KR20190029066A - Preparation method of continuous sheet for circuit board production and continuous sheet for circuit board production produced therefrom - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a continuous sheet for manufacturing circuit boards with improved mechanical properties and excellent chemical resistance, and a continuous sheet for manufacturing circuit board manufactured therefrom. More specifically, according to the present invention, at least two sheet-like metal laminated bodies can be connected using a reinforcing film and an electrically conductive adhesive film to provide a reel type laminate in a roll-to-roll continuous process without a belt press. Accordingly, the present invention can provide a method for manufacturing a continuous sheet for manufacturing circuit boards having excellent resistance and productivity and reinforced mechanical properties, and a continuous sheet for manufacturing circuit boards manufactured therefrom.

Description

회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트{PREPARATION METHOD OF CONTINUOUS SHEET FOR CIRCUIT BOARD PRODUCTION AND CONTINUOUS SHEET FOR CIRCUIT BOARD PRODUCTION PRODUCED THEREFROM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a continuous sheet for the production of circuit boards and a continuous sheet for the production of circuit boards therefrom. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002]

본 발명은 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 롤투롤(Roll to Roll, 이하 RTR) 공정용 Roll 동박 적층판(copper clad laminate, 이하 CCL)의 제조 및 상기 Roll CCL의 제조에 필요한 접합 필름을 제공함으로써, 기존 시트 타입만 적용된 동박 적층판 공정 보다 주행성이 향상되며, 내화학성 및 기계적 특성도 모두 우수한 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a continuous sheet for the production of circuit boards and a continuous sheet for the production of circuit boards produced therefrom. More particularly, the present invention relates to a method for producing a copper clad laminate for roll to roll CCL) and the production of the roll CCL, the running property is improved as compared with the copper clad laminate process using only the conventional sheet type, and the chemical resistance and the mechanical properties are both excellent. To a continuous sheet for the production of circuit boards.

종래의 동박 적층판(copper clad laminate, 이하 CCL) 등의 회로 기판 제조용 금속 적층체는 크게 다음의 2가지 방법으로 제조되고 있다.Conventional metal clad laminate for circuit board fabrication such as copper clad laminate (CCL) is manufactured by the following two methods.

첫 번째는, 함침 및 프레스를 이용하여 시트형 CCL을 제조하는 방법이다. 또한, 두 번째는, 벨트 프레스(belt press)를 이용해서 권취형(reel type)으로 CCL을 제조하는 방법이 있다.The first is a method for producing sheet-like CCL using impregnation and pressing. Secondly, there is a method of manufacturing a CCL in a reel type using a belt press.

상기 첫 번째 방법의 문제점은, 인쇄회로기판(PCB) 제작시 연속 공정이 아니므로 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.The problem with the first method is that it is not a continuous process when manufacturing a printed circuit board (PCB), and thus productivity is low.

또한, 두 번째의 귄취형의 CCL을 제조하기 위해서는, 벨트 프레스가 필요한데, 상기 벨트 프레스를 설치하기 위해서 초기 투자 비용이 크다는 단점이 있다.Further, in order to manufacture the second wing-type CCL, a belt press is required. However, there is a disadvantage that the initial investment cost for installing the belt press is large.

따라서, 생산성 및 기본적 기계적 물성을 확보할 수 있으면서, 저렴한 방법으로 회포 기판 제조용 금속 적층체를 제조할 수 있는 새로운 방법의 개발이 필요하다.Therefore, it is necessary to develop a new method capable of securing productivity and basic mechanical properties, and capable of manufacturing a metal laminate for manufacturing a slurry substrate by an inexpensive method.

본 발명의 목적은 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들을 도전성 접착필름을 이용하여 연결 후 이동시킴으로써, 벨트 프레스가 구비되지 않아도 롤투롤 연속 공정을 통해 reel type으로 최종 제품을 제공할 수 있는 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.It is an object of the present invention to provide a continuous circuit board manufacturing method capable of providing a final product in a reel type through a roll-to-roll continuous process without a belt press, by connecting at least two or more sheet- And to provide a method for manufacturing a sheet.

본 발명의 다른 목적은 기계적 물성이 개선되고 내화학성 및 생산성이 우수한 상기 방법에 따라 얻어진 롤 타입의 회로기판 제조용 CCL을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a CCL for a roll type circuit board obtained by the above method with improved mechanical properties and excellent chemical resistance and productivity.

본 명세서에서는, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속박 방향으로 평행하게 배열하여 접한 상태에서, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 형상을 갖는 접착 필름 2개가 서로 맞물려서 서로 이웃하는 상기 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분을 감싸는 단계를 포함하는 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법을 제공한다.In the present specification, at least two sheet-like metal laminates are arranged in parallel to each other in the direction of the metal foil, and in the state of being in contact with each other, two surfaces that are horizontally opposed to each other and one surface Shaped metal laminate adjacent to each other by interposing two adhesive films each having a shape having a shape having a shape having a shape having a shape having a shape corresponding to the shape of the sheet-like metal laminate adjacent to each other.

또한, 상기 방법은 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 형상의 접착필름을 제공하는 단계; 소정의 크기로 재단된 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들을 제공하는 단계; 및 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 서로 접하도록 수평으로 평행하고 놓고, 상기 시트형 금속 적층체들이 서로 이어지도록 가압을 통해 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 전체 면을 상기 접착 필름으로 접합하는 단계;를 포함한다. The method also includes the steps of providing an adhesive film having a shape having two faces opposing each other in the horizontal direction and one face perpendicular to the two faces at the ends of the two faces; Providing at least two sheet-like metal stacks cut to a predetermined size; And joining the entire surface of the portion in contact with the sheet-like metal laminates to the adhesive film through the pressing so that the sheet-like metal laminates are connected to each other so that at least two or more sheet-like metal laminates are in contact with each other; .

상기 접착 필름은, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속박 방향으로 평행하게 배열된 가로 방향 기준으로, 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 세로 방향으로 서로 맞물려 감싸는 제1 접착필름과 상기 제1 접착필름에 대해 반대 형태로 적용되는 제2 접착필름을 포함할 수 있다.Wherein the adhesive film comprises a first adhesive film which is interdigitated and wrapped around in a longitudinal direction of a portion where the sheet-like metal laminations are in contact with each other in a transverse direction on which at least two or more sheet-like metal laminates are arranged in parallel to the metal foil, A second adhesive film applied in an opposite form to the first adhesive film.

또한, 본 명세서에서는, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속막 방향으로 평행하게 배열하여 접하고 있으며, 서로 이웃하는 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분의 전체 면을, 2개가 수평방향으로 맞물려서 감싸서 덮은 접착필름이 형성되어 있고, 상기 접착 필름은 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 형상을 을 포함하는, 회로 기판 제조용 연속 시트를 제공한다.In the present specification, at least two sheet-like metal laminates are arranged in parallel to each other in the direction of the metal film, and the entire surface of the abutting portion of the sheet-like metal laminate adjacent to each other is sandwiched between the two, Wherein the adhesive film comprises a shape having two faces opposing each other in the horizontal direction and a face vertically connecting with the two faces at the ends of the two faces, to provide.

이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법과 이로부터 형성된 회로 기판 제조용 연속 시트에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, a method for manufacturing a continuous sheet for manufacturing a circuit board according to a specific embodiment of the present invention and a continuous sheet for manufacturing a circuit board formed therefrom will be described in detail.

본 명세서에서, "접착 필름"은 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 "

Figure pat00001
"자 단면을 갖는 형상을 의미하며, 또한 일측이 개방된 찬넬-바(Channel-Bar) 형태라고 지칭할 수도 있다. 또한, 본 발명에서, 접착 필름은, "
Figure pat00002
"자 형상과 반대 형태로 적용되는 "
Figure pat00003
"자 형상을 포함한다. 부가하여, 본 발명에서는 필요에 따라, 상기 접착 필름은 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 연결되는 1개의 면의 각도를 90도 미만으로 하여, "⊂"과 "⊃" 형상을 포함할 수 있다.As used herein, the term "adhesive film" refers to a film that has two surfaces facing each other in the horizontal direction and one surface that is perpendicularly connected to the two surfaces at the ends of the two surfaces.
Figure pat00001
Quot; is a shape having a magnetic cross section, and may also be referred to as a channel-bar type in which one side is open. In the present invention,
Figure pat00002
"Which is applied in the opposite form to the"
Figure pat00003
In addition, in the present invention, the adhesive film may have an angle of less than 90 degrees at one end of the two surfaces connected to the ends of the two surfaces, so that "⊂" and "Quot; shape. ≪ / RTI >

회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법Method for manufacturing continuous sheet for circuit board production

발명의 일 구현예에 따르면, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속박 방향으로 평행하게 배열하여 접한 상태에서, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 형상을 갖는 접착 필름 2개가 서로 맞물려서 서로 이웃하는 상기 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분을 감싸는 단계를 포함하는, 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법이 제공된다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a laminated body comprising at least two sheet-like metal laminates arranged in parallel to each other in the direction of the metal foil and having two surfaces facing each other in the horizontal direction, Wherein the two adhesive films each having a shape having one side to be engaged with each other are interdigitated to wrap a tangent portion of the neighboring sheet-like metal laminates.

바람직하게, 상기 방법은 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 형상의 접착필름을 제공하는 단계; 소정의 크기로 재단된 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들을 제공하는 단계; 및 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 서로 접하도록 수평으로 평행하고 놓고, 상기 시트형 금속 적층체들이 서로 이어지도록 가압을 통해 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 전체 면을 상기 접착 필름으로 접합하는 단계;를 포함할 수 있다.Preferably, the method comprises the steps of: providing an adhesive film of a shape having two faces opposing each other in a horizontal direction and one face perpendicular to the two faces at the ends of the two faces; Providing at least two sheet-like metal stacks cut to a predetermined size; And joining the entire surface of the portion in contact with the sheet-like metal laminates to the adhesive film through the pressing so that the sheet-like metal laminates are connected to each other so that at least two or more sheet-like metal laminates are in contact with each other; . ≪ / RTI >

본 발명은 롤투롤(Roll to Roll, 이하 RTR) 공정용 Roll CCL 제조와 상기 Roll CCL 제조에 필요한 접합 필름 제조에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명에 따르면 Sheet type CCL의 회로 생성 공정보다 생산성이 우수한 RTR 공정에, 기존 Sheet type의 CCL을 이용함으로써, 기존 일반적인 시트 타입의 CCL 공정 보다 주행성이 우수하며, 회로 생성 공정 중 파단이 발생하지 않게 내화학성 및 기계적 특성이 우수한 회로 기판 제조용 Roll CCL의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a roll CCL for Roll to Roll (RTR) process and a production of a junction film necessary for manufacturing the Roll CCL. Specifically, according to the present invention, the CCL of the conventional sheet type is used for the RTR process, which is superior to the circuit production process of the sheet type CCL, so that the CCL process is superior to the conventional sheet type CCL process. And more particularly to a process for producing a roll CCL for circuit board production which is excellent in chemical resistance and mechanical properties without causing cracking.

또한, 본 발명에서는 기존과 같이 벨트 프레스의 사용 없이도 연속적인 롤투롤 공정을 이용하는 귄취형 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법을 제공하는 것이다. 이를 위해, 본 발명은 도전성이 부여되며 보강필름이 포함된 접착필름을 이용해서, 기존 시트형 금속 적층체들을 연결하는 공정을 포함한다. 다시 말해, 본 발명은 Sheet type의 CCL을 이용하되, 이들을 접합 필름으로 연결하여 롤루롤 공정에 적용한다.In addition, the present invention provides a method of manufacturing a continuous sheet for manufacturing a wing-type circuit board using a continuous roll-to-roll process without using a belt press as in the conventional method. To this end, the present invention comprises a process for joining existing sheet-like metal laminates using an adhesive film which is imparted with conductivity and contains a reinforcing film. In other words, the present invention uses sheet type CCL, which is connected to a bonding film and applied to a roll rheol process.

