KR20190000792A - Cutter wheel and method for cutting multilayer substrate - Google Patents

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요헤이 타키타
타카시 세키지마
요헤이 오기소
신지 키노시타
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention relates to a cutter wheel, suppressing thermal effect by laser beam irradiation, and at the same time, preventing adhesives from being stuck to the cutter wheel when cutting a multilayer substrate made of different base materials and including an adhesive layer therebetween, and a multilayer substrate cutting method thereof. According to the present invention, a first layer (11) is cut from one surface of a multilayer substrate (10) by a laser beam to form a groove. A slit is formed until a cutter wheel (20) reaches the lowermost layer (13) in the groove by rotating the cutter wheel (20) having an eccentrical circular-shaped polishing trace. The substrate is inverted and the lowermost layer is cut from the rear surface by the laser beam. Accordingly, while cutting a multilayer substrate, thermal effect by laser beam irradiation is able to be suppressed, and at the same time, adhesives provided between layers of the multilayer substrate are difficult to be stuck on an inclined surface of the cutter wheel (20).

Description

커터 휠 및 다층기판의 절단 방법{CUTTER WHEEL AND METHOD FOR CUTTING MULTILAYER SUBSTRATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cutter wheel and a method for cutting a multi-

본 발명은 복수의 수지기판을 접착제를 개재해서 적층시킨 다층기판의 절단 방법과 그 절단에 이용하는 커터 휠에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting method of a multilayer substrate in which a plurality of resin substrates are laminated via an adhesive, and a cutter wheel used for cutting the multilayer substrate.

종래 내부에 접착제를 갖는 다층기판을 절단할 경우에는, 한쪽 면으로부터 레이저 광을 조사해서 소망의 라인을 따라서 기판을 절단하고, 또한 기판을 반전시켜서 다른 쪽 면으로부터 그 절단 라인을 따라서 레이저 광을 조사함으로써 절단하도록 하고 있었다. 이때 기판의 재질마다 종류가 다른 레이저 광을 조사할 필요가 있으므로, 레이저를 조사하기 위한 헤드의 구조가 복잡해져서, 높은 가격이 된다는 문제점이 있다. 그래서 그 일부의 절단 공정을 커터 휠을 이용해서 절단하는 것이 고려된다. 특허문헌 1은 종래의 원반 형상으로 외주에 칼끝을 가지는 커터 휠을 개시하는 것으로, 그 칼끝부분에 방사선 형상으로 연마 상흔을 지니고 있다.Conventionally, when a multi-layer substrate having an adhesive is cut, a substrate is cut along a desired line by irradiating laser light from one side, and the substrate is reversed, and laser light is irradiated from the other side along the cut line So as to be cut. At this time, since it is necessary to irradiate laser light of different kinds for each material of the substrate, the structure of the head for irradiating the laser becomes complicated, resulting in a high price. Therefore, it is considered to cut a part of the cutting process using a cutter wheel. Patent Document 1 discloses a conventional cutter wheel having a cutting edge on the outer periphery in the shape of a disk, and has a sharp edge in the form of a radiation on the edge of the cutter.

JPJP 2012-713772012-71377 AA

기판의 재질마다 종류가 다른 레이저 광을 복수회 조사하는 방법에서는, 기판에 대한 열영향이 크기 때문에, 기판의 특성에 악영향을 줄 경우가 있다. 한편, 특허문헌 1과 같은 커터 휠을 전동시키면서 다층기판을 절단하면, 수지기판을 서로 접착하고 있던 접착제가 커터 휠의 칼끝의 경사면에 남아버린다. 그 때문에 커터 휠의 전동에 따라 접착제가 다층기판의 다른 부분에 전사되어 버려, 절단의 품질이 저하된다는 문제점이 있었다. 커터 휠의 칼끝에 부착된 접착제를 청소하는 것은 어렵고, 커터 휠에 접착제가 부착되기 어려운 절단 방법이 요구되고 있었다.In the method of irradiating the laser light of different kinds for each material of the substrate a plurality of times, the thermal influence on the substrate is large, so that the characteristics of the substrate may be adversely affected. On the other hand, when the multi-layer substrate is cut while the cutter wheel as in Patent Document 1 is driven, the adhesive that has adhered the resin substrates to each other remains on the inclined surface of the cutter wheel. As a result, the adhesive is transferred to other portions of the multilayer substrate in accordance with the rotation of the cutter wheel, resulting in a problem that the quality of cutting is deteriorated. It is difficult to clean the adhesive adhered to the edge of the cutter wheel, and a cutting method in which the adhesive is hardly attached to the cutter wheel is required.

