KR20190014392A - Chip ejecting apparatus and chip bonding equipment including the same - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a chip ejecting apparatus includes: a plurality of ejecting pins; a pressure measuring unit provided on a lower portion of the plurality of ejecting pins and measuring and outputting pressure values applied to the plurality of ejecting pins; and a controller calculating an average value of the pressure values outputted from the pressure measuring unit, comparing a predetermined critical pressure value with the average value, and lifting and lowering the plurality of ejecting pins based on a difference between the average value and the critical pressure value.

Description

칩 이젝팅 장치 및 이를 포함하는 칩 본딩 설비{Chip ejecting apparatus and chip bonding equipment including the same}[0001] The present invention relates to a chip ejecting apparatus and a chip bonding apparatus including the same,

본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 칩 이젝팅 장치 및 이를 포함하는 칩 본딩 설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a chip ejecting apparatus and a chip bonding apparatus including the same.

칩 본딩 설비는 소잉 공정에 의해 개별화된 칩들을 각각 이젝트 핀을 이용하여 상승시키고, 상승된 칩을 픽업하여 지지 필름으로부터 분리하는 칩 분리 장치 및 픽업된 칩을 기판 상에 부착시키는 칩 부착 장치를 포함할 수 있다.The chip bonding facility includes a chip separating device for picking up the individual chips picked up by the soaking process using respective eject pins and separating the picked up chips from the support film and a chip attaching device for attaching the picked chips onto the substrate can do.

칩 분리 장치에서 지지 필름 상의 칩을 밀어 올리기 위해 상승하는 이젝트 핀의 수평도, 상승 높이, 및 상승 속도 등에 따라 칩의 표면에 물리적인 충격이 가해질 수 있고, 그 결과 칩의 미세 균열, 깨짐, 내부 회로 파손 등과 같은 문제가 발생할 수 있다.A physical impact may be applied to the surface of the chip in accordance with the horizontality, the rising height, and the rising speed of the eject pin rising to push up the chip on the supporting film in the chip separating device. As a result, microcracks, cracks, Problems such as circuit breakage may occur.

이에 따라, 칩에 물리적인 충격이 가해지는 문제를 미연에 방지할 수 있는 칩 분리 장치가 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for a chip separating device capable of preventing a problem of physical impact on the chip in advance.

본 발명의 실시 예는 칩의 파손을 방지할 수 있는 칩 이젝팅 장치 및 이를 포함하는 칩 본딩 설비를 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention provide a chip ejecting apparatus and a chip bonding apparatus including the chip ejecting apparatus that can prevent chip breakage.

본 발명의 실시 예에 의한 칩 이젝팅 장치는 복수의 이젝팅 핀들; 상기 복수의 이젝팅 핀들의 하부에 배치되고, 상기 복수의 이젝팅 핀들에 가해지는 압력 값들을 측정하여 출력하는 압력 측정부; 상기 압력 측정부로부터 출력되는 상기 압력 값들의 평균 값을 연산하고, 상기 평균 값과 기 설정된 임계 압력 값을 비교하고, 상기 평균 값과 상기 임계 압력 값의 차이에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키도록 구성된 컨트롤러를 포함할 수 있다.A chip ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plurality of ejecting pins; A pressure measuring unit disposed below the plurality of ejecting pins for measuring and outputting pressure values applied to the plurality of ejecting pins; Calculating a mean value of the pressure values output from the pressure measuring unit, comparing the average value with a preset critical pressure value, and calculating the average value of the plurality of ejecting pins based on a difference between the average value and the critical pressure value. Or < / RTI >

본 발명의 실시 예에 의한 칩 본딩 설비는 지지 필름 상에 부착된 칩을 밀어 올리는 복수의 이젝팅 핀들 각각에 가해지는 압력 값들의 평균 값과 기 설정된 임계 값의 비교 결과에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키도록 구성된 칩 이젝팅 장치; 상기 칩을 진공 흡착하여 상기 지지 필름으로부터 상기 칩을 분리하도록 구성된 칩 픽업 장치; 및 상기 칩 픽업 장치에 의해 분리된 칩을 기판 상에 부착시키도록 구성된 칩 부착 장치를 포함할 수 있다.The chip bonding equipment according to an embodiment of the present invention is characterized in that, based on a comparison result between an average value of pressure values applied to each of a plurality of ejecting pins for pushing up a chip attached on a support film and a predetermined threshold value, A chip ejecting device configured to raise or lower the ejecting pins; A chip pick-up device configured to vacuum-adsorb the chip to separate the chip from the support film; And a chip attaching device configured to attach the chip separated by the chip pick-up device onto the substrate.

본 실시 예에 따르면, 칩을 밀어 올리는 이젝트 핀들에 가해지는 압력 값을 실시간으로 측정하여 이젝트 핀들의 상승 높이 및 속도를 실시간으로 제어할 수 있다.According to the present embodiment, it is possible to control the rise height and the speed of the eject pins in real time by measuring the pressure value applied to the eject pins which push up the chip in real time.