따라서, 본 발명은 롤루롤 공정의 주행시 파단 문제를 해결하여 최종 제품의 기계적 물성을 개선할 수 있다. Therefore, the present invention can solve the problem of rupture during running of the roll rheol process and improve the mechanical properties of the final product.

또한, 본 발명에서는 롤 CCL의 제조에 필요한 접합 필름을 제공하는데, 상기 접합 필름의 형상은 "

Figure pat00004
"자 형상의 접착필름을 이용할 수 있다.Further, the present invention provides a bonding film necessary for producing roll CCL, wherein the bonding film has a shape of "
Figure pat00004
Shaped adhesive film can be used.

일례로, 상기 "

Figure pat00005
"자 형상의 접착 필름은, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속박 방향으로 평행하게 배열된 가로 방향 기준으로, 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 세로 방향으로 서로 맞물려 감싸는 제1 접착필름과 상기 제1 접착필름에 대해 반대 형태로 적용되는 제2 접착필름을 포함할 수 있다.As an example,
Figure pat00005
Shaped adhesive film comprises a first adhesive film which is interdigitated and wrapped around in a longitudinal direction of a portion where the sheet-like metal laminations are in contact with each other in a transverse direction on which at least two or more sheet-like metal laminate members are arranged in parallel in the metal foil direction, 1 < / RTI > adhesive film. ≪ RTI ID = 0.0 >

그리고, 본 발명의 구현예에 따르면, 2개가 맞물려서 서로 이웃하는 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분의 전체 면을 감싸서 덮기 위한, 상술한 제1 접착필름과 제2 접착필름을 포함하는 "

Figure pat00006
"자 형상의 접착필름을 제공하는 단계; 소정의 크기로 재단된 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들을 제공하는 단계; 및 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 서로 접하도록 평행하고 놓고, 가압을 통해 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 전체 면을 상기 접착 필름으로 접합하는 단계;를 포함하는, 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method for manufacturing a sheet-like metal laminate, comprising the first adhesive film and the second adhesive film described above for covering and covering the entire surface of a tangent portion of two adjacent sheet-
Figure pat00006
The present invention provides a method for producing a sheet-shaped metal laminate, comprising the steps of: providing a self-adhesive film; providing at least two sheet-like metal laminates cut to a predetermined size; And bonding the entire surface of the portion where the metal laminate contacts with the adhesive film.

그러면, 이하에서 sheet type의 CCL을 접합하기 위한 접착필름의 제조와 이를 이용한 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트에 대해 설명한다.Hereinafter, the production of an adhesive film for bonding a CCL of a sheet type, a method for manufacturing a continuous sheet for manufacturing a circuit board using the same, and a continuous sheet for producing a circuit board manufactured therefrom will be described.

접착필름의 제조Production of adhesive films

이하에서는, "

Figure pat00007
"자 단면을 갖는 "
Figure pat00008
"자 형상의 접착 필름을 사용하는 접착필름의 제조에 대해 설명한다.Hereinafter,
Figure pat00007
The term "
Figure pat00008
"Production of an adhesive film using a self-adhesive film will be described.

본 발명의 접착 필름은, 보강필름 및 접착층 또는 도체층 및 접착층을 포함하고, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속박 방향으로 평행하게 배열된 가로 방향 기준으로, 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 세로 방향으로 서로 맞물려 감싸는 제1 접착필름과 상기 제1 접착필름에 대해 반대 형태로 적용되는 제2 접착필름을 포함한다.The adhesive film of the present invention comprises a reinforcing film, an adhesive layer or a conductor layer and an adhesive layer, wherein at least two or more sheet-like metal laminates are arranged in parallel in the metal foil direction, And a second adhesive film applied in an opposite form to the first adhesive film.

제1 구현예에 따라, 상기 "

Figure pat00009
"자 형상의 접착필름에서, 상기 제1 접착필름은 보강필름 및 제1 접착층을 포함할 수 있다. 또, 상기 제2 접착필름은 도체층 및 제2 접착층을 포함할 수 있다. According to a first embodiment, the "
Figure pat00009
In the self-adhesive film, the first adhesive film may include a reinforcing film and a first adhesive layer. The second adhesive film may include a conductor layer and a second adhesive layer.

또, 본 발명의 제1 접착 필름은 보강필름을 제외한 도체층만으로도 구성할 수 있고, 제2 접착필름은 보강필름만으로도 구성될 수 있다.Further, the first adhesive film of the present invention may be composed of only the conductor layer except for the reinforcing film, and the second adhesive film may be composed of only the reinforcing film.

따라서, 제2 구현예에 따라, 선택적으로, 상기 제1 접착필름은 도체층 및 제3 접착층을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상기 제2 접착필름은 보강필름 및 제4 접착층을 포함할 수 있다.Thus, according to a second embodiment, optionally, the first adhesive film may comprise a conductor layer and a third adhesive layer. In this case, the second adhesive film may include a reinforcing film and a fourth adhesive layer.

이때, 본 발명에서 제1 내지 제4 접착층은, 설명의 편의를 위해 사용한 것이며, 동일한 바니시 조성을 사용하여 형성될 수 있다. 또, 상기 제1, 2 구현예의 제1 접착 필름 및 제2접착 필름에서, 보강필름 및 도체층의 구성은 각각 동일한 방법으로 제조된 것을 사용할 수 있다.At this time, the first to fourth adhesive layers in the present invention are used for convenience of explanation, and can be formed using the same varnish composition. In the first adhesive film and the second adhesive film of the first and second embodiments, the structure of the reinforcing film and the conductor layer may be the same ones manufactured by the same method.

그리고, 상기 제1 접착필름에서, 보강필름 또는 도체층은 1층 이상이 포함될 수 있다. 상기 제2 접착필름도, 보강필름 또는 도체층이 1층 이상 포함될 수 있다. 또, 상기 제1 접착필름 또는 제2 접착필름에 포함되는 보강필름 상에는 도체층이 더 포함될 수 있다. 또, 상기 제1 접착필름 또는 제2 접착필름에 포함되는 도체층 상에는 보강필름이 더 포함될 수 있다.In the first adhesive film, the reinforcing film or the conductor layer may include one or more layers. The second adhesive film may also include one or more layers of a reinforcing film or a conductor layer. In addition, a conductive layer may be further included on the reinforcing film included in the first adhesive film or the second adhesive film. Further, a reinforcing film may be further included on the conductor layer included in the first adhesive film or the second adhesive film.

상기 도체층은 7 내지 35um 두께의 Cu, SUS, 또는 알루미늄 호일을 포함할 수 있다. 상기 보강필름은 5 내지 25um 두께를 가지며, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜, 폴리카보네이트 및 폴리페닐렌 설파이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 고분자 수지를 포함할 수 있다. 상기 접착층은 접착 수지 및 도전성 분말을 1: 0.005 내지 0.015의 중량비율로 포함하는 바니시를 이용하여 형성될 수 있다.The conductor layer may comprise Cu, SUS, or aluminum foil of 7 to 35 um thickness. The reinforcing film has a thickness of 5 to 25 μm and may include at least one polymer resin selected from the group consisting of polyimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate glycol, polycarbonate and polyphenylene sulfide. The adhesive layer may be formed using a varnish containing the adhesive resin and the conductive powder in a weight ratio of 1: 0.005 to 0.015.

바람직한 일 구현예에 따라, 본 발명에서 제1 접착필름은 i)보강필름 및 제1접착층 구조, ii)도체층 및 제3 접착층 구조, 또는 iii)보강필름, 도체층 및 제1 접착증 구조를 가질 수 있다. 더 구체적으로, 상기 제1 접착필름은 i)Pi film 및 제1 접착층 구조, ii)Cu foil 및 제3 접착층 구조, 또는 iii)PI Fim, Cu Foil 및 제 1접착층 구조를 가질 수 있다.According to a preferred embodiment, the first adhesive film in the present invention comprises i) a reinforcing film and a first adhesive layer structure, ii) a conductor layer and a third adhesive layer structure, or iii) a reinforcing film, Lt; / RTI > More specifically, the first adhesive film may have i) Pi film and first adhesive layer structure, ii) Cu foil and third adhesive layer structure, or iii) PI Fim, Cu foil and first adhesive layer structure.

또, 상기 제2 접착필름은 i)도체층 및 제2접착층 구조, ii)보강필름 및 제4 접착층 구조, 또는 ii)도체층, 보강필름, 및 제2 접착증 구조를 가질 수 있다. 더 구체적으로, 상기 제2 접착필름은 ii)Cu foil 및 제2 접착층의 구조, ii)Pi film 및 제4 접착층 구조, 또는 iii)Cu Foil, PI Film 및 제2 접착층 구조를 가질 수 있다.The second adhesive film may have i) a conductor layer and a second adhesive layer structure, ii) a reinforcing film and a fourth adhesive layer structure, or ii) a conductor layer, a reinforcing film, and a second adhesive layer structure. More specifically, the second adhesive film may have a structure of ii) a Cu foil and a second adhesive layer, ii) a Pi film and a fourth adhesive layer structure, or iii) a Cu foil, a PI film and a second adhesive layer structure.

그러면, 본 발명의 구현예에 따른 방법의 각 단계에 대하여 좀더 구체적으로 설명한다.Each step of the method according to embodiments of the present invention will now be described in more detail.

상기 제1 구현예에 따른 상기 "

Figure pat00010
"자 형상의 접착필름을 제공하는 단계는, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제1 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제2 테두리 영역을 포함하는 형상의 보강필름을 준비하는 단계, 상기 형상의 보강필름의 안쪽 면에 접착 수지 및 도전성 분말을 포함한 바니시를 코팅하여 제1접착층을 형성하여 제1 접착필름을 제조하는 단계; 및According to the first embodiment,
Figure pat00010
The step of providing the self-adhesive film includes a first edge region having two faces opposing each other in the horizontal direction and a second edge region having one face perpendicularly connected to the two edge faces at the ends of the two faces, Preparing a first adhesive film by forming a first adhesive layer by coating a varnish containing an adhesive resin and conductive powder on the inner surface of the reinforcing film of the shape;

상기 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제3 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제4 테두리 영역을 포함하는 형상의 도체층을 준비하는 단계, 및Preparing a conductor layer having a shape including a third edge region having two faces opposing each other in the horizontal direction and a fourth edge region having one face perpendicularly connected at the ends of the two faces Step, and

상기 형상의 도체층의 안쪽 면에 접착 수지 및 도전성 분말을 포함한 바니시를 코팅하여 제2 접착층을 형성하여 제2 접착필름을 제조하는 단계;를 포함하여 제조될 수 있다.And coating a varnish containing an adhesive resin and a conductive powder on the inner surface of the conductor layer in the above-described shape to form a second adhesive layer to produce a second adhesive film.

상기 제1 접착필름 및 제2 접착 필름을 제조하는 방법의 바람직한 일례를 들면, 다음과 같다.A preferable example of the method for producing the first adhesive film and the second adhesive film is as follows.

먼저, 접착 수지 및 도전성 분말을 포함한 바니시를 교반하면서 혼합하여, 도전성 바니시를 제조한다.First, a varnish containing an adhesive resin and a conductive powder is mixed while stirring to prepare a conductive varnish.

이후, 준비된 도전성 바니시를 일정 두께의 보강필름과 도체층에 각각 7 내지 10㎛의 두께로 코팅한 다음, 일정 폭(7 내지 15mm)로 슬리팅 하여 테이프 형태로 만듦으로써, 각각 제1 접착 필름과 제2 접착 필름을 제조할 수 있다. 상기 코팅 방법은 콤마 코터(Comma coater) 또는 닙 코터(Nip coater)를 이용할 수 있다.Thereafter, the prepared conductive varnish was coated on the reinforcing film and the conductor layer of a predetermined thickness to a thickness of 7 to 10 탆, and then slit to a predetermined width (7 to 15 mm) to form a tape, A second adhesive film can be produced. The coating method may be a comma coater or a nip coater.

