KR20190034060A

KR20190034060A - 다른 밀도 및 길이 요건들을 충족시키는 모듈식 ngsff 모듈

Info

Publication number: KR20190034060A
Application number: KR1020180060566A
Authority: KR
Inventors: 잔 핑
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2017-09-22
Filing date: 2018-05-28
Publication date: 2019-04-01
Also published as: US20220261610A1; JP2019061660A; US20190095774A1; CN109542177A; US11263508B2; TWI767008B; TW201915755A; JP2024019348A

Abstract

SSD를 위한 어셈블리는 PCIe 아답터 폼 팩터를 갖는 베이스 PCB, 및 NGSFF 장치에 연결되는 U.2 커텍터를 포함한다. NGSFF 장치는 NGSFF PCB, 제 1 PCIe 커넥터 및 제 2 PCIe 커텍터를 포함한다. NGSFF PCB는 적어도 하나의 SSD 장치를 수용할 수 있으며, 제 1 단과 제 1 단의 맞은편의 제 2 단을 포함한다. 제 1 PCIe 커넥터는 NGSFF PCB의 제 1 단의 엣지에 있고 베이스 PCB 상의 적어도 하나의 U.2 커넥터에 물리적으로 삽입될 수 있다. 제 2 PCIe 커넥터는 NGSFF PCB의 제 2 단의 엣지에 있고 다른 NGSFF PCB의 제 1 PCIe 커넥터를 수용할 수 있다.

Description

다른 밀도 및 길이 요건들을 충족시키는 모듈식 NGSFF 모듈{MODULAR NGSFF MODULE TO MEET DIFFERENT DENSITY AND LENGTH REQUIREMENTS}

본 발명은 SSD(solid-state drive)의 폼-팩터(form factor)에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는, 호스트 시스템에서 핫 스왑 가능한(hot swappable) SSD에 대한 모듈식 폼 팩터에 관한 것이다.

NVMe (Non-volatile memory express) 스토리지 장치들이 데이터 센터들에 있는 하이퍼스케일(hyperscale) 서버에 대해 일반화 되어가고 있고, NVMe 스토리지 장치들이 데이터센터들에 있는 레커시 하드디스크 드라이브(legacy hard disk drive)와 레거시 SSD를 대체하고 있다.

