TWI767008B - 用於固態驅動器的總成與固態驅動器總成 - Google Patents

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Abstract

一種用於SSD的總成包括基礎印刷電路板以及至少一個 U.2連接器，基礎印刷電路板具有PCIe適配器配接器形狀因數因子，至少一個U.2連接器能夠連接到下一代小形狀因數因子(NGSFF)裝置。NGSFF裝置包括NGSFF印刷電路板、第一PCIe連接器及第二PCIe連接器。NGSFF印刷電路板能夠接納至少一個固態驅動器裝置且包括第一端及第二端，其中第一端與第二端相對。第一PCIe連接器位於NGSFF印刷電路板的第一端的邊緣處且能夠實體上插入到基礎印刷電路板上的至少一個U.2連接器中，且第二PCIe連接器位於NGSFF印刷電路板的第二端的邊緣處且能夠接納另一NGSFF印刷電路板的第一PCIe連接器。

Description

用於固態驅動器的總成與固態驅動器總成
本文所公開的主題大體來說關於固態驅動器(SSD)的形狀因子，且更具體來說，關於一種可在主機系統中進行熱插拔的固態驅動器的模組化形狀因子。
非易失性儲存快速(Non-volatile memory express，NVMe)儲存裝置對於資料中心中的超大規模伺服器而言正變得流行，且NVMe儲存裝置正在取代資料中心中的遺留的硬碟驅動器(hard disk drive，HDD)及遺留的固態驅動器(solid-state drive，SSD)。
實施例提供一種用於固態驅動器的總成，所述用於固態驅動器的總成可包括基礎印刷電路板(printed circuit board，PCB)以及至少一個U.2連接器，所述基礎印刷電路板具有周邊元件連接快速(peripheral component interconnect express，PCIe)配接器形狀因子，所述至少一個U.2連接器連接到下一代小形狀因子(next generation small form factor，NGSFF)裝置。所述NGSFF 裝置可包括NGSFF PCB、第一PCIe連接器及第二PCIe連接器。所述NGSFF PCB可能夠接納至少一個SSD裝置且可包括第一端及第二端，其中所述第一端與所述第二端相對。第一PCIe連接器可位於所述NGSFF PCB的所述第一端的邊緣處且可能夠實體上插入到所述基礎PCB上的所述至少一個U.2連接器中。所述第二PCIe連接器可位於所述NGSFF PCB的所述第二端的邊緣處且可能夠接納另一NGSFF PCB的第一PCIe連接器。
另一個實施例提供一種SSD總成，所述SSD總成可包括基礎PCB及NGSFF裝置。所述基礎PCB可包括PCIe形狀因子以及至少一個U.2連接器。所述NGSFF裝置可包括NGSFF PCB、第一PCIe連接器及第二PCIe連接器。所述NGSFF PCB可能夠接納至少一個SSD裝置，且可包括第一端及第二端，其中所述第一端與所述第二端相對。所述第一PCIe連接器可位於所述NGSFF PCB的所述第一端的邊緣處，且可能夠實體上插入位於所述基礎PCB上的所述至少一個U.2連接器中。所述第二PCIe連接器可位於所述NGSFF PCB的所述第二端的邊緣處，且可能夠接納另一NGSFF PCB的第一PCIe連接器。所述NGSFF裝置可能夠相對於所述基礎PCB進行熱插拔。
再一個實施例提供一種SSD總成，所述SSD總成可包括PCIe配接器卡以及至少一個基礎PCB。所述PCIe配接器卡可包括至少一個第一PCIe連接器，其中每一第一PCIe連接器可能夠接納作為基礎PCB的一部分的第二PCIe連接器。每一基礎PCB可 包括：第一端及第二端，其中所述第一端可與所述第二端相對；至少一個SSD裝置；所述第二PCIe連接器，位於所述基礎PCB的所述第一端的邊緣處；以及第三PCIe連接器，位於所述基礎PCB的所述第二端的邊緣處，其中所述第三PCIe連接器可能夠接納另一基礎PCB的第二PCIe連接器。所述第二PCIe連接器可包括多個PCIe通路，且所述第三PCIe連接器可包括多個PCIe通路。所述PCIe配接器卡可包括半高度半長度(half height,half length，HHHL)形狀因子。在一個實施例中，所述PCIe配接器卡還可包括面板，所述面板具有開口，至少一個基礎PCB可能夠通過所述開口而相對於所述PCIe配接器卡上的所述第一PCIe連接器進行熱插拔。
