KR20190027007A - Apparatus and method for laminating a film to a substrate - Google Patents

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KR20190027007A KR1020170112753A KR20170112753A KR20190027007A KR 20190027007 A KR20190027007 A KR 20190027007A KR 1020170112753 A KR1020170112753 A KR 1020170112753A KR 20170112753 A KR20170112753 A KR 20170112753A KR 20190027007 A KR20190027007 A KR 20190027007A
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Abstract

The present invention relates to a device for laminating a film on a substrate in order to reinforce strength in one side of the flexible substrate in a process of producing a semiconductor device; and a method thereof. The device loads a thin film and the substrate in a chamber while maintaining a predetermined interval between the thin film and the substrate, attaches the central part of the substrate to the film first by a pressure member whose central part is convex and then, gradually adheres the edge side of the substrate to the film. For the above, the present invention comprises: a chamber (10) consisting of a main body (11) and an openable cover (12); a lower plate (30) installed in the chamber (10) and having a thin film (20) loaded thereon; an eject plate (50) elastically installed on the bottom surface of the lower plate (30) to be ascended and descended by an elastic member (60), and having a plurality of lower guide shafts (40), on which a substrate (21) is loaded, installed to be exposed to the upper part of the lower plate (30); an upper plate (70) installed in the upper part of the lower plate (30) to be ascended and descended by a driving means (80); and a pressure member (90) fixated and installed on the bottom surface of the upper plate (70), having a convex part (91) which is formed in the lower center and a slope surface (92) which gradually rises towards the edge of both sides, and having elastic force.

Description

필름을 기판에 라미네이팅하는 장치 및 그 방법{Apparatus and method for laminating a film to a substrate}[0001] Apparatus and method for laminating a film to a substrate [0002]

본 발명은 반도체 소자를 생산하는 공정에서 플렉시블(flexible)한 기판의 일면에 강도를 보강할 목적으로 필름을 기판에 라미네이팅(liminating)하는 장치 및 그 방법에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 챔버의 내부에 박판의 필름과 기판을 소정의 간격이 유지되게 로딩하여 중앙부위가 볼록하게 형성된 가압부재에 의해 기판의 중앙부위를 필름에 먼저 접착한 다음 점진적으로 가장자리 측으로 접착되도록 하는 필름을 기판에 라미네이팅하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus and a method for laminating a film to a substrate for the purpose of reinforcing strength on one surface of a flexible substrate in a process of producing a semiconductor device, and more particularly, A film is laminated on the substrate so that the central portion of the substrate is first adhered to the film by the pressing member having the central portion convexly formed and then gradually adhered to the edge side by loading the film of the thin plate and the substrate while keeping the predetermined distance therebetween. And a method thereof.

최근 전자부품업계의 발전과 더불어 PCB 제품의 소형화 및 고집적화가 진행되고 있으며 반복적인 굽힘에도 유연하고 높은 내구성을 갖는 플렉시블한 기판(FPCB, 스트립, 서브 스트레이트 등)의 사용이 증가하는 추세이다.Recently, along with the development of the electronic parts industry, miniaturization and high integration of PCB products are progressing, and flexible substrates having high durability (FPCB, strip, substrate, etc.) are increasingly used for repeated bending.

그러나 플렉시블한 기판의 두께가 너무 얇으면 공정 간에 기판을 평탄한 상태로 유지하는 데 한계가 있어 기판에 패턴을 형성하거나, 반도체 소자를 실장하는 작업에 많은 어려움이 수반되므로 설정된 두께 이상을 유지하고 있어 기판의 생산원가를 절감하는 데 한계가 있다.However, if the thickness of the flexible substrate is too thin, it is difficult to keep the substrate in a flat state between the processes, and it is difficult to form a pattern on the substrate or to mount the semiconductor device. There is a limit in reducing the production cost of the product.

또한, 플렉시블한 기판을 공정 간 운반하거나, 이송시키면서 작업을 실시할 때 기판의 배면이 오염되면 불량 요인으로 작용되므로 기판의 배면에 박판의 필름을 라미네이팅하여 공정간에 기판의 오염을 방지함은 물론이고 플렉시블한 기판의 강도를 보강하고 있다.In addition, when a flexible substrate is transported between the processes or transported, the backside of the substrate is contaminated, which causes a defect. Therefore, it is possible to prevent contamination of the substrate between the processes by laminating a thin film on the backside of the substrate The strength of the flexible substrate is reinforced.

그러나 현재까지는, 기판을 평탄한 플레이트에 로딩(loading)한 상태에서 일면에 접착제가 도포된 0.05mm 두께를 갖는 박판의 필름을 위치시킨 다음 가압로울러를 이용하여 필름을 접착하고 있는 실정이다.
However, up to now, in the state that the substrate is loaded on a flat plate, a film of a thin plate having a thickness of 0.05 mm on which an adhesive is applied on one side is placed, and then the film is adhered using a pressure roller.

