KR20180129879A - 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판, 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판, 복합 부재, 및 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판의 제조 방법 - Google Patents

비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판, 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판, 복합 부재, 및 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 국면은, 금속 기판과, 상기 금속 기판의 적어도 한쪽 면에 설치된 화성처리 피막을 구비하고, 상기 화성처리 피막은, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 콜로이달 실리카 및 실레인 커플링제를 함유하는 도공액을 상기 금속 기판에 도포하여 얻어진 것이며, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체는, 아크릴산 함유량이 10질량% 이상이고, 멜트 플로 레이트가 80g/10min 이하인 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판이다.

Description

비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판, 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판, 복합 부재, 및 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판의 제조 방법
본 발명은 접착성 및 내약품성이 우수한 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판, 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판, 그것을 이용한 복합 부재, 및 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판의 제조 방법에 관한 것이다.
가전 제품, 정보 기기, 건축 재료, 및 선박·자동차 부품 등의 이동 매체 재료의 분야에 있어서, 금속 기판과 수지 성형품이 접착제를 개재하여 복합화된 복합 부재가 사용되는 경우가 많다. 상기 복합 부재에서는, 금속 기판과 금속 기판 상에 설치되는 수지 성형품의 접합력을 높이기 위해서, 금속 기판과 접착제 사이에, 수지, 콜로이달 실리카 및 실레인 커플링제를 포함하는 수계 화성처리 피막을 설치하는 것이 알려져 있다.
이와 같은 화성처리 피막으로서, 예를 들면, 특허문헌 1에는, 금속판 또는 도금 금속판의 표면에 음이온성 작용기를 갖는 유기 수지를 포함하는 표면처리제를 도포하고, 가열 건조한 후에, 금속 양이온을 포함하는 수용액과 접촉시키는 것에 의해 형성된 표면처리 도막이 개시되어 있다.
또한, 본 출원인은, 특허문헌 2에 의해, 올레핀-α,β-불포화 카복실산 공중합체, α,β-불포화 카복실산 중합체, 콜로이달 실리카 및 실레인 커플링제를 함유하는 표면처리 조성물로부터 형성되는 화성처리 피막을 제안하고 있다.
상기와 같은 복합 부재는, 접착제층과 수지 성형품의 접착성(이하, 간단히 접착성이라고 하는 경우가 있다)뿐만 아니라, 복합 부재를 약품에 침지시킨 후의 접착성(이하, 내약품성이라고 하는 경우가 있다)도 우수할 것이 요구되고 있다.
일본 특허공개 2009-249690호 공보 일본 특허공개 2007-269018호 공보
본 발명은, 접착성 및 내약품성이 우수한 복합 재료로 하기 위한 소재로서 유용한 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판을 제공하는 것을 목적으로 한다,
본 발명의 일 국면은, 금속 기판과, 상기 금속 기판의 적어도 한쪽 면에 설치된 화성처리 피막을 구비하고, 상기 화성처리 피막은, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 콜로이달 실리카 및 실레인 커플링제를 함유하는 도공액을 상기 금속 기판에 도포하여 얻어진 것이며, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체는, 아크릴산 함유량이 10질량% 이상이고, 멜트 플로 레이트가 80g/10min 이하인 것을 특징으로 하는 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판이다.
상기 및 그 밖의 본 발명의 목적, 특징 및 이점은 이하의 상세한 기재로부터 분명해질 것이다.
금속 기판 상에 설치되는 수지 성형품으로서, 폴리프로필렌 등의 비축합형 열가소성 수지로 이루어지는 수지 성형품이 이용되는 경우가 있다. 본 발명자들의 검토에 의하면, 이 경우에, 종래의 화성처리 피막을 이용하여 복합 부재를 제작하면, 접착제층과 수지 성형품의 접착성이 불충분한 경우가 있는 것을 발견했다. 또한, 복합 부재를 약품에 침지시킨 후의 접착성이 저하되어 버리는 경우가 있는 것을 발견했다.
그래서, 본 발명자들은, 상기 접착성 및 상기 내약품성이 우수한 복합 부재의 소재가 될 수 있는 화성처리 기판을 제공하기 위해, 예의 검토를 거듭해 왔다. 그 결과, 화성처리 기판에 구비되는 화성처리 피막의 조성이, 상기 접착성 및 상기 내약품성에 영향을 주는 것을 발견하여, 본 발명에 상도하기에 이르렀다.
이하, 본 발명에 따른 실시형태에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시형태에 따른 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판은, 금속 기판과, 상기 금속 기판의 적어도 한쪽 면에 설치된 화성처리 피막을 구비하고 있다.
[금속 기판]
상기 금속 기판으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 비도금 냉연 강판, 용융 아연도금(GI) 강판, 합금화 용융 아연도금(GA) 강판, 전기 아연도금(EG) 강판 등의 강판 외, 알루미늄판, 및 타이타늄판 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 용융 아연도금(GI) 강판, 전기 아연도금(EG) 강판, 알루미늄판, 및 타이타늄판이 바람직하고, 합금화 용융 아연도금(GA) 강판이 보다 바람직하다. 상기 금속 기판의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 최종 제품의 경량화를 위해서는, 0.3∼3.2mm 정도가 바람직하다.
[화성처리 피막]
상기 화성처리 피막은, 화성처리 피막을 형성하는 도공액(이하, 화성처리 피막 형성용 도공액이라고 한다)을 이용하여 제작할 수 있다. 상기 화성처리 피막 형성용 도공액에는, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 콜로이달 실리카 및 실레인 커플링제가 포함되어 있다.
