KR20190018215A - Cover window and display device comprising the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a cover window for a display having enhanced reliability, hardness and durability, and a display device comprising the same. The cover window for a display comprises: a soft substrate including one side and the other side opposite to the one side; a first hardness layer disposed on one side of the soft substrate and including a plurality of engraved patterns and embossed patterns placed between the plurality of engraved patterns; and a second hardness layer disposed within the engraved patterns of the first hardness layer, wherein the hardness of the second hardness layer is greater than the hardness of the first hardness layer, and the second hardness layer is disposed extending in at least two directions intersecting with each other.

Description

디스플레이용 커버 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{COVER WINDOW AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cover window for a display,

실시예는 디스플레이용 커버 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a cover window for a display and a display device including the same.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 디스플레이 장치가 적용되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] In recent years, various electronic products have been applied to a display device in which an input device such as a finger or a stylus is brought into contact with an image displayed on a display device.

일례로, 이러한 디스플레이 장치는 입력 장치 등의 접촉에 의해 터치 디바이스 장치에 적용될 수 있다.In one example, such a display device can be applied to a touch device device by contact with an input device or the like.

이러한 터치 디바이스 장치는 크게 저항막 방식과 정전 용량 방식으로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 디바이스 장치는 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 경우 손가락이 접촉했을 때 전극의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하는 셀프 캡(self cap) 방식 또는 전극들 사이의 정전 용량이 변화하는 뮤튜얼 캡(mutual cap) 방식을 이용하여 위치가 검출된다.Such a touch device device can be largely divided into a resistive film type and a capacitive type. In the resistive touch device, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. In the case of the electrostatic capacity type, a self cap method in which the capacitance of the electrode changes when a finger touches, or a mutual cap method in which capacitance between the electrodes changes, .

최근에는, 휘어지는 플렉서블 터치 윈도우 또는 폴더블 터치 윈도우에 대한 관심이 증가되고 있다.In recent years, there is an increasing interest in flexible flexible touch windows or foldable touch windows.

이러한, 플렉서블 터치 윈도우 또는 폴더블 터치 윈도우의 경우, 폴더블 가능한 디스플레이용 커버 윈도우를 이용하여, 일 방향 또는 다른 방향으로 벤딩되거나 폴딩될 수 있다.In the case of such a flexible touch window or a folder-type touch window, it can be bent or folded in one direction or another direction using a cover window for a display that can be folded.

이러한 플렉서블 또는 폴더블을 구현하기 위해 디스플레이용 커버 윈도우는 리지드한 물질이 아닌 연성의 기재를 사용할 수 있다. 또한, 이러한 연성 기재의 강도를 보완하기 위하여, 연성 기재의 일면 또는 양면 상에 하드 코팅층과 같은 보호층을 배치할 수 있다.To implement such a flexible or foldable, the cover window for the display may use a flexible substrate other than a rigid material. In order to compensate the strength of such a soft substrate, a protective layer such as a hard coat layer may be disposed on one side or both sides of the soft substrate.

이러한 보호층의 경우, 광에 의해 경화되는 수지 물질을 포함할 수 있다. 일반적으로, 가교 밀도가 높은 수지 물질의 경우, 보호층의 경도를 향상시킬 수 있으나, 경도 향상과 함께 수측이 증가되어 보호층의 표면에 컬(curl) 등의 불량이 발생하거나, 수축에 따른 응력이 연성기재로 전달되어, 벤딩 또는 폴딩시 연성 기재에 크랙 등이 발생되어 연성 기재가 찢어지는 문제점이 있다.In the case of such a protective layer, it may include a resin material which is cured by light. Generally, in the case of a resin material having a high crosslinking density, the hardness of the protective layer can be improved, but the hardness is improved and the water side is increased to cause defects such as curl on the surface of the protective layer, Is transferred to the soft substrate, cracks or the like are generated in the soft substrate upon bending or folding, and the soft substrate is torn.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 디스플레이용 커버 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치가 요구된다.Accordingly, there is a need for a display cover window of a new structure capable of solving the above problems and a display device including the same.

실시예는 향상된 신뢰성, 경도 및 내구성을 가지는 디스플레이용 커버 윈도우를 제공하고자 한다.The embodiments are directed to providing a cover window for a display having improved reliability, hardness and durability.

실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우는, 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함하는 연성 기재; 상기 연성 기재의 일면 상에 배치되고, 복수 개의 음각 패턴 및 상기 음각 패턴들 사이에 배치되는 양각 패턴을 포함하는 제 1 경도층; 및 상기 제 1 경도층의 상기 음각 패턴의 내부에 배치되는 제 2 경도층을 포함하고, 상기 제 2 경도층의 경도는 상기 제 2 경도층의 경도보다 크고, 상기 제 2 경도층은 서로 교차하는 적어도 두 방향으로 연장하며 배치된다.A cover window for a display according to an embodiment of the present invention includes: a flexible substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface; A first hardness layer disposed on one side of the soft substrate and including a plurality of engraved patterns and a relief pattern disposed between the engraved patterns; And a second hardness layer disposed within the engraved pattern of the first hardness layer, wherein the hardness of the second hardness layer is greater than the hardness of the second hardness layer, and the second hardness layer Extending in at least two directions.

실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우는 연성 기재 상에 배치되는 제 1 경도층 및 제 2 경도층을 포함할 수 있다.A cover window for a display according to an embodiment may include a first hardness layer and a second hardness layer disposed on a soft substrate.

상기 제 1 경도층에는 음각 패턴이 형성되고, 상기 제 2 경도층은 상기 음각 패턴의 내부에 배치될 수 있다.An engraved pattern may be formed in the first hardness layer, and the second hardness layer may be disposed in the engraved pattern.

상기 제 1 경도층은 상기 제 2 경도층에 비해 가교 밀도 및 탄성 계수가 낮을 수 있다. 즉, 상기 제 1 경도층은 경화시 상기 제 2 경도층에 비해 수축량이 작을 수 있다.The first hardness layer may have lower cross-link density and elastic modulus than the second hardness layer. That is, the hardness of the first hardness layer may be smaller than that of the second hardness layer.

상기 제 1 경도층은 상기 연성 기재의 일면과 접촉하며 배치되어, 디스플레이용 커버 윈도우를 벤딩(bending) 또는 폴딩(folding)시에 연성 기재(100)의 크랙 및 찢어짐을 방지할 수 있다.The first hardness layer is disposed in contact with one surface of the soft substrate to prevent cracking and tearing of the soft substrate 100 when the display cover window is bending or folding.

또한, 상기 제 1 경도층에 비해 가교 밀도 및 탄성 계수가 높은 상기 제 2 경도층(220)은 상기 제 1 경도층의 음각 패턴 내부에 메쉬 형상으로 배치되어, 디스플레이용 커버 윈도우의 경도 및 내구성을 향상시킬 수 있다.The second hardness layer 220, which has a higher cross-link density and a higher Young's modulus than the first hardness layer, is disposed in a meshed shape in the engraved pattern of the first hardness layer, so that the hardness and durability Can be improved.

즉, 상기 제 1 경도층은 상기 제 2 경도층 사이에 배치되어, 경화시 수축이 큰 상기 제 2 경도층의 응력이 상기 연성 기재로 전달되는 것을 완화하는 버퍼층 역할을 할 수 있어, 디스플레이용 커버 윈도우를 벤딩(bending) 또는 폴딩(folding)시에 연성 기재의 크랙 및 찢어짐을 방지할 수 있다.That is, the first hardness layer is disposed between the second hardness layers, and can serve as a buffer layer for relieving the stress of the second hardness layer, which shrinks sharply during curing, from being transmitted to the soft substrate, Cracking and tearing of the soft substrate can be prevented when the window is bending or folding.

또한, 상기 제 2 경도층은 상기 제 1 경도층보다 큰 경도 및 탄성 계수를 가지므로, 디스플레이용 커버 윈도우의 전체적인 경도 및 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the second hardness layer has a hardness and an elastic modulus greater than that of the first hardness layer, the overall hardness and durability of the display cover window can be improved.

즉, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우는, 향상된 경도 및 내수겅을 가지면서, 벤딩 또는 폴딩시 연성 기재의 크랙 또는 찢어짐 등의 변형을 방지하여 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.That is, the cover window for a display according to the embodiment can have improved reliability by preventing deformation such as cracking or tearing of the flexible substrate when bending or folding, with improved hardness and water resistance.

도 1은 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2 및 도3은 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우의 제 1 경도층의 상면도를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우의 경도층의 상면도를 도시한 도면이다.
도 6은 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우의 제 1 경도층의 단면도를 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 9는 도 4의 A-A' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우의 경도층의 다른 단면도들을 도시한 도면이다.
도 12는 도 4의 A-A' 영역을 절단한 다른 단면도를 도시한 도면이다.
도 13은 실시예에 따른 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 14 및 도 15는 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일례를 도시한 도면들이다.
1 is a perspective view of a cover window for a display according to an embodiment.
2 and 3 are top views of a first hardness layer of a cover window for a display according to an embodiment.
4 and 5 are top views of the hardness layer of a cover window for a display according to an embodiment.
6 is a cross-sectional view of a first hardness layer of a cover window for a display according to an embodiment.
FIGS. 7 to 9 are cross-sectional views taken along the line AA 'in FIG.
10 and 11 are diagrams illustrating other cross-sectional views of a hardness layer of a cover window for a display according to an embodiment.
FIG. 12 is another cross-sectional view cut along the line AA 'in FIG.
13 is a cross-sectional view of a display device to which a cover window according to the embodiment is applied.
14 and 15 are views showing an example of a display device according to the embodiments.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Also, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only a case of being "directly connected" but also a case of being "indirectly connected" with another member in between. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하, 도면을 참조하여, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우를 설명한다.Hereinafter, a cover window for a display according to an embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우는 연성 기재(100)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 6, a cover window for a display according to an embodiment may include a soft substrate 100.

