KR20180070065A - Cover substrate and display device comprising the same - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment, a cover substrate for a display includes: a flexible substrate; a surface enhancement layer disposed on at least one side of the flexible substrate; and a functional layer disposed on the surface enhancement layer. The area of a region where the surface enhancement layer is disposed is smaller than the area of one surface of the flexible substrate. The reliability of the cover substrate can be increased.

Description

디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{COVER SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to a cover substrate for a display, and a display device including the cover substrate.

실시예는 디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a cover substrate for a display and a display device including the same.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다.[0002] In recent years, a touch window has been applied to input images in a manner of touching an input device such as a finger or a stylus to an image displayed on a display device in various electronic products.

이러한 터치 윈도우는 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 윈도우로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 윈도우는 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 윈도우는 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch window can be largely divided into a resistive touch panel and a capacitive touch window. In the resistive touch window, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. The capacitive touch window senses the change in capacitance between the electrodes when a finger touches them, and the position is detected.

최근에는, 휘어지는 플렉서블 터치 윈도우 또는 폴더블 터치 윈도우에 대한 관심이 증가되고 있다.In recent years, there is an increasing interest in flexible flexible touch windows or foldable touch windows.

이러한, 플렉서블 터치 윈도우 또는 폴더블 터치 윈도우의 경우, 폴더블 기판을 이용하여, 일 방향 또는 다른 방향으로 벤딩될 수 있다.In the case of such a flexible touch window or a foldable window, it can be bent in one direction or another direction using a foldable substrate.

그러나, 상기 터치 윈도우를 휘거나 접는 경우 내부의 전극들에 크랙이 발생하여 터치 윈도우의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.However, when the touch window is bent or folded, cracks are generated in the internal electrodes, thereby deteriorating the reliability of the touch window.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 디스플레이용 커버 기재를 포함하는 터치 윈도우가 요구된다.Therefore, a touch window including a cover substrate for a display of a new structure capable of solving the above problems is required.

실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 디스플레이용 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.The embodiments are directed to a cover substrate for a display having improved reliability and a display device including the same.

실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재는 연성 기재; 상기 연성 기재의 적어도 일면 상에 배치되는 표면 강화층; 상기 표면 강화층 상에 배치되는 기능층을 포함하고, 상기 표면 강화층이 배치된 영역의 면적은, 상기 연성 기재의 일면의 면적보다 작다.A cover substrate for a display according to an embodiment includes a flexible substrate; A surface strengthening layer disposed on at least one side of the soft substrate; And a functional layer disposed on the surface reinforcing layer, wherein an area of the area where the surface reinforcing layer is disposed is smaller than an area of one surface of the soft substrate.

실시예에 따른 커버 기재는 연성 기재와 표면 강화층의 크기를 다르게 할 수 있다.The cover substrate according to the embodiment can make the sizes of the soft substrate and the surface strengthening layer different.

즉, 연성 기재의 크기를 표면 강화층의 크기보다 더 크게할 수 있다. 이에 따라, 연성 기재 상에 배치되는 표면 강화층이 절단 공정에서 열 및 압력에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.That is, the size of the soft substrate can be made larger than the size of the surface strengthening layer. Thus, the surface-strengthening layer disposed on the soft substrate can be prevented from being damaged by heat and pressure in the cutting process.

따라서, 실시예에 따른 커버 기재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치는 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.Therefore, the cover substrate according to the embodiment and the display device including the cover substrate can have improved reliability.

도 1은 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 2및 도 3은 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 실시예에 따른 커버 기재의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다.
도 9는 실시예에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 13 내지 도 15는 실시예들에 따른 디스플레이 장치가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.1 is a sectional view of a cover substrate according to an embodiment.
2 and 3 are sectional views of a cover substrate according to an embodiment.
4 is a cross-sectional view of a cover substrate according to another embodiment.
5 and 6 are views for explaining the manufacturing process of the cover substrate according to the embodiment.
7 is a cross-sectional view of a cover substrate according to another embodiment.
8 is a cross-sectional view of a cover substrate according to another embodiment.
9 is a cross-sectional view of a display device to which a cover substrate according to an embodiment is applied.
10 is a cross-sectional view of a display device to which a cover substrate according to another embodiment is applied.
11 is a cross-sectional view of a display device to which a cover substrate according to another embodiment is applied.
12 is a cross-sectional view of a display device to which a cover substrate according to another embodiment is applied.
13 to 15 are views showing an example of a touch device device to which the display device according to the embodiments is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다. Also, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only a case of being "directly connected" but also a case of being "indirectly connected" with another member in between. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 도면들을 참조하여, 실시예에 따른 디스플레이용 커버 기재를 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, a cover substrate for a display according to an embodiment will be described.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 커버 기재는 연성 기재(100) 및 표면 강화층(200)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a cover substrate according to an embodiment may include a soft substrate 100 and a surface strengthening layer 200.

상기 연성 기재(100)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 연성 기재(100)는 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 연성 기재(100)는 투명한 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.The soft substrate 100 may include a transparent material. The flexible substrate 100 may include a flexible material. For example, the soft substrate 100 may comprise a transparent plastic material.

예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌(PS), 폴리에테르술폰(PES) 및 실리콘 수지 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.For example, the soft substrate 100 may be formed of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), polyethersulfone And at least one of the resins.

상기 연성 기재(100)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.The soft substrate 100 may include a valid region AA and a non-valid region UA. The display may be displayed in the effective area AA and the display may not be displayed in the non-valid area UA disposed around the valid area AA.

상기 연성 기재(100)의 두께(T1)는 약 200㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 연성 기재(100)의 두께는 약 20㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연성 기재(100)의 두께는 약 20㎛ 내지 약 150㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연성 기재(100)의 두께는 약 20㎛ 내지 약 80㎛일 수 있다.The thickness T1 of the soft substrate 100 may be about 200 탆 or less. In detail, the thickness of the soft substrate 100 may be about 20 탆 to about 200 탆. More specifically, the thickness of the soft substrate 100 may be about 20 탆 to about 150 탆. More specifically, the thickness of the soft substrate 100 may be about 20 탆 to about 80 탆.

상기 연성 기재(100)의 두께가 약 20㎛ 미만인 경우 커버 윈도우의 전체적인 강도가 저하되어 상기 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.If the thickness of the soft substrate 100 is less than about 20 탆, the overall strength of the cover window may be lowered and the reliability of the display device to which the cover window is applied may be deteriorated.

또한, 상기 연성 기재(100)의 두께가 약 200㎛을 초과하는 경우, 상기 연성 기재(100)의 두께에 의해 상기 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치를 일 방향으로 구부릴 때 연성 기재에 크랙이 발생될 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.When the thickness of the soft substrate 100 is more than about 200 탆, cracks are generated in the soft substrate when the display device to which the cover window is applied is bent in one direction according to the thickness of the soft substrate 100 And the reliability of the display device may be deteriorated.

상기 연성 기재(100)는 상면(100a) 및 상기 상면(100a)과 반대되는 하면(100b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 상면(100a)은 사용자가 입력 장치 등을 통해 접촉하는 면일 수 있다.The soft substrate 100 may include an upper surface 100a and a lower surface 100b opposite to the upper surface 100a. For example, the upper surface 100a may be a surface that the user touches through an input device or the like.

상기 표면 강화층(200)은 상기 연성 기재(100)의 적어도 일면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)은 상기 연성 기재(100)의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다. The surface strengthening layer 200 may be disposed on at least one surface of the soft substrate 100. That is, the surface strengthening layer 200 may be disposed on at least one of the upper surface and the lower surface of the soft substrate 100.

