KR20180129801A - Sealing solution for anodic oxidation coating of aluminum alloy, concentrate and sealing treatment method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 니켈염을 함유하지 않는 밀봉 처리액으로서, 니켈염을 함유하는 밀봉 처리액을 이용한 경우와 동일 정도의 밀봉 성능을 부여할 수 있고, 또한 밀봉 처리된 양극 산화 피막이 우수한 내오염성을 나타낼 수 있는 밀봉 처리액을 제공한다. 본 발명은 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하는 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액으로서, 상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 밀봉 처리액을 제공한다.The present invention provides a sealing treatment liquid containing no nickel salt, which can provide the same level of sealing performance as in the case of using a sealing treatment liquid containing a nickel salt, and the sealed anodized film can exhibit excellent stain resistance Thereby providing a sealing liquid. The present invention provides a sealing liquid for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy containing a metal salt, a pH buffering agent and a surfactant, wherein the metal salt is at least one selected from an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt .

Description

알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액, 농축액 및 밀봉 처리 방법Sealing solution for anodic oxidation coating of aluminum alloy, concentrate and sealing treatment method

본 발명은 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액, 농축액 및 밀봉 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing solution for an anodic oxidation coating of aluminum alloy, a concentrate and a sealing treatment method.

알루미늄 합금의 양극 산화 피막에는, 오염 방지, 내식성의 향상 등을 달성하기 위해 밀봉 처리를 실시하는 것이 일반적이다. 밀봉 처리 방법으로서는, 비등수 밀봉, 수증기 밀봉, 상온 밀봉, 초산니켈 수용액을 이용하여 밀봉 처리를 실시하는 초산니켈 밀봉 등이 알려져 있다(하기 비특허문헌 1 참조).The anodic oxidation coating of the aluminum alloy is generally subjected to a sealing treatment in order to prevent contamination and improve corrosion resistance. As the sealing treatment method, there are known boiling water sealing, steam sealing, room temperature sealing, and nickel acetate sealing in which a sealing treatment is performed using a nickel acetate aqueous solution (see Non-Patent Document 1).

그 중에서도, 비등수 밀봉에 비하여 피막의 내식성이 얻어지기 쉽고, 수증기 밀봉에 비하여 작업 효율이 우수해 있고, 상온 밀봉에 비하여 액 관리를 하기 쉬운 등의 이유에 의해 초산니켈 밀봉이 특히 이용되고 있다.Among them, the corrosion resistance of the film is easily obtained compared with the boiling water sealing, the working efficiency is excellent as compared with the steam sealing, and the nickel acetate sealing is particularly used for reasons such as easy maintenance of the liquid compared to the sealing at room temperature.

그러나 근래, 니켈 알레르기나 미분말성의 니켈염의 유독성이 문제로 되어 있는 이유에서, 니켈염을 이용하지 않는 밀봉 처리 방법에 의하여 초산니켈 밀봉과 동일 정도의 내식성, 밀봉도 등의 밀봉 성능을 가지는 양극 산화 피막을 제조하는 것이 요망되고 있다.In recent years, however, there has been a problem in that nickel an allergen or a nickel salt of a fine-powdered nickel salt has a problem of toxicity. Therefore, an anodic oxidation coating having sealing performance such as corrosion resistance and sealing degree the same as nickel acetate sealing by a sealing treatment method not using a nickel salt Is desired to be produced.

비특허문헌 1: 경금속 출판사편 알루미늄 표면 기술 편람 금속염 밀봉 처리의 항Non-Patent Document 1: Aluminum Surface Technical Manual of Light Metal Publishing Co.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 니켈염을 함유하지 않는 밀봉 처리액으로서, 니켈염을 함유하는 밀봉 처리액을 이용한 경우와 동일 정도의 밀봉 성능을 부여할 수 있고, 또한 밀봉 처리된 양극 산화 피막이 우수한 내오염성을 나타낼 수 있는 밀봉 처리액을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a sealing solution which does not contain a nickel salt and can provide a sealing performance to the same extent as that of a sealing solution containing a nickel salt, It is an object of the present invention to provide a sealing liquid which can exhibit excellent stain resistance with the anodized coating film treated by sealing.

본 발명자는 상기한 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭해 왔다. 그 결과, 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하는 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액으로서, 상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로부터 선택되는 적어도 1종인 밀봉 처리액에 따르면, 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The inventor of the present invention has conducted intensive studies in order to achieve the above object. As a result, according to the sealing liquid for the anodic oxidation coating of the aluminum alloy containing the metal salt, the pH buffering agent and the surfactant, the metal salt is at least one selected from an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt, The present invention has been completed.

즉, 본 발명은 하기의 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액, 농축액 및 밀봉 처리 방법에 관한 것이다.That is, the present invention relates to a sealing solution for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy, a concentrate and a sealing treatment method described below.

1. 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하는 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액으로서, 상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 밀봉 처리액.1. A sealing treatment liquid for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy containing a metal salt, a pH buffering agent and a surfactant, wherein the metal salt is at least one member selected from the group consisting of an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt.

2. 상기 금속염은 Na, Mg, K 및 Ca로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 금속염인 항 1에 기재된 밀봉 처리액.2. The sealing liquid according to item 1, wherein the metal salt is a metal salt of at least one metal selected from the group consisting of Na, Mg, K and Ca.

3. 상기 금속염은 Mg 및 Ca로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 금속염인 항 1에 기재된 밀봉 처리액.3. The sealing liquid according to item 1, wherein the metal salt is a metal salt of at least one metal selected from the group consisting of Mg and Ca.

4. 상기 금속염은 초산염, 설파민산염, 황산염 및 질산염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 처리액.4. The sealing liquid according to any one of items 1 to 3, wherein the metal salt is at least one selected from the group consisting of nitrates, sulfamates, sulfates and nitrates.

5. 상기 금속염은 질산염인 항 1 내지 3 중 어느 한 한에 기재된 밀봉 처리액.5. The sealing liquid according to any one of items 1 to 3, wherein the metal salt is a nitrate salt.

6. 상기 pH 완충제는 유기산염, 암모늄염, 아미노산, 붕산염, 아민 화합물 및 함질소 복소환식 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 처리액.6. The sealing liquid according to any one of items 1 to 5, wherein the pH buffer is at least one selected from the group consisting of an organic acid salt, an ammonium salt, an amino acid, a borate salt, an amine compound and a nitrogen-containing heterocyclic compound.

7. 상기 pH 완충제는 함질소 복소환식 화합물인 항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 처리액.7. The sealing liquid according to any one of items 1 to 5, wherein the pH buffering agent is a nitrogen-containing heterocyclic compound.

8. 상기 계면 활성제는 음이온계 계면 활성제 및 양성 계면 활성제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 처리액.8. The sealing liquid according to any one of items 1 to 7, wherein the surfactant is at least one selected from the group consisting of an anionic surfactant and an amphoteric surfactant.

9. 상기 계면 활성제는 황산염계 계면 활성제, 설폰산염계 계면 활성제 및 인산에스테르계 계면 활성제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 처리액.9. The sealing liquid according to any one of items 1 to 7, wherein the surfactant is at least one selected from the group consisting of a sulfate-based surfactant, a sulfonate-based surfactant and a phosphate ester-based surfactant.

10. pH가 7.0~10.0인 항 1 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 처리액.10. The sealing liquid according to any one of items 1 to 9, wherein the pH is 7.0 to 10.0.

11. 니켈계 금속염을 포함하지 않는 항 1 내지 10 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 처리액.11. The sealing liquid according to any one of items 1 to 10, which does not contain a nickel metal salt.

12. 상기 밀봉 처리액 중의 상기 금속염, 상기 pH 완충제 및 상기 계면 활성제의 함유량의 합계는 0.2~100g/L인 항 1 내지 11 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 처리액.12. The sealing liquid according to any one of items 1 to 11, wherein the total content of the metal salt, the pH buffering agent and the surfactant in the sealing liquid is 0.2 to 100 g / L.

13. 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하는 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액의 농축액으로서,13. A concentrated liquid of a sealing liquid for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy containing a metal salt, a pH buffering agent and a surfactant,

상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 농축액.Wherein the metal salt is at least one selected from the group consisting of an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt.

14. 알루미늄 합금의 양극 산화 피막의 밀봉 처리 방법으로서, 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액 중에 알루미늄 합금의 양극 산화 피막을 가지는 물품을 침지하는 공정을 가지고, 상기 밀봉 처리액은 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하고, 상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 밀봉 처리 방법.14. A method for sealing an anodic oxide coating of an aluminum alloy, comprising the step of immersing an article having an anodized coating of an aluminum alloy in a sealing solution for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy, wherein the sealing treatment solution is a metal salt, And a surfactant, and the metal salt is at least one selected from the group consisting of an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt.

15. 상기 밀봉 처리액의 액온이 85~100℃인 항 14에 기재된 밀봉 처리 방법.15. The sealing treatment method according to item 14, wherein the liquid temperature of the sealing liquid is 85 to 100 占 폚.

16. 상기 밀봉 처리액의 pH가 7.0~10.0인 항 14 또는 15에 기재된 밀봉 처리 방법.16. The sealing treatment method according to item 14 or 15, wherein the pH of the sealing liquid is 7.0 to 10.0.

17. 항 14 내지 16 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 처리 방법에 의해 밀봉 처리된 물품.17. An article sealed by the sealing treatment method according to any one of items 14 to 16.

본 발명의 밀봉 처리액에 따르면, 알루미늄 합금의 양극 산화 피막에 대하여, 니켈염을 함유하는 밀봉 처리액을 이용한 경우와 동일 정도의 밀봉 성능을 부여할 수 있고, 또한 우수한 내오염성을 부여할 수 있다.According to the sealing treatment liquid of the present invention, sealing performance can be imparted to the anodic oxidation coating of aluminum alloy to the same degree as that in the case of using a sealing treatment liquid containing a nickel salt, and excellent stain resistance can be imparted .

또한, 본 발명의 농축액에 따르면, 해당 농축액을 희석하는 것만으로 용이하게 본 발명의 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액을 조제할 수 있다.Further, according to the concentrate of the present invention, it is possible to easily prepare the sealing liquid for the anodic oxide coating of the aluminum alloy of the present invention by diluting the concentrate.

또한, 본 발명의 알루미늄 합금의 양극 산화 피막의 밀봉 처리 방법에 따르면, 알루미늄 합금의 양극 산화 피막에 대하여, 니켈염을 함유하는 밀봉 처리액을 이용한 경우와 동일 정도의 밀봉 성능을 부여할 수 있고, 또한 우수한 내오염성을 부여할 수 있다.Further, according to the method of sealing the anodized film of the aluminum alloy of the present invention, sealing performance equivalent to that of the case of using the sealing treatment solution containing the nickel salt can be imparted to the anodized film of the aluminum alloy, In addition, excellent stain resistance can be imparted.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

1. 밀봉 처리액1. Sealing solution

본 발명의 밀봉 처리액은 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하는 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액으로서, 상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로부터 선택되는 적어도 1종이다.The sealing liquid of the present invention is a sealing liquid for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy containing a metal salt, a pH buffering agent and a surfactant, wherein the metal salt is at least one selected from an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt.

