KR20180128928A - DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COVER - Google Patents

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KR20180128928A
KR20180128928A KR1020187029159A KR20187029159A KR20180128928A KR 20180128928 A KR20180128928 A KR 20180128928A KR 1020187029159 A KR1020187029159 A KR 1020187029159A KR 20187029159 A KR20187029159 A KR 20187029159A KR 20180128928 A KR20180128928 A KR 20180128928A
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KR1020187029159A
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Inventor
타쿠야 나카야마
켄 호리우치
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도레이 카부시키가이샤
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Abstract

장척 필름의 샤워 방식의 현상 공정에서 현상 불균일을 없애고, 에어 컷을 사용하지 않고 현상액의 세정액조로의 유입을 방지할 수 있는 회로 기판의 제조 방법 및 현상 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 잠상이 형성된 도막을 갖는 기재를 대략 수평으로 반송하여 상기 기재에 현상액을 액체 분사하는 현상 공정과, 세정액을 액체 분사하여 현상액을 희석하는 세정 공정과, 액체 성분을 제거하는 건조 공정을 이 순서로 통과시키며, 또한 상기 현상 공정에서는 복수의 액체 분사 노즐로 상류측을 향해서 현상액을 액체 분사하는 회로 기판의 제조 방법으로서, 상기 기재의 반송 방향을 X방향, 연직 방향을 Z방향, 기폭 방향을 Y방향으로 했을 때, 상기 액체 분사 노즐로부터 액체 분사되는 현상액의 액체 분사 방향 O'를 상기 Y방향으로 XZ평면상에 투영한 직선 O'XZ가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도　α'가 45° 이상 85° 이하이며, 상기 액체 분사 노즐의 일련의 액체 분사 구멍을 잇는 직선 P'가 상기 X방향과 형성하는 예각측의 각도 β'가 45° 이상 80° 이하인 회로 기판의 제조 방법.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a circuit board and a developing apparatus capable of eliminating development unevenness in a developing process of a shower film of a long film and preventing the developer from flowing into a cleaning liquid bath without using air cut. A developing step of transporting a base material having a coated film on which a latent image is formed substantially horizontally and a developing solution to the base material; a cleaning step of diluting the developing solution by liquid spraying of the cleaning solution; and a drying step of removing the liquid component And the developing step further comprises a step of liquid spraying the developing solution toward the upstream side by a plurality of liquid spraying nozzles, the method comprising the steps of: moving the substrate in the X direction, the vertical direction in the Z direction, and the vaporization direction in the Y direction , A straight line O'XZ in which the liquid ejecting direction O 'of the liquid developer ejected from the liquid ejection nozzle is projected on the XZ plane in the Y direction is an angle α' of acute angle formed in the X direction is 45 ° or more And a straight line P 'connecting a series of liquid injection holes of the liquid injection nozzle is not less than 45 degrees and not more than 80 degrees with respect to the acute angle side forming the X direction The method of manufacturing a circuit board.

Figure P1020187029159
Figure P1020187029159

Description

현상 장치 및 회로 기판의 제조 방법DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COVER

본 발명은 현상 장치 및 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이며, 예를 들면 터치 패널의 제조에 있어서, 기재 위에 소정의 배선 전극을 형성하여 회로 기판으로 할 때에 사용되는 현상 장치 및 그것을 사용한 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a developing apparatus and a method of manufacturing a circuit board, and more particularly, to a developing apparatus used when a predetermined wiring electrode is formed on a substrate to form a circuit board, ≪ / RTI >

터치 패널이란 디스플레이 표시 기기와 터치 패드와 같은 터치된 좌표의 검출 장치를 조합한 전자 부품이며, 주로 직감적으로 취급할 수 있는 것이 요구되는 기기에 장착되는 경우가 많다. 구체적으로는 휴대전화나 태블릿 등의 모바일 단말에 탑재되어 있으며, 최근 터치 패널의 박막화, 경량화, 내로우 프레임화, 저비용화가 요구되어 있다.The touch panel is an electronic component that is a combination of a display display device and a touched coordinate detection device such as a touch pad, and is often mounted on a device which is required to be handled intuitively. Specifically, it is mounted on a mobile terminal such as a cellular phone or a tablet. In recent years, there has been a demand for thinning, lightening, narrow frame, and low cost of a touch panel.

지금까지 터치 패드와 같은 터치된 좌표의 검출 장치에 사용되는 터치 모듈의 기재(19)로서는 주석 도프 산화인듐(이하 ITO라고 기재함)이 부착된 유리가 채용되어 있었지만, 박막화, 염가화라는 고객의 니즈하에 현재는 ITO가 부착된 장척의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이하 PET 필름이라고 기재함)이 주류로 되어 와 있다.Although a glass having indium tin oxide (hereinafter referred to as ITO) is used as the base material 19 of the touch module used in a touched coordinate detecting device such as a touch pad, At present, a long-lasting polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PET film) with ITO attached becomes the mainstream.

한편, 터치 모듈의 인출 배선에는 도전 잉크의 패턴 인쇄공법이 채용되어 있었지만, 동 공법에서는 인출 배선의 해상도에 한계가 있기 때문에 내로우 프레임화라는 고객의 니즈하에 현재는 감광성의 도전 잉크를 사용한 포토리소그래피 공법이 주류로 되어 와 있다.On the other hand, the pattern printing method of the conductive ink is adopted as the lead wiring of the touch module. However, since the resolution of the lead wiring is limited in the copper method, the photolithography using the photosensitive conductive ink The public law has become mainstream.

이 도전 잉크의 포토리소그래피 공법의 제조 공정의 하나인 현상 공정에는 스핀식, 딥핑식, 샤워식 등 여러 가지 방식이 사용되어 있다. 이 중, 샤워식의 현상 방식에 있어서는 기재를 컨베이어 등으로 이동시키면서 현상액을 고압이며 또한 대유량으로 샤워상으로 기재의 피처리면에 공급하기 때문에 현상 처리를 세정 공정과 연속해서 실시하는 것이 가능하게 되어 생산성에 큰 이점이 있다.Various methods such as spin-type, dip-dip-type, and shower-type are used in the developing process, which is one of the manufacturing steps of the photolithography process of the conductive ink. Among them, in the developing method of the shower type, since the developing solution is supplied to the surface of the substrate to be treated at a high pressure and at a large flow rate while moving the substrate by a conveyor or the like, the developing process can be carried out continuously with the cleaning process There is a great advantage in productivity.

이 중, 장척의 PET 필름을 사용한 샤워식의 현상 방법에 있어서는 상술한 바와 같이 현상액이 기재 상에 액체 분사 공급되기 때문에 필름 기재 상에서 현상액이 체류하기 쉽고, 현상액의 치환 효율이 저하되어 현상이 불충분한 부분과 현상 과다인 부분이 발생한다. 또한, 체류한 현상액이 다음 공정인 세정 공정에 유입해 버려 세정액이 오염된다는 문제가 있다.Among them, in the case of the shower type developing method using a long PET film, since the developer is supplied to the substrate by the liquid spray as described above, the developer easily remains on the film substrate, the replacement efficiency of the developer decreases, Part and the phenomenon excessive portion occurs. Further, there is a problem that the developing solution that has stagnated flows into the cleaning step, which is the next step, and the cleaning liquid is contaminated.

샤워식의 현상 장치가 개시된 문헌으로서는, 예를 들면 특허문헌 1, 특허문헌 2가 있다.As a document disclosing a developing apparatus of a shower type, there are, for example, Patent Documents 1 and 2.

특허문헌 1에 있어서는 현상부의 하류 부분에 에어 컷(91)을 설치하고, 상기 에어 컷을 사용하여 기재 표면에 에어를 블로잉함으로써 그 유출에의 대책이 채택되어 있다.In Patent Document 1, an air cut 91 is provided in the downstream portion of the developing portion, and air is blown onto the surface of the substrate using the air cut, thereby taking measures against the outflow.

또한, 특허문헌 2에서는 경사 상태의 기재로의 현상액의 토출에 의한 현상, 현상 토출량의 제어에 의해 현상액의 체류를 제어함으로써 대책을 강구하고 있다.In Patent Document 2, countermeasures are taken by controlling the retention of the developing solution by controlling the development and discharge amount of the developing solution on the substrate in the inclined state.

일본 특허공개 평 7-261013호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-261013 일본 특허공개 2009-8886호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-8886

그러나 특허문헌 1에서는 상기 대책을 실시했을 경우에는 현상액이 에어를 블로잉함으로써 현상액이 건조해버려 현상액에 포함되어 있는 성분이 기재 상에 잔존해버리게 된다.However, in Patent Document 1, when the above measures are taken, the developing solution is dried by blowing the air by the developer, and the components contained in the developer remain on the substrate.

또한, 특허문헌 2의 대책에서는 경사 상태로 기재를 반송하기 위해서 현상 장치의 대폭적인 개조가 필요하게 되어버린다.Further, in the countermeasure of Patent Document 2, it is necessary to drastically modify the developing apparatus in order to transport the substrate in an inclined state.

본 발명은 이들의 문제를 해결하는 것, 즉 장척 필름의 샤워 방식의 현상 공정에서 현상 불균일을 없애고, 에어 컷을 사용하지 않고 현상액의 세정액조로의 유입을 방지할 수 있는 현상 장치 및 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.The present invention solves these problems, that is, a developing apparatus and a circuit board capable of eliminating development unevenness in a developing process of a shower of a long film and preventing inflow of developer into a cleaning liquid bath without using an air cut The present invention also provides a method for providing a method of controlling a display device.

본 발명자들은 이러한 과제에 대하여 예의 검토를 행한 결과, 현상액을 기재에 대하여 특정 범위의 각도로 액체 분사함으로써 기재 상에서 현상액이 체류하는 일 없이 기재 진행 방향에 대하여 역방향의 똑같은 흐름을 발생하고, 세정액조로의 현상액의 유입이 억제되어 불균일이 없는 균일한 현상이 가능하게 되는 것을 발견하여 본 발명을 완성한 것이다.As a result of intensive studies on such problems, the inventors of the present invention have found that when a developer is liquid-jetted at an angle within a specific range with respect to a substrate, the developer does not stay on the substrate and generates the same flow in the opposite direction to the substrate advancing direction, It is possible to achieve a uniform development without unevenness by suppressing the inflow of the developer, thereby completing the present invention.

본 발명은 잠상이 형성된 도막을 갖는 기재를 대략 수평으로 반송하여 상류측으로부터 상기 기재에 현상액을 액체 분사하는 현상 공정과, 세정액을 액체 분사하여 현상액을 희석하는 세정 공정과, 액체 성분을 제거하는 건조 공정을 이 순서로 가지며, 또한 상기 현상 공정에서는 복수의 액체 분사 노즐로 상류측을 향해서 현상액을 액체 분사하는 회로 기판의 제조 방법으로서, 상기 기재의 반송 방향을 X방향, 연직 방향을 Z방향, 기폭 방향을 Y방향으로 했을 때 상기 액체 분사 노즐로부터 액체 분사되는 현상액의 액체 분사 방향 O'를 상기 Y방향으로 XZ평면상에 투영한 직선 O'XZ가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 α'가 45° 이상 85° 이하이며, 상기 공급관과 평행 방향의 직선 P가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 β가 45° 이상 80° 이하인 회로 기판의 제조 방법이다.The present invention relates to a developing method comprising: a developing step of transporting a base material having a coating film on which a latent image is formed substantially horizontally, and a developing solution is jetted onto the base material from an upstream side; a cleaning step of diluting the developing solution by liquid spraying of the cleaning liquid; And the developing step is a step of liquid spraying the developing solution toward the upstream side with a plurality of liquid spraying nozzles, wherein the carrying direction of the substrate is defined as X direction, the vertical direction is defined as Z direction, The straight line O ' XZ formed by projecting the liquid ejecting direction O' of the liquid developer ejected from the liquid ejecting nozzle on the XZ plane in the Y direction is an angle α 'of the acute angle formed in the X direction, Is 45 DEG or more and 85 DEG or less and a straight line P in the direction parallel to the supply pipe is formed at an acute angle side formed in the X direction by 45 DEG or more and 80 DEG or less And a method of manufacturing a circuit board.

또한, 본 발명은 대략 수평의 반송면을 갖는 기재의 반송 수단과, 상기 반송 수단의 상류측으로부터 상기 기재에 현상액을 액체 분사하는 현상 수단과, 세정액을 액체 분사하여 현상액을 희석하는 세정 수단과, 액체 성분을 제거하는 건조 수단을 이 순서로 가지며, 또한 상기 현상 수단으로서 복수의 액체 분사 노즐을 갖는 현상액의 공급관이 반송면의 상측에 공급관의 축방향이 상기 반송면에 대략 평행이 되도록 배치된 잠상이 형성된 도막을 갖는 기재의 현상 장치로서, 상기 액체 분사 노즐의 개공면이 상류측을 향하고 있으며, 상기 기재의 반송 방향을 X방향, 연직 방향을 Z방향, 기폭 방향을 Y방향으로 했을 때, 상기 액체 분사 노즐의 개공면에 대하여 수직 방향의 직선 O를 상기 Y방향으로 XZ평면상에 투영한 직선 OXZ가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도　α가 45° 이상 85° 이하이며, 상기 공급관과 평행 방향의 직선 P가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 β가 60° 이상 80° 이하인 현상 장치이다.According to another aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus comprising: conveying means for conveying a substrate having a substantially horizontal conveying surface; developing means for ejecting a developing solution onto the substrate from an upstream side of the conveying means; cleaning means for diluting the developing solution by liquid- And a developing means having a plurality of liquid spraying nozzles as a developing means having a drying means for removing a liquid component in this order, and a developer supplying pipe having a plurality of liquid spraying nozzles is provided above the carrying surface in such a manner that the axial direction of the supplying tube is substantially parallel to the carrying surface. Wherein when the transport direction of the base material is the X direction, the vertical direction is the Z direction, and the vaporization direction is the Y direction, the developing device of the base material having the coating film formed thereon, A straight line O XZ obtained by projecting a straight line O perpendicular to the plane of the liquid injection nozzle on the XZ plane in the Y direction is formed in the X direction Wherein an angle? Of each side is not less than 45 占 and not more than 85 占 and a straight line P in a direction parallel to the supply pipe forms an angle? Of acute angle formed in the X direction of not less than 60 占 and not more than 80 占.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명의 현상 장치, 현상 방법을 사용하면 현상 시에 기재 상에 현상액의 똑같은 흐름이 기재 반입구 방향으로 형성되기 때문에 현상액의 체류에 의한 현상 불균일, 세정액조로의 현상액의 유입을 방지하는 것이 가능하게 된다.The use of the developing apparatus and the developing method of the present invention enables uniform flow of the developer to be formed on the substrate in the direction of the substrate inlet port during development so that development unevenness due to retention of the developer and inflow of the developer into the cleaning liquid tank can be prevented do.

