KR20190000972U - Apparatus for Manufacturing Electrolytic Copper Foil - Google Patents

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Abstract

본 고안은 동박을 전착(電着)시키는 전착부; 동박을 권취하는 권취부; 상기 전착부로부터 운반된 운반동박이 상기 권취부에 권취될 권취동박 및 상기 권취동박으로부터 분리될 분리동박으로 분리되도록 상기 운반동박을 절단하는 제1절단부; 상기 권취동박이 상기 권취부 쪽으로 운반되도록 안내하는 안내부; 및 상기 제1절단부가 상기 운반동박을 절단하는 과정에서 발생한 동칩을 흡입하는 제1흡입부를 포함하는 전해동박 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrodeposition unit for electrodepositing a copper foil; A winding section for winding the copper foil; A first cutting portion that cuts the transporting copper foil so that the transporting copper carried from the electrodeposition portion is separated into a wound copper foil to be wound on the winding portion and a separate copper foil to be separated from the wound copper foil; A guide portion for guiding the wound copper foil to be transported to the winding portion; And a first suction portion for sucking the copper chip generated in the process of cutting the carrying copper foil by the first cut portion.

Description

전해동박 제조장치{Apparatus for Manufacturing Electrolytic Copper Foil}[0001] Apparatus for Manufacturing Electrolytic Copper Foil [

본 고안은 동박을 제조하는 전해동박 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrolytic copper foil manufacturing apparatus for manufacturing a copper foil.

동박(銅箔)은 이차전지용 음극, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 등 다양한 제품을 제조하는데 이용되고 있다. 이러한 동박은 양극과 음극 사이에 전해액을 공급한 뒤 전류를 흐르게 하는 전기도금(電氣鍍金) 방식을 통해 제조된다. 이와 같이 전기도금 방식을 통해 동박을 제조함에 있어서, 전해동박 제조장치가 이용된다. Copper foil is used for manufacturing various products such as a negative electrode for a secondary battery and a flexible printed circuit board (FPCB). Such a copper foil is manufactured by an electroplating method in which an electrolyte is supplied between an anode and a cathode, and an electric current is supplied. In manufacturing the copper foil through the electroplating method as described above, an electrolytic copper foil production apparatus is used.

종래 기술에 따른 전해동박 제조장치는 양극부, 음극부, 및 절단부를 포함한다.A conventional electrolytic copper foil manufacturing apparatus includes an anode portion, a cathode portion, and a cut portion.

상기 양극부는 전해액(電解液)을 통해 상기 음극부와 통전(通電)되는 것이다. 상기 양극부는 전기도금을 수행함에 있어 양극으로 기능한다.The anode portion is energized (energized) with the cathode portion through an electrolytic solution (electrolytic solution). The anode portion functions as an anode in performing electroplating.

상기 음극부는 전해액을 이용하여 전기도금 방식으로 동박을 제조하는 것이다. 상기 음극부는 전기도금을 수행함에 있어 음극으로 기능한다. The negative electrode part is to produce a copper foil by an electroplating method using an electrolytic solution. The cathode portion functions as a cathode in performing electroplating.

상기 절단부는 상기 양극부 및 상기 음극부로부터 운반된 동박을 절단하는 것이다. 상기 음극부의 양측에서는 높은 전류밀도로 인해 동박이 상대적으로 두껍게 제조된다. 상기 절단부는 동박에서 상대적으로 두껍게 제조된 부분을 절단한다. 이후, 상기 절단부에 의해 절단된 동박은 권취(捲取)된다.The cutting portion cuts the copper foil carried from the anode portion and the cathode portion. On both sides of the cathode portion, the copper foil is made relatively thick due to the high current density. The cutting portion cuts a portion made relatively thick in the copper foil. Thereafter, the copper foil cut by the cut portion is wound.

여기서, 상기 절단부가 동박을 절단하는 과정에서, 상기 절단부 및 동박 간의 마찰 등과 같은 다양한 원인으로 인해 미세한 크기의 동칩이 비산(飛散)한다. 이러한 동칩은 권취된 동박으로 이동되여 권취된 동박의 표면에 부착됨으로써, 동박에 다양한 불량을 유발한다. 또한, 권취된 동박의 표면에 부착된 동칩은 동박에 주름이 생기는 현상과 동박 표면의 흠집을 유발한다. 이와 같이 불량이 발생된 동박이 이차전지용 음극에 사용되는 경우에는 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 저하시킬 수 있다.Here, in the process of cutting the copper foil, the copper chip is scattered due to various causes such as friction between the cut portion and the copper foil. These copper chips are attached to the surface of the wound copper foil after being moved to the wound copper foil, thereby causing various defects in the copper foil. Further, the copper chips attached to the surface of the wound copper foil cause wrinkles on the copper foil and scratches on the surface of the copper foil. If the defective copper foil is used for a negative electrode for a secondary battery, the yield and quality of the secondary battery may also be lowered.

따라서, 동박을 절단하는 과정에서 비산되는 동칩으로 인한 동박의 품질 저하를 감소시킬 수 있는 전해동박 제조장치에 대한 개발이 절실히 요구된다.Accordingly, development of an electrolytic copper foil manufacturing apparatus capable of reducing the deterioration of the quality of the copper foil due to the copper chips scattered in the process of cutting the copper foil is urgently required.

본 고안은 상술한 바와 같은 요구를 해소하고자 안출된 것으로, 동박을 절단하는 과정에서 비산되는 동칩으로 인한 동박의 품질 저하를 감소시킬 수 있는 전해동박 제조장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an electrolytic copper foil manufacturing apparatus capable of reducing quality deterioration of a copper foil due to copper chips scattered in a process of cutting a copper foil.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 고안은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the present invention may include the following configuration.

본 고안에 따른 전해동박 제조장치는 동박을 전착(電着)시키는 전착부; 동박을 권취하는 권취부; 상기 전착부로부터 운반된 운반동박이 상기 권취부에 권취될 권취동박 및 상기 권취동박으로부터 분리될 분리동박으로 분리되도록 상기 운반동박을 절단하는 제1절단부; 상기 권취동박이 상기 권취부 쪽으로 운반되도록 안내하는 안내부; 및 상기 제1절단부가 상기 운반동박을 절단하는 과정에서 발생한 동칩을 흡입하는 제1흡입부를 포함할 수 있다.The electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention comprises: an electrodeposition unit for electrodepositing a copper foil; A winding section for winding the copper foil; A first cutting portion that cuts the transporting copper foil so that the transporting copper carried from the electrodeposition portion is separated into a wound copper foil to be wound on the winding portion and a separate copper foil to be separated from the wound copper foil; A guide portion for guiding the wound copper foil to be transported to the winding portion; And a first suction portion for sucking the copper chip generated in the process of cutting the carrying copper foil by the first cut portion.

본 고안에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 고안은 권취된 동박의 표면에 부착되는 동칩의 양을 감소시킴에 따라, 동박에 주름이 생기는 현상 및 동박 표면의 흠집을 감소시켜 동박에 발생하는 불량을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 고안은 동박이 이차전지용 음극에 사용되는 경우에 동박에 발생하는 불량을 감소시킴에 따라 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 증대시킬 수 있다.The present invention reduces the amount of copper chips attached to the surface of the wound copper foil, thereby reducing the occurrence of wrinkles in the copper foil and scratches on the surface of the copper foil, thereby reducing defects occurring in the copper foil. In addition, the present invention can reduce the defects occurring in the copper foil when the copper foil is used for a negative electrode for a secondary battery, thereby increasing the yield and quality of the secondary battery.

도 1은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 대한 개략적인 측면도
도 2는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 제1흡입부가 제1절단부 및 권취부 사이를 일부분 가린 모습을 나타낸 개략적인 정면도
도 3은 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 제1흡입부를 나타낸 개략적인 사시도
도 4는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 제1절단부가 운반동박을 절단함에 따라 발생하는 동칩을 제1흡입부가 흡입하는 모습을 나타낸 개략적인 측단면도
도 5는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치에 있어서 제2흡입부가 제2절단부 및 권취부 사이를 일부분 가린 모습을 함께 나타낸 개략적인 정면도1 is a schematic side view of an electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention
Fig. 2 is a schematic front view showing a state in which the first suction portion is partially cut between the first cut portion and the winding portion in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention. Fig.
Fig. 3 is a schematic perspective view showing the first suction portion in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention. Fig.
4 is a schematic side cross-sectional view showing a state in which the first suction portion sucks the copper chip generated by cutting the carrying copper foil by the first cut portion in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention
Fig. 5 is a schematic front view showing the second suction portion of the electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention, in which a part between the second cut portion and the winding portion is partially covered. Fig.

이하에서는 본 고안에 따른 전해동박 제조장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of an electrolytic copper foil manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5를 참고하면, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 이차전지용 음극, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 등 다양한 제품을 제조하는데 이용되는 동박(銅箔)을 제조하는 것이다. 이를 위해, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 전착부(2), 권취부(3), 제1절단부(4), 및 제1흡입부(6)를 포함할 수 있다.1 to 5, an electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention includes a copper foil used for manufacturing various products such as a negative electrode for a secondary battery, a flexible printed circuit board (FPCB) . To this end, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention may include an electrodeposition portion 2, a winding portion 3, a first cut portion 4, and a first suction portion 6.

도 1을 참고하면, 상기 전착부(2)는 전해액을 이용하여 전기도금(電氣鍍金) 방식으로 동박을 전착(電着)시키는 것이다. 상기 전착부(2)는 음극(21) 및 양극(22)을 포함할 수 있다. 상기 음극(21)이 상기 양극(22)과 통전(通電)되어 전류가 흐르면, 전해액이 용해된 동(銅) 이온은 상기 음극(21)에서 환원될 수 있다. 이에 따라, 상기 음극(21)에는 운반동박(TF)이 표면에 전착될 수 있다.Referring to FIG. 1, the electrodeposition portion 2 electrodeposits a copper foil by an electroplating method using an electrolytic solution. The electrodeposited portion 2 may include a cathode 21 and an anode 22. When the cathode 21 is energized and energized with the anode 22, copper ions in which the electrolyte is dissolved can be reduced at the cathode 21. Accordingly, a transporting copper foil (TF) can be electrodeposited on the surface of the cathode (21).

