KR20180137267A - Polishing pad support device and apparatus for polishing substrate having the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a polishing pad support device for polishing a substrate and a substrate polishing device having the same. The polishing pad support device of the substrate polishing device comprises: a first support portion supporting the bottom side of the polishing pad; a second support portion supporting the top side of the polishing pad; a gap adjusting portion provided between the first support portion and the second support portion and adjusting a distance between the first and the second support portions; and a fluid supply portion supplying fluid to the first support portion and the second support portion.

Description

연마패드 지지장치 및 이를 구비하는 기판 연마 장치{POLISHING PAD SUPPORT DEVICE AND APPARATUS FOR POLISHING SUBSTRATE HAVING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a polishing pad supporting apparatus and a substrate polishing apparatus having the polishing pad supporting apparatus.

본 발명은 벨트 형태의 연마패드를 이용하여 기판을 연마할 수 있는 기판 연마 장치에서, 연마패드를 지지하는 연마패드 지지장치와 이를 구비하는 기판 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing pad supporting apparatus for supporting a polishing pad in a substrate polishing apparatus capable of polishing a substrate by using a belt-shaped polishing pad, and a substrate polishing apparatus having the same.

반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기적으로 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선 패턴은 절연재로 형성되며, 기판 연마 작업을 통해 과잉금속물을 제거하게 된다.The manufacture of semiconductor devices requires chemical mechanical polishing (CMP) operations including polishing, buffing, and cleaning. The semiconductor element is in the form of a multilayer structure, and a transistor element having a diffusion region is formed in the substrate layer. At the substrate layer, the connecting metal lines are patterned and electrically connected to the transistor elements forming the functional element. As is known, the patterned conductive layer is insulated from other conductive layers with an insulating material such as silicon dioxide. As more metal layers and associated insulating layers are formed, the need to flatten the insulating material increases. Without flattening, the manufacturing of additional metal layers becomes substantially more difficult due to the many variations in surface morphology. Further, the metal line pattern is formed of an insulating material, and the excess metal material is removed through the substrate polishing operation.

기존의 기판 연마 장치는 기판의 일면 또는 양면을 연마와 버핑 및 세정하기 위한 구성요소로서, 벨트, 연마패드 또는 브러시를 구비하는 연마부재를 구비한다. 슬러리는 기판 연마 작업을 촉진 및 강화시키기 위해 사용된다.Conventional substrate polishing apparatuses include a polishing member having a belt, a polishing pad, or a brush as a component for polishing and buffing and cleaning one or both surfaces of a substrate. The slurry is used to promote and strengthen the substrate polishing operation.

기존의 CMP 시스템 중 2개의 드럼 상에 장착된 벨트형의 연마패드로 구성되는 벨트형 CMP 장치가 알려져 있다. 벨트형 CMP 장치는 기판이 캐리어에 장착되며, 캐리어는 수평 방향으로 이동하고, 벨트형 연마패드는 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 회전함에 따라 기판에 소정의 힘이 가해진 상태로 밀착되어 연마가 수행된다. 여기서, 캐리어가 이동하는 연마패드에 힘을 가하기 때문에 연마 중에 발생하는 마찰력은 복잡한 양상을 가지고, 캐리어에 힘을 가하기 위한 액추에이터의 성능을 저하시키게 된다. 또한, 이와 같은 마찰력은 캐리어 및 CMP 시스템의 제어를 복잡하게 한다.A belt-shaped CMP apparatus composed of a belt-shaped polishing pad mounted on two drums of a conventional CMP system is known. In the belt-type CMP apparatus, the substrate is mounted on the carrier, the carrier moves in the horizontal direction, and the belt-shaped polishing pad is rotated in the clockwise or counterclockwise direction, so that the substrate is brought into close contact with the substrate under a predetermined force, . Since a force is exerted on the polishing pad on which the carrier moves, the frictional force generated during polishing has a complicated pattern and deteriorates the performance of the actuator for applying force to the carrier. Such frictional forces also complicate control of the carrier and CMP system.

한편, 기판의 연마 시 연마 균일도를 맞추기 위해서, 기판 하부에 여러 영역으로 분할된 가요성 필름을 구비하여, 각 영역마다 다른 압력을 인가하여 연마량을 제어하는 장치가 사용되었다. 그런데, 대면적의 가요성 필름을 구비하는 것이 매우 어려울 뿐만 아니라, 연마패드의 뒷면에 가요성 필름을 이용하여 기판의 연마량을 제어하는 데에도 한계가 있기 때문에 새로운 방식의 연마량 제어가 필요하다.On the other hand, in order to adjust the polishing uniformity during polishing of the substrate, a flexible film divided into various regions in the lower portion of the substrate was used, and a device for controlling the polishing amount by applying different pressure to each region was used. However, it is very difficult to provide a flexible film having a large area, and a new type of polishing amount control is required because there is a limit in controlling the amount of polishing of the substrate by using a flexible film on the back side of the polishing pad .

특히, 벨트형 연마패드를 회전시키면서 연마패드와 기판과의 상대 이송속도를 이용하는 연마 방식에서는, 진동에 의해서 연마패드와 기판과의 접촉 면적에 변화가 발생할 수 있다. 즉, 기판의 길이 방향을 따라 압력 밀도가 다르기 때문에 연마 균일도가 현저히 저하될 수 있으며, 기판 가장자리에서는 연마패드가 들뜨면서 연마균일도의 저하뿐만 아니라 기판의 파손 위험도 발생할 수 있다.Particularly, in a polishing method using a relative conveying speed between the polishing pad and the substrate while rotating the belt-shaped polishing pad, the contact area between the polishing pad and the substrate may be changed by vibration. That is, since the pressure density is different along the longitudinal direction of the substrate, the polishing uniformity may be remarkably deteriorated. At the edge of the substrate, the polishing pad may be lifted and the polishing uniformity may be lowered.

또한, 연마패드의 장력에 따라서도 기판의 연마율이 발생할 수 있다. 즉, 연마패드의 장력이 기준보다 셀 경우 연마패드를 구동시키는 구동부 측의 연마패드 면이 기판과 접촉하여 진동에 의한 비정상 연마가 발생될 수 있다. 그리고, 연마패드의 장력이 기준보다 약할 경우에는 연마패드가 처지면서 기판과의 긴밀한 접촉이 되지 않아 연마 성능이 떨어질 수 있다.Also, the polishing rate of the substrate may be generated depending on the tension of the polishing pad. That is, when the tension of the polishing pad is more than the reference, the polishing pad surface on the side of the driving part for driving the polishing pad contacts with the substrate, and abnormal polishing due to vibration may occur. If the tensile force of the polishing pad is weaker than the reference, the polishing pad may not be brought into close contact with the substrate while being sagged, so that the polishing performance may be deteriorated.