이러한 과정에 따라 제조된 상기 제1, 2 접착필름은, "

Figure pat00011
"자 형상으로 연속 시트에 포함되며, 제2 접착필름은 제1 접착필름을 적용 후 제1 접착필름이고 맞물리도록 "
Figure pat00012
" 형상으로 적용될 수 있다. 또한, 상기 "
Figure pat00013
"자 형상을 얻기 위해, 성형틀을 이용하여 제조될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.The first and second adhesive films produced in accordance with the above process are "
Figure pat00011
Quot; is contained in the continuous sheet in a shape of a letter, and the second adhesive film is a first adhesive film after application of the first adhesive film,
Figure pat00012
Quot; shape. Further, the "
Figure pat00013
"But not limited to, using a mold to obtain a shape.

상기 "

Figure pat00014
" 자 형상의 접착 필름은 시트형 금속 적층체들의 가로 방향 기준으로, 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분에 세로 방향으로 적용할 수 있다. 구체적으로, 상기 디귿자 형상의 접착 필름은, 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분이 맞물려 지도록 상술한 제1 접착필름과 제2 접착필름을 사용하여, 도 1 및 도 7의 구조를 나타낼 수 있다.remind "
Figure pat00014
Shaped adhesive film can be applied in the longitudinal direction to the portion where the sheet-like metal laminate contacts, in the transverse direction of the sheet-like metal laminate. Specifically, the diaphragm- 1 and 7 can be shown using the above-described first adhesive film and second adhesive film so that the contacting portions are engaged with each other.

구체적으로, 시트형 금속 적층체들을 접합시 방수 기능이 수반되어야 하므로, 상기 제1 접착필름과 함께, 상기 제1 접착필름에서 외부로 노출되는 바깥 면에도 모두 도체층이 감싸도록 포함되어야 한다. 따라서, 상기 제1 접착필름과 제2 접착필름의 구성은 서로 다르게 배치될 수 있다.Specifically, since the waterproof function is required for bonding the sheet-like metal laminates, both the first adhesive film and the outer surface exposed to the outside of the first adhesive film should be included so as to surround the conductor layer. Therefore, the configurations of the first adhesive film and the second adhesive film may be different from each other.

바람직한 일례로, 도 1의 (a), (b)에 도시된 바대로, 상기 "

Figure pat00015
" 자" 형상의 제1 접착필름(110)은 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속박 방향으로 평행하게 배열된 가로 방향 기준으로, 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 세로 방향으로 1차적으로 적용된다. 따라서, 제1 접착 필름은 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 상하부를 비롯하여 한쪽 측면이 모두 감싸도록 형성된다. 또한, 제2 접착필름(120)은 상기 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분의 상하부와 한쪽 측면을 감싼 제1 접착필름(110)에 대해 반대 형태가 되도록 적층하여 적용한다. 이에, 상술한 바대로 제2 접착필름은 "
Figure pat00016
" 자 형상으로 적용될 수 있다. 따라서, 상기 제1 접착필름(110)으로 감싸지지 않은 시트형 금속 적층체들의 접합 부분의 측면과 상기 제1 접착필름(110)의 상하부를 상기 "
Figure pat00017
" 자 형상으로 적용되는 제2 접착필름(110)으로 감쌀 수 있다. 이러한 방법으로 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들의 접합 부분이 연결되면서도 이들이 외부로 노출되는 면 없이 완전히 밀봉되어 방수 기능이 우수한 효과를 제공할 수 있다. 그리고, 상기 제2 접착필름의 상부면으로는 도체층이 형성되어 있기 때문에, 각 접합 부 간의 전기를 통전시키는 효과를 부여할 수 있다.As a preferable example, as shown in Figs. 1 (a) and 1 (b)
Figure pat00015
The first adhesive film 110 in the shape of "shape " is primarily applied in the longitudinal direction of the portion where the sheet-like metal laminates are tangential to each other in the transverse direction in which at least two sheet-like metal laminates are arranged in parallel to the metal foil direction . Therefore, the first adhesive film is formed so as to enclose one side surface including the upper and lower portions of the portion where the sheet-like metal laminate contacts with each other. The second adhesive film 120 is laminated and applied to the first adhesive film 110 wrapping the upper and lower sides and one side of the contact portion of the sheet-like metal laminate so as to be opposite to each other. Thus, as described above, the second adhesive film is "
Figure pat00016
Shaped metal laminates that are not wrapped with the first adhesive film 110 and the upper and lower portions of the first adhesive film 110 are referred to as the "
Figure pat00017
The second adhesive film 110 can be wrapped with the second adhesive film 110. In this way, the joining portions of the at least two sheet-like metal laminate members are connected, and they are completely sealed without being exposed to the outside, Since the conductor layer is formed on the upper surface of the second adhesive film, it is possible to give an effect of energizing electricity between the junction portions.

또, 상기 제2 구현예에 따른 상기 "

Figure pat00018
"자 형상의 접착필름을 제공하는 단계는, 상기 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제5 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제6 테두리 영역을 포함하는 형상의 도체층을 준비하는 단계, 및 상기 형상의 도체층의 안쪽 면에 접착 수지 및 도전성 분말을 포함한 바니시를 코팅하여 제3 접착층을 형성하여 제1 접착필름을 제조하는 단계; 및In addition, in the above-described "
Figure pat00018
The step of providing the self-adhesive film comprises: a fifth edge region having two faces opposing each other in the horizontal direction; and a sixth edge region having one face perpendicularly connected at the ends of the two faces, Preparing a conductor layer having a shape including a rim area, and coating a varnish containing an adhesive resin and a conductive powder on an inner surface of the conductor layer of the shape to form a third adhesive layer to produce a first adhesive film; And

서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제7 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제8 테두리 영역을 포함하는 형상의 보강필름을 준비하는 단계, 상기 형상의 보강필름의 안쪽 면에 접착 수지 및 도전성 분말을 포함한 바니시를 코팅하여 제4접착층을 형성하여 제2 접착필름을 제조하는 단계;를 포함하여 제조될 수 있다.Preparing a reinforcing film of a shape including a seventh rim region having two faces opposing each other in the horizontal direction and an eighth rim region having one face perpendicularly connected at the ends of the two faces; And coating a varnish containing an adhesive resin and conductive powder on the inner surface of the reinforcing film having the shape described above to form a fourth adhesive layer to produce a second adhesive film.

상기 제2 구현예에 대하여, 도면으로 도시하지 않았지만, 상기 제2 구현예의 제1 접착 필름은 제1 구현예의 제2 접착 필름의 제조방법과 같이 제조될 수 있다. 또, 상기 제2 구현예의 제2 접착필름은 제1 구현예의 제1 접착필름의 제조방법과 같이 제조될 수 있다. 따라서, 상기 제5 테두리 영역 및 제6 테두리 영역은, 편의상 구분을 위해 표시한 것이므로, 제3 테두리 영역과 제4 테두리 영역과 같은 의미일 수 있다. 또, 상기 제7 테두리 영역 및 제8 테두리 영역은 제1 테두리 영역과 제2 테두리 영역과 같은 의미일 수 있다.With respect to the second embodiment, although not shown in the drawings, the first adhesive film of the second embodiment can be manufactured in the same manner as the second adhesive film of the first embodiment. The second adhesive film of the second embodiment may be manufactured in the same manner as the first adhesive film of the first embodiment. Accordingly, the fifth edge region and the sixth edge region are displayed for the sake of convenience, and thus may have the same meaning as the third edge region and the fourth edge region. The seventh and eighth edge regions may have the same meaning as the first edge region and the second edge region.

또한, 본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 접착 필름의 최외곽에 금속층을 추가로 감싸는 구성이 포함될 수 있다. 따라서, 시트형 금속 적층체들의 접합 부분에 적용된 상기 접착 필름의 최외곽부에는 금속층을 추가로 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the metal film may be further wrapped around the outermost portion of the adhesive film. Therefore, the outermost portion of the adhesive film applied to the joint portion of the sheet-like metal laminate may further include a metal layer.

상기 금속층을 적용하는 방법은, 상술한 접착 필름을 적용이 완료된 후, 상기 접착 필름의 외부 전체 면에 일정 두께 및 폭을 갖는 금속층을 감는 방법이 적용될 수 있다.The method of applying the metal layer may be a method of winding a metal layer having a certain thickness and width on the entire outer surface of the adhesive film after the application of the adhesive film is completed.

그리고, 선택적으로, 상기 제1 접착 필름과 제2 접착필름을 제조하는 단계에서, 최외곽층에 별도로 일정 두께 및 폭을 갖는 금속층을 적층하는 방법을 진행할 수 있다. 일례로, 상기 제1 접착필름의 제2 부분의 최외곽층에 금속층을 더 포함시킨 후, 접합에 이용할 수 있다. 또한, 상기 제2 접착필름의 최외곽의 전체 면층에 금속층을 포함시킨 후, 접합에 이용할 수 있다. Optionally, in the step of manufacturing the first adhesive film and the second adhesive film, a method of laminating a metal layer having a certain thickness and width separately on the outermost layer may be performed. For example, after the metal layer is further included in the outermost layer of the second portion of the first adhesive film, it can be used for bonding. Further, after the metal layer is included in the entire surface layer of the outermost layer of the second adhesive film, it can be used for bonding.

상기 금속층은, 구리, 알루미늄, 니켈, 은(Ag) 및 철로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한 상기 금속층의 두께는 0.1 내지 50㎛일 수 있다.The metal layer may include at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, nickel, silver (Ag), and iron. The thickness of the metal layer may be 0.1 to 50 탆.

상술한 방법에 따라, 제1 구현예에 따른 상기 제1 접착필름은, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제1 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제2 테두리 영역을 포함하는 형상의 보강필름 및 상기 형상의 보강 필름의 내부 면에 소정의 두께로 형성된 제1 접착층을 포함하고, 상기 제2 접착필름은, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제3 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제4 테두리 영역을 포함하는 형상의 도체층 및 상기 형상의 도체층의 내부 면에 소정의 두께로 형성된 제2 접착층을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착필름과 제2 접착필름은 모두 "

Figure pat00019
" 자 형상으로 제공되지만, 적어도 2이상의 서로 이웃하는 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분을 잇기 위해 사용시에는, 상기 제1 접착필름은 "
Figure pat00020
" 자 형상이고, 제2 접착필름은 "
Figure pat00021
" 자 형상으로 적용될 수 있다.According to the above-described method, the first adhesive film according to the first embodiment comprises: a first edge region having two surfaces facing each other in the horizontal direction; and a first edge region having a first edge region and a second edge region, And a first adhesive layer formed on the inner surface of the reinforcing film in a predetermined thickness, the second adhesive film having a first edge portion and a second edge portion, A third edge region having two sides and a fourth edge region having one side perpendicularly connected to the two edges at the ends of the two sides; And a second adhesive layer formed to a predetermined thickness. The first adhesive film and the second adhesive film are both "
Figure pat00019
But when used to connect at least two adjacent abutting portions of sheet-like metal laminates, the first adhesive film is "
Figure pat00020
"And the second adhesive film is"
Figure pat00021
Quot; shape.

도 2에서 보면, 상기 제1 접착필름(110)은, "

Figure pat00022
" 자 형상일 수 있고, 시트형 금속 적층체들의 접합 부분의 상하부를 감싸기 위한 보강필름(30) 및 제1 접착층(20)을 포함하는 제1테두리 영역(a)과, 시트형 금속 적층체들의 접합 부분의 측면을 감싸고 상기 제1테두리 영역(a)에 수직으로 연결되고 보강필름(30) 및 제1 접착층(20)을 포함하는 제2 테두리 영역(b)을 포함할 수 있다.2, the first adhesive film 110 is formed of a material such as "
Figure pat00022
And a first edge region (a) including a reinforcing film (30) and a first adhesive layer (20) for wrapping the upper and lower portions of the joint portions of the sheet-like metal laminates, And a second edge region (b) surrounding the side of the first edge region (a) and including a reinforcing film (30) and a first adhesive layer (20).

상기 보강필름 및 제1 접착층의 구성은 후술하는 방법으로 형성할 수 있다.The constitution of the reinforcing film and the first adhesive layer can be formed by the following method.

