KR20180135139A - Apparatus and method for treating a substrate - Google Patents

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KR20180135139A KR1020170072435A KR20170072435A KR20180135139A KR 20180135139 A KR20180135139 A KR 20180135139A KR 1020170072435 A KR1020170072435 A KR 1020170072435A KR 20170072435 A KR20170072435 A KR 20170072435A KR 20180135139 A KR20180135139 A KR 20180135139A
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Abstract

Disclosed is a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus comprises: a chamber providing a space for processing a substrate; a support unit supporting the substrate in the chamber; a vision unit obtaining a first image by filming the substrate before proceeding a process implemented by rotating the substrate, and obtaining a second image by filming the substrate after proceeding the process; and a slip measuring unit determining whether a slip is generated in a rotation direction of the substrate by using the first image and the second image.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE}[0001] DESCRIPTION [0002] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE [

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판을 회전시키는 공정이 수행될 때 기판의 슬립이 발생하는지 여부를 측정할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of measuring whether a substrate slip occurs when a process of rotating a substrate is performed.

반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.As semiconductor devices become more dense, highly integrated, and have high performance, circuit patterns become finer, so that contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the surface of the substrate greatly affect the characteristics of devices and yield do. Therefore, a cleaning process for removing various contaminants adhered to the surface of the substrate is becoming very important in the semiconductor manufacturing process, and a process of cleaning the substrate at the front and rear stages of each unit process for manufacturing a semiconductor is being carried out.

한편, 기판을 세정하는 공정은 지지 유닛 상에 기판이 놓여진 상태에서 처리액을 공급하여 이루어진다. 일반적으로 기판은 외부로부터 챔버 내부로 반입되어 지지 유닛 상에 놓여진다. 이후 기판은 척 핀 등에 의해 지지된 상태에서 공정을 진행한다.On the other hand, the step of cleaning the substrate is performed by supplying the treatment liquid while the substrate is placed on the support unit. Generally, the substrate is carried from the outside into the chamber and placed on the supporting unit. Thereafter, the substrate is supported by a chuck pin or the like.

다만, 세정 공정과 같이, 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되는 경우, 시간이 지남에 따라 기판의 측면을 지지하는 척 핀이 마모되어 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생한다. 기판의 슬립이 발생하는 경우, 챔버 내부가 오염되고 기판의 손상이 발생할 수 있으며 공정 사고가 발생할 수 있으므로, 기판의 슬립이 발생하는지 여부를 측정하여야 할 필요성이 있었다.However, when the process is performed while the substrate is being rotated as in the cleaning process, the chuck pin supporting the side surface of the substrate is worn over time and slip occurs in the rotation direction of the substrate. In the case where slip of the substrate occurs, the inside of the chamber may be contaminated, the substrate may be damaged, and a process accident may occur. Therefore, it has been necessary to measure whether or not slip of the substrate occurs.

종래에는 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하는 경우 액의 비산 현상이 발생하는 것을 이용하여, 챔버의 벽면에 리크(Leak) 센서를 설치하고 리크 센서에 액이 검출되면 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하는 것으로 판단하였다.Conventionally, a leak sensor is provided on a wall surface of a chamber using a phenomenon of scattering of liquid when a slip occurs in the rotation direction of the substrate, and when a liquid is detected in the leak sensor, slip occurs in the rotation direction of the substrate .

그러나 종래의 리크 센서를 이용한 기판 슬립 판단 방법은, 액의 비산 현상이 기판의 회전 방향 슬립뿐만 아니라 다른 공정 요소인 노즐, 볼(Bowl) 등에 의해서도 발생할 수 있으므로 기판의 회전 방향 슬립을 정확히 판단할 수 없는 문제가 있었다. 또한, 종래의 기판 슬립 판단 방법은 리크 센서에서 약이 감지되려면 상당한 양의 액 비산 현상이 발생하여야 하므로 기판의 슬립을 빠르게 판단할 수 없는 문제가 있었다.However, in the method of determining the substrate slip using the conventional leak sensor, since the scattering phenomenon of the liquid may occur not only by the slip of the rotation direction of the substrate but also by other process elements such as a nozzle, a ball, etc., There was no problem. In addition, in the conventional substrate slip determination method, since a considerable amount of liquid scattering phenomenon must occur in order to detect a drug in the leak sensor, the substrate slip can not be determined quickly.

본 발명의 목적은 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전 및 공정이 진행된 이후 기판을 촬영하여 획득한 영상을 이용하여 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하였는지 여부를 판단할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of determining whether a slip has occurred in a rotation direction of a substrate by using an image obtained by photographing the substrate before or after a process performed while rotating the substrate, And a substrate processing method.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판이 처리되는 공간을 제공하는 챔버, 상기 챔버 내부에서 기판을 지지하는 지지 유닛, 상기 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전에 상기 기판을 촬영하여 제1 영상을 획득하고, 상기 공정이 진행된 이후 상기 기판을 촬영하여 제2 영상을 획득하는 비전 유닛 및 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 이용하여 상기 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하였는지 여부를 판단하는 슬립 측정 유닛을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a chamber for providing a space for processing a substrate, a support unit for supporting the substrate inside the chamber, A vision unit for acquiring a first image by capturing the substrate before proceeding and capturing a second image by capturing the substrate after the process is performed, and a control unit for controlling the rotation of the substrate using the first image and the second image, And a slip measurement unit for determining whether or not slip has occurred in the direction of the slip.

여기서, 상기 슬립 측정 유닛은, 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상으로부터 각각 상기 기판의 노치 영역을 검출하고, 상기 검출된 노치 영역들 사이의 거리에 기초하여 상기 기판의 슬립 여부를 판단할 수 있다.Here, the slip measurement unit may detect a notch region of the substrate from the first image and the second image, respectively, and determine whether the substrate slips based on the distance between the detected notch regions .

여기서, 상기 비전 유닛은, 상기 제1 영상에서 상기 노치 영역이 검출되지 않는 경우, 상기 기판을 기설정된 각도로 회전한 후 상기 기판을 촬영하여 상기 제1 영상을 다시 획득하고, 상기 슬립 측정 유닛은, 다시 획득된 상기 제1 영상으로부터 상기 기판의 노치 영역을 검출할 수 있다.Here, when the notch region is not detected in the first image, the vision unit recovers the first image by photographing the substrate after rotating the substrate by a predetermined angle, and the slip measurement unit , The notch region of the substrate can be detected from the first image acquired again.

