KR20130074169A

KR20130074169A - 기판처리시스템

Info

Publication number: KR20130074169A
Application number: KR1020110142077A
Authority: KR
Inventors: 조생현; 김건
Original assignee: 주식회사 원익아이피에스
Priority date: 2011-12-26
Filing date: 2011-12-26
Publication date: 2013-07-04
Also published as: KR101802392B1

Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 증착 등을 수행하는 기판처리시스템에 관한 것이다.
본 발명은 지면에 대하여 수직 또는 경사를 이루는 한 쌍의 기판을 외부로부터 기판을 전달받거나 전달하는는 반송모듈과; 상기 반송모듈에 결합되어 상기 반송모듈로부터 기판을 전달받아 공정처리를 수행하는 짝수개의 공정모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.

Description

기판처리시스템{SUBSTRATE PROCESS SYSTEM}

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 증착 등을 수행하는 기판처리시스템에 관한 것이다.

OLED란 유기 발광 다이오드로서, 유기 EL, 또는 OLED (영어: Organic Light-Emitting Diode)는 빛을 내는 층이 유기 화합물로 되어 있는 박막 발광 다이오드이다.

OLED를 구성하는 픽셀은 직접 빛을 내기 때문에 빛의 표현 범위가 LCD보다 더 크며 백라이트 (Backlight)도 필요 없으므로 검정 수준이 뛰어나다. 또한 LCD에 비교하여 빠른 응답 속도를 가지고 있으며 휠 수도 있다.

OLED는 크게 PM OLED (Passive Matrix Organic Light-Emitting Diode; 수동형 유기 발광 다이오드)와 AM OLED (Active Matrix -; 능동형 유기 발광 다이오드)로 나누어지며, 발광 방식과 유기물 등에 따라 다시 구분된다.

최근 동영상 콘텐츠의 활성화로 인해서 LCD보다 응답 속도가 1000배 빠른 OLED는 스마트폰 디스플레이나 MP3P 디스플레이 같은 소형 디스플레이 시장에서는 확고하게 자리 잡고 있다.

한편 OLED는 투명한 기판 상에 ITO전극층, 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), R, G, B 등의 발광층(EML), 전자수송층(ETL), 전자주입층(EIL) 등이 ITO전극 층 상에 순차적으로 적층되는 유기막, 유기막 상에 형성되는 전극층으로 구성된다.

상기와 같은 구성을 가지는 OLED는 기판 상에 ITO층을 형성하는 ITO층 형성단계, ITO층이 형성된 기판 상에 유기막을 형성하는 유기막형성단계 및 유기막이 형성된 기판 상에 전극층을 형성하는 전극층형성단계를 포함하는 공정을 통하여 제조된다.

그런데 OLED는 상기와 같은 장점에도 불구하고 LCD에 비하여 원료물질이 고가이며, 수율이 낮은 문제점이 있어서 LCD에 비하여 생산성이 떨어져 현재 상용화가 활발하게 이루어지고 있지 못하는 실정이다.

따라서 상기와 같은 장점 및 스마트폰 디스플레이나 MP3P 디스플레이 같은 소형 디스플레이 시장의 요구에 부응하여 OLED의 생산성을 높이고 제조비용을 절감할 수 있는 기판처리시스템이 절실히 요구되고 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점 및 필요성을 인식하여, 복수의 반송모듈 및 각 반송모듈에 복수의 공정모듈들을 결합시킴으로써 보다 효율적인 기판처리 공정수행이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있는 기판처리시스템을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 기판처리시스템을 그 설치공간을 최소화하도록 배치함으로써 기판제조비용을 현저히 절감할 수 있는 기판처리시스템을 제공하는 데 있다.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 지면에 대하여 수직 또는 경사를 이루는 한 쌍의 기판을 외부로부터 기판을 전달받거나 전달하는는 반송모듈과; 상기 반송모듈에 결합되어 상기 반송모듈로부터 기판을 전달받아 공정처리를 수행하는 짝수개의 공정모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.

