KR20180131680A - 마스크 세정장치 - Google Patents

마스크 세정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180131680A
KR20180131680A KR1020170067056A KR20170067056A KR20180131680A KR 20180131680 A KR20180131680 A KR 20180131680A KR 1020170067056 A KR1020170067056 A KR 1020170067056A KR 20170067056 A KR20170067056 A KR 20170067056A KR 20180131680 A KR20180131680 A KR 20180131680A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
light source
light
collecting
plate
Prior art date
Application number
KR1020170067056A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102278662B1 (ko
Inventor
김명규
정경훈
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020170067056A priority Critical patent/KR102278662B1/ko
Priority to US15/991,305 priority patent/US10857574B2/en
Publication of KR20180131680A publication Critical patent/KR20180131680A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102278662B1 publication Critical patent/KR102278662B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/0042—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/311—Purifying organic semiconductor materials
    • H01L51/0025—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
    • B08B15/04—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area from a small area, e.g. a tool
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/005—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by infrared radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/0057—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by ultraviolet radiation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02046—Dry cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명에 의한 마스크 세정장치는, 마스크를 거치하는 마스크 거치부; 상기 마스크의 표면에 축적된 증착 재료를 제거하기 위해 상기 마스크에 광을 조사하는 광원부; 및 상기 마스크로부터 제거된 증착 재료를 포집하는 재료 포집부를 포함하되, 상기 재료 포집부는, 상기 증착 재료의 종류에 대응되는 복수의 포집통들; 흡입구를 갖는 회전 플레이트; 및 상기 포집통들 중 적어도 하나와 상기 흡입구를 연결하도록 상기 회전 플레이트를 회전시키는 플레이트 구동부를 포함한다.

Description

마스크 세정장치{MASK CLEANING APPARATUS}
본 발명의 실시예들은 마스크 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유기발광표시장치를 제조하기 위해서는 기판 상에 유기 박막을 형성하는 증착 공정이 수행되어야 한다. 챔버 내 증발원에 증착 물질을 장입하고 가열하면 증발(evaporation)된 증착 재료가 마스크의 패턴 홀을 통과하여 기판 상에 안착하게 된다.
상기 증발된 증착 재료는 기판뿐만 아니라 마스크의 표면에 축적되며, 증착 공정이 반복되면서 그 두께가 두꺼워진다. 따라서, 마스크로부터 증착 재료를 제거하기 위해 주기적인 세정이 필요하다.
그런데, 유기발광표시장치의 제조에 사용되는 유기물질들의 경우 매우 고가이기 때문에, 마스크로부터 제거된 증착 재료를 재활용할 수 있도록 상기 증착 재료를 효과적으로 포집할 수 있는 방안이 요구된다.
본 발명의 목적은 증착 재료의 재활용을 위한 마스크 세정장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 의한 마스크 세정장치는, 마스크를 거치하는 마스크 거치부; 상기 마스크의 표면에 축적된 증착 재료를 제거하기 위해 상기 마스크에 광을 조사하는 광원부; 및 상기 마스크로부터 제거된 증착 재료를 포집하는 재료 포집부를 포함하되, 상기 재료 포집부는, 상기 증착 재료의 종류에 대응되는 복수의 포집통들; 흡입구를 갖는 회전 플레이트; 및 상기 포집통들 중 적어도 하나와 상기 흡입구를 연결하도록 상기 회전 플레이트를 회전시키는 플레이트 구동부를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 광원부와 상기 재료 포집부는 일체형으로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 회전 플레이트는 상기 마스크를 향하는 상기 광원부의 일면에 결합되며, 상기 광원부로부터 발생된 광을 투과시키는 라이트홀을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 흡입구는 복수개로 구비되고, 상기 복수개의 흡입구들은 상기 라이트홀을 중심으로 상기 회전 플레이트 상에 대칭적으로 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 플레이트 구동부는, 상기 마스크의 식별부호를 통해 미리 인식된 상기 증착 재료의 종류에 대응되는 어느 하나의 포집통과 상기 흡입구를 연결하도록 상기 회전 플레이트를 회전시킬 수 있다.
