KR20180119004A - Device of controlling a blade - Google Patents

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KR20180119004A KR1020170052413A KR20170052413A KR20180119004A KR 20180119004 A KR20180119004 A KR 20180119004A KR 1020170052413 A KR1020170052413 A KR 1020170052413A KR 20170052413 A KR20170052413 A KR 20170052413A KR 20180119004 A KR20180119004 A KR 20180119004A
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Abstract

A blade control device may include an RPM detection part, a memory, a lift unit driving part, and a control part. The control part may control the lift unit driving part so that a lift distance is further increased as much as an amount of wear obtained from a lookup table of the memory based on RPM detected from the RPM detection part.

Description

블레이드 제어장치{Device of controlling a blade}[0001] The present invention relates to a device for controlling a blade,

실시예는 블레이드 제어장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a blade control apparatus.

반도체 분야나 디스플레이 분야에서는 다이싱장치(dicing apparatus)라고 하는 절삭장치가 사용된다. 다이싱장치는 워크에 절단될 기판이 배치된 후, 고속으로 회전되는 블레이트를 이용하여 원하는 사이즈로 절단한다.In the semiconductor field and display field, a cutting device called a dicing apparatus is used. After the substrate to be cut is placed on the work, the dicing apparatus cuts the substrate to a desired size using a blade rotated at a high speed.

블레이드는 그 사용 시간이 지남에 따라 마모된다. 블레이드가 마모되는 경우, 그 블레이드가 마모되는 만큼 블레이드의 직경은 작아지게 된다. The blade wears over time. When the blade is worn, the diameter of the blade becomes smaller as the blade wears.

블레이드가 마모된 것을 그대로 절단 공정에 사용하는 경우, 다음과 같은 문제가 있다. When the worn blade is used in the cutting process as it is, there are the following problems.

첫 번째로, 새로운 블레이드에 맞춰진 회전수를 이용하여 마모된 블레이드에 의한 절단 공정이 수행되는 경우, 절단되는 시간이 줄어들게 되어 기판 절단이 되지 않을 수 있다. 이는 절단되는 회전거리가 블레이드의 직경과 관련되기 때문이다. 즉, 블레이드 마모량이 발생되어 블레이드 직경이 작아지면, 1회전당 회전거리 또한 작아지게 된다. 따라서, 해당 회전수 동안 총 회전거리가 작아지게 되어 절단을 위한 총 회전거리에 미달되어 절단이 되지 않게 된다.First, when the cutting process by the worn blade is performed by using the number of revolutions set for the new blade, the cutting time is reduced, and the substrate may not be cut. This is because the rotational distance to be cut is related to the diameter of the blade. That is, as the blade diameter is reduced due to the generation of the abrasion amount of the blade, the rotation distance per rotation becomes smaller. Therefore, the total rotation distance becomes smaller during the rotation number, and the total rotation distance for cutting is less than the total rotation distance.

두 번째로, 블레이드 직경이 작아짐에도 불구하고 블레이드가 마모되지 않을 때와 동일한 거리로 하강되는 경우, 블레이드가 기판에 제대로 접촉되지 않게 된다. 이러한 경우, 절단 공정이 수행되더라도 기판이 절단되지 않을 수 있다.Secondly, if the blade diameter is reduced but the blade is lowered to the same distance as when it is not worn, the blade will not come into contact with the substrate properly. In this case, even if the cutting process is performed, the substrate may not be cut.

실시예는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The embodiments are directed to solving the above problems and other problems.

실시예의 다른 목적은 절단 불량을 방지할 수 있는 블레이드 제어장치를 제공한다.Another object of the embodiment is to provide a blade control device capable of preventing a cutting failure.

실시예의 또 다른 목적은 절단 품질을 향상시킬 수 있는 블레이드 제어장치를 제공한다.Another object of the embodiment is to provide a blade control device capable of improving cutting quality.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 실시예의 일 측면에 따르면, 블레이드 제어장치는, 블레이드의 회전수를 검출하는 회전수 검출부; 회전수에 따른 마모량이 설정된 적어도 하나 이상의 룩업테이블을 포함하는 메모리; 상기 블레이드가 상하 방향으로 승강되도록 상기 블레이드가 장착된 승강유닛을 구동시키는 승강유닛 구동부; 및 상기 검출된 회전수를 바탕으로 상기 룩업테이블로부터 획득된 마모량만큼 승강거리가 더 증가되도록 상기 승강유닛 구동부를 제어하는 제어부를 포함한다.According to an aspect of an embodiment for achieving the above or other objects, a blade control apparatus includes: a rotation number detecting section that detects a rotation number of a blade; A memory including at least one lookup table in which a wear amount according to the number of revolutions is set; An elevating unit driving unit for driving the elevating unit equipped with the blades so that the blades are vertically elevated; And a controller for controlling the lift unit driving unit such that the lift distance is further increased by an amount of wear obtained from the lookup table based on the detected number of rotations.