도 1은 본 발명의 현상 장치의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 2는 기재의 반송면과 X, Y, Z방향의 관계를 나타내는 도면이다.
도 3은 현상액의 액체 분사 노즐과 직선 P, O의 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는 현상액의 공급관의 배치를 나타내는 평면도(XY평면도)이다.
도 5는 액체 분사 노즐의 배치를 나타내는 측면도(XZ평면도)이다.
도 6은 액체 분사 노즐의 배치를 나타내는 반송 방향으로부터 본 도면(ZY평면도)이다.
도 7은 본 발명에 사용하는 현상액의 액체 분사 노즐의 개공면을 나타내는 개략도이다.
도 8은 현상 공정에 있어서의 현상액의 액체 분사 방향을 나타내는 도면이다.
도 9는 현상 공정에 있어서의 현상액의 액체 분사 방향을 나타내는 측면도(XZ평면도)이다.
도 10은 현상 공정에 있어서의 현상의 액체 분사 방향을 나타내는 측면도(ZY평면도)이다.
도 11은 현상 공정에 있어서의 현상액의 액체 분사의 상황의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 12는 현상 공정에 있어서의 현상액의 액체 분사부의 xy평면 투영도(XY평면도)이다.
도 13은 비교예 6의 현상 장치의 개략도이다.1 is a schematic view showing an example of a developing apparatus of the present invention.
2 is a view showing the relationship between the transport surface of the substrate and the X, Y and Z directions.
3 is a diagram showing the relationship between the liquid spray nozzles of the developer and the straight lines P and O. FIG.
4 is a plan view (XY plan view) showing the arrangement of the supply pipe of the developer.
5 is a side view (XZ plan view) showing the arrangement of the liquid injection nozzle.
6 is a view (ZY plan view) viewed from the carrying direction showing the arrangement of the liquid spraying nozzles.
7 is a schematic view showing the open surface of the liquid spraying nozzle of the developer used in the present invention.
8 is a view showing the liquid spraying direction of the developer in the developing step.
Fig. 9 is a side view (XZ plan view) showing the liquid spray direction of the developer in the developing process. Fig.
10 is a side view (ZY plan view) showing the liquid ejection direction of the development in the developing process.
Fig. 11 is a perspective view showing an example of a situation of liquid spraying of the developer in the developing step. Fig.
12 is an xy planar projection (XY plan view) of the liquid ejection portion of the developer in the developing process.
13 is a schematic view of a developing apparatus of Comparative Example 6. Fig.

이하에 본 발명에 의한 현상 장치·회로 기판의 제조 방법을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a method of manufacturing a developing apparatus and a circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

[현상 장치의 개략][Outline of developing apparatus]

본 발명의 현상 장치는 대략 수평의 반송면을 갖는 기재의 반송 수단과,The developing apparatus of the present invention comprises a conveying means for conveying a substrate having a substantially horizontal conveying surface,

상기 반송 수단의 상류측으로부터From the upstream side of the conveying means

상기 기재에 현상액을 액체 분사하는 현상 수단과,Developing means for liquid-jetting the developer onto the substrate;

세정액을 액체 분사하여 현상액을 희석하는 세정 수단과,Cleaning means for diluting the developing solution by liquid spraying of the cleaning liquid,

액체 성분을 제거하는 건조 수단을 이 순서로 가지며, 또한Drying means for removing the liquid component in this order, and

상기 현상 수단으로서 복수의 액체 분사 노즐을 갖는 현상액의 공급관이 반송면의 상측에 공급관의 축방향이 상기 반송면에 대략 평행이 되도록 배치된,Wherein a developing liquid supply tube having a plurality of liquid spraying nozzles as the developing means is arranged above the carrying surface such that the axial direction of the supply tube is substantially parallel to the carrying surface,

잠상이 형성된 도막을 갖는 기재의 현상 장치로서, 액체 분사 노즐이 특정 방향으로 배치된 것이다. 또한, 본 명세서에 있어서는 「잠상이 형성된 도막을 갖는 기재」를 단순히 기재라고 기재하는 경우도 있다.A developing device for a substrate having a coating film on which a latent image is formed, wherein the liquid spraying nozzle is arranged in a specific direction. In the present specification, a " substrate having a coating film on which a latent image is formed " may be simply referred to as a substrate.

도 1은 본 발명의 현상 장치의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 1에 있어서는 반송 수단은 권출 롤(13), 권취 롤(14) 및 반송 컨베이어(15)로 구성되어 있고, 기재를 도면 중에 나타내는 반송 방향으로 반송할 수 있다. 본 발명의 현상 장치는 기재에 현상액을 액체 분사하는 현상 수단이 배치된 현상 영역(10)과, 세정액을 액체 분사하는 세정 수단이 배치된 세정 영역(11)과, 액체 성분을 제거하는 건조 수단이 배치된 건조 영역(12)을 반송 수단의 상류측(즉, 권출 롤(13)의 측)으로부터 이 순서로 갖는다. 이러한 구성을 채용함으로써 잠상이 형성된 도막을 갖는 기재(19)에 대하여 현상, 세정, 건조의 각각의 처리를 연속해서 행하는 것이다. 또한, 각 영역(현상 영역(10), 세정 영역(11), 건조 영역(12))은 장치에 있어서의 각 수단(현상 수단, 세정 수단, 건조 수단)의 각각의 작용이 미치는 대략의 범위를 편의적으로 나타낸 것이며, 엄밀한 경계를 가질 필요는 없다.1 is a sectional view showing an example of a developing apparatus of the present invention. In Fig. 1, the conveying means is constituted by a take-up roll 13, a take-up roll 14 and a conveying conveyor 15, and the substrate can be conveyed in the conveying direction shown in the drawing. The developing apparatus of the present invention comprises a developing zone (10) in which a developing means for injecting a developing solution to a substrate is disposed, a cleaning zone (11) in which a cleaning unit for injecting a cleaning solution is disposed, and a drying unit The drying region 12 arranged in this order from the upstream side of the conveying means (that is, the side of the take-up roll 13). By adopting such a constitution, each processing of developing, cleaning and drying is successively performed on the base material 19 having the coating film on which the latent image is formed. Each of the areas (the developing area 10, the cleaning area 11, and the drying area 12) has an approximate range of the action of each of the means (developing means, cleaning means, and drying means) It is shown for convenience and does not need to have strict boundaries.

[반송 수단][Conveying means]

본 발명의 현상 장치에 있어서의 반송 수단은 잠상이 형성된 도막을 갖는 기재를 상술한 각 수단(현상 수단, 세정 수단, 건조 수단)에 의한 처리를 연속해서 행하기 위해서 반송하는 수단이다. 여기에서 연속해서 반송한다란 상기 각 수단 사이에서 기재를 멈추는 일 없이 동일 속도로 기재를 반송하는 것을 말한다. 이러한 반송 수단으로서는, 예를 들면 롤러식의 컨베이어, 벨트식의 컨베이어 등의 반송 수단을 들 수 있지만, 이들에 특별히 한정되는 것은 아니다.The conveying means in the developing apparatus of the present invention is a means for conveying the base material having the coated film on which the latent image is formed in order to continuously perform the processing by each of the above means (developing means, cleaning means, and drying means). Here, "continuously transported" means that the substrate is transported at the same speed without stopping the substrate between the respective means. As such conveying means, for example, conveying means such as a roller type conveyor, a belt type conveyor, and the like can be mentioned, but the present invention is not limited thereto.

또한, 이 반송 수단은 대략 수평의 반송면을 갖는 것이다. 여기에서 대략 수평이란 수평을 중심으로 하여 ±10°의 기울기의 범위를 포함하는 것으로 정의한다.Further, the conveying means has a substantially horizontal conveying surface. Herein, approximately horizontal is defined as including a range of inclination of ± 10 ° around the horizontal.

또한, 반송면이란 기재를 이동시키는 반송 수단의 상면이며, 예를 들면 롤러식의 컨베이어에서는 롤러의 상부 접촉면이다.The conveying surface is the upper surface of the conveying means for moving the base material, for example, in the case of a roller type conveyor, it is the upper contact surface of the roller.

이러한 반송 수단에 의해 잠상이 형성된 도막을 갖는 기재는 기재에 현상액을 액체 분사하는 현상 수단이 배치된 현상 영역(10), 세정액을 액체 분사하는 세정 수단이 배치된 세정 영역(11), 액체 성분을 제거하는 건조 수단이 배치된 건조 영역(12)이 연속해서 반송되어 현상, 세정, 건조의 각각의 처리가 실시된다.The base material having the coating film on which the latent image is formed by the conveying means is provided with a developing area 10 in which a developing means for liquid-jetting a developing solution is disposed on the base material, a cleaning area 11 in which a cleaning means for spraying the cleaning liquid is disposed, The drying region 12 in which the drying means for removing is disposed is continuously conveyed, and the respective treatments of developing, washing and drying are carried out.

[X, Y 및 Z의 각 방향][Each direction of X, Y, and Z]

이어서, 본 발명의 현상 장치의 현상 영역에 있어서의 현상액의 공급관 및 액체 분사 노즐에 대해서 설명하지만, 설명에 있어서는 도 2에 나타내는 바와 같이 상기 기재의 반송 방향을 X방향, 연직 방향을 Z방향, 기폭 방향을 Y방향으로 정의하고, 이들의 방향 및 이들을 좌표로 하여 정의되는 평면(예를 들면, 도 4~도 6 및 도 8~도 12)을 사용하여 액체 분사 노즐의 방향이나 상기 노즐의 액체 분사 구멍 등의 배치 방향을 나타내는 것으로 한다.Next, as shown in Fig. 2, the description will be given of the case where the conveying direction of the base material is set to the X direction, the vertical direction is set to the Z direction, Direction is defined as a Y direction and a plane defined by these directions and their coordinates (for example, Figs. 4 to 6 and Figs. 8 to 12) is used to define the direction of the liquid jetting nozzle, Holes and the like.

[현상액의 공급관의 배치][Arrangement of Supply Line of Developing Solution]

본 발명의 현상 장치에 있어서, 상기 현상 영역에는 현상 수단으로서 복수의 액체 분사 노즐을 갖는 현상액의 공급관이 반송면의 상측에 공급관의 축방향이 상기 반송면에 대략 평행이 되도록 배치된다. 구체적으로는, 예를 들면 도 1에 있어서의 현상 영역(10)에는 반송면(도 1에 있어서는 기재(19)의 면과 겹침)의 상측에 도 3에 나타내는 복수의 액체 분사 노즐(16)을 갖는 현상액의 공급관(20)이 현상액의 공급관(20)의 축방향과 평행한 직선 P가 반송면에 대략 평행이 되도록 배치된다. 여기에서 대략 평행이란 평행한 면을 기준으로 하여 임의의 방향으로 ±5° 이내의 기울기의 범위인 것을 나타내는 것으로 한다. 현상액의 공급관(20)의 축방향과 평행한 직선 P가 반송면에 대략 평행이 되도록 배치됨으로써 기재와 액체 분사 노즐 간의 거리가 일정하게 되어 균일한 액체 분사가 가능하게 된다. 도 3에 있어서, 액체 분사 노즐(16)은 현상액의 공급관(20)으로부터 갈라져 나와 돌출된 형태로 기재되어 있지만, 반드시 현상액의 공급관(20)으로부터 돌출되어 있을 필요는 없고, 현상액의 공급관(20) 자체에 소정 방향을 향해서 액체 분사할 수 있도록 액체 분사 구멍이 형성되어 있어도 좋다. 또한, 액체 분사 노즐의 수에 대해서는 도 3에서는 3개인 예를 나타내고 있지만, 현상하는 폭에 따라 적당히 설정할 수 있고, 현상액 방사(71)의 크기나 형상에 맞춰 현상하는 폭방향에 대하여 현상액이 균일하게 공급되도록 설정한다.In the developing apparatus of the present invention, a supply pipe of a developer having a plurality of liquid spraying nozzles as developing means is disposed on the development region so that the axial direction of the supply pipe is substantially parallel to the conveying surface on the conveying surface. Specifically, for example, a plurality of liquid jet nozzles 16 shown in Fig. 3 are arranged on the transport surface (overlapping with the surface of the substrate 19 in Fig. 1) in the developing zone 10 in Fig. Is arranged so that a straight line P parallel to the axial direction of the supply pipe 20 of the developer is substantially parallel to the carrying surface. Here, it is assumed that approximately parallel is a range of inclination within ± 5 degrees in an arbitrary direction with reference to a parallel plane. The straight line P parallel to the axial direction of the supply pipe 20 of the developing solution is arranged so as to be substantially parallel to the delivery surface, so that the distance between the base material and the liquid spraying nozzle becomes constant, and uniform liquid spraying becomes possible. 3, the liquid injection nozzle 16 is described as being protruded from the supply pipe 20 of the developer. However, the liquid injection nozzle 16 need not necessarily protrude from the supply pipe 20 of the developer, A liquid injection hole may be formed so that liquid can be injected toward a predetermined direction. Although the number of liquid spray nozzles is three in Fig. 3, the number of liquid spray nozzles can be appropriately set according to the developing width, and the developer can be uniformly distributed in the width direction in accordance with the size and shape of the developer spinning 71 To be supplied.