도 3에서 보면, 상기 제2 접착필름(120)은, "

Figure pat00023
" 자 형상일 수 있고, 도체층(10) 및 제2 접착층(22)을 포함하는 제3 및 제4테두리 영역(c,d)을 포함할 수 있다. 즉, 제3 및 제4테두리 영역(c,d)의 구성은 동일할 수 있고, 상기 제2 테두리 영역(d)은 제1테두리 영역(c)에 수직으로 연결되고 도체층(10) 및 제2 접착층(22)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the second adhesive film 120 may be a "
Figure pat00023
And may include third and fourth edge regions c and d that include the conductor layer 10 and the second adhesive layer 22. That is, the third and fourth edge regions " c " c and d may be the same and the second rim region d is connected perpendicular to the first rim region c and includes the conductor layer 10 and the second adhesive layer 22.

그리고, 상기 제2 접착필름은 상기 제1 접착필름으로 감싸지지 않은, 상기 시트형 금속 적층체들의 접합 부분의 측면과 상기 제1 접착필름의 제2 테두리 영역을 감싸도록, 역디귿자 형태로 위치되도록 하는 것이 바람직하다.The second adhesive film is disposed in an inverted diverter shape so as to surround the side of the joint portion of the sheet-like metal laminate and the second edge region of the first adhesive film, which are not wrapped with the first adhesive film .

또한, 제2 구현예에 따른 상기 제1 접착필름은, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제5 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제6 테두리 영역을 포함하는 형상의 도체층; 및 상기 도체층의 내부 면에 소정의 두께로 형성된 제3 접착층;을 포함하고, 상기 제2 접착필름은, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제7 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제8 테두리 영역을 포함하는 형상의 보강필름; 및 상기 보강 필름의 내부 면에 소정의 두께로 형성된 제4 접착층;을 포함할 수 있다.The first adhesive film according to the second embodiment has a fifth edge region having two faces opposing each other in the horizontal direction and a second edge region having one face perpendicularly connected at the ends of the two faces A conductor layer having a shape including a sixth edge region; And a third adhesive layer formed to a predetermined thickness on the inner surface of the conductor layer, wherein the second adhesive film has a seventh edge region having two surfaces facing each other in the horizontal direction, A reinforcing film of a shape including an eighth rim area having one face perpendicular to these at the ends; And a fourth adhesive layer formed to a predetermined thickness on the inner surface of the reinforcing film.

또한, 제1 및 2 구현예에서, 상기 접착 필름의 최외곽부에 금속층을 추가로 포함할 수 있다.In addition, in the first and second embodiments, a metal layer may be further included in the outermost portion of the adhesive film.

상기 금속층은, 구리, 알루미늄, 니켈, 은(Ag) 및 철로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한 상기 금속층의 두께는 0.1 내지 50㎛일 수 있다.The metal layer may include at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, nickel, silver (Ag), and iron. The thickness of the metal layer may be 0.1 to 50 탆.

회로 기판 제조용 연속 시트의 제조방법Method for manufacturing continuous sheet for circuit board production

한편, 상기 방법에 의해 접착필름이 제공된 후, 상기 접착필름을 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 양면에 적용하면, 이들이 쉽게 접합될 수 있으며, 이렇게 접합된 물질은 가이드 수단을 이용해서 권취 가능하므로, 기계적 물성 및 내화학성이 우수한 회로 기판 제조용 연속 시트를 용이하게 제공할 수 있다.On the other hand, after the adhesive film is provided by the above method, if the adhesive film is applied to both sides of the portion where at least two sheet-like metal laminations are in contact with each other, they can be easily bonded, It is possible to easily provide a continuous sheet for circuit board production excellent in mechanical properties and chemical resistance.

일례로, 도 4에는 "

Figure pat00024
" 자 형상의 접착 필름을 적용한 예를 도시한 것이다. 도 4에서 도시된 바와 같이, 소정의 크기로 재단된 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체(200)를 평행하게 나란히 배치하고, 이들의 접합 부분이 상술한 바의 제1 접착필름과 제2 접착필름으로 구성된 접착필름(100)을 이용해서 이들을 서로 접합함으로써, 2매의 시트형 금속 적층체들이 연결된 회로 기판 제조용 연속 시트(300)이 제공될 수 있다. 도 4의 권취 방법은 일례에 해당하며, 상기 접착필름으로 연결된 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들을 권취하기 위한 방법이 모두 사용 가능하다.For example, in Figure 4,
Figure pat00024
As shown in Fig. 4, at least two or more sheet-like metal layered products 200 cut in a predetermined size are arranged in parallel and side-by-side, A continuous sheet 300 for producing a circuit board to which two sheet-like metal laminates are connected can be provided by bonding them together using an adhesive film 100 composed of the above-described first adhesive film and second adhesive film . The winding method of Fig. 4 corresponds to an example, and all of the methods for winding at least two sheet-like metal laminations connected by the adhesive film are usable.

이때, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들(200)은 연결되어야 하므로, 이들은 서로 접하도록 평탄화기 위에 평행하게 놓는다. 그런 다음, 가압을 통해 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 전체 면을 접착 필름으로 접합하는 단계를 수행한다.At this time, since at least two sheet-like metal laminates 200 should be connected, they are placed parallel to each other on the planarizer so as to be in contact with each other. Then, a step of bonding the entire surface of the portion where the sheet-like metal laminates come into contact with the adhesive film through pressurization is performed.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상술한 과정을 거치면 접착필름(100)에 의해 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들(200)가 연결된다. 따라서, 상기 접착필름으로 연결된 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들(300)는 가이드 수단 및 권취수단(500)을 통해 권취될 수 있다. Further, as shown in FIG. 5, at least two sheet-like metal laminate bodies 200 are connected by the adhesive film 100 through the above-described process. Accordingly, at least two or more sheet-like metal laminate bodies 300 connected with the adhesive film may be wound through the guiding means and the winding means 500.

그리고, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들을 연결하기 위해 사용하는 상기 접착필름은 3 내지 20, 또는 4 내지 15, 또는 5 내지 10mm의 폭을 가지는 것이 바람직하다. 가장 바람직하게, 상기 접착필름은 5 내지 10mm의 폭을 가질 수 있다. It is preferable that the adhesive film used for connecting at least two sheet-like metal laminates has a width of 3 to 20, 4 to 15, or 5 to 10 mm. Most preferably, the adhesive film may have a width of 5 to 10 mm.

또한 접착필름의 두께는 7 내지 25um 일 수 있다.Further, the thickness of the adhesive film may be 7 to 25 mu m.

또한, 상기 적어도 2이상 이상의 시트형 금속 적층체들이 접합 부분은 접착 필름에 가압 수단을 적용하여 가열을 통해 시트형 금속 적층체들과 접착필름의 접합을 진행할 수 있다. Further, the joining portion of the at least two or more sheet-like metal laminates can apply the pressing means to the adhesive film to advance the joining of the sheet-like metal laminates and the adhesive film through heating.

또한, 상기 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법은 상기 접착필름으로 연결된 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들을 가이드 수단을 통해 권취하는 단계;를 더 포함할 수 있다. The method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing may further include winding at least two or more sheet-like metal laminates connected with the adhesive film through a guide means.

예를 들면, 상기 시트형 금속 적층체들을 평탄화기 위에 재단하여 평행하게 위치시키고, 상기 시트형 금속 적층체들의 양면에 상기 접착필름을 적용하고, 프레기를 이용하여 시트형 금속 적층체들과 접착필름을 가압하여 긴 필름 형태로 만든 후 권취하는 단계를 통해 최종 회로 기판 제조용 연속 시트가 제공될 수 있다.For example, the sheet-like metal laminates are cut on a planarizer and positioned in parallel, the adhesive film is applied to both sides of the sheet-like metal laminates, and the sheet-like metal laminates and the adhesive film are pressed A continuous sheet for producing a final circuit board can be provided through a step of making into a long film and winding.

본 발명에서, 접착필름을 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들에 적용시, 1차 및 2차로 접합하기 위한 가접합 단계(temporary adhesion step) 및 본접합 단계(main adhesion step)를 포함할 수 있다.In the present invention, when the adhesive film is applied to at least two sheet-like metal laminates, it may include a temporary adhesion step and a main adhesion step for first and second bonding.

구체적으로, 상기 가접합 단계는 다음과 같다.Specifically, the bonding step is as follows.

먼저, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들을 가접단한 후, 서로 접하도록 수평으로 평행하게 배열한다. 그런 다음, 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 일 측면으로 상술한 제1 접착필름을 위치시킨 후, 가압한다. 이후, 상술한 제2 접착필름을 제1 접착필름과 맞물리도록, 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 다른 측면으로 위치시킨 후, 가압하는 단계를 포함한다.First, after at least two sheet-like metal laminates are bonded together, they are horizontally arranged in parallel so as to be in contact with each other. Then, the above-mentioned first adhesive film is placed on one side of the portion where the sheet-like metal laminates come into contact with each other, and is then pressed. Thereafter, the above-mentioned second adhesive film is placed on the other side of the portion where the sheet-like metal laminate contacts with the first adhesive film, followed by pressing.

이러한 과정을 통해, 본 발명의 제1, 2 접착 필름이 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 전체 면을 감싸서 1차적으로 예비 접합될 수 있다. Through this process, the first and second adhesive films of the present invention can be primarily pre-bonded while covering the entire surface of the portion where the at least two sheet-like metal laminates are in contact with each other.

구체적인 일례로, 상기 제1 접착필름을 가접 열선 위에 수직으로 위치시킨 후, 일정 크기로 커팅된 절연층 두께 40㎛ 내지 215㎛의 CCL들을, 상기 가접 열선 위에 놓여진 제1 접착필름 위에 각각 3.5 ~ 7.5mm 넓이로 평행하게 배치 후 고정한다. For example, the first adhesive film is placed vertically on a hot heat line, CCLs having an insulating layer thickness of 40 to 215 탆 cut to a predetermined size are laminated on the first adhesive film placed on the hot heat line in the range of 3.5 to 7.5 Place it parallel to the width of mm and fix it.

그리고, 고정된 CCL들 아래에 놓여진 제1접합필름을 꺽어 CCL 상부에 각각 3.5 내지 7.5mm 넓이로 평행하게 덮은 다음 가접단 클립부에 고정한다. 이어서, 110℃, 2kgf/cm2의 압력으로 2.5 내지 5초간 가접합한 다음, 오픈된 부위의 제1 접착필름을 CCL면과 평행하게 컷팅한다.Then, the first bonding film placed under the fixed CCLs is folded and covered in parallel to the top of the CCL in a width of 3.5 to 7.5 mm, respectively, and then fixed to the clip portion. Subsequently, the laminate is bonded at a pressure of 2 kgf / cm2 at 110 DEG C for 2.5 to 5 seconds, and then the first adhesive film in the open portion is cut parallel to the CCL surface.

이후, 제2첩착필름은 가접합된 제1 접착필름의 반대방향으로 상기와 동일한 방법을 적용하여 가접합 한다.Thereafter, the second adhesive film is bonded by applying the same method as described above in the opposite direction of the first adhesive film to which the adhesive film is bonded.

또한, 상기 본 접합 단계는, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 접합 부분에, 상기 제1, 2접착필름이 적용된 접착부를 2차적으로 가압하여 완전한 접착을 이루는 단계이다. 상기 본접합 단계는 상기 가접합 단계보다 높은 압력과 온도 범위로 가압하여, 제1, 제2 접착필름이 상기 적층체들이 접하는 부분의 전체 면을 2차적으로 최종 접합하는 단계를 포함할 수 있다.The present bonding step is a step in which at least two or more sheet-like metal laminated bodies are bonded to the bonding portion, and the bonding portion to which the first and second adhesive films are applied is secondarily pressed to achieve complete bonding. The present bonding step may include pressing the first and second adhesive films in a secondary bonding manner over the entire surface of the portion where the laminated bodies are in contact with each other by pressurizing the first and second adhesive films to a higher pressure and temperature range than the bonding step.