상기 연성 기재(100)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 연성 기재(100)는 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 연성 기재(100)는 투명한 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.The soft substrate 100 may include a transparent material. The flexible substrate 100 may include a flexible material. For example, the soft substrate 100 may comprise a transparent plastic material.

예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌(PS), 폴리에테르술폰(PES) 및 실리콘 수지 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.For example, the soft substrate 100 may be formed of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), polyethersulfone And at least one of the resins.

상기 연성 기재(100)의 두께(T1)는 약 100㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 연성 기재(100)의 두께는 약 20㎛ 내지 약 100㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연성 기재(100)의 두께는 약 50㎛ 내지 약 100㎛일 수 있다.The thickness T1 of the soft substrate 100 may be about 100 탆 or less. In detail, the thickness of the soft substrate 100 may be about 20 탆 to about 100 탆. More specifically, the thickness of the soft substrate 100 may be about 50 탆 to about 100 탆.

상기 연성 기재(100)의 두께가 약 20㎛ 미만인 경우 커버 윈도우의 전체적인 강도가 저하되어 상기 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.If the thickness of the soft substrate 100 is less than about 20 탆, the overall strength of the cover window may be lowered and the reliability of the display device to which the cover window is applied may be deteriorated.

또한, 상기 연성 기재(100)의 두께가 약 100㎛을 초과하는 경우, 상기 연성 기재(100)의 두께에 의해 상기 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치를 일 방향으로 구부릴 때 상기 연성 기재에 크랙이 발생될 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.When the thickness of the soft substrate 100 is more than about 100 mu m, cracks are generated in the soft substrate 100 when the display device to which the cover window is applied is bent in one direction according to the thickness of the soft substrate 100 And the reliability of the display device may be deteriorated.

상기 연성 기재(100)는 일면(100a) 및 상기 일면(100a)과 반대되는 타면(100b)을 포함할 수 있다.The soft substrate 100 may include a first surface 100a and a second surface 100b opposite to the first surface 100a.

도 1에서는 상기 연성 기재(100)가 사각형 형상인 것으로 도시하였으나, 실시에는 이에 제한되지 않고, 상기 연성 기재(100)는 적용되는 디스플레이 장치의 용도 및 형상에 따라, 곡면을 포함하거나 또는 다양한 다각형의 형상으로 형성될 수 있다.Although the flexible substrate 100 is shown in FIG. 1 as being rectangular, it is not limited thereto. The flexible substrate 100 may include a curved surface or various polygonal Or the like.

상기 연성 기재(100)에는 X축(제 1축), Y축(제 2축) 및 Z축(제 3축) 방향이 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 X축은 상기 연성 기재의 가로 방향에 대응되고, 상기 Y축은 상기 연성 기재의 세로 방향에 대응되고, 상기 Z축은 상기 연성기재의 두께(즉, 높이) 방향과 대응될 수 있다.The direction of the X axis (first axis), the axis of Y axis (second axis), and the axis of Z axis (third axis) may be defined in the soft substrate 100. For example, the X-axis corresponds to the lateral direction of the soft substrate, the Y-axis corresponds to the longitudinal direction of the soft substrate, and the Z-axis corresponds to the thickness (i.e., height) direction of the soft substrate.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 상기 연성 기재(100)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에는 경도층(200)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 경도층(200)은 상기 연성 기재(100)의 일면 또는 타면 상에 배치되거나, 상기 연성 기재(100)의 일면 및 타면 상에 모두 배치될 수 있다.2 to 6, the hardness layer 200 may be disposed on at least one surface of one side or the other side of the soft substrate 100. That is, the hardness layer 200 may be disposed on one surface or the other surface of the soft substrate 100, or may be disposed on one surface and the other surface of the soft substrate 100.

이하에서는, 상기 경도층(200)이 상기 연성 기재(100)의 일면 상에 배치되는 일례를 중심으로 설명한다.Hereinafter, an example in which the hardness layer 200 is disposed on one surface of the soft substrate 100 will be mainly described.

상기 경도층(200)은 제 1 경도층(210) 및 제 2 경도층(220)을 포함할 수 있다.The hardness layer 200 may include a first hardness layer 210 and a second hardness layer 220.

상기 제 1 경도층(210)은 상기 연성 기재(100)의 일면(100a) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 경도층(210)은 상기 연성 기재(100)의 일면(100a)과 접촉하며 배치될 수 있다, 상기 제 1 경도층(210)은 상기 연성 기재(100)의 일면(100a)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.The first hardness layer 210 may be disposed on one surface 100a of the soft substrate 100. [ The first hardness layer 210 may be disposed in contact with the first surface 100a of the soft substrate 100. The first hardness layer 210 may be directly contacted with the first surface 100a of the soft substrate 100, And can be placed in contact.

상기 제 1 경도층(210)의 두께(T2)는 약 40um 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 경도층(210)의 두께(T2)는 약 10um 내지 40um일 수 있다. 상기 제 1 경도층(210)의 두께(T2)는 상기 제 1 경도층이 상기 연성기재(100)와 마주보는 면에서, 상기 제 1 경도층(210)에 형성되는 양각 패턴(P2)의 상면까지의 거리로 정의될 수 있다. The thickness T2 of the first hardness layer 210 may be less than about 40 um. In detail, the thickness T2 of the first hardness layer 210 may be about 10 um to about 40 um. The thickness T2 of the first hardness layer 210 may be greater than the thickness T2 of the first hardness layer 210 formed on the first hardness layer 210, As shown in FIG.

상기 제 1 경도층(210)은 복수 개의 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 경도층(210)은 상기 제 1 경도층(210)의 깊이 방향으로 음각을 가지는 복수 개의 음각 패턴(P1)을 포함할 수 있다.The first hardness layer 210 may include a plurality of patterns. In detail, the first hardness layer 210 may include a plurality of engraved patterns P1 having an engraved depth in the depth direction of the first hardness layer 210.

상기 음각 패턴(P1)은 상기 연성기재(100)의 일면(100a)에 대향하는 상기 제 1 경도층(210)의 면에 형성될 수 있다. 즉, 상기 음각 패턴(P1)은 상기 제 1 경도층(210)이 상기 연성기재(100)와 마주보는 면과 반대되는 상기 제 1 경도층(210)의 면에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 음각 패턴(P1)은 상기 제 1 경도층(210)에 형성되는 홈으로 막힌 구멍 형태, 즉 블라인드 홀 일 수 있다. 여기서, 상기 음각 패턴(P1)은 상기 제 1 경도층(210)에 형성되는 홈으로 정의될 수 있다. 즉, 상기 음각 패턴(P1)은 상기 제 1 경도층(210)을 관통하는 홀이 아닌, 상기 제 1 경도층(210)에 형성된 홈 영역으로 정의될 수 있다.The engraved pattern P1 may be formed on a surface of the first hard layer 210 opposite to the first surface 100a of the soft substrate 100. That is, the engraved pattern P1 may be formed on the surface of the first hardness layer 210 opposite to the surface of the first hardness layer 210 facing the soft substrate 100. Here, the engraved pattern P1 may be a blind hole formed in the first hardness layer 210, that is, a blind hole. Here, the engraved pattern P1 may be defined as a groove formed in the first hardness layer 210. That is, the engraved pattern P1 may be defined as a groove region formed in the first hardness layer 210, not a hole passing through the first hardness layer 210.

상기 음각 패턴(P1)은 적어도 두 방향으로 연장하며 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 음각 패턴(P1)은 서로 교차하는 두 방향으로 연장하며 형성될 수 있따. 예를 들어, 상기 음각 패턴(P1)은 제 1축 방향 및 제 2 축 방향으로 연장하며 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 음각 패턴(P1)은 서로 교차하는 제 1축 방향 및 제 2 축 방향으로 연장하며 형성될 수 있다.The engraved pattern P1 may be formed to extend in at least two directions. In detail, the engraved pattern P1 may be formed extending in two directions intersecting with each other. For example, the engraved pattern P1 may extend in the first axis direction and the second axis direction. In detail, the engraved pattern P1 may extend in a first axis direction and a second axis direction intersecting with each other.

상기 음각 패턴(P1)들은 상기 제 1 경도층(210)을 상기 연성 기재(100)의 일면 상에 배치한 후, 몰드를 이용하여 임프린팅 공정에 의해 형성될 수 있다The engraved patterns P1 may be formed by an imprinting process using a mold after the first hardness layer 210 is disposed on one side of the soft substrate 100

상기 음각 패턴(P1)에 의해 상기 제 1 경도층(210)은 상기 음각 패턴(P1)의 내부로 정의되는 내측면(L) 및 바닥면(B)을 형성할 수 있다.The first hardness layer 210 may form an inner surface L and a bottom surface B defined by the interior of the engraved pattern P1 by the engraved pattern P1.