본 발명의 목적은 차세대 스몰 폼 팩터(next generation small form factor; NGSFF)를 수용할 수 있는 아답터 어셈블리 장치(adapter assembly device)를 제공하는데 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 SSD를 위한 어셈블리는 PCIe (peripheral component interconnect express) 아답터 폼 팩터를 갖는 베이스 PCB (printed circuit board), 그리고, NGSFF (next generation small form factor) 장치에 연결되는 적어도 하나의 U.2 커넥터를 포함할 수 있다. NGSFF 장치는 NGSFF PCB, 제 1 PCIe 및 제 2 PCIe 커넥터를 포한한다. NGSFF PCB는 적어도 하나의 SSD 장치를 수용할 수 있으며, 제 1 단과 제 1 단의 맞은편의 제 2 단을 포함할 수 있다. 제 1 PCIe 커넥터는 NGSFF PCB의 제 1 단의 엣지에 있을 수 있으며, 베이스 PCB 상의 적어도 하나의 U.2 커넥터에 물리적으로 삽입될 수 있다. 제 2 PCIe 커넥터는 NGSFF PCB의 제 2 단의 엣지에 있을 수 있으며, 다른 NGSFF PCB의 제 1 PCIe 커넥터를 수용할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 SSD 어셈블리는 베이스 PCB, NGSFF 장치를 포함한다. 베이스 PCB는 PCIe 폼 팩터와 적어도 하나의 U.2 커넥터를 포함할 수 있다. NGSFF 장치는 NGSFF PCB, 제 1 PCIe 커넥터, 및 제 2 PCIe 커넥터를 포함할 수 있다. NGSFF PCB는 적어도 하나의 SSD 장치를 수용할 수 있고제 1 단과 제 1 단의 맞은편의 제 2 단을 포함할 수 있다. 제 1 PCIe 커넥터는 NGSFF PCB의 제 1 단의 엣지에 있을 수 있고, 베이스 PCB 상의 적어도 하나의 U.2 커넥터로 물리적으로 삽입될 수 있다. 제 2 PCIe 커넥터는 NGSFF PCB의 제 2 단의 엣지에 있을 수 있고, 다른 NGSFF PCB의 제 1 PICe 커넥터를 수용할 수 있다. NGSFF 장치는 베이스 PCB에 핫 스와퍼블 할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 SSD 어셈블리는 PCIe 아답터 카드 및 적어도 하나의 베이스 PCB를 포함할 수 있다. PCIe 아답터 카드는 적어도 하나의 제 1 PCIe 커넥터를 포함할 수 있으며, 각 제 1 PCIe 커넥터는 베이스 PCB의 일부인 제 2 PCIe 커넥터를 수용할 수 있다. 각 베이스 PCB는 제 1 단 및 제 1 단의 맞은편의 제 2 단, 적어도 하나의 SSD 장치, 베이스 PCB의 제 1 단의 엣지의 제 2 PCIe 커넥터, 그리고 베이스PCB의 제 2 단의 엣지의 제 3 PCIe 커넥터를 포함할 수 있으며, 제 3 PCIe 커넥터는 다른 베이스PCB의 제 2 PCIe 커넥터를 수용할 수 있다. 제 2 PCIe 커넥터는 제 1 복수의 PCIe 레인들을 포함하고, 제 3 PCIe 커넥터는 제 2 복수의 PCIe 레인들을 포함할 수 있다. PCIe 아답터 카드는 HHHL (half height, half length) 폼 팩터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, PCIe 아답터 카드는 개구부를 포함하는 패널을 더 포함하고, 개구부를 통하여 NGSFF 장치는 PCIe 아답터 카드 상의 적어도 하나의 U.2 커넥터에 핫 스와퍼블할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 차세대 스몰 폼 팩터를 수용할 수 있는 아답터 어셈블리 장치를 제공할 수 있다.

후술될 섹션에서, 본 명세서에서 개시된 주제의 양상들이 도면들에서 도시된 예시적인 실시 예들을 참조하여 설명될 것이다.
도 1a는 본 명세서에서 개시된 주제에 따른 아답터 어셈블리 장치 및 두 개의 NGSFF 모듈들을 도시한다.
도 1b 및 1c는 아답터 어셈블리 장치들과 NGSFF 모듈들의 두 실시 예들을 각각 도시한다.
도 2a는 본 명세서에서 개시된 주제에 따른 하나 또는 그 이상의 NGSFF 폼 팩터 모듈들을 수용하도록 구성될 수 있는 PCIe 아답터 카드의 예시적인 실시 예를 도시한다.
도 2b는 PCIe 아답터 카드의 후방 패널 상의 닫혀질 수 있는 개구부들의 가능한 위치들를 개념적으로 도시한다.
도 2c는 본 개시의 주제에 따라 PCIe 아답터 카드가 삽입될 수 있는 호스트 장치와 관련된 PCIe 아답터 카드의 투시도를 도시한다.

이하 발명의 상세한 설명에서, 다양한 상세한 설명들이 본 개시의 이해를 제공하기 위하여 제시된다. 그러나, 개시된 실시 예들이 상세한 설명들 없이 본 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 용이하게 구현될 수 있음은 잘 이해될 것이다. 다른 예들에서, 잘 알려진 방법들, 절차들, 구성들, 및 회로들은 본 명세서에서 개시된 주제를 모호하게 하지 않기 위하여 설명되지 않는다.