실시예에 따른 블레이드 제어장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Effects of the blade control apparatus according to the embodiment will be described as follows.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 블레이드가 마모되는 경우, 블레이드의 마모량만큼 더 블레이드가 더 하강되도록 함으로써, 기판 공정 수행시 블레이드가 항상 기판과 접촉되도록 하여 절단 불량을 방지하고 절단 품질을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, when the blade is worn, the blade is further lowered by the amount of wear of the blade, so that the blade always contacts the substrate during the substrate process, .

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 기판 종류를 검출하여 그 검출된 기판 종류에 맞도록 블레이드가 하강 이동되도록 함으로써, 절단 품질을 더욱 더 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, there is an advantage that the cutting quality can be further improved by detecting the substrate type and allowing the blade to move downward to match the detected substrate type.

실시예의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 실시예의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다. Additional ranges of applicability of the embodiments will be apparent from the following detailed description. It should be understood, however, that various changes and modifications within the spirit and scope of the embodiments will become apparent to those skilled in the art, and that specific embodiments, such as the detailed description and the preferred embodiments, are given by way of example only.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 블레이드 제어장치를 도시한다.
도 2는 메모리에 저장된 룩업테이블을 도시한다.
도 3은 승강거리의 변화를 도시한다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 블레이드 제어장치를 도시한다.
1 shows a blade control apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 shows a look-up table stored in a memory.
3 shows a change in the lift distance.
4 shows a blade control apparatus according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals are used to designate identical or similar elements, and redundant description thereof will be omitted. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of related arts will be omitted when it is determined that the gist of the embodiments disclosed herein may be blurred. The accompanying drawings are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, It is to be understood that the invention includes equivalents and alternatives.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 블레이드 제어장치를 도시한다.1 shows a blade control apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 블레이드 제어장치는 회전수 검출부(120), 제어부(130), 메모리(140) 및 승강유닛 구동부(150)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the blade control apparatus according to the first embodiment of the present invention may include a rotation number detecting unit 120, a controller 130, a memory 140, and a lift unit driving unit 150.

블레이드(115)는 승강유닛(113)에 장착될 수 있다. 블레이드(115)가 기판(10)에 접촉된 상태에서 회전됨으로써, 기판(10)이 절단될 수 있다. The blade 115 can be mounted to the elevating unit 113. [ By rotating the blade 115 in contact with the substrate 10, the substrate 10 can be cut.

블레이드(115)는 회전축(117)에 고정 체결될 수 있다. 회전축(117)은 블레이드 구동부(미도시) 의 구동에 의해 회전될 수 있다. 회전축(117)의 회전에 따라 회전축(117)에 체결된 블레이드(115)가 회전될 수 있다. The blade 115 can be fastened to the rotating shaft 117. The rotating shaft 117 can be rotated by driving a blade driving unit (not shown). The blade 115 fastened to the rotating shaft 117 can be rotated in accordance with the rotation of the rotating shaft 117.

승강유닛(113)은 상하 방향으로 이동 가능하다. 예컨대. 기판(10) 절단을 위해 승강유닛(113)은 하부 방향으로 하강 이동되어 기판(10)에 접촉되는 접촉위치(P2)에서 정지된다. 이후, 절단 공정이 수행되어 기판(10)이 절단된 후 승강유닛(113)은 상부 방향으로 상승 이동되어 원래의 위치, 즉 기준위치(P1)로 복귀될 수 있다. The elevating unit 113 is movable up and down. for example. The elevation unit 113 is moved downward in the downward direction to stop at the contact position P2 in contact with the substrate 10 for cutting the substrate 10. [ After the cutting process is performed and the substrate 10 is cut, the lift unit 113 can be moved upward in the upward direction and returned to the original position, that is, the reference position P1.

