KR20190035598A

KR20190035598A - Adhesive compositions, cured products, electronic parts and assemblies

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Publication number: KR20190035598A
Application number: KR1020187021253A
Authority: KR
Inventors: 도모카즈 다마가와; 다쿠미 기다; 아키라 유우키; 도루 다카하시
Original assignee: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date: 2016-08-09
Filing date: 2017-08-08
Publication date: 2019-04-03
Also published as: CN109072040A; WO2018030434A1; JP6878289B2; KR102326096B1; JP6878290B2; JPWO2018030435A1; JPWO2018030434A1; KR20190035597A; CN108603091A; CN108603091B; CN109072040B; TW201823414A; WO2018030435A1; TW201816028A; TWI826354B; TWI826355B; KR102326098B1

Abstract

본 발명은, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 그 접착제 조성물의 경화체, 그리고, 그 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품 및 조립 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 습기 경화형 수지와 발포제를 함유하는 접착제 조성물이다.An object of the present invention is to provide an adhesive composition excellent in adhesiveness and easy to reheat at a low temperature. It is another object of the present invention to provide a cured product of the adhesive composition and electronic parts and assembled parts having the cured product of the adhesive composition. The present invention is an adhesive composition containing a moisture-curable resin and a foaming agent.

Description

Adhesive compositions, cured products, electronic parts and assemblies

본 발명은, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 그 접착제 조성물의 경화체, 그리고, 그 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품 및 조립 부품에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition excellent in adhesiveness and easy to rework at low temperatures. The present invention also relates to a cured product of the adhesive composition and electronic parts and assembled parts having the cured product of the adhesive composition.

최근, 박형, 경량, 저소비 전력 등의 특징을 갖는 표시 소자로서, 액정 표시 소자, 유기 EL 표시 소자 등이 널리 이용되고 있다. 이들 표시 소자에서는, 통상, 액정 또는 발광층의 봉지, 기판, 광학 필름, 보호 필름 등의 각종 부재의 접착 등에 광 경화형 수지 조성물이 사용되고 있다. 또, 휴대 전화, 휴대 게임기 등, 각종 표시 소자가 부착된 모바일 기기가 보급되어 있는 현대에 있어서, 표시 소자의 소형화는 가장 요구되고 있는 과제로, 소형화의 수법으로서, 화상 표시부를 프레임 협소화하는 것이 실시되고 있다 (이하, 프레임 협소 설계라고도 한다).In recent years, liquid crystal display elements, organic EL display elements, and the like have been widely used as display elements having features such as thinness, light weight, and low power consumption. In these display devices, a photo-curable resin composition is usually used for sealing liquid crystal or a light-emitting layer, for bonding various members such as a substrate, an optical film, and a protective film. Further, in the modern age in which mobile devices with various display devices such as mobile phones and portable game devices are popular, miniaturization of display devices is a most demanded problem. As a method of miniaturization, frame narrowing of the image display unit is carried out (Hereinafter, also referred to as frame narrowing design).

그러나, 표시 소자의 소형화에 수반하여, 충분히 광이 도달하지 않는 부분에 광 경화형 수지 조성물이 도포되는 경우가 있고, 그 결과, 광이 도달하지 않는 부분에 도포된 광 경화형 수지 조성물은 경화가 불충분해진다는 문제가 있었다. 이 문제는, 프레임 협소 설계의 표시 소자에 있어서 특히 현저하였다. 그래서, 광이 도달하지 않는 부분에 도포된 경우에도 충분히 경화할 수 있는 수지 조성물로서, 광열 경화형 수지 조성물을 사용하여, 광 경화와 열 경화를 병용하는 것도 실시되고 있지만, 고온에서의 가열에 의해 소자 등에 악영향을 줄 우려가 있었다.However, with the miniaturization of the display element, the photo-curable resin composition may be applied to a portion where light does not sufficiently reach. As a result, the photo-curable resin composition applied to the portion where light does not reach becomes insufficient There was a problem. This problem is particularly remarkable in a display device with a narrow frame design. As a resin composition which can be sufficiently cured even when it is applied to a portion where light does not reach, a photo-curing type resin composition is used and a combination of photo-curing and thermal curing is also carried out. However, There was a fear that the adverse effect would be adversely affected.

또, 최근, 반도체 칩 등의 전자 부품에서는, 고집적화, 소형화가 요구되고 있고, 예를 들어, 접착제층을 개재하여 복수의 얇은 반도체 칩을 접합하여 반도체 칩의 적층체로 하는 것이 실시되고 있다. 이와 같은 반도체 칩의 적층체는, 예를 들어, 일방의 반도체 칩 상에 접착제를 도포한 후, 그 접착제를 개재하여 타방의 반도체 칩을 적층하고, 그 후, 접착제를 경화시키는 방법, 일정한 간격을 두고 유지한 반도체 칩 사이에 접착제를 충전하고, 그 후, 접착제를 경화시키는 방법 등에 의해 제조되고 있다.In recent years, electronic components such as semiconductor chips are required to be highly integrated and miniaturized. For example, a plurality of thin semiconductor chips are bonded to each other through an adhesive layer to form a stack of semiconductor chips. Such a stacked body of semiconductor chips can be obtained by, for example, a method of applying an adhesive on one semiconductor chip, laminating the other semiconductor chips through the adhesive, and then curing the adhesive, A method in which an adhesive is filled between the semiconductor chips held and held, and thereafter the adhesive is cured.

이와 같은 전자 부품의 접착에 사용되는 접착제로서, 예를 들어, 특허문헌 1에는, 수평균 분자량이 600 ∼ 1000 인 에폭시 화합물을 함유하는 열 경화형의 접착제가 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1 에 개시되어 있는 열 경화형의 접착제는, 열에 의해 손상될 가능성이 있는 전자 부품의 접착에는 적합하지 않은 것이었다.As an adhesive used for bonding such electronic components, for example, Patent Document 1 discloses a thermosetting adhesive containing an epoxy compound having a number average molecular weight of 600 to 1000. However, the thermosetting type of adhesive disclosed in Patent Document 1 is not suitable for bonding electronic parts which may be damaged by heat.

고온에서의 가열을 실시하지 않고 수지 조성물을 경화시키는 방법으로서, 습기 경화형 수지 조성물을 사용하는 방법이 검토되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 2 에는, 수지 중의 이소시아네이트기가 공기 중 또는 피착체 중의 습기 (수분) 와 반응함으로써 가교 경화되는 습기 경화형 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1 에 개시되어 있는 바와 같은 열 경화형의 접착제는, 열에 의해 손상될 가능성이 있는 전자 부품의 접착에는 적합하지 않은 것이었다. 또, 열 경화형의 접착제는, 장시간 큰 하중이 가해지면 접착 특성이 저하되기 쉽기 때문에, 신뢰성이 높은 접착제를 얻는 것이 곤란하고, 특히 프레임 협소 설계의 표시 소자에서는 큰 문제였다.As a method for curing a resin composition without heating at a high temperature, a method of using a moisture-curable resin composition has been studied. For example, Patent Document 2 discloses a moisture curable resin composition in which an isocyanate group in a resin is crosslinked and cured by reacting with moisture (moisture) in air or an adherend. However, the thermosetting type adhesive as disclosed in Patent Document 1 is not suitable for bonding electronic parts which may be damaged by heat. Further, in the case of the thermosetting adhesive, if a large load is applied for a long time, the adhesive property tends to be deteriorated, so that it is difficult to obtain a highly reliable adhesive, and particularly in a display device with a frame narrow design.

일본 공개특허공보 2000-178342호Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2000-178342 일본 공개특허공보 2002-212534호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-212534

이번에, 본 발명자들은, 리워크성을 부여한 새로운 타입의 습기 경화형 수지 조성물의 착상을 얻었지만, 상기 서술한 바와 같은 습기 경화형 수지 조성물은, 접착성과 리워크성 (재박리성) 을 양립시키는 것이 곤란하였다. 특히, 고온 조건에서 리워크를 실시하면 전자 부품 등을 손상시킨다는 문제가 있기 때문에, 고정시에는 고온에서의 가열을 필요로 하지 않고 경화시켜 우수한 접착성을 갖고, 또한, 리워크시에는 저온 조건에서의 가열에 의해 용이하게 박리하는 것이 가능한 수지 조성물의 검토가 필요하였다.Now, the present inventors have obtained a new type of moisture-curable resin composition that imparts reworkability, but it is difficult for the above-mentioned moisture-curable resin composition to achieve both adhesion and reworkability (re-releasability) Respectively. Particularly, there is a problem of damaging electronic parts and the like if the reheating is carried out under high temperature conditions. Therefore, when fixing, it is not necessary to heat at high temperature and is hardened to have excellent adhesiveness. It has been necessary to study a resin composition which can be easily peeled off by heating.

본 발명은, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 그 접착제 조성물의 경화체, 그리고, 그 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품 및 조립 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an adhesive composition excellent in adhesiveness and easy to reheat at a low temperature. It is another object of the present invention to provide a cured product of the adhesive composition and electronic parts and assembled parts having the cured product of the adhesive composition.

본 발명은, 습기 경화형 수지와 발포제를 함유하는 접착제 조성물이다.The present invention is an adhesive composition containing a moisture-curable resin and a foaming agent.

이하에 본 발명을 상세히 서술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명자들은, 습기 경화형 수지 조성물에 발포제를 배합함으로써, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물을 얻을 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.The inventors of the present invention have found that an adhesive composition excellent in adhesiveness and easy to reheat at a low temperature can be obtained by blending a foaming agent into a moisture-curing resin composition, thereby completing the present invention.

본 발명의 접착제 조성물은, 접착제로서의 사용 후, 강고한 접착력을 가지면서도, 리워크시에는, 비교적 저온에서 가열함으로써 접착 부분을 박리시킬 수 있는, 이른바 열 박리형 접착제 조성물이다.The adhesive composition of the present invention is a so-called heat-peelable adhesive composition which, after being used as an adhesive, has a strong adhesive force and can peel the adhesive portion by heating at a relatively low temperature during rework.

본 발명의 접착제 조성물은, 발포제를 함유한다.The adhesive composition of the present invention contains a foaming agent.

상기 발포제를 함유함으로써, 본 발명의 접착제 조성물은, 저온에서의 리워크성이 우수한 것이 된다.By containing the foaming agent, the adhesive composition of the present invention is excellent in reworkability at low temperatures.

상기 「발포제」로는, 예를 들어, 무기 발포제, 유기 발포제, 열 팽창성 입자 등을 들 수 있다. 상기 발포제의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 입자 형상인 것이 바람직하다.Examples of the " foaming agent " include an inorganic foaming agent, an organic foaming agent, and heat expandable particles. The shape of the foaming agent is not particularly limited, but is preferably a particle shape.

또한, 상기 「무기 발포제」및 상기 「유기 발포제」는, 가열에 의한 분해 등의 작용에 의해 가스를 발생시키는 것을 의미한다. 또, 상기 「열 팽창성 입자」는, 열가소성 수지로 이루어지는 쉘 내에 코어제로서 저비점 화합물을 내포하여 이루어지고, 가열에 의해 코어제가 휘발되어 쉘 내의 가스압이 증가하고, 쉘을 구성하는 열가소성 수지가 연화되어 체적이 증대되는 입자를 의미한다.The above-mentioned "inorganic foaming agent" and "organic foaming agent" mean that a gas is generated by an action such as decomposition by heating. The "thermally expandable particles" are formed by enclosing a low boiling point compound as a core in a shell made of a thermoplastic resin, and the core is volatilized by heating to increase the gas pressure in the shell, and the thermoplastic resin constituting the shell is softened Means particles whose volume is increased.

상기 무기 발포제로는, 예를 들어, 중탄산나트륨, 탄산암모늄, 중탄산암모늄, 아질산암모늄 등이나, 폴리인산아미드, 폴리인산암모늄, 인산멜라민 등이나, 마그네슘 분말, 알루미늄 분말 등의 경금속이나, 수소화 붕소나트륨, 수소화 나트륨 등의 수소화물이나, 아지화 나트륨 등의 아지화물 등을 들 수 있다.Examples of the inorganic foaming agent include inorganic pigments such as sodium bicarbonate, ammonium carbonate, ammonium bicarbonate and ammonium nitrite; light metal such as polyphosphoric acid amide, ammonium polyphosphate and melamine phosphate; magnesium powder and aluminum powder; sodium borohydride , Hydrides such as sodium hydride, and azides such as sodium azide.

상기 유기 발포제로는, 예를 들어, 아조디카르본아미드, 아조비스이소부티로 니트릴 등의 아조 화합물이나, N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디니트로소-N,N'-디메틸테레프탈아미드 등의 니트로소 화합물이나, p-톨루엔술포닐히드라지드, p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 히드라졸카르본아미드 등의 히드라지드 화합물이나, p-톨루엔술포닐아지드, 아세톤-p-술포닐히드라존, 멜라민, 우레아, 디시안디아미드, 전분, 셀룰로오스, 당류, 디펜타에리트리톨 등을 들 수 있다.Examples of the organic foaming agent include azo compounds such as azodicarbonamide and azobisisobutyronitrile, N, N'-dinitrosopentamethylenetetramine, N, N'-dinitroso-N , And N'-dimethyl terephthalamide, hydrazide compounds such as p-toluenesulfonyl hydrazide, p, p'-oxybis (benzenesulfonylhydrazide) and hydrazolecarbamides, and hydrazide compounds such as p -Toluenesulfonyl azide, acetone-p-sulfonylhydrazone, melamine, urea, dicyandiamide, starch, cellulose, saccharides, dipentaerythritol and the like.

상기 열 팽창성 입자의 쉘을 구성하는 열가소성 수지로는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀이나, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체, 폴리염화비닐리덴, 폴리메틸메타크릴레이트, 메틸메타크릴레이트-아크릴로니트릴 공중합체, 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리아크릴로니트릴 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 메틸메타크릴레이트-아크릴로니트릴 공중합체가 바람직하다.Examples of the thermoplastic resin constituting the shell of the thermally expansive particle include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl chloride, polystyrene, ethylene-methyl methacrylate copolymer, poly Vinylidene chloride, polymethyl methacrylate, methyl methacrylate-acrylonitrile copolymer, vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyacrylonitrile and the like. Of these, vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer and methyl methacrylate-acrylonitrile copolymer are preferable.

상기 열 팽창성 입자는, 습기에 의한 쉘의 연화를 억제하는 관점에서, 쉘의 표면의 일부 또는 전부가 상기 열가소성 수지 이외의 재료에 의해 피복되어 있어도 된다. 피복의 양태로는, 예를 들어, 무기 재료 및/또는 유기 재료에 의한 박막 코팅이나, 미립자에 의한 표면 피복 등을 들 수 있다.The heat expandable particles may be coated with a part or all of the surface of the shell by a material other than the thermoplastic resin from the viewpoint of suppressing the softening of the shell by moisture. As the manner of coating, for example, a thin film coating with an inorganic material and / or an organic material, or a surface coating with a fine particle can be mentioned.