상기 음극(21)은 음극축(211)을 중심으로 회전될 수 있다. 상기 음극(21)은 상기 음극축(211)을 중심으로 회전되면서 운반동박(TF)을 표면에 전착시키는 전착작업과 전착된 운반동박(TF)을 표면으로부터 이탈시키는 권출(捲出)작업을 연속적으로 수행할 수 있다. 상기 음극(21)은 전체적으로 드럼(Drum) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 회전되면서 전착작업과 권출작업을 연속적으로 수행할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 음극(21)은 상기 양극(22)에 대해 상측에 배치될 수 있다.The cathode 21 may be rotated about the cathode axis 211. The negative electrode 21 is continuously rotated by the electrodeposition work for electrodepositing the transporting copper foil TF on the surface while being rotated around the negative electrode axis 211 and the unwinding operation for separating the electrodeposited transport copper foil TF from the surface, . ≪ / RTI > The cathode 21 may be formed in the form of a drum as a whole, but it is not limited thereto and may be formed in any other form as long as the electrodeposition operation and the unwinding operation can be continuously performed while being rotated. The cathode 21 may be disposed on the upper side with respect to the anode 22.

상기 양극(22)은 전해액을 통해 상기 음극(21)과 통전(通電)되는 것이다. 상기 양극(22)은 전기도금을 수행함에 있어 양극으로 기능할 수 있다. 상기 양극(22)은 상기 음극(21)에 대해 하측에 배치될 수 있다. 상기 양극(22)은 상기 음극(21)의 표면으로부터 이격되도록 상기 음극(21)에 대해 하측에 배치될 수 있다. 상기 양극(22)은 상기 음극(21)의 표면과 동일한 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 음극(21)이 원형의 장방체 형태로 형성된 경우, 상기 양극(22)은 반원의 장방체 형태로 형성될 수 있다.The anode 22 is energized with the cathode 21 through an electrolytic solution. The anode 22 may function as an anode in performing electroplating. The anode 22 may be disposed on the lower side with respect to the cathode 21. The anode 22 may be disposed on the lower side with respect to the cathode 21 so as to be spaced apart from the surface of the cathode 21. The anode 22 may be formed in the same shape as the surface of the cathode 21. For example, when the cathode 21 is formed in the form of a circular oblong shape, the anode 22 may be formed in the form of a rectangular shape of a semicircle.

도 1을 참고하면, 상기 권취부(3)는 동박을 권취(捲取)하는 것이다. 상기 권취부(3)는 회전하면서 상기 제1절단부(4)에 의해 절단된 동박을 권취할 수 있다. 상기 권취부(3)에 권취된 동박은, 작업자에 의해 기설정된 폭으로 재단될 수 있다. 상기 권취부(3)는 전체적으로 드럼(Drum) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 회전하면서 동박을 권취하는 권취작업을 연속적으로 수행할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. Referring to Fig. 1, the winding section 3 is for winding a copper foil. The winding section 3 can wind the copper foil cut by the first cut section 4 while rotating. The copper foil wound on the winding portion 3 can be cut to a predetermined width by the operator. The winding unit 3 may be formed in the form of a drum as a whole, but the present invention is not limited thereto. The winding unit 3 may be formed in any other form as long as it can continuously carry out the winding operation for winding the copper foil while rotating.

도 1을 참고하면, 상기 제1절단부(4)는 상기 전착부(2)로부터 운반되는 운반동박(TF)을 절단하는 것이다. 상기 음극(21)으로부터 권출된 운반동박(TF)이 상기 제1절단부(4) 쪽으로 운반되면, 상기 제1절단부(4)는 상기 운반동박(TF)을 권취동박(CF) 및 분리동박(SF)으로 절단할 수 있다. 상기 권취동박(CF)은 상기 운반동박(TF)이 절단된 이후에 상기 권취부(3)에 권취될 부분에 해당할 수 있다. 상기 분리동박(SF)은 상기 운반동박(TF)이 절단된 이후에 상기 권취동박(CF)으로부터 분리될 부분에 해당할 수 있다. 상기 분리동박(SF)은 상기 운반동박(TF)이 운반되는 방향과 수직한 폭방향(X축 방향)을 기준으로, 상기 운반동박(TF)의 바깥쪽에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1, the first cut portion 4 cuts a carrying copper foil TF carried from the electrodeposited portion 2. As shown in FIG. The transporting copper foil TF wound from the cathode 21 is transported toward the first cut portion 4 so that the first cut portion 4 can transport the transporting copper foil TF to the winding copper foil CF and the separating copper foil SF ). The wound copper foil CF may correspond to a portion to be wound on the winding portion 3 after the carrying copper foil TF is cut off. The separated copper foil SF may correspond to a portion to be separated from the wound copper foil CF after the carrying copper foil TF is cut. The separated copper foil SF can be disposed outside the carrying copper foil TF with reference to a width direction (X-axis direction) perpendicular to the direction in which the carrying copper foil TF is carried.

상기 제1절단부(4)는 상기 운반동박(TF)이 연속적으로 운반됨에 따라 상기 운반동박(TF)을 연속적으로 절단할 수 있다. 이에 따라, 상기 권취동박(CF)은 연속적으로 상기 권취부(3) 쪽으로 운반되어 상기 권취부(3)에 권취될 수 있다. 상기 분리동박(SF)은 상기 권취동박(CF)으로부터 분리된 후, 분리동박권취부(미도시) 쪽으로 운반되어 상기 분리동박권취부에 권취될 수 있다. 상기 분리동박권취부는 상기 분리동박(SF)을 권취하는 것이다. The first cutting portion 4 can continuously cut the transporting copper foil TF as the transporting copper foil TF is continuously transported. Thus, the wound copper foil CF can be continuously conveyed to the winding section 3 and wound around the winding section 3. [0054] The separated copper foil SF may be separated from the wound copper foil CF and then transported to a separate copper foil jacket attachment (not shown) to be wound on the separate copper foil jacket attachment. The separating copper foil winding portion winds the separating copper foil SF.

상기 제1절단부(4)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(5)의 일단과 맞물리도록 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1절단부(4)는 상기 안내부(5)에 형성된 안내홈(미도시)에 일부 삽입됨으로써, 연속적으로 운반되는 상기 운반동박(TF)을 절단할 수 있다. 상기 제1절단부(4)는 외주에 날이 형성된 원판 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 운반동박(TF)이 운반됨과 동시에 연속적으로 상기 운반동박(TF)을 절단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. The first cut portion 4 may be arranged to be engaged with one end of the guide portion 5 with respect to the width direction (X-axis direction). For example, the first cut portion 4 is partially inserted into a guide groove (not shown) formed in the guide portion 5, thereby cutting the transporting copper foil TF that is continuously transported. However, the present invention is not limited thereto, and the first cutting portion 4 may be formed in a shape that can cut the transporting copper foil TF continuously while being carried by the transporting copper foil TF But may be formed in other forms.

도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 안내부(5)는 상기 권취동박(CF)이 상기 권취부(3) 쪽으로 운반되도록 안내하는 것이다. 상기 안내부(5)는 상기 권취동박(CF)을 지지할 수 있다. 상기 안내부(5)가 회전하면, 상기 권취동박(CF)은 상기 안내부(5)에 의해 지지되면서 상기 권취부(3) 쪽으로 운반될 수 있다. 상기 안내부(5)는 상기 폭방향(X축 방향)으로 연장되는 드럼(Drum) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 권취동박(CF)을 지지함으로써 상기 권취동박(CF)이 상기 권취부(3) 쪽으로 운반되도록 안내할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.1 to 5, the guide portion 5 guides the winding copper foil CF to be transported to the winding portion 3 side. The guide portion 5 can support the wound copper foil CF. When the guide portion 5 rotates, the wound copper foil CF can be carried toward the winding portion 3 while being supported by the guide portion 5. [ The guide part 5 may be formed in the form of a drum extending in the width direction (X-axis direction), but not limited thereto, Or may be formed in a different shape as long as it can be guided to the winding section 3 side.

상기 안내부(5)에는 안내홈(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 안내홈은 상기 제1절단부(4)가 삽입되기 위한 홈이다. 상기 안내부(5)는 상기 안내홈을 통해 상기 제1절단부(4)와 맞물릴 수 있다. 상기 제1절단부(4)는 상기 안내부(5)가 회전함에 따라 상기 안내홈에 삽입된 상태에서 상기 운반동박(TF)을 절단할 수 있다. 상기 제1절단부(4)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(5)의 일단에서 상기 안내부(5)와 맞물릴 수 있다. 상기 안내부(5)는 상기 제1절단부(4)와 맞물린 상태로 상기 제1절단부(4)와 함께 회전할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1절단부(4)는 상기 안내부(5)와 맞물린 상태에서 상기 운반동박(TF)의 일단을 절단할 수 있다. 따라서, 상기 안내부(5)는 상기 제1절단부(4)와 함께 상기 운반동박(TF)을 절단하는 절단작업 및 상기 권취동박(CF)을 상기 권취부(3) 쪽으로 안내하는 안내작업을 함께 수행할 수 있다. A guide groove (not shown) may be formed in the guide portion 5. The guide groove is a groove into which the first cut portion 4 is inserted. The guide part 5 can be engaged with the first cut part 4 through the guide groove. The first cutting portion 4 can cut the transportation copper foil TF while being inserted into the guide groove as the guide portion 5 rotates. The first cut portion 4 can be engaged with the guide portion 5 at one end of the guide portion 5 with respect to the width direction (X-axis direction). The guide portion 5 may rotate together with the first cut portion 4 in a state of being engaged with the first cut portion 4. Accordingly, the first cut portion 4 can cut one end of the transportation copper foil TF in a state of being engaged with the guide portion 5. [ Therefore, the guide portion 5 is provided with a cutting operation for cutting the carrying copper foil TF together with the first cut portion 4 and a guiding operation for guiding the wound copper foil CF to the winding portion 3 together Can be performed.

