KR20180137273A - Cooling and heating apparatus using thermoelectric module - Google Patents

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Abstract

Provided is a cooling and heating apparatus using a thermoelectric module, which is simply installed to be conveniently used in a place required for cooling or heating, can be more conveniently used by easily setting and controlling a temperature, and comprises: a thermoelement; a heat emitting unit installed on a rear surface of the thermoelement to emit the thermoelement; a heat transmission unit installed on a front surface of the thermoelement to transmit cooling and heating energy generated in the thermoelement to the outside; a case forming appearance with a housing formed with a heat emitting port that surrounds the heat emitting unit and enables outdoor air to be distributed at one side thereof; a circuit module provided in the housing, and controlling a current applied to the thermoelement and the heat emitting unit; and a control panel installed at an external side of the housing, and controlling the circuit module by being connected to the circuit module.

Description

열전소자를 이용한 냉온장치{COOLING AND HEATING APPARATUS USING THERMOELECTRIC MODULE}[0001] COOLING AND HEATING APPARATUS USING THERMOELECTRIC MODULE [0002]

열전소자를 이용하여 냉기나 온열을 가할 수 있는 냉온장치를 개시한다.A cold / warm apparatus capable of applying cold or hot heat using a thermoelectric element is disclosed.

일반적으로, 열전소자는 전력이 공급됨에 따라 한쪽 면은 냉각되고 반대쪽 면은 가열되는 반도체 소자로, 냉각, 가열 및 항온을 용이하게 수행할 수 있다.Generally, a thermoelectric element is a semiconductor element that is cooled on one side and heated on the other side as electric power is supplied, and can easily perform cooling, heating, and constant temperature.

이에, 열전소자는 각종 실험이나 검사를 위한 온도 계측 실험장비, 각종 가열장치나 냉각장치, 제습기, 또는 냉장고 등 온도 제어가 필요한 다양한 장치들에 사용되고 있다.Therefore, thermoelectric elements are used in various apparatuses requiring temperature control such as temperature measurement experiment equipment for various experiments and inspections, various heating apparatuses, cooling apparatuses, dehumidifiers, or refrigerators.

열전소자를 이용하여 필요한 온도를 정밀하게 제어하기 위해서는 고성능의 열전소자 외에도, 온도 조건에 따라 열전소자에서 발생되는 열을 신속하게 방열 처리하기 위한 방열팬 등의 구성을 갖춰야 한다. 또한, 열전소자의 온도를 제어하기 위한 제어장치가 요구된다. 이에, 이러한 구성들을 갖춰 온도 제어가 필요한 곳에 시스템을 구성하는 것은 매우 힘들고 번거롭다.In order to precisely control the required temperature by using the thermoelectric element, in addition to a high-performance thermoelectric element, a heat-dissipating fan for quickly dissipating heat generated in the thermoelectric element according to a temperature condition must be provided. Further, a control device for controlling the temperature of the thermoelectric element is required. Therefore, it is very difficult and troublesome to configure the system in a place where the temperature control is required with such a configuration.

따라서, 종래의 경우 온도 제어가 필요하여 열전소자를 이용하고 싶어도, 시스템을 설계하고 구성하기 어려워 열전소자를 제대로 이용하지 못하고 있는 실정이다. 또한, 단순히 열전소자에 방열팬 등을 설치하는 것으로는 온도 설정과 제어가 제대로 이루어지지 않아 원하는 온도 제어 결과를 얻기 어려운 문제가 있다.Therefore, in the conventional case, even if the temperature control is required and the thermoelectric element is desired to be used, the thermoelectric element can not be used properly because it is difficult to design and configure the system. In addition, simply installing a heat-dissipating fan or the like on a thermoelectric element has a problem that temperature setting and control are not properly performed and it is difficult to obtain a desired temperature control result.

냉각이나 가열이 필요한 곳에 간단히 설치하여 편리하게 사용할 수 있도록 된 열전소자를 이용한 냉온장치를 제공한다.Provided is a cold / warm apparatus using a thermoelectric element which is simply installed in a place where cooling or heating is required and can be conveniently used.

온도 설정과 조작이 용이하여 보다 사용이 간편한 열전소자를 이용한 냉온장치를 제공한다.Provided is a cold / warm apparatus using a thermoelectric element which is easy to set and operate and which is easier to use.

온도 제어가 용이한 열전소자를 이용한 냉온장치를 제공한다.Provided is a cold / warm apparatus using a thermoelectric element whose temperature can be easily controlled.

본 구현예의 냉온장치는, 열전소자, 상기 열전소자의 후면에 설치되어 열전소자를 방열시키는 방열부, 상기 열전소자의 전면에 설치되어 열전소자에서 발생되는 냉온에너지를 외부로 전달하는 열전달부, 상기 방열부를 감싸며 일측에 외기가 유통되는 방열구가 형성된 하우징을 포함하여 외형을 이루는 케이스, 상기 하우징 내부에 구비되며 상기 열전소자와 방열부에 인가되는 전류를 제어하는 회로모듈, 및 상기 하우징 외측에 설치되고, 상기 회로모듈에 연결되어 회로모듈을 제어하는 조작패널을 포함할 수 있다.The cold / hot apparatus of this embodiment includes a thermoelectric element, a heat dissipation unit installed on the rear surface of the thermoelectric element to dissipate the thermoelectric element, a heat transfer unit installed on the front surface of the thermoelectric element to transfer cold energy generated from the thermoelectric element to the outside, A circuit module which is provided inside the housing and controls a current applied to the thermoelectric element and the heat radiating part, and a circuit module which is installed outside the housing and which is provided inside the housing and which has a heat dissipation part for radiating outside air, And an operation panel connected to the circuit module to control the circuit module.