또한, 이젝트 핀 별 압력 값의 측정 시간에 근거하여 이젝트 핀들의 평탄도를 실시간으로 모니터링함에 따라 반도체 제조 공정에서 공정 품질을 용이하게 분석하고 관리할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, by monitoring the flatness of the eject pins in real time based on the measurement time of the ejection pin pressure value, the process quality can be easily analyzed and managed in the semiconductor manufacturing process, and productivity can be improved.

또한, 이젝트 핀 별 압력 값이 기 설정된 범위를 벗어나는지 여부를 실시간으로 모니터링하여 칩의 파손 여부를 즉시 감지할 수 있다.In addition, it is possible to immediately detect whether the chips are broken or not by monitoring in real time whether or not the pressure value of each eject pin is out of a predetermined range.

도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 칩 본딩 설비의 구조를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 의한 칩 본딩 공정을 위한 구성들을 예시적으로 도시한 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 실시 예에 의한 칩 이젝팅 장치를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 3b는 도 3a의 칩 이젝팅 장치의 상면도이다.
도 4는 칩 이젝팅 장치의 컨트롤러의 구성 및 모니터링 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a diagram illustrating a structure of a chip bonding equipment according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is a block diagram exemplarily showing configurations for a chip bonding process according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3A is a diagram illustrating an exemplary chip ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3B is a top view of the chip ejecting apparatus of FIG. 3A.
4 is a block diagram schematically showing the configuration of the controller of the chip ejecting apparatus and the configuration of the monitoring system.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시 예를 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present technology will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 칩 본딩 설비의 구조를 예시적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 의한 칩 본딩 공정을 위한 구성들을 예시적으로 도시한 블록도이다.FIG. 1 is a view illustrating a structure of a chip bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a block diagram illustrating a chip bonding process according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시 예에 의한 칩 본딩 설비(100)는 기판 공급부(110), 기판 이송부(120), 웨이퍼 공급부(130), 칩 분리부(140), 칩 부착부(150), 기판 수납부(160), 컨트롤러(170), 및 디스플레이부(180)를 포함할 수 있다.1 and 2, the chip bonding equipment 100 according to the present embodiment includes a substrate supply unit 110, a substrate transfer unit 120, a wafer supply unit 130, a chip separation unit 140, 150, a substrate storage unit 160, a controller 170, and a display unit 180.

기판 공급부(110)는 칩(C)이 부착될 기판(S)이 수납되도록 구성될 수 있다. 기판 공급부(110)의 일 측에는 기판(S)이 외부로부터 투입될 수 있는 투입구(도시되지 않음)가 구비될 수 있다. 또한, 기판 공급부(110)의 타 측, 예를 들어 기판 이송부(120)와 인접한 측에는 기판 이송부(120)로 기판(S)을 배출하기 위한 배출구(도시되지 않음)가 구비될 수 있다.The substrate supply unit 110 may be configured to accommodate the substrate S to which the chip C is to be attached. A substrate (not shown) may be provided at one side of the substrate supply unit 110 to allow the substrate S to be introduced from the outside. A discharge port (not shown) for discharging the substrate S to the substrate transfer section 120 may be provided on the other side of the substrate supply section 110, for example, on the side adjacent to the substrate transfer section 120.

기판 이송부(120)는 기판 공급부(110)의 배출구(도시되지 않음) 측에 배치될 수 있다. 기판 이송부(120)는 기판 공급부(110)로부터 공급된 기판(S)이 칩 부착부(150)를 통과하여 기판 수납부(160) 방향으로 이송될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 기판 이송부(120)는 레일 형태로 구성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The substrate transferring unit 120 may be disposed on a side of a discharge port (not shown) of the substrate supply unit 110. The substrate transfer unit 120 may be configured such that the substrate S supplied from the substrate supply unit 110 can be transferred to the substrate storage unit 160 through the chip attachment unit 150. [ For example, the substrate transfer unit 120 may be configured in a rail shape, but is not limited thereto.

웨이퍼 공급부(130)는 소잉 공정에 의해 복수의 칩(C)들로 개별화된 복수의 웨이퍼(W)들이 수납되도록 구성될 수 있다. 도 1에 도시하지는 않았으나, 웨이퍼 공급부(130)에 수납된 웨이퍼(W)들은 웨이퍼 이송암(도시되지 않음)에 의해 칩 분리부(140)로 이송될 수 있다. 이때, 웨이퍼(W)는 개별화된 복수의 칩(C)들이 고정될 수 있도록 지지 필름(F) 상에 부착될 수 있다.The wafer supply unit 130 may be configured to accommodate a plurality of wafers W individualized into a plurality of chips C by the soaking process. Although not shown in FIG. 1, the wafers W received in the wafer supply unit 130 can be transferred to the chip separation unit 140 by a wafer transfer arm (not shown). At this time, the wafer W may be attached on the supporting film F so that a plurality of individual chips C can be fixed.