(선행기술문헌)(Prior art document)

(특허문헌 0001) 대한민국 공개특허공보 10-2011-0013103(2011.02.09.공개)
(Patent Document 0001) Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0013103 (Published on Mar. 2, 2011)

그러나 이러한 종래의 필름 라이네이팅은, 플렉시블한 기판을 플레이트에 로딩하고 그 상부에서 일면에 접착제가 도포된 박판의 필름을 위치시켜 가압로울러로 필름을 기판에 라미네이팅함에 따라 기판에 필름을 라미네이팅하는 과정에서 이들의 접착면에 기포(void)가 발생되었음은 물론이고 박판의 필름의 평탄도를 정확하게 유지하는 데 한계가 있어 박판의 필름에 주름이 발생되었다.However, in the conventional film laminating method, a flexible substrate is loaded on a plate, and a thin film coated with an adhesive is placed on the upper surface of the flexible substrate, and the film is laminated on the substrate using a pressure roller. Voids were formed on the adhesive surface of the thin plate, and there was a limit to maintaining the flatness of the film of the thin plate precisely.

이에 따라, 플렉시블한 기판에 박판의 필름을 자동으로 라미네이팅하는 장비가 개발되지 못하고 있는 실정이다.Accordingly, a device for automatically laminating a thin film to a flexible substrate has not been developed.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 진공 챔버의 내부에 중앙부위가 볼록하게 형성된 가압부재를 승, 하강 가능하게 설치하고 하부 플레이트 및 하부 가이드 축의 상면에는 필름 및 기판을 소정의 간격이 유지되게 로딩하여 가압부재가 하강함에 따라 가압부재에 의해 기판의 중앙부위를 필름에 먼저 라미네이팅한 다음 점진적으로 가장자리 측으로 라미네이팅되도록 함에 따라 필름에 보이드가 발생되거나 주름이 발생되지 않도록 하는 데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a vacuum chamber in which a pressing member having a convex central portion can be raised and lowered, The central portion of the substrate is first laminated to the film by the pressing member as the pressing member is lowered while the predetermined distance is maintained to be lowered and then the film is gradually laminated to the edge side so that voids are not generated or wrinkles are generated in the film It has its purpose.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 본체와 개폐 가능한 덮개로 이루어진 챔버와, 상기 챔버의 내부에 설치되어 박판의 필름이 로딩되는 하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트의 저면에 탄성부재에 의해 승, 하강 가능하게 탄력 설치되며, 기판이 로딩되는 복수 개의 하부 가이드 축이 하부 플레이트의 상부로 노출되게 설치된 이젝트 플레이트와, 상기 하부 플레이트의 상부에 설치되어 구동수단에 의해 승, 하강하는 상부 플레이트와, 상기 상부 플레이트의 저면에 고정 설치되며 하부 중앙에 볼록부가 형성되고 양측 가장자리 측으로 갈수록 상향된 경사면이 형성되며 탄성력을 갖는 가압부재로 구성된 것을 특징으로 하는 필름을 기판에 라미네이팅하는 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, there is provided a plasma display apparatus comprising: a chamber including a main body and a cover that can be opened and closed; a lower plate installed inside the chamber and loaded with a thin film; An eject plate provided on the upper plate so that a plurality of lower guide shafts on which the substrate is loaded are exposed to the upper portion of the lower plate, And a pressing member which is fixed to the bottom surface of the upper plate and has a convex portion formed at the center of the lower portion and has an inclined surface upwardly directed toward both side edges and has an elastic force.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 챔버의 본체로부터 덮개가 개방된 상태에서 하부 플레이트의 상면에 박판의 필름을 로딩하는 단계와, 상기 하부 플레이트에 로딩된 박판의 필름 상부에 소정의 간격으로 이격된 상태를 유지하도록 기판을 로딩하는 단계와, 상기 본체에 덮개를 덮어 챔버의 내부를 밀폐시킨 다음 챔버의 내부를 진공상태로 유지하는 단계와, 하부 중앙에 볼록부가 형성되고 양측 가장자리 측으로 갈수록 상향된 경사면이 형성되며 탄성력을 갖는 가압부재를 하강시켜 기판의 중심으로부터 양측으로 공기를 배출시키면서 기판에 필름을 라미네이팅하는 단계와, 상기 챔버 내부의 진공압을 해제시킴과 동시에 챔버의 본체로부터 덮개를 개방하고 하부 플레이트에서 필름이 라미네이팅된 기판을 언로딩하는 단계가 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 필름을 기판에 라미네이팅하는 방법이 제공된다..
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: loading a thin film on an upper surface of a lower plate in a state in which a lid is opened from a body of the chamber; A step of sealing the inside of the chamber with a lid to cover the main body and then maintaining the inside of the chamber in a vacuum state, and a step of forming a convex portion in the lower center and a slope upward A step of lowering a pressing member having an elastic force and releasing air from the center of the substrate to both sides of the substrate, laminating the film on the substrate, releasing the vacuum pressure inside the chamber, opening the lid from the main body of the chamber, The step of unloading the film-laminated substrate is performed sequentially A method of laminating a film to a substrate according to claim is provided for.