본 발명은 이러한 종래의 문제점에 착안해서 이루어진 것으로, 다층기판을 절단할 경우에, 레이저 광조사에 의한 열영향을 억제하는 것을 목적으로 한다. 또한, 레이저 광조사에 의한 열영향을 억제하기 위해서, 다층기판을 커터 휠을 이용해서 절단할 경우에, 다층기판의 층 사이에 제공되는 접착제가 외부로 새어나가 칼끝에 부착되지 않도록 해서 절단할 수 있게 하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such conventional problems, and aims at suppressing the heat effect by laser light irradiation when cutting a multilayer substrate. In addition, in order to suppress the thermal influence by the laser light irradiation, when the multilayer substrate is cut by using the cutter wheel, the adhesive provided between the layers of the multilayer substrate leaks to the outside, The purpose is to make.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 커터 휠은, 외주부분에 단면 V자형의 경사면을 구비하는 원판 형상의 커터 휠로서, 상기 경사면은 커터 휠의 중심축과 일치하는 동심원 형상의 연마흔적을 지니는 것이다.In order to solve the above problems, a cutter wheel of the present invention is a disk-shaped cutter wheel having an inclined surface having a V-shaped cross section at its outer circumferential portion, wherein the inclined surface has a concentric abrasive trace coinciding with the center axis of the cutter wheel will be.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다층기판의 절단 방법은, 적어도 2층의 수지기판이 접착층을 개재해서 적층된 다층기판을 절단하는 절단 방법으로서, 다층기판 중 최하층을 하부면으로 해서 테이블 상에 배치하고, 상부면에서부터 커터 휠을 전동시켜서 절단 라인을 따라서 슬릿을 형성하고, 상기 다층기판을 반전시켜, 상기 절단 라인을 포함하도록 레이저 광을 조사해서 상기 최하층을 절단함으로써 상기 다층기판을 절단하는 것이다.In order to solve the above problems, a cutting method of a multilayered substrate of the present invention is a cutting method for cutting a multilayered substrate in which at least two resinous substrates are laminated with an adhesive layer interposed therebetween, , The cutter wheel is driven from the upper surface to form a slit along the cutting line, the multilayer substrate is inverted, the laser light is irradiated to include the cutting line, and the lowest layer is cut to cut the multilayer substrate will be.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 다층기판의 절단 방법은, 제1층, 제2층 및 제3층의 수지기판이 접착층을 개재해서 순서대로 적층된 다층기판을 절단하는 절단 방법으로서, 다층기판 중 상기 제3층을 하부면으로 해서 테이블 상에 배치하고, 상기 다층기판의 절단 라인을 따라서 상기 제1층에 레이저 광을 조사해서 홈을 형성하고, 커터 휠을 전동시켜서 상기 홈 내에서 절단 라인을 따라서 상기 제2층에 슬릿을 형성하고, 상기 다층기판을 반전시켜, 상기 절단 라인을 포함하도록 레이저 광을 조사해서 상기 제3층을 절단함으로써 상기 다층기판을 절단하는 것이다.Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, a method for cutting a multilayered substrate of the present invention is a cutting method for cutting a multilayered substrate in which resin substrates of a first layer, a second layer and a third layer are sequentially laminated via an adhesive layer, A method of manufacturing a multilayer board, comprising the steps of: disposing the third layer of the substrate as a lower surface on a table; irradiating laser light onto the first layer along a cutting line of the multilayer substrate to form grooves; Layer substrate is cut by cutting the third layer by irradiating a laser beam so as to include the cutting line by forming a slit in the second layer along the line and inverting the multilayer substrate.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 다층기판의 절단 방법은, 상기 다층기판의 절단 방법에 있어서, 커터 휠로서 외주부분에 단면 V자형의 경사면을 구비하는 원판 형상의 커터 휠에 있어서, 상기 경사면은 커터 휠의 중심축과 일치하는 동심원 형상의 연마흔적을 지니는 것을 이용하고, 상기 최하층에 도달할 때까지 상기 커터 휠을 전동시키는 것이다.In order to solve the above problems, a cutting method of a multi-layer substrate according to the present invention is a method of cutting a multi-layer substrate according to the present invention, wherein the cutter wheel has a slope in the form of a V- Has a concentric abrasive trace that coincides with the center axis of the cutter wheel, and transfers the cutter wheel until it reaches the lowest layer.