상기 공정모듈은 서로 짝을 이루는 제1공정모듈 및 제2공정모듈로 이루어진 공정모듈군을 포함하며; 상기 반송모듈은 상기 기판이 각각 직선 이동되는 한 쌍의 평행한 회전부레일과, 외부로부터 기판을 전달받고 상기 한 쌍의 회전부레일이 상기 제1공정모듈 및 상기 제2공정모듈로 기판을 전달하거나 전달받도록 상기 한 쌍의 회전부레일을 회전시키는 회전부를 포함하는 레일모듈을 포함하며, 상기 제1공정모듈 및 상기 제2공정모듈은 상기 반송모듈을 중심으로 서로 대향되거나, 같은 쪽에서 상기 반송모듈과 결합될 수 있다.

상기 레일모듈은 상기 제1공정모듈 및 상기 제2공정모듈에 대하여 동시에 또는 순차적으로 기판을 전달하거나 전달받을 수 있다.

상기 제1공정모듈 및 상기 제2공정모듈은 동일하거나 서로 다른 공정처리를 수행할 수 있다.

상기 한 쌍의 회전부레일은 하나의 구동부에 의해 함께 구동될 수 있다.

상기 한 쌍의 회전부레일은 각각 별개의 구동부에 의해 구동되고, 상기 구동부들은 상호 동기되어 구동될 수 있다.

상기 공정모듈군은 복수개로 이루어지며, 상기 레일모듈은 상기 각 공정모듈군에 대응되어 복수개로 설치될 수 있다.

상기 복수개의 공정모듈군을 이루는 공정모듈들은 동일하거나 서로 다른 공정처리를 수행할 수 있다.

상기 복수의 레일모듈들 사이 중 적어도 어느 하나에는 상기 회전부레일에 대응하여 기판을 이송하는 한 쌍의 평행한 반송레일이 추가로 설치될 수 있다.

상기 반송모듈과 결합되며 기판이 각각 직선 이동되는 한 쌍의 평행한 이송레일이 설치되고, 상기 이송레일을 따라서 지면에 대하여 수직 또는 경사를 이루는 한 쌍의 기판을 동시에 상기 반송모듈로 전달하거나 상기 반송모듈로부터 전달받는 하나 이상의 이송모듈을 더 포함할 수 있다.

상기 반송모듈은 복수개로 설치되며, 상기 반송모듈은 상기 이송모듈에 의하여 이웃하는 반송모듈과 연결될 수 있다.

상기 이송모듈은 외부에서 전달받은 기판을 전달하는 도입모듈과, 상기 반송모듈로부터 전달받은 기판을 외부로 배출하는 배출모듈을 포함할 수 있다.

상기 반송모듈은 하나이며, 상기 도입모듈 및 상기 배출모듈은 상기 반송모듈을 중심으로 서로 대향되거나, 같은 쪽에서 상기 반송모듈과 결합될 수 있다.

상기 반송모듈은 1열로 배치된 복수개이며, 상기 도입모듈은 첫번째 반송모듈에 결합되며, 상기 배출모듈은 마지막 반송모듈에 결합될 수 있다.

상기 이송모듈과 상기 반송모듈 사이의 기판이 이동되는 방향과 상기 반송모듈과 상기 공정모듈 사이의 기판이 이동되는 방향은 서로 수직을 이룰 수 있다.

본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판이 반송모듈, 공정모듈 등 각 모듈 들간의 기판전달에 있어서 두 개가 수직으로 동시에 이송되고 공정처리되기 때문에 전체적인 공정의 시간이 단축되고 구조적으로 단순화될 수 있는 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 기판처리시스템은 반송모듈에 복수의 공정모듈을 결합하고 동시에 복수의 기판에 대해 공정처리를 수행할 수 있으므로 공정처리의 공정속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 기판처리시스템은 공정모듈을 반송모듈에 대향되도록 배치하여 두 개의 기판에 대해 동시에 공정처리를 수행할 수 있으므로 공정속도가 상승될 뿐만 아니라 공간적인 이점이 극대화될 수 있다.

또한 본 발명에 따른 기판처리시스템은 복수개의 공정모듈들이 결합된 회전부 또는 반송모듈을 2개 이상으로 구성하여 기판의 공정처리의 공정특성에 따라서 각 공정에 맞춰 공정모듈을 적절히 배치함으로써 효율적인 기판처리가 가능한 이점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템을 보여주는 배치도이다.
도 2a 내지 2f는 도 1의 기판처리시스템의 기판 이송과정을 나타내는 배치도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리시스템의 배치도이다.