도 4는 본 발명의 현상 장치의 현상 영역에 있어서의 현상액의 공급관(20)의 배치를 나타내는 평면도(XY평면도)이다. 도 4에 나타내는 바와 같이 현상액의 공급관(20)의 축방향에 평행한 직선 P가 기재(19)의 반송 방향(X방향)에 대하여 교차하도록 현상액의 공급관(20)은 배치된다. 또한, 도 4는 공급관의 방향의 설명을 목적으로 하고 있으므로 액체 분사 노즐은 도시되어 있지 않다. 여기에서 직선 P와 상기 X방향이 형성하는 예각측의 각도를 β라고 하면, 각도 β가 45° 이상 80° 이하가 되도록 현상액의 공급관(20)은 배치된다. β가 45°보다 작아지면 기재(19)의 폭 방향으로 현상액의 액체 분사 불균일이 발생함으로써 현상 불균일이 발생해버리고, 한편 80°보다 크면 동일 현상액의 공급관(20)에 있어서 서로 이웃하는 액체 분사 노즐(16)로부터 공급된 현상액의 흐름이 서로 간섭하여 기재(19) 상에서 현상액이 체류하여 현상 불균일이 발생해버린다. 이들의 이유에 의해 상기 X방향과 상기 직선 P가 형성하는 예각측의 각도인 β가 45° 이상 80° 이하의 범위인 것이 바람직하다.4 is a plan view (XY plan view) showing the arrangement of the developer supply pipe 20 in the developing area of the developing apparatus of the present invention. The supply pipe 20 of the developer is arranged such that a straight line P parallel to the axial direction of the supply pipe 20 of the developer crosses the carrying direction (X direction) of the base material 19 as shown in Fig. 4 is for the purpose of describing the direction of the supply pipe, and therefore the liquid jetting nozzle is not shown. Here, when the angle between the straight line P and the acute angle side formed by the X direction is?, The supply tube 20 of the developer is arranged so that the angle? Is 45 degrees or more and 80 degrees or less. is smaller than 45 DEG, unevenness of the liquid spraying of the developer in the width direction of the base material 19 occurs, thereby causing development unevenness. On the other hand, if it is larger than 80 DEG, The flow of the developing solution supplied from the developing unit 16 interferes with each other, and the developing solution stays on the base material 19 to cause development unevenness. For these reasons, it is preferable that?, Which is the angle between the X direction and the acute angle side formed by the straight line P, is in the range of 45 占 to 80 占.

[액체 분사 노즐의 배치][Arrangement of Liquid Injection Nozzle]

본 발명의 현상 장치에 있어서, 상기 액체 분사 노즐의 개공면은 상류측을 향하고 있다. 상기 액체 분사 노즐의 개공면이 상류측을 향하고 있음으로써 현상액의 상류 방향으로의 흐름을 형성하고, 세정액조로의 현상액의 유입을 방지하는 것이 가능하게 된다.In the developing apparatus of the present invention, the open surface of the liquid injection nozzle is directed to the upstream side. It is possible to form a flow in the upstream direction of the developer and to prevent the developer from flowing into the cleaning liquid tank because the open surface of the liquid spray nozzle is directed to the upstream side.

또한, 상기 액체 분사 노즐의 개공면에 대하여 수직 방향의 직선을 직선 O로 했을 때, 상기 액체 분사 노즐의 개공면에 대하여 수직 방향의 직선 O를 상기 Y방향으로 XZ평면상에 투영된 직선 OXZ가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 α가 45° 이상 85° 이하이다.A straight line O in a direction perpendicular to the open surface of the liquid injection nozzle is defined as a straight line O XZ on the XZ plane in the Y direction when a straight line perpendicular to the open surface of the liquid injection nozzle is a straight line O. [ Of the acute angle side formed in the X direction is 45 degrees or more and 85 degrees or less.

여기에서 액체 분사 노즐의 개공면에 대하여 수직 방향의 직선 O는 도 3에 나타내는 바와 같이 노즐의 액체 분사 방향에 대응한다.Here, a straight line O in a direction perpendicular to the open surface of the liquid jet nozzle corresponds to the liquid jet direction of the nozzle as shown in Fig.

도 5는 본 발명의 현상 장치의 현상 영역에 있어서의 액체 분사 노즐(16)의 배치를 나타내는 측면도(XZ평면도)이다. 또한, 도 5에 있어서는 액체 분사 노즐(16)은 현상액의 각 공급관마다 가장 바로 앞의 1개만을 도시하고 있다. 도 5에 나타내는 바와 같이 액체 분사 노즐의 개공면에 대하여 수직 방향의 직선 O를 상기 Y방향으로 XZ평면상에 투영한 직선 OXZ가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 α는 45° 이상 85° 이하의 범위이다. α가 45°보다 작으면 액체 분사되는 현상액의 타압(打壓)이 작아져 도포막의 용해, 제거가 능숙하게 행해지지 않아 잔사가 발생해버린다. 한편, 85°보다 크면 현상액이 기재(19) 상에서 체류하여 다음 공정인 세정 공정에 현상액이 유입하여 세정액을 오염시켜버리기 때문에 상기 X방향과 상기 직선 OXZ가 형성하는 예각측의 각도인 α가 45° 이상 80° 이하의 범위인 것이 바람직하고, 세정 공정으로의 현상액의 유입을 방지하기 위해서는 75° 이하인 것이 보다 바람직하다.5 is a side view (XZ plan view) showing the arrangement of the liquid jetting nozzles 16 in the developing zone of the developing apparatus of the present invention. In Fig. 5, only one of the liquid spray nozzles 16 immediately before the liquid supply nozzles is shown. 5, a straight line O XZ formed by projecting a straight line O perpendicular to the plane of the liquid injection nozzle onto the XZ plane in the Y direction is formed at an acute angle side of 45 degrees or more °. If? is smaller than 45 占 the specific pressure of the developer to be sprayed with the liquid becomes small, so that the coating film is not dissolved and removed well, and residue is generated. On the other hand, the discard to greater than 85 ° the developer is contaminated by the cleaning liquid to the developer is introduced into the next step of the cleaning process to stay on the substrate 19, the angle of α of the acute angle side formed by the said X-direction and the straight line O XZ 45 Deg.] To 80 [deg.], And more preferably 75 [deg.] Or less in order to prevent the developer from flowing into the cleaning process.

또한, 상기 직선 O를 상기 X축방향으로 ZY평면상에 투영된 직선 OZY가 상기 Y방향으로 형성하는 예각측의 각도 γ가 60° 이상 90° 미만인 것이 바람직하다.It is also preferable that the angle? On the acute angle side in which the line O ZY projected on the ZY plane in the X axis direction is formed in the Y direction is 60 degrees or more and less than 90 degrees.

도 6은 본 발명의 현상 장치의 현상 영역에 있어서의 액체 분사 노즐(16)을 반송 방향으로부터 본 도면(ZY평면도)이다. 또한, 도 6에 있어서는 현상액의 공급관(20)은 1개만을 도시하고 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이 직선 O를 상기 X축방향으로 ZY평면상에 투영한 직선 OZY가 상기 Y방향으로 형성하는 예각측의 각도 γ가 60° 이상 90° 미만으로 기욺으로써 현상액의 기재 상에서의 체류를 해소하여 기재폭 방향으로 현상액의 흐름을 발생시킴으로써 현상액의 신액 교환 효율을 개선하여 보다 균일한 현상을 실시할 수 있기 때문에 바람직하다. 한편, γ가 60°보다 작으면 액체 분사되는 현상액의 타압이 작아져 도포막의 용해, 제거가 능숙하게 행해지지 않아 잔사가 발생해버릴 경우가 있고, γ가 90°이면 현상액의 상류 방향으로의 흐름을 형성할 수 없어 세정액조에 현상액이 유입해버리는 경우가 있기 때문에 직선 O를 상기 X축방향으로 ZY평면상에 투영한 직선 OZY가 상기 Y방향으로 형성하는 예각측의 각도 γ가 60° 이상 90° 미만의 범위인 것이 바람직하다.6 is a view (ZY plan view) of the liquid jetting nozzle 16 in the developing zone of the developing apparatus of the present invention viewed from the carrying direction. In Fig. 6, only one developer supply pipe 20 is shown. As shown in Fig. 6, a straight line OZY in which a straight line O is projected on the ZY plane in the X-axis direction is inclined at an angle? Of acute angle side formed in the Y-direction in a range of 60 DEG to 90 DEG, The flow of the developer in the width direction of the substrate is eliminated by eliminating the stagnation, thereby improving the exchange efficiency of the developer in the fresh solution, thereby realizing a more uniform development. On the other hand, if? Is less than 60, the specific pressure of the developing liquid sprayed with the liquid becomes small, so that the coating film is not dissolved and removed well and residue may be generated. When? Is 90, The straight line O ZY projected on the ZY plane in the X-axis direction by the straight line O has an angle? Of acute angle formed in the Y direction of 60 to 90 Deg.] Or less.

[노즐의 액체 분사 구멍의 상세][Detail of liquid injection hole of nozzle]

도 7은 본 발명에 사용하는 현상액의 액체 분사 노즐의 개공면을 나타내는 개략도이다. 상기 노즐의 액체 분사 구멍의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 도 7에 나타내는 바와 같이 현상 효율을 높이기 위해서 편평한 형상이 바람직하고, 타원형상이 보다 바람직하다. 또한, 상기 액체 분사 구멍의 장경 R을 상기 Z방향으로 XY평면상에 투영한 직선 RXY와 상기 X방향이 형성하는 예각측의 각도 λ가 5°~90°인 것이 바람직하다. 여기에서 장경이란 액체 분사 구멍에 외접하는 면적이 최소가 되는 직사각형의 중심을 통과하여 긴변과 평행한 선분으로 한다. 또한, 각도 β와 λ는 -10＜β-λ＜10의 범위인 것이 보다 바람직하다. 현상액의 액체 분사 각도인 λ를 공급관의 배치각도인 β에 대하여 -10＜β-λ＜10으로 설정함으로써 기재(19) 상에서 현상액이 체류하는 일 없이 균일한 흐름을 형성하고, 보다 현상 불균일이 없는 균일한 현상을 실시할 수 있다.7 is a schematic view showing the open surface of the liquid spraying nozzle of the developer used in the present invention. The shape of the liquid injection hole of the nozzle is not particularly limited, but as shown in Fig. 7, a flat shape is preferable for improving the developing efficiency, and an elliptical shape is more preferable. It is preferable that an angle? Between the straight line R XY formed by projecting the long diameter R of the liquid injection hole on the XY plane in the Z direction and the acute angle side formed by the X direction is 5 ° to 90 °. Here, the long shaft passes through the center of the rectangle where the area circumscribing the liquid injection hole is the minimum, and is a line segment parallel to the long side. It is more preferable that the angles? And? Are in a range of -10 <? -? ≪ 10. By setting the liquid spraying angle? Of the developer to be -10 <? -? ≪ 10 relative to the arrangement angle? Of the supply tube, a uniform flow can be formed without staying the developer on the base material 19, A uniform phenomenon can be performed.

[세정 영역, 건조 영역][Cleaning Area, Drying Area]

세정 영역(11)에는 세정액을 액체 분사하여 기재(19) 상의 현상액을 희석하는 세정 수단이 배치되어 있으며, 기재 상에 잔존하는 현상액의 성분이 거의 없어지는 정도까지 희석하는 것을 목적으로 한다. 또한, 현상액의 성분이 거의 없어지는 정도란 현상액의 성분의 농도가 0.05질량% 이하인 것을 말하고, 0.01질량% 이하이면 보다 바람직하다. 그 때문에 세정 영역(11)에서는 세정 수단으로서 세정액을 기재(19)에 공급하기 위해서 복수의 액체 분사 노즐(16)을 갖는 세정액의 공급관(21)을 기재(19) 상부에 설치하고, 세정액 노즐(17)로부터 세정액을 액체 분사함으로써 기재(19) 상에 잔존하는 현상액을 희석한다. 이때 사용하는 세정액으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 세정성이나 비용면, 환경면으로부터 순수가 최적이지만, 전해 이온수, 오존 용해액 등의 특수 기능 가공수 등도 사용된다.The cleaning area 11 is provided with cleaning means for spraying a cleaning liquid on the substrate 19 to dilute the developing solution on the substrate 19 and diluting the cleaning solution to such an extent that components of the developing solution remaining on the substrate are substantially eliminated. The degree to which the components of the developer substantially disappears means that the concentration of the components of the developer is 0.05 mass% or less, and more preferably 0.01 mass% or less. Therefore, in order to supply the cleaning liquid as the cleaning means to the substrate 19 in the cleaning region 11, the supply pipe 21 of the cleaning liquid having a plurality of liquid spray nozzles 16 is provided on the substrate 19, 17 to dilute the developing solution remaining on the base material 19 by liquid spraying. The cleaning liquid to be used at this time is not particularly limited. For example, pure water is most suitable from the viewpoints of cleanliness, cost, and environment, but electrolytic ionized water, ozone dissolution liquid, and other special function processed water are also used.

건조 영역(12)에는 액체 성분을 제거하는 건조 수단이 배치된다. 건조 수단에 대해서는 특별히 한정은 하지 않지만, 예를 들면 건조 블로우(18) 등을 사용하여 에어를 블로잉함으로써 액체를 제거하는 방식이나 열풍에 의해 액체 성분을 건조시키는 건조 수단 등을 사용할 수 있다.The drying zone 12 is provided with drying means for removing liquid components. The drying means is not particularly limited, and for example, a method of removing the liquid by blowing air using a dry blow 18 or the like, a drying means of drying the liquid component by hot air, or the like can be used.

[권출 롤, 권취 롤][Pulling roll, winding roll]

기재(19)의 재질은 특별히 한정은 하지 않지만, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이하, 「PET 필름」), 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 아라미드 필름 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 비용면으로부터 PET 필름을 사용하는 것이 바람직하다.The material of the substrate 19 is not particularly limited. For example, a polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as "PET film"), a polyimide film, a polyester film, an aramid film and the like can be used. It is preferable to use a PET film.

또한, 기재(19)의 형태는 생산성의 관점으로부터 매옆이 아닌 연속한 필름이 바람직하고, 장척 필름을 사용하는 것이 보다 바람직하다.Further, from the viewpoint of productivity, the substrate 19 is preferably a continuous film rather than a continuous film, and it is more preferable to use a long film.

상기 현상 수단보다 상류에 권출 롤과, 건조 수단보다 하류에 권취 롤을 구비하는 것이 바람직하다. 이러한 구성을 채용함으로써 장척의 필름을 적용하고, 롤로부터의 권출-일련의 처리-롤로의 권취를 연속해서 행하는 소위 롤·투·롤(RtoR) 방식으로 처리를 행할 수 있기 때문이다.It is preferable to provide an unwinding roll upstream of the developing means and a winding roll downstream of the drying means. By adopting such a configuration, it is possible to apply a long film and perform processing in a so-called roll-to-roll (RtoR) system in which winding from a roll to a series of processing-rolls is carried out continuously.

