KR20190006661A - Method of manufacturing mold core using electro-forming - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a mold core and, more specifically, to a method for manufacturing a mold core using electro-forming, wherein the same mold core can be repeatedly manufactured by using electro-forming, and an edge or an apex that is formed in an electro-forming object and is a process standard is utilized to accurately process the size and right angle of a mold core.

Description

전주를 이용한 금형코어의 제조방법{Method of manufacturing mold core using electro-forming}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 금형코어의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전주(전기 주조)를 이용하여 동일한 금형코어를 반복적으로 제작할 수 있고 전주물에 형성된 가공 기준인 모서리나 꼭지점을 활용하여 금형코어의 치수와 직각도를 정밀하게 가공할 수 있는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a mold core, more specifically, it is possible to repeatedly manufacture the same mold core by using electroforming (electroforming), and by using the corner or vertex, And a method of manufacturing a mold core using a pole capable of precisely machining a squareness.

금형코어란 다이캐스트와 같은 금형 주조법으로 제품을 사출성형할 때, 상부 금형 및 하부 금형 사이의 성형공간에 삽입하여 성형품에 소정의 패턴을 형성하기 위한 삽입물이다.The mold core is an insert for forming a predetermined pattern on a molded product by inserting it into a molding space between an upper mold and a lower mold when a product is injection molded by a die casting method such as die casting.

일반적으로 금형코어는 평판에 CNC가공이나 레이저가공등을 통해 패턴을 형성하고 원하는 치수와 형태로 잘라내어 제작되는데, 최근 패턴이 미세화되면서 절삭가공을 통해 패턴을 형성하는데 어려움이 있다.Generally, a mold core is formed by forming a pattern on a flat plate by CNC machining or laser machining and cutting it into a desired dimension and shape. Recently, it has been difficult to form a pattern through a cutting process due to miniaturization of the pattern.

이러한 문제점을 해결하기 위해 한국등록특허 제10-1409438호에는 패턴이 형성된 금속 모형의 면에 전주(電鑄, 전기 주조) 도금을 수행하여 전주 도금에 의해 제작된 전주물(금속층)을 금형코어로 제작함으로써 간단한 공정으로 여러가지 형태의 미세 패턴이 형성된 금형코어를 제작할 수 있는 '사출 패턴 형성 방법'이 개시되어 있다.In order to solve this problem, Korean Patent No. 10-1409438 discloses a method in which electroplating (electroforming) electroplating is performed on the surface of a metal mold having a pattern formed thereon, and electroplating (metal layer) Discloses an " injection pattern forming method " which can manufacture a mold core in which various types of fine patterns are formed by a simple process.

이 종래의 '사출 패턴 형성 방법'은 전주를 통해 금형코어를 제작하므로 미세 패턴의 형성이 유리하고, 금형코어가 파손되거나 교체시기가 될 경우 동일한 금형코어를 다시 전주하여 간편하게 제작할 수 있는 장점이 있다.This conventional 'injection pattern forming method' is advantageous in that fine pattern formation is advantageous because the mold core is manufactured through the electric pole, and when the mold core is broken or replaced, the same mold core can be easily rewound and rewound .

그러나 종래의 '사출 패턴 형성 방법'은 전주를 통해 제작된 전주물을 원하는 치수 및 형태의 잘라내어 금형코어로 가공하여야 하는데, 가공위치에 대한 기준이 없으므로 전주 후에 전주물을 동일한 치수와 형태의 금형코어로 제작할 수 없는 문제점이 있다.However, in the conventional 'injection pattern forming method', the electroformed material produced through the electric pole must be cut into a desired shape and shape to form a mold core. Since there is no standard for the working position, the electric pole is placed in the mold core There is a problem that it can not be manufactured.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 본 발명의 목적은 전주를 통해 미세패턴이 형성된 금형코어를 제조할 수 있는 금형코어의 제조방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a mold core capable of manufacturing a mold core in which fine patterns are formed through a pole.