또한, 상기 슬립 측정 유닛은, 상기 검출된 노치 영역들의 중심점을 산출하고, 상기 노치 영역들의 중심점 간 거리가 기설정된 값 이상인 경우 상기 기판의 슬립이 발생한 것으로 판단할 수 있다.The slip measurement unit may calculate a center point of the detected notch areas and determine that the substrate slip has occurred when the center point distance of the notch areas is greater than a predetermined value.

여기서, 상기 슬립 측정 유닛은, 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 각각 이진화하여 전경 및 배경으로 분리하고, 라벨링(Labeling) 알고리즘을 적용하여 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 기판 영역을 추출할 수 있다.Here, the slip measurement unit separates the first image and the second image into a foreground and a background, respectively, and extracts a substrate area from the first image and the second image by applying a labeling algorithm can do.

여기서, 상기 슬립 측정 유닛은, 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 각각 추출된 기판 영역에서 수평 크기 필터링(Horizontal Size Filtering)을 이용하여 지지 유닛 영역을 제거할 수 있다.Here, the slip measurement unit may remove the support unit area using horizontal size filtering in a substrate area extracted from the first image and the second image, respectively.

또한, 상기 노치 영역은, 상기 기판의 슬립이 발생하지 않는 경우, 상기 공정이 진행되기 전의 노치 영역의 위치와 상기 공정이 진행된 이후의 노치 영역의 위치가 동일할 수 있다.The notch region may have the same position of the notch region before the process and the notch region after the process when the substrate does not slip.

또한, 상기 비전 유닛은, 상기 기판에 레이저를 조사하는 레이저 유닛 및 상기 기판을 촬영하는 카메라 유닛을 포함할 수 있다.Further, the vision unit may include a laser unit for irradiating the substrate with a laser and a camera unit for photographing the substrate.

여기서, 상기 레이저 유닛은, 적외선(IR) 레이저를 조사하고, 상기 카메라 유닛은, CCD 카메라(Charge-coupled Device Camera)로 구성될 수 있다.Here, the laser unit irradiates an infrared (IR) laser, and the camera unit may be configured as a CCD (Charge-coupled Device Camera).

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법은, 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전에 상기 기판을 촬영하여 제1 영상을 획득하는 단계, 상기 공정이 진행된 이후 상기 기판을 촬영하여 제2 영상을 획득하는 단계 및 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 이용하여 상기 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하였는지 여부를 판단하는 단계를 포함한다.Meanwhile, a method of processing a substrate according to an embodiment of the present invention includes: obtaining a first image by photographing the substrate before a process performed while rotating the substrate; 2 image, and determining whether a slip has occurred in the rotation direction of the substrate using the first image and the second image.

여기서, 상기 슬립이 발생하였는지 여부를 판단하는 단계는, 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상으로부터 각각 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계 및 상기 검출된 노치 영역들 사이의 거리에 기초하여 상기 기판의 슬립 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.Wherein the step of determining whether the slip has occurred includes the steps of detecting a notch region of the substrate from the first image and the second image, respectively, and determining whether the slip has occurred or not based on the distance between the detected notch regions And judging whether or not to slip.

여기서, 상기 제1 영상을 획득하는 단계는, 상기 제1 영상에서 상기 노치 영역이 검출되지 않는 경우, 상기 기판을 기설정된 각도로 회전한 후 상기 기판을 촬영하여 상기 제1 영상을 다시 획득하고, 상기 노치 영역을 검출하는 단계는, 다시 획득된 상기 제1 영상으로부터 상기 기판의 노치 영역을 검출할 수 있다.The acquiring of the first image may include acquiring the first image by capturing the substrate after rotating the substrate at a predetermined angle when the notch region is not detected in the first image, The step of detecting the notch region may detect a notch region of the substrate from the first image acquired again.

또한, 상기 기판의 슬립 여부를 판단하는 단계는, 상기 검출된 노치 영역들의 중심점을 산출하는 단계 및 상기 노치 영역들의 중심점 간 거리가 기설정된 값 이상인 경우 상기 기판의 슬립이 발생한 것으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다.The step of determining whether or not the substrate slips includes calculating a center point of the detected notch areas and determining that a slip of the substrate occurs when the distance between the center points of the notch areas is equal to or greater than a predetermined value can do.

여기서, 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계는, 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 각각 이진화하여 전경 및 배경으로 분리하는 단계 및 라벨링(Labeling) 알고리즘을 적용하여 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 기판 영역을 추출하는 단계를 포함할 수 있다.The step of detecting the notch area of the substrate may include separating the first image and the second image into each of a foreground and a background and applying a labeling algorithm to the first image and the second image, And extracting the substrate region from the image.

여기서, 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계는, 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 각각 추출된 기판 영역에서 수평 크기 필터링(Horizontal Size Filtering)을 이용하여 지지 유닛 영역을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, the step of detecting the notch area of the substrate may further include removing the support unit area using horizontal size filtering in a substrate area extracted from the first image and the second image, respectively can do.

또한, 상기 노치 영역은, 상기 기판의 슬립이 발생하지 않는 경우, 상기 공정이 진행되기 전의 노치 영역의 위치와 상기 공정이 진행된 이후의 노치 영역의 위치가 동일할 수 있다.The notch region may have the same position of the notch region before the process and the notch region after the process when the substrate does not slip.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 척 핀 교체 시기 판단 방법은, 척 핀으로 기판의 측면을 지지한 상태에서 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전에 상기 기판을 촬영하여 제1 영상을 획득하는 단계, 상기 공정이 진행된 이후 상기 기판을 촬영하여 제2 영상을 획득하는 단계, 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 이용하여 상기 기판의 회전 방향으로 상기 기판의 슬립된 거리를 판단하는 단계 및 상기 기판의 슬립된 거리에 따라 상기 척 핀의 교체 시기를 판정하는 단계를 포함한다.Meanwhile, a method for determining a chuck pin replacement timing according to an embodiment of the present invention is a method for determining a chuck pin replacement timing by taking a substrate and photographing the substrate before a process performed while rotating the substrate with the chuck pin supporting the substrate side Determining a slip distance of the substrate in a direction of rotation of the substrate using the first image and the second image; And determining the replacement timing of the chuck pin according to the slip distance of the substrate.

