KR20180126962A - Phosphor, light emitting device package comprising the same and lighting apparatus comprising the same - Google Patents

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Abstract

Embodiments relate to a phosphor, a light emitting device package, and a lighting apparatus including the phosphor, and more particularly, to a phosphor, which contains a compound represented by a specific chemical formula, Lu_aAl_bX_cY_dO_e : Ce_z, and has improved color rendering properties with an increase of a half-width by making an area ratio value (S1) of an emission spectrum represented by a specific mathematical formula, S1= area of the region less than or equal to the luminescent center wavelength : area of the region more than the luminescent center wavelength, be 1 : 1.75 or more and 1 : 2.1 or less.

Description

형광체, 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치{PHOSPHOR, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE COMPRISING THE SAME AND LIGHTING APPARATUS COMPRISING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a phosphorescent device,

실시예는 형광체, 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치에 관한 것으로서, 특히 반치폭 증가에 따라 연색성이 향상된 형광체, 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a phosphor, a light emitting device package, and a lighting apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to a phosphor, a light emitting device package and a lighting apparatus including the same.

반도체의 Ⅲ-Ⅴ족 또는 Ⅱ-Ⅵ족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저다이오드와 같은 발광 소자는 박막 성장기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색광도 구현이 가능하며 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저 소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Light emitting devices such as light emitting diodes and laser diodes using semiconductor III-V or II-VI compound semiconductors can be used for various colors such as red, green, blue, and ultraviolet And it is possible to realize white light with high efficiency by using fluorescent material or color combination, and it has advantages such as low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety and environment friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps .

백색광을 구현하는 방법에 있어서는 단일 칩 형태의 방법으로 청색이나 자외선(UV: Ultra Violet) 발광 다이오드 칩 위에 형광물질을 결합하는 것과 멀티 칩 형태로 제조하여 이를 서로 조합하여 백색광을 얻는 방법으로 나누어진다.In the method of realizing white light, a fluorescent material is bonded on a blue or ultraviolet (UV) light emitting diode chip by a single chip type method, and a method of producing a white light by combining them with a multichip type are combined.

멀티 칩 형태의 경우 대표적으로 RGB(Red, Green, Blue)의 3 종류의 칩을 조합하여 제작하는 방법이 있으며, 이는 각각의 칩마다 동작전압의 불균일 하거나, 주변 환경에 의한 각각의 칩의 출력의 차이로 인하여 색 좌표가 달라지는 문제점을 가진다.In the case of a multi-chip type, there is a typical method of manufacturing three kinds of chips of RGB (Red, Green, Blue) in combination. This is because the operation voltage of each chip is uneven or the output of each chip The color coordinates are different due to the difference.

또한, 단일칩으로 백색광을 구현하는 경우에 있어서, 청색 LED로부터 발광하는 빛과 이를 이용해서 적어도 하나의 형광체들을 여기 시켜 백색광을 얻는 방법이 사용되고 있다.Further, in the case of implementing white light by a single chip, a method of using light emitted from a blue LED and exciting at least one of the phosphors using the light to obtain white light is used.

이러한 형광체를 이용한 백색광의 구현에 있어서, 휘도와 연색 지수(Color Rendering Index:CRI)를 개선하는 시도가 계속되고 있으며, 특히 고품질의 광 특성을 얻기 위하여 새로운 형광체의 개발이 지속적으로 이루어지고 있다.In the realization of white light using such a phosphor, attempts have been made to improve the luminance and the color rendering index (CRI). In particular, the development of a new phosphor has been continuously carried out in order to obtain high quality optical characteristics.

한편, 녹색 형광체만을 단일로 사용하여 발광 소자 패키지를 구현하는 경우, 적색 스펙트럼 영역이 부족하여 연색 지수가 저하되는 문제가 있는바, 이를 방지하기 위하여 많은 양의 적색 형광체를 사용함으로써 전술한 문제점을 해결하고 있다. 그러나, 과량의 적색 형광체를 사용하는 것은 비효율적인바, 이에 대한 해결책이 필요한 실정이다.On the other hand, when the light emitting device package is implemented using only a single green phosphor, there is a problem in that the red color spectrum area is insufficient and the color rendering index is lowered. To prevent this, a large amount of red phosphor is used to solve the above- . However, it is inefficient to use an excessive amount of red phosphors, and a solution to this problem is needed.

실시예는 방출 스펙트럼에서 반치폭을 증가시킴에 따라 연색성이 향상된 형광체를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a phosphor having an improved color rendering property by increasing the half width in the emission spectrum.

실시예는 상기 형광체가 적용되어 연색성이 향상되고 미량의 적색 형광체를 사용하는 경우에도 구현이 가능한 발광 소자 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a light emitting device package that can be realized even when a phosphor is applied to improve color rendering and use a very small amount of red phosphor.

또한, 실시예는 상술한 발광 소자 패키지가 적용된 조명 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a lighting apparatus to which the above-described light emitting device package is applied.

실시예의 형광체는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하고, 하기 수학식 1로 표시되는 방출 스펙트럼의 면적비(S1)는 1: 1.75 이상 1: 2.1 이하인 형광체일 수 있다.The phosphor of the embodiment includes a compound represented by the following general formula (1), and the area ratio (S1) of the emission spectrum represented by the following formula (1) may be 1: 1.75 or more and 1: 2.1 or less.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

LuaAlbXcYdOe:Cez Lu a Al b X c Y d O e : Ce z

(식 중, X는 2족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이고, Y는 14족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이며 2 < a < 3 이고, 0 < b < 5 이며 0 < c < 2 이고 0 < d < 2 이며 10 < e < 12 이고 0 < z < 1임)Wherein X is at least one cation selected from the group consisting of Group 2 elements, Y is at least one cation selected from the group consisting of Group 14 elements, 2 <a <3, 0 <b <5, 0 <c <2, 0 <d <2, 10 <e <12 and 0 <z <1)

[수학식 1] [Equation 1]

S1= 발광 중심 파장 이하 영역의 면적: 발광 중심 파장 초과 영역의 면적S1 = area of luminescent center wavelength or less: area of luminescent center wavelength exceeding area

일 실시예에 따르면, 상기 발광 중심 파장은 538 nm 이상 545 nm 이하일 수 있다.According to one embodiment, the emission center wavelength may be 538 nm or more and 545 nm or less.

일 실시예에 따르면, 상기 X는 마그네슘(Mg)을 포함 할 수 있다.According to one embodiment, X may comprise magnesium (Mg).

일 실시예에 따르면, 상기 Y는 실리콘(Si)을 포함 할 수 있다.According to one embodiment, the Y may comprise silicon (Si).

일 실시예에 따르면, 상기 방출 스펙트럼의 반치폭(Full Width at Half Maximum)은 115 nm 이상 120 nm 이하일 수 있다.According to one embodiment, the full width at half maximum of the emission spectrum may be 115 nm or more and 120 nm or less.

일 실시예에 따르면, 상기 형광체의 크기(D50)은 10 ㎛ 이상 14 ㎛ 이하일 수 있다.According to one embodiment, the size D50 of the phosphor may be 10 mu m or more and 14 mu m or less.

실시예의 발광 소자 패키지는 몸체부, 상기 몸체부 상에 형성된 캐비티, 상기 캐비티 내에 배치된 발광 소자, 상기 발광 소자를 둘러싸고 상기 캐비티 내에 배치된 몰딩부 및 상기 몰딩부 상에 배치되는 제1 형광체를 포함하며 상기 제1 형광체는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하고, 하기 수학식 1로 표시되는 방출 스펙트럼의 면적비(S1)는 1: 1.75 이상 1: 2.1 이하일 수 있다.The light emitting device package of the embodiment includes a body portion, a cavity formed on the body portion, a light emitting element disposed in the cavity, a molding portion disposed in the cavity surrounding the light emitting element, and a first phosphor disposed on the molding portion Wherein the first phosphor includes a compound represented by the following formula (1), and an area ratio (S1) of the emission spectrum represented by the following formula (1) may be 1: 1.75 or more and 1: 2.1 or less.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

LuaAlbXcYdOe:Cez Lu a Al b X c Y d O e : Ce z

(식 중, X는 2족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이고, Y는 14족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이며 2 < a < 3 이고, 0 < b < 5 이며 0 < c < 2 이고 0 < d < 2 이며 10 < e < 12 이고 0 < z < 1임)Wherein X is at least one cation selected from the group consisting of Group 2 elements, Y is at least one cation selected from the group consisting of Group 14 elements, 2 <a <3, 0 <b <5, 0 <c <2, 0 <d <2, 10 <e <12 and 0 <z <1)

[수학식 1] [Equation 1]

S1= 발광 중심 파장 이하 영역의 면적: 발광 중심 파장 초과 영역의 면적.S1 = area of luminescent center wavelength or less: area of luminescent center wavelength exceeding area.