승강유닛 구동부(150)는 리니어 모터를 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 이러한 리니어 모터의 구동에 의해 승강유닛(113)이 상하 방향으로 이동 가능하고, 이에 따라 승강유닛(113)에 체결된 블레이드(115) 또한 상하 방향으로 이동 가능하다. The lift unit driving unit 150 may include a linear motor, but the present invention is not limited thereto. By driving the linear motor, the elevation unit 113 is movable in the vertical direction, and accordingly, the blade 115 fastened to the elevation unit 113 is also vertically movable.

수평이동유닛(111)은 수평 방향을 따라 승강유닛(113)에 체결된 블레이드(115)를 이동시킬 수 있다. 여기서, 수평 방향은 x축일 수 있다. 승강유닛(113)은 수평이동유닛(111)에 체결될 수 있다. 수평이동유닛(111)의 일측, 예컨대, 전면에 제1 레일이 구비될 수 있다. 이 레일에 승강유닛(113)이 결합되어 x축 방향을 따라 슬라이딩 이동될 수 있다. The horizontal movement unit 111 can move the blade 115 fastened to the lift unit 113 along the horizontal direction. Here, the horizontal direction may be x-axis. The elevating unit 113 can be fastened to the horizontal moving unit 111. The first rail may be provided on one side of the horizontal movement unit 111, for example, on the front side. The elevating unit 113 can be coupled to the rail and can be slid along the x-axis direction.

도시되지 않았지만, 또 다른 수평이동유닛이 수평이동유닛(111)과 체결되어 또 다른 수평 방향을 따라 블레이드(115)를 이동시킬 수 있다. 여기서, 또 다른 수평 방향은 y축일 수 있다. 이를 위해, 기판 지지대(13)의 양측으로 제2 레일이 구비될 수 있다. 이 제2 레일에 또 다른 수평이동유닛이 결합되어 y축 방향을 따라 슬라이딩 이동될 수 있다. Although not shown, another horizontal moving unit may be coupled to the horizontal moving unit 111 to move the blade 115 along another horizontal direction. Here, another horizontal direction may be the y-axis. To this end, a second rail may be provided on either side of the substrate support 13. Another horizontal moving unit may be coupled to the second rail and slid along the y-axis direction.

따라서, 수평이동유닛(111)과 또 다른 수평이동유닛의 구동에 의해 블레이드(115)가 기판(10)의 특정 위치로 이동될 수 있다. Therefore, the blade 115 can be moved to a specific position of the substrate 10 by driving the horizontal movement unit 111 and another horizontal movement unit.

기판(10)은 접착부재(15)에 부착될 수 있다. 접착부재(15)는 기판 지지대(13)에 고정될 수 있다. 접착부재(15)는 기판(10)이 고정되도록 한다. The substrate 10 may be attached to the adhesive member 15. The adhesive member 15 can be fixed to the substrate support 13. [ The adhesive member 15 allows the substrate 10 to be fixed.

기판(10)은 반도체 웨이퍼 기판, LED용 기판 또는 평판 디스플레이용 기판일 수 있다. 평판 디스플레이는 예컨대, 액정표시장치(LCD), 유기발광표시장치(OLED), 퀀텀닷발광표시장치(QLED) 등을 포함할 수 있다. The substrate 10 may be a semiconductor wafer substrate, a substrate for an LED, or a substrate for a flat panel display. The flat panel display may include, for example, a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), a quantum dot light emitting display (QLED), and the like.

절단 공정을 위해 기판(10)이 기판 지지대(13) 상에 위치되는 경우, 승강유닛(113)이 구동되어 블레이드(115)가 기판(10)에 접촉되도록 하강 이동될 수 있다. 이후, 블레이드(115)가 기 설정된 회전수에 따라 회전됨으로써, 해당 기판(10)이 절단될 수 있다. 여기서, 회전수 대신에 커팅수(cutting number)로 불려질 수도 있다. When the substrate 10 is placed on the substrate support 13 for the cutting process, the lift unit 113 is driven to move the blade 115 downward so as to contact the substrate 10. Thereafter, the blade 115 is rotated in accordance with the predetermined number of revolutions, whereby the substrate 10 can be cut. Here, it may be referred to as a cutting number instead of the rotation number.

이와 같은 절단 공정을 장시간 수행하다 보면, 블레이드(115)가 마모됨에 따라 블레이드(115)의 직경이 작아지게 된다. If the cutting process is performed for a long time, the diameter of the blades 115 becomes smaller as the blades 115 are worn.