일 실시예에서, 상기 재료 포집부는 상기 포집통들과 상기 흡입구를 연결하는 복수개의 포집라인들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 재료 포집부는 상기 흡입구를 통해 주변 기체를 흡입하는 석션부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 광원부는 적외선 광을 조사하는 제1 광원부와, 자외선 광을 조사하는 제2 광원부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 광원부는 외곽 측에 위치하고, 상기 제2 광원부는 중앙 측에 위치하도록 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 광원부와 상기 제2 광원부는 교대로 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 광원부와 상기 제2 광원부 사이에 배치되어, 상기 적외선 광의 조사 영역과 상기 자외선 광의 조사 영역을 구분하는 빔 필드 조절 플레이트를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 마스크는 마스크 프레임과, 상기 마스크 프레임에 지지되는 마스크 쉬트를 포함하고, 상기 적외선 광은 상기 마스크 프레임에 대응되는 제1 영역에 조사되고, 상기 자외선 광은 상기 마스크 쉬트에 대응되는 제2 영역에 조사되도록 상기 빔 필드 조절 플레이트의 각도가 조절될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 마스크를 클램핑(clamping)하고, 상기 클램핑된 마스크의 위치를 변경시키는 클램핑부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 클램핑부는 상기 광원부에 마주하도록 상기 마스크를 수직으로 정렬할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 클램핑부는 상기 마스크를 수직으로 정렬한 상태에서 상기 광원부의 광이 상기 마스크의 표면에 고르게 조사되도록 왕복 운동하는 스캔 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 마스크로부터 제거된 증착 재료를 상기 흡입구 방향으로 불어내기 위한 에어 블로우부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 광원부에 반대하는 상기 마스크의 배면 상에 배치되는 쿨링 플레이트를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 쿨링 플레이트는 상기 마스크의 배면에 접하는 글래스 기판; 상기 글래스 기판을 지지하는 글래스 트레이; 상기 글래스 트레이를 고정하는 글래스 척; 및 상기 글래스 기판을 세정하기 위한 글래스 클리너를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 증착 재료는 유기발광표시장치의 제조에 이용되는 복수의 유기물질들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 마스크 세정시 마스크에 축적된 증착 재료를 그 종류에 따라 선택적으로 포집함으로써, 증착 재료의 재활용 효율을 증가시키고 비용을 절감할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 세정장치의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 마스크 세정장치의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1b의 광원부의 배열 실시예들을 나타낸 도면들이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 스캔 모듈을 확대 도시한 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 스캔 모듈의 측면도이다.
도 3c는 도 3a의 스캔 모듈의 전면을 나타낸 도면이다.
도 3d는 도 3a의 스캔 모듈의 후면을 나타낸 도면이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 나타낸 정면도이다.
도 4b 및 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 필드 조절 플레이트를 나타낸 도면들이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨링 플레이트의 분해 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 쿨링 플레이트의 측면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 세정장치의 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 마스크 세정장치의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도이며, 도 2a 및 도 2b는 도 1b의 광원부의 배열 실시예들을 나타낸 도면들이다. 방향은 직교 좌표계를 통해서 나타냈으며, Z 방향은 지면에 수직한 방향을 나타낸다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 세정장치는 프레임부(10), 마스크 거치부(20), 광원부(30), 재료 포집부(40) 및 쿨링 플레이트(50)를 포함할 수 있다.
상기 프레임부(10)는 상기 마스크 세정장치의 외곽 틀을 형성하며, 상기 마스크 거치부(20), 상기 광원부(30), 상기 재료 포집부(40) 및 상기 쿨링 플레이트(50)를 지지하고 수용하는 공간을 갖는다. 상기 구성들은 볼트/너트, 조인트, 및/또는 클램프와 같은 체결 부재들(미도시) 또는 이들 사이의 나사산 결합이나 플랜지 구조에 의해 서로 결합되어 기계적인 결합 강도를 유지할 수 있다. 상기 프레임부(10)의 일부 또는 전체의 재료는 스테인레스 스틸, 알루미늄, 티타늄, 구리와 같은 금속 재료 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로부터 선택될 수 있으며, 본 발명이 이에 의해 제한되는 것은 아니다.
상기 마스크 거치부(20)는 상기 프레임부(10)의 일부에 고정되어 마스크(MK)를 거치한다. 상기 마스크 거치부(20)는 상기 마스크(MK)를 눕힌 상태에서 거치할 수 있도록 사각형의 박스 형태일 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 상기 마스크 거치부(20)는 상기 마스크(MK)를 정위치에 정렬하는 얼라인 장치, 상기 마스크(MK)의 종류를 판별하기 위한 마스크 판별 장치, 및 상기 마스크(MK)를 이송하기 위한 이송장치, 예컨대, 롤러 등을 포함할 수 있다.