(금속염)(Metal salt)

본 발명의 밀봉 처리액이 함유하는 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이다. 상기 알칼리 금속염, 알칼리 토류 금속염으로서는 특별히 한정되지 않지만, 수용성의 것이 바람직하고, 카르복시산염, 설파민산염, 황산염, 질산염, 유기 설폰산염 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 밀봉 처리된 알루미늄 합금의 양극 산화 피막이 내오염성에 뛰어난 점에서 카르복시산염, 설파민산염, 황산염, 질산염이 바람직하고, 초산염, 설파민산염, 황산염, 질산염이 보다 바람직하고, 초산염, 질산염이 더욱 바람직하고, 질산염이 특히 바람직하다. 상기 금속염은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.The metal salt contained in the sealing treatment liquid of the present invention is at least one selected from the group consisting of an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt. The alkali metal salt and alkaline earth metal salt are not particularly limited, but water-soluble ones are preferable, and carboxylic acid salts, sulfamic acid salts, sulfate salts, nitrate salts, organic sulfonic acid salts and the like can be given. Of these, carboxylate, sulfamate, sulfate and nitrate are preferable from the viewpoint of excellent anodic oxidation resistance of the anodic oxidation coating of the aluminum alloy subjected to sealing treatment, and nitrates, sulfamates, sulfates and nitrates are more preferable, More preferred are nitrates. The metal salts may be used singly or in combination of two or more.

상기 금속염에 포함되는 금속으로서는, 알칼리 금속 및 알칼리 토류 금속이면 특별히 한정되지 않고, 구체적으로는, Li, Be, Na, Mg, K, Ca, Rb, Sr, Cs, Ba, Fr, Ra를 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 밀봉 처리된 알루미늄 합금의 양극 산화 피막이 내오염성에 뛰어난 점에서 Na, Mg, K, Ca의 금속염이 바람직하고, Mg, Ca의 금속염이 보다 바람직하고, Mg의 금속염인 것이 더욱 바람직하다. 상기 금속염에 포함되는 금속은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.The metal contained in the metal salt is not particularly limited as long as it is an alkali metal and an alkaline earth metal. Specifically, Li, Be, Na, Mg, K, Ca, Rb, Sr, Cs, Ba, have. Of these, metal salts of Na, Mg, K and Ca are preferable, and metal salts of Mg and Ca are more preferable, and metal salts of Mg are more preferable because the anodic oxidation coating of the aluminum alloy subjected to sealing treatment is excellent in stain resistance. The metal contained in the metal salt may be used alone or in combination of two or more.

밀봉 처리액 중의 금속염의 농도는 특별히 한정되지 않고, 0.001~1몰/L이 바람직하고, 0.01~0.5몰/L이 보다 바람직하다. 금속염의 농도가 상기 범위인 것에 의해, 밀봉 처리액이 충분한 밀봉 성능을 나타낼 수 있고, 밀봉 처리액에 의해 밀봉 처리된 알루미늄 합금의 양극 산화 피막이 내오염성을 충분히 나타낼 수 있다.The concentration of the metal salt in the sealing liquid is not particularly limited and is preferably 0.001 to 1 mol / L, more preferably 0.01 to 0.5 mol / L. When the concentration of the metal salt is in the above range, the sealing liquid can exhibit sufficient sealing performance, and the anodized coating of the aluminum alloy sealed by the sealing liquid can sufficiently exhibit stain resistance.

(pH 완충제)(pH buffer)

pH 완충제로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 pH 완충제를 이용할 수 있다. 이와 같은 pH 완충제로서는 예를 들면, 유기산염, 암모늄염, 아미노산, 붕산염, 아민 화합물, 함질소 복소환식 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 밀봉 처리액에 의해 밀봉 처리된 알루미늄 합금의 양극 산화 피막에 우수한 내오염성을 부여할 수 있는 점에서 함질소 복소환식 화합물이 바람직하다.The pH buffer is not particularly limited and conventionally known pH buffers can be used. Examples of such pH buffering agents include organic acid salts, ammonium salts, amino acids, borate salts, amine compounds, and nitrogen-containing heterocyclic compounds. Of these, a nitrogen-containing heterocyclic compound is preferable in that an excellent antifouling property can be imparted to an anodic oxidation coating of an aluminum alloy which has been subjected to a sealing treatment with a sealing treatment liquid.

유기산염으로서는, 카르복시산이나 옥시카르복시산의 염을 들 수 있다. 상기 카르복시산, 옥시카르복시산의 탄소수는 4 이하가 바람직하다. 또한, 상기 염으로서는, 나트륨염, 칼륨염을 들 수 있다.Examples of the organic acid salt include salts of carboxylic acid and oxycarboxylic acid. The number of carbon atoms of the carboxylic acid and oxycarboxylic acid is preferably 4 or less. Examples of the salt include a sodium salt and a potassium salt.

암모늄염으로서는, 유기산의 암모늄염, 무기산의 암모늄염을 들 수 있다. 유기산의 암모늄염으로서는, 카르복시산이나 옥시카르복시산의 암모늄염을 들 수 있다. 상기 카르복시산, 옥시카르복시산의 탄소수는 4 이하가 바람직하다. 또한, 무기산의 암모늄염으로서는, 황산암모늄염, 질산암모늄염, 설파민산암모늄염 등을 들 수 있다.Examples of the ammonium salt include an ammonium salt of an organic acid and an ammonium salt of an inorganic acid. Examples of the ammonium salt of the organic acid include an ammonium salt of a carboxylic acid or an oxycarboxylic acid. The number of carbon atoms of the carboxylic acid and oxycarboxylic acid is preferably 4 or less. Examples of the ammonium salt of an inorganic acid include ammonium sulfate, ammonium nitrate and ammonium sulfamate.

아미노산으로서는, 글리신, 알라닌, 아스파라긴 등이나 그들의 염을 들 수 있다. 붕산염으로서는, 붕산나트륨, 붕산칼륨, 붕산암모늄 등을 들 수 있다. 아민 화합물로서는, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민인 에탄올아민을 들 수 있고, 또한, 알킬아민, 방향족 아민이나 요소 등의 수용성 카르보닐아민 등을 들 수 있다.Examples of amino acids include glycine, alanine, asparagine and salts thereof. Examples of the borate include sodium borate, potassium borate and ammonium borate. Examples of the amine compound include monoethanolamine, diethanolamine and ethanolamine which is triethanolamine, and water-soluble carbonylamines such as alkylamine, aromatic amine and urea.

함질소 복소환식 화합물로서는, 헤테로 원자로서 적어도 1개의 질소 원자를 포함하는 복소환식 화합물, 헤테로 원자로서 적어도 1개의 질소 원자 및 적어도 1개의 산소 원자를 포함하는 복소환식 화합물을 들 수 있다.Examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound include a heterocyclic compound containing at least one nitrogen atom as a hetero atom, and a heterocyclic compound containing at least one nitrogen atom and at least one oxygen atom as a hetero atom.

상기 함질소 복소환식 화합물로서는, 에틸렌이민환, 아지린환, 아제티딘환, 아제트환, 피롤리딘환, 피롤환, 피페리딘환, 피리딘환, 헥사메틸렌이민환, 아자트로필리덴환, 이미다졸환, 피라졸환, 옥사졸환, 이미다졸린환, 피라진환, 모르폴린환, 프테리딘환, 푸린환 등을 포함하는 함질소 복소환식 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 피롤리딘환, 피롤환, 피페리딘환, 피리딘환, 헥사메틸렌이민환, 아자트로필리덴환, 이미다졸환, 피라졸환, 옥사졸환, 이미다졸린환, 피라진환, 모르폴린환, 프테리딘환, 푸린환 등을 포함하는 함질소 복소환식 화합물이 바람직하다.Examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound include at least one selected from the group consisting of ethyleneimine, aziridine, azetidine, azet ring, pyrrolidine, pyrrole, piperidine, pyridine, A pyrazole ring, an oxazole ring, an imidazoline ring, a pyrazine ring, a morpholine ring, a pteridine ring, a purine ring, and the like. Of these, preferred are pyrrolidine ring, pyrrole ring, piperidine ring, pyridine ring, hexamethylene imine ring, azatrophenyl ring, imidazole ring, pyrazole ring, oxazole ring, imidazoline ring, pyrazine ring, morpholine ring, A nitrogen-containing heterocyclic compound including a pyridine ring, a pyridine ring, a pyridine ring, a pyridine ring, and a pyridine ring.

상기 함질소 복소환식 화합물로서는, 에틸렌이민, 아지린, 아제티딘, 아제트, 피롤리딘, 피롤, 피페리딘, 피리딘, 헥사메틸렌이민, 아자트로필리덴, 이미다졸, 피라졸, 옥사졸, 이미다롤린, 피라진, 모르폴린, 프테리딘, 푸린 등을 들 수 있고, 이들의 골격에 아미노기나 메틸기가 부가된 화합물을 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 환상 구성 원자에 1개 또는 2개의 질소 원자를 헤테로 원자로서 가지고, 탄소 또는 1개의 헤테로 원자 산소와 탄소로 이루어지는 환상 5원~7원환의 복소환식 화합물이 바람직하고, 구체적으로는, 피롤리딘, 피롤, 피페리딘, 피리딘, 헥사메틸렌이민, 아자트로필리덴, 이미다졸, 피라졸, 옥사졸, 이미다졸린, 피라진, 모르폴린 등의 화합물과 그 환상 골격을 기본 구조로 한 화합물군을 들 수 있다. 또한, 다중환 구조를 가지고, 헤테로 원자 질소를 4개 이상 가지는 것, 예를 들면, 푸린, 프테리딘 등의 화합물과 그 다중 환상 골격을 기본 구조로 한 화합물군도 바람직하다. 그 중에서도, 5~6원환의 것이 더욱 바람직하고, 피롤리딘, 피롤, 피페리딘, 피리딘, 이미다졸, 피라졸, 옥사졸, 이미다졸린, 피라진, 모르폴린 등의 화합물과 그 환상 골격을 기본 구조로 한 화합물군을 들 수 있다. 이 중에서도, 환 내에 이중 결합을 가지는 피롤, 피리딘, 이미다졸, 피라졸, 옥사졸, 이미다졸린, 피라진 등의 화합물과 그 환상 골격을 기본 구조로 한 화합물군이 특히 바람직하다. 이들의 화합물군을 구성하는 치환기로서는, 아미노기나 메틸기 등을 들 수 있고, 이들의 치환기가 부가된 화합물군을 이용해도 좋다. 예를 들면, 2―아미노피리딘, 4―아미노피리딘 등의 아미노피리딘 등이나, 2―메틸이미다졸 등이 메틸이미다졸 등을 특히 바람직한 것으로서 들 수 있다. 그 중에서도, 피리딘, 이미다졸, 아미노피리딘, 메틸이미다졸 등이 가장 바람직하다.Examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound include organic amine compounds such as ethyleneimine, azirine, azetidine, azet, pyrrolidine, pyrrole, piperidine, pyridine, hexamethyleneimine, azatropylidene, imidazole, pyrazole, oxazole, Imidroline, pyrazine, morpholine, pteridine, purine, etc., and compounds in which an amino group or a methyl group is added to the skeleton thereof can be used. Among them, a heterocyclic compound of a cyclic 5-membered to 7-membered ring having one or two nitrogen atoms as a hetero atom in the cyclic constituent atom and consisting of carbon or one heteroatom oxygen and carbon is preferable, and specifically, A compound having a cyclic skeleton as a basic structure and a compound having a cyclic skeleton such as pyridine, pyrrole, piperidine, pyridine, hexamethyleneimine, azatrophenylidene, imidazole, pyrazole, oxazole, imidazoline, pyrazine and morpholine You can count. Also preferred are compounds having a multicyclic structure and having four or more heteroatoms nitrogen, for example, compounds such as purines and pteridines and compounds having a multicyclic skeleton as a basic structure. Among them, a 5- to 6-membered ring is more preferable, and a compound such as pyrrolidine, pyrrole, piperidine, pyridine, imidazole, pyrazole, oxazole, imidazoline, pyrazine and morpholine, A compound group having a basic structure can be mentioned. Among them, a compound having a double bond in the ring such as pyrrole, pyridine, imidazole, pyrazole, oxazole, imidazoline, pyrazine and the like and a compound group having a cyclic skeleton as a basic structure are particularly preferable. Examples of the substituent constituting the group of these compounds include an amino group and a methyl group, and a compound group to which the substituent is added may be used. Aminopyridines such as 2-aminopyridine and 4-aminopyridine, and methylimidazole such as 2-methylimidazole are particularly preferable. Among them, pyridine, imidazole, aminopyridine, methylimidazole and the like are most preferable.