도면에서는, 상기 표면 강화층이 상기 연성 기재(100)의 상면 및 하면에 모두 배치되는 것에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 표면 강화층은 상기 연성 기재(100)의 상면에만 배치되거나 또는 상기 연성 기재(100)의 하면에만 배치될 수 있다.Although the surface reinforcing layer is disposed on both the upper surface and the lower surface of the soft substrate 100, the present invention is not limited thereto. The surface strengthening layer may be disposed only on the upper surface of the soft substrate 100 Or only on the lower surface of the soft substrate 100.

예를 들어, 상기 표면 강화층(200)은 제 1 표면 강화층(210) 및 제 2 표면 강화층(220)을 포함할 수 있다.For example, the surface enhancement layer 200 may include a first surface enhancement layer 210 and a second surface enhancement layer 220.

상기 제 1 표면 강화층(210)은 상기 연성 기재(100)의 상기 상면(100a) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재(100)의 상기 하면(100b) 상에 배치될 수 있다.The first surface-strengthening layer 210 may be disposed on the upper surface 100a of the soft substrate 100. The first surface- In addition, the second surface strengthening layer 220 may be disposed on the lower surface 100b of the soft substrate 100.

상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재(100)의 상면 및 하면과 직접 또는 간접적으로 접촉하며 배치될 수 있다.The first surface reinforcing layer 210 and the second surface reinforcing layer 220 may be disposed in direct or indirect contact with the upper and lower surfaces of the soft substrate 100.

상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(230)은 상기 연성 기재(100)의 상면 및 하면 상에 각각 배치되어 외부의 충격으로부터 상기 연성 기재(100)를 보호할 수 있다.The first surface-strengthening layer 210 and the second surface-strengthening layer 230 may be respectively disposed on the upper and lower surfaces of the soft substrate 100 to protect the soft substrate 100 from external impacts .

상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 수지 조성물을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 표면 강화층 (210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 각각 상기 연성 기재(100)의 상면 및 하면 상에 상기 수지 조성물을 코팅함으로써 형성될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층은 연성 기재의 상면 및/또는 하면 상에 코팅되는 하드코팅층으로 정의될 수 있다. The first surface enhancement layer 210 and the second surface enhancement layer 220 may include a resin composition. In detail, the first surface strengthening layer 210 and the second surface reinforcing layer 220 may be formed by coating the resin composition on the upper and lower surfaces of the soft substrate 100, respectively. That is, the surface strengthening layer may be defined as a hard coating layer coated on the upper surface and / or lower surface of the soft substrate.

상기 수지 조성물은 수지 물질, 광 개시제, 가교성 모노머 및 첨가제를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 수지 물질, 광 개시제, 가교성 모노머 및 첨가제는 프로필렌 글리? 모노메틸 에테르(Propylene Glycol Monomethyl Ether, PGME) 등의 용매에 혼합되어 수지 조성물을 형성할 수 있다.The resin composition may include a resin material, a photoinitiator, a crosslinkable monomer, and an additive. In detail, the resin material, the photoinitiator, the crosslinkable monomer and the additive are propylene glycol? And a solvent such as propylene glycol monomethyl ether (PGME) to form a resin composition.

상기 수지 물질은 가교성 작용기를 가지는 광 경화성 수지 및 열 경화성 수지 중 적어도 하나의 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 물질은 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지 중 적어도 하나의 수지 물질을 포함할 수 있다.The resin material may include at least one resin material selected from a photocurable resin having a crosslinkable functional group and a thermosetting resin. For example, the resin material may include at least one resin material of an acrylic resin and a urethane resin.

또한, 상기 광 개시제는 가교성 작용기를 경화시키는 광 개시제 물질을 포함할 수 있다.In addition, the photoinitiator may comprise a photoinitiator material that cures the crosslinkable functional group.

또한, 상기 수지 조성물은 가교성 모노머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 조성물은 아크릴레이트기, 에폭시기 및 옥세탄기 중 적어도 하나의 작용기를 가지는 가교성 모노머를 더 포함할 수 있다. 상기 가교성 모노머에 의해 상기 강화층의 경도를 향상시킬 수 있다.In addition, the resin composition may include a crosslinkable monomer. For example, the resin composition may further include a crosslinkable monomer having at least one of an acrylate group, an epoxy group and an oxetane group. The hardness of the reinforcing layer can be improved by the crosslinking monomer.

또한, 상기 수지 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지 조성물은 실리카 입자(SiO2)를 더 포함할 수 있다. 상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물에 분산되며 배치될 수 있다.Further, the resin composition may further include an additive. For example, the resin composition may further comprise silica particles (SiO2). The silica particles may be dispersed and disposed in the resin composition.

상기 실리카 입자에 의해 상기 강화층의 경도를 향상시킬 수 있다.The hardness of the reinforcing layer can be improved by the silica particles.

상기 실리카 입자는 나노 단위의 입경을 가질 수 있다. 상기 실리카 입자는 약 20㎚ 이하의 입경을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 실리카 입자는 약 1㎚ 내지 15㎚ 이하의 입경을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 실리카 입자는 약 5㎚ 내지 10㎚ 이하의 입경을 가질 수 있다.The silica particles may have a particle size of nano unit. The silica particles may have a particle diameter of about 20 nm or less. In detail, the silica particles may have a particle diameter of about 1 nm to 15 nm or less. More specifically, the silica particles may have a particle diameter of about 5 nm to 10 nm or less.

상기 실리카 입자의 입경이 약 20㎚를 초과하는 경우, 실리카 입자의 분산성이 저하될 수 있다.When the particle size of the silica particles exceeds about 20 nm, the dispersibility of the silica particles may be lowered.

상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물 전체에 대해 약 10 중량% 내지 약 65 중량% 만큼 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 실리카 입자는 상기 수지 조성물 전체에 대해 30 중량% 내지 약 65 중량% 만큼 포함될 수 있다. 상기 실리카 입자가 약 10 중량% 미만으로 포함되는 경우 상기 표면 강화층의 경도가 저하될 수 있다. 또한, 상기 실리카 입자가 약 65 중량%를 초과하여 포함되는 경우 경도는 향상될 수 있으나, 벤딩 특성이 저하되어 커버 윈도우를 구부릴 때, 표면 강화층에 크랙이 발생될 수 있다.The silica particles may be included in an amount of about 10% by weight to about 65% by weight based on the entire resin composition. In detail, the silica particles may be contained in an amount of 30% by weight to 65% by weight based on the entire resin composition. When the silica particles are contained in an amount of less than about 10% by weight, the hardness of the surface strengthening layer may be lowered. In addition, when the silica particles are contained in an amount of more than about 65 wt%, the hardness can be improved, but the bending property is lowered and cracks may be generated in the surface strengthening layer when the cover window is bent.

상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께(T2)는 약 30㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께는 약 5㎛ 내지 약 30㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께는 약 5㎛ 내지 약 15㎛일 수 있다.The thickness T2 of the first surface enhancement layer 210 and the second surface enhancement layer 220 may be about 30 탆 or less. In detail, the first surface enhancement layer 210 and the second surface enhancement layer 220 may have a thickness of about 5 占 퐉 to about 30 占 퐉. More specifically, the thickness of the first and second surface enhancement layers 210 and 220 may be between about 5 탆 and about 15 탆.

상기 표면 강화층(200)의 두께가 약 5㎛ 미만인 경우, 상기 표면 강화층이 외부 충격으로부터 상기 연성 기재를 효과적으로 보호할 수 없다. 또한, 상기 표면 강화층(200)의 두께가 약 30㎛을 초과하는 경우, 상기 표면 강화층(200)의 두께에 의해 상기 커버 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치를 일 방향으로 구부릴 때 커버 윈도우에 크랙이 발생될 수 있어, 디스플레이 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.If the thickness of the surface enhancement layer 200 is less than about 5 占 퐉, the surface enhancement layer can not effectively protect the soft substrate from external impact. When the thickness of the surface strengthening layer 200 exceeds about 30 탆, the thickness of the surface strengthening layer 200 causes cracks in the cover window when the display device to which the cover window is applied is bent in one direction. And the reliability of the display device may be deteriorated.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 크기는 서로 다를 수 있다. 2 and 3, the sizes of the soft substrate 100, the first surface enhancement layer 210, and the second surface enhancement layer 220 may be different from each other.

