KR20150077663A - 기판 로딩 시스템 및 로딩 방법 - Google Patents

기판 로딩 시스템 및 로딩 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150077663A
KR20150077663A KR1020130166385A KR20130166385A KR20150077663A KR 20150077663 A KR20150077663 A KR 20150077663A KR 1020130166385 A KR1020130166385 A KR 1020130166385A KR 20130166385 A KR20130166385 A KR 20130166385A KR 20150077663 A KR20150077663 A KR 20150077663A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
tray
transfer line
loading
aligning
Prior art date
Application number
KR1020130166385A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101570074B1 (ko
Inventor
강창호
박민호
정경훈
Original Assignee
주식회사 에스에프에이
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스에프에이, 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 주식회사 에스에프에이
Priority to KR1020130166385A priority Critical patent/KR101570074B1/ko
Priority to CN201611051220.2A priority patent/CN106784394B/zh
Priority to CN201410438438.8A priority patent/CN104752636B/zh
Publication of KR20150077663A publication Critical patent/KR20150077663A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101570074B1 publication Critical patent/KR101570074B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 로딩 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 로딩 시스템은, 기판이 로딩될 트레이가 이송되는 트레이 이송 라인; 트레이 이송 라인의 일측에 배치되며, 트레이 이송 라인을 따라 이송된 트레이에 기판이 로딩된 후 반송되는 기판 반송 라인; 및 트레이 이송 라인과 기판 반송 라인의 일측에 배치되고, 트레이 이송 라인을 따라 이송된 트레이에 기판을 얼라인(align)하여 로딩시키는 다수의 기판 로딩위치가 마련되며, 다수의 기판 로딩위치 중 선택된 어느 하나의 기판 로딩위치에 기판이 얼라인되어 트레이에 로딩되는 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버를 포함한다.

Description

기판 로딩 시스템 및 로딩 방법{An apparatus and method to load substrate}
본 발명은, 기판 로딩 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 종래의 기판 로딩 시스템보다 기판의 로딩 속도를 증가시키면서도 장비의 풋 프린트(foot print)가 현저히 증가되는 것을 방지할 수 있으며, 전반적으로 기판의 로딩에 따른 택트 타임(tact time)을 종래보다 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 로딩 시스템에 관한 것이다.
인라인(In-Line) 방식이란 다수의 기판이 안착된 트레이(Tray)를 이송 라인을 따라 순차적으로 이송하면서 이송 라인 상에 일정 간격으로 배치된 세정, 증착, 식각 등의 공정을 수행하는 장치들을 통해 제품을 제조하는 방식을 말한다.
이때 제조되는 제품은 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등을 포함하는 평면디스플레이나 태양전지 패널 등을 비롯하여 여러 가지가 적용될 수 있다.
기판 로딩 시스템이란, 이러한 인라인 방식에 있어서, 기판이 로딩되지 않은 트레이에 기판을 로딩하여 공정을 수행하는 장치들로 이송시킬 준비를 하는 것을 말한다.
일반적으로 종래의 기판 로딩 시스템은 기판의 이송라인을 따라 빈 트레이가 이송되어오면, 이송라인의 일측에서 로봇 암 등을 이용하여 기판을 로딩하였다.
그런데, 이러한 종래의 기판 로딩 시스템에 있어서는, 기판의 이송라인이 길어지므로 장비의 풋 프린트(foot print)가 증가되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해소하기 위하여 기판의 이송라인을 2층으로 구성하는 방안을 고려할 수 있으나, 기판을 얼라인하는 구간에서 많은 시간이 걸려 택트 타임(tact time)이 증가하는 문제 및 적층 구조에 의해 장비의 유지 보수가 어렵다는 문제가 발생할 수 있다.
대한민국 등록특허 제10-0375078호, 2003.02.24.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 종래의 기판 로딩 시스템보다 기판의 로딩 속도를 증가시키면서도 장비의 풋 프린트(foot print)가 현저히 증가되는 것을 방지할 수 있으며, 전반적으로 기판의 로딩에 따른 택트 타임(tact time)을 종래보다 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 로딩 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 로딩될 트레이가 이송되는 트레이 이송 라인; 상기 트레이 이송 라인의 일측에 배치되며, 상기 트레이 이송 라인을 따라 이송된 상기 트레이에 상기 기판이 로딩된 후 반송되는 기판 반송 라인; 및 상기 트레이 이송 라인과 상기 기판 반송 라인의 일측에 배치되고, 상기 트레이 이송 라인을 따라 이송된 상기 트레이에 상기 기판을 얼라인(align)하여 로딩시키는 다수의 기판 로딩위치가 마련되며, 상기 다수의 기판 로딩위치 중 선택된 어느 하나의 기판 로딩위치에 상기 기판이 얼라인되어 상기 트레이에 로딩되는 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버를 포함하는 기판 로딩 시스템이 제공될 수 있다.