상기 가접합 및 본접합을 진행시, 상기 가압 수단은 가열 수단이 구비된 프레스기를 사용할 수 있으며 그 구성이 크게 제한되지는 않는다. 예를 들면, 상기 가압 수단은 Vacuum hot press 또는 일반 hot press기를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에서, 상기 가압은 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 전체 면을 접착 필름으로 접합하는 단계에서 최종 회로 기판용 연속 시트를 제조하는 과정의 압력 조건을 포함할 수 있다.The pressurizing means may be a press machine provided with a heating means, and the constitution thereof is not particularly limited. For example, the pressing means may be a vacuum hot press or a general hot press. Further, in the present invention, the pressurization may include a pressure condition of a process of manufacturing a continuous sheet for a final circuit board in a step of bonding an entire surface of a portion where the sheet-like metal laminate contacts with an adhesive film.

상기 가접합 단계는, 100 내지 120℃, 2kgf/cm2의 압력으로 1.5 내지 5초 동안 진행될 수 있다.The bonding step may be carried out at a pressure of 100 kgf / cm < 2 > at 120 to 120 DEG C for 1.5 to 5 seconds.

본 접합 단계는, 180 내지 220℃, 압력 6.5 내지 12.5kgf/㎠ 및 가압 시간 3분 내지 5분 동안의 조건에서 진행할 수 있다. 상기 본접합시 가압 온도가 160℃ 미만이면 미경화로 인한 접착력 저하의 문제가 있고, 200℃를 초과하면 접착제의 흐름에 의한 접합부 주변의 오염의 문제가 있다. 또한, 상기 가압 압력이 0.5 kgf/㎠ 미만이면 미접착의 문제가 있고, 13kgf/㎠를 초과하면 접착제 흐름 과다에 의한 접착층 두께 저하 및 접착층의 두께 저하로 인하여 권취시 파단이 발생하는 문제가 있다. 또한, 상기 가압 시간이 1분 미만이면 미접착으로 인한 박리 문제가 있고, 10분을 초과하면 접착제의 과경화 및 접합부 주변 CCL 동박 손상의 문제가 있다.The present bonding step can be carried out under the conditions of 180 to 220 占 폚, a pressure of 6.5 to 12.5 kgf / cm2 and a pressing time of 3 minutes to 5 minutes. If the pressing temperature is less than 160 캜, there is a problem of poor adhesion due to un-curing. If the pressing temperature exceeds 200 캜, there is a problem of contamination around the joint due to the flow of the adhesive. If the pressing pressure is less than 0.5 kgf / cm2, there is a problem of unadhesion. If the pressing pressure exceeds 13 kgf / cm2, there is a problem that breakage occurs during winding due to a decrease in the adhesive layer thickness and a decrease in the thickness of the adhesive layer due to excessive adhesive flow. If the pressing time is less than 1 minute, there is a problem of peeling due to non-adhesion, and if it exceeds 10 minutes, there is a problem of over-curing of the adhesive and damage of CCL copper around the bonding portion.

한편, 본 발명의 구현예에 따르면, 도 2 및 3의 제1디귿자 형상의 제1 접착필름 및 제2디귿자 형상의 제2 접착필름을 사용하여, 시트형 금속 적층체들의 연결에 사용할 수 있다.On the other hand, according to the embodiment of the present invention, it is possible to use the first adhesive film-shaped first adhesive film and the second adhesive film-shaped second adhesive film of Figs. 2 and 3 to connect the sheet-like metal laminate bodies.

예를 들면, 도 7은 본 발명의 접착필름을 적용한 일례를 나타낸 것이다.For example, Fig. 7 shows an example in which the adhesive film of the present invention is applied.

도 7에서 보면, 상기 제1 접착필름(110)은 보강재 및 금속박(50)을 포함한 시트형 금속 적층체들(200)에서, 상기 금속박(50)을 접하는 시트형 금속 적층체들의 상부를 제1테두리 영역(a)이 감싸도록 한다. 또한 제1 접착필름의 제2테두리 영역(b)은, 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 한쪽 측면을 감싸도록 위치된다.7, the first adhesive film 110 includes sheet-like metal laminates 200 including a reinforcing material and a metal foil 50. In the sheet-like metal laminates 200, (a). Further, the second edge region (b) of the first adhesive film is positioned so as to surround one side of the portion where the sheet-like metal laminate contacts.

또한, 상기 제2 접착필름(120)의 제3 테두리 부분(c)과 제4테두리 부분은, 상기 시트형 금속 적층체들(200)의 금속박(50)의 접합 부분의 하부와 맞닿아 있고, 또한 상기 제1 접착필름의 제1 테두리 영역과 시트형 금속 적층체들의 나머지 한쪽 측면을 감싸도록, "

Figure pat00025
" 형상으로 위치되도록 하는 것이 바람직하다.The third rim portion (c) and the fourth rim portion of the second adhesive film 120 are in contact with the lower portion of the joining portion of the metal foil 50 of the sheet-like metal laminate bodies 200, A first edge region of the first adhesive film and the other side of the sheet-like metal laminate,
Figure pat00025
Quot; shape. ≪ / RTI >

이러한 구성에 따라, 적어도 2이상 이상의 시트형 금속 적층체들은 방수성이 뛰어난 회로기판 제조용 연속 시트로 제공될 수 있다. 또한, 본 발명의 최종 제품은 통전성, 기계적 물성, 내화학성 및 생산성이 모두 향상될 수 있다.According to this configuration, at least two or more sheet-like metal laminations can be provided as a continuous sheet for circuit board production excellent in waterproofness. In addition, the final product of the present invention can be improved in electrical conductivity, mechanical properties, chemical resistance and productivity.

이렇게 적어도 2이상 이상의 시트형 금속 적층체들이 "

Figure pat00026
" 자 형상의 접착필름으로 접합이 완료되면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 금속 적층체들이 연결된다. 그리고, 이렇게 연결된 금속 적층체들은 도 4와 같이, 수평방향으로 이동시켜 권취한 후, 롤 타입의 회로기판용 CCL로 회수할 수 있다.Thus, at least two or more sheet-
Figure pat00026
4, the metal laminated bodies thus connected are moved in the horizontal direction and wound up as shown in FIG. 4, and thereafter, Type CCL for circuit boards.

한편, 상기 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들은 통상의 함침 및 프레스 방법에 의해 제공될 수 있다. 바람직하게, 상기 시트형 금속 적층체들은, 섬유 기재를 열경화성 수지의 바니시에 함침한 후 반경화시켜 프리프레그를 제조하는 단계, 상기 프리프레그를 1매 이상 적층하는 단계, 및 상기 프리프레그의 한면 또는 양면에 금속박을 적층한 후 가열 및 가압하는 단계;를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다.On the other hand, the at least two or more sheet-like metal laminates may be provided by a conventional impregnation and pressing method. Preferably, the sheet-like metal laminates are formed by impregnating a fibrous substrate with a varnish of a thermosetting resin and then semi-curing the prepreg to produce a prepreg, laminating one or more prepregs, And then heating and pressing the metal foil.

상기 열경화성 수지의 바니시는 에폭시 수지 등의 바인더 수지와 필러를 포함하는 열경화성 수지 조성물이 사용될 수 있다.As the varnish of the thermosetting resin, a thermosetting resin composition including a binder resin such as an epoxy resin and a filler may be used.

또한 상기 열경화성 수지 조성물은 용제, 경화촉진제, 난연제, 윤활제, 분산제, 가소제 및 실란커플링제로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 바인더 수지, 필러 및 첨가제의 종류와 함량은 이 분야에서 잘 알려진 방법에 따라 사용될 수 있으므로, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The thermosetting resin composition may further include at least one additive selected from the group consisting of a solvent, a curing accelerator, a flame retardant, a lubricant, a dispersant, a plasticizer and a silane coupling agent. The kind and content of the binder resin, the filler and the additive can be used according to a method well-known in the art, so a detailed description thereof will be omitted.

상기 섬유 기재는 그 종류가 특별히 한정되지는 않으나, 유리 섬유 기재, 폴리아미드 수지 섬유, 방향족 폴리아미드 수지 섬유 등의 폴리아미드계 수지 섬유, 폴리에스테르 수지 섬유, 방향족 폴리에스테르 수지 섬유, 전 방향족 폴리에스테르 수지 섬유 등의 폴리에스테르계 수지 섬유, 폴리이미드 수지 섬유, 폴리벤족사졸 섬유, 불소 수지 섬유 등을 주성분으로 하는 직포 또는 부직포로 구성되는 합성 섬유 기재, 크래프트지, 코튼 린터지, 린터와 크래프트 펄프의 혼초지 등을 주성분으로 하는 종이 기재 등이 사용될 수 있으며, 바람직하게 유리 섬유 기재를 사용한다. 상기 유리 섬유 기재는 프리프레그의 강도가 향상되고 흡수율을 내릴 수 있으며, 또 열팽창 계수를 작게 할 수 있다.The kind of the fiber base material is not particularly limited, but it may be a fiber base material, a polyamide resin fiber such as a polyamide resin fiber or an aromatic polyamide resin fiber, a polyester resin fiber, an aromatic polyester resin fiber, a wholly aromatic polyester A synthetic fiber base material composed of a woven or nonwoven fabric mainly composed of a polyester resin fiber such as a polyester fiber, a polyester fiber, a polyimide resin fiber, a polybenzoxazole fiber, a fluororesin fiber and the like, a synthetic fiber base made of a kraft paper, a cotton linter, a linter and a kraft pulp A paper substrate having as a main component thereof, etc. may be used, and a glass fiber substrate is preferably used. The glass fiber base can improve the strength of the prepreg, reduce the water absorption rate, and reduce the thermal expansion coefficient.

상기 유리기재는 다양한 인쇄회로기판 물질용으로 사용되는 유리기재로부터 선택될 수 있다. 이들의 예로서는, E 글라스, D 글라스, S 글라스, T 글라스, NE 글라스 및 L 글라스와 같은 유리 섬유를 포함하나 이에 한정되는 것은 아니다. 필요에 따라서 의도된 용도 또는 성능에 따라, 상기 유리기재 물질을 선택할 수 있다. 유리기재 형태는 전형적으로 직포, 부직포, 로빙(roving), 잘개 다진 스트랜드 매트(chopped strand mat) 또는 서페이싱 매트(surfacing mat)이다. 상기 유리기재 기재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 약 0.01 내지 0.3mm 등을 사용할 수 있다. 상기 물질 중, 유리 섬유 물질이 강도 및 수분 흡수 특성 면에서 더욱 바람직하다.The glass substrate may be selected from glass substrates used for various printed circuit board materials. Examples thereof include, but are not limited to, glass fibers such as E glass, D glass, S glass, T glass, NE glass and L glass. The glass base material can be selected according to the intended use or performance as required. Glass substrate forms are typically woven, nonwoven, roving, chopped strand mat or surfacing mat. The thickness of the glass base material is not particularly limited, but about 0.01 to 0.3 mm or the like can be used. Of these materials, the glass fiber material is more preferable in terms of strength and water absorption characteristics.

또한 본 발명에서 상기 프리프레그를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 이 분야에 잘 알려진 방법에 의해 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기 프리프레그의 제조방법은 함침법, 각종 코터를 이용하는 코팅법, 스프레이 분사법 등을 이용할 수 있다.In addition, the method for preparing the prepreg in the present invention is not particularly limited and may be manufactured by a method well known in the art. For example, the impregnation method, the coating method using various coaters, the spraying method, and the like can be used as the method for producing the prepreg.

상기 함침법의 경우 바니시를 제조한 후, 상기 섬유 기재를 바니시에 함침하는 방법으로 프리프레그를 제조할 수 있다.In the case of the impregnation method, a prepreg can be prepared by preparing a varnish and impregnating the fiber substrate with a varnish.

상기 금속박막은 구리, 철, 니켈, 티타늄, 알루미늄, 은, 금 및 이들의 2종 이상의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 금속 박막은 0.1㎛ 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다. The metal thin film may be at least one selected from the group consisting of copper, iron, nickel, titanium, aluminum, silver, gold, and alloys of two or more thereof. The metal thin film may have a thickness of 0.1 탆 to 50 탆.