상기 무기 재료 및/또는 유기 재료에 의한 박막 코팅으로는, 예를 들어, 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 표면 피복, 실란 커플링제에 의한 표면 피복 등을 들 수 있다.Examples of the thin film coating by the inorganic material and / or organic material include surface coating by electrolytic plating or electroless plating, surface coating by a silane coupling agent, and the like.

상기 전해 도금 또는 상기 무전해 도금에 사용되는 도금 재료로는, 예를 들어, 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 납, 땜납 등의 금속 재료를 들 수 있다. 그 중에서도, 비용의 관점에서, 구리, 니켈이 바람직하다. 상기 전해 도금 또는 상기 무전해 도금에 의해 형성되는 도금층은, 단층이어도 되고, 복층이어도 된다.Examples of the plating material used for the electroplating or the electroless plating include metal materials such as copper, aluminum, gold, silver, nickel, lead, and solder. Among them, copper and nickel are preferable from the viewpoint of cost. The plating layer formed by the electrolytic plating or the electroless plating may be a single layer or a multilayer.

상기 무기 재료 및/또는 유기 재료에 의한 박막 코팅에 의해 형성되는 피복층의 두께의 바람직한 하한은 10 ㎚, 바람직한 상한은 10 ㎛ 이다. 상기 피복층의 두께의 범위가 이 범위인 것에 의해, 습기에 의한 쉘의 연화를 충분히 억제할 수 있고, 또한, 열 팽창성 입자의 발포를 적절히 제어할 수 있다. 상기 피복층의 두께의 보다 바람직한 하한은 100 ㎚, 보다 바람직한 상한은 4 ㎛ 이다.The preferable lower limit of the thickness of the coating layer formed by the thin film coating by the inorganic material and / or the organic material is 10 nm, and the preferable upper limit is 10 占 퐉. When the thickness of the coating layer is in this range, the softening of the shell due to moisture can be sufficiently suppressed, and the foaming of the thermally expandable particles can be appropriately controlled. A more preferable lower limit of the thickness of the coating layer is 100 nm, and a more preferable upper limit is 4 占 퐉.

상기 피복층의 피복률의 바람직한 하한은 30 ％ 이다. 상기 피복층의 피복률이 30 ％ 이상인 것에 의해, 습기에 의한 쉘의 연화를 충분히 억제할 수 있고, 또한, 열 팽창성 입자의 발포를 적절히 제어할 수 있다. 상기 피복층의 피복률의 보다 바람직한 하한은 60 ％ 이다.A preferable lower limit of the covering ratio of the coating layer is 30%. When the covering ratio of the coating layer is 30% or more, the softening of the shell due to moisture can be sufficiently suppressed, and the foaming of the thermally expandable particles can be appropriately controlled. A more preferable lower limit of the coverage of the coating layer is 60%.

상기 피복층의 피복률의 실질적인 상한은 100 ％ 이다.The practical upper limit of the coverage of the coating layer is 100%.

상기 미립자에 의한 표면 피복을 실시하는 경우, 그 미립자로는, 예를 들어, 실리카, 알루미나, 지르코니아, 마그네시아 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 비용의 관점에서, 실리카, 알루미나가 바람직하다.In the case of coating the surface with the fine particles, examples of the fine particles include silica, alumina, zirconia, and magnesia. Above all, from the viewpoint of cost, silica and alumina are preferable.

상기 미립자의 평균 입자경의 바람직한 하한은 10 ㎚, 바람직한 상한은 1 ㎛ 이다. 상기 미립자의 평균 입자경이 이 범위인 것에 의해, 습기에 의한 쉘의 연화를 충분히 억제할 수 있고, 또한, 열 팽창성 입자의 발포를 적절히 제어할 수 있다. 상기 미립자의 평균 입자경의 보다 바람직한 하한은 20 ㎚, 보다 바람직한 상한은 500 ㎚ 이다.The preferable lower limit of the average particle size of the fine particles is 10 nm, and the preferable upper limit is 1 占 퐉. When the average particle size of the fine particles is within this range, the softening of the shell due to moisture can be sufficiently suppressed, and the foaming of the thermally expandable particles can be appropriately controlled. A more preferable lower limit of the average particle size of the fine particles is 20 nm, and a more preferable upper limit is 500 nm.

또한, 상기 미립자의 평균 입자경은, 레이저 회절 산란법에 의해 측정할 수 있다. 레이저 회절 산란법에는, 예를 들어, Mastersizer Hydro 2000SM (Malvern 사 제조) 등을 사용할 수 있다.The average particle diameter of the fine particles can be measured by a laser diffraction scattering method. As the laser diffraction scattering method, for example, Mastersizer Hydro 2000SM (manufactured by Malvern) or the like can be used.

상기 미립자의 피복률의 바람직한 하한은 30 ％ 이다. 상기 미립자의 피복률이 30 ％ 이상인 것에 의해, 습기에 의한 쉘의 연화를 충분히 억제할 수 있고, 또한, 열 팽창성 입자의 발포를 적절히 제어할 수 있다. 상기 미립자의 피복률의 보다 바람직한 하한은 60 ％ 이다.The preferable lower limit of the coverage of the fine particles is 30%. When the coverage of the fine particles is 30% or more, the softening of the shell due to moisture can be sufficiently suppressed, and the foaming of the thermally expandable particles can be appropriately controlled. A more preferable lower limit of the coverage of the fine particles is 60%.

상기 미립자의 피복률의 실질적인 상한은 100 ％ 이다.The practical upper limit of the coverage of the fine particles is 100%.

상기 열 팽창성 입자의 코어제가 되는 저비점 화합물로는, 예를 들어, 에탄, 프로판, n-부탄, 이소부탄, n-펜탄, 이소펜탄, 네오펜탄, n-헥산, n-헵탄, 이소옥탄, 시클로헥산 등의 저분자량의 탄화수소나, 테트라메틸실란, 트리메틸에틸실란 등의 테트라알킬실란이나, 아조디카르본아미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소부탄, 이소펜탄, 이소옥탄 등의 단체 또는 혼합물이 바람직하다.Examples of the low boiling point compound that forms the core of the thermally expandable particles include ethane, propane, n-butane, isobutane, n-pentane, isopentane, neopentane, n-hexane, n-heptane, isooctane, , Tetraalkylsilanes such as tetramethylsilane and trimethylethylsilane, and azodicarbonamide. Among these solvents, Of these, isobutane, isopentane, isooctane, etc. are preferable.

상기 열 팽창성 입자 중의 상기 저비점 화합물의 함유량의 바람직한 하한은 5 중량％, 바람직한 상한은 50 중량％ 이다. 상기 저비점 화합물의 함유량이 5 중량％ 이상인 것에 의해, 얻어지는 열 팽창성 입자가 발포 성능이 보다 우수한 것이 된다. 상기 저비점 화합물의 함유량이 50 중량％ 이하인 것에 의해, 얻어지는 열 팽창성 입자가 쉘의 강도가 보다 우수한 것이 되어, 보다 높은 발포 배율로 발포할 수 있는 것이 된다. 상기 열 팽창성 입자 중의 상기 저비점 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 10 중량％, 보다 바람직한 상한은 30 중량％ 이다.The lower limit of the content of the low boiling point compound in the thermally expandable particles is 5 wt%, and the upper limit is preferably 50 wt%. When the content of the low-boiling point compound is 5 wt% or more, the resulting heat expandable particles have excellent foaming performance. When the content of the low-boiling point compound is 50% by weight or less, the resulting heat expandable particles have superior strength of the shell and can foam at a higher expansion ratio. A more preferable lower limit of the content of the low boiling point compound in the thermally expansible particles is 10 wt%, and a more preferable upper limit is 30 wt%.

상기 열 팽창성 입자 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 031-DU-40, 031-WUF-40, 051-DU-40, 551-DU-40, 053-DU-40, 053-WU-40, 007-WUF-40, 461-DU-40, 461-DU-20 (모두 아크조노벨사 제조), F-30, F-36, F-36LV, F-48, FN-80GS, F-50, F-65 (모두 마츠모토 유지 제약사 제조) 등을 들 수 있다.Among the thermally expandable particles, those commercially available are, for example, 031-DU-40, 031-WUF-40, 051-DU-40, 551-DU-40, 053-DU- , F-36, F-36LV, F-48, FN-80GS, F-50 (all manufactured by Akzo Nobel), 007-WUF-40, 461-DU- , And F-65 (both manufactured by Matsumoto Yushi Pharmaceutical Co., Ltd.).

상기 발포제는, 발포 개시 온도의 바람직한 하한이 60 ℃, 바람직한 상한이 130 ℃ 이다. 상기 발포제의 발포 개시 온도가 60 ℃ 이상인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 접착성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 발포제의 발포 개시 온도가 130 ℃ 이하인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 저온에서의 리워크성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 발포제의 발포 개시 온도의 보다 바람직한 하한은 70 ℃, 보다 바람직한 상한은 110 ℃ 이고, 더욱 바람직한 상한은 100 ℃ 이다.The foaming agent preferably has a lower limit of the foaming initiation temperature of 60 占 폚 and a preferred upper limit of 130 占 폚. When the foam initiation temperature of the foaming agent is 60 占 폚 or higher, the resulting adhesive composition is more excellent in adhesiveness. When the foaming agent has a foaming initiation temperature of 130 ° C or lower, the resulting adhesive composition has superior reworkability at low temperatures. A more preferable lower limit of the foaming initiating temperature of the foaming agent is 70 占 폚, a more preferable upper limit is 110 占 폚, and a more preferable upper limit is 100 占 폚.

또한, 상기 발포제의 발포 개시 온도는, 열 기계 분석 장치 (TMA) 로 상기 발포제를 가열했을 때에, 높이 방향의 변위가 플러스로 바뀌었을 때의 온도를 의미한다.The foaming initiation temperature of the foaming agent refers to the temperature at which the displacement in the height direction is changed to positive when the foaming agent is heated by a thermomechanical analyzer (TMA).

상기 발포제가 입자 형상인 경우, 상기 발포제의 평균 입자경의 바람직한 하한은 5 ㎛, 바람직한 상한은 20 ㎛ 이다. 상기 발포제의 평균 입자경이 5 ㎛ 이상인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물 중의 발포제의 발포 효율이 높기 때문에 접착제 조성물의 박리성이 우수한 것이 된다. 상기 발포제의 평균 입자경이 20 ㎛ 이하인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물의 접착력이 우수한 것이 된다. 상기 발포제의 평균 입자경의 보다 바람직한 상한은 18 ㎛ 이다. 이러한 평균 입자경의 효과는, 상기 발포제가 열 팽창성 입자인 경우에 현저하게 확인된다.When the foaming agent is in the form of particles, the preferable lower limit of the average particle diameter of the foaming agent is 5 mu m, and the preferable upper limit is 20 mu m. When the average particle diameter of the foaming agent is not less than 5 占 퐉, the foaming property of the adhesive composition in the obtained adhesive composition is high and the peeling property of the adhesive composition is excellent. When the average particle diameter of the blowing agent is 20 占 퐉 or less, the resulting adhesive composition has an excellent adhesive force. A more preferable upper limit of the average particle diameter of the blowing agent is 18 占 퐉. The effect of the average particle diameter is remarkably confirmed when the blowing agent is a thermally expandable particle.

또한, 상기 발포제의 평균 입자경은, 레이저 회절 산란법에 의해 측정할 수 있다. 레이저 회절 산란법에는, 예를 들어, Mastersizer Hydro 2000SM (Malvern 사 제조) 등을 사용할 수 있다.The average particle diameter of the blowing agent can be measured by a laser diffraction scattering method. As the laser diffraction scattering method, for example, Mastersizer Hydro 2000SM (manufactured by Malvern) or the like can be used.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 발포제의 함유량의 바람직한 하한은 1 중량부, 바람직한 상한은 50 중량부이다. 상기 발포제의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 접착성과 리워크성을 양립하는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 발포제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 40 중량부이고, 더욱 바람직한 상한은 20 중량부이다.The preferable lower limit of the content of the foaming agent in 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 1 part by weight, and the preferable upper limit is 50 parts by weight. When the content of the foaming agent is within this range, the obtained adhesive composition has an excellent effect of achieving both adhesion and reworkability. A more preferable lower limit of the content of the blowing agent is 5 parts by weight, and a more preferable upper limit is 40 parts by weight, and a more preferable upper limit is 20 parts by weight.

본 발명의 접착제 조성물은, 습기 경화형 수지를 함유한다.The adhesive composition of the present invention contains a moisture-curable resin.

상기 습기 경화형 수지로는, 예를 들어, 습기 경화형 우레탄 수지, 가수 분해성 실릴기 함유 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 습기 경화형 우레탄 수지가 바람직하다.Examples of the moisture-curable resin include a moisture-curing urethane resin, a hydrolyzable silyl group-containing resin, and the like. Above all, a moisture-curing urethane resin is preferable.

상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 우레탄 결합과 이소시아네이트기를 갖고, 분자 내의 이소시아네이트기가 공기 중 또는 피착체 중의 수분과 반응하여 경화된다.The moisture-curing urethane resin has a urethane bond and an isocyanate group, and an isocyanate group in the molecule reacts with moisture in the air or the adherend to cure.

상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 1 분자 중에 이소시아네이트기를 1 개만 갖고 있어도 되고, 2 개 이상 갖고 있어도 된다. 그 중에서도, 분자의 주사슬 양 말단에 이소시아네이트기를 갖는 것이 바람직하다.The moisture-curing urethane resin may have only one isocyanate group in one molecule or two or more isocyanate groups in one molecule. Among them, those having an isocyanate group at both ends of the main chain of the molecule are preferable.

상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 1 분자 중에 2 개 이상의 수산기를 갖는 폴리올 화합물과, 1 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.The moisture-curing urethane resin can be obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule.

상기 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물의 반응은, 통상, 폴리올 화합물 중의 수산기 (OH) 와 폴리이소시아네이트 화합물 중의 이소시아네이트기 (NCO) 의 몰비로［NCO］/［OH］= 2.0 ∼ 2.5 의 범위에서 실시된다.The reaction between the polyol compound and the polyisocyanate compound is usually carried out in the range of [NCO] / [OH] = 2.0 to 2.5 in terms of the molar ratio of the hydroxyl group (OH) in the polyol compound to the isocyanate group (NCO) in the polyisocyanate compound.

상기 습기 경화형 우레탄 수지의 원료가 되는 폴리올 화합물로는, 폴리우레탄의 제조에 통상 사용되고 있는 공지된 폴리올 화합물을 사용할 수 있고, 예를 들어, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리알킬렌 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올 등을 들 수 있다. 이들 폴리올 화합물은, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.As the polyol compound to be used as a raw material of the moisture-curing urethane resin, a known polyol compound usually used in the production of polyurethane can be used. For example, polyester polyol, polyether polyol, polyalkylene polyol, polycarbonate Polyols and the like. These polyol compounds may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

상기 폴리에스테르 폴리올로는, 예를 들어, 다가 카르복실산과 폴리올의 반응에 의해 얻어지는 폴리에스테르 폴리올, ε-카프로락톤을 개환 중합하여 얻어지는 폴리-ε-카프로락톤 폴리올 등을 들 수 있다.Examples of the polyester polyol include a polyester polyol obtained by a reaction between a polyvalent carboxylic acid and a polyol, and a poly-epsilon -caprolactone polyol obtained by ring-opening polymerization of? -Caprolactone.