상기 다수의 기판 로딩위치는, 상기 기판 반송 라인의 반송 진행 방향을 기준으로 좌측 또는 우측 중 일측에 마련되며 상기 트레이 이송 라인으로부터 이송된 제1 트레이가 이송되는 제1 기판 로딩위치; 및 상기 제1 기판 로딩위치와 대칭되는 타측에 마련되며 상기 트레이 이송 라인으로부터 이송된 제2 트레이가 이송되는 제2 기판 로딩위치를 포함할 수 있다.
상기 트레이 이송 라인과 상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버에 각각 연결되며, 상기 제1 트레이 및 상기 제2 트레이를 상기 제1 기판 로딩위치 및 상기 제2 기판 로딩위치 측으로 선택적으로 분배하는 트레이 분배 챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 트레이 분배 챔버와 상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버 사이에 배치되어 상기 트레이를 상기 트레이 분배 챔버로부터 상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버로 전달하는 패시지 챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버의 일측에 회전 가능하게 마련되며, 상기 제1 기판 로딩위치 및 상기 제2 기판 로딩위치를 선택적으로 왕복하면서 상기 제1 기판 로딩위치 및 상기 제2 기판 로딩위치로 상기 기판을 선택적으로 공급하는 기판 공급 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버는, 상기 다수의 기판 로딩위치의 일측에 마련되며, 상기 다수의 기판 로딩위치로 이송된 상기 트레이에 상기 기판을 얼라인하여 로딩시키는 기판 얼라인 및 로딩 모듈; 및 상기 다수의 기판 로딩위치의 일측에 마련되며, 상기 다수의 기판 로딩위치에서 상기 트레이를 얼라인시키는 트레이 얼라인 모듈을 포함할 수 있다.
상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버는, 상기 트레이 이송 라인으로부터 상기 기판 로딩위치를 거쳐 상기 기판 반송 라인까지 연결되어 상기 트레이를 이송시키는 트레이 이송 모듈을 더 포함할 수 있다.
상기 트레이 이송 모듈은, 상기 기판 로딩위치에서 상기 트레이에 상기 기판이 로딩된 상태로 곡선이송시키는 곡선 이송부를 포함할 수 있다.
상기 트레이 이송 라인은, 상기 기판 반송 라인의 상부 또는 하부 중 일측에 배치되는 적층구조를 가지고, 상기 기판 로딩위치는 상기 기판 반송라인에 대응하는 높이에 위치하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 패시지 챔버는, 상기 트레이를 상기 트레이 이송 라인에 대응하는 높이로부터 상기 기판 로딩위치에 대응하는 높이까지 상승 또는 하강시키는 트레이 리프터를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판이 로딩될 트레이가 이송되는 트레이 이송 라인을 따라 상기 트레이를 이송시키는 트레이 이송 단계; 상기 트레이 이송 라인을 따라 이송된 상기 트레이에 상기 기판을 얼라인(align)하여 로딩시키는 다수의 기판 로딩위치 중 선택된 어느 하나의 기판 로딩위치에서, 상기 트레이를 얼라인시키는 트레이 얼라인 단계; 상기 트레이에 상기 기판을 얼라인하여 로딩시키는 기판 얼라인 및 로딩 단계; 및 상기 트레이에 상기 기판이 로딩된 후 반송되는 기판 반송 라인을 따라 상기 기판이 로딩된 트레이를 반송시키는 기판 반송 단계를 포함하는 기판 로딩 방법이 제공될 수 있다.