이하 본 발명에 따른 기판처리시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도면들은 기판처리시스템의 배치 및 구성을 보여주기 위한 도면들로서 단면 및 크기는 설명의 크기를 위하여 생략하거나 과장하였다.

도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템을 보여주는 배치도이고, 도 2a 내지 2f는 도 1의 기판처리시스템의 기판 이송과정을 나타내는 배치도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리시스템의 배치도이다.

본 발명에 따른 기판처리시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 반송모듈(100)과; 반송모듈(100)에 결합되어 기판을 전달받아 공정처리를 수행하는 짝수개의 공정모듈(210, 220)을 포함한다.

본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판처리대상인 기판(10)은 LCD패널용 유리기판, 반도체 기판, 태양전지소자 등 기판처리의 대상이면 어떠한 기판도 가능하며, 특히 OLED기판, 예를 들면 ITO층이 형성된 기판이 주대상이 된다.

상기 기판(10)은 지면에 대하여 수직 또는 경사를 이루어(이하 설명의 편의상 '수직상태'라 한다) 한 쌍으로 시간을 두고 순차적으로, 즉 독립적으로 또는 한 쌍으로 상호 평행하게 마주본 상태로 이송될 수 있다.

상기 기판(10)은 기판(10) 자체로 이송될 수도 있고, 기판(10)의 고정을 위한 기판홀더(미도시)에 지지된 상태에서 기판홀더가 이송레일(301)을 따라 이송될 수도 있다.

상기 기판홀더는 박막의 기판(10)을 안정된 상태로 이송하기 위한 구성으로서 기판(10)을 안정적으로 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.

상기 반송모듈(100)은 외부로부터 기판(10)을 전달하거나 전달함과 아울러, 결합된 각 공정모듈들과 기판(10)을 전달하거나 인출하는 등 기판교환을 위한 구성으로서 챔버, 반송레일이나 반송로봇을 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.

상기 반송모듈(100)은 공정모듈(210, 220)이 소정의 진공압 상태에서 공정처리가 수행되는 것이 일반적임을 고려하여 공정모듈(210, 220)의 압력에 대응되는 압력을 유지할 수 있고, 바람직하게는 진공압 상태로 유지될 수도 있다.

상기 반송모듈(100)은 기판(10)이 각각 직선 이동되는 한 쌍의 평행한 회전부레일(101)과, 외부로부터 기판(10)을 전달받고 한 쌍의 회전부레일(101)이 제1공정모듈(210) 및 제2공정모듈(220)로 기판(10)을 전달하거나 전달받도록 한 쌍의 회전부레일(101)을 회전시키는 회전부(110)를 포함하는 레일모듈을 포함한다.

여기서 상기 후술하는 공정모듈은 짝수개, 특히 서로 짝을 이루는 제1공정모듈(210) 및 제2공정모듈(220)을 이루는 공정모듈군을 포함한다.

상기 회전부(110)는 기판(10)이 교환될 각 모듈들에 대응되는 위치로 상기 회전부레일(101)을 회전시키는 구성으로서 어떠한 구성도 가능하다.

도 1에서는 회전부(110)의 외형이 원반 형상으로 이루어지는 예가 도시되었지만 지면에 대하여 평행한 평면형상이 실질적으로 원형구조, 타원형구조, 다각형구조 등 다양한 형상을 가질 수 있다.

한편 상기 한 쌍의 회전부레일(101)은 외부로부터 한 쌍의 기판(10)을 동시 또는 독립적으로 전달받은 후 회전부(110)에 의하여 기판(10)을 공정모듈(210, 220)에 도입할 수 있도록 회전되고, 회전부레일(101)은 각각의 기판(10)을 각 공정모듈(210, 220)로 도입시키게 된다.

상기 회전부레일(101)은 레일, 롤러 또는 로봇과 같은 선형적인 기판(10)의 이송이 가능한 다양한 장치가 선택적으로 적용될 수 있다.

