KR20190031720A - 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유전체 필름과 박막 금속 전극층 사이에 열전도층을 형성하여 고에너지 충방전이나 고리플전류로 인해 발생될 수 있는 열을 용이하게 배출할 수 있으며, 열전도층을 그래핀을 이용해 형성함으로써 기계적 강도를 개선시킬 수 있는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름에 관한 것으로, 본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름은 유전체 필름; 유전체 필름의 표면에 형성되는 열전도층; 및 열전도층의 표면에 형성되는 박막 금속 전극층을 포함하며, 열전도층은 재질이 그래핀(graphene)이 사용되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름에 관한 것으로, 특히 유전체 필름과 박막 금속 전극층 사이에 열전도층을 형성하여 고에너지 충방전이나 고리플전류로 인해 발생될 수 있는 열을 용이하게 배출할 수 있으며, 열전도층을 그래핀을 이용해 형성함으로써 기계적 강도를 개선시킬 수 있는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름에 관한 것이다.
금속 증착 필름 커패시터는 박막 금속 증착 필름이 중첩되어 형성된다. 박막 금속 증착 필름은 유전체 재질의 필름의 표면에 자기회복(self-healing)되도록 세그먼트 전극(segmented electrode)과 퓨즈(fuse)가 형성된다. 자기회복은 금속 증착 필름 커패시터에서 절연파괴가 발생되면 퓨즈가 가열되어 증발되도록 함으로써 금속 증착 필름 커패시터를 보호하는 것이며, 이러한 관련 기술이 한국등록특허 제836567호에 공개되어 있다.
한국등록특허 제836567호는 필름 금속 증착 필름 커패시터용 금속화 플라스틱필름에 관한 것으로, 분할전극부와 퓨즈부로 이루어진다. 분할전극부는 전극용 금속이 증착되지 않는 일측의 마진부로부터 필름 폭 방향의 타측을 향하여 필름 폭의 1/4 ~ 4/5까지 길게 직사각형으로 형성되고, 퓨즈부는 마진부 끝단의 분할전극부터 전극용 금속과 접하는 부분 중 어느 하나의 위치에 형성되도록 하여 필름의 길이방향을 따라 일정 간격으로 연속 형성되도록 패턴화되도록 형성된다.
한국등록특허 제836567호에 기재된 필름 금속 증착 필름 커패시터용 금속화 플라스틱필름 즉, 종래의 금속 증착 필름 커패시터는 분할전극부가 유전체 필름 위에 금속만을 증착시켜 형성함으로써 분할전극부 즉, 박막 금속 전극층의 두께가 매우 얇게 형성되면 퓨즈부에 의한 셀프 힐링(self healing)은 용이하나 고 에너지 충방전이나 고 리플전류에 의해 열이 발생되면 발생된 열이 유전체 필름에 의해 배출이 용이하지 않게 되어 금속 증착 필름 커패시터 내부에 열이 집중되는 현상이 발생되며 이로 인해 금속 증착 필름 커패시터의 수명을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유전체 필름과 박막 금속 전극층 사이에 열전도층을 형성하여 고에너지 충방전이나 고리플전류로 인해 발생될 수 있는 열을 용이하게 배출할 수 있으며, 열전도층을 그래핀을 이용해 형성함으로써 기계적 강도를 개선시킬 수 있는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 고에너지 충방전이나 고리플전류로 인해 발생될 수 있는 열을 용이하게 배출할 수 있도록 함으로써 고에너지 밀도를 구현할 수 있으며, 제품 수명을 개선시킬 수 있는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름을 제공함에 있다.