칩 분리부(140)는 각 칩(C)을 지지 필름(F)으로부터 분리하고, 분리된 칩(C)을 칩 부착부(150)로 이동시키도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 칩 분리부(140)는 칩 이젝팅 장치(141) 및 칩 픽업 장치(143)를 포함할 수 있다.The chip separating section 140 may be configured to separate each chip C from the supporting film F and to move the separated chips C to the chip attaching section 150. [ To this end, the chip separating section 140 may include a chip ejecting apparatus 141 and a chip pick-up apparatus 143. [

칩 이젝팅 장치(141)는 지지 필름(F)으로부터 개별화된 칩(C)들을 각각 상부 즉, 칩 픽업 장치(143)를 향하여 밀어 올리도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 칩 이젝팅 장치(141)는 도 3a에 도시된 바와 같이, 이젝팅 돔(141a), 복수의 이젝팅 핀(141b)들, 압력 측정부(141c), 마그네틱(141d), 이젝팅 플레이트(141e), 구동축(141f), 구동부(141g), 배기관(141h) 및 진공 펌프(141i)를 포함할 수 있다.The chip ejecting apparatus 141 can be configured to push the individualized chips C from the support film F upwardly, that is, toward the chip pick-up apparatus 143. [ 3A, the chip ejecting apparatus 141 includes an ejecting dome 141a, a plurality of ejecting pins 141b, a pressure measuring unit 141c, a magnet 141d, A plate 141e, a drive shaft 141f, a driving portion 141g, an exhaust pipe 141h, and a vacuum pump 141i.

이젝팅 돔(141a)의 표면 상에는 웨이퍼(W, 도 1 참조)가 부착된 지지 필름(F, 도 1 참조)이 안착될 수 있다. 이젝팅 돔(141a)의 상부 표면은 웨이퍼(W)와 대응하는 형상 예를 들어, 원 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 이젝팅 돔(141a)은 원기둥 형상을 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.A supporting film F (see FIG. 1) on which a wafer W (see FIG. 1) is mounted can be seated on the surface of the ejecting dome 141a. The upper surface of the ejecting dome 141a may have a shape corresponding to that of the wafer W, for example, a circular shape. Accordingly, although the ejecting dome 141a may have a cylindrical shape, it is not limited thereto.

이젝팅 돔(141a)의 상면에는 복수의 홀(h)들이 형성될 수 있다. 복수의 홀(h)들은 이젝팅 핀(141b)들이 통과하는 이젝팅 홀(h1)들 및 지지 필름(F)을 진공 흡착하기 위한 진공 홀(h2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 이젝팅 돔(141a)의 상면은 이젝팅 홀(h1)들이 형성된 이젝팅 영역(ER) 및 진공 홀(h2)들이 형성된 진공 영역(VR)을 포함할 수 있다. 이때, 이젝팅 영역(ER)의 크기는 칩(C)의 크기에 대응하도록 형성될 수 있다.A plurality of holes h may be formed on the upper surface of the ejecting dome 141a. The plurality of holes h may include ejecting holes h1 through which the ejecting pins 141b pass and vacuum holes h2 for vacuum adsorbing the supporting film F. [ For example, referring to FIG. 3B, the upper surface of the ejecting dome 141a may include an ejecting area ER formed with ejecting holes h1 and a vacuum area VR formed with vacuum holes h2. have. At this time, the size of the ejecting area ER may be formed to correspond to the size of the chip C.

복수의 이젝팅 핀(141b)들은 이젝팅 돔(141a)의 표면 상에 안착된 웨이퍼(W)에서 개별화된 칩(C)을 밀어 올리도록 구성될 수 있다. 복수의 이젝팅 핀(141b)들은 동시에 상승하도록 구성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 이젝팅 핀(141b)들의 단부들은 상술한 이젝팅 홀(h1)들을 통과하여 칩(C)을 밀어 올릴 수 있다.The plurality of ejecting pins 141b can be configured to push up the individualized chips C from the wafer W placed on the surface of the ejecting dome 141a. The plurality of ejecting pins 141b may be configured to rise at the same time, but the present invention is not limited thereto. The ends of the plurality of ejecting pins 141b can push the chip C through the ejecting holes h1 described above.

압력 측정부(141c)는 복수의 이젝팅 핀(141b)들의 하부에 배치될 수 있다. 압력 측정부(141c)는 웨이퍼(W)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 압력 측정부(141c)는 압력 측정 셀(LC)들이 내장된 시트(sheet)일 수 있다. 예를 들어, 압력 측정부(141c)는 도 3b에 도시된 복수의 홀들(h1 및 h2)과 대응하는 위치에 압력 측정 셀(LC)들이 위치할 수 있다. 이에 따라, 압력 측정부(141c)의 압력 측정 셀(LC)들 중 일부는 복수의 이젝팅 핀(141b)들의 하부에 위치할 수 있다. The pressure measuring portion 141c may be disposed below the plurality of ejecting pins 141b. The pressure measuring portion 141c may have a shape corresponding to the wafer W. [ The pressure measuring unit 141c may be a sheet in which the pressure measuring cells LC are embedded. For example, the pressure measuring portion 141c may be located at a position corresponding to the plurality of holes h1 and h2 shown in FIG. 3B. Accordingly, some of the pressure measuring cells LC of the pressure measuring unit 141c may be positioned below the plurality of ejecting pins 141b.