도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 제1흡입부(6)는 상기 제1절단부(4)가 상기 운반동박(TF)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩을 흡입하기 위한 것이다. 상기 제1흡입부(6)는 동칩을 흡입함으로써, 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 상기 제1절단부(4)가 상기 운반동박(TF)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩은, 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되다가 상기 제1흡입부(6)가 제공한 흡입력에 의해 상기 제1흡입부(6)에 흡입될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 5, the first suction portion 6 is for sucking a copper chip generated in the process of cutting the transportation copper foil TF by the first cut portion 4. [ The first suction portion 6 can block the movement of the chip toward the wound copper foil CF by sucking the same. Therefore, the copper chip generated in the process of cutting the carrier copper foil TF by the first cut portion 4 is moved toward the wound copper foil CF, and then the suction force generated by the first suction portion 6 1 suction portion 6. [0033]

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1절단부(4)에 의해 발생된 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 양을 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 감소시키도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF)의 표면에 동칩이 부착됨에 따라 상기 권취동박(CF)에 주름이 생기는 정도를 감소시킴으로써 제조된 동박의 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 품질이 향상된 동박이 이차전지의 제조에 이용되는 경우 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 증대시킬 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention reduces the amount of movement of the copper chip generated by the first cut portion 4 toward the wound copper foil CF, And to reduce the amount of the attached chip. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can improve the quality of the produced copper foil by reducing the degree of wrinkling of the wound copper foil CF as the copper foil is attached to the surface of the wound copper foil CF In addition, when the copper foil having improved quality is used in the production of the secondary battery, the yield and quality of the secondary battery can be increased.

도 1을 참고하면, 상기 제1흡입부(6)는 제1흡입기구(61, 이하 도 1에 도시됨)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the first suction unit 6 may include a first suction unit 61 (shown in FIG. 1).

상기 제1흡입기구(61)는 동칩을 흡입하는 흡입력을 제공하기 위한 것이다. 상기 제1흡입기구(61)는 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩에 흡입력을 제공함으로써, 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되다가 상기 제1흡입부(6) 쪽으로 이동되도록 할 수 있다.The first suction mechanism (61) is for providing a suction force for sucking the same. The first suction mechanism 61 may provide a suction force to the copper chip moving toward the wound copper foil CF so that the copper chip is moved toward the wound copper foil CF and then moved toward the first suction portion 6 .

상기 제1흡입기구(61)는 모터(미도시) 등의 동력발생수단을 통해 흡입력을 제공할 수 있다. 상기 제1흡입기구(61)는 별도의 동력원으로부터 동력을 전달받아 흡입력을 제공할 수도 있다. 상기 제1흡입기구(61)는 흡입된 동칩을 수집하기 위한 수집통(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 제1흡입기구(61)가 제공한 흡입력을 통해 흡입된 동칩은, 상기 수집통 쪽으로 이동되어 상기 수집통에 수집될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 수집된 동칩을 제거하는 작업에 대한 용이성을 증대시킬 수 있다.The first suction mechanism 61 can provide a suction force through a power generating means such as a motor (not shown). The first suction device 61 may receive power from another power source to provide a suction force. The first suction device 61 may be connected to a collection container (not shown) for collecting the suctioned suction chips. The suctioned suction force through the suction force provided by the first suction device (61) can be moved to the collection container and collected in the collection container. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can increase the easiness of the work for removing the collected copper chips.

도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 제1흡입부(6)는 제1차단기구(62)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 5, the first suction unit 6 may include a first shut-off mechanism 62.

상기 제1차단기구(62)는 상기 제1절단부(4)가 상기 운반동박(TF)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 것을 차단하기 위한 것이다. 상기 제1차단기구(62)는 상기 제1절단부(4)와 상기 권취부(3) 사이를 적어도 일부분 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제1절단부(4)에 의해 발생한 동칩은 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되다가 상기 제1차단기구(62)에 의해 가로막힐 수 있다.The first cut-off mechanism 62 is for blocking the movement of the copper chip generated in the process of cutting the transport copper foil TF toward the wound copper foil CF by the first cut portion 4. The first cut-off mechanism (62) may be installed to cover at least a part between the first cutting portion (4) and the winding portion (3). Therefore, the copper chip generated by the first cut portion 4 is moved toward the wound copper foil CF and can be blocked by the first cut-off mechanism 62. [

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단기구(62)를 통해 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 정도를 더 감소시킬 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF)의 표면에 동칩이 부착되는 정도를 감소시킬 수 있으므로, 상기 권취동박(CF)에 동박에 주름, 흠집 등이 생기는 정도를 감소시킬 뿐만 아니라 동박을 이용하여 제조되는 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 더 증대시킬 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is implemented to further reduce the degree of movement of the copper chip toward the wound copper foil CF through the first cut-off mechanism 62. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can reduce the extent to which the copper foil is adhered to the surface of the wound copper foil CF, so that the degree of occurrence of wrinkles and scratches in the wound copper foil CF The yield and quality of the secondary battery manufactured using the copper foil can be further increased.

상기 제1차단기구(62)의 일단은 제1방향(ID 화살표 방향)으로 상기 제1절단부(4)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 제1방향(ID 화살표 방향)은 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 상기 안내부(5)의 일단으로부터 타단을 향하는 방향이다. 따라서, 상기 제1차단기구(62)는 상기 제1절단부(4)로부터 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 돌출된 상태에서 상기 제1절단부(4) 및 상기 권취부(3) 사이를 가리도록 설치될 수 있다.One end of the first cut-off mechanism 62 may be disposed at a position spaced apart from the first cut portion 4 in a first direction (ID arrow direction). The first direction (ID arrow direction) is a direction from one end to the other end of the guide portion 5 with reference to the width direction (X-axis direction). Therefore, the first cut-off mechanism 62 is positioned between the first cut portion 4 and the rewinder portion 3 in a state of protruding from the first cut portion 4 in the first direction (ID arrow direction) .

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단기구(62)가 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩을 차단하는 면적이 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동되는 동칩을 차단함으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 상기 제1절단부(4)를 기준으로 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 배치된 다른 기구 및 장치 쪽으로 이동되는 것도 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 비산된 동칩으로 인해 다른 기구 및 장치들이 고장날 확률을 감소시키므로 가동률 및 생산성을 더 증대시킬 수 있다.Accordingly, in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the area in which the first cut-off mechanism 62 blocks the copper chip moving toward the wound copper foil CF is increased in the first direction (the direction of the arrow mark) . Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention cuts off the copper chips moved in the first direction (ID arrow direction), thereby further reducing the amount of the copper chips attached to the surface of the wound copper foil CF. In addition, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is also configured so that the chip is prevented from being moved toward other apparatuses and apparatuses arranged in the first direction (ID arrow direction) with respect to the first cut-off portion 4. [ Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can increase the utilization rate and the productivity because the scattered copper chips reduce the probability of failure of other apparatuses and devices.

상기 제1차단기구(62)의 타단은 제2방향(ED 화살표 방향)으로 상기 제1절단부(4)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 제2방향(ED 화살표 방향)은 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 반대되는 방향이다. 따라서, 상기 제1차단기구(62)는 상기 제1절단부(4)로부터 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 돌출된 상태에서 상기 제1절단부(4) 및 상기 권취부(3) 사이를 가리도록 설치될 수 있다. The other end of the first cut-off mechanism 62 may be disposed at a position spaced apart from the first cut portion 4 in a second direction (ED arrow direction). The second direction (ED arrow direction) is opposite to the first direction (ID arrow direction). Therefore, the first cut-off mechanism 62 is positioned between the first cutting portion 4 and the winding portion 3 in a state of protruding from the first cut portion 4 in the second direction (ED arrow direction) .

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단기구(62)가 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩을 차단하는 면적이 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동되는 동칩을 차단함으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 상기 제1절단부(4)를 기준으로 상기 제2방향(ED 화살표 방향)에 배치된 다른 기구 및 장치 쪽으로 이동되는 것도 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 비산된 동칩으로 인해 다른 기구 및 장치들이 고장날 확률을 감소시키므로 가동률 및 생산성을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the area in which the first cut-off mechanism 62 blocks the copper chip moving toward the wound copper foil CF is increased in the second direction (ED arrow direction) . Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips adhering to the surface of the wound copper foil CF by blocking the copper chips moving in the second direction (the direction of the arrow ED). In addition, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is also configured so that the chip is prevented from being moved toward other apparatus and apparatus arranged in the second direction (the direction of the arrow ED) with respect to the first cut portion 4. [ Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can increase the utilization rate and the productivity because the scattered copper chips reduce the probability of failure of other apparatuses and devices.

상기 제1차단기구(62)는 적어도 일부분이 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단기구(62)가 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩을 차단하면서도, 상기 안내부(5) 및 상기 권취부(3) 사이에서 행해지는 공정에 대한 작업자의 시야까지 차단하지는 않도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 안내부(5) 및 상기 권취부(3) 사이에 배치된 기구물, 구조물 등의 관리작업에 대한 용이성을 더 증대시키는데 기여할 수 있다. 상기 제1차단기구(62)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 연장된 길이의 일부분만이 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제1차단기구(62)는 유리, 아크릴 등의 재질로 형성될 수 있다.The first blocking mechanism 62 may be formed of at least a part of transparent or translucent material. Thus, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can prevent the copper chip from moving toward the winding copper foil CF while preventing the guide portion 5 and the winding portion 3 from being damaged, So as not to block the operator's view of the process to be performed between them. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can contribute to an increase in easiness in the management work of the structures, structures and the like arranged between the guide portion 5 and the winding portion 3. The first cut-off mechanism 62 may be formed of a transparent or translucent material only in a part of the length extending in the width direction (X-axis direction). For example, the first shutoff mechanism 62 may be formed of glass, acrylic, or the like.

상기 제1차단기구(62)는 상기 제1흡입기구(61)에 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제1차단기구(62)는 상기 제1흡입기구(61)가 제공하는 흡입력을 통해 동칩을 흡입하도록 통로 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단기구(62)가 상기 권취동박(CF) 쪽으로 동칩이 이동되는 것을 차단하면, 차단된 동칩이 상기 제1흡입기구(61)가 제공하는 흡입력을 통해 즉각적으로 흡입되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단기구(62)에 동칩이 누적되는 것을 방지하므로, 상기 제1차단기구(62)에 대한 청소작업의 주기를 증대시켜 가동률을 증대시키는데 기여할 수 있다.The first cut-off mechanism (62) may be connected to the first suction device (61). Therefore, the first cut-off mechanism 62 can serve as a passage for sucking the same through the suction force provided by the first suction device 61. Accordingly, when the first cut-off mechanism 62 blocks the movement of the copper chip toward the wound copper foil CF, the copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention cuts off the copper foil from the first suction mechanism 61, So as to be sucked in immediately. Accordingly, the electrolytic copper sulfate production apparatus 1 according to the present invention prevents the accumulation of the chips in the first cutoff mechanism 62, thereby increasing the cycle time of the cleaning work for the first cutoff mechanism 62, .