본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름은 유전체 필름; 상기 유전체 필름의 표면에 형성되는 열전도층; 및 상기 열전도층의 표면에 형성되는 박막 금속 전극층을 포함하며, 상기 열전도층은 재질이 그래핀(graphene)이 사용되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름은 유전체 필름과 박막 금속 전극층 사이에 열전도층을 형성하여 고에너지 충방전이나 고리플전류로 인해 발생될 수 있는 열을 용이하게 배출할 수 있는 이점이 있고, 열전도층을 그래핀을 이용해 형성함으로써 기계적 강도를 개선시킬 수 있는 이점이 있으며, 고에너지 충방전이나 고리플전류로 인해 발생될 수 있는 열을 용이하게 배출할 수 있도록 함으로써 고에너지 밀도를 구현할 수 있으며, 제품 수명을 개선시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 단면도,
도 2는 도 1에 도시된 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 유전체 필름의 평면도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 단면도,
도 4는 도 3에 도시된 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 유전체 필름의 평면도,
도 5는 도 3에 도시된 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 열전도층의 평면도,
도 6은 도 3에 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 박막 금속 전극층의 평면도,
도 7은 도 3에 도시된 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 유전체 필름의 평면도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 단면도,
도 4는 도 3에 도시된 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 유전체 필름의 평면도,
도 5는 도 3에 도시된 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 열전도층의 평면도,
도 6은 도 3에 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 박막 금속 전극층의 평면도,
도 7은 도 3에 도시된 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 평면도.
이하, 본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름(100)은 유전체 필름(110), 열전도층(120), 박막 금속 전극층(130) 및 헤비 에지(heavy edge)(140)를 포함하여 구성된다. 유전체 필름(110)은 본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름(100)을 전반적으로 지지하며, 열전도층(120)은 유전체 필름(110)의 표면에 형성된다. 박막 금속 전극층(130)은 열전도층(120)의 표면 즉, 상부면(120a)에 형성되며, 헤비 에지(heavy edge)(140)는 박막 금속 전극층(130)의 상부면(120a)의 일측 끝단에 정렬되어 형성된다. 여기서, 도 1은 도 1에 도시된 본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름의 A-A선 단면도이다.
본 발명의 일시예에 따른 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름(100)의 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
유전체 필름(110)은 도 1, 도 3 및 도 5에서와 같이 본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름(100)을 전반적으로 지지하며, 활성영역(111)과 비활성영역(112)으로 분할된다. 활성영역(111)은 유전체 필름(110)의 상부면(110a)이나 하부면(110b)에 유전체 필름(110)의 폭방향(Y)을 기준으로 일측에 설정되어 열전도층(120)이 형성되며, 비활성영역(112)은 유전체 필름(110)의 폭방향(Y)을 기준으로 타측에 활성영역(111)의 면적보다 작게 설정된다. 도 5는 활성영역(111)과 비활성영역(112)이 유전체 필름(110)의 상부면(110a)에 형성된 실시예를 도시하고 있다. 활성영역(111)과 비활성영역(112)이 설정되면 활성영역(111)에 열전도층(120)과 박막 금속 전극층(130)이 순차적으로 형성된다. 활성영역(111)은 열전도층(120)과 박막 금속 전극층(130)이 각각 순차적으로 형성하여 박막 금속 증착 필름(100)이 형성되고, 이러한 박막 금속 증착 필름(100)을 중첩시켜 금속 증착 필름 커패시터(도시 않음)로 제조 시 금속 증착 필름 커패시터의 정전 용량을 결정한다.
유전체 필름(110)의 재질은 금속 증착 필름 커패시터의 정전 용량 및 전기적인 특성에 따라 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌 텔레프타레이트 폴리에스테르(polyethylene terephthalate polyester: PETP), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate: PEN), 폴리에테르 이미드(polyether imide: PEI)나 폴리카보네이트(polycarbonate: PC) 중 하나가 사용된다.
열전도층(120)은 도 1 및 도 5에서와 같이 유전체 필름(110)의 표면 즉, 상부면(110a)의 활성영역(11)에 형성되며, 재질은 열전도성을 개선하기 위해 그래핀(graphene)이 사용된다. 그래핀은 열전도성이 실온에서 약 500 W/mK 즉, 400 내지 600W/mK을 가지는 소재이다. 즉, 그래핀은 2차원 재료로 제2음파라고 불리는 파동 현상으로 상온에서도 거의 손실 없이 열이 전달된다는 것으로 원자적으로 매우 얇은 시트 상태에서 두께가 있는 3차원 재료 즉, 두께가 두꺼운 부재(도시 않음)에서 열이 전달될 때 포논이 서로 충돌, 결합 및 분리하여 열전도성에 한계를 가져오지만 절대 영도(영하 200℃)에서는 열전도성 손실이 거의 없어지는 원리와 유사하게 동작됨이 공지되고 있다.즉, 본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름(100)은 유전체 필름(110)과 박막 금속 전극층(130) 사이에 그래핀 재질을 사용하는 열전도층(120)이 두께(T1)가 1 내지 30Å가 되도록 형성하여 두께가 두꺼운 부재가 절대 영도(영하 200℃)에서는 열전도성 손실이 거의 없어지는 원리와 유사하게 동작되도록 하여 열전도성을 개선시킨다.