여기서, 상기 기판의 슬립된 거리를 판단하는 단계는, 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상으로부터 각각 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계 및 상기 검출된 노치 영역들 사이의 거리에 기초하여 상기 기판의 슬립된 거리를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.Wherein determining the slip distance of the substrate includes detecting a notch region of the substrate from the first image and the second image, respectively, and determining a slip distance of the substrate based on the distance between the detected notch regions, And determining a slip distance.

여기서, 상기 제1 영상을 획득하는 단계는, 상기 제1 영상에서 상기 노치 영역이 검출되지 않는 경우, 상기 기판을 기설정된 각도로 회전한 후 상기 기판을 촬영하여 상기 제1 영상을 다시 획득하고, 상기 노치 영역을 검출하는 단계는, 다시 획득된 상기 제1 영상으로부터 상기 기판의 노치 영역을 검출할 수 있다.The acquiring of the first image may include acquiring the first image by capturing the substrate after rotating the substrate at a predetermined angle when the notch region is not detected in the first image, The step of detecting the notch region may detect a notch region of the substrate from the first image acquired again.

또한, 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계는, 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 각각 이진화하여 전경 및 배경으로 분리하는 단계 및 라벨링(Labeling) 알고리즘을 적용하여 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 기판 영역을 추출하는 단계를 포함할 수 있다.The step of detecting a notch area of the substrate may include separating the first image and the second image into a foreground and a background respectively and applying a labeling algorithm to the first image and the second image, And extracting the substrate region from the image.

여기서, 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계는, 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 각각 추출된 기판 영역에서 수평 크기 필터링(Horizontal Size Filtering)을 이용하여 지지 유닛 영역을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, the step of detecting the notch area of the substrate may further include removing the support unit area using horizontal size filtering in a substrate area extracted from the first image and the second image, respectively can do.

또한, 상기 노치 영역은, 상기 기판의 슬립이 발생하지 않는 경우, 상기 공정이 진행되기 전의 노치 영역의 위치와 상기 공정이 진행된 이후의 노치 영역의 위치가 동일할 수 있다.The notch region may have the same position of the notch region before the process and the notch region after the process when the substrate does not slip.

이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 기판을 촬영하여 획득한 영상으로부터 기판의 회전 방향으로의 슬립 여부를 판단하여, 기판의 슬립 발생을 더욱 정확하게 판정할 수 있다.According to various embodiments of the present invention as described above, it is possible to more accurately determine the slip occurrence of the substrate by judging whether the substrate slips in the rotation direction of the substrate from the image obtained by photographing the substrate.

또한, 기판을 촬영한 영상으로부터 기판의 회전 방향으로의 슬립 거리를 판단하여, 척 핀의 교체 시기를 용이하게 판정할 수 있다.Further, the slip distance in the rotation direction of the substrate from the image of the substrate is determined, and the chuck pin replacement timing can be easily determined.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and the effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 챔버에 제공된 기판 처리 장치의 일 실시 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 슬립을 판단하는 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 슬립을 판단하는 방법을 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 슬립을 판단하는 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus provided with a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the substrate processing apparatus provided in the chamber of FIG.
3 is a schematic view illustrating a method of determining a slip of a substrate according to an embodiment of the present invention.
4 to 10 are views for explaining a method for determining a slip of a substrate according to an embodiment of the present invention.
11 and 12 are flowcharts illustrating a method of determining a slip of a substrate according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 제공된 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 이하, 도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 포함한다. 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus provided with a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, the substrate processing apparatus 10 includes an index module 100 and a process processing module 200. [ The index module 100 includes a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 200 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the processing module 200 are arranged is referred to as a first direction 12. A direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16).

로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공된다. 로드포트(120)들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is mounted on the load port 120. A plurality of load ports 120 are provided. The load ports 120 are arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 1, four load ports 120 are shown. However, the number of load ports 120 may increase or decrease depending on conditions such as process efficiency and footprint of the process processing module 200. A carrier (130) is provided with a slot (not shown) provided to support the edge of the substrate (W). A plurality of slots are provided in the third direction 16. The substrates W are positioned in the carrier 130 so as to be stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The processing module 200 includes a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on one side and the other side of the transfer chamber 240 along the second direction 14, respectively. The process chambers 260 located at one side of the transfer chamber 240 and the process chambers 260 located at the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B (where A and B are each at least one natural number). Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. Also, unlike the above, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. [ The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16. The surface of the buffer unit 220 opposed to the transfer frame 140 and the surface of the transfer chamber 240 facing each other are opened.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 130 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 200 to the carrier 130 while others are used to transfer the substrate W from the carrier 130 to the processing module 200. [ As shown in Fig. This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다.The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c.

베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. A main arm 244c used when the substrate W is transferred from the buffer unit 220 to the process chamber 260 and a main arm 244b used when the substrate W is transferred from the process chamber 260 to the buffer unit 220 The main arms 244c may be different from each other.

공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.In the process chamber 260, a substrate processing apparatus 300 for performing a cleaning process on the substrate W is provided. The substrate processing apparatus 300 provided in each process chamber 260 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, and the substrate processing apparatuses 300 provided in the process chambers 260 belonging to the same group have the same structure and are provided in the process chambers 260 belonging to different groups The substrate processing apparatuses 300 may have different structures from each other. For example, if the process chambers 260 are divided into two groups, a first group of process chambers 260 is provided on one side of the transfer chamber 240 and a second group of process chambers 260 are provided on the other side of the transfer chamber 240 Chambers 260 may be provided. Optionally, a first group of process chambers 260 may be provided on the lower layer and a second group of process chambers 260 may be provided on the upper and lower sides of the transfer chamber 240, respectively. The first group of process chambers 260 and the second group of process chambers 260 may be classified according to the type of the chemical used and the type of the cleaning method.

도 2는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 챔버(310), 용기(320), 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 처리액 공급 유닛(370), 비전 유닛(391) 및 슬립 측정 유닛(392)을 포함한다.2 is a cross-sectional view showing an example of the substrate processing apparatus 300. FIG. 2, the substrate processing apparatus 300 includes a chamber 310, a container 320, a support unit 340, a lift unit 360, a process liquid supply unit 370, a vision unit 391, And a measurement unit 392.