상기 마스크(MK)는 마스크 프레임(MF)과, 상기 마스크 프레임(MF)에 지지되는 마스크 쉬트(MS)를 포함할 수 있다. 상기 마스크 쉬트(MS)는 증착 공정시 증착 재료가 통과하는 복수의 패턴 홀들(미도시)을 가질 수 있다. 상기 마스크(MK)는 미세 금속 마스크(Fine Metal Mask, FMM) 또는 오픈 마스크일 수 있다. 상기 마스크 프레임(MF)은 금속으로 제조되며, 상기 마스크 쉬트(MS)는 인바(Invar)로 제조될 수 있다.
추가적으로, 상기 마스크 세정장치는 상기 마스크 거치부(20)에 거치된 상기 마스크(MK)를 클램핑(clamping)하고, 상기 클램핑된 마스크(MK)의 위치를 변경할 수 있는 클램핑부(CLP)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 마스크(MK)가 상기 마스크 거치부(20) 상에 거치된 상태에서, 상기 클램핑부(CLP)는 상기 마스크(MK)의 가장자리를 클랭핑한다. 그리고, 상기 클램핑부(CLP)는 상기 클램핑된 마스크(MK)를 Z 방향으로 리프팅하고, 수평 상태의 상기 마스크(MK)를 수직 상태로 회전시킨다.
상기 클램핑부(CLP)는 마스크 세정을 위한 위치, 즉, 상기 광원부(30)에 마주하도록 상기 마스크(MK)를 정렬시킬 수 있다. 그리고, 상기 클램핑부(CLP)는 상기 마스크(MK)를 수직으로 정렬한 상태에서 상기 광원부(30)의 광이 상기 마스크(MK)의 표면에 고르게 조사되도록 Z 방향으로 왕복 운동하는 스캔 동작을 수행할 수 있다. 상기 클램핑부(CLP)는 상기 마스크(MK)를 파지하고, 틸트 및 회전이동 등을 수행하기 위한 다양한 기구적 장치들을 포함할 수 있다.
상기 광원부(30)는 상기 마스크(MK)의 표면에 축적된 증착 재료를 제거하기 위해 상기 마스크(MK)에 광을 조사하기 위한 구성이다. 상기 광은 적외선 레이저 또는 자외선 레이저일 수 있다. 상기 광이 상기 마스크(MK)에 조사되면 상기 광의 열 에너지에 의해 상기 마스크(MK)의 표면에 축적된 증착 재료가 제거될 수 있다.
상기 광의 파장 대역, 강도, 조사 시간 및 조사 영역은 상기 마스크(MK)의 종류, 크기 및 축적된 증착 재료의 종류에 따라 적합하도록 미리 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 적외선 레이저는 상기 마스크 프레임(MF)에 축적된 증착 재료를 제거하는데 효과적이며, 상기 자외선 레이저는 상기 마스크 쉬트(MS)에 축적된 증착 재료를 제거하는데 효과적이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 광원부(30)는 복수개로 구성될 수 있으며, 다양한 방식으로 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 광원부(30)는 적외선 광을 조사하는 제1 광원부(IR1, IR2)와, 자외선 광을 조사하는 제2 광원부(UV1, UV2)를 포함한다. 상기 광원부(30)는 Y 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 광원부(IR1, IR2)는 외곽 측에 위치하고, 상기 제2 광원부(UV1, UV2)는 중앙 측에 위치하도록 배열될 수 있다. 본 실시예의 광원부(30a)는 상기 마스크 프레임(MF)에 적외선 광을 조사하고, 상기 마스크 쉬트(MS)에 자외선 광을 조사함으로써, 세정 효과를 증가시킬 수 있다.
다른 실시예에서, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 광원부(IR1, IR2)와 상기 제2 광원부(UV1, UV2)는 교대로 배열될 수 있다. 본 실시예의 광원부(30b)는 전체적으로 보다 균일하게 광을 조사할 수 있으며, 다양한 형태의 마스크에 대응할 수 있다.
상기 재료 포집부(40)는 상기 마스크(MK)로부터 제거된 증착 재료를 포집하는 구성이다. 상기 증착 재료는 유기발광표시장치의 제조에 이용되는 복수의 유기물질들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 재료 포집부(40)는 상기 마스크로부터 제거된 증착 재료를 용이하게 포집하기 위해 상기 광원부(30)와 일체형으로 구성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에 따른 상기 광원부(30)와 상기 재료 포집부(40)의 일부는 일체형으로 구성되며, 이를 스캔 모듈(SM)이라 지칭하기로 한다. 그러나, 다른 실시예에서, 상기 광원부(30)와 상기 재료 포집부(40)는 서로 분리되어 구성될 수 있다.