[회로 기판의 제조 방법][Method of manufacturing circuit board]

본 발명의 회로 기판의 제조 방법은 잠상이 형성된 도막을 갖는 기재를 대략 수평으로 반송하여 상기 기재에 현상액을 액체 분사하는 현상 공정과, 세정액을 액체 분사하여 현상액을 희석하는 세정 공정과, 액체 성분을 제거하는 건조 공정을 이 순서로 통과시키며, 또한 현상 공정에서는 복수의 액체 분사 노즐로 상류측을 향해서 현상액을 액체 분사하는 회로 기판의 제조 방법으로서,A method of manufacturing a circuit board according to the present invention includes a developing step of transporting a base material having a coating film on which a latent image is formed substantially horizontally and a developing solution to the base material, a cleaning step of diluting the developing solution by liquid spraying the cleaning liquid, And the developing step is carried out in this order, and in the developing step, the developer is liquid-jetted toward the upstream side by a plurality of liquid-jet nozzles,

상기 기재의 반송 방향을 X방향, 연직 방향을 Z방향, 기폭 방향을 Y방향으로 했을 때,When the carrying direction of the base material is X direction, the vertical direction is Z direction, and the vaporizing direction is Y direction,

상기 액체 분사 노즐로부터 액체 분사되는 현상액의 액체 분사 방향 O'를 상기 Y방향으로 XZ평면상에 투영한 직선 O'XZ가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 α'가 45° 이상 85° 이하이며,Wherein a straight line O ' XZ formed by projecting the liquid ejecting direction O' of the developing liquid sprayed from the liquid ejecting nozzle on the XZ plane in the Y direction is 45 degrees or more and 85 degrees or less from the acute angle side formed in the X direction Lt;

상기 액체 분사 노즐의 일련의 액체 분사 구멍을 잇는 직선 P'가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 β'가 45° 이상 80° 이하인 회로 기판의 제조 방법이다. 이러한 조건에서 현상액을 액체 분사하기 위해서는, 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같은 기재의 반송면의 상측에 공급관의 축방향이 상기 반송면에 대략 평행이 되도록 복수 배치된 현상액의 공급관(20)에 구비되는 복수의 액체 분사 노즐(16)로부터 현상액을 액체 분사하는 현상 장치를 사용하는 것이 바람직하다.Wherein a straight line P 'connecting a series of liquid injection holes of the liquid injection nozzle is formed at an acute angle side formed in the X direction by an angle?' Of not less than 45 ° and not more than 80 °. In order to liquid-jet the developer in such a condition, for example, a plurality of developer supply pipes 20 are provided on the upper side of the transport surface of the substrate as shown in Fig. 1 such that the axial direction of the supply pipe is substantially parallel to the transport surface It is preferable to use a developing apparatus for spraying a liquid developer from a plurality of liquid spray nozzles 16 that are arranged in a line.

[직선 O', R' 등의 정의][Definition of straight line O ', R', etc.]

본 발명의 회로 기판의 제조 방법에 있어서의 현상 공정의 기재(19), 반송 컨베이어(15), 공급관(20), 액체 분사 노즐(16)의 배치 상황을 도 2를 사용해서 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이 기재(19)의 반송 방향을 X방향, 연직 방향을 Z방향, 기폭 방향을 Y방향으로 정의한다. 즉, X방향 및 Z방향에 직각이 되는 방향이 Y방향이다.The arrangement situation of the substrate 19, the conveying conveyor 15, the supply pipe 20, and the liquid jetting nozzle 16 in the developing step in the method of manufacturing the circuit board of the present invention will be described with reference to Fig. 2, the transport direction of the substrate 19 is defined as X direction, the vertical direction as Z direction, and the vaporization direction as Y direction. That is, the direction orthogonal to the X direction and the Z direction is the Y direction.

또한, 도 3, 도 8에 나타내는 바와 같이 상기 액체 분사 노즐의 일련의 액체 분사 구멍을 잇는 직선 P', 상기 액체 분사 노즐로부터 액체 분사되는 현상액의 액체 분사 방향 O', 도 9에 나타내는 바와 같이 직선 O'를 XZ평면상에 투영한 직선을 O'XZ, 도 10에 나타내는 바와 같이 직선 O'를 ZY평면상에 투영한 직선을 O'ZY로 정의하고, 도 12에 나타내는 바와 같이 현상액의 액체 분사부의 장경을 R'XY로 정의한다. 여기에서 상기 액체 분사 노즐의 일련의 액체 분사 구멍을 잇는 직선 P'의 의미는 액체 분사 노즐로부터 액체 분사되는 현상액의 액체 분사원, 즉 액체 분사 거리의 기점이 되는 위치의 배열을 나타내는 것이며, 통상 공급관과 평행한 직선 P와 직선 P'는 평행하다.As shown in Figs. 3 and 8, a straight line P 'connecting a series of liquid injection holes of the liquid injection nozzle, a liquid injection direction O' of the liquid sprayed from the liquid injection nozzle, A straight line O ' XZ projected on the XZ plane is defined as O' XZ , and a straight line O 'projected on the ZY plane as shown in FIG. 10 is defined as O' ZY , The long diameter of the negative is defined as R ' XY . Here, the straight line P 'connecting the series of liquid injection holes of the liquid injection nozzle means the arrangement of the liquid atomization source of the liquid developer sprayed from the liquid injection nozzle, that is, the starting point of the liquid injection distance, The straight line P and the straight line P 'are parallel to each other.

[현상액의 액체 분사 방향][Liquid injection direction of developer]

현상 공정에 있어서는 현상액을 기재(19)에 공급하기 위한 복수의 액체 분사 노즐(16)을 갖는 현상액의 공급관(20)이 반송면의 상측에 공급관의 축방향이 상기 반송면에 대략 평행이 되도록 복수 배치되고, 직선 P와 직선 P'가 평행한 장치를 사용해서 행하는 것이 바람직하다. 도 4는 본 발명의 회로 기판의 제조 방법의 현상 공정에 있어서의 현상액의 공급관의 배치를 나타내는 평면도(XY평면도)이다. 또한, 이미 설명한 바와 같이 도 4에서는 액체 분사 노즐을 생략하고 있으며, 본 설명은 직선 P와 직선 P'가 평행한 예에 의거하는 것으로 한다. 또한, 본 설명에 있어서는 도 4 중의 P는 P'로, β는 β'로 대체하는 것으로 한다. 도 4에 나타내는 바와 같이 도시되지 않은 액체 분사 노즐이 설치되어 있는 현상액의 공급관의 평행 방향인 상기 직선 P(즉, 직선 P'와 등가)와 상기 X방향이 형성하는 예각측의 각도인 β(즉, β'와 등가)가 45° 이상 80° 이하가 되도록 현상액이 액체 분사된다. β'가 45°보다 작아지면 현상액의 기재(19)의 폭 방향으로 액체 분사 불균일이 발생함으로써 현상 불균일이 생겨버리고, 한편 80°보다 크면 서로 이웃하는 현상액끼리의 흐름이 서로 간섭하여 기재(19) 상에서 현상액이 체류하여 현상 불균일이 발생해버린다. 따라서, 상기 X방향과 상기 직선 P가 형성하는 예각측의 각도인 β가 45° 이상 80° 이하의 범위인 것이 바람직하다.In the development process, a developer supply pipe 20 having a plurality of liquid injection nozzles 16 for supplying a developer to the substrate 19 is provided with a plurality of And a straight line P and a straight line P 'are parallel to each other. Fig. 4 is a plan view (XY plan view) showing the arrangement of the supply pipe of the developer in the developing step of the method for producing a circuit board of the present invention. Fig. In addition, as described above, the liquid injection nozzle is omitted in Fig. 4, and this description is based on an example in which the straight line P and the straight line P 'are parallel. In this description, P in FIG. 4 is replaced with P ', and β is replaced with β'. As shown in Fig. 4, the straight line P (that is, equivalent to the straight line P ') parallel to the supply pipe of the developer provided with the liquid spraying nozzle (not shown) , β ') is 45 ° or more and 80 ° or less. If the angle β 'is smaller than 45 °, the liquid jet unevenness is generated in the width direction of the base material 19 of the developer so that the development becomes uneven. If the angle β is larger than 80 °, The developing solution stagnates on the surface of the photosensitive drum to cause development unevenness. Therefore, it is preferable that?, Which is the angle between the X direction and the acute angle side formed by the straight line P, is in the range of 45 占 to 80 占.

도 9는 본 발명의 회로 기판의 제조 방법의 현상 공정에 있어서의 현상액의 액체 분사 방향을 나타내는 측면도(XZ평면도)이다. 도 9에 나타내는 바와 같이 액체 분사 방향의 직선 O'를 상기 Y방향으로 XZ평면상에 투영한 직선 O'XZ가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도　α'가 45° 이상 85° 이하의 범위이며, 상기 직선 O'XZ는 액체 분사 구멍을 기점으로 하여 상류측에 있다. α'가 45°보다 작으면 액체 분사되는 현상액의 타압이 작아져 도포막의 용해, 제거가 능숙하게 행해지지 않아 잔사가 발생해버린다. 한편, 85°보다 크면 현상액이 기재(19) 상에서 체류하여 다음 공정인 세정 공정에 현상액이 유입하여 세정액을 오염시켜버리기 때문에 상기 X방향과 상기 직선 O'XZ가 형성하는 예각측의 각도인 α'가 45° 이상 80° 이하의 범위인 것이 바람직하다.Fig. 9 is a side view (XZ plan view) showing the liquid spraying direction of the developer in the developing process of the circuit board manufacturing method of the present invention. As shown in Fig. 9, a straight line O ' XZ in which the straight line O' in the liquid ejecting direction is projected on the XZ plane in the Y direction is in a range of 45 degrees or more and 85 degrees or less in the acute angle side formed in the X direction , And the straight line O ' XZ is on the upstream side with the liquid injection hole as a starting point. If α 'is smaller than 45 °, the specific pressure of the developing liquid sprayed with the liquid becomes small, so that the coating film is not dissolved and removed well, resulting in residue. On the other hand, if the angle is greater than 85 DEG, the developer stays on the base material 19 and the developer flows into the cleaning process, which is the next process, to contaminate the cleaning liquid. Therefore, the angle? ', Which is the angle between the X- Is in the range of 45 DEG to 80 DEG.

도 10은 본 발명의 회로 기판의 제조 방법의 현상 공정에 있어서의 현상액의 액체 분사 방향을 나타내는 측면도(XZ평면도)이다. 도 10에 나타내는 바와 같이 직선 O'를 상기 X축방향으로 ZY평면상에 투영한 직선 O'ZY가 상기 Y방향으로 형성하는 예각측의 각도 γ'를 60° 이상 90° 미만으로 기울게 함으로써 현상액의 기재 상에서의 체류를 해소하여 기재폭 방향으로 현상액의 흐름을 발생시킴으로써 현상액의 신액 교환 효율을 개선하여 균일한 현상을 실시할 수 있다. 한편, γ'가 60°보다 작으면 액체 분사되는 현상액의 타압이 작아져 도포막의 용해, 제거가 능숙하게 행해지지 않아 잔사가 발생해버리기 때문에 직선 O'를 상기 X축방향으로 ZY평면상에 투영한 직선 O'ZY가 상기 Y방향으로 형성하는 예각측의 각도 γ'가 60° 이상 90° 미만의 범위인 것이 바람직하다.Fig. 10 is a side view (XZ plan view) showing the liquid spraying direction of the developer in the developing step of the circuit board manufacturing method of the present invention. Fig. As shown in FIG. 10, the straight line O ' ZY, in which the straight line O' is projected on the ZY plane in the X axis direction, is inclined at an angle? 'Of 60 degrees or more and less than 90 degrees on the acute angle side formed in the Y direction, By eliminating the stagnation on the substrate and generating a flow of the developer in the width direction of the substrate, it is possible to improve the fresh liquid exchange efficiency of the developer, thereby realizing uniform development. On the other hand, if? 'Is less than 60 °, the specific pressure of the developing liquid sprayed with the liquid becomes small to dissolve and remove the coating film so that residue is generated. Therefore, the straight line O' is projected on the ZY plane in the X- It is preferable that the angle? 'On the acute angle side formed by one straight line O' ZY in the Y direction is in a range of 60 ° or more and less than 90 °.

[현상액의 액체 분사부의 형상][Shape of liquid spray portion of developer]

도 11은 본 발명의 회로 기판의 제조 방법의 현상 공정에 있어서의 현상액의 액체 분사 상황의 일례를 나타낸 사시도이며, 도 12는 현상액의 액체 분사부의 평면도(XY평면도)이다. 상기 현상액의 액체 분사부의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 현상 효율을 높이기 위해서 편평한 형상이 바람직하고, 도 12에 나타내는 바와 같이 타원형상이 보다 바람직하다. 또한, 액체 분사부의 장경을 R'XY로 하면 직선 R'XY와 상기 X방향이 형성하는 예각측의 각도 λ'가 5°~90°인 것이 바람직하다. 여기서 장경이란 액체 분사부에 외접하는 면적이 최소가 되는 직사각형의 중심을 통과하여 긴변과 평행인 선분으로 한다. 또한, 각도 β'와 λ'는 -10 <β'-λ'＜10의 범위인 것이 보다 바람직하다. 현상액의 액체 분사 각도인 λ'를 상기 액체 분사 노즐의 일련의 액체 분사 구멍을 잇는 직선 P'를 XY평면상에 투영한 각도인 β'에 대하여 -10＜β'-λ'＜10으로 함으로써 기재(19) 상에서 현상액이 체류하는 일 없이 보다 균일한 흐름을 형성하고, 현상 불균일이 없는 보다 균일한 현상을 실시할 수 있다.Fig. 11 is a perspective view showing an example of a liquid ejection state of the developer in the developing step of the method of manufacturing a circuit board of the present invention, and Fig. 12 is a plan view (XY plan view) of the liquid ejecting portion of the developer. The shape of the liquid ejection portion of the developer is not particularly limited, but a flat shape is preferable for improving the developing efficiency, and an elliptical shape is more preferable as shown in Fig. When the long diameter of the liquid injection portion is R ' XY , it is preferable that the angle between the straight line R' XY and the acute angle side formed by the X direction is 5 ° to 90 °. Here, the long diameter is a line segment that passes through the center of the rectangle with the minimum area of contact with the liquid ejection portion and is parallel to the long side. Further, it is more preferable that the angles β 'and λ' are in the range of -10 <β'-λ '<10. By setting -10 &lt; beta ' -ambda '&lt; 10 with respect to beta ', which is an angle obtained by projecting a straight line P' connecting a liquid spray angle of developer with a series of liquid spray holes of the liquid spray nozzle onto an XY plane, A more uniform flow can be formed without staying the developer on the developing roller 19, and more uniform development without development unevenness can be performed.