챔버(310)는 내부에 공간을 제공한다. 용기(320)는 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 용기(320)는 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.The chamber 310 provides space therein. The container 320 provides a space in which the substrate processing process is performed, and the upper portion thereof is opened. The container 320 has an inner recovery cylinder 322, an intermediate recovery cylinder 324, and an outer recovery cylinder 326. Each of the recovery cylinders 322, 324, and 326 recovers the different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The inner recovery bottle 322 is provided in an annular ring shape surrounding the support unit 340 and the intermediate recovery bottle 324 is provided in the shape of an annular ring surrounding the inner recovery bottle 322 and the outer recovery bottle 326 Is provided in the shape of an annular ring surrounding the intermediate recovery bottle 324. The inner space 322a of the inner recovery cylinder 322 and the space 324a between the inner recovery cylinder 322 and the intermediate recovery cylinder 324 and the space 324 between the intermediate recovery cylinder 324 and the outer recovery cylinder 326 326a function as an inlet through which the processing liquid flows into the inner recovery cylinder 322, the intermediate recovery cylinder 324, and the outer recovery cylinder 326, respectively. Recovery passages 322b, 324b, and 326b extending vertically downward from the bottom of the recovery passages 322, 324, and 326 are connected to the recovery passages 322, 324, and 326, respectively. Each of the recovery lines 322b, 324b, and 326b discharges the processing liquid that has flowed through the respective recovery cylinders 322, 324, and 326. [ The discharged treatment liquid can be reused through an external treatment liquid recovery system (not shown).

지지 유닛(340)은 용기(320) 내에 배치된다. 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지핀(344), 척 핀(346) 그리고 지지축(348)을 포함한다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. The support unit 340 is disposed within the container 320. The support unit 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The support unit 340 includes a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has a top surface that is generally circular when viewed from the top. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are spaced apart from the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 334 are arranged so as to have a generally annular ring shape in combination with each other. The support pins 344 support the rear edge of the substrate W such that the substrate W is spaced from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance.

척 핀(346)은 복수 개 제공된다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척 핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척 핀(346)은 지지 유닛(340)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척 핀 구동기는 척 핀(346)을 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다.  A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the center of the body 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally displaced in place when the support unit 340 is rotated. The chuck pin driver is provided to allow the chuck pin 346 to move linearly between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342.

여기서 대기 위치는 기판이 척 핀(346)상의 정위치에 놓일 때 위치이고, 지지 위치는 척 핀(346)이 기판의 단부에 접촉된 위치이다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척 핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척 핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.Where the stand-by position is when the substrate is in the correct position on the chuck pin 346 and the support position is where the chuck pin 346 is in contact with the end of the substrate. The standby position is a distance from the center of the body 342 relative to the support position. The chuck pin 346 is positioned in the standby position when the substrate W is loaded or unloaded to the support unit 340 and the chuck pin 346 is positioned in the support position when the substrate W is being processed . At the support position, the chuck pin 346 contacts the side of the substrate W.

승강유닛(360)은 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 지지 유닛(340)에 대한 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다.The lifting unit 360 moves the container 320 in the vertical direction. As the container 320 is moved up and down, the relative height of the container 320 to the support unit 340 is changed. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366.

브라켓(362)은 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)이 용기(320)의 상부로 돌출되도록 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통으로 유입될 수 있도록 용기(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1처리액으로 기판(W)을 처리하고 있는 동안에 기판(W)은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판(W)을 처리하는 동안에 각각 기판(W)은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강유닛(360)은 용기(320) 대신 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The bracket 362 is fixed to the outer wall of the container 320 and the bracket 362 is fixedly coupled to the moving shaft 364 which is moved in the vertical direction by the actuator 366. The container 320 is lowered so that the support unit 340 protrudes to the upper portion of the container 320 when the substrate W is placed on the support unit 340 or lifted from the support unit 340. [ When the process is performed, the height of the container 320 is adjusted so that the process liquid can be introduced into the predetermined recovery container depending on the type of the process liquid supplied to the substrate W. For example, while processing the substrate W with the first processing solution, the substrate W is positioned at a height corresponding to the inner space 322a of the inner recovery cylinder 322. [ During the processing of the substrate W with the second processing solution and the third processing solution, the substrate W is separated into the space 324a between the inner recovery tube 322 and the intermediate recovery tube 324, And may be located at a height corresponding to the space 326a between the cylinder 324 and the outer recovery cylinder 326. [ The elevation unit 360 may move the support unit 340 in the vertical direction instead of the container 320 as described above.

처리액 공급 유닛(370)은 기판(W) 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(370)은 노즐 지지대(372), 노즐(374), 지지축(376), 그리고 구동기(378)를 가진다. 지지축(376)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(376)의 하단에는 구동기(378)가 결합된다. 구동기(378)는 지지축(376)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐 지지대(372)는 구동기(378)와 결합된 지지축(376)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(374)은 노즐 지지대(372)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(374)은 구동기(378)에 의해 공정 위치와 준비 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(374)이 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 준비 위치는 노즐(374)이 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 처리액 공급 유닛(370)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 처리액 공급 유닛(370)이 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 처리액 공급 유닛(370)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.The process liquid supply unit 370 supplies the process liquid to the substrate W during the process of the substrate W process. The treatment liquid supply unit 370 has a nozzle support 372, a nozzle 374, a support shaft 376, and a driver 378. The support shaft 376 is provided along its lengthwise direction in the third direction 16 and the driver 378 is coupled to the lower end of the support shaft 376. The driver 378 rotates and lifts the support shaft 376. The nozzle support 372 is coupled perpendicular to the opposite end of the support shaft 376 coupled to the driver 378. The nozzle 374 is installed at the bottom end of the nozzle support 372. The nozzle 374 is moved by a driver 378 to a process position and a ready position. The process position is that the nozzle 374 is located at the vertical upper portion of the container 320 and the preparation position is the position at which the nozzle 374 is away from the vertical upper portion of the container 320. One or a plurality of processing liquid supply units 370 may be provided. When a plurality of the processing liquid supply units 370 are provided, the chemical, rinsing liquid, or organic solvent may be provided through the different processing liquid supply units 370. The rinsing liquid may be pure, and the organic solvent may be a mixture of an isopropyl alcohol vapor and an inert gas or an isopropyl alcohol liquid.