상기 회전부레일(101)에 기판(10)을 이송하는 동력을 제공하는 구동부(미도시)가 구비될 수 있는데, 상기 구동부는 단일로 구비되어 한 쌍의 회전부레일(101)을 동시에 구동할 수도 있고, 각각 별도의 구동부가 상호 동기되어 한 쌍의 회전부레일(101)을 함께 구동할 수도 있다

또한, 상기 한 쌍의 회전부레일(101)이 각각 별도의 구동부에 연결되고 서로 다른 시간 및/또는 속도로 각각의 기판(10)을 이송할 수도 있음은 물론이다.

한편 상기 반송모듈(100)은 시스템 내에서 하나로 설치되거나, 후술하는 이송모듈(300)에 의하여 연결되어 복수개로 설치될 수 있으며, 인라인 시스템으로서 일렬로 배치될 수 있다.

상기 공정모듈(210, 220)은 반송모듈(100)로부터 기판(10)을 전달받아 기판(10)에 대하여 증착, 식각 등 소정의 공정을 수행하는 구성으로서, 공정에 따라서 다양한 구성이 가능하다.

상기 공정모듈(210, 220)의 일예로서, 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 기판(10)을 지지하는 기판지지대와, 처리공간 내에 처리가스를 공급하는 가스공급부로 구성될 수 있다.

한편 상기 기판(10)이 OLED기판인 경우 플라즈마처리(Plasma treatment), 기판(10) 상에 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), R, G, B 등의 발광층(EML), 전자수송층(ETL), 전자주입층(EIL) 등의 유기막들이 증착공정을 통하여 순차적으로 적층되는데, 공정모듈은 기판(10)의 상면에 유기막의 증착을 위한 증착공정의 수행을 위하여 유기물질을 증발시키는 증발장치가 설치될 수 있다.

상기 공정모듈(210, 220)은 기판(10)을 지면에 대하여 "수직 상태"를 유지하면서 공정을 수행할 수 있다. 이때 상기 반송모듈(100) 및 공정모듈(210, 220)이 모두 기판(10)을 "수직 상태"로 이송하면서 공정처리를 수행하기 때문에 기판(10)을 회전하기 위한 별도의 장치와 공정들이 생략될 수 있어 택트타임(tact time)이 현저히 감소될 수 있는 이점이 있음에 유의하여야 한다.

그리고 상기 공정모듈(210, 220)은 복수 개, 특히 짝수개로 반송모듈(100)에 결합되며, 기판(10)에 대한 공정순서에 따라서 이루어질 수 있도록 적절하게 배치될 수 있다.

더욱 구체적으로는 상기 공정모듈(210, 220)은 서로 짝을 이루어 제1공정모듈(210) 및 제2공정모듈(220)로 이루어진 하나 이상의 공정모듈군을 포함할 수 있다.

그리고 상기 제1공정모듈(210) 및 제2공정모듈(220)은 반송모듈(100)을 중심으로 서로 대향되거나, 같은 쪽에서 반송모듈(100)과 결합되는 등 다양한 배치가 가능하다.

일예로서, 상기 제1 및 제2공정모듈(210, 220)의 기판(10)이 도입 또는 배출되는 방향을 따르는 가상의 연장선이 상호 평행하고 상기 평행한 간격은 회전부레일(101)에 안착된 기판(10)들 사이의 간격에 대응될 수 있다.

즉, 회전부(110)의 회전부레일(101)에 외부로부터(이송모듈(300)을 포함하는 경우 이송모듈(300)의 이송레일(301)을 따라서) 기판(10)이 전달되면 회전부(110)가 회전부레일(101)을 회전시켜 한 쌍의 기판(10)이 각각 제1공정모듈(210)과 제2공정모듈(220)로 도입될 수 있는 위치에 배치된다.

그러면 상기 제1공정모듈(210)과 제2공정모듈(220)은 자연스럽게 회전부레일(101)의 단부를 바라보게 되며 회전부레일(101)의 동작을 통하여 기판(10)들이 공정모듈(210, 220)로 동시에 또는 서로 독립적으로 도입될 수 있다.

즉, 상기 레일모듈은 제1공정모듈(210)과 제2공정모듈(220)에 대하여 기판(10)을 동시에 또는 순차적으로 전달하거나 전달받을 수 있다.