상기 음각 패턴(P1)들은 규칙적으로 배열되며 형성될 수 있다. 또는, 상기 음각 패턴(P1)들은 랜덤하게 배열되며 형성될 수 있다.The engraved patterns P1 may be regularly arranged. Alternatively, the engraved patterns P1 may be randomly arranged.

상기 음각 패턴(P1)들은 적어도 하나의 패턴을 포함할 수 있다. The engraved patterns P1 may include at least one pattern.

자세하게, 도 2를 참조하면, 상기 복수 개의 음각 패턴(P1)들은 서로 연결되며 배치되는 하나의 패턴으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 복수 개의 음각 패턴(P1)들은 일체로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 음각 패턴(P1)들은 전체적으로 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.In detail, referring to FIG. 2, the plurality of engraved patterns P1 may be formed as one pattern connected to each other. That is, the plurality of engraved patterns P1 may be integrally formed. In detail, the engraved patterns P1 may be formed in a mesh shape as a whole.

또는, 도 3을 참조하면, 상기 복수 개의 음각 패턴(P1)들은 서로 이격하여 배치되는 복수 개의 패턴으로 형성될 수 있다. 즉, 각각의 패턴들은 서로 교차하는 제 1축 방향 및 제 2 축 방향으로 연장하며 형성되고, 각각의 패턴들은 서로 이격하며 배치될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 3, the plurality of engraved patterns P1 may be formed of a plurality of patterns spaced apart from each other. That is, each of the patterns may be formed extending in the first axis direction and the second axis direction intersecting with each other, and each of the patterns may be disposed apart from each other.

도 2 및 도 3에서는 두 방향으로 연장하는 음각 패턴에 대해서만 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 음각 패턴은 서로 교차 또는 교차하지 않은 3개 이상의 방향으로 연장하며 형성될 수 있다. 또한, 각각의 음각 패턴의 면적, 모양, 간격 또는 형상은 서로 동일하거나 다를 수 있다. 구체적으로 어느 하나의 방향으로 갈수록 상기 음각 패턴의 면적은 커지거나 작아질 수 있다. 또는 상기 음각 패턴의 면적, 모양, 간격 등이 커짐과 작아짐을 반복하거나, 음각 패턴의 위치마다 형상이 달라지는 등 규칙적 또는 불규칙적으로 변화할 수 있다.2 and 3, only the engraved pattern extending in two directions is shown. However, the present invention is not limited thereto, and the engraved patterns may be formed to extend in three or more directions which do not intersect or intersect with each other. In addition, the area, shape, interval, or shape of each engraved pattern may be the same or different from each other. Specifically, the area of the engraved pattern may be increased or decreased in any direction. Or the area, shape, spacing, etc. of the engraved pattern may increase or decrease, or may vary regularly or irregularly, such as varying the shape of each engraved pattern.

상기 음각 패턴(P1)들에 의해, 상기 제 1 경도층(210)은 복수 개의 음각 패턴(P1)들 및 인접하는 음각 패턴(P1)들 사이에 배치되는 복수 개의 양각 패턴(P2)들이 형성될 수 있다.The first hardness layer 210 is formed with a plurality of embossing patterns P1 and a plurality of embossing patterns P2 disposed between the adjacent embossing patterns P1 by the engraved patterns P1, .

상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)는 상기 제 1 경도층(210)의 두께에 대해 약 50% 이상일 수 있다. 자세하게, 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)는 상기 제 1 경도층(210)의 두께에 대해 약 50% 내지 75%일 수 있다. The height h1 of the engraved pattern P1 may be about 50% or more of the thickness of the first hardness layer 210. In detail, the height h1 of the engraved pattern P1 may be about 50% to 75% of the thickness of the first hardness layer 210.

여기서, 상기 제 1 경도층(210)의 두께는 상기 제 1 경도층(210)이 상기 연성 기재(100)과 접촉하는 상기 제 1 경도층(210)의 하면으로부터 상기 하면과 반대되는 상면까지의 높이로 정의될 수 있다.The first hardness layer 210 may have a thickness ranging from the lower surface of the first hardness layer 210 contacting the soft substrate 100 to the upper surface opposite to the lower surface of the first hardness layer 210, Height. ≪ / RTI >

상기 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)는 상기 제 1 경도층(210)의 두께보다 작을 수 있다.예를 들어, 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)는 약 100㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)는 약 10㎛ 내지 약 100㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)는 약 10㎛ 내지 약 35㎛일 수 있 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)는 상기 범위 내에서 상기 제 1 경도층(210)의 두께에 따라 변화될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 경도층(210)이 약 40um 이하의 두께를 가지는 경우, 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)는 상기 제 1 경도층(210)의 두께에 대해 약 50% 내지 75%일 수 있다.상기 음각 패턴(P1)의 높이가 약 100㎛을 초과하는 경우, 이후 상기 제 2 경도층(220)을 상기 음각 패턴(P1)의 내부로 충진할 때 상기 제 2 경도층의 표면 레벨링이 저하될 수 있다.The height h1 of the engraved pattern P1 may be less than the thickness of the first hardness layer 210. For example, the height h1 of the engraved pattern P1 may be less than about 100 탆 . In detail, the height h1 of the engraved pattern P1 may be about 10 탆 to about 100 탆. More specifically, the height h1 of the engraved pattern P1 may be about 10 탆 to about 35 탆, and the height h1 of the engraved pattern P1 may be within the range of the first hardness layer 210 It can be changed depending on the thickness. In detail, when the first hardness layer 210 has a thickness of about 40 um or less, the height h1 of the engraved pattern P1 is about 50% to 75% of the thickness of the first hardness layer 210, When the height of the engraved pattern P1 is greater than about 100 mu m thereafter, when the second hardness layer 220 is filled into the engraved pattern P1, the surface of the second hardness layer P1, Leveling may be degraded.

또한, 상기 음각 패턴(P1)의 폭(W)은 약 100㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 음각 패턴(P1)의 폭(W)은 약 5㎛ 내지 약 50㎛일 수 있다.In addition, the width W of the engraved pattern P1 may be about 100 탆 or less. In detail, the width W of the engraved pattern P1 may be about 5 占 퐉 to about 50 占 퐉.

상기 음각 패턴(P1)의 폭이 약 100㎛을 초과하는 경우, 이후 상기 제 2 경도층(220)을 상기 음각 패턴(P1)의 내부로 충진할 때 상기 제 2 경도층의 표면 레벨링이 저하될 수 있다.When the width of the engraved pattern P1 is greater than about 100 탆, the surface leveling of the second hardness layer is lowered when the second hardness layer 220 is filled into the engraved pattern P1 .

또한, 상기 음각 패턴(P1)들의 간격(I)은 약 1㎜ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 음각 패턴(P1)들의 간격(I)은 약 180㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다.In addition, the interval I of the engraved patterns P1 may be about 1 mm or less. In detail, the interval (I) of the engraved patterns P1 may be about 180 탆 to about 200 탆.

또한, 상기 음각 패턴(P1)들의 간격(I)은 상기 음각 패턴(P1)의 폭(W)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 음각 패턴(P1)들의 간격(I)과 상기 음각 패턴(P1)의 폭(W)의 크기 비는 약 10:1 내지 5:1일 수 있다.이에 따라, 상기 음각 패턴(P1)의 내부로 상기 제 2 경도층(220)을 배치할 때, 음각 패턴 내부의 공극 등을 최소화할 수 있어, 제 2 경도층 내부로 공기 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the interval I of the engraved patterns P1 may be larger than the width W of the engraved patterns P1. In detail, the size ratio of the interval I of the engraved patterns P1 to the width W of the engraved patterns P1 may be about 10: 1 to 5: When the second hardness layer 220 is disposed in the interior of the second hardness layer, voids and the like in the engraved pattern can be minimized, and air or the like can be prevented from penetrating into the second hardness layer.

상기 제 1 경도층(210)은 투명할 수 있다. 상기 제 1 경도층(21)은 수지 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 경도층(210)은 광 경화성 수지 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 경도층(210)은 가교 밀도가 낮은 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 경도층(210)의 탄성 계수는 약 1.5 GPa 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 경도층(210)은 아크릴레이트계 수지 물질을 포함할 수 있다.The first hardness layer 210 may be transparent. The first hardness layer 21 may comprise a resin material. The first hardness layer 210 may include a photocurable resin material. The first hardness layer 210 may include a material having a low crosslink density. The modulus of elasticity of the first hardness layer 210 may be about 1.5 GPa or less. For example, the first hardness layer 210 may include an acrylate resin material.

상기 제 2 경도층(220)은 상기 제 1 경도층(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 경도층(220)은 상기 제 1 경도층(210)의 음각 패턴(P1)의 내부에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 연성 기재(100)와 접촉하지 않을 수 있다. 즉, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 연성 기재(100)와 이격하여 배치될 수 있다.The second hardness layer 220 may be disposed on the first hardness layer 210. The second hardness layer 220 may be disposed inside the engraved pattern P1 of the first hardness layer 210. [ That is, the second hardness layer 220 may not be in contact with the soft substrate 100. That is, the second hardness layer 220 may be disposed apart from the soft substrate 100.