<에틸렌-아크릴산 공중합체>
상기 화성처리 피막에는, 에틸렌-아크릴산 공중합체가 포함된다. 본 명세서에 있어서의 에틸렌-아크릴산 공중합체란, 에틸렌과 아크릴산의 공중합체이다.
상기 에틸렌-아크릴산 공중합체는, 구성 성분인 단량체 중의 아크릴산 함유량이 10질량% 이상이고, 바람직하게는 12질량% 이상, 보다 바람직하게는 15질량% 이상이다. 상기 아크릴산 함유량이 10질량% 이상이면, 접착성 및 내약품성이 함께 높아진다. 또한, 아크릴산 함유량의 상한은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 아크릴산 함유량이 지나치게 많아도, 접착성이나 내약품성의 향상은 특별하게는 인정되지 않고, 오히려 고비용이 되어 바람직하지 않다. 이와 같은 관점에서, 바람직하게는 25질량% 이하, 보다 바람직하게는 20질량% 이하, 더 바람직하게는 18질량% 이하이다. 한편, 에틸렌-아크릴산 공중합체 중의 아크릴산 함유량은 분광 측정 장치를 이용한 적외 분광법에 의해 측정할 수 있지만, 시판품을 이용하는 경우에는 카탈로그값을 참조하면 된다.
상기 에틸렌-아크릴산 공중합체는, 멜트 플로 레이트(이하, MFR이라고 하는 경우가 있다)(190℃, 2.16kgf)가 80g/10min 이하이며, 60g/10min 이하인 것이 바람직하고, 40g/10min 이하인 것이 보다 바람직하고, 25g/10min 이하인 것이 더 바람직하다. MFR이 80g/10min 이하이면, 접착성 및 내약품성이 함께 높아진다. 또한, MFR은 0.1g/10min 이상인 것이 바람직하고, 1g/10min 이상인 것이 바람직하며, 5g/10min 이상인 것이 보다 바람직하고, 10g/10min 이상인 것이 더 바람직하다. MFR이 0.1g/10min 미만이면, 접착성이나 내약품성이 저하될 우려가 있다. 한편, 에틸렌-아크릴산 공중합체의 MFR은 ASTM D1238, JIS K7210 또는 ISO 1133에 준거하여 측정하면 되고, 시판품을 이용하는 경우에는 카탈로그값을 참조하면 된다.
에틸렌-아크릴산 공중합체의 MFR이 커지면 커질수록, 중량 평균 분자량은 작아지는 경향이 있다. 그 때문에, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체는, 중량 평균 분자량(Mw)이 80,000 이상인 것이 바람직하고, 90,000 이상인 것이 보다 바람직하고, 100,000 이상인 것이 더 바람직하고, 110,000 이상인 것이 특히 바람직하다. Mw가 80,000 이상이면, 접착성 및 내약품성이 함께 높아진다. 또한, Mw의 상한은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 600,000 이하인 것이 바람직하고, 300,000 이하인 것이 보다 바람직하고, 200,000 이하인 것이 더 바람직하다. 에틸렌-아크릴산 공중합체의 Mw는 Mw=(MFR)-(1/3.4)×3.0×105의 식을 이용하여 MFR의 값으로부터 산출할 수 있다.
상기와 같은 특성을 만족하는 에틸렌-아크릴산 공중합체로서는, 시판품을 이용해도 된다. 시판품으로서는, 다우·케미컬사제 프리마콜(등록상표) 시리즈나 미쓰이·듀폰 폴리케미컬사제 뉴크렐(등록상표) 시리즈 등을 들 수 있다.
상기 화성처리 피막은, 에틸렌-아크릴산 공중합체 이외의 다른 열가소성 수지는 포함하지 않는 편이 바람직하지만, 본 발명의 효과를 해치지 않는 정도이면, 에틸렌-아크릴산 공중합체 이외의 다른 열가소성 수지를 포함하고 있어도 된다. 다른 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리뷰텐, 폴리메틸펜텐, α-올레핀과 에틸렌 혹은 프로필렌의 공중합체, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 에틸렌-무수 말레산 공중합체, 프로필렌-무수 말레산 공중합체 등의 폴리올레핀 수지; 폴리스타이렌 수지, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌(ABS) 공중합체, 아크릴로나이트릴-EPDM(에틸렌-프로필렌-다이엔 고무)-스타이렌(AES) 공중합체, 아크릴계 수지, 폴리뷰타다이엔, 폴리아세탈 수지, 폴리에터 수지, 폴리아세트산 바이닐, 폴리염화 바이닐, 폴리염화 바이닐리덴 등을 들 수 있다.
상기 화성처리 피막에 포함되는 전체 수지 100질량% 중, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체의 함유량이 80질량% 이상인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 99.91질량% 이상인 것이 더 바람직하고, 99.95질량% 이상인 것이 특히 바람직하고, 100질량%(화성처리 피막에 포함되는 수지는 에틸렌-아크릴산 공중합체만)인 것이 가장 바람직하다.
또한, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체의 함유량은, 상기 화성처리 피막에 대해서, 20질량% 이상인 것이 바람직하고, 30질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체의 함유량은, 상기 화성처리 피막에 대해서, 80질량% 이하인 것이 바람직하고, 70질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기 에틸렌-아크릴산 공중합체가 지나치게 적으면, 화성처리 피막의 조막성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체가 지나치게 많으면, 내식성이 저하되는 경향이 있다.