일 실시예에 따르면, 상기 몰딩부는 상기 발광 소자에서 방출된 광에 의하여 여기 되어 적색 파장 영역의 광을 방출하는 제2 형광체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the molding unit may include a second phosphor that is excited by light emitted from the light emitting device to emit light in a red wavelength range.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 형광체 및 상기 제2 형광체 총 100 중량%에 대하여 상기 제1 형광체는 96 중량% 이상 99 중량% 이하로 포함되고 상기 제2 형광체는 1 중량% 이상 4 중량% 이하로 포함될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first phosphor may be contained in an amount of 96 wt% or more and 99 wt% or less with respect to 100 wt% of the total of the first phosphor and the second phosphor, and the first phosphor may be 1 wt% or more and 4 wt% &Lt; / RTI &gt;

일 실시예에 따르면, 상기 제2 형광체는 Sr,CaAlSiN:Eu2 +를 포함 할 수 있다.According to one embodiment, the second phosphor Sr, CaAlSiN: may include Eu + 2.

일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자는 청색 또는 자외선 파장 영역의 광을 방출할 수 있다.According to one embodiment, the light emitting device may emit light in a blue or ultraviolet wavelength range.

일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자 패키지는 백색광을 방출할 수 있다.According to one embodiment, the light emitting device package may emit white light.

실시예의 조명 장치는 발광 소자 패키지를 광원으로 포함하고, 상기 발광 소자 패키지는 몸체부, 상기 몸체부 상에 형성된 캐비티. 상기 캐비티 내에 배치된 발광 소자, 상기 발광 소자를 둘러싸고 상기 캐비티 내에 배치된 몰딩부 및 상기 몰딩부 상에 배치되는 제1 형광체를 포함하며, 상기 제1 형광체는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하고, 하기 수학식 1로 표시되는 방출 스펙트럼의 면적비(S1) 1: 1.75 이상 1: 2.1 이하 일 수 있다.The illumination device of the embodiment includes a light emitting device package as a light source, the light emitting device package including a body portion, a cavity formed on the body portion. A first phosphor surrounding the light emitting element, a molding part disposed in the cavity, and a first phosphor disposed on the molding part, wherein the first phosphor includes a compound represented by the following formula , The area ratio (S1) of the emission spectrum represented by the following formula (1) may be 1: 1.75 or more and 1: 2.1 or less.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

LuaAlbXcYdOe:Cez Lu a Al b X c Y d O e : Ce z

(식 중, X는 2족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 양이온이고, Y는 14족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이며 2 < a < 3 이고, 0 < b < 5 이며 0 < c < 2 이고 0 < d < 2 이며 10 < e < 12 이고 0 < z < 1임)(Wherein X is at least one cation selected from the group consisting of Group 2 elements, Y is at least one cation selected from the group consisting of Group 14 elements, 2 < a < 3, 0 & 0 <c <2, 0 <d <2, 10 <e <12 and 0 <z <1)

[수학식 1][Equation 1]

S1= 발광 중심 파장 이하 영역의 면적: 발광 중심 파장 초과 영역의 면적.S1 = area of luminescent center wavelength or less: area of luminescent center wavelength exceeding area.

실시예의 형광체는 방출 스펙트럼에서 반치폭을 증가시킴에 따라 연색성을 향상시킬 수 있다.The phosphor of the embodiment can improve the color rendering property by increasing the half width in the emission spectrum.

실시예의 발광 소자 패키지는 상기 형광체를 포함하는바 연색성이 개선될 뿐만 아니라 사용되는 적색 형광체의 함량을 감소시킬 수 있어 경제적이다.The light emitting device package of the embodiment not only improves the bar color rendering property including the phosphor, but also can reduce the content of the red phosphor used, which is economical.

실시예의 형광체는 연색성이 매우 우수한 바, 조명 장치에 적용될 수 있다.The phosphor of the embodiment is excellent in color rendering property and can be applied to an illumination device.

도 1은 일 실시예의 발광 소자 패키지의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 2는 발광 소자의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 3은 실시예 1,2 및 비교예 1,2의 형광체 스펙트럼 전체를 나타낸 도면이다.
도 4는 실시예 1,2 및 비교예 1,2에 따른 발광 중심 파장 이하 영역의 스펙트럼을 나타낸 도면이다.
도 5는 실시예 1,2 및 비교예 1,2에 따른 발광 중심 파장 초과 영역의 스펙트럼을 나타낸 도면이다.
도 6은 비교예 1에 따른 형광체에 관한 SEM 사진이다.
도 7은 비교예 2에 따른 형광체에 관한 SEM 사진이다.
도 8은 실시예 1에 따른 형광체에 관한 SEM 사진이다.
도 9는 실시예 2에 따른 형광체에 관한 SEM 사진이다.
도 10은 실시예 1,2 및 비교예 1,2의 형광체를 포함하는 발광 소자 패키지의 방출 스펙트럼에 관한 도면이다.
1 is a view showing an embodiment of a light emitting device package of one embodiment.
2 is a view showing an embodiment of a light emitting device.
3 is a view showing the whole of the phosphor spectra of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2.
4 is a view showing a spectrum of a region below the luminescent center wavelength according to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2. Fig.
5 is a diagram showing a spectrum of an emission center wavelength exceeding region according to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2. FIG.
6 is an SEM photograph of a phosphor according to Comparative Example 1. Fig.
7 is a SEM photograph of the phosphor according to Comparative Example 2. Fig.
8 is an SEM photograph of the phosphor according to Example 1. Fig.
9 is an SEM photograph of the phosphor according to Example 2. Fig.
10 is a diagram showing emission spectra of a light emitting device package including the phosphors of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2.

실시예의 설명에 있어서, 각 층, 막, 전극, 판 또는 기판 등이 각 층, 막, 전극, 판 또는 기판 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. In the description of the embodiments, it is described that each layer, film, electrode, plate or substrate, etc. is formed "on" or "under" of each layer, film, electrode, In this case, " on " and " under " all include being formed either directly or indirectly through another element.

또한 각 구성요소의 상, 옆 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In addition, the criteria for the top, side, or bottom of each component are described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

형광체Phosphor

실시예의 형광체는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The phosphor of the embodiment may include a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

LuaAlbXcYdOe:Cez Lu a Al b X c Y d O e : Ce z

식 중, X는 2족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이고, Y는 14족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이며 2 < a < 3 이고, 0 < b < 5 이며 0 < c < 2 이고 0 < d < 2 이며 10 < e < 12 이고 0 < z < 1이다.Wherein X is at least one cation selected from the group consisting of Group 2 elements, Y is at least one cation selected from the group consisting of Group 14 elements, 2 <a <3, 0 <b <5 and 0 <c <2, 0 <d <2, 10 <e <12 and 0 <z <1.

전술한 바와 같이, 단일한 LuAG:Ce3 + 계열의 형광체를 사용하여 발광 소자 패키지를 제작하는 경우 적색 스펙트럼 영역이 부족한 문제를 해결하고 연색성을 보상하기 위하여 과량의 적색 형광체를 사용해 왔다. As described above, when manufacturing a light emitting device package using a single LuAG: Ce 3 + -based phosphor, an excessive amount of red phosphor has been used to solve the problem of insufficient red spectral range and to compensate for color rendering.

이에, 실시예는 형광체 중 모체 조성에 특정 물질들을 도핑하여 활성체(Ce3 +)의 에너지 레벨을 조절함으로써 녹색 형광체만으로도 장파장 영역에 해당하는 에너지 레벨을 보상할 수 있도록 할 수 있다. 이에 따라, 방출 스펙트럼에 있어 넓은 반치폭의 구현이 가능하고, 실시예의 형광체를 포함하는 발광 소자 패키지의 경우 적색 형광체의 함량을 감소시킬 수 있도록 한다.Therefore, the embodiment can compensate the energy level corresponding to the long wavelength region by using only the green phosphor by adjusting the energy level of the active material (Ce 3 + ) by doping specific materials in the matrix composition of the phosphor. Accordingly, it is possible to realize a wide half width in the emission spectrum, and in the case of the light emitting device package including the phosphor of the embodiment, the content of the red phosphor can be reduced.

일 실시예에 따르면, 상기 X는 마그네슘(Mg)을 포함할 수 있다. 즉, 실시예의 형광체는 LuaAlbMgcYdOe:Cez로 표시되는 입자를 포함할 수 있다.According to one embodiment, X may comprise magnesium (Mg). That is, the phosphor of the embodiment may include particles represented by Lu a Al b Mg c Y d O e : Ce z .

일 실시예에 따르면, 상기 Y는 실리콘(Si)을 포함할 수 있다. 즉, 실시예의 형광체는 LuaAlbXcSidOe:Cez로 표시되는 입자를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the Y may comprise silicon (Si). That is, the phosphor of the embodiment may include particles represented by Lu a Al b X c Si d O e : Ce z .

바람직하게는, 상기 화학식 1로 표시되는 형광체는 LuaAlbMgcSidOe:Cez 일 수 있고, 이 경우 반치폭 증가 효과가 현저해질 수 있다.Preferably, the phosphor represented by the above formula (1) may be Lu a Al b Mg c Si d O e : Ce z , and in this case, the effect of increasing the half width can be remarkable.