이러한 문제점들로 인해서, 기판을 평탄화하는 동안 기판 및 연마패드를 안정적으로 가압할 수 있는 기판 연마 장치가 필요하다.Due to these problems, there is a need for a substrate polishing apparatus capable of stably pressing the substrate and the polishing pad while planarizing the substrate.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 벨트형의 연마패드를 이용하여 기판을 연마하는 기판 연마 장치를 제공하며, 안정적으로 일정한 압력을 가하고 연마율을 유지시킬 수 있는 기판 연마 장치를 제공한다.According to the embodiments of the present invention, there is provided a substrate polishing apparatus for polishing a substrate using a belt-shaped polishing pad, and a substrate polishing apparatus capable of stably applying a constant pressure and maintaining a polishing rate.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판 연마 장치의 연마패드 지지장치는 제1 지지부와 제2 지지부를 연결하여 일체로 형성하므로, 제1 지지부와 제2 지지부에 유체를 공급하는 유체 공급부의 구성을 공유하고, 제1 및 제2 지지부로 유입되는 유량을 제어할 수 있다. 또한, 제1 지지부와 제2 지지부 사이의 거리를 조절 가능하게 형성함으로써, 제1 지지부와 제2 지지부 사이의 거리를 조절할 수 있고, 제1 지지부 및 제2 지지부가 연마패드와의 간격을 조절할 수 있다.According to the embodiments of the present invention for achieving the object of the present invention, the polishing pad supporting apparatus of the substrate polishing apparatus is integrally formed by connecting the first supporting portion and the second supporting portion, It is possible to share the configuration of the fluid supply part for supplying the fluid and to control the flow rate to the first and second support parts. Further, by adjusting the distance between the first support portion and the second support portion, the distance between the first support portion and the second support portion can be adjusted, and the distance between the first support portion and the second support portion can be adjusted have.

본 발명의 다양한 실시 예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.Various embodiments of the present invention may have one or more of the following effects.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따르면, 벨트형 연마패드를 사용하는 기판 연마 장치에서, 연마패드 지지장치가 기판 및 패드 컨디셔너에 대해서 연마패드를 가압 지지하므로, 기판의 연마 시와 연마패드의 컨디셔닝 시에 각각 독립적으로 압력을 제공할 수 있고, 기판의 연마 효율을 일정하게 유지함과 더불어, 컨디셔닝 효과도 향상시킬 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, in the substrate polishing apparatus using the belt-shaped polishing pad, since the polishing pad holding device presses the polishing pad against the substrate and the pad conditioner, The pressure can be independently provided at the time of conditioning the pad, the polishing efficiency of the substrate can be kept constant, and the conditioning effect can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 측면도이다.
도 2는 도 1에서 'A' 방향에서 본 연마패드 지지장치의 정면도이다.
도 3은 도 2의 연마패드 지지장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연마패드 지지장치의 정면도이다.1 is a side view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of the polishing pad supporting apparatus viewed in the direction of 'A' in FIG.
Figure 3 is a cross-sectional view of the polishing pad support apparatus of Figure 2;
4 is a front view of a polishing pad supporting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시 예들에 따른 연마패드 지지장치(14) 및 이를 구비하는 기판 연마 장치(10)에 대해서 설명한다.Hereinafter, a polishing pad supporting apparatus 14 and a substrate polishing apparatus 10 having the polishing pad supporting apparatus 14 according to the embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(10)의 측면도이다.1 is a side view of a substrate polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

기판 연마 장치(10)는, 기판(1)이 안착되어서 지지되는 기판 캐리어(11)와, 연마패드(12)와, 구동 롤러(13)와 연마패드(12)를 지지하는 연마패드 지지장치(14)를 포함하여 구성된다.The substrate polishing apparatus 10 includes a substrate carrier 11 on which the substrate 1 is seated and supported, a polishing pad 12, a polishing pad supporting apparatus (not shown) for supporting the driving roller 13 and the polishing pad 12 14).

기판(1)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 투명 기판이고, 사각형일 수 있다. 그러나 본 발명의 기판(1)이 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 또한, 기판(1)의 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.The substrate 1 is a transparent substrate including a glass for a flat panel display device (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP), and may be a square. However, the substrate 1 of the present invention is not limited thereto, and may be a silicon wafer for manufacturing a semiconductor device. In addition, the size of the substrate 1 is not limited by the drawings.

기판 캐리어(11)는 기판(1)의 피연마면이 상부를 향하도록 페이스 업(face up) 방식으로 기판(1)이 안착되고, 수평으로 지지될 수 있도록 평편한 상면을 갖는다. 기판 캐리어(11)는 연마패드(12)의 하부로 기판(1)을 수평으로 이송할 수 있도록 형성된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(11)는 고정된 상태에서 연마패드(12)가 기판(1)의 상부로 이동하면서 연마가 수행되는 것도 가능하다.The substrate carrier 11 has a flat upper surface so that the substrate 1 is seated in a face-up manner so that the surface to be polished of the substrate 1 faces upward and horizontally supported. The substrate carrier 11 is formed so as to horizontally transfer the substrate 1 to the lower portion of the polishing pad 12. However, the present invention is not limited thereto. It is also possible that the polishing is performed while the substrate carrier 11 is moved from the fixed state to the upper part of the substrate 1.

기판 캐리어(11)는 기판(1)이 안착되는 면이 비가요성의 재질 또는 딱딱한 재질로 형성된다. 기판 캐리어(11)를 비가요성 재질로 형성함으로써, 기판(1)의 연마 시 발생하는 진동에 매우 강하며, 진동에 의한 상하 변위가 발생하지 않아서 기판(1)의 파손 및 연마 불량을 방지할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(11)는 기판(1)이 안착되는 면에 가요성 멤브레인이 구비되는 것도 가능하다. 또한, 기판 캐리어(11)는 기판(1)이 안착된 상태를 고정시키기 위한 고정 수단(미도시)이 더 포함될 수 있다.The substrate carrier 11 is formed of a non-elastic material or a rigid material on which the substrate 1 is placed. By forming the substrate carrier 11 from a non-elastic material, it is very strong against the vibration generated during polishing of the substrate 1 and does not cause vertical displacement due to vibration, so that breakage of the substrate 1 and poor polishing can be prevented have. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible that the substrate carrier 11 is provided with a flexible membrane on the surface on which the substrate 1 is placed. Further, the substrate carrier 11 may further include fixing means (not shown) for fixing the state in which the substrate 1 is seated.