열전도층(120)은 두께(T1)를 1 내지 30Å가 되도록 형성하기 위해 CVD(chemical vapor deposition) 방법, 에피텍시(epitaxy) 합성방법, 레이저 조사 방법 및 유전체 필름 노출 방법 중 하나를 이용해 형성된다. 여기서, CVD 방법과 에피텍시 합성방법은 그래핀을 이용한 공지된 방법이 적용되며, 레이저 조사 방법은 그래핀을 이용한 열전도층(120)의 형성 시 유전체 필름(110)의 표면에 탄소(carbon)을 도포한 후 탄소를 레이저로 조사하여 형성한다. 예를 들어, 레이저 조사 방법은 그래핀을 이용해 열전도층(120)의 두께(T1)를 3Å으로 제조 시 탄소(carbon)를 1 내지 30Å으로 도포한 후 레이저 조사해 형성한다. 유전체 필름 노출 방법은 유전체 필름(110)의 표면을 펄스 레이저 노출(pulsed laser exposure), RF 플라즈마 노출(RF plasma exposure) 및 전자빔 노출(E-beam exposure) 중 어느 하나 이상으로 노출시켜 물리적 방법으로 형성한다.
열전도층(120)은 그래핀을 이용해 두께(T1)가 1 내지 30Å의 초박형으로 형성하며, 열전도층(120)의 제조방법은 먼저, 유전체 필름(110)의 상부면(110a)을 공지된 표면처리 방법인 플라즈마 처리하여 표면에 부착된 오염을 제거함과 아울러 상부면(110a)의 표면의 거칠기를 형성한다. 플라즈마 처리가 완료되면 유전체 필름(110)의 상부면(110a)에 전술한 CVD(chemical vapor deposition) 방법, 에피텍시(epitaxy) 합성방법, 레이저 조사 방법 및 유전체 필름 노출 방법 중 하나를 이용해 형성된다. 열전도층(120)을 그래핀을 이용해 형성함으로써 본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름(100)은 열전도, 기계적 강도 및 전기 전도도가 우수하게 된다.
박막 금속 전극층(130)은 두께(T2)가 30 내지 999Å으로 형성하여 박막 금속 전극층(130)이 0.1 내지 10mJ(milli joule)에서 증발되어 셀프 힐링(self healing)이 발생되도록 한다. 이러한 박막 금속 전극층(130)은 도 1 및 2에서와 같이 열전도층(120)의 표면 즉, 상부면(120a)이나 하부면(120b)에 형성되며, 재질은 알루미늄(Al), 아연(Zn), 니켈(Ni), 알루미늄(Al)과 아연(Zn)의 합금 및 알루미늄(Al)과 니켈(Ni)의 합금 중 하나가 사용된다. 열전도층(120)의 하부면(120b)은 유전체 필름(110)의 상부면(110a)과 접촉되도록 형성된다. 도 1 및 도 2는 각각 박막 금속 전극층(130)이 열전도층(120)의 상부면(120a)에 형성된 실시예를 도시하고 있다.
이와 같이 도 1 및 도 2에 도시된 본 발명의 일실시예에 따른 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름(100)은 열전도층(120)과 박막 금속 전극층(130)이 유전체 필름(110)의 상부면(110a)이나 하부면(110b)에 각각 서로 동일한 단일 패턴(120,130)으로 순차적으로 형성된다. 여기서, 단일 패턴(120,130)은 열전도층(120)이 유전체 필름(110)의 상부면(110a)이나 하부면(110b)의 활성영역(111)의 전면에 형성된 후 박막 금속 증착 필름(100)이 열전도층(120)의 표면의 전면에 형성되도록 제조된다. 반면에, 도 3 내지 도 7에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름(100)은 유전체 필름(110)의 상부면(110a)이나 하부면(110b)에 열전도층(120)과 박막 금속 전극층(130)이 형성되는 점에 있어서 도 1 및 도 2에 도시된 박막 금속 증착 필름(100)과 동일하나 열전도층(120)과 박막 금속 전극층(130)이 각각 분할 패턴(121,122,123,131,132,133)으로 형성되는 차이가 있다.