여기서 크기는, 상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 폭, 면적을 의미할 수 있다.Here, the size may mean the width and area of the soft substrate 100, the first surface-strengthening layer 210, and the second surface-strengthening layer 220.

자세하게, 상기 연성 기재(100)의 폭은 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 폭보다 클 수 있다.In detail, the width of the soft substrate 100 may be greater than the width of the first surface-strengthening layer 210 and the second surface-strengthening layer 220.

예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 1 방향으로 연장되는 제 1 폭(W1) 및 상기 제 1 방향과 다른 방향으로 연장되는 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 또한, 제 1 표면 강화층(210)은 제 1 방향과 동일한 제 1' 방향으로 연장하는 제 1'폭(W1') 및 상기 제 2 방향과 동일한 제 2' 방향으로 연장하는 제 2 폭(W2')을 가질 수 있다. 또한, 제 2 표면 강화층(220)은 제 1 방향과 동일한 제 1'' 방향으로 연장하는 제 1''폭(W1'') 및 상기 제 2 방향과 동일한 제 2'' 방향으로 연장하는 제 2 폭(W2'')을 가질 수 있다.For example, the soft substrate 100 may have a first width W1 extending in one direction and a second width W2 extending in a direction different from the first direction. The first surface strengthening layer 210 may have a first width W1 'extending in the first direction and a second width W2' extending in the second direction same as the second direction, '). In addition, the second surface strengthening layer 220 may have a first width W1 '' extending in the first '' direction and a second width 'W1' 'extending in the second' Width W2 ".

이 때, 상기 제 1 폭(W1)의 크기는 상기 제 1' 폭(W1') 및 상기 제 1'' 폭(W1'')의 크기보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 2 폭(W2)의 크기는 상기 제 2’ 폭(W2’) 및 상기 제 2'' 폭(W2'')의 크기보다 클 수 있다In this case, the first width W1 may be greater than the first width W1 'and the first width W1'. The size of the second width W2 may be greater than the size of the second width W2 'and the second width W2'

또한, 상기 연성 기재(100)의 면적은 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 면적보다 클 수 있다.The area of the soft substrate 100 may be larger than the areas of the first surface-strengthening layer 210 and the second surface-strengthening layer 220.

또한, 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 테두리 즉, 가장자리는 상기 연성 기재(100)의 테두리 즉, 가장자리보다 내측에 배치될 수 있다.The rims or edges of the first and second surface reinforcing layers 210 and 220 may be disposed inside the edge or edge of the soft substrate 100.

또한, 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)과 인접한 상기 연성 기재(100)의 일면이 노출되도록 배치될 수 잇다.The first surface enhancement layer 210 and the second surface enhancement layer 220 may be formed on the first surface enhancement layer 210 and the second surface enhancement layer 220, One side may be exposed.

또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 중첩되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 중첩되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 중첩되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 중첩되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다.The area where the soft substrate 100 and the first surface strengthening layer 210 are overlapped is larger than the area of the area where the soft substrate 100 and the first surface strengthening layer 210 are not overlapped with each other have. The area of the area where the soft substrate 100 and the second surface reinforcing layer 220 are overlapped is larger than the area of the area where the soft substrate 100 and the second surface reinforcing layer 220 are not overlapped with each other .

또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 중첩되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 중첩되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다.In addition, the area of the area where the soft substrate 100 and the first surface strengthening layer 210 overlap may be smaller than the area of the soft substrate 100. The area of the area where the soft substrate 100 and the second surface strengthening layer 220 overlap may be smaller than the area of the soft substrate 100.

또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 접촉되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 접촉되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 접촉되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 접촉되지 않는 영역의 면적보다 클 수 있다.The area of contact between the soft substrate 100 and the first surface reinforcing layer 210 may be greater than the area of the area where the soft substrate 100 does not contact the first surface enhancing layer 210 have. The area of the area where the soft substrate 100 and the second surface strengthening layer 220 are in contact with each other is larger than the area of the area where the soft substrate 100 and the second surface enhancing layer 220 are not in contact with each other .

또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 1 표면 강화층(210)이 접촉되는 영역 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 제 2 표면 강화층(220)이 접촉되는 영역의 면적은 상기 연성 기재(100)의 면적보다 작을 수 있다.The area of contact between the soft substrate 100 and the first surface strengthening layer 210 may be smaller than the area of the soft substrate 100. The area of the area where the soft substrate 100 and the second surface strengthening layer 220 are in contact with each other may be smaller than the area of the soft substrate 100.

상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 각각의 면이 만나는 복수 개의 모서리들을 포함할 수 있다.The soft substrate 100, the first surface enhancement layer 210, and the second surface enhancement layer 220 may comprise a plurality of edges where the respective faces meet.

예를 들어, 상기 연성 기재(100), 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 6개의 면을 포함하는 육면체의 형상으로 형성될 수 있고, 각각 12개의 모서리를 포함할 수 있다.예를 들어, 상기 연성 기재(100)는 제 1 모서리(E1)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 표면 강화층(210)은 상기 제 1 모서리(E1)와 마주보는 제 2 모서리(E2)를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제 2 모서리(E2)는 상기 제 1 모서리(E1)보다 내측에 배치될 수 있다.For example, the soft substrate 100, the first surface enhancement layer 210, and the second surface enhancement layer 220 may be formed in the shape of a hexahedron including six faces, For example, the soft substrate 100 may include a first edge E1 and the first surface enhancement layer 210 may include a first edge E1 and a second edge E2, And two edges E2. At this time, the second edge E2 may be disposed inside the first edge E1.

또한, 상기 연성 기재(100)는 제 1 모서리(E1)를 포함할 수 있고, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 모서리(E1)와 마주보는 제 3 모서리(E3)를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제 3 모서리(E3)는 상기 제 1 모서리(E1)보다 내측에 배치될 수 있다.The soft substrate 100 may include a first edge E1 and the second surface enhancement layer 220 may include a third edge E3 facing the first edge E1 . At this time, the third edge E3 may be disposed inside the first edge E1.

또한, 상기 제 2 모서리(E2) 및 상기 제 3 모서리(E3)는 상기 연성 기재(100)의 비유효 영역 상에 위치할 수 있다.In addition, the second edge E2 and the third edge E3 may be located on the ineffective area of the soft substrate 100.

즉, 상기 연성 기재(100)의 끝단은 상기 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 끝단보다 더 돌출될 수 있다.That is, the end of the soft substrate 100 may protrude more than the ends of the first surface enhancement layer 210 and the second surface enhancement layer 220.

이에 따라, 상기 연성 기재(100)의 끝단과 상기 제 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 끝단의 위치는 서로 다를 수 있다.Accordingly, the positions of the ends of the soft substrate 100 and the ends of the first surface reinforcing layer 210 and the second surface reinforcing layer 220 may be different from each other.

또한, 상기 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재의 상면 및 하면 상에 부분적으로 배치될 수 있다.In addition, the first surface enhancement layer 210 and the second surface enhancement layer 220 may be partially disposed on the upper surface and the lower surface of the soft substrate.