상기 다수의 기판 로딩위치는, 상기 기판 반송 라인의 반송 진행 방향을 기준으로 좌측 또는 우측 중 일측에 마련되며 상기 트레이 이송 라인으로부터 이송된 제1 트레이가 이송되는 제1 기판 로딩위치; 및 상기 제1 기판 로딩위치와 대칭되는 타측에 마련되며 상기 트레이 이송 라인으로부터 이송된 제2 트레이가 이송되는 제2 기판 로딩위치를 포함하고, 상기 트레이 이송 단계 이후에, 상기 제1 트레이 및 상기 제2 트레이를 상기 제1 기판 로딩위치 및 상기 제2 기판 로딩위치 측으로 선택적으로 분배하는 트레이 분배 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 트레이 이송 라인은, 상기 기판 반송 라인의 상부 또는 하부 중 일측에 배치되는 적층구조를 가지고, 상기 기판 로딩위치는 상기 기판 반송라인에 대응하는 높이에 위치하며, 상기 트레이 분배 단계 이후에, 상기 트레이를 상기 트레이 이송 라인에 대응하는 높이로부터 상기 기판 로딩위치에 대응하는 높이까지 상승 또는 하강시키는 트레이 리프트 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 트레이에 기판을 얼라인(align)하여 로딩시키는 다수의 기판 로딩위치를 마련함으로써, 종래의 기판 로딩 시스템보다 기판의 로딩 속도를 증가시키면서도 장비의 풋 프린트(foot print)가 현저히 증가되는 것을 방지할 수 있으며, 전반적으로 기판의 로딩에 따른 택트 타임(tact time)을 종래보다 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 로딩 시스템의 측면도이다.
도 2는 제1 트레이가 트레이 이송 라인으로부터 제1 기판 로딩위치로 이송되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 3은 제1 기판 로딩위치에서 기판이 로딩된 제1 트레이가 기판 반송 라인으로 반송되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 4는 제2 트레이가 트레이 이송 라인으로부터 제2 기판 로딩위치로 이송되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 5는 제2 기판 로딩위치에서 기판이 로딩된 제2 트레이가 기판 반송 라인으로 반송되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 로딩 시스템의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 로딩 시스템의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 로딩 방법의 순서도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 로딩 시스템의 측면도이고, 도 2는 제1 트레이가 트레이 이송 라인으로부터 제1 기판 로딩위치로 이송되는 과정을 나타낸 도면이며, 도 3은 제1 기판 로딩위치에서 기판이 로딩된 제1 트레이가 기판 반송 라인으로 반송되는 과정을 나타낸 도면이고, 도 4는 제2 트레이가 트레이 이송 라인으로부터 제2 기판 로딩위치로 이송되는 과정을 나타낸 도면이며, 도 5는 제2 기판 로딩위치에서 기판이 로딩된 제2 트레이가 기판 반송 라인으로 반송되는 과정을 나타낸 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 로딩 시스템(1)은 트레이 이송 라인(100)과, 기판 반송 라인(200)과, 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)와, 트레이 분배 챔버(400)와, 패시지 챔버(500)와, 기판 공급 유닛(600)을 포함한다.
트레이 이송 라인(100)은 기판(S)이 로딩될 트레이(T)가 이송되는 라인을 말한다.
트레이(T)는 공정 챔버(700)로 기판(S)을 반송하여 기판(S)이 언로딩 된 비어있는 트레이이며, 본 발명에서는 편의상 인접 배치되어 이송되는 트레이를 순차적으로 제1 트레이(T1), 제2 트레이(T2)로 부르기로 한다.
따라서 트레이 이송 라인(100)을 따라서 제1 트레이(T1)와 제2 트레이(T2)가 순차적으로 이송된다.
기판 반송 라인(200)은 트레이 이송 라인(100)의 일측에 배치되며, 트레이 이송 라인(100)을 따라 이송된 트레이(T)에 기판(S)이 로딩된 후 반송되는 라인을 말한다.
트레이 이송 라인(100)은 기판 반송 라인(200)의 상부 또는 하부 중 일측에 배치되는 적층구조를 가질 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에서는, 트레이 이송 라인(100)은 기판 반송 라인(200)의 하부에 배치되는 적층구조를 가지나, 본 실시예와 달리 트레이 이송 라인(100)이 기판 반송 라인(200)의 상부에 배치되는 적층구조를 가질 수도 있으며, 이는 인라인 공정의 배치에 따른 설계의 변경으로 쉽게 변경이 가능하다
이와 같이 트레이 이송 라인(100)과 기판 반송 라인(200)이 적층구조를 가짐으로써 이송라인의 길이를 줄일 수 있어, 장비의 풋 프린트(foot print)가 현저히 증가되는 것을 방지할 수 있게 되는 이점이 있다.
다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)는 트레이 이송 라인(100)과 기판 반송 라인(200)의 일측에 배치되고, 트레이 이송 라인(100)을 따라 이송된 트레이(T)에 기판(S)을 얼라인(align)하여 로딩시키는 다수의 기판 로딩위치(310)가 마련되며, 다수의 기판 로딩위치(310) 중 선택된 어느 하나의 기판 로딩위치(310)에 기판(S)이 얼라인되어 트레이(T)에 로딩되는 장소이다.