상기 제1차단기구(62)는 호스 등의 연결부재(미도시)를 통해, 상기 제1흡입기구(61)에 연결될 수 있다. 상기 제1차단기구(62)는 상기 제1흡입기구(61)에 직결될 수도 있다. 이에 따라, 상기 제1흡입기구(61)가 제공하는 흡입력은, 상기 제1차단기구(62)를 통해 동칩에 가해질 수 있다. 상기 제1차단기구(62)에는 제1흡입구(62a)가 형성될 수 있다. 상기 제1흡입구(62a)는 흡입되는 동칩이 이동되기 위한 상기 제1차단기구(62)의 입구(入口)일 수 있다. 상기 제1흡입기구(61)가 제공하는 흡입력을 통해, 동칩은 상기 제1흡입구(62a)로 흡입될 수 있다. 상기 제1흡입구(62a)에 흡입된 동칩은 상기 수집통에 수집될 수 있다. 상기 제1차단기구(62)가 상기 연결부재를 통해 상기 제1흡입기구(61)에 연결된 경우, 상기 제1흡입구(62a)는 흡입된 동칩이 상기 연결부재의 내부공간을 통해 이동되도록, 상기 연결부재의 내부공간에 연통될 수 있다.The first cut-off mechanism 62 may be connected to the first suction device 61 through a connection member (not shown) such as a hose. The first cut-off mechanism (62) may be directly connected to the first suction device (61). Accordingly, the suction force provided by the first suction mechanism (61) can be applied to the same through the first cutoff mechanism (62). The first cut-off mechanism (62) may be formed with a first suction port (62a). The first suction port 62a may be an inlet of the first cutoff mechanism 62 for moving the suctioned chip. Through the suction force provided by the first suction mechanism (61), the suction tip can be sucked into the first suction hole (62a). The copper chips sucked into the first suction port 62a can be collected in the collection tube. When the first cut-off mechanism (62) is connected to the first suction device (61) through the connecting member, the first suction port (62a) is moved so that the suctioned chip is moved through the inner space of the connecting member And can communicate with the inner space of the connecting member.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제1차단기구(62)는 제1차단부재(621), 및 제1가림부재(622)를 포함할 수 있다.2 to 5, the first shut-off mechanism 62 may include a first blocking member 621, and a first blocking member 622.

상기 제1차단부재(621)는 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 것을 차단하는 것이다. 상기 제1가림부재(622)는 상기 제1차단부재(621)와 다른 방향에서 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 것을 차단하는 것이다. 상기 제1차단부재(621)는 상기 제1가림부재(622)와 서로 다른 영역을 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제1차단기구(62)는 서로 다른 방향으로 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩을 차단할 수 있다. The first blocking member 621 blocks the chip from moving toward the wound copper foil CF. The first shielding member 622 blocks the moving chip from moving toward the wound copper foil CF in a direction different from that of the first shielding member 621. The first shielding member 621 may be installed so as to cover a different region from the first shielding member 622. Therefore, the first cut-off mechanism 62 can cut off the copper chips moving toward the wound copper foil CF in different directions.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단기구(62)가 일방향에서만 동칩을 차단하는 비교예에 대비할 때, 서로 다른 방향으로 이동되는 동칩을 차단하는 각도 및 영역이 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩의 양을 더 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.Accordingly, when preparing the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the angle and area for blocking the moving chips moving in different directions are increased as compared with the comparative example in which the first cut-off mechanism 62 blocks the same chip only in one direction . Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips attached to the surface of the wound copper foil CF by further reducing the amount of the copper chips moving toward the wound copper foil CF There are advantages.

상기 제1차단부재(621)는 동칩이 상기 제1절단부(4)로부터 상기 권취부(3)를 향하는 전방(前方)으로 이동되는 것을 차단하도록 상기 제1절단부(4)의 전방을 가릴 수 있다. 상기 제1차단부재(621)는 상기 제1절단부(4)의 전방에 배치됨으로써 상기 제1절단부(4)의 전방을 가릴 수 있다. 상기 제1차단부재(621)는 상기 제1절단부(4)의 전방을 가리도록 상기 폭방향(X축 방향)에 수직한 높이방향(Y축 방향)으로 연장되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1차단부재(621)에 의해 상기 제1차단기구(62)가 동칩을 차단하는 면적이 상기 높이방향(Y축 방향)으로 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩의 양을 더 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 수 있다.The first blocking member 621 may shield the front of the first cut portion 4 so as to prevent the chip from moving forward from the first cut portion 4 toward the winding portion 3 . The first blocking member 621 may be disposed in front of the first cutout 4 to cover the front of the first cutout 4. The first blocking member 621 may be formed to extend in the height direction (Y-axis direction) perpendicular to the width direction (X-axis direction) so as to cover the front of the first cut portion 4. Accordingly, in the electrolytic copper sulfate manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the area in which the first cutoff mechanism 62 blocks the chip by the first cutoff member 621 is further increased in the height direction (Y axis direction) . Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips adhering to the surface of the wound copper foil CF by further reducing the amount of the copper chips moving toward the wound copper foil CF .

상기 제1차단부재(621)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제1차단부재(621)는 상기 높이방향(Y축 방향)으로 연장될수록 상기 제1절단부(4)로부터 멀어지도록 호(弧)를 그리며 형성될 수 있다.The first blocking member 621 may be formed in the form of a plate, but is not limited thereto and may be formed in any other form as long as it can block the copper moving toward the wound copper foil CF. For example, the first blocking member 621 may be formed so as to draw an arc away from the first cut portion 4 as it extends in the height direction (Y-axis direction).

상기 제1가림부재(622)는 상기 제1차단부재(621)에 결합된 것이다. 상기 제1가림부재(622)는 상기 제1차단부재(621)가 연장된 방향에 대해 상이한 방향으로 연장되어 상기 제1차단부재(621)와 서로 다른 영역을 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제1가림부재(622)는 상기 제1차단부재(621)와 다른 방향에서 동칩이 상기 권취동박(CF)으로 이동되는 것을 차단할 수 있다. The first shielding member 622 is coupled to the first blocking member 621. The first shielding member 622 may extend in a direction different from the direction in which the first shielding member 621 extends and may be installed so as to cover different regions from the first shielding member 621. Therefore, the first shielding member 622 can block the moving chip from moving to the wound copper foil CF in a direction different from the direction in which the first shielding member 621 is mounted.

상기 제1가림부재(622)는 동칩이 하방(下方)으로 이동되는 것을 차단하도록 상기 제1절단부(4)의 하방을 가릴 수 있다. 상기 제1가림부재(622)는 상기 제1절단부(4)의 하방에 배치됨으로써 상기 제1절단부(4)의 하방을 가릴 수 있다. 상기 제1차단부재(621)는 상기 제1절단부(4)의 하방을 가리도록 상기 폭방향(X축 방향) 및 상기 높이방향(Y축 방향)에 수직한 전후방향(Z축 방향)을 따라 연장되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 기대할 수 있다.The first shielding member 622 may cover the lower portion of the first cut portion 4 to block the downward movement of the chip. The first shielding member 622 may be disposed below the first cutout portion 4 to cover the lower portion of the first cutout portion 4. The first blocking member 621 is disposed along the longitudinal direction (Z-axis direction) perpendicular to the width direction (X-axis direction) and the height direction (Y-axis direction) so as to cover the lower side of the first cut- Can be formed to be elongated. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can expect the following operational effects.

첫째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1가림부재(622)에 의해 상기 제1차단기구(62)가 동칩을 차단하는 면적이 상기 전후방향(Z축 방향)으로 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩의 양을 더 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 수 있다. First, in the electrolytic copper sulfate manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the area of the first cut-off mechanism 62 blocked by the first shielding mechanism 62 is further increased in the front-rear direction (Z-axis direction) by the first shielding member 622 . Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips adhering to the surface of the wound copper foil CF by further reducing the amount of the copper chips moving toward the wound copper foil CF .

둘째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1가림부재(622)가 상기 제1절단부(4)의 하방을 가림에 따라, 상기 제1차단부재(621)에 충돌된 뒤 2차적으로 비산되는 동칩도 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 바닥, 상기 제1차단기구(62)의 하방에 배치된 기구 및 장치 등으로 이동되는 것을 방지하므로, 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다.Second, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is configured such that the first shielding member 622 collides with the first shielding member 621 while covering the lower side of the first cutting portion 4, So as to block the scattered chip. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention prevents the chip from moving to the bottom, the mechanism and the apparatus disposed below the first cut-off mechanism 62, It is possible to increase the duty cycle and further increase the operation rate.

여기서, 전방 및 하방은 각 구성을 구별하기 위한 것으로, 특정방향을 지칭하는 것이 아님은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.It should be apparent to those skilled in the art that the forward and the downward directions are for distinguishing each configuration and not for a specific direction.

상기 제1가림부재(622)는 상기 제1차단부재(621)의 하단부에 결합될 수 있다. 상기 제1가림부재(622)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 하방으로 이동되는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The first shielding member 622 may be coupled to the lower end of the first blocking member 621. The first shielding member 622 may be formed in a wide plate shape, but the present invention is not limited thereto, and the first shielding member 622 may be formed in a different shape as long as it can block the movable chip moving downward.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1차단기구(62)는 제1내측부재(623)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the first shut-off mechanism 62 may include a first inner member 623.