한편, 상기 특허문헌 1에서는, 에틸렌-불포화 카복실산 공중합체로서 미쓰이·듀폰 폴리케미컬사제 뉴크렐(등록상표) N5130H(아크릴산 함유량: 20질량%, 190℃에서의 MFR: 300g/10min)가 이용되고 있다. 또한, 상기 특허문헌 2에서는, 에틸렌-불포화 카복실산 공중합체로서 다우·케미컬사제 프리마콜(등록상표) 5990I(아크릴산 함유량: 20질량%, 190℃에서의 MFR: 1300g/10min, 중량 평균 분자량: 20000)나 허니웰사제 AC5120(아크릴산 함유량: 15질량%, 중량 평균 분자량: 5000)이 이용되고 있다. 그러나, 상기의 에틸렌-불포화 카복실산 공중합체를 이용한 화성처리 금속판을 구비한 복합 부재는, 모두 에틸렌-불포화 카복실산 공중합체의 MFR이 지나치게 크기 때문에, 상기 접착성 및 상기 내약품성이 불충분하다.
<콜로이달 실리카>
상기 화성처리 피막에는, 콜로이달 실리카가 포함된다. 상기 콜로이달 실리카는 상기 화성처리 피막의 내식성을 높이는 효과를 갖는다. 상기 콜로이달 실리카로서는, 「스노텍스(등록상표)」 시리즈(닛산화학공업사제의 콜로이달 실리카)의 「XS」, 「SS」, 「40」, 「N」, 「UP」 등이 적합하게 이용된다. 특히, 표면적 평균 입자경이 10∼20nm 정도인 「스노텍스(등록상표) 40」이 적합하게 이용된다.
상기 콜로이달 실리카의 양은, 상기 화성처리 피막 형성용 도공액의 고형분 100질량부 중, 30질량부 이상인 것이 바람직하고, 35질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 40질량부 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 상기 콜로이달 실리카의 양은, 상기 화성처리 피막 형성용 도공액의 고형분 100질량부 중, 60질량부 이하인 것이 바람직하고, 55질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 50질량부 이하인 것이 더 바람직하다.
상기 콜로이달 실리카의 함유량은, 상기 화성처리 피막에 대해서, 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 35질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 40질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 상기 콜로이달 실리카의 함유량은, 상기 화성처리 피막에 대해서, 60질량% 이하인 것이 바람직하고, 55질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 50질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
상기 콜로이달 실리카가 지나치게 적으면, 내식성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 상기 콜로이달 실리카가 지나치게 많으면, 화성처리 피막의 조막성이 저하되거나, 혹은 접착 강도가 저하되는 경향이 있다.
<실레인 커플링제>
상기 화성처리 피막 형성용 도공액에는, 실레인 커플링제가 포함되어 있다. 상기 실레인 커플링제는 상기 금속 기판에 대한 화성처리 피막의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 상기 실레인 커플링제로서는, 구체적으로는, 예를 들면, γ-아미노프로필트라이메톡시실레인, γ-아미노프로필트라이에톡시실레인, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트라이메톡시실레인, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸다이메톡시실레인 등의 아미노기 함유 실레인 커플링제; γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인, γ-글라이시독시프로필메틸다이메톡시실레인, γ-글라이시독시프로필트라이에톡시실레인, γ-글라이시독시메틸다이메톡시실레인 등의 글라이시독시기 함유 실레인 커플링제; 바이닐트라이메톡시실레인, 바이닐트라이에톡시실레인, 바이닐트리스(β-메톡시에톡시)실레인 등의 바이닐기 함유 실레인 커플링제; γ-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인 등의 메타크릴옥시기 함유 실레인 커플링제; γ-머캅토프로필트라이메톡시실레인, γ-머캅토프로필메틸다이메톡시실레인 등의 머캅토기 함유 실레인 커플링제; γ-클로로프로필메톡시실레인, γ-클로로프로필트라이메톡시실레인 등의 할로젠기 함유 실레인 커플링제 등을 들 수 있고, 그 중에서도 아미노기 함유 실레인 커플링제인 것이 바람직하다. 이들 실레인 커플링제는 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서는, 접착성이 양호해지는 관점에서, 아미노기 함유 실레인 커플링제나 글라이시독시기 함유 실레인 커플링제가 바람직하고, 아미노기 함유 실레인 커플링제가 보다 바람직하다.
상기 실레인 커플링제의 양은, 상기 화성처리 피막 형성용 도공액의 고형분 100질량부 중, 1질량부 이상인 것이 바람직하고, 3질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 5질량부 이상인 것이 더 바람직하다. 상기 실레인 커플링제의 양은, 상기 화성처리 피막 형성용 도공액의 고형분 100질량부 중, 25질량부 이하인 것이 바람직하고, 20질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 15질량부 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 실레인 커플링제가 지나치게 적으면, 접착 강도가 저하되는 경향이 있다. 또한, 상기 실레인 커플링제가 지나치게 많으면, 강도 향상은 보이지 않고, 고비용이 되는 경향이 있다.
상기 실레인 커플링제로서는, 시판품을 이용할 수도 있고, 예를 들면, 신에쓰실리콘사제 KBM-903(3-아미노프로필트라이메톡시실레인), 도레이·다우코닝사제 Z-6011(3-아미노프로필트라이에톡시실레인), 및 도레이·다우코닝사제 Z-6020(3-(2-아미노에틸)아미노프로필트라이메톡시실레인) 등이 적합하게 이용된다.