또한, 상기 연성 기재(100)와 상기 1 표면 강화층(210), 상기 연성 기재(100)와 상기 2 표면 강화층(220)은 서로 크기가 다름에 따라 상기 1 표면 강화층(210) 및 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께만큼 단차가 형성될 수 있다.The first surface reinforcing layer 210 and the second surface reinforcing layer 220 may be formed on the first surface reinforcing layer 210 and the second surface reinforcing layer 220, A step can be formed by the thickness of the second surface reinforcing layer 220. [

상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 2 모서리(E2) 및 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 3 모서리(E3)는 서로 일정한 거리로 이격되어 배치될 수 있다.The first edge E1 and the second edge E2 and the first edge E1 and the third edge E3 may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

여기서 상기 제 1 모서리(E1) 는 상기 연성 기재(100)의 측면의 모서리로 정의할 수 있고, 상기 제 2 모서리(E2)는 상기 연성 기재(100)의 측면 및/또는 상기 제 2 표면 강화층(220)의 측면과 동일한 방향으로 연장하는 상기 1 표면 강화층(210)의 측면의 모서리로 정의할 수 있고, 상기 제 3 모서리(E3)는 상기 연성 기재(100)의 측면 및/또는 상기 제 1 표면 강화층(210)의 측면과 동일한 방향으로 연장하는 상기 2 표면 강화층(210)의 측면의 모서리로 정의될 수 있다.The first edge E1 may be defined as an edge of a side surface of the soft substrate 100 and the second edge E2 may be defined by a side surface of the soft substrate 100 and / And the third edge E3 may be defined as a side edge of the one surface strengthening layer 210 extending in the same direction as the side surface of the soft substrate 220 and / 1 can be defined as the edge of the side surface of the two surface-strengthening layer 210 extending in the same direction as the side surface of the one surface-strengthening layer 210.

상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 2 모서리(E2)의 제 1 거리(d1) 및/또는 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 3 모서리(E3)의 제 2 거리(d2)는 약 300㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 2 모서리(E2)의 제 1 거리(d1) 및/또는 상기 제 1 모서리(E1)과 상기 제 3 모서리(E3)의 제 2 거리(d2)는 약 10㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다.The first distance d1 between the first edge E1 and the second edge E2 and / or the second distance d2 between the first edge E1 and the third edge E3 is about 300 Mu m or less. In detail, the first distance d1 between the first edge E1 and the second edge E2 and / or the second distance d2 between the first edge E1 and the third edge E3 is About 10 [mu] m to about 300 [mu] m.

상기 제 1 거리(d1) 및 또는 상기 제 2 거리(d2) 가 약 10㎛ 미만인 경우, 상기 커버 기재를 셀 단위로 절단할 때, 절단 공정에 의해 상기 표면 강화층이 상기 연성 기재로부터 박리되어 커버 기재의 신뢰성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 제 1 거리(d1) 및 또는 상기 제 2 거리(d2)가 약 300㎛을 초과하는 경우, 상기 표면 강화층과 상기 연성 기재의 접촉면적이 감소되어, 연성 기재의 외부 영역의 강도가 저하되어 전체적으로 커버 기재의 강도가 저하될 수 있다.When the first distance d1 and / or the second distance d2 is less than about 10 占 퐉, when the cover substrate is cut in a cell unit, the surface strengthening layer is peeled from the soft substrate by a cutting process, The reliability of the substrate may be deteriorated. Also, when the first distance d1 and / or the second distance d2 exceeds about 300 mu m, the contact area between the surface strengthening layer and the soft substrate is reduced so that the strength of the outer region of the soft substrate becomes And the strength of the cover base as a whole may be lowered.

상기 제 1 표면 강화층(210)과 상기 제 2 표면 강화층(220)의 크기는 동일하거나 또는 다를 수 있다.The first surface enhancement layer 210 and the second surface enhancement layer 220 may have the same or different sizes.

예를 들어, 상기 제 1' 폭(W1') 및 상기 제 2 폭'(W2')과 상기 제 1 폭''(W1'') 및 상기 제 2 폭''(W2'')의 크기는 서로 동일하거나 다를 수 있다. For example, the sizes of the first width 'W1' and the second width 'W2', the first width 'W1' 'and the second width' W2 ' They may be the same or different.

예를 들어, 상기 제 1' 폭(W1')의 크기는 상기 제 1'' 폭(W1'')의 크기보다 크거나 및/또는 상기 제 2' 폭(W2')의 크기는 상기 제 2''(W2'')의 크기보다 클 수 있다.For example, the size of the first 'width W1' may be greater than the width of the first 'width W1' 'and / or the size of the second' width W2 ' '' (W2 '').

상기 제 1 표면 강화층(210)은 상기 연성 기재(100)의 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.The first surface strengthening layer 210 may be disposed on the effective area AA of the soft substrate 100 and the non-effective area UA. In addition, the second surface strengthening layer 220 may be disposed on the effective area AA of the soft substrate 100.

상기 연성 기재(100)의 하면 즉, 상기 제 2 표면 강화층(220)이 배치되는 상기 연성 기재(100)의 하면에서 상기 비유효 영역(UA)과 중첩되는 영역 상에는 데코층(300)이 배치될 수 있다.The decor layer 300 is disposed on the lower surface of the soft substrate 100, that is, the area overlapping the non-effective area UA on the lower surface of the soft substrate 100 on which the second surface enhancing layer 220 is disposed .

즉, 상기 연성 기재(100)의 하면(100b)에서 상기 유효 영역(AA) 상에는 상기 제 2 표면 강화층(220)이 배치되고, 상기 비유효 영역(UA) 상에는 상기 데코층(300)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(300)은 상기 연성 기재(100)의 하면과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.That is, the second surface-strengthening layer 220 is disposed on the effective area AA on the lower surface 100b of the soft substrate 100, and the decor layer 300 is disposed on the non- . That is, the second surface strengthening layer 220 and the decor layer 300 may be disposed in direct contact with the lower surface of the soft substrate 100.

상기 데코층(300)은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극과 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성할 수 있다. The decor layer 300 is formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring electrode disposed on the ineffective area and the printed circuit board connecting the wiring electrode to an external circuit can not be seen from outside .

상기 데코층(300)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 다양한 칼라 필름 등을 사용하여 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색을 나타낼 수 있다.The decor layer 300 may have a color suitable for a desired appearance. For example, the decor layer 300 may include black or white pigment, and may represent black or white. Or various color films can be used to display various color colors such as red, blue, and the like.

그리고 상기 데코층(300)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 데코층(400)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.A desired logo or the like may be formed on the decor layer 300 by various methods. The decor layer 400 may be formed by vapor deposition, printing, wet coating, or the like.

상기 데코층(300)은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 데코층(300)은 하나의 층으로 배치되거나 또는 폭이 서로 다른 적어도 두 층으로 배치될 수 있다.The decor layer 300 may be disposed in at least one layer. For example, the decor layer 300 may be arranged in one layer or in at least two layers having different widths.

상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(300)은 서로 접촉하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 측면과 상기 데코층(300)의 측면은 서로 접촉하며 배치될 수 있다.The second surface enhancement layer 220 and the decor layer 300 may be disposed in contact with each other. In detail, the side surfaces of the second surface reinforcing layer 220 and the side surfaces of the decor layer 300 may be disposed in contact with each other.

상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께와 상기 데코층(300)의 두께는 서로 동일 유사할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께와 상기 데코층(300)의 두께는 서로 동일하거나 또는, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 두께와 상기 데코층(300)의 두께 차이는 약 1㎛ 이하일 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(300)의 두께 차이에 따른 단차를 감소시킬 수 있다.The thickness of the second surface-strengthening layer 220 and the thickness of the decor layer 300 may be similar to each other. For example, the thickness of the second surface-strengthening layer 220 and the thickness of the decor layer 300 are equal to each other or the thickness of the second surface-reinforcing layer 220 and the thickness of the decor layer 300 The difference can be about 1 탆 or less. Accordingly, it is possible to reduce a step according to the thickness difference between the second surface strengthening layer 220 and the decor layer 300.