비전 유닛(391)은 지지 유닛(340) 상에 놓인 기판을 촬영하여 영상을 획득한다. 구체적으로, 비전 유닛(391)은 기판을 회전시키면서 수행되는 공정(예를 들어, 세정 공정)이 진행되기 전에 지지 유닛(340) 상에 놓인 기판을 촬영하여 제1 영상을 획득하고, 공정이 진행된 이후 기판을 촬영하여 제2 영상을 획득한다. 비전 유닛(391)은 기판을 촬영하는 카메라 유닛(3911) 및 기판에 레이저를 조사하는 레이저 유닛(3912)을 포함할 수 있다. 여기서, 카메라 유닛(3911)은 CCD 카메라(Charge-coupled Device Camera)로 구성될 수 있으며, 레이저 유닛(3912)은 적외선(IR) 레이저를 조사하는 유닛일 수 있다.The vision unit 391 photographs a substrate placed on the support unit 340 to acquire an image. Specifically, the vision unit 391 acquires a first image by photographing a substrate placed on the support unit 340 before proceeding with a process (for example, a cleaning process) while rotating the substrate, The substrate is then photographed to acquire a second image. The vision unit 391 may include a camera unit 3911 for photographing the substrate and a laser unit 3912 for irradiating the substrate with a laser. Here, the camera unit 3911 may be a CCD camera (Charge-coupled Device Camera), and the laser unit 3912 may be a unit for irradiating an infrared (IR) laser.

슬립 측정 유닛(392)은 비전 유닛(391)으로부터 획득되는 제1 영상 및 제2 영상을 이용하여 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하였는지 여부를 판단한다. 구체적으로, 슬립 측정 유닛(392)은 제1 영상 및 제2 영상으로부터 각각 기판의 노치 영역을 검출하고, 검출된 노치 영역들 사이의 거리에 기초하여 기판의 슬립 여부를 판단할 수 있다. 여기서, 노치 영역은 기판 상에 홈이 형성되는 일 영역일 수 있다.The slip measurement unit 392 uses the first and second images obtained from the vision unit 391 to determine whether a slip has occurred in the rotational direction of the substrate. Specifically, the slip measurement unit 392 can detect the notch area of the substrate from the first image and the second image, respectively, and determine whether to slip the substrate based on the distance between the detected notch areas. Here, the notch region may be a region where a groove is formed on the substrate.

일 예로, 슬립 측정 유닛(392)은 도 3과 같이, 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전과 공정이 진행된 이후 기판을 촬영하고, 획득된 영상들로부터 기판의 노치 영역(400)을 검출하여 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하였는지 여부를 판단한다. 슬립 측정 유닛(392)은 공정이 수행되기 전의 제1 영상에서의 노치 영역의 위치와 공정이 수행된 이후의 제2 영상에서의 노치 영역의 위치를 비교하여, 노치 영역들 사이의 거리가 기설정된 값(예를 들어, 10 mm) 이상인 경우, 기판의 슬립이 발생한 것으로 판단할 수 있다.3, the slip measurement unit 392 photographs the substrate before and after the process performed while rotating the substrate, and detects the notch area 400 of the substrate from the obtained images It is determined whether or not slip has occurred in the rotation direction of the substrate. The slip measurement unit 392 compares the position of the notch area in the first image before the process is performed with the position of the notch area in the second image after the process is performed so that the distance between the notch areas is preset Value (for example, 10 mm), it can be determined that the substrate slip has occurred.

이하, 도 4 내지 도 10을 참조하여, 기판의 슬립을 판단하는 방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of determining the slip of the substrate will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 10. FIG.

우선, 비전 유닛(391)은 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전과 공정이 진행된 이후 기판을 촬영하여, 도 4와 같은 형태의 제1 영상 및 제2 영상을 획득할 수 있다. First, the vision unit 391 can acquire a first image and a second image of the form shown in FIG. 4 by photographing the substrate before and after the process performed while rotating the substrate.

이후, 도 5를 참조하면, 슬립 측정 유닛(392)은 비전 유닛(391)에서 획득된 제1 영상 및 제2 영상을 이진화하여, 전경 및 배경을 분리하고, 전경에 라벨링(Labeling) 알고리즘을 적용하여 제1 영상 및 제2 영상에서 제1 기판 영역(500)을 추출하고 나머지 영역(520)을 제거할 수 있다. 이때, 제1 기판 영역(500)은 척 핀에 해당되는 지지 유닛 영역(510)도 포함하게 되므로, 정확한 노치 영역(400)을 검출하기 위하여 지지 유닛 영역(510)을 제거하여야 한다.5, the slip measurement unit 392 binarizes the first image and the second image obtained in the vision unit 391, separates the foreground and background, and applies a labeling algorithm to the foreground The first substrate region 500 may be extracted from the first and second images and the remaining region 520 may be removed. At this time, since the first substrate area 500 also includes the support unit area 510 corresponding to the chuck pin, the support unit area 510 must be removed in order to detect the precise notch area 400.

즉, 비전 유닛(391)에서 획득된 제1 영상 및 제2 영상을 이진화하여 제1 기판 영역(500)을 추출하면, 도 6과 같이, 노치 영역(400) 및 지지 유닛 영역(510)을 포함하는 제1 기판 영역(500)이 나타난다.That is, when the first and second images obtained in the vision unit 391 are binarized to extract the first substrate region 500, the notch region 400 and the support unit region 510 are included as shown in FIG. 6 A first substrate region 500 is formed.

슬립 측정 유닛(392)은 제1 기판 영역(500)에서 지지 유닛 영역(510)을 제거하기 위하여, 제1 기판 영역(500)에 수평 크기 필터링(Horizontal Size Filtering)을 적용하여 지지 유닛 영역(510) 및 지지 유닛 영역(510)과 제1 기판 영역(500)이 중첩되는 영역이 제거된 제2 기판 영역(700)을 추출할 수 있다. 그 결과, 도 7과 같이, 노치 영역(400) 및 지지 유닛 영역(510)과 제1 기판 영역(500)이 중첩되는 영역이 제거된 영역(710)을 포함하는 제2 기판 영역(700)이 나타날 수 있다.The slip measurement unit 392 applies horizontal size filtering to the first substrate area 500 to remove the support unit area 510 in the first substrate area 500 to form a support unit area 510 And the second substrate region 700 from which the region where the support unit region 510 and the first substrate region 500 overlap each other can be extracted. As a result, the second substrate region 700 including the notch region 400 and the region 710 where the region where the support unit region 510 and the first substrate region 500 overlap is removed, .