<화성처리 피막의 부착량>
상기 화성처리 피막의 부착량은 건조 질량으로 0.05g/m2 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1g/m2 이상이고, 더 바람직하게는 0.2g/m2 이상이다. 상기 화성처리 피막의 부착량은 건조 질량으로 5g/m2 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3g/m2 이하이고, 더 바람직하게는 2g/m2 이하이다. 화성처리 피막의 부착량이 상기 범위 밖이면, 수지 성형품과의 접착 강도가 낮아질 우려가 있다.
<화성처리 피막의 형성 방법>
상기 화성처리 피막은, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체, 상기 콜로이달 실리카 및 상기 실레인 커플링제를 함유하는 화성처리 피막 형성용 도공액을, 상기 금속 기판의 적어도 한쪽 면에 도포하여 형성된다. 화성처리 피막 형성 시에는, 상기 화성처리 피막 형성용 도공액 중에, 그 밖의 공지의 첨가제를 가해도 된다. 상기 금속 기판 상에 상기 화성처리 피막을 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 도포 방법을 채용할 수 있으며, 예를 들면, 화성처리 피막용 도공액을, 롤 코터법, 스프레이법, 커튼 플로 코터법 등을 이용하여 금속 기판 표면의 편면 혹은 양면에 도포하고, 가열 건조하면 된다. 가열 건조 온도는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 화성처리 피막 형성용 도공액은 수성이기 때문에, 물이 증발하는 100℃ 전후에서 수십초간∼수분간 정도 가열하면 된다.
상기 화성처리 금속판은, 접착성 및 내약품성이 우수한 복합 재료로 하기 위한 소재로서 유용한 화성처리 금속판이다.
[표면처리 금속판]
상기 화성처리 금속판은, 상기 화성처리 금속판에 구비되는 화성처리 피막의 표면 상에, 후술의 접착제로 이루어지는 접착제층을 설치하는 것에 의해, 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판으로 할 수 있다. 즉, 상기 표면처리 금속판은, 상기 화성처리 금속판과, 상기 화성처리 금속판에 있어서의 상기 화성처리 피막의 표면에 설치된 접착제층을 구비한다. 상기 접착제층은 상기 화성처리 피막 표면의 전면(全面)에 설치해도 되고, 상기 화성처리 피막 표면의 일부의 필요한 장소에만 설치해도 된다. 상기 화성처리 피막 표면의 일부에 상기 접착제층을 설치하는 경우, 상기 접착제층을, 예를 들면, 몇 개의 라인상이나 도트상으로 설치해도 된다. 상기 접착제층으로서는, 상기 표면처리 금속판과 복합하는 후술의 수지 성형품과의 접착성이 우수한 것이 바람직하다. 이와 같은 표면처리 피막은 상기 화성처리 금속판을 구비하고 있으므로, 접착성 및 내약품성이 우수한 복합 재료로 하기 위한 소재로서 유용한 표면처리 금속판이다.
<접착제>
상기 접착제로서는, 극성기를 갖는 수지(이하, 극성기 함유 수지라고 한다)를 포함하는 접착제인 것이 바람직하다. 또한, 상기 접착제는 핫멜트 접착제인 것이 바람직하다.
상기 극성기 함유 수지로서는, 변성 폴리올레핀 수지, 폴리에스터 수지 및 변성 폴리유레테인 수지 중 적어도 하나인 것이 바람직하고, 변성 폴리올레핀 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하며, 변성 폴리올레핀 수지인 것이 더 바람직하다.
상기 변성 폴리올레핀 수지의 원료가 되는 폴리올레핀 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리뷰텐, 폴리메틸펜텐, α-올레핀과 에틸렌 혹은 프로필렌의 공중합체, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 에틸렌-무수 말레산 공중합체, 프로필렌-무수 말레산 공중합체 등의 수지를 들 수 있고, 단독으로 이용해도, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다. 화성처리 피막과 접착제층의 박리를 억제하는 관점에서, 상기 폴리올레핀 수지는 폴리프로필렌 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 폴리프로필렌 수지인 것이 보다 바람직하다.
상기 폴리프로필렌 수지로서는, 호모폴리프로필렌(프로필렌 단독중합체)이어도 되고, 프로필렌과, 에틸렌, 다른 α-올레핀 및 바이닐 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 공중합체여도 된다. 다른 α-올레핀으로서는, 탄소수 4∼18의 α-올레핀이 바람직하고, 1-뷰텐, 아이소뷰텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센 등을 들 수 있다. 폴리프로필렌 수지로서는, 화성처리 피막과 접착제층의 밀착성의 점에서, 호모폴리프로필렌이 특히 바람직하다.
상기 변성 폴리올레핀 수지(산 변성 폴리올레핀 수지)로서는, 시판품을 이용해도 된다. 시판품으로서는, 「유니스톨(등록상표)」 시리즈, 니혼폴리프로사제의 「노바텍(등록상표)」 시리즈, 「윈텍(등록상표)」 시리즈, 프라임폴리머사의 「프라임폴리프로(등록상표)」 시리즈 등을 들 수 있다.