이에 따라, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(300) 상에 다른 부재를 접착하기 위해 접착층을 배치할 때, 상기 제 2 표면 강화층(220)과 상기 데코층(300)의 두께 차이에 따른 단차에 따른 공기층 등의 유입을 방지하여 커버 기재의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, when the adhesive layer is disposed to adhere the second surface-strengthening layer 220 and other members on the decor layer 300, the adhesion between the second surface-strengthening layer 220 and the decor layer 300 It is possible to prevent the inflow of the air layer or the like due to the step difference according to the difference in thickness, thereby improving the reliability of the cover base.

상기 제 1 표면 강화층(210) 상에는 기능층(400)이 더 배치될 수 있다. 상기 기능층(400)은 단층 또는 다층으로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(400)은 하나 또는 복수의 기능을 가지는 단층으로 배치되거나 또는 하나 또는 복수의 서로 다른 기능을 가지는 복수 개의 다층으로 배치될 수 있다.The functional layer 400 may be further disposed on the first surface strengthening layer 210. The functional layer 400 may be a single layer or a multi-layered structure. In detail, the functional layer 400 may be disposed as a single layer having one or a plurality of functions, or a plurality of multiple layers having one or a plurality of different functions.

상기 기능층(400)은 반사 방지층 또는 지문 방지층 등의 기능층을 포함할 수 있고, 상기 연성 기재(100) 상에 배치되어, 특정한 기능을 수행할 수 있다.The functional layer 400 may include a functional layer such as an antireflection layer or an anti-fingerprint layer, and may be disposed on the soft substrate 100 to perform a specific function.

예를 들어, 상기 기능층(400)은 반사 방지층 및 지문 방지층을 포함할 수 있다. 상기 반사 방지층의 두께는 약 400㎚ 이하일 수 있다. 상기 지문 방지층은 상기 반사 방지층 상에 직접 또는 간접적으로 배치될 수 있다.For example, the functional layer 400 may include an anti-reflection layer and an anti-fingerprint layer. The thickness of the antireflection layer may be about 400 nm or less. The anti-fingerprint layer may be disposed directly or indirectly on the anti-reflection layer.

상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210)과 접촉하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210)을 둘러싸며 배치될 수 있다. 즉, 상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210)의 측면 및 상면과 접촉하며 상기 제 1 표면 강화층(210)을 둘러싸며 배치될 수 있다. The functional layer 400 may be disposed in contact with the first surface enhancement layer 210. In detail, the functional layer 400 may be disposed to surround the first surface enhancement layer 210. That is, the functional layer 400 may be disposed to surround the first surface-strengthening layer 210 in contact with the side surfaces and the upper surface of the first surface-strengthening layer 210.

상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210)의 측면 및 상면을 둘러싸며, 상기 연성 기재(100)의 상면과 접촉하며 배치될 수 있다.The functional layer 400 surrounds the side surfaces and the upper surface of the first surface strengthening layer 210 and may be disposed in contact with the upper surface of the soft substrate 100.

상기 연성 기재(100)는 상기 제 1 표면 강화층(210)이 배치되는 영역과 배치되지 않는 영역을 포함할 수 있고, 상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210)이 배치되지 않은 상기 연성 기재의 상면과 접촉하며 배치될 수 있다.The soft substrate 100 may include a region that is not disposed with respect to a region where the first surface enhancing layer 210 is disposed and the functional layer 400 may include a region where the first surface enhancing layer 210 is disposed And may be disposed in contact with the upper surface of the soft substrate.

도 2는 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다. 다른 실시예에 따른 커버 기재에 대한 설명에서는 앞서 설명한 실시예에 따른 커버 기재와 동일 또는 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.2 is a cross-sectional view of a cover substrate according to another embodiment. In the description of the cover substrate according to another embodiment, description of the same or similar parts to those of the cover substrate according to the above-described embodiment will be omitted, and the same reference numerals are assigned to the same components.

도 2를 참조하면, 다른 실시예에 따른 커버 기재는 앞서 설명한 실시예에 따른 커버 기재와 다르게 데코층(300)이 상기 제 2 표면 강화층(210) 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2, the cover substrate according to another embodiment may be disposed on the second surface-strengthening layer 210 in a manner different from the cover substrate according to the previously described embodiment.

자세하게, 상기 연성 기재(100)의 하면 상에는 제 2 표면 강화층(220)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 연성 기재(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다.In detail, the second surface strengthening layer 220 may be disposed on the lower surface of the soft substrate 100. The second surface enhancement layer 220 may be disposed on the effective area AA and the ineffective area UA of the soft substrate 100.

또한, 상기 데코층(300)은 상기 제 2 표면 강화층(220) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 데코층(300)은 상기 제 2 표면 강화층(200) 상에서 상기 비유효 영역(UA)과 대응되는 위치 상에 배치될 수 있다.Also, the decor layer 300 may be disposed on the second surface enhancement layer 220. In detail, the decor layer 300 may be disposed on the second surface enhancement layer 200 at a position corresponding to the ineffective area UA.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 실시에에 따른 커버 기재의 제조 공정을 설명한다.Hereinafter, the manufacturing process of the cover substrate according to the embodiment will be described with reference to Figs. 5 and 6. Fig.

도 5를 참조하면, 연성 기재(100)의 일면에 표면 강화층(200)을 배치할 수 있다. 자세하게, 상기 표면 강화층(200)은 절단하고자 하는 연성 기재(100)의 각각의 셀과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)은 복수 개의 패턴들로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5, the surface strengthening layer 200 may be disposed on one surface of the soft substrate 100. In detail, the surface strengthening layer 200 may be disposed at a position corresponding to each cell of the soft substrate 100 to be cut. That is, the surface strengthening layer 200 may be arranged in a plurality of patterns.

도 6을 참조하면, 상기 연성 기재(100)를 절단(cutting)할 수 있다. 자세하게, 상기 표면 강화층(200)들이 배치되는 영역을 각각 셀 단위로 절단할 수 있다. 자세하게, 상기 연성 기재(100)는 지그로 압착하여 절단하거나 또는 레이저를 이용하여 절단할 수 있다. 이때, 상기 절단 영역(CA)은 상기 표면 강화층(200)의 외부에 형성될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)의 면적보다 상기 절단 영역(CA)의 면적이 더 클 수 있다. 따라서, 상기 연성 기재(100)를 절단할 때, 상기 지그의 압착에 따른 압력 또는 레이저의 열 등이 상기 표면 강화층(200)으로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 6, the soft substrate 100 may be cut. In detail, the regions where the surface strengthening layers 200 are disposed can be cut in each cell unit. In detail, the soft substrate 100 can be cut by a jig or cut using a laser. At this time, the cut region CA may be formed outside the surface enhancement layer 200. That is, the area of the cut region CA may be larger than the area of the surface enhancement layer 200. Therefore, when the flexible substrate 100 is cut, it is possible to prevent pressure or laser heat due to the pressing of the jig from being directly transmitted to the surface strengthening layer 200.

자세하게, 상기 절단 공정 중 발생하는 열에 의해 수지 물질을 포함하는 표면 강화층으로 열이 직접 전달되는 경우, 표면 강화층의 내부 분자구조가 변화될 수 있고, 이에 따라 표면 강화층의 내부에 공극의 크기가 증가될 수 있다. 이러한 공극에 의해 표면 강화층 내부의과 연성 기재의 접착력이 저하되어 탈막이 발생될 수 있다.또한, 상기 열 또는 압력에 의한 공정을 진행하는 경우, 상기 표면 강화층의 내부로 불순물 등이 유입될 수 있고, 이에 따라 상기 표면 강화층의 벤딩 특성 및 강도 특성이 저하될 수 있다.In detail, when heat is directly transferred to the surface-strengthening layer containing the resin material by the heat generated during the cutting process, the internal molecular structure of the surface-strengthening layer may be changed, so that the size Can be increased. When the heat or pressure process is carried out, impurities or the like may be introduced into the surface-strengthening layer, and the adhesion of the surface- And thus the bending and strength characteristics of the surface strengthening layer may be deteriorated.