상기 제 2 경도층(220)의 배치는 상기 음각 패턴(P1)의 형상과 대응될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P1)의 형상과 동일 또는 유사한 형상으로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220) 및 상기 음각 패턴(P1)의 형상을 대응될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220) 및 상기 음각 패턴(P1)의 형상은 동일 또는 유사하게 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 상기 제 2 경도층(220)이 상기 음각 패턴과 유사 동일 또는 유사한 형상으로, 자세하게, 메쉬 형상 등으로 배치됨에 따라, 상기 연성 기재(100)의 위치와 관계 없이, 연성 기재(100)의 전체적인 면의 강도를 균일하게 향상시킬 수 있다.The arrangement of the second hardness layer 220 may correspond to the shape of the engraved pattern P1. In detail, the second hardness layer 220 may be arranged in the same or similar shape as the shape of the engraved pattern P1. In detail, the shape of the second hardness layer 220 and the engraved pattern P1 may correspond to each other. In detail, the shape of the second hardness layer 220 and the engraved pattern P1 may be arranged in the same or similar mesh shape. The second hardness layer 220 is arranged in a mesh shape or the like in a shape similar to or similar to the engraved pattern so that the entire surface of the soft substrate 100, Can be uniformly improved.

상기 제 2 경도층(220)은 투명할 수 있다. 상기 제 2 경도층(220)은 수지 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 경도층(210)은 가교 밀도가 높은 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 제 1 경도층(210)보다 가교 밀도가 큰 물질을 포함할 수 있다.The second hardness layer 220 may be transparent. The second hardness layer 220 may include a resin material. The second hardness layer 210 may include a material having a high cross-linking density. In detail, the second hardness layer 220 may include a material having a higher cross-linking density than the first hardness layer 210.

상기 제 2 경도층(220)의 탄성 계수는 상기 제 1 경도층(210)의 탄성 계수보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)의 탄성 계수는 약 2 GPa 이상일 수 있다.The modulus of elasticity of the second hardness layer 220 may be greater than the modulus of elasticity of the first hardness layer 210. In detail, the modulus of elasticity of the second hardness layer 220 may be at least about 2 GPa.

상기 제 2 경도층(220)은 상기 제 1 경도층(210)의 경도보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층은 아크릴계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 포함할 수 있다.The second hardness layer 220 may be greater than the hardness of the first hardness layer 210. In detail, the second hardness layer may comprise an acrylic resin and / or a urethane resin.

상기 제 2 경도층(220)은 수지 물질, 광 개시제, 가교성 모노머 및 첨가제를 포함하는 수지 조성물에 의해 형성될 수 있다.The second hardness layer 220 may be formed of a resin composition comprising a resin material, a photoinitiator, a crosslinkable monomer, and an additive.

자세하게, 상기 수지 물질, 광 개시제, 가교성 모노머 및 첨가제는 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르(Propylene Glycol Monomethyl Ether, PGME) 등의 용매에 혼합되어 수지 조성물을 형성할 수 있다.In detail, the resin material, the photoinitiator, the crosslinkable monomer and the additive may be mixed with a solvent such as propylene glycol monomethyl ether (PGME) to form a resin composition.

상기 수지 물질은 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지 중 적어도 하나의 수지 물질을 포함할 수 있다.The resin material may include at least one resin material selected from an acrylic resin and a urethane resin.

또한, 상기 광 개시제는 가교성 작용기를 경화시키는 광 개시제 물질을 포함할 수 있다.In addition, the photoinitiator may comprise a photoinitiator material that cures the crosslinkable functional group.

또한, 상기 수지 조성물은 가교성 모노머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 조성물은 아크릴레이트기, 에폭시기 및 옥세탄기 중 적어도 하나의 작용기를 가지는 가교성 모노머를 더 포함할 수 있다. 상기 가교성 모노머에 의해 상기 강화층의 경도를 향상시킬 수 있다.In addition, the resin composition may include a crosslinkable monomer. For example, the resin composition may further include a crosslinkable monomer having at least one of an acrylate group, an epoxy group and an oxetane group. The hardness of the reinforcing layer can be improved by the crosslinking monomer.

또한, 상기 수지 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 조성물은 실리카 입자(SiO2)를 더 포함할 수 있다. 상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물에 분산되며 배치될 수 있다.Further, the resin composition may further include an additive. For example, the resin composition may further comprise silica particles (SiO2). The silica particles may be dispersed and disposed in the resin composition.

상기 실리카 입자에 의해 상기 제 2 경도층의 경도를 향상시킬 수 있다.The hardness of the second hardness layer can be improved by the silica particles.

상기 실리카 입자는 나노 단위의 입경을 가질 수 있다. 상기 실리카 입자는 약 100㎚ 이하의 입경을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 실리카 입자는 약 10㎚ 내지 100㎚의 입경을 가질 수 있다.The silica particles may have a particle size of nano unit. The silica particles may have a particle diameter of about 100 nm or less. In detail, the silica particles may have a particle diameter of about 10 nm to 100 nm.

상기 실리카 입자의 입경이 약 100㎚를 초과하는 경우, 실리카 입자의 분산성이 저하될 수 있고, 상기 실리카 입자에 의해 광이 굴절되어, 커버 윈도우의 헤이즈(haze)가 증가될 수 있다.When the particle diameter of the silica particles exceeds about 100 nm, the dispersibility of the silica particles may be lowered, and the light may be refracted by the silica particles to increase the haze of the cover window.

상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물 전체에 대해 약 10 중량% 내지 약 65 중량% 만큼 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물 전체에 대해 30 중량% 내지 약 65 중량% 만큼 포함될 수 있다. 상기 실리카 입자가 약 10 중량% 미만으로 포함되는 경우 상기 제 2 경도층의 경도가 저하될 수 있다. 또한, 상기 실리카 입자가 약 65 중량%를 초과하여 포함되는 경우 경도는 향상될 수 있으나, 벤딩 특성이 저하되어 커버 윈도우를 구부릴 때, 제 2 경도층에 크랙이 발생될 수 있다.The silica particles may be included in an amount of about 10% by weight to about 65% by weight based on the entire resin composition. In detail, the silica particles may be contained in an amount of 30% by weight to 65% by weight based on the entire resin composition. If the silica particles are included at less than about 10% by weight, the hardness of the second hardness layer may be lowered. In addition, when the silica particles are contained in an amount of more than about 65% by weight, the hardness can be improved, but the bending property is lowered, and when the cover window is bent, a crack may be generated in the second hardness layer.

상기 연성 기재(100) 상에 배치되는 상기 제 1 경도층(210) 및 상기 제 2 경도층(220)의 양은 상이할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)의 양은 상기 제 1 경도층(210)의 양보다 클 수 있다. 상기 제 2 경도층(220)의 면적은 상기 제 1 경도층(210)의 면적보다 클 수 있다.The amount of the first hardness layer 210 and the second hardness layer 220 disposed on the soft substrate 100 may be different. In detail, the amount of the second hardness layer 220 may be greater than the amount of the first hardness layer 210. The area of the second hardness layer 220 may be larger than the area of the first hardness layer 210.

자세하게, 상기 제 1 경도층(210) 및 상기 제 2 경도층(220)을 포함하는 경도층 전체에 대해 상기 제 1 경도층(210)의 중량%가 상기 제 2 경도층(220)의 중량%보다 더 클 수 있다.The weight percent of the first hardness layer 210 is greater than the weight percent of the second hardness layer 220 with respect to the entire hardness layer including the first hardness layer 210 and the second hardness layer 220. [ Lt; / RTI >

상기 제 1 경도층(210)은 상기 제 2 경도층(220)에 비해 가교 밀도 및 탄성 계수가 낮을 수 있다. 즉, 상기 제 1 경도층(210)은 경화시 상기 제 2 경도층(220)에 비해 수축량이 작을 수 있다. 이를 위해 상기 제 2 경도층(220)은 앞서 설명한 실리카 등의 세라믹계 물질을 포함하도록 할 수 있고, 제 1 경도층(210)은 세라믹계 물질을 포함하지 않도록 할 수 있다. 또는, 상기 제 2 경도층(220)이 상기 제 1 경도층(210)보다 상대적으로 세라믹계 물질을 많은 중량% 또는 부피% 만큼 포함되도록 할 수 있다.The first hardness layer 210 may have lower cross-link density and elastic modulus than the second hardness layer 220. That is, the first hardness layer 210 may have a smaller shrinkage than the second hardness layer 220 when cured. For this, the second hardness layer 220 may include a ceramic-based material such as silica as described above, and the first hardness layer 210 may not include a ceramic-based material. Alternatively, the second hardness layer 220 may include a relatively large percentage by weight or volume of ceramic-based material relative to the first hardness layer 210.

상기 제 1 경도층(210)은 상기 연성 기재(100)의 일면과 접촉하며 배치되어, 디스플레이용 커버 윈도우를 벤딩(bending) 또는 폴딩(folding)시에 연성 기재(100)의 크랙 및 찢어짐을 방지할 수 있다.The first hardness layer 210 is disposed in contact with one surface of the soft substrate 100 to prevent cracking and tearing of the soft substrate 100 when bending or folding the display cover window. can do.

또한, 상기 제 1 경도층(210)에 비해 가교 밀도 및 탄성 계수가 높은 상기 제 2 경도층(220)은 상기 제 1 경도층의 음각 패턴 내부에 메쉬 형상으로 배치되어, 디스플레이용 커버 윈도우의 경도 및 내구성을 향상시킬 수 있다.The second hardness layer 220, which has a higher cross-link density and a higher Young's modulus than the first hardness layer 210, is disposed in a meshed shape in the engraved pattern of the first hardness layer, And durability can be improved.