상기 방열부는 열전소자에 접하고 외측으로 방열핀이 형성된 방열판과, 상기 방열판 외측에 배치되어 외기를 방열판으로 순환시키기 위한 방열팬을 포함할 수 있다. The heat dissipation unit may include a heat dissipation plate having a heat dissipation fin formed in contact with the thermoelectric device and a heat dissipation fan disposed outside the heat dissipation unit and circulating the ambient air to the heat dissipation unit.

상기 방열판에 설치되는 적어도 하나 이상의 히터를 더 포함하여, 상기 회로모듈을 통해 히터에 전류를 인가하여 방열판을 통해 열전소자의 후면에 열에너지를 인가할 수 있다.And at least one heater installed on the heat sink, wherein current is applied to the heater through the circuit module to apply heat energy to the rear surface of the thermoelectric device through the heat sink.

상기 케이스는 상기 하우징의 측단에 연결되어 케이스 바닥면을 이루며, 방열판과 외기 사이를 차단하는 단열판을 더 포함할 수 있다.The case may further include an insulating plate that is connected to a side end of the housing to form a bottom surface of the case and blocks the space between the heat radiating plate and the outside air.

상기 열전달부는 상기 열전소자의 전면에 접하여 설치되고 케이스 외측으로 노출되는 열전달블럭, 상기 열전달블럭을 대상물에 밀착시키기 위한 밀착부를 포함할 수 있다.The heat transfer part may include a heat transfer block disposed in contact with a front surface of the thermoelectric element and exposed to the outside of the case, and a contact part for closely contacting the heat transfer block to an object.

상기 밀착부는 상기 열전달블럭의 내부에 형성되는 공기 유통로, 상기 열전달블럭 전면에 형성되고 상기 공기 유통로에 연통되는 흡입홀, 상기 열전달블럭의 측면에 설치되고 공기 유통로에 연결되는 공기 배출구를 포함할 수 있다.The contact portion includes an air flow passage formed in the heat transfer block, a suction hole formed in the front surface of the heat transfer block and communicating with the air flow passage, and an air discharge port provided at a side of the heat transfer block and connected to the air flow passage can do.

상기 공기 유통로는 열전달블럭 일측면에서 간격을 두고 배치되어 내부를 향해 직선으로 연장 형성되는 복수개의 제1 유통로, 상기 열전달블럭의 타측면에서 내부를 향해 직선으로 연장 형성되어 상기 제1 유통로들을 연통하는 제2 유통로를 포함하고, 상기 제1 유통로 또는 제2 유통로의 입구에 진공압 호스와 연결되는 커넥터 또는 입구를 막는 마개가 설치되며, 상기 흡입홀은 상기 제1 유통로를 따라 간격을 두고 배치될 수 있다.The air flow passage includes a plurality of first flow passages arranged at an interval from one side of the heat transfer block and extending straight inwardly from the other side of the heat transmission block, A connector for connecting with a vacuum pressure hose or a cap for closing an inlet is provided at an inlet of the first flow path or a second flow path, and the suction hole is provided in the first flow path or the second flow path, Can be spaced apart.

이와 같이 본 구현예에 의하면, 온도 제어가 필요한 곳에 간단히 설치하여 손쉽게 사용할 수 있게 된다.As described above, according to the present embodiment, it can be easily installed in a place where temperature control is required and can be easily used.

간단한 온도 설정만으로 원하는 온도로 가열 또는 냉각을 수행할 수 있게 된다.It is possible to perform heating or cooling at a desired temperature with only a simple temperature setting.

하나의 셋팅된 장치 구성을 이루어 다양한 곳에 장착하여 간편하게 사용할 수 있다.One set device configuration can be installed in various places and can be used easily.

열전달면의 밀착력을 높여줌으로써 보다 효과적으로 열전달이 이루어져 열 효율을 보다 증대시킬 수 있게 된다.By increasing the adhesion of the heat transfer surface, the heat transfer can be performed more effectively, and the heat efficiency can be further increased.

도 1은 본 실시예에 따른 열전소자를 이용한 냉온장치의 외형을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 열전소자를 이용한 냉온장치의 하부를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 열전소자를 이용한 냉온장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 열전소자를 이용한 냉온장치의 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 열전소자를 이용한 냉온장치의 열전달블럭에 대한 개략적인 단면도이다.
1 is a perspective view showing the outline of a cold / warm apparatus using a thermoelectric device according to the present embodiment.
2 is a perspective view showing a lower portion of the cold / warm apparatus using the thermoelectric device according to the present embodiment.
3 is an exploded perspective view of the cold / warm apparatus using the thermoelectric device according to the present embodiment.
4 is a cross-sectional view of the cold / warm apparatus using the thermoelectric device according to the present embodiment.
5 is a schematic cross-sectional view of a heat transfer block of a cold / warm apparatus using a thermoelectric device according to the present embodiment.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 가능한 한 동일하거나 유사한 부분은 도면에서 동일한 도면부호를 사용하여 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Wherever possible, the same or similar parts are denoted using the same reference numerals in the drawings.