在以下部分中，將參照各圖中所示的範例性實施例來闡述本文所公開的主題的各個方面。
100、100a:配接器總成裝置
100b:配接器總成裝置/U.2形狀因子裝置
101:基礎印刷電路板
102:常規U.2連接器/U.2連接器
103:NGSFF模組/NGSFF SDD/NGSFF形狀因子模組/NGSFF SSD形狀因子模組/NGSFF裝置
104:基礎PCB/PCB
105、201:卡邊緣連接器
106、112:連接器
107:SSD儲存裝置
108、109:熱抽換控制器
110、111、203:範例性位置
113:可控制開關
200:PCIe配接器卡
204:後面板
205、206:位置
207:發光二極體
300:主機裝置
301:對接連接器
圖1A繪示根據本文所公開主題的相對於配接器總成裝置的兩個NGSFF形狀因子模組。
圖1B及圖1C分別繪示根據本文所公開主題的相對於配接器總成裝置的NGSFF形狀因子模組的兩個替代範例性實施例。
圖2A繪示可被配置成接納一個或多個NGSFF形狀因子模組的PCIe配接器卡的範例性實施例。
圖2B概念性地繪示根據本文所公開主題的被配置成PCIe配接器卡的配接器總成裝置的後面板上的可閉合開口的可能位置。
圖2C繪示根據本文所公開主題的相對於主機裝置的被配置成PCIe配接器卡的配接器總成裝置的透視圖，PCIe配接器卡可插入到主機裝置中。
在以下詳細說明中，闡述許多具體細節來提供對公開內容的透徹理解。然而，所屬領域中的技術人員應理解，無需這些具體細節也可實踐所公開的各個方面。在其他情形中，未詳細闡述眾所周知的方法、流程、元件及電路，以免使本文所公開的主題模糊不清。
本說明書通篇中所提及的“一個實施例(one embodiment)”或“實施例(an embodiment)”意指結合所述實施例所闡述的特定特徵、結構或特性可包括於本文所公開的至少一個實施例中。因此，在本說明書通篇中各處出現的短語“在一個實施例中(in one embodiment)”或“在實施例中(in an embodiment)”或者“根據一個實施例(according to one embodiment)”(或具有相似含義的其他短語)可未必均指同一實施例。此外，在一個或多個實施例中，特定特徵、結構或特性可採用任何合適的方式進行組合。就此而言，本文所用的詞“範例性(exemplary)”意指“用作實例、例子或舉例”。本文被闡述為“範例性”的任何實施例不應 被視為與其他實施例相比必定是優選的或有利的。另外，根據本文中的論述的上下文而定，單數用語可包括對應的複數形式且複數用語可包括對應的單數形式。還應注意，本文中所示及所論述的各個圖(包括元件圖)僅是出於舉例目的，而並非按比舉例繪示。相似地，繪示各種波形及時序圖僅是用於舉例目的。舉例來說，為清晰起見，可相對於其他元件誇大元件中的一些元件的尺寸。另外，在適當情況下，在各個圖中重複使用參考符號來指示對應的元件和/或類似元件。
本文所用術語僅是用於闡述特定範例性實施例的目的，而非旨在限制所主張的主題。除非上下文另外清楚地指明，否則本文所用單數形式“一(a、an)”及“所述(the)”旨在也包括複數形式。還應理解，當在本說明書中使用用語“包括(comprises和/或comprising)”時，是指明所陳述特徵、整體、步驟、操作、元件和/或元件的存在，但不排除一個或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元件、元件和/或其群組的存在或添加。本文所用用語“第一(first)”、“第二(second)”等被用作位於所述用語後面的名詞的標籤，且除非明確定義，否則所述用語並不隱含著任何類型的排序(例如，空間排序、時間排序、邏輯排序等)。此外，在兩個或更多個圖中可使用相同的參考符號來代表具有相同或相似功能的部件、元件、區塊、電路、單元或模組。然而，這種用法僅是為了使舉例簡潔且易於論述起見；所述用法並不隱含著這種元件或單元的構造細節或架構細節在所有實施例中均是相同的或者這 些共同提及的部件/模組是實施本文中所公開特定實施例的教示內容的唯一方式。
除非另外定義，否則本文所用所有用語(包括技術及科學用語)的含義均與本主題所屬領域中的一般技術人員所通常理解的含義相同。還應理解，用語(例如在常用詞典中所定義的用語)應被解釋為具有與其在相關技術的上下文中的含義一致的含義，且除非在本文中明確定義，否則不應將其解釋為具有理想化或過於正式的意義。