실시 예와 관련되어 설명되는 발명의 상세한 설명의 "하나의 실시 예" 또는 "일 실시 예"는 특정한 특징(feature), 구조, 또는 특성(characteristic)은 여기서 개시되는 적어도 하나의 실시 예에 포함될 수 있다. 따라서, 발명의 상세한 설명의 다양한 위치에서 사용되는 "하나의 실시 예에서" 또는 "일 실시 예에서" (또는 유사한 의미를 갖는 다른 표현들)는 동일한 실시 예를 참조하는 것을 요구하지 않는다. 더욱이, 특정한 특징들, 구조들, 또는 특성들은 적절한 방식으로 하나 또는 그 이상의 실시 예들에서 조합될 수 있다. 이러한 관점에서, 본 명세서 사용되는 "예시적인"이라는 용어는 예, 사례, 또는 설명으로써 제공함을 의미한다. "예시적인"으로써 본 명세서에서 설명되는 실시 예는 다른 실시 예들을 넘어 필연적으로 선호되거나 이로운 것으로 이해되기 위한 것이 아니다. 그리고, 본 명세서의 내용에 의존하여, 단수 용어는 복수의 형태를 포함하고, 복수 용어는 단수 형태를 포함할 수 있다. 구성요소 다이어그램을 포함하는 다양한 도면들은 오직 설명의 목적을 위하여 본문에서 언급되고 도시될 뿐이며, 축적에 맞게 도시되지 않는다. 유사하게, 다양한 파형들 및 타이밍도들은 오직 설명의 목적을 위하여 도시된다. 예를 들어, 구성요소들의 일부의 면적들은 명확화를 위해 다른 구성요소들에 비해 과장될 수 있다. 나아가, 만일 적절하다고 여겨지면, 대응하거나 유사한 구성요소들을 나타내기 위해 참조 부호들이 도면들에서 반복된다.

본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 예시적인 실세 예들을 설명하는 목적을 위한 것이고, 클레임된 주제를 한정하기 위해 의도되는 것은 아니다. 문맥이 명백하게 다른 것을 지칭하지 않으면, 본 명세서에서 사용되는 단수 형태 "일", "한", 및 "하나의"는 복수의 형태들을 포함하기 위해 의도된다. "구성되는", "구성되고 있는", "포함하는", 그리고 "포함하고 있는"과 같은 용어들이 본 명세서에서 사용될 때, 이러한 용어들은 명시된 특징들, 정수들, 단계들, 동작들, 요소들, 그리고/또는 성분들이 존재를 명시하나, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들, 정수들, 단계들, 동작들, 요소들, 성분들, 그리고/또는 그것들의 그룹들의 추가 또는 존재를 불가능하게 하지 않는다. 본 명세서에서 사용되는 "제 1", "제 2" 등과 같은 용어들은 앞서 설명된 명사에 대한 라벨로써 사용되고, 별도의 정의가 없는 한 특정한 순서(예를 들어, 공간적, 시간적, 논리적, 등)를 의미하지 않는다. 나아가, 동일한 참조 번호들은 동일하거나 또는 유사한 기능을 갖는 부분들, 구성요소들, 블록들, 회로들, 유닛들, 또는 모듈들을 지칭하기 위하여 둘 이상의 도면들에 걸쳐 사용될 수 있다. 그러나 이러한 사용은 단순히 설명의 간결성 및 편의를 위한 것이며, 이러한 구성들 및 유닛들의 구성 또는 구조적인 세부 사항들이 모든 실시 예들 또는 공통적으로 참조되는 부분들/모듈들에서 동일한 것으로 의도되지 않으며, 단순히, 본 발명의 특정 실시 예들을 지칭하기 위한 하나의 수단이다.

달리 정의되지 않으면, 본 명세서에서 사용되는 (기술적 그리고 과학적 용어들을 포함하는) 모든 용어들은 이 주제가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 공통적으로 이해될 수 있도록 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 이러한 용어들은 본 명세서 및/또는 관련 기술의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의되지 않는 한 이상화되거나 지나지게 형식적인 감각으로 해석되지 않아야 한다.