상기 변성 폴리올레핀 수지는, 극성기를 갖는 화합물을 이용하여 폴리올레핀 수지를 변성시키는 것에 의해 얻을 수 있다. 극성기를 갖는 화합물은 산소 함유 화합물 및 질소 함유 화합물 중 적어도 한쪽인 것이 바람직하고, 예를 들면, 수산기, 카복시기, 에폭시기, 산 무수물기, 아미노기, 아마이드기 등을 포함하는 화합물을 들 수 있으며, 산소 함유 화합물인 것이 보다 바람직하고, 산 무수물기 함유 화합물인 것이 더 바람직하다. 변성 폴리올레핀 수지는, 통상적 방법에 따라, 폴리올레핀 수지에, 극성기를 갖는 화합물을 그래프트 중합 또는 블록 중합시키는 것에 의해 제조할 수 있다. 변성 폴리에스터 수지나 변성 폴리유레테인 수지도, 변성 폴리올레핀 수지와 마찬가지의 방법으로 얻을 수 있다.
상기 폴리에스터 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌 테레프탈레이트, 또는 그들의 공중합체나 혼합물, 산 변성물 등을 들 수 있다.
상기 접착제층은, 극성기 함유 수지 이외의 다른 열가소성 수지는 포함하지 않는 편이 바람직하지만, 본 발명의 효과를 해치지 않는 정도이면, 극성기 함유 수지 이외의 다른 열가소성 수지를 포함하고 있어도 된다. 다른 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 폴리스타이렌 수지, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌(ABS) 공중합체, 아크릴로나이트릴-EPDM-스타이렌(AES) 공중합체, 아크릴계 수지, 폴리뷰타다이엔, 폴리아세탈 수지, 폴리에터 수지, 폴리아세트산 바이닐, 폴리염화 바이닐, 폴리염화 바이닐리덴 등을 들 수 있고, 단독으로 이용해도, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 접착제에 포함되는 전체 수지 100질량% 중, 상기 극성기 함유 수지의 함유량이 80질량% 이상인 것이 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 99.91질량% 이상인 것이 더 바람직하고, 99.95질량% 이상인 것이 특히 바람직하고, 100질량%(상기 접착제에 포함되는 수지는 극성기 함유 수지만)인 것이 가장 바람직하다.
상기 수지 성형품이 폴리프로필렌인 경우, 폴리프로필렌용의 접착제가 바람직하다. 구체적으로는, 산 변성 폴리프로필렌계 접착제, 염소화 폴리프로필렌계 접착제 등이 적합하다.
상기 변성 폴리프로필렌은, 예를 들면, 폴리프로필렌에 무수 말레산을 부가시키는 것에 의해 제조할 수 있다.
상기 변성 폴리프로필렌으로서는, 시판품을 이용해도 된다. 시판품으로서는, 「유니스톨(등록상표)」 시리즈, 니혼폴리프로사제의 「노바텍(등록상표)」 시리즈, 「윈텍(등록상표)」 시리즈, 프라임폴리머사의 「프라임폴리프로(등록상표)」 시리즈 등을 들 수 있다. 폴리프로필렌으로서는, 호모폴리머여도 되고, 에틸렌이 소량(예를 들면 4질량% 이하) 공중합된 랜덤 코폴리머여도 된다.
상기 접착제로서는, 전술한 바와 같이, 핫멜트 접착제인 것이 바람직하다. 핫멜트 접착제는 공지의 방법으로 도공할 수 있고, 예를 들면, 분말의 상태로 화성처리 금속판의 표면에 도포할 수 있다. 또한, 접착제를 유기 용제에 용해시킨 용액이나, 물에 분산시킨 수분산액을, 화성처리 금속판에 도포해도 된다. 핫멜트 접착제로서는, 예를 들면, 미쓰이화학사제의 산 변성 폴리프로필렌계 접착제 「유니스톨(등록상표)」 시리즈를 사용할 수 있다. 접착제 도포 후에는, 접착제의 종류에 알맞은 온도(예를 들면, 180∼230℃ 정도)에서, 1∼3분간 정도 가열한다.
상기 접착제층의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 건조 후의 두께로 5∼40μm 정도가 바람직하고, 10∼30μm가 보다 바람직하다. 접착제층이 5μm보다 얇으면, 수지 성형품과의 접착 강도가 낮아질 우려가 있으며, 40μm를 초과해도 접착 강도가 향상되는 것은 특별하게는 확인되지 않고, 오히려 고비용이 되어 바람직하지 않다.
[복합 부재]
상기 표면처리 금속판은, 수지 성형품(수지층)과 복합하여 이용하는 것에 의해, 상기 표면처리 금속판에 있어서의 상기 접착제층 상에 상기 수지층이 설치된 복합 부재가 얻어진다. 즉, 상기 복합 부재는, 상기 표면처리 금속판과, 상기 표면처리 금속판에 있어서의 상기 접착제층 상에 설치된 수지층을 구비한다. 이때, 상기 복합 부재에 가공이 필요한 경우는, 화성처리 금속판을 목적으로 하는 형상으로 프레스 성형한 후에 접착제층을 설치한 표면처리 금속판을 이용해도 되고, 화성처리 금속판에 접착제층을 설치한 표면처리 금속판을 목적으로 하는 형상으로 프레스 성형한 것을 이용해도 된다. 그리고, 상기 표면처리 금속판을, 사출 성형기의 금형 중에 장입하고, 형체(型締)하여, 용융 수지를 형 내에 사출하고, 수지가 냉각 고화되면, 복합 부재가 얻어진다. 물론, 상기 표면처리 금속판은 프레스 성형법으로 수지층과 복합해도 되지만, 사출 성형의 단시간·고효율이라는 메리트를 살리기 위해서는, 사출 성형법을 채용하는 것이 바람직하다.