또한, 본 발명은 전주물을 정확한 치수 및 형태, 직각도로 가공하여 동일한 금형코어를 반복적으로 제작할 수 있는 금형코어의 제조방법을 제공하는 것이다.In addition, the present invention provides a method of manufacturing a mold core in which the same core is repeatedly manufactured by machining a preform with correct dimensions and shapes and at right angles.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제1 기판의 상면에 원하는 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 기판의 면적보다 큰 면적을 갖는 제2 기판의 상면 중앙부에 상기 제1 기판의 하면을 부착하여 상기 제2 기판 상에 상기 제1 기판이 부착된 하나의 전주(電鑄)용 기판을 제작하는 단계; 상기 전주용 기판 상에 도전층을 형성하는 단계; 상기 전주용 기판을 전주하여, 상기 전주용 기판 상에 상기 패턴의 양형 또는 음형이 형성된 전주물을 제작하는 단계; 및 상기 전주물을 상기 전주용 기판에서 분리하여 가공한 후 금형코어로 제작하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a desired pattern on an upper surface of a first substrate; A lower surface of the first substrate is attached to a central portion of an upper surface of a second substrate having an area larger than an area of the first substrate, and a substrate for an electric pole to which the first substrate is attached is attached to the second substrate Producing; Forming a conductive layer on the electrophotographic substrate; Preparing a preform having the pattern of the pattern or the pattern formed on the preform board by electroforming the preform board; And a step of separating the electroformed object from the electrophoretic substrate, processing the electroformed object, and fabricating the mold core as a mold core.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 기판의 상면 모서리(이하, '기판 모서리'라 함)에 대응하여 형성되는 상기 전주물의 모서리(이하, '전주물 모서리'라 함)를 가공 기준으로 하여 가공한 후 상기 금형코어를 제작한다.In a preferred embodiment of the present invention, the edges of the electroformed object (hereinafter, referred to as "electroform corners") formed corresponding to the top edges of the first substrate (hereinafter, referred to as substrate edges) The mold core is manufactured.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 기판의 상면은 복수의 꼭짓점(이하, '기판 꼭짓점'이라 함)을 갖는 다각형의 면이다.In a preferred embodiment, the upper surface of the first substrate is a polygonal surface having a plurality of vertexes (hereinafter, referred to as substrate vertices).

바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판 꼭짓점에 대응하여 형성되는 상기 전주물의 꼭짓점(이하, '전주물 꼭짓점'이라 함)을 가공 기준으로 하여 가공한 후, 상기 금형코어를 제작한다.In a preferred embodiment, the mold cores are fabricated after machining the corners of the preforms (hereinafter, referred to as "corners of corners") formed corresponding to the substrate corners, as processing standards.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 가공 기준을 기준으로 상기 전주물을 절단하여, 상기 패턴의 양형 또는 음형이 형성된 부분을 상기 금형코어로 획득한다.In a preferred embodiment, the preform is cut on the basis of the machining criterion to obtain a portion of the pattern on which the pattern or the pattern is formed, with the mold core.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2 기판 상에 상기 제1 기판을 부착하기 이전에, 상기 패턴이 형성된 상기 제1 기판을, 소정의 크기로 다이싱(dicing)하는 단계를 더 포함한다.In a preferred embodiment, the method further comprises dicing the first substrate, on which the pattern is formed, to a predetermined size before attaching the first substrate on the second substrate.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 기판의 상면에 원하는 패턴을 형성하는 단계는, 상기 제1 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 기판상에 포토 레지스트(photo resist)를 코팅하는 단계; 상기 패턴으로 상기 포토 레지스트를 노광하여 현상하는 단계; 상기 제1 기판의 상면을 에칭하여 상기 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제1 기판에서 상기 포토 레지스트를 제거하는 단계;를 포함한다.In a preferred embodiment, the step of forming a desired pattern on the upper surface of the first substrate includes: preparing the first substrate; Coating a photo resist on the first substrate; Exposing and developing the photoresist with the pattern; Etching the upper surface of the first substrate to form the pattern; And removing the photoresist from the first substrate.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 실리콘 기판이다.In a preferred embodiment, the first substrate and the second substrate are silicon substrates.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 도전층은 증착공정(deposition)을 통해 형성된다.In a preferred embodiment, the conductive layer is formed through a deposition process.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 도전층은 상기 전주용 기판 상에 증착되는 크롬(Cr)층과 상기 크롬층 상에 증착되는 니켈(Ni)층을 포함한다.In a preferred embodiment, the conductive layer comprises a chromium (Cr) layer deposited on the electroplating substrate and a nickel (Ni) layer deposited on the chromium layer.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 도전층은 니켈과 크롬을 증착하여 형성된다.In a preferred embodiment, the conductive layer is formed by depositing nickel and chromium.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 전주물은 니켈 전주를 통해 제작되는 니켈 전주물이다.In a preferred embodiment, the electroplating is a nickel electroplating through a nickel electroplating.