본 명세서에서 개시되는 주제는 하나 또는 그 이상의 차세대 스몰 폼 팩터(next generation small form factor; NGSFF)를 수용할 수 있는 아답터 어셈블리 장치(adapter assembly device)를 제공한다. 실시 예에 있어서, 아답터 어셈블리 장치는 현존하는 서버 스토리지에게 고집적 및 고성능을 제공하는 SSD들을 포함할 수 있는 NGSFF 모듈을 수용할 수 있다. 게다가, NGSFF를 포함하도록 구성된SSD들은 U.2 커넥터를 갖는 아답터 어셈블리 장치에 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 아답터 어셈블리 장치는 일단의 카드-엣지 커넥터(card-edge connector) 및 NGSFF 모듈의 카드-엣지 커넥터도 수용하는 타단의 암 커넥터(female connector)를 포함하는 NGSFF 모듈을 수용할 수 있으며, NGSFF 모듈들은 캐스케이드 타입 방법으로 서로 단-대-단(end-on-end)으로 연결될 수 있다. 따라서, 조합된 SSD 장치들은, NGSFF 모듈들을 함께 연결함으로써, 단일의 NGSFF의 길이보다 더 길 수 있는 폼 팩터를 가질 수 있다. 결과적으로, 다른 애플리케이션들에 적응하기 위해 모듈식 NGSFF의 다른 실시 예들이 다른 길이들 및 밀도 요건들을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 두 NGSFF SSD 폼 팩터 모듈들이 함께 연결되고 스토리지-드로워 애플리케이션(storage-drawer application)을 위해 사용될 수 있음에 반해, 단일의 NGSFF SSD 모듈이 스토리지-서버 애플리케이션을 위해 사용될 수 있다.

PCIe (peripheral component interconnect express) 아답터와 유사하게 구성되고 NGSFF 모듈을 수용할 수 있는, 본 명세서에서 개시되는 아답터 어셈블리 장치는, 사용자가 핫-플러그 가능한(hot-pluggable) 고 집적의 그리고 고 성능의 NVMe 스토리지 장치들을, 예컨대, 호스트 컴퓨터의 PCIe 슬롯을 포함하는 현존하는 스토리지 서버로 결합 가능하게끔 한다. 즉, 본 명세서에서 개시되는 아답터 어셈블리 장치는 호스트 장치로부터 전체의 PCIe 아답터 카드를 제거하지 않고 하나 또는 그 이상의 호스트-스와퍼블 NGSFF SSD 모듈들을 편리하게 수용할 수 있는 PCIe 아답터 카드로써 구현될 수 있다. NGSFF 모듈의 핫-스와퍼빌리티(hot- swappability)는, NGSFF 모듈이 PCIe 아답터 카드의 상부로 또는 뒤쪽 패널 엣지를 통하여 삽입되도록 하는 PCIe 카드 아답터 상의 커넥터에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 있어서, PCIe 아답터 카드가 호스트 장치의PCIe 슬롯에 삽입될 때 닫혀질 수 있는 개구부(closeable opening)가 액세스 가능한 PCIe 아답터 카드의 뒤쪽 패널에, 닫혀질 수 있는 개구부가 제공될 수 있다. 그러한 구성은 사용자가 PCIe 아답터 카드를 제거할 필요 없이 PCIe 아답터 카드의 개구부와 NGSFF 모듈의 닫혀질을 열 수 있도록 한다.

도 1a는 본 명세서에서 개시된 주제에 따른 아답터 어셈블리 장치(100) 및 두 개의 NGSFF 모듈들(103)을 도시한다. 일 실시 예에서, 아답터 어셈블리 장치(100)는 베이스 PCB (printed circuit board)(101), 및 각각이 NGSFF 모듈(103)을 수용하도록 구성되는 하나 또는 그 이상의 U.2 커넥터들(102)를 포함할 수 있다. 아답터 어셈블리 장치(100)는 주어진 애플리케이션에 기반할 수 있는 선택 가능한 폼 팩터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서, 아답터 어셈블리 장치(100)의 폼 팩터는 PCIe 폼 팩터를 포함하도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 아답터 어셈블리 장치(100)의 폼 팩터는 PCIe 아답터의 형태일 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 아답터 어셈블리 장치(100)는 표준 2.5 또는 3.5 인치 드라이브의 폼 팩터를 가질 수 있다.