도 3a에 도시한 바와 같이, 새로운 블레이드(115)의 직경은 D1일 수 있다. 새로운 블레이드(115)가 장시간 사용되면, 도 3b에 도시한 바와 같이, 새로운 블레이드(115)가 마모되어 새로운 블레이드(115)가 마모되어 D2의 직경으로 줄어든 마모된 블레이드(115)가 될 수 있다. As shown in Fig. 3A, the diameter of the new blade 115 may be D1. When the new blade 115 is used for a long period of time, as shown in Fig. 3B, the new blade 115 may be worn and the new blade 115 may be worn to become a worn blade 115 reduced to the diameter of D2.

이때, 마모된 블레이드(115)의 마모량(α)은 수학식 1과 같이 나타내어질 수 있다.At this time, the wear amount? Of the worn blade 115 can be expressed by Equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

α=(D1-D2)/2? = (D1-D2) / 2

이와 같이, 마모된 블레이드(115)가 마모되어 마모량(α)이 발생되면 마모된 블레이드(115)의 직경(D2)가 작아지게 된다. As described above, when the abraded blade 115 is worn and a wear amount? Is generated, the diameter D2 of the worn blade 115 becomes small.

도 3a는 새로운 블레이드(115)가 사용될 때의 승강거리(L1)를 도시하고, 도 3b는 마모된 블레이드(115)가 사용될 때의 승강거리(L2)를 도시한다.Fig. 3A shows the lift distance L1 when the new blade 115 is used, and Fig. 3B shows the lift distance L2 when the worn blade 115 is used.

도 3a에 도시한 바와 같이, 블레이드(115)가 사용되지 않을 때, 즉 새로운 블레이드(115)에서는 블레이드(115)가 기준위치(P1)에 배치될 수 있다. 이때, 기준위치(P1)는 블레이드(115)의 최저점의 위치일 수 있다. 블레이드(115)의 최저점은 회전축(117)을 기준으로 블레이드(115)의 반경(D1/2)만큼 아래에 위치될 수 있다. As shown in FIG. 3A, when the blade 115 is not used, that is, in the new blade 115, the blade 115 can be disposed at the reference position P1. At this time, the reference position P1 may be the position of the lowest point of the blade 115. The lowest point of the blade 115 may be located below the radius of the blade 115 by a distance D1 / 2 with respect to the rotary shaft 117. [

기판 지지대(13)에 높여진 기판(10)의 상면의 위치가 접촉위치(P2)가 될 수 있다. 블레이드(115)가 절단 공정을 수행하기 위해 하강 이동되어 접촉위치(P2)에 놓이게 되는 경우, 블레이드(115)의 최저점이 접촉위치(P2)에 놓이게 되어 기판(10)의 상면과 접촉될 수 있다. The position of the upper surface of the substrate 10 raised on the substrate support 13 can be the contact position P2. The lowest point of the blade 115 may be brought into contact with the upper surface of the substrate 10 when the blade 115 is moved downward to perform the cutting process and is placed at the contact position P2 .

이러한 경우, 기준위치(P1)와 접촉위치(P2) 사이의 거리가 승강거리(L1)로 정의될 수 있다. In this case, the distance between the reference position P1 and the contact position P2 can be defined as the lift distance L1.

새로운 블레이드(115)가 사용되는 경우, 그 새로운 블레이드(115)는 전혀 마모가 되지 않은 상태이므로, 마모량(α)은 0이다. 이러한 경우에 승강거리는 L1이 될 수 있다. When the new blade 115 is used, the new blade 115 is in a state in which it is not worn at all, so the wear amount? Is zero. In this case, the ascending / descending distance may be L1.

도 3b에 도시한 바와 같이, 새로운 블레이드(115)가 기판(10) 절단에 사용되게 되면, 새로운 블레이드(115)가 기판(10)과의 접촉에 의한 마찰력에 의해 마모가 된다. 3B, when the new blade 115 is used for cutting the substrate 10, the new blade 115 is abraded by the frictional force caused by the contact with the substrate 10.

새로운 블레이드(115)의 마모에 의해 발생되는 마모량(α)에 의해 마모된 블레이드(115)의 직경은 D2로 될 수 있다. D2는 D1보다 작다. The diameter of the blade 115 worn out by the wear amount? Caused by the wear of the new blade 115 may be D2. D2 is smaller than D1.