이 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 다층기판의 절단 방법은, 상기 다층기판의 절단 방법에 있어서, 커터 휠로서 외주부분에 단면 V자형의 경사면을 구비하는 원판 형상의 커터 휠에 있어서, 상기 경사면은 커터 휠의 중심축과 일치하는 동심원 형상의 연마흔적을 지니는 것을 이용하고, 상기 제3층에 달할 때까지 상기 커터 휠을 전동시키는 것이다.In order to solve this problem, a method of cutting a multilayer board according to the present invention is a method of cutting a multilayer board according to the present invention, in which a cutter wheel is provided with an inclined surface having a V- Is used to convey the cutter wheel until reaching the third layer by using a circle having a concentric abrasive trace coinciding with the central axis of the cutter wheel.

이러한 특징을 지니는 본 발명에 따르면, 절단의 공정의 일부에서 커터 휠을 이용하므로, 다층기판에 대한 레이저 광조사에 의한 열영향을 억제할 수 있다. 또한, 이러한 특징을 지니는 본 발명에 따르면, 절단 공정에서 커터 휠을 이용하지만, 커터 휠의 경사면에는 동심원 형상의 연마흔적이 형성되어 있기 때문에, 커터 휠의 전동에 의해서도 칼끝에 접착제가 부착되기 어렵다. 그 때문에 접착제가 다층기판의 다른 부분에 전사되기 어렵고, 절단 품질을 향상시킬 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention having such features, since the cutter wheel is used in a part of the cutting process, it is possible to suppress the thermal influence by laser light irradiation on the multilayer substrate. In addition, according to the present invention having such features, since the cutter wheel is used in the cutting process, but the concentric circular polishing marks are formed on the sloped surface of the cutter wheel, it is difficult for the adhesive to adhere to the cutting edge even when the cutter wheel is driven. Therefore, the adhesive is hardly transferred to other portions of the multilayer substrate, and the cutting quality can be improved.

도 1은 본 발명의 실시형태의 분단 방법에 의해 분단하는 다층기판의 일례를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시형태에 의한 커터 휠의 측면도 및 정면도이다.
도 3은 본 실시형태에 의한 커터 휠의 사시도이다.
도 4는 본 실시형태에 의한 커터 휠의 연마 상태를 나타낸 측면도이다.
도 5는 동심원 형상의 연마흔적을 지니는 커터 휠의 칼끝부분을 나타낸 확대도이다.
도 6은 본 실시형태에 의한 커터 휠을 이용해서 다층기판을 절단하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 실시예의 커터 휠의 사용 후의 도면이다.
도 8은 실시예 2의 커터 휠의 사용 후의 도면이다.
도 9는 실시예 3의 커터 휠의 사용 후의 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing an example of a multilayer substrate which is divided by a dividing method according to an embodiment of the present invention. Fig.
2 is a side view and a front view of the cutter wheel according to the present embodiment.
3 is a perspective view of the cutter wheel according to the present embodiment.
4 is a side view showing the polishing state of the cutter wheel according to the present embodiment.
Fig. 5 is an enlarged view showing a cutting edge portion of a cutter wheel having concentric grinding marks. Fig.
6 is a view showing a step of cutting a multilayer board using the cutter wheel according to the present embodiment.
7 is a view after use of the cutter wheel of this embodiment.
8 is a view after use of the cutter wheel of the second embodiment.
9 is a view after use of the cutter wheel of the third embodiment.

도 1은 본 발명의 실시형태의 절단 방법에 의해서 분단하는 다층기판의 일례를 나타낸 확대 단면도이다. 본 도면에 나타낸 바와 같이 다층기판(10)은 3층의 수지층, 즉, 제1층(11), 제2층(12) 및 제3층(13)이 적층된 가요성 다층기판으로 한다. 제1층(11), 제3층(13)은 PET층, 중간의 제2층은 폴리이미드층으로 한다. 그리고 제1층(11)과 제2층(12) 사이, 제2층(12)과 제3층(13) 사이에는, 각각의 층을 접착하기 위한 접착층(14, 15)이 설치되어 있다. 이러한 다층기판(10)을 절단할 경우에, 이 실시형태에서는 제1층, 제3층(11, 13)의 절단에는 CO2 레이저, 제2층(12)의 절단에는 커터 휠(20)을 이용한다.1 is an enlarged cross-sectional view showing an example of a multilayer substrate which is divided by a cutting method according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the multilayer substrate 10 is a flexible multilayer substrate in which three resin layers, that is, a first layer 11, a second layer 12 and a third layer 13 are laminated. The first layer 11, the third layer 13, and the intermediate second layer are made of a PET layer and a polyimide layer, respectively. Between the first layer 11 and the second layer 12 and between the second layer 12 and the third layer 13 are provided adhesive layers 14 and 15 for bonding the respective layers. In cutting the multilayer substrate 10 in this embodiment, a CO 2 laser is used for cutting the first and third layers 11 and 13, and a cutter wheel 20 is used for cutting the second layer 12 .