본 발명은 다음과 같은 우수한 효과를 가진다.The present invention has the following excellent effects.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 금형코어의 제조방법에 의하면, 전주를 통해 동일한 금형코어를 반복적으로 제작할 수 있는 장점이 있다.According to the method of manufacturing a mold core according to an embodiment of the present invention, it is possible to repeatedly manufacture the same mold core through a pole.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금형코어의 제조방법에 의하면, 제1 기판과 제2 기판을 서로 결합하여 전주용 기판을 제작하므로 제1 기판 상면 모서리와 꼭지점에 대응하는 꼭지점 및 모서리를 전주물에도 형성할 수 있고, 전주물에 형성된 꼭지점 및 모서리를 가공 기준으로 이용하여 정확한 치수 및 형태, 직각도를 갖는 금형코어를 반복적으로 제작할 수 있는 장점이 있다.According to the method of manufacturing a mold core according to an embodiment of the present invention, since the first substrate and the second substrate are coupled to each other to manufacture the electric pole substrate, the vertexes and corners corresponding to the top edge of the first substrate, Water, and it is advantageous to repeatedly produce mold cores having accurate dimensions, shapes and squareness by using vertexes and corners formed on the electric pole as working standards.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전주를 이용한 금형코어의 제조방법의 흐름도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전주를 이용한 금형코어의 제조방법을 도식화한 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전주를 이용한 금형코어의 제조방법에서 가공 기준을 기준으로 금형코어를 가공하는 방법을 설명하기 위한 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전주를 이용한 금형코어의 제조방법으로 제작된 금형코어로 사출품을 성형하는 것을 보여주는 도면이다.1 is a flowchart of a method of manufacturing a mold core using a pole according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a schematic view illustrating a method of manufacturing a mold core using a pole according to an embodiment of the present invention; FIG.
3 is a view for explaining a method of machining a mold core on the basis of a machining standard in a method of manufacturing a mold core using a pole according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a view showing a method of molding a finished product by a mold core manufactured by the method of manufacturing a mold core using a pole according to an embodiment of the present invention. FIG.

본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.Although the terms used in the present invention have been selected as general terms that are widely used at present, there are some terms selected arbitrarily by the applicant in a specific case. In this case, the meaning described or used in the detailed description part of the invention The meaning must be grasped.

이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the technical structure of the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전주를 이용한 금형코어의 제조방법의 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전주를 이용한 금형코어의 제조방법을 도식화한 도면이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a mold core using a pole according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram illustrating a method of manufacturing a mold core using a pole according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전주를 이용한 금형코어의 제조방법(이하, '금형코어의 제조방법'이라 함)은 전주(電鑄, 전기 주조)를 이용하여 금형코어를 제작하는 방법으로써, 먼저, 제1 기판(100) 상면에 원하는 패턴을 형성한다(S1000).Referring to FIGS. 1 and 2, a method of manufacturing a mold core using a pole according to an embodiment of the present invention (hereinafter, referred to as a " method for manufacturing a mold core " As a method of manufacturing the mold core, a desired pattern is formed on the upper surface of the first substrate 100 (S1000).

더욱 자세하게는 먼저, 상기 제1 기판(100)을 준비한다(S1100).More specifically, first, the first substrate 100 is prepared (S1100).

또한, 상기 제1 기판(100)은 실리콘 기판일 수 있으며, 두께가 1T(mm)인 평판 기판일 수 있다.In addition, the first substrate 100 may be a silicon substrate, and may be a flat substrate having a thickness of 1 T (mm).

다음, 상기 제1 기판(100) 상에 포토 레지스트(200)를 코팅한다(S1200).Next, the photoresist 200 is coated on the first substrate 100 (S1200).