한편 상기 서로 짝을 이루어 제1공정모듈 및 제2공정모듈(210, 220, 230, 240)로 이루어진 공정모듈군은 도 3에 도시된 바와 같이, 복수개로 설치될 수 있다.

이때 상기 레일모듈은 각 공정모듈군의 제1공정모듈 및 제2공정모듈(210, 220, 230, 240)과의 기판전달을 위하여 각 공정모듈군에 대응되어 복수개로 설치될 수 있다.

여기서 상기 복수개의 레일모듈들은 도 3에 도시된 바와 같이, 하나의 챔버로 이루어진 반송모듈(100)에 설치되거나 복수의 반송모듈(100)에 각각 설치되는 등 다양하게 설치될 수 있다.

그리고 상기 복수의 레일모듈들 사이 중 적어도 어느 하나에는 회전부레일(101)에 대응하여 기판(10)을 이송하는 한 쌍의 평행한 반송레일(102)이 추가로 설치될 수 있다.

상기 반송레일(102)은 레일모듈과 대비하여 회전부레일(101)에 대응되는 구성만이 동일하며, 반송모듈(100) 내에서의 기판(10)의 이동에 대응되어 동작된다.

또한 상기 반송레일(102)은 복수의 레일모듈들 사이에서 기판(10)을 임시로 저장하는 버퍼로서 기능할 수도 있고, 반송레일(102)의 기판(10) 이송 경로 상에 추가적으로 게이트(미도시)를 더 구비할 수도 있음은 물론이다.

한편 상기 제1공정모듈(210)과 제2공정모듈(220), 더 나아가 하나 이상의 공정모듈군을 이루는 공정모듈들은 동일하거나 서로 다른 공정처리를 수행할 수 있다.

아울러, 상기 제1공정모듈(210) 및 제2공정모듈(220)은 전체적인 시스템의 배치공간을 고려하여 반송모듈(100) 내에서의 기판(10)의 전체적인 진행방향에 대해 수직하게 배치될 수 있다.

다만, 배치관계 등을 고려하여 상기 공정모듈(210, 220)들은 반송모듈(100) 내에서의 기판(10)의 전체적인 진행방향에 대해 경사지도록 배치될 수도 있고, 지면에 대해 상하방향에 배치될 수도 있음은 물론이다.

한편 본 발명에 따른 기판처리시스템은 반송모듈(100)과 결합되며 기판(10)이 각각 직선 이동되는 한 쌍의 평행한 이송레일(301)이 설치되고, 이송레일(301)을 따라서 지면에 대하여 수직 또는 경사를 이루는 한 쌍의 기판(10)을 동시에 반송모듈(100)로 전달하거나 반송모듈(100)로부터 전달받는 하나 이상의 이송모듈(300)을 더 포함할 수 있다.

상기 이송모듈(300)은 외부와 반송모듈(100) 사이에서 기판(10)을 반송모듈(100)로 전달하거나 전달받는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.

상기 이송레일(301)은 앞서 설명한 반송레일(102)의 구성과 유사한바 자세한 설명은 생략한다.

한편 상기 이송모듈(300)은 기판처리시스템의 배치형태에 따라서 다양한 구성이 가능하다.

일예로서, 상기 이송모듈(300)은 반송모듈(100)의 전방 또는 후방에 결합되어 진공압 및 대기압 사이에서 교변하여 압력이 변환되는 도입모듈(400)과 배출모듈(500)을 포함할 수 있다.

상기 도입모듈(400)은 대기압 상태의 외부에서 기판(10)을 전달받아 압력을 강하한 후 진공압 상태의 반송모듈(200)로 전달하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다. 상기 배출모듈(500)은 진공압 상태의 반송모듈(200)에서 대기압 상태의 외부로 기판(10)을 배출하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.

한편 상기 이송모듈(300), 특히 도입모듈(400) 및 배출모듈(500)은 반송모듈(100)의 숫자에 따라서 다양한 형태로 구현될 수 있다.