[현상액 액체 분사량][Developer liquid injection amount]

액체 분사 노즐(16)로부터 액체 분사되는 현상액의 액체 분사량은 특별히 한정은 하지 않지만, 0.2~5L/min의 범위가 바람직하고, 0.4~1.0L/min의 범위가 보다 바람직하다. 액체 분사 노즐(16)로부터 액체 분사되는 액체 분사량이 0.2L/min보다 적으면 기재(19) 상에서 현상액의 교환이 행해지지 않아 현상 불균일이 발생해버리는 경우가 있고, 한편 5L/min보다 많으면 액체 분사되는 현상액의 타압에 의해 패턴이 박리되어버리는 경우가 있기 때문이다.The amount of the liquid sprayed by the liquid sprayed from the liquid spray nozzle 16 is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.2 to 5 L / min, more preferably in the range of 0.4 to 1.0 L / min. If the amount of liquid sprayed from the liquid spray nozzle 16 is less than 0.2 L / min, the developer may not be exchanged on the substrate 19, resulting in uneven development. On the other hand, if the spray amount is more than 5 L / The pattern may be peeled off due to the pressure applied to the developing solution.

[반송 속도][Feeding speed]

기재(19)의 반송 속도는 특별히 한정은 하지 않지만, 0.5~7m/min이 바람직하고, 2~5m/min의 범위가 보다 바람직하다. 기재(19)의 반송 속도가 7m/min보다 빠르면 현상액 폭로 시간이 짧아져 패턴 간에 잔류가 발생하는 경우가 있고, 0.5m/min보다 느리면 현상액 폭로 시간이 길어져 패턴 박리가 발생하는 경우가 있기 때문이다.The conveying speed of the base material 19 is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 7 m / min, more preferably 2 to 5 m / min. If the conveying speed of the base material 19 is faster than 7 m / min, the developer exposing time is shortened, and there is a case where the pattern is remained between the patterns. If the speed is slower than 0.5 m / min, the developer exposing time becomes longer and pattern peeling may occur .

[현상액의 종류][Type of developer]

잠상이 형성된 도막이 네거티브형 감광성 수지 조성물에 노광에 의한 패턴의 잠상을 형성한 것일 경우, 현상 공정에서 사용하는 현상액으로서는 알칼리 현상액이 바람직하다. 이러한 현상액으로서는, 예를 들면 수산화테트라메틸암모늄, 디에탄올아민, 디에틸아미노에탄올, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 트리에틸아민, 디에틸아민, 메틸아민, 디메틸아민, 아세트산디메틸아미노에틸, 디메틸아미노에탄올, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트, 시클로헥실아민, 에틸렌디아민 또는 헥사메틸렌디아민의 수용액을 들 수 있지만, 이들의 수용액에 N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, 디메틸술폭시드 또는 γ-부티로락톤 등의 극성 용매, 메탄올, 에탄올 또는 이소프로판올 등의 알코올류, 락트산에틸 또는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 에스테르류, 시클로펜탄온, 시클로헥산온, 이소부틸케톤 또는 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 또는 계면 활성제를 첨가해도 상관없다. 유기 현상을 행할 경우의 현상액으로서는, 예를 들면 N-메틸-2-피롤리돈, N-아세틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, 디메틸술폭시드 또는 헥사메틸포스포르트리아미드 등의 극성 용매 또는 이들 극성 용매와 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 크실렌, 물, 메틸카르비톨 또는 에틸카르비톨의 혼합 용액을 사용할 수 있지만, 범용성, 현상 능력의 안정성의 관점으로부터 보다 바람직하게는 탄산나트륨을 사용한다.When a latent image of a latent image is formed on the negative photosensitive resin composition by a latent image formed on the negative photosensitive resin composition, an alkaline developer is preferably used as the developer for use in the developing step. Examples of the developing solution include aqueous solutions such as tetramethylammonium hydroxide, diethanolamine, diethylaminoethanol, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, triethylamine, diethylamine, methylamine, dimethylamine, , An aqueous solution of dimethylaminoethanol, dimethylaminoethyl methacrylate, cyclohexylamine, ethylenediamine or hexamethylenediamine. To these aqueous solutions are added N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide , Polar solvents such as N, N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide or -butyrolactone, alcohols such as methanol, ethanol or isopropanol, esters such as ethyl lactate or propylene glycol monomethyl ether acetate, cyclopentanone , Ketones such as cyclohexanone, isobutyl ketone or methyl isobutyl ketone or a surfactant may be added The. Examples of the developing solution in the case of carrying out the organic development include a solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone, N-acetyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, A mixed solvent of methanol, ethanol, isopropyl alcohol, xylene, water, methyl carbitol or ethyl carbitol can be used as the polar solvent, or a mixed solution of these polar solvents such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, Sodium carbonate is more preferably used from the viewpoint of the water solubility.

[롤·투·롤 방식][Roll-to-roll method]

기재(19)의 재질은 특별히 한정은 하지 않지만, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이하, 「PET 필름」), 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 아라미드 필름 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 PET 필름을 사용하는 것이 바람직하다.The material of the substrate 19 is not particularly limited. For example, a polyethylene terephthalate film (hereinafter, referred to as "PET film"), a polyimide film, a polyester film, an aramid film, Is preferably used.

또한, 기재(19)의 형태는 생산성의 관점으로부터 장척 필름을 사용하는 것이 바람직하고, 장척 필름을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 경우, 장척 필름 필름을 권출 롤로부터 현상 공정에 공급하고, 권출하여 현상 처리를 행하고, 세정 처리, 건조 처리 후에 권취 롤에 권취하는 소위 롤·투·롤 방식(RtoR 방식)으로 처리를 행하는 것이 바람직하다.The form of the base material 19 is preferably a long film from the viewpoint of productivity, and it is more preferable to use a long film. In such a case, it is preferable to perform the so-called roll-to-roll process (RtoR system) in which the long film film is fed from the take-up roll to the developing process, desirable.

[도막][Coating]

본 발명에 있어서, 잠상이 형성된 도막이 네거티브형 감광성 수지 조성물에 노광에 의한 패턴의 잠상을 형성한 것일 경우에 사용되는 네거티브형 감광성 수지 조성물로서는 (a) 도전성 입자, (b) 카르복실기를 갖는 감광성 화합물, 및 (c) 광중합 개시제를 함유하는 네거티브형 감광성 수지 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, the negative photosensitive resin composition to be used when the latent image of the latent image is formed on the positive photosensitive resin composition by exposure to latent images includes (a) a conductive particle, (b) a photosensitive compound having a carboxyl group, And (c) a photopolymerization initiator is preferably used.

도전성 입자(a)로서는 은(이하, 「Ag」), 금(이하, 「Au」), 구리, 백금, 납, 주석, 니켈, 알루미늄, 텅스텐, 몰리브덴, 크롬, 티탄 또는 인듐 또는 이들 금속의 합금을 들 수 있지만, 도전성의 관점으로부터 Ag, Au 또는 구리가 바람직하고, 비용 및 안정성의 관점으로부터 Ag이 보다 바람직하다.Examples of the conductive particles (a) include silver (hereinafter referred to as "Ag"), gold (hereinafter referred to as "Au"), copper, platinum, lead, tin, nickel, aluminum, tungsten, molybdenum, Ag, Au or copper is preferable from the viewpoint of conductivity, and Ag is more preferable from the viewpoint of cost and stability.

도전성 입자의 체적 평균 입자 지름은 0.1~10㎛가 바람직하고, 0.5~6㎛가 보다 바람직하다. 체적 평균 입자 지름이 0.1㎛ 이상이면 큐어 공정에서의 도전성 입자(a)끼리의 접촉 확률이 향상되고, 제조된 도전 패턴의 비저항 및 단선 확률이 낮아진다. 또한, 노광 공정에 있어서 노광 광이 네거티브형 감광성 수지 조성물을 도포하여 얻어진 도막 안을 스무드하게 투과할 수 있어 미세 패터닝이 용이해진다. 한편, 체적 평균 입자 지름이 10㎛ 이하이면, 제조된 도전 패턴의 표면 평활도, 패턴 정밀도 및 치수 정밀도가 향상된다. 또한, 도전성 입자(a)의 체적 평균 입자 지름은 쿨터카운터법에 의해 측정할 수 있다.The volume average particle diameter of the conductive particles is preferably 0.1 to 10 mu m, more preferably 0.5 to 6 mu m. When the volume average particle diameter is 0.1 mu m or more, the contact probability of the conductive particles (a) in the curing process is improved, and the resistivity and disconnection probability of the produced conductive pattern is lowered. Further, in the exposure step, the exposure light can be smoothly transmitted through the coating film obtained by applying the negative-type photosensitive resin composition, thereby facilitating fine patterning. On the other hand, when the volume average particle diameter is 10 μm or less, the surface smoothness, pattern accuracy and dimensional accuracy of the produced conductive pattern are improved. The volume average particle diameter of the conductive particles (a) can be measured by a Coulter counter method.

도전성 입자의 함유량은 네거티브형 감광성 수지 조성물 중의 전체 고형분에 대하여 60~95질량%가 바람직하다. 전체 고형분에 대한 함유량이 60질량% 이상이면, 큐어 시의 도전성 입자(a)끼리의 접촉 확률이 향상되고, 제조된 도전 패턴의 비저항 및 단선 확률이 낮아진다. 한편, 전체 고형분에 대한 함유량이 95질량% 이하이면, 노광 공정에 있어서 노광 광이 네거티브형 감광성 수지 조성물을 도포하여 얻어진 도포막 안을 스무드하게 투과할 수 있어 미세한 패터닝이 용이해진다. 여기에서 전체 고형분이란 용제를 제외한 네거티브형 감광성 수지 조성물의 전체 구성 성분을 말한다.The content of the conductive particles is preferably 60 to 95 mass% with respect to the total solid content in the negative-type photosensitive resin composition. When the content based on the total solid content is 60 mass% or more, the contact probability of the conductive particles (a) at the time of curing is improved, and the resistivity and disconnection probability of the produced conductive pattern is lowered. On the other hand, when the content based on the total solid content is 95% by mass or less, the exposure light can smoothly penetrate the coating film obtained by applying the negative-type photosensitive resin composition, thereby facilitating fine patterning. Here, the total solid content refers to the entire constituent components of the negative-type photosensitive resin composition except for the solvent.

카르복실기를 갖는 감광성 화합물(b)로서는 분자 내에 중합성 불포화기를 갖는 모노머, 올리고머 또는 폴리머를 포함하는 것이다.The photosensitive compound (b) having a carboxyl group includes a monomer, an oligomer or a polymer having a polymerizable unsaturated group in the molecule.

예를 들면, 스티렌, p-메틸스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, α-메틸스티렌, 클로로메틸스티렌 또는 히드록시메틸스티렌 등의 스티렌류, 아크릴계 모노머, 1-비닐-2-피롤리돈, 아크릴계 공중합체 또는 에폭시카르복실레이트 화합물을 들 수 있다.Examples thereof include styrenes such as styrene, p-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene,? -Methylstyrene, chloromethylstyrene or hydroxymethylstyrene, acrylic monomers such as 1-vinyl- An acrylic copolymer, or an epoxy carboxylate compound.

아크릴계 모노머로서는, 예를 들면 아크릴산, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, iso-부틸아크릴레이트, iso-프로판아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 부톡시트리에틸렌글리콜아크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 이소덱실아크릴레이트이소데실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 트리플루오로에틸아크릴레이트, 아미노에틸아크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 1-나프틸아크릴레이트, 2-나프틸아크릴레이트, 티오페놀아크릴레이트 또는 벤질메르캅탄아크릴레이트, 알릴화시클로헥실디아크릴레이트, 메톡시화시클로헥실디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트 또는 트리글리세롤디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시펜타아크릴레이트 또는 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 아크릴아미드, N-메톡시메틸아크릴아미드, N-에톡시메틸아크릴아미드, N-n-부톡시메틸아크릴아미드 또는 N-이소부톡시메틸아크릴아미드, 에폭시기를 불포화산으로 개환시킨 수산기를 갖는 에틸렌글리콜디글리시딜에테르의 아크릴산 부가물, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르의 아크릴산 부가물, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르의 아크릴산 부가물, 글리세린디글리시딜에테르의 아크릴산 부가물, 비스페놀A디글리시딜에테르의 아크릴산 부가물, 비스페놀F의 아크릴산 부가물 또는 크레졸노볼락의 아크릴산 부가물 등의 에폭시아크릴레이트 모노머 또는 γ-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 또는 그들의 아크릴기를 메타크릴기로 치환한 화합물을 들 수 있다.Examples of the acrylic monomer include acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, n-butyl acrylate, iso-butyl acrylate, iso- propane acrylate, glycidyl acrylate, But are not limited to, ethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isodecyl acrylate isodecyl acrylate, Acrylates such as octyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxyethylene glycol acrylate, methoxy diethylene glycol acrylate, octafluoropentyl acrylate, phenoxy ethyl acrylate, stearyl acrylate, Fluoroethyl acrylate, aminoethyl acrylate, phenyl acrylate, phenoxy Ethyl acrylate, 1-naphthyl acrylate, 2-naphthyl acrylate, thiophenol acrylate or benzyl mercaptan acrylate, allyl cyclohexyl diacrylate, methoxylated cyclohexyl diacrylate, 1,4-butanediol Diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, Diacrylate, polypropylene glycol diacrylate or triglycerol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate or dipentaerythritol hexaacrylate, acryl Amide, N-methoxymethylacrylamide, N- Ethoxymethylacrylamide, Nn-butoxymethylacrylamide or N-isobutoxymethylacrylamide, an acrylic acid adduct of ethylene glycol diglycidyl ether having a hydroxyl group in which an epoxy group is opened with an unsaturated acid, diethylene glycol diglycidyl Acrylic acid adduct of neopentyl glycol diglycidyl ether, acrylic acid adduct of glycerin diglycidyl ether, acrylic acid adduct of bisphenol A diglycidyl ether, acrylic acid adduct of bisphenol F, Acrylic acid adducts of cresol novolak, or? -Acryloxypropyltrimethoxysilane, or compounds obtained by substituting methacrylic groups for the acrylic groups thereof.