이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 “포함하는”의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. The singular forms as used herein include plural forms as long as the phrases do not expressly express the opposite meaning thereto. Means that a particular feature, region, integer, step, operation, element and / or component is specified, and that other specific features, regions, integers, steps, operations, elements, components, and / And the like.

이하에서 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.All terms including technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Predefined terms are further interpreted as having a meaning consistent with the relevant technical literature and the present disclosure, and are not to be construed as ideal or very formal meanings unless defined otherwise.

도 1 내지 도 2는 본 실시예에 따른 냉온장치의 외형을 도시하고 있으며, 도 3 내지 도 4는 본 실시예에 따른 냉온장치의 내부 구성을 분해하여 도시하고 있다.FIGS. 1 and 2 show the external appearance of the cold / warm apparatus according to the present embodiment, and FIGS. 3 to 4 illustrate the internal structure of the cold / hot apparatus according to the present embodiment in an exploded manner.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 냉온장치(10)는 필요한 곳에 설치되어, 대상체에 원하는 온도의 냉기 또는 열기를 가하는 구조로 되어 있다.As shown in the figure, the cold / hot apparatus 10 of the present embodiment is installed at a necessary place, and has a structure of applying cold or heat of a desired temperature to a target object.

상기 냉온장치(10)는 열전소자(12), 상기 열전소자(12)의 후면에 설치되어 열전소자(12)를 방열시키는 방열부(30), 상기 열전소자(12)의 전면에 설치되어 열전소자(12)에서 발생되는 냉온에너지를 외부로 전달하는 열전달부(40), 상기 방열부(30)를 감싸며 일측에 외기가 유통되는 방열구가 형성된 하우징(22)을 포함하여 외형을 이루는 케이스(20), 상기 하우징(22) 내부에 구비되며 상기 열전소자(12)와 방열부(30)에 인가되는 전류를 제어하는 회로모듈(50), 및 상기 하우징(22) 외측에 설치되고, 상기 회로모듈(50)에 연결되어 회로모듈(50)을 제어하는 조작패널(52)을 포함할 수 있다.The cold / hot apparatus 10 includes a thermoelectric transducer 12, a heat dissipating unit 30 installed on the rear surface of the thermoelectric transducer 12 to dissipate heat of the thermoelectric transducer 12, A heat transfer part 40 for transferring cold energy generated from the element 12 to the outside and a housing 22 surrounding the heat dissipation part 30 and having a heat dissipation port through which the outside air flows, A circuit module 50 provided inside the housing 22 and controlling a current applied to the thermoelectric transducer 12 and the heat dissipating unit 30 and a circuit module 50 provided outside the housing 22, And an operation panel 52 connected to the circuit module 50 and controlling the circuit module 50.

이에 본 장치는 열전소자(12)의 전면에서 발생되는 열에너지를 열전달부(40)를 통해 원하는 곳에 가할 수 있게 된다. 이하, 열에너지라 함은 냉기 또는 열기를 의미할 수 있다. 또한, 열전소자(12)의 전면이라 함은 열전달부(40)가 설치된 면을 지칭하며, 후면이라 함은 그 반대쪽 면으로 방열부(30)가 설치된 면을 지칭한다.Therefore, the present apparatus can apply heat energy generated from the front surface of the thermoelectric element 12 to a desired place through the heat transfer part 40. Hereinafter, heat energy may mean cold or hot. The front surface of the thermoelectric element 12 refers to the surface on which the heat transfer portion 40 is provided and the rear surface refers to the surface on which the heat dissipation portion 30 is provided on the opposite surface.

열전소자(12)는 이극형 반도체를 조합했을 때에 생기는 냉각효과를 이용한 소자로, 직류 전원의 공급만으로 열에너지를 빼앗기거나 열에너지를 방출한다. 이에 열전소자(12)는 전류의 방향을 전환하는 것으로 전면을 냉각 또는 가열하게 된다. 열전소자(12)에 대해서는 많은 기술이 개시되어 있으므로 이하 자세한 설명은 생략한다.The thermoelectric element 12 is an element using a cooling effect generated when a bipolar semiconductor is combined, and it absorbs heat energy or releases heat energy only by supplying a DC power source. Thus, the thermoelectric element 12 cools or heats the front surface by switching the direction of the current. Since the thermoelectric element 12 has been disclosed in many techniques, a detailed description thereof will be omitted.

열전소자(12)는 적어도 하나 이상이 평면상으로 배치될 수 있다. 열전소자(12)의 전면에는 열전달부(40)가 접하여 설치되고, 그 반대쪽인 후면에는 방열부(30)가 접하여 설치된다. 이에, 열전소자(12)는 열전달부(40)로 열에너지를 가하고 필요한 경우 후면에서 발생되는 열은 방열부(30)를 통해 신속하여 방열 처리된다. At least one of the thermoelectric elements 12 may be arranged in a plane. On the front surface of the thermoelectric element 12, a heat transfer part 40 is disposed in contact with the heat transfer part 40, and a heat dissipation part 30 is disposed in contact with the rear surface of the opposite side. Accordingly, the thermoelectric element 12 applies heat energy to the heat transfer part 40, and if necessary, the heat generated from the rear surface is quickly dissipated through the heat dissipation part 30.