이러한 경우, 마모된 블레이드(115)가 일부러 이동한 것도 아닌데도 불구하고, 마모된 블레이드(115)의 기준위치는 P2에서 P3로 변경될 수 있다. 마모된 블레이드(115)의 기준위치의 변경(P2?P3)은 상술한 바와 같이, 마모된 블레이드(115)의 마모에 의해 발생된 마모량(α)에 기인한다. In this case, the reference position of the worn blade 115 may be changed from P2 to P3, even though the worn blade 115 has not been deliberately moved. The change (P2? P3) of the reference position of the worn blade 115 is caused by the wear amount? Caused by the wear of the worn blade 115, as described above.

마모된 블레이드(115)의 변경된 기준위치(P3)와 기판(10)의 상면에 위치된 접촉위치(P2) 사이로 정의되는 승강거리는 L2가 된다. The lift distance defined between the changed reference position P3 of the worn blade 115 and the contact position P2 positioned on the upper surface of the substrate 10 becomes L2.

이러한 경우, 변경된 승강거리(L2)는 수학식 2로 나타내어질 수 있다.In this case, the changed lift distance L2 can be expressed by Equation (2).

[수학식 2]&Quot; (2) "

L2=L1+αL2 = L1 + alpha

수학식 2로부터, 블레이드(115)가 기판(10)에 접촉되기 위해서는, 마모된 블레이드(115)가 승강거리(L2)만큼 하강 이동되어야 한다. 다시 말해, 마모된 블레이드(115)는 새로운 블레이드(115)의 승강거리(L1)보다 마모된 블레이드(115)의 마모량(α)만큼 더 하부 방향으로 하강 이동되어야, 마모된 블레이드(115)가 기판(10)의 상면에 접촉될 수 있다. From Equation (2), in order for the blade 115 to contact the substrate 10, the worn blade 115 must be moved downward by the lift distance L2. In other words, the worn blade 115 must be moved downward further downward by the wear amount? Of the worn blade 115 than the lift distance L1 of the new blade 115, (Not shown).

따라서, 마모된 블레이드(115)의 마모량(α)이 파악될 수 있으면, 기 설정된 승강거리, 즉 새로운 블레이드(115)가 사용될 때의 승강거리(L1)에서 마모된 블레이드(115)의 마모량(α)만큼 블레이드(115)가 더 하강되도록 하여 블레이드(115)가 기판(10)과 접촉되어 절단 불량이 방지될 수 있다. Therefore, if the wear amount? Of the worn blade 115 can be grasped, the wear amount? Of the worn blade 115 at the predetermined lift distance, i.e., the lift distance L1 when the new blade 115 is used, So that the blade 115 can be brought into contact with the substrate 10 to prevent the cutting failure.

본 발명에 따르면, 블레이드(115)의 마모량(α)이 회전수(R)와 관련하여 파악될 수 있다. According to the present invention, the wear amount [alpha] of the blade 115 can be grasped in relation to the number of rotations R. [

통상적으로, 기판(10)을 절단하기 위해서는 블레이드(115)가 기 설정된 회전수로 회전된다. 이러한 기 설정된 회전수로 다수의 기판(10)을 절단하게 되면, 그 설정된 회전수와 절단된 기판(10)의 개수만큼의 회전수가 누적되게 된다. 이와 같이 누적 회전수에 따른 마모량(α)을 실험을 통해 파악되고, 이와 같이 파악된 누적 회전수에 따른 마모량(α)이 메모리(140)에 룩업테이블(LUT: Look-Up Table)로 저장될 수 있다. Normally, in order to cut the substrate 10, the blade 115 is rotated at a predetermined rotation speed. When a plurality of substrates 10 are cut at the predetermined number of revolutions, the set number of revolutions and the number of revolutions corresponding to the number of cut substrates 10 are accumulated. The amount of wear according to the cumulative number of revolutions can be grasped through experiments and the amount of wear according to the cumulative number of revolutions thus stored is stored in the memory 140 as a look-up table (LUT) .

한편, 블레이드(115)의 마모량(α)은 기판(10)의 종류에 따라 달라진다. 즉, 기판(10)의 재질, 강도에 따라 동일 회전수에 대해 서로 상이한 마모량(α)이 발생될 수 있다. On the other hand, the wear amount? Of the blade 115 varies depending on the type of the substrate 10. That is, depending on the material and strength of the substrate 10, different amounts of wear (?) May be generated for the same number of revolutions.

