CN109976088A - 掩模板热清洗装置及掩模板的热清洗方法 - Google Patents

Abstract

一种掩模板热清洗装置，包括具有承载面的机台、设置于所述承载面一侧的吸附板、以及设置于所述承载面与所述吸附板之间的加热板，所述吸附板吸附掩模板，使得所述加热板与所述掩模板贴合。能够简化工艺流程，节省化学清洗设备费用以及清洗材料成本；另外清洗过程中不涉及使用化学药品，有利于环保节能。

Description

掩模板热清洗装置及掩模板的热清洗方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩模板热清洗装置及掩模板的热清洗方法。

背景技术

随着自身的产品优势和市场需要，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示屏已进入量产阶段。其中，OLED器件采用真空蒸镀技术进行制备，为了实现高分辨率的显示像素效果，真空蒸镀需要掩模板定义像素，掩模板的开口最小为20乘以20微米级别，一般精细掩模板的厚度为20～100微米。OLED器件在蒸镀量产的过程中，会有大量的有机材料附着在掩模板上，因此在量产的过程中需要定期清洗掩模板。

在量产的过程中，掩模板的清洗频率高、清洗工艺复查、成本高。一般精细掩模板使用2～3小时后需要清洗一次，开放式掩模板使用5～8小时后需要清洗一次。掩模板清洗需要将掩模板从工艺腔体搬出到清洗机内，清洗机一般采用化学有机溶剂环己酮或甲基吡咯烷酮对掩模板进行清洗，之后再利用异丙氧基四氟乙烷或异丙醇进行脱水、以及烘干等制程，清洗流程复杂，且使用有机化学品环保性不高、清洗设备以及材料成本高。

发明内容

本发明提供一种掩模板热清洗装置及掩模板的热清洗方法，以解决现有的掩模板清洗装置，由于采用化学清洗方式，需要建立单独的化学清洗洁净间和清洗线，导致清洗流程复杂、设备费用昂贵、以及清洗材料成本高，对环境造成污染等问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种掩模板热清洗装置，其特征在于，包括：

一具有承载面的机台、设置于所述承载面一侧的吸附板、以及设置于所述机台与所述吸附板之间的加热板；其中，所述吸附板吸附掩模板，使得所述加热板与所述掩模板贴合。

在本发明的至少一种实施例中，所述机台的中部为镂空结构，所述机台与所述掩模板的掩模框接触。

在本发明的至少一种实施例中，所述掩模板热清洗装置还包括设置于所述机台一侧的防粘板，所述粘板与所述机台的中部对应设置。

在本发明的至少一种实施例中，所述吸附板靠近所述机台的承载面设置。

在本发明的至少一种实施例中，所述防粘板背离所述机台的承载面设置。

在本发明的至少一种实施例中，所述掩模板热清洗装置还包括驱动件，所述驱动件驱动所述吸附板和所述加热板在垂直于所述承载面的方向上移动。

在本发明的至少一种实施例中，所述吸附板为磁性吸附板。

本发明还提供一种掩模板的热清洗方法，包括以下步骤：

步骤S10，将待清洗的掩模板置于热清洗腔体中的热清洗装置内进行热清洗，所述热清洗装置包括具有一承载所述掩模板的承载面的机台、设置于所述承载面一侧的吸附板、以及设置于所述承载面与所述吸附板之间的加热板，所述吸附板吸附所述掩模板，使得所述加热板与所述掩模板贴合；

步骤S20，将清洗完毕后的所述掩模板移入工艺腔体。

在本发明的至少一种实施例中，在所述步骤S10之前，所述方法还包括：

对所述热清洗腔体破真空处理；

将所述待清洗的掩模板移入所述热清洗腔体；

对所述热清洗腔体进行抽真空处理。

在本发明的至少一种实施例中，所述步骤S10包括：

步骤S101，将所述待清洗的掩模板置于所述机台的承载面上；

步骤S102，利用所述吸附板吸附所述掩模板，使得所述加热板与所述掩模板贴合；

步骤S103，对所述加热板进行加热，在真空高温条件下，所述掩模板上的有机材料被蒸发成气体之后脱离所述掩模板。

本发明的有益效果为：本发明提供的热清洗装置和热清洗方法，工艺流程简单，节省化学清洗设备费用以及清洗材料成本；另外清洗过程中不涉及使用化学药品，有利于环保节能。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一的掩模板热清洗装置的结构示意图；