本文所公開的主題提供一種配接器總成裝置，所述配接器總成裝置可能夠接納一個或多個下一代小形狀因子(NGSFF)模組。在一個實施例中，所述配接器總成裝置可能夠接收NGSFF模組，所述NGSFF模組可包括為現有伺服器儲存裝置提供高密度及高性能的SSD。另外，被配置成具有NGSFF的SSD可連接到具有U.2連接器的配接器總成裝置。
在一個實施例中，一種配接器總成裝置可能夠接納NGSFF模組，所述NGSFF模組可包括位於一端上的卡邊緣連接器以及位於另一端上的母連接器(female connector)，所述母連接器也接納NGSFF的卡邊緣連接器，以使得各個NGSFF模組可採用級聯型方式端對端地插入到彼此中。因此，通過將NGSFF模組插入在一起，組合SSD裝置可具有比單個NGSFF的長度長的形狀因子。因此，模組化NGSFF的不同實施例可被配置成具有不同的長度要求及密度要求以適配不同的應用。舉例來說，單個NGSFF SSD 模組可用於儲存伺服器應用，而兩個NGSFF SSD形狀因子模組可連接在一起並用於儲存-抽屜應用(storage-drawer application)。
本文所公開的配接器總成裝置被配置成像周邊元件連接快速(PCIe)配接器一樣且能夠接納NGSFF模組，以使使用者能夠將可熱插拔的高密度及高性能NVMe儲存裝置添加到任何現有的儲存伺服器，所述儲存伺服器在主機電腦中包括例如PCIe插槽。也就是說，本文所公開的配接器總成裝置可被配置成PCIe配接器卡，所述PCIe配接器卡可能夠方便地接納一個或多個可熱插拔NGSFF SSD模組，而無需從主機裝置移除整個PCIe配接器卡。NGSFF模組的可熱插拔性可通過PCIe配接器卡上的連接器提供，所述連接器允許NGSFF模組插入到PCIe配接器卡的頂部或通過後面板邊緣插入。舉例來說，在一個實施例中，可在PCIe配接器卡的後面板中提供可閉合開口，其中當PCIe配接器卡插入到主機裝置的PCIe插槽中時所述可閉合開口是可進入的。這種配置使得使用者能夠打開PCIe配接器卡的可閉合開口以及NGSFF模組，而無需移除PCIe配接器卡。
圖1A繪示根據本文所公開主題的配接器總成裝置100以及兩個NGSFF模組103。在一個實施例中，配接器總成裝置100可包括基礎印刷電路板(PCB)101以及一個或多個常規U.2連接器102，所述一個或多個常規U.2連接器102各自被配置成接納NGSFF模組103。配接器總成裝置100可具有可選擇的形狀因子，所述可選擇的形狀因子可基於給定應用而定。舉例來說，在一個 實施例中，配接器總成裝置100的形狀因子可被配置成具有PCIe形狀因子。在另一個實施例中，配接器總成裝置100的形狀因子可處於PCIe配接器的形狀內。在又一個實施例中，配接器總成裝置100可具有標準2.5或3.5英吋驅動器的形狀因子。
每一個NGSFF模組103可包括基礎PCB 104、處於PCB 104的一端處的卡邊緣連接器105以及處於PCB 104的與卡邊緣連接器105相對的一端處的連接器106。連接器106可被配置成接納另一個NGSFF模組(圖中未繪示)的卡邊緣連接器。在一個實施例中，卡邊緣連接器105與連接器106兩者均可被配置成用於多個PCIe通路。舉例來說，卡邊緣連接器105與連接器106兩者均可被配置成提供PCIe 2X介面。在另一個實例中，卡邊緣連接器105與連接器106兩者均可被配置成用於PCIe 4X介面。
在一個實施例中，配接器總成裝置100可具有被配置成接納至少一個約110mm x 30.5mm的NGSFF模組103的形狀因子。在另一個實施例中，配接器總成裝置100可具有被配置成接納至少兩個NGSFF模組103的形狀因子。
在一個實施例中，NGSFF模組103可包括一個或多個SSD儲存裝置107。在一個實施例中，NGSFF模組103可包括高達32TB的NVMe儲存容量，且還可提供大約1M的隨機讀取每秒輸入輸出量(Input/Output Per Second，IOPS)。然而應理解，NGSFF模組103的實施例可包括多於32TB的NVMe儲存和/或可提供更多的隨機讀取IOPS。