상기 함질소 복소환식 화합물로서는, 피리딘; 2―아미노피리딘, 4―아미노피리딘 등의 아미노피리딘; 이미다졸; 2―메틸이미다졸 등의 메틸이미다졸; 피라졸; 프테리딘; 옥사졸 등이 특히 바람직하다.Examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound include pyridine; Aminopyridines such as 2-aminopyridine and 4-aminopyridine; Imidazole; Methylimidazole such as 2-methylimidazole; Pyrazole; Pteridine; Oxazole and the like are particularly preferable.

상기 pH 완충제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.The pH buffer may be used alone or in combination of two or more.

밀봉 처리액 중의 pH 완충제의 농도는 특별히 한정되지 않고, 0.1~100g/L이 바람직하고, 0.2~20g/L이 보다 바람직하다. pH 완충제의 농도가 상기 범위인 것에 의해, 밀봉 처리액이 우수한 pH의 완충성을 나타낼 수 있고, 또한 pH 완충제의 농도가 지나치게 높은 것에 의해 발생하는 처리품 표면의 외관 불량(건조 얼룩)이나 염색품의 탈색이 억제된다.The concentration of the pH buffer in the sealing liquid is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 100 g / L, more preferably 0.2 to 20 g / L. When the concentration of the pH buffer is in the above range, the sealing liquid can exhibit buffering properties at a good pH, and the appearance of defective appearance (drying unevenness) of the surface of the treated product caused by excessively high concentration of the pH buffering agent, Decolorization is suppressed.

(계면 활성제)(Surfactants)

계면 활성제로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 계면 활성제를 이용할 수 있다. 이와 같은 계면 활성제로서는, 음이온계 계면 활성제, 비이온계 계면 활성제, 양성 계면 활성제를 들 수 있다.The surfactant is not particularly limited and conventionally known surfactants can be used. Examples of such surfactants include anionic surfactants, nonionic surfactants, and amphoteric surfactants.

음이온계 계면 활성제로서는, 황산염계 계면 활성제, 설폰산염계 계면 활성제, 인계 계면 활성제 등을 이용할 수 있다.As the anionic surfactant, a sulfate-based surfactant, a sulfonate-based surfactant, a phosphorus-based surfactant, and the like can be used.

황산염계 계면 활성제로서는, 방향족 황산염계 계면 활성제, 지방족 황산염계 계면 활성제 등을 들 수 있다.Examples of the sulfate-based surfactant include an aromatic sulfate-based surfactant and an aliphatic sulfate-based surfactant.

상기 방향족 황산염계 계면 활성제로서는 예를 들면, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르 황산염을 들 수 있다. 또한, 지방족 황산염계 계면 활성제로서는 예를 들면, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 황산염을 들 수 있다.Examples of the aromatic sulfate-based surfactant include polyoxyethylene alkyl phenyl ether sulfate. Examples of the aliphatic sulfate-based surfactant include polyoxyethylene alkyl ether sulfate.

설폰산염계 계면 활성제로서는, 방향족 설폰산염계 계면 활성제 등을 들 수 있다.As the sulfonate type surfactant, an aromatic sulfonate type surfactant and the like can be mentioned.

상기 방향족 설폰산염계 계면 활성제로서는, 벤젠설폰산염, 나프탈렌설폰산염 등의 방향족 설폰산염 화합물이나 벤젠설폰산염, 나프탈렌설폰산염 등의 방향족 설폰산염 골격에 알킬기, 폴리옥시에틸렌기, 폴리옥시에틸렌알킬에테르기, 카르복실기, 카르보닐기, 수산기, 알코올기, 비닐기나 알릴기 등의 알킬렌기나 다중 결합을 가지는 기, 더한층의 설폰산기가 치환된 화합물 등을 들 수 있고, 또한, 이들 화합물의 포르말린 등에서의 중축합물 및 공중합물 등을 들 수 있다. 이와 같은 방향족 설폰산염계 계면 활성제로서는 예를 들면, 알킬벤젠설폰산염, 알킬나프탈렌설폰산염 및 그들의 포르말린 등 중축합물, 나프탈렌설폰산염의 포르말린 등 중축합물, 알킬렌벤젠설폰산염이나 알킬렌나프탈렌설폰산염 등으로부터의 공중합물 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic sulfonate surfactants include aromatic sulfonate compounds such as benzenesulfonate and naphthalenesulfonate salts, and aromatic sulfonate compounds such as benzenesulfonate and naphthalenesulfonate salts, such as alkyl groups, polyoxyethylene groups, polyoxyethylene alkyl ether groups , A compound having an alkylene group or a multiple bond such as a carboxyl group, a carbonyl group, a hydroxyl group, an alcohol group, a vinyl group or an allyl group, or a compound in which a sulfonic acid group is further substituted, and the polycondensate of these compounds in formalin and the like And copolymers thereof. Examples of such aromatic sulfonate surfactants include alkylbenzenesulfonates, alkylnaphthalenesulfonates and polycondensates thereof such as formalin, polycondensates such as formalin of naphthalenesulfonates, alkylene benzenesulfonates, alkylene naphthalenesulfonates and the like And the like.

상기 방향족 설폰산염계 계면 활성제로서는, 또한 디페닐에테르디설폰산염 등의 복수개의 페닐설폰산염이 에테르 결합한 화합물을 들 수 있고, 또한 해당 화합물에 알킬기, 폴리옥시에틸렌기, 폴리옥시에틸렌알킬에테르기 등이 치환된 화합물을 들 수 있다. 이와 같은 방향족 설폰산염계 계면 활성제로서는 예를 들면, 알킬디페닐에테르디설폰산염, 알킬디페닐에테르디설포석신산염 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic sulfonate surfactant include compounds in which a plurality of phenyl sulfonate salts such as diphenyl ether disulfonate are ether-bonded. In addition, an alkyl group, a polyoxyethylene group, a polyoxyethylene alkyl ether group, etc., These substituted compounds may be mentioned. Examples of such aromatic sulfonate surfactants include alkyl diphenyl ether disulfonate salts and alkyl diphenyl ether disulfonate salts.

인계 계면 활성제로서는, 인산에스테르계 계면 활성제, 인산에스테르염계 계면 활성제 등을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 폴리옥시에틸렌알킬에테르인산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬렌화 페닐에테르인산에스테르, 알킬인산에스테르 등과 그들의 염을 들 수 있다.As the phosphorus surfactant, a phosphate ester surfactant, a phosphate ester salt surfactant, or the like can be used. Specific examples thereof include polyoxyethylene alkyl ether phosphoric acid esters, polyoxyethylene alkylene phenyl ether phosphoric acid esters, alkyl phosphoric acid esters, and salts thereof.

비이온성 계면 활성제로서는, 밀봉 처리액 중의 농도의 조정이나 다른 계면 활성제와의 조합에 의해 밀봉 처리액 중에서 흐림점(cloud point)을 85℃ 이상으로 할 수 있는 비이온성 계면 활성제를 적합하게 이용할 수 있다. 이와 같은 비이온성 계면 활성제로서는 예를 들면, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 글리세린에스테르폴리옥시에틸렌에테르, 소르비탄에스테르, 지방산 알칸올아미드 등을 들 수 있다.As the nonionic surfactant, a nonionic surfactant capable of adjusting the concentration in the sealing liquid and combining it with other surfactants to make the cloud point at 85 ° C or higher in the sealing liquid can be suitably used . Examples of such nonionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ethers, glycerin ester polyoxyethylene ethers, sorbitan esters, fatty acid alkanolamides, and the like.

양성 계면 활성제로서는, 알킬베타인, 지방산 아미드베타인, 알킬아민옥사이드 등을 들 수 있다.Examples of the amphoteric surfactant include alkyl betaines, fatty acid amide betaines, and alkylamine oxides.

상기 계면 활성제로서는, 음이온계 계면 활성제가 바람직하다. 그 중에서도, 황산염계 계면 활성제, 설폰산염계 계면 활성제, 인계 계면 활성제가 보다 바람직하고, 설폰산염계 계면 활성제가 더욱 바람직하다.As the surfactant, an anionic surfactant is preferable. Among them, a sulfate-based surfactant, a sulfonate-based surfactant, and a phosphorus-based surfactant are more preferable, and a sulfonate-based surfactant is more preferable.

상기 계면 활성제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다. 또한, 상기 비이온계 계면 활성제는 밀봉 처리액의 흐림점이 낮아지지 않도록 선택하면 좋다. 또한, 비이온계 계면 활성제와 음이온계 계면 활성제를 혼합하여 이용하는 경우에는, 계면 활성제의 흐림점을 높게 할 수 있다. 음이온계 계면 활성제를 이용하는 경우에는, 함유 금속이나 양성 계면 활성제와 반응하여 탁함을 발생시키지 않는 것을 선택하면 좋다.The surfactants may be used alone or in combination of two or more. The nonionic surfactant may be selected so as not to lower the cloud point of the sealing liquid. Further, when a nonionic surfactant and an anionic surfactant are mixed and used, the blur point of the surfactant can be increased. In the case of using an anionic surfactant, it may be selected that does not cause turbidity by reacting with the contained metal or the amphoteric surfactant.

밀봉 처리액 중의 계면 활성제의 농도는 특별히 한정되지 않고, 10㎎/L~10g/L이 바람직하고, 20㎎/L~5g/L이 보다 바람직하다. 계면 활성제의 농도가 상기 범위인 것에 의해, 밀봉 처리액이 충분한 밀봉 성능을 나타낼 수 있고, 또한 밀봉 처리된 양극 산화 피막의 표면의 가루 부착이나 백화 외관 불량을 억제할 수 있다.The concentration of the surfactant in the sealing liquid is not particularly limited, but is preferably 10 mg / L to 10 g / L, more preferably 20 mg / L to 5 g / L. When the concentration of the surfactant is in the above range, the sealing liquid can exhibit sufficient sealing performance, and the adhesion of dust on the surface of the anodized coating film subjected to the sealing treatment and the defective appearance of whiteness can be suppressed.

(pH 조정제)(pH adjusting agent)

본 발명의 밀봉 처리액은 pH 조정제를 더 포함하고 있어도 좋다. pH 조정제로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 pH 조정제를 이용할 수 있다.The sealing liquid of the present invention may further comprise a pH adjusting agent. The pH adjusting agent is not particularly limited and conventionally known pH adjusting agents can be used.

밀봉 처리액을 산성측으로 조정하기 위한 pH 조정제로서는 예를 들면, 초산, 설파민산, 황산, 질산, 유기설폰산 등의 희석 수용액을 들 수 있다. 이들 중에서도, 밀봉 성능이 우수한 점에서 질산이 바람직하다.Examples of the pH adjusting agent for adjusting the sealing treatment liquid to the acidic side include dilute aqueous solutions such as acetic acid, sulfamic acid, sulfuric acid, nitric acid, and organic sulfonic acid. Of these, nitric acid is preferable because of its excellent sealing performance.

밀봉 처리액을 알칼리성측으로 조정하기 위한 pH 조정제로서는 예를 들면, 암모니아수, 수산화나트륨 수용액, 수산화칼륨 수용액 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 밀봉 성능이 우수한 점에서 수산화나트륨 수용액이 바람직하다.Examples of the pH adjusting agent for adjusting the sealing treatment liquid to the alkaline side include aqueous ammonia, aqueous sodium hydroxide solution, aqueous potassium hydroxide solution and the like. Of these, an aqueous solution of sodium hydroxide is preferable because of its excellent sealing performance.