본 발명에 따르면, 기판(10)의 종류에 따라 서로 상이한 룩업테이블이 생성되어 메모리(140)에 저장될 수 있다. According to the present invention, look-up tables that are different from each other depending on the type of the substrate 10 can be generated and stored in the memory 140.

도 2에 도시한 바와 같이, 다수의 상이한 종류의 기판(10)에 대한 룩업테이블(50, 52, 54)이 생성될 수 있다. 예컨대, A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50), B 소재 기판에 관한 룩업테이블(52), C 소재 기판에 관한 룩업테이블(54)가 생성될 수 있다. As shown in Fig. 2, lookup tables 50, 52, 54 for a number of different types of substrates 10 can be created. For example, a lookup table 50 relating to the A material substrate, a lookup table 52 relating to the B material substrate, and a lookup table 54 relating to the C material substrate can be generated.

각 룩업테이블(50, 52, 54)에는 회전수와 회전수에 따른 마모량(α)이 테이블화되어 있다. Each of the look-up tables 50, 52 and 54 is tabulated with the wear amount? According to the number of revolutions and the number of revolutions.

예컨대, A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50)에는 a1 회전수에 대응하여 A1 마모량이 설정되고, a2 회전수에 대응하여 A2 마모량이 설정되며, a3 회전수에 대응하여 A3 마모량이 설정될 수 있다. For example, in the lookup table 50 relating to the material A substrate, the amount of wear A1 is set corresponding to the number of rotations a1, the amount of wear A2 is set corresponding to the number of rotations a2, and the amount of wear A3 can be set corresponding to the number of rotations a3 .

B 소재 기판에 관한 룩업테이블(52)과 C 소재 기판에 관한 룩업테이블(54)에도 A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50)과 같이 회전수에 따른 마모량이 테이블화될 수 있다. Up table 52 relating to the B-material substrate and the look-up table 54 relating to the C-material substrate can be tabulated in terms of the number of revolutions such as the lookup table 50 relating to the A-material substrate.

도 1을 참조하면, 회전수 검출부(120)는 블레이드(115)의 회전수를 검출할 수 있다. 회전수 검출부(120)는 광센서일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 광센서는 광을 발광하는 발광부와 광을 수광하는 수광부를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the rotational speed detector 120 may detect the rotational speed of the blade 115. The rotation number detecting unit 120 may be an optical sensor, but the invention is not limited thereto. The optical sensor may include a light emitting portion for emitting light and a light receiving portion for receiving light.

예컨대, 블레이드(115)의 일 영역에 슬릿 구멍이 형성되고, 이 슬릿 구멍에 대응되어 블레이의 양측 각각에 발광부와 수광부가 설치될 수 있다. 이러한 경우, 발광부에서 광이 발광되고 블레이드(115)가 회전되는 경우, 수광부는 블레이드(115)의 슬릿 구멍 이외에서는 발광부로부터 발광된 광을 수광할 수 없다. For example, a slit hole may be formed in one region of the blade 115, and a light emitting portion and a light receiving portion may be provided on both sides of the slit corresponding to the slit hole. In this case, when the light is emitted from the light emitting portion and the blade 115 is rotated, the light receiving portion can not receive the light emitted from the light emitting portion except the slit hole of the blade 115.

즉, 슬릿 구멍 이외에서는 발광부의 광이 블레이드(115)에 의해 막혀 수광부로 진행되지 않게 되고, 블레이드(115)가 회전되어 슬릿 구멍이 발광부와 수광부 사이에 위치될 때 수광부는 발광부로부터 발광되어 블레이드(115)의 슬릿 구멍을 경유한 광을 수광할 수 있다. That is, the light of the light emitting portion is blocked by the blade 115 and does not advance to the light receiving portion except for the slit hole, and when the blade 115 is rotated and the slit hole is positioned between the light emitting portion and the light receiving portion, The light passing through the slit hole of the blade 115 can be received.

따라서, 수광부는 블레이드(115)가 1회전할 때마다 1회의 광을 수광할 수 있다. 이와 같이 수광된 광의 횟수가 회전수가 되고, 이와 같이 확인된 회전수에 상응하는 전기 신호, 예컨대 6비트 디지털 신호가 제어부(130)로 제공될 수 있다.Therefore, the light receiving unit can receive one light every time the blade 115 makes one revolution. In this way, the number of times of received light is the number of revolutions, and an electric signal corresponding to the thus confirmed number of revolutions, for example, a 6-bit digital signal, can be provided to the controller 130.