압력 측정부(141c)는 복수의 이젝팅 핀(141b)들 각각의 단부에 가해지는 압력 값들을 측정하고, 측정된 압력 값들에 대응하는 신호 값들을 컨트롤러(170, 도 2 참조)로 제공할 수 있다. 이때, 신호 값들은 전류 값 또는 전압 값의 형태로 컨트롤러(170)로 제공될 수 있다.The pressure measuring section 141c may measure the pressure values applied to the ends of each of the plurality of ejecting pins 141b and provide signal values corresponding to the measured pressure values to the controller 170 (see FIG. 2) have. At this time, the signal values may be provided to the controller 170 in the form of a current value or a voltage value.

마그네틱(141d)은 압력 측정부(141c)와 이젝팅 플레이트(141e) 사이에 배치될 수 있다. 마그네틱(141d)은 자력을 이용하여 복수의 이젝팅 핀(141b)들을 고정할 수 있다.The magnet 141d may be disposed between the pressure measuring portion 141c and the ejecting plate 141e. The magnet 141d can fix a plurality of ejecting pins 141b using a magnetic force.

마그네틱(141d)은 이젝팅 플레이트(141e) 상에 안착될 수 있다. 이젝팅 플레이트(141e)의 하단에는 구동축(141f)이 결합될 수 있고, 구동축(141f)은 구동부(141g)의 구동에 의해 상승 및 하강하도록 구성될 수 있다. 즉, 구동부(141g)의 구동에 의해 구동축(141f)은 상승하고, 구동축(141f)에 결합된 이젝팅 플레이트(141e) 역시 상승할 수 있으며, 이젝팅 플레이트(141e) 상에 배치된 복수의 이젝팅 핀(141b)들이 이젝팅 홀(h1)들을 통과하여 칩을 밀어 올릴 수 있다.The magnet 141d can be seated on the ejecting plate 141e. The driving shaft 141f may be coupled to the lower end of the ejecting plate 141e and the driving shaft 141f may be configured to be moved up and down by driving the driving unit 141g. That is, the driving shaft 141f is raised by the driving of the driving part 141g, the ejecting plate 141e coupled to the driving shaft 141f can also be elevated, and a plurality of The ejecting pins 141b can push the chip through the ejecting holes h1.

이젝팅 돔(141a)의 하부에는 이젝팅 돔(141a)의 내부를 진공 상태로 만들기 위한 배기관(141h)이 결합될 수 있고, 배기관(141h)은 진공 펌프(141i)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(170)는 배기관(141h)을 통해 이젝팅 돔(141a)의 내부 공기를 배기하도록 진공 펌프(141i)를 구동을 제어할 수 있다.An exhaust pipe 141h for evacuating the inside of the ejecting dome 141a may be coupled to the lower portion of the ejecting dome 141a and an exhaust pipe 141h may be connected to the vacuum pump 141i. For example, the controller 170 can control the driving of the vacuum pump 141i to exhaust the internal air of the ejecting dome 141a through the exhaust pipe 141h.

칩 픽업 장치(143)는 칩 이젝팅 장치(141)에 의해 상부로 밀어 올려진 칩(C)을 진공 흡착 방식으로 픽업하고, 픽업된 칩(C)을 칩 부착부(150)로 이동시키도록 구성될 수 있다.The chip pick-up device 143 picks up the chip C pushed up by the chip ejecting device 141 in a vacuum suction manner and moves the picked-up chip C to the chip attaching portion 150 Lt; / RTI >

칩 부착부(150)는 기판 공급부(110)로부터 공급된 기판(S)이 기판 이송부(120)를 따라 이송되어 안착되는 기판 스테이지(도시되지 않음), 및 칩 분리부(140)에 의해 지지 필름(F)으로부터 분리되어 이송된 칩(C)을 기판(S) 상에 부착하는 본딩 헤드(155)를 포함할 수 있다.The chip attaching unit 150 includes a substrate stage (not shown) on which the substrate S supplied from the substrate supplying unit 110 is transported and seated along the substrate transferring unit 120, And a bonding head 155 for attaching the transferred chip C onto the substrate S,

기판 수납부(160)는 칩 본딩 공정이 완료된 기판(S)들이 수납되도록 구성될 수 있다. 기판 수납부(160)는 기판 이송부(120)에 의해 이송된 기판(S)들이 투입되는 투입구(도시되지 않음) 및 칩 본딩 공정이 완료된 기판(S)들이 외부로 배출되는 배출구(도시되지 않음)를 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The substrate storage portion 160 may be configured to accommodate the substrates S on which the chip bonding process has been completed. The substrate storage unit 160 includes an inlet (not shown) through which the substrates S transferred by the substrate transfer unit 120 are inserted and a discharge port (not shown) through which the substrates S completed the chip bonding process are discharged to the outside. But is not limited thereto.