실시예의 형광체에 따른 방출 스펙트럼은 발광 중심 파장 이하 영역의 면적과 발광 중심 파장 초과 영역의 면적의 비로 1: 1.75 이상 1: 2.1 이하 범위의 값을 가질 수 있다.The emission spectrum according to the phosphor of the embodiment may have a value in the range of 1: 1.75 to 1: 2.1 or less in terms of the ratio of the area of the light emission center wavelength region and the area of the light emission center wavelength excess region.

실시예의 형광체에 따른 방출 스펙트럼은 하기 수학식 1로 표시되는 방출 스펙트럼의 면적비(S1)를 가질 수 있다.The emission spectrum according to the phosphor of the embodiment may have an area ratio S1 of the emission spectrum represented by the following formula (1).

[수학식 1][Equation 1]

S1= 발광 중심 파장 이하 영역의 면적: 발광 중심 파장 초과 영역의 면적S1 = area of luminescent center wavelength or less: area of luminescent center wavelength exceeding area

상기 스펙트럼의 면적비(S1)가 1: 1.75 미만이면 장파장 영역을 커버하기 위하여 적색 형광체의 사용량이 증가되는 문제가 있다. 한편, 상기 스펙트럼의 면적비(S1)가 1: 2.1 초과이면 발광 중심 파장이 장파장 영역으로 이동함에 따라 동일한 색좌표를 나타내는 발광 소자 패키지를 구현하기 위하여 단파장 영역을 커버하기 위한 다른 형광체가 추가적으로 필요한 문제가 있다.If the area ratio S1 of the spectrum is less than 1: 1.75, there is a problem that the amount of the red phosphor used increases to cover the long wavelength region. On the other hand, when the area ratio S1 of the spectrum is more than 1: 2.1, there is a problem that another phosphor for covering the short wavelength region is additionally required to realize the light emitting device package exhibiting the same color coordinate as the emission center wavelength shifts to the long wavelength region .

실시예의 형광체에 따른 방출 스펙트럼에 있어 발광 중심 파장 이하 영역의 면적은 다소 좁아지나 발광 중심 파장 초과 영역의 면적은 증가되며, 스펙트럼 증가 정도가 감소 정도에 비하여 상대적으로 큰 경향을 보일 수 있다(도 10 참조). 이에 따라, 방출 스펙트럼에서 반치폭이 증가되고 연색성이 향상될 수 있다. 또한 스펙트럼 전체 면적이 증가될 수 있다.In the emission spectrum according to the phosphor of the embodiment, the area of the region below the luminescent center wavelength is somewhat narrower, but the area of the luminescent center wavelength exceeding region is increased, and the degree of spectral increase tends to be relatively larger than the degree of decrease Reference). Thus, the half width can be increased in the emission spectrum and the color rendering property can be improved. The total area of the spectrum can also be increased.

일 실시예에 따르면, 상기 형광체의 발광 중심 파장은 538 nm 이상 545 nm 이하일 수 있다.According to one embodiment, the emission center wavelength of the phosphor may be 538 nm or more and 545 nm or less.

일 실시예에 따르면, 상기 형광체의 크기(D50)은 10 ㎛ 이상 14 ㎛ 이하 일 수 있다(표 2참조).According to one embodiment, the size D50 of the phosphor may be 10 μm or more and 14 μm or less (see Table 2).

이하에서는, 실시예의 형광체 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a phosphor of the embodiment will be described.

먼저 모체의 전구체와 활성체 전구체를 각각 혼합한다. 모체 전구체의 구체적인 예를 들면 Lu2O3, Al2O3 등일 수 있다. 또한, 활성체 전구체의 구체적인 예를 들면 Ce2O3 등일 수 있다. 또한, 활성체(Ce3 +)의 에너지 레벨을 조절하기 한 도핑 물질의 전구체의 구체 예로 MgO 및 SiO2 를 들 수 있다. 전술한 혼합물을 건조한 후 질소 분위기 하에서 열처리하여 형광체를 제조할 수 있다.First, the precursor of the matrix and the precursor of the activator are mixed with each other. As a specific example of a matrix precursor Lu 2 O 3, and the like Al 2 O 3. Specific examples of the activator precursor include Ce 2 O 3 And so on. Specific examples of the precursor of the doping substance for controlling the energy level of the active material (Ce 3 + ) include MgO and SiO 2 . The mixture may be dried and then heat-treated in a nitrogen atmosphere to prepare a phosphor.

일 실시예에 따르면, 활성체 전구체가 모체 격자 내로 위치하는 것을 용이하게 하도록 하기 위하여 H3BO3, NaF, NH4F, K3PO4, BaF, NH4Cl 등의 Flux 물질을 첨가한 후 혼합 공정을 수행할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 활성체 전구체로 기능하면서 동시에 활성체 전구체가 모체 격자 내로 위치하는 것을 용이하게 하도록 하기 위하여, MnF2등을 상기 모체의 전구체 및 활성체의 전구체와 함께 혼합할 수 있다. 또한, 전술한 활성체 전구체 외에도 추가의 활성체를 첨가할 수 있다. 추가적으로 첨가되는 활성체의 구체적인 예를 들면, Na, K, Li, Sc, La, Y 등 일 수 있다. 전술한 실시예들에 따르면, 제조되는 형광체의 결정성이 향상되어 휘도가 개선될 수 있다.According to one embodiment, a flux material such as H 3 BO 3 , NaF, NH 4 F, K 3 PO 4 , BaF, or NH 4 Cl is added to facilitate the location of the active precursor in the matrix lattice A mixing process can be performed. According to another embodiment, MnF 2 or the like may be mixed with the precursor of the parent and the precursor of the activator so as to function as an activator precursor while at the same time facilitating the positioning of the activator precursor in the mother lattice. Further, in addition to the above-described active precursor, additional active substances may be added. Specific examples of the active substance to be added additionally include Na, K, Li, Sc, La, Y, and the like. According to the above-described embodiments, the crystallinity of the phosphor to be produced can be improved and the brightness can be improved.

여기서, 질소 함유 분위기 가스의 N2 농도의 구체적인 예를 들면 90% 이상일 수 있으며 바람직하게는 95% 이상일 수 있다. 질소 분위기를 형성하기 위하여 진공 상태로 만든 후 질소 함유 분위기 가스를 도입할 수 있고, 이와 달리 진공 상태로 만들지 않고 질소 함유 분위기 가스를 도입할 수 있다. 이 때 불연속적으로 가스를 도입할 수 있다.Here, a specific example of the N 2 concentration of the nitrogen-containing atmosphere gas may be 90% or more, and preferably 95% or more. A nitrogen-containing atmospheric gas may be introduced into a vacuum state to form a nitrogen atmosphere, and a nitrogen-containing atmospheric gas may be introduced into the vacuum state without making it into a vacuum state. At this time, gas can be introduced discontinuously.

또한, 질소 분위기 하에서 압력을 가하여 형광체의 결정성을 증가시킴에 따라 휘도를 개선할 수 있다. 상기 압력 범위의 구체적인 예를 들면, 약 0.5 Mpa 내외일 수 있다.Further, the brightness can be improved by increasing the crystallinity of the phosphor by applying a pressure in a nitrogen atmosphere. A specific example of the pressure range may be around 0.5 MPa.

이어서, 상기 모체의 전구체, 활성체의 전구체 및 도핑 물질의 전구체 혼합물을 열처리 후 분쇄(grinding)하여 형광체를 얻을 수 있고, 수득된 형광체는 분말 형태일 수 있다. 필요에 따라, 분쇄 전에 냉각 과정을 포함할 수 있다.Next, the precursor of the mother, the precursor of the active material, and the precursor mixture of the doping material may be subjected to a heat treatment followed by grinding to obtain a phosphor. The obtained phosphor may be in powder form. If necessary, it may include a cooling step before grinding.

한편, 형광체의 결정성 향상을 통해 휘도를 개선하기 위하여, 상기 혼합물의 열처리 시간을 증가시킬 수 있고, 또한 열처리 공정을 복수의 단계로 진행할 수 있다.On the other hand, in order to improve the brightness through the improvement of the crystallinity of the phosphor, the heat treatment time of the mixture can be increased and the heat treatment process can proceed to a plurality of steps.

구체적인 예를 들면, 상기 혼합물은 약 1300℃ 내외일 수 있다. 열처리 온도가 1300℃를 현저히 초과하는 경우에는 도핑을 위해 첨가되는 물질들에 결함이 발생할 수 있다. As a specific example, the mixture may be around 1300 ° C. If the heat treatment temperature significantly exceeds 1300 占 폚, defects may occur in materials added for doping.

또한, 형광체 표면의 이물질을 제거하기 위하여 세정 공정을 포함할 수 있다. 형광체의 세정에 사용되는 물질은 HF, HNO3, HCl, H2SO4 등의 산성 물질 및 NaOH, NH4OH, KOH 등의 염기성 물질 일 수 있다.Further, a cleaning process may be included to remove foreign matters on the surface of the phosphor. The substance used for washing the phosphor may be an acidic substance such as HF, HNO 3 , HCl, H 2 SO 4 , or a basic substance such as NaOH, NH 4 OH, KOH, or the like.