예를 들어, 열전도층(120)은 도 6에서와 같이 분할 패턴(121,122,123)으로 형성되며, 분할 패턴(121,122,123)은 둘 이상의 세그먼트(segment)(121,122)와 둘 이상의 퓨즈(123)를 포함한다. 둘 이상의 세그먼트(121,122)은 각각 유전체 필름(110)의 표면 중 상부면(110a)이나 하부면(110b)에 유전체 필름(110)의 길이방향(X)과 폭방향(Y)으로 서로 간격을 두고 이격되어 형성된다. 도 3 및 도 6은 열전도층(120)이 유전체 필름(110)의 상부면(110a)에 형성된 실시예를 도시하고 있다. 이러한 둘 이상의 세그먼트(121,122)는 각각 도 6에서와 같이 사각형으로 형성되거나, 마름모(도시 않음) 및 삼각형(도시 않음) 중 하나나 둘 이상의 형상을 혼합하여 형성된다.
둘 이상의 세그먼트(121,122)의 상세 구성은 각각 둘 이상의 공통 세그먼트(common segment)(121)와 둘 이상의 분할 세그먼트(122)를 포함하여 구성된다. 둘 이상의 공통 세그먼트(121)는 유전체 필름(110)의 표면 중 상부면(110a)이나 하부면(110b)에 유전체 필름(110)의 길이방향(X)으로 서로 간격을 두고 이격되어 형성된다. 둘 이상의 분할 세그먼트(122)는 각각 하나의 공통 세그먼트(121)와 대응되도록 유전체 필름(110)의 표면 중 상부면(110a)이나 하부면(110b)에 유전체 필름(110)의 폭방향(Y)으로 하나의 공통 세그먼트(121)와 간격을 두고 이격되고 유전체 필름(110)의 길이방향(X)으로 서로 간격을 두고 이격되며 둘 이상의 퓨즈(123)에 의해 공통 세그먼트(121)와 연결되도록 형성된다.
둘 이상의 퓨즈(123)는 각각 유전체 필름(110)의 표면 중 상부면(110a)이나 하부면(110b)에 형성되어 둘 이상의 세그먼트(121,122)를 연결 즉, 전기적으로 통하도록 연결되며, 도 3 및 도 6은 각각 둘 이상의 공통 세그먼트(121)와 둘 이상의 분할 세그먼트(122)가 각각 유전체 필름(110)의 표면 중 상부면(110a)에 형성된 실시예를 도시하고 있다.
박막 금속 전극층(130)은 도 3 및 7에서와 같이 열전도층(120)의 표면 즉, 상부면(120a)이나 하부면 에 형성되며, 재질은 알루미늄(Al), 아연(Zn), 니켈(Ni), 알루미늄(Al)과 아연(Zn)의 합금 및 알루미늄(Al)과 니켈(Ni)의 합금 중 하나가 사용된다. 열전도층(120)의 하부면(120b)은 유전체 필름(110)의 상부면(110a)과 접촉되도록 형성된다. 도 3, 도 4 및 도 7은 각각 박막 금속 전극층(130)이 열전도층(120)의 상부면(120a)에 형성된 실시예를 도시하고 있으며, 열전도층(120)과 동일한 분할 패턴(131,132,133)으로 형성된다.
박막 금속 전극층(130)의 제조 실시예는 도 7에 도시되어 있다. 도 7에서와 같이 박막 금속 전극층(130)의 분할 패턴(121,122,123)은 둘 이상의 세그먼트(segment)(131,132)와 둘 이상의 퓨즈(133)를 포함한다. 둘 이상의 세그먼트(131,132)은 각각 열전도층(120)의 상부면(120a)에 유전체 필름(110)의 길이방향(X)과 폭방향(Y)으로 서로 간격을 두고 이격되어 형성된다. 도 3 및 도 7은 박막 금속 전극층(130)이 열전도층(120)의 상부면(120a)에 형성된 실시예를 도시하고 있으며, 둘 이상의 세그먼트(131,132)는 각각 도 7에서와 같이 사각형으로 형성되거나, 마름모(도시 않음) 및 삼각형(도시 않음) 중 하나나 둘 이상의 형상을 혼합하여 형성된다.