상기 pH 조정제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다.The pH adjusters may be used alone or in combination of two or more.

밀봉 처리액 중의 pH 조정제의 농도는 특별히 한정되지 않고, 0~20g/L이 바람직하고, 0~10g/L이 보다 바람직하고, 0~5g/L이 더욱 바람직하다. pH 조정제의 농도가 상기 범위인 것에 의해, 밀봉 처리액이 충분한 밀봉 성능을 나타낼 수 있고, 밀봉 처리액에 의해 밀봉 처리된 양극 산화 피막의 밀봉도의 저하를 억제할 수 있다.The concentration of the pH adjusting agent in the sealing liquid is not particularly limited and is preferably 0 to 20 g / L, more preferably 0 to 10 g / L, and even more preferably 0 to 5 g / L. When the concentration of the pH adjuster is in the above range, the sealing liquid can exhibit sufficient sealing performance, and the lowering of the degree of sealing of the anodized coating film sealed by the sealing liquid can be suppressed.

(그 밖의 성분)(Other components)

본 발명의 밀봉 처리액은 밀봉 성능이나 액의 사용 실용성을 향상시키기 위해, 필요에 따라서 곰팡이 방지제, 착화제 등의 첨가제 성분을 포함하고 있어도 좋다. 첨가제로서는 예를 들면, 안식향산, 안식향산염 등의 곰팡이 방지제; 시트르산, 시트르산염 등의 착화제 등을 들 수 있다. 또한, 곰팡이 방지제로서는 시판하는 곰팡이 방지제, 예를 들면, “TAC가비코론”(오쿠노 제약 공업 주식회사제)을 첨가해도 좋다.The sealing liquid of the present invention may contain an additive component such as a mold inhibitor and a complexing agent, if necessary, in order to improve the sealing performance and practical use of the liquid. Examples of additives include antifungal agents such as benzoic acid and benzoic acid salt; And complexing agents such as citric acid and citric acid salts. As the antifungal agent, commercially available antifungal agents such as "TAC Gavicolone" (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) may be added.

(밀봉 처리액)(Sealing solution)

본 발명의 밀봉 처리액 중의 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제의 함유량의 합계는 0.2~100g/L이 바람직하고, 0.3~50g/L이 보다 바람직하고, 0.5~30g/L이 더욱 바람직하다. 상기 함유량의 합계가 상기의 범위인 것에 의해, 밀봉 처리액이 충분한 밀봉 성능을 나타낼 수 있고, 밀봉 처리액에 의해 밀봉 처리된 알루미늄 합금의 양극 산화 피막이 내오염성을 충분히 나타낼 수 있고, 또한 밀봉 처리된 양극 산화 피막의 표면의 가루 부착이나 백화 외관 불량을 억제할 수 있다.The total content of the metal salt, the pH buffering agent and the surfactant in the sealing treatment liquid of the present invention is preferably 0.2 to 100 g / L, more preferably 0.3 to 50 g / L, and still more preferably 0.5 to 30 g / L. When the total content is in the above range, the sealing liquid can exhibit sufficient sealing performance, and the anodic oxidation coating of the aluminum alloy which has been subjected to the sealing treatment by the sealing liquid can sufficiently exhibit stain resistance, It is possible to suppress the adhesion of dust on the surface of the anodized film and the defective appearance of whiteness.

밀봉 처리액의 pH는 7.0~10.0이 바람직하고, 7.2~9.5가 보다 바람직하고, 7.5~9.0이 더욱 바람직하다. pH를 상기 범위로 함으로써 밀봉 처리액이 충분한 밀봉 성능을 나타낼 수 있고, 밀봉 처리액에 의해 밀봉 처리된 알루미늄 합금의 양극 산화 피막이 내오염성을 충분히 나타낼 수 있고, 또한 피처리물의 표면에 가루상 부착물이 부착되는 외관 불량(가루 부착, 백화)이 억제된다.The pH of the sealing liquid is preferably 7.0 to 10.0, more preferably 7.2 to 9.5, and further preferably 7.5 to 9.0. By setting the pH to the above range, the sealing treatment liquid can exhibit sufficient sealing performance, and the anodic oxidation coating of the aluminum alloy sealed by the sealing treatment liquid can sufficiently exhibit the stain resistance, and the surface of the to- The adhered outer appearance defects (powder adhesion, whitening) are suppressed.

본 발명의 밀봉 처리액은 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하고 있으면, 그 밖의 성분은 특별히 한정되지 않지만, 상기의 각 성분을 함유하는 수용액인 것이 바람직하다.When the sealing liquid of the present invention contains a metal salt, a pH buffering agent and a surfactant, the other components are not particularly limited, but an aqueous solution containing the above components is preferable.

본 발명의 밀봉 처리액은 니켈계 금속염 등의 금속염을 포함하지 않는 것이 바람직하다. 해당 금속염으로서는, Ni, Co, Fe, Cr 등의 금속염을 들 수 있다.The sealing liquid of the present invention preferably does not contain a metal salt such as a nickel-based metal salt. Examples of the metal salt include metal salts such as Ni, Co, Fe and Cr.

2. 농축액2. Concentrate

본 발명의 농축액은 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하는 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액의 농축액으로서, 상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로부터 선택되는 적어도 1종이다. 상기 밀봉 처리액에 포함되는 성분의 농도가 높은 농축액으로 함으로써 운반, 보존이 용이해지고, 물 등의 희석액으로 희석함으로써 상기 밀봉 처리액을 용이하게 조제할 수 있다. 상기 희석액으로서는, 물이 바람직하다.The concentrate of the present invention is a concentrate of a sealing treatment liquid for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy containing a metal salt, a pH buffering agent and a surfactant, wherein the metal salt is at least one selected from an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt. By making the concentrated liquid having a high concentration of components contained in the sealing liquid, the liquid can be easily transported and stored and can be easily prepared by diluting it with a diluent such as water. As the diluent, water is preferable.

본 발명의 농축액이 함유하는 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제는 상기 밀봉 처리액이 함유하는 것과 동일한 것을 이용할 수 있다. 본 발명의 농축액은 상기 밀봉 처리액과 동일한 성분을 함유하지만, 해당 성분의 함유량이 다르다.The metal salt, the pH buffering agent and the surfactant contained in the concentrate of the present invention can be the same as those contained in the above-mentioned sealing liquid. The concentrated liquid of the present invention contains the same components as the above-mentioned sealing liquid, but the content of the components is different.

농축액 중의 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제의 함유량의 합계는 1~800g/L이 바람직하고, 1.5~400g/L이 보다 바람직하고, 2.5~250g/L이 더욱 바람직하다. 상기 함유량의 합계가 상기의 범위인 것에 의해, 운반, 보존이 용이하고, 또한 물 등으로 희석함으로써 상기 밀봉 처리액을 용이하게 조제할 수 있다. 또한, 상기 농축액 중의 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제의 함유량의 합계는 밀봉 처리액과 농축액의 구별의 점에서 100g/L을 넘는 범위이어도 좋고, 150g/L 이상이어도 좋다.The total content of the metal salt, the pH buffering agent and the surfactant in the concentrated liquid is preferably 1 to 800 g / L, more preferably 1.5 to 400 g / L, and still more preferably 2.5 to 250 g / L. When the total content is in the above-mentioned range, it is easy to carry and store, and the sealing liquid can be easily prepared by diluting with water or the like. The total content of the metal salt, the pH buffering agent and the surfactant in the concentrated liquid may be in the range of more than 100 g / L or more and 150 g / L or more in terms of distinction between the sealing liquid and the concentrate.

3. 밀봉 처리 방법3. Sealing method

본 발명의 밀봉 처리 방법은 알루미늄 합금의 양극 산화 피막의 밀봉 처리 방법으로서, 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액 중에 알루미늄 합금의 양극 산화 피막을 가지는 물품을 침지하는 공정을 가지고, 상기 밀봉 처리액은 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하고, 상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로부터 선택되는 적어도 1종인 밀봉 처리 방법이다.A sealing treatment method of the present invention is a sealing treatment method of an anodic oxidation coating of an aluminum alloy, comprising the step of immersing an article having an anodized coating of an aluminum alloy in a sealing solution for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy, Wherein the metal salt is at least one selected from the group consisting of an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt, and a metal salt, a pH buffering agent and a surfactant.

밀봉 처리액으로서는, 상기 설명한 밀봉 처리액을 이용할 수 있다. 본 발명의 밀봉 처리 방법에서는 상기 밀봉 처리액 중에 알루미늄의 합금의 양극 산화 피막을 가지는 물품을 침지하는 공정을 가진다. 침지 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 방법에 의해 침지하면 좋다.As the sealing liquid, the above-described sealing liquid can be used. The sealing treatment method of the present invention has a step of immersing an article having an anodized film of an aluminum alloy in the sealing liquid. The immersion method is not particularly limited, and it may be immersed by a conventionally known method.

상기 공정에서의 밀봉 처리액의 온도는 85~100℃가 바람직하고, 88~98℃가 보다 바람직하고, 90~98℃가 더욱 바람직하다. 밀봉 처리액의 온도를 상기 범위로 함으로써 충분한 밀봉 성능을 나타낼 수 있다.The temperature of the sealing liquid in the above step is preferably 85 to 100 占 폚, more preferably 88 to 98 占 폚, and further preferably 90 to 98 占 폚. When the temperature of the sealing liquid is within the above range, sufficient sealing performance can be exhibited.

밀봉 처리액의 pH는 7.0~10.0이 바람직하고, 7.2~9.5가 보다 바람직하고, 7.5~9.0이 더욱 바람직하다. pH를 상기 범위로 함으로써 밀봉 처리액이 충분한 밀봉 성능을 나타낼 수 있고, 피처리물의 표면에 가루상 부착물이 부착되는 외관 불량(가루 부착, 백화)이 억제된다.The pH of the sealing liquid is preferably 7.0 to 10.0, more preferably 7.2 to 9.5, and further preferably 7.5 to 9.0. By setting the pH to the above range, the sealing liquid can exhibit a sufficient sealing performance, and poor appearance (powder adhesion, whitening) in which powder deposits adhere to the surface of the object to be treated is suppressed.

밀봉 처리 시간은 통상, 처리 대상으로 하는 양극 산화 피막의 막두께에 의해 결정할 수 있다. 구체적으로는, 막두께를 나타내는 수(㎛)에 0.1~10을 곱하여 얻어지는 수를 밀봉 처리 시간(분)으로 하는 것이 바람직하고, 막두께를 나타내는 수(㎛)에 0.2~5를 곱하여 얻어지는 수를 밀봉 처리 시간(분)으로 하는 것이 보다 바람직하고, 막두께를 나타내는 수(㎛)에 0.5~4를 곱하여 얻어지는 수를 밀봉 처리 시간(분)으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 예를 들면, 양극 산화 피막의 막두께가 10㎛라고 하면, 침지 시간은 10에 0.2~5를 곱하여 2~50분 정도로 하는 것이 보다 바람직하다. 밀봉 처리 시간을 상기 범위로 함으로써 밀봉 처리액이 충분한 밀봉 성능을 나타낼 수 있고, 밀봉 처리액에 의해 밀봉 처리된 알루미늄 합금의 양극 산화 피막이 내오염성을 충분히 나타낼 수 있고, 또한 가루 부착, 백화 등의 외관 불량에 의한 피처리물의 외관의 저하를 억제할 수 있다.The sealing treatment time is usually determined by the film thickness of the anodic oxide film to be treated. Specifically, it is preferable that the number obtained by multiplying the number (mu m) representing the film thickness by 0.1 to 10 is the sealing processing time (minute), and the number obtained by multiplying the number (mu m) It is more preferable to set the sealing treatment time (minute), and it is more preferable that the number obtained by multiplying the number (탆) representing the film thickness by 0.5 to 4 is the sealing treatment time (minute). For example, when the film thickness of the anodized film is 10 占 퐉, it is more preferable that the immersion time is set to about 2 to 50 minutes by multiplying 10 by 0.2 to 5. By setting the sealing treatment time within the above-mentioned range, the sealing treatment liquid can exhibit sufficient sealing performance, and the anodized coating of the aluminum alloy sealed by the sealing treatment liquid can sufficiently exhibit stain resistance, and further, Deterioration of the appearance of the object to be treated due to defects can be suppressed.