아크릴계 공중합체란 사용하는 모노머, 즉 공중합 성분에 아크릴계 모노머를 포함하는 공중합체를 말한다.The acrylic copolymer refers to a monomer to be used, that is, a copolymer containing an acrylic monomer in the copolymerization component.

카르복실기를 갖는 알칼리 가용성의 아크릴계 공중합체는 모노머로서 불포화 카르복실산 등의 불포화산을 사용함으로써 얻어진다. 불포화산으로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 푸말산 또는 아세트산비닐 또는 이들의 산 무수물을 들 수 있다. 사용하는 불포화산의 다소에 의해 얻어지는 아크릴계 공중합체의 산가를 조정할 수 있다.The alkali-soluble acrylic copolymer having a carboxyl group is obtained by using an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid as a monomer. Examples of the unsaturated acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetate, and acid anhydrides thereof. The acid value of the acrylic copolymer obtained by some of the unsaturated acids to be used can be adjusted.

또한, 상기 아크릴계 공중합체가 갖는 카르복실기와 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 2중 결합을 갖는 화합물을 반응시킴으로써 측쇄에 반응성의 불포화 2중 결합을 갖는 알칼리 가용성의 아크릴계 공중합체가 얻어진다.Further, by reacting the carboxyl group of the acrylic copolymer with a compound having an unsaturated double bond such as glycidyl (meth) acrylate, an alkali-soluble acrylic copolymer having an unsaturated double bond reactive in the side chain is obtained.

에폭시카르복실레이트 화합물이란 에폭시 화합물과, 불포화 2중 결합을 갖는 카르복실 화합물을 출발 원료로서 합성할 수 있는 화합물을 말한다. 출발 원료가 될 수 있는 에폭시 화합물로서는, 예를 들면 글리시딜에테르류, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에스테르류, 글리시딜아민류 또는 에폭시 수지를 들 수 있지만, 보다 구체적으로는 메틸글리시딜에테르, 에틸글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 비스페놀A디글리시딜에테르, 수첨 비스페놀A디글리시딜에테르, 비스페놀F디글리시딜에테르, 비스페놀S디글리시딜에테르, 비스페놀플루오렌디글리시딜에테르, 비페놀디글리시딜에테르, 테트라메틸비페놀글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리 글리시딜에테르, 3',4'-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트 또는 tert-부틸글리시딜아민을 들 수 있다. 또한, 불포화 2중 결합을 갖는 카르복실 화합물로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산, 크로톤산, 신남산 또는 α-시아노신남산을 들 수 있다.The epoxy carboxylate compound means a compound capable of synthesizing an epoxy compound and a carboxyl compound having an unsaturated double bond as a starting material. Examples of the epoxy compound that can be used as a starting material include glycidyl ethers, alicyclic epoxy resins, glycidyl esters, glycidyl amines or epoxy resins, and more specifically, methyl glycidyl Ether, ethyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, neopentyl Glycidyl diglycidyl ether, bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, bisphenol fluorenediglycidyl ether, bis Phenol diglycidyl ether, tetramethyl biphenol glycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether, 3 ', 4'-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylic acid There may be mentioned salicylate or tert- butyl glycidyl amine. Examples of the carboxyl compound having an unsaturated double bond include (meth) acrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid and? -Cyanosinic acid.

에폭시카르복실레이트 화합물과 다염기산 무수물을 반응시켜 에폭시카르복실레이트 화합물의 산가를 조정해도 상관없다. 다염기산 무수물로서는, 예를 들면 무수 숙신산, 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 헥사히드로 무수 프탈산, 무수 이타콘산, 3-메틸테트라히드로 무수 프탈산, 4-메틸-헥사히드로 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산 또는 무수 말레산을 들 수 있다.The acid value of the epoxycarboxylate compound may be adjusted by reacting the epoxy carboxylate compound with the polybasic acid anhydride. Examples of the polybasic acid anhydride include anhydrides such as succinic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, itaconic anhydride, 3-methyltetrahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, anhydrous trimellitic acid, Maleic acid.

상기 다염기산 무수물과 반응시킨 에폭시카르복실레이트 화합물이 갖는 카르복실기와, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 2중 결합을 갖는 화합물을 반응시킴으로써 에폭시카르복실레이트 화합물이 갖는 반응성의 불포화 2중 결합의 양을 조정해도 상관없다.By reacting the carboxyl group of the epoxycarboxylate compound reacted with the polybasic acid anhydride and a compound having an unsaturated double bond such as glycidyl (meth) acrylate, a reactive unsaturated double bond of the epoxy carboxylate compound The amount can be adjusted.

에폭시카르복실레이트 화합물이 갖는 히드록시기와, 디이소시아네이트 화합물을 반응시킴으로써 우레탄화를 해도 상관없다. 디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면 헥사메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트, 트리덴디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 알릴시안디이소시아네이트 또는 노보난디이소시아네이트를 들 수 있다.Urethanization may be performed by reacting a hydroxy group of an epoxy carboxylate compound with a diisocyanate compound. Examples of the diisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, tridene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, allylcyanediisocyanate, Isocyanate.

카르복실기를 갖는 감광성 화합물(b)의 산가는 알칼리 가용성을 지적(至適)인 것으로 하기 위해서 30~250㎎KOH/g인 것이 바람직하다. 산가가 30㎎KOH/g 미만이면 가용 부분의 용해성이 저하되는 경우가 있다. 한편, 산가가 250㎎KOH/g을 초과하면 현상 허용폭이 좁아지는 경우가 있다. 또한, 카르복실기 함유 화합물(B)의 산가는 JIS K 0070:1992에 준거하여 측정할 수 있다.The acid value of the photosensitive compound (b) having a carboxyl group is preferably 30 to 250 mgKOH / g in order to make the alkali solubility optimum. If the acid value is less than 30 mgKOH / g, the solubility of the soluble portion may be lowered. On the other hand, when the acid value exceeds 250 mg KOH / g, the allowable range of the development may be narrowed. The acid value of the carboxyl group-containing compound (B) can be measured in accordance with JIS K 0070: 1992.

본 발명에 있어서, 잠상이 형성된 도막이 네거티브형 감광성 수지 조성물에 노광에 의한 패턴의 잠상을 형성한 것일 경우에 사용되는 네거티브형 감광성 수지 조성물은 분자 내에 중합성 불포화기를 갖는 모노머, 올리고머 또는 폴리머를 함유하지만, 이들 성분은 모두 활성광선의 에너지 흡수 능력은 없기 때문에 광경화를 행하게 하기 위해서는 광중합 개시제(c)를 사용할 필요가 있다. 광중합 개시제(c)는 광경화에 사용되는 광원에 의해 선택되며, 광라디칼 중합개시제나 광양이온 중합 개시제 등을 사용할 수 있다.In the present invention, the negative photosensitive resin composition used when the coating film on which the latent image is formed is a latent image of a pattern formed by exposure to the negative-type photosensitive resin composition, contains a monomer, oligomer or polymer having a polymerizable unsaturated group in the molecule , All of these components do not have an energy absorbing ability of an actinic ray, and therefore it is necessary to use a photopolymerization initiator (c) in order to cause photo-curing. The photopolymerization initiator (c) is selected by a light source used for photocuring, and a photo radical polymerization initiator or a photocationic polymerization initiator can be used.

광중합 개시제(c)로서는, 예를 들면 1,2-옥탄디온-1-[4-(페닐티오)-2-(O-벤조일옥심)], 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 에탄온-1-[9-에틸-6-2(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-1-(O-아세틸옥심), 벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐케톤, 디벤질케톤, 플루오레논, 2,2'-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸디클로로아세토페논, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 벤질, 벤질디메틸케탈, 벤질-β-메톡시에틸아세탈, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인부틸에테르, 안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아밀안트라퀴논, β-클로로안트라퀴논, 안트론, 벤즈안트론, 디벤조수베론, 메틸렌안트론, 4-아지드벤잘아세토페논, 2,6-비스(p-아지드벤질리덴)시클로헥산온, 6-비스(p-아지드벤질리덴)-4-메틸시클로헥산온, 1-페닐-1,2-부탄디온-2-(O-메톡시카르보닐)옥심, 1-페닐-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)옥심, 1-페닐-프로판디온-2-(O-벤조일)옥심, 1,3-디페닐-프로판트리온-2-(O-에톡시카르보닐)옥심, 1-페닐-3-에톡시-프로판트리온-2-(O-벤조일)옥심, 미힐러케톤, 2-메틸-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-1-프로판온, 나프탈렌술포닐클로라이드, 퀴놀린술포닐클로라이드, N-페닐티오아크리돈, 4,4'-아조비스이소부티로니트릴, 디페닐디술피드, 벤즈티아졸디술피드, 트리페닐포스핀, 캠퍼퀴논, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 테트라브롬화탄소, 트리브로모페닐술폰, 과산화벤조인, 에오신 또는 메틸렌블루 등의 광환원성 색소와 아스코르브산 또는 트리에탄올아민 등의 환원제의 조합을 들 수 있지만, 광감도가 높은 옥심에스테르계 화합물이 바람직하다.Examples of the photopolymerization initiator (c) include 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)], 2,4,6-trimethylbenzoyl- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] - (2-methylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, Benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4'- Dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl ketone, dibenzyl ketone, fluorenone, 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, Methyl propionate, 2-methyl thioxanthone, 2-isopropyl thioxanthone, diethyl thioxanthone, benzyl, benzyl Dimethyl ketal, benzyl- beta -methoxyethyl acetal, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin butyl ether, anthraquinone, 2-t- 2-aminobutyric acid acetophenone, 2,6-bis (p-azide, 2-aminopyrimidine, Phenyl-1,2-butanedione-2- (O-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-1,2-butanedione, 2- (O-benzoyl) oxime, 1,3-diphenyl-propanetrione-2- (O-ethoxycarbonyl) oxime, (O-benzoyl) oxime, Michler's ketone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholin Naphthalene sulfonyl chloride, N-phenyl thioacridone, 4,4'-azobisisobutyronitrile, diphenyl disulfide, benzthiazole disulfide, tri Phenylphosphine, camphorquinone, 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, carbon tetrabromide, A combination of a photo-reducible dye such as tribromophenylsulfone, benzoin peroxide, eosin or methylene blue, and a reducing agent such as ascorbic acid or triethanolamine can be mentioned, but an oxime ester compound having high photosensitivity is preferable.

광중합 개시제(c)의 함유량은 카르복실기를 갖는 감광성 화합물(b) 100질량부에 대하여 0.05~30질량부가 바람직하다. 카르복실기를 갖는 감광성 화합물(b) 100질량부에 대한 함유량이 0.05질량부 이상이면 노광부의 경화 밀도가 증가하고, 현상후의 잔막율을 높게 할 수 있다. 한편, 카르복실기를 갖는 감광성 화합물(b) 100질량부에 대한 함유량이 30질량부 이하이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물을 도포하여 얻어진 도포막 상부에서의 광중합 개시제(c)에 의한 과잉한 광 흡수가 억제된다. 그 결과, 제조된 도전 패턴이 역테이퍼 형상이 되는 것에 의한 기재와의 밀착성 저하가 억제된다.The content of the photopolymerization initiator (c) is preferably 0.05 to 30 parts by mass per 100 parts by mass of the photosensitive compound (b) having a carboxyl group. When the content of the photosensitive compound (b) with respect to 100 parts by mass of the photosensitive compound having a carboxyl group is 0.05 parts by mass or more, the curing density of the exposed portion increases and the residual film ratio after development can be increased. On the other hand, when the content based on 100 parts by mass of the photosensitive compound (b) having a carboxyl group is 30 parts by mass or less, excessive light absorption by the photopolymerization initiator (c) on the top of the coating film obtained by applying the negative- do. As a result, deterioration in adhesion with the substrate due to the reversed tapered shape of the conductive pattern can be suppressed.

본 발명에 있어서, 잠상이 형성된 도막이 네거티브형 감광성 수지 조성물에 노광에 의한 패턴의 잠상을 형성한 것일 경우에 사용되는 네거티브형 감광성 수지 조성물은 광중합 개시제(c)와 함께 증감제를 함유해도 상관없다.In the present invention, the negative-working photosensitive resin composition used in the case where the coating film on which the latent image is formed has a latent image of a pattern formed by exposure to the negative-working photosensitive resin composition, may contain a sensitizer in combination with the photopolymerization initiator (c).

증감제로서는, 예를 들면 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,3-비스(4-디에틸아미노벤잘)시클로펜탄온, 2,6-비스(4-디메틸아미노벤잘)시클로헥산온, 2,6-비스(4-디메틸아미노벤잘)-4-메틸시클로헥산온, 미힐러케톤, 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4-비스(디메틸아미노)칼콘, 4,4-비스(디에틸아미노)칼콘, p-디메틸아미노신나밀리덴인단온, p-디메틸아미노벤질리덴인단온, 2-(p-디메틸아미노페닐비닐렌)이소나프토티아졸, 1,3-비스(4-디메틸아미노페닐비닐렌)이소나프토티아졸, 1,3-비스(4-디메틸아미노벤잘)아세톤, 1,3-카르보닐비스(4-디에틸아미노벤잘)아세톤, 3,3-카르보닐비스(7-디에틸아미노쿠마린), N-페닐-N-에틸에탄올아민, N-페닐에탄올아민, N-톨릴디에탄올아민, 디메틸아미노벤조산이소아밀, 디에틸아미노벤조산이소아밀, 3-페닐-5-벤조일티오테트라졸 또는 1-페닐-5-에톡시카르보닐티오테트라졸을 들 수 있다.Examples of the sensitizer include 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,3-bis (4-diethylaminobenzal) cyclopentanone, 2,6-bis (4-dimethylamino (Diethylamino) benzophenone, 4,4-bis (dimethyl) benzene, cyclohexanone, cyclohexanone, 2,6-bis (4-dimethylaminobenzal) -4- methylcyclohexanone, Amino) chalcone, 4,4-bis (diethylamino) chalcone, p-dimethylaminocinnamylmyridene indanone, p-dimethylaminobenzylideneindanone, 2- (p-dimethylaminophenylvinylene) isonaphthothiazole , 1,3-bis (4-dimethylaminophenylvinylene) isonaphthothiazole, 1,3-bis (4-dimethylaminobenzal) acetone, 1,3- , 3,3-carbonylbis (7-diethylaminocoumarin), N-phenyl-N-ethylethanolamine, N-phenylethanolamine, N-tolyldiethanolamine, dimethylaminobenzoic acid isoamyl, diethylamino Benzoic acid was dissolved in a child wheat, 3-phenyl-5-benzoyl Octetrazole or 1-phenyl-5-ethoxycarbonylthiotetrazole.