일예로서, 하나의 반송모듈(100)의 경우 도입모듈(400) 및 배출모듈(500)은 반송모듈(100)을 중심으로 서로 대향되거나 같은 쪽에서 반송모듈(100)과 결합될 수 있다.

다른 예로서, 복수의 반송모듈(100)의 경우, 도입모듈(400) 및 배출모듈(500)은 동일한 반송모듈(100)에 결합될 수 있으며, 이때 상기 도입모듈(400) 및 배출모듈(500)은 하나의 모듈로도 구성될 수도 있다.

또한 상기 도입모듈(400) 및 배출모듈(500)은 각각 서로 다른 반송모듈(100)에 결합될 수 있는데, 예를 들어 상기 도입모듈(400)은 1열로 배열되는 복수의 반송모듈(100)들 중 첫 번째에 반송모듈(100)에 결합되고, 배출모듈(500)은 마지막 반송모듈(100)에 결합될 수 있다.

한편 상기 반송모듈(100)들이 복수개로 설치된 경우 상기한 바와 같은 이송모듈(300)에 의하여 이웃하는 반송모듈(100)과 연결된다.

이때 상기 반송모듈(100)을 연결하는 이송모듈(300)은 기판(10)을 임시로 저장하는 버퍼로서 기능할 수도 있다.

상기와 같이 서로 짝을 이루는 제1공정모듈(210) 및 제2공정모듈(220)이 반송모듈(100)이 하나 이상의 공정모듈군을 이루어 반송모듈(100)에 결합되고 각 공정모듈군에 대응되어 제1공정모듈(210) 및 제2공정모듈(220)에 동시에 또는 순차적으로 기판(10)을 전달하도록 구성됨으로써 종래의 인라인타입의 기판처리장치에 비해 공정처리의 속도가 현저하게 상승될 수 있는 이점이 있다.

도 2a 내지 도 2f를 기초로 본 발명의 기판처리장치의 이송과정을 더욱 구체적으로 설명한다.

도 2a에서와 같이 한 쌍의 기판(10)이 외부로부터(이송모듈(300)이 설치된 경우 이송모듈(300)의 이송레일(301)로부터) 반송모듈(100)로 도입된다. 이때 상기 한 쌍의 기판(10)은 공정처리를 위하여 반송모듈(100)로 동시에 도입되므로 종래에 하나씩 순차적으로 도입되는 경우에 비해 택트타임이 현저히 저감될 수 있게 된다.

도 2b에서와 같이 기판(10)이 반송모듈(100)에 전달되면 회전부(110)가 회전부레일(101)을 회전시켜 각각의 기판(10)이 제1공정모듈(210)과 제2공정모듈(220)을 향하도록 한다.

도 2c에서 회전부레일(101)을 통하여 제1공정모듈(210) 및 제2공정모듈(220)로 도입된다.

도 2d에서는 공정모듈(210, 220)들이 내부에 각각 하나씩의 기판(10)을 처리되는 예가 도시되고, 처리가 완료된 기판은 도 2e에서와 같이 반송모듈(100)의 회전부레일(101)로 전달된다.

한편 도 2f는 처리가 완료된 기판이 반송모듈(100)로부터 다른 이송모듈(300)로 이송되는 모습이 도시되는데, 다른 이송모듈(300)은 인접한 다른 반송모듈(100)이나 배출챔버(도 3의 500)일 수도 있다.

한편 상기 기판처리시스템은 OLED기판을 처리하는 경우 공정수행시 특정패턴 형성을 위한 마스크(미도시)가 설치되는데, 공정조건에 따라서 마스크를 제거하거나 다른 마스크로 교체할 필요가 있는바, 공정조건에 따라서 공정모듈(200) 내에 기판(10)이 도입되기 전에 마스크를 교체하는 마스크교환모듈(미도시)이 추가로 설치될 수도 있다.

한편 본 발명의 개념에서는 기판처리시스템이 복수의 반송모듈(100) 또는 회전부 각각에 복수의 공정모듈들을 결합시키므로 다수의 기판에 대한 공정처리가 가능하고, 한편 순차적으로 수행되는 기판의 공정처리들을 하나의 시스템 내부에서 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있음에 유의하여야 한다.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.