그러나, 실시예에 따른 커버 기재는 절단 영역(CA)을 표면 강화층의 외부에 형성하여 절단함으로써, 상기 표면 강화층(200)이 절단 공정 중 크랙이 발생하거나 연성 기재로부터 탈막되는 것을 방지할 수 있다.However, in the cover substrate according to the embodiment, the cut region CA is formed outside the surface strengthening layer to cut the surface strengthening layer 200 from cracking during the cutting process or from the soft substrate have.

이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 또 다른 실시예에 따른 커버 기재를 설명한다.Hereinafter, with reference to Figs. 7 and 8, a cover substrate according to still another embodiment will be described.

도 7 및 도 8은 또 다른 실시예에 따른 커버 기재의 단면도를 도시한 도면이다. 또 다른 실시예에 따른 커버 기재에 대한 설명에서는 앞서 설명한 실시예에 따른 커버 기재와 동일 또는 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.7 and 8 are sectional views of a cover substrate according to another embodiment. In the description of the cover substrate according to another embodiment, description of the same or similar parts to those of the cover substrate according to the above-described embodiment will be omitted, and the same reference numerals are assigned to the same components.

도 7을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 커버 기재는 제 1 연성 기재(110), 제 2 연성 기재(120), 표면 강화층(200) 및 기능층(400)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, a cover substrate according to another embodiment may include a first flexible substrate 110, a second flexible substrate 120, a surface strengthening layer 200, and a functional layer 400.

자세하게, 상기 제 1 연성 기재(110)는 상면(110a) 및 상기 상면과 반대되는 하면(110b)을 포함할 수 있다.In detail, the first flexible substrate 110 may include an upper surface 110a and a lower surface 110b opposite to the upper surface.

상기 제 1 연성 기재(110)의 상면(110a) 상에는 기능층(400)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 연성 기재(100)의 하면(110b) 상에는 표면 강화층(200)이 배치될 수 있다.The functional layer 400 may be disposed on the upper surface 110a of the first flexible substrate 110. [ The surface strengthening layer 200 may be disposed on the lower surface 110b of the first soft substrate 100. [

상기 표면 강화층(200)은 상기 제 1 연성 기재(110)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. The surface enhancement layer 200 may be disposed on the effective area AA and the ineffective area UA of the first soft substrate 110. [

상기 표면 강화층(200) 상에는 상기 제 2 연성 기재(120)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 연성 기재(120) 상에는 데코층(300)이 배치될 수 있다. The second soft substrate 120 may be disposed on the surface strengthening layer 200. Further, a decor layer 300 may be disposed on the second flexible substrate 120.

이에 따라, 상기 표면 강화층(200)은 상기 제 1 연성 기재(110) 및 상기 제 2 연성 기재(120) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 표면 강화층(200)의 상면 및 하면은 모두 연성 기재와 접촉하며 배치되고, 외부로 노출되지 않을 수 있다.Accordingly, the surface strengthening layer 200 may be disposed between the first soft substrate 110 and the second soft substrate 120. That is, the upper and lower surfaces of the surface-strengthening layer 200 are all disposed in contact with the soft substrate and may not be exposed to the outside.

이에 따라, 상기 커버 기재를 제조할 때, 절단 공정 시 발생하는 열 및 충격 등을 상기 제 1 연성 기재 및 상기 제 2 연성 기재에 의해 상기 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when manufacturing the cover substrate, it is possible to prevent heat and impact generated during the cutting process from being transmitted to the surface reinforcing layer by the first and second soft substrates.

따라서, 절단 공정 중 발생하는 열 및 충격 등이 직접 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지하여 표면 강화의 특성이 변형되거나, 크랙이 발생하거나 연성 기재로부터 탈막되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent heat and impact generated during the cutting process from being directly transmitted to the surface strengthening layer, thereby preventing the characteristics of the surface strengthening from being deformed, cracking, or from being detached from the soft substrate.

도 8을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 커버 기재는 제 1 연성 기재(110), 제 2 연성 기재(120), 제 1 표면 강화층(210), 제 2 표면 강화층(220) 및 기능층(400)을 포함할 수 있다.8, a cover substrate according to another embodiment includes a first flexible substrate 110, a second flexible substrate 120, a first surface enhancement layer 210, a second surface enhancement layer 220, Layer 400 as shown in FIG.

도 8을 참조하면, 도 7과 다르게 제 1 표면 강화층(210) 및 제 2 표면 강화층(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the first surface enhancement layer 210 and the second surface enhancement layer 220 may be different from FIG.

자세하게, 제 1 표면 강화층(210)은 상기 제 1 연성 기재(110)의 상면(110a) 상에 배치될 수 있다. 상기 기능층(400)은 상기 제 1 표면 강화층(210) 상에 배치될 수 있다.In detail, the first surface strengthening layer 210 may be disposed on the upper surface 110a of the first flexible substrate 110. [ The functional layer 400 may be disposed on the first surface enhancement layer 210.

또한, 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 연성 기재(110)의 하면(110b) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 표면 강화층(220)의 하면 상에는 상기 제 2 연성 기재(120)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 연성 기재(120) 상에는 데코층(300)이 배치될 수 있다. In addition, the second surface strengthening layer 220 may be disposed on the lower surface 110b of the first soft substrate 110. The second soft substrate 120 may be disposed on the lower surface of the second surface strengthening layer 220. Further, a decor layer 300 may be disposed on the second flexible substrate 120.

이에 따라, 상기 제 2 표면 강화층(220)은 상기 제 1 연성 기재(110) 및 상기 제 2 연성 기재(120) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 표면 강화층(220)의 상면 및 하면은 모두 연성 기재와 접촉하며 배치되고, 외부로 노출되지 않을 수 있다.Accordingly, the second surface strengthening layer 220 may be disposed between the first soft substrate 110 and the second soft substrate 120. That is, the upper and lower surfaces of the second surface-strengthening layer 220 are all disposed in contact with the soft substrate and may not be exposed to the outside.

이에 따라, 상기 커버 기재를 제조할 때, 절단 공정 시 발생하는 열 및 충격 등을 상기 제 1 연성 기재 및 상기 제 2 연성 기재에 의해 상기 제 2 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when manufacturing the cover substrate, it is possible to prevent heat and impact generated during the cutting process from being transmitted to the second surface reinforcing layer by the first soft substrate and the second soft substrate.

따라서, 절단 공정 중 발생하는 열 및 충격 등이 직접 표면 강화층으로 전달되는 것을 방지하여 표면 강화층의 특성이 변형되거나, 크랙이 발생하거나 연성 기재로부터 탈막되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the heat and impact generated during the cutting process from being directly transmitted to the surface strengthening layer, thereby preventing the characteristics of the surface strengthening layer from being deformed, cracking, or being removed from the soft substrate.

이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여, 실시예에 따른 커버 기재가 적용되는 디스플레이 장치를 설명한다.Hereinafter, a display device to which the cover substrate according to the embodiment is applied will be described with reference to FIGS. 9 to 12. FIG.

도 9 내지 도 12를 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치는 커버 기재(1000) 및 상기 커버 기재(1000)의 하부에 배치되는 보강층(500), 상기 보강층(500)의 하부에 배치되는 편광층(600) 및 터치 패널(700), 상기 터치 패널(700)의 하부에 배치되는 접착층(800) 및 상기 접착층(800)의 하부에 배치되는 표시 패널(900)을 포함할 수 있다.9 to 12, a display device according to an exemplary embodiment includes a cover substrate 1000, a reinforcing layer 500 disposed under the cover substrate 1000, a polarizing layer 500 disposed under the reinforcing layer 500, A touch panel 700 and an adhesive layer 800 disposed under the touch panel 700 and a display panel 900 disposed under the adhesive layer 800.