NGSFF模組103中的每一者可分別相對於配接器總成裝置100上的對應的U.2連接器102進行熱插拔。在一個實施例中，至少一個U.2連接器102可包括預充電引腳，且其他引腳具有用於支援NGSFF模組103的熱插拔性的級段。在另一個實施例中，至少一個U.2連接器102可包括交錯的引腳以確保在已建立起可靠的系統地電位之前NGSFF模組103中沒有靈敏電路連接到電源。在另一個實施例中，至少一個U.2連接器102可包括交錯的引腳，以使得首先建立NGSFF模組103的地電位，接著對資料線進行連接，且最後對電源線進行連接。另外地或作為另外一種選擇，配接器總成裝置100可包括一個或多個可選的熱插拔控制器108，熱插拔控制器108可嵌入在配接器總成裝置100的背側中或安裝在配接器總成裝置100的背側上，以使得可對進入到已熱插拔到U.2連接器102中的NGSFF模組103的突入電流(in-rush current)以及施加到已熱插拔到U.2連接器102中的NGSFF模組103的電壓進行控制。同樣另外地或作為另外一種選擇，NGSFF模組103可包括熱插拔控制器109，熱插拔控制器109可對進入到NGSFF模組103的突入電流以及施加到NGSFF模組103的電壓進行控制。
圖1A中的參考符號110及111在概念上指示當NGSFF模組103連接到U.2連接器102時配接器總成裝置100上可供NGSFF模組103定位的範例性位置。配接器總成裝置100可包括連接器112，PCIe通路可通過連接器112連接到主機裝置(圖中 未繪示)。應理解，配接器總成裝置100的另一個實施例可包括當NGSFF裝置103連接到配接器總成裝置100時可供NGSFF裝置103定位的僅一個位置。
圖1B及圖1C分別繪示配接器總成裝置100a及100b以及NGSFF模組103的兩個替代範例性實施例。在圖1B中，配接器總成裝置100a可被配置成使得NGSFF模組103的PCIe 2X介面可直接連接到位於配接器總成裝置100a外部的主機裝置(圖中未繪示)。在圖1C中，配接器總成裝置100b在NGSFF模組103的PCIe 2X介面與位於U.2形狀因子裝置100b外部的主機裝置(圖中未繪示)之間可配置有可控制開關113。
圖2A繪示根據本文所公開主題的可被配置成接納一個或多個NGSFF形狀因子模組103的PCIe配接器卡200的範例性實施例。在一個實施例中，NGSFF SSD形狀因子模組103可被配置成包括高達32TB的NVMe儲存容量，且可向具有PCIe插槽的任何伺服器系統提供大約1M的隨機讀取IOPS。PCIe配接器卡200可被配置成具有半高度半長度(HHHL)形狀因子(即，標定64.40mm寬x167.65mm長x14.47mm深)。在一個實施例中，PCIe配接器卡200可包括提供第三代X8介面的卡邊緣連接器201。參考符號202及203在概念上指示當NGSFF模組103連接到PCIe配接器卡200時PCIe配接器卡200上可供NGSFF模組103定位的範例性位置。應理解，PCIe配接器卡200的另一個實施例可包括當NGSFF裝置103連接到PCIe配接器卡200時可供NGSFF裝置 103定位的僅一個位置。
PCIe配接器卡200可接納一個或多個NGSFF模組103，所述一個或多個NGSFF模組103可能夠熱插拔到PCIe配接器卡200上的對接連接器(圖中未繪示)。在一個實施例中，PCIe配接器卡200可包括後面板，後面板具有一個或多個可閉合開口以使用戶能夠選擇性地插入或移除一個或多個NGSFF模組103，由此提供方便的可維護性以及靈活的系統組態。圖2B在概念上繪示PCIe配接器卡200的後面板204上的可閉合開口的可能的位置205及206。在一個實施例中，開口可包括鉸接門(hinged door)。在另一個實施例中，開口可通過使用可插入到開口中的插塞而為可閉合的。在又一個實施例中，開口可不為可閉合的。因此，不同於傳統的SSD PCIe配接器卡，本文所公開的PCIe配接器卡200不需要使用者打開伺服器蓋來移除PCIe配接器卡，以便將作為連接到PCIe配接器卡的NGSFF模組103的一部分的SSD裝置移除來進行維修。另外，NGSFF SSD103可包含可通過PCIe配接器卡200的後面板204被看到的一個或多個發光二極體(light emitting diode，LED)207(圖2B)以指示活動狀態。在替代實施例中，PCIe配接器卡200可被配置成使得NGSFF模組可從頂部方向插入到PCIe配接器卡中。
圖2C繪示根據本文所公開主題的相對於主機裝置300的PCIe配接器卡200的透視圖，PCIe配接器卡200可插入到主機裝置300中。PCIe配接器卡200的卡邊緣連接器201被指示為可插 入到主機裝置300的主機板302上的對應的對接連接器301。在另一個替代實施例中，PCIe配接器卡200可被配置成包括與傳統2.5英吋或3.5英吋硬碟驅動器(hard disk drive，HDD)形狀因子匹配的殼體，從而使NGSFF SSD能夠用於遺留的資料中心設備中。