연마패드(12)는 일정 폭을 갖는 벨트 형태를 갖고 원형 또는 폐루프 형태로 형성되며, 외주면이 기판(1)을 연마하기 위한 연마면이 된다. 연마패드(12)는 한 쌍의 롤러(131, 132)의 외주면에 소정의 장력이 가해져서 인장된 상태로 감겨지고, 구동 롤러(13)가 회전함에 따라 무한궤도와 같이 연속적으로 회전하게 된다. 연마패드(12)의 회전 방향은, 연마패드(12)에서 기판(1)과 접촉되는 부분(즉, 본 실시 예에서는 하부)의 이동 방향이 기판(1)이 이동하는 방향과 동일한 방향이 되도록 회전하게 된다. 그리고, 연마패드(12)가 접촉되는 부분에서, 기판(1)과 연마패드(12)는 동일 방향으로 이동하되, 기판(1)과 연마패드(12) 사이의 상대 속도에 의해서 기판(1)의 연마가 이루어진다.The polishing pad 12 has a belt shape having a constant width and is formed in a circular or closed loop shape, and the outer peripheral surface is a polishing surface for polishing the substrate 1. The polishing pad 12 is wound in a tensioned state by applying a predetermined tension to the outer circumferential surfaces of the pair of rollers 131 and 132 and is continuously rotated as the endless track as the driving roller 13 rotates. The rotating direction of the polishing pad 12 is set such that the moving direction of the portion of the polishing pad 12 that contacts the substrate 1 (that is, the lower portion in this embodiment) is the same as the moving direction of the substrate 1 . The substrate 1 and the polishing pad 12 are moved in the same direction at a portion where the polishing pad 12 is in contact with the substrate 1 by the relative speed between the substrate 1 and the polishing pad 12, Is polished.

그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 연마패드(12)는 상술한 실시 예와 반대 방향으로 회전하여, 기판(1)과 접촉되는 부분에서의 이동 방향이 기판(1)의 이동 방향과 반대 방향이 되도록 회전하는 것도 가능하다. 또한, 연마패드(12)는 기판(1)의 이동 방향에 대해서 수직 방향으로 회전하도록 구비되는 것도 가능하다. 이 경우, 구동 롤러(13)가 기판(1)의 이동 방향과 나란하게 배치될 수 있다.However, the present invention is not limited to this, and the polishing pad 12 may rotate in the direction opposite to the above-described embodiment so that the moving direction at a portion contacting the substrate 1 is opposite to the moving direction of the substrate 1 It is also possible to rotate so as to be in the direction. It is also possible that the polishing pad 12 is provided so as to rotate in the direction perpendicular to the moving direction of the substrate 1. In this case, the driving roller 13 can be arranged in parallel to the moving direction of the substrate 1. [

구동 롤러(13)는 연마패드(12)를 회전시킬 수 있도록 소정 직경을 갖는 롤러이며, 구동 롤러(13)의 외주면에 연마패드(12)가 감겨진 상태로 구동 롤러(13)가 회전함에 따라 연마패드(12)가 회전하게 된다. 구동 롤러(13)는 연마패드(12)의 폭보다 적어도 같거나 긴 길이를 갖도록 형성된다.The driving roller 13 is a roller having a predetermined diameter for rotating the polishing pad 12 and is driven by the driving roller 13 in a state in which the polishing pad 12 is wound on the outer peripheral surface of the driving roller 13 The polishing pad 12 is rotated. The drive roller 13 is formed to have a length at least equal to or longer than the width of the polishing pad 12. [

구동 롤러(13)는 서로 나란하게 배치된 한 쌍의 롤러(131, 132)를 포함한다. 예를 들어, 한 쌍의 롤러(131, 132)는 일정 간격 이격되어 배치되고, 그 축이 기판(1)의 이동 방향에 대해서 수직하게 배치된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 구동 롤러(13)는 그 축이 기판(1)의 이동 방향에 대해서 나란하게 배치되는 것도 가능하다.The drive roller 13 includes a pair of rollers 131, 132 arranged in parallel with each other. For example, the pair of rollers 131 and 132 are spaced apart from each other by a predetermined distance, and their axes are arranged perpendicular to the moving direction of the substrate 1. [ However, the present invention is not limited thereto, and the driving roller 13 may be disposed such that its axis is parallel to the moving direction of the substrate 1. [

한편, 구동 롤러(13)의 어느 일 측 또는 양측에는 구동 롤러(13)의 회전을 위한 롤러 구동부(미도시)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 롤러 구동부는 한 쌍의 롤러(131, 132) 중 어느 한쪽을 구동시키거나 양쪽 모두를 구동시키는 모터를 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 롤러 구동부는 모터 이외에도 구동 롤러(13)를 회전시킬 수 있는 다양한 수단이 사용될 수 있다.On either side or both sides of the driving roller 13, a roller driving unit (not shown) for rotating the driving roller 13 may be provided. For example, the roller driving unit may include a motor that drives either one of the pair of rollers 131 and 132, or both. However, the present invention is not limited thereto, and various means for rotating the driving roller 13 in addition to the motor may be used for the roller driving unit.

구동 롤러(13)의 양측에는 각각의 롤러(131, 132)를 지지하는 롤러 지지부(미도시)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 롤러 지지부는 구동 롤러(13)를 수직 방향으로 지지하는 수단 및/또는 구동 롤러(13)를 수평 방향으로 지지하는 수단을 포함할 수 있다.On both sides of the driving roller 13, a roller support (not shown) for supporting the rollers 131 and 132 may be provided. For example, the roller support may include means for supporting the drive roller 13 in the vertical direction and / or means for supporting the drive roller 13 in the horizontal direction.

연마패드(12)의 상부에는 연마패드(12)의 컨디셔닝을 위한 패드 컨디셔너(16)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 패드 컨디셔너(16)는 연마패드(12) 상부에서 회전하는 소정 크기의 원형 또는 원반형으로 형성되고, 구동 롤러(13)의 길이 방향을 따라 선형 이동하면 연마패드(12)를 컨디셔닝 할 수 있다.On the top of the polishing pad 12, a pad conditioner 16 for conditioning the polishing pad 12 may be provided. For example, the pad conditioner 16 is formed in a circular or disc shape having a predetermined size to be rotated on the polishing pad 12, and linearly moves along the longitudinal direction of the driving roller 13 to condition the polishing pad 12 .

연마패드(12) 상부 일측에는 연마패드(12)에 연마를 위한 슬러리를 제공하는 슬러리 공급부(15)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 슬러리 공급부(15)는 연마패드(12)의 상부에서 구동 롤러(13)의 길이 방향을 따라 길게 형성되어서, 연마패드(12)에 대해서 선형으로 슬러리를 공급하도록 형성될 수 있다.At one side of the upper surface of the polishing pad 12, a slurry supply unit 15 for providing a slurry for polishing to the polishing pad 12 may be provided. For example, the slurry supply unit 15 may be formed to be long along the longitudinal direction of the drive roller 13 at the top of the polishing pad 12, and to supply the slurry linearly to the polishing pad 12.

그러나 본 발명이 도면에 한정되는 것은 아니며, 패드 컨디셔너(16)와 슬러리 공급부(15)의 형상과 크기 및 배치된 위치 등은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.However, the present invention is not limited to the drawings, and the shapes, sizes, and arrangements of the pad conditioner 16 and the slurry supply unit 15 may be substantially varied.