컨트롤러(170)는 칩 본딩 설비(100)의 제반 동작을 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(170)는 기판 공급부(110)에 수납된 기판(S)들을 기판 이송부(120)로 이동시키도록 기판 이송암(도시되지 않음)의 구동을 제어할 수 있고, 기판 이송부(120)에 위치한 칩 본딩 공정이 완료된 기판(S)을 기판 수납부(160)로 이동시키도록 기판 이송암(도시되지 않음)의 구동을 제어할 수 있다. 또한, 컨트롤러(170)는 웨이퍼 공급부(130)에 수납된 웨이퍼(W)를 칩 분리부(140)로 이동시키도록 웨이퍼 이송암(도시되지 않음)의 구동을 제어할 수 있다.The controller 170 may be configured to control all operations of the chip bonding facility 100. For example, the controller 170 may control driving of a substrate transfer arm (not shown) to move the substrates S received in the substrate supply unit 110 to the substrate transfer unit 120, (Not shown) to move the substrate S, which has been subjected to the chip bonding process, to the substrate storage portion 160. The substrate transfer arm The controller 170 may control the driving of the wafer transfer arm (not shown) so as to transfer the wafer W stored in the wafer supply unit 130 to the chip separation unit 140. [

한편, 컨트롤러(170)는 칩 분리부(140)의 칩 이젝팅 장치(141)의 압력 측정부(141c)로부터 제공된 신호 값들에 근거하여 이젝팅 핀(141b)들을 상승 및 하강시키도록 구동부(141g)를 제어할 수 있다. 이를 위해, 컨트롤러(170)는 도 4에 도시한 바와 같이, 압력 데이터 수집부(171), 연산부(173), 및 구동신호 생성부(175)를 포함할 수 있다.On the other hand, the controller 170 controls the driving unit 141g (not shown) so as to raise and lower the ejecting pins 141b based on the signal values provided from the pressure measuring unit 141c of the chip ejecting apparatus 141 of the chip separating unit 140 Can be controlled. 4, the controller 170 may include a pressure data collection unit 171, an operation unit 173, and a drive signal generation unit 175. [

압력 데이터 수집부(171)는 칩 이젝팅 장치(141)의 압력 측정부(141c)로부터 제공되는 신호 값들을 실시간으로 수집할 수 있다. 또한, 압력 데이터 수집부(171)는 수집된 신호 값들을 대응하는 이젝팅 핀(141b) 별로 분류하고, 각 이젝팅 핀(141b) 별 신호 값들을 연산부(173)로 제공할 수 있다.The pressure data collection unit 171 can collect signal values provided from the pressure measurement unit 141c of the chip ejection apparatus 141 in real time. The pressure data collecting unit 171 may sort the collected signal values by the corresponding ejecting pins 141b and provide the signal values of the ejecting pins 141b to the calculating unit 173. [

연산부(173)는 압력 데이터 수집부(171)로부터 제공된 신호 값들을 압력 단위, 예를 들어, 게이지(gauge, g)로 변환할 수 있다. 연산부(173)는 변환된 압력 값들에 대한 최대값, 최소값 및 평균값을 연산할 수 있다.The calculation unit 173 may convert the signal values provided from the pressure data collection unit 171 into a pressure unit, for example, a gauge g. The operation unit 173 can calculate the maximum value, the minimum value, and the average value of the converted pressure values.

컨트롤러(170)는 연산부(173)를 통해 연산된 압력 값들의 평균값을 기 설정된 임계값과 비교할 수 있다. 비교 결과, 연산된 평균값이 임계값보다 크면, 컨트롤러(170)는 구동신호 생성부(175)를 이용하여 제1 구동신호를 생성하고, 생성된 제1 구동신호를 칩 이젝팅 장치(141)의 구동부(141g)로 제공할 수 있다. 한편, 연산된 평균값이 임계값보다 작으면, 컨트롤러(170)는 구동신호 생성부(175)를 이용하여 제2 구동신호를 생성하고, 생성된 제2 구동신호를 칩 이젝팅 장치(141)의 구동부(141g)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동신호는 이젝팅 핀(141b)들을 하강시키기 위한 신호일 수 있고, 제2 구동신호는 이젝팅 핀(141b)들을 상승시키기 위한 신호일 수 있다.The controller 170 may compare the average value of the pressure values calculated through the calculation unit 173 with a predetermined threshold value. If the calculated average value is greater than the threshold value, the controller 170 generates the first driving signal by using the driving signal generating unit 175 and outputs the generated first driving signal to the chip ejecting apparatus 141 Can be provided to the driving unit 141g. On the other hand, if the calculated average value is smaller than the threshold value, the controller 170 generates the second driving signal by using the driving signal generating unit 175 and outputs the generated second driving signal to the chip ejecting apparatus 141 Can be provided to the driving unit 141g. For example, the first driving signal may be a signal for lowering the ejecting pins 141b, and the second driving signal may be a signal for raising the ejecting pins 141b.

디스플레이부(180)는 컨트롤러(170)로부터 제공 받은 각 이젝팅 핀(141b)에 대하여 실시간으로 측정된 압력 값, 소정 시간 동안 수집된 압력 값들의 최소값, 최대값, 평균값, 및 기 설정된 임계값 등을 표시하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 작업자는 디스플레이부(180)를 통해 이젝팅 핀(141b)들에 의해 칩에 물리적인 충격이 가해지는지 여부를 육안으로 확인할 수 있다.The display unit 180 displays a pressure value measured in real time for each ejecting pin 141b provided from the controller 170, a minimum value, a maximum value, an average value, and a predetermined threshold value . ≪ / RTI > Accordingly, the operator can visually confirm whether or not a physical impact is applied to the chip by the ejecting pins 141b through the display unit 180. FIG.