상기 제1내측부재(623)는 동칩이 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동되는 것을 차단하는 것이다. 상기 제1내측부재(623)는 상기 제1차단부재(621) 및 상기 제1가림부재(622)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 가리도록 형성될 수 있다. 상기 제1내측부재(623)는 상기 제1차단부재(621)에서 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 향하는 일단 및 상기 제1가림부재(622)에서 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 향하는 일단 각각에 결합될 수 있다. The first inner member 623 blocks the chip from moving in the first direction (ID arrow direction). The first inner member 623 may be formed so as to cover the first blocking member 621 and the first blocking member 622 in the first direction (the direction of the arrow mark). The first inner member 623 has one end directed toward the first direction (ID arrow direction) and the other end directed from the first shielding member 622 toward the first direction (ID arrow direction) from the first blocking member 621 Lt; / RTI > can be coupled to each other.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1내측부재(623)에 의해 상기 제1차단기구(62)가 동칩을 차단하는 면적이 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동되는 동칩의 양을 더 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 수 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1절단부(4)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 배치된 기구 및 장치들로 동칩이 이동되는 것도 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is implemented such that the area of the first cut-off mechanism 62 blocking the copper chip is further increased by the first inner member 623. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips attached to the surface of the wound copper foil CF by further reducing the amount of the copper chips moved in the first direction . In addition, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can prevent the chip from being moved to a mechanism and devices arranged in the first direction (ID arrow direction) with respect to the first cut portion 4. [ Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can increase the operation rate by increasing the period for maintenance work such as cleaning, repair, and the like.

상기 제1내측부재(623)는 상기 제1차단부재(621) 및 상기 제1가림부재(622)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제1내측부재(623)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동되는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제1내측부재(623)는 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 함몰된 형태로 형성될 수도 있다.The first inner member 623 may be disposed to be positioned in the first direction (the direction of the arrow mark) with respect to the first blocking member 621 and the first blocking member 622. The first inner member 623 may be formed in a plate shape, but is not limited thereto. The first inner member 623 may be formed in a different shape as long as it can block the moving chip in the first direction have. For example, the first inner member 623 may be formed in a depressed shape in the first direction (ID arrow direction).

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1차단기구(62)는 제1외측부재(624)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the first shut-off mechanism 62 may include a first outer member 624.

상기 제1외측부재(624)는 동칩이 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동되는 것을 차단하는 것이다. 상기 제1외측부재(624)는 상기 제1차단부재(621) 및 상기 제1가림부재(622)에 대해 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 가리도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1외측부재(624)는 상기 제1차단부재(621)에서 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 향하는 타단 및 상기 제1가림부재(622)에서 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 향하는 타단 각각에 결합될 수 있다. The first outer member 624 blocks the chip from moving in the second direction (the direction of the arrow ED). The first outer member 624 may be formed to cover the first blocking member 621 and the first blocking member 622 in the second direction The first outer member 624 is rotatably supported at the other end of the first blocking member 621 in the second direction (the arrow direction of the arrow ED) and at the other end of the first blocking member 622 in the second direction Direction), respectively.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1외측부재(624)에 의해 상기 제1차단기구(62)가 동칩을 차단하는 면적이 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩의 양을 더 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 수 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1절단부(4)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 배치된 기구 및 장치들로 동칩이 이동되는 것도 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is realized such that the area of the first cut-off mechanism 62 blocking the copper chip is further increased by the first outer member 624. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips adhering to the surface of the wound copper foil CF by further reducing the amount of the copper chips moving toward the wound copper foil CF . In addition, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can prevent the chip from being moved to a mechanism and devices arranged in the first direction (ID arrow direction) with respect to the first cut portion 4. [ Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can increase the operation rate by increasing the period for maintenance work such as cleaning, repair, and the like.

상기 제1외측부재(624)는 상기 제1차단부재(621) 및 상기 제1가림부재(622)에 대해 상기 제2방향(ED 화살표 방향)에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제1외측부재(624)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동되는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. The first outer member 624 may be disposed so as to be positioned in the second direction (the direction of the arrow indicated by the arrow) with respect to the first blocking member 621 and the first blocking member 622. The first outer member 624 may be formed in a plate shape, but is not limited thereto. The first outer member 624 may be formed in a different shape as long as it can block the moving chip in the second direction have.

도 5를 참고하면, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 제2절단부(7) 및 제2흡입부(8)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention may include a second cut portion 7 and a second suction portion 8.

상기 제2절단부(7)는 상기 운반동박(TF)을 상기 권취동박(CF) 및 분리동박(SF)으로 절단하는 것이다. 상기 제2절단부(7)는 상기 운반동박(TF)이 연속적으로 운반됨에 따라 상기 운반동박(TF)을 연속적으로 절단할 수 있다. 상기 제1절단부(4) 및 상기 제2절단부(7)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1절단부(4) 및 상기 제2절단부(7)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되어 상기 안내부(5)의 일단 및 타단에 각각 맞물리도록 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1절단부(4)가 상기 안내부(5)의 일단과 맞물리도록 설치되면, 상기 제2절단부(7)는 상기 안내부(5)의 타단과 맞물리도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1절단부(4) 및 상기 제2절단부(7)는 상기 운반동박(TF)의 양단을 절단할 수 있다. The second cut portion 7 cuts the transporting copper foil TF into the wound copper foil CF and the separating copper foil SF. The second cutting portion 7 can continuously cut the transporting copper foil TF as the transporting copper foil TF is continuously transported. The first cut portion 4 and the second cut portion 7 may be spaced apart from each other with respect to the width direction (X-axis direction). In this case, the first cut portion 4 and the second cut portion 7 may be installed so as to be separated from each other with respect to the width direction (X-axis direction) and to be engaged with one end and the other end of the guide portion 5, respectively have. For example, when the first cut portion 4 is installed to be engaged with one end of the guide portion 5, the second cut portion 7 may be installed to engage with the other end of the guide portion 5. Accordingly, the first cut portion 4 and the second cut portion 7 can cut both ends of the transportation copper foil TF.

상기 제2절단부(7)는 외주에 날이 형성된 원판 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 운반동박(TF)이 운반됨과 동시에 연속적으로 상기 운반동박(TF)을 절단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.However, the present invention is not limited to this, and the second cutting portion 7 may be formed in a form that can cut the carrying copper foil TF continuously while being carried by the carrying copper foil TF But may be formed in other forms.

상기 제2흡입부(8)는 상기 제2절단부(7)가 상기 운반동박(TF)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩을 흡입하기 위한 것이다. 상기 제2흡입부(8)는 동칩을 흡입함으로써, 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 상기 제2절단부(7)가 상기 운반동박(TF)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩은, 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되다가 상기 제2흡입부(8)가 제공한 흡입력에 의해 상기 제2흡입부(8)에 흡입될 수 있다.The second suction part 8 is for sucking the copper chip generated in the process of cutting the transportation copper foil TF by the second cut part 7. The second suction portion 8 can block the movement of the chip toward the wound copper foil CF by sucking the same. Therefore, the copper chip generated in the process of cutting the transporting copper foil TF by the second cut portion 7 is moved toward the wound copper foil CF, and then, by the suction force provided by the second suction portion 8, 2 suction portion 8, as shown in Fig.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2절단부(7)에 의해 발생된 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 양을 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시키도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF)의 표면에 동칩이 부착됨에 따라 상기 권취동박(CF)에 주름이 생기는 정도를 감소시킴으로써 제조된 동박의 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 품질이 향상된 동박이 이차전지의 제조에 이용되는 경우 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 증대시킬 수 있다.Thus, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention reduces the amount of movement of the copper chip generated by the second cut portion 7 toward the wound copper foil CF, And is further adapted to further reduce the amount of the attached chip. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can improve the quality of the produced copper foil by reducing the degree of wrinkling of the wound copper foil CF as the copper foil is attached to the surface of the wound copper foil CF In addition, when the copper foil having improved quality is used in the production of the secondary battery, the yield and quality of the secondary battery can be increased.

상기 제2절단부(7) 및 상기 제1절단부(4)가 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되도록 배치되는 경우, 상기 제2흡입부(8) 및 상기 제1흡입부(6)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2절단부(7) 및 상기 제1절단부(4)가 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 서로 이격된 위치에서 상기 운반동박(TF)을 절단하더라도, 상기 제2흡입부(8) 및 상기 제1흡입부(6)를 통해 동칩을 흡입할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1흡입부(6)가 상기 폭방향(X축 방향)을 따라 연장되어 상기 제2절단부(7) 및 상기 제1절단부(4)를 모두 가리는 비교예에 대비할 때, 상기 제1흡입부(6)가 형성된 크기를 감소시킬 수 있으므로 공간효율을 증대시킬 수 있다.When the second cut portion 7 and the first cut portion 4 are disposed to be spaced apart from each other with respect to the width direction (X axis direction), the second suction portion 8 and the first suction portion 6 May be spaced apart from each other with respect to the width direction (X-axis direction). Accordingly, in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the second cut portion 7 and the first cut portion 4 are separated from each other with respect to the width direction (X-axis direction) TF is cut off, it is possible to suck the same through the second suction unit 8 and the first suction unit 6. [ Therefore, in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the first suction portion 6 extends along the width direction (X-axis direction), and the second cut portion 7 and the first cut portion 4 In contrast to the comparative example in which the both are shaded, the size of the first suction portion 6 can be reduced, thereby increasing the space efficiency.

도 5를 참고하면, 상기 제2흡입부(8)는 제2흡입기구(미도시)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the second suction unit 8 may include a second suction unit (not shown).

상기 제2흡입기구는 동칩을 흡입하는 흡입력을 제공하기 위한 것이다. 상기 제2흡입기구는 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩에 흡입력을 제공함으로써, 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되다가 상기 제2흡입부(8) 쪽으로 이동되도록 할 수 있다.The second suction mechanism is for providing suction force for sucking the same. The second suction mechanism may provide a suction force to the copper chip moving toward the wound copper foil CF so that the copper chip is moved toward the wound copper foil CF and then moved toward the second suction portion 8.