연마패드 지지 장치(14)는 연마패드(12)의 내측에서, 연마패드(12)의 내주면에 접촉되어서 연마패드(12)의 내주면에 대해서 소정 압력을 가하도록 구비된다. 연마패드 지지장치(14)는 연마패드(12)의 내주면과 소정의 간격으로 이격되어 구비되는데, 해당 간격 사이에 소정 압력으로 기체를 제공함으로써 연마패드 지지장치(14)가 연마패드(12)를 가압하게 된다.The polishing pad supporting device 14 is provided inside the polishing pad 12 so as to contact the inner circumferential surface of the polishing pad 12 and apply a predetermined pressure to the inner circumferential surface of the polishing pad 12. The polishing pad support apparatus 14 is spaced apart from the inner circumferential surface of the polishing pad 12 at a predetermined interval by providing a gas at a predetermined pressure between the polishing pad support apparatus 14 and the polishing pad support apparatus 14, And pressurized.

이하, 도 2 내지 도 4를 참고하여 연마패드 지지장치(14)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 연마패드 지지장치(14)의 정면도이고, 도 3은 도 2의 연마패드 지지장치(14)의 단면도이다. 그리고 도 4는 도 2의 연마패드 지지장치(14)의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.Hereinafter, the polishing pad supporting device 14 will be described in detail with reference to Figs. 2 to 4. Fig. 2 is a front view of a polishing pad supporting apparatus 14 according to an embodiment of the present invention, and Fig. 3 is a sectional view of the polishing pad supporting apparatus 14 of Fig. And FIG. 4 is a view showing another embodiment of the polishing pad supporting apparatus 14 of FIG.

도면을 참조하면, 연마패드 지지장치(14)는 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)와 간격 조절부(143) 및 유체 공급부(144)를 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, the polishing pad supporting apparatus 14 includes a first supporting portion 141, a second supporting portion 142, a gap adjusting portion 143, and a fluid supplying portion 144.

연마패드 지지장치(14)는 연마패드(12) 내측에 구비되며, 연마패드(12)의 내주면을 상부와 하부의 양방향에서 각각 지지한다. 이를 위해서, 연마패드 지지장치(14)는, 제1 지지부(141)가 연마패드(12)의 내측에서 하부에 구비되며 기판(1)에 대해서 연마패드(12)를 가압하고, 제2 지지부(142)는 연마패드(12)의 내측에서 상부에 구비되며 패드 컨디셔너(16)에 대해서 연마패드(12)를 가압한다.The polishing pad supporting device 14 is provided inside the polishing pad 12 and supports the inner peripheral surface of the polishing pad 12 in both the upper and lower directions. The polishing pad supporting apparatus 14 is provided with a first supporting portion 141 provided below the polishing pad 12 in the lower portion thereof to press the polishing pad 12 against the substrate 1 and press the second supporting portion 141 142 are provided on the upper side from the inside of the polishing pad 12 and press the polishing pad 12 against the pad conditioner 16.

본 실시 예들에 따르면, 제1 지지부(141)는 기판(1)에 대해서 연마패드(12)를 가압함으로써, 연마패드(12)가 기판(1)에 균일하게 접촉되도록 하여 기판(1)의 연마율을 일정하게 유지시킬 수 있다. 또한, 제2 지지부(142)는 패드 컨디셔너(16)에 대해서 연마패드(12)를 가압함으로써, 연마패드(12)의 컨디셔닝 시에도 연마패드(12)가 처지거나 패드 컨디셔너(16)와 연마패드(12)가 불균일하게 접촉되는 것을 방지한다.The first support portion 141 presses the polishing pad 12 against the substrate 1 to uniformly bring the polishing pad 12 into contact with the substrate 1 to polish the substrate 1 The rate can be kept constant. The second support portion 142 presses the polishing pad 12 against the pad conditioner 16 so that the polishing pad 12 is sagged even when the polishing pad 12 is conditioned or the pad conditioner 16 and the polishing pad 12, (12) is prevented from being unevenly contacted.

한편, 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)는 실질적으로 동일한 구조를 가지므로, 이하에서는 제1 지지부(141)에 대해서만 설명하며, 제2 지지부(142)의 구조는 제1 지지부(141)의 설명을 원용한다.The first supporting portion 141 and the second supporting portion 142 have substantially the same structure so that only the first supporting portion 141 will be described below and the structure of the second supporting portion 142 is the same as that of the first supporting portion 141 141).

제1 지지부(141)는 연마패드(12)와 접촉되는 방향의 일 면이 개방된 메인 프레임(411)을 포함하고, 메인 프레임(411)의 개방된 면에는 가요성 재질의 (412)이 구비되고, 메인 프레임(411) 내부 공간은 복수의 격벽(413)에 의해서 복수의 압력 챔버(410)로 구획된다. 예를 들어, 압력 챔버(410)는 기판(1)의 이동 방향과 평행하게 복수개가 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 압력 챔버(410)의 수와 형태는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.The first support part 141 includes a main frame 411 having one side open in a direction of contact with the polishing pad 12 and a flexible material 412 is provided on the open side of the main frame 411 And the inner space of the main frame 411 is partitioned into a plurality of pressure chambers 410 by a plurality of partition walls 413. For example, a plurality of pressure chambers 410 may be formed parallel to the moving direction of the substrate 1. [ However, the present invention is not limited thereto, and the number and shape of the pressure chambers 410 may be varied substantially.

메인 프레임(411)은 내부에 소정 체적의 빈 공간이 형성되고, 연마패드(12)의 가장자리까지 가압할 수 있도록 그 너비가 적어도 연마패드(12)의 폭과 같거나 더 길게 형성된다.The width of the main frame 411 is set to be at least equal to or greater than the width of the polishing pad 12 so that a predetermined volume of void space is formed therein and the edge of the polishing pad 12 can be pressed.

멤브레인(412)은 소정의 탄성을 갖는 얇은 막으로 형성되며, 멤브레인(412)에는 복수의 홀(412a)이 형성된다. 멤브레인(412)은 압력 챔버(410) 내부로 공급되는 유체를 복수의 홀(412a)을 통해 연마패드(12) 쪽으로 분사함으로써 압력 챔버(410)의 압력을 연마패드(12)에 전달 및 연마패드(12)를 가압하는 역할을 한다.The membrane 412 is formed of a thin film having predetermined elasticity, and the membrane 412 is formed with a plurality of holes 412a. The membrane 412 transfers the pressure of the pressure chamber 410 to the polishing pad 12 by injecting the fluid supplied into the pressure chamber 410 through the plurality of holes 412a toward the polishing pad 12, (12).

제2 지지부(142)는 내부에 복수의 격벽(423)에 의해서 복수의 압력 챔버(410)가 형성된 메인 프레임(421)과 복수의 홀(422a)이 형성된 멤브레인(422)을 포함하여 구성된다.The second support portion 142 includes a main frame 421 having a plurality of pressure chambers 410 formed therein by a plurality of partition walls 423 and a membrane 422 having a plurality of holes 422a formed therein.