상기 재료 포집부(40)는 상기 증착 재료의 종류에 대응되는 복수의 포집통들(41), 흡입구(MH)를 갖는 회전 플레이트(43), 및 상기 포집통들(41) 중 적어도 하나와 상기 흡입구(MH)를 연결하도록 상기 회전 플레이트(43)를 회전시키는 플레이트 구동부(45)를 포함한다. 또한, 상기 재료 포집부(40)는 상기 포집통들(41)과 상기 흡입구(MH)를 연결하는 복수개의 포집라인들(ML)을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 포집통들(41)은 상기 프레임부(10)의 하단에 위치할 수 있다. 상기 포집통들(41)은 제1 증착 재료를 수용하는 제1 포집통(41a)과, 제2 증착 재료를 수용하는 제2 포집통(41b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 증착 재료와 상기 제2 증착 재료는 상이한 물질이다. 또한, 상기 포집라인들(ML)은 상기 제1 포집통(41a)과 연결되는 제1 포집라인(MLa)과, 상기 제2 포집통(41b)과 연결되는 제2 포집라인(MLb)을 포함할 수 있다. 단, 상기 포집통들(41)과 상기 포집라인들(ML)의 개수, 형상 및 위치는 예시적이며 다양하게 변경될 수 있다.
상기 회전 플레이트(43)는 상기 마스크(MK)를 향하는 상기 광원부(30)의 일면에 결합되며, 상기 광원부(30)로부터 발생된 광을 투과시키는 라이트홀(LH)을 더 포함할 수 있다. 단, 본 실시예에서, 상기 흡입구(MH)는 하나임을 예시하고 있으나, 복수개로 구비될 수 있다.
상기 플레이트 구동부(45)는 상기 마스크(MK)의 식별부호를 통해 미리 인식된 상기 증착 재료의 종류에 대응되는 어느 하나의 포집통(41)과 상기 흡입구(MH)를 연결하도록 상기 회전 플레이트(43)를 회전시킨다. 예를 들면, 상기 마스크 거치부(20)에 상기 마스크(MK)가 안착되면 마스크 인식장치(미도시)가 상기 마스크(MK)의 바코드를 인식한다. 상기 마스크 인식장치는 상기 마스크(MK)에 축적된 증착 재료를 판단하고, 관련 데이터를 상기 플레이트 구동부(45)에 전송한다.
상기 마스크(MK)에 축적된 증착 재료가 제1 증착 재료임을 가정하면, 상기 플레이트 구동부(45)는 상기 제1 포집통(41a)과 상기 흡입구(MH)를 연결하도록 상기 회전 플레이트(43)를 회전시킨다. 상기 제1 포집통(41a)은 상기 제1 포집라인(MLa)을 통해 연결되므로, 상기 흡입구(MH)는 직접적으로 상기 제1 포집라인(MLa)에 연결된다.
만약, 상기 마스크(MK)에 축적된 증착 재료가 제2 증착 재료임을 가정하면, 상기 플레이트 구동부(45)는 상기 제2 포집통(41b)과 상기 흡입구(MH)를 연결하도록 상기 회전 플레이트(43)를 회전시킨다. 상기 제2 포집통(41b)은 상기 제2 포집라인(MLb)을 통해 연결되므로, 상기 흡입구(MH)는 직접적으로 상기 제2 포집라인(MLb)에 연결된다.
추가적으로, 상기 마스크 세정장치는 세정 작업 중 상기 마스크(MK)로부터 제거된 증착 재료를 상기 흡입구(MH) 방향으로 불어내기 위한 에어 블로우부(AB)를 더 포함할 수 있다. 상기 에어 블로우부(AB)는 상기 마스크(MK) 주위에 복수개 구비될 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(50)는 세정 작업 중 가열된 상기 마스크(MK)를 냉각하기 위한 구성으로서, 상기 광원부(30)에 반대하는 상기 마스크(MK)의 배면 상에 배치될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(50)에 대한 구체적인 설명은 도 5a 및 도 5b와 관련하여 후술하기로 한다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 스캔 모듈을 확대 도시한 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 스캔 모듈의 측면도이며, 도 3c는 도 3a의 스캔 모듈의 전면을 나타낸 도면이고, 도 3d는 도 3a의 스캔 모듈의 후면을 나타낸 도면이다.