본 발명은 박판의 필름을 하부 플레이트의 상면에 로딩하고 플렉시블한 기판은 하부 가이드 축의 상면에 로딩한 진공상태에서 상부 플레이트에 고정된 가압부재의 볼록부에 의해 기판의 중심부를 필름에 먼저 라미네이팅한 다음 상부 플레이트가 점진적으로 하강함에 따라 기판을 순차적으로 가압하여 기판에 필름이 라미네이팅되도록 함으로써, 박판의 필름에 기포가 발생되거나, 주름이 발생되는 현상을 근본적으로 해소할 수 있게 된다.In the present invention, the center of the substrate is first laminated to the film by the convex portion of the pressing member fixed on the upper plate in a vacuum state in which the thin film is loaded on the upper surface of the lower plate and the flexible substrate is loaded on the upper side of the lower guide shaft As the upper plate is gradually lowered, the substrate is sequentially pressurized to laminate the film on the substrate, so that bubbles are generated or wrinkles are generated on the film of the thin plate.

또한, 장비의 자동화로 인해 기판에 필름을 접착하는 가공에 따른 생산원가를 대폭 절감할 수 있게 됨은 물론이고 불량률을 줄일 수 있는 효과도 기대할 수 있게 된다.
In addition, by automating the equipment, it is possible not only to remarkably reduce the production cost due to the process of bonding the film to the substrate, but also to reduce the defect rate.

도 1은 본 발명의 구성을 나타낸 사시도
도 2는 본 발명에서 덮개를 분리한 상태의 평면도
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 작용상태를 설명하기 위한 종단면도로써,
도 3a는 초기 상태도
도 3b는 상부 가이드 축이 하부 가이드 축과 얼라인이 완료된 상태도
도 3c는 가압부재에 의해 기판에 필름이 라미네이팅 완료된 상태도
도 4는 본 발명의 라미네이팅방법을 설명하기 위한 플로우 챠트1 is a perspective view showing a configuration of the present invention;
Fig. 2 is a plan view showing a state in which the lid is separated in the present invention
FIGS. 3A to 3C are longitudinal sectional views for explaining the operating state of the present invention,
3A shows an initial state diagram
3B shows a state in which the upper guide shaft is aligned with the lower guide shaft
FIG. 3C shows a state in which the film is laminated on the substrate by the pressing member
4 is a flow chart for explaining the laminating method of the present invention

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. The drawings are schematic and illustrate that they are not drawn to scale. The relative dimensions and ratios of the parts in the figures are shown exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the figures, and any dimensions are merely illustrative and not restrictive. And to the same structure, element or component appearing in more than one drawing, the same reference numerals are used to denote similar features.

도 1은 본 발명의 구성을 나타낸 사시도이고 도 2는 본 발명에서 덮개를 분리한 상태의 평면도이며 도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 작용상태를 설명하기 위한 종단면도로써, 본 발명은 진공이 걸리는 챔버(10), 박판의 필름(20)이 로딩되는 하부 플레이트(30), 필름(20)과 이격되게 기판(21)이 로딩되는 복수 개의 하부 가이드 축(40), 하부 가이드 축이 고정되는 이젝트 플레이트(50), 이젝트 플레이트를 복원시키는 탄성부재(60), 챔버(10)의 내부에 승, 하강 가능하게 설치된 상부 플레이트(70)와, 상부 플레이트를 승, 하강시키는 구동수단(80)과, 상부 플레이트(70)의 저면에 고정된 탄성력을 갖는 가압부재(90) 등으로 구성되어 있다.FIG. 1 is a perspective view showing the construction of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a state in which a lid is separated in the present invention, and FIGS. 3a to 3c are longitudinal sectional views for explaining an operating state of the present invention. A lower plate 30 on which the thin film 20 is loaded, a plurality of lower guide shafts 40 on which the substrate 21 is loaded so as to be spaced apart from the film 20, An elastic member 60 for restoring the ejection plate; an upper plate 70 installed to be able to move up and down in the chamber 10; driving means 80 for moving up and down the upper plate; A pressing member 90 having an elastic force fixed to the bottom surface of the upper plate 70, and the like.

상기 챔버(10)는 도 1 및 도 3에 나타낸 바와 같이 본체(11)와 개폐 가능한 덮개(12)로 이루어져 있고 본체(11)에 덮개(12)가 닫힌 상태에서는 진공발생기(도시는 생략함)에 의해 챔버(10)의 내부에 진공이 걸리게 기밀을 유지하도록 구성되어 있다.1 and 3, the chamber 10 includes a main body 11 and a lid 12 which can be opened and closed. When the main body 11 is closed with the lid 12, a vacuum generator (not shown) So that a vacuum is applied to the interior of the chamber 10.

상기 하부 플레이트(30)는 본체(11)의 내부에 복수 개의 지지봉(31)으로 지지되게 고정 설치되어 있고 상면에는 박판의 필름(20)이 로딩된다.The lower plate 30 is fixedly installed inside the main body 11 by a plurality of support rods 31 and a thin film 20 is loaded on the upper surface.