간격 조절부(143)는 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142) 사이에 구비되며, 그 길이를 조절 가능하게 형성된다. 일 예로, 간격 조절부(143)는, 실린더 형태의 제1 프레임(431)과, 상기 제1 프레임(431)에 수용되는 피스톤 또는 로드 형태의 제2 프레임(432)을 포함하여 구성된다. 그리고 제1 프레임(431) 내부에는 제2 프레임(432)을 탄성 지지하는 탄성 지지부(433)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 탄성 지지부(433)는 스프링 등의 탄성체이거나, 유압 등이 사용될 수 있다.The gap adjusting part 143 is provided between the first supporting part 141 and the second supporting part 142 and is adjustable in length. For example, the gap adjusting portion 143 includes a first frame 431 in the form of a cylinder and a second frame 432 in the form of a piston or rod received in the first frame 431. The first frame 431 may be provided with an elastic supporting portion 433 for elastically supporting the second frame 432. For example, the elastic supporter 433 may be an elastic body such as a spring or hydraulic pressure.

간격 조절부(143)는 제2 프레임(432)이 제1 프레임(431) 내부에서 탄성적으로 이동함에 따라, 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142) 사이의 거리를 조절하고, 제1 지지부(141) 및 제2 지지부(142)와 연마패드(12)와의 간격을 조절할 수 있다. 또한, 간격 조절부(143)는 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)를 각각 연마패드(12)에 대해서 가압하는 역할도 하게 된다.The distance adjusting part 143 adjusts the distance between the first supporting part 141 and the second supporting part 142 as the second frame 432 elastically moves inside the first frame 431, 1 distance between the support portion 141 and the second support portion 142 and the polishing pad 12 can be adjusted. The gap adjusting portion 143 also functions to press the first support portion 141 and the second support portion 142 against the polishing pad 12, respectively.

한편, 본 실시 예에서는 제1 프레임(431)이 제1 지지부(141)에 구비되고 제2 프레임(432)이 제2 지지부(142)에 구비되는 것으로 예시하였으나, 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 제1 프레임(431)과 제2 프레임(432)의 위치는 서로 바뀔 수 있다. 또한, 간격 조절부(143)는 실린더와 피스톤 형태 이외에도 길이 조절이 가능한 실질적으로 다양한 형태가 적용될 수 있다.Although the first frame 431 is provided on the first support portion 141 and the second frame 432 is provided on the second support portion 142 in the present embodiment, And the positions of the first frame 431 and the second frame 432 may be mutually changed. In addition, the gap adjusting part 143 may be formed in substantially various shapes such as a cylinder and a piston.

간격 조절부(143)는 적어도 1개 이상 구비되며, 연마패드 지지장치(14)를 안정적으로 지지할 수 있도록, 연마패드(12)의 너비 방향을 따라서 복수개가 구비될 수 있다. 예를 들어, 간격 조절부(143)는 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)의 격벽(413, 423)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 간격 조절부(143)의 수와 위치는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.At least one gap adjusting portion 143 is provided and a plurality of spacing adjusting portions 143 may be provided along the width direction of the polishing pad 12 so as to stably support the polishing pad supporting device 14. For example, the gap adjusting portion 143 may be formed at a position corresponding to the partition 413, 423 of the first support portion 141 and the second support portion 142. However, the present invention is not limited thereto, and the number and the position of the gap adjusting part 143 may be substantially varied.

본 실시 예에 따르면, 간격 조절부(143)는 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)를 연결함과 더불어 그 사이의 거리를 조절하고, 또는, 제1 지지부(141) 및 제2 지지부(142)와 연마패드(12) 사이의 간격을 일정하도록 조절한다. 또한, 간격 조절부(143)는 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)를 연마패드(12)에 대해서 가압할 수 있다.According to the present embodiment, the gap adjusting part 143 connects the first supporting part 141 and the second supporting part 142 and adjusts the distance therebetween, or adjusts the distance between the first supporting part 141 and the second supporting part 142 The distance between the support portion 142 and the polishing pad 12 is adjusted to be constant. In addition, the gap adjusting portion 143 can press the first support portion 141 and the second support portion 142 against the polishing pad 12.

유체 공급부(144)는 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)에 소정의 유체를 공급한다.The fluid supply part 144 supplies a predetermined fluid to the first support part 141 and the second support part 142.

유체 공급부(144)는 소정의 유체를 공급하기 위한 공급 장치(445)와, 공급 장치(445)에서 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)로 유체를 공급하는 유로 또는 배관인 공급관(440) 및 공급관(440)을 통해 공급되는 유체의 유량을 조절하는 유량조절부(444)를 포함하여 구성된다.The fluid supply unit 144 includes a supply device 445 for supplying a predetermined fluid and a supply pipe 445 for supplying fluid from the supply device 445 to the first support part 141 and the second support part 142 440 and a supply pipe 440. The flow control unit 444 controls the flow rate of the fluid supplied through the supply pipe 440 and the supply pipe 440.

유체 공급부(144)는 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)에 하나의 공급관(440)을 통해서 유체를 공급하되, 유량조절부(444)를 이용하여 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)에 유입되는 유량을 조절하게 된다. 또한, 유체 공급부(144)는 복수의 압력 챔버(410, 420)에 각각 유체를 공급할 수 있도록 복수개가 구비된다.The fluid supply unit 144 supplies the fluid to the first support unit 141 and the second support unit 142 through a single supply pipe 440 and uses the flow control unit 444 to rotate the first support unit 141 and the second support unit 142, 2 support portion 142 of the second flow channel. In addition, the fluid supply unit 144 is provided with a plurality of fluid supply units 144 and 144 so as to supply fluids to the plurality of pressure chambers 410 and 420, respectively.

상세하게는, 공급관(440)은, 공급 장치(445)에 연결되는 공유관(441)과, 상기 공유관(441)에서 제1 지지부(141)에 연결되는 제1 유입관(442)과 제2 지지부(142)에 연결되는 제2 유입관(443)으로 분지되어 구성된다.In detail, the supply pipe 440 includes a common pipe 441 connected to the supply device 445, a first inlet pipe 442 connected to the first support part 141 in the common pipe 441, And a second inflow pipe (443) connected to the second support part (142).