100...반송모듈 210...제1공정모듈
220...제2공정모듈 300...이송모듈

Claims

지면에 대하여 수직 또는 경사를 이루는 한 쌍의 기판을 외부로부터 기판을 전달받거나 전달하는는 반송모듈과;
상기 반송모듈에 결합되어 상기 반송모듈로부터 기판을 전달받아 공정처리를 수행하는 짝수개의 공정모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 1에 있어서,
상기 공정모듈은 서로 짝을 이루는 제1공정모듈 및 제2공정모듈로 이루어진 공정모듈군을 포함하며;
상기 반송모듈은 상기 기판이 각각 직선 이동되는 한 쌍의 평행한 회전부레일과, 외부로부터 기판을 전달받고 상기 한 쌍의 회전부레일이 상기 제1공정모듈 및 상기 제2공정모듈로 기판을 전달하거나 전달받도록 상기 한 쌍의 회전부레일을 회전시키는 회전부를 포함하는 레일모듈을 포함하며,
상기 제1공정모듈 및 상기 제2공정모듈은 상기 반송모듈을 중심으로 서로 대향되거나, 같은 쪽에서 상기 반송모듈과 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 2에 있어서,
상기 레일모듈은 상기 제1공정모듈 및 상기 제2공정모듈에 대하여 동시에 또는 순차적으로 기판을 전달하거나 전달받는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 3에 있어서,
상기 제1공정모듈 및 상기 제2공정모듈은 동일하거나 서로 다른 공정처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 2에 있어서.
상기 한 쌍의 회전부레일은 하나의 구동부에 의해 함께 구동되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 2에 있어서.
상기 한 쌍의 회전부레일은 각각 별개의 구동부에 의해 구동되고, 상기 구동부들은 상호 동기되어 구동되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공정모듈군은 복수개로 이루어지며,
상기 레일모듈은 상기 각 공정모듈군에 대응되어 복수개로 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리 시스템.
청구항 7에 있어서,
상기 복수개의 공정모듈군을 이루는 공정모듈들은 동일하거나 서로 다른 공정처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 7에 있어서,
상기 복수의 레일모듈들 사이 중 적어도 어느 하나에는 상기 회전부레일에 대응하여 기판을 이송하는 한 쌍의 평행한 반송레일이 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 반송모듈과 결합되며 기판이 각각 직선 이동되는 한 쌍의 평행한 이송레일이 설치되고, 상기 이송레일을 따라서 지면에 대하여 수직 또는 경사를 이루는 한 쌍의 기판을 동시에 상기 반송모듈로 전달하거나 상기 반송모듈로부터 전달받는 하나 이상의 이송모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 10에 있어서.
상기 반송모듈은 복수개로 설치되며,
상기 반송모듈은 상기 이송보듈에 의하여 이웃하는 반송모듈과 연결되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 12에 있어서.
상기 이송모듈은 외부에서 전달받은 기판을 전달하는 도입모듈과, 상기 반송모듈로부터 전달받은 기판을 외부로 배출하는 배출모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 12에 있어서.
상기 반송모듈은 하나이며,
상기 도입모듈 및 상기 배출모듈은 상기 반송모듈을 중심으로 서로 대향되거나, 같은 쪽에서 상기 반송모듈과 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 12에 있어서.
상기 반송모듈은 1열로 배치된 복수개이며,
상기 도입모듈은 첫번째 반송모듈에 결합되며, 상기 배출모듈은 마지막 반송모듈에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 10에 있어서,
상기 이송모듈과 상기 반송모듈 사이의 기판이 이동되는 방향과, 상기 반송모듈과 상기 공정모듈 사이의 기판이 이동되는 방향은 서로 수직을 이루는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 10에 있어서,
상기 공정모듈군은 복수개로 이루어지며,
상기 레일모듈은 상기 각 공정모듈군에 대응되어 복수개로 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리 시스템.
청구항 16에 있어서,
상기 복수개의 공정모듈군을 이루는 공정모듈들은 동일하거나 서로 다른 공정처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
청구항 17에 있어서,
상기 복수의 레일모듈들 사이 중 적어도 어느 하나에는 상기 회전부레일에 대응하여 기판을 이송하는 한 쌍의 평행한 반송레일이 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.