분쇄 공정으로 분말을 원하는 사이즈로 균일하게 만들 수 있으며, 분쇄 방법의 구체적인 예를 들면 볼밀 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 필요에 따라, 분쇄 공정 후에 추가적으로 세정 공정을 포함할 수 있다.The powder can be made uniform in a desired size by a pulverizing process. Specific examples of the pulverizing method include, but are not limited to, a ball mill and the like. If necessary, an additional cleaning step may be included after the grinding step.

실시예의 형광체는 특정 이온이 모체에 도핑된 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하고 상기 형광체에 따른 방출 스펙트럼의 면적비(S1)가 일정 범위 내의 값을 갖도록 함으로써 방출 스펙트럼의 반치폭을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 연색성이 현저히 향상되므로 고성능의 조명 장치에 적용될 수 있다.The phosphor of the embodiment includes a compound represented by the general formula (1) in which specific ions are doped into the matrix, and the half-width of the emission spectrum can be increased by making the area ratio (S1) of the emission spectrum according to the phosphor to be within a certain range. Accordingly, since the color rendering property is remarkably improved, it can be applied to a high-performance lighting apparatus.

또한, 실시예의 형광체는 활성체 이온의 에너지 레벨을 조절함으로써 연색성을 향상시킬 수 있으므로, 상기 형광체가 발광 소자 패키지에 적용 시 적색 형광체의 함량을 감소시킬 수 있어 경제적이다.In addition, since the phosphor of the embodiment can improve the color rendering property by controlling the energy level of the activator ion, when the phosphor is applied to the light emitting device package, the content of the red phosphor can be reduced, which is economical.

발광 소자 패키지The light-

도 1은 발광 소자 패키지(200)의 일 실시예를 나타낸 도면이다.1 is a view illustrating an embodiment of a light emitting device package 200. Referring to FIG.

실시예의 발광 소자 패키지(200)는 몸체부(130), 몸체부(130) 상에 형성된 캐비티(150) 및 캐비티 내에 배치되는 발광 소자(110)를 포함하고, 몸체부(130)에는 발광 소자(110)와의 전기적 연결을 위한 리드 프레임(142, 144)을 포함할 수 있다.The light emitting device package 200 includes a body 130, a cavity 150 formed on the body 130, and a light emitting element 110 disposed in the cavity. The body 130 includes a light emitting element 110 for electrical connection with the lead frame.

상기 발광 소자(110)는 캐비티(150) 내에서 캐비티의 바닥면에 배치될 수 있고, 캐비티 내에는 발광 소자를 둘러싸고 몰딩부가 배치될 수 있다.The light emitting device 110 may be disposed on the bottom surface of the cavity in the cavity 150, and a molding portion may be disposed on the cavity surrounding the light emitting device.

상기 몰딩부에는 전술한 실시예의 형광체(100)가 포함될 수 있다.The molding part may include the phosphor 100 of the above-described embodiment.

상기 몸체부(130)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상부가 개방되고 측면과 바닥면으로 이루어진 캐비티(150)를 가질 수 있다.The body 130 may include a silicone material, a synthetic resin material, or a metal material. The body 130 may have a cavity 150 having an open top and a side surface and a bottom surface.

상기 캐비티(150)는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(150)의 측면은 바닥면에 대하여 수직이거나 경사지게 형성될 수 있으며, 그 크기 및 형태가 다양할 수 있다.The cavity 150 may be formed in a cup shape or a concave shape. The side surface of the cavity 150 may be perpendicular or inclined to the bottom surface, and may vary in size and shape.

상기 캐비티(150)를 위에서 바라본 형상은 원형, 다각형, 타원형 등일 수 있으며, 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나, 실시예의 목적을 벗어나지 않는 범위 내라면 반드시 이에 제한되지 않는다.The shape of the cavity 150 viewed from the top may be circular, polygonal, elliptical, or the like, and may have a curved shape. However, the shapes are not limited thereto unless they depart from the object of the embodiment.

상기 몸체부(130)에는 제1 리드 프레임(142) 및 제2 리드 프레임(144)이 포함되어 상기 발광 소자(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 몸체부(130)가 금속 재질 등 도전성 물질로 이루어지는 경우, 도시되지는 않았으나 몸체부(130)의 표면에 절연층이 코팅되어 제1, 2 리드 프레임(142, 144) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.The body 130 may include a first lead frame 142 and a second lead frame 144 to be electrically connected to the light emitting device 110. In the case where the body portion 130 is made of a conductive material such as a metal material, although not shown, an insulating layer is coated on the surface of the body portion 130 to prevent an electrical short between the first and second lead frames 142 and 144 have.

상기 제1 리드 프레임(142) 및 제2 리드 프레임(144)은 서로 전기적으로 분리되며, 발광 소자(110)에 전류를 공급 할 수 있다. 또한, 상기 제1 리드 프레임(142) 및 제2 리드 프레임(144)은 발광 소자(110)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 발광 소자(110)에서 발생된 열을 외부로 배출시킬 수도 있다.The first lead frame 142 and the second lead frame 144 are electrically separated from each other and can supply current to the light emitting device 110. [ The first lead frame 142 and the second lead frame 144 may reflect the light generated from the light emitting device 110 to increase the light efficiency. .

상기 발광 소자(110)는 캐비티(150) 내에 배치될 수 있으며, 몸체부(130) 상에 배치되거나 제1 리드 프레임(142) 또는 제2 리드 프레임(144) 상에 배치될 수 있다. 배치되는 발광 소자(110)는 수직형 발광 소자 외에 수평형 발광 소자 등일 수도 있다.The light emitting device 110 may be disposed in the cavity 150 and disposed on the body 130 or on the first lead frame 142 or the second lead frame 144. The light emitting device 110 to be disposed may be a vertical light emitting device, a horizontal light emitting device, or the like.

다른 실시예에서는 발광 소자(110)가 제1 리드 프레임(142) 상에 배치되며, 제2 리드 프레임(144)과는 와이어(146)를 통하여 연결될 수 있으나, 발광 소자(110)는 와이어 본딩 방식 외에 플립칩 본딩 또는 다이 본딩 방식에 의하여서도 리드 프레임과 연결될 수 있다.The light emitting device 110 may be disposed on the first lead frame 142 and may be connected to the second lead frame 144 through the wire 146. However, And can be connected to the lead frame by a flip chip bonding or a die bonding method.

도 1의 발광 소자 패키지(200) 실시예에서 몰딩부는 발광 소자(110)를 감싸고 캐비티(150) 내부를 채우며 형성될 수 있다.In the embodiment of the light emitting device package 200 of FIG. 1, the molding part may surround the light emitting device 110 and fill the cavity 150.

또한, 상기 몰딩부는 전술한 형광체(100) 외에도 적색 형광체(160)와 수지를 포함하여 형성될 수 있다.In addition, the molding part may include a red phosphor 160 and a resin in addition to the phosphor 100 described above.

상기 적색 형광체(160)의 구체적인 예를 들면 Sr,CaAlSiN:Eu2 + 일 수 있으나, 본 발명의 목적을 벗어나지 않는 범위 내라면 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Specific examples of the red phosphor 160 may be Sr, CaAlSiN: Eu 2 + , but the present invention is not limited thereto.

실시예의 발광 소자 패키지는 상기 형광체(100)를 포함함에 따라 방출 스펙트럼에서 반치폭이 증가되어 연색성을 현저히 향상시키는바, 적색 스펙트럼 영역의 보상을 위하여 다량의 적색 형광체를 사용해야 하는 문제를 방지할 수 있다. 즉, 적색 형광체의 함량을 감소시킬 수 있다.The light emitting device package of the embodiment increases the half-width of emission spectrum by including the phosphor 100, thereby significantly improving the color rendering property. Thus, it is possible to prevent the use of a large amount of red phosphor for compensation of the red spectral range. That is, the content of the red phosphor can be reduced.

일 실시예에 따르면, 상기 형광체(100) 및 적색 형광체(160) 총 100 중량%에 대하여 상기 형광체(100)는 96 중량% 이상 99 중량% 이하로 포함되고 상기 적색 형광체(160)는 1 중량% 이상 4 중량% 이하로 포함될 수 있다. According to one embodiment, the phosphor 100 is contained in an amount of 96 wt% or more and 99 wt% or less with respect to 100 wt% of the total amount of the phosphor 100 and the red phosphor 160, the red phosphor 160 is 1 wt% By weight or more and 4% by weight or less.

상기 몰딩부는 수지와 형광체(100, 160)를 포함할 수 있으며, 발광 소자(110)를 포위하도록 배치되어 발광 소자(110)를 보호할 수 있다.The molding part may include resin and phosphors 100 and 160, and may be disposed to surround the light emitting device 110 to protect the light emitting device 110.

상기 몰딩부에서 형광체와 같이 혼합되어 사용될 수 있는 수지는 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 중 어느 하나 또는 그 혼합물의 형태일 수 있다.The resin that can be mixed with the phosphor in the molding part may be in the form of any one of a silicone resin, an epoxy resin, and an acrylic resin or a mixture thereof.

또한, 형광체(100, 160)는 발광 소자(110)에서 방출된 광에 의하여 여기 되어 파장 변환된 광을 발광할 수 있다.The phosphors 100 and 160 are excited by the light emitted from the light emitting device 110 to emit the wavelength-converted light.