상기 이젝트 플레이트(50)는 하부 플레이트(30)의 저면에 승, 하강 가능하게 복수 개의 코일스프링과 같은 탄성부재(60)에 의해 탄력 설치되는 것으로, 상기 이젝트 플레이트(50)의 상면에는 복수 개의 하부 가이드 축(40)이 고정되어 하부 플레이트(30)에 형성된 각 통공(32)을 통해 상기 하부 가이드 축(40)이 하부 플레이트(30)의 상부로 노출되도록 되어 있어 상기 하부 가이드 축(40)의 상면에 기판(21)이 필름(20)과 소정의 간격으로 이격되게 로딩된다.The ejection plate 50 is resiliently mounted on the bottom surface of the lower plate 30 by an elastic member 60 such as a plurality of coil springs so that the ejection plate 50 can be raised and lowered. The guide shaft 40 is fixed and the lower guide shaft 40 is exposed to the upper portion of the lower plate 30 through each through hole 32 formed in the lower plate 30, The substrate 21 is loaded on the upper surface so as to be spaced apart from the film 20 by a predetermined distance.

상기 덮개(12)의 내부에 설치되어 구동수단(80)에 의해 승, 하강하는 상부 플레이트(70)의 저면에 탄성력을 갖는 가압부재(90)가 장착판(93)에 의해 장착 고정되어 있는데, 상기 가압부재(90)는 하부 중앙에 볼록부(91)가 형성되어 있고 상기 볼록부(91)의 양측에는 가장자리 측으로 갈수록 높아지는 경사면(92)이 대칭되게 형성되어 있다.An urging member 90 having an elastic force is mounted and fixed to the bottom surface of the upper plate 70 which is installed inside the lid 12 by the driving means 80 and which is lowered by the driving means 80, The pressing member 90 has a convex portion 91 formed at the center of the lower portion and the inclined surface 92 is formed symmetrically on both sides of the convex portion 91 so as to be gradually increased toward the edge side.

이는, 가압부재(90)의 볼록부(91)가 기판(21)에 먼저 닿도록 한 다음 가압부재(90)가 계속해서 하강하면서 하부 플레이트(50)의 상면에 눌려 변형됨에 따라 기판(21)의 중심으로부터 가장자리 측을 향해 가압력을 작용시키기 위한 것으로, 가압부재(90)는 실리콘 또는 고무재질 등을 적용할 수 있음은 이해 가능한 것이다.This is because the convex portion 91 of the pressing member 90 first comes into contact with the substrate 21 and then the pressing member 90 is continuously lowered and pressed on the upper surface of the lower plate 50, It is understood that the pressing member 90 can be made of silicone or rubber material.

본 발명은 상부 플레이트(70)가 승, 하강할 때, 항상 일정한 지점에 맞닿도록 하는 얼라인수단이 구비되어 있다.The present invention is provided with an aligning means for always contacting a predetermined point when the upper plate 70 is lifted or lowered.

상기 얼라인수단으로, 상기 하부 플레이트(30)의 상부로 노출된 하부 가이드 축(40)의 상면에 돌기(41)를 각각 형성하고 상기 상부 플레이트(70)의 저면에는 하부 가이드 축(40)의 상면에 형성된 돌기(41)가 끼워지는 삽입공(46)을 갖는 상부 가이드 축(45)을 대응되게 설치하여 상부 플레이트(70)가 하강함에 따라 상부 가이드 축(45)의 삽입공(46)으로 돌기(41)가 끼워지면서 얼라인(Align)이 이루어지도록 되어 있다.A protrusion 41 is formed on the upper surface of the lower guide shaft 40 exposed to the upper portion of the lower plate 30 by the aligning means and a protrusion 41 is formed on the lower surface of the lower guide shaft 40 The upper guide shaft 45 having the insertion hole 46 in which the projection 41 formed on the upper surface is inserted is provided so as to correspond to the insertion hole 46 of the upper guide shaft 45 as the upper plate 70 is lowered And the projections 41 are fitted so as to be aligned.

한편, 상기 본체(11)의 좌, 우 양측에 경사면(15a)을 갖는 가이더(15)가 각각 고정되어 있어 덮개(12)가 닫힐 때 덮개(12)의 위치를 가이드하도록 되어 있다.On the other hand, guiders 15 each having an inclined surface 15a are fixed to both the left and right sides of the main body 11 so as to guide the position of the lid 12 when the lid 12 is closed.

상기 구동수단(80)은, 상기 덮개(12)의 상면에 고정 설치된 액츄에이터(actuator)(81)와, 상기 액츄에이터 로드(85)에 고정된 컨넥팅 로드(82)와, 상기 컨넥팅 로드(82)의 양단에 일단이 고정되고 타단은 상부 플레이트(70)에 고정되는 가이드 축(83)과, 상기 덮개(12)에 고정되어 가이드 축(83)의 승, 하강을 안내하는 볼 부시(84)로 구성되어 있다.The driving means 80 includes an actuator 81 fixed to the upper surface of the lid 12, a connecting rod 82 fixed to the actuator rod 85, And a ball bush 84 fixed to the lid 12 and guiding the lifting and lowering of the guide shaft 83. The guide shaft 83 is fixed to the upper plate 70 at one end thereof, .

이와 같은 본 발명에서 필름(20)에 기판(21)을 라미네이팅하는 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.In the present invention, a method of laminating the substrate 21 on the film 20 will be described as follows.