증감제의 함유량은 카르복실기를 갖는 감광성 화합물(b) 100질량부에 대하여 0.05~10질량부가 바람직하다. 카르복실기를 갖는 감광성 화합물(b) 100질량부에 대한 함유량이 0.05질량부 이상이면 광감도가 향상된다. 한편, 카르복실기를 갖는 감광성 화합물(b) 100질량부에 대한 함유량이 10질량부 이하이면, 네거티브형 감광성 수지 조성물을 도포하여 얻어진 도포막 상부에서의 과잉한 광 흡수가 억제된다. 그 결과, 제조된 도전 패턴이 역테이퍼 형상이 되는 것에 의한 기재와의 밀착성 저하가 억제된다.The content of the sensitizer is preferably 0.05 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the photosensitive compound (b) having a carboxyl group. When the content of the carboxyl group-containing photosensitive compound (b) relative to 100 parts by mass is 0.05 parts by mass or more, the photosensitivity is improved. On the other hand, when the content based on 100 parts by mass of the photosensitive compound (b) having a carboxyl group is 10 parts by mass or less, excess light absorption at the top of the coating film obtained by applying the negative photosensitive resin composition is suppressed. As a result, deterioration in adhesion with the substrate due to the reversed tapered shape of the conductive pattern can be suppressed.

본 발명에 있어서, 잠상이 형성된 도막이 네거티브형 감광성 수지 조성물에 노광에 의한 패턴의 잠상을 형성한 것일 경우에 사용되는 네거티브형 감광성 수지 조성물은 유기 용제를 함유하는 것이 바람직하다. 용제로서는, 예를 들면 N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸이미다졸리디논, 디메틸술폭시드, γ-부티로락톤, 락트산에틸, 1-메톡시-2-프로판올, 1-에톡시-2-프로판올, 에틸렌글리콜모노-n-프로필에테르, 디아세톤알코올, 테트라히드로푸르푸릴알코올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트(이하, 「DMEA」), 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르 또는 2,2,4,-트리메틸-1,3-펜탄디올모노이소부티레이트를 들 수 있지만, 비점이 150℃ 이상인 용매가 바람직하다. 비점이 150℃ 이상이면 용제의 휘발이 억제되어 네거티브형 감광성 수지 조성물의 증점을 억제할 수 있다.In the present invention, it is preferable that the negative photosensitive resin composition used when the latent image formed on the latent image is a latent image of a pattern formed by exposure to the negative photosensitive resin composition contains an organic solvent. Examples of the solvent include N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylimidazolidinone, dimethylsulfoxide, , 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol, ethylene glycol mono-n-propyl ether, diacetone alcohol, tetrahydrofurfuryl alcohol, propylene glycol monomethyl ether acetate, Ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate (hereinafter "DMEA"), diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, triethylene glycol dimethyl ether, 4, -trimethyl-1,3-pentanediol monoisobutyrate, but a solvent having a boiling point of 150 ° C or higher is preferable. When the boiling point is 150 deg. C or more, volatilization of the solvent is suppressed and the thickening of the negative-type photosensitive resin composition can be suppressed.

본 발명에 있어서, 잠상이 형성된 도막이 네거티브형 감광성 수지 조성물에 노광에 의한 패턴의 잠상을 형성한 것일 경우에 사용되는 네거티브형 감광성 수지 조성물은 그 소망의 특성을 손상시키지 않는 범위이면 분자 내에 불포화 2중 결합을 갖지 않는 비감광성 폴리머 또는 가소제, 레벨링제, 계면활성제, 실란 커플링제, 소포제 또는 안료 등의 첨가제를 함유해도 상관없다.In the present invention, the negative photosensitive resin composition used in the case where the latent image of the latent image is formed on the negative photosensitive resin composition by exposure to the latent image, can be used as long as the desired properties are not impaired, An additive such as a non-photosensitive polymer or plasticizer having no bond, a leveling agent, a surfactant, a silane coupling agent, a defoaming agent or a pigment may be contained.

상기 비감광성 폴리머로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 노볼락 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 전구체 또는 기폐환 폴리이미드를 들 수 있다.Examples of the non-photosensitive polymer include an epoxy resin, a novolac resin, a phenol resin, a polyimide precursor, and a cyclic polyimide.

가소제로서는, 예를 들면 디부틸프탈레이트, 디옥틸프탈레이트, 폴리에틸렌글리콜 또는 글리세린을 들 수 있다.Examples of the plasticizer include dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, polyethylene glycol and glycerin.

레벨링제로서는, 예를 들면 특수 비닐계 중합물 또는 특수 아크릴계 중합물을 들 수 있다.As the leveling agent, for example, a special vinyl polymer or a special acrylic polymer may be mentioned.

실란 커플링제로서는, 예를 들면 메틸트리메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 헥사메틸디실라잔, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 또는 비닐트리메톡시실란을 들 수 있다.As the silane coupling agent, for example, methyltrimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, phenyltriethoxysilane, hexamethyldisilazane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane Ethoxy silane or vinyl trimethoxy silane.

실시예Example

이하, 본 발명의 실시예에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이들에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

(실시예 1)(Example 1)

50℃에서 48시간 진공 건조한 바인더 폴리머(Negami Kogyo Co., Ltd.제 TR-2500) 60g, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 100g을 교반 장치, 온도계를 구비한 3구 플라스크에 계량하고, 60℃에서 가열 용해시켰다. 플라스크를 30℃까지 냉각하고, 이소옥틸아크릴레이트 5g, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트 25g, 1,6-헥산디올-비스[(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트] 0.1g, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 5g, 분산제(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제, "Flowlen(등록상표)" G-700DMEA) 2g을 첨가하여 2시간 교반했다. 얻어진 유기 성분 120g과 습식 환원법에 의해 제조된 것으로 평균 입경 1.19㎛, 비표면적 1.12㎡/g, 탭 밀도 4.8g/㎤의 Ag 분말을 3개 롤러로 혼련해서 네거티브형 감광성 수지 조성물을 얻었다.60 g of a binder polymer (TR-2500, produced by Negami Kogyo Co., Ltd.) vacuum dried at 50 캜 for 48 hours and 100 g of diethylene glycol monobutyl ether acetate were weighed into a three-necked flask equipped with a stirrer and a thermometer, And dissolved by heating. The flask was cooled to 30 占 폚, and 5 g of isooctyl acrylate, 25 g of dipentaerythritol hexaacrylate, 25 g of 1,6-hexane diol-bis [(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) , 2 g of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and 2 g of a dispersant ("Flowlen (registered trademark)" G-700DMEA, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) were added and stirred for 2 hours. 120 g of the obtained organic component and an Ag powder having an average particle diameter of 1.19 mu m, a specific surface area of 1.12 m2 / g and a tap density of 4.8 g / cm3, which were prepared by a wet reduction method, were kneaded with three rollers to obtain a negative photosensitive resin composition.

이 네거티브형 감광성 수지 조성물을 롤 위의 PET 필름 기재(19)(폭 500㎜, 두께 200um)에 폴리에스테르제 스크린 메쉬를 사용하여 8㎛의 두께로 균일하게 도포한 후에 박스식의 오븐에서 100℃에서 10분간 가열하여 건조시켰다. 건조 후, 소망의 스트라이프상 패턴(피치 40㎛, 선폭 25㎛)을 갖는 포토마스크를 사용하여 400mJ/㎠(파장 365㎚ 환산)의 노광량으로 행했다. 그리고 현상 공정을 도 1에 나타내는 현상 장치로 현상 처리를 행하여 광경화되어 있지 않는 스페이스 부분의 도포막을 제거해서 스트라이프상의 패턴을 형성했다.This negative-type photosensitive resin composition was uniformly applied to a PET film base 19 (500 mm in width and 200 μm in thickness) on a roll at a thickness of 8 μm using a polyester screen mesh, and then heated in a box type oven at 100 ° C. Lt; / RTI &gt; for 10 minutes. After drying, a photomask having a desired stripe pattern (pitch: 40 占 퐉, line width: 25 占 퐉) was used at an exposure amount of 400 mJ / cm2 (in terms of a wavelength of 365 nm). Then, the development process was carried out by the developing apparatus shown in Fig. 1 to remove the coating film of the space portion which was not photo-cured, thereby forming a stripe pattern.

도 1에 나타내는 바와 같이 이 실시예에 있어서의 현상 장치에서는 네거티브형 감광성 수지 조성물이 도포되어서 노광된 롤상으로 감긴 기재(19)를 권출하는 권출 롤(13)과, 현상액을 액체 분사하기 위한 복수의 액체 분사 노즐(16), 액체 분사 후의 현상액을 회수하기 위한 현상조를 구비한 현상 수단이 배치된 현상 영역(10)과, 세정액(순수)을 액체 분사하여 현상액을 희석하기 위한 복수의 세정액 노즐(17), 액체 분사 후의 세정액을 회수하기 위한 세정조를 구비한 세정 수단이 배치된 세정 영역(11), 필름 상에 잔류하는 액체 성분을 제거하여 건조하는 건조 영역(12), 현상 처리를 행한 필름을 롤상으로 권취하는 필름 권취 롤(14)을 갖고, 상부 각 부를 통해 설치된 반송 컨베이어(15)에 의해 폭 20㎝의 기재(19)를 4m/min의 속도로 반송해서 현상하도록 되어 있다. 현상 영역에는 현상 수단으로서 현상액을 액체 분사하는 현상액의 액체 분사 노즐(16)은 합계 18개 배치되어 있다. 구체적으로는 도 3에 나타내는 바와 같이(도시되어 있는 노즐의 수와 실시예의 수는 다름), 1개당 각 6개의 현상액의 액체 분사 노즐이 5㎝ 간격으로 설치된 현상액의 공급관(20)이 도 4에 나타내는 바와 같이 3열 배치되어 있다. 여기에서 이 현상액의 공급관과 평행한 직선 P(및 액체 분사 노즐의 일련의 액체 분사 구멍을 잇는 직선 P')와 X축이 형성하는 각도 β(및 β')를 70°가 되도록 배치했다. 또한, 도 5, 도 6에 나타내는 바와 같이 이 현상액의 액체 분사 노즐(16)은 X방향, Y방향으로 경사를 갖고 있으며, 개공면에 대하여 수직 방향의 직선 O(및 이것에 대응하여 현상액의 액체 분사 방향 O')와 X축이 이루는 각도　α(및 α')가 70°, Y축이 이루는 각도 γ(및 γ')가 80°가 되도록 조정했다. 또한, 설치하고 있는 현상액의 액체 분사 노즐(16)의 노즐의 액체 분사 구멍이 타원형상이며, 액체 분사 노즐(16)로부터 토출되는 현상액의 액체 분사부의 형상이 타원상으로 액체 분사되었다. 또한, 그 액체 분사부의 길이 방향으로 연결하는 직선 R과 Y축이 형성하는 예각측의 각도 λ(및 λ')가 70°가 되도록 현상액의 액체 분사 노즐(16)을 설치했다. 현상액으로서 30℃로 유지한 탄산나트륨의 0.2질량%의 수용액을 사용해서 각 현상액의 액체 분사 노즐(16)로부터 2L/min의 액체 분사량으로 현상액을 필름에 액체 분사하여 광경화되어 있지 않는 스페이스 부분의 도포막을 용해·제거했다. 현상 영역에서 기재(19) 상에 살포되어 있었던 현상액은 세정 영역 방향으로 유입되는 일 없이 현상부 내의 현상조에 회수되었다. 이어서, 세정 영역에서 순수를 세정액 노즐(17)로부터 액체 분사함으로써 기재(19) 상의 현상액을 희석해서 제거하고, 기재(19)를 세정하고, 건조 영역에서 기재(19)에 열처리를 실시하여 세정액을 건조시켰다. 현상 후의 패턴을 박스식의 오븐에서 140℃에서 60분간 열처리를 실시하여 도전 패턴을 형성했다.As shown in Fig. 1, in the developing apparatus in this embodiment, an unwinding roll 13 for winding a base material 19 wound in a rolled-up state in which a negative photosensitive resin composition is applied and exposed, and a plurality A developing zone 10 in which a developing means having a developing solution for recovering the developing solution after the liquid ejection is disposed, a plurality of cleaning solution nozzles 16 for liquid-spraying the cleaning solution (pure water) A cleaning area 11 in which cleaning means including a cleaning tank for recovering a cleaning liquid after liquid spray is disposed, a drying area 12 for drying and removing liquid components remaining on the film, And a film winding roll 14 for winding the film in a roll form. The substrate 19 having a width of 20 cm is conveyed at a speed of 4 m / min by the conveying conveyor 15 installed through the upper corner portions to develop. In the developing zone, a total of 18 liquid spray nozzles 16 as a developer for liquid spraying the developer as the developing means are arranged. More specifically, as shown in Fig. 3 (the number of nozzles shown and the number of embodiments are different), the developer supply pipe 20 in which the liquid injection nozzles of each of the six developer liquids are provided at intervals of 5 cm is shown in Fig. 4 As shown in Fig. Here, an angle? (And? ') Formed by the X-axis and a straight line P parallel to the supply pipe of the developer (and a straight line P' connecting the series of liquid injection holes of the liquid injection nozzle) was arranged to be 70 °. 5 and 6, the liquid spray nozzle 16 of this developer has an inclination in the X direction and the Y direction, and a straight line O in the direction perpendicular to the opening face (and corresponding liquid developer And the angle? (And? ') Formed by the X axis and the angle?' (And? ') Formed by the Y axis were set to 80 °. In addition, the liquid injection hole of the nozzle of the liquid injection nozzle 16 of the developer to be installed is in an elliptical shape, and the shape of the liquid injection portion of the developer discharged from the liquid injection nozzle 16 is liquid sprayed on the elliptical shape. The liquid injection nozzle 16 of the developer was provided so that the angle? (And? ') On the acute angle side formed by the straight line R and the Y axis connecting in the longitudinal direction of the liquid ejection portion was 70 °. Using a 0.2 mass% aqueous solution of sodium carbonate maintained at 30 占 폚 as a developing solution, the developer was liquid sprayed from the liquid spraying nozzle 16 of each developer at a liquid spray amount of 2 L / min to the film to coat the non- The membrane was dissolved and removed. The developer sprayed on the base material 19 in the development area was collected in the developing tank in the developing section without flowing in the direction of the cleaning area. Subsequently, the developer on the base material 19 is diluted and removed by liquid spraying of pure water from the cleaning liquid nozzle 17 in the cleaning area, and the substrate 19 is cleaned, and the base material 19 is heat- Lt; / RTI &gt; The developed pattern was subjected to heat treatment in a box-type oven at 140 DEG C for 60 minutes to form a conductive pattern.