도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 3d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스캔 모듈(SM)은 상기 광원부(30)와 상기 재료 포집부(40)의 일부가 일체형으로 결합된 구성이다. 상기 스캔 모듈(SM)은 다수개 구비될 수 있으나, 모두 동일한 구조이므로 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 하나를 설명하기로 한다. 또한, 전술된 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대해 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
상기 광원부(30)는 광을 발생시키는 몸체부(31)와, 상기 발생된 광을 모으거나 발산시키는 렌즈부(33)를 포함할 수 있다. 상기 몸체부(31)는 원통형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 렌즈부(33)는 상기 몸체부(31)의 일면에 설치되고 초점 조절 장치를 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 재료 포집부(40)는 포집통들(41), 회전 플레이트(43), 및 플레이트 구동부(45)를 포함한다. 상기 몸체부(31) 둘레를 따라 일정한 간격으로 다수의 포집라인들(ML)이 배치될 수 있다. 구체적으로 도시되어 있지는 않으나, 상기 포집라인들(ML) 각각은 상기 포집통들(41) 중 적어도 하나와 연결되는 구조를 갖는다.
상기 회전 플레이트(43)는 중앙에 위치한 라이트홀(LH)과, 상기 라이트홀(LH) 주위에 위치하는 제1 흡입구(MH1)와 제2 흡입구(MH2)를 포함한다. 상기 제1 흡입구(MH1)와 상기 제2 흡입구(MH2)는 상기 라이트홀(LH)을 중심으로 상기 회전 플레이트(43) 상에 대칭적으로 위치한다. 상기 제1 흡입구(MH1)와 상기 제2 흡입구(MH2)가 서로 반대 방향에 대칭적으로 위치함으로써, 재료 포집 능력이 증가될 수 있다. 단, 다른 실시예에서, 상기 흡입구(MH)는 3개 이상일 수 있다.
세정 작업시, 상기 제1 흡입구(MH1) 및 상기 제2 흡입구(MH2)는 동시에 주변 기체를 흡입한다. 상기 제1 흡입구(MH1) 및 상기 제2 흡입구(MH2)는 상기 포집통들(41) 중 동일한 어느 하나에 연결된다. 예를 들면, 상기 포집통들(41)은 5가지 증착 재료를 포집하기 위해 5개가 구비됨을 가정하자. 그리고, 상기 포집라인들(ML)은 제1 내지 제10 포집라인(ML1~ML10)을 포함함을 가정한다. 상기 제1 흡입구(MH1) 및 상기 제2 흡입구(MH2)는 동일한 증착 재료를 포집하고, 상기 포집라인들(ML) 중 대칭적으로 위치한 2개는 동일한 포집통에 연결된다. 구체적으로, 제1 포집라인(ML1)과 제6 포집라인(ML6)은 동일한 포집통에 연결된다. 또한, 제2 포집라인(ML2)과 제7 포집라인(ML7)은 동일한 포집통에 연결된다.
추가적으로, 상기 재료 포집부(40)는 상기 흡입구들(MH1, MH2)을 통해 주변 기체를 흡입하는 석션부(47)를 더 포함할 수 있다. 상기 석션부(47)는 상기 회전 플레이트(43)의 배면에 상기 제1 흡입구(MH1)와 제2 흡입구(MH2)에 인접하여 위치할 수 있다. 상기 석션부(47)는 전술된 상기 에어 블로우부(AB)와 더불어 재료 포집 능력을 증가시킬 수 있다.
상기 플레이트 구동부(45)는 상기 회전 플레이트(43)를 회전시키는 구성으로서, 상기 회전 플레이트(43)와 상기 플레이트 구동부(45)는 서로 맞물린 톱니바퀴 구조를 가질 수 있다. 상기 플레이트 구동부(45)는 회전력을 제공하기 위한 구동 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 단, 상기 회전 플레이트(43)와 상기 플레이트 구동부(45)의 회전 구조는 전술한 바에 한정되는 것은 아니며, 다양한 변형예를 가질 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 나타낸 정면도이고, 도 4b 및 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 빔 필드 조절 플레이트를 나타낸 도면들이다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 세정장치는 상기 제1 광원부(IR1, IR2)와 상기 제2 광원부(UV1, UV2) 사이에 배치되어, 상기 적외선 광의 조사 영역과 상기 자외선 광의 조사 영역을 구분하는 빔 필드 조절 플레이트(BFP1, BFP2)를 더 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 적외선 광을 출력하는 상기 제1 광원부(IR1, IR2)는 외곽 측에 위치하고, 상기 자외선 광을 출력하는 상기 제2 광원부(UV1, UV2)는 중앙 측에 위치하도록 배열됨을 가정한다.