둘 이상의 세그먼트(131,132)의 상세 구성은 각각 둘 이상의 공통 세그먼트(common segment)(131)와 둘 이상의 분할 세그먼트(132)를 포함하여 구성된다. 둘 이상의 공통 세그먼트(131)는 열전도층(120)의 상부면(120a)에 유전체 필름(110)의 길이방향(X)으로 서로 간격을 두고 이격되어 형성된다. 둘 이상의 분할 세그먼트(132)는 각각 하나의 공통 세그먼트(131)와 대응되도록 열전도층(120)의 상부면(120a)에 유전체 필름(110)의 폭방향(Y)으로 하나의 공통 세그먼트(131)와 간격을 두고 이격되며 유전체 필름(110)의 길이방향(X)으로 서로 간격을 두고 이격되며 둘 이상의 퓨즈(133)에 의해 공통 세그먼트(131)와 연결되도록 형성된다.
둘 이상의 퓨즈(133)는 각각 열전도층(120)의 상부면(120a)에 형성되어 둘 이상의 세그먼트(131,132)를 연결 즉, 전기적으로 통하도록 연결되며, 도 3 및 도 7은 각각 둘 이상의 공통 세그먼트(131)와 둘 이상의 분할 세그먼트(132)가 각각 열전도층(120)의 상부면(120a)에 형성된 실시예를 도시하고 있다.
박막 금속 전극층(130)에 형성되는 퓨즈(fuse)(133)는 0.1 내지 10mJ(milli joule)에서 증발되어 셀프 힐링(self healing)이 발생되며, 열전도층(120)은 박막 금속 전극층(130)의 퓨즈(133)가 증발되는 조건과 동일한 조건으로 손상되어 전기가 전도되지 않도록 한다. 즉, 열전도층(120)은 그래핀을 이용해 두께(T1)를 1 내지 30Å의 초박형으로 제조하여 박막 금속 전극층(130)의 퓨즈(133)가 0.1 내지 10mJ(milli joule)에서 증발되는 조건과 동일한 조건에서 손상되어 저항이 증가되도록 함으로써 퓨즈(123)가 개방되도록 한다.
헤비 에지(heavy edge)(140)는 도 1 내지 도 4에서와 같이 박막 금속 전극층(130)의 상부면(120a)의 일측 끝단에 정렬되어 형성된다. 이러한 헤비 에지(140)는 공지된 방법과 같이 박막 금속 전극층(130)의 형성 시 형성하거나 별도로 형성되어 박막 금속 전극층(130)과 외부 단자(도시 않음)를 전기적으로 연결되도록 하는 공지된 메탈링 공정에서 박막 금속 전극층(130)이 용이하게 연결되도록 하기 위해 사용된다.
전술한 바와 같이 본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름(100)은 유전체 필름(110)과 박막 금속 전극층(130) 사이에 열전도층(120)을 형성하고, 열전도층(120)의 재질은 그래핀을 사용함으로써 본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름(100)으로 고에너지 충방전이나 고리플전류로 인해 발생될 수 있는 열을 용이하게 배출할 수 있으며, 열전도층(120)을 그래핀을 이용해 형성함으로써 열에 의한 박막 금속 증착 필름(100)의 부분적인 손상을 방지하여 고에너지 밀도를 구현하며 박막 금속 증착 필름(100)의 기계적 강도를 개선시킬 수 있게 된다.
본 발명의 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름은 필름 금속 증착 필름 커패시터의 제조 산업 분야에 적용할 수 있다.