예를 들어, 발광 소자에서 방출된 광은 청색 광일 수 있으며, 발광 소자 패키지의 몰딩부에는 청색 광에 의하여 여기 되어 녹색 광을 방출하는 실시예의 녹색 형광체(100), 청색 광에 의하여 여기 되어 적색 광을 방출하는 적색 형광체(160)를 포함할 수 있다.For example, the light emitted from the light emitting device may be blue light, the green phosphor 100 of the embodiment that emits green light by being excited by the blue light to the molding part of the light emitting device package, The red phosphor 160 may emit red light.

또한, 도면에 도시되지는 않았으나 몰딩부는 캐비티(150)를 채우고 캐비티(150)의 측면부 높이보다 높게 돔(dome) 형상으로 배치될 수 있으며, 발광 소자 패키지(200)의 광 출사각을 조절하기 위하여 변형된 돔 형상으로 배치될 수도 있다. 몰딩부는 발광 소자(110)를 포위하여 보호하고, 발광 소자(110)로부터 방출되는 빛의 경로를 변경하는 렌즈로 작용할 수도 있다.Although not shown, the molding part may be arranged in a dome shape that fills the cavity 150 and is higher than the side part height of the cavity 150. In order to adjust the light output angle of the light emitting device package 200 Or may be arranged in a deformed dome shape. The molding part may surround and protect the light emitting device 110 and function as a lens for changing a path of light emitted from the light emitting device 110.

실시예의 발광 소자 패키지는 전술한 실시예의 형광체를 포함하는바, 연색성이 우수하다. 또한, 백색 광을 방출하기 위해 사용되는 적색 형광체의 양을 현저히 감소시킬 수 있는바 경제적이다.The light emitting device package of the embodiment includes the phosphor of the above-described embodiment, and has excellent color rendering properties. Further, the amount of the red phosphor used for emitting white light can be remarkably reduced, which is economical.

발광 소자Light emitting element

도 2는 발광 소자(110)의 일 실시예를 나타낸 도면으로, 발광 소자(110)는 지지기판(70), 발광 구조물(20), 오믹층(40), 제1 전극(80)을 포함할 수 있다.2 illustrates an embodiment of the light emitting device 110. The light emitting device 110 includes a support substrate 70, a light emitting structure 20, an ohmic layer 40, and a first electrode 80 .

발광 구조물(20)은 제1 도전형 반도체층(22)과 활성층(24) 및 제2 도전형 반도체층(26)을 포함하여 이루어진다.The light emitting structure 20 includes a first conductivity type semiconductor layer 22, an active layer 24, and a second conductivity type semiconductor layer 26.

제1 도전형 반도체층(22)은 -Ⅴ족, -Ⅵ족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제1 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 제1 도전형 반도체층(22)은 AlxInyGa(1-x-y)N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질, AlGaN, GaN, InAlGaN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 중 어느 하나 이상으로 형성될 수 있다.The first conductive semiconductor layer 22 may be formed of a compound semiconductor such as a group-V, a-VI, or the like, and may be doped with a first conductive-type dopant. The first conductive semiconductor layer 22 is a semiconductor material having a composition formula of AlxInyGa (1-xy) N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + y? 1), AlGaN, GaN, InAlGaN , AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, and AlGaInP.

제1 도전형 반도체층(22)이 n형 반도체층인 경우, 제1 도전형 도펀트는 Si, Ge, Sn, Se, Te 등과 같은 n형 도펀트를 포함할 수 있다. 제1 도전형 반도체층(22)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.When the first conductivity type semiconductor layer 22 is an n-type semiconductor layer, the first conductivity type dopant may include n-type dopants such as Si, Ge, Sn, Se, and Te. The first conductive semiconductor layer 22 may be formed as a single layer or a multilayer, but the present invention is not limited thereto.

활성층(24)은 제1 도전형 반도체층(22)과 제2 도전형 반도체층(26) 사이에 배치되며, 단일 우물 구조(Double Hetero Structure), 다중 우물 구조, 단일 양자 우물 구조, 다중 양자 우물(MQW:Multi Quantum Well) 구조, 양자점 구조 또는 양자선 구조 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The active layer 24 is disposed between the first conductivity type semiconductor layer 22 and the second conductivity type semiconductor layer 26 and includes a single well structure, a multiple well structure, a single quantum well structure, A multi quantum well (MQW) structure, a quantum dot structure, or a quantum wire structure.

활성층(24)은 -Ⅴ족 원소의 화합물 반도체 재료를 이용하여 우물층과 장벽층, 예를 들면 AlGaN/AlGaN, InGaN/GaN, InGaN/InGaN, AlGaN/GaN, InAlGaN/GaN, GaAs(InGaAs)/AlGaAs, GaP(InGaP)/AlGaP 중 어느 하나 이상의 페어 구조로 형성될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 우물층은 장벽층의 에너지 밴드 갭보다 작은 에너지 밴드 갭을 갖는 물질로 형성될 수 있다.InGaN / GaN, InGaN / InGaN, AlGaN / GaN, InAlGaN / GaN, GaAs (InGaAs) / AlGaN / AlGaN / InGaN / InGaN / InGaN / AlGaAs, GaP (InGaP) / AlGaP, but the present invention is not limited thereto. The well layer may be formed of a material having an energy band gap smaller than the energy band gap of the barrier layer.

제2 도전형 반도체층(26)은 반도체 화합물로 형성될 수 있다. 제2 도전형 반도체층(26)은 -Ⅴ족, -Ⅵ족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제2 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다. 제2 도전형 반도체층(26)은 예컨대, InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 물질, AlGaN, GaN AlInN, AlGaAs,GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 중 어느 하나 이상으로 형성될 수 있으며, 예를 들어 제2 도전형 반도체층(26)이 AlxGa(1-x)N으로 이루어질 수 있다.The second conductive semiconductor layer 26 may be formed of a semiconductor compound. The second conductive semiconductor layer 26 may be formed of a compound semiconductor such as a group-V or-VI group, and may be doped with a second conductive dopant. The second conductivity type semiconductor layer 26 may be a semiconductor material having a composition formula of InxAlyGa1-x-yN (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + y? 1), AlGaN, GaN AlInN, For example, the second conductivity type semiconductor layer 26 may be made of AlxGa (1-x) N. For example, the second conductivity type semiconductor layer 26 may be formed of AlxGa (1-x) N.

제2 도전형 반도체층(26)이 p형 반도체층인 경우, 제2 도전형 도펀트는 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등과 같은 p형 도펀트일 수 있다. 제2 도전형 반도체층(26)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.When the second conductivity type semiconductor layer 26 is a p-type semiconductor layer, the second conductivity type dopant may be a p-type dopant such as Mg, Zn, Ca, Sr, or Ba. The second conductivity type semiconductor layer 26 may be formed as a single layer or a multilayer, but is not limited thereto.

제1 도전형 반도체층(22)의 표면이 패턴을 이루어 광추출 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 도전형 반도체층(22)의 표면에는 제1 전극(80)이 배치될 수 있으며, 도시되지는 않았으나 제1 전극(80)이 배치되는 제1 도전형 반도체층(22)의 표면은 패턴을 이루지 않을 수 있다. 제1 전극(80)은 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 금(Au) 중 적어도 하나를 포함하여 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.The surface of the first conductivity type semiconductor layer 22 forms a pattern, and the light extraction efficiency can be improved. A first electrode 80 may be disposed on the surface of the first conductivity type semiconductor layer 22 and a surface of the first conductivity type semiconductor layer 22 on which the first electrode 80 is disposed, May not form a pattern. The first electrode 80 may be formed as a single layer or a multilayer structure including at least one of aluminum (Al), titanium (Ti), chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu) have.

발광 구조물(20)의 둘레에는 패시베이션층(90)이 형성될 수 있다. 패시베이션층(90)은 절연물질로 이루어질 수 있으며, 절연물질은 비전도성인 산화물이나 질화물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 패시베이션층(90)은 실리콘 산화물(SiO2)층, 산화 질화물층, 산화 알루미늄층으로 이루어질 수 있다.A passivation layer 90 may be formed around the light emitting structure 20. The passivation layer 90 may be made of an insulating material, and the insulating material may be made of a non-conductive oxide or nitride. For example, the passivation layer 90 may comprise a silicon oxide (SiO2) layer, an oxynitride layer, or an aluminum oxide layer.

발광 구조물(20)의 하부에는 제2 전극이 배치될 수 있으며, 오믹층(40)과 반사층(50)이 제2 전극으로 작용할 수 있다. 제2 도전형 반도체층(26)의 하부에는 GaN이 배치되어 제2 도전형 반도체층(26)으로 전류 내지 정공 공급을 원활히 할 수 있다.A second electrode may be disposed under the light emitting structure 20, and the ohmic layer 40 and the reflective layer 50 may serve as a second electrode. GaN is disposed under the second conductive type semiconductor layer 26, so that current or holes can be smoothly supplied to the second conductive type semiconductor layer 26.