다음에, 제2층(12)의 절단에 이용하는 커터 휠(20)에 대해서 설명한다. 이 실시형태의 커터 휠(20)은 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 원판 형상으로서, 외주부분은 단면이 V자형으로 형성되고, 그 선단이 칼끝부(21)로서 구성되어 있다. 중앙에는 관통 구멍(22)을 지니고, 이 관통 구멍(22)을 따라서 커터 휠(20)이 회전 가능하게 유지된다. 여기서 칼끝부(21)의 꼭지각(α)은 예를 들면 20 내지 50°로 하고, 커터 휠(20)의 직경(D)은 5 내지 15㎜로 한다. 여기서 커터 휠(20)의 좌우의 경사면(23, 24)은, 동심원 형상으로 연마해서 V자형으로 형성하는 것으로 한다. 이렇게 하면 경사면(23, 24)에 동심원 형상의 연마흔적이 남은 커터 휠(20)이 얻어지는 것으로 된다.Next, the cutter wheel 20 used for cutting the second layer 12 will be described. As shown in Figs. 2 and 3, the cutter wheel 20 of this embodiment is in the shape of a disk, and the outer peripheral portion is formed in a V-shape in cross section, and its tip is formed as a knife edge portion 21. [ The cutter wheel 20 is rotatably held along the through hole 22 at the center thereof. Here, the apex angle alpha of the cutting edge portion 21 is set to, for example, 20 to 50 degrees, and the diameter D of the cutter wheel 20 is set to 5 to 15 mm. Here, the left and right inclined surfaces 23 and 24 of the cutter wheel 20 are formed in a V shape in a concentric shape. By doing so, the cutter wheel 20 in which concentric circles of polishing marks remain on the inclined surfaces 23 and 24 is obtained.

도 4는 커터 휠(20)을 연마해서 경사면(23, 24)을 형성하는 방법을 나타낸 도면이다. 이 방법에서는 연마 시에 원판 형상의 숫돌(砥石)(30)을 이용한다. 숫돌(30)은 원주면에 숫돌이 형성되어 있다. 이 숫돌(30)은 숫돌 회전축(30a)을 따라서 회전 가능한 것으로 한다. 커터 휠(20)의 관통 구멍(22)을 축(31)과 너트(32)에 의해 유지하고, 축(31)을 회전 가능한 것으로 한다. 그리고 도 4에 나타낸 바와 같이 숫돌 회전축(30a)과 커터 휠(20)의 회전축(32a)이 1개의 평면(지면)을 이루고, 회전축 간의 각도를 90°＋α/2가 되도록 설정한다. 다음에 숫돌(30)을 일정 속도로 숫돌 회전축(30a)에 따라 회전시키면서, 숫돌(30)의 외주면에 커터 휠(20)을 압압하고, 커터 휠(20)도 그 회전축(32a)을 따라서 회전시켜, 커터 휠(20)을 연마한다. 이렇게 하면, 커터 휠(20)의 경사면에는 회전축(32a)을 중심으로 해서 경사면(23)에 동심원 형상의 다수의 연마흔적(25)이 형성되는 것이 된다. 한쪽 면의 연마를 마치면, 다른 쪽의 경사면(24)에 대해서도 마찬가지로 연마한다. 이렇게 해서 연마를 마치면, 도 5에 확대도를 나타낸 바와 같이 V자형의 경사면에는 능선에 평행한 다수의 미세한 연마흔적(25)이 형성된 상태가 된다. 또, 도 3에서는 경사면에 형성되는 연마흔적을 과장해서 도시하고 있다. 연마흔적(25)이 형성된 경사면(23, 24)의 산술 표면 조도(Ra)는, 예를 들면 0.04㎛ 내지 0.1㎛로 한다. 여기서 경사면(23, 24)의 전체 면에 미세한 연마흔적(25)이 형성되도록 해도 되지만, 사용 시에 수지에 먹어들어가는 칼끝부(21)의 능선 근방 부분에만 형성해도 된다.4 is a view showing a method of forming the inclined surfaces 23 and 24 by polishing the cutter wheel 20. As shown in Fig. In this method, a disc-shaped grinding wheel 30 is used for grinding. The grindstone 30 has a grindstone formed on its circumferential surface. The grindstone 30 is rotatable along the grindstone rotary shaft 30a. The through hole 22 of the cutter wheel 20 is held by the shaft 31 and the nut 32 so that the shaft 31 is rotatable. As shown in Fig. 4, the wheel shaft 30a and the rotary shaft 32a of the cutter wheel 20 form one plane (ground plane), and the angle between the rotary shafts is set to 90 deg. +. Alpha. / 2. The cutter wheel 20 is pressed against the outer circumferential surface of the grindstone 30 while rotating the grindstone 30 along the grindstone rotational axis 30a at a constant speed and the cutter wheel 20 is rotated along its rotational axis 32a And the cutter wheel 20 is polished. In this way, a plurality of concentric polishing marks 25 are formed on the inclined surface 23 of the cutter wheel 20 with the rotation axis 32a as the center. When the polishing of one side is completed, the other side of the inclined face 24 is similarly polished. When polishing is finished in this way, as shown in the enlarged view in Fig. 5, a plurality of microscopic polishing marks 25 parallel to the ridgelines are formed on the V-shaped inclined surfaces. In Fig. 3, the polishing marks formed on the inclined surfaces are exaggerated. The arithmetic surface roughness Ra of the inclined surfaces 23 and 24 on which the polishing marks 25 are formed is set to 0.04 mu m to 0.1 mu m, for example. Here, fine polishing marks 25 may be formed on the entire surfaces of the inclined surfaces 23 and 24, but they may be formed only in the vicinity of the ridge line of the cutting edge 21 to be eaten by the resin in use.