100: 박막 금속 증착 필름
110: 유전체 필름
120: 열전도층
121,131: 공통 세그먼트
122,132: 분할 세그먼트
123,133: 퓨즈
140: 헤비 에지
110: 유전체 필름
120: 열전도층
121,131: 공통 세그먼트
122,132: 분할 세그먼트
123,133: 퓨즈
140: 헤비 에지
Claims (12)
- 유전체 필름;
상기 유전체 필름의 표면에 형성되는 열전도층; 및
상기 열전도층의 표면에 형성되는 박막 금속 전극층을 포함하는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제1항에 있어서,
상기 유전체 필름은 상부면이나 하부면이 유전체 필름의 폭방향을 기준으로 일측에 설정되어 열전도층이 형성되는 활성영역과, 유전체 필름의 폭방향을 기준으로 타측에 활성영역의 면적보다 작게 설정되는 비활성영역으로 분할되며, 재질은 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌 텔레프타레이트 폴리에스테르(polyethylene terephthalate polyester: PETP), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate: PEN), 폴리에테르 이미드(polyether imide: PEI)나 폴리카보네이트(polycarbonate: PC) 중 하나가 사용되는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제1항에 있어서,
상기 열전도층은 재질이 그래핀(graphene)이 사용되는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제3항에 있어서,
상기 그래핀은 열전도성이 실온에서 400 내지 600W/mK인 것이 사용되는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제1항에 있어서,
상기 열전도층은 두께가 1 내지 30Å인 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제1항에 있어서,
상기 열전도층은 그래핀을 CVD(chemical vapor deposition) 방법, 에피텍시(epitaxy) 합성방법, 레이저 조사 방법 및 유전체 필름 노출 방법 중 하나를 이용해 형성되고, 상기 레이저 조사 방법은 그래핀을 이용한 열전도층의 형성 시 유전체 필름의 표면에 탄소(carbon)을 도포한 후 탄소를 레이저로 조사하여 형성하며, 상기 유전체 필름 노출 방법은 유전체 필름의 표면을 펄스 레이저 노출(pulsed laser exposure), RF 플라즈마 노출(RF plasma exposure) 및 전자빔 노출(E-beam exposure) 중 어느 하나 이상으로 노출시켜 물리적 방법으로 형성하는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제1항에 있어서,
상기 박막 금속 전극층은 두께가 30 내지 999Å가 되도록 형성되는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제1항에 있어서,
상기 박막 금속 전극층은 재질을 알루미늄(Al), 아연(Zn), 니켈(Ni), 알루미늄(Al)과 아연(Zn)의 합금 및 알루미늄(Al)과 니켈(Ni)의 합금 중 하나가 사용되는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제1항에 있어서,
상기 열전도층과 상기 박막 금속 전극층은 각각 상기 유전체 필름의 표면 중 상부면이나 하부면에 각각 서로 동일한 단일 패턴으로 순차적으로 형성되며,
상기 단일 패턴은 상기 열전도층이 상기 유전체 필름의 표면 중 상부면이나 하부면의 활성영역의 전면에 형성된 후 상기 박막 금속 전극층이 열전도층의 표면의 전면에 형성되는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제1항에 있어서,
상기 열전도층과 상기 박막 금속 전극층은 각각 상기 유전체 필름의 표면 중 상부면이나 하부면에 각각 서로 동일한 분할 패턴으로 순차적으로 형성되며,
상기 분할 패턴은 상기 유전체 필름의 표면 중 상부면이나 하부면에 유전체 필름의 길이방향과 폭방향으로 서로 간격을 두고 이격되어 형성되는 둘 이상의 세그먼트(segment)와 상기 유전체 필름의 표면 중 상부면이나 하부면에 형성되어 상기 둘 이상의 세그먼트를 연결하는 둘 이상의 퓨즈를 포함하는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제10에 있어서,
상기 둘 이상의 세그먼트는 각각 사각형, 마름모 및 삼각형 중 하나나 둘 이상의 형상을 혼합하여 형성되는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름. - 제10에 있어서,
상기 둘 이상의 세그먼트는 각각 상기 유전체 필름의 표면 중 상부면이나 하부면에 유전체 필름의 길이방향으로 서로 간격을 두고 이격되어 형성되는 둘 이상의 공통 세그먼트(common segment); 및
상기 유전체 필름의 표면 중 상부면이나 하부면에 유전체 필름의 폭방향으로 상기 공통 세그먼트와 간격을 두고 이격되고 유전체 필름의 길이방향으로 서로 간격을 두고 이격되며 상기 둘 이상의 퓨즈에 의해 공통 세그먼트와 연결되도록 형성되는 둘 이상의 분할 세그먼트를 포함하는 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름.
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-
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