오믹층(40)은 약 200 옹스트롱(Å)의 두께일 수 있다. 오믹층(40)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), IZON(IZO Nitride), AGZO(Al-Ga ZnO), IGZO(In-Ga ZnO), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, RuOx/ITO, Ni/IrOx/Au, 및 Ni/IrOx/Au/ITO, Ag, Ni, Cr, Ti, Al, Rh, Pd, Ir, Sn, In, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 이러한 재료에 한정하지 않는다.The ohmic layer 40 may have a thickness of about 200 Angstroms (A). The ohmic layer 40 may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc oxide (IZTO), indium aluminum zinc oxide (IAZO), indium gallium zinc oxide (IGZO) ), AZO (aluminum zinc oxide), ATO (antimony tin oxide), GZO (gallium zinc oxide), IZON (IZO nitride), AGZO (Al- Ga ZnO), IGZO , NiO, RuOx / ITO, Ni / IrOx / Au, and Ni / IrOx / Au / ITO, Ag, Ni, Cr, Ti, Al, Rh, Pd, Ir, Sn, In, Ru, Au, and Hf. However, the present invention is not limited to these materials.

반사층(50)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 로듐(Rh), 혹은 Al이나 Ag이나 Pt나 Rh를 포함하는 합금을 포함하는 금속층으로 이루어질 수 있다. 반사층(50)은 활성층(24)에서 발생된 빛을 효과 적으로 반사하여 반도체 소자의 광추출 효율을 크게 개선할 수 있다.The reflective layer 50 may be formed of a metal such as molybdenum (Mo), aluminum (Al), silver (Ag), nickel (Ni), platinum (Pt), rhodium Metal layer. The reflective layer 50 effectively reflects light generated in the active layer 24, thereby greatly improving the light extraction efficiency of the semiconductor device.

지지기판(support substrate, 70)은 금속 또는 반도체 물질 등 도전성 물질로 형성될 수 있다. 전기 전도도 내지 열전도도가 우수한 금속을 사용할 수 있고, 반도체 소자 작동 시 발생하는 열을 충분히 발산시킬 수 있어야 하므로 열 전도도가 높은 물질(ex. 금속 등)로 형성될 수 있다.The support substrate 70 may be formed of a conductive material such as a metal or a semiconductor material. A metal having excellent electrical conductivity or thermal conductivity can be used and a material having a high thermal conductivity (e.g., metal) can be formed so that heat generated during operation of the semiconductor device can be sufficiently diffused.

예를 들어, 지지기판(70)은 몰리브덴(Mo), 실리콘(Si), 텅스텐(W), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al)로 구성되는 군으로부터 선택되는 물질 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 또한, 금(Au), 구리합금(Cu Alloy), 니켈(Ni), 구리-텅스텐(Cu-W), 캐리어 웨이퍼(예를 들어, GaN, Si, Ge, GaAs, ZnO, SiGe, SiC, SiGe, Ga2O3 중 어느 하나일 수 있다) 등을 선택적으로 포함할 수 있다.For example, the support substrate 70 may be made of a material selected from the group consisting of molybdenum (Mo), silicon (Si), tungsten (W), copper (Cu), and aluminum (Au), a copper alloy (Cu Alloy), a nickel (Ni), a copper-tungsten (Cu-W), a carrier wafer (for example, GaN, Si, Ge, GaAs, ZnO, SiGe, SiC, SiGe, and Ga2O3), and the like.

지지기판(70)은 전체 질화물 반도체에 휨을 가져오지 않으면서, 스크라이빙(scribing) 공정 및 브레이킹(breaking) 공정을 통하여 별개의 칩으로 잘 분리시키기 위한 정도의 기계적 강도를 가지기 위하여 50㎛ 내지 200㎛의 두께로 이루어질 수 있다.The supporting substrate 70 may have a thickness of 50 to 200 mu m in order to have a mechanical strength sufficient to separate the entire nitride semiconductor into separate chips through a scribing process and a breaking process, Lt; RTI ID = 0.0 &gt; um. &Lt; / RTI &gt;

접합층(60)은 반사층(50)과 지지기판(70)을 결합하는데, 금(Au), 주석(Sn), 인듐(In), 알루미늄(Al), 실리콘(Si), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 구리(Cu)로 구성되는 군으로부터 선택되는 물질 또는 이들의 합금으로 형성할 수 있다.The bonding layer 60 bonds the reflective layer 50 and the support substrate 70 and is formed of a metal such as Au, Sn, In, Al, Si, Ag, Nickel (Ni), and copper (Cu), or an alloy thereof.

도 2에 도시된 발광 소자(110)의 실시예는 수직형 발광 소자의 실시예이나, 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(200)의 실시예에는 도 2에 도시된 수직형 발광 소자 이외에 수평형 발광 소자, 플립칩 타입의 발광 소자가 배치될 수 있으며, 이때 발광 소자(110)는 청색 또는 자외선 파장 영역의 광을 발광할 수 있다.The embodiment of the light emitting device 110 shown in FIG. 2 is an embodiment of the vertical light emitting device. In the embodiment of the light emitting device package 200 shown in FIG. 1, the vertical light emitting device shown in FIG. A light emitting device, and a flip chip type light emitting device may be disposed. In this case, the light emitting device 110 may emit light in a blue or ultraviolet wavelength region.

도 2에 도시된 일 실시예의 발광 소자를 포함하는 도 1의 발광 소자 패키지의 실시예는 백색광을 방출할 수 있다.The embodiment of the light emitting device package of FIG. 1 including the light emitting device of one embodiment shown in FIG. 2 may emit white light.

조명 장치Lighting device

이하에서는 전술한 발광 소자 패키지(200)가 배치된 조명 시스템의 일 실시예로서 영상 표시장치 및 조명 장치를 설명한다.Hereinafter, an image display apparatus and a lighting apparatus will be described as an embodiment of an illumination system in which the above-described light emitting device package 200 is arranged.

실시예의 발광 소자 패키지(200)는 복수 개가 기판 상에 어레이 될 수 있고, 발광 소자 패키지(200)의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광 소자 패키지(200), 기판, 광학 부재는 백라이트 유닛으로 기능할 수 있다.A plurality of light emitting device packages 200 of the embodiment can be arrayed on a substrate, and a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, and the like, which are optical members, can be disposed on the light path of the light emitting device package 200. The light emitting device package 200, the substrate, and the optical member may function as a backlight unit.

또한, 실시예의 발광 소자 패키지(200)를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 장치로 구현될 수 있다.Further, the display device, the indicating device, and the lighting device including the light emitting device package 200 of the embodiment can be realized.

여기서, 표시 장치는 바텀 커버와, 바텀 커버 상에 배치되는 반사판과, 광을 방출하는 발광 모듈과, 반사판의 전방에 배치되며 발광 모듈에서 발산되는 빛을 전방으로 안내하는 도광판과, 도광판의 전방에 배치되는 프리즘 시트들을 포함하는 광학 시트와, 광학 시트 전방에 배치되는 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널과 연결되고 디스플레이 패널에 화상 신호를 공급하는 화상 신호 출력 회로와, 디스플레이 패널의 전방에 배치되는 컬러 필터를 포함할 수 있다. 여기서 바텀 커버, 반사판, 발광 모듈, 도광판, 및 광학 시트는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 이룰 수 있다.Here, the display device includes a bottom cover, a reflector disposed on the bottom cover, a light emitting module for emitting light, a light guide plate disposed in front of the reflector for guiding light emitted from the light emitting module forward, An image signal output circuit connected to the display panel and supplying an image signal to the display panel; and a color filter disposed in front of the display panel, . Here, the bottom cover, the reflection plate, the light emitting module, the light guide plate, and the optical sheet may form a backlight unit.

또한, 조명 장치는 기판과 실시예에 따른 발광 소자 패키지(200)를 포함하는 광원 모듈, 광원 모듈의 열을 발산시키는 방열체, 및 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 광원 모듈로 제공하는 전원 제공부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 조명 장치는, 램프, 헤드 램프, 또는 가로등을 포함할 수 있다.The illumination device includes a substrate, a light source module including the light emitting device package 200 according to the embodiment, a heat sink for dissipating heat of the light source module, and an electric signal provided from the outside, And may include a power supply unit. For example, the lighting device may include a lamp, a headlamp, or a streetlight.

헤드 램프는 기판 상에 배치되는 발광 소자 패키지들(200)을 포함하는 발광 모듈, 발광 모듈로부터 조사되는 빛을 일정 방향, 예컨대, 전방으로 반사시키는 리플렉터(reflector), 리플렉터에 의하여 반사되는 빛을 전방으로 굴절시키는 렌즈 및 리플렉터에 의하여 반사되어 렌즈로 향하는 빛의 일부분을 차단 또는 반사하여 설계자가 원하는 배광 패턴을 이루도록 하는 쉐이드(shade)를 포함할 수 있다.The head lamp includes a light emitting module including light emitting device packages 200 disposed on a substrate, a reflector that reflects light emitted from the light emitting module in a predetermined direction, for example, forward, And a shade that reflects the light reflected by the reflector and blocks or reflects a part of the light directed toward the lens so that the designer can obtain a desired light distribution pattern.