유량조절부(444)는 제1 유입관(442)과 제2 유입관(443) 중 어느 일측에 구비된다. 한편, 도면에서는 유량조절부(444)가 제2 유입관(443)에 구비되는 것으로 예시하였으니, 제1 유입관(442)에 구비되는 것도 가능하다. 유량조절부(444)는 제1 유입관(442)으로 유입되는 유량을 조절함으로써, 제2 유입관(443)으로 유입되는 유량 역시 조절된다. 즉, 공유관(441)으로 유입되는 전체 유량 중에서 제1 유입관(442)으로 유동되는 유량의 나머지가 제2 유입관(443)으로 유동되므로, 유량조절부(444)를 일 측 유입관(442 또는 443)에만 설치하는 것으로, 전체 유동량을 조절할 수 있다.The flow rate regulator 444 is provided at either one of the first inlet pipe 442 and the second inlet pipe 443. In the meantime, the flow control unit 444 is illustrated as being provided in the second inflow pipe 443, but it is also possible that the flow control unit 444 is provided in the first inflow pipe 442. The flow rate regulator 444 regulates the flow rate of the refrigerant flowing into the second inlet pipe 443 by adjusting the flow rate of the refrigerant flowing into the first inlet pipe 442. That is, since the remainder of the flow rate flowing into the first inflow pipe 442 out of the total flow rate flowing into the common pipe 441 flows to the second inflow pipe 443, the flow rate control unit 444 is connected to the one- 442, or 443), it is possible to control the total amount of flow.

본 실시 예에 따르면, 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)가 하나의 유체 공급부(144)를 공유하여 유체가 공급되므로, 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)의 각각에 유체를 공급하는 경우에 비해서, 유체 공급부(144)의 구성을 간소화할 수 있다. 또한, 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)가 하나의 유체 공급부(144)에서 유량이 공급되며, 하나의 유량조절부(444)에 의해서 유량이 조절되므로, 유량 제어 및 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)의 압력 챔버(410, 420)의 압력을 제어하는 것이 용이하다.According to the present embodiment, since the first support portion 141 and the second support portion 142 share one fluid supply portion 144 and fluid is supplied, the first support portion 141 and the second support portion 142 The configuration of the fluid supply unit 144 can be simplified as compared with the case where fluid is supplied to the fluid supply unit 144. [ The first support portion 141 and the second support portion 142 are supplied with the fluid from one fluid supply portion 144 and the flow rate is controlled by one flow control portion 444, It is easy to control the pressures of the pressure chambers 410 and 420 of the first support portion 141 and the second support portion 142.

한편, 상술한 실시 예에서는 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)를 하나의 유체 공급부(144)에 연결되어 유체의 공급 및 유량을 조절하였으나, 제1 지지부(141) 및 제2 지지부(142)를 각각 유체 공급 및 유량 조절을 하는 것도 가능하다.The first and second support portions 141 and 142 are connected to one fluid supply portion 144 to control the fluid supply and flow rate. It is also possible to adjust the fluid supply and the flow rate of the fluid.

즉, 도 4를 참조하면, 유체 공급부(244)는 제1 지지부(141)의 복수의 압력 챔버(410)에 하나의 유체 공급부(244)가 구비되고, 제2 지지부(142)의 복수의 압력 챔버(420)에 또 다른 하나의 유체 공급부(244)가 각각 연결되어서 유체가 공급된다.4, the fluid supply part 244 is provided with one fluid supply part 244 in the plurality of pressure chambers 410 of the first support part 141, and the plurality of pressures of the second support part 142 And another fluid supply portion 244 is connected to the chamber 420 to supply fluid.

이하에서 설명하는 유체 공급부(244)는 공급관(451, 465)의 구성을 제외하고는 상술한 도 2 및 도 3에서 설명한 유체 공급부(144)와 동일하므로, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭과 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략한다.Since the fluid supply portion 244 described below is the same as the fluid supply portion 144 described in Figs. 2 and 3 except for the configuration of the supply pipes 451 and 465, the same components are denoted by the same names and reference numerals , And redundant description will be omitted.

제1 지지부(141)에는, 공급 장치(454)에 연결되는 공급관(이하, '제1 공급관(451)'이라 함)이 복수의 제1 유입관(452a, 452b, 452c, 452d)으로 분지되어서, 복수의 압력 챔버(410)에 각각 연결되어 각 압력 챔버(410)에 유체를 공급하게 된다. 유량조절부(453)는 제1 공급관(451)에 구비되어서, 각 제1 유입관(452a, 452b, 452c, 452d)의 유량을 조절함으로써, 각 압력 챔버(410)의 압력을 조절하게 된다.A first supply pipe 451 connected to the supply device 454 is branched from the first support pipe 141 by a plurality of first inlet pipes 452a, 452b, 452c, 452d And a plurality of pressure chambers 410, respectively, to supply fluids to the pressure chambers 410. The flow rate regulator 453 is provided in the first supply pipe 451 to adjust the pressure of each pressure chamber 410 by controlling the flow rates of the first inlet pipes 452a, 452b, 452c, and 452d.

마찬가지로, 제2 지지부(142)에는, 공급 장치(458)에 연결되는 공급관(이하, '제2 공급관(455)'이라 함)이 복수의 제2 유입관(456a, 456b, 456c, 456d)으로 분지되고, 각 제2 유입관(456a, 456b, 456c, 456d)이 복수의 압력 챔버(420)에 각각 연결되어 각 압력 챔버(420)에 유체를 공급하게 된다. 유량조절부(457)는 제2 공급관(455)에 구비되어서 각 제2 유입관(456a, 456b, 456c, 456d)의 유량을 조절함으로써, 각 압력 챔버(420)의 압력을 조절하게 된다.Similarly, the second support portion 142 is provided with a plurality of second inlet pipes 456a, 456b, 456c, 456d, which are connected to the supply device 458 (hereinafter referred to as "second supply pipe 455" And the second inlet pipes 456a, 456b, 456c, and 456d are connected to the plurality of pressure chambers 420 to supply fluid to the pressure chambers 420, respectively. The flow rate regulator 457 is provided in the second supply pipe 455 to regulate the pressure of each of the pressure chambers 420 by controlling the flow rates of the respective second inlet pipes 456a, 456b, 456c and 456d.

본 실시 예들에 따르면, 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)를 각각 하나의 유체 공급부(244)에서 유량을 공급하고 압력을 제어하게 되므로, 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)의 각각의 압력을 제어하는 것이 용이하고, 각 압력 챔버(410, 420)의 압력을 각각 또는 동일하게 제어하는 것도 가능하다. 또한, 유량조절부(452, 457)에 의해서 각 압력 챔버(410, 420)으로 유입되는 유량을 조절함으로써, 각 압력 챔버(410, 420)의 압력을 제어하는 것이 용이하다.The first support portion 141 and the second support portion 142 are respectively supplied with the fluid at one fluid supply portion 244 and the pressure is controlled so that the first support portion 141 and the second support portion 142 142 and it is also possible to control the pressures of the respective pressure chambers 410, 420 to be equal or equal to each other. In addition, it is easy to control the pressures of the pressure chambers 410 and 420 by controlling the flow rate of the flow into the pressure chambers 410 and 420 by the flow rate regulators 452 and 457.