세정 작업시, 상기 빔 필드 조절 플레이트(BFP1, BFP2)는 상기 마스크(MK)의 어느 영역에 광을 조사하는지에 따라 그 기울기가 조절된다. 예를 들어, 상기 마스크(MK)는 상기 마스크 프레임(MF)에 대응되는 제1 영역(A1, A2, B1, B2)과, 상기 마스크 쉬트(MS)에 대응되는 제2 영역(C)으로 구분될 수 있다. 상기 적외선 광은 상기 제1 영역(A1, A2, B1, B2)에 조사되고, 상기 자외선 광은 상기 제2 영역(C)에 조사되도록 상기 빔 필드 조절 플레이트(BFP1, BFP2)의 각도가 조절됨으로써, 세정력이 증가될 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(MK)의 상단부를 세정하는 경우, 세정 영역은 상기 제1 영역 중 하나(A1)에 해당하므로, 상기 빔 필드 조절 플레이트(BFP1, BFP2)는 상기 적외선 광의 조사 영역이 최대가 되도록 기울기가 조절된다. 이때, 상기 제2 광원부(UV1, UV2)는 전원 오프될 수 있다. 또한, 상기 마스크(MK)의 하단부를 세정하는 경우, 세정 영역은 상기 제1 영역 중 하나(A2)에 해당하므로, 상기 빔 필드 조절 플레이트(BFP1, BFP2)는 상기 적외선 광의 조사 영역이 최대가 되도록 기울기가 조절된다.
도 4c를 참조하면, 상기 마스크(MK)의 중간부를 세정하는 경우, 세정 영역은 상기 제1 영역 중 일부(B1, B2)와 상기 제2 영역(C)을 포함한다. 따라서, 상기 빔 필드 조절 플레이트(BFP1, BFP2)는 상기 제1 영역 중 일부(B1, B2)에만 상기 적외선 광이 조사되고, 상기 제2 영역(C)에는 상기 자외선 광이 조사되도록 X 방향으로 평행하게 기울기가 조절된다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨링 플레이트의 분해 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 쿨링 플레이트의 측면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 쿨링 플레이트(50)는 마스크(MK)의 배면에 접하는 글래스 기판(GL), 상기 글래스 기판(GL)을 지지하는 글래스 트레이(GT), 상기 글래스 트레이(GT)를 고정하는 글래스 척(GC), 및 상기 글래스 기판(GL)을 세정하기 위한 글래스 클리너(GCL)를 포함할 수 있다.
상기 글래스 기판(GL)과 상기 글래스 트레이(GT)는 상기 마스크(MK)의 형상에 대응하는 사각 형상일 수 있다. 상기 글래스 트레이(GT) 상에 상기 글래스 기판(GL)이 안착된 상태에서, 상기 글래스 트레이(GT)는 상기 글래스 척(GC)과 볼트 등의 고정부재(미도시)를 이용해 결합될 수 있다. 상기 글래스 척(GC)은 결합된 상기 글래스 트레이(GT)를 상기 마스크(MK)를 향하여 전진 또는 후퇴시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 상기 글래스 클리너(GCL)는 상기 글래스 기판(GL)의 표면 상을 왕복 운동하여 세정할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 쿨링 플레이트(50)는 상기 글래스 기판(GL)에 낮은 열 에너지를 전달하는 구성을 더 포함할 수 있다.
세정 작업시 광이 조사되면, 상기 마스크(MK) 배면에 증착 재료가 재증착될 수 있는데, 상기 쿨링 플레이트(50)는 이를 방지하는 역할을 한다. 다만, 상기 글래스 기판(GL)에 상기 증착 재료가 재증착될 수 있으므로, 상기 글래스 클리너(GCL)가 이를 제거하는 역할을 한다.
또한, 상기 쿨링 플레이트(50)는 열 에너지에 의한 상기 마스크(MK)의 변형 및 손상을 최소화할 수 있다.