이때 다수의 기판 로딩위치(310)는, 기판 반송 라인(200)의 반송 진행 방향을 기준으로 좌측 또는 우측 중 일측에 마련되며 트레이 이송 라인(100)으로부터 이송된 제1 트레이(T1)가 이송되는 제1 기판 로딩위치(311)와, 제1 기판 로딩위치(311)와 대칭되는 타측에 마련되며 트레이 이송 라인(100)으로부터 이송된 제2 트레이(T2)가 이송되는 제2 기판 로딩위치(312)를 포함한다.
본 발명의 제1 실시예에서는, 제1 기판 로딩위치(311)는 기판 반송 라인(200)의 반송 진행 방향을 기준으로 우측에 마련되었으며, 제2 기판 로딩위치(312)는 기판 반송 라인(200)의 반송 진행 방향을 기준으로 좌측에 마련되었으나, 이와는 반대로 배치될 수도 있다.
기판 로딩위치(311, 312)는 기판 반송 라인(200)에 대응하는 높이에 위치하는 것을 특징으로 한다.
즉 본 발명의 제1 실시예에서는, 트레이 이송 라인(100)이 1층에 배치되고 기판 반송 라인(200)이 2층에 배치되었으므로 기판 로딩위치(311, 312)는 2층에 배치된다.
이렇게 기판 로딩위치(311, 312)가 기판 반송 라인(200)에 대응하는 높이에 위치함으로써 기판이 로딩된 후 최단거리로 기판을 반송할 수 있게 된다.
이러한 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)는 기판 얼라인 및 로딩 모듈(340)과, 트레이 얼라인 모듈(330)과, 트레이 이송 모듈(350)을 포함한다.
기판 얼라인 및 로딩 모듈(340)은 다수의 기판 로딩위치(311, 312)의 일측에 마련되며, 다수의 기판 로딩위치(311, 312)로 이송된 트레이(T)에 기판(S)을 얼라인하여 로딩시키는 역할을 한다.
도 1에 자세히 도시된 바와 같이, 기판 얼라인 및 로딩 모듈(340)은 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)의 상부에 배치되었으며, 도 2 내지 도 7에서는 도시되어있지 않지만 다수의 기판 로딩위치(311, 312)의 상부에 배치되었다.
기판 얼라인 및 로딩 모듈(340)은 후술할 기판 공급 유닛(600)으로부터 기판(S)을 공급받은 후 기판 로딩위치(311, 312)에 얼라인된 트레이(T)의 상부에서 기판(S)을 얼라인한 후에 로딩시킨다.
트레이 얼라인 모듈(330)은 다수의 기판 로딩위치(311, 312)의 일측에 마련되며, 다수의 기판 로딩위치(311, 312)에서 트레이(T)를 얼라인시키는 역할을 한다.
도 1에 자세히 도시된 바와 같이, 트레이 얼라인 모듈(330)은 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)의 하부에 배치되었으며, 도 2 내지 도 7에서는 도시되어있지 않지만 다수의 기판 로딩위치(311, 312)의 하부에 배치되었다.
트레이 얼라인 모듈(330)은 후술할 트레이 이송 모듈(350)에 의해 이송되어온 트레이(T)를 지지하고 트레이 이송 모듈(350)에 대하여 상승시킨 후, 수평면으로 회전시키면서 기판 공급 유닛(600)으로부터 공급될 기판(S)의 공급방향과 일치하도록 회전시켜 기판 로딩위치(311, 312)에 위치시킨다.
트레이 이송 모듈(350)은 트레이 이송 라인(100)으로부터 기판 로딩위치(311, 312)를 거쳐 기판 반송 라인(200)까지 연결되어 트레이(T)를 이송시키는 역할을 한다.
본 발명의 도면에서는 트레이 이송 모듈(350)의 자세한 장치는 생략하였으며, 롤러의 궤적만을 도시하였다.
본 발명의 제1 실시예에서는, 트레이 이송 모듈(350)은 기판 로딩위치(311, 312)에서 트레이(T)에 기판(S)이 로딩된 상태로 곡선이송시키는 곡선 이송부(351)를 포함한다.
곡선 이송부(351)를 마련함으로써,도 3 및 도 5에 자세히 도시된 바와 같이, 기판 로딩위치(311, 312)에서 트레이(T)에 기판(S)이 로딩된 상태 그대로 곡선이송시킬 수 있으므로((e) 및 (e')에서 (f) 및 (f')로) 한 번의 이송으로 기판 반송 라인(200)의 진행방향과 일치시킬 수 있어 기판의 반송시간에 따른 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있다는 이점이 있다.