이러한 연마흔적을 지니는 커터 휠(20)을 이용해서 다층기판을 절단하는 절단 공정에 대해서 설명한다. 우선 도 6(a)에 나타낸 바와 같이 다층기판(10)을 제1층(11)을 상부면으로 해서 테이블(40) 상에 배치하고, 그 상부에 CO2 레이저를 조사할 수 있는 도시하지 않은 가공 헤드를 이동시킨다. 테이블(40)과 가공 헤드는 상대적으로 이동 가능한 것으로 한다. 그리고 다층기판(10)의 제1층(11)의 PET층에 소망의 절단 예정 라인을 따라서 화살표에 나타낸 바와 같이 CO2 레이저를 조사하고, 가공 헤드와 테이블(40)을 상대적으로 이동시켜 절삭한다. 이렇게 하면 도 6(a)에 나타낸 바와 같이 제1층(11)과 그 하부의 접착층(14)은 절단되어, 홈(41)을 형성할 수 있다. 그리고 도 6(b)에 나타낸 바와 같이 이 홈(41) 내에 전술한 커터 휠(20)을 삽입하고, 칼끝부(21)의 선단부를 소망의 절단 라인에 맞춰서 소정의 하중을 가하여, 접착층(15)을 관통해서 최하층의 제3층(13)의 내부까지 슬릿을 형성할 수 있게 압입시켜 커터 휠(20)을 전동시킨다. 이렇게 하면 도 6(b)에 나타낸 바와 같이 홈(41) 밑에 제2층을 완전히 분단시키는 슬릿(42)을 형성할 수 있다. 여기서 커터 휠(20)의 경사면(23, 24)에는 동심원 형상의 연마흔적(25)이 형성되어 있으므로, 경사면(23, 24)의 표면에 접착층(15)에 존재하는 접착제가 거의 부착되는 일이 없다. 또한, 연마흔적(25)이 동심원 형상으로 형성되어 있기 때문에, 커터 휠(20)의 경사면(23, 24)에 접착제가 약간 부착되었다고 해도, 연마흔적(25)에 유지됨으로써 다층기판(10)의 표면에는 부착되기 어렵게 된다. 이 때문에 커터 휠(20)을 전동시켜도 부착된 접착제가 다층기판(10)의 다른 부분에 전사되기 어렵게 된다.A cutting process for cutting a multilayer substrate using the cutter wheel 20 having such a polishing mark will be described. 6 (a), the multilayer substrate 10 is disposed on the table 40 with the first layer 11 as an upper surface, and a CO 2 laser can be irradiated on the upper surface of the table 40 Move the machining head. It is assumed that the table 40 and the machining head are relatively movable. Then, the PET layer of the first layer 11 of the multi-layer substrate 10 is irradiated with a CO 2 laser along the desired line along the line along which the material is to be cut as shown by an arrow, and the processing head and the table 40 are relatively moved and cut . 6 (a), the first layer 11 and the adhesive layer 14 below the first layer 11 can be cut to form the groove 41. [ 6 (b), the aforementioned cutter wheel 20 is inserted into the groove 41, and a predetermined load is applied while aligning the leading end of the knife edge portion 21 with a desired cutting line to form the adhesive layer 15 So as to form a slit to the inside of the third layer 13 of the lowermost layer so as to transmit the cutter wheel 20. 6 (b), a slit 42 can be formed under the groove 41 to completely divide the second layer. Since the concentric polishing marks 25 are formed on the inclined surfaces 23 and 24 of the cutter wheel 20, the adhesive existing in the adhesive layer 15 is hardly adhered to the surfaces of the inclined surfaces 23 and 24 none. Even if a small amount of adhesive is adhered to the inclined surfaces 23 and 24 of the cutter wheel 20 because the polishing marks 25 are formed in concentric circles, It is difficult to adhere to the surface. Therefore, even if the cutter wheel 20 is rotated, it is difficult for the attached adhesive to be transferred to other parts of the multilayer substrate 10. [