상기 폴리에스테르 폴리올의 원료가 되는 상기 다가 카르복실산으로는, 예를 들어, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,5-나프탈산, 2,6-나프탈산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바크산, 데카메틸렌디카르복실산, 도데카메틸렌디카르복실산 등을 들 수 있다.Examples of the polyvalent carboxylic acid serving as a raw material of the polyester polyol include terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid, 2,6-naphthalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, Malic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decamethylene dicarboxylic acid, dodecamethylene dicarboxylic acid, and the like.

상기 폴리에스테르 폴리올의 원료가 되는 상기 폴리올로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 시클로헥산디올 등을 들 수 있다.Examples of the polyol as a raw material of the polyester polyol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6 -Hexanediol, diethylene glycol, cyclohexanediol, and the like.

상기 폴리에테르 폴리올로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 테트라하이드로푸란의 개환 중합물, 3-메틸테트라하이드로푸란의 개환 중합물, 및, 이들 혹은 그 유도체의 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체, 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체 등을 들 수 있다.The polyether polyol includes, for example, a random copolymer or block copolymer of ethylene glycol, propylene glycol, a ring-opening polymer of tetrahydrofuran, a ring-opening polymer of 3-methyltetrahydrofuran, and a derivative thereof, a bisphenol And the like.

상기 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체는, 비스페놀형 분자 골격의 활성 수소 부분에 알킬렌옥사이드 (예를 들어, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드, 이소부틸렌옥사이드 등) 를 부가 반응시켜 얻어지는 폴리에테르 폴리올이고, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다. 상기 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체는, 비스페놀형 분자 골격의 양 말단에, 1 종 또는 2 종 이상의 알킬렌옥사이드가 부가되어 있는 것이 바람직하다. 비스페놀형으로는 특별히 한정되지 않고, A 형, F 형, S 형 등을 들 수 있고, 바람직하게는 비스페놀 A 형이다.The bisphenol-type polyoxyalkylene modified product is obtained by subjecting an active hydrogen portion of a bisphenol-type molecular skeleton to an addition reaction with an alkylene oxide (e.g., ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, isobutylene oxide, etc.) Polyether polyol, a random copolymer, or a block copolymer. In the bisphenol-type polyoxyalkylene modified product, it is preferable that one or more alkylene oxides are added to both terminals of the bisphenol-type molecular skeleton. The bisphenol type is not particularly limited, and examples thereof include A type, F type, S type and the like, preferably bisphenol A type.

상기 폴리알킬렌 폴리올로는, 예를 들어, 폴리부타디엔 폴리올, 수소화 폴리부타디엔 폴리올, 수소화 폴리이소프렌 폴리올 등을 들 수 있다.Examples of the polyalkylene polyol include a polybutadiene polyol, a hydrogenated polybutadiene polyol, and a hydrogenated polyisoprene polyol.

상기 폴리카보네이트 폴리올로는, 예를 들어, 폴리헥사메틸렌카보네이트 폴리올, 폴리시클로헥산디메틸렌카보네이트 폴리올 등을 들 수 있다.As the polycarbonate polyol, for example, polyhexamethylene carbonate polyol, polycyclohexanedimethylene carbonate polyol and the like can be given.

상기 습기 경화형 우레탄 수지의 원료가 되는 폴리이소시아네이트 화합물로는, 방향족 폴리이소시아네이트 화합물, 지방족 폴리이소시아네이트 화합물이 바람직하게 사용된다.As the polyisocyanate compound to be a raw material of the moisture-curing urethane resin, an aromatic polyisocyanate compound and an aliphatic polyisocyanate compound are preferably used.

상기 방향족 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 디페닐메탄디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트의 액상 변성물, 폴리메릭 MDI, 톨릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, liquid phase modified product of diphenylmethane diisocyanate, polymeric MDI, tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, and the like.

상기 지방족 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 트랜스시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 자일릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등을 들 수 있다.The aliphatic polyisocyanate compound includes, for example, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornadiisocyanate, transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenation Xylylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, bis (isocyanate methyl) cyclohexane, dicyclohexylmethane diisocyanate, and the like.

상기 폴리이소시아네이트 화합물로는, 그 중에서도, 증기압 및 독성이 낮은 점, 취급이 용이한 점에서 디페닐메탄디이소시아네이트 및 그 변성물이 바람직하다.Of these polyisocyanate compounds, diphenylmethane diisocyanate and modified products thereof are preferred because of their low vapor pressure and toxicity and ease of handling.

상기 폴리이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.These polyisocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more.

또, 상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 하기 식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 폴리올 화합물을 사용하여 얻어진 것인 것이 바람직하다. 하기 식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 폴리올 화합물을 사용함으로써, 접착성이 우수한 조성물, 및, 유연하고 연신성이 양호한 경화물을 얻을 수 있고, 상기 라디칼 중합성 화합물과의 상용성이 우수한 것이 된다. 그 중에서도, 프로필렌글리콜, 테트라하이드로푸란 (THF) 화합물의 개환 중합 화합물, 또는, 메틸기 등의 치환기를 갖는 테트라하이드로푸란 화합물의 개환 중합 화합물로 이루어지는 폴리에테르 폴리올을 사용한 것이 바람직하다.It is preferable that the moisture-curing urethane resin is obtained by using a polyol compound having a structure represented by the following formula (1). By using a polyol compound having a structure represented by the following formula (1), it is possible to obtain a composition having excellent adhesiveness and a cured product that is flexible and has good stretchability, and is excellent in compatibility with the radically polymerizable compound . Among them, it is preferable to use a polyether polyol comprising a ring-opening polymerization compound of propylene glycol, a tetrahydrofuran (THF) compound, or a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran compound having a substituent such as a methyl group.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

식 (1) 중, R 은, 수소 원자, 메틸기, 또는, 에틸기를 나타내고, l 은, 0 ∼ 5 의 정수, m 은, 1 ∼ 500 의 정수, n 은, 1 ∼ 10 의 정수이다. l 은, 0 ∼ 4 인 것이 바람직하고, m 은, 50 ∼ 200 인 것이 바람직하고, n 은, 1 ∼ 5 인 것이 바람직하다.1 is an integer of 0 to 5; m is an integer of 1 to 500; and n is an integer of 1 to 10. [0033] In the formula (1), R represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group. l is preferably 0 to 4, m is preferably 50 to 200, and n is preferably 1 to 5.

또한, l 이 0 인 경우란, R 과 결합한 탄소가 직접 산소와 결합하고 있는 경우를 의미한다.When l is 0, it means that the carbon bonded with R is directly bonded to oxygen.

상기 가수 분해성 실릴기 함유 수지는, 분자 내의 가수 분해성 실릴기가 공기 중 또는 피착체 중의 수분과 반응하여 경화된다.In the hydrolyzable silyl group-containing resin, the hydrolyzable silyl group in the molecule reacts with moisture in the air or the adherend to cure.

상기 가수 분해성 실릴기 함유 수지는, 1 분자 중에 가수 분해성 실릴기를 1 개만 갖고 있어도 되고, 2 개 이상 갖고 있어도 된다. 그 중에서도, 분자의 주사슬 양 말단에 가수 분해성 실릴기를 갖는 것이 바람직하다.The hydrolyzable silyl group-containing resin may have only one hydrolyzable silyl group in one molecule or two or more hydrolyzable silyl group-containing resins. Among them, those having a hydrolyzable silyl group at both ends of the main chain of the molecule are preferable.

상기 가수 분해성 실릴기는, 하기 식 (2) 로 나타내어진다.The hydrolyzable silyl group is represented by the following formula (2).

[화학식 2](2)

식 (2) 중, R¹ 은, 각각 독립적으로, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 이상 20 이하의 알킬기, 탄소수 6 이상 20 이하 아릴기, 탄소수 7 이상 20 이하의 아르알킬기, 또는, -OSiR² ₃ (R² 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 20 이하의 탄화수소기이다) 으로 나타내는 트리오르가노실록시기이다. 또, 식 (2) 중, X 는, 각각 독립적으로, 하이드록시기 또는 가수 분해성기이다. 또한, 식 (2) 중, a 는, 1 ∼ 3 의 정수이다.In formula (2), each R ¹ independently represents an optionally substituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, or -OSiR ² ₃ ( And R < ² > each independently represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms). In the formula (2), X is, independently of each other, a hydroxyl group or a hydrolyzable group. In the formula (2), a is an integer of 1 to 3.

상기 가수 분해성기는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 수소 원자, 할로겐 원자, 알콕시기, 알케닐옥시기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 케톡시메이트기, 아미노기, 아미드기, 산아미드기, 아미노옥시기, 메르캅토기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 활성이 높은 점에서, 할로겐 원자, 알콕시기, 알케닐옥시기, 아실옥시기가 바람직하고, 가수 분해성이 적당하여 취급하기 쉬운 점에서, 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기가 보다 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 더욱 바람직하다. 또, 안전성의 관점에서는, 반응에 의해 탈리되는 화합물이 각각 에탄올, 아세톤인, 에톡시기, 이소프로페녹시기가 바람직하다.The hydrolyzable group is not particularly limited and includes, for example, a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group, an alkenyloxy group, an aryloxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, A mercapto group, and the like. Among them, a halogen atom, an alkoxy group, an alkenyloxy group and an acyloxy group are preferable from the viewpoint of high activity, and an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group is more preferable, And the ethoxy group is more preferable. From the viewpoint of safety, ethoxy group and isopropenoxy group, which are ethanol, acetone, respectively, which are desorbed by the reaction, are preferable.

상기 하이드록시기 또는 상기 가수 분해성기는, 1 개의 규소 원자에 대해, 1 ∼ 3 개의 범위에서 결합할 수 있다. 상기 하이드록시기 또는 상기 가수 분해성기가 1 개의 규소 원자에 대해 2 개 이상 결합하는 경우에는, 그것들 기는 동일해도 되고, 상이해도 된다.The hydroxyl group or the hydrolyzable group may be bonded to 1 to 3 silicon atoms. When the hydroxyl group or the hydrolyzable group is bonded to two or more silicon atoms, the groups may be the same or different.

상기 식 (2) 에 있어서의 a 는, 경화성의 관점에서, 2 또는 3 인 것이 바람직하고, 3 인 것이 특히 바람직하다. 또, 보존 안정성의 관점에서는, a 는, 2 인 것이 바람직하다.In the formula (2), a is preferably 2 or 3, particularly preferably 3, from the viewpoint of curability. From the viewpoint of storage stability, a is preferably 2.

또, 상기 식 (2) 에 있어서의 R¹ 로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기, 벤질기 등의 아르알킬기, 트리메틸실록시기, 클로로메틸기, 메톡시메틸기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 메틸기가 바람직하다.Examples of R ¹ in the formula (2) include an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an aryl group such as a phenyl group, an aralkyl group such as a benzyl group, A chloromethyl group, and a methoxymethyl group. Among them, a methyl group is preferable.

상기 가수 분해성 실릴기로는, 예를 들어, 메틸디메톡시실릴기, 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기, 트리스(2-프로페닐옥시)실릴기, 트리아세톡시실릴기, (클로로메틸)디메톡시실릴기, (클로로메틸)디에톡시실릴기, (디클로로메틸)디메톡시실릴기, (1-클로로에틸)디메톡시실릴기, (1-클로로프로필)디메톡시실릴기, (메톡시메틸)디메톡시실릴기, (메톡시메틸)디에톡시실릴기, (에톡시메틸)디메톡시실릴기, (1-메톡시에틸)디메톡시실릴기, (아미노메틸)디메톡시실릴기, (N,N-디메틸아미노메틸)디메톡시실릴기, (N,N-디에틸아미노메틸)디메톡시실릴기, (N,N-디에틸아미노메틸)디에톡시실릴기, (N-(2-아미노에틸)아미노메틸)디메톡시실릴기, (아세톡시메틸)디메톡시실릴기, (아세톡시메틸)디에톡시실릴기 등을 들 수 있다.Examples of the hydrolyzable silyl group include methyldimethoxysilyl group, trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group, tris (2-propenyloxy) silyl group, triacetoxysilyl group, (chloromethyl) Dimethoxysilyl group, (1-chloropropyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) dimethoxysilyl group, (chloromethyl) diethoxysilyl group, (Methoxymethyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) diethoxysilyl group, (ethoxymethyl) dimethoxysilyl group, (1-methoxyethyl) dimethoxysilyl group, (N, N-diethylaminomethyl) dimethoxysilyl group, (N, N-diethylaminomethyl) dimethoxysilyl group, Methyl) dimethoxysilyl group, (acetoxymethyl) dimethoxysilyl group, (acetoxymethyl) diethoxysilyl group and the like.

상기 가수 분해성 실릴기 함유 수지로는, 예를 들어, 가수 분해성 실릴기 함유 (메트)아크릴 수지, 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수 분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체, 가수 분해성 실릴기 함유 폴리우레탄 수지 등을 들 수 있다.Examples of the hydrolyzable silyl group-containing resin include a hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic resin, an organic polymer having a hydrolysable silyl group at the terminal of the molecular chain or at the terminal of the molecular chain, a polyurethane resin containing a hydrolyzable silyl group And the like.

상기 가수 분해성 실릴기 함유 (메트)아크릴 수지는, 주사슬에 가수 분해성 실릴기 함유 (메트)아크릴산에스테르와 (메트)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 반복 구조 단위를 갖는 것이 바람직하다.The hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic resin preferably has a repeating structural unit derived from a hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic acid ester and a (meth) acrylic acid alkyl ester in the main chain.

상기 가수 분해성 실릴기 함유 (메트)아크릴산에스테르로는, 예를 들어, (메트)아크릴산3-(트리메톡시실릴)프로필, (메트)아크릴산3-(트리에톡시실릴)프로필, (메트)아크릴산3-(메틸디메톡시실릴)프로필, (메트)아크릴산2-(트리메톡시실릴)에틸, (메트)아크릴산2-(트리에톡시실릴)에틸, (메트)아크릴산2-(메틸디메톡시실릴)에틸, (메트)아크릴산트리메톡시실릴메틸, (메트)아크릴산트리에톡시실릴메틸, (메트)아크릴산(메틸디메톡시실릴)메틸 등을 들 수 있다.Examples of the hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic acid esters include (meth) acrylic acid 3- (trimethoxysilyl) propyl, (meth) acrylic acid 3- (triethoxysilyl) (Trimethoxysilyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (triethoxysilyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (methyldimethoxysilyl) Ethyl (meth) acrylate, trimethoxysilylmethyl (meth) acrylate, triethoxysilylmethyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid (methyldimethoxysilyl) methyl.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산tert-부틸, (메트)아크릴산n-펜틸, (메트)아크릴산n-헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산n-헵틸, (메트)아크릴산n-옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산n-노닐, (메트)아크릴산n-데실, (메트)아크릴산n-도데실, (메트)아크릴산스테아릴 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl (meth) acrylate ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl N-pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, n-heptyl (Meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate and stearyl (meth) acrylate.