사출 성형의 조건은, 성형품을 구성하는 수지의 종류에 따라서 적절히 변경하면 되고, 수지 성형품이 폴리프로필렌인 경우의 일례를 들면, 실린더 온도를 230∼250℃, 금형 온도를 45∼55℃, 사출 유지 시간을 5∼8초, 냉각 시간을 20∼30초 정도로 할 수 있다. 이 조건에서 사출 성형을 행하면, 상기 수지층과 상기 표면처리 금속판이 강고하게 접착한 복합 부재가 얻어진다.
이와 같이 하여 얻어진 복합 부재는 상기 표면처리 피막을 구비하므로, 접착성 및 내약품성이 우수하다.
[수지층]
상기 수지층은 비축합형 열가소성 수지를 포함한다. 상기 비축합형 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리뷰텐, 폴리메틸펜텐, α-올레핀과 에틸렌 혹은 프로필렌의 공중합체, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 에틸렌-무수 말레산 공중합체, 프로필렌-무수 말레산 공중합체 등의 폴리올레핀; 폴리스타이렌, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌(ABS) 공중합체, 아크릴로나이트릴-EPDM-스타이렌(AES) 공중합체, 아크릴계 수지, 폴리뷰타다이엔, 폴리아세탈, 폴리에터, 폴리아세트산 바이닐, 폴리염화 바이닐, 폴리염화 바이닐리덴 등을 들 수 있고, 단독으로 이용해도, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다. 상기 비축합형 열가소성 수지는 폴리올레핀을 포함하는 것이 바람직하고, 폴리프로필렌을 포함하는 것이 보다 바람직하고, 폴리프로필렌인 것이 더 바람직하다.
복합 부재의 강도를 높이기 위해서, 수지층 중에 유리 섬유나 탄소 섬유 등의 강화 섬유가 5∼60질량% 정도 포함되어 있어도 된다. 또한, 각종 안료나 염료, 난연제, 항균제, 산화 방지제, 가소제, 활제 등의 공지의 첨가제를 가해도 된다.
[복합 부재의 물성]
(접착성)
복합 부재의 접착 강도 A1은 11MPa 이상인 것이 바람직하고, 11.5MPa 이상인 것이 보다 바람직하다. 접착 강도의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
(내약품성)
본 명세서에 있어서, 내약품성이란, 약품에 복합 부재를 168시간 침지한 후에 측정한 접착 강도 A2를 상기 접착 강도 A1로 나눈 값(이하, A2/A1이라고 한다)이다. 약품이 50% 에탄올인 경우, A2/A1이 86% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 약품이 10% 식염인 경우, A2/A1이 84% 이상인 것이 바람직하고, 85% 이상인 것이 보다 바람직하다.
본 명세서는, 전술한 바와 같이, 다양한 태양의 기술을 개시하고 있지만, 그 중 주된 기술을 이하에 정리한다.
본 발명의 일 국면은, 금속 기판과, 상기 금속 기판의 적어도 한쪽 면에 설치된 화성처리 피막을 구비하고, 상기 화성처리 피막은, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 콜로이달 실리카 및 실레인 커플링제를 함유하는 도공액을 상기 금속 기판에 도포하여 얻어진 것이며, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체는, 아크릴산 함유량이 10질량% 이상이고, 멜트 플로 레이트가 80g/10min 이하인 것을 특징으로 하는 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판이다.
또한, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판에 있어서, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체의 함유량은 상기 화성처리 피막에 포함되는 전체 수지의 99.91질량% 이상인 것이 바람직하다.
또한, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판에 있어서, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체의 중량 평균 분자량이 80,000 이상인 것이 바람직하다.
또한, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판에 있어서, 상기 화성처리 피막의 부착량은 건조 질량으로 0.05∼5g/m2인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 일 국면은, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판과, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판에 있어서의 상기 화성처리 피막의 표면의 일부 또는 전면에 설치된, 극성기를 갖는 수지를 포함하는 접착제로 이루어지는 접착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판이다.
또한, 본 발명의 다른 일 국면은, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판과, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판에 있어서의 상기 접착제층 상에 설치된, 비축합형 열가소성 수지를 포함하는 수지층을 구비하는 것을 특징으로 하는 복합 부재이다.
또한, 상기 복합 부재에 있어서, 상기 비축합형 열가소성 수지는 폴리올레핀 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 일 국면은, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판을 제조하는 방법으로서, 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체, 상기 콜로이달 실리카 및 상기 실레인 커플링제를 함유하는 화성처리 피막 형성용 도공액을, 상기 금속 기판의 적어도 한쪽 면에 도포하는 것에 의해, 상기 화성처리 피막을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판의 제조 방법이다.
본 발명에 의하면, 소정의 상기 에틸렌-아크릴산 공중합체를 포함하는 화성처리 피막을 이용하는 것에 의해, 접착성 및 내약품성이 우수한 복합 부재로 하기 위한 소재로서 유용한 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판으로 할 수 있다. 즉, 이 화성처리 금속판을 이용하여, 비축합형 열가소성 수지와 복합된 복합 부재를 제조하면, 접착성 및 내약품성이 우수한 복합 부재를 얻을 수 있다. 따라서, 상기 화성처리 금속판은, 자동차나 가정 전기 제품의 하우징이나 내장·외장 부품, 강제 가구 등의 외판재나 건축 재료 등에 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판의 표면 상에 접착제층을 구비한 표면처리 금속판이 제공된다. 그리고, 이 표면처리 금속판을 이용하여, 수지와 복합 일체화된 복합 부재를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판을 이용하여, 비축합형 열가소성 수지와 복합화하는 것에 의해, 접착성 및 내약품성이 우수한 복합 부재가 제공된다. 따라서, 상기 복합 부재는, 자동차 부품, 가전 제품, 건축 재료, OA 기기 등의, 각종 용도에 유용하다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더 상술하지만, 하기 실시예는 본 발명을 제한하는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 변경 실시하는 것은 모두 본 발명에 포함된다. 한편, 특별히 언급하지 않는 한, 「부」는 질량부를 의미하고, 「%」는 질량%를 의미한다.