이어서, 도 6(c)에 나타낸 바와 같이 다층기판(10)을 반전시킨다. 또 도 6(d)에 나타낸 바와 같이 절단 라인에 맞춰서 홈(41)의 바로 위에서 CO2 레이저 광을 조사한다. 그리고 제3층(13)에 일정 폭의 홈(43)을 형성한다. 이렇게 하면 이미 슬릿(42)이 형성되어 있기 때문에 다층기판(10)을 분단시킬 수 있다. 이와 같이 제1층(11) 및 제3층(13)은 CO2 레이저 광을 조사해서 절단하지만, 제2층(12)의 절단에 커터 휠(20)을 이용하므로, 다층기판(10)에 대해서 다른 종류의 레이저 광을 조사하는 것에 의한 열영향을 억제할 수 있다.Subsequently, the multilayer substrate 10 is inverted as shown in Fig. 6 (c). 6 (d), CO 2 laser light is irradiated right above the groove 41 in accordance with the cutting line. A groove 43 having a constant width is formed in the third layer 13. In this case, since the slits 42 are already formed, the multi-layer substrate 10 can be divided. Since the first layer 11 and the third layer 13 are cut by irradiating CO 2 laser light but the cutter wheel 20 is used for cutting the second layer 12, It is possible to suppress the thermal influence by irradiating laser light of a different kind with respect to the substrate.

또, 이 실시형태에서는 제1층, 제3층을 PET층으로 하고, 제2층을 폴리이미드층으로 하고 있지만, 복수의 다른 재질의 수지 기판이 적층되고, 그 사이가 접착제로 접착되어 있는 다층기판이면 이 발명을 적용할 수 있다.In this embodiment, the PET layer is used as the first layer and the third layer, and the polyimide layer is used as the second layer. However, a multilayered structure in which resin substrates of a plurality of different materials are laminated, This invention can be applied to a substrate.

또한 본 실시형태에서는 제1 내지 제3층까지의 3층 구조의 다층기판에 대해서 설명하고 있지만, 2층의 수지기판을 수지층으로 접속한 다층기판에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는 도 6(b) 내지 (d)에 나타낸 바와 같이 우선 커터 휠로 최하층에 도달할 때까지 슬릿을 형성한 후, 반전시켜서 레이저 광을 조사함으로써 다층기판을 분단시킬 수 있다. 어느 쪽의 경우에도 다층기판은 1종류의 레이저 광과 커터 휠에 의해 절단될 수 있다.Further, in the present embodiment, a multilayer board having a three-layer structure from the first to third layers is described, but the present invention can also be applied to a multilayer board in which a resin layer of two layers is connected with a resin layer. In this case, as shown in Fig. 6 (b) to Fig. 6 (d), the multilayer substrate can be divided by irradiating laser light after forming the slit until reaching the lowermost layer with the cutter wheel. In either case, the multi-layer substrate can be cut by one kind of laser light and the cutter wheel.