상기 공정에서는 밀봉 처리액을 교반하면서 알루미늄 합금의 양극 산화 피막을 가지는 물품을 침지해도 좋다. 교반 방법으로서는, 순환 교반, 공기 교반, 가스 교반, 요동 교반이 적합하다. 그 중에서도, 순환 교반, 가스 교반이 바람직하고, 순환 교반이 보다 바람직하다. 상기 가스 교반으로서는, 질소 가스, 아르곤 가스 등의 불활성 가스를 이용한 가스 교반이 적합하다. 상기 공정에 있어서, 금속염으로서 Mg염, Ca염, Sr염, Ba염, Ra염을 함유하고, pH가 7 이상인 밀봉 처리액을 이용하는 경우, 밀봉 처리액이 공기중의 이산화탄소를 흡수하여, 탁함을 발생시키는 경우가 있다. 이 때문에, 교반 방법으로서는, 상기와 같이 순환 교반이 바람직하지만, 설비상 공기 교반을 실시하는 것이 필요한 경우에는, 상기 불활성 가스를 이용한 가스 교반을 실시하는 것이 밀봉 처리액의 탁함을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다.In this process, an article having an anodized film of an aluminum alloy may be immersed while stirring the sealing solution. As the stirring method, cyclic stirring, air stirring, gas stirring, and swing stirring are suitable. Among them, cyclic stirring and gas stirring are preferable, and cyclic stirring is more preferable. As the gas stirring, gas stirring using an inert gas such as nitrogen gas or argon gas is suitable. In the above process, when a sealing treatment liquid containing a Mg salt, a Ca salt, a Sr salt, a Ba salt and a Ra salt as a metal salt and having a pH of 7 or more is used, the sealing treatment liquid absorbs carbon dioxide in the air, . For this reason, as the stirring method, it is preferable to perform cyclic stirring as described above, but when it is necessary to perform air stirring in the facility, it is preferable to carry out gas stirring using the inert gas to suppress the turbidity of the sealing liquid .

본 발명의 밀봉 처리 방법은 상기의 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액 중에 알루미늄 합금의 양극 산화 피막을 가지는 물품을 침지하는 공정 중에 상기 밀봉 처리액 중의 탁함을 제거하는 탁함 제거 처리를 실시해도 좋다. 또한, 상기 탁함 제거 처리는 상기 공정 중 이외의, 예를 들면, 상기 물품을 양극 산화 피막용 밀봉 처리액 중에 침지할 때까지의 대기 중이나, 라인의 정지 중에 실시해도 좋다. 탁함 제거 처리를 실시함으로써 탁함에 기인하는 가루 부착이나 백화 등의 외관 불량에 의한 양극 산화 피막의 외관의 저하를 억제할 수 있다.The sealing treatment method of the present invention may be subjected to a turbidity removal treatment for removing the turbidity in the sealing treatment liquid during the step of immersing the article having the anodic oxidation coating of the aluminum alloy in the sealing liquid for the anodic oxidation coating of the aluminum alloy . Further, the turbidity removal treatment may be performed during the period other than the above-mentioned process, for example, during the time of immersing the article in the sealing liquid for anodizing treatment, or during stop of the line. It is possible to suppress deterioration of the external appearance of the anodized film due to appearance defects such as powder adhesion and whitening due to turbidity by carrying out the turbidity removal treatment.

탁함의 제거 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 제거 방법을 이용할 수 있다. 상기 제거 방법으로서는, 여과 제거를 들 수 있다. 구체적으로는, 밀봉 처리를 실시하는 조(槽)로부터 약품 보급 첨가 용해조인 쿠션 탱크 등의 예비 탱크에 밀봉 처리액의 일부를 흘리고, 밀봉 처리액의 온도를 바람직하게는 50℃ 이하로 냉각하고, 여과기를 통하여 여과를 실시하고, 상기 밀봉 처리를 실시하는 조로 되돌려서 순환시키는 여과 제거를 들 수 있다. 설비에 쿠션 탱크가 없는 경우, 단순 여과 순환에 의해 여과 제거를 실시해도 좋다.The turbid removal method is not particularly limited, and conventionally known removal methods can be used. Examples of the removal method include filtration removal. Specifically, a part of the sealing treatment liquid is caused to flow from a tank for performing the sealing treatment to a reserve tank such as a cushion tank, which is a solution supply and dissolution tank for chemical supply addition, and the temperature of the sealing treatment liquid is preferably cooled to 50 DEG C or lower, Filtration through filtration through a filter, and filtration to return the filtrate to the tank for carrying out the sealing treatment. If the equipment does not have a cushion tank, filtration may be performed by simple filtration circulation.

본 발명의 밀봉 처리 방법에서는, 처리 대상물은 알루미늄 합금의 양극 산화 피막이다. 상기 알루미늄 합금의 양극 산화 피막으로서는 특별히 한정되지 않고, 일반적인 알루미늄 합금에 황산, 옥살산 등을 이용한 공지의 양극 산화법을 적용하여 얻어진 알루미늄 합금의 양극 산화 피막이면 좋다. 알루미늄 합금으로서는 특별히 한정적이지는 않고, 각종의 알루미늄 주체의 합금을 양극 산화의 대상으로 할 수 있다. 알루미늄 합금의 구체예로서는, JIS에 규정되어 있는 JIS―A 1천번대~7천번대로 나타나는 전신재계(展伸材系) 합금, AC, ADC의 각 번호로 나타나는 주물재, 다이캐스트재 등을 대표로 하는 알루미늄 주체의 각종 합금군 등을 들 수 있다.In the sealing treatment method of the present invention, the object to be treated is an anodic oxidation film of an aluminum alloy. The anodic oxide coating of the aluminum alloy is not particularly limited and may be an anodic oxide coating of an aluminum alloy obtained by applying a known anodic oxidation method using a general aluminum alloy with sulfuric acid, oxalic acid, or the like. The aluminum alloy is not particularly limited, and various kinds of aluminum-based alloys can be subjected to anodization. Specific examples of the aluminum alloy include representative alloys such as an expanded metal alloy, JIS-A 1,000 to 7,000 times as specified in JIS, castings and die casts represented by AC and ADC numbers And various kinds of alloys such as aluminum-based alloys.

알루미늄 합금에 실시되는 양극 산화법으로서는 예를 들면, 황산 농도가 100g/L~400g/L 정도의 수용액을 이용하고, 액온을 -10~30℃ 정도로 하여, 0.5~4A/d㎡ 정도의 양극 전류 밀도로 전해를 실시하는 방법을 들 수 있다.As the anodic oxidation method for the aluminum alloy, for example, an aqueous solution having a sulfuric acid concentration of about 100 g / L to about 400 g / L is used, and the solution temperature is set to about -10 to 30 DEG C, And the electrolysis is carried out.

또한, 본 발명의 밀봉 처리 방법에 있어서는, 알루미늄 합금의 양극 산화 피막에 전해 착색을 실시한 것을 처리 대상으로 해도 좋다.Further, in the sealing treatment method of the present invention, the anodized film of the aluminum alloy may be electrolytically colored.

전해 착색 방법으로서는, 공지의 착색 기술의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 양극 산화를 실시한 후, 전해 착색욕에 침지하고, 2차 전해를 실시함으로써 양극 산화 피막에 착색을 실시할 수 있다. 전해 착색욕으로서는, 니켈염―붕산욕, 니켈염―주석염―황산욕 등을 예시할 수 있다.As the electrolytic coloring method, a known coloring method can be employed. For example, after the anodic oxidation is carried out, the film is dipped in an electrolytic coloring bath, and secondary electrolysis is carried out, whereby the anodic oxidation coating can be colored. Examples of the electrolytic coloring bath include a nickel salt-boric acid bath, a nickel salt-tin salt-sulfuric acid bath, and the like.

또한, 본 발명의 밀봉 처리 방법에 있어서는, 알루미늄 합금의 양극 산화 피막에 염료를 이용하여 염색을 실시한 것을 처리 대상으로 해도 좋다.Further, in the sealing treatment method of the present invention, the anodic oxide film of the aluminum alloy may be subjected to dyeing using a dye.

염료를 이용한 염색 방법으로서는, 종래 공지의 염료 수용액에 양극 산화 피막을 침지하는 방법을 들 수 있다. 이와 같은 염료로서는, 알루미늄 합금 양극 산화 피막용 염료로서 시판되고 있는 것을 이용할 수 있고, 예를 들면, 음이온계 염료 등을 들 수 있다. 상기 염료 수용액의 온도는 10~70℃가 바람직하고, 20~60℃가 보다 바람직하다. 또한, 상기 염료 수용액 중의 염료의 농도 및 침지 시간은 요망되는 염색의 색조, 색의 농도에 따라서 적절히 설정하면 좋다.As a dyeing method using a dye, a method of immersing an anodic oxidation film in a conventionally known dye aqueous solution can be mentioned. As such dyes, those commercially available as dyes for aluminum alloy anodic oxidation coatings can be used, and examples thereof include anionic dyes and the like. The temperature of the aqueous dye solution is preferably from 10 to 70 캜, more preferably from 20 to 60 캜. The concentration of the dye in the dye aqueous solution and the immersion time may be suitably set in accordance with the desired color tone and color density of the dye.

알루미늄 합금의 양극 산화 피막에 염료를 이용한 염색을 실시한 것을 처리 대상으로 하고, 밀봉 처리액이 염료 정착성을 부여할 수 없는 경우에는, 염색 후, 밀봉 처리 전에 염료 정착 처리를 실시해도 좋다. 해당 염료 정착 처리에 이용되는 염료 정착 처리제로서는, 알루미늄 합금 양극 산화 피막 염색 공정용으로 시판되고 있는 것(예를 들면, 오쿠노 제약 공업(주)제 TAC고착제―2, TAC선블록77―5C 등)을 사용할 수 있다. 또한, 밀봉 처리액 중의 상기 pH 완충제 및 상기 계면 활성제의 종류와 배합을 조정함으로써 밀봉 처리액에 염료 정착성을 부여할 수 있다.When an anodic oxidation film of an aluminum alloy is subjected to dyeing using a dye and the sealing liquid can not impart dye fixability, dye fixing treatment may be performed after dyeing and before sealing. (For example, TAC fixing agent-2 manufactured by Okuno Pharmaceutical Industry Co., Ltd., TAC Sunblock 77-5C, etc.) for the dyeing process of the aluminum alloy anodic oxide film, Can be used. In addition, dye fixability can be imparted to the encapsulating treatment liquid by adjusting the type and blending of the pH buffering agent and the surfactant in the encapsulation treatment liquid.

본 발명의 밀봉 처리 방법에서는 상기한 알루미늄 합금의 양극 산화 피막을 가지는 물품을 피처리물로서 이용하고, 상기한 밀봉 처리액 중에 피처리물을 침지하면 좋다. 또한, 필요에 따라서 알루미늄 합금의 양극 산화 피막을 가지는 물품에 전해 착색, 염색 등을 실시한 후, 충분히 수세를 실시하고, 상기한 밀봉 처리액 중에 피처리물을 침지해도 좋다. 이에 따라, 피처리물의 알루미늄 합금의 양극 산화 피막의 밀봉 성능을 크게 향상시킬 수 있다.In the sealing treatment method of the present invention, an article having an anodic oxide film of the above-described aluminum alloy may be used as the object to be treated, and the object to be treated may be immersed in the sealing liquid. If required, the product having an anodized film of an aluminum alloy may be subjected to electrolytic coloring, dyeing, and the like, and then subjected to thorough washing with water to dope the object to be treated in the sealing liquid. Thus, the sealing performance of the anodized film of the aluminum alloy of the object to be treated can be greatly improved.