또한, 상기 포토 레지스트(200)는 상기 제1 기판(100) 상에 스핀 코팅(spin coating) 방법으로 코팅될 수 있다.The photoresist 200 may be coated on the first substrate 100 by a spin coating method.

다음, 상기 포토 레지스트(200) 상에 패턴이 형성된 마스크(10)를 올리고 광원(20)을 조사하여 노광(exposure)한 후, 현상(develop)하여 상기 포토 레지스트(200) 상에 현상 패턴(210)이 형성되게 한다(S1300).Next, a mask 10 on which a pattern is formed is placed on the photoresist 200, and the photoresist 200 is exposed by irradiating the light source 20 and then developed to form a development pattern 210 (S1300).

또한, 도 2에서는 상기 현상 패턴(210)이 음형으로 형성되는 것을 도시하였으나 양형으로 형성될 수도 있다.Although the development pattern 210 is shown in FIG. 2 as a negative pattern, the development pattern 210 may be formed as a negative pattern.

다음, 상기 제1 기판(100)을 에칭(etching)하여(S1400), 상기 현상 패턴(210)에 대응하는 부위에 패턴(110)이 형성되게 한다(S1500).Next, the first substrate 100 is etched (S1400), and a pattern 110 is formed at a portion corresponding to the development pattern 210 (S1500).

다음, 상기 제1 기판(100) 상의 포토 레지스트(200)를 제거하고, 상기 제1 기판(100)을 원하는 치수로 다이싱(dicing)한다(S2000).Next, the photoresist 200 on the first substrate 100 is removed, and the first substrate 100 is diced to a desired dimension (S2000).

본 발명에서는 상기 제1 기판(100)의 상면이 네 개의 꼭지점(122)과 네 개의 모서리(121)를 갖도록 직사각형으로 정밀하게 다이싱하였다.In the present invention, the upper surface of the first substrate 100 is precisely diced into a rectangle so as to have four vertexes 122 and four corners 121.

또한, 상기 꼭지점(122)과 상기 모서리(121)는 추후 금형코어의 가공시 가공 기준으로 이용된다.In addition, the vertex 122 and the edge 121 are used as a machining reference in later machining of the mold core.

다만, 상기 제1 기판(100)은 직사각형뿐만 아니라 꼭지점과 모서리를 갖는다면, 삼각형 또는 오각형 등의 다각형 형태로도 다이싱될 수도 있다.However, the first substrate 100 may be diced in a polygonal shape such as a triangle or a pentagon, as long as it has a vertex and an edge as well as a rectangle.

다음, 다이싱된 제1 기판(120)을 상기 다이싱된 제1 기판(120)의 면적보다 큰 제2 기판(300)의 상면에 부착하여 하나의 전주용 기판(400)을 제작한다(S3000).Next, the diced first substrate 120 is attached to the upper surface of the second substrate 300, which is larger than the area of the diced first substrate 120, to manufacture a single substrate 400 for electroforming (S3000 ).

또한, 상기 제2 기판(300)은 6인치 실리콘 웨이퍼일 수 있으며, 두께는 0.7T일 수 있다.In addition, the second substrate 300 may be a 6-inch silicon wafer and may have a thickness of 0.7T.

또한, 상기 제1 기판(120)은 상기 제2 기판(300)의 중앙부에 부착된다.The first substrate 120 is attached to the center of the second substrate 300.

다만, 상기 제1 기판(120)이 상기 제2 기판(300)의 외측부로 노출되지 않는다면, 반드시 중앙부에 부착되지 않을 수 있다.However, if the first substrate 120 is not exposed to the outer side of the second substrate 300, it may not necessarily be attached to the central portion.

이 전주용 기판(400)은 본 발명의 핵심이 되는 기판으로 추후 제작된 전주물을 금형코어로 가공할 때, 상기 제1 기판(120)의 모서리(121)와 꼭지점(122)에 대응하여 전주물에 형성되는 모서리와 꼭지점을 금형코어의 가공 기준선 또는 가공 기준점으로 이용하여 전주물을 정밀한 치수 및 직각도로 가공하여 금형코어를 제작할 수 있게 한다.The electroconductive substrate 400 is a substrate which is the core of the present invention. When a later-produced electroconductive material is processed into a mold core, the electroconductive substrate 400 has an electric pole corresponding to the corner 121 and the vertex 122 of the first substrate 120, Using the corners and vertices formed in water as machining bases or machining reference points of the mold core, it is possible to manufacture the mold core by processing the electroformed product with precise dimension and right angle.