[[ 실시예Example ]]

다음에, 본 발명의 구체적인 실시예에 대해서 설명한다. 이 실시예 1에 의한 커터 휠로서 동심원 형상의 연마흔적을 지니고, 직경(D)이 10㎜, 칼끝 각도(α)가 30°인 커터 휠을 이용했다. 또 방사상의 연마흔적을 지니고 직경(D)이 6㎜인 커터 휠을 이용한 경우를 실시예 2로 하고, 방사상의 연마흔적을 지니고, 직경(D)이 10㎜인 커터 휠을 이용한 경우를 실시예 3으로 했다. 그리고 본 발명의 효과를 확인하기 위하여, 절단하는 다층기판은 폴리이미드층(막 두께 20㎛)과 PET층(막 두께 100㎛), 그 사이의 접착층만을 지니는 2층의 기판을 이용하였다. 우선 폴리이미드층을 상부면, PET층을 하부면으로 해서 테이블 상에 배치하고, 상기 3종류의 커터 휠로 PET층의 깊이의 1/2 가까이까지 도달하도록, 압입량을 0.08㎜로 설정하였다. 주사 속도를 300㎜/초, 압압 압력을 0.2㎫로 해서 커터 휠로 PET층까지 도달하도록 슬릿을 형성했다.Next, a specific embodiment of the present invention will be described. A cutter wheel having a diameter D of 10 mm and an edge angle? Of 30 is used as the cutter wheel according to the first embodiment and has a concentric grinding trace. In the case of using a cutter wheel having a diameter D of 6 mm and a radial polishing mark as Example 2 and using a cutter wheel having a radial polishing mark and a diameter D of 10 mm, 3. In order to confirm the effect of the present invention, a multi-layer substrate to be cut was a two-layer substrate having only a polyimide layer (film thickness 20 μm), a PET layer (film thickness 100 μm) and an adhesive layer therebetween. First, the polyimide layer was disposed on the table with the upper surface and the PET layer as the lower surface, and the amount of indentation was set to 0.08 mm so as to reach near the half of the depth of the PET layer with the three types of cutter wheels. A slit was formed so as to reach the PET layer with a cutter wheel at a scanning speed of 300 mm / sec and a pressing pressure of 0.2 MPa.

이어서 기판을 반전시켜서 슬릿이 형성된 라인을 따라서 CO2 레이저를 조사하고, PET층을 절단했다.Subsequently, the substrate was inverted and a CO 2 laser was irradiated along the line where the slit was formed, and the PET layer was cut.

상기 실시예 1 내지 3의 절단 방법에 있어서는, 모두 커터 휠을 이용해서 폴리이미드층을 절단하고 있다. 이것에 의해, PET층의 절단에 이용하는 CO2 레이저와는 다른 종류의 레이저 광을 조사할 경우와 비교해서, 폴리이미드층 및 PET층에의 열영향을 억제하고, 기판의 품질의 저하를 억제할 수 있다.In the cutting methods of Examples 1 to 3, all of the polyimide layers are cut using a cutter wheel. This suppresses the thermal influence on the polyimide layer and the PET layer and suppresses deterioration of the quality of the substrate as compared with the case of irradiating laser light of a different kind from the CO 2 laser used for cutting the PET layer .

또한, 본 실시예 1의 커터 휠을 이용했을 경우에는, 도 7에 나타낸 바와 같이 거의 경사면에 접착제가 부착되어 있지 않고, 커터 휠을 전동시켜도 기판의 표면에 접착제의 부착이 보이지 않았다. 한편, 실시예 2 및 3의 커터 휠을 이용했을 경우에는, 각각 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이 경사면의 기판에 먹어들어간 부분 및 그 상부에는 접착제가 부착되었다.In the case of using the cutter wheel according to the first embodiment, no adhesive was attached to almost the inclined surface as shown in Fig. 7, and adhesion of the adhesive to the surface of the substrate was not observed even when the cutter wheel was rotated. On the other hand, in the case of using the cutter wheels of Embodiments 2 and 3, an adhesive was adhered to the portion of the sloped surface of the substrate, as shown in Figs. 8 and 9, and the upper portion thereof.

이와 같이 커터 휠의 경사면에 형성되는 연마흔적을 동심원 형상으로 함으로써, 커터 휠에 접착제가 부착되기 어렵고, 기판의 상부면에 접착제가 노출되거나, 다른 부분으로 전사되어 버리는 일이 없어진다. 따라서, 실시예 1의 커터 휠은, 접착층까지 커터 휠을 관통시킴으로써 다층기판을 확실히 절단할 경우에, 절단 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.By making the polishing marks formed on the inclined surfaces of the cutter wheel concentrically shaped, it is difficult for the adhesive to adhere to the cutter wheel, and the adhesive is prevented from being exposed to the upper surface of the substrate or transferred to other portions. Therefore, the cutter wheel of the first embodiment can further improve the cutting quality when the multi-layer substrate is reliably cut by passing the cutter wheel through the adhesive layer.