각각의 NGSFF 모듈(103)은 베이스 PCB(104), PCB(104)의 일단에 있는 카드-엣지 커넥터(105), 및 카드-엣지 커넥터(105) 맞은편의 PCB(104) 타단에 있는 커넥터(106)를 포함할 수 있다. 커넥터(106)는 다른 NGSFF 모듈(미도시)의 카드-엣지 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카드-엣지 커넥터(105) 및 커넥터(106) 모두 복수의 PCIe 레인(lane)들을 위해 구성될 수 있다. 예를 들어, 카드-엣지 커넥터(105) 및 커넥터(106) 모두 PCIe 2X 인터페이스를 제공하도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 카드-엣지 커넥터(105) 및 커넥터(106) 모두 PCIe 4X 인터페이스를 위해 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 아답터 어셈블리 장치(100)는, 약 110mm × 30. 5mm인 적어도 하나의 NGSFF 모듈(103)을 수용하도록 구성되는 폼 팩터를 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 아답터 어셈블리 장치(100)는 적어도 두 개의 NGSFF 모듈들(103)을 수용하도록 구성되는 폼 팩터를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, NGSFF 모듈(103)은 하나 또는 그 이상의 SSD 메모리 장치들(107)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, NGSFF 모듈(103)은 32TB에 이르는 NVMe 스토리지 용량을 포함할 수 있고, 약 1M 랜덤-읽기 IOPS를 제공할 수 있다. 그러나, NGSFF 모듈(103)의 실시 예는 32TB이상의 NVMe 스토리지 용량을 포함할 수 있고/있거나 1M 이상의 랜덤-읽기 IOPS를 제공할 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

NGSFF 모듈들(103) 각각은 아답터 어셈블리 장치(100)의 대응하는 U.2 커넥터(102)에 각기 핫-스와퍼블 할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 U.2 커넥터(102)는 프리-차지(pre-charge) 핀을 포함할 수 있고, 다른 핀들은 NGSFF 모듈들(103)의 핫 스와퍼빌리티를 지원하기 위한 스테이징(staging)을 포함한다. 다른 실시 예에서, 적어도 하나의 U.2 커넥터(102)는, 신뢰할만한 시스템 접지가 확립되기 전에, NGSFF 모듈(103)의 민감한 회로가 전원에 연결되지 않는다는 것을 보장하기 위해 지그재그 형태로 배치된(staggered) 핀들을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 적어도 하나의 U.2 핀은, NGSFF 모듈(103)의 접지가 먼저 확립되고, 이후 데이터 라인들이 연결되고, 전원 라인들이 마지막으로 연결되도록 지그재그 형태로 배치된 핀들을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 아답터 어셈블리 장치(100)는, U.2 커넥터(102)로 핫-스왑 된 NGSFF 모듈(103)로의 유입(in-rush) 전류 및 NGSFF 모듈(103)로 인가된 전압을 제어할 수 있는 아답터 어셈블리 장치(100)의 뒷면에 임베디드 되거나 마운트 될 수 있는 하나 또는 그 이상의 옵션적인 핫-스왑 컨트롤러(108)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, NGSFF 모듈(103)은 NGSFF 모듈(103) 유입(in-rush) 전류 및 NGSFF 모듈(103)로 인가된 전압을 제어할 수 있는 핫-스왑 컨트롤러(109)를 포함할 수 있다.