본 실시 예들에 따르면, 연마패드 지지장치(14)가 연마패드(12)의 내측에서 연마패드(12)를 기판(1) 및 패드 컨디셔너(16)에 대해서 일정하게 가압할 수 있다. 또한, 간격 조절부(143)가 연마패드 지지장치(14)에서 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142) 사이의 거리를 일정하게 유지하고, 제1 지지부(141) 및 제2 지지부(142)와 연마패드(12) 사이의 간격을 일정하게 유지시킬 수 있다. 이로 인해, 연마패드(12)와 기판(1)이 일정한 압력으로 접촉되도록 하여 연마 균일도 및 연마율을 향상시킬 수 있다. 더불어, 패드 컨디셔너(16)에 대해서도 연마패드(12)를 일정한 압력으로 접촉되도록 함으로써, 연마패드(12)의 컨디셔닝 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 유체 공급부(144)에서는 제1 지지부(141)와 제2 지지부(142)에 대해서 하나의 유체 공급부(144)로 유체를 공급하므로 구성을 간소화 할 수 있으며, 유량 제어가 용이하고, 압력 챔버(410, 420)의 압력을 제어하는 것이 용이하다.According to these embodiments, the polishing pad support apparatus 14 can constantly press the polishing pad 12 against the substrate 1 and the pad conditioner 16 inside the polishing pad 12. The gap adjusting part 143 may be formed in the polishing pad supporting device 14 such that the distance between the first supporting part 141 and the second supporting part 142 is constant and the distance between the first supporting part 141 and the second supporting part 142 142 and the polishing pad 12 can be kept constant. As a result, the polishing pad 12 and the substrate 1 are brought into contact with each other at a constant pressure, thereby improving the polishing uniformity and the polishing rate. In addition, the conditioning efficiency of the polishing pad 12 can be improved by bringing the polishing pad 12 into contact with the pad conditioner 16 at a constant pressure. In addition, since the fluid supply unit 144 supplies the fluid to the first support unit 141 and the second support unit 142 by one fluid supply unit 144, the configuration can be simplified, the flow rate can be easily controlled, It is easy to control the pressures of the heaters 410 and 420.

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments and equivalents to the claims are within the scope of the following claims.

1: 기판
10: 기판 연마 장치
11: 기판 캐리어
12: 연마패드
13, 131, 132: 구동 롤러
14: 연마패드 지지장치
141: 제1 지지부
142: 제2 지지부
143: 간격 조절부
431, 432: 프레임
433: 탄성 지지부
144: 유체 공급부
440: 공급관
441: 공유관
442: 제1 유입관
443: 제2 유입관
444: 유량조절부
445: 공급 장치
15: 슬러리 공급부
16: 패드 컨디셔너1: substrate
10: substrate polishing apparatus
11: substrate carrier
12: Polishing pad
13, 131, 132: drive roller
14: Polishing pad support device
141: first support portion
142: second support portion
143:
431, 432: frame
433:
144:
440: Supply pipe
441: Shared tube
442: first inlet pipe
443: second inlet pipe
444:
445: Feeder
15: Slurry supply part
16: Pad conditioner

Claims (17)