이후, 슬립 측정 유닛(392)은 제2 기판 영역(700)에 볼록 껍질(Convex Hull) 알고리즘을 적용하여, 도 8과 같이, 노치 영역(400) 및 지지 유닛 영역(510)과 제1 기판 영역(500)이 중첩되는 영역이 제거된 영역(710)이 채워진 제3 기판 영역(800)을 획득할 수 있다.The slip measurement unit 392 then applies a Convex Hull algorithm to the second substrate region 700 so that the notch region 400 and the support unit region 510 and the first substrate region 510, The third substrate region 800 in which the region 710 in which the region where the first electrode 500 is overlapped is filled can be obtained.

슬립 측정 유닛(392)은 제1 기판 영역(500) 및 제3 기판 영역(800)을 AND 연산하여, 도 9와 같이, 노치 영역(400)만을 포함하는 제4 기판 영역(900)을 획득할 수 있다. 이어서, 슬립 측정 유닛(392)은 제3 기판 영역(800) 및 제4 기판 영역(900)을 XOR 연산하여, 도 10과 같이, 노치 영역(400)을 추출할 수 있다.The slip measurement unit 392 ANDs the first substrate region 500 and the third substrate region 800 to obtain a fourth substrate region 900 including only the notch region 400 as shown in FIG. . Next, the slip measurement unit 392 performs an XOR operation on the third substrate region 800 and the fourth substrate region 900 to extract the notch region 400 as shown in FIG.

슬립 측정 유닛(392)은 제1 영상 및 제2 영상 각각에서 노치 영역(400)이 추출되면, 노치 영역들(400)의 중심점을 산출하고, 노치 영역들(400)의 중심점 간 거리가 기설정된 값 이상인 경우, 기판의 슬립이 발생한 것으로 판단할 수 있다.The slip measurement unit 392 calculates the center point of the notch areas 400 when the notch area 400 is extracted from each of the first and second images, Value, it can be determined that the substrate slip has occurred.

이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전과 후에 기판을 촬영하여 획득한 영상을 이용하여 기판의 슬립 여부를 판단함으로써, 기판의 슬립 발생을 더욱 정확하게 판정할 수 있다.According to various embodiments of the present invention as described above, it is possible to more accurately determine the slip occurrence of the substrate by determining whether the substrate slips by using the image obtained by photographing the substrate before and after the process performed while rotating the substrate .

도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 슬립을 판단하는 방법을 나타내는 흐름도이다.11 and 12 are flowcharts illustrating a method of determining a slip of a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 우선, 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전에 기판을 촬영하여 제1 영상을 획득한다(S1110).Referring to FIG. 11, a substrate is taken and a first image is acquired before a process performed while rotating the substrate (S1110).

이어서, 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행된 이후 기판을 촬영하여 제2 영상을 획득한다(S1120).Subsequently, after the process performed while rotating the substrate, the substrate is taken to acquire the second image (S1120).

이어서, 획득된 제1 영상 및 제2 영상을 이용하여 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하였는지 여부를 판단한다(S1130).Subsequently, it is determined whether slip has occurred in the rotation direction of the substrate using the obtained first and second images (S1130).

이하, 도 12를 참조하여, S1130 단계를 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, step S1130 will be described in more detail with reference to FIG.

우선, 공정 전후 기판을 촬영하여 제1 영상 및 제2 영상을 획득한다(S1210). 이어서, 획득된 제1 영상 및 제2 영상을 이진화하고(S1220), 이진화된 영상을 전경 및 배경으로 분리한다. 이후, 분리된 전경에 라벨링(Labeling) 알고리즘을 적용하여 제1 영상 및 제2 영상에서 기판 영역을 추출한다(S1230). 이어서, 기판 영역에서 수평 크기 필터링(Horizontal Size Filtering)을 이용하여 지지 유닛 영역을 제거하고(S1240), AND 연산 및 XOR 연산을 이용하여 기판 영역에서 노치 영역을 검출한다(S1250). 이어서, 제1 영상 및 제2 영상의 노치 영역 각각에서 중심점을 산출하고, 노치 영역들의 중심점 간 거리에 기초하여 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하였는지 여부를 판단한다(S1260). 구체적으로, 제1 영상 및 제2 영상의 노치 영역들의 중심점 간 거리가 기설정된 값 이상인 경우, 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생한 것으로 판단할 수 있다.First, the substrate is imaged before and after the process to acquire the first image and the second image (S1210). Then, the obtained first and second images are binarized (S1220), and the binarized image is separated into foreground and background. Subsequently, a labeling algorithm is applied to the separated foreground to extract a substrate area from the first image and the second image (S1230). Subsequently, the support unit area is removed using the horizontal size filtering in the substrate area (S1240), and the notch area is detected in the substrate area using the AND operation and the XOR operation (S1250). Subsequently, a center point is calculated in each of the notch areas of the first image and the second image, and it is determined whether a slip has occurred in the rotational direction of the substrate based on the distance between the center points of the notch areas (S1260). Specifically, when the distance between the center points of the notch areas of the first image and the second image is equal to or greater than a preset value, it can be determined that slip has occurred in the rotation direction of the substrate.

또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 기판의 슬립 여부를 판단하여 척 핀의 교체 시기를 판단할 수 있다.In addition, according to another embodiment of the present invention, it is possible to judge whether the substrate is slipped or not, thereby determining the chuck pin replacement time.

구체적으로, 척 핀으로 기판의 측면을 지지한 상태에서 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전에 기판을 촬영하여 제1 영상을 획득하고, 척 핀으로 기판의 측면을 지지한 상태에서 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행된 이후 기판을 촬영하여 제2 영상을 획득한 후, 제1 영상 및 제2 영상을 이용하여 기판의 회전 방향으로 기판의 슬립된 거리를 판단한다. 구체적으로, 제1 영상 및 제2 영상으로부터 각각 기판의 노치 영역을 검출하고, 검출된 노치 영역들 사이의 거리에 기초하여 기판의 슬립된 거리를 판단할 수 있다.Specifically, a substrate is photographed to obtain a first image before the process performed while rotating the substrate while the side surface of the substrate is supported by the chuck pin, and the substrate is rotated The substrate is taken and a second image is obtained. Then, the slip distance of the substrate in the rotation direction of the substrate is determined using the first image and the second image. Specifically, it is possible to detect the notch area of the substrate from the first image and the second image, respectively, and determine the slip distance of the substrate based on the distance between the detected notch areas.