실시예의 영상 표시장치 및 조명 장치의 경우 전술한 실시예의 형광체(100)를 포함한 발광 소자 패키지(200)를 적용함으로써, 연색성이 현저히 개선된 효과를 가질 수 있다. In the case of the video display device and the lighting device of the embodiment, by applying the light emitting device package 200 including the phosphor 100 of the above-described embodiment, the color rendering property can be remarkably improved.

이하, 구체적인 실시예 및 비교예를 통해서, 본 발명에 따른 작용과 효과를 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the functions and effects according to the present invention will be described in more detail through specific examples and comparative examples.

실시예Example 1 One

Lu2O3, Al2O3, Ce2O3, MgO, SiO2 를 혼합한 후 건조하였다. 이어서 온도 1300 에서 3 시간 동안 질소 분위기(N2 95%, H2 5%의 혼합가스) 하에서 열처리 하고, 세정 후에 볼밀 방법으로 분쇄하였다. 이어서, 다시 세정하고 최종 분말을 수득하여 Lu2.93Al4.5Mg0.25Si0.25O12:Ce0.07 의 녹색 형광체를 제조하였다.Lu 2 O 3 , Al 2 O 3 , Ce 2 O 3 , MgO, SiO 2 Were mixed and then dried. Then, the resultant was heat-treated at a temperature of 1300 ° C. for 3 hours under a nitrogen atmosphere (mixed gas of N 2 95% and H 2 5%), cleaned and then ground by a ball mill method. Then, again, the final powder was obtained to prepare a green phosphor of Lu 2.93 Al 4.5 Mg 0.25 Si 0.25 O 12 : Ce 0.07 .

실시예Example 2 2

MgO, SiO2 각각 0.5몰씩 포함한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 녹색 형광체를 제조하였다.MgO, SiO 2 Green phosphors were prepared in the same manner as in Example 1,

비교예Comparative Example 1 One

MgO, SiO2 를 불포함하여 1500 에서 열처리 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 녹색 형광체를 제조하였다.MgO, SiO 2 Was prepared in the same manner as in Example 1, except that the phosphor was heat-treated at 1500.

비교예Comparative Example 2 2

MgO, SiO2 를 불포함 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 녹색 형광체를 제조하였다.MgO, SiO 2 Was used instead of the green phosphor.

실험예Experimental Example 1: 형광체 스펙트럼 분석 1: Phosphor spectrum analysis

실시예 1,2 및 비교예 1,2에 따른 형광체의 스펙트럼을 분석하였으며 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. The spectra of the phosphors according to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 were analyzed and the results are shown in Table 1 below.

도 3 내지 도 5는 각각 실시예 1,2 및 비교예 1,2의 형광체 스펙트럼 전체, 발광 중심 파장 이하 영역의 스펙트럼, 발광 중심 파장 초과 영역의 스펙트럼을 나타낸 도면이다.Figs. 3 to 5 are diagrams showing spectra of the entire phosphor spectrums of Examples 1, 2, and Comparative Examples 1 and 2, the spectrum of the light emission center wavelength sub-wavelength region and the light emission center wavelength excess region, respectively.

구분division 발광 중심 파장 [nm]Luminescent center wavelength [nm] 반치폭 [nm]Half width [nm] 전체 스펙트럼 면적Total Spectral Area 발광 중심 파장 이하 영역의 면적The area of the region below the luminescent center wavelength 발광 중심 파장 초과 영역의 면적The area of the luminescence center wavelength exceeding area 방출 스펙트럼의 면적비
(S1)
Area ratio of emission spectrum
(S1)
비교예1Comparative Example 1 538538 105105 112.4112.4 44.444.4 6868 1:1.531: 1.53 비교예2 Comparative Example 2 538538 105105 113.5113.5 45.145.1 68.468.4 1:1.521: 1.52 실시예1Example 1 538538 115115 124.5124.5 44.544.5 8080 1:1.801: 1.80 실시예2Example 2 543543 119119 127.5127.5 41.341.3 86.286.2 1:2.091: 2.09

표1, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 청색 광에 의하여 여기된 실시예들의 형광체들은 538 nm 이상 545 nm 이하 부근에서 발광 파장 대역을 나타내었으며, 반치폭은 비교예들에 비해 증가됨을 확인할 수 있었다.Referring to Table 1 and FIG. 3 to FIG. 5, it was confirmed that the phosphors of the embodiments excited by blue light showed emission wavelength bands in the vicinity of 538 nm or more and 545 nm or less, and the half widths were increased as compared with the comparative examples .

또한, 실시예들의 방출 스펙트럼 면적비가 비교예들에 비해 증가되었는데, 이는 반치폭 증가 시에 발광 중심 파장 이하 영역의 면적의 감소 정도보다 발광 중심 파장 초과 영역의 면적 증가 정도가 상대적으로 큰 것에 기인한 결과이다.In addition, the emission spectrum area ratio of the examples was increased as compared with the comparative examples. This is because the increase in the area of the luminescent center wavelength region is relatively larger than the decrease in the area of the luminescent center wavelength region or less to be.

실험예Experimental Example 2: 형광체 표면 분석 2: Phosphor surface analysis

비교예 1,2 및 실시예 1,2의 형광체를 주사전자현미경(SEM, scanning electron microscope)을 사용하여 표면 상태를 분석하였으며, 이를 각각 도 6 내지 도 9에 도시하였다. The phosphors of Comparative Examples 1, 2, and Examples 1 and 2 were analyzed for their surface states using a scanning electron microscope (SEM), which are shown in FIGS. 6 to 9, respectively.

상기 도면들을 통하여 Mg 및 Si 이온이 도핑된 실시예의 형광체들은 비교예들과 다른 물질임을 확인할 수 있었다.The phosphors of the examples doped with Mg and Si ions were confirmed to be different from the comparative examples.

실험예Experimental Example 3: 형광체 입도 분석 3: Particle size analysis of phosphor

입도분석기를 이용하여 부피 평균 입경을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. The volume average particle size was measured using a particle size analyzer. The results are shown in Table 2 below.

구분division D10 [㎛]D10 [占 퐉] D50 [㎛]D50 [占 퐉] D90 [㎛]D90 [占 퐉] 비교예1Comparative Example 1 10.5510.55 14.2514.25 20.5920.59 비교예2 Comparative Example 2 13.9213.92 22.0322.03 35.4635.46 실시예1Example 1 4.724.72 10.5910.59 20.1320.13 실시예2Example 2 5.085.08 10.6110.61 20.4720.47

상기 표 2를 참조하면, 비교예들과 실시예들의 형광체는 부피 평균 입경이 전혀 상이한바, 다른 물질로 된 형광체임을 확인 할 수 있었다.Referring to Table 2, it can be confirmed that the phosphors of the comparative examples and the phosphors of the other materials have different volume average particle diameters.

실험예Experimental Example 4: 형광체의 연색성 평가 4: Evaluation of color rendering property of phosphor

실시예 1 및 비교예 1의 연색성을 평가하였으며 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. The color rendering properties of Example 1 and Comparative Example 1 were evaluated, and the results are shown in Table 3 below.

구분division CRICRI R9R9 비교예1Comparative Example 1 62.862.8 -124.4-124.4 실시예1Example 1 68.868.8 -78.0-78.0

상기 표 3을 참조하면, 실시예 1이 비교예 1에 비하여 CRI 값이 6.0 정도 증가 하였는바, 연색성이 매우 개선되었음을 확인할 수 있었다. Referring to Table 3, it was confirmed that the CRI value of Example 1 was increased by 6.0 compared to Comparative Example 1, and that the color rendering property was greatly improved.

실험예Experimental Example 5: 발광 소자 패키지의 방출 스펙트럼 분석  5: Emission spectrum analysis of light emitting device package

실시예 1,2 및 비교예 1,2의 녹색 형광체에 Sr,CaAlSiN:Eu2 +의 적색 형광체를 하기 표 4의 함량비로 포함하여 발광 소자 패키지를 제조하였다.The red phosphor of Sr, CaAlSiN: Eu 2 + was contained in the green phosphor of each of Examples 1, 2 and Comparative Examples 1 and 2 in the content ratio shown in Table 4 to prepare a light emitting device package.

형광체 함량Phosphor content 녹색 형광체Green phosphor 적색 형광체Red phosphor 비교예1Comparative Example 1 95.0 %95.0% 5.0 %5.0% 비교예2Comparative Example 2 94.7 %94.7% 5.3 %5.3% 실시예1Example 1 96.7 %96.7% 3.3 %3.3% 실시예2Example 2 98.0 %98.0% 2.0 %2.0%

제조된 발광 소자 패키지의 색 좌표 값을 하기 표 5에 나타내었고, 방출 스펙트럼을 분석하였다.The color coordinate values of the prepared light emitting device package are shown in Table 5, and the emission spectrum was analyzed.