상기 제2흡입기구는 모터(미도시) 등의 동력발생수단을 통해 흡입력을 제공할 수 있다. 상기 제2흡입기구는 별도의 동력원으로부터 동력을 전달받아 흡입력을 제공할 수도 있다. 상기 제2흡입기구는 상기 제1흡입기구(61)와 동일한 동력원으로부터 동력을 전달받아 흡입력을 제공할 수 있다. 상기 제2흡입기구는 흡입된 동칩을 수집하기 위한 상기 수집통(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 제1흡입기구(61)가 제공한 흡입력을 통해 흡입된 동칩은, 상기 수집통 쪽으로 이동되어 상기 수집통에 수집될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 수집된 동칩을 제거하는 작업에 대한 용이성을 증대시킬 수 있다.The second suction mechanism can provide a suction force through a power generating means such as a motor (not shown). The second suction mechanism may receive power from another power source to provide a suction force. The second suction mechanism may receive power from the same power source as that of the first suction mechanism (61) to provide a suction force. The second suction device may be connected to the collection tube (not shown) for collecting the suctioned suction tip. The suctioned suction force through the suction force provided by the first suction device (61) can be moved to the collection container and collected in the collection container. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can increase the easiness of the work for removing the collected copper chips.

도 5를 참고하면, 상기 제2흡입부(8)는 제2차단기구(82)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the second suction unit 8 may include a second shut-off mechanism 82.

상기 제2차단기구(82)는 상기 제2절단부(7)가 상기 운반동박(TF)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 것을 차단하기 위한 것이다. 상기 제2차단기구(82)는 상기 제2절단부(7)와 상기 권취부(3) 사이를 적어도 일부분 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제2절단부(7)에 의해 발생한 동칩은 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되다가 상기 제2차단기구(82)에 의해 가로막힐 수 있다.The second cut-off mechanism 82 is for blocking the movement of the copper chip generated in the process of cutting the transport copper foil TF toward the wound copper foil CF by the second cut portion 7. The second cut-off mechanism 82 may be installed so as to at least partially cover the second cut portion 7 and the winding portion 3. Therefore, the copper chip generated by the second cut portion 7 can be moved toward the wound copper foil CF and blocked by the second cut-off mechanism 82.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단기구(82)를 통해 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 정도를 더 감소시킬 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF)의 표면에 동칩이 부착되는 정도를 감소시킬 수 있으므로, 상기 권취동박(CF)에 동박에 주름, 흠집 등이 생기는 정도를 감소시킬 뿐만 아니라 동박을 이용하여 제조되는 이차전지에 대한 수율 및 품질 또한 더 증대시킬 수 있다.Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is implemented to further reduce the degree of movement of the copper chip toward the wound copper foil CF through the second cut-off mechanism 82. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can reduce the extent to which the copper foil is adhered to the surface of the wound copper foil CF, so that the degree of occurrence of wrinkles and scratches in the wound copper foil CF The yield and quality of the secondary battery manufactured using the copper foil can be further increased.

상기 제2차단기구(82)의 일단은 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 상기 제2절단부(7)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제2차단기구(82)는 상기 제2절단부(7)로부터 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 돌출된 상태에서 상기 제2절단부(7) 및 상기 권취부(3) 사이를 가리도록 설치될 수 있다.One end of the second cut-off mechanism 82 may be disposed at a position spaced apart from the second cut portion 7 in the first direction (ID arrow direction). Therefore, the second cut-off mechanism 82 is positioned between the second cutting portion 7 and the winding portion 3 in a state of protruding from the second cut portion 7 in the first direction (ID arrow direction) .

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단기구(82)가 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩을 차단하는 면적이 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동되는 동칩을 차단함으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 상기 제2절단부(7)를 기준으로 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 배치된 다른 기구 및 장치 쪽으로 이동되는 것도 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 비산된 동칩으로 인해 다른 기구 및 장치들이 고장날 확률을 감소시키므로 가동률 및 생산성을 더 증대시킬 수 있다.Accordingly, in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the area in which the second cut-off mechanism 82 blocks the copper chip moving toward the wound copper foil CF is increased in the first direction (the direction of the arrow mark) . Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention cuts off the copper chips moved in the first direction (ID arrow direction), thereby further reducing the amount of the copper chips attached to the surface of the wound copper foil CF. In addition, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is also configured so that the chip is prevented from being moved toward other apparatuses and apparatuses arranged in the first direction (ID arrow direction) with respect to the second cut portion 7. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can increase the utilization rate and the productivity because the scattered copper chips reduce the probability of failure of other apparatuses and devices.

상기 제2차단기구(82)의 타단은 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 상기 제2절단부(7)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제2차단기구(82)는 상기 제2절단부(7)로부터 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 돌출된 상태에서 상기 제2절단부(7) 및 상기 권취부(3) 사이를 가리도록 설치될 수 있다. The other end of the second cut-off mechanism 82 may be disposed at a position spaced apart from the second cut portion 7 in the second direction (ED arrow direction). Therefore, the second cut-off mechanism 82 is positioned between the second cutting portion 7 and the winding portion 3 in a state of being protruded from the second cut portion 7 in the second direction (ED arrow direction) .

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단기구(82)가 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩을 차단하는 면적이 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동되는 동칩을 차단함으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 상기 제2절단부(7)를 기준으로 상기 제2방향(ED 화살표 방향)에 배치된 다른 기구 및 장치 쪽으로 이동되는 것도 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 비산된 동칩으로 인해 다른 기구 및 장치들이 고장날 확률을 감소시키므로 가동률 및 생산성을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the area in which the second cut-off mechanism 82 blocks the copper chip moving toward the wound copper foil CF is increased in the second direction (the direction of the arrow ED) . Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips adhering to the surface of the wound copper foil CF by blocking the copper chips moving in the second direction (the direction of the arrow ED). In addition, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is also configured such that the chip is also prevented from being moved toward other apparatuses and apparatuses arranged in the second direction (the direction of the arrow ED) with respect to the second cut portion 7. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can increase the utilization rate and the productivity because the scattered copper chips reduce the probability of failure of other apparatuses and devices.

상기 제2차단기구(82)는 적어도 일부분이 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단기구(82)가 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩을 차단하면서도, 상기 안내부(5) 및 상기 권취부(3) 사이에서 행해지는 공정에 대한 작업자의 시야까지 차단하지는 않도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 안내부(5) 및 상기 권취부(3) 사이에 배치된 기구물, 구조물 등의 관리작업에 대한 용이성을 더 증대시키는데 기여할 수 있다. 상기 제2차단기구(82)는 상기 폭방향(X축 방향)을 기준으로 연장된 길이의 일부분만이 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제2차단기구(82)는 유리, 아크릴 등의 재질로 형성될 수 있다.The second cut-off mechanism 82 may be formed of at least a part of transparent or translucent material. Thus, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can prevent the copper chip moving toward the wound copper foil CF from the second cut-off mechanism 82 while preventing the guide portion 5 and the winding portion 3, So as not to block the operator's view of the process to be performed between them. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can contribute to an increase in easiness in the management work of the structures, structures and the like arranged between the guide portion 5 and the winding portion 3. The second cut-off mechanism 82 may be formed of a transparent or translucent material only at a portion of the length extending in the width direction (X-axis direction). For example, the second cut-off mechanism 82 may be formed of glass, acrylic, or the like.

상기 제2차단기구(82)는 상기 제1흡입기구(81)에 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제2차단기구(82)는 상기 제2흡입기구가 제공하는 흡입력을 통해 동칩을 흡입하도록 통로 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단기구(82)가 상기 권취동박(CF) 쪽으로 동칩이 이동되는 것을 차단하면, 차단된 동칩이 상기 제2흡입기구가 제공하는 흡입력을 통해 즉각적으로 흡입되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단기구(82)에 동칩이 누적되는 것을 방지하므로, 상기 제2차단기구(82)에 대한 청소작업의 주기를 증대시켜 가동률을 증대시키는데 기여할 수 있다.The second cut-off mechanism (82) may be connected to the first suction device (81). Therefore, the second cut-off mechanism 82 can serve as a passage for sucking the same through the suction force provided by the second suction mechanism. Accordingly, in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention, when the second cut-off mechanism 82 blocks the movement of the copper chip toward the wound copper foil CF, And is instantaneously sucked through the suction force. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention prevents the accumulation of the chips in the second cut-off mechanism 82, thereby increasing the cycle time of the cleaning operation for the second cut-off mechanism 82, .

상기 제2차단기구(82)는 상기 제1흡입기구(81)에 연결될 수도 있다. 이 경우, 상기 제2차단기구(82) 및 상기 제1차단기구(62) 각각은 상기 제1흡입기구(61)에 연결되어 상기 제1흡입기구(61)가 제공하는 흡입력을 통해 동칩을 흡입하도록 통로 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단기구(82)가 상기 제2흡입기구에 연결된 실시예에 대비할 때, 상기 제2흡입기구가 필요 없게 되므로 제조비용 및 운용비용을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 공간효율을 더 증대시킬 수 있다.The second cut-off mechanism 82 may be connected to the first suction device 81. In this case, each of the second cut-off mechanism 82 and the first cut-off mechanism 62 is connected to the first suction device 61 to suck the same through the suction force provided by the first suction device 61, It can serve as a channel for Accordingly, when the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is prepared for the embodiment in which the second cut-off mechanism 82 is connected to the second suction mechanism, the second suction mechanism is not needed, Not only can it be saved, but also the space efficiency can be further increased.

상기 제2차단기구(82)는 호스 등의 연결부재(미도시)를 통해, 상기 제2흡입기구에 연결될 수 있다. 상기 제2차단기구(82)는 상기 제2흡입기구에 직결될 수도 있다. 이에 따라, 상기 제2흡입기구가 제공하는 흡입력은, 상기 제2차단기구(82)를 통해 동칩에 가해질 수 있다. 상기 제2차단기구(82)에는 제2흡입구(미표시)가 형성될 수 있다. 상기 제2흡입구는 흡입되는 동칩이 이동되기 위한 상기 제2차단기구(82)의 입구(入口)일 수 있다. 상기 제2흡입기구가 제공하는 흡입력을 통해, 동칩은 상기 제2흡입구로 흡입될 수 있다. 상기 제2흡입구에 흡입된 동칩은 상기 수집통에 수집될 수 있다. 상기 제2차단기구(82)가 상기 연결부재를 통해 상기 제2흡입기구에 연결된 경우, 상기 제2흡입구는 흡입된 동칩이 상기 연결부재의 내부공간을 통해 이동되도록, 상기 연결부재의 내부공간에 연통될 수 있다.The second cut-off mechanism 82 may be connected to the second suction device through a connecting member (not shown) such as a hose. The second cut-off mechanism 82 may be directly connected to the second suction mechanism. Accordingly, the suction force provided by the second suction mechanism can be applied to the same through the second cut-off mechanism (82). The second cut-off mechanism 82 may be provided with a second suction port (not illustrated). The second suction port may be an inlet of the second cutoff mechanism 82 for moving the suctioned chip. Through the suction force provided by the second suction mechanism, the suction tip can be sucked into the second suction hole. The copper chips sucked into the second suction port can be collected in the collection tube. When the second cut-off mechanism (82) is connected to the second suction device via the connecting member, the second suction port is connected to the inner space of the connecting member so that the suctioned suction tip is moved through the inner space of the connecting member Can be communicated.