방열부(30)는 하우징(22) 내부에 설치되어 열전소자(12)를 방열시키게 된다. 방열부(30)는 열전소자(12)에 접하고 외측으로 방열핀(34)이 형성된 방열판(32)과, 상기 방열판(32) 외측에 배치되어 외기를 방열판(32)으로 순환시키기 위한 방열팬(36)을 포함할 수 있다. The heat dissipating unit 30 is installed inside the housing 22 to dissipate the heat of the thermoelectric elements 12. The heat dissipating unit 30 includes a heat dissipating plate 32 having a heat dissipating fin 34 formed outside the thermoelectric element 12 and a heat dissipating fan 36 disposed outside the heat dissipating plate 32 for circulating outside air to the heat dissipating plate 32 ).

방열판(32)은 판상 구조물로, 중심부에 열전소자(12)가 밀착 설치된다. 방열판(32)의 크기 또는 방열핀(34)의 형태나 크기 등은 다양하게 변형가능하다. 방열팬(36)은 방열판(32)의 방열핀(34) 위쪽에 배치될 수 있다. 방열팬(36)은 전류 인가에 따라 회전 구동되어 방열핀(34) 사이를 통해 외기를 순환시키게 된다.The heat sink 32 is a plate-like structure, and the thermoelectric elements 12 are closely attached to the central portion. The size of the heat sink 32 or the shape and size of the heat sink fin 34 can be variously modified. The heat dissipating fan 36 may be disposed above the heat dissipating fin 34 of the heat dissipating plate 32. The heat radiating fan 36 is rotationally driven in accordance with the application of a current to circulate the outside air through the radiating fins 34.

방열부(30)는 외형을 이루는 케이스(20) 내에 설치된다. 케이스(20)는 방열부(30)를 덮는 하우징(22)과, 하우징(22)의 바닥면을 이루는 단열판(23)을 포함할 수 있다. 하우징(22)과 단열판(23)이 방열부(30)를 감싸며 본 냉온장치의 외형을 이룬다. 도 2에 도시된 바와 같이 케이스(20) 외측으로는 열전소자(12)에 접하여 설치된 열전달부(40)가 노출된다.The heat dissipating unit 30 is installed in a case 20 forming an outer shape. The case 20 may include a housing 22 covering the heat dissipating unit 30 and a heat insulating plate 23 forming the bottom surface of the housing 22. The housing 22 and the heat insulating plate 23 enclose the heat dissipating unit 30 to form the external shape of the present cold / hot apparatus. As shown in FIG. 2, a heat transfer part 40 provided in contact with the thermoelectric element 12 is exposed to the outside of the case 20.

본 실시예의 냉온장치는, 방열판(32)에 설치되는 적어도 하나 이상의 히터(38)를 더 포함할 수 있다. 히터(38)는 전기에너지를 열에너지로 전환하는 것으로, 예를 들어, 전열 코일이나 면상 발열체 등이 사용될 수 있다. 이에, 회로모듈(50)을 통해 히터(38)에 전류를 인가하여 방열판(32)을 통해 열전소자(12)의 후면에 열에너지를 인가할 수 있다. 따라서, 필요한 경우 히터(38)를 구동하여 열전소자(12)의 후면을 가열하여, 열전소자(12)의 전면을 통해 보다 효과적으로 고온의 열에너지를 발생시킬 수 있게 된다.The cooling / heating apparatus of the present embodiment may further include at least one heater 38 installed on the heat sink 32. The heater 38 converts electric energy into heat energy, and for example, an electrothermal coil or a surface heating element can be used. Accordingly, current can be applied to the heater 38 through the circuit module 50 to apply heat energy to the rear surface of the thermoelectric element 12 through the heat sink 32. [ Therefore, if necessary, the heater 38 can be driven to heat the rear surface of the thermoelectric element 12, so that the thermoelectric element 12 can more effectively generate thermal energy at a high temperature.

상기 하우징(22)은 사각형태로 이루어지나, 특별히 그 형태에 있어서 한정되지 않는다. 하우징(22)은 하단이 개방되고 내부 공간을 갖는 용기 형태를 이루어 방열부(30)를 덮어 감싸는 구조로 되어 있다. 하우징(22)의 전면 내측에 방열부(30)가 배치되며, 하우징(22) 상단 전면에는 방열팬(36)과 연통되는 원형의 전면방열구(24)가 형성된다. 전면방열구(24)에는 내부의 방열팬(36) 보호를 위해 보호망(25)이 더 설치될 수 있다. 하우징(22)의 측면 일측에는 방열핀(34)과 대응되는 위치에 외기를 하우징(22) 내외로 유통시키기 위한 측면방열구(25)가 형성된다. 방열팬(36)의 구동에 따라 외기는 전면방열구(24)와 측면방열구(26)를 통해 하우징(22) 내부로 계속 순환된다. 이에, 열전소자(12)의 후면에서 발생된 열이 방열판(32)으로 전도되고 방열핀(34)을 통해 외기와 열교환되어 방열 처리된다.The housing 22 is formed in a rectangular shape, but is not particularly limited in its shape. The housing 22 has a structure in which a lower end thereof is opened and has a container shape having an inner space and covers the heat-radiating portion 30. A heat dissipating unit 30 is disposed inside the front surface of the housing 22 and a circular front heat dissipating unit 24 is formed on the upper surface of the upper end of the housing 22 to communicate with the heat dissipating fan 36. The front heat sink 24 may further include a protection net 25 for protecting the heat radiation fan 36 therein. At one side of the side surface of the housing 22, a side heat dissipation port 25 is formed at a position corresponding to the radiating fin 34 to circulate the outside air to the inside and the outside of the housing 22. The outside air is continuously circulated into the housing 22 through the front heat dissipation holes 24 and the side heat dissipation holes 26 as the heat dissipation fan 36 is driven. Heat generated at the rear surface of the thermoelectric element 12 is conducted to the heat sink 32 and heat-exchanged with the outside air through the heat radiating fin 34 to be heat-treated.