图2为本发明实施例一的掩模板热清洗方法的流程图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

本发明针对现有的掩模板清洗装置，由于采用的化学清洗方式需要建立单独的化学清洗洁净间和清洗线，导致清洗流程复杂、设备费用昂贵、清洗材料成本高，对环境造成污染等问题，本实施例能够解决该缺陷。

如图1所示，本实施例提供一种掩模板热清洗装置10，包括机台11、加热板12、吸附板13、以及防粘板14。

其中，所述机台11包括一承载面111，用以承载待清洗的掩模板20。

所述吸附板13设置于所述承载面111一侧，所述加热板12设置于所述吸附板13与所述承载面一侧，在使用所述热清洗装置10对所述掩模板20进行清洗时，所述吸附板13吸附所述掩模板20，使得处于两者之间的加热板12与所述掩模板20紧紧贴合。一般掩模板20由金属材料制备，故所述吸附板13材料可选择为磁性吸附板，利用磁力进行吸附。

所述机台11的中部为镂空结构，所述承载面111为闭合的回字形结构，所述机台11与所述掩模板20的掩模框21接触，所述掩模框21同为回字形结构，所述承载面111承载所述掩模板20的掩模框21，所述掩模板20的蒸镀区域悬空设置，便于在清洗的过程中，所述掩模板20上的有机材料30蒸发为气体后扩散的过程中不受阻挡。

所述加热板12覆盖所述掩模板20的蒸镀区域，使得所述掩模板20上的有机材料30均能受到加热。

所述吸附板13靠近所述承载面111设置，所述防粘板14背离所述承载面111设置，即所述吸附板13设置于所述承载面111的上方，所述防粘板14设置于所述承载面111的下方。在真空高温条件下，所述加热板12与所述掩模板20紧密贴合，所述加热板12将热能传导到所述掩模板20上，使得所述掩模板20上的有机材料30蒸发为气体，由于所述掩模板20上方被所述加热板12阻挡，蒸发为气体的有机材料30只能向下方扩散，扩散到所述防粘板14上，定期对所述防粘板14上的所述有机材料30进行回收利用，防止有机材料30扩散到其他区域。

进一步地，所述热清洗装置10上设置有升降件(图中未示出)，所述升降件驱动所述吸附板13和所述加热板12在垂直于所述承载面111的方向上(竖直方向上)移动，便于所述加热板12与所述掩模板紧密贴合。

所述机台11自两侧的承载面111的边缘分别向上弯折形成第一弯折部112，两所述第一弯折部112向内相对弯折形成第二弯折部113，两所述第二弯折部113分别向上弯折形成第三弯折部114，两所述第三弯折部114之间间隔一定距离，其中涉及到的弯折角度均为90度。

所述吸附板13的纵截面图形为倒T字形，所述吸附板包括第一子吸附板131和第二子吸附板132，所述第一子吸附板131水平设置，用以吸附所述掩模板20，所述第二子吸附板132自所述第一子吸附板131的中部向上延伸，与所述第三弯折部114的上端部平齐，所述第二子吸附板132设置于两所述第三弯折部114之间。

本实施例提供一种掩模板的热清洗方法，与现有的化学清洗方式相比，本实施例的热清洗方法节省了多道工艺，只需在蒸镀设备中，增加一热清洗腔体，将本发明的所述热清洗装置10置于该热清洗腔体中，不需要建立单独的化学清洗洁净间与清洗线。在将掩模板从工艺腔体中到清洗腔体中循环运输的过程中，不需要进行真空到大气的来回切换，全制程在真空腔体中进行，工艺流程简单。

下面对本实施例提供的掩模板的热清洗方法进行详细说明。

如图2所示，本实施例提供的掩模板的热清洗方法包括以下步骤：

步骤S10，将待清洗的掩模板置于热清洗腔体中的上述热清洗装置内进行热清洗；

具体地，在步骤S10之前，对热清洗腔体进行预处理，所述预处理步骤包括：先对所述热清洗腔体进行破真空处理，具体地，向所述热清洗腔体内充入氮气，之后，将掩模板移入所述热清洗腔体，最后对所述热清洗腔体进行抽真空处理；