도 4는 본 발명의 라미네이팅방법을 설명하기 위한 플로우 챠트로써, 챔버(10)의 본체(11)로부터 덮개(12)가 개방된 상태에서 하부 플레이트(30)의 상면에 라미네이팅 면이 상부를 향하도록 박판의 필름(20)을 주름이 발생되지 않도록 곧게 펼쳐진 상태로 로딩(loading)하는데(S100), 이때 이젝트 플레이트(50)는 탄성부재(60)의 복원력에 의해 하부 플레이트(30)의 저면에 밀착되어 있고, 상기 이젝트 플레이트(50)에 설치된 하부 가이드 축(40)은 하부 플레이트(30)의 상부로 최대한 노출되어 있다.4 is a flow chart for explaining a laminating method of the present invention in which the laminating face is directed upward from the main body 11 of the chamber 10 to the upper face of the lower plate 30 in a state in which the lid 12 is opened The ejection plate 50 is brought into close contact with the bottom surface of the lower plate 30 by the restoring force of the elastic member 60 at this time (S100), so that the thin film 20 is loaded in a straight- And the lower guide shaft 40 provided on the eject plate 50 is exposed to the upper portion of the lower plate 30 as much as possible.

상기 필름(20)의 로딩(loading)작업은 작업자가 수작업으로 하거나, 픽커(picker)에 의해 자동으로 실시하거나, 보빈에 롤(roll) 형태로 감긴 필름을 펼친 다음 커터로 절단하여 실시할 수 있으므로 이에 대한 구체적인 내용은 한정할 필요가 없다.The loading operation of the film 20 can be carried out manually by an operator, automatically by a picker, or by spreading a film wound on a bobbin in a roll form and then cutting the film with a cutter The details of this need not be limited.

이와 같이 하부 플레이트(30)의 상면에 박판의 필름(20)을 로딩하고 나면 기판(21)을 하부 플레이트(30)의 상부로 노출된 복수 개의 하부 가이드 축(40) 상면에 로딩하는데(S200), 상기 하부 가이드 축(40)은 하부 플레이트(30)와 소정의 간격만큼 상부로 노출되어 있어 상기 기판(21)이 필름(20)과 소정의 간격으로 이격된 상태를 유지하게 된다.After the thin film 20 is loaded on the upper surface of the lower plate 30 as described above, the substrate 21 is loaded on the upper surface of the plurality of lower guide shafts 40 exposed at the upper portion of the lower plate 30 (S200) The lower guide shaft 40 is exposed upward by a predetermined distance from the lower plate 30 so that the substrate 21 is spaced apart from the film 20 by a predetermined distance.

이때, 상기 각 하부 가이드 축(40)에는 중심부에 얼라인수단인 돌기(41)가 형성됨에 따라 기판(21)이 돌기(41)의 일 측 공간에 지지되게 얹혀지므로 하부 가이드 축(40)에 접촉되는 기판(21)의 면적을 최소화할 수 있게 되므로 기판(21)의 라이네이팅 면이 오염되는 현상을 최소화할 수 있게 된다.At this time, the lower guide shaft 40 is provided with the protrusion 41, which is a means for aligning the central portion of the lower guide shaft 40, so that the substrate 21 is supported on one side space of the protrusion 41, The area of the substrate 21 to be contacted can be minimized, and thus the phenomenon of contamination of the lining surface of the substrate 21 can be minimized.

상기한 바와 같이 하부 플레이트(30)에 박판의 필름(20)을, 그리고 하부 가이드 축(40)에는 필름(20)과 소정의 간격을 유지하도록 기판(21)을 로딩한 상태에서 상기 본체(11)에 덮개(12)를 덮으면 덮개(12)의 양측 하부가 가이더(15)의 경사면(15a)에 의해 안내되어 본체(11)에 밀착되므로 도 3a와 같이 챔버(10)의 내부가 밀폐된다.The substrate 21 is loaded on the lower plate 30 so as to keep a predetermined distance from the film 20 on the lower guide shaft 40 and the main body 11 The lower portions of both sides of the lid 12 are guided by the inclined surfaces 15a of the guider 15 and are brought into close contact with the main body 11 so that the inside of the chamber 10 is sealed as shown in Fig.

전술한 바와 같은 동작으로 챔버(10)의 내부가 밀폐되고 나면 진공발생기(도시는 생략함)를 작동시켜 챔버(10)의 내부를 진공상태로 유지하게 된다(S300).After the inside of the chamber 10 is sealed by the above-described operation, a vacuum generator (not shown) is operated to maintain the inside of the chamber 10 in a vacuum state (S300).

그 후, 구동수단(80)의 액츄에이터(81)가 작동하여 하부 플레이트(70)를 도 3b와 같이 하강시키면 상기 하부 플레이트(70)의 저면에 고정된 가압부재(90)의 볼록부(91)가 기판(21)의 가운데 부위에 닿을 때 기판(21)의 나머지부위는 가압부재(90)의 볼록부(91) 양측을 향해 점진적으로 높아지는 경사면(92)이 형성되어 있어 닿지 않은 상태이다.3B, when the actuator 81 of the driving means 80 is operated and the lower plate 70 is lowered as shown in FIG. 3B, the convex portion 91 of the pressing member 90 fixed to the bottom surface of the lower plate 70, The rest of the substrate 21 is not touched because the inclined surface 92 gradually increases toward both sides of the convex portion 91 of the pressing member 90 when the substrate 21 touches the center portion of the substrate 21.