단열판(23)은 대략 방열판(32)을 덮는 정도의 크기로 형성된다. 단열판(23)은 개방된 하우징(22)의 하단에 연결 설치되어 케이스(20)의 바닥면을 이루며, 방열판(32)과 외기 사이를 차단한다. 단열판(23) 상에 방열판(32)이 놓여져 설치된다. 단열판(23)은 방열판(32)에 설치된 열전소자(12)의 전면이 노출되도록 열전소자(12)에 대응되는 위치에 구멍(27)이 형성될 수 있다. 이에, 단열판(23)으로 방열판(32)을 덮더라도 단열판(23)에 형성된 구멍(27)을 통해 열전소자(12)가 외부로 노출되며, 열전소자(12)에 열전달부(40)가 접하여 설치될 수 있다.The heat insulating plate 23 is formed to have a size enough to cover the heat sink 32. The heat insulating plate 23 is connected to the lower end of the opened housing 22 to form the bottom surface of the case 20 and blocks the heat radiating plate 32 and the outside air. A heat sink (32) is placed on the heat insulating plate (23). The heat insulating plate 23 may be formed with a hole 27 at a position corresponding to the thermoelectric element 12 such that the front surface of the thermoelectric element 12 provided on the heat sink 32 is exposed. Even if the heat radiating plate 32 is covered with the heat insulating plate 23, the thermoelectric transducer 12 is exposed to the outside through the hole 27 formed in the heat insulating plate 23 and the heat transferring part 40 is brought into contact with the thermoelectric transducer 12 Can be installed.

단열판(23)은 방열판(32)을 덮어 감싸며, 외부와 방열판(32) 사이 및 열전달부(40)와 방열판(32) 사이를 단열한다. 이에, 외기와 방열판(32) 사이에서 열이 전도되는 것을 방지하며, 열전달부(40)의 열이 직접적으로 하우징(22)이나 방열판(32)으로 전달되는 것을 차단한다. 따라서, 열전소자(12)에서 발생된 열에너지가 열전달부(40)를 통해서만 대상체에 효과적으로 전달되어 열전달 효율을 높일 수 있고, 방열부(30)를 통한 방열 효과 역시 높일 수 있게 된다. 단열판(23)은 열전도를 차단할 수 있는 재질이면 모두 적용가능하다. 본 실시예에서 단열판(23)은 고무발포제 등이 사용될 수 있다.The heat insulating plate 23 covers the heat radiating plate 32 and insulates the space between the outside and the heat radiating plate 32 and between the heat transferring part 40 and the heat radiating plate 32. Thus, heat is prevented from being conducted between the outside air and the heat sink 32, and the heat of the heat transfer part 40 is prevented from being directly transmitted to the housing 22 or the heat sink 32. Accordingly, the heat energy generated from the thermoelectric element 12 can be effectively transmitted to the object only through the heat transfer part 40, so that the heat transfer efficiency can be increased, and the heat radiation effect through the heat radiation part 30 can also be enhanced. The heat insulating plate 23 is applicable as long as it can block heat conduction. In this embodiment, a rubber foaming agent or the like may be used for the heat insulating plate 23.

상기 하우징(22)의 적어도 어느 한 측면에는 외부 전력을 공급하기 위한 입력단자(28)가 설치된다. 입력단자(28)는 회로모듈(50)을 통해 방열팬(36)이나 열전소자(12)로 연결되어 필요한 전원을 공급하게 된다.At least one side of the housing 22 is provided with an input terminal 28 for supplying external power. The input terminal 28 is connected to the heat-dissipating fan 36 or the thermoelectric element 12 through the circuit module 50 to supply necessary power.

하우징(22)의 상단 내측에는 회로모듈(50)이 설치되며, 상단 전면에는 회로모듈(50)에 연결되어 회로모듈(50)을 제어하는 조작패널(52)이 설치될 수 있다. 예를 들어 조작패널(52)은 회로모듈(50)을 조작하기 위한 복수의 스위치(54)가 설치될 수 있다. 또한, 회로모듈에는 온도 값 등 제어 상태를 외부에 표시하기 위한 디스플레이(56)가 설치될 수 있다. 이에, 사용자는 장치에 같이 구비되어 있는 조작패널(52)의 스위치와 회로모듈의 디스플레이(56)를 통해 원하는 온도 등을 용이하게 설정하여 사용할 수 있게 된다.A circuit module 50 may be installed inside the upper end of the housing 22 and an operation panel 52 connected to the circuit module 50 may be installed on the upper surface of the housing 22 to control the circuit module 50. For example, the operation panel 52 may be provided with a plurality of switches 54 for operating the circuit module 50. Also, the circuit module may be provided with a display 56 for displaying a control state such as a temperature value to the outside. Accordingly, the user can easily set a desired temperature or the like through the switch of the operation panel 52 and the display 56 of the circuit module provided in the apparatus.