如所屬領域中的技術人員將認識到，可在各種各樣的應用中對本文所述創新概念進行修改及改變。因此，所主張主題的範圍不應僅限於以上所論述的任何具體範例性教示內容，而是由以上申請專利範圍來界定。
100:配接器總成裝置
101:基礎印刷電路板
102:常規U.2連接器/U.2連接器
103:NGSFF模組/NGSFF SDD/NGSFF形狀因子模組/NGSFF SSD形狀因子模組/NGSFF裝置
104:基礎PCB/PCB
105:卡邊緣連接器
106、112:連接器
107:SSD儲存裝置
108、109:熱抽換控制器
110、111:範例性位置

Claims (17)

  1. 一種用於固態驅動器的總成，包括：周邊元件連接快速配接器卡，包括基礎印刷電路板，所述基礎印刷電路板具有卡邊緣連接器以插入到主機裝置的對接連接器；第一U.2連接器，連接到第一儲存模組裝置；以及第二U.2連接器，連接到第二儲存模組裝置，其中所述第一U.2連接器與所述第二U.2連接器配置在所述基礎印刷電路板上，以在所述基礎印刷電路板上定位所述第一儲存模組裝置與所述第二儲存模組裝置為平行，其中所述第一U.2連接器與所述第二U.2連接器實質上垂直於所述卡邊緣連接器，其中所述第一儲存模組裝置包括：第二印刷電路板，接納至少一個固態驅動器裝置，所述第二印刷電路板包括第一端及第二端，所述第一端與所述第二端相對；第一周邊元件連接快速連接器，位於所述第二印刷電路板的所述第一端的邊緣處，所述第一周邊元件連接快速連接器配置為實體上插入到所述基礎印刷電路板上的所述第一U.2連接器中；以及第二周邊元件連接快速連接器，位於所述第二印刷電路板的所述第二端的邊緣處，所述第二周邊元件連接快速連接器接納另一第二印刷電路板的第一周邊元件連接快速連接器， 所述第一儲存模組裝置能夠相對於所述基礎印刷電路板進行熱插拔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於固態驅動器的總成，還包括所述至少一個固態驅動器裝置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的用於固態驅動器的總成，所述第一周邊元件連接快速連接器包括多個周邊元件連接快速通路。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的用於固態驅動器的總成，所述周邊元件連接快速配接器卡包括半高度半長度形狀因子。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的用於固態驅動器的總成，所述周邊元件連接快速配接器卡還包括面板，所述面板包括開口，儲存模組裝置能夠通過所述開口而相對於所述周邊元件連接快速配接器卡上的所述至少一個U.2連接器進行熱插拔。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的用於固態驅動器的總成，更包括控制器，用以對進入到所述第一儲存模組裝置的突入進行控制。
  7. 一種用於固態驅動器的總成，包括：周邊元件連接快速配接器卡，包括基礎印刷電路板，所述基礎印刷電路板具有卡邊緣連接器以插入到主機裝置的對接連接器；第一U.2連接器，連接到第一儲存模組裝置；第二U.2連接器，連接到第二儲存模組裝置；以及 至少一個固態驅動器裝置，其中所述第一U.2連接器與所述第二U.2連接器配置在所述基礎印刷電路板上，以在所述基礎印刷電路板上定位所述第一儲存模組裝置與所述第二儲存模組裝置為平行，其中所述第一U.2連接器與所述第二U.2連接器實質上垂直於所述卡邊緣連接器，其中所述第一儲存模組裝置包括：第二印刷電路板，接納所述至少一個固態驅動器裝置，所述第二印刷電路板包括第一端及第二端，所述第一端與所述第二端相對；第一周邊元件連接快速連接器，位於所述第二印刷電路板的所述第一端的邊緣處，所述第一周邊元件連接快速連接器配置為實體上插入到所述基礎印刷電路板上的所述第一U.2連接器中；以及第二周邊元件連接快速連接器，位於所述第二印刷電路板的所述第二端的邊緣處，所述第二周邊元件連接快速連接器接納另一第二印刷電路板的第一周邊元件連接快速連接器，所述第二印刷電路板能夠相對於所述基礎印刷電路板進行熱插拔。