상기 가수 분해성 실릴기 함유 (메트)아크릴 수지를 제조하는 방법으로는, 구체적으로는 예를 들어, 국제 공개 제2016/035718호에 기재되어 있는 가수 분해성 규소기 함유 (메트)아크릴산에스테르계 중합체의 합성 방법 등을 들 수 있다.Specific examples of the method for producing the hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic resin include the synthesis of a (meth) acrylic acid ester-containing polymer having a hydrolyzable silicon group described in International Publication No. 2016/035718 And the like.

상기 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수 분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체는, 주사슬의 말단 및 측사슬의 말단의 적어도 어느 것에 가수 분해성 실릴기를 갖는다.The organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the molecular chain terminal or molecular chain terminal site has a hydrolyzable silyl group on at least one of the terminal of the main chain and the terminal of the side chain.

상기 주사슬의 골격 구조는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 포화 탄화수소계 중합체, 폴리옥시알킬렌계 중합체, (메트)아크릴산에스테르계 중합체 등을 들 수 있다.The skeleton structure of the main chain is not particularly limited, and examples thereof include a saturated hydrocarbon polymer, a polyoxyalkylene polymer, and a (meth) acrylate polymer.

상기 폴리옥시알킬렌계 중합체로는, 예를 들어, 폴리옥시에틸렌 구조, 폴리옥시프로필렌 구조, 폴리옥시부틸렌 구조, 폴리옥시테트라메틸렌 구조, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 공중합체 구조, 폴리옥시프로필렌-폴리옥시부틸렌 공중합체 구조를 갖는 중합체 등을 들 수 있다.Examples of the polyoxyalkylene polymer include a polyoxyethylene structure, a polyoxypropylene structure, a polyoxybutylene structure, a polyoxytetramethylene structure, a polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer structure, a polyoxypropylene- A polymer having a polyoxybutylene copolymer structure, and the like.

상기 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수 분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체를 제조하는 방법으로는, 구체적으로는 예를 들어, 국제 공개 제2016/035718호에 기재되어 있는, 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에만 가교성 실릴기를 갖는 유기 중합체의 합성 방법을 들 수 있다. 또, 상기 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수 분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체를 제조하는 다른 방법으로는, 예를 들어, 국제 공개 제2012/117902호에 기재되어 있는 반응성 규소기 함유 폴리옥시알킬렌계 중합체의 합성 방법 등을 들 수 있다.As a method for producing an organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the molecular chain terminal or molecular chain terminal site, there may be mentioned, for example, a method of producing an organic polymer having a molecular chain terminal or molecular chain terminal end described in International Publication No. 2016/035718 And a method of synthesizing an organic polymer having a crosslinkable silyl group only at the site. As another method for producing an organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the end of the molecular chain or at the end of the molecular chain, there may be mentioned, for example, a method in which a reactive silicon group-containing polyoxyalkylene And a method for synthesizing a polymer.

상기 가수 분해성 실릴기 함유 폴리우레탄 수지를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 폴리우레탄 수지를 제조할 때에, 추가로, 실란 커플링제 등의 실릴기 함유 화합물을 반응시키는 방법 등을 들 수 있다. 구체적으로는 예를 들어, 일본 공개특허공보 2017-48345호에 기재되어 있는 가수 분해성 실릴기를 갖는 우레탄 올리고머의 합성 방법 등을 들 수 있다.As a method for producing the hydrolyzable silyl group-containing polyurethane resin, for example, when a polyurethane compound is reacted with a polyisocyanate compound to prepare a polyurethane resin, a silyl group-containing compound such as a silane coupling agent And the like. Specifically, for example, there can be mentioned a method of synthesizing a urethane oligomer having a hydrolyzable silyl group as described in JP-A-2017-48345.

상기 실란 커플링제로는, 예를 들어, 비닐트리클로로실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(β-메톡시-에톡시)실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)-에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메틸디메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-클로로프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 그 중에서도, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란이 바람직하다. 이들 실란 커플링제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 사용되어도 된다.Examples of the silane coupling agent include vinyl trichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (? -Methoxy-ethoxy) silane,? - (3,4-epoxycyclohexyl) -Glycidoxypropyltrimethoxysilane,? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane,? - methacryloxypropyltrimethoxysilane, N- (? -Aminoethyl) -? - aminopropyltri Aminopropyltrimethyldimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, N- Methoxysilane,? -Aminopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, and the like. Among these,? -Mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane and 3-isocyanatopropyltriethoxysilane are preferable. These silane coupling agents may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

또한, 상기 습기 경화형 수지는, 라디칼 중합성 관능기를 갖고 있어도 된다.The moisture-curable resin may have a radical polymerizable functional group.

상기 습기 경화형 수지가 갖고 있어도 되는 라디칼 중합성 관능기로는, 불포화 이중 결합을 갖는 기가 바람직하고, 특히 반응성의 면에서 (메트)아크릴로일기가 보다 바람직하다.As the radically polymerizable functional group that the moisture-curable resin may have, a group having an unsaturated double bond is preferable, and a (meth) acryloyl group is more preferable in view of reactivity.

또한, 라디칼 중합성 관능기를 갖는 습기 경화형 수지는, 후술하는 라디칼 중합성 화합물에는 포함되지 않고, 습기 경화형 수지로서 취급한다.The moisture-curable resin having a radically polymerizable functional group is not included in the radical polymerizing compound described later, but is treated as a moisture-curable resin.

상기 습기 경화형 수지의 중량 평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 800, 바람직한 상한은 1 만이다. 상기 습기 경화형 수지의 중량 평균 분자량이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 경화시에 가교 밀도가 지나치게 높아지지 않고 유연성이 보다 우수한 것이 되고, 또한, 도포성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 습기 경화형 수지의 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 2000, 보다 바람직한 상한은 8000, 더욱 바람직한 하한은 2500, 더욱 바람직한 상한은 6000 이다.The weight average molecular weight of the moisture-curable resin is not particularly limited, but a preferable lower limit is 800, and a preferable upper limit is 10,000. When the weight average molecular weight of the moisture-curable resin is within this range, the obtained adhesive composition does not become excessively high in cross-linking density at the time of curing, is more excellent in flexibility, and has excellent applicability. A more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the moisture curable resin is 2000, a more preferable upper limit is 8000, a more preferable lower limit is 2500, and a more preferable upper limit is 6000.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 로 측정을 실시하고, 폴리스티렌 환산에 의해 구해지는 값이다. GPC 에 의해 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량을 측정할 때의 칼럼으로는, 예를 들어, Shodex LF-804 (쇼와 전공사 제조) 등을 들 수 있다. 또, GPC 에서 사용하는 용매로는, 테트라하이드로푸란 등을 들 수 있다.In the present specification, the weight average molecular weight is a value obtained by carrying out measurement by gel permeation chromatography (GPC) and calculating by polystyrene conversion. As a column for measuring the weight average molecular weight by polystyrene conversion by GPC, for example, Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko K.K.) can be used. As a solvent used in GPC, tetrahydrofuran and the like can be mentioned.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 습기 경화형 수지의 함유량의 바람직한 하한은 20 중량부, 바람직한 상한은 90 중량부이다. 상기 습기 경화형 수지의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 우수한 내후성이나 경화물의 유연성을 유지하면서, 습기 경화성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 습기 경화형 수지의 함유량의 보다 바람직한 하한은 30 중량부, 보다 바람직한 상한은 70 중량부이다.The preferable lower limit of the content of the moisture-curable resin in the adhesive composition of the present invention is 20 parts by weight, and the preferable upper limit is 90 parts by weight. When the content of the moisture-curable resin is within this range, the obtained adhesive composition is superior in moisture-curability while maintaining excellent weather resistance and flexibility of the cured product. A more preferable lower limit of the content of the moisture-curable resin is 30 parts by weight, and a more preferable upper limit is 70 parts by weight.

본 발명자들은, 접착성과 리워크성을 양립하는 효과를 보다 향상시키기 위해서, 피착체와 접촉하고 있는 단위 면적당의 발포제의 양을 많게 하는 것을 목적으로 하여, 본 발명의 접착제 조성물을 함유하는 접착층을 두껍게 하는 것을 검토하였다. 도 1 은, (a) 접착층의 두께가 작은 경우, 및, (b) 큰 경우에 있어서의, 본 발명의 접착제 조성물에 의한 피착체의 접착 상태를 나타내는 모식도이다.The present inventors have found that the purpose of increasing the amount of the foaming agent per unit area in contact with the adherend is to increase the adhesive layer containing the adhesive composition of the present invention . BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic diagram showing the adhered state of an adherend with the adhesive composition of the present invention when (a) the adhesive layer has a small thickness and (b) the adhesive layer is large.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (1) 를 접착하는 접착제 조성물 (2) 로 이루어지는 접착층의 두께 (3) 가 클수록, 단위 면적 (4) 당의 접착제 조성물 (2) 에 존재하는 발포제 (5) 의 양이 많아진다. 그 때문에, 접착층의 두께 (3) 를, 접착성을 유지할 수 있는 한도에서 큰 두께로 함으로써, 접착성과 리워크성을 양립하는 효과가 보다 향상된다. 이 경우, 접착층의 두께 (3) 를 유지하기 위해서, 전처리로서 광 경화시키는 것이 바람직하다. 그래서, 광 경화성을 발현시키기 위해, 본 발명의 접착제 조성물은, 라디칼 중합성 화합물 및 광 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 라디칼 중합성 화합물 및 상기 광 라디칼 중합 개시제를 함유함으로써, 광 경화성과 습기 경화성이 담보되어, 접착성과 리워크성의 양립이 보다 효과적인 것이 된다. 이와 같은 본 발명의 접착제 조성물은, 특히 표시 소자용 봉지제나 프레임 협소 설계의 케이스 접속에 사용하는 접착제에 바람직하게 사용할 수 있다.As shown in Fig. 1, the larger the thickness (3) of the adhesive layer comprising the adhesive composition (2) for adhering the adherend (1), the larger the thickness of the foaming agent (5) present in the adhesive composition The amount increases. Therefore, by making the thickness (3) of the adhesive layer large as long as the adhesiveness can be maintained, the effect of achieving both adhesion and reworkability is further improved. In this case, in order to maintain the thickness (3) of the adhesive layer, it is preferable to photo-cure it as a pretreatment. Thus, in order to exhibit photocurability, the adhesive composition of the present invention preferably contains a radical polymerizing compound and a photo radical polymerization initiator. That is, by containing the radically polymerizable compound and the photo-radical polymerization initiator, the photo-curability and the moisture-curability are ensured, and both adhesion and recycling are more effective. Such an adhesive composition of the present invention can be suitably used for an adhesive used for connection of a case for a display device encapsulant or a frame tight design.

상기 라디칼 중합성 화합물로는, 광 중합성을 갖는 라디칼 중합성 화합물이면 되고, 분자 중에 라디칼 중합성 관능기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 그 중에서도, 라디칼 중합성 관능기로서 불포화 이중 결합을 갖는 화합물이 바람직하고, 특히 반응성의 면에서 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물 (이하, 「(메트)아크릴 화합물」이라고도 한다) 이 바람직하다.The radically polymerizable compound may be a radically polymerizable compound having a photopolymerization property and is not particularly limited as long as it is a compound having a radically polymerizable functional group in the molecule. Among them, a compound having an unsaturated double bond as a radical polymerizable functional group is preferable, and a compound having a (meth) acryloyl group in view of reactivity (hereinafter also referred to as a "(meth) acrylic compound") is preferable.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「(메트)아크릴로일」은, 아크릴로일 또는 메타크릴로일을 의미하고, 상기 「(메트)아크릴」은, 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다.In the present specification, the term "(meth) acryloyl" means acryloyl or methacryloyl, and "(meth) acryl" means acryl or methacryloyl.

상기 (메트)아크릴 화합물로는, 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르 화합물, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic compound include (meth) acrylic acid ester compounds, epoxy (meth) acrylates, and urethane (meth) acrylates.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「(메트)아크릴레이트」란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다. 또, 상기 우레탄(메트)아크릴레이트는, 잔존 이소시아네이트기를 갖지 않는다.In the present specification, the term "(meth) acrylate" means acrylate or methacrylate. The urethane (meth) acrylate does not have a residual isocyanate group.

상기 (메트)아크릴산에스테르 화합물 중 단관능인 것으로는, 예를 들어, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드 등의 프탈이미드아크릴레이트류, 각종 이미드(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸카르비톨(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트, 1H,1H,5H-옥타플루오로펜틸(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-2-하이드록시프로필프탈레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트 등을 들 수 있다.Examples of the monovalent group of the (meth) acrylic acid ester compound include phthalimide acrylates such as N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, various imide (meth) acrylates, methyl (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl Acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isononyl (Meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl Hydroxyethyl (meth) acrylate (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl Acrylates such as ethyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (Meth) acrylate, phenoxyethyleneglycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1H, 1H, 5H-octafluoropentyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl Ethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyl (Meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycidyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, 2- Acryloyloxyethyl phosphate, and the like.

또, 상기 (메트)아크릴산에스테르 화합물 중 2 관능인 것으로는, 예를 들어, 1,3-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메트)아크릴레이트, 2-n-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 F 디(메트)아크릴레이트, 디메틸올디시클로펜타디에닐디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 이소시아누르산디(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-(메트)아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 카보네이트디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에테르디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르디올디(메트)아크릴레이트, 폴리카프로락톤디올디(메트)아크릴레이트, 폴리부타디엔디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the bifunctional (meth) acrylic acid ester compound include 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6- Di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (Meth) acrylate, ethyleneglycol di (meth) acrylate, diethyleneglycol di (meth) acrylate, tetraethyleneglycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (Meth) acrylate, ethylene oxide adduct bisphenol A di (meth) acrylate, propylene oxide adduct bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide Additional bisphenol F di (meth) (Meth) acrylate, ethylene oxide modified diisocyanuric acid di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyl (Meth) acrylate, polycaprolactone diol di (meth) acrylate, polyether diol di (meth) acrylate, polyester diol di (meth) acrylate, Butadiene diol di (meth) acrylate, and the like.