본 발명에 의하면, 마스크 세정시 마스크에 축적된 증착 재료를 그 종류에 따라 선택적으로 포집함으로써, 증착 재료의 재활용 효율을 증가시키고 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
10: 프레임부 20: 마스크 거치부
30: 광원부 40: 재료 포집부
41: 포집통들 43: 회전 플레이트
45: 플레이트 구동부 MH: 흡입구
LH: 라이트홀 ML: 포집라인들
47: 석션부 50: 쿨링 플레이트
MK: 마스크 CLP: 클램핑부
AB: 에어 블로우부

Claims (19)

  1. 마스크를 거치하는 마스크 거치부;
    상기 마스크의 표면에 축적된 증착 재료를 제거하기 위해 상기 마스크에 광을 조사하는 광원부; 및
    상기 마스크로부터 제거된 증착 재료를 포집하는 재료 포집부를 포함하되,
    상기 재료 포집부는,
    상기 증착 재료의 종류에 대응되는 복수의 포집통들;
    흡입구를 갖는 회전 플레이트; 및
    상기 포집통들 중 적어도 하나와 상기 흡입구를 연결하도록 상기 회전 플레이트를 회전시키는 플레이트 구동부를 포함하는 마스크 세정장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광원부와 상기 재료 포집부는 일체형으로 구성되는 마스크 세정장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 회전 플레이트는 상기 마스크를 향하는 상기 광원부의 일면에 결합되며, 상기 광원부로부터 발생된 광을 투과시키는 라이트홀을 더 포함하는 마스크 세정장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 흡입구는 복수개로 구비되고, 상기 복수개의 흡입구들은 상기 라이트홀을 중심으로 상기 회전 플레이트 상에 대칭적으로 위치하는 마스크 세정장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트 구동부는,
    상기 마스크의 식별부호를 통해 미리 인식된 상기 증착 재료의 종류에 대응되는 어느 하나의 포집통과 상기 흡입구를 연결하도록 상기 회전 플레이트를 회전시키는 마스크 세정장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료 포집부는 상기 포집통들과 상기 흡입구를 연결하는 복수개의 포집라인들을 더 포함하는 마스크 세정장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 재료 포집부는 상기 흡입구를 통해 주변 기체를 흡입하는 석션부를 더 포함하는 마스크 세정장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 광원부는 적외선 광을 조사하는 제1 광원부와, 자외선 광을 조사하는 제2 광원부를 포함하는 마스크 세정장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 광원부는 외곽 측에 위치하고, 상기 제2 광원부는 중앙 측에 위치하도록 배열되는 마스크 세정장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 광원부와 상기 제2 광원부는 교대로 배열되는 마스크 세정장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 광원부와 상기 제2 광원부 사이에 배치되어, 상기 적외선 광의 조사 영역과 상기 자외선 광의 조사 영역을 구분하는 빔 필드 조절 플레이트를 더 포함하는 마스크 세정장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 마스크는 마스크 프레임과, 상기 마스크 프레임에 지지되는 마스크 쉬트를 포함하고,
    상기 적외선 광은 상기 마스크 프레임에 대응되는 제1 영역에 조사되고, 상기 자외선 광은 상기 마스크 쉬트에 대응되는 제2 영역에 조사되도록 상기 빔 필드 조절 플레이트의 각도가 조절되는 마스크 세정장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 마스크를 클램핑(clamping)하고, 상기 클램핑된 마스크의 위치를 변경시키는 클램핑부를 더 포함하는 마스크 세정장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 클램핑부는 상기 광원부에 마주하도록 상기 마스크를 수직으로 정렬하는 마스크 세정장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 클램핑부는 상기 마스크를 수직으로 정렬한 상태에서 상기 광원부의 광이 상기 마스크의 표면에 고르게 조사되도록 왕복 운동하는 스캔 동작을 수행하는 마스크 세정장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 마스크로부터 제거된 증착 재료를 상기 흡입구 방향으로 불어내기 위한 에어 블로우부를 더 포함하는 마스크 세정장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 광원부에 반대하는 상기 마스크의 배면 상에 배치되는 쿨링 플레이트를 더 포함하는 마스크 세정장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트는
    상기 마스크의 배면에 접하는 글래스 기판;
    상기 글래스 기판을 지지하는 글래스 트레이;
    상기 글래스 트레이를 고정하는 글래스 척; 및
    상기 글래스 기판을 세정하기 위한 글래스 클리너를 포함하는 마스크 세정장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 증착 재료는 유기발광표시장치의 제조에 이용되는 복수의 유기물질들 중 적어도 하나를 포함하는 마스크 세정장치.