이어서, 기판의 슬립된 거리에 따라 척 핀의 교체 시기를 판정할 수 있다. 일 예로, 검출된 노치 영역들 각각의 중심점을 산출하고, 산출된 중심점들 간 거리가 기설정된 값 이상인 경우, 척 핀의 교체 시기가 도래한 것으로 판단할 수 있다.Then, it is possible to determine the replacement timing of the chuck pin according to the slip distance of the substrate. For example, the center point of each of the detected notch areas is calculated, and when the distance between the calculated center points is equal to or greater than a predetermined value, it can be determined that the chuck pin replacement time has arrived.

이에 따라, 기판을 촬영한 영상으로부터 판단되는 기판의 슬립된 거리를 이용하여, 사용자는 척 핀의 교체 시기를 용이하게 판단할 수 있다.Accordingly, the user can easily determine the replacement timing of the chuck pin by using the slip distance of the substrate determined from the image of the substrate.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. In addition, the appended claims should be construed to include other embodiments.

310: 챔버 320: 용기
340: 지지 유닛 346: 척 핀
391: 비전 유닛 3911: 카메라 유닛
3912: 레이저 유닛 392: 슬립 측정 유닛310: chamber 320: container
340: support unit 346: chuck pin
391: vision unit 3911: camera unit
3912: Laser unit 392: Slip measurement unit

Claims (22)