트레이 분배 챔버(400)는 트레이 이송 라인(100)과 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)에 각각 연결되며, 제1 트레이(T1) 및 제2 트레이(T2)를 제1 기판 로딩위치(311) 및 제2 기판 로딩위치(312) 측으로 선택적으로 분배하는 역할을 한다.
트레이 분배 챔버(400)를 마련함으로써, 다수의 기판 로딩위치(311, 312)로 번갈아가며 제1 트레이(T1) 및 제2 트레이(T2)를 보낼 수 있으므로, 다수의 기판 로딩위치(311, 312)에서 기판을 로딩이 이루어지게 되어 기판을 로딩하기 전에 트레이를 얼라인시키는 시간을 줄일 수 있어 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있다는 이점이 있다.
패시지 챔버(500, 500')는 트레이 분배 챔버(400)와 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300) 사이에 배치되어 트레이(T)를 트레이 분배 챔버(400)로부터 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)로 전달하는 역할을 한다.
본 발명에서 패시지 챔버(500, 500')는 트레이 분배 챔버(400)의 양측에 마련되며, 제1 기판 로딩위치(311) 측에 배치된 제1 패시지 챔버(500)와 제2 기판 로딩위치(312) 측에 배치된 제2 패시지 챔버(500')를 포함한다.
패시지 챔버(500, 500')는 트레이(T)를 트레이 이송 라인(100)에 대응하는 높이로부터 기판 로딩위치(311, 312)에 대응하는 높이까지 상승 또는 하강시키는 트레이 리프터(미도시)를 포함한다.
본 발명의 도면에서는 트레이 리프터(미도시)가 도시되지 않았으나 패시지 챔버(500, 500')에 마련되며, 트레이 이송 라인(100)으로부터 트레이 분배 챔버(400)를 거쳐 패시지 챔버(500, 500')의 1층 높이로 이송된 트레이(T)를 2층 높이로 상승시킨 후 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)의 기판 로딩위치(311, 312)로 전달한다.
본 발명의 실시예와 달리 트레이 이송 라인이 2층에 배치되고 기판 반송 라인이 1층에 배치되는 경우에는, 기판 로딩위치가 1층에 배치되므로 트레이 리프터(미도시)는 2층 높이로 이송된 트레이(T)를 1층 높이로 하강시킨 후 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버의 기판 로딩위치로 전달하는 역할을 한다.
기판 공급 유닛(600)은 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)의 일측에 회전 가능하게 마련되며, 제1 기판 로딩위치(311) 및 제2 기판 로딩위치(312)를 선택적으로 왕복하면서 제1 기판 로딩위치(311) 및 제2 기판 로딩위치(312)로 기판(S)을 선택적으로 공급하는 역할을 한다.
이러한 기판 공급 유닛(600)을 마련함으로써 제1 기판 로딩위치(311) 및 제2 기판 로딩위치(312)로 얼라인된 트레이(T1, T2)에 번갈아가면서 기판(S)을 로딩할 수 있으므로 기판을 로딩하기 전에 트레이를 얼라인시키는 시간을 줄일 수 있어 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수 있다는 이점이 있다.
이하에서는 이러한 구성을 갖는 기판 로딩 시스템(1)의 작용 및 효과를 설명한다.
우선, 도 2에 자세히 도시된 바와 같이, 제1 트레이(T1)는 1층 높이의 트레이 이송 라인(100)의 (a)위치에서 트레이 분배 챔버(400)의 (b)위치로 이송되고, 여기서 제1 기판 로딩위치(311) 측의 패시지 챔버(500)의 (c)위치로 분배된다.
패시지 챔버(500)의 (c)위치에서는 트레이 리프터에 의해 1층 높이에서 2층 높이로 트레이가 상승하게 되고, 이후에 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)로 전달되면 트레이 이송 모듈(350)에 의해 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)의 (d)위치로 이송된다.
이후에, 트레이 얼라인 모듈(330)에 의해 제1 기판 로딩위치(311)에 얼라인 되면 트레이 공급 유닛(600)이 공급한 기판(S)을 기판 얼라인 및 로딩 모듈(340)이 얼라인하여 제1 트레이(T1)에 로딩하게 된다.
다음으로, 도 3에 자세히 도시된 바와 같이, 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)의 (e)위치에서 기판(S)이 로딩된 제1 트레이(T1)가 곡선 이송부(351)을 따라 (f)위치로 이송되면 기판 반송 라인(200)의 진행방향과 일치하게 되고 트레이 분배 챔버(400)의 (g)위치를 지나 기판 반송 라인(200)의 (h)위치로 반송된다.