구분division CxCx CyCy CCT [K]CCT [K] 비교예1Comparative Example 1 0.3430.343 0.3510.351 50655065 비교예2 Comparative Example 2 0.3440.344 0.3520.352 50385038 실시예1Example 1 0.3420.342 0.3510.351 51095109 실시예2Example 2 0.3430.343 0.3510.351 50665066

도 10은 실시예 1,2 및 비교예 1,2의 형광체를 포함하는 발광 소자 패키지의 방출 스펙트럼이다. 상기 도 10 및 표 5를 참조하면, 실시예들을 포함하는 발광 소자 패키지의 경우 적색 형광체를 비교예들의 발광 소자 패키지에 비하여 소량으로 사용하더라도 비교예들의 발광 소자 패키지와 극히 유사한 색 좌표를 나타내었다.10 is an emission spectrum of a light emitting device package including the phosphors of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2. Referring to FIGS. 10 and 5, in the case of the light emitting device package including the embodiments, even when the red phosphor is used in a small amount compared with the light emitting device package of the comparative examples, color coordinates extremely similar to those of the light emitting device package of the comparative examples are shown.

한편, 방출 스펙트럼에 있어 실시예들을 포함하는 발광 소자 패키지의 경우 발광 중심 파장 이하 영역의 경우 면적이 감소되었더라도 발광 중심 파장 초과 영역의 면적 증가 정도가 더 큰 바 반치폭이 증가됨을 확인할 수 있었다.On the other hand, in the case of the light emitting device package including the embodiments in the emission spectrum, it was confirmed that, even in the case of the area below the center wavelength of the light emission, the area of increase in the area of the light emitting center wavelength exceeding area is increased.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 형광체
110: 발광 소자
130: 몸체부
150: 캐비티
160: 적색 형광체
200: 발광 소자 패키지
100: phosphor
110: Light emitting element
130:
150: cavity
160: Red phosphor
200: Light emitting device package

Claims (13)

하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하고,
하기 수학식 1로 표시되는 방출 스펙트럼의 면적비(S1)는 1: 1.75 이상 1: 2.1 이하인, 형광체:
[화학식 1]
LuaAlbXcYdOe:Cez
(식 중, X는 2족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이고, Y는 14족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이며 2 < a < 3 이고, 0 < b < 5 이며 0 < c < 2 이고 0 < d < 2 이며 10 < e < 12 이고 0 < z < 1임)
[수학식 1]
S1= 발광 중심 파장 이하 영역의 면적: 발광 중심 파장 초과 영역의 면적.
A compound represented by the following formula (1)
Wherein the area ratio S1 of the emission spectrum represented by the following formula (1) is 1: 1.75 or more and 1: 2.1 or less: phosphor:
[Chemical Formula 1]
Lu a Al b X c Y d O e : Ce z
Wherein X is at least one cation selected from the group consisting of Group 2 elements, Y is at least one cation selected from the group consisting of Group 14 elements, 2 <a <3, 0 <b <5, 0 <c <2, 0 <d <2, 10 <e <12 and 0 <z <1)
[Equation 1]
S1 = area of luminescent center wavelength or less: area of luminescent center wavelength exceeding area.
청구항 1에 있어서, 상기 발광 중심 파장은 538 nm 이상 545 nm 이하인, 형광체.The phosphor according to claim 1, wherein the emission center wavelength is 538 nm or more and 545 nm or less. 청구항 1에 있어서, 상기 X는 마그네슘(Mg)을 포함하는, 형광체.The phosphor according to claim 1, wherein X comprises magnesium (Mg). 청구항 1에 있어서, 상기 Y는 실리콘(Si)을 포함하는, 형광체.The phosphor according to claim 1, wherein Y comprises silicon (Si). 청구항 1에 있어서,
상기 방출 스펙트럼의 반치폭(Full Width at Half Maximum)은 115 nm 이상 120 nm 이하인, 형광체.
The method according to claim 1,
Wherein a full width at half maximum of the emission spectrum is not less than 115 nm and not more than 120 nm.
청구상 1에 있어서,
상기 형광체의 크기(D50)은 10 ㎛ 이상 14 ㎛ 이하인, 형광체.
In claim 1,
And a size (D50) of the phosphor is 10 占 퐉 or more and 14 占 퐉 or less.
몸체부;
상기 몸체부 상에 형성된 캐비티;
상기 캐비티 내에 배치된 발광 소자;
상기 발광 소자를 둘러싸고 상기 캐비티 내에 배치된 몰딩부; 및
상기 몰딩부 상에 배치되는 제1 형광체;를 포함하며,
상기 제1 형광체는,
하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하고,
하기 수학식 1로 표시되는 방출 스펙트럼의 면적비(S1)는 1: 1.75 이상 1: 2.1 이하인, 발광 소자 패키지:
[화학식 1]
LuaAlbXcYdOe:Cez
(식 중, X는 2족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이고, Y는 14족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이며 2 < a < 3 이고, 0 < b < 5 이며 0 < c < 2 이고 0 < d < 2 이며 10 < e < 12 이고 0 < z < 1임)
[수학식 1]
S1= 발광 중심 파장 이하 영역의 면적: 발광 중심 파장 초과 영역의 면적.
A body portion;
A cavity formed on the body portion;
A light emitting element disposed in the cavity;
A molding part surrounding the light emitting element and disposed in the cavity; And
And a first phosphor disposed on the molding part,
The first phosphor is a phosphor,
A compound represented by the following formula (1)
(S1) of the emission spectrum represented by the following formula (1) is not less than 1: 1.75 and not more than 1: 2.1,
[Chemical Formula 1]
Lu a Al b X c Y d O e : Ce z
Wherein X is at least one cation selected from the group consisting of Group 2 elements, Y is at least one cation selected from the group consisting of Group 14 elements, 2 <a <3, 0 <b <5, 0 <c <2, 0 <d <2, 10 <e <12 and 0 <z <1)
[Equation 1]
S1 = area of luminescent center wavelength or less: area of luminescent center wavelength exceeding area.
청구항 7에 있어서,
상기 몰딩부는 상기 발광 소자에서 방출된 광에 의하여 여기 되어 적색 파장 영역의 광을 방출하는 제2 형광체를 포함하는, 발광 소자 패키지.
The method of claim 7,
Wherein the molding part includes a second phosphor that is excited by light emitted from the light emitting device to emit light in a red wavelength range.
청구항 8에 있어서,
상기 제1 형광체 및 상기 제2 형광체 총 100 중량%에 대하여
상기 제1 형광체는 96 중량% 이상 99 중량% 이하로 포함되고 상기 제2 형광체는 1 중량% 이상 4 중량% 이하로 포함되는, 발광 소자 패키지.
The method of claim 8,
Based on 100% by weight of the total of the first phosphor and the second phosphor
Wherein the first phosphor contains 96 wt% or more and 99 wt% or less, and the second phosphor comprises 1 wt% or more and 4 wt% or less.
청구항 8에 있어서, 상기 제2 형광체는 Sr,CaAlSiN:Eu2 +를 포함하는, 발광 소자 패키지.The method according to claim 8, wherein the second phosphor is a Sr, CaAlSiN:, a light emitting device package including a Eu + 2. 청구항 7에 있어서, 상기 발광 소자는 청색 또는 자외선 파장 영역의 광을 방출하는, 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 7, wherein the light emitting element emits light in a blue or ultraviolet wavelength range. 청구항 7에 있어서, 백색광을 방출하는, 발광 소자 패키지.The light emitting device package according to claim 7, emitting white light. 발광 소자 패키지를 광원으로 포함하고,
상기 발광 소자 패키지는,
몸체부;
상기 몸체부 상에 형성된 캐비티;
상기 캐비티 내에 배치된 발광 소자;
상기 발광 소자를 둘러싸고 상기 캐비티 내에 배치된 몰딩부; 및
상기 몰딩부 상에 배치되는 제1 형광체;를 포함하며,
상기 제1 형광체는,
하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하고,
하기 수학식 1로 표시되는 방출 스펙트럼의 면적비(S1) 1: 1.75 이상 1: 2.1 이하인, 조명 장치:
[화학식 1]
LuaAlbXcYdOe:Cez
(식 중, X는 2족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 양이온이고, Y는 14족 원소로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 양이온이며 2 < a < 3 이고, 0 < b < 5 이며 0 < c < 2 이고 0 < d < 2 이며 10 < e < 12 이고 0 < z < 1임)
[수학식 1]
S1= 발광 중심 파장 이하 영역의 면적: 발광 중심 파장 초과 영역의 면적.
A light emitting device package comprising a light source,
Wherein the light emitting device package includes:
A body portion;
A cavity formed on the body portion;
A light emitting element disposed in the cavity;
A molding part surrounding the light emitting element and disposed in the cavity; And
And a first phosphor disposed on the molding part,
The first phosphor is a phosphor,
A compound represented by the following formula (1)
Wherein the area ratio (S1) of the emission spectrum represented by the following formula (1) is 1: 1.75 or more and 1: 2.1 or less.
[Chemical Formula 1]
Lu a Al b X c Y d O e : Ce z
(Wherein X is at least one cation selected from the group consisting of Group 2 elements, Y is at least one cation selected from the group consisting of Group 14 elements, 2 < a < 3, 0 & 0 <c <2, 0 <d <2, 10 <e <12 and 0 <z <1)
[Equation 1]
S1 = area of luminescent center wavelength or less: area of luminescent center wavelength exceeding area.
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