도 1a의 참조 부호들 110 및 111은, U.2 커넥터(102)에 연결될 때 NGSFF 모듈(103)이 위치하는 아답터 어셈블리 장치(100) 상의 예시적인 위치들을 개념적으로 나타낸다. 아답터 어셈블리 장치(100)는 PCIe 레인들이 호스트 장치(미도시)로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 아답터 어셈블리 장치(100)의 다른 실시 예는, 아답터 어셈블리 장치(100)에 연결될 때 NGSFF 장치(103)가 위치할 수 있는 오직 하나의 위치를 포함할 수 있음이 이해되어야 한다.

도 1b 및 1c는 아답터 어셈블리 장치들(100a, 100b)과 NGSFF 모듈들(103)의 두 실시 예들을 각각 도시한다. 도 1b에서, 아답터 어셈블리 장치(100a)는, NGSFF 모듈(103)의 PCIe 2X 인터페이스가 아답터 어셈블리 장치(100a) 외부의 호스트 장치(미도시)와 직접 연결되도록 구성될 수 있다. 도 1c에서, 아답터 어셈블리 장치(100b)는 NGSFF 모듈(103)의 PCIe 2X 인터페이스 및 U.2 폼 팩터 장치(100b) 외부의 호스트 장치(미도시) 사이의 제어 가능한 스위치(113)와 함께 구성될 수 있다.

도 2a는 본 명세서에서 개시된 주제에 따른 하나 또는 그 이상의 NGSFF 폼 팩터 모듈들(103)을 수용하도록 구성될 수 있는 PCIe 아답터 카드(200)의 예시적인 실시 예를 도시한다. 일 실시 예에서, NGSFF SSD 폼 팩터 모듈(103)은 32TB에 이르는 NVMe 스토리지 용량을 포함할 수 있고, PCIe 슬롯을 포함하는 시스템 서버로 약 1M 랜덤-읽기 IOPS를 제공할 수 있다. PCIe 아답터 카드(200)는 HHHL 폼 팩터(half height, half length form factor)(즉, 명목상으로 64.40　mm의 폭 × 167.65　mm의 길이 × 14.47　mm 의 깊이)를 갖도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, PCIe 아답터 카드(200)는 Gen3 X8 인터페이스를 제공하는 카드-엣지 커넥터(201)를 포함할 수 있다. 참조 번호들 202 및 203은, PCIe 아답터 카드(200)에 연결될 때 NGSFF 모듈(103)이 위치할 수 있는 PCIe 아답터 카드(200) 상의 예시적인 위치를 개념적으로 나타낸다. 아답터 어셈블리 장치(200)의 다른 실시 예는, 아답터 어셈블리 장치(200)에 연결될 때 NGSFF 장치(103)가 위치할 수 있는 오직 하나의 위치를 포함할 수 있음이 이해되어야 한다.

PCIe 아답터 카드(200)는 PCIe 아답터 카드(200) 상의 연결 커넥터(미도시)에 핫-플러그 가능한 하나 또는 그 이상의 NGSFF 모듈들(103)을 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, PCIe 아답터 카드(200)는, 사용자가 하나 또는 그 이상의 NGSFF 모듈들을 선택적으로 연결하거나 제거하도록 하는 하나 또는 그 이상의 닫혀질 수 있는 개구부들을 갖는 후방 패널을 포함할 수 있고, 이로써 편리한 유용성 및 유연한 시스템 구성을 제공한다. 도 2b는 PCIe 아답터 카드(200)의 후방 패널(204) 상의 닫혀질 수 있는 개구부들의 가능한 위치들(205, 206)를 개념적으로 도시한다. 일 실시 예에서, 개구부들은 여닫이 문을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 개구부들은 개구부들에 삽입될 수 있는 플러그를 사용하여 닫혀질 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 개구부들은 닫혀지지 않을 수 있다. 따라서, 일반적인 SSD PCIe 아답터 카드와는 달리, 본 명세서에서 개시되는 PCIe 아답터 카드(200)는, 서비스를 위해 PCIe 아답터 카드에 연결되는 NGSFF 모듈(103)의 일부인 SSD 장치를 제거하기 위해 사용자가 PCIe 아답터 카드를 제거하기위해, 서버 뚜껑을 열 것을 요구하지 않는다. 게다가, NGSFF SSD(103)는 활성 상태를 나타내기 위해 PCIe 아답터 카드(200)의 후방 패널(204)을 통하여 볼 수 있는 하나 또는 그 이상의 LED들(도2b, 207)을 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, PCIe 아답터 카드(200)는 GNSFF 모듈이 위쪽 방향으로부터 PCIe 아답터 카드로 삽입되도록 구성될 수 있다.