KR1020170067056A 2017-05-30 2017-05-30 마스크 세정장치 KR102278662B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170067056A KR102278662B1 (ko) 2017-05-30 2017-05-30 마스크 세정장치
US15/991,305 US10857574B2 (en) 2017-05-30 2018-05-29 Mask cleaning apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170067056A KR102278662B1 (ko) 2017-05-30 2017-05-30 마스크 세정장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180131680A true KR20180131680A (ko) 2018-12-11
KR102278662B1 KR102278662B1 (ko) 2021-07-20

Family

ID=64459104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170067056A KR102278662B1 (ko) 2017-05-30 2017-05-30 마스크 세정장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10857574B2 (ko)
KR (1) KR102278662B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111748768A (zh) * 2020-06-28 2020-10-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板清洗设备及掩膜板清洗方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109976088A (zh) * 2019-04-03 2019-07-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 掩模板热清洗装置及掩模板的热清洗方法
CN110899198B (zh) * 2019-11-29 2020-12-08 河南科技大学第一附属医院 一种麻醉面罩清洗消毒设备
CN115254806B (zh) * 2022-09-29 2022-12-20 软控联合科技有限公司 一种轮胎模具花纹块用激光清洗装置
KR102674690B1 (ko) * 2023-09-26 2024-06-12 (주) 유피테크 메탈마스크 자동 세정장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010106304A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Hitachi High-Technologies Corp 蒸着マスクの洗浄装置および洗浄方法
KR20100132430A (ko) * 2009-06-09 2010-12-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기물 세정 방법 및 세정 시스템
KR20140035040A (ko) * 2012-09-13 2014-03-21 주식회사 에스디앤티 습,건식 복합 마스크 세정장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101195565B1 (ko) 2011-11-23 2012-10-29 (주) 디바이스이엔지 유기전계 발광 디스플레이장치 제조용 스크린마스크 세정장치 및 이를 이용한 스크린마스크 세정방법
US10520805B2 (en) * 2016-07-29 2019-12-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for localized EUV pellicle glue removal
KR20180068367A (ko) * 2016-12-13 2018-06-22 삼성디스플레이 주식회사 마스크 세정 방법 및 이를 수행하는 마스크 세정 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010106304A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Hitachi High-Technologies Corp 蒸着マスクの洗浄装置および洗浄方法
KR20100132430A (ko) * 2009-06-09 2010-12-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기물 세정 방법 및 세정 시스템
KR20140035040A (ko) * 2012-09-13 2014-03-21 주식회사 에스디앤티 습,건식 복합 마스크 세정장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111748768A (zh) * 2020-06-28 2020-10-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板清洗设备及掩膜板清洗方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10857574B2 (en) 2020-12-08
US20180345332A1 (en) 2018-12-06
KR102278662B1 (ko) 2021-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180131680A (ko) 마스크 세정장치
US6090330A (en) Laser processing method
KR101629995B1 (ko) 재료 증착 장치에서 기판을 홀딩하는 장치
US8936994B2 (en) Method of processing a substrate in a lithography system
CN101677122A (zh) 有机el用掩模清洁装置及方法、有机el显示器及其制造装置
JP2007319893A (ja) レーザー切断装置およびレーザー切断方法
US9673070B2 (en) Dust collecting mechanism for groove machining head and groove machining apparatus
JP5525866B2 (ja) マスク部材の洗浄装置
EP2681624A1 (en) Lithography system and method of processing substrates in such a lithography system
EP2402111A2 (en) Thin film removal apparatus
KR101761585B1 (ko) 하향식 기판 레이저 에칭 장치
JP2011062650A (ja) 有機ｅｌ用マスククリーニング方法、プログラム、有機ｅｌ用マスククリーニング装置、有機ｅｌディスプレイの製造装置および有機ｅｌディスプレイ
US7122399B2 (en) Size reduction of chip mounting system
JP2003340666A (ja) 吸着テーブルとこれを用いた処理装置
KR101748624B1 (ko) 하향식 기판 에칭장치
KR101305911B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101930238B1 (ko) 하향식 기판 레이저 에칭 장치
JP2019069605A (ja) 溝加工ヘッドの集塵機構及び溝加工装置
KR20230024057A (ko) 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
JPH08250569A (ja) プロセス処理装置及びそのシステム並びに製品保管装置
JP4382390B2 (ja) 版を製造する装置
JP2010153088A (ja) 有機ｅｌ用マスククリーニング装置、有機ｅｌディスプレイの製造装置、有機ｅｌディスプレイおよび有機ｅｌ用マスククリーニング方法
KR101782367B1 (ko) 하향식 기판 에칭장치
JP2020076123A (ja) 成膜装置、製造システム、有機ｅｌパネルの製造システム
JP2010215981A (ja) 有機ｅｌ用マスククリーニング装置、有機ｅｌ用ディスプレイの製造装置、有機ｅｌ用ディスプレイおよび有機ｅｌ用マスククリーニング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
GRNT Written decision to grant