컨트롤러(170)는 도 4에 도시한 바와 같이, 연산부(173)를 통해 획득한 각 이젝팅 핀(141b)에 대하여 실시간으로 측정된 압력 값, 소정 시간 동안 수집된 압력 값들의 최소값, 최대값, 평균값 등을 모니터링 시스템(200)으로 제공할 수 있다.As shown in Fig. 4, the controller 170 calculates a pressure value measured in real time for each ejecting pin 141b acquired through the calculating unit 173, a minimum value and a maximum value of the pressure values collected during a predetermined time, Average value, and the like to the monitoring system 200. FIG.

모니터링 시스템(200)은 복수의 이젝팅 핀(141b)들의 평탄도를 연산하기 위한 평탄도 연산부(210) 및 이젝팅 핀(141b)들로 인한 칩의 파손 여부를 감지하기 위한 칩 파손 감지부(220)를 포함할 수 있다.The monitoring system 200 includes a flatness calculating unit 210 for calculating the flatness of the ejecting pins 141b and a chip breakage detecting unit for detecting whether the chips are broken due to the ejecting pins 141b 220).

평탄도 연산부(210)는 복수의 이젝팅 핀(141b)들의 평탄도를 연산할 수 있다. 예를 들어, 평탄도 연산부(210)는 컨트롤러(170)로부터 제공된 각 이젝팅 핀(141b)의 압력 값들 중 가장 처음 측정된 제1 압력 값의 측정 시간과 가장 마지막에 측정된 제2 압력 값의 측정 시간 간의 차이를 연산하고, 연산된 시간 차이 값과 기 설정된 임계 값을 비교하고, 시간 차이 값이 임계 값보다 크면 이젝팅 핀(141b)들의 평탄도가 불량인 것으로 판단하고, 시간 차이 값이 임계 값보다 작으면 이젝팅 핀(141b)들의 평탄도가 양호한 것으로 판단할 수 있다. 이때, 이젝팅 핀(141b)들의 개수가 n개인 경우, 제1 압력 값은 첫 번째로 측정된 압력 값일 수 있고, 제2 압력 값은 n 번째 측정된 압력 값일 수 있다.The flatness degree calculating unit 210 can calculate the flatness of the plurality of ejecting pins 141b. For example, the flatness arithmetic operation unit 210 calculates the flatness value of the ejection pins 141b, which are provided from the controller 170, based on the measurement time of the first measured first pressure value among the pressure values of the ejecting pins 141b provided from the controller 170, If the time difference value is greater than the threshold value, it is determined that the flatness of the ejecting pins 141b is defective. If the time difference value is greater than the threshold value, If it is smaller than the threshold value, it can be judged that the flatness of the ejecting pins 141b is good. At this time, when the number of the ejecting pins 141b is n, the first pressure value may be the first measured pressure value, and the second pressure value may be the nth measured pressure value.

칩 파손 감지부(220)는 이젝팅 핀(141b)들이 칩을 밀어 올릴 때, 칩에 균열이 발생했는지 여부 또는 칩의 깨짐이 발생했는지 여부 등을 감지할 수 있다. 예를 들어, 칩 파손 감지부(220)는 컨트롤러(170)로부터 제공된 각 이젝팅 핀(141b) 별 압력 값들이 각 이젝팅 핀(141b) 별로 기 설정된 최대 압력 값과 최소 압력 값의 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하고, 판단 결과 최대 압력 값과 최소 압력 값의 범위 내에 포함되면 칩의 파손이 발생하지 않은 것으로 판단하고, 최대 압력 값과 최소 압력 값의 범위를 벗어나면 칩의 파손이 발생한 것으로 판단할 수 있다.The chip breakage detecting unit 220 can detect whether or not cracks have occurred in the chips when the ejecting pins 141b push up the chips, or whether or not chip breakage has occurred. For example, the chip breakage detection unit 220 determines that the pressure values of the ejecting pins 141b provided from the controller 170 are within the range of the maximum pressure value and the minimum pressure value set for each ejecting pin 141b If it is within the range of the maximum pressure value and the minimum pressure value, it is determined that chip damage has not occurred. If it is determined that the chip is out of the range of the maximum pressure value and the minimum pressure value, can do.

모니터링 시스템(200)은 평탄도 연산부(210) 및 칩 파손 감지부(220)에 의해 이젝팅 핀(141b)들의 평탄도 불량 및 칩의 파손이 발생한 것을 감지되면, 작업자에게 이를 경고하기 위한 알림 신호를 생성하여 출력하고, 및 칩 본딩 설비의 가동을 중지시키는 신호를 생성하여 칩 본딩 설비로 전송함으로써 칩 본딩 설비의 가동을 중지시킬 수 있다.When the flatness calculation unit 210 and the chip breakage detection unit 220 detect the flatness of the ejecting pins 141b and the breakage of the chip, the monitoring system 200 transmits a notification signal And a signal for stopping the operation of the chip bonding facility is generated and transmitted to the chip bonding facility, so that the operation of the chip bonding facility can be stopped.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Thus, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 칩 본딩 설비 110: 기판 공급부
120: 기판 이송부 130: 웨이퍼 공급부
140: 칩 분리부 141: 칩 이젝팅 장치
141a: 이젝팅 돔 141b: 이젝팅 핀
141c: 압력 측정부 141d: 마그네틱
141e: 이젝팅 플레이트 141f: 구동축
141g: 구동부 141h: 배기관
141i: 진공펌프 150: 칩 부착부
160: 기판 수납부 170: 컨트롤러
180: 디스플레이부 200: 모니터링 시스템100: chip bonding facility 110:
120: substrate transfer unit 130: wafer supply unit
140: Chip separator 141: Chip ejecting device
141a: ejecting dome 141b: ejecting pin
141c: Pressure measuring part 141d: Magnetic
141e: ejecting plate 141f:
141g: driving part 141h: exhaust pipe
141i: Vacuum pump 150: Chip attachment part
160: substrate holder 170: controller
180: Display unit 200: Monitoring system