바람직한 일 구현예에 따르면, 본 발명에 이용되는 금속박은 동박이나 알루미늄박이 이용되고, 약 2 내지 200 ㎛의 두께를 갖는 것을 사용할 수 있지만, 그 두께가 약 2 내지 35 ㎛인 것이 바람직하다. 바람직하게, 상기 금속박으로는 동박을 사용한다. 또한, 본 발명에 따르면 금속박으로서 니켈, 니켈-인, 니켈-주석 합금, 니켈-철 합금, 납, 또는 납-주석 합금 등을 중간층으로 하고, 이의 양면에 0.5 내지 15 ㎛의 구리층과 10 내지 300 ㎛의 구리층을 설치한, 3층 구조의 복합박 또는 알루미늄과 동박을 복합한 2층 구조 복합박을 사용할 수도 있다.According to a preferred embodiment, the metal foil to be used in the present invention is a copper foil or an aluminum foil, and may have a thickness of about 2 to 200 mu m, but preferably has a thickness of about 2 to 35 mu m. Preferably, a copper foil is used as the metal foil. According to the present invention, it is also possible to provide a copper foil having a copper layer of 0.5 to 15 占 퐉 and a copper foil of 10 to 20 占 퐉 on both surfaces of the intermediate layer, such as nickel, nickel-phosphorus, nickel- tin alloy, A composite foil of a three-layer structure in which a copper layer of 300 占 퐉 is provided, or a two-layer composite foil in which aluminum and a copper foil are combined.

이렇게 제조된 프리프레그를 포함하는 금속 적층판은 1매 이상으로 적층함으로써, 시트형 금속 적층체로 제공된다.The metal laminate plate including the prepreg thus prepared is provided as a sheet-like metal laminate by stacking one or more sheets.

회로 기판 제조용 연속 시트Continuous sheet for circuit board manufacturing

발명의 다른 구현예에 따르면, 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속박 방향으로 평행하게 배열하여 접하고 있으며, 서로 이웃하는 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분의 전체 면을, 2개가 수평방향으로 맞물려서 감싸서 덮는 접착필름이 형성된, 회로 기판 제조용 연속 시트가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, at least two sheet-like metal laminates are arranged in parallel to each other in the direction of the metal foil, and the entire surface of the abutting portion of the neighboring sheet-like metal laminates is bonded A continuous sheet for producing a circuit board on which a film is formed can be provided.

상술한 바와 같이, 본 발명은 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들에 특정 구성의 접착 필름을 선택적으로 이용하므로, 권취형의 CCL 형태의 회로기판 제조용 연속 시트의 제조가 가능하다. INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention selectively uses an adhesive film having a specific constitution in at least two sheet-like metal laminates, so that it is possible to produce a continuous sheet for circuit board production in the form of a CCL in the form of a wound.

이를 위해, 본 발명에서는 "

Figure pat00027
"자 형상의 접착필름을 이용하되, 상기 접착 필름에서 보강필름 또는 접착층에는 일정량의 도전성 금속 분말을 분포시키는 것을 특징으로 한다. 이러한 방법으로 얻어진 접착필름은 도금성이 균일하므로, 권취기의 롤투롤 공정에 적용시, 파단이 발생되지 않아 우수한 기계적 물성을 확보할 수 있음은 물론, 내화학성이 우수하다.To this end, in the present invention,
Figure pat00027
Shaped adhesive film is used, and a certain amount of the conductive metal powder is distributed to the reinforcing film or the adhesive layer in the above-mentioned adhesive film. Since the adhesive film obtained by this method has uniform plating property, the roll- When applied to the process, no breakage occurs and excellent mechanical properties can be ensured, as well as excellent chemical resistance.

특히, 본 발명에서는, 시트형 금속적층체 및 일반적인 권취형 금속 적층체의 문제점을 개선할 수 있다.Particularly, in the present invention, problems of the sheet-like metal laminate and the general rolled metal laminate can be solved.

즉, 본 발명은 함침과 프레스를 이용해서 제공된 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들에 상기 접착필름을 적용하는 것인 바, 롤투롤의 연속 공정이 가능하고, 또한 기존 시트형 금속 적층체가 갖는 단점을 해결할 수 있다.That is, the present invention applies the adhesive film to at least two or more sheet-like metal laminates provided by using impregnation and press, it is possible to perform a continuous process of roll-to-roll and to solve the disadvantages of existing sheet- .

또한, 본 발명은 기존과 같이 권취형 금속 적층판 제조시 사용해야 하는 벨트 프레스를 구비하지 않아도 되므로, 생산 비용을 절감할 수 있다.In addition, since the present invention does not require a belt press to be used in the manufacture of the wrapping-type metal laminate plate, the production cost can be reduced.

이러한 본 발명의 회로 기판 제조용 연속 시트에 적용되는 접착필름에서 상기 제1, 2접착층은 0.1 내지 0.5오옴의 저항값을 가질 수 있다. In the adhesive film applied to the continuous sheet for circuit board production of the present invention, the first and second adhesive layers may have resistance values of 0.1 to 0.5 ohms.

상기 접착필름은 2이상의 시트형 금속 적층체들이 배열하는 방향에 대하여 3 내지 20mm, 또는 4 내지 15mm 또는 5 내지 10mm의 폭과, 7 내지 25um의 전체 두께를 가질 수 있다.The adhesive film may have a width of 3 to 20 mm, or a width of 4 to 15 mm or 5 to 10 mm and an overall thickness of 7 to 25 um with respect to the direction in which two or more sheet-like metal laminates are arranged.

그리고, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 두께는 각각 1 내지 10um 혹은 8 내지 10um일 수 있다.The first adhesive layer and the second adhesive layer may each have a thickness of 1 to 10 μm or 8 to 10 μm.

상기 각 접착층에서 접착 수지 및 도전성 분말은 1: 0.005 내지 0.015의 중량비율로 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive resin and the conductive powder in each adhesive layer are contained in a weight ratio of 1: 0.005 to 0.015.

상기 접착 수지는 33,000 내지 38,000의 중량평균분자량을 가지는 폴리이미드계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페녹시계 수지 및 폴리이소시아네이트계 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The adhesive resin may include at least one selected from the group consisting of a polyimide resin having an average molecular weight of 33,000 to 38,000, an epoxy resin, an acrylic resin, a phenoxy resin, and a polyisocyanate resin.

한편, 보강필름 또는 접착층에 도전성을 부여하기 위해 사용하는 도전성 분말은, 입자크기가 D50 기준 2.0 내지 8.5um, D90 기준 9.5um 이하의 것을 사용하는 것이 좋다.On the other hand, as the conductive powder used for imparting conductivity to the reinforcing film or the adhesive layer, it is preferable to use a conductive powder having a particle size of 2.0 to 8.5 .mu.m based on D50 and 9.5 .mu.m or less based on D90.

상기 도전성 분말은 구리, 알루미늄, 니켈, 은(Ag) 및 철로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 이러한 본 발명의 특정 도전성 분말은 접합 부간 전기를 통전시키는 효과를 부여한다.The conductive powder may be at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, nickel, silver (Ag), and iron. Such a specific conductive powder of the present invention gives the effect of energizing the junction portion electricity.

그리고, 보강필름은 두께 5 내지 50um로 제작될 수 있고, 그 재질로는 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜, 폴리카보네이트 및 폴리페닐렌 설파이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용 가능하다. The reinforcing film may be made to have a thickness of 5 to 50 μm, and at least one selected from the group consisting of polyimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate glycol, polycarbonate and polyphenylene sulfide may be used .

상기 도체층은 전기가 통할 수 있는 박막으로서, 7 내지 35um 혹은 10 내지 15um의 두께로 형성될 수 있다. 도체층의 재질로는 Cu, SUS, 또는 알루미늄 호일을 포함할 수 있다.The conductor layer is a thin film which is electrically conductive and can be formed to a thickness of 7 to 35 [mu] m or 10 to 15 [mu] m. The conductor layer may include Cu, SUS, or aluminum foil.

그리고, 본 발명에서 적용하는 접착 필름은 "

Figure pat00028
" 자 형상의 디귿자 형상의 접착필름을 사용 가능한 바, 상기 서로 이웃하는 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분의 양면은 2개의 디귿자로 시트형 접착 적층체들을 덮는 형태의 접착필름을 포함할 수 있다. The adhesive film to be used in the present invention is a "
Figure pat00028
Like shape can be used. Both sides of the abutting portion of the adjacent sheet-like metal laminates may include an adhesive film in the form of covering the sheet-like adhesive laminate with two separators.

상기 "

Figure pat00029
"자 형상의 접착 필름은 2개가 맞물려서 서로 이웃하는 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분을 덮을 수 있다. remind "
Figure pat00029
Shaped adhesive film can be engaged to cover the tangent portions of the neighboring sheet-like metal laminates.

상술한 바와 같이, 상기 접착 필름은 시트형 금속 적층체의 접합 부분의 상하부가 맞물려 감싸지도록 하는 제1 접착필름과 제2 접착필름이 사용된다.As described above, the first adhesive film and the second adhesive film are used so that the upper and lower portions of the joint portion of the sheet-like metal laminate are engaged and wrapped.

상기 제1 접착필름은 시트형 금속 적층체의 접합 부분의 상하부와 한쪽 측면을 감싸도록 형성되고, 보강필름 및 제1 접착층을 포함하는 제1테두리 영역과, 시트형 금속 적층체의 접합 부분의 측면을 감싸고 상기 제1테두리 영역에 수직으로 연결되고 보강필름 및 제1 접착층을 포함하는 제2 테두리 영역을 포함한다.The first adhesive film is formed so as to surround upper and lower sides and one side of the joint portion of the sheet-like metal laminate, and surrounds the first edge region including the reinforcing film and the first adhesive layer and the side edge of the junction portion of the sheet- And a second rim area connected perpendicular to the first rim area and comprising a reinforcing film and a first adhesive layer.

상기 제2 접착필름은, 도체층 및 제2 접착층을 포함하는 제3 및 제4테두리 영역을 포함하고, 상기 시트형 금속 적층체의 접합 부분의 다른 측면과 상기 제1 접착필름의 제1 테두리 영역을 감싸도록, "

Figure pat00030
"자 형상으로 포함할 수 있다. Wherein the second adhesive film includes third and fourth edge regions including a conductor layer and a second adhesive layer, and the other edge of the junction portion of the sheet-like metal laminate and the first edge region of the first adhesive film To wrap, "
Figure pat00030
Quot; shape.

상기 일 구현예에서 사용되는 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체는, 상술한 바에 따라 고분자 수지층과 금속박막을 포함할 수 있다.The at least two sheet-like metal laminate used in the embodiment may include a polymer resin layer and a metal thin film as described above.

따라서, 상기 서로 이웃하는 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분의 양면은 시트형 금속 적층체의 금속층을 포함한다.Thus, both sides of the abutting portion of the adjacent sheet-like metal laminates include a metal layer of the sheet-like metal laminate.

구체적으로, 금속박막의 한면 또는 양면에 열경화성 고분자 수지층이 포함될 수 있다.Specifically, a thermosetting polymer resin layer may be included on one or both surfaces of the metal thin film.

상기 열경화성 고분자 수지층은, 동박적층판의 제조에 사용되는 범용 열경화성 수지가 포함될 수 있으며, 그 종류가 크게 제한되지 않는다. 상기 열경화성 수지의 예를 들면, 33,000 내지 38,000의 중량평균분자량을 가지는 폴리이미드계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페녹시계 수지 및 폴리이소시아네이트계 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. The thermosetting polymer resin layer may include a general-purpose thermosetting resin used in the production of a copper-clad laminate, and the kind thereof is not particularly limited. Examples of the thermosetting resin may include at least one selected from the group consisting of a polyimide resin having a weight average molecular weight of 33,000 to 38,000, an epoxy resin, an acrylic resin, a phenoxy resin, and a polyisocyanate resin .