도 4 및 도 5는 제1 트레이(T1)와 인접한 제2 트레이(T2)가 제2 기판 로딩위치(312) 측으로 이송되고 기판(S)이 로딩된 후 반송되는 과정을 나타내었다.
결국 본 발명의 제 실시예에 의하면 제1 기판 로딩위치(311) 및 제2 기판 로딩위치(312)로 제1 트레이(T1) 및 제2 트레이(T2)가 번갈아가며 이송되기 때문에 각 트레이가 개별적으로 얼라인되고 기판이 얼라인 및 로딩되는 시간을 줄일 수 있어 택트 타임(tact time)을 종래보다 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 로딩 시스템의 평면도이고, 도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 로딩 시스템의 평면도이다.
제2 실시예는 제1 실시예와 비교하여 트레이 이송 모듈(350)의 곡선 이송부(351)가 포함되지 않는 점에서 차이가 있다.
이 경우 택트 타임이 조금 증가하는 단점이 있지만 장비의 비용 및 유지 보수가 쉽다는 장점이 있으므로 전체 장비의 생산효율을 감안하여 설계변경이 가능한 실시예이다.
제3 실시예는 제1 실시예와 비교하여 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버(300)가 제1 기판 로딩위치(311) 및 제2 기판 로딩위치(312)를 가지는 별도의 챔버로 분리되었으며 트레이 이송 모듈(350)이 단순하게 설계된 점에서 차이가 있다.
이 경우에도 택트 타임이 조금 증가하는 단점이 있지만 장비의 비용 및 유지 보수가 쉽다는 장점이 있으므로 전체 장비의 생산효율을 감안하여 설계변경이 가능한 실시예이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 로딩 방법의 순서도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 로딩 방법은 트레이 이송 단계(S10)와, 트레이 분배 단계(S20)와, 트레이 리프트 단계(S30)와, 트레이 얼라인 단계(S40)와, 기판 얼라인 및 로딩 단계(S50)와, 기판 반송 단계(S60)를 포함한다.
트레이 이송 단계(S10)는 기판(S)이 로딩될 트레이(T)가 이송되는 트레이 이송 라인(100)을 따라 트레이(T)를 이송시키는 단계이다.
트레이 분배 단계(S20)는 제1 트레이(T1) 및 제2 트레이(T2)를 제1 기판 로딩위치(311) 및 제2 기판 로딩위치(312) 측으로 선택적으로 분배하는 단계이다.
트레이 리프트 단계(S30)는 트레이(T)를 트레이 이송 라인(100)에 대응하는 높이로부터 기판 로딩위치(311,312)에 대응하는 높이까지 상승 또는 하강시키는 단계이다.
트레이 얼라인 단계(S40)는 트레이 이송 라인(100)을 따라 이송된 트레이(T)에 기판(S)을 얼라인하여 로딩시키는 다수의 기판 로딩위치(311, 312) 중 선택된 어느 하나의 기판 로딩위치에서, 트레이(T)를 얼라인시키는 단계이다.
기판 얼라인 및 로딩 단계(S50)는 트레이(T)에 기판(S)을 얼라인하여 로딩시키는 단계이다.
기판 반송 단계(S60)는 트레이(T)에 기판(S)이 로딩된 후 반송되는 기판 반송 라인(200)을 따라 기판(S)이 로딩된 트레이(T)를 반송시키는 단계이다.