이와 같이, 수광부는 광을 수광할 때에는 “1”이라는 디지털 신호를 그리고 광을 수광하지 못했을 때에는 “0”이라는 디지털 신호를 제어부(130)로 제공하고, 제어부(130)에 의해 “1”이라는 디지털 신호를 체그하여 회전수가 산출될 수도 있다. As described above, the light-receiving unit supplies a digital signal of "1" when receiving light and a digital signal of "0" when it can not receive light, to the control unit 130, The number of revolutions may be calculated by cogging the signal.

제어부(130)는 회전수 검출부(120)로부터 검출된 회전수를 바탕으로 승강유닛 구동부(150)를 구동할 제어신호를 생성할 수 있다. The control unit 130 may generate a control signal for driving the lift unit driving unit 150 based on the rotation speed detected by the rotation speed detection unit 120. [

구체적으로, 제어부(130)는 회전수 검출부(120)로부터 검출된 회전수에 따라 설정된 마모량(α)을 바탕으로 블레이드(115)를 제어하기 위한 제어신호를 생성할 수 있다. Specifically, the control unit 130 may generate a control signal for controlling the blade 115 based on the wear amount [alpha] set according to the rotation number detected from the rotation number detection unit 120. [

상술한 바와 같이, 메모리(140)에는 도 2에 도시한 바와 같은 다수의 룩업테이블(50, 52, 54)이 저장될 수 있다. 각 룩업테이블(50, 52, 54)은 서로 상이한 종류의 기판(10)에 대한 룩업테이블일 수 있다. As described above, the memory 140 may store a plurality of lookup tables 50, 52, and 54 as shown in FIG. Each look-up table 50, 52, 54 may be a look-up table for a different type of substrate 10.

각 룩업테이블(50, 52, 54)에는 회전수와 회전수에 따른 마모량(α)이 설정될 수 있다. 회전수에 따른 마모량(α)은 기판(10)의 소재 종류와 회전수에 따른 반복 실험을 통해 획득될 수 있다. The wear amount? Depending on the number of revolutions and the number of revolutions can be set in each of the look-up tables 50, 52, The wear amount? Depending on the number of revolutions can be obtained through repeated experiments depending on the material type of the substrate 10 and the number of revolutions.

제어부(130)는 현재 절단을 위해 기판 지지대(13)에 놓여진 기판(10)이 어떤 종류의 기판인지 인지하고 있을 수 있다. 즉, 작업자에 의해 현재 절단을 위해 기판 지지대(13)에 놓여진 기판(10)의 종류에 대한 데이터가 입력되고, 제어부(130)는 이러한 작업자의 입력 데이터를 통해 현재 기판(10) 절단을 위해 놓여진 기판(10)이 어떤 종류인지를 인지할 수 있다. The control unit 130 may be aware of what kind of substrate the substrate 10 placed on the substrate support 13 for current cutting is. That is, data on the type of the substrate 10 placed on the substrate support 13 for the current cutting is input by the operator, and the control unit 130 determines, based on the input data of the operator, It is possible to recognize what kind of the substrate 10 is.

아울러, 제어부(130)는 인지된 기판(10)의 종류를 바탕으로 인지된 기판(10)의 종류와 관련된 룩업테이블(50, 52, 54)이 조회되도록 제어할 수 있다.The control unit 130 may control the lookup tables 50, 52 and 54 related to the type of the substrate 10 recognized based on the recognized type of the substrate 10 to be retrieved.

제어부(130)는 회전수 검출부(120)로부터 검출된 회전수를 바탕으로 미리 확인된 기판(10)의 종류를 바탕으로 해당 기판(10)의 종류와 관련된 룩업테이블(50, 52, 54)을 조회할 수 있다. 제어부(130)는 해당 룩업테이블(50, 52, 54)을 조회하여 상기 검출된 회전수에 대응하여 설정된 마모량(α)을 획득할 수 있다. The control unit 130 determines the lookup tables 50, 52, and 54 related to the type of the substrate 10 based on the type of the substrate 10 previously identified based on the rotation speed detected by the rotation speed detection unit 120 . The control unit 130 can inquire the corresponding lookup tables 50, 52 and 54 and obtain the set wear amount? Corresponding to the detected number of rotations.