도 5를 참고하면, 상기 제2차단기구(82)는 제2차단부재(821), 및 제2가림부재(822)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the second shut-off mechanism 82 may include a second blocking member 821 and a second blocking member 822.

상기 제2차단부재(821)는 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 것을 차단하는 것이다. 상기 제2가림부재(822)는 상기 제2차단부재(821)와 다른 방향에서 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 것을 차단하는 것이다. 상기 제2차단부재(821)는 상기 제2가림부재(822)와 서로 다른 영역을 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제2차단기구(82)는 서로 다른 방향으로 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩을 차단할 수 있다. The second blocking member 821 blocks the moving chip from moving toward the wound copper foil CF. The second shielding member 822 blocks the moving chip from moving toward the wound copper foil CF in a direction different from the direction of the second shielding member 821. The second blocking member 821 may be installed to cover different areas from the second blocking member 822. Therefore, the second cut-off mechanism 82 can cut off the copper chips moving toward the wound copper foil CF in different directions.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단기구(82)가 일방향에서만 동칩을 차단하는 비교예에 대비할 때, 서로 다른 방향으로 이동되는 동칩을 차단하는 각도 및 영역이 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩의 양을 더 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.Accordingly, when preparing the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention, compared with the comparative example in which the second cut-off mechanism 82 blocks the copper chip only in one direction, the angle and area for cutting off the copper chips moved in different directions increase . Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips attached to the surface of the wound copper foil CF by further reducing the amount of the copper chips moving toward the wound copper foil CF There are advantages.

상기 제2차단부재(821)는 동칩이 상기 전방(前方)으로 이동되는 것을 차단하도록 상기 제2절단부(7)의 전방을 가릴 수 있다. 상기 제2차단부재(821)는 상기 제2절단부(7)의 전방에 배치됨으로써 상기 제2절단부(7)의 전방을 가릴 수 있다. 상기 제2차단부재(821)는 상기 제2절단부(7)의 전방을 가리도록 상기 높이방향(Y축 방향)으로 연장되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2차단부재(821)에 의해 상기 제2차단기구(82)가 동칩을 차단하는 면적이 상기 높이방향(Y축 방향)으로 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩의 양을 더 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 수 있다.The second blocking member 821 may cover the front of the second cut portion 7 to block the chip from moving forward. The second blocking member 821 may be disposed in front of the second cut portion 7 to cover the front of the second cut portion 7. The second blocking member 821 may extend in the height direction (Y-axis direction) so as to cover the front of the second cut portion 7. Accordingly, in the electrolytic copper sulfate production apparatus 1 according to the present invention, the area in which the second cut-off mechanism 82 blocks the chip is further increased by the second cut-off member 821 in the height direction (Y-axis direction) . Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips adhering to the surface of the wound copper foil CF by further reducing the amount of the copper chips moving toward the wound copper foil CF .

상기 제2차단부재(821)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제2차단부재(821)는 상기 높이방향(Y축 방향)으로 연장될수록 상기 제2절단부(7)로부터 멀어지도록 호(弧)를 그리며 형성될 수 있다.The second blocking member 821 may be formed in a plate shape, but is not limited thereto. The second blocking member 821 may be formed in any other shape as long as it can block the copper moving toward the wound copper foil CF. For example, the second blocking member 821 may be formed so as to draw an arc away from the second cut portion 7 as it extends in the height direction (Y-axis direction).

상기 제2가림부재(822)는 상기 제2차단부재(821)에 결합된 것이다. 상기 제2가림부재(822)는 상기 제2차단부재(821)가 연장된 방향에 대해 상이한 방향으로 연장되어 상기 제2차단부재(821)와 서로 다른 영역을 가리도록 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제2가림부재(822)는 상기 제2차단부재(821)와 다른 방향에서 동칩이 상기 권취동박(CF)으로 이동되는 것을 차단할 수 있다. The second blocking member 822 is coupled to the second blocking member 821. The second shielding member 822 may extend in different directions with respect to the extending direction of the second shielding member 821 and may be installed so as to cover different regions from the second shielding member 821. [ Therefore, the second shielding member 822 can block the moving chip from moving to the wound copper foil CF in a direction different from that of the second shielding member 821.

상기 제2가림부재(822)는 동칩이 하방(下方)으로 이동되는 것을 차단하도록 상기 제2절단부(7)의 하방을 가릴 수 있다. 상기 제2가림부재(822)는 상기 제2절단부(7)의 하방에 배치됨으로써 상기 제2절단부(7)의 하방을 가릴 수 있다. 상기 제2차단부재(821)는 상기 제2절단부(7)의 하방을 가리도록 상기 폭방향(X축 방향) 및 상기 높이방향(Y축 방향)에 수직한 전후방향(Z축 방향)을 따라 연장되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 기대할 수 있다.The second shielding member 822 may cover the lower portion of the second cut portion 7 to prevent the chip from being moved downward. The second shielding member 822 may be disposed below the second cut portion 7 so as to cover the lower portion of the second cut portion 7. The second blocking member 821 is disposed along the longitudinal direction (Z-axis direction) perpendicular to the width direction (X-axis direction) and the height direction (Y-axis direction) so as to cover the lower portion of the second cut- Can be formed to be elongated. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can expect the following operational effects.

첫째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2가림부재(822)에 의해 상기 제2차단기구(82)가 동칩을 차단하는 면적이 상기 전후방향(Z축 방향)으로 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩의 양을 더 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 수 있다. First, in the electrolytic copper sulfate manufacturing apparatus 1 according to the present invention, the second shielding member 822 allows the area of the second shielding mechanism 82 to shield the chip to be further increased in the front-rear direction (Z-axis direction) . Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips adhering to the surface of the wound copper foil CF by further reducing the amount of the copper chips moving toward the wound copper foil CF .

둘째, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2가림부재(822)가 상기 제2절단부(7)의 하방을 가림에 따라, 상기 제2차단부재(821)에 충돌된 뒤 2차적으로 비산되는 동칩도 차단하도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 동칩이 바닥, 상기 제2차단기구(82)의 하방에 배치된 기구 및 장치 등으로 이동되는 것을 방지하므로, 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다.Second, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is configured such that the second shielding member 822 collides with the second shielding member 821 as it covers the lower portion of the second cutting portion 7, So as to block the scattered chip. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention prevents the chip from being moved to the bottom, the mechanism and the apparatus disposed below the second cut-off mechanism 82, It is possible to increase the duty cycle and further increase the operation rate.

상기 제2가림부재(822)는 상기 제2차단부재(821)의 하단부에 결합될 수 있다. 상기 제2가림부재(822)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 하방으로 이동되는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.The second blocking member 822 may be coupled to the lower end of the second blocking member 821. The second shielding member 822 may be formed in the shape of a flat plate, but the present invention is not limited thereto, and the second shielding member 822 may be formed in a different shape as long as it can block the moving chip downward.

도 5를 참고하면, 상기 제2차단기구(82)는 제2내측부재(823)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the second shut-off mechanism 82 may include a second inner member 823.

상기 제2내측부재(823)는 동칩이 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동되는 것을 차단하는 것이다. 상기 제2내측부재(823)는 상기 제2차단부재(821) 및 상기 제2가림부재(822)에 대해 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 가리도록 형성될 수 있다. 상기 제2내측부재(823)는 상기 제2차단부재(821)에서 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 향하는 일단 및 상기 제2가림부재(822)에서 상기 제2방향(ED 화살표 방향)을 향하는 일단 각각에 결합될 수 있다. The second inner member 823 blocks the chip from moving in the second direction (the direction of the arrow ED). The second inner member 823 may be formed so as to cover the second blocking member 821 and the second blocking member 822 in the second direction (the direction of the arrow indicated by the arrow). The second inner member 823 has one end directed in the second direction (the direction of the arrow ED) and the second direction (the direction of the arrow indicated by the arrow ED) in the second shielding member 821 Lt; / RTI > can be coupled to each other.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2내측부재(823)에 의해 상기 제2차단기구(82)가 동칩을 차단하는 면적이 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동되는 동칩의 양을 더 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 수 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2절단부(7)에 대해 상기 제2방향(ED 화살표 방향)에 배치된 기구 및 장치들로 동칩이 이동되는 것도 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is realized such that the area of the second cut-off mechanism 82 blocking the copper chip is further increased by the second inner member 823. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips attached to the surface of the wound copper foil CF by further reducing the amount of the copper chips moved in the second direction . In addition, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can prevent the chip from being moved to the mechanism and apparatuses arranged in the second direction (the direction of the arrow of the arrows) with respect to the second cut portion 7. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can increase the operation rate by increasing the period for maintenance work such as cleaning, repair, and the like.

상기 제2내측부재(823)는 상기 제2차단부재(821) 및 상기 제2가림부재(822)에 대해 상기 제2방향(ED 화살표 방향)에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제2내측부재(823)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 이동되는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제2내측부재(823)는 상기 제2방향(ED 화살표 방향)으로 함몰된 형태로 형성될 수도 있다.The second inner member 823 may be disposed so as to be positioned in the second direction (the direction of the arrow indicated by the arrow) with respect to the second shielding member 821 and the second shielding member 822. [ The second inner member 823 may be formed in a wide plate shape, but it is not limited thereto. The second inner member 823 may be formed in a different shape as long as it can block the moving chip in the second direction have. For example, the second inner member 823 may be formed in a depressed shape in the second direction (the direction of the arrow ED).