이와 같이, 본 실시예에 따르면, 트레이에 기판을 얼라인(align)하여 로딩시키는 다수의 기판 로딩위치를 마련하고 다수의 기판 로딩위치로 번갈아가면서 트레이를 이송시켜 기판을 로딩함으로써, 종래의 기판 로딩 시스템보다 기판의 로딩 속도를 증가시키면서도 장비의 풋 프린트(foot print)가 현저히 증가되는 것을 방지할 수 있으며, 전반적으로 기판의 로딩에 따른 택트 타임(tact time)을 종래보다 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
T1, T2 : 제 및 제2 트레이 S : 기판
1 : 기판 로딩 시스템 100 : 트레이 이송 라인
200 : 기판 반송 라인 300 : 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버
311, 312 : 제1 및 제2 기판 로딩위치 330 : 트레이 얼라인 모듈
340 : 기판 얼라인 및 로딩 모듈 350 : 트레이 이송 모듈
351 : 곡선 이송부 400 : 트레이 분배 챔버
500 : 패시지 챔버 600 : 기판 공급 유닛

Claims (13)

  1. 기판이 로딩될 트레이가 이송되는 트레이 이송 라인;
    상기 트레이 이송 라인의 일측에 배치되며, 상기 트레이 이송 라인을 따라 이송된 상기 트레이에 상기 기판이 로딩된 후 반송되는 기판 반송 라인; 및
    상기 트레이 이송 라인과 상기 기판 반송 라인의 일측에 배치되고, 상기 트레이 이송 라인을 따라 이송된 상기 트레이에 상기 기판을 얼라인(align)하여 로딩시키는 다수의 기판 로딩위치가 마련되며, 상기 다수의 기판 로딩위치 중 선택된 어느 하나의 기판 로딩위치에 상기 기판이 얼라인되어 상기 트레이에 로딩되는 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버를 포함하는 기판 로딩 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 기판 로딩위치는,
    상기 기판 반송 라인의 반송 진행 방향을 기준으로 좌측 또는 우측 중 일측에 마련되며 상기 트레이 이송 라인으로부터 이송된 제1 트레이가 이송되는 제1 기판 로딩위치; 및
    상기 제1 기판 로딩위치와 대칭되는 타측에 마련되며 상기 트레이 이송 라인으로부터 이송된 제2 트레이가 이송되는 제2 기판 로딩위치를 포함하는 기판 로딩 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 트레이 이송 라인과 상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버에 각각 연결되며, 상기 제1 트레이 및 상기 제2 트레이를 상기 제1 기판 로딩위치 및 상기 제2 기판 로딩위치 측으로 선택적으로 분배하는 트레이 분배 챔버를 더 포함하는 기판 로딩 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 트레이 분배 챔버와 상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버 사이에 배치되어 상기 트레이를 상기 트레이 분배 챔버로부터 상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버로 전달하는 패시지 챔버를 더 포함하는 기판 로딩 시스템.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버의 일측에 회전 가능하게 마련되며, 상기 제1 기판 로딩위치 및 상기 제2 기판 로딩위치를 선택적으로 왕복하면서 상기 제1 기판 로딩위치 및 상기 제2 기판 로딩위치로 상기 기판을 선택적으로 공급하는 기판 공급 유닛을 더 포함하는 기판 로딩 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버는,
    상기 다수의 기판 로딩위치의 일측에 마련되며, 상기 다수의 기판 로딩위치로 이송된 상기 트레이에 상기 기판을 얼라인하여 로딩시키는 기판 얼라인 및 로딩 모듈; 및
    상기 다수의 기판 로딩위치의 일측에 마련되며, 상기 다수의 기판 로딩위치에서 상기 트레이를 얼라인시키는 트레이 얼라인 모듈을 포함하는 기판 로딩 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 다중 기판 얼라인 및 로딩 챔버는,
    상기 트레이 이송 라인으로부터 상기 기판 로딩위치를 거쳐 상기 기판 반송 라인까지 연결되어 상기 트레이를 이송시키는 트레이 이송 모듈을 더 포함하는 기판 로딩 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 트레이 이송 모듈은,
    상기 기판 로딩위치에서 상기 트레이에 상기 기판이 로딩된 상태로 곡선이송시키는 곡선 이송부를 포함하는 기판 로딩 시스템.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 트레이 이송 라인은,
    상기 기판 반송 라인의 상부 또는 하부 중 일측에 배치되는 적층구조를 가지고, 상기 기판 로딩위치는 상기 기판 반송 라인에 대응하는 높이에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 패시지 챔버는,
    상기 트레이를 상기 트레이 이송 라인에 대응하는 높이로부터 상기 기판 로딩위치에 대응하는 높이까지 상승 또는 하강시키는 트레이 리프터를 포함하는 기판 로딩 시스템.