이러한 상태에서 하부 플레이트(30)가 더욱 하강하여 가압부재(90)의 볼록부(91)가 기판(21)에 닿으면 상부 가이드 축(45)의 삽입공(46)으로 하부 가이드 축(40)의 돌기(41)가 끼워져 얼라인이 이루어진 상태로 상부 플레이트(70)가 하강하는 양만큼 상기 상부 플레이트(70)의 저면에 고정된 상부 가이드 축(45)이 하부 가이드 축(40)을 누르게 되므로 하부 가이드 축(40)이 고정된 이젝트 플레이트(50)는 탄성부재(60)를 압축시키면서 하강하게 된다.The lower plate 30 is further lowered so that the convex portion 91 of the pressing member 90 contacts the substrate 21. When the lower guide shaft 40 is moved by the insertion hole 46 of the upper guide shaft 45, The upper guide shaft 45 fixed to the bottom surface of the upper plate 70 pushes the lower guide shaft 40 by an amount that the upper plate 70 is lowered in a state where the projection 41 of the upper plate 70 is inserted and aligned The eject plate 50 to which the lower guide shaft 40 is fixed is lowered while compressing the elastic member 60.

이와 같이 상부 플레이트(70)의 하강으로 상부 가이드 축(45)이 하부 가이드 축(40)을 눌러 이젝트 플레이트(50)를 하강시킴에 따라 상부 플레이트(70)에 설치된 가압부재(90)의 볼록부(91)가 기판(21)의 가운데 부위를 필름(20)에 먼저 라미네이팅시킨 다음 가압부재(90)가 점진적으로 하부 플레이트(30)의 상면에 눌려 변형되면서 기판(21)의 가운데 부위에서 양측방향으로 하중을 가해 필름(20)과 밀착시키게 되므로 기판(21) 및 필름(20) 사이에 존재하는 공기가 필름(20)의 가장자리 측으로 완전히 배출되고, 이에 따라 필름(20)의 라미네이팅에 따른 보이드 발생은 물론이고 필름(20)에 주름이 발생되는 현상을 방지하게 된다(S400).As the upper guide shaft 45 pushes down the lower guide shaft 40 by lowering the upper plate 70 as described above, the ejection plate 50 is lowered so that the convexities of the pressing member 90 provided on the upper plate 70 The substrate 91 is first laminated to the film 20 at the center portion of the substrate 21 and then the pressing member 90 is pressed and deformed gradually to the upper surface of the lower plate 30, The air existing between the substrate 21 and the film 20 is completely discharged to the edge side of the film 20 so that voids are generated due to laminating of the film 20 As well as the occurrence of wrinkles in the film 20 (S400).

도 3c와 같이 하부 플레이트(30)가 하사점까지 하강하여 기판(21)에 필름(20)을 완전히 라미네이팅하고 나면, 즉, 이젝트 플레이트(50)에 고정되어 기판(21)이 얹혀지는 하부 가이드 축(40)이 상부 가이드 축(45)에 눌려 하부 플레이트(30)에 형성된 통공(32)의 내부로 수용되면 이젝트 플레이트(50)도 탄성부재(60)를 압축 변형시키면서 하사점까지 하강하게 된다.3C, the lower plate 30 is lowered to the bottom dead center so that the film 20 is completely laminated to the substrate 21, that is, the lower plate 30 is fixed to the ejection plate 50, The ejection plate 50 is also lowered to the bottom dead center by compressively deforming the elastic member 60 when the upper guide shaft 40 is pushed by the upper guide shaft 45 and received in the through hole 32 formed in the lower plate 30.

상기한 바와 같은 작업으로 기판(21)에 필름(20)을 라미네이팅하고 나면 챔버(10)에 걸리던 진공압을 해제한 다음 액츄에이터(81)의 재구동으로 상부 플레이트(70)를 상사점까지 상승시키는데, 상기 상부 플레이트(70)의 상승으로 하부 가이드 축(40)에 가해지던 힘이 제거되면 탄성부재(60)를 압축시키면서 하사점까지 하강하였던 이젝트 플레이트(50)가 탄성부재(60)의 복원력에 의해 상승하게 된다.After the film 20 is laminated on the substrate 21 in the above-described operation, the vacuum pressure applied to the chamber 10 is released, and the actuator 81 is driven again to raise the top plate 70 to the top dead center When the force applied to the lower guide shaft 40 is removed by the upward movement of the upper plate 70, the eject plate 50, which has lowered to the bottom dead center while compressing the elastic member 60, .

이에 따라, 이젝트 플레이트(50)의 상승으로 인해 하부 가이드 축(40)이 하부 플레이트(30)의 통공(32)에서 빠져나오면서 하부 플레이트(30)에 얹혀져 있던 기판(21)을 도 3a와 같이 들어올리게 되므로 필름(20)이 라미네이팅된 기판(21)의 언로딩(unloading)작업이 수월해지게 된다.3A, when the lower guide shaft 40 is removed from the through hole 32 of the lower plate 30 due to the upward movement of the eject plate 50, the substrate 21 placed on the lower plate 30 is lifted The unloading operation of the substrate 21 on which the film 20 is laminated is facilitated.