도 9는 앞서 설명한 도 1의 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 앞서 설명한 도 4의 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 11은 앞서 설명한 도 7의 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 앞서 설명한 도 8의 커버 기재를 포함하는 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 9 is a view for explaining a display device including the cover substrate of FIG. 1 described above, FIG. 10 is a view for explaining a display device including the cover substrate of FIG. 4 described above, 7 is a view for explaining a display device including a cover substrate, and Fig. 12 is a view for explaining a display device including the cover substrate of Fig. 8 described above.

상기 보강층(500)은 상기 커버 기재(1000) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보강층(500)은 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 보강층(500)은 상기 유효 영역(AA) 상에서는 상기 커버 기재(1000)와 접촉하며 배치되고, 상기 비유효 영역(UA) 상에서는 상기 데코층(300)과 접촉하며 배치될 수 있다.The reinforcing layer 500 may be disposed on the cover substrate 1000. In detail, the reinforcing layer 500 may be disposed on the effective area AA and the non-valid area UA. In detail, the reinforcing layer 500 is disposed in contact with the cover substrate 1000 on the effective area AA, and may be disposed on the decoupling layer 300 on the non-validating area UA.

상기 보강층(500)은 상기 데코층(400)이 배치되는 상기 커버 기재(1000)의 하면을 평평하게 할 수 있다. 즉, 상기 보강층(500)은 상기 커버 기재(1000)의 하면에서 상기 데코층을 감싸면서 배치되어, 상기 데코층에 따른 단차를 제거할 수 있다. 즉, 상기 보강층(500)은 평탄화층일 수 있다.The reinforcing layer 500 may flatten the lower surface of the cover substrate 1000 on which the decor layer 400 is disposed. That is, the reinforcing layer 500 may be disposed on the lower surface of the cover substrate 1000 so as to surround the decor layer, thereby removing a step corresponding to the decor layer. That is, the reinforcing layer 500 may be a planarizing layer.

상기 보강층(500)의 하부에는 편광층(600) 및 터치 패널(700)이 배치될 수 있다.A polarizing layer 600 and a touch panel 700 may be disposed under the reinforcing layer 500.

상기 편광층(600)은 편광 필름일 수 있다. 상기 편광층(600)은 유색의 필름일 수 있다. 예를 들어, 상기 편광 필름(600)은 흑색의 필름일 수 있다. 상기 편광층(600)의 두께는 약 5㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 편광층(600)의 두께는 약 2㎛ 이하일 수 있다.The polarizing layer 600 may be a polarizing film. The polarizing layer 600 may be a colored film. For example, the polarizing film 600 may be a black film. The thickness of the polarizing layer 600 may be about 5 탆 or less. In detail, the thickness of the polarizing layer 600 may be about 2 탆 or less.

상기 편광층(600)은 배향막 및 상기 배향막 상의 액정 염료층을 포함할 수 있다. 상기 액정 염료층은 서로 다른 색을 갖는 두 가지 염료가 부착된 액정 분자들로 이루어지며, 액정 염료층 내에 액정 분자들은 이색성을 가지기 때문에 연신방향으로 진동하는 빛을 흡수, 수직한 방향으로 진동하는 빛은 투과하는 기능을 가질 수 있다. 또한, 상기 액정 염료층에 들어가는 이색성 색소는 요오드를 포함할 수 있다.The polarizing layer 600 may include an alignment layer and a liquid crystal dye layer on the alignment layer. The liquid crystal dye layer is composed of liquid crystal molecules having two different dyes having different colors. Since the liquid crystal molecules in the liquid crystal dye layer have dichroism, they absorb light oscillating in the stretching direction and vibrate in a vertical direction Light can have the function of transmitting. The dichroic dye incorporated in the liquid crystal dye layer may include iodine.

상기 편광층(600)의 하부에는 터치 패널(700)이 배치될 수 있다. 상기 터치 패널(700)은 감지 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 패널(700)은 서로 교차하는 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다.A touch panel 700 may be disposed below the polarizing layer 600. The touch panel 700 may include a sensing electrode. For example, the touch panel 700 may include a first sensing electrode and a second sensing electrode that extend in directions intersecting with each other.

상기 터치 패널은(700)은 기재 및 상기 기재 상의 중간층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 중간층은 복수 개의 음각부들 및 상기 음각부들 사이에 배치되는 양각부를 포함할 수 있다. 상기 음각부에는 전극 물질이 배치될 수 있고, 이에 따라, 상기 음각부에 배치되는 전극 물질에 의해 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극이 형성될 수 있다.The touch panel 700 may include a substrate and an intermediate layer on the substrate. For example, the intermediate layer may include a plurality of engraved portions and an embossed portion disposed between the engraved portions. The electrode material may be disposed on the intaglio portion, and the first sensing electrode and the second sensing electrode may be formed by the electrode material disposed on the engraved portion.

이에 따라, 상기 디스플레이 영역 등에서 입력 장치(예를 들어, 손가락 또는 스타일러스 펜 등)의 위치를 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기재(1000) 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 제 1, 2 감지 전극에 의해 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다Accordingly, it is possible to sense the position of an input device (e.g., a finger or a stylus pen) in the display area or the like. In detail, when an input device such as a finger is brought into contact with the cover substrate 1000, a difference in electrostatic capacitance occurs between the first and second sensing electrodes at the portion where the input device is contacted, Can be detected

상기 터치 패널(700)의 하부에는 표시 패널(900)이 배치될 수 있다. 상기 터치 패널(700)과 상기 표시 패널(900) 사이에는 접착층(800)이 배치되고, 상기 터치 패널(700)과 상기 표시 패널(900)은 상기 접착층(800)에 의해 서로 접착될 수 있다.A display panel 900 may be disposed below the touch panel 700. An adhesive layer 800 may be disposed between the touch panel 700 and the display panel 900 and the touch panel 700 and the display panel 900 may be adhered to each other by the adhesive layer 800.

상기 표시 패널(900)은 액정 표시패널 또는 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(900)은 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다.The display panel 900 may include a liquid crystal display panel or an organic light emitting display panel. For example, the display panel 900 may include an organic light emitting display panel.

자세하게, 상기 표시 패널(900)은 별도의 광원이 요구되지 않는 자발광 소자를 포함하는 유기전계발광 표시패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(800)은 기판 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 다른 기판을 더 포함할 수 있다.In detail, the display panel 900 may include an organic light emitting display panel including a self-luminous element not requiring a separate light source. For example, the display panel 800 may have a thin film transistor formed on a substrate, and an organic light emitting device contacting the thin film transistor may be formed. The organic light emitting device may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. The organic light emitting device may further include another substrate serving as an encapsulation substrate for encapsulation.

이하, 도 13 내지 도 15를 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 디스플레이 장치가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of a touch device to which the display device according to the above-described embodiments is applied will be described with reference to FIGS. 13 to 15. FIG.

도 13을 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.Referring to Fig. 13, a mobile terminal is shown as an example of a touch device. The mobile terminal may include a valid region and a non-valid region. The valid area senses a touch signal by touching a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo may be formed in the non-valid area.