  11. 기판이 로딩될 트레이가 이송되는 트레이 이송 라인을 따라 상기 트레이를 이송시키는 트레이 이송 단계;
    상기 트레이 이송 라인을 따라 이송된 상기 트레이에 상기 기판을 얼라인(align)하여 로딩시키는 다수의 기판 로딩위치 중 선택된 어느 하나의 기판 로딩위치에서, 상기 트레이를 얼라인시키는 트레이 얼라인 단계;
    상기 트레이에 상기 기판을 얼라인하여 로딩시키는 기판 얼라인 및 로딩 단계; 및
    상기 트레이에 상기 기판이 로딩된 후 반송되는 기판 반송 라인을 따라 상기 기판이 로딩된 트레이를 반송시키는 기판 반송 단계를 포함하는 기판 로딩 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 다수의 기판 로딩위치는,
    상기 기판 반송 라인의 반송 진행 방향을 기준으로 좌측 또는 우측 중 일측에 마련되며 상기 트레이 이송 라인으로부터 이송된 제1 트레이가 이송되는 제1 기판 로딩위치; 및
    상기 제1 기판 로딩위치와 대칭되는 타측에 마련되며 상기 트레이 이송 라인으로부터 이송된 제2 트레이가 이송되는 제2 기판 로딩위치를 포함하고,
    상기 트레이 이송 단계 이후에,
    상기 제1 트레이 및 상기 제2 트레이를 상기 제1 기판 로딩위치 및 상기 제2 기판 로딩위치 측으로 선택적으로 분배하는 트레이 분배 단계를 더 포함하는 기판 로딩 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 트레이 이송 라인은,
    상기 기판 반송 라인의 상부 또는 하부 중 일측에 배치되는 적층구조를 가지고, 상기 기판 로딩위치는 상기 기판 반송라인에 대응하는 높이에 위치하며,
    상기 트레이 분배 단계 이후에,
    상기 트레이를 상기 트레이 이송 라인에 대응하는 높이로부터 상기 기판 로딩위치에 대응하는 높이까지 상승 또는 하강시키는 트레이 리프트 단계를 더 포함하는 기판 로딩 방법.
KR1020130166385A 2013-12-30 2013-12-30 기판 로딩 시스템 및 로딩 방법 KR101570074B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130166385A KR101570074B1 (ko) 2013-12-30 2013-12-30 기판 로딩 시스템 및 로딩 방법
CN201611051220.2A CN106784394B (zh) 2013-12-30 2014-08-29 用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的系统及方法
CN201410438438.8A CN104752636B (zh) 2013-12-30 2014-08-29 用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的系统及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130166385A KR101570074B1 (ko) 2013-12-30 2013-12-30 기판 로딩 시스템 및 로딩 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150077663A true KR20150077663A (ko) 2015-07-08
KR101570074B1 KR101570074B1 (ko) 2015-11-20

Family

ID=53790371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130166385A KR101570074B1 (ko) 2013-12-30 2013-12-30 기판 로딩 시스템 및 로딩 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101570074B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200082584A (ko) 2018-12-31 2020-07-08 주식회사 엘솔컴퍼니 홍보자의 홍보 능력 데이터를 이용한 크라우드 펀딩 운영 방법 및 장치
CN112447570A (zh) * 2019-08-29 2021-03-05 圆益Ips股份有限公司 对准模块及包括此的基板处理系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200082584A (ko) 2018-12-31 2020-07-08 주식회사 엘솔컴퍼니 홍보자의 홍보 능력 데이터를 이용한 크라우드 펀딩 운영 방법 및 장치
CN112447570A (zh) * 2019-08-29 2021-03-05 圆益Ips股份有限公司 对准模块及包括此的基板处理系统

Also Published As

Publication number Publication date
KR101570074B1 (ko) 2015-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004284772A (ja) 基板搬送システム
JP5152469B2 (ja) 基板搬送装置
US9670002B2 (en) Conveyor device
KR101570074B1 (ko) 기판 로딩 시스템 및 로딩 방법
JP2012059798A (ja) 部品実装装置
TWI536487B (zh) 倒裝晶片貼合機之倍增系統
JP5730322B2 (ja) 蒸着装置及び蒸着方法
KR101374670B1 (ko) 카세트 이송 장치
JP4638755B2 (ja) 露光装置および露光方法
JP4192568B2 (ja) 搬送システム
KR100959680B1 (ko) 기판 이송 시스템
JP2007186321A (ja) 板材の搬送システム
KR101405102B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20140084527A (ko) 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
KR20080074275A (ko) 카세트 시스템
KR101713576B1 (ko) 기립형 기판 이송장치
CN104835767B (zh) 湿法刻蚀机及采用该刻蚀机进行刻蚀的方法
KR101658056B1 (ko) 대상물 공급시스템
JP7399552B2 (ja) 収納体搬送装置及びレーザ加工装置
JP2009035414A (ja) 別階層工程間搬送システム
JP2010034566A5 (ko)
KR20130074169A (ko) 기판처리시스템
JP2006188305A (ja) トレイ搬送システム
KR101255718B1 (ko) 기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리방법
TWI392634B (zh) Wafer conveying and dispensing device and method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181015

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191014

Year of fee payment: 5