상기 고분자 수지층은 0.1㎛ 내지 100㎛, 또는 1㎛ 내지 50㎛의 범위 내의 두께를 가질 수 있다.The polymer resin layer may have a thickness within a range of 0.1 탆 to 100 탆, or 1 탆 to 50 탆.

상기 금속박막은 구리, 철, 니켈, 티타늄, 알루미늄, 은, 금 및 이들의 2종 이상의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 금속 박막은 0.1㎛ 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다. The metal thin film may be at least one selected from the group consisting of copper, iron, nickel, titanium, aluminum, silver, gold, and alloys of two or more thereof. The metal thin film may have a thickness of 0.1 탆 to 50 탆.

또한, 본 발명의 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들은 상기 금속 박막을 1개 포함할 수 있으며, 필요에 따라 서로 대향하는 상기 금속 박막 2개를 포함할 수 있다. 상기 금속 박막이 시트형 금속 적층체에 2개 포함되는 경우, 고분자 수지층은 서로 대향하는 금속 박막 2개의 사이에 위치할 수 있다. The at least two sheet-like metal laminate of the present invention may include one metal thin film, and may include two metal thin films facing each other as needed. When two metal thin films are included in the sheet-like metal laminate, the polymer resin layer may be located between two metal thin films opposed to each other.

또한, 상술한 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들은 상기 고분자 수지층의 적어도 1면에 형성된 고분자 수지층을 더 포함할 수 있다. 이러한 경우 고분자 수지층은 기본적으로 포함되는 고분자 수지층과 동일하거나 상이한 두께를 가질 수 있으며, 0.1㎛ 내지 100㎛, 또는 1㎛ 내지 50㎛의 범위 내의 두께를 가질 수 있다.The above-described at least two sheet-like metal laminated bodies may further comprise a polymer resin layer formed on at least one side of the polymer resin layer. In this case, the polymer resin layer may have a thickness the same as or different from that of the polymer resin layer which is basically included, and may have a thickness in the range of 0.1 탆 to 100 탆, or 1 탆 to 50 탆.

이상과 같은, 본 발명의 일 구현예의 회로 기판 제조용 연속 시트는 기계적 및 화학적 물성을 모두 확보할 수 있으며 열팽창계수도 우수한 효과를 제공할 수 있다.As described above, the continuous sheet for circuit board production according to one embodiment of the present invention can secure both mechanical and chemical properties and can provide an excellent thermal expansion coefficient.

이렇게 제조된 최종 제품은, 양면 또는 다층 인쇄 회로 기판의 제조에 사용할 수 있다. 즉, 본 발명은 상기 회로 기판 제조용 연속 시트를 회로 가공하여 양면 또는 다층 인쇄회로기판으로 제조할 수 있으며, 상기 회로 가공은 일반적인 양면 또는 다층 인쇄 회로 기판 제조 공정에서 행해지는 방법을 적용할 수 있다.The final product thus produced can be used in the manufacture of double-sided or multi-layer printed circuit boards. That is, in the present invention, the continuous sheet for circuit board production can be processed by circuit processing to produce a double-sided or multi-layer printed circuit board, and the circuit processing can be performed in a general double-sided or multi-layer printed circuit board manufacturing process.

본 발명에 따르면, 기존의 시트형 금속 적층체를 도금성이 개선된 접착필름으로 연결함으로써, 기계적 특성이 보강되면서도 PCB 공정시 약품에 대한 내화학성도 우수하며 경제적인 방법으로 reel type 금속 적층체인 회로 기판 제조용 연속 시트를 제공할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.According to the present invention, by connecting the existing sheet-like metal laminate to an adhesive film having improved plating properties, it is possible to provide a reel-type metal laminate circuit board having excellent mechanical properties and excellent chemical resistance to chemicals during the PCB process, It is possible to provide an effect of providing a continuous sheet for manufacturing.

도 1은 본 발명의 다른 구현예에 따른, 디귿자 형상의 접착필름의 접착필름의 구조를 적용한, 회로 기판 제조용 연속 시트의 구조를 간략히 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른, 제1디귿자 형상의 제1 접착필름의 구조를 간략히 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 구현예에 따른, 제2디귿자 형상의 제2 접착필름의 구조를 간략히 도시한 것이다.
도 4는 도 1의 회로 기판 제조용 연속 시트를 귄취형으로 수집하는 형태를 간략히 도시한 것이다.
도 5는 2매의 시트형 금속 적층체의 접합 부분의 전체 면에 도 2 및 도 3의 제1 접착필름과 제2 접착필름을 적용한 회로 기판 제조용 연속 시트에 대한 측면도를 간략히 도시한 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic view showing a structure of a continuous sheet for circuit board production, to which a structure of an adhesive film of a dipole-shaped adhesive film is applied, according to another embodiment of the present invention.
2 schematically shows a structure of a first adhesive film of a first birefringent shape according to an embodiment of the present invention.
3 schematically shows a structure of a second adhesive film of a second decanter shape according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a view schematically showing a form in which the continuous sheet for circuit board production of Fig. 1 is collected in a spiral form.
Fig. 5 schematically shows a side view of a continuous sheet for circuit board production to which the first adhesive film and the second adhesive film of Figs. 2 and 3 are applied on the entire surface of the joint portion of two sheet-like metal laminated bodies.

발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다. The invention will be described in more detail in the following examples. However, the following examples are illustrative of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.

[실시예 1][Example 1]

디귿자형Diagonally shaped 접착 필름 적용 Adhesive film application

1) 도전성 접착 바니시 제조1) Conductive adhesive varnish production

범용의 폴리이미드계 수지 100 중량%와 도전성 금속 분말로 Cu 파우더 (입자크기 D50기준 4~4.5㎛) 1중량%를 교반하면서 혼합하여 도전성 바니시를 제조하였다.A conductive varnish was prepared by mixing 100 wt% of a general-purpose polyimide resin and 1 wt% of Cu powder (4 to 4.5 mu m in terms of particle size D50) as a conductive metal powder with stirring.

2) 제1 접착필름 및 제2 접착필름 (copper foil) 제조2) Production of first adhesive film and second adhesive film (copper foil)

1)에서 준비된 도전성 바니시를 12.5um의 보강필름(폴리이미드, SK코오롱PI 사, 12.5 ㎛ (1/2 mil))과 18㎛의 구리 호일(Copper foil)에 콤마 코터(Comma coater)를 이용하여, 각각 10㎛로 코팅한 다음, 일정 폭(10mm)로 슬리팅 하여 Tape 형태로 만들었다. 이렇게 제조된 형태를 제1 접착필름 및 제2 접착필름으로 사용하였다.The conductive varnish prepared in 1) was applied to a reinforcing film of 12.5 탆 (polyimide, SK Kolon PI Co., 12.5 탆 (1/2 mil)) and 18 탆 copper foil using a comma coater , Each of which was coated to a thickness of 10 mu m, and then slit into a predetermined width (10 mm) to form a tape. The thus prepared form was used as the first adhesive film and the second adhesive film.

제1 접착필름: PI film 및 제1 접착층의 구조Structure of first adhesive film: PI film and first adhesive layer

제2 접착필름: Cu foil 및 제2 접착층의 구조Second adhesive film: Structure of Cu foil and second adhesive layer

3) 가접합 단계3)

상기 2)의 제1 접착필름을 가접열선 위에 수직으로 자리 잡은 후, 340 mm *1030 mm (또는 1250mm) 로 커팅된 절연층 두께 100㎛의 CCL들을 가접열선 위에 놓여진 제1 접착필름 위에 각각 5mm 넓이로 평행하게 배치 후 고정하였다.The first adhesive film of 2) was placed vertically on a hot heat line, CCLs having an insulation layer thickness of 100 탆 cut to 340 mm * 1030 mm (or 1250 mm) were placed on the first adhesive film placed on the hot heat line, And then fixed.

고정된 CCL들 아래에 놓여진 제1접합필름을 꺽어 CCL 상부에 각각 5mm 넓이로 평행하게 덮은 다음 가접단 클립부에 고정했다. 이어서, 110℃, 2kgf/cm2의 압력으로 2.5 내지 5초간 가접합한 다음, Open된 부위의 제1 접착필름을 CCL면과 평행하게 컷팅하였다.The first bonded film placed under the fixed CCLs was cut and covered in parallel on the top of the CCL in a width of 5 mm each, and then fixed to the clip portion. Subsequently, the laminate was bonded at a pressure of 2 kgf / cm < 2 > at a temperature of 110 DEG C for 2.5 to 5 seconds, and then the first adhesive film in the opened area was cut parallel to the CCL surface.

이후, 제2첩착필름 (Copper foil)은 가접합된 제1 접착필름의 반대방향으로 동일한 방법을 적용하여 가접합 하였다.Thereafter, the second adhesive film (Copper foil) was bonded in the opposite direction of the first adhesive film bonded thereto by applying the same method.

5) 본접합 단계 - 회로 기판 제조용 연속시트 제조5) This joining step - Continuous sheet production for circuit board manufacturing

Vacuum hot press를 이용하여 온도 180~220℃, 6.5 ~12.5kgf/cm2의 압력으로 1분 ~ 5분 가압하였다.Pressure was applied at a temperature of 180 to 220 ° C and a pressure of 6.5 to 12.5 kgf / cm 2 using a vacuum hot press for 1 minute to 5 minutes.

Nip bar를 이용하여 접합된 CCL 끝부분을 고정한 다음 리니어 서보를 이용하여 단위길이를 이송하여 권취롤에 권취하였다. (Tension 150 ~ 500 N)The end of the jointed CCL was fixed using a nip bar, and the unit length was transferred using a linear servo and wound on a winding roll. (Tension 150 ~ 500 N)

상기 과정을 통해, 도 1 및 7의 구조를 갖는 회로 기판 제조용 연속 시트를 용이하게 제조하였다.Through the above process, a continuous sheet for the production of circuit boards having the structures of Figs. 1 and 7 was easily produced.

[실시예 2][Example 2]

실시예 1에서, 접착 필름의 구성을 다음과 같이 변경한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 회로 기판 제조용 연속 시트를 용이하게 제조하였다.A continuous sheet for the production of circuit boards was prepared in the same manner as in Example 1, except that the composition of the adhesive film was changed as follows.

제1 접착필름: Cu foil 및 제1 접착층의 구조Structure of first adhesive film: Cu foil and first adhesive layer

제2 접착필름: Pi Film 및 제2 접착층의 구조Second Adhesive Film: Structure of Pi Film and Second Adhesive Layer

[실험예][Experimental Example]

상기 실시예 1에서, 접합기재 부분의 내알칼리성 및 내산성 테스트를 진행하였고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.In Example 1, the alkali resistance and acid resistance test of the bonded substrate portion were carried out, and the results are shown in Table 1.

구분division 약품명Chemical name Test 조건Test conditions 결과result 내알칼리성Alkali resistance NaOHNaOH 10wt%, 80℃, 10분 침적10 wt%, 80 캜, 10 min deposition 이상없음clear 25wt%, 80℃, 5분 침적25 wt%, 80 < 0 > C, 5 min deposition 이상없음clear NaClO3 NaClO 3 10wt%, 80℃, 10분 침적10 wt%, 80 캜, 10 min deposition 이상없음clear 20wt%, 80℃, 5분 침적20wt%, 80 캜, immersion for 5 minutes 이상없음clear 내산성Acid resistance HClHCl 35wt%, 25℃, 10분 침적35 wt%, 25 캜, 10 min deposition 이상없음clear 35wt%, 50℃, 5분 침적35 wt%, 50 < 0 > C, 5 min deposition 이상없음clear H2SO4 H 2 SO 4 60wt%, 25℃, 5분 침적60wt%, 25 占 폚, immersion for 5 minutes 이상없음clear

표 1의 결과를 보면, 본 발명에 따른 연속 시트의 접합부는 내알칼리성 및 내산성도 우수하여, 회로 기판 제조시 파단 없이 공정상에서 유용하게 사용될 수 있음이 확인되었다.From the results of Table 1, it was confirmed that the joint portion of the continuous sheet according to the present invention is excellent in alkali resistance and acid resistance, and can be usefully used in the process without breakage in the production of a circuit board.