즉, 상기 제 1 경도층(210)은 상기 제 2 경도층(220) 사이에 배치되어, 경화시 수축이 큰 상기 제 2 경도층(220)의 응력이 상기 연성 기재로 전달되는 것을 완화하는 버퍼층 역할을 할 수 있어, 디스플레이용 커버 윈도우를 벤딩(bending) 또는 폴딩(folding)시에 연성 기재(100)의 크랙 및 찢어짐을 방지할 수 있다.That is, the first hardness layer 210 is disposed between the second hardness layers 220 to prevent the stress of the second hardness layer 220, which has a large shrinkage upon curing, from being transmitted to the soft substrate, And it is possible to prevent cracking and tearing of the soft substrate 100 when the cover window for display is bending or folding.

또한, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 제 1 경도층(210)보다 큰 경도 및 탄성 계수를 가지므로, 디스플레이용 커버 윈도우의 전체적인 경도 및 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the second hardness layer 220 has greater hardness and elastic modulus than the first hardness layer 210, the overall hardness and durability of the display cover window can be improved.

즉, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우는, 향상된 경도 및 내구성을 가지면서, 벤딩 또는 폴딩시 연성 기재의 크랙 또는 찢어짐 등의 변형을 방지하여 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.That is, the cover window for a display according to the embodiment can have improved reliability by preventing deformation such as cracking or tearing of the flexible substrate when bending or folding, with improved hardness and durability.

또한, 상기 디스플레이용 커버 윈도우는 상기 2 경도층 사이에 부분적인 높이로 상기 제 1 경도층이 배치되는 구성이므로, 이종 물질 간의 수직방향 계면을 줄일 수 있어, 디스플레이용 커버 윈도우를 디스플레이 패널 등에 적용 시 인덱스 매칭하기 용이하므로 시인성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the display cover window has a structure in which the first hardness layer is disposed at a partial height between the two hardness layers, the vertical directional interface between the different materials can be reduced, and when the display cover window is applied to a display panel or the like Since index matching is easy, visibility can be improved.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P)의 내부를 메우면서 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 7 to 9, the second hardness layer 220 may be disposed while filling the interior of the engraved pattern P. FIG.

상기 제 2 경도층(220)은 상기 제 1 경도층(220)에 상기 제 2 경도층(220)을 형성하는 수지 조성물을 인쇄하여 형성될 수 있다.The second hardness layer 220 may be formed by printing a resin composition that forms the second hardness layer 220 on the first hardness layer 220.

도 7을 참조하면, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P1)의 내부에만 배치될 수 있다. 상기 제 2 경도층(220)의 높이(h2)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)의 최대 높이(h2a) 및 최소 높이(h2b)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 작을 수 있다.Referring to FIG. 7, the second hardness layer 220 may be disposed only inside the engraved pattern P1. The height h2 of the second hardness layer 220 may be less than the height h1 of the engraved pattern P1. In detail, the maximum height h2a and the minimum height h2b of the second hardness layer 220 may be smaller than the height h1 of the engraved pattern P1.

상기 제 2 경도층(220)의 최대 높이(h2a)는 상기 음각 패턴의 바닥면(B)에서 상기 제 2 경도층(220)의 최대 상면까지의 거리로 정의될 수 있다. 상기 제 2 경도층(220) 의 최소 높이(h2b)는 상기 음각 패턴의 바닥면(B)에서 상기 제 2 경도층(220)의 최저 상면까지의 거리로 정의될 수 있다. The maximum height h2a of the second hardness layer 220 may be defined as the distance from the bottom surface B of the engraved pattern to the maximum top surface of the second hardness layer 220. [ The minimum height h2b of the second hardness layer 220 may be defined as the distance from the bottom surface B of the engraved pattern to the lowest top surface of the second hardness layer 220. [

예를 들어, 상기 제 2 경도층(220)을 상기 음각 패턴(P1)의 내부에 배치한 후 경화시킬 때, 상기 제 2 경도층(220)이 수축됨으로써, 상기 제 2 경도층(220)의 최대 높이(h2a) 및 최소 높이(h2b)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)에 대해 약 90% 내지 97%의 높이로 배치될 수 있다.For example, when the second hardness layer 220 is disposed inside the engraved pattern P1 and then hardened, the second hardness layer 220 is contracted, so that the hardness of the second hardness layer 220 The maximum height h2a and the minimum height h2b may be smaller than the height h1 of the engraved pattern P1. In detail, the second hardness layer 220 may be disposed at a height of about 90% to 97% with respect to the height h1 of the engraved pattern P1.

즉, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P)의 내부에서 상기 음각 패턴(P)의 바닥면 및 내측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 음각 패턴(P)의 바닥면과 접촉하는 면과 반대되는 상기 제 2 경도층(220)의 상면(220a)은 볼록한 면을 포함할 수 있다. 상기 볼록한 면을 곡면을 포함할 수 있다.That is, the second hardness layer 220 may be disposed in contact with the bottom surface and the inner surface of the engraved pattern P inside the engraved pattern P. The upper surface 220a of the second hardness layer 220, which is opposite to the surface contacting the bottom surface of the engraved pattern P, may include a convex surface. The convex surface may include a curved surface.

도 8을 참조하면, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P1)의 내부 및 상기 양각 패턴(P2)의 상면의 부분 면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P)의 내부 및 상기 음각 패턴의 내측면과 연결되는 상기 양각 패턴(P2)의 상면의 일부에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8, the second hardness layer 220 may be disposed on the inner surface of the engraved pattern P1 and on the partial surface of the upper surface of the relief pattern P2. In detail, the second hardness layer 220 may be disposed on a portion of the upper surface of the relief pattern P2, which is connected to the interior of the relief pattern P and the inner surface of the relief pattern.

상기 제 2 경도층(220)의 높이(h2)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 크거나 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)의 최대 높이(h2a)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 클 수 있고, 최소 높이(h2b)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 작을 수 있다.The height h2 of the second hardness layer 220 may be greater or less than the height h1 of the engraved pattern P1. The maximum height h2a of the second hardness layer 220 may be greater than the height h1 of the engraved pattern P1 and the minimum height h2b may be greater than the height h1 of the engraved pattern P1, .

상기 제 2 경도층(220)의 최대 높이(h2a)는 상기 음각 패턴의 바닥면(B)에서 상기 제 2 경도층(220)의 최대 상면까지의 거리로 정의될 수 있다. 상기 제 2 경도층(220) 의 최소 높이(h2b)는 상기 음각 패턴의 바닥면(B)에서 상기 제 2 경도층(220)의 최저 상면까지의 거리로 정의될 수 있다.The maximum height h2a of the second hardness layer 220 may be defined as the distance from the bottom surface B of the engraved pattern to the maximum top surface of the second hardness layer 220. [ The minimum height h2b of the second hardness layer 220 may be defined as the distance from the bottom surface B of the engraved pattern to the lowest top surface of the second hardness layer 220. [

예를 들어, 상기 제 2 경도층(220)을 상기 음각 패턴(P1)의 내부에 배치한 후 경화시킬 때, 상기 제 2 경도층(220)이 수축됨으로써, 상기 제 2 경도층(220)의 최소 높이(h2b)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)의 최소 높이(h2b)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)에 대해 약 90% 내지 97%의 높이로 배치될 수 있다.For example, when the second hardness layer 220 is disposed inside the engraved pattern P1 and then hardened, the second hardness layer 220 is contracted, so that the hardness of the second hardness layer 220 The minimum height h2b may be smaller than the height h1 of the engraved pattern P1. In detail, the minimum height h2b of the second hardness layer 220 may be about 90% to 97% of the height h1 of the engraved pattern P1.

또한, 제 2 경도층(220)의 인쇄 공정 중 상기 제 2 경도층(220)의 최대 높이(h2a)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 높게 배치되면서, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 양각 패턴(P2)의 상면을 부분적으로 덮으면서 배치될 수 있다. The maximum height h2a of the second hardness layer 220 in the printing process of the second hardness layer 220 is higher than the height h1 of the engraved pattern P1, 220 may be disposed while partially covering the upper surface of the relief pattern P2.

즉, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P)의 바닥면 및 내측면, 상기 음각 패턴의 내측면과 연결되는 상기 양각 패턴(P2)의 상면의 부분 면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 음각 패턴(P)의 바닥면과 접촉하는 면과 반대되는 상기 제 2 경도층(220)의 상면은 볼록한 면을 포함할 수 있다. 상기 볼록한 면을 곡면을 포함할 수 있다.That is, the second hardness layer 220 may be disposed in contact with the bottom surface and the inner surface of the engraved pattern P, and the partial surface of the upper surface of the relief pattern P2 connected to the inner surface of the engraved pattern. have. In addition, the upper surface of the second hardness layer 220 opposite to the surface contacting the bottom surface of the engraved pattern P may include a convex surface. The convex surface may include a curved surface.

도 9를 참조하면, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P1)의 내부 및 상기 양각 패턴(P2)의 상면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P)의 내부 및 상기 양각 패턴(P2)의 상면에 모두 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9, the second hardness layer 220 may be disposed on the upper surface of the relief pattern P2 and the interior of the relief pattern P1. In detail, the second hardness layer 220 may be disposed on both the interior of the engraved pattern P and the upper surface of the relief pattern P2.