상기 상부 플레이트(70)가 초기상태로 복귀되고 나면 본체(11)로부터 덮개(12)를 개방한 다음 하부 가이드 축(40)에서 필름(20)이 라미네이팅된 기판(21)을 언로딩함에 따라 새로운 필름 및 기판을 로딩할 수 있게 된다(S500). When the upper plate 70 is returned to the initial state, the lid 12 is opened from the main body 11 and then the film 20 is unloaded from the lower guide shaft 40 by the laminated substrate 21, The film and the substrate can be loaded (S500).

지금까지 설명한 것은, 하부 플레이트(30)의 상면에 박판의 필름(20)을 로딩하고 하부 가이드 축(40)에는 필름(20)과 이격되게 기판(21)을 로딩한 다음 챔버(10)를 진공상태로 유지하면서 가압부재(90)에 의해 필름(20)에 기판(21)의 중심부를 먼저 접촉시킨 후 점진적으로 가장자리 측으로 힘을 가하면서 라미네이팅하고 챔버(10)의 내부 진공을 해제한 후 작업이 완료된 기판(21)을 언로딩하는 1싸이클(cycle)을 설명한 것으로, 하부 플레이트(30)에 박판의 필름(20)이 로딩되고, 하부 가이드 축(40)에는 기판(21)이 얹혀짐에 따라 계속해서 동일하게 작업이 이루어짐은 이해 가능한 것이다.The substrate 20 is loaded on the lower guide shaft 40 so as to be spaced apart from the film 20 and then the chamber 10 is vacuum- The film 20 is first brought into contact with the central portion of the substrate 21 by the pressing member 90 and then gradually laminated while gradually applying force to the edge side to release the internal vacuum of the chamber 10, A cycle of unloading the completed substrate 21 has been described so that the thin film 20 is loaded on the lower plate 30 and the substrate 21 is placed on the lower guide shaft 40 It is understandable that the same operation is performed continuously.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention may be embodied with various changes and modifications without departing from the scope of the invention. will be.

그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive, the scope of the invention being described in the foregoing specification is defined by the appended claims, Ranges and equivalents thereof are to be construed as being included within the scope of the present invention.

10 : 챔버 11 : 본체
12 : 덮개 15 : 가이더
15a : 경사면 ` 20 : 필름
21 : 기판 30 : 하부 플레이트
40 : 하부 가이드 축 41 : 돌기
45 : 상부 가이드 축 46 : 삽입공
50 : 이젝트 플레이트 60 : 탄성부재
70 : 상부 플레이트 80 : 구동수단
90 : 가압부재 91 : 볼록부
92 : 경사면10: chamber 11:
12: cover 15: guider
15a: slope surface 20: film
21: substrate 30: lower plate
40: lower guide shaft 41: projection
45: upper guide shaft 46: insertion hole
50: eject plate 60: elastic member
70: upper plate 80: driving means
90: pressing member 91:
92: slope

Claims (6)