所述预处理步骤在每次生产开车前进行即可，在生产期间，掩模板在工艺腔体与热清洗腔体之间的来回移动的过程中，一直处于真空状态下，生产期间也可根据实际需要对所述热清洗腔定期进行预处理；

所述步骤S10包括：先将所述待清洗的掩模板20置于机台11的承载面111上，再利用升降件驱动吸附板13和加热板12移动，所述吸附板13吸附所述掩模板20，使得所述加热板12与所述掩模板整面贴合，之后对所述加热板12进行加热，控制所述加热板12的温度为400摄氏度；

大部分有机材料30的蒸发温度在400摄氏度以下，在真空高温条件下，有机材料30被蒸发为气体分子，遇到其上方的加热板12之后，向下方做直线运动，扩散到防粘板14上，从而达到清洗效果；

由于所述掩模板20与所述加热板12紧密贴合，而所述掩模板20在高温状态下有变形风险，因此要严格控制加热的温度范围、加热的时间、以及加热次数；另外也可改进掩模板金属材质的比例，提高耐热变形能力，降低掩模板20由于受热变形而导致的寿命减少的风险。

步骤S20，将清洗完毕后的所述掩模板20移入工艺腔体；

在所述工艺腔体与所述热清洗腔体之间可设置一个暂存腔体，用以储存所述掩模板20。

在其他实施例中，所述加热板12和所述吸附板13可背离所述承载面111的一侧(所述承载面111的下方)设置，所述防粘板14靠近所述承载面111的一侧(所述承载面111的上方)设置。利用加热板12对所述掩模板20进行加热，使得掩模板20上的有机材料30蒸发为气体，向上方扩散，扩散到所述掩模板20上，进行有机材料30的收集。

有益效果：本发明提供的热清洗装置和热清洗方法，工艺流程简单，节省化学清洗设备费用以及清洗材料成本；另外清洗过程中不涉及使用化学药品，有利于环保节能。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种掩模板热清洗装置，其特征在于，包括：

机台，包括一承载所述掩模板的承载面；

吸附板，设置于所述承载面一侧；以及

加热板，设置于所述承载面与所述吸附板之间；其中，

所述吸附板吸附掩模板，使得所述加热板与所述掩模板贴合。

2.根据权利要求1所述的掩模板热清洗装置，其特征在于，所述机台的中部为镂空结构，所述机台与所述掩模板的掩模框接触。

3.根据权利要求2所述的掩模板热清洗装置，其特征在于，所述掩模板热清洗装置还包括设置于所述承载面一侧的防粘板，所述粘板与所述机台的中部对应设置。

4.根据权利要求3所述的掩模板热清洗装置，其特征在于，所述吸附板靠近所述机台的承载面设置。

5.根据权利要求4所述的掩模板热清洗装置，其特征在于，所述防粘板背离所述机台的承载面设置。

6.根据权利要求1所述的掩模板热清洗装置，其特征在于，所述掩模板热清洗装置还包括驱动件，所述驱动件驱动所述吸附板和所述加热板在垂直于所述承载面的方向上移动。

7.根据权利要求6所述的掩模板热清洗装置，其特征在于，所述吸附板为磁性吸附板。

8.一种掩模板的热清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S10，将待清洗的掩模板置于热清洗腔体中的热清洗装置内进行热清洗，所述热清洗装置包括具有一承载面的机台、设置于所述承载面一侧的吸附板、以及设置于所述承载面与所述吸附板之间的加热板，所述吸附板吸附所述掩模板，使得所述加热板与所述掩模板贴合；

步骤S20，将清洗完毕后的所述掩模板移入工艺腔体。

9.根据权利要求8所述的热清洗方法，其特征在于，在所述步骤S10之前，所述方法还包括：

对所述热清洗腔体破真空处理；

将所述待清洗的掩模板移入所述热清洗腔体；

对所述热清洗腔体进行抽真空处理。

10.根据权利要求9所述的热清洗方法，其特征在于，所述步骤S10包括：

步骤S101，将所述待清洗的掩模板置于所述机台的承载面上；

步骤S102，利用所述吸附板吸附所述掩模板，使得所述加热板与所述掩模板贴合；

步骤S103，对所述加热板进行加热，在真空高温条件下，所述掩模板上的有机材料被蒸发成气体之后脱离所述掩模板。