벨트 형태의 연마패드를 지지하는 연마패드 지지장치에 있어서,
연마패드의 하측을 지지하는 제1 지지부;
상기 연마패드의 상측을 지지하는 제2 지지부;
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 구비되어 상기 제1 및 제2 지지부 사이의 거리를 조절하는 간격 조절부; 및
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부에 유체를 공급하는 유체 공급부;
를 포함하는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
1. A polishing pad supporting apparatus for supporting a belt-shaped polishing pad,
A first support for supporting a lower side of the polishing pad;
A second support for supporting the upper side of the polishing pad;
An interval adjusting unit provided between the first supporting unit and the second supporting unit to adjust a distance between the first and second supporting units; And
A fluid supply unit for supplying fluid to the first support unit and the second support unit;
And an abrasive pad supporting device for supporting the abrasive pad.
제1항에 있어서,
상기 유체 공급부는,
유체를 공급하는 공급 장치에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부로 유체를 공급하는 공급관; 및
상기 공급관에 구비되어서 공급되는 유체의 유량을 조절하는 유량조절부;
를 포함하는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
The method according to claim 1,
Wherein the fluid supply portion includes:
A supply pipe for supplying a fluid to the first support part and the second support part in a supply device for supplying fluid; And
A flow rate adjusting unit for adjusting a flow rate of the fluid supplied to the supply pipe;
And an abrasive pad supporting device for supporting the abrasive pad.
제2항에 있어서,
상기 공급관은,
상기 공급 장치에 연결되는 공유관;
상기 공유관에서 분지되어 상기 제1 지지부로 유체를 공급하는 제1 유입관; 및
상기 공유관에서 분지되어 상기 제2 지지부로 유체를 공급하는 제2 유입관;
을 포함하는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
3. The method of claim 2,
The supply pipe,
A shared pipe connected to the supply device;
A first inlet pipe branched from the common pipe to supply fluid to the first support; And
A second inlet pipe branched from the common pipe to supply the fluid to the second support;
Wherein the polishing pad support apparatus comprises:
제3항에 있어서,
상기 유량조절부는 상기 제1 유입관과 상기 제2 유입관 중 어느 일측에 구비되는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
The method of claim 3,
Wherein the flow rate regulator is provided at any one of the first inlet pipe and the second inlet pipe.
제3항에 있어서,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부는 각각 내부가 복수의 압력 챔버로 구획되고,
상기 유체 공급부는 상기 복수의 압력 챔버에 각각 구비되는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
The method of claim 3,
Wherein the first support portion and the second support portion are respectively partitioned into a plurality of pressure chambers,
Wherein the fluid supply portion is provided in each of the plurality of pressure chambers.
제2항에 있어서,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부는 각각 내부가 복수의 압력 챔버로 구획되고,
상기 공급관은,
상기 공급 장치에 연결되는 제1 공급관;
상기 제1 지지부의 각 압력 챔버에 유체를 공급하도록 상기 제1 공급관에서 분지되는 복수의 제1 유입관;
상기 공급 장치에 연결되는 제2 공급관;
상기 제2 지지부의 각 압력 챔버에 유체를 공급하도록 상기 제2 공급관에서 분지되는 복수의 제2 유입관;
을 포함하는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the first support portion and the second support portion are respectively partitioned into a plurality of pressure chambers,
The supply pipe,
A first supply pipe connected to the supply device;
A plurality of first inlet pipes branched from the first supply pipe to supply fluid to each of the pressure chambers of the first support portion;
A second supply pipe connected to the supply device;
A plurality of second inlet pipes branched at the second supply pipe to supply fluid to each of the pressure chambers of the second support portion;
Wherein the polishing pad support apparatus comprises:
제6항에 있어서,
상기 유량조절부는 상기 제1 공급관과 상기 제2 공급관에 각각 구비되는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
The method according to claim 6,
Wherein the flow rate regulator is provided in the first supply pipe and the second supply pipe, respectively.
제1항에 있어서,
상기 간격 조절부는,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 중 어느 일측에 결합되는 제1 프레임; 및
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 중 타측에 결합되고, 상기 제1 프레임과 결합되는 제2 프레임;
을 포함하고,
상기 제2 프레임이 상기 제1 프레임에 대해서 이동함에 따라 상기 간격 조절부의 길이가 조절되는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
The method according to claim 1,
Wherein the interval adjusting unit comprises:
A first frame coupled to one of the first and second support portions; And
A second frame coupled to the other of the first support portion and the second support portion and coupled to the first frame;
/ RTI >
Wherein the length of the gap adjusting portion is adjusted as the second frame moves with respect to the first frame.
제8항에 있어서,
상기 제1 프레임에는 상기 제2 프레임에 탄성력을 작용시키는 탄성 지지부가 더 구비되는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the first frame further comprises an elastic supporting portion for applying an elastic force to the second frame.
제8항에 있어서,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부는 각각 상기 연마패드와 일정 간격 이격되어 구비되고,
상기 간격 조절부는,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이의 거리가 일정하도록 조절하거나,
상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부가 상기 연마패드와의 간격이 일정하도록 조절하는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the first support portion and the second support portion are spaced apart from the polishing pad by a predetermined distance,
Wherein the interval adjusting unit comprises:
The distance between the first support portion and the second support portion is adjusted to be constant,
Wherein the first support portion and the second support portion are adjusted so that a distance between the first support portion and the second support portion is constant with respect to the polishing pad.
제8항에 있어서,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부는 각각 내부에 복수의 압력 챔버로 구획하는 복수의 격벽이 구비되고,
상기 간격 조절부는 상기 복수의 격벽에 각각 대응되는 위치에 복수개가 구비되는 기판 연마장치의 연마패드 지지장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the first support portion and the second support portion each have a plurality of partition walls partitioned into a plurality of pressure chambers,
And a plurality of spacing adjusting portions are provided at positions corresponding to the plurality of partition walls, respectively.
일정 간격 이격되어 회전축이 서로 평행하게 배치된 한 쌍의 구동 롤러;
상기 한 쌍의 구동 롤러에 감겨서 회전하는 벨트 형태를 갖고, 외주면에 기판의 연마를 위한 연마면이 형성되는 연마패드;
상기 연마패드의 내측에 구비되어서 상기 연마패드의 내주면을 가압하는 연마패드 지지장치;
를 포함하고,
상기 연마패드 지지장치는,
상기 연마패드의 하측을 지지하고, 내부가 복수의 압력 챔버로 구획된 제1 지지부;
상기 연마패드의 상측을 지지하고, 내부가 복수의 압력 챔버로 구획된 제2 지지부;
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 사이에 구비되어 상기 제1 및 제2 지지부 사이의 거리를 조절하는 간격 조절부; 및
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부에 유체를 공급하는 유체 공급부;
를 포함하는 기판 연마 장치.
A pair of driving rollers spaced apart from each other by a predetermined distance and arranged in parallel with each other;
A polishing pad having a belt shape wound and rotated by the pair of driving rollers and having a polishing surface for polishing a substrate on an outer circumferential surface thereof;
A polishing pad supporting device provided inside the polishing pad to press the inner circumferential surface of the polishing pad;
Lt; / RTI >
The polishing pad holding apparatus comprises:
A first supporter supporting the lower side of the polishing pad, the first supporter being divided into a plurality of pressure chambers;
A second support portion supporting the upper side of the polishing pad and having an inner portion divided into a plurality of pressure chambers;
An interval adjusting unit provided between the first supporting unit and the second supporting unit to adjust a distance between the first and second supporting units; And
A fluid supply unit for supplying fluid to the first support unit and the second support unit;
And a substrate polishing apparatus.
제12항에 있어서,
상기 유체 공급부는,
유체를 공급하는 공급 장치에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부로 유체를 공급하는 공급관; 및
상기 공급관에 구비되어서 공급되는 유체의 유량을 조절하는 유량조절부;
를 포함하는 기판 연마장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the fluid supply portion includes:
A supply pipe for supplying a fluid to the first support part and the second support part in a supply device for supplying fluid; And
A flow rate adjusting unit for adjusting a flow rate of the fluid supplied to the supply pipe;
And a substrate polishing apparatus.
제13항에 있어서,
상기 공급관은,
상기 공급 장치에 연결되는 공유관;
상기 공유관에서 분지되어 상기 제1 지지부로 유체를 공급하는 제1 유입관; 및
상기 공유관에서 분지되어 상기 제2 지지부로 유체를 공급하는 제2 유입관;
을 포함하고,
상기 유량조절부는 상기 제1 유입관과 상기 제2 유입관 중 어느 일측에 구비되는 기판 연마장치.
14. The method of claim 13,
The supply pipe,
A shared pipe connected to the supply device;
A first inlet pipe branched from the common pipe to supply fluid to the first support; And
A second inlet pipe branched from the common pipe to supply the fluid to the second support;
/ RTI >
Wherein the flow rate regulator is provided at any one of the first inlet pipe and the second inlet pipe.
제13항에 있어서,
상기 공급관은,
상기 공급 장치에 연결되는 제1 공급관;
상기 제1 지지부의 각 압력 챔버에 유체를 공급하도록 상기 제1 공급관에서 분지되는 복수의 제1 유입관;
상기 공급 장치에 연결되는 제2 공급관; 및
상기 제2 지지부의 각 압력 챔버에 유체를 공급하도록 상기 제2 공급관에서 분지되는 복수의 제2 유입관;
을 포함하고,
상기 유량조절부는 상기 제1 공급관과 상기 제2 공급관에 각각 구비되는 기판 연마장치.
14. The method of claim 13,
The supply pipe,
A first supply pipe connected to the supply device;
A plurality of first inlet pipes branched from the first supply pipe to supply fluid to each of the pressure chambers of the first support portion;
A second supply pipe connected to the supply device; And
A plurality of second inlet pipes branched at the second supply pipe to supply fluid to each of the pressure chambers of the second support portion;
/ RTI >
Wherein the flow control unit is provided in the first supply pipe and the second supply pipe, respectively.
제13항에 있어서,
상기 간격 조절부는,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 중 어느 일측에 결합되는 제1 프레임; 및
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 중 타측에 결합되고, 상기 제1 프레임과 결합되는 제2 프레임;
을 포함하고,
상기 제2 프레임이 상기 제1 프레임에 대해서 이동함에 따라 상기 간격 조절부의 길이가 조절되는 기판 연마장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the interval adjusting unit comprises:
A first frame coupled to one of the first and second support portions; And
A second frame coupled to the other of the first support portion and the second support portion and coupled to the first frame;
/ RTI >
Wherein the length of the gap adjusting portion is adjusted as the second frame moves with respect to the first frame.
제16항에 있어서,
상기 제1 프레임에는 상기 제2 프레임에 탄성력을 작용시키는 탄성 지지부가 더 구비되는 기판 연마장치.17. The method of claim 16,
Wherein the first frame further comprises an elastic support portion for applying an elastic force to the second frame.
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