본체(11)와 개폐 가능한 덮개(12)로 이루어진 챔버(10)와, 상기 챔버(10)의 내부에 설치되어 박판의 필름(20)이 로딩되는 하부 플레이트(30)와, 상기 하부 플레이트(30)의 저면에 탄성부재(60)에 의해 승, 하강 가능하게 탄력 설치되며, 기판(21)이 로딩되는 복수 개의 하부 가이드 축(40)이 하부 플레이트(30)의 상부로 노출되게 설치된 이젝트 플레이트(50)와, 상기 하부 플레이트(30)의 상부에 설치되어 구동수단(80)에 의해 승, 하강하는 상부 플레이트(70)와, 상기 상부 플레이트(70)의 저면에 고정 설치되며 하부 중앙에 볼록부(91)가 형성되고 양측 가장자리 측으로 갈수록 상향된 경사면(92)이 형성되며 탄성력을 갖는 가압부재(90)로 구성된 것을 특징으로 하는 필름을 기판에 라미네이팅하는 장치.
A lower plate 30 which is installed inside the chamber 10 and on which a thin film 20 is loaded and a lower plate 30 which is installed in the lower plate 30 And a plurality of lower guide shafts 40 to which the substrate 21 is loaded are installed to be exposed to the upper portion of the lower plate 30, An upper plate 70 mounted on the lower plate 30 and raised and lowered by a driving means 80 and a lower plate 70 fixed to the lower surface of the upper plate 70, And a pressing member (90) having an inclined surface (92) formed upwardly toward both side edges thereof and having an elastic force.
청구항 1에 있어서,
상기 하부 플레이트(30)의 상부로 노출된 하부 가이드 축(40)의 상면에 돌기(41)를 각각 형성하고 상기 상부 플레이트(70)의 저면에는 하부 가이드 축(40)의 상면에 형성된 돌기(41)가 끼워지는 삽입공(46)을 갖는 상부 가이드 축(45)을 대응되게 설치한 것을 특징으로 하는 필름을 기판에 라미네이팅하는 장치.
The method according to claim 1,
Protrusions 41 are formed on the upper surface of the lower guide shaft 40 exposed above the lower plate 30 and projections 41 formed on the upper surface of the lower guide shaft 40 are formed on the lower surface of the upper plate 70, Is provided with an upper guide shaft (45) having an insertion hole (46) in which the upper guide shaft (45) is inserted.
청구항 1에 있어서,
상기 구동수단(80)은,
상기 덮개(12)의 상면에 고정 설치된 액츄에이터(81)와,
상기 액츄에이터 로드(85)에 고정된 컨넥팅 로드(82)와,
상기 컨넥팅 로드(82)의 양단에 일단이 각각 고정되고 타단은 상부 플레이트(70)에 고정되는 가이드 축(83)과,
상기 덮개(12)에 고정되어 가이드 축(83)의 승, 하강을 안내하는 볼 부시(84)로 구성된 것을 특징으로 하는 필름을 기판에 라미네이팅하는 장치.
The method according to claim 1,
The driving means (80)
An actuator 81 fixed to the upper surface of the lid 12,
A connecting rod 82 fixed to the actuator rod 85,
A guide shaft 83 having one end fixed to both ends of the connecting rod 82 and the other end fixed to the upper plate 70,
And a ball bush (84) fixed to the lid (12) and guiding the lifting and lowering of the guide shaft (83).
챔버(10)의 본체(11)로부터 덮개(12)가 개방된 상태에서 하부 플레이트(30)의 상면에 박판의 필름(20)을 로딩하는 단계(S100)와, 상기 하부 플레이트(30)에 로딩된 박판의 필름(20) 상부에 소정의 간격으로 이격된 상태를 유지하도록 기판(21)을 로딩하는 단계(S200)와, 상기 본체(11)에 덮개(12)를 덮어 챔버(10)의 내부를 밀폐시킨 다음 챔버(10)의 내부를 진공상태로 유지하는 단계(S300)와, 하부 중앙에 볼록부(91)가 형성되고 양측 가장자리 측으로 갈수록 상향된 경사면(92)이 형성되며 탄성력을 갖는 가압부재(90)를 하강시켜 기판(21)의 중심으로부터 양측으로 공기를 배출시키면서 기판(21)에 필름(20)을 라미네이팅하는 단계(S400)와, 상기 챔버(10) 내부의 진공압을 해제시킴과 동시에 챔버(10)의 본체(11)로부터 덮개(12)를 개방하고 하부 플레이트(30)에서 필름이 라미네이팅된 기판(21)을 언로딩하는 단계(S500)가 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 필름을 기판에 라미네이팅하는 방법.
A step S100 of loading the thin film 20 onto the upper surface of the lower plate 30 with the lid 12 opened from the main body 11 of the chamber 10, (S200) of loading the substrate (21) so as to maintain a predetermined spacing on the film (20) of the thin film laminated on the substrate (20) A step S300 of keeping the inside of the chamber 10 in a vacuum state after the chamber 10 is closed and a slope 92 which is formed at the lower center with the convex portion 91 and upward to both side edges, (S400) of laminating the film (20) on the substrate (21) while discharging air from both sides of the center of the substrate (21) by lowering the member (90) The lid 12 is opened from the main body 11 of the chamber 10 and the film is laminated on the lower plate 30, Step (S500) for unloading the substrate 21 is laminated to the film which comprises in sequence a substrate.
청구항 4에 있어서,
상기 기판(21)을 하부 플레이트(30)에 형성된 통공(32)을 통해 출몰하는 복수 개의 하부 가이드 축(40)의 상면에 로딩하여 가압부재(90)가 기판(21)의 중앙부위를 가압한 상태에서 가압부재(90)의 저면이 변형되면서 계속해서 기판(21)을 가압할 때, 하부 가이드 축(40)이 탄성부재(60)를 압축시키면서 하강함에 따라 기판(21)에 필름(20)이 라미네이팅되도록 한 것을 특징으로 하는 필름을 기판에 라미네이팅하는 방법.
The method of claim 4,
The substrate 21 is loaded on the upper surfaces of a plurality of lower guide shafts 40 protruding and retracted through the through holes 32 formed in the lower plate 30 so that the pressing member 90 presses the central portion of the substrate 21 The film 20 is adhered to the substrate 21 as the lower guide shaft 40 is lowered while compressing the elastic member 60 when the substrate 21 is continuously pressed while the bottom surface of the pressing member 90 is deformed, Wherein the laminate is laminated to the substrate.
청구항 5에 있어서,
상기 복수 개의 하부 가이드 축(40)을 이젝트 플레이트(50)에 고정하고 상기 이젝트 플레이트(50)의 저면에는 탄성부재(60)를 설치하여 가압부재(90)의 상승으로 이젝트 플레이트(50)가 탄성부재(60)의 복원력에 의해 상승할 때, 필름(20)이 라미네이팅된 기판(21)이 하부 가이드 축(40)에 얹혀져 하부 플레이트(30)로부터 이격되도록 한 것을 특징으로 하는 필름을 기판에 라미네이팅하는 방법. The method of claim 5,
The plurality of lower guide shafts 40 are fixed to the ejection plate 50 and an elastic member 60 is provided on the bottom surface of the ejection plate 50 so that the ejection plate 50 is elastically Characterized in that the substrate (21) laminated with the film (20) is placed on the lower guide shaft (40) so as to be spaced from the lower plate (30) when the film is lifted by the restoring force of the member (60) How to.
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