  8. 一種固態驅動器總成，包括：基礎印刷電路板，包括周邊元件連接快速形狀因子及第一U.2連接器、第二U.2連接器與能夠插入到主機裝置的對接連接器 的卡邊緣連接器；以及第一儲存模組裝置，所述第一儲存模組裝置包括：第二印刷電路板，能夠接納至少一個固態驅動器裝置，所述第二印刷電路板包括第一端及第二端，所述第一端與所述第二端相對；第一周邊元件連接快速連接器，位於所述第二印刷電路板的所述第一端的邊緣處，所述第一周邊元件連接快速連接器能夠實體上插入位於所述基礎印刷電路板上的所述第一U.2連接器中；以及第二周邊元件連接快速連接器，位於所述第二印刷電路板的所述第二端的邊緣處，所述第二周邊元件連接快速連接器能夠接納另一第二印刷電路板的第一周邊元件連接快速連接器，其中所述第一U.2連接器與所述第二U.2連接器配置在所述基礎印刷電路板上，以在所述基礎印刷電路板上定位所述第一儲存模組裝置與所述第二儲存模組裝置為平行，其中所述第一U.2連接器與所述第二U.2連接器實質上垂直於所述卡邊緣連接器，所述第一儲存模組裝置能夠相對於所述基礎印刷電路板進行熱插拔。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的固態驅動器總成，所述第一周邊元件連接快速連接器包括第一多個周邊元件連接快速通路，且 其中所述第二周邊元件連接快速連接器包括第二多個周邊元件連接快速通路。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的固態驅動器總成，所述基礎印刷電路板包括周邊元件連接快速配接器卡。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的固態驅動器總成，所述基礎印刷電路板包括周邊元件連接快速配接器卡。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的固態驅動器總成，所述周邊元件連接快速配接器卡包括半高度半長度形狀因子。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的固態驅動器總成，所述周邊元件連接快速配接器卡還包括面板，所述面板包括開口，所述第一儲存模組裝置能夠通過所述開口而相對於所述第一U.2連接器進行熱插拔。
  14. 一種固態驅動器總成，包括：周邊元件連接快速配接器卡，包括第一U.2連接器、第二U.2連接器與能夠插入到主機裝置的對接連接器的卡邊緣連接器；以及第一基礎印刷電路板與第二基礎印刷電路板，所述第一基礎印刷電路板與第二基礎印刷電路板中的每一個包括：第一端及第二端，所述第一端與所述第二端相對，所述第一端用於連接所述周邊元件連接快速配接器卡的所述第一U.2連接器與所述第二U.2連接器其中之一；至少一個固態驅動器裝置；以及 第一周邊元件連接快速連接器，位於所述第一基礎印刷電路板或所述第二基礎印刷電路板的所述第二端的邊緣處，所述第一周邊元件連接快速連接器能夠接納第三基礎印刷電路板的第二周邊元件連接快速連接器，其中所述第一U.2連接器與所述第二U.2連接器配置在所述周邊元件連接快速配接器卡上，以在所述周邊元件連接快速配接器卡上定位所述第一基礎印刷電路板與所述第二基礎印刷電路板為平行，其中所述第一U.2連接器與所述第二U.2連接器實質上垂直於所述卡邊緣連接器，所述第一基礎印刷電路板與所述第二基礎印刷電路板中的至少一個能夠相對於周邊元件連接快速配接器卡上的所述第一U.2連接器與所述第二U.2連接器中的一個進行熱插拔。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的固態驅動器總成，所述第一U.2連接器包括第一多個周邊元件連接快速通路，且其中所述第二U.2連接器包括第二多個周邊元件連接快速通路。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的固態驅動器總成，所述周邊元件連接快速配接器卡包括半高度半長度形狀因子。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的固態驅動器總成，所述周邊元件連接快速配接器卡還包括面板，所述面板包括開口，至少一個基礎印刷電路板能夠通過所述開口而相對於所述周邊元件 連接快速配接器卡上的所述第一周邊元件連接快速連接器進行熱插拔。
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