실시예Example

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the embodiments.

이하의 제조 조건에 따라서 하기의 실시예 및 비교예에 이용하는 양극 산화를 실시한 알루미늄 합금 시험편을 조제했다.An aluminum alloy test piece subjected to anodization used in the following examples and comparative examples was prepared according to the following production conditions.

양극 산화 완료 시험편 A(염색 처리 및 염색 정착 처리 없음)의 조제Preparation of anodic oxidation-completed test piece A (without dyeing treatment and dyeing fixing treatment)

알루미늄의 시험편(JIS A1050P 판재)을 약알칼리성 탈지액(오쿠노 제약 공업(주)제 톱알크린101(상품명)의 30g/L수용액, 욕온: 60℃)에 3분간 침지하여 탈지했다. 이어서, 수세하고, 황산을 주성분으로 하는 양극 산화욕(유리(遊離) 황산 180g/L 및 용존 알루미늄 8.0g/L을 포함한다)으로 양극 산화(욕온: 20±1℃, 양극 전류 밀도: 1A/d㎡, 전해 시간: 30분간, 막두께: 약 10㎛)를 실시했다. 얻어진 양극 산화 피막을 수세하고, 양극 산화를 실시한 알루미늄 합금 시험편(이하, “양극 산화 완료 시험편 A”라 한다)을 얻었다.A test piece of aluminum (JIS A1050P plate) was immersed in a weak alkaline degreasing solution (30 g / L aqueous solution of TOPACLEAN 101 (trade name) manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., bath temperature: 60 캜) for 3 minutes and degreased. Subsequently, the plate was washed with water and subjected to anodic oxidation (bath temperature: 20 占 1 占 폚, anodic current density: 1 A / min) with an anodic oxidation bath containing 180 g / L of free sulfuric acid and 8.0 g / dm < 2 >, electrolysis time: 30 minutes, film thickness: about 10 mu m). The resulting anodized film was washed with water to obtain an aluminum alloy test piece subjected to anodic oxidation (hereinafter referred to as " anodized test piece A ").

양극 산화 완료 시험편 B(염색 처리 및 염색 정착 처리 있음)의 조제Preparation of Anodized Finished Specimen B (with dyeing treatment and dyeing and fixing treatment)

알루미늄의 시험편(JIS A1050P 판재)을 약알칼리성 탈지액(오쿠노 제약 공업(주)제 톱알크린101(상품명)의 30g/L 수용액, 욕온: 60℃)에 3분간 침지하여 탈지했다. 이어서, 수세하고, 황산을 주성분으로 하는 양극 산화욕(유리 황산 180g/L 및 용존 알루미늄 8.0g/L을 포함한다)으로 양극 산화(욕온: 20±1℃, 양극 전류 밀도: 1A/d㎡, 전해 시간: 30분간, 막두께: 약 10㎛)를 실시했다. 얻어진 양극 산화 피막을 수세하고, 98% 황산 100mL/L을 포함하는 산활성욕(욕온: 실온)에 1분간 침지하여 산활성하고, 수세를 실시했다. 이어서, 염색 처리액(오쿠노 제약 공업(주)제 TAC염료 TAC블랙402 1g/L)에 50℃에서 1분 침지하고, 수세하여 염색 처리를 실시했다. 이어서, 염색 정착 처리액(오쿠노 제약 공업(주)제 TAC고착제―2(상품명) 20mL/L)에 실온에서 3분 침지하고, 수세를 실시함으로써 염색 정착 처리를 실시하고, 염색 처리된, 양극 산화를 실시한 알루미늄 합금 시험편(이하, “양극 산화 완료 시험편 B”라 한다)을 얻었다.A test piece of aluminum (JIS A1050P plate) was immersed in a weak alkaline degreasing solution (30 g / L aqueous solution of TOPACLEAN 101 (trade name) manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., bath temperature: 60 캜) for 3 minutes and degreased. Subsequently, the plate was washed with water and subjected to anodic oxidation (bath temperature: 20 占 1 占 폚, anodic current density: 1A / dm2) with an anodic oxidation bath containing sulfuric acid as a main component (containing 180 g / L of free sulfuric acid and 8.0 g / Electrolytic time: 30 minutes, film thickness: about 10 mu m). The obtained anodized film was washed with water, immersed in an acid bath (bath temperature: room temperature) containing 100 mL / L of 98% sulfuric acid for 1 minute, acid activated, and washed with water. Subsequently, the plate was immersed in a dyeing treatment liquid (TAC dye TAC black 402, 1 g / L, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) for 1 minute at 50 DEG C, washed with water and subjected to dyeing treatment. Subsequently, the substrate was immersed in a dyeing fixing solution (20 mL / L of TAC fixing agent-2 (trade name) manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) for 3 minutes at room temperature and washed with water to perform dye fixing processing, (Hereinafter referred to as " anodized test piece B ").

양극 산화 완료 시험편 C(염색 처리 있음, 염색 정착 처리 없음)의 조제Preparation of Anodic Oxidized Test Specimen C (with dyeing treatment, no dye fixing treatment)

알루미늄의 시험편(JIS A1050P 판재)을 약알칼리성 탈지액(오쿠노 제약 공업(주)제 톱알크린101(상품명)의 30g/L 수용액, 욕온: 60℃)에 3분간 침지하여 탈지했다. 이어서, 수세하고, 황산을 주성분으로 하는 양극 산화욕(유리 황산 180g/L 및 용존 알루미늄 8.0g/L을 포함한다)으로 양극 산화(욕온: 20±1℃, 양극 전류 밀도: 1A/d㎡, 전해 시간: 30분간, 막두께: 약 10㎛)를 실시했다. 얻어진 양극 산화 피막을 수세하고, 98% 황산 100mL/L을 포함하는 산활성욕(욕온: 실온)에 1분간 침지하여 산활성하고, 수세를 실시했다. 이어서, 염색 처리액(오쿠노 제약 공업(주)제 TAC염료 TAC블랙402 1g/L)에 50℃에서 1분 침지하고, 수세를 실시함으로써 염색 처리를 실시하고, 염색 처리된, 양극 산화를 실시한 알루미늄 합금 시험편(이하, “양극 산화 완료 시험편 C”라 한다)을 얻었다.A test piece of aluminum (JIS A1050P plate) was immersed in a weak alkaline degreasing solution (30 g / L aqueous solution of TOPACLEAN 101 (trade name) manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., bath temperature: 60 캜) for 3 minutes and degreased. Subsequently, the plate was washed with water and subjected to anodic oxidation (bath temperature: 20 占 1 占 폚, anodic current density: 1A / dm2) with an anodic oxidation bath containing sulfuric acid as a main component (containing 180 g / L of free sulfuric acid and 8.0 g / Electrolytic time: 30 minutes, film thickness: about 10 mu m). The obtained anodized film was washed with water, immersed in an acid bath (bath temperature: room temperature) containing 100 mL / L of 98% sulfuric acid for 1 minute, acid activated, and washed with water. Subsequently, the plate was dipped in a dyeing treatment liquid (TAC dye TAC black 402, 1 g / L, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) for 1 minute at 50 ° C, washed with water to give a dyeing treatment, Alloy test piece (hereinafter referred to as " anodized test piece C ").

(실시예 1)(Example 1)

상기 제조 조건에 따라서 제조한 양극 산화 완료 시험편 A를, 금속염으로서 초산나트륨 1g/L, pH 완충제로서 초산암모늄 1g/L, 계면 활성제로서 나프탈렌설폰산나트륨포르말린 중축합물 0.5g/L을 함유하고, 질산과 암모니아수로 pH를 7.0, 8.0, 9.0의 각각으로 조정한 수용액인 밀봉 처리액(욕온: 92℃)에 각 pH마다 각각 5분간, 10분간, 20분간의 각 침지 시간으로 침지하여 밀봉 처리를 실시했다.The anodized test piece A prepared in accordance with the above production conditions was mixed with 1 g / L of sodium acetate as a metal salt, 1 g / L of ammonium acetate as a pH buffer and 0.5 g / L of a sodium naphthalenesulfonate sulfonic acid polycondensate as a surfactant, (Bath temperature: 92 ° C), which is an aqueous solution adjusted to pH 7.0, 8.0, and 9.0, respectively, with ammonia water for 5 minutes, 10 minutes, and 20 minutes for each pH. did.

(실시예 2)(Example 2)

양극 산화 완료 시험편 B를 이용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.A sealing treatment was carried out in the same manner as in Example 1 except that the anodic oxidation complete test piece B was used.

(실시예 3)(Example 3)

금속염으로서 초산마그네슘 5g/L, pH 완충제로서 트리에탄올아민 0.5g/L, 계면 활성제로서 도데실벤젠설폰산나트륨 0.2g/L을 함유하고, 초산과 수산화나트륨으로 pH를 조정한 수용액인 밀봉 처리액을 이용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.A sealing solution containing 5 g / L of magnesium acetate as a metal salt, 0.5 g / L of triethanolamine as a pH buffering agent and 0.2 g / L of sodium dodecylbenzenesulfonate as a surfactant and adjusting the pH with acetic acid and sodium hydroxide A sealing treatment was carried out in the same manner as in Example 1 except for using.

(실시예 4)(Example 4)

금속염으로서 질산칼슘 5g/L, pH 완충제로서 알라닌 4g/L, 계면 활성제로서 알킬렌페닐설폰산나트륨 공중합물 0.2g/L을 함유하고, 질산과 암모니아수로 pH를 조정한 수용액인 밀봉 처리액을 이용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.A sealing solution containing 5 g / L of calcium nitrate as a metal salt, 4 g / L of alanine as a pH buffering agent and 0.2 g / L of an alkylenephenyl sulfonic acid sodium copolymer as a surfactant and adjusting the pH with nitric acid and ammonia water Except for this, sealing treatment was carried out in the same manner as in Example 1.

(실시예 5)(Example 5)

금속염으로서 질산마그네슘 10g/L, pH 완충제로서 피리딘 4g/L, 계면 활성제로서 나프탈렌설폰산나트륨포르말린 중축합물 0.5g/L을 함유하고, 질산과 수산화칼륨으로 pH를 조정한 수용액인 밀봉 처리액을 이용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.A sealing solution containing 10 g / L of magnesium nitrate as a metal salt, 4 g / L of pyridine as a pH buffering agent and 0.5 g / L of a sodium naphthalenesulfonate sodium formalin condensate as a surfactant and adjusting the pH with nitric acid and potassium hydroxide Except for this, sealing treatment was carried out in the same manner as in Example 1.

(실시예 6)(Example 6)

양극 산화 완료 시험편 B를 이용하고, 금속염으로서 질산마그네슘 10g/L, pH 완충제로서 피리딘 4g/L, 나프탈렌설폰산나트륨포르말린 중축합물 0.5g/L을 함유하고, 질산과 수산화칼륨으로 pH를 조정한 수용액인 밀봉 처리액을 이용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.Anodic oxidation finished test piece B was used, and an aqueous solution containing 10 g / L of magnesium nitrate as a metal salt, 4 g / L of pyridine as a pH buffer and 0.5 g / L of a sodium naphthalenesulfonate formalin polycondensate and having a pH adjusted with nitric acid and potassium hydroxide A sealing treatment was carried out in the same manner as in Example 1 except that the phosphorus-containing sealing solution was used.