도 2c는 본 개시의 주제에 따라 PCIe 아답터 카드(200)가 삽입될 수 있는 호스트 장치(300)와 관련된 PCIe 아답터 카드(200)의 투시도를 도시한다. PCIe 아답터 카드(200)의 카드-엣지 커넥터(201)는 호스트 장치(300)의 마더보드(302) 상의 대응하는 연결 커넥터(301)로 삽입될 수 있는 것으로 표시되었다. 다른 대안적인 실시 예에서, PCIe 아답터 카드(200)는 일반적인 2.5"또는 3.5"하드 디스크 드라이브(HDD) 폼 팩터와 매칭되는 하우징(housing)을 포함하도록 구성됨으로써, NGSFF SSD들이 레거시 데이터센터 장비(legacy datacenter equipment)에 사용되도록 할 수 있다.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 인식될 것과 같이, 본 명세서에서 개시된 기술 사상은 넓은 범위의 응용들에 걸쳐 변형되고 변경될 수 있다. 따라서, 클레임된 주제의 범위는 앞서 설명된 특정한 예시적인 교시에 한정되어서는 안되며, 후술 될 청구항들에 의해 정의되어야 한다.

100: 아답터 어셈블리 장치
102: U.2 커넥터
103: NGSFF 모듈
104: 베이스 PCB
105: 카드-엣지 커넥터
106: 커넥터
107: SSD 메모리 장치
108: 핫-스왑 컨트롤러