또한, 냉온장치는 열전소자(12)의 전면을 통해 열전달부(40)에 가해지는 냉기 또는 열기의 온도를 검출하기 위한 온도센서(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 온도센서는 회로모듈(50)과 연결된다. 회로모듈(50)은 온도센서에서 검출된 실제 온도값에 따라 열전소자(12)나 방열부(30)로 인가되는 전류값을 제어할 수 있다.Further, the cold / hot apparatus may further include a temperature sensor (not shown) for detecting the temperature of the cool air or the heat applied to the heat transfer portion 40 through the front surface of the thermoelectric element 12. [ The temperature sensor is connected to the circuit module 50. The circuit module 50 can control a current value applied to the thermoelectric element 12 or the heat radiating part 30 according to the actual temperature value detected by the temperature sensor.

본 실시예에서 상기 회로모듈(50)은 셋팅되는 온도값에 따라 열전소자(12), 방열부(30) 또는 히터를 구동하여 열전소자(12)의 전면 온도를 제어한다. 이에, 열전소자(12) 전면에 설치된 열전달부(40)를 통해 설정된 온도의 열에너지가 인가되어 대상체를 원하는 온도로 냉각 또는 가열할 수 있게 된다. In this embodiment, the circuit module 50 controls the front surface temperature of the thermoelectric element 12 by driving the thermoelectric element 12, the heat radiator 30 or the heater according to the set temperature value. Thermal energy of a predetermined temperature is applied through the heat transfer part 40 provided on the front surface of the thermoelectric element 12, so that the object can be cooled or heated to a desired temperature.

이와 같이, 본 냉온장치는 최적화된 구성을 통해 열전소자(12)의 전면 온도를 폭넓게 가변시켜 열전달부(40)를 통해 열에너지를 -20℃에서 150℃까지 구현할 수 있게 된다.Thus, the present cold / hot apparatus can vary the temperature of the front surface of the thermoelectric element 12 to a wide range through the optimized configuration, and can realize the thermal energy from -20 ° C to 150 ° C through the heat transfer part 40.

상기 열전달부(40)는 상기 열전소자(12)의 전면에 접하여 설치되고 케이스(20) 외측으로 노출되는 열전달블럭(42), 상기 열전달블럭(42)을 대상물에 밀착시키기 위한 밀착부를 포함할 수 있다.The heat transfer part 40 may include a heat transfer block 42 disposed in contact with the front surface of the thermoelectric element 12 and exposed to the outside of the case 20 and a contact part for closely contacting the heat transfer block 42 with an object. have.

열전달블럭(42)은 소정 두께를 갖는 평면의 판구조물로 형성될 수 있다. 열전달블럭(42)의 크기는 다양하게 변형 가능하다. 열전소자(12)의 전면에서 발생된 열에너지는 열전달블럭(42)으로 전도되고 열전달블럭(42)을 통해 외부 대상체에 가해진다. 상기 열전달블럭(42)은 열전도율이 우수한 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.The heat transfer block 42 may be formed as a planar plate structure having a predetermined thickness. The size of the heat transfer block 42 can be varied. The heat energy generated at the front surface of the thermoelectric element 12 is conducted to the heat transfer block 42 and is applied to the external object through the heat transfer block 42. The heat transfer block 42 may be made of copper or an aluminum material having a high thermal conductivity.

상기 냉온장치는 일체화된 하나의 유닛을 이루며, 열전달블럭(42)을 대상체에 밀착시켜 사용하게 된다. 본 실시예에서, 밀착부는 유체의 흡입력을 이용하여 열전달블럭(42)을 대상체에 밀착시키는 구조일 수 있다. The cold / hot apparatus constitutes one integrated unit, and is used by closely contacting the heat transfer block 42 with a target object. In the present embodiment, the adhering portion may be a structure for bringing the heat conductive block 42 into close contact with the object by using the suction force of the fluid.

이를 위해, 상기 밀착부는 상기 열전달블럭(42)의 내부에 형성되는 공기 유통로(44), 상기 열전달블럭(42) 전면에 형성되고 상기 공기 유통로에 연통되는 흡입홀(46), 상기 열전달블럭(42)의 측면에 설치되고 공기 유통로(44)에 연결되는 공기 배출 플러그(48)를 포함할 수 있다.The contact portion includes an air flow passage 44 formed in the heat transfer block 42, a suction hole 46 formed in the front surface of the heat transfer block 42 and communicating with the air flow passage, And an air discharge plug 48 installed on the side surface of the air discharge passage 42 and connected to the air flow passage 44.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 공기 유통로는 열전달블럭(42) 일측면에서 간격을 두고 배치되어 내부를 향해 직선으로 연장 형성되는 복수개의 제1 유통로(45), 상기 열전달블럭(42)의 타측면에서 내부를 향해 직선으로 연장 형성되어 상기 제1 유통로(45)들을 연통하는 적어도 하나 이상의 제2 유통로(47)를 포함한다. 상기 제1 유통로(45) 또는 제2 유통로(47)의 입구에 진공압 호스와 연결되는 플러그(48) 또는 입구를 막는 마개(49)가 설치된다. 상기 흡입홀(46)은 상기 제1 유통로(45) 또는 제2 유통로(47)를 따라 간격을 두고 형성될 수 있다.5, the air circulation passage 42 includes a plurality of first flow passages 45 spaced from one side of the heat transmission block 42 and extending straight inwardly, And at least one second flow passage (47) extending straight from the other side of the first flow passage (45) toward the inside thereof and communicating with the first flow passages (45). A plug 48 connected to the vacuum pressure hose or a plug 49 for closing the inlet is installed at the inlet of the first flow path 45 or the second flow path 47. The suction holes 46 may be formed at intervals along the first flow passage 45 or the second flow passage 47.