우선, 실시예에서 이용한 측정·평가 방법에 대하여, 이하 설명한다.
(에틸렌-아크릴산 공중합체)
<아크릴산 함유량>
0.3mm 두께의 프레스 시트를 작성하고, 측정한 적외선 흡수 스펙트럼의 1700cm-1 전후에 나타나는 카보닐기(C=O)의 특성 흡수의 흡광도를, 프레스 시트의 두께로 보정하여, 검량선법에 의해 아크릴레이트에서 유래하는 구조 단위의 양을 측정했다. 아크릴레이트에서 유래하는 구조 단위의 양으로부터 에틸렌-아크릴산 공중합체의 아크릴산 함유량을 구했다.
<MFR>
에틸렌-아크릴산 공중합체의 MFR은 ISO1133에 준거하여 190℃, 2.16kg 하중의 조건에 의해 측정했다.
<Mw>
에틸렌-아크릴산 공중합체의 Mw는, 상기의 방법으로 측정한 MFR의 값 및 Mw=(MFR)-(1/3.4)×3.0×105의 식을 이용하여 산출했다. 한편, 표 1에는, Mw로서, 산출한 값의 십의 자릿수를 반올림한 수치를 기재한다.
(접착성(접착 강도))
<접착성(초기 접착 강도)>
후술의 제조 방법으로 얻어지는 복합 부재에 있어서, 표면처리 금속판의 긴 방향 단부와 수지층의 긴 방향 단부를, 25℃의 분위기하에서, 인장 시험기의 척으로 쥐고, 10mm/분의 인장 속도로 인장하여, 표면처리 금속판과 수지층이 파단되었을 때의 인장 강도를 측정하고, 그 값을 초기 접착 강도로 했다. 단, 표면처리 금속판의 긴 방향 단부란, 수지층으로 덮여 있지 않은 쪽의 단부이고, 수지층의 긴 방향 단부란, 표면처리 금속판이 접착되어 있지 않은 쪽의 단부이다.
<내약품성(약품 침지 후의 접착 강도)>
10% 가성 소다 수용액에 복합 부재를 168시간 침지한 후에, 상기와 마찬가지로 접착 강도를 측정하고, 그 값을 10% 가성 소다 수용액 침지 후의 접착 강도로 했다. 95% 아세톤, 50% 에탄올, 10% 식염수에 대해서도, 10% 가성 소다 수용액과 마찬가지로, 168시간 침지한 후, 접착 강도를 측정하고, 그들의 값을, 각각, 95% 아세톤 침지 후의 접착 강도, 50% 에탄올 침지 후의 접착 강도, 10% 식염수 침지 후의 접착 강도로 했다. 이들에 의해 얻어진 접착 강도를, 약품 침지 후의 접착 강도로 했다.
(실시예 1)
[화성처리 피막 형성용 도공액]
100ml 오토클레이브에, 에틸렌-아크릴산 공중합체(아크릴산 함량: 15%, MFR=25g/10분) 30g, 5% 암모니아수 20g, 순수 100g, 콜로이달 실리카 30g 및 실레인 커플링제 6.7g을 첨가하고, 온도 140℃, 교반 속도 500rpm으로 2시간 교반하여, 화성처리 피막 형성용 도공액을 얻었다. 콜로이달 실리카로서 닛산화학공업사제 스노텍스(등록상표) 40(표면적 평균 입경 10∼20nm)을 이용하고, 실레인 커플링제로서 신에쓰화학공업사제 KBM903(γ-아미노프로필트라이메톡시실레인)을 이용했다. 화성처리 피막 형성용 도공액의 조성(첨가량은 고형분이다), 및 에틸렌-아크릴산 공중합 수지의 아크릴산 함유량 및 MFR을 표 1에 나타냈다. 한편, 표 1의 함유량은 화성처리 피막 형성용 도공액의 전체 고형분을 100질량%로 했을 때의 함유율이다. 또한, 이 함유율은 화성처리 피막을 100질량%로 했을 때의 함유율과 거의 동일하다.
[화성처리 금속판]
두께 1.0mm의 합금화 용융 아연도금 강판의 표면에, 화성처리 피막 형성용 도공액을 건조 질량으로 0.5g/m2가 되도록 도포하고, 100℃에서 1분간 가열하여, 화성처리 피막을 구비한 화성처리 금속판을 얻었다.
[표면처리 금속판]
상기 화성처리 금속판의 화성처리 피막 상에, 산 변성 폴리프로필렌계 접착제인 미쓰이화학사제 유니스톨(등록상표) R-300을 바 코터로 막 두께 20μm가 되도록 도포한 후, 220℃에서 2분간 가열하여, 화성처리 피막 및 접착제층을 구비한 표면처리 금속판을 얻었다.