Claims

SSD (solid-state drive)를 위한 어셈블리에 있어서:
PCIe (peripheral component interconnect express) 아답터 폼 팩터를 갖는 베이스 PCB (printed circuit board); 그리고
NGSFF (next generation small form factor) 장치에 연결되는 적어도 하나의 U.2 커넥터를 포함하는 어셈블리.
제 1 항에 있어서,
상기 NGSFF 장치는:
적어도 하나의 SSD 장치를 수용하고, 제 1 단 및 상기 제 1 단의 맞은편의 제 2 단을 포함하는 NGSFF PCB;
상기 NGSFF PCB의 상기 제 1 단의 엣지에 제공되고, 상기 베이스 PCB 상의 상기 적어도 하나의 U.2 커넥터에 물리적으로 삽입되는 제 1 PCIe 커넥터; 그리고
상기 NGSFF PCB의 상기 제 2 단의 엣지에 제공되고, 다른 NGSFF PCB의 제 1 PCIe 커넥터를 수용하는 제 2 PCIe 커넥터를 포함하는 어셈블리.
제 2 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 SSD 장치를 더 포함하는 어셈블리.
제 3 항에 있어서,
상기 NGSFF PCB는 상기 베이스 PCB와 핫 스와퍼블(hot swappable)한 어셈블리.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 PCIe 커넥터는 복수의 PCIe 레인들을 포함하는 어셈블리.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 PCIe 커넥터는 복수의 PCIe 레인들을 포함하는 어셈블리.
제 1 항에 있어서,
상기 어셈블리는 PCIe 아답터 카드를 포함하는 어셈블리.
제 7 항에 있어서,
상기 PCIe 아답터 카드는 HHHL (half height, half length) 폼 팩터를 포함하는 어셈블리.
제 7 항에 있어서,
상기 PCIe 아답터 카드는 개구부를 포함하는 패널을 더 포함하고,
상기 개구부를 통하여 NGSFF 장치는 상기 PCIe 아답터 카드 상의 적어도 하나의 U.2 커넥터에 핫 스와퍼블 한 어셈블리.
SSD (solid-state drive) 어셈블리에 있어서:
PCIe (peripheral component interconnect express) 폼 팩터 및 적어도 하나의 U.2 커넥터를 포함하는 베이스 PCB (printed circuit board); 그리고
NGSFF (next generation small form factor) 장치를 포함하되,
상기 NGSFF 장치는:
적어도 하나의 SSD 장치를 수용하고, 제 1 단 및 상기 제 1 단의 맞은편의 제 2 단을 포함하는 NGSFF PCB;
상기 NGSFF PCB의 상기 제 1 단의 엣지에 제공되고, 상기 베이스 PCB 상의 상기 적어도 하나의 U.2 커넥터에 물리적으로 삽입되는 제 1 PCIe 커넥터; 그리고
상기 NGSFF PCB의 상기 제 2 단의 엣지에 제공되고, 다른 NGSFF PCB의 제 1 PCIe 커넥터를 수용하는 제 2 PCIe 커넥터를 포함하는 SSD 어셈블리.
제 10 항에 있어서,
상기 NGSFF 장치는 상기 베이스 PCB와 핫 스와퍼블(hot swappable)한 SSD 어셈블리.
제 11 항에 있어서,
상기 제 1 PCIe 커넥터는 제 1 복수의 PCIe 레인들을 포함하고,
상기 제 2 PCIe 커넥터는 제 2 복수의 PCIe 레인들을 포함하는 SSD 어셈블리.
제 12 항에 있어서,
상기 베이스 PCB는 PCIe 아답터 카드를 포함하는 SSD 어셈블리.
제 10 항에 있어서,
상기 베이스 PCB는 PCIe 아답터 카드를 포함하는 SSD 어셈블리.
제 14 항에 있어서,
상기 PCIe 아답터 카드는 HHHL (half height, half length) 폼 팩터를 포함하는 SSD 어셈블리.
제 14 항에 있어서,
상기 PCIe 아답터 카드는:
개구부를 포함하는 패널을 더 포함하고,
상기 개구부를 통하여 NGSFF 장치는 적어도 하나의 U.2 커넥터에 핫 스와퍼블 한 SSD어셈블리.
SSD (solid-state drive) 어셈블리에 있어서:
적어도 하나의 제 1 PCIe (peripheral component interconnect express) 커넥터를 포함하되, 각 제 1 PCIe 커넥터가 베이스 PCB (printed circuit board)의 일부인 제 2 PCIe 커넥터를 수용하는 PCIe 아답터 카드; 그리고
적어도 하나의 상기 베이스 PCB를 포함하되,
각 베이스 PCB는:
제 1 단 및 상기 제 1 단의 맞은편의 제 2 단;
적어도 하나의 SSD 장치;
상기 베이스 PCB의 상기 제 1 단의 엣지의 상기 제 2 PCIe 커넥터; 그리고
상기 베이스PCB의 상기 제 2 단의 엣지의 제 3 PCIe 커넥터를 포함하고,
상기 제 3 PCIe 커넥터는 다른 베이스PCB의 제 2 PCIe 커넥터를 수용하는 SSD 어셈블리.
제 17 항에 있어서,
상기 제 2 PCIe 커넥터는 제 1 복수의 PCIe 레인들을 포함하고,
상기 제 3 PCIe 커넥터는 제 2 복수의 PCIe 레인들을 포함하는 SSD 어셈블리.
제 18 항에 있어서,
상기 PCIe 아답터 카드는 HHHL (half height, half length) 폼 팩터를 포함하는 SSD 어셈블리.
제 19 항에 있어서,
상기 PCIe 아답터 카드는:
개구부를 포함하는 패널을 더 포함하고,
상기 개구부를 통하여 적어도 하나의 베이스 PCB는 상기 PCIe 아답터 카드 상의 상기 제 1PCIe 커넥터와 핫 스와퍼블 한 SSD 어셈블리.