10: 도체층
20: 제1접착층
22: 제2접착층
30: 보강필름
100: 접착 필름
110: 제1 접착필름
120: 제2 접착필름
40: 보강재
50: 금속층 (금속박)
200: 시트형 금속 적층체
300, 310: 회로 기판 제조용 연속 시트
400: 가압 수단
500: 권취 수단10: conductor layer
20: First adhesive layer
22: Second adhesive layer
30: reinforced film
100: Adhesive film
110: first adhesive film
120: second adhesive film
40: Stiffener
50: metal layer (metal foil)
200: sheet-like metal laminate
300, 310: continuous sheet for circuit board production
400: pressing means
500: winding means

Claims (20)

적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속박 방향으로 평행하게 배열하여 접한 상태에서,
서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 형상을 갖는 접착 필름 2개가 서로 맞물려서 서로 이웃하는 상기 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분을 감싸는 단계를 포함하는,
회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
In a state in which at least two sheet-like metal laminates are arranged in parallel in the direction of the metal foil,
Two adhesive films each having a shape having two faces opposing each other in the horizontal direction and a face having one face perpendicularly connected to the two faces at the ends of the two faces are interdigitated to form a contact portion of the neighboring sheet- Comprising a wrapping step,
A method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing.
제1항에 있어서,
서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 형상의 접착 필름을 제공하는 단계;
소정의 크기로 재단된 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들을 제공하는 단계; 및
적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 서로 접하도록 수평으로 평행하고 놓고, 상기 시트형 금속 적층체들이 서로 이어지도록 가압을 통해 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 전체 면을 상기 접착 필름으로 접합하는 단계;
를 포함하는, 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Providing an adhesive film of a shape having two surfaces facing each other in a horizontal direction and one surface vertically connecting with the two surfaces at the ends of the two surfaces;
Providing at least two sheet-like metal stacks cut to a predetermined size; And
Placing the at least two sheet-like metal laminates parallel to each other so as to be in contact with each other and bonding the entire surface of the portion where the sheet-like metal laminates come in contact with the adhesive film through the pressing so that the sheet-like metal laminates are connected to each other;
Wherein the method comprises the steps of:
제1항에 있어서,
상기 접착 필름은, 보강필름 및 접착층 또는 도체층 및 접착층을 포함하고,
적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속박 방향으로 평행하게 배열된 가로 방향 기준으로, 상기 시트형 금속 적층체들이 접하는 부분의 세로 방향으로 서로 맞물려 감싸는 제1 접착필름과 상기 제1 접착필름에 대해 반대 형태로 적용되는 제2 접착필름을 포함하는,
회로 기판 제조용 연속 시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive film comprises a reinforcing film and an adhesive layer or a conductor layer and an adhesive layer,
Like metal laminated bodies are arranged in parallel to each other in a direction parallel to the metal foil, a first adhesive film which interlocks with the longitudinal direction of the portion where the sheet- And a second adhesive film applied thereto.
A method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing.
제3항에 있어서,
상기 제1 접착필름은, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제1 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제2 테두리 영역을 포함하는 형상의 보강필름; 및 상기 보강 필름의 내부 면에 소정의 두께로 형성된 제1 접착층;을 포함하고,
상기 제2 접착필름은, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제3 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제4 테두리 영역을 포함하는 형상의 도체층; 및 상기 도체층의 내부 면에 소정의 두께로 형성된 제2 접착층;을 포함하는,
회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
The method of claim 3,
Wherein the first adhesive film comprises a first edge region having two faces opposing each other in a horizontal direction and a second edge region having a second edge region having one face perpendicularly connected to the two edge faces at the ends of the two faces Reinforcing film; And a first adhesive layer formed on the inner surface of the reinforcing film to have a predetermined thickness,
Wherein the second adhesive film comprises a third edge region having two faces opposing each other in a horizontal direction and a fourth edge region having a fourth edge region having one face vertically connected at the ends of the two faces, The conductor layer; And a second adhesive layer formed on the inner surface of the conductor layer to have a predetermined thickness.
A method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing.
제3항에 있어서,
상기 제1 접착필름은, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제5 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제6 테두리 영역을 포함하는 형상의 도체층; 및 상기 도체층의 내부 면에 소정의 두께로 형성된 제3 접착층;을 포함하고,
상기 제2 접착필름은, 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제7 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제8 테두리 영역을 포함하는 형상의 보강필름; 및 상기 보강 필름의 내부 면에 소정의 두께로 형성된 제4 접착층;을 포함하는,
회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
The method of claim 3,
Wherein the first adhesive film comprises a fifth edge region having two faces opposing each other in a horizontal direction and a sixth edge region having a sixth edge region having one face vertically connected to the two edge faces at the ends of the two faces The conductor layer; And a third adhesive layer formed on the inner surface of the conductor layer to have a predetermined thickness,
Wherein the second adhesive film comprises a seventh edge region having two surfaces opposing each other in the horizontal direction and a shape including an eighth edge region having one surface perpendicularly connected to the seventh edge regions at the ends of the two surfaces Reinforcing film; And a fourth adhesive layer formed on the inner surface of the reinforcing film to have a predetermined thickness.
A method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing.
제3항에 있어서,
상기 도체층은 7 내지 35um 두께의 Cu, SUS, 또는 알루미늄 호일을 포함하는,
회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
The method of claim 3,
Wherein the conductor layer comprises a Cu, SUS, or aluminum foil of 7 to 35 um thickness.
A method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing.
제3항에 있어서,
상기 보강필름은 5 내지 25um 두께를 가지며, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트글리콜, 폴리카보네이트 및 폴리페닐렌 설파이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 고분자 수지를 포함하는,
회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
The method of claim 3,
Wherein the reinforcing film has a thickness of 5 to 25 탆 and comprises at least one polymer resin selected from the group consisting of polyimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate glycol, polycarbonate and polyphenylene sulfide.
A method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing.
제3항에 있어서,
상기 접착층은 접착 수지 및 도전성 분말을 1: 0.005 내지 0.015의 중량비율로 포함하는 바니시를 이용하여 형성되는 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
The method of claim 3,
Wherein the adhesive layer is formed using a varnish containing the adhesive resin and the conductive powder in a weight ratio of 1: 0.005 to 0.015.
제8항에 있어서,
상기 도전성 분말은 구리, 알루미늄, 니켈, 은(Ag) 및 철로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the conductive powder comprises at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, nickel, silver (Ag), and iron.
제8항에 있어서,
상기 접착 수지는 33,000 내지 38,000의 중량평균분자량을 가지는 폴리이미드계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페녹시계 수지 및 폴리이소시아네이트계 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는,
회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the adhesive resin comprises at least one selected from the group consisting of a polyimide resin, an epoxy resin, an acrylic resin, a phenoxy resin, and a polyisocyanate resin having a weight average molecular weight of 33,000 to 38,000.
A method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing.
제2항에 있어서,
상기 가압은 가접합 단계(temporary adhesion step) 및 본접합 단계(main adhesion step)를 포함하는
회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
The pressing may include a temporary adhesion step and a main adhesion step
A method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing.
제1항에 있어서,
상기 접착필름은 3 내지 20mm의 폭을 가지는 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive film has a width of 3 to 20 mm.
제1항에 있어서, 상기 접착 필름의 최외곽부에 금속층을 추가로 포함하는 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
The method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing according to claim 1, further comprising a metal layer at an outermost portion of the adhesive film.
제1항에 있어서, 상기 시트형 금속 적층체는,
섬유 기재를 열경화성 수지의 바니시에 함침한 후 반경화시켜 프리프레그를 제조하는 단계,
상기 프리프레그를 1매 이상 적층하는 단계, 및
상기 프리프레그의 한면 또는 양면에 금속박을 적층한 후 가열 및 가압하는 단계;를 포함하는 방법으로 제조되는,
회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
The sheet metal type laminated body according to claim 1,
Impregnating the fibrous base material with a varnish of a thermosetting resin, and then semi-curing the prepreg to produce a prepreg,
Stacking one or more prepregs, and
Laminating a metal foil on one side or both sides of the prepreg, and then heating and pressing the metal foil.
A method of manufacturing a continuous sheet for circuit board manufacturing.
제1항에 있어서,
상기 접착필름으로 연결된 적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들을 가이드 수단을 통해 수평방향으로 권취하는 단계;를 더 포함하는, 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법.
The method according to claim 1,
And winding the at least two sheet-like metal laminates connected by the adhesive film in a horizontal direction through a guide means.
적어도 2이상의 시트형 금속 적층체들이 금속박 방향으로 평행하게 배열하여 접하고 있으며,
서로 이웃하는 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분의 전체 면을, 2개가 수평방향으로 맞물려서 감싸서 덮은 접착필름이 형성되어 있고,
상기 접착 필름은 서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 형상을 포함하는,
회로 기판 제조용 연속 시트.
At least two or more sheet-like metal laminates are arranged in parallel in the direction of the metal foil,
There is formed an adhesive film covering two surfaces of an entire surface of a contacting portion of adjacent sheet-like metal laminates in a horizontal direction,
Wherein the adhesive film comprises a shape having two faces opposing each other in the horizontal direction and one face perpendicularly connecting to the two faces at the ends of the two faces.
Continuous sheet for circuit board manufacturing.
제16항에 있어서,
상기 접착 필름의 최외곽부에 금속층을 추가로 포함하는,
회로 기판 제조용 연속 시트.
17. The method of claim 16,
And a metal layer at the outermost portion of the adhesive film,
Continuous sheet for circuit board manufacturing.
제16항에 있어서,
상기 서로 이웃하는 시트형 금속 적층체들의 접하는 부분의 전체 면은 각각 시트형 금속 적층체의 금속층인, 회로 기판 제조용 연속 시트.
17. The method of claim 16,
Wherein the entire surfaces of the abutting portions of the adjacent sheet-like metal laminates are metal layers of the sheet-like metal laminate, respectively.
제16항에 있어서,
상기 접착필름은 2이상의 시트형 금속 적층체들이 배열하는 방향에 대하여 3 내지 20mm의 폭을 가지는 회로 기판 제조용 연속 시트.
17. The method of claim 16,
Wherein the adhesive film has a width of 3 to 20 mm with respect to a direction in which two or more sheet-like metal layers are arranged.
제16항에 있어서,
상기 접착 필름은,
서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제1 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제2 테두리 영역을 포함하는 형상의 보강필름 및 상기 형상의 보강 필름의 내부 면에 소정의 두께로 형성된 제1 접착층을 포함하는 제1 접착필름과;
서로 수평 방향으로 대향하는 2개의 면을 갖는 제3 테두리 영역과, 상기 2개의 면의 끝에서 이들과 수직하게 연결하는 1개의 면을 갖는 제4 테두리 영역을 포함하는 형상의 도체층 및 상기 형상의 도체층의 내부 면에 소정의 두께로 형성된 제2 접착층을 포함하는 제2 접착필름을 포함하고,
상기 제2 접착필름은 상기 제1 접착필름에 대해 반대 형태로 적용하여, 상기 제1 접착필름과 제2 접착필름이 서로 맞물리도록 하는,
회로 기판 제조용 연속 시트.17. The method of claim 16,
The above-
A reinforcing film of a shape including a first edge region having two faces opposing each other in the horizontal direction and a second edge region having one face perpendicularly connected at the ends of the two faces, A first adhesive film including a first adhesive layer formed on an inner surface of the reinforcing film to a predetermined thickness;
A conductor layer having a shape including a third edge region having two faces opposing each other in the horizontal direction and a fourth edge region having one face perpendicularly connected at the ends of the two faces, And a second adhesive film including a second adhesive layer formed on the inner surface of the conductor layer to a predetermined thickness,
Wherein the second adhesive film is applied in an opposite form to the first adhesive film so that the first adhesive film and the second adhesive film are engaged with each other,
Continuous sheet for circuit board manufacturing.
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