(실시예 7)(Example 7)

상기 제조 조건에 따라서 제조한 양극 산화 완료 시험편 A를, 금속염으로서 질산칼륨 10g/L, pH 완충제로서 2―아미노피리딘 0.5g/L 및 2―메틸이미다졸 0.5g/L, 계면 활성제로서 폴리옥시에틸렌스티렌화 페닐에테르인산에스테르 0.2g/L을 함유하고, 질산과 암모니아수로 pH를 7.5, 9.5의 각각으로 조정한 수용액인 밀봉 처리액(욕온: 92℃)에 각 pH마다 각각 5분간, 20분간의 각 침지 시간으로 침지하여 밀봉 처리를 실시했다.The anodized test piece A prepared in accordance with the above manufacturing conditions was coated with 10 g / L potassium nitrate as a metal salt, 0.5 g / L 2-aminopyridine and 0.5 g / L 2-methylimidazole as a pH buffer, (Bath temperature: 92 占 폚) containing 0.2 g / L of ethylene styrenated phenyl ether phosphate and adjusted to pH 7.5 and 9.5 with nitric acid and ammonia water for 5 minutes each for 20 minutes And the sealing treatment was carried out.

(실시예 8)(Example 8)

금속염으로서 질산마그네슘 20g/L, pH 완충제로서 2―아미노피리딘 0.5g/L 및 2―메틸이미다졸 0.5g/L, 계면 활성제로서 폴리옥시에틸렌스티렌화 페닐에테르인산에스테르 0.2g/L을 함유하고, 질산과 암모니아수로 pH를 조정한 수용액인 밀봉 처리액을 이용한 이외는, 실시예 7과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.L of magnesium nitrate as a metal salt, 0.5 g / L of 2-aminopyridine and 0.5 g / L of 2-methylimidazole as a pH buffer, and 0.2 g / L of polyoxyethylene styrenated phenyl ether phosphate as a surfactant , Sealing treatment was carried out in the same manner as in Example 7, except that the sealing solution was an aqueous solution in which the pH was adjusted with nitric acid and ammonia water.

(실시예 9)(Example 9)

양극 산화 완료 시험편 B를 이용하고, 금속염으로서 질산바륨 1g/L, pH 완충제로서 피라졸 1g/L 및 프테리딘 1g/L, 계면 활성제로서 지방산 아미드알킬베타인 1g/L 및 알킬렌페닐설폰산나트륨 공중합물 0.2g/L을 함유하고, 질산과 암모니아수로 pH를 조정한 수용액인 밀봉 처리액을 이용한 이외는, 실시예 7과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.1 g / L of barium nitrate as a metal salt, 1 g / L of pyrazole as pH buffering agent, 1 g / L of pteridine, 1 g / L of fatty acid amide alkylbetaine as a surfactant, A sealing treatment was carried out in the same manner as in Example 7, except that a sealing solution containing 0.2 g / L of a sodium copolymer and an aqueous solution of pH adjusted with nitric acid and ammonia water was used.

(실시예 10)(Example 10)

양극 산화 완료 시험편 A를 이용하고, 금속염으로서 질산마그네슘 20g/L, pH 완충제로서 이미다졸 2g/L, 계면 활성제로서 폴리옥시에틸렌알킬에테르황산나트륨 0.1g/L 및 폴리옥시에틸렌페닐에테르황산나트륨 0.2g/L을 함유하고, 질산과 암모니아수로 pH를 조정한 수용액인 밀봉 처리액을 이용한 이외는, 실시예 7과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.Anodic oxidation finished test piece A was used, and 20 g / L of magnesium nitrate as a metal salt, 2 g / L of imidazole as a pH buffer, 0.1 g / L of polyoxyethylene alkyl ether sodium sulfate as a surfactant and 0.2 g / L of sodium polyoxyethylene phenyl ether sulfate And a sealing treatment liquid which was an aqueous solution in which pH was adjusted with nitric acid and ammonia water was used.

(실시예 11)(Example 11)

양극 산화 완료 시험편 A를 이용하고, 금속염으로서 질산마그네슘 20g/L, pH 완충제로서 이미다졸 2g/L, 계면 활성제로서 폴리옥시에틸렌알킬에테르 0.01g/L 및 알킬렌페닐설폰산나트륨 공중합물 0.2g/L을 함유하고, 질산과 암모니아수로 pH를 조정한 수용액인 밀봉 처리액을 이용한 이외는, 실시예 7과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.Anodic oxidation test piece A was used, and 20 g / L of magnesium nitrate as a metal salt, 2 g / L of imidazole as a pH buffer, 0.01 g / L of a polyoxyethylene alkyl ether as a surfactant and 0.2 g of a sodium alkylenephenyl sulfonate copolymer / L and a pH value of which was adjusted with nitric acid and ammonia water was used as the sealing solution.

(실시예 12)(Example 12)

양극 산화 완료 시험편 B를 이용하고, 금속염으로서 질산칼슘 5g/L, pH 완충제로서 옥사졸 1g/L, 계면 활성제로서 지방산 아미드알킬베타인 0.2g/L 및 도데실벤젠설폰산나트륨 0.5g/L을 함유하고, 질산과 암모니아수로 pH를 조정한 수용액인 밀봉 처리액을 이용한 이외는, 실시예 7과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.Anodic oxidation finished test piece B was used, and 5 g / L of calcium nitrate as a metal salt, 1 g / L of oxazole as a pH buffer, 0.2 g / L of fatty acid amide alkyl betaine and 0.5 g / L of sodium dodecylbenzenesulfonate as a surfactant And the pH value of which was adjusted with nitric acid and ammonia water was used as the sealing solution.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

양극 산화 완료 시험편 A를 비등수 밀봉(이온 교환수)에 92℃에서 20분 침지하여 밀봉 처리를 실시했다.The anodic oxidation-completed specimen A was immersed in a boiling water seal (ion-exchanged water) at 92 占 폚 for 20 minutes to perform a sealing treatment.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

양극 산화 완료 시험편 A를 초산니켈계 밀봉제(오쿠노 제약 공업(주)제 톱시일H―298(상품명))을 40mL/L 포함하는 pH5.6의 수용액으로 이루어지는 밀봉 처리액(욕온: 92℃)에 5분간, 10분간, 20분간의 각 침지 시간으로 침지하여 밀봉 처리를 실시했다.The anodic oxidation finished test piece A was subjected to a sealing treatment liquid (bath temperature: 92 DEG C) comprising an aqueous solution of pH 5.6 containing 40 mL / L of a nickel acetate based sealing agent (Top Seal H-298 (trade name) manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., For 5 minutes, 10 minutes, and 20 minutes, respectively, for sealing treatment.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

양극 산화 완료 시험편 C를 이용한 이외는, 비교예 2와 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.A sealing treatment was carried out in the same manner as in Comparative Example 2 except that the anodic oxidation finished test piece C was used.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

황산암모늄 10g/L, pH 완충제로서 2―아미노피리딘 0.5g/L 및 2―메틸이미다졸 0.5g/L, 계면 활성제로서 폴리옥시에틸렌스티렌화 페닐에테르인산에스테르 0.2g/L을 함유하고, 질산과 암모니아수로 pH를 조정한 수용액인 밀봉 처리액을 이용한 이외는, 실시예 7과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.L of ammonium persulfate, 0.5 g / L of 2-aminopyridine and 0.5 g / L of 2-methylimidazole as a pH buffer, and 0.2 g / L of polyoxyethylene styrenated phenyl ether phosphate as a surfactant, And a sealing solution which was an aqueous solution in which the pH was adjusted with ammonia water was used as the sealing solution.

상기 실시예 및 비교예에 있어서, 양극 산화 완료 시험편에 밀봉 처리를 실시한 직후, 수도수로 1분간 유수(流水) 수세를 실시했다. 이어서, 양극 산화 완료 시험편을 드라이어로 건조한 후, 하룻밤 실온 환경 하에서 방치하여, 밀봉 처리 후의 양극 산화 완료 시험편을 조제했다.In the above-mentioned Examples and Comparative Examples, immediately after the anodizing test piece was subjected to the sealing treatment, washing with flowing water was performed for 1 minute with tap water. Subsequently, the anodic oxidation finished test piece was dried with a drier and allowed to stand overnight in a room temperature environment to prepare an anodic oxidation finished test piece after the sealing treatment.

상기 실시예 및 비교예에서 조제한 밀봉 처리 후의 양극 산화 완료 시험편에 대하여, 하기의 시험 방법에 의해 평가를 실시했다.The anodized test pieces after the sealing treatment prepared in the above Examples and Comparative Examples were evaluated by the following test methods.

밀봉도Sealing degree

JIS H 8683―2:1999(알루미늄 및 알루미늄 합금의 양극 산화 피막의 밀봉도 시험 방법 제2부: 인산―크롬산 수용액 침지 시험)에 준거하여, 밀봉 처리 후의 각 시험편을 인산―크롬산 수용액에 침지하고, 단위 면적당의 시험편의 질량 감소를 측정했다. 수치가 작을수록 밀봉도가 좋은 것을 나타낸다.Each of the test pieces after the sealing treatment was immersed in an aqueous phosphoric acid-chromic acid solution in accordance with JIS H 8683-2: 1999 (Test method for sealing the anodic oxide coating of aluminum and aluminum alloy Part 2: Immersion test for aqueous solution of phosphoric acid and chromic acid) The mass loss of the test piece per unit area was measured. The smaller the value, the better the sealability.

내오염성(매직 테스트―부착 오염 제거성 시험)Stain resistance (magic test - adhesion decontamination test)

밀봉 처리 후의 각 시험편을 실온에서 1일 방치하고, 표면에 유성(油性) 흑매직 잉크로 마크를 기입하고, 30초 정치(靜置)했다. 이어서, 물 또는 이소프로필알코올을 스며들게 한 박스 티슈에 의해 닦아내고, 하기 평가 기준에 따라서 평가했다.Each of the test pieces after the sealing treatment was allowed to stand at room temperature for 1 day, a mark was written on the surface thereof with an oil-based black magic ink, and was left standing for 30 seconds. Then, it was wiped with a box tissue impregnated with water or isopropyl alcohol, and evaluated according to the following evaluation criteria.

◎: 가볍게 문지르면 완전히 마크를 제거할 수 있다◎: It can be completely removed by rubbing lightly

○: 강하게 문지르면 마크를 제거할 수 있다○: The mark can be removed if rubbed strongly

△: 강하게 문질러도 약간 마크 흔적이 남는다△: A little mark remains even if rubbed strongly

×: 마크의 흑색이 빠지지 않는다X: The mark black does not fall off

또한, 물을 이용한 시험에 의해 △평가이면, 실사용에서 문제 없다고 평가할 수 있다.In addition, if it is? Evaluated by the test using water, it can be judged that there is no problem in actual use.

외관 평가Appearance evaluation

밀봉 처리를 실시한 양극 산화 완료 시험편의 표면의 가루 부착, 백화, 또는 그들에 의한 간섭막 무지개의 발생 상태를 육안으로 관찰하고, 하기 평가 기준에 따라서 평가했다.The occurrence of dust adhesion on the surface of the anodized test piece subjected to the sealing treatment, whitening, or the occurrence of the irregularity of the interference film by them was visually observed and evaluated according to the following evaluation criteria.

◎: 가루 부착, 백화, 또는 그들에 의한 간섭막 무지개가 전혀 발생하고 있지 않고, 외관이 양호하다&Amp; cir &: No adhesion of powder, white or interference film by them, no appearance of rainbow, and good appearance

○: 가루 부착, 백화, 또는 그들에 의한 간섭막 무지개가 약간 발생하고 있지만, 외관에 문제가 없을 정도이다○: Though slight irregularity occurs with powder adhesion, whitening, or interference film therebetween, there is no problem in appearance

△: 가루 부착, 백화, 또는 그들에 의한 간섭막 무지개가 발생하고 있고, 경도(輕度)의 외관 불량이 발생하고 있다?: Irregular irregularities of powder adhesion, whitening, or interference film therebetween occur, resulting in a poor appearance defect

×: 가루 부착, 백화, 또는 그들에 의한 간섭막 무지개가 강하게 발생하고 있고, 중도(重度))의 외관 불량이 발생하고 있다X: irregularity of the interference film due to powder adhesion, whitening, or interference therebetween is strongly generated, and appearance defect of a serious degree occurs

결과를 표 1~5에 나타낸다.The results are shown in Tables 1 to 5.