또, 상기 (메트)아크릴산에스테르 화합물 중 3 관능 이상인 것으로는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 이소시아누르산트리(메트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 트리스(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the trifunctional or higher functional group in the (meth) acrylic acid ester compound include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and propylene oxide added trimethylolpropane tri (Meth) acrylate, caprolactone modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide added isocyanuric acid tri (meth) acrylate, glycerin tri (meth) , Propylene oxide added glycerin tri (meth) acrylate, tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, ditrimethylol propane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and the like. The.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 에폭시 화합물과 (메트)아크릴산을, 통상적인 방법에 따라 염기성 촉매의 존재 하에서 반응시킴으로써 얻어지는 것 등을 들 수 있다.The epoxy (meth) acrylate includes, for example, those obtained by reacting an epoxy compound with (meth) acrylic acid in the presence of a basic catalyst according to a conventional method.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트를 합성하기 위한 원료가 되는 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 2,2'-디알릴 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀형 에폭시 수지, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 레조르시놀형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 술파이드형 에폭시 수지, 디페닐에테르형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔노볼락형 에폭시 수지, 비페닐노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌페놀노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 알킬폴리올형 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르 화합물, 비스페놀 A 형 에피술파이드 수지 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound to be a raw material for synthesizing the epoxy (meth) acrylate include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, 2,2'-diallyl bisphenol A Type epoxy resin, a hydrogenated bisphenol type epoxy resin, a propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resin, a resorcinol type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a sulfide type epoxy resin, a diphenyl ether type epoxy resin, a dicyclopentadiene type Epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene novolak type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, naphthalene phenol novolak type epoxy resin, Alkylpolyol type epoxy resin, rubber modified epoxy resin, glycidyl ester compound Water, bisphenol A type episulfide resin, and the like.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EBECRYL3800, EBECRYL6040, EBECRYL RDX63182 (모두 다이셀·오르넥스사 제조), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, EMA-1020 (모두 신나카무라 화학 공업사 제조), 에폭시에스테르 M-600A, 에폭시에스테르 40EM, 에폭시에스테르 70PA, 에폭시에스테르 200PA, 에폭시에스테르 80MFA, 에폭시에스테르 3002M, 에폭시에스테르 3002A, 에폭시에스테르 1600A, 에폭시에스테르 3000M, 에폭시에스테르 3000A, 에폭시에스테르 200EA, 에폭시에스테르 400EA (모두 쿄에이샤 화학사 제조), 데나콜아크릴레이트 DA-141, 데나콜아크릴레이트 DA-314, 데나콜아크릴레이트 DA-911 (모두 나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available epoxy (meth) acrylates include EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EBECRYL3800, EBECRYL6040, EBECRYL RDX63182 (All manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), epoxy ester M-600A, epoxy ester 40EM, epoxy ester 70PA, epoxy resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA- Epoxy ester 300A, Epoxy ester 300A, Epoxy ester 1600A, Epoxy ester 3000M, Epoxy ester 3000A, Epoxy ester 200EA, Epoxy ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol acrylate DA-141 , Denacol acrylate DA-314, Denacol acrylate DA-911 (all manufactured by Nagase Chemtech), and the like.

상기 우레탄(메트)아크릴레이트는, 예를 들어, 이소시아네이트 화합물에 대해, 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체를, 촉매량의 주석계 화합물 존재 하에서 반응시킴으로써 얻을 수 있다.The urethane (meth) acrylate can be obtained, for example, by reacting a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with an isocyanate compound in the presence of a catalytic amount of a tin compound.

상기 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 (MDI), 수소 첨가 MDI, 폴리메릭 MDI, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 (XDI), 수소 첨가 XDI, 리신디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 트리스(이소시아네이트페닐)티오포스페이트, 테트라메틸자일릴렌디이소시아네이트, 1,6,11-운데칸트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the isocyanate compound include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, diphenylmethane- (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornadiisocyanate, tolylidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenyl Methane triisocyanate, tris (isocyanate phenyl) thiophosphate, tetramethyl xylylene diisocyanate, and 1,6,11-undecane triisocyanate.

또, 상기 이소시아네이트 화합물로는, 폴리올과 과잉의 이소시아네이트 화합물의 반응에 의해 얻어지는 사슬 연장된 이소시아네이트 화합물도 사용할 수 있다.As the isocyanate compound, a chain-extended isocyanate compound obtained by a reaction of a polyol and an excess of an isocyanate compound may also be used.

상기 폴리올로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린, 소르비톨, 트리메틸올프로판, 카보네이트디올, 폴리에테르디올, 폴리에스테르디올, 폴리카프로락톤디올 등을 들 수 있다.Examples of the polyol include ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylol propane, carbonate diol, polyether diol, polyester diol and polycaprolactone diol.

상기 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 폴리에틸렌글리콜 등의 2 가의 알코올의 모노(메트)아크릴레이트나, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 3 가의 알코올의 모노(메트)아크릴레이트 또는 디(메트)아크릴레이트나, 비스페놀 A 형 에폭시(메트)아크릴레이트 등의 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic acid derivatives having a hydroxyl group include monoalcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol (Meth) acrylate, a mono (meth) acrylate or di (meth) acrylate of a trivalent alcohol such as trimethylolethane, trimethylolpropane or glycerin, or an epoxy (meth) acrylate such as a bisphenol A epoxy Methacrylate, and the like.

상기 우레탄(메트)아크릴레이트 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (모두 토아 합성사 제조), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL8411, EBECRYL8412, EBECRYL8413, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9260, EBECRYL1290, EBECRYL5129, EBECRYL4842, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220, KRM7735, KRM-8295 (모두 다이셀·오르넥스사 제조), 아트레진 UN-9000H, 아트레진 UN-9000A, 아트레진 UN-7100, 아트레진 UN-1255, 아트레진 UN-330, 아트레진 UN-3320HB, 아트레진 UN-1200TPK, 아트레진 SH-500B (모두 네가미 공업사 제조), U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA, U-6H, U-6LPA, U-6HA, U-10H, U-15HA, U-122A, U-122P, U-108, U-108A, U-324A, U-340A, U-340P, U-1084A, U-2061BA, UA-340P, UA-4100, UA-4000, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-7200, UA-W2A (모두 신나카무라 화학 공업사 제조), AI-600, AH-600, AT-600, UA-101I, UA-101T, UA-306H, UA-306I, UA-306T (모두 쿄에이샤 화학사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available urethane (meth) acrylate include M-1100, M-1200, M-1210 and M-1600 (all manufactured by TOAGOSEI Co.), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL8411, EBECRYL8412, EBECRYL8413, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9260, EBECRYL1290, EBECRYL5129, EBECRYL4842, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220, KRM7735, KRM-8295 (all manufactured by Daicel Ornex) Art Resin UN-7000, Art Resin UN-7000, Art Resin UN-7000, Art Resin UN-9000A, Art Resin UN-7100, Art Resin UN-1255, Art Resin UN-330, Art Resin UN-3320HB, U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA, U-6H, U-6LPA, U-6HA, U-10H, U-15HA, U-122A, U-122P, UA-3401, UA-4100, UA-4000, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-340A, U- A-600, AT-600, UA-101I, UA-101T and UA-30 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 6H, UA-306I, and UA-306T (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).

또, 상기 서술한 것 이외의 그 밖의 라디칼 중합성 화합물도 적절히 사용할 수 있다.Other radically polymerizable compounds other than those described above may also be suitably used.

상기 그 밖의 라디칼 중합성 화합물로는, 예를 들어, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-하이드록시에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 등의 (메트)아크릴아미드 화합물, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐-ε-카프로락탐 등의 비닐 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the other radically polymerizable compounds include N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N- (meth) acryloylmorpholine, N-hydroxyethyl (Meth) acrylamide compounds such as diethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, styrene, Vinyl pyrrolidone, N-vinyl-epsilon -caprolactam, and the like.

상기 라디칼 중합성 화합물은, 경화성을 조정하는 등의 관점에서, 단관능 라디칼 중합성 화합물과 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유함으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 경화성 및 택 (tack) 성이 보다 우수한 것이 된다. 그 중에서도, 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물로서 우레탄(메트)아크릴레이트를 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또, 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물은, 2 관능 또는 3 관능인 것이 바람직하고, 2 관능인 것이 보다 바람직하다.The radically polymerizable compound preferably contains a monofunctional radically polymerizable compound and a polyfunctional radically polymerizable compound from the viewpoint of adjusting the curability and the like. By containing the monofunctional radically polymerizable compound and the polyfunctional radically polymerizable compound, the resulting adhesive composition is more excellent in curability and tackiness. Among them, it is preferable to use urethane (meth) acrylate as the polyfunctional radically polymerizable compound in combination with the monofunctional radically polymerizable compound. The polyfunctional radically polymerizable compound is preferably a bifunctional or trifunctional compound, and more preferably a bifunctional compound.

상기 라디칼 중합성 화합물이, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 경우, 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량은, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 2 중량부, 바람직한 상한이 45 중량부이다. 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 경화성 및 택성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 35 중량부이다.When the radically polymerizable compound contains the monofunctional radically polymerizable compound and the polyfunctional radically polymerizable compound, the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is such that the content of the monofunctional radically polymerizable compound and the polyfunctional radical The preferable lower limit is 2 parts by weight and the preferable upper limit is 45 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the polymerizable compounds. When the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is within this range, the resulting adhesive composition is more excellent in curability and tackiness. A more preferable lower limit of the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is 5 parts by weight, and a more preferable upper limit is 35 parts by weight.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 바람직한 하한은 10 중량부, 바람직한 상한은 80 중량부이다. 상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물에 광 경화성과 습기 경화성의 양방이 보다 우수한 것이 된다. 상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 30 중량부, 보다 바람직한 상한은 59 중량부이다.The preferable lower limit of the content of the radically polymerizable compound in 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 10 parts by weight, and the preferable upper limit is 80 parts by weight. When the content of the radically polymerizable compound is within this range, both of the photocurable property and the moisture hardenability are more excellent in the obtained adhesive composition. A more preferable lower limit of the content of the radical polymerizing compound is 30 parts by weight, and a more preferable upper limit is 59 parts by weight.

상기 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조페논계 화합물, 아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 티타노센계 화합물, 옥심에스테르계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the photo radical polymerization initiator include a benzophenone based compound, an acetophenone based compound, an acylphosphine oxide based compound, a titanocene based compound, an oxime ester based compound, a benzoin ether based compound, .

상기 광 라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE651, IRGACURE784, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACURE OXE01, 루시린 TPO (모두 BASF 사 제조), 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 (모두 도쿄 화성 공업사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available photoradical polymerization initiators include IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 784, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACURE OXE01, lucylline TPO (all from BASF), benzoin methyl ether, Benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether (all manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).

상기 광 라디칼 중합 개시제의 함유량은, 상기 라디칼 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 광 라디칼 중합 개시제의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 광 경화성 및 보존 안정성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 광 라디칼 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.The content of the photo radical polymerization initiator is preferably 0.01 part by weight, and more preferably 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the radical polymerizing compound. When the content of the photo radical polymerization initiator is within this range, the resulting adhesive composition is more excellent in photo-curability and storage stability. A more preferable lower limit of the content of the photo radical polymerization initiator is 0.1 part by weight, and a more preferable upper limit is 5 parts by weight.

본 발명의 접착제 조성물은, 왁스를 함유하는 것이 바람직하다.The adhesive composition of the present invention preferably contains a wax.

상기 왁스를 함유함으로써, 본 발명의 접착제 조성물은, 리워크시의 가열에 의해 발포제가 발포됨과 함께 경화체가 연화되기 때문에, 리워크성이 보다 우수한 것이 된다.By containing the wax, the adhesive composition of the present invention is excellent in reworkability because the foaming agent is foamed by heating during reheating and the cured product is softened.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「왁스」란, 23 ℃ 에서 고체이고, 가온함으로써 액체가 되는 유기물을 의미한다.In the present specification, the term " wax " means an organic substance which is solid at 23 DEG C and becomes a liquid by heating.

상기 왁스의 융점의 바람직한 하한은 60 ℃, 바람직한 상한은 130 ℃ 이다. 상기 왁스의 융점이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 접착성과 리워크성을 양립하는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 왁스의 융점의 보다 바람직한 하한은 75 ℃, 보다 바람직한 상한은 100 ℃ 이다.The lower limit of the melting point of the wax is preferably 60 占 폚, and the upper limit is preferably 130 占 폚. When the melting point of the wax is in this range, the obtained adhesive composition has superior effects of achieving both adhesion and reworkability. A more preferred lower limit of the melting point of the wax is 75 占 폚, and a more preferred upper limit is 100 占 폚.

또한, 상기 왁스의 융점은, 시차 주사 열량 측정에 의해 구할 수 있다.The melting point of the wax can be determined by differential scanning calorimetry.

상기 왁스로는, 구체적으로는 예를 들어, 폴리프로필렌 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스, 산화폴리에틸렌 왁스 등의 올레핀계 왁스 또는 파라핀계 왁스나, 카르나우바 왁스, 사졸 왁스, 몬탄산에스테르 왁스 등의 지방족 에스테르계 왁스나, 탈산 카르나우바 왁스나, 팔미트산, 스테아르산, 몬탄산 등의 포화 지방족산계 왁스나, 브라시드산, 엘레오스테아르산, 파리나르산 등의 불포화 지방족산계 왁스나, 스테아릴알코올, 아르알킬알코올, 베헤닐알코올, 카르나우빌알코올, 세릴알코올, 멜리실알코올 등의 포화 알코올계 왁스 또는 지방족 알코올계 왁스나, 소르비톨 등의 다가 알코올계 왁스나, 리놀레산아미드, 올레산아미드, 라우르산아미드 등의 포화 지방산 아미드계 왁스나, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드 등의 포화 지방산 비스아미드계 왁스나, 에틸렌비스올레산아미드, 헥사메틸렌비스올레산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일세바크산아미드 등의 불포화산 아미드계 왁스나, m-자일렌비스스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴이소프탈산아미드 등의 방향족 비스아미드계 왁스나, 스티렌 등의 비닐계 모노머를 폴리올레핀에 그래프트 중합시킨 그래프트 변성 왁스나, 베헤닌산 모노글리세리드 등의 지방산과 다가 알코올을 반응시킨 부분 에스테르 왁스나, 식물성 유지를 수소 첨가 하여 얻어지는 하이드록실기를 갖는 메틸에스테르 왁스나, 에틸렌 성분의 함유 비율이 높은 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 왁스나, 아크릴산 등의 포화 스테아릴아크릴레이트 왁스 등의 장사슬 알킬아크릴레이트 왁스나, 벤질아크릴레이트 왁스 등의 방향족 아크릴레이트 왁스 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 파라핀계 왁스, 사졸 왁스가 바람직하다.Specific examples of the waxes include olefin waxes or paraffin waxes such as polypropylene wax, polyethylene wax, microcrystalline wax and oxidized polyethylene wax; carnauba wax, sazole wax, montanic ester wax , Unsaturated carnauba waxes, saturated aliphatic acid waxes such as palmitic acid, stearic acid and montanic acid, unsaturated aliphatic acid-based waxes such as brassidic acid, eleostearic acid and parnaric acid Saturated alcohol wax or aliphatic alcohol wax such as stearyl alcohol, aralkyl alcohol, behenyl alcohol, carnaubyl alcohol, ceryl alcohol and melissyl alcohol, polyhydric alcohol wax such as sorbitol, linoleic acid amide, oleic acid Amide and lauric acid amide, and saturated fatty acid amide waxes such as methylenebisstearic acid amide, ethylenebiscarpic acid N, N'-dioleoyl adipic acid amide, N, N'-dioleoyl adipic acid amide, N, N'-dioleoyl adipic acid amide, N, N'-dioleoyl adipic acid amide, Unsaturated acid amide type waxes such as N, N'-dioleyl sebacic acid amide and the like; aromatic bisamide waxes such as m-xylenebis stearic acid amide and N, N'-distearyl isophthalic acid amide; Graft modified waxes obtained by graft polymerization of vinyl monomers to polyolefins, partial ester waxes obtained by reacting fatty acids such as behenic acid monoglycerides with polyhydric alcohols, methyl ester waxes having a hydroxyl group obtained by hydrogenating vegetable oils, An ethylene-vinyl acetate copolymer wax having a high content of an ethylene component, a saturated stearyl acrylate wax such as acrylic acid There may be mentioned alkyl acrylate wax or dew, benzyl acrylate wax and aromatic acrylate wax of. Among them, paraffin wax and sazole wax are preferable.