상기 제 2 경도층(220)의 높이(h2)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 크거나 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 경도층(220)의 최대 높이(h2a)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 클 수 있고, 최소 높이(h2b)는 상기 음각 패턴(P1)의 높이(h1)보다 작을 수 있다. 상기 제 2 경도층(220)의 최대 높이(h2a)는 상기 음각 패턴의 바닥면(B)에서 상기 제 2 경도층(220)의 최대 상면까지의 거리로 정의될 수 있다. 상기 제 2 경도층(220) 의 최소 높이(h2b)는 상기 음각 패턴의 바닥면(B)에서 상기 제 2 경도층(220)의 최저 상면까지의 거리로 정의될 수 있다.또한, 상기 양각 패턴(P2) 상에 배치되는 상기 제 2 경도층(220)의 두께(T3)는 상기 음각 패턴(P1)의 내부에 배치되는 상기 제 2 경도층(220)의 두께보다 작을 수 있다.The height h2 of the second hardness layer 220 may be greater or less than the height h1 of the engraved pattern P1. The maximum height h2a of the second hardness layer 220 may be greater than the height h1 of the engraved pattern P1 and the minimum height h2b may be greater than the height h1 of the engraved pattern P1, . The maximum height h2a of the second hardness layer 220 may be defined as the distance from the bottom surface B of the engraved pattern to the maximum top surface of the second hardness layer 220. [ The minimum height h2b of the second hardness layer 220 may be defined as the distance from the bottom surface B of the engraved pattern to the lowest top surface of the second hardness layer 220. In addition, The thickness T3 of the second hardness layer 220 disposed on the concave portion P2 may be smaller than the thickness of the second hardness layer 220 disposed inside the engraved pattern P1.

예를 들어, 상기 양각 패턴(P2) 상에 배치되는 상기 제 2 경도층(220)의 두께(T3)는 약 2um 내지 약 5um일 수 있다.For example, the thickness T3 of the second hardness layer 220 disposed on the relief pattern P2 may be between about 2 um and about 5 um.

즉, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 음각 패턴(P)의 바닥면 및 내측면, 상기 양각 패턴(P2)의 상면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 음각 패턴(P)의 바닥면과 접촉하는 면과 반대되는 상기 제 2 경도층(220)의 상면은 볼록한 면을 포함할 수 있다. 상기 볼록한 면을 곡면을 포함할 수 있다.That is, the second hardness layer 220 may be disposed in contact with the bottom surface and the inner surface of the engraved pattern P and the top surface of the relief pattern P2. The upper surface of the second hardness layer 220, which is opposite to the surface contacting the bottom surface of the engraved pattern P, may include a convex surface. The convex surface may include a curved surface.

도 9의 경우, 상기 제 2 경도층이 상기 제 1 경도층의 음각 패턴을 메우면서, 상기 제 1 경도층의 상면 상에 모두 배치되므로, 강도를 보완하는 추가적인 하드 코팅층 등의 보호층을 형성하는 공정을 생략할 수 있다.In the case of FIG. 9, since the second hardness layer is disposed on the upper surface of the first hardness layer while covering the engraved pattern of the first hardness layer, a protective layer such as an additional hard coat layer for compensating the strength is formed The process can be omitted.

이하, 도 10 및 도 11을 참조하여, 제 1 경도층 및 제 2 경도층의 위치에 따른다양한 디스플레이용 커버 윈도우를 설명한다.10 and 11, various cover windows according to positions of the first hardness layer and the second hardness layer will be described.

도 10을 참조하면, 상기 제 1 경도층(210)은 상기 연성 기재(100)의 일면(100a) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 제 1 경도층(210)의 상면 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 10, the first hardness layer 210 may be disposed on one surface 100a of the soft substrate 100. In addition, the second hardness layer 220 may be disposed on the upper surface of the first hardness layer 210.

즉, 도 10의 디스플레이용 커버 윈도우는, 앞서 설명한 실시예와 다르게 제 1 경도층(210)에 음각 패턴을 형성하지 않고, 상기 제 1 경도층의 상면 상에 직접 상기 제 2 경도층(220)이 배치될 수 있다.That is, unlike the above-described embodiment, the display cover window of FIG. 10 has a structure in which the second hardness layer 220 is formed directly on the upper surface of the first hardness layer without forming the engraved pattern on the first hardness layer 210, Can be arranged.

상기 제 2 경도층(220)은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 경도층(220)의 두께는 상기 제 1 경도층(210)의 두께보다 클 수 있다.The second hardness layer 220 may be disposed in a mesh shape. The thickness of the second hardness layer 220 may be greater than the thickness of the first hardness layer 210.

도 10의 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우는 앞서 설명한 실시예와 다르게 제 1 경도층에 음각 패턴을 형성하지 않고, 제 2 경도층을 배치할 수 있다. 이에 따라, 충분한 양 및 면적의 제 2 경도층을 형성하기 위해 불필요하게 제 1 경도층의 두께를 크게하지 않아도 되므로, 디스플레이용 커버 윈도우의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.The display cover window according to the embodiment of FIG. 10 can arrange the second hardness layer without forming the engraved pattern on the first hardness layer, unlike the embodiment described above. Thus, it is unnecessary to increase the thickness of the first hardness layer in order to form the second hardness layer having a sufficient amount and area, so that the overall thickness of the cover window for display can be reduced.

도 11을 참조하면, 상기 제 1 경도층(210)은 상기 연성 기재(100)의 일면(100a) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 경도층(220)은 상기 제 1 경도층(210)의 상면 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 11, the first hardness layer 210 may be disposed on one surface 100a of the soft substrate 100. In addition, the second hardness layer 220 may be disposed on the upper surface of the first hardness layer 210.

즉, 도 11의 디스플레이용 커버 윈도우는, 앞서 설명한 실시예와 다르게 제 1 경도층(210)에 음각 패턴을 형성하지 않고, 상기 제 1 경도층의 상면 상에 직접 상기 제 2 경도층(220)이 배치될 수 있다.In other words, the display cover window of FIG. 11 is different from the previously described embodiment in that the second hardness layer 220 is formed directly on the upper surface of the first hardness layer without forming the engraved pattern on the first hardness layer 210, Can be arranged.

상기 제 2 경도층(220)은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 경도층(220)의 두께는 상기 제 1 경도층(210)의 두께보다 클 수 있다.The second hardness layer 220 may be disposed in a mesh shape. The thickness of the second hardness layer 220 may be greater than the thickness of the first hardness layer 210.

또한, 상기 제 2 경도층(220) 사이에는 더미층(230)이 배치될 수 있다. 상기 더미층(230)은 상기 제 2 경도층(220)과 동일 유사한 물질을 포함할 수 있다. 상기 더미층(230)은 상기 제 2 경도층(220)과 유사한 굴절율을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 상기 더미층(230)은 상기 제 2 경도층(220)과 동일 또는 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 더미층(230)은 상기 제 2 경도층(220)과 접촉하며 배치될 수 있다.Also, a dummy layer 230 may be disposed between the second hardness layers 220. The dummy layer 230 may include a material similar to the second hardness layer 220. The dummy layer 230 may include a material having a refractive index similar to that of the second hardness layer 220. The dummy layer 230 may be formed in the same or similar shape as the second hardness layer 220. The dummy layer 230 may be disposed in contact with the second hardness layer 220.

도 11의 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우는 앞서 설명한 실시예들 다르게 제 1 경도층에 음각 패턴을 형성하지 않고, 제 2 경도층을 배치할 수 있다. 이에 따라, 충분한 양 및 면적의 제 2 경도층을 형성하기 위해 불필요하게 제 1 경도층의 두께를 크게하지 않아도 되므로, 디스플레이용 커버 윈도우의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.The display cover window according to the embodiment of FIG. 11 can arrange the second hardness layer without forming the engraved pattern on the first hardness layer, unlike the embodiments described above. Thus, it is unnecessary to increase the thickness of the first hardness layer in order to form the second hardness layer having a sufficient amount and area, so that the overall thickness of the cover window for display can be reduced.

또한, 상기 제 2 경도층(220) 사이에 상기 제 2 경도층(220)과 유사한 굴절율을 가지는 더미층을 배치함에 따라, 외부에서 상기 제 2 경도층의 패턴이 시인되는 것을 방지할 수 있어, 시인성을 향상시킬 수 있다.In addition, since a dummy layer having a refractive index similar to that of the second hardness layer 220 is disposed between the second hardness layers 220, the pattern of the second hardness layer can be prevented from being visually recognized, Visibility can be improved.

앞서 설명한 디스플레이용 커버 윈도우는, 규격의 커버 윈도우에 복수 개의 단위 커버 윈도우들을 정의한 후, 상기 제 1, 2 경도층을 각각의 단위 커버 윈도우들에 배치하여 형성될 수 있다. 즉, 제 1, 2 경도층을 형성한 후, 각각의 단위 커버 윈도우들을 절단함으로써, 최종적인 하나의 디스플레이용 커버 윈도우를 제조할 수 있다.The display cover window described above may be formed by defining a plurality of unit cover windows in a cover window of the standard and arranging the first and second hardness layers in the respective unit cover windows. That is, after forming the first and second hardness layers, the final unit cover windows can be manufactured by cutting each unit cover window.

