)에 미세홀(122)을 형성하는 것으로 도시되고 설명되었지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 바늘이 아닌 다른 구성으로도 시침방식으로 미세홀(122)을 형성할 수 있다. 또한, 상세한 설명과 도면에서는 평판(110)과 가스토출부(120)가 서로 부착된 상태에서 미세홀(122)이 형성되는 것으로 도시되고 설명되었지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 가스토출부(120)가 평판(110) 하측에 설치되지 않은 상태에서도 시침방향으로 미세홀을 형성시킬 수 있다.
가스수용부(140)는 평판(110)과 가스토출부(120)의 아래에 위치되며 미세홀(122)과 콤프레서(140)가 위치된 곳을 제외한 모든 면이 밀폐되어서 압축가스를 저장할 수 있다. 콤프레서(130)는 이러한 가스수용부(140)에 압축가스를 공급할 수 있고, 미세홀(122)은 가스수용부(140)에 수용된 가스를 상부로 배출시킬 수 있다.
미세홀(122)과 가스통과 구멍(112)을 통과한 압축공기는 평판(110)의 상부 방향으로 배출될 수 있으며, 이러한 가스압은 패널(P)을 부상시킬 수 있다.
가스토출부(120)는 판 상이나 관 형상을 가질 수 있다.
가스토출부(120)를 관통하는 미세홀(122)의 길이는 가스토출부(120)의 두께보다 길게 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조하여, 미세홀(122)의 내측면에는 요철(1222)이 형성될 수 있고, 또는 미세홀(122)은 나선형으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 가스토출부(120)에는 나사 모양의 미세홀(122)이 형성될 수 있고, 가스토출부(120)에는 나선형 바늘(예를 들어, 와인 오프너의 바늘)을 통해 나선형 미세홀(122)이 형성될 수도 있다.
미세홀(122)의 길이가 가스 토출부(120)의 두께보다 길게 형성되면 압축공기가 미세홀(122)을 통과할 때 생기는 유동저항이 증가되어 균일하면서 높은 패널 부상력을 생성시킬 수 있다.
도 4a는 제1 실시예에 따른 판형 가스토출부(120)를 구비하는 패널 이송장치(100)의 투시도이고, 도 4b는 제1 실시예에 따른 판형 가스토출부(120)를 구비하는 패널 이송장치(100)의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하여, 가스수용부(140)에는 압축공기가 흐를 수 있고, 압축공기는 미세홀(122)을 통과한 후 가스통과 구멍(112)을 통과하여 평판(110)의 상부로 토출될 수 있다.
판 형상의 가스토출부(120)는 한 개의 판으로 존재하여, 복수 개의 미세홀(122)을 포함할 수 있고, 여러 개의 판으로 존재하여 각 가스토출부(120)에 한 개 이상의 미세홀이 형성될 수도 있다.
도 5는 제2 실시예에 따른 패널 이송장치(200)를 도시한다.
도 5a는 제2 실시예에 따른 관형 가스토출부(220)를 구비하는 패널 이송장치(200)의 투시도이고, 도 5b는 제2 실시예에 따른 관형 가스토출부(220)를 구비하는 패널 이송장치(200)의 단면도이다.
도 5를 참조하여, 미세홀(222)을 구비하는 패널 이송장치(200)는 복수 개의 가스통과 구멍(212)들을 구비하는 평판(210), 복수 개의 미세홀(222)을 구비하는 가스토출부(220), 압축가스를 공급하는 콤프레서(230), 및 가스토출부(220)를 고정하는 고정부(250)를 포함할 수 있다.
평판(210)의 하부에는 가스토출부(220)가 배치될 수 있고, 가스토출부(220)는 고정부(250)에 의해 위치가 고정될 수 있다. 또한, 가스토출부(220)는 관형상이며 콤프레서(230)와 연결될 수 있고, 콤프레서(230)에서 생성된 압축가스는 가스토출부(220)의 내부로 전달될 수 있다.
가스토출부(220) 상에 형성된 미세홀(222)은 평판(210)의 가스통과 구멍(212)과 대응되는 위치로 형성될 수 있고, 가스토출부(220) 내의 압축공기는 가스토출부(220) 내에서 연통되어서 미세홀(222)에 고르게 공급될 수 있다. 미세홀(222)에 공급된 압축공기는 미세홀(222)과 가스통과 구멍(112)을 통과하여 평판(210)의 상부로 토출될 수 있다.
가스토출부(220)는 탄성을 가지며, 가스토출부(220)에 형성되는 미세홀(222)은 시침방식으로 형성될 수 있고, 미세홀(222)의 측면은 요철형상으로 형성될 수 있으며, 가스토출부(220)의 상측면 및 상부 내측면을 관통하는 미세홀(222)의 길이는 가스토출부(220)의 상측면 및 상부 내측면의 두께보다 길 수 있다.
도 6은 제3 실시예에 따른 노즐모듈(320)을 구비하는 패널 이송장치(300)를 도시한다.
도 6a는 제3 실시예에 따른 노즐모듈(320)를 구비하는 패널 이송장치(300)의 투시도이고, 도 6b는 제3 실시예에 따른 노즐모듈(320)를 구비하는 패널 이송장치(300)의 단면도이다.
도 6을 참조하여, 패널 이송장치(300)는 복수 개의 가스통과 구멍(312)들을 구비하는 평판(310), 압축가스를 공급하는 콤프레서(330) 및 콤프레서(330)에서 생성되는 압축가스를 수용하는 가스수용부(340)를 포함할 수 있다.
미세홀(322)을 구비하는 노즐모듈(320)은 패널 이송장치(300) 상에 설치될 수 있다.