상기 왁스 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, HS 크리스타-6100, HS 크리스타-7100 (모두 호코쿠 세유사 제조), H1, H1N6, C105, H105, C80, spray30, spray105 (모두 Sasol 사 제조), ParaffinWax-155, ParaffinWax-150, ParaffinWax-145, ParaffinWax-140, HNP-3, HNP-9, HNP-51, SP-0165, Hi-Mic-2095, Hi-Mic-1090, Hi-Mic-1080, Hi-Mic-1070, NPS-6010, FT115, SX105, FNP-0090 (모두 니혼 세이로사 제조) 등을 들 수 있다.H1, H1N6, C105, H105, C80, spray30, and spray105 (both manufactured by Sasol) are commercially available as the waxes. Examples of commercially available waxes include HS Krista-600, HS Krista-7100 , ParaffinWax-155, ParaffinWax-150, ParaffinWax-145, ParaffinWax-140, HNP-3, HNP-9, HNP-51, SP-0165, Hi-Mic-2095, Hi-Mic- , Hi-Mic-1070, NPS-6010, FT115, SX105 and FNP-0090 (all manufactured by Nippon Seiro Co., Ltd.).

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 왁스의 함유량의 바람직한 하한은 1 중량부, 바람직한 상한은 40 중량부이다. 상기 왁스의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 접착성과 리워크성을 양립하는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 왁스의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 20 중량부이다.The preferable lower limit of the content of the wax in 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 1 part by weight, and the preferable upper limit is 40 parts by weight. When the content of the wax is in this range, the obtained adhesive composition has an excellent effect of achieving both adhesion and reworkability. A more preferable lower limit of the content of the wax is 5 parts by weight, and a more preferable upper limit is 20 parts by weight.

본 발명의 접착제 조성물은, 상기 습기 경화형 수지의 습기 경화 반응을 촉진시키는 촉매를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 촉매를 함유함으로써, 본 발명의 접착제 조성물은, 습기 경화성이 보다 우수한 것이 된다.The adhesive composition of the present invention preferably contains a catalyst for accelerating the moisture hardening reaction of the above moisture curable resin. By containing the catalyst, the adhesive composition of the present invention is more excellent in moisture hardenability.

상기 촉매로는, 구체적으로는 예를 들어, 디라우릴산디n-부틸주석, 디아세트산디n-부틸주석, 옥틸산주석 등의 주석 화합물, 트리에틸아민, U-CAT651M (산아프로사 제조), U-CAT660M (산아프로사 제조), U-CAT2041 (산아프로사 제조), 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄, 2,6,7-트리메틸-1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄 등의 아민 화합물, 옥틸산아연, 나프텐산아연 등의 아연 화합물, 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 나프텐산구리, 나프텐산코발트 등을 사용할 수 있다.Specific examples of the catalyst include tin compounds such as di-n-butyltin dilaurate, di-n-butyltin diacetate and tin octylate, triethylamine, U-CAT651M U-CAT660M (manufactured by SANA PRO), U-CAT2041 (manufactured by SANA PRO), 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, 2,6,7-trimethyl-1,4-diazabicyclo [ 2.2.2] octane, zinc compounds such as zinc octylate and zinc naphthenate, zirconium tetraacetyl acetonate, copper naphthenate, and cobalt naphthenate.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 촉매의 함유량의 바람직한 하한은 0.01 중량부, 바람직한 상한은 5 중량부이다. 상기 촉매의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물의 보존 안정성 등을 악화시키지 않고, 습기 경화 반응을 촉진시키는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 촉매의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.25 중량부, 보다 바람직한 상한은 3 중량부이다.The preferable lower limit of the content of the catalyst in 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 0.01 parts by weight and the preferable upper limit is 5 parts by weight. When the content of the catalyst is in this range, the effect of accelerating the moisture curing reaction is more excellent without deteriorating the storage stability and the like of the obtained adhesive composition. A more preferable lower limit of the content of the catalyst is 0.25 parts by weight, and a more preferable upper limit is 3 parts by weight.

본 발명의 접착제 조성물은, 충전제를 함유하는 것이 바람직하다.The adhesive composition of the present invention preferably contains a filler.

상기 충전제를 함유함으로써, 본 발명의 접착제 조성물은, 바람직한 틱소성을 갖는 것이 되어, 도포 후의 형상을 충분히 유지할 수 있다.By containing the filler, the adhesive composition of the present invention has a favorable tin-plasticity, and the shape after application can be sufficiently maintained.

상기 충전제는, 일차 입자경의 바람직한 하한이 1 ㎚, 바람직한 상한이 50 ㎚ 이다. 상기 충전제의 일차 입자경이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 도포성 및 도포 후의 형상 유지성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 충전제의 일차 입자경의 보다 바람직한 하한은 5 ㎚, 보다 바람직한 상한은 30 ㎚, 더욱 바람직한 하한은 10 ㎚, 더욱 바람직한 상한은 20 ㎚ 이다.The filler preferably has a primary lower limit of 1 nm and a preferred upper limit of 50 nm. When the primary particle size of the filler is within this range, the resulting adhesive composition is more excellent in coating properties and shape-retaining properties after application. A more preferable lower limit of the primary particle diameter of the filler is 5 nm, a more preferable upper limit is 30 nm, a still more preferable lower limit is 10 nm, and a still more preferable upper limit is 20 nm.

또한, 상기 충전제의 일차 입자경은, NICOMP 380ZLS (PARTICLE SIZING SYSTEMS 사 제조) 를 사용하여, 상기 충전제를 용매 (물, 유기 용매 등) 에 분산시켜 측정할 수 있다.The primary particle size of the filler can be measured by dispersing the filler in a solvent (water, organic solvent, etc.) using NICOMP 380ZLS (manufactured by PARTICLE SIZING SYSTEMS).

또, 상기 충전제는, 본 발명의 접착제 조성물 중에 있어서 이차 입자 (일차 입자가 복수 모인 것) 로서 존재하는 경우가 있고, 이와 같은 이차 입자의 입자경의 바람직한 하한은 5 ㎚, 바람직한 상한은 500 ㎚, 보다 바람직한 하한은 10 ㎚, 보다 바람직한 상한은 100 ㎚ 이다. 상기 충전제의 이차 입자의 입자경은, 본 발명의 접착제 조성물 또는 그 경화물을, 투과형 전자 현미경 (TEM) 을 사용하여 관찰함으로써 측정할 수 있다.The filler may exist in the adhesive composition of the present invention as secondary particles (having a plurality of primary particles), and the preferable lower limit of the particle diameter of such secondary particles is 5 nm, and the preferable upper limit is 500 nm A preferable lower limit is 10 nm, and a more preferable upper limit is 100 nm. The particle size of the secondary particle of the filler can be measured by observing the adhesive composition or the cured product of the present invention using a transmission electron microscope (TEM).

상기 충전제로는, 무기 충전제가 바람직하고, 예를 들어, 실리카, 탤크, 산화티탄, 산화아연, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 접착제 조성물이 자외선 투과성이 우수한 것이 되므로, 실리카가 바람직하다. 이들 충전제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 사용되어도 된다.As the filler, an inorganic filler is preferable, and examples thereof include silica, talc, titanium oxide, zinc oxide, calcium carbonate, and the like. Among them, silica is preferable because the resulting adhesive composition has excellent ultraviolet transmittance. These fillers may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

상기 충전제는, 소수성 표면 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 상기 소수성 표면 처리에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 도포 후의 형상 유지성이 보다 우수한 것이 된다.The filler is preferably subjected to a hydrophobic surface treatment. By the hydrophobic surface treatment, the obtained adhesive composition is more excellent in shape retention after application.

상기 소수성 표면 처리로는, 실릴화 처리, 알킬화 처리, 에폭시화 처리 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 형상 유지성을 향상시키는 효과가 우수한 점에서, 실릴화 처리가 바람직하고, 트리메틸실릴화 처리가 보다 바람직하다.Examples of the hydrophobic surface treatment include a silylation treatment, an alkylation treatment, and an epoxidation treatment. Of these, the silylation treatment is preferable and the trimethylsilylation treatment is more preferable because of the excellent effect of improving the shape retentivity.

상기 충전제를 소수성 표면 처리하는 방법으로는, 예를 들어, 실란 커플링제 등의 표면 처리제를 사용하여, 충전제의 표면을 처리하는 방법 등을 들 수 있다.The hydrophobic surface treatment of the filler includes, for example, a method of treating the surface of the filler using a surface treatment agent such as a silane coupling agent.

구체적으로는 예를 들어, 상기 트리메틸실릴화 처리 실리카는, 실리카를 졸 겔법 등의 방법으로 합성하고, 실리카를 유동시킨 상태에서 헥사메틸디실라잔을 분무하는 방법이나, 알코올, 톨루엔 등의 유기 용매 중에 실리카와 헥사메틸디실라잔과 물을 첨가한 후, 물과 유기 용매를 이배퍼레이터로 증발 건조시키는 방법 등에 의해 제작할 수 있다.Specifically, for example, the trimethylsilylation-treated silica may be prepared by a method of synthesizing silica by a method such as a sol-gel method, spraying hexamethyldisilazane in a state in which silica is flowing, or a method of spraying hexamethyldisilazane in an organic solvent such as alcohol or toluene , Silica and hexamethyldisilazane and water are added to the mixture, and then water and an organic solvent are evaporated to dryness using an expander.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 충전제의 함유량의 바람직한 하한은 1 중량부, 바람직한 상한은 20 중량부이다. 상기 충전제의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이 도포성 및 도포 후의 형상 유지성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 충전제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 2 중량부, 보다 바람직한 상한은 15 중량부이고, 더욱 바람직한 하한은 3 중량부, 더욱 바람직한 상한은 10 중량부, 특히 바람직한 하한은 4 중량부이다.The preferable lower limit of the content of the filler in 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 1 part by weight, and the preferable upper limit is 20 parts by weight. When the content of the filler is within this range, the resulting adhesive composition is more excellent in coating properties and shape-retaining properties after application. More preferably, the lower limit of the content of the filler is 2 parts by weight, more preferably, the upper limit is 15 parts by weight, more preferably 3 parts by weight, still more preferably 10 parts by weight and most preferably 4 parts by weight.

본 발명의 접착제 조성물은, 차광제를 함유해도 된다.The adhesive composition of the present invention may contain a light shielding agent.

상기 차광제를 함유함으로써, 본 발명의 접착제 조성물은, 차광성이 우수한 것이 되어, 예를 들어, 표시 소자에 사용한 경우에 광 누출을 방지할 수 있다. 또, 상기 차광제를 배합한 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 제조한 표시 소자는, 접착제 조성물이 충분한 차광성을 가지므로, 광의 누출이 없어 높은 콘트라스트를 가져, 우수한 화상 표시 품질을 갖는 것이 된다.By containing the above-mentioned light-shielding agent, the adhesive composition of the present invention is excellent in light-shielding property, so that light leakage can be prevented, for example, when used in a display device. In addition, the display element produced by using the adhesive composition of the present invention in which the light-shielding agent is blended has a high light-shielding property because the adhesive composition has sufficient light shielding property,

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「차광제」는, 가시광 영역의 광을 잘 투과시키지 않는 능력을 갖는 재료를 의미한다.In the present specification, the "light shielding agent" means a material having a capability of not transmitting light in the visible light region well.

상기 차광제로는, 예를 들어, 산화철, 티탄 블랙, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 풀러렌, 카본 블랙, 수지 피복형 카본 블랙 등을 들 수 있다. 또, 상기 차광제는, 흑색을 나타내는 것이 아니어도 되고, 가시광 영역의 광을 잘 투과시키지 않는 능력을 갖는 재료이면, 실리카, 탤크, 산화티탄 등, 충전제로서 든 재료 등도 상기 차광제에 포함된다. 그 중에서도, 티탄 블랙이 바람직하다.Examples of the light-shielding agent include iron oxide, titanium black, aniline black, cyanine black, fullerene, carbon black, and resin-coated carbon black. The light-shielding agent may not be black, and a material such as silica, talc, titanium oxide, or the like as a filler may be included in the light-shielding agent as long as it has a capability of not allowing light in the visible light region to pass through. Among them, titanium black is preferable.

상기 티탄 블랙은, 파장 300 ∼ 800 ㎚ 의 광에 대한 평균 투과율과 비교하여, 자외선 영역 부근, 특히 파장 370 ∼ 450 ㎚ 의 광에 대한 투과율이 높아지는 물질이다. 즉, 상기 티탄 블랙은, 가시광 영역의 파장의 광을 충분히 차폐함으로써 본 발명의 접착제 조성물에 차광성을 부여하는 한편, 자외선 영역 부근의 파장의 광은 투과시키는 성질을 갖는 차광제이다. 따라서, 광 라디칼 중합 개시제로서, 상기 티탄 블랙의 투과율이 높아지는 파장 (370 ∼ 450 ㎚) 의 광에 의해 반응을 개시 가능한 것을 사용함으로써, 본 발명의 접착제 조성물의 광 경화성을 보다 증대시킬 수 있다. 또 한편으로, 본 발명의 접착제 조성물에 함유되는 차광제로는, 절연성이 높은 물질이 바람직하고, 절연성이 높은 차광제로서도 티탄 블랙이 바람직하다.The titanium black is a material having a higher transmittance to light in the vicinity of the ultraviolet ray region, particularly in the wavelength range of 370 to 450 nm, as compared with the average transmittance in the wavelength range of 300 to 800 nm. That is, the titanium black is a light-shielding agent having properties of imparting light shielding properties to the adhesive composition of the present invention by sufficiently shielding light having a wavelength in the visible light region while transmitting light having a wavelength in the vicinity of the ultraviolet ray region. Therefore, as the photo radical polymerization initiator, the photo-curability of the adhesive composition of the present invention can be further increased by using a material capable of initiating the reaction by light having a wavelength (370 to 450 nm) at which the transmittance of the titanium black is increased. On the other hand, the light-shielding agent contained in the adhesive composition of the present invention is preferably a material having high insulating properties, and titanium black is preferable as a light-shielding agent having high insulating properties.