Figure pct00001
Figure pct00001

Figure pct00002
Figure pct00002

Figure pct00003
Figure pct00003

Figure pct00004
Figure pct00004

Figure pct00005
Figure pct00005

표 1~5에서 명백한 바와 같이, 실시예 1~12의 밀봉 처리액을 이용하면, 니켈염을 함유하지 않는 밀봉 처리액이어도 니켈염을 함유하는 밀봉 처리액을 이용한 경우와 동일 정도의 밀봉 성능을 부여할 수 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 1~12의 밀봉 처리액을 이용하면, 밀봉 처리된 양극 산화 피막이 우수한 내오염성을 나타낼 수 있는 것을 알 수 있었다.As is apparent from Tables 1 to 5, the use of the sealing treatment liquids of Examples 1 to 12 can provide a sealing performance equivalent to that of the case of using a sealing treatment liquid containing a nickel salt even in a sealing treatment liquid containing no nickel salt It can be grasped. It was also found that the use of the sealing treatment solutions of Examples 1 to 12 enabled the sealing treatment of the anodized coating film to exhibit excellent stain resistance.

(실시예 13)(Example 13)

양극 산화 완료 시험편 A를, 금속염으로서 질산마그네슘 10g/L, pH 완충제로서 피리딘 4g/L, 계면 활성제로서 나프탈렌설폰산나트륨포르말린 중축합물 0.5g/L을 함유하고, 질산과 수산화칼륨으로 pH를 9.0으로 조정한 수용액인 밀봉 처리액(욕온: 92℃) 1L에 침지하여 밀봉 처리를 실시했다. 구체적으로는, 상기 밀봉 처리액에 대하여 아르곤 가스 교반을 실시하면서 20매의 시험편을 각각 20분간씩 차례 차례 침지했다. 시험편은 크기가 5㎝×10㎝이고, 면적이 양면의 합계로 1d㎡이었다.The anodic oxidation finished test piece A contained 10 g / L of magnesium nitrate as a metal salt, 4 g / L of pyridine as a pH buffering agent and 0.5 g / L of a sodium naphthalenesulfonate sulfonate polycondensate as a surfactant, and the pH was adjusted to 9.0 with nitric acid and potassium hydroxide And immersed in 1 L of a sealing solution (bath temperature: 92 ° C) which was an adjusted aqueous solution and subjected to sealing treatment. Concretely, 20 pieces of test pieces were immersed in turn for 20 minutes each while the argon gas was stirred to the sealing solution. The test pieces were 5 cm x 10 cm in size and had a total area of 1 dm 2 on both sides.

(실시예 14)(Example 14)

아르곤 가스 교반에 대신하여, 공기 교반을 실시한 이외는, 실시에 13과 동일하게 하여 밀봉 처리를 실시했다.A sealing treatment was carried out in the same manner as in Example 13 except that air stirring was performed instead of argon gas stirring.

실시예 14에서는 공기 교반에 의해 밀봉욕이 농후하게 백탁했지만, 아르곤 가스 교반을 실시한 실시예 13에서는 밀봉욕이 약간 백탁하는 정도이었다. 또한, 실시예 13 및 14의 백탁물은 여과 제거가 가능했다.In Example 14, the sealing bath was thickly cloudy by air agitation, but in Example 13 in which the argon gas was stirred, the sealing bath was slightly cloudy. In addition, the whitened materials of Examples 13 and 14 were able to be filtered off.

Claims (17)

금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하는 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액으로서,
상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는
밀봉 처리액.
A sealing liquid for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy containing a metal salt, a pH buffering agent and a surfactant,
Wherein the metal salt is at least one selected from the group consisting of an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt
Sealing solution.
제1항에 있어서,
상기 금속염은 Na, Mg, K 및 Ca로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 금속염인
밀봉 처리액.
The method according to claim 1,
Wherein the metal salt is a metal salt of at least one metal selected from the group consisting of Na, Mg, K and Ca
Sealing solution.
제1항에 있어서,
상기 금속염은 Mg 및 Ca로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 금속염인
밀봉 처리액.
The method according to claim 1,
Wherein the metal salt is a metal salt of at least one metal selected from the group consisting of Mg and Ca
Sealing solution.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속염은 초산염, 설파민산염, 황산염 및 질산염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인
밀봉 처리액.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The metal salt is at least one selected from the group consisting of nitrates, sulfamates, sulfates and nitrates
Sealing solution.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속염은 질산염인
밀봉 처리액.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The metal salt is a nitrate
Sealing solution.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 pH 완충제는 유기산염, 암모늄염, 아미노산, 붕산염, 아민 화합물 및 함질소 복소환식 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인
밀봉 처리액.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The pH buffer may be at least one selected from the group consisting of an organic acid salt, an ammonium salt, an amino acid, a borate, an amine compound and a nitrogen-containing heterocyclic compound
Sealing solution.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 pH 완충제는 함질소 복소환식 화합물인
밀봉 처리액.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The pH buffer is a nitrogen-containing heterocyclic compound
Sealing solution.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 계면 활성제는 음이온계 계면 활성제 및 양성 계면 활성제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인
밀봉 처리액.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the surfactant is at least one selected from the group consisting of an anionic surfactant and an amphoteric surfactant
Sealing solution.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 계면 활성제는 황산염계 계면 활성제, 설폰산염계 계면 활성제 및 인산에스테르계 계면 활성제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인
밀봉 처리액.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The surfactant is at least one selected from the group consisting of a sulfate-based surfactant, a sulfonate-based surfactant, and a phosphate ester-based surfactant
Sealing solution.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
pH가 7.0~10.0인
밀봉 처리액.
10. The method according to any one of claims 1 to 9,
pH 7.0 to 10.0
Sealing solution.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
니켈 금속염을 포함하지 않는
밀봉 처리액.
11. The method according to any one of claims 1 to 10,
Non-nickel metal salt-free
Sealing solution.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 밀봉 처리액 중의 상기 금속염, 상기 pH 완충제 및 상기 계면 활성제의 함유량의 합계는 0.2~100g/L인
밀봉 처리액.
12. The method according to any one of claims 1 to 11,
The total content of the metal salt, the pH buffering agent and the surfactant in the encapsulation treatment liquid is preferably 0.2 to 100 g / L
Sealing solution.
금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하는 알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액의 농축액으로서,
상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는
농축액.
1. A concentrated liquid of a sealing liquid for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy containing a metal salt, a pH buffering agent and a surfactant,
Wherein the metal salt is at least one selected from the group consisting of an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt
concentrate.
알루미늄 합금의 양극 산화 피막의 밀봉 처리 방법으로서,
알루미늄 합금의 양극 산화 피막용 밀봉 처리액 중에 알루미늄 합금의 양극 산화 피막을 가지는 물품을 침지하는 공정을 가지고,
상기 밀봉 처리액은 금속염, pH 완충제 및 계면 활성제를 함유하고,
상기 금속염은 알칼리 금속염 및 알칼리 토류 금속염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는
밀봉 처리 방법.
A method of sealing an anodic oxide film of an aluminum alloy,
There is provided a method for manufacturing an anodic oxidation coating of an aluminum alloy, comprising the step of immersing an article having an anodized film of an aluminum alloy in a sealing solution for an anodic oxidation coating of an aluminum alloy,
Wherein the sealing treatment liquid contains a metal salt, a pH buffering agent, and a surfactant,
Wherein the metal salt is at least one selected from the group consisting of an alkali metal salt and an alkaline earth metal salt
Sealing method.
제14항에 있어서,
상기 밀봉 처리액의 액온이 85~100℃인
밀봉 처리 방법.
15. The method of claim 14,
When the liquid temperature of the sealing liquid is 85 to 100 占 폚
Sealing method.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 밀봉 처리액의 pH가 7.0~10.0인
밀봉 처리 방법.
16. The method according to claim 14 or 15,
When the pH of the sealing liquid is 7.0 to 10.0
Sealing method.
제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 처리 방법에 의해 밀봉 처리된
물품.
A process for producing a semiconductor device comprising the steps of: performing a sealing treatment by the sealing treatment method according to any one of claims 14 to 16
article.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102119308B1 (en) * 2018-05-28 2020-06-04 주식회사 알맥스 Nikel-free sealing treatment of aluminium anodizing
JP7008147B2 (en) * 2018-06-22 2022-01-25 ヒューレット-パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. Nickel-free sealing of anodized metal substrates
CN109972185A (en) * 2019-04-17 2019-07-05 邓华斌 A kind of aluminium alloy is without nickel environmental protection hole sealing agent and preparation method thereof
CN110528043B (en) * 2019-09-17 2021-05-07 蓝思精密(东莞)有限公司 Sweat-proof liquid treatment process for metal sheet, metal shell and electronic equipment
WO2021100369A1 (en) * 2019-11-21 2021-05-27 奥野製薬工業株式会社 Chemical polishing agent and chemical polishing method
CN114075663B (en) * 2020-08-21 2023-09-12 宝山钢铁股份有限公司 Water-based treating agent for carbon steel surface, well corrosion-resistant carbon steel and preparation method thereof
CN114959829B (en) * 2022-06-16 2024-06-04 江门市优博科技有限公司 Normal-temperature environment-friendly sealing agent for dyeing aluminum and aluminum alloy anodic oxide films, and preparation method and application process thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05106087A (en) * 1991-04-09 1993-04-27 Sandoz Ag Water-base sealant composition
CN105088311A (en) * 2015-08-06 2015-11-25 深圳前海艾丽优科技有限公司 Aluminum alloy nickel-free environment-friendly hole sealing agent

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB991114A (en) * 1960-09-30 1965-05-05 Reynolds Metals Co Improvements in sealing of anodic oxide films on aluminium
DE19621818A1 (en) * 1996-05-31 1997-12-04 Henkel Kgaa Short-term hot compression of anodized metal surfaces with solutions containing surfactants
US6511532B2 (en) * 2000-10-31 2003-01-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Post-treatment for anodized aluminum
JP4397376B2 (en) * 2004-01-30 2010-01-13 日鉱金属株式会社 Sealing treatment agent, sealing treatment method, and printed circuit board treated with the treatment agent
US20080028560A1 (en) * 2006-08-07 2008-02-07 Nicola John Policicchio Duster system for damp and dry dusting
CN101323965B (en) * 2008-07-24 2012-03-14 武汉材料保护研究所 Middle temperature sealant and closing process for aluminum anodized film
JP5408612B2 (en) * 2009-04-13 2014-02-05 奥野製薬工業株式会社 Sealing method for anodized film of aluminum alloy
CN101864589B (en) * 2010-06-11 2013-01-30 武汉材料保护研究所 Metal salt-free sealing agent for aluminum alloy anodic oxide film
US10557210B2 (en) * 2014-02-24 2020-02-11 The Boeing Company Direct electrochemical synthesis of doped conductive polymers on metal alloys

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05106087A (en) * 1991-04-09 1993-04-27 Sandoz Ag Water-base sealant composition
CN105088311A (en) * 2015-08-06 2015-11-25 深圳前海艾丽优科技有限公司 Aluminum alloy nickel-free environment-friendly hole sealing agent

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
비특허문헌 1: 경금속 출판사편 알루미늄 표면 기술 편람 금속염 밀봉 처리의 항

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