도 14 및 도 15를 참조하면, 또한, 터치 디바이스 장치는 휘어지거나 접혀지는 플렉서블(flexible) 디바이스를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 터치 디바이스는 스마트 와치(smart watch) 등의 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.14 and 15, the touch device device may also include a flexible device that is bent or folded. Accordingly, the touch device device including the same may be a flexible touch device device. Therefore, the user can bend or bend by hand. Such a flexible touch device can be applied to a wearable touch such as a smart watch.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (18)

연성 기재;
상기 연성 기재의 적어도 일면 상에 배치되는 표면 강화층;
상기 표면 강화층 상에 배치되는 기능층을 포함하고,
상기 표면 강화층이 배치된 영역의 면적은, 상기 연성 기재의 일면의 면적보다 작은 디플레이용 커버 기재.A soft substrate;
A surface strengthening layer disposed on at least one side of the soft substrate;
And a functional layer disposed on the surface reinforcing layer,
Wherein an area of a region where the surface-reinforcing layer is disposed is smaller than an area of one surface of the soft substrate. 제 1항에 있어서,
상기 표면 강화층의 모서리와 상기 표면 강화층의 모서리와 상기 연성 기재의 모서리의 거리는 10㎛ 내지 300㎛인 디스플레이용 커버 기재.The method according to claim 1,
Wherein the edge of the surface-reinforcing layer, the edge of the surface-strengthening layer, and the edge of the soft substrate have a distance of 10 mu m to 300 mu m. 제 1항에 있어서,
상기 표면 강화층은,
상기 연성 기재의 상면 상에 배치되는 제 1 표면 강화층; 및
상기 연성 기재의 하면 상에 배치되는 제 2 표면 강화층을 포함하 디스플레이용 커버 기재.The method according to claim 1,
The surface-
A first surface strengthening layer disposed on an upper surface of the soft substrate; And
And a second surface reinforcing layer disposed on the lower surface of the soft substrate. 제 3항에 있어서,
상기 제 1 표면 강화층의 면적은 상기 제 2 표면 강화층의 면적보다 큰 디스플레이용 커버 기재.The method of claim 3,
Wherein an area of the first surface reinforcing layer is larger than an area of the second surface reinforcing layer. 제 3항에 있어서,
상기 연성 기재는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
상기 제 1 표면 강화층은 상기 유효 영역 및 상기 비유효 영역 상에 배치되고,
상기 제 2 표면 강화층은 상기 유효 영역 상에 배치되는 디스플레이용 커버 기재. The method of claim 3,
Wherein the soft substrate includes a valid region and a non-valid region,
Wherein the first surface enhancing layer is disposed on the effective region and the non-effective region,
And the second surface-strengthening layer is disposed on the effective area. 제 3항에 있어서,
상기 연성 기재의 하면 상에 배치되는 데코층을 더 포함하고,
상기 데코층은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 디스플레이용 커버 기재.The method of claim 3,
And a decor layer disposed on the lower surface of the soft substrate,
Wherein the decor layer is disposed on the ineffective area. 제 6항에 있어서,
상기 제 2 표면 강화층과 상기 데코층은 접촉하며 배치되는 디스플레이용 커버 기재.The method according to claim 6,
Wherein the second surface reinforcing layer and the decor layer are in contact with each other. 제 6항에 있어서,
상기 제 2 표면 강화층의 두께와 상기 데코층의 두께의 차이는 1㎛ 이하인 디스플레이용 커버 기재.The method according to claim 6,
Wherein the difference between the thickness of the second surface-strengthening layer and the thickness of the decor layer is 1 占 퐉 or less. 제 1항에 있어서,
상기 기능층은 상기 제 1 표면 강화층을 감싸면서 배치되는 디스플레이용 커버 기재.The method according to claim 1,
Wherein the functional layer is disposed so as to surround the first surface reinforcing layer. 제 1항에 있어서,
상기 기능층은 반사 방지층 및 지문 방지층 중 적어도 하나의 층을 포함하는 디스플레이용 커버 기재.The method according to claim 1,
Wherein the functional layer includes at least one of an antireflection layer and an anti-fingerprint layer. 제 3항에 있어서,
상기 제 1 표면 강화층의 폭과 상기 제 2 표면 강화층의 폭은 서로 대응되는 디스플레이용 커버 기재.The method of claim 3,
Wherein the width of the first surface-reinforcing layer and the width of the second surface-reinforcing layer correspond to each other. 제 3항에 있어서,
상기 연성 기재는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
상기 제 1 표면 강화층 및 상기 제 2 표면 강화층은 상기 유효 영역 및 상기 비유효 영역 상에 배치되는 디스플레이용 커버 기재. The method of claim 3,
Wherein the soft substrate includes a valid region and a non-valid region,
Wherein the first surface enhancing layer and the second surface enhancing layer are disposed on the effective area and the non-valid area. 제 12항에 있어서,
상기 제 2 표면 강화층 상에 배치되는 데코층을 더 포함하고,
상기 데코층은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 디스플레이용 커버 기재.13. The method of claim 12,
Further comprising a decor layer disposed on the second surface enhancing layer,
Wherein the decor layer is disposed on the ineffective area. 제 1항에 있어서,
상기 제 1 표면 강화층 및 상기 제 2 표면 강화층의 두께는 5㎛ 내지 30㎛인 디스플레이용 커버 기재.The method according to claim 1,
Wherein the first surface-strengthening layer and the second surface-strengthening layer have a thickness of 5 mu m to 30 mu m. 연성 기재;
상기 연성 기재의 적어도 일면 상에 배치되는 표면 강화층;
상기 표면 강화층 상에 배치되는 기능층;
상기 연성 기재의 하부에 배치되는 편광층;
상기 편광층의 하부에 배치되는 터치 패널; 및
상기 터치 패널의 하부에 배치되는 표시 패널을 포함하고,
상기 표면 강화층이 배치된 영역의 면적은, 상기 연성 기재의 일면의 면적보다 작은 디스플레이 장치.A soft substrate;
A surface strengthening layer disposed on at least one side of the soft substrate;
A functional layer disposed on the surface-enhanced layer;
A polarizing layer disposed below the soft substrate;
A touch panel disposed below the polarizing layer; And
And a display panel disposed below the touch panel,
Wherein an area of the region where the surface-strengthening layer is disposed is smaller than an area of one surface of the soft substrate. 제 15항에 있어서,
상기 표면 강화층은,
상기 연성 기재의 상면 상에 배치되는 제 1 표면 강화층; 및
상기 연성 기재의 하면 상에 배치되는 제 2 표면 강화층을 포함하 디스플레이용 커버 기재.16. The method of claim 15,
The surface-
A first surface strengthening layer disposed on an upper surface of the soft substrate; And
And a second surface reinforcing layer disposed on the lower surface of the soft substrate. 제 16항에 있어서,
상기 연성 기재는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
상기 제 1 표면 강화층은 상기 유효 영역 및 상기 비유효 영역 상에 배치되고,
상기 제 2 표면 강화층은 상기 유효 영역 상에 배치되고,
상기 연성 기재의 하면 상에 배치되는 데코층을 더 포함하고,
상기 데코층은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 디스플레이 장치.17. The method of claim 16,
Wherein the soft substrate includes a valid region and a non-valid region,
Wherein the first surface enhancing layer is disposed on the effective region and the non-effective region,
Wherein the second surface enhancing layer is disposed on the effective area,
And a decor layer disposed on the lower surface of the soft substrate,
And the decor layer is disposed on the ineffective area. 제 16항에 있어서,
상기 연성 기재는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
상기 제 1 표면 강화층 및 상기 제 2 표면 강화층은 상기 유효 영역 및 상기 비유효 영역 상에 배치되고,
상기 제 2 표면 강화층 상에 배치되는 데코층을 더 포함하고,
상기 데코층은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 디스플레이 장치.17. The method of claim 16,
Wherein the soft substrate includes a valid region and a non-valid region,
Wherein the first surface enhancing layer and the second surface enhancing layer are disposed on the effective area and the non-valid area,
Further comprising a decor layer disposed on the second surface enhancing layer,
And the decor layer is disposed on the ineffective area.
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