다음, 상기 전주용 기판(400) 상에 도전층(500)을 형성한다(S4000).Next, a conductive layer 500 is formed on the electrophotographic substrate 400 (S4000).

또한, 상기 도전층(500)은 전주시 전류의 통전을 위한 전극으로 기능하며, 증착 공정을 통해 형성될 수 있다.In addition, the conductive layer 500 functions as an electrode for supplying electric current at all times, and may be formed through a deposition process.

또한, 상기 도전층(500)은 크롬(Cr)과 니켈(Ni)을 증착하여 형성될 수 있다.In addition, the conductive layer 500 may be formed by depositing chromium (Cr) and nickel (Ni).

본 발명에서는 상기 전주용 기판(400) 상에 크롬층(510)과 니켈층(520)을 증착하여 상기 도전층(500)을 형성하였다.In the present invention, a chromium layer 510 and a nickel layer 520 are deposited on the substrate 400 to form the conductive layer 500.

또한, 상기 크롬층(510)은 500[Angstrom], 상기 니켈층(520)은 1500[Angstrom]의 두께로 증착될 수 있다.The chromium layer 510 may be deposited to a thickness of 500 Angstroms and the nickel layer 520 may be deposited to a thickness of 1500 Angstroms.

그러나, 상기 도전층(500)의 재료는 크롬과 니켈에 한정되는 것은 아니며, 전극으로 이용할 수 있는 공지된 다양한 재료를 이용할 수 있다.However, the material of the conductive layer 500 is not limited to chromium and nickel, and various known materials that can be used as an electrode can be used.

다음, 상기 전주용 기판(400)을 전주하여 상기 도전층(500) 상에 전주물(600)이 형성되게 한다(S5000).Next, the electric pole 600 is formed on the conductive layer 500 by spreading the electric pole board 400 (S5000).

또한, 상기 전주는 니켈 전주일 수 있으며, 상기 전주물(600)은 니켈 전주물일 수 있다.Also, the electric pole may be a nickel electroplating, and the electric pole 600 may be a nickel electroplating.

다음, 상기 전주물(600)의 상면을 평탄화하고 상기 전주물(600)에서 상기 전주용 기판(400)을 떼어내어 가공된 전주물(700)을 획득한다(S6000).Next, the upper surface of the electroformed sheet 600 is flattened, and the electroformed substrate 400 is removed from the electroformed sheet 600 to obtain a processed electroformed sheet 700 (S6000).

이때, 상기 전주용 기판(400)은 상기 전주물(600)에서 녹여 제거될 수 있으며, 상기 가공된 전주물(700)의 하면에는 상기 도전층(500)이 부착되어 있다.At this time, the electric pole board 400 may be melted and removed from the electric pole 600, and the conductive layer 500 is attached to the lower surface of the processed electric pole 700.

다음, 상기 가공된 전주물(700)에 형성된 가공기준을 기준으로 추가 가공하여(S6000) 최종적인 금형코어(800)를 획득한다(S7000).Next, the mold core 800 is further processed (S6000) on the basis of the machining standard formed on the machined electroform 700 (S7000).

도 3은 상기 가공된 전주물(700)로부터 금형코어(800)를 획득하는 과정을 보여주는 도면으로, 도 4을 참조하면, 상기 가공된 전주물(700)에는 상기 제1 기판(100)에 형성된 패턴(110)에 대응하여 양형 또는 음형의 패턴이 형성되며, 상기 다이싱된 제1 기판(120)의 상면에 네 개의 꼭지점(122)과 네 개의 모서리(121)에 대응하는 꼭지점(720)과 모서리(710)가 음형으로 형성된다.FIG. 3 is a view illustrating a process of obtaining the mold core 800 from the processed electroplated product 700. Referring to FIG. 4, the processed electroplated product 700 is formed with a plurality of Patterns are formed corresponding to the pattern 110. Four patterns 122 and four vertexes 720 corresponding to four edges 121 are formed on the upper surface of the diced first substrate 120, The edge 710 is formed in a negative shape.