구체적으로, 노즐모듈(320)은 외경이 패널 이송장치(300)의 가스통과 구멍(312)의 직경과 동일하게 형성될 수 있다. 즉, 노즐모듈(320)은 패널 이송장치(300)의 가스통과 구멍(312) 상에 설치될 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
또한, 노즐모듈(320)은 역T자로 형성되어 가스통과 구멍(312)에서 이탈되지 않도록 가스통과 구멍(312) 사이에 배치될 수 있다. 노즐모듈(320)는 탄성을 가지며, 노즐모듈(320)에 형성되는 미세홀(322)은 시침방식으로 형성될 수 있다. 미세홀(322)의 측면은 요철형상으로 형성될 수 있으며, 노즐모듈(320)의 상측면 및 하측면을 관통하는 미세홀(322)의 길이는 노즐모듈(320)의 두께보다 길 수 있다.
콤프레서(330)에서 생성된 압축가스를 수용하는 가스수용부(340)는 압축가스를 각각의 가스통과 구멍(312)의 위치로 분배할 수 있으며, 분배된 압축가스는 노즐모듈(320)의 미세홀(322)을 지나 평판(310)의 상부 방향으로 토출될 수 있다.
이에 의해, 이러한 미세홀을 가지는 패널 이송장치(100, 200, 300) 또는 노즐모듈(320)은 패널과 평판 사이에 균일하면서 높은 가스압을 생성시켜 패널의 이송 시 패널의 손상을 방지하기 위해 패널을 부상시키기에 충분한 부상력을 제공할 수 있거나, 소모되는 압축가스의 양을 줄여 운용비용을 절감할 수 있다.
또한, 시침방식으로 형성되는 미세홀은 기존의 장비에 추가하여 설치할 수 있으며, 장비의 제조 비용도 절감할 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 실시예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100 : 패널 이송장치
110 : 평판
112 : 가스통과 구멍
120 : 가스토출부
122 : 미세홀
1222 : 요철
130 : 콤프레서
140 : 가스수용부
200 : 패널 이송장치
210 : 평판
212 : 가스통과 구멍
220 : 가스토출부
222 : 미세홀
230 : 콤프레서
250 : 고정부
300 : 패널 이송장치
310 : 평판
312 : 가스통과 구멍
320 : 노즐모듈
322 : 미세홀
330 : 콤프레서
340 : 가스수용부
N : 바늘
P : 패널

Claims (10)

  1. 복수 개의 가스통과 구멍들을 구비하고 강성을 가지는 평탄한 평판; 및
    상기 평판의 하측에 위치되며 상기 가스통과 구멍들에 대응되는 위치에 각각 미세홀을 위치시키는 가스토출부;
    를 포함하고,
    상기 가스토출부는 탄성을 가지며, 복수 개의 상기 미세홀들을 통해 압축가스를 토출하여 패널을 부상시키는, 패널 이송장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 미세홀들은 시침 방식으로 형성되어서 상기 가스토출부의 탄성에 의해 수축되어 직경이 줄어들게 형성되는, 패널 이송장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    압축가스를 생성하는 콤프레서를 더 포함하고,
    상기 가스토출부는 관 형상으로 형성되며,
    상기 콤프레서는 상기 가스토출부와 연결되어서 상기 가스토출부의 관로 내에 압축가스를 공급하고,
    상기 압축가스는 상기 가스토출부의 복수 개의 미세홀들에 분배되어 상기 평판의 상부로 토출되는, 패널 이송장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 패널을 부상시키는 상기 압축가스를 수용하는 가스수용부를 더 포함하고,
    상기 가스수용부의 상부에는 상기 가스토출부가 설치되며,
    상기 가스토출부는 판 형상으로 상기 평판의 하측에 접촉되어서, 상기 가스수용부 내의 상기 압축가스는 분배되어 복수 개의 상기 미세홀들과 상기 가스통과 구멍을 통과해 상기 평판의 상부로 토출되는, 패널 이송장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 미세홀들의 내측면에는 요철이 형성되어서, 상기 압축가스가 통과하는 상기 미세홀들 내의 유동저항이 증대되는, 패널 이송장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 미세홀들의 관통길이는 상기 가스토출부의 두께보다 길도록 형성되어서, 상기 압축가스가 통과하는 상기 미세홀들 내의 유동저항이 증대되는, 패널 이송장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 압축가스를 공급하는 콤프레서 및 상기 가스토출부의 하부에 배치되는 가스수용부를 더 포함하고,
    상기 압축가스는 상기 콤프레서에서 생성되어 상기 가스수용부에 전달되며,
    상기 가스수용부 내에 수용된 상기 압축가스는 상기 미세홀을 통과하고,
    상기 미세홀을 통과한 상기 압축가스는 상기 가스통과 구멍을 통과하여 상기 평판의 상부로 토출되는, 패널 이송장치.
  8. 패널 이송장치에 설치되는 노즐모듈에 있어서,
    상기 패널 이송장치의 노즐 또는 가스통과 구멍의 직경과 동일한 직경으로 형성되는 가스토출부; 및
    상기 가스토출부를 관통하도록 형성되는 미세홀;
    을 포함하고,
    상기 패널 이송장치로 공급되는 압축가스는 상기 미세홀을 통과하여 상기 패널 이송장치의 상부로 토출되며, 패널 이송장치의 노즐 또는 가스통과 구멍에 설치되는, 노즐모듈.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 미세홀은 시침 방식으로 형성되고 상기 가스토출부는 탄성을 가져서 상기 미세홀의 직경은 상기 탄성에 의해 수축되는, 노즐모듈.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 미세홀의 길이는 상기 가스토출부의 두께보다 길거나 상기 미세홀의 내측면에는 요철이 형성되는, 노즐모듈.
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