도 5를 참고하면, 상기 제2차단기구(82)는 제2외측부재(824)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the second shut-off mechanism 82 may include a second outer member 824.

상기 제2외측부재(824)는 동칩이 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동되는 것을 차단하는 것이다. 상기 제2외측부재(824)는 상기 제2차단부재(821) 및 상기 제2가림부재(822)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 가리도록 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2외측부재(824)는 상기 제2차단부재(821)에서 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 향하는 타단 및 상기 제2가림부재(822)에서 상기 제1방향(ID 화살표 방향)을 향하는 타단 각각에 결합될 수 있다. The second outer member 824 blocks the chip from moving in the first direction (ID arrow direction). The second outer member 824 may be formed so as to cover the first blocking member 821 and the second blocking member 822 in the first direction (the direction of the arrow mark). To this end, the second outer member 824 is rotatably supported by the second blocking member 821 at the other end toward the first direction (ID arrow direction) and at the other end from the second blocking member 822 in the first direction Direction), respectively.

이에 따라, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2외측부재(824)에 의해 상기 제2차단기구(82)가 동칩을 차단하는 면적이 더 증대되도록 구현된다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 동칩의 양을 더 감소시킴으로써, 상기 권취동박(CF)의 표면에 부착되는 동칩의 양을 더 감소시킬 수 있다. 또한, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 상기 제2절단부(7)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 배치된 기구 및 장치들로 동칩이 이동되는 것도 방지할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 전해동박 제조장치(1)는 청소, 수리 등의 유지보수작업에 대한 주기를 증대시켜 가동률을 더 증대시킬 수 있다. Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention is realized such that the area of the second cut-off mechanism 82 blocking the copper chip is further increased by the second outer member 824. Therefore, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can further reduce the amount of the copper chips adhering to the surface of the wound copper foil CF by further reducing the amount of the copper chips moving toward the wound copper foil CF . In addition, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can prevent the chip from being moved to the mechanism and apparatuses arranged in the first direction (ID arrow direction) with respect to the second cut portion 7. [ Accordingly, the electrolytic copper foil manufacturing apparatus 1 according to the present invention can increase the operation rate by increasing the period for maintenance work such as cleaning, repair, and the like.

상기 제2외측부재(824)는 상기 제2차단부재(821) 및 상기 제2가림부재(822)에 대해 상기 제1방향(ID 화살표 방향)에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제2외측부재(824)는 넓적한 판(Plate) 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1방향(ID 화살표 방향)으로 이동되는 동칩을 차단할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. The second outer member 824 may be disposed so as to be positioned in the first direction (the direction of the arrow mark) with respect to the second blocking member 821 and the second blocking member 822. The second outer member 824 may be formed in a plate shape, but is not limited thereto. The second outer member 824 may be formed in a different shape as long as it can block the moving chip in the first direction have.

이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 전해동박 제조장치 2 : 전착부
3 : 권취부 4 : 제1절단부
5 : 안내부 6 : 제1흡입부
7 : 제2절단부 8 : 제2흡입부
21 : 음극 22 : 양극
61 : 제1흡입기구 62 : 제1차단기구
82 : 제2차단기구 621 : 제1차단부재
622 : 제1가림부재 623 : 제1내측부재
624 : 제1외측부재 821 : 제2차단부재
822 : 제2가림부재 823 : 제2내측부재
824 : 제2외측부재1: electrolytic copper manufacturing device 2: electrodeposited part
3: winding section 4: first cut section
5: guide portion 6: first suction portion
7: second cut portion 8: second suction portion
21: cathode 22: anode
61: first suction mechanism 62: first cut-off mechanism
82: second blocking mechanism 621: first blocking member
622: first shielding member 623: first inner member
624: first outer member 821: second blocking member
822: second shielding member 823: second inner member
824: second outer member

Claims (10)

동박을 전착(電着)시키는 전착부(2);
동박을 권취하는 권취부(3);
상기 전착부(2)로부터 운반된 운반동박(TF)이 상기 권취부(3)에 권취될 권취동박(CF) 및 상기 권취동박(CF)으로부터 분리될 분리동박(SF)으로 분리되도록 상기 운반동박(TF)을 절단하는 제1절단부(4);
상기 권취동박(CF)이 상기 권취부(3) 쪽으로 운반되도록 안내하는 안내부(5); 및
상기 제1절단부(4)가 상기 운반동박(TF)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩을 흡입하는 제1흡입부(6)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.An electrodeposition portion 2 for electrodepositing the copper foil;
A winding section (3) for winding the copper foil;
The transporting copper foil TF transported from the electrodeposited portion 2 is separated into the wound copper foil CF wound on the winding portion 3 and the separated copper foil SF separated from the wound copper foil CF. A first cut portion 4 for cutting the first cut portion TF;
A guide part 5 for guiding the winding copper foil CF to be transported to the winding part 3; And
And a first suction part (6) for sucking the copper chip generated in the process of cutting the transportation copper foil (TF) by the first cut part (4). 제1항에 있어서,
상기 제1흡입부(6)는 동칩을 흡입하는 흡입력을 제공하는 제1흡입기구(61), 및 상기 제1흡입기구(61)에 연결되어 상기 제1절단부(4)와 상기 권취부(3) 사이를 적어도 일부분 가리도록 설치된 제1차단기구(62)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
The first suction unit 6 is connected to the first suction unit 61 to provide a suction force for sucking the chip and the first suction unit 61 is connected to the first cut unit 4 and the winding unit 3 And a first cut-off mechanism (62) provided so as to cover at least a part between the first cut-off device (62) and the second cut-off device (62). 제2항에 있어서,
상기 제1차단기구(62)는 동칩이 상기 권취동박(CF) 쪽으로 이동되는 것을 차단하기 위한 제1차단부재(621), 및 상기 제1차단부재(621)가 연장된 방향에 대해 상이한 방향으로 연장되도록 상기 제1차단부재(621)에 결합된 제1가림부재(622)를 포함하고,
상기 제1차단부재(621) 및 상기 제1가림부재(622)는 서로 다른 영역을 가리도록 설치된 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.3. The method of claim 2,
The first blocking mechanism 62 includes a first blocking member 621 for blocking the moving of the chip toward the wound copper foil CF and a second blocking member 622 for blocking the moving of the first blocking member 621 in the direction different from the extending direction of the first blocking member 621 And a first blocking member (622) coupled to the first blocking member (621) to extend,
Wherein the first shielding member (621) and the first shielding member (622) are installed so as to cover different areas. 제3항에 있어서,
상기 제1차단부재(621)는 동칩이 상기 제1절단부(4)로부터 상기 권취부(3)를 향하는 전방(前方)으로 이동되는 것을 차단하도록 상기 제1절단부(4)의 전방을 가리는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method of claim 3,
The first blocking member 621 is configured to cover the front of the first cut portion 4 so as to prevent the chip from moving forward from the first cut portion 4 toward the winding portion 3 To the electrolytic copper foil production device. 제3항에 있어서,
상기 제1가림부재(622)는 동칩이 하방(下方)으로 이동되는 것을 차단하도록 상기 제1절단부(4)의 하방을 가리는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method of claim 3,
Wherein the first shielding member (622) shields the lower portion of the first cut portion (4) so as to block downward movement of the chip. 제3항에 있어서,
상기 제1차단기구(62)는 폭방향을 기준으로 상기 안내부(5)의 일단으로부터 타단을 향하는 제1방향에서 상기 제1차단부재(621) 및 상기 제1가림부재(622) 각각에 결합된 제1내측부재(623)를 포함하고,
상기 제1내측부재(623)는 동칩이 상기 제1방향으로 이동되는 것을 차단하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치. The method of claim 3,
The first blocking mechanism 62 is coupled to the first blocking member 621 and the first blocking member 622 in a first direction from one end of the guide unit 5 toward the other end, A first inner member 623,
Wherein the first inner member (623) blocks movement of the chip in the first direction. 제3항에 있어서,
상기 제1차단기구(62)는 제1방향에 반대되는 제2방향에서 상기 제1차단부재(621) 및 상기 제1가림부재(622) 각각에 결합된 제1외측부재(624)를 포함하고,
상기 제1외측부재(624)는 동칩이 상기 제2방향으로 이동되는 것을 차단하는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치. The method of claim 3,
The first blocking mechanism 62 includes a first outer member 624 coupled to the first blocking member 621 and the first blocking member 622 in a second direction opposite to the first direction, ,
Wherein the first outer member (624) blocks movement of the chip in the second direction. 제2항에 있어서,
상기 제1차단기구(62)의 일단은 폭방향을 기준으로 상기 안내부(5)의 일단으로부터 타단을 향하는 제1방향으로 상기 제1절단부(4)로부터 이격된 위치에 배치되고,
상기 제1차단기구(62)의 타단은 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 상기 제1절단부(4)로부터 이격된 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.3. The method of claim 2,
One end of the first cut-off mechanism (62) is disposed at a position spaced apart from the first cut portion (4) in a first direction toward the other end from one end of the guide portion (5)
And the other end of the first cut-off mechanism (62) is disposed at a position spaced apart from the first cut portion (4) in a second direction opposite to the first direction. 제2항에 있어서,
상기 제1차단기구(62)는 적어도 일부분이 투명 또는 반투명한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first cut-off mechanism (62) is formed of at least a part of transparent or translucent material. 제1항에 있어서,
상기 운반동박(TF)이 상기 권취동박(CF) 및 상기 분리동박(SF)으로 분리되도록 상기 운반동박(TF)을 절단하는 제2절단부(7); 및 상기 제2절단부(7)가 상기 운반동박(TF)을 절단하는 과정에서 발생한 동칩을 흡입하는 제2흡입부(8)를 포함하고,
상기 제1절단부(4) 및 상기 제2절단부(7)는 폭방향을 기준으로 서로 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전해동박 제조장치.The method according to claim 1,
A second cut section (7) for cutting the transport copper foil (TF) so that the transport copper foil (TF) is separated into the wound copper foil (CF) and the separated copper foil (SF); And a second suction part (8) for sucking the copper chip generated in the process of cutting the transportation copper foil (TF) by the second cut part (7)
Wherein the first cut portion (4) and the second cut portion (7) are spaced from each other with respect to a width direction.
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