(실시예 2)(Example 2)

실시예 1에 있어서 반송 속도를 7.5m/min이 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.A conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the conveying speed was set to be 7.5 m / min in Example 1.

(실시예 3)(Example 3)

실시예 1에 있어서, 반송 속도를 0.2m/min이 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In Example 1, the conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the conveying speed was set to 0.2 m / min.

(실시예 4)(Example 4)

실시예 1에 있어서, 각 현상액의 액체 분사 노즐(16)로부터의 액체 분사량을 0.1L/min이 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In Example 1, a conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1, except that the liquid injection amount of each developer from the liquid injection nozzle 16 was set to 0.1 L / min.

(실시예 5)(Example 5)

실시예 1에 있어서, 각 현상액의 액체 분사 노즐(16)로부터의 액체 분사량을 6.0L/min이 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In Example 1, a conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the liquid injection amount of each developer from the liquid injection nozzle 16 was set to 6.0 L / min.

(실시예 6)(Example 6)

실시예 1에 있어서, γ(및 γ')의 각도가 45°가 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In Example 1, a conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the angle of? (And? ') Was set to 45 °.

(실시예 7)(Example 7)

실시예 1에 있어서, γ(및 γ')의 각도가 90°가 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In Example 1, a conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the angle of? (And? ') Was set to 90 degrees.

(실시예 8)(Example 8)

실시예 1에 있어서, λ(및 λ')의 각도가 40°가 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In Example 1, a conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the angle of? (And? ') Was set to 40 °.

(실시예 9)(Example 9)

실시예 1에 있어서, α(및 α')의 각도가 45°가 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In Example 1, a conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the angle of? (And? ') Was set to 45 °.

(실시예 10)(Example 10)

실시예 1에 있어서, α(및 α')의 각도가 80°가 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In Example 1, a conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the angle of? (And? ') Was set to 80 °.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

실시예 1에 있어서, α(및 α')의 각도가 90°, β(및 β')의 각도가 90°, γ(및 γ')의 각도가 90°, λ(및 λ')의 각도가 90°가 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.The angle of? (And? ') Is 90 占 and the angle of? (And?') Is 90 占 and the angle of? Was set to be 90 [deg.], And other conditions were the same as those in Example 1 to fabricate a conductive pattern.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

실시예 1에 있어서, α(및 α')의 각도가 30°가 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.A conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the angle of? (And? ') In Example 1 was set to 30 °.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

실시예 1에 있어서, α(및 α')의 각도가 90°가 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In Example 1, a conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the angle? (And? ') Was set to be 90 degrees.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

실시예 1에 있어서, β(및 β')의 각도가 30°, λ(및 λ')의 각도가 30°가 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In the same manner as in Example 1 except that the angle of? (And? ') Was 30 ° and the angle of? (And?') Was 30 °, I did.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

실시예 1에 있어서, β(및 β')의 각도가 90°, λ(및 λ')의 각도가 90°가 되도록 설정하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In the same manner as in Example 1 except that the angle of? (And? ') Was set to 90 ° and the angle of? (And?') Was set to 90 °, I did.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

실시예 1에 있어서, γ(및 γ')를 90°, λ(및 λ')를 90°가 되도록 현상액의 액체 분사 노즐(16)을 하류 방향을 향해서 설치·배치하고, 도 13에 나타내는 바와 같이 현상 영역과 세정 영역 간에 현상액의 세정 영역으로의 유입을 방지하기 위한 에어 컷(91)을 설치하고, 그 이외의 조건은 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전 패턴의 제작을 행했다.In Embodiment 1, the liquid injection nozzle 16 of the developer is installed and arranged in the downstream direction so that? (And? ') Is 90 ° and? (And?') Is 90 °, A conductive pattern was produced in the same manner as in Example 1 except that the air cut 91 was provided between the development region and the cleaning region to prevent the developer from flowing into the cleaning region.

(평가 방법)(Assessment Methods)

이상의 실시예, 비교예에 나타낸 바와 같이 얻어진 도전 패턴을 광학 현미경(VHX-500)으로 확인하여 잔사, 패턴 박리, 배선의 직진성을 기준으로 평가를 행했다. 잔사, 박리가 없고 패턴의 직진성도 양호한 것을 「A」, 잔사, 박리가 없지만, 패턴의 직진성은 다소 악화되어 있는 것을 「B」, 잔사나 박리가 발생되어 있는 것을 「C」로 평가했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.The conductive patterns thus obtained were observed with an optical microscope (VHX-500) as shown in the above Examples and Comparative Examples, and evaluation was made based on the straightness of the residue, pattern peeling, and wiring. A "showing no residue or peeling and good linearity of pattern," B "showing no residue or peeling but slightly worsening of straightness of pattern, and" C "having residual or peeling occurred. The results are shown in Table 1.

또한, 20sheet분의 현상 처리를 실시한 후, 세정 공정에서 사용하고 있는 순수의 PH 측정기를 사용해서 측정함으로써 현상액의 유입 정도의 평가를 행했다. PH＜=7.8의 것을 「A」, 7.8＜PH＜=8.0의 것을 「B」, PH＞8.0의 것을 「C」로 평가했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.Further, after the development processing for 20 sheets was carried out, the degree of infiltration of the developing solution was evaluated by measuring using a pure PH meter used in the cleaning step. A of PH <= 7.8 was evaluated as "A", 7.8 <PH <= 8.0 as "B" and PH of 8.0 as "C". The results are shown in Table 1.

Figure pct00001
Figure pct00001

10 : 현상 영역 11 : 세정 영역
12 : 건조 영역 13 : 권출 롤
14 : 권취 롤 15 : 반송 컨베이어
16 : 액체 분사 노즐 17 : 세정액 노즐
18 : 건조 블로우 19 : 기재
20 : 현상액의 공급관 21 : 세정액의 공급관
71 : 현상액 방사 91 : 에어 컷10: developing zone 11: cleaning zone
12: drying zone 13: unwinding roll
14: winding roll 15: conveying conveyor
16: liquid spray nozzle 17: cleaning liquid nozzle
18: Dry Blow 19: Base
20: Supply tube of developing solution 21: Supply tube of cleaning solution
71: Developer solution radiation 91: Air cut

Claims (13)

잠상이 형성된 도막을 갖는 기재를 대략 수평으로 반송하여 상기 기재에 현상액을 액체 분사하는 현상 공정과, 세정액을 액체 분사하여 현상액을 희석하는 세정 공정과, 액체 성분을 제거하는 건조 공정을 이 순서로 통과시키며, 또한 상기 현상 공정에서는 복수의 액체 분사 노즐로 상류측을 향해서 현상액을 액체 분사하는 회로 기판의 제조 방법으로서,
상기 기재의 반송 방향을 X방향, 연직 방향을 Z방향, 기폭 방향을 Y방향으로 했을 때, 상기 액체 분사 노즐로부터 액체 분사되는 현상액의 액체 분사 방향 O'를 상기 Y방향으로 XZ평면상에 투영한 직선 O'XZ가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도　α'가 45° 이상 85° 이하이며, 상기 액체 분사 노즐의 일련의 액체 분사 구멍을 잇는 직선 P'가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 β'가 45° 이상 80° 이하인 회로 기판의 제조 방법.A developing step of transporting a base material having a coated film on which a latent image is formed substantially horizontally and a developing solution to the base material; a cleaning step of diluting the developing solution by liquid spraying of the cleaning solution; and a drying step of removing the liquid component And in the developing step, a liquid developer is jetted toward the upstream side by a plurality of liquid jetting nozzles,
A liquid ejecting direction O 'of the liquid developer ejected from the liquid ejection nozzles is projected on the XZ plane in the Y direction when the conveying direction of the base material is the X direction, the vertical direction is the Z direction, and the aerial direction is the Y direction Wherein a straight line P 'connecting the series of liquid injection holes of the liquid injection nozzle with an acute angle side formed by the straight line O'XZ in the X direction is 45 degrees or more and 85 degrees or less, Is not less than 45 DEG and not more than 80 DEG. 제 1 항에 있어서,
상기 직선 O'를 상기 X축방향으로 ZY평면상에 투영한 직선 O'ZY가 상기 Y방향으로 형성하는 예각측의 각도 γ'가 60° 이상 90° 미만인 회로 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein a straight line O'ZY of the straight line O 'projected on the ZY plane in the X-axis direction is an angle?' Of an acute angle side formed in the Y direction is not less than 60 ° and less than 90 °. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 현상액의 액체 분사부의 장경 R'XY가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 λ가 5° 이상 90° 미만인 회로 기판의 제조 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the angle? Of the acute angle side formed in the X direction by the long diameter R'XY of the liquid ejecting portion of the developer is not less than 5 DEG and less than 90 DEG. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재가 필름이며, 상기 필름의 반송 방향의 길이를 A, 상기 복수의 노즐의 액체 분사 구멍의 중심끼리를 잇는 X방향의 최대폭을 B로 했을 때 1＜A/B의 관계를 충족시키는 회로 기판의 제조 방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the substrate is a film and satisfies the relationship 1 &lt; A / B where A is the length of the film in the transport direction and B is the maximum width in the X direction connecting the centers of the liquid injection holes of the plurality of nozzles. &Lt; / RTI &gt; 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재를 롤·투·롤 방식으로 반송하는 회로 기판의 제조 방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And the substrate is transported in a roll-to-roll manner. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액체 분사 노즐당 현상액의 액체 분사량이 0.2~5L/min인 회로 기판의 제조 방법.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein a liquid spray amount of the developer per the liquid spray nozzle is 0.2 to 5 L / min. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재를 반송하는 속도가 0.5~7m/min인 회로 기판의 제조 방법.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the substrate is transported at a speed of 0.5 to 7 m / min. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 현상액은 알칼리 현상액이며, 상기 도막은 네거티브형 감광성 수지 조성물을 도포막에 노광에 의한 패턴 형성을 실시한 것인 회로 기판의 제조 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the developer is an alkali developing solution, and the coating film is formed by patterning a negative-type photosensitive resin composition on a coating film by exposure. 제 8 항에 있어서,
상기 네거티브형 감광성 수지 조성물이 (a) 도전성 입자, (b) 카르복실기를 갖는 감광성 화합물, 및 (c) 광중합 개시제를 함유하는 회로 기판의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the negative photosensitive resin composition contains (a) conductive particles, (b) a photosensitive compound having a carboxyl group, and (c) a photopolymerization initiator. 대략 수평의 반송면을 갖는 기재의 반송 수단과, 상기 반송 수단의 상류측으로부터 상기 기재로 현상액을 액체 분사하는 현상 수단과, 세정액을 액체 분사하여 현상액을 희석하는 세정 수단과, 액체 성분을 제거하는 건조 수단을 이 순서로 가지며, 또한 상기 현상 수단으로서 복수의 액체 분사 노즐을 갖는 현상액의 공급관이 반송면의 상측에 공급관의 축방향이 상기 반송면에 대략 평행이 되도록 배치된 잠상이 형성된 도막을 갖는 기재의 현상 장치로서,
상기 액체 분사 노즐의 개공면이 상류측을 향하고 있으며, 상기 기재의 반송 방향을 X방향, 연직 방향을 Z방향, 기폭 방향을 Y방향으로 했을 때, 상기 액체 분사 노즐의 개공면에 대하여 수직 방향의 직선 O를 상기 Y방향으로 XZ평면상에 투영한 직선 OXZ가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도　α가 45° 이상 85° 이하이며, 상기 공급관과 평행한 직선 P가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 β가 45° 이상 80° 이하인 현상 장치.A cleaning means for diluting the developing solution by liquid spraying of the cleaning liquid, and a cleaning means for cleaning the surface of the substrate with the cleaning liquid, And a developing unit having a plurality of liquid spray nozzles as a developing means in this order and having a latent image formed on the upper side of the carrying surface such that the axial direction of the supply tube is substantially parallel to the carrying surface 1. A developing device for a substrate,
Wherein when the transport direction of the substrate is the X direction, the vertical direction is the Z direction, and the vaporization direction is the Y direction, the openings of the liquid jet nozzles are oriented in the direction perpendicular to the open surfaces of the liquid jet nozzles A straight line OXZ in which a straight line O is projected on the XZ plane in the Y direction is formed such that a straight line P parallel to the supply line is formed in the X direction And the angle beta on the acute angle side is 45 DEG or more and 80 DEG or less. 제 10 항에 있어서,
상기 직선 O를 상기 X축방향으로 ZY평면상에 투영한 직선 OZY가 상기 Y방향으로 형성하는 예각측의 각도 γ가 60° 이상 90° 미만인 현상 장치.11. The method of claim 10,
And a straight line OZY projecting the straight line O on the ZY plane in the X axis direction is an angle? Of acute angle side formed in the Y direction of 60 DEG or more and less than 90 DEG. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
상기 노즐의 액체 분사 구멍이 타원형상이며, 상기 액체 분사 구멍의 장경 R을 상기 Z방향으로 XY평면상에 투영한 직선 RXY가 상기 X방향으로 형성하는 예각측의 각도 λ가 5°~90°인 현상 장치.The method according to claim 10 or 11,
Wherein a straight line RXY formed by projecting the long diameter R of the liquid injection hole on the XY plane in the Z direction is an angle formed by the acute angle side formed in the X direction of 5 to 90 degrees Developing device. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 현상 수단보다 상류에 권출 롤과, 건조 수단보다 하류에 권취 롤을 구비하는 현상 장치.
13. The method according to any one of claims 10 to 12,
And a winding roll is provided downstream of the drying means and upstream of the developing means.
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