이때, 제 1 경도층의 음각 부분이 없는 부분을 절단함으로써, 디스플레이용 커버 윈도우의 테두리 부분에는 제 1 경도층만 포함될 수 있다. 즉 커버윈도우의 테두리 부분의 제 1 경도층은 제 1 경도층이 연성 기재와 마주보는 면에서 제 1 경도층의 상면까지의 거리 만큼의 두께 만을 가질 수 있다.At this time, only the first hardness layer may be included in the rim portion of the cover window for display by cutting the portion without the engraved portion of the first hardness layer. That is, the first hardness layer of the rim portion of the cover window may have a thickness only by the distance from the surface of the first hardness layer facing the soft substrate to the upper surface of the first hardness layer.

도 12를 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 윈도우는 보호층(300)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(300)은 디스플레이용 커버 윈도우의 표면 강도를 강화하는 표면 강화층, 하드코팅층일 수 있다.Referring to FIG. 12, a cover window for a display according to an embodiment may further include a protection layer 300. For example, the protective layer 300 may be a surface hardening layer, a hard coating layer, or the like, which enhances the surface strength of the cover window for a display.

자세하게, 상기 보호층(300)은 상기 연성 기재(100)의 타면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 연성 기재(100)의 일면 상에는 제 1 경도층(210) 및 제 2 경도층(220)이 배치되고, 상기 연성 기재(100)의 타면 상에는 상기 보호층(300)이 배치될 수 있다.In detail, the protective layer 300 may be disposed on the other surface of the soft substrate 100. That is, the first hardness layer 210 and the second hardness layer 220 are disposed on one surface of the soft substrate 100, and the protective layer 300 may be disposed on the other surface of the soft substrate 100 .

상기 보호층(300)은 상기 제 2 경도층(220)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(300)은 상기 제 1 경도층(220)에 비해 가교 밀도 및 탄성 계수가 높은 수지 물질을 포함할 수 있다,The passivation layer 300 may include the same or similar material as the second hardness layer 220. For example, the protective layer 300 may include a resin material having a higher crosslinking density and elastic modulus than the first hardness layer 220.

상기 보호층(300)의 두께(T4)는 상기 제 1 경도층(210)의 두께 이하일 수 있다. 자세하게, 즉, 상기 제 1 경도층(210)의 두께는 상기 보호층(300)의 두께보다 클 수 있다.The thickness T4 of the protective layer 300 may be less than or equal to the thickness of the first hardness layer 210. In other words, the thickness of the first hardness layer 210 may be greater than the thickness of the protective layer 300.

상기 보호층(300)의 두께(T4)가 상기 제 1 경도층(210)의 두께 이상인 경우, 상기 보호층의 두께에 의해 디스플레이용 커버 윈도우를 벤딩 및 폴딩이 제한될 수 있다.도 12에서는 상기 보호층(300)이 상기 연성 기재(100)의 타면 상에 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 보호층(300)은 상기 연성 기재(100)의 일면 즉, 상기 제 1 경도층 및 상기 제 2 경도층의 상면 상에도 배치될 수 있다.If the thickness T4 of the protective layer 300 is greater than or equal to the thickness of the first hardness layer 210, bending and folding of the display cover window may be limited by the thickness of the protective layer. The protective layer 300 is disposed on the other surface of the soft substrate 100 but the protective layer 300 may be formed on one surface of the soft substrate 100, The hardness layer and the upper surface of the second hardness layer.

이하, 도 13을 참조하여 앞서 설명한 실시예들에 따른 디스플레이용 커버 윈도우를 포함하는 디스플레이 장치를 설명한다. 실시예에 따른 디스플레이 장치의 설명에서는 앞서 설명한 실시예들에 따른 커버 윈도우와 동일 또는 유사한 내용에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a display device including a cover window for a display according to the above-described embodiments will be described with reference to FIG. In the description of the display device according to the embodiment, the same or similar components as those of the cover window according to the above-described embodiments will not be described, and the same reference numerals are assigned to the same components.

도 13을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치는 표시 패널(900) 및 상기 표시 패널(900) 상에 배치되는 커버 윈도우(1000)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, the display device according to the embodiment may include a display panel 900 and a cover window 1000 disposed on the display panel 900.

상기 커버 윈도우는(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.The cover window 1000 may include a valid area AA and a non-valid area UA. The display may be displayed in the effective area AA and the display may not be displayed in the non-valid area UA disposed around the valid area AA.

상기 표시 패널(900)은 플렉서블 할 수 있다. 상기 표시 패널(900)은 액정 표시패널 또는 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다. The display panel 900 may be flexible. The display panel 900 may include a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel.

자세하게, 상기 표시 패널(900)은 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다.In detail, the display panel 900 may include an organic light emitting display panel.

자세하게, 상기 표시 패널(900)은 별도의 광원이 요구되지 않는 자발광 소자를 포함하는 유기전계발광(OLED) 표시패널을 포함할 수 있다. 또는, 상기 자발광 소자가 탄성이 좋은 플라스틱 재료를 포함하는 플라스틱 자발광 소자를 포함하는 플라스틱 유기전계발광(POLED) 표시패널을 포함할 수 잇다. In detail, the display panel 900 may include an organic light emitting (OLED) display panel including a self-luminous element not requiring a separate light source. Alternatively, the self-luminous element may include a plastic organic electroluminescent (POLED) display panel including a plastic self-luminous element including a plastic material having good elasticity.

예를 들어, 상기 표시 패널(900)은 기판 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 다른 기판을 더 포함할 수 있다.For example, the display panel 900 may include a thin film transistor formed on a substrate, and an organic light emitting device contacting the thin film transistor may be formed. The organic light emitting device may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. The organic light emitting device may further include another substrate serving as an encapsulation substrate for encapsulation.

플라스틱 유기전계발광(POLED)의 경우 유기물의 봉지박막이 다층구조로 형성될 수 있으며, 층들은 유기물 또는 무기물을 주성분으로 하는 반복 적층 구조로 형성될 수 있다.In the case of plastic organic electroluminescence (POLED), the sealing film of the organic material may be formed into a multilayer structure, and the layers may be formed of a repeating laminate structure composed mainly of an organic material or an inorganic material.

도 13을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치는 커버 윈도우(1000) 및 상기 표시 패널(900) 사이에 배치되는 데코층(400) 및 보강층(500), 상기 보강층(500)의 하부에 배치되는 편광층(600) 및 터치 패널(700) 을 더 포함할 수 있다.13, a display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a cover window 1000 and a decor layer 400 and a reinforcing layer 500 disposed between the display panel 900 and a reinforcing layer 500 disposed under the reinforcing layer 500 The polarizing layer 600 and the touch panel 700 as shown in FIG.

상기 데코층(400)은 상기 커버 윈도우(1000) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역(UA) 상에서 상기 커버 윈도우(1000)와 접촉하며 배치될 수 있다.The decor layer 400 may be disposed on the cover window 1000. In detail, the decor layer 400 may be disposed on the ineffective area UA. In detail, the decor layer 400 may be disposed in contact with the cover window 1000 on the ineffective area UA.

상기 데코층(400)은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극과 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다. The decor layer 400 is formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area and the printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can not be seen from outside .

상기 데코층(400)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 다양한 칼라 필름 등을 사용하여 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색을 나타낼 수 있다.The decor layer 400 may have a color suitable for a desired appearance. For example, the decor layer 400 may include black or white pigment, and may represent black or white. Or various color films can be used to display various color colors such as red, blue, and the like.

그리고 상기 데코층(400)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 데코층(400)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.A desired logo or the like may be formed on the decor layer 400 by various methods. The decor layer 400 may be formed by vapor deposition, printing, wet coating, or the like.

상기 데코층(400)은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 데코층(400)은 하나의 층으로 배치되거나 또는 폭이 서로 다른 적어도 두 층으로 배치될 수 있다.The decor layer 400 may be disposed in at least one layer. For example, the decor layer 400 may be disposed in one layer or in at least two layers having different widths.

상기 보강층(500)은 상기 커버 윈도우(1000) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보강층(500)은 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보강층(500)은 상기 유효 영역(AA) 상에서는 상기 커버 윈도우(1000)와 접촉하며 배치되고, 상기 비유효 영역(UA) 상에서는 상기 데코층(400)과 접촉하며 배치될 수 있다.The stiffening layer 500 may be disposed on the cover window 1000. In detail, the reinforcing layer 500 may be disposed on the effective area AA and the non-valid area UA. In detail, the stiffening layer 500 may be disposed in contact with the cover window 1000 on the effective area AA and in contact with the decor layer 400 on the non-valid area UA.

상기 보강층(500)은 상기 데코층(400)이 배치되는 상기 커버 윈도우(1000)의 하면을 평평하게 할 수 있다. 즉, 상기 보강층(500)은 상기 폴더블 기판(1000)의 하면에서 상기 데코층을 감싸면서 배치되어, 상기 데코층에 따른 단차를 제거할 수 있다. 즉, 상기 보강층(500)은 평탄화층일 수 있다.The reinforcing layer 500 may flatten the lower surface of the cover window 1000 where the decor layer 400 is disposed. That is, the reinforcing layer 500 may be disposed on the lower surface of the foldable substrate 1000 so as to surround the decor layer, thereby removing a step corresponding to the decor layer. That is, the reinforcing layer 500 may be a planarizing layer.

상기 보강층(500)의 하부에는 편광층(600) 및 터치 패널(700)이 배치될 수 있다.A polarizing layer 600 and a touch panel 700 may be disposed under the reinforcing layer 500.