이와 같이, 열전달블럭(42)의 측면을 통해 홈을 내측으로 형성하는 것으로, 열전달블럭(42) 내부에 흡입홀(46)과 연통되는 복잡한 공기 유통로(44)를 보다 간단하게 형성할 수 있게 된다.By forming the groove inward through the side surface of the heat transfer block 42 as described above, it is possible to more easily form the complicated air flow passage 44 communicating with the suction hole 46 in the heat transfer block 42 do.

이하, 본 실시예에 따른 발전장치의 작용에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the power generating apparatus according to the present embodiment will be described.

본 실시예의 냉온장치(10)는 내부에 회로모듈(50)을 구비하여 일체화된 하나의 유닛 구조를 이룬다. 냉온장치를 냉각이나 가열이 요구되는 대상체에 부착하고, 하우징(22) 외측에 설치된 스위치(54)를 조작하여 온도를 셋팅함으로써, 대상체에 열에너지를 가해 원하는 온도로 냉각 또는 가열할 수 있게 된다.The cold / hot apparatus 10 of the present embodiment includes a circuit module 50 therein to form an integrated unit structure. It is possible to cool or heat the object to a desired temperature by applying heat energy to the object by attaching the cold / hot device to a target object requiring cooling or heating and operating the switch 54 provided outside the housing 22 to set the temperature.

예를 들어, 대상체에 냉기를 가해 냉각시키기 위한 과정에 대해 설명하면 다음과 같다.For example, a process for cooling a subject by applying cool air will be described as follows.

대상체 표면에 본 장치의 열전달블럭(42)을 밀착 설치한다. 열전달블럭(42)에 설치된 플러그(48)에 흡입 호스를 연결하여 흡입압을 가하게 되면, 열전달블럭(42)이 대상체에 긴밀하게 밀착된다. 이와 같이 열전달블럭(42)을 대상체에 밀착시킨 상태에서 조작패널(52)의 스위치를 조작하여 원하는 온도를 설정한다.The heat transfer block 42 of the present apparatus is closely attached to the surface of the object. When the suction hose is connected to the plug 48 provided on the heat transfer block 42 to apply the suction pressure, the heat transfer block 42 is closely adhered to the object. In this manner, a desired temperature is set by operating the switch of the operation panel 52 in a state in which the heat transfer block 42 is in close contact with the object.

하우징(22) 내부의 회로모듈(50)은 셋팅된 온도에 따라 전류를 제어하여 열전소자(12)와 방열부(30)를 구동하게 된다. 열전소자(12)가 구동됨에 따라 열전소자(12)의 전면은 냉각되고 후면은 발열된다. 방열부(30)의 방열팬(36)이 구동되어 외기를 방열핀(34)으로 순환시키게 된다. 열전소자(12)의 후면의 열은 방열부(30)의 방열판(32)으로 전달되고, 방열핀(34)을 지나는 와 열교환되어 방열 처리된다. 열전소자(12) 후면을 열이 신속하게 방열 처리됨으로써, 열전소자(12) 전면의 온도를 원하는 낮춰 계속 유지시킬 수 있게 된다. The circuit module 50 in the housing 22 controls the current according to the set temperature to drive the thermoelectric element 12 and the heat dissipating unit 30. [ As the thermoelectric element 12 is driven, the front surface of the thermoelectric element 12 is cooled and the rear surface is heated. The heat dissipating fan 36 of the heat dissipating unit 30 is driven to circulate the outside air to the heat dissipating fins 34. The heat of the rear surface of the thermoelectric element 12 is transmitted to the heat sink 32 of the heat dissipating unit 30 and is heat-exchanged with the heat radiating fins 34 passing therethrough. The heat is quickly radiated to the rear surface of the thermoelectric element 12, so that the temperature of the entire surface of the thermoelement 12 can be maintained at a desired low level.

이에, 열전소자(12)의 전면에서 발생된 냉기는 열전달블럭(42)을 통해 대상체로 전달되어 대상체는 설정된 온도로 냉각된다. 이와 같이, 소형으로 일체화된 장치를 원하는 곳에 부착하는 것으로, 간단하게 대상체에 열에너지를 가할 수 있게 된다.Thus, the cool air generated from the front surface of the thermoelectric element 12 is transferred to the object through the heat transfer block 42, and the object is cooled to the set temperature. In this way, by attaching a compact and integrated device to a desired place, thermal energy can be easily applied to the object.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어, 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.While the illustrative embodiments of the present invention have been shown and described, various modifications and alternative embodiments may be made by those skilled in the art. Such variations and other embodiments will be considered and included in the appended claims, all without departing from the true spirit and scope of the invention.