상기 티탄 블랙은, 광학 농도 (OD 치) 가, 3 이상인 것이 바람직하고, 4 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 상기 티탄 블랙은, 흑색도 (L 치) 가 9 이상인 것이 바람직하고, 11 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 티탄 블랙의 차광성은 높으면 높을수록 좋고, 상기 티탄 블랙의 OD 치에 바람직한 상한은 특별히 없지만, 통상은 5 이하가 된다.The titanium black preferably has an optical density (OD value) of 3 or more, more preferably 4 or more. The titanium black preferably has a blackness (L value) of 9 or more, more preferably 11 or more. The higher the light shielding property of the titanium black is, the better, and the preferable upper limit to the OD value of the titanium black is not particularly limited, but it is usually 5 or less.

상기 티탄 블랙은, 표면 처리되어 있지 않은 것으로도 충분한 효과를 발휘하지만, 표면이 커플링제 등의 유기 성분으로 처리되어 있는 것, 산화규소, 산화티탄, 산화게르마늄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 산화마그네슘 등의 무기 성분으로 피복되어 있는 것 등, 표면 처리된 티탄 블랙을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 유기 성분으로 처리되어 있는 것은, 보다 절연성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.The titanium black exhibits a sufficient effect even if it is not surface-treated. However, the titanium black may have a surface treated with an organic component such as a coupling agent, silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, magnesium oxide Or a titanium black coated with an inorganic component such as titanium black. Among them, it is preferable that the organic component is treated because it can further improve the insulating property.

상기 티탄 블랙 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 12S, 13M, 13M-C, 13R-N (모두 미츠비시 머티리얼사 제조), 티락크 D (아코 화성사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available titanium black include 12S, 13M, 13M-C and 13R-N (all manufactured by Mitsubishi Material Company) and TiLak D (manufactured by Ako Kasei Co., Ltd.).

상기 티탄 블랙의 비표면적의 바람직한 하한은 5 ㎡/g, 바람직한 상한은 40 ㎡/g 이고, 보다 바람직한 하한은 10 ㎡/g, 보다 바람직한 상한은 25 ㎡/g 이다. 또, 상기 티탄 블랙의 시트 저항의 바람직한 하한은, 수지와 혼합된 경우 (70 ％ 배합) 에 있어서, 10⁹ Ω/□ 이고, 보다 바람직한 하한은 10¹¹ Ω/□ 이다.The preferable lower limit of the specific surface area of the titanium black is 5 m 2 / g, and the upper limit is preferably 40 m 2 / g, more preferably 10 m 2 / g, and still more preferably 25 m 2 / g. The preferable lower limit of the sheet resistance of the titanium black is 10 ⁹ ? /? When mixed with the resin (70%), and the lower limit is more preferably 10 ¹¹ ? / ?.

본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 상기 차광제의 일차 입자경은, 표시 소자의 기판 간의 거리 이하 등, 용도에 따라 적절히 선택되는데, 바람직한 하한은 30 ㎚, 바람직한 상한은 500 ㎚ 이다. 상기 차광제의 일차 입자경이 이 범위인 것에 의해 점도 및 틱소성이 크게 증대되지 않아, 얻어지는 접착제 조성물이 기판에 대한 도포성 및 작업성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 차광제의 일차 입자경의 보다 바람직한 하한은 50 ㎚, 보다 바람직한 상한은 200 ㎚ 이다.In the adhesive composition of the present invention, the primary particle diameter of the light-shielding agent is appropriately selected depending on the application, such as the distance between the substrates of the display element, etc., and the lower limit is preferably 30 nm and the upper limit is preferably 500 nm. When the primary particle diameter of the light-shielding agent is within this range, the viscosity and the tin-plasticity are not greatly increased, and the resulting adhesive composition is more excellent in coatability and workability for the substrate. A more preferable lower limit of the primary particle diameter of the light-shielding agent is 50 nm, and a more preferable upper limit is 200 nm.

또한, 상기 차광제의 일차 입자경은, 상기 충전제의 일차 입자경과 동일하게 하여 측정할 수 있다.The primary particle diameter of the light-shielding agent can be measured in the same manner as the primary particle diameter of the filler.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 차광제의 함유량의 바람직한 하한은 0.05 중량부, 바람직한 상한은 10 중량부이다. 상기 차광제의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 얻어지는 접착제 조성물이, 우수한 묘화성, 기판 등에 대한 접착성, 및, 경화 후의 강도를 유지한 채로, 차광성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 차광제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 2 중량부, 더욱 바람직한 상한은 1 중량부이다.The preferable lower limit of the content of the light-shielding agent in the 100 parts by weight of the adhesive composition of the present invention is 0.05 part by weight, and the preferable upper limit is 10 parts by weight. When the content of the light-shielding agent is within this range, the obtained adhesive composition becomes more excellent in light shielding property while maintaining excellent painting properties, adhesiveness to a substrate and the like, and strength after curing. A more preferable lower limit of the content of the light-shielding agent is 0.1 part by weight, a more preferable upper limit is 2 parts by weight, and a more preferable upper limit is 1 part by weight.

본 발명의 접착제 조성물은, 추가로, 필요에 따라, 착색제, 이온 액체, 용제, 금속 함유 입자, 반응성 희석제 등의 첨가제를 함유해도 된다.The adhesive composition of the present invention may further contain additives such as a colorant, an ionic liquid, a solvent, a metal-containing particle, and a reactive diluent, if necessary.

본 발명의 접착제 조성물을 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 호모 디스퍼, 호모 믹서, 만능 믹서, 플래네터리 믹서, 니더, 3 개 롤 등의 혼합기를 사용하여, 습기 경화형 수지와, 발포제와, 필요에 따라 첨가하는 라디칼 중합성 화합물 및 광 라디칼 중합 개시제나 첨가제를 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.As a method for producing the adhesive composition of the present invention, a moisture-curing resin, a foaming agent and a binder may be formed by using a mixer such as homodisperse, homomixer, universal mixer, planetary mixer, , A radically polymerizable compound to be added as needed, and a method of mixing a photo radical polymerization initiator and an additive.

본 발명의 접착제 조성물은, 함유하는 수분량이 100 ppm 이하인 것이 바람직하다. 상기 수분량이 100 ppm 이하인 것에 의해, 보존 중인 상기 습기 경화형 수지와 수분의 반응을 억제할 수 있어, 접착제 조성물이 보다 보존 안정성이 우수한 것이 된다. 상기 수분량은 80 ppm 이하인 것이 보다 바람직하다.The adhesive composition of the present invention preferably has a water content of 100 ppm or less. When the moisture content is 100 ppm or less, the reaction of the moisture-curable resin under storage with moisture can be suppressed, and the adhesive composition is more excellent in storage stability. The water content is more preferably 80 ppm or less.

또한, 상기 수분량은, 칼피셔 수분 측정 장치에 의해 측정할 수 있다.The water content can be measured by a Karl Fischer moisture analyzer.

본 발명의 접착제 조성물에 있어서의, 콘 플레이트형 점도계를 사용하여 25 ℃, 1 rpm 의 조건에서 측정한 점도의 바람직한 하한은 50 Pa·s, 바람직한 상한은 1000 Pa·s 이다. 상기 점도가 이 범위인 것에 의해, 접착제 조성물을 기판 등의 피착체에 도포할 때의 작업성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 점도의 보다 바람직한 하한은 80 Pa·s, 보다 바람직한 상한은 500 Pa·s, 더욱 바람직한 상한은 400 Pa·s 이다.The viscosity of the adhesive composition of the present invention measured using a cone-plate type viscometer at 25 캜 and 1 rpm is preferably 50 Pa · s, and more preferably 1000 Pa · s. When the viscosity is within this range, the workability when the adhesive composition is applied to an adherend such as a substrate becomes more excellent. A more preferred lower limit of the viscosity is 80 Pa · s, a more preferable upper limit is 500 Pa · s, and a more preferable upper limit is 400 Pa · s.

또한, 본 발명의 접착제 조성물의 점도가 지나치게 높은 경우에는, 도포시에 발포제가 발포하지 않을 정도의 저온에서 가온함으로써 도포성을 향상시킬 수 있다.When the viscosity of the adhesive composition of the present invention is excessively high, the coating property can be improved by heating at a low temperature at which the foaming agent does not foam at the time of coating.

본 발명의 접착제 조성물의 틱소트로픽 인덱스의 바람직한 하한은 1.3, 바람직한 상한은 5.0 이다. 상기 틱소트로픽 인덱스가 이 범위인 것에 의해, 접착제 조성물을 기판 등의 피착체에 도포할 때의 작업성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 틱소트로픽 인덱스의 보다 바람직한 하한은 1.5, 보다 바람직한 상한은 4.0이다.The preferable lower limit of the thixotropic index of the adhesive composition of the present invention is 1.3, and the preferable upper limit is 5.0. When the thixotropic index is in this range, workability in applying the adhesive composition to an adherend such as a substrate is more excellent. A more preferable lower limit of the thixotropic index is 1.5, and a more preferable upper limit is 4.0.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 틱소트로픽 인덱스란, 콘 플레이트형 점도계를 사용하여 25 ℃, 1 rpm 의 조건에서 측정한 점도를, 콘 플레이트형 점도계를 사용하여 25 ℃, 10 rpm 의 조건에서 측정한 점도로 나눈 값을 의미한다.In the present specification, the thixotropic index means a viscosity measured at 25 캜 and 1 rpm using a cone plate viscometer at 25 캜 and 10 rpm using a cone plate viscometer . &Lt; / RTI >

본 발명의 접착제 조성물은, 경화 후의 1 ㎜ 두께의 경화물의 광학 농도 (OD 치) 가 1 이상인 것이 바람직하다. 상기 OD 치가 1 이상인 것에 의해 차광성이 우수하고, 표시 소자에 사용한 경우에 광의 누출을 방지하여, 높은 콘트라스트를 얻을 수 있다. 상기 OD 치는 1.5 이상인 것이 보다 바람직하다.In the adhesive composition of the present invention, it is preferable that the optical density (OD value) of the cured product having a thickness of 1 mm after curing is 1 or more. When the OD value is 1 or more, the light shielding property is excellent and leakage of light is prevented when used for a display device, and high contrast can be obtained. The OD value is more preferably 1.5 or more.

상기 OD 치는 높을수록 좋지만, 상기 OD 치를 높이기 위해서 차광제를 지나치게 많이 배합하면, 증점에 의한 작업성의 저하 등이 발생하므로, 차광제의 배합량과의 밸런스를 잡기 위해, 상기 경화체의 OD 치의 바람직한 상한은 4 이다.When the light-shielding agent is too much blended to increase the OD value, the workability is lowered due to thickening. Therefore, in order to balance the compounding amount of the light-shielding agent, the preferable upper limit of the OD value of the cured product is 4.

또한, 상기 접착제 조성물의 경화 후의 OD 치는, 광학 농도계를 사용하여 측정할 수 있다.The OD value of the adhesive composition after curing can be measured using an optical densitometer.

본 발명의 접착제 조성물은, 경화 후, 리워크시의 가열에 의해 용이하게 박리할 수 있다.The adhesive composition of the present invention can be easily peeled off after curing by heating during reheating.

상기 리워크시의 가열 온도의 바람직한 하한은 60 ℃, 바람직한 상한은 120 ℃ 이다. 상기 가열 온도가 이 범위인 것에 의해, 전자 부품 등을 손상시키지 않고 용이하게 박리할 수 있다. 상기 리워크시의 가열 온도의 보다 바람직한 하한은 75 ℃, 보다 바람직한 상한은 110 ℃ 이다.The preferable lower limit of the heating temperature during the reheating is 60 占 폚, and the preferable upper limit is 120 占 폚. Since the heating temperature is in this range, it is possible to easily peel off without damaging the electronic parts or the like. A more preferred lower limit of the heating temperature during the reheating is 75 deg. C, and a more preferable upper limit is 110 deg.

본 발명의 접착제 조성물의 경화체도 또한, 본 발명의 하나이다. 경화 전의 접착제 조성물에 습기 경화형 우레탄 수지가 함유되어 있으므로, 본 발명의 경화체는, 우레아 결합 및/또는 우레탄 결합을 갖고 있다. 본 발명의 경화체에 함유되는 성분은, 본 발명의 접착제 조성물에 함유되는 성분 및 그 성분이 본 발명의 접착제 조성물의 경화에 있어서 화학 반응 등에 의해 변화된 성분이다.The cured product of the adhesive composition of the present invention is also one of the present invention. Since the moisture-curing urethane resin is contained in the adhesive composition before curing, the cured product of the present invention has a urea bond and / or a urethane bond. The component contained in the cured product of the present invention is a component which is contained in the adhesive composition of the present invention and its component is changed by a chemical reaction or the like in the curing of the adhesive composition of the present invention.

본 발명의 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품도 또한, 본 발명의 하나이다. 본 발명의 접착제 조성물은, 특히 소형화나 프레임 협소 설계를 필요로 하는 전자 부품에 있어서, 상기 서술한 우수한 효과를 발휘한다.An electronic component having a cured product of the adhesive composition of the present invention is also one of the present invention. The adhesive composition of the present invention exerts the above-described excellent effects particularly in electronic parts requiring miniaturization and frame narrowing design.

본 발명의 전자 부품에 있어서, 본 발명의 접착제 조성물은, 주로 피착체의 접착에 사용된다.In the electronic component of the present invention, the adhesive composition of the present invention is mainly used for adhering an adherend.

본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 접착하는 것이 가능한 피착체로는, 금속, 유리, 플라스틱 등의 각종 피착체를 들 수 있다.Examples of adherends that can be adhered using the adhesive composition of the present invention include various adherends such as metal, glass, and plastic.

상기 피착체의 형상으로는, 예를 들어, 필름상, 시트상, 판상, 패널상, 트레이상, 로드 (봉상체) 상, 상자체상, 케이스상 등을 들 수 있다.Examples of the shape of the adherend include film, sheet, plate, panel, tray, rod, phase, case and the like.

상기 금속으로는, 예를 들어, 철강, 스테인리스강, 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬 또는 그 합금 등을 들 수 있다.Examples of the metal include steel, stainless steel, aluminum, copper, nickel, chromium, and alloys thereof.

상기 유리로는, 예를 들어, 알칼리 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리 등을 들 수 있다.Examples of the glass include alkali glass, alkali-free glass, and quartz glass.