기판이 처리되는 공간을 제공하는 챔버;
상기 챔버 내부에서 기판을 지지하는 지지 유닛;
상기 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전에 상기 기판을 촬영하여 제1 영상을 획득하고, 상기 공정이 진행된 이후 상기 기판을 촬영하여 제2 영상을 획득하는 비전 유닛; 및
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 이용하여 상기 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하였는지 여부를 판단하는 슬립 측정 유닛;을 포함하는 기판 처리 장치.A chamber for providing a space in which the substrate is processed;
A support unit for supporting the substrate within the chamber;
A vision unit for acquiring a first image by photographing the substrate before the process performed while rotating the substrate, acquiring a second image by photographing the substrate after the process is performed; And
And a slip measurement unit for determining whether a slip has occurred in the rotation direction of the substrate using the first image and the second image. 제1항에 있어서,
상기 슬립 측정 유닛은,
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상으로부터 각각 상기 기판의 노치 영역을 검출하고, 상기 검출된 노치 영역들 사이의 거리에 기초하여 상기 기판의 슬립 여부를 판단하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The slip measurement unit includes:
Detecting a notch region of the substrate from the first image and the second image, respectively, and determining whether the substrate is to be slipped based on a distance between the detected notch regions. 제2항에 있어서,
상기 비전 유닛은,
상기 제1 영상에서 상기 노치 영역이 검출되지 않는 경우, 상기 기판을 기설정된 각도로 회전한 후 상기 기판을 촬영하여 상기 제1 영상을 다시 획득하고,
상기 슬립 측정 유닛은,
다시 획득된 상기 제1 영상으로부터 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The vision unit includes:
If the notch region is not detected in the first image, the substrate is rotated at a predetermined angle, and then the substrate is photographed to acquire the first image again,
The slip measurement unit includes:
And detects a notch region of the substrate from the first image acquired again. 제2항에 있어서,
상기 슬립 측정 유닛은,
상기 검출된 노치 영역들의 중심점을 산출하고, 상기 노치 영역들의 중심점 간 거리가 기설정된 값 이상인 경우 상기 기판의 슬립이 발생한 것으로 판단하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The slip measurement unit includes:
Calculates a center point of the detected notch areas, and determines that a slip of the substrate occurs when a distance between the center points of the notch areas is equal to or greater than a predetermined value. 제4항에 있어서,
상기 슬립 측정 유닛은,
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 각각 이진화하여 전경 및 배경으로 분리하고, 상기 전경에 라벨링(Labeling) 알고리즘을 적용하여 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 기판 영역을 추출하는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The slip measurement unit includes:
Wherein the first image and the second image are respectively binarized into a foreground and a background, and a labeling algorithm is applied to the foreground to extract a substrate area from the first image and the second image. 제5항에 있어서,
상기 슬립 측정 유닛은,
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 각각 추출된 기판 영역에서 수평 크기 필터링(Horizontal Size Filtering)을 이용하여 지지 유닛 영역을 제거하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The slip measurement unit includes:
And removing the support unit area using horizontal size filtering in a substrate area extracted from the first image and the second image, respectively. 제4항에 있어서,
상기 노치 영역은,
상기 기판의 슬립이 발생하지 않는 경우, 상기 공정이 진행되기 전의 노치 영역의 위치와 상기 공정이 진행된 이후의 노치 영역의 위치가 동일한 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The notch area
Wherein the position of the notch area before the process is the same as the position of the notch area after the process is performed when the substrate does not slip. 제1항에 있어서,
상기 비전 유닛은,
상기 기판에 레이저를 조사하는 레이저 유닛 및 상기 기판을 촬영하는 카메라 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The vision unit includes:
A laser unit for irradiating the substrate with a laser; and a camera unit for photographing the substrate. 제8항에 있어서,
상기 레이저 유닛은, 적외선(IR) 레이저를 조사하고,
상기 카메라 유닛은, CCD 카메라(Charge-coupled Device Camera)로 구성되는 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
The laser unit irradiates an infrared (IR) laser,
Wherein the camera unit is constituted by a CCD camera (Charge-coupled Device Camera). 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전에 상기 기판을 촬영하여 제1 영상을 획득하는 단계;
상기 공정이 진행된 이후 상기 기판을 촬영하여 제2 영상을 획득하는 단계; 및
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 이용하여 상기 기판의 회전 방향으로 슬립이 발생하였는지 여부를 판단하는 단계;를 포함하는 기판 처리 방법.Capturing a substrate and acquiring a first image before a process performed while rotating the substrate;
Capturing a substrate and acquiring a second image after the process is performed; And
And determining whether slip has occurred in the rotation direction of the substrate using the first image and the second image. 제10항에 있어서,
상기 슬립이 발생하였는지 여부를 판단하는 단계는,
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상으로부터 각각 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계; 및
상기 검출된 노치 영역들 사이의 거리에 기초하여 상기 기판의 슬립 여부를 판단하는 단계;를 포함하는 기판 처리 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the step of determining whether the slip has occurred comprises:
Detecting a notch region of the substrate from the first image and the second image, respectively; And
And determining whether the substrate slips based on the distance between the detected notch areas. 제11항에 있어서,
상기 제1 영상을 획득하는 단계는,
상기 제1 영상에서 상기 노치 영역이 검출되지 않는 경우, 상기 기판을 기설정된 각도로 회전한 후 상기 기판을 촬영하여 상기 제1 영상을 다시 획득하고,
상기 노치 영역을 검출하는 단계는,
다시 획득된 상기 제1 영상으로부터 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 기판 처리 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the acquiring of the first image comprises:
If the notch region is not detected in the first image, the substrate is rotated at a predetermined angle, and then the substrate is photographed to acquire the first image again,
The step of detecting the notch area comprises:
And detecting a notch area of the substrate from the first image acquired again. 제11항에 있어서,
상기 기판의 슬립 여부를 판단하는 단계는,
상기 검출된 노치 영역들의 중심점을 산출하는 단계; 및
상기 노치 영역들의 중심점 간 거리가 기설정된 값 이상인 경우 상기 기판의 슬립이 발생한 것으로 판단하는 단계;를 포함하는 기판 처리 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the step of determining whether the substrate is slip-
Calculating a center point of the detected notch areas; And
And determining that a slip of the substrate has occurred when the distance between the center points of the notch areas is equal to or greater than a preset value. 제13항에 있어서,
상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계는,
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 각각 이진화하여 전경 및 배경으로 분리하는 단계; 및
상기 전경에 라벨링(Labeling) 알고리즘을 적용하여 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 기판 영역을 추출하는 단계;를 포함하는 기판 처리 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the step of detecting the notch area of the substrate comprises:
Separating the first image and the second image into a foreground and a background, respectively; And
And applying a labeling algorithm to the foreground to extract a substrate area from the first image and the second image. 제14항에 있어서,
상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계는,
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 각각 추출된 기판 영역에서 수평 크기 필터링(Horizontal Size Filtering)을 이용하여 지지 유닛 영역을 제거하는 단계;를 더 포함하는 기판 처리 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the step of detecting the notch area of the substrate comprises:
And removing the support unit area using horizontal size filtering in a substrate area extracted from the first image and the second image, respectively. 제13항에 있어서,
상기 노치 영역은,
상기 기판의 슬립이 발생하지 않는 경우, 상기 공정이 진행되기 전의 노치 영역의 위치와 상기 공정이 진행된 이후의 노치 영역의 위치가 동일한 기판 처리 방법.14. The method of claim 13,
The notch area
Wherein the position of the notch area before the process is the same as the position of the notch area after the process is performed when the substrate does not slip. 척 핀으로 기판의 측면을 지지한 상태에서 기판을 회전시키면서 수행되는 공정이 진행되기 전에 상기 기판을 촬영하여 제1 영상을 획득하는 단계;
상기 공정이 진행된 이후 상기 기판을 촬영하여 제2 영상을 획득하는 단계;
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 이용하여 상기 기판의 회전 방향으로 상기 기판의 슬립된 거리를 판단하는 단계; 및
상기 기판의 슬립된 거리에 따라 상기 척 핀의 교체 시기를 판정하는 단계;를 포함하는 척 핀 교체 시기 판단 방법.Capturing a substrate and acquiring a first image before a process performed while rotating the substrate while supporting a side surface of the substrate with a chuck pin;
Capturing a substrate and acquiring a second image after the process is performed;
Determining a slip distance of the substrate in a rotation direction of the substrate using the first image and the second image; And
And determining a replacement timing of the chuck pin according to a slip distance of the substrate. 제17항에 있어서,
상기 기판의 슬립된 거리를 판단하는 단계는,
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상으로부터 각각 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계; 및
상기 검출된 노치 영역들 사이의 거리에 기초하여 상기 기판의 슬립된 거리를 판단하는 단계;를 포함하는 척 핀 교체 시기 판단 방법.18. The method of claim 17,
Wherein determining the slip distance of the substrate comprises:
Detecting a notch region of the substrate from the first image and the second image, respectively; And
And determining a slip distance of the substrate based on the distance between the detected notch areas. 제18항에 있어서,
상기 제1 영상을 획득하는 단계는,
상기 제1 영상에서 상기 노치 영역이 검출되지 않는 경우, 상기 기판을 기설정된 각도로 회전한 후 상기 기판을 촬영하여 상기 제1 영상을 다시 획득하고,
상기 노치 영역을 검출하는 단계는,
다시 획득된 상기 제1 영상으로부터 상기 기판의 노치 영역을 검출하는 척 핀 교체 시기 판단 방법.19. The method of claim 18,
Wherein the acquiring of the first image comprises:
If the notch region is not detected in the first image, the substrate is rotated at a predetermined angle, and then the substrate is photographed to acquire the first image again,
The step of detecting the notch area comprises:
And detecting a notch region of the substrate from the first image obtained again. 제18항에 있어서,
상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계는,
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상을 각각 이진화하여 전경 및 배경으로 분리하는 단계; 및
상기 전경에 라벨링(Labeling) 알고리즘을 적용하여 상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 기판 영역을 추출하는 단계;를 포함하는 척 핀 교체 시기 판단 방법.19. The method of claim 18,
Wherein the step of detecting the notch area of the substrate comprises:
Separating the first image and the second image into a foreground and a background, respectively; And
And applying a labeling algorithm to the foreground to extract a substrate area from the first image and the second image. 제20항에 있어서,
상기 기판의 노치 영역을 검출하는 단계는,
상기 제1 영상 및 상기 제2 영상에서 각각 추출된 기판 영역에서 수평 크기 필터링(Horizontal Size Filtering)을 이용하여 지지 유닛 영역을 제거하는 단계;를 더 포함하는 척 핀 교체 시기 판단 방법.21. The method of claim 20,
Wherein the step of detecting the notch area of the substrate comprises:
And removing the support unit area using horizontal size filtering in a substrate area extracted from the first image and the second image, respectively. 제18항에 있어서,
상기 노치 영역은,
상기 기판의 슬립이 발생하지 않는 경우, 상기 공정이 진행되기 전의 노치 영역의 위치와 상기 공정이 진행된 이후의 노치 영역의 위치가 동일한 척 핀 교체 시기 판단 방법.
19. The method of claim 18,
The notch area
Wherein when the substrate does not slip, the position of the notch area before the process is the same as the position of the notch area after the process proceeds.
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