[복합 부재]
다음으로, 사출 성형기(닛세이수지공업사제 PNX60)를 이용하여 사출 성형을 행했다. 우선, 상기 표면처리 금속판을 100mm×25mm로 커트하고, 금형에 넣었다. 그 후, 유리 섬유가 20질량% 포함된 폴리프로필렌 수지인 프라임폴리머사제 프라임폴리프로(등록상표) V7000을 용융시켜, 100mm 길이×25mm 폭×3mm 두께인 수지층을 구비한 복합 부재를 얻었다. 단, 표면처리 금속판의 표면을 수지층으로 완전히 덮도록 접착시키고는 있지 않고, 수지층과 표면처리 금속판은, 12.5mm 길이×25mm 폭으로 겹치도록(표면처리 금속판의 표면의 일부만을 수지층으로 덮도록) 접착시켜 복합 부재를 얻었다. 사출 조건은 표 2에 나타냈다. 또한, 복합 부재의 초기 접착 강도 및 상기 각 약품 침지 후의 접착 강도를 표 1에 나타냈다.
(실시예 2, 3, 및 비교예 1∼3)
표 1에 기재된 아크릴산 함량 비율 및 MFR인 에틸렌-아크릴산 공중합체를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 복합 부재를 얻었다. 복합 부재의 초기 접착 강도 및 상기 각 약품 침지 후의 접착 강도를 표 1에 나타냈다.
Figure pct00001
Figure pct00002
표 1로부터, 이하와 같이 고찰할 수 있다.
본 발명의 구성 요건을 만족시키는 실시예 1∼3에 따른 화성처리 금속판을 이용하여 얻어진 복합 부재는, 접착 강도 및 내약품성이 우수했다.
이에 비해, 상기 이외의 화성처리 금속판은, 하기에 상술하는 대로, 본 발명의 구성 요건을 만족시키지 않아, 원하는 특성이 얻어지지 않았다.
아크릴산 함유량이 지나치게 적은 에틸렌-아크릴산 공중합체를 포함하는 비교예 1에 따른 화성처리 금속판을 이용하여 얻어진 복합 부재에서는, 접착 강도 및 내약품성이 뒤떨어지고 있었다.
또한, MFR이 지나치게 큰 에틸렌-아크릴산 공중합체를 포함하는 비교예 2 및 3에 따른 화성처리 금속판을 이용하여 얻어진 복합 부재에서는, 접착 강도 및 내약품성이 뒤떨어지고 있었다.
이 출원은 2016년 3월 30일에 출원된 일본 특허출원 특원2016-067172를 기초로 하는 것이고, 그 내용은 본원에 포함되는 것이다.
본 발명을 표현하기 위해서, 전술에 있어서 실시형태를 통해 본 발명을 적절하고 충분하게 설명했지만, 당업자이면 전술의 실시형태를 변경 및/또는 개량하는 것은 용이하게 할 수 있음을 인식해야 한다. 따라서, 당업자가 실시하는 변경 형태 또는 개량 형태가, 청구범위에 기재된 청구항의 권리범위를 이탈하는 수준의 것이 아닌 한, 당해 변경 형태 또는 당해 개량 형태는 당해 청구항의 권리범위에 포괄된다고 해석된다.
본 발명에 의하면, 접착성 및 내약품성이 우수한 복합 부재로 하기 위한 소재로서 유용한 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판이 제공된다. 또한, 본 발명에 의하면, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판의 표면 상에 접착제층을 구비한 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판이 제공된다. 또한, 본 발명에 의하면, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판을 이용하여, 비축합형 열가소성 수지와 복합화하는 것에 의해, 접착성 및 내약품성이 우수한 복합 부재가 제공된다. 따라서, 상기 복합 부재는, 자동차 부품, 가전 제품, 건축 재료, OA 기기 등의, 각종 용도에 유용하다.

Claims (8)

  1. 금속 기판과, 상기 금속 기판의 적어도 한쪽 면에 설치된 화성처리 피막을 구비하고,
    상기 화성처리 피막은, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 콜로이달 실리카 및 실레인 커플링제를 함유하는 도공액을 상기 금속 기판에 도포하여 얻어진 것이며,
    상기 에틸렌-아크릴산 공중합체는, 아크릴산 함유량이 10질량% 이상이고, 멜트 플로 레이트가 80g/10min 이하인 것을 특징으로 하는 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에틸렌-아크릴산 공중합체의 함유량은 상기 화성처리 피막에 포함되는 전체 수지의 99.91질량% 이상인, 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 에틸렌-아크릴산 공중합체의 중량 평균 분자량이 80,000 이상인, 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 화성처리 피막의 부착량은 건조 질량으로 0.05∼5g/m2인, 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판과, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판에 있어서의 상기 화성처리 피막의 표면의 일부 또는 전면에 설치된, 극성기를 갖는 수지를 포함하는 접착제로 이루어지는 접착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판.
  6. 제 5 항에 기재된 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판과, 상기 비축합형 열가소성 수지 접착용 표면처리 금속판에 있어서의 상기 접착제층 상에 설치된, 비축합형 열가소성 수지를 포함하는 수지층을 구비하는 것을 특징으로 하는 복합 부재.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 비축합형 열가소성 수지는 폴리올레핀 수지를 포함하는 복합 부재.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판을 제조하는 방법으로서,
    상기 에틸렌-아크릴산 공중합체, 상기 콜로이달 실리카 및 상기 실레인 커플링제를 함유하는 화성처리 피막 형성용 도공액을, 상기 금속 기판의 적어도 한쪽 면에 도포하는 것에 의해, 상기 화성처리 피막을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 비축합형 열가소성 수지 접착용 화성처리 금속판의 제조 방법.
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