본 발명은 중간층에 접착제층을 갖는 다층기판을 커터 휠을 이용해서 절단할 경우에 유용하게 사용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be advantageously used when cutting a multilayer substrate having an adhesive layer on an intermediate layer using a cutter wheel.

10: 다층기판 11: 제1층(PET층)
12: 제2층(폴리이미드층) 13: 제3층(PET층)
14, 15: 접착층 20: 커터 휠
21: 칼끝부 22: 관통 구멍
23, 24: 경사면 25: 연마흔적
40: 테이블 41, 43: 홈
42: 슬릿10: multilayer substrate 11: first layer (PET layer)
12: second layer (polyimide layer) 13: third layer (PET layer)
14, 15: adhesive layer 20: cutter wheel
21: a tip of a sword 22: a through hole
23, 24: slope 25: polishing marks
40: Table 41, 43: Home
42: slit

Claims (5)

외주부분에 단면 V자형의 경사면을 구비하는 원판 형상의 커터 휠로서,
상기 경사면은 커터 휠의 중심축과 일치하는 동심원 형상의 연마흔적을 지니는, 커터 휠.Shaped cutter wheel having an inclined surface of a V-shaped section in its outer periphery,
Wherein the inclined surface has a concentric abrasive trace coinciding with a center axis of the cutter wheel. 적어도 2층의 수지기판이 접착층을 개재해서 적층된 다층기판을 절단하는 절단 방법으로서,
다층기판 중 최하층을 하부면으로 해서 테이블 상에 배치하는 단계,
상부면에서부터 커터 휠을 전동시켜서 절단 라인을 따라서 슬릿을 형성하는 단계,
상기 다층기판을 반전시키는 단계, 및
상기 절단 라인을 포함하도록 레이저 광을 조사해서 상기 최하층을 절단함으로써 상기 다층기판을 절단하는 단계를 포함하는, 다층기판의 절단 방법.A cutting method for cutting a multilayer substrate in which at least two resin substrates are laminated via an adhesive layer,
Placing the lowest layer of the multilayer substrate as a lower surface on a table,
Rolling the cutter wheel from the top surface to form a slit along the cut line,
Inverting the multilayer substrate, and
And cutting the multilayer substrate by irradiating a laser beam to include the cutting line to cut the lowermost layer. 제1층, 제2층 및 제3층의 수지기판이 접착층을 개재해서 순서대로 적층된 다층기판을 절단하는 절단 방법으로서,
다층기판 중 상기 제3층을 하부면으로 해서 테이블 상에 배치하는 단계,
상기 다층기판의 절단 라인을 따라서 상기 제1층에 레이저 광을 조사해서 홈을 형성하는 단계,
커터 휠을 전동시켜서 상기 홈 내에서 절단 라인을 따라서 상기 제2층에 슬릿을 형성하는 단계,
상기 다층기판을 반전시키는 단계, 및
상기 절단 라인을 포함하도록 레이저 광을 조사해서 상기 제3층을 절단함으로써 상기 다층기판을 절단하는 단계를 포함하는, 다층기판의 절단 방법.A method of cutting a multi-layer substrate in which resin substrates of a first layer, a second layer and a third layer are laminated in order via an adhesive layer,
Placing the third layer of the multilayer substrate as a lower surface on a table,
Forming a groove by irradiating laser light onto the first layer along a cutting line of the multilayer substrate,
Rolling the cutter wheel to form a slit in the second layer along the cut line in the groove,
Inverting the multilayer substrate, and
And cutting the multilayer substrate by cutting the third layer by irradiating laser light to include the cutting line. 제2항에 있어서, 상기 커터 휠로서 제1항에 기재된 커터 휠을 이용하고, 상기 최하층에 도달할 때까지 상기 커터 휠을 전동시키는, 다층기판의 절단 방법.The method according to claim 2, wherein the cutter wheel according to claim 1 is used as the cutter wheel, and the cutter wheel is rotated until reaching the lowermost layer. 제3항에 있어서, 상기 커터 휠로서 제1항에 기재된 커터 휠을 이용하고, 상기 제3층에 도달할 때까지 상기 커터 휠을 전동시키는, 다층기판의 절단 방법.The method of cutting a multilayer board according to claim 3, wherein the cutter wheel is used as the cutter wheel, and the cutter wheel is rotated until reaching the third layer.
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