상기 플라스틱으로는, 예를 들어, 고밀도 폴리에틸렌, 초고분자량 폴리에틸렌, 이소택틱 폴리프로필렌, 신디오택틱 폴리프로필렌, 에틸렌프로필렌 공중합체 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 나일론 6 (N6), 나일론 66 (N66), 나일론 46 (N46), 나일론 11 (N11), 나일론 12 (N12), 나일론 610 (N610), 나일론 612 (N612), 나일론 6/66 공중합체 (N6/66), 나일론 6/66/610 공중합체 (N6/66/610), 나일론 MXD6 (MXD6), 나일론 6T, 나일론 6/6T 공중합체, 나일론 66/PP 공중합체, 나일론 66/PPS 공중합체 등의 폴리아미드계 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌이소프탈레이트 (PEI), PET/PEI 공중합체, 폴리아릴레이트 (PAR), 폴리부틸렌나프탈레이트 (PBN), 액정 폴리에스테르, 폴리옥시알킬렌디이미드디산/폴리부틸렌테레프탈레이트 공중합체 등의 방향족 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴로니트릴 (PAN), 폴리메타크릴로니트릴, 아크릴로니트릴/스티렌 공중합체 (AS), 메타크릴로니트릴/스티렌 공중합체, 메타크릴로니트릴/스티렌/부타디엔 공중합체 등의 폴리니트릴계 수지, 폴리카보네이트, 폴리메타크릴산메틸 (PMMA), 폴리메타크릴산에틸 등의 폴리메타크릴레이트계 수지, 에틸렌/아세트산비닐 공중합체 (EVA), 폴리비닐알코올 (PVA), 비닐알코올/에틸렌 공중합체 (EVOH), 폴리염화비닐리덴 (PVDC), 폴리염화비닐 (PVC), 염화비닐/염화비닐리덴 공중합체, 염화비닐리덴/메틸아크릴레이트 공중합체 등의 폴리비닐계 수지 등을 들 수 있다.Examples of the plastic include polyolefin resins such as high density polyethylene, ultrahigh molecular weight polyethylene, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene and ethylene propylene copolymer resin, nylon 6 (N6), nylon 66 (N66) Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, Nylon 6, (N6 / 66/610), nylon MXD6 (MXD6), nylon 6T, nylon 6 / 6T copolymer, nylon 66 / PP copolymer and nylon 66 / PPS copolymer; polyamide resins such as polybutylene terephthalate (PBN), poly (ethylene terephthalate), poly (ethylene terephthalate), polyethylene isophthalate (PEI), PET / PEI copolymer, polyarylate (PAR), polybutylene naphthalate Aromatic polyesters such as polybutylene terephthalate copolymers (PAN), polymethacrylonitrile, acrylonitrile / styrene copolymer (AS), methacrylonitrile / styrene copolymer, methacrylonitrile / styrene / butadiene copolymer, etc. (PMMA), polymethacrylate resins such as ethyl polymethacrylate, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), polyvinyl alcohol (PVA), vinyl Polyvinyl resins such as alcohol / ethylene copolymer (EVOH), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinyl chloride (PVC), vinyl chloride / vinylidene chloride copolymer, vinylidene chloride / methyl acrylate copolymer, .

또, 상기 피착체로는, 표면에 금속 도금층을 갖는 복합 재료도 들 수 있고, 그 복합 재료의 도금의 하지재로는, 예를 들어, 상기 서술한, 금속, 유리, 플라스틱 등을 들 수 있다.The adherend may be a composite material having a metal plating layer on the surface thereof. Examples of the undercoat material for plating the composite material include metals, glass, and plastic described above.

또한, 상기 피착체로는, 금속 표면을 부동태화 처리함으로써 부동태 피막을 형성한 재료도 들 수 있고, 그 부동태화 처리로는, 예를 들어, 가열 처리, 양극 산화 처리 등을 들 수 있다. 특히, 국제 알루미늄 합금명이 6000 번대의 재질인 알루미늄 합금 등인 경우에는, 상기 부동태화 처리로서 황산알루마이트 처리 또는 인산알루마이트 처리를 실시함으로써, 접착성을 향상시킬 수 있다.The adherend may be a material having a passive film formed by passivating the metal surface. Examples of the passivating treatment include a heat treatment, an anodic oxidation treatment, and the like. Particularly, in the case where the name of the international aluminum alloy is an aluminum alloy or the like, which is the material of the 6000th generation, it is possible to improve the adhesiveness by carrying out an alumite treatment with sulfuric acid or an alumite treatment with phosphoric acid as the passivation treatment.

또, 제 1 기판, 제 2 기판, 및, 본 발명의 접착제 조성물의 경화체를 갖고, 상기 제 1 기판의 적어도 일부는, 상기 제 2 기판의 적어도 일부와 상기 접착제 조성물의 경화체를 개재하여 접합되어 있는 조립 부품도 또한, 본 발명의 하나이다.At least a part of the first substrate is bonded to at least a part of the second substrate with the cured body of the adhesive composition through the first substrate, the second substrate, and the cured product of the adhesive composition of the present invention The assembly part is also one of the present invention.

상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은, 각각 적어도 1 개의 전자 부품을 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that each of the first substrate and the second substrate has at least one electronic component.

본 발명에 의하면, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물을 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 접착제 조성물의 경화체, 그리고, 그 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품 및 조립 부품을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an adhesive composition excellent in adhesiveness and easy to rework at low temperatures. Further, according to the present invention, it is possible to provide a cured product of the adhesive composition and electronic parts and assembled parts having the cured product of the adhesive composition.

도 1(a) 는 접착층의 두께가 작은 경우, 및, 도 1(b) 는 큰 경우에 있어서의, 본 발명의 접착제 조성물에 의한 피착체의 접착 상태를 나타내는 모식도이다.
도 2(a) 는, 접착성 평가용 샘플을 위에서 본 경우를 나타내는 모식도이고, 도 2(b) 는, 접착성 평가용 샘플을 옆에서 본 경우를 나타내는 모식도이다.Fig. 1 (a) is a schematic view showing the adhesion state of an adherend with the adhesive composition of the present invention when the thickness of the adhesive layer is small and Fig. 1 (b) is large.
Fig. 2 (a) is a schematic view showing a case where the adhesive property evaluation sample is viewed from above, and Fig. 2 (b) is a schematic view showing a case where the adhesive property evaluation sample is viewed from the side.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.

(합성예 1 (습기 경화형 우레탄 수지의 제작))(Synthesis Example 1 (Production of a moisture-curing urethane resin)

폴리올 화합물로서 100 중량부의 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 (미츠비시 화학사 제조, 「PTMG-2000」) 과, 0.01 중량부의 디부틸주석디라우레이트를 500 ㎖ 용 (容) 의 세퍼러블 플라스크에 넣고, 진공 하 (20 ㎜Hg 이하), 100 ℃ 에서 30 분간 교반하여 혼합하였다. 그 후 상압으로 하고, 폴리이소시아네이트 화합물로서 디페닐메탄디이소시아네이트 (닛소 상사사 제조, 「Pure MDI」) 26.5 중량부를 넣고. 80 ℃ 에서 3 시간 교반하여 반응시켜, 습기 경화형 우레탄 수지 (중량 평균 분자량 2700) 를 얻었다.100 parts by weight of polytetramethylene ether glycol (PTMG-2000, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 0.01 part by weight of dibutyltin dilaurate as a polyol compound were placed in a separable flask of 500 ml capacity, 20 mmHg or less), and they were mixed by stirring at 100 DEG C for 30 minutes. Thereafter, 26.5 parts by weight of diphenylmethane diisocyanate ("Pure MDI" manufactured by Nisso Co., Ltd.) was added as a polyisocyanate compound. And the mixture was stirred and reacted at 80 DEG C for 3 hours to obtain a moisture-curing urethane resin (weight average molecular weight: 2700).

(실시예 1 ∼ 7, 비교예 1 ∼ 3)(Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3)

표 1 에 기재된 배합비에 따라, 각 재료를, 유성식 교반 장치 (싱키사 제조, 「아와토리 렌타로」) 로 교반한 후, 세라믹 3 개 롤로 균일하게 혼합하여 실시예 1 ∼ 7, 비교예 1 ∼ 3 의 접착제 조성물을 얻었다.Each of the materials was stirred with a planetary stirring apparatus ("Awatolian Taro", manufactured by Singkis Co., Ltd.) according to the blending ratio shown in Table 1, and then uniformly mixed with three rolls of ceramic to obtain Examples 1 to 7 and Comparative Example 1 To obtain an adhesive composition of.

＜평가＞<Evaluation>

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 접착제 조성물에 대해 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다. 또한, 비교예 3 에서 얻어진 접착제 조성물에 대해서는, 수지가 경화되지 않아, 각 평가에 있어서의 샘플의 제작을 할 수 없었기 때문에, 이하의 평가는 실시하지 않았다.The following evaluations were carried out on each of the adhesive compositions obtained in Examples and Comparative Examples. The results are shown in Table 1. Further, as for the adhesive composition obtained in Comparative Example 3, since the resin did not harden and samples could not be produced in each evaluation, the following evaluation was not carried out.

(접착성)(Adhesive property)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 접착제 조성물을, 디스펜스 장치를 사용하여, 알루미늄 기판에 약 1 ㎜ 의 폭으로 도포하고, UV-LED (파장 365 ㎚) 를 사용하여, 자외선을 1000 mJ/㎠ 조사함으로써 광 경화시켰다. 이어서, 그 알루미늄 기판에 유리판을 첩합 (貼合) 하여 100 g 의 추를 놓고, 하룻밤 방치함으로써 습기 경화시켜, 접착성 평가용 샘플을 얻었다.Each of the adhesive compositions obtained in Examples and Comparative Examples was applied to an aluminum substrate with a width of about 1 mm using a dispenser and irradiated with ultraviolet rays at 1000 mJ / cm 2 using a UV-LED (wavelength 365 nm) Light cured. Subsequently, a glass plate was bonded to the aluminum substrate, a weight of 100 g was placed, and the sample was allowed to stand overnight to be moisture-cured to obtain a sample for evaluation of adhesion.

도 2 에 접착성 평가용 샘플을 위에서 본 경우를 나타내는 모식도 (도 2(a)), 및, 접착성 평가용 샘플을 옆에서 본 경우를 나타내는 모식도 (도 2(b)) 를 나타내었다.2 (a)), and a schematic diagram (FIG. 2 (b)) showing a case where the adhesive property evaluation sample is viewed from the side.

제작한 접착성 평가용 샘플을, 25 ℃ 및 80 ℃ 에 있어서 인장 시험기 (시마즈 제작소사 제조, 「Ez-Graph」) 를 사용하여, 전단 방향으로 5 ㎜/sec 의 속도로 인장하여, 알루미늄 기판과 유리판이 박리될 때의 강도를 측정하였다.The produced adhesive property evaluation sample was stretched at a rate of 5 mm / sec in the shearing direction at 25 占 폚 and 80 占 폚 using a tensile tester ("Ez-Graph", manufactured by Shimadzu Corporation) The strength when the glass plate was peeled off was measured.

측정된 강도가 18 N/㎠ 이상이었을 경우를 「◎」, 18 N/㎠ 미만 14 N/㎠ 이상이었을 경우를 「○」, 14 N/㎠ 미만 10 N/㎠ 이상이었을 경우를 「△」, 10 N/㎠ 미만이었을 경우를 「×」로 하여 접착성을 평가하였다.? "When the measured strength was 18 N / cm 2 or more,"? "When it was less than 18 N / cm 2 and"? "When the measured strength was 14 N / And when it was less than 10 N / cm < 2 >, the adhesion was evaluated as " x ".

(신뢰성)(responsibility)

상기 「(접착성)」의 평가에서 제작한 접착성 평가용 샘플과 동일하게 하여 신뢰성 평가용 샘플을 제작하였다.A sample for reliability evaluation was prepared in the same manner as the sample for adhesion evaluation produced in the evaluation of "(Adhesiveness)".

제작한 신뢰성 평가용 샘플을 지면에 대해 수직으로 매달아, 알루미늄 기판의 끝에 300 g 의 추를 매단 상태에서 80 ℃ 의 오븐에 넣었다.The prepared reliability evaluation sample was suspended perpendicularly to the paper surface, and 300 g of a weight was placed in the oven at 80 DEG C in a state where the weight was placed on the end of the aluminum substrate.

오븐에 넣고 나서 72 시간 이상 경과해도 알루미늄 기판과 유리가 박리되어 있지 않았던 경우를 「◎」, 24 시간 이상 72 시간 미만에서 박리된 경우를 「○」, 12 시간 이상 24 시간 미만에서 박리된 경우를 「△」, 12 시간 미만에서 박리되어 있었던 경우를 「×」로 하여 신뢰성을 평가하였다.&Quot; indicates that the aluminum substrate and the glass were not peeled off even after 72 hours or more after being placed in the oven, " Good " indicates peeling in less than 72 hours and less than 24 hours, and &Quot; and " DELTA ", and the case where peeling was observed in less than 12 hours was evaluated as " x "

(리워크성)(Reworkability)

상기 「(접착성)」의 평가에서 제작한 접착성 평가용 샘플과 동일하게 하여 리워크성 평가용 샘플을 얻었다.A sample for evaluation of the releasability was obtained in the same manner as the adhesive evaluation sample prepared in the above evaluation of "(adhesiveness)".

제작한 리워크 평가용 샘플을, 100 ℃ 에 있어서 인장 시험기 (시마즈 제작소사 제조, 「Ez-Graph」) 를 사용하여, 전단 방향으로 5 ㎜/sec 의 속도로 인장하여, 알루미늄 기판과 유리판이 박리될 때의 강도를 측정하였다.The prepared rework evaluation sample was stretched at a rate of 5 mm / sec in the shearing direction at 100 ° C using a tensile tester ("Ez-Graph", manufactured by Shimadzu Corporation) Was measured.

측정된 강도가 5 N/㎠ 이하였을 경우를 「◎」, 5 N/㎠ 를 초과하고 10 N/㎠ 이하였을 경우를 「○」, 10 N/㎠ 를 초과하고 18 N/㎠ 이하였을 경우를 「△」, 18 N/㎠ 를 초과한 경우를 「×」로 하여 리워크성을 평가하였다.The case where the measured strength was 5 N / cm 2 or less was evaluated as "? &Quot;, the case where it was more than 5 N / cm 2 and less than 10 N / Quot; and " x " when it exceeds 18 N / cm < 2 >

산업상 이용가능성Industrial availability

1 : 피착체
2 : 접착제 조성물
3 : 접착층의 두께
4 : 단위 면적
5 : 발포제
6 : 알루미늄 기판
7 : 접착제 조성물
8 : 유리판1: adherend
2: Adhesive composition
3: Thickness of the adhesive layer
4: Unit area
5: foaming agent
6: Aluminum substrate
7: Adhesive composition
8: Glass plate

Claims

Wherein the adhesive composition comprises a moisture-curable resin and a foaming agent.

The method according to claim 1,
Wherein the foaming agent has a foaming initiation temperature of 60 ° C to 130 ° C.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the foaming agent is in the form of particles and has an average particle diameter of 5 to 20 占 퐉.

The method according to claim 1, 2, or 3,
Wherein the content of the foaming agent in the adhesive composition is from 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive composition.

The method according to claim 1, 2, 3, or 4,
Wherein the moisture-curable resin is a moisture-curing urethane resin.

The method of claim 1, 2, 3, 4, or 5,
A radical polymerizing compound and a photo radical polymerization initiator.

The method of claim 1, 2, 3, 4, 5, or 6,
Wherein the adhesive composition contains a wax.

A cured product of an adhesive composition according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 5, 6, and 7, having a urea bond and / or a urethane bond.

An electronic component having a cured product of the adhesive composition according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 5, 6,

A curable resin composition comprising a first substrate, a second substrate, and a cured product of the adhesive composition according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 5, 6,
Wherein at least a part of the first substrate is bonded to at least a part of the second substrate via a cured body of the adhesive composition.

11. The method of claim 10,
Wherein the first substrate and the second substrate each have at least one electronic component.