Claims (15)

복수의 이젝팅 핀들;
상기 복수의 이젝팅 핀들의 하부에 배치되고, 상기 복수의 이젝팅 핀들에 가해지는 압력 값들을 측정하여 출력하는 압력 측정부;
상기 압력 측정부로부터 출력되는 상기 압력 값들의 평균 값을 연산하고, 상기 평균 값과 기 설정된 임계 압력 값을 비교하고, 상기 평균 값과 상기 임계 압력 값의 차이에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키도록 구성된 컨트롤러
를 포함하는 칩 이젝팅 장치.A plurality of ejecting pins;
A pressure measuring unit disposed below the plurality of ejecting pins for measuring and outputting pressure values applied to the plurality of ejecting pins;
Calculating a mean value of the pressure values output from the pressure measuring unit, comparing the average value with a preset critical pressure value, and calculating the average value of the plurality of ejecting pins based on a difference between the average value and the critical pressure value. Controller configured to up or down
And an ejecting device for ejecting the chip. 제1항에 있어서,
상기 복수의 이젝팅 핀들 및 상기 압력 측정부를 수용하는 이젝팅 돔을 더 포함하는 칩 이젝팅 장치.The method according to claim 1,
And an ejecting dome for receiving the plurality of ejecting pins and the pressure measuring unit. 제2항에 있어서,
상기 이젝팅 돔의 상면에는 복수의 관통 홀들이 형성된 칩 이젝팅 장치.3. The method of claim 2,
Wherein a plurality of through holes are formed on an upper surface of the ejecting dome. 제3항에 있어서,
상기 복수의 관통 홀들은,
상기 복수의 이젝팅 핀들이 통과하는 복수의 이젝팅 홀들; 및
상기 이젝팅 돔의 상면 상에 안착되는 웨이퍼의 하면에 부착된 지지 필름을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 홀들을 포함하는 칩 이젝팅 장치.The method of claim 3,
Wherein the plurality of through-
A plurality of ejecting holes through which the plurality of ejecting pins pass; And
And a plurality of vacuum holes for vacuum-adsorbing a support film adhered to a lower surface of the wafer placed on the upper surface of the ejecting dome. 제3항에 있어서,
상기 압력 측정부는,
상기 이젝팅 돔의 상면의 형상과 대응하는 형상을 갖는 시트; 및
상기 시트 내의 상기 복수의 관통 홀들과 각각 대응하는 위치에 내장된 복수의 압력 측정 셀들을 포함하는 칩 이젝팅 장치.The method of claim 3,
The pressure measuring unit includes:
A sheet having a shape corresponding to a shape of an upper surface of the ejecting dome; And
And a plurality of pressure measurement cells embedded in positions corresponding to the plurality of through holes in the sheet. 제2항에 있어서,
상기 이젝팅 홈의 하면을 관통하는 구동축;
상기 구동축 상에 배치된 이젝팅 플레이트;
상기 이젝팅 플레이트 상에 배치되고 상기 압력 측정부와 접하는 마그네틱; 및
상기 구동축의 하단에 결합되어 상기 구동축을 상승 및 하강시키는 구동부
를 더 포함하는 칩 이젝팅 장치.3. The method of claim 2,
A driving shaft passing through the lower surface of the ejecting groove;
An ejecting plate disposed on the drive shaft;
A magnet disposed on the ejecting plate and in contact with the pressure measuring unit; And
A drive shaft coupled to a lower end of the drive shaft to move the drive shaft up and down,
Further comprising: 지지 필름 상에 부착된 칩을 밀어 올리는 복수의 이젝팅 핀들 각각에 가해지는 압력 값들의 평균 값과 기 설정된 임계 값의 비교 결과에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키도록 구성된 칩 이젝팅 장치;
상기 칩을 진공 흡착하여 상기 지지 필름으로부터 상기 칩을 분리하도록 구성된 칩 픽업 장치; 및
상기 칩 픽업 장치에 의해 분리된 칩을 기판 상에 부착시키도록 구성된 칩 부착 장치
를 포함하는 칩 본딩 설비.A chip configured to raise or lower the plurality of ejecting pins based on a comparison result of an average value of pressure values applied to each of a plurality of ejecting pins for pushing up a chip attached on a support film and a preset threshold value A jetting device;
A chip pick-up device configured to vacuum-adsorb the chip to separate the chip from the support film; And
A chip attaching device configured to attach the chip separated by the chip pick-up device onto a substrate
And the chip bonding equipment. 제7항에 있어서,
상기 칩 이젝팅 장치는 상기 복수의 이젝팅 핀들의 하부에 배치되고, 상기 복수의 이젝팅 핀들 각각에 대응하는 위치에 복수의 압력 측정 셀들이 내장된 압력 측정부를 포함하는 칩 본딩 설비.8. The method of claim 7,
Wherein the chip ejecting apparatus includes a pressure measuring section disposed at a lower portion of the plurality of ejecting pins and having a plurality of pressure measurement cells embedded at positions corresponding to the plurality of ejecting pins. 제8항에 있어서,