이 꼭지점(720)과 모서리(710)는 상기 가공된 전주물(700)을 상기 금형코어(800)로 가공하기 위한 가공 기준점 및 가공 기준선으로 이용된다.The vertex 720 and the edge 710 are used as a machining reference point and a machining reference line for machining the machined electroform 700 into the mold core 800.

여기서 가공이란 상기 가공된 전주물(700)을 정해진 수치와 직각도를 같은 금형코어(800)로 절단하는 작업일 수 있다.Here, the processing may be a work of cutting the machined electroform 700 to a predetermined numerical value and a perpendicularity to the same mold core 800.

즉, 본 발명에 의하면, 전주를 통해 금형코어(800)를 제작할 때, 전주물(700)에 가공 기준점 또는 가공 기준선이 형성되게 하여 정확한 치수, 면적, 직각도로 금형코어(800)를 가공하여 제작할 수 있다.That is, according to the present invention, when the mold core 800 is manufactured through the electric pole, a mold reference point or a machining reference line is formed on the electric pole 700 so that the mold core 800 can be manufactured by processing the mold core 800 at an accurate dimension, .

이는 하나의 전주용 기판(400)으로부터 복수개의 동일한 금형코어(800)를 제작하거나 반복적으로 금형코어(800)를 제작할 때, 제작되는 금형코어들(800)이 모두 동일한 치수 및 직각도(금형코어에서 패턴의 방향 또는 각도를 일정하게 하기 위함)를 가질 수 있다는 것을 의미한다.This is because when the plurality of identical mold cores 800 are manufactured from one electric pole board 400 or the mold cores 800 are repeatedly manufactured, the mold cores 800 to be manufactured are all of the same dimension and the right angle To keep the direction or angle of the pattern constant).

즉, 도 4에 도시한 바와 같이 금형(10) 내부에 상기 금형코어(800)를 위치시키고 제품(20)을 사출할 때, 상기 금형코어(800)가 교체되더라도 제품의 정확한 위치에 패턴을 형성할 수 있다. That is, as shown in FIG. 4, when the mold core 800 is positioned inside the mold 10 and the product 20 is injected, a pattern is formed at a precise position of the product even if the mold core 800 is replaced can do.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, Various changes and modifications will be possible.

100:제1 기판 110:패턴
120:다이싱된 제1 기판 200:포토 레지스트
210:현상 패턴 300:제2 기판
400:전주용 기판 500:도전층
510:크롬층 520:니켈층
600:전주물 700:가공된 전주물
800:금형코어100: first substrate 110: pattern
120: diced first substrate 200: photoresist
210: developing pattern 300: second substrate
400: electric pole substrate 500: conductive layer
510: chrome layer 520: nickel layer
600: Electrode water 700: Processed electrolytic water
800: Mold core

Claims (12)