10 : 냉온장치 12 : 열전소자
20 : 케이스 22 : 하우징
23 : 단열판 30 : 방열부
32 : 방열판 34 : 방열핀
36 : 방열팬 38 : 히터
40 : 열전달부 42 : 열전달블럭
44 : 공기유통로 45 : 제1 유통로
46 : 흡입홀 47 : 제2 유통로
48 : 플러그 49 : 마개
50 : 회로모듈 52 : 조작패널
10: cold / hot device 12: thermoelectric device
20: Case 22: Housing
23: heat insulating plate 30:
32: heat sink 34:
36: heat radiating fan 38: heater
40: heat transfer part 42: heat transfer block
44: air flow passage 45: first flow passage
46: suction hole 47: second flow passage
48: plug 49: plug
50: circuit module 52: operation panel

Claims (7)

열전소자, 상기 열전소자의 후면에 설치되어 열전소자를 방열시키는 방열부, 상기 열전소자의 전면에 설치되어 열전소자에서 발생되는 냉온에너지를 외부로 전달하는 열전달부, 상기 방열부를 감싸며 일측에 외기가 유통되는 방열구가 형성된 하우징을 포함하여 외형을 이루는 케이스, 상기 하우징 내부에 구비되며 상기 열전소자와 방열부에 인가되는 전류를 제어하는 회로모듈, 및 상기 하우징 외측에 설치되고, 상기 회로모듈에 연결되어 회로모듈을 제어하는 조작패널을 포함하는 열전소자를 이용한 냉온장치.A thermoelectric element disposed on a rear surface of the thermoelectric element and radiating heat to the thermoelectric element, a heat transfer part provided on the front surface of the thermoelectric element to transfer cold energy generated from the thermoelectric element to the outside, A circuit module disposed inside the housing and controlling a current applied to the thermoelectric module and the heat dissipation unit, and a circuit module provided outside the housing, connected to the circuit module, A cold / hot apparatus using a thermoelectric element including an operation panel for controlling a circuit module. 제 1 항에 있어서,
상기 방열부는 열전소자에 접하고 외측으로 방열핀이 형성된 방열판, 및 상기 방열판 외측에 배치되어 외기를 방열판으로 순환시키기 위한 방열팬을 포함하는 열전소자를 이용한 냉온장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation unit includes a heat dissipation plate having a heat dissipation fin formed on an outer side thereof and a heat dissipation fan disposed outside the heat dissipation plate to circulate the ambient air to the heat dissipation plate.
제 2 항에 있어서,
상기 방열판에 설치되는 적어도 하나 이상의 히터를 더 포함하여, 상기 회로모듈을 통해 상기 히터에 전류를 인가하여 방열판을 통해 열전소자의 후면에 열에너지를 인가하는 열전소자를 이용한 냉온장치.
3. The method of claim 2,
And a thermoelectric element for applying a current to the heater through the circuit module to apply heat energy to the rear surface of the thermoelectric element through the heat sink, further comprising at least one heater installed on the heat sink.
제 1 항에 있어서,
상기 케이스는 상기 하우징의 측단에 연결되어 케이스 바닥면을 이루며, 방열판과 외기 사이를 차단하는 단열판을 더 포함하는 열전소자를 이용한 냉온장치.
The method according to claim 1,
Wherein the case further comprises a heat insulating plate connected to a side end of the housing to form a bottom surface of the case, the heat insulating plate interposed between the heat radiating plate and the outside air.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열전달부는 상기 열전소자의 전면에 접하여 설치되고 케이스 외측으로 노출되는 열전달블럭, 및 상기 열전달블럭을 대상물에 밀착시키기 위한 밀착부를 포함하는 열전소자를 이용한 냉온장치.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the heat transfer part includes a heat transfer block disposed in contact with a front surface of the thermoelectric element and exposed to the outside of the case, and a contact part for closely contacting the heat transfer block to an object.
제 5 항에 있어서,
상기 밀착부는 상기 열전달블럭의 내부에 형성되는 공기 유통로, 상기 열전달블럭 전면에 형성되고 상기 공기 유통로에 연통되는 흡입홀, 및 상기 열전달블럭의 측면에 설치되고 공기 유통로에 연결되는 공기 배출구를 포함하는 열전소자를 이용한 냉온장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the contact portion includes an air flow passage formed in the heat transfer block, a suction hole formed in the front surface of the heat transfer block and communicating with the air flow passage, and an air discharge hole provided at a side of the heat transfer block and connected to the air flow passage Temperature device using a thermoelectric element.
제 6 항에 있어서,
상기 공기 유통로는 열전달블럭 일측면에서 간격을 두고 배치되어 내부를 향해 직선으로 연장 형성되는 복수개의 제1 유통로, 상기 열전달블럭의 타측면에서 내부를 향해 직선으로 연장 형성되어 상기 제1 유통로들을 연통하는 제2 유통로를 포함하고, 상기 제1 유통로 또는 제2 유통로의 입구에 진공압 호스와 연결되는 커넥터 또는 입구를 막는 마개가 설치되며, 상기 흡입홀은 상기 제1 유통로를 따라 간격을 두고 배치된 열전소자를 이용한 냉온장치.
The method according to claim 6,
The air flow passage includes a plurality of first flow passages arranged at an interval from one side of the heat transfer block and extending straight inwardly from the other side of the heat transmission block, A connector for connecting with a vacuum pressure hose or a cap for closing an inlet is provided at an inlet of the first flow path or a second flow path, and the suction hole is provided in the first flow path or the second flow path, Temperature device using a thermoelectric element arranged at an interval.
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