상기 칩 본딩 설비의 제반 동작을 제어하기 위한 컨트롤러를 더 포함하고,
상기 컨트롤러는 상기 압력 측정부로부터 수집된 상기 복수의 이젝팅 핀들에 대한 압력 값들의 평균 값을 연산하고, 연산된 평균 값과 상기 임계 값을 비교하고, 상기 평균 값이 상기 임계 값보다 크면 상기 복수의 이젝팅 핀들을 하강시키고, 상기 평균 값이 상기 임계 값보다 작으면 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승시키도록 제어하는 칩 본딩 설비.9. The method of claim 8,
Further comprising a controller for controlling all operations of the chip bonding equipment,
Wherein the controller calculates an average value of pressure values for the plurality of ejecting pins collected from the pressure measuring unit, compares the calculated average value with the threshold value, and if the average value is greater than the threshold value, The ejecting pins of the plurality of ejecting pins are lowered and the ejecting pins are raised when the average value is smaller than the threshold value. 제9항에 있어서,
상기 컨트롤러는,
상기 압력 측정부로부터 출력되는 상기 복수의 이젝팅 핀들에 대한 압력 값들을 실시간으로 수집하는 압력 데이터 수집부;
상기 수집된 압력 값들의 평균 값을 연산하는 연산부; 및
상기 평균 값과 상기 임계 값의 비교 결과에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들을 상승 또는 하강시키기 위한 구동신호를 생성하여 상기 칩 이젝팅 장치로 제공하는 구동신호 생성부
를 포함하는 칩 본딩 설비.10. The method of claim 9,
The controller comprising:
A pressure data collecting unit for collecting pressure values of the plurality of ejecting pins output from the pressure measuring unit in real time;
An operation unit for calculating an average value of the collected pressure values; And
Generating a driving signal for raising or lowering the plurality of ejecting pins based on a comparison result of the average value and the threshold value, and providing the driving signal to the ejecting device
And the chip bonding equipment. 제10항에 있어서,
상기 연산부는 상기 수집된 압력 값들을 각 이젝팅 핀 별로 분류하는 칩 본딩 설비.11. The method of claim 10,
And the operation unit classifies the collected pressure values for each ejecting pin. 제11항에 있어서,
상기 컨트롤러는 상기 연산부에 의해 분류된 각 이젝팅 핀에 대한 압력 값들을 모니터링 시스템으로 제공하는 칩 본딩 설비.12. The method of claim 11,
Wherein the controller provides the monitoring system with pressure values for each ejecting pin classified by the calculating unit. 제12항에 있어서,
상기 모니터링 시스템은 상기 컨트롤러로부터 제공된 상기 각 이젝트 핀에 대한 압력 값들에 근거하여 상기 복수의 이젝트 핀들의 평탄도가 양호한지 여부 및 칩의 파손이 발생했는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 근거하여 경고 알림 신호 및 설비 가동 중지 신호를 출력하는 칩 본딩 설비.13. The method of claim 12,
Wherein the monitoring system determines whether the flatness of the plurality of eject pins is good and the chip is damaged based on the pressure values of the eject pins provided from the controller, Chip bonding equipment that outputs signal and equipment downtime signals. 제13항에 있어서,
상기 평탄도 연산부는 상기 복수의 이젝팅 핀들에 대하여 가장 처음 측정된 압력 값의 측정 시간과 가장 마지막에 측정된 압력 값의 측정 시간 간의 시간 차이 값을 연산하고, 연산된 시간 차이 값과 임계 값 간의 차이 값에 근거하여 상기 복수의 이젝팅 핀들의 평탄도를 연산하는 칩 본딩 설비.14. The method of claim 13,
The flatness degree calculating unit may calculate a time difference value between a measurement time of the first measured pressure value and a measurement time of the latest measured pressure value for the plurality of ejecting pins, And calculating the flatness of the plurality of ejecting pins based on the difference value. 제13항에 있어서,
상기 칩 파손 감지부는 상기 각 이젝팅 핀의 압력 값들이 각 이젝팅 핀 별로 기 설정된 최대 압력 값과 최소 압력 값의 범위 내에 포함되는지 여부를 판단하고, 판단 결과에 근거하여 칩의 파손 여부를 감지하는 칩 본딩 설비.14. The method of claim 13,
The chip breakage detecting unit determines whether the pressure values of the ejecting pins are included within a predetermined range of the maximum pressure value and the minimum pressure value for each ejecting pin and detects whether the chip is broken or not based on the determination result Chip bonding equipment.
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