제1 기판의 상면에 원하는 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 기판의 면적보다 큰 면적을 갖는 제2 기판의 상면 중앙부에 상기 제1 기판의 하면을 부착하여 상기 제2 기판 상에 상기 제1 기판이 부착된 하나의 전주(電鑄)용 기판을 제작하는 단계;
상기 전주용 기판 상에 도전층을 형성하는 단계;
상기 전주용 기판을 전주하여, 상기 전주용 기판 상에 상기 패턴의 양형 또는 음형이 형성된 전주물을 제작하는 단계; 및
상기 전주물을 상기 전주용 기판에서 분리하여 가공한 후 금형코어로 제작하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
Forming a desired pattern on an upper surface of the first substrate;
A lower surface of the first substrate is attached to a central portion of an upper surface of a second substrate having an area larger than an area of the first substrate, and a substrate for an electric pole to which the first substrate is attached is attached to the second substrate Producing;
Forming a conductive layer on the electrophotographic substrate;
Preparing a preform having the pattern of the pattern or the pattern formed on the preform board by electroforming the preform board; And
And separating the electroconductive material from the electrophotographic substrate, and processing the electroconductive material to form a mold core.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 기판의 상면 모서리(이하, '기판 모서리'라 함)에 대응하여 형성되는 상기 전주물의 모서리(이하, '전주물 모서리'라 함)를 가공 기준으로 하여 가공한 후 상기 금형코어를 제작하는 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
The method according to claim 1,
(Hereinafter, referred to as "electric corner") formed in correspondence with the top edge of the first substrate (hereinafter, referred to as a "substrate edge") is processed, and then the mold core is manufactured Wherein the mold core is made of a metal.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 기판의 상면은 복수의 꼭짓점(이하, '기판 꼭짓점'이라 함)을 갖는 다각형의 면인 것을 특징으로 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the upper surface of the first substrate is a polygonal surface having a plurality of vertexes (hereinafter, referred to as " substrate vertexes ").
제 3 항에 있어서,
상기 기판 꼭짓점에 대응하여 형성되는 상기 전주물의 꼭짓점(이하, '전주물 꼭짓점'이라 함)을 가공 기준으로 하여 가공한 후, 상기 금형코어를 제작하는 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
The method of claim 3,
(Hereinafter, referred to as " preform corners ") formed corresponding to the substrate vertex (hereinafter, referred to as " preform corners ") as a machining reference, and then manufacturing the mold core .
제 2 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 가공 기준을 기준으로 상기 전주물을 절단하여, 상기 패턴의 양형 또는 음형이 형성된 부분을 상기 금형코어로 획득하는 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
The method according to claim 2 or 4,
Wherein the mold core is cut on the basis of the machining standard to obtain a portion of the pattern on which a pattern or a negative shape is formed by the mold core.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 기판 상에 상기 제1 기판을 부착하기 이전에,
상기 패턴이 형성된 상기 제1 기판을, 소정의 크기로 다이싱(dicing)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Before attaching the first substrate on the second substrate,
Further comprising the step of dicing the first substrate having the pattern formed thereon to a predetermined size. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 기판의 상면에 원하는 패턴을 형성하는 단계는,
상기 제1 기판을 준비하는 단계;
상기 제1 기판상에 포토 레지스트(photo resist)를 코팅하는 단계;
상기 패턴으로 상기 포토 레지스트를 노광하여 현상하는 단계;
상기 제1 기판의 상면을 에칭하여 상기 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제1 기판에서 상기 포토 레지스트를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Forming a desired pattern on an upper surface of the first substrate includes:
Preparing the first substrate;
Coating a photo resist on the first substrate;
Exposing and developing the photoresist with the pattern;
Etching the upper surface of the first substrate to form the pattern; And
And removing the photoresist from the first substrate. The method of manufacturing a mold core using a pole according to claim 1,
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the first substrate and the second substrate are silicon substrates.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전층은 증착공정(deposition)을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the conductive layer is formed through a deposition process. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
제 9 항에 있어서,
상기 도전층은 상기 전주용 기판 상에 증착되는 크롬(Cr)층과 상기 크롬층 상에 증착되는 니켈(Ni)층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the conductive layer comprises a chromium (Cr) layer deposited on the electroplating substrate and a nickel (Ni) layer deposited on the chromium layer.
제 9 항에 있어서,
상기 도전층은 니켈과 크롬을 증착하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the conductive layer is formed by depositing nickel and chromium.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전주물은 니켈 전주를 통해 제작되는 니켈 전주물인 것을 특징으로 하는 전주를 이용한 금형코어의 제조방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the electroconductive material is a nickel electroconductive material produced through a nickel electroplating process.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002251799A (en) * 2001-02-23 2002-09-06 Ricoh Co Ltd Manufacturing method for stamper for optical information recording medium
JP2004315867A (en) * 2003-04-15 2004-11-11 Konica Minolta Holdings Inc Method of producing die

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002251799A (en) * 2001-02-23 2002-09-06 Ricoh Co Ltd Manufacturing method for stamper for optical information recording medium
JP2004315867A (en) * 2003-04-15 2004-11-11 Konica Minolta Holdings Inc Method of producing die

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102447305B1 (en) * 2021-03-24 2022-09-23 심재복 Electroplating type roller manufacturing method that expresses nano-scale patterns

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