상기 편광층(600)은 편광 필름일 수 있다. 상기 편광층(600)은 유색의 필름일 수 있다. 예를 들어, 상기 편광 필름(600)은 흑색의 필름일 수 있다. 상기 편광층(600)의 두께는 약 5㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 편광층(600)의 두께는 약 2㎛ 이하일 수 있다.The polarizing layer 600 may be a polarizing film. The polarizing layer 600 may be a colored film. For example, the polarizing film 600 may be a black film. The thickness of the polarizing layer 600 may be about 5 탆 or less. In detail, the thickness of the polarizing layer 600 may be about 2 탆 or less.

상기 편광층(600)은 배향막 및 상기 배향막 상의 액정 염료층을 포함할 수 있다. 상기 액정 염료층은 서로 다른 색을 갖는 두 가지 염료가 부착된 액정 분자들로 이루어지며, 액정 염료층 내에 액정 분자들은 이색성을 가지기 때문에 연신방향으로 진동하는 빛을 흡수, 수직한 방향으로 진동하는 빛은 투과하는 기능을 가질 수 있다.. 또한, 상기 액정 염료층에 들어가는 이색성 색소는 요오드를 포함할 수 있다.The polarizing layer 600 may include an alignment layer and a liquid crystal dye layer on the alignment layer. The liquid crystal dye layer is composed of liquid crystal molecules having two different dyes having different colors. Since the liquid crystal molecules in the liquid crystal dye layer have dichroism, they absorb light oscillating in the stretching direction and vibrate in a vertical direction Light may have a function of transmitting light. Further, the dichroic dye incorporated in the liquid crystal dye layer may include iodine.

상기 편광층(600)의 하부에는 터치 패널(700)이 배치될 수 있다. 상기 터치 패널(700)은 감지 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 패널(700)은 서로 교차하는 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.A touch panel 700 may be disposed below the polarizing layer 600. The touch panel 700 may include a sensing electrode. For example, the touch panel 700 may include a first sensing electrode and a second sensing electrode that extend in directions intersecting with each other.

이에 따라, 상기 디스플레이 영역 등에서 입력 장치(예를 들어, 손가락 또는 스타일러스 펜 등)의 위치를 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 윈도우(1000) 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 제 1, 2 감지 전극에 의해 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다Accordingly, it is possible to sense the position of an input device (e.g., a finger or a stylus pen) in the display area or the like. When an input device such as a finger is brought into contact with the cover window 1000 in detail, a capacitance difference occurs between the first and second sensing electrodes at a portion where the input device is contacted, Can be detected

상기 터치 패널(700)의 하부에는 표시 패널(900)이 배치될 수 있다. 상기 터치 패널(700)과 상기 표시 패널(900) 사이에는 접착층(800)이 배치되고, 상기 터치 패널(700)과 상기 표시 패널(900)은 상기 접착층(800)에 의해 서로 접착될 수 있다.A display panel 900 may be disposed below the touch panel 700. An adhesive layer 800 may be disposed between the touch panel 700 and the display panel 900 and the touch panel 700 and the display panel 900 may be adhered to each other by the adhesive layer 800.

이하, 도 14 내지 도 15를 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 디스플레이 장치가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of a touch device device to which the display device according to the above-described embodiments is applied will be described with reference to FIGS. 14 to 15. FIG.

도 14 및 도 15를 참조하면, 또한, 터치 디바이스 장치는 휘어지거나 접혀지는 플렉서블(flexible) 디바이스를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 터치 디바이스는 스마트 와치(smart watch) 등의 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.14 and 15, the touch device device may also include a flexible device that is bent or folded. Accordingly, the touch device device including the same may be a flexible touch device device. Therefore, the user can bend or bend by hand. Such a flexible touch device can be applied to a wearable touch such as a smart watch.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (14)

일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함하는 연성 기재; 및
상기 연성 기재의 일면 상에 배치되는 제 1 경도층 및 제 2 경도층을 포함하고,
상기 제 1 경도층은, 상기 일면과 대향하는 면에 형성되는 복수 개의 음각 패턴들 및 상기 음각 패턴들 사이에 배치되는 양각 패턴들을 포함하고,
상기 제 2 경도층은 상기 제 1 경도층의 상기 음각 패턴들의 내부에 배치되고,
상기 제 2 경도층의 경도는 상기 제 1 경도층의 경도보다 크고,
상기 제 2 경도층은 서로 교차하는 적어도 두 방향으로 연장하며 배치되는 디스플레이용 커버 윈도우.
A soft substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface; And
A first hardness layer and a second hardness layer disposed on one side of the soft substrate,
Wherein the first hardness layer includes a plurality of engraved patterns formed on a surface opposite to the one surface and embossed patterns disposed between the engraved patterns,
Wherein the second hardness layer is disposed within the engraved patterns of the first hardness layer,
The hardness of the second hardness layer is greater than the hardness of the first hardness layer,
Wherein the second hardness layer extends in at least two directions intersecting with each other.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 경도층은 상기 연성 기재의 일면과 접촉하며 배치되고,
상기 제 2 경도층은 상기 연성 기재의 일면과 이격하여 배치되는 디스플레이용 커버 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the first hardness layer is disposed in contact with one surface of the soft substrate,
And the second hardness layer is disposed apart from one surface of the soft substrate.
제 1항에 있어서,
상기 음각 패턴들의 높이는 10㎛ 내지 100㎛이고,
상기 음각 패턴들의 폭은 5㎛ 내지 100㎛인 디스플레이용 커버 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the height of the engraved patterns is from 10 탆 to 100 탆,
Wherein the engraved patterns have a width of 5 mu m to 100 mu m.
제 3항에 있어서,
상기 음각 패턴들의 간격과 상기 음각 패턴들의 폭의 크기비는 10:1 내지 5:1인 디스플레이용 커버 윈도우.
The method of claim 3,
Wherein the ratio of the width of the engraved patterns to the width of the engraved patterns is 10: 1 to 5: 1.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 경도층의 탄성 계수는 1.5 GPa 이하이고,
상기 제 2 경도층의 탄성 계수는 2 GPa 이상인 디스플레이용 커버 윈도우.
The method according to claim 1,
The elastic modulus of the first hardness layer is 1.5 GPa or less,
Wherein the second hardness layer has a Young's modulus of at least 2 GPa.
제 1항에 있어서,
상기 제 2 경도층은 실리카 입자를 더 포함하고,
상기 실리카 입자의 입경은 10㎚ 내지 100㎚인 디스플레이용 커버 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the second hardness layer further comprises silica particles,
Wherein the silica particles have a particle diameter of 10 nm to 100 nm.
제 1항에 있어서,
상기 제 2 경도층은 상기 음각 패턴의 내부 및 상기 양각 패턴의 상면 상에 배치되는 디스플레이용 커버 윈도우.
The method according to claim 1,
And the second hardness layer is disposed on the upper surface of the relief pattern and the interior of the relief pattern.
제 7항에 있어서,
상기 음각 패턴의 내부에 배치되는 상기 제 2 경도층은 상기 음각 패턴의 높이에 대해 90% 내지 97%의 높이로 배치되는 디스플레이용 커버 윈도우.
8. The method of claim 7,
And the second hardness layer disposed inside the engraved pattern is disposed at a height of 90% to 97% with respect to the height of the engraved pattern.
제 7항에 있어서,
상기 양각 패턴의 상면 상에 배치되는 제 2 경도층의 두께는 2㎛ 내지 5㎛인 디스플레이용 커버 윈도우.
8. The method of claim 7,
Wherein the thickness of the second hardness layer disposed on the upper surface of the relief pattern is 2 占 퐉 to 5 占 퐉.
제 1항에 있어서,
상기 연성 기재의 타면 상에 배치되는 보호층을 더 포함하는 디스플레이용 커버 윈도우.
The method according to claim 1,
And a protective layer disposed on the other surface of the soft substrate.
제 7항에 있어서,
상기 제 2 경도층의 두께는 상기 보호층의 두께 이상인 디스플레이용 커버 윈도우.
8. The method of claim 7,
Wherein the thickness of the second hardness layer is greater than or equal to the thickness of the protective layer.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 경도층은 메쉬 형상으로 배치되는 디스플레이용 커버 윈도우.
The method according to claim 1,
Wherein the second hardness layer is disposed in a mesh configuration.
일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함하는 연성 기재;
상기 연성 기재의 일면 상에 배치되고, 복수 개의 음각 패턴 및 상기 음각 패턴들 사이에 배치되는 양각 패턴을 포함하는 제 1 경도층;
상기 제 1 경도층의 상기 음각 패턴의 내부에 배치되는 제 2 경도층; 및
상기 연성 기재의 타면 상에 배치되는 표시 패널을 포함하고,
상기 제 2 경도층의 경도는 상기 제 2 경도층의 경도보다 크고,
상기 제 2 경도층은 서로 교차하는 적어도 두 방향으로 연장하며 배치되는 디스플레이 장치.
A soft substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A first hardness layer disposed on one side of the soft substrate and including a plurality of engraved patterns and a relief pattern disposed between the engraved patterns;
A second hardness layer disposed within the engraved pattern of the first hardness layer; And
And a display panel disposed on the other surface of the soft substrate,
Wherein the hardness of the second hardness layer is greater than the hardness of the second hardness layer,
And the second hardness layer extends in at least two directions intersecting with each other.
제 10항에 있어서,
상기 표시 패널은 유기전계발광 표시 패널을 포함하는 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the display panel includes an organic light emitting display panel.
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