아울러, 제어부(130)는 상기 획득된 마모량(α)을 참고하여 블레이드(115)가 하강 이동되도록 승강유닛 구동부(150)를 구동하기 위한 제어신호를 생성할 수 있다. The control unit 130 may generate a control signal for driving the lift unit driving unit 150 so that the blade 115 moves downward by referring to the obtained wear amount?.

승강유닛 구동부(150)는 제어신호에 응답하여 메모리(140)의 특정 룩업테이블(50, 52, 54)에서 획득된 마모량(α)만큼 블레이드(115)가 더 하강이동되도록 승강유닛(113)을 구동시킬 수 있다. The lift unit driving unit 150 responds to the control signal to move the lift unit 113 to move the blade 115 further downward by the amount of wear (?) Obtained in the specific lookup tables 50, 52 and 54 of the memory 140 Can be driven.

구체적으로, 도 3a에 도시한 바와 같이, 새로운 블레이드(115)가 사용되는 경우, 마모량(α)이 없기 때문에 승강유닛 구동부(150)에 의해 L1만큼의 제1 승강거리로 블레이드(115)가 하강 이동될 수 있다. 3A, when the new blade 115 is used, since the abrasion amount? Is absent, the blade 115 is lowered to the first lift distance of L1 by the lift unit driving part 150 Can be moved.

새로운 블레이드(115)가 다수의 기판(10) 절단에 사용되어 마모되는 경우, 회전수에 따른 블레이드(115)의 마모량(α)이 발생될 수 있다. 이러한 경우, 제어부(130)의 제어 하에 승강유닛 구동부(150)는 승강유닛(113)을 구동시켜 제1 승강거리(L1)와 마모된 블레이드(115)의 마모량(α)의 합인 L2의 제2 승강거리로 블레이드(115)를 하강이동시킬 수 있다. When the new blade 115 is used for cutting a plurality of substrates 10 and is worn, the wear amount? Of the blade 115 according to the number of revolutions can be generated. In this case, under the control of the control unit 130, the lift unit driving unit 150 drives the lift unit 113 to drive the lift unit 113 to lift the second lift distance L2 of L2, which is the sum of the first lift distance L1 and the wear amount? Of the worn blade 115 The blade 115 can be moved downward by the lift distance.

본 발명에 따르면, 블레이드(115)의 사용에 의한 마모량(α)이 회전수에 따른 마모량(α)으로 파악되도록 반복 실험을 통해 회전수에 따른 마모량 데이터이 얻어질 수 있다. 얻어진 데이터를 이용하여 룩업테이블(50, 52, 54)이 생성되어 메모리(140)에 저장될 수 있다. 이때, 새로운 블레이드(115)에 의해 결정되는 승강거리(L1)가 기준거리로 설정될 수 있다. 이러한 경우, 새로운 블레이드(115)가 장시간 사용되는 경우, 그 새로운 블레이드(115)의 회전수가 검출되고 그 검출된 회전수에 대응하는 마모량(α)을 메모리(140)에 저장된 룩업테이블(50, 52, 54)에서 회득될 수 있다. 따라서, 블레이드(115)가 기준거리(L1)보다 상기 획득된 마모량(α)만큼 더 아래로 하강 이동되도록 하여, 블레이드(115)가 마모되더라도 항상 안전하고 정확하게 기판(10)의 상면과 접촉되도록 하여 기판(10) 절단 불량이 방지되고 절단 품질을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, wear amount data according to the number of revolutions can be obtained through repeated experiments so that the amount of wear caused by the use of the blade 115 can be grasped as the amount of wear due to the number of revolutions. The lookup tables 50, 52, and 54 may be created and stored in the memory 140 using the obtained data. At this time, the lift distance L1 determined by the new blade 115 can be set as the reference distance. In this case, when the new blade 115 is used for a long time, the number of revolutions of the new blade 115 is detected and the wear amount? Corresponding to the detected number of revolutions is stored in the lookup tables 50 and 52 , ≪ / RTI > 54). Therefore, the blade 115 is lowered below the reference distance L1 by the obtained amount of wear?, So that the blade 115 can always be brought into contact with the upper surface of the substrate 10 safely and accurately The cutting failure of the substrate 10 can be prevented and the cutting quality can be improved.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 블레이드 제어장치를 도시한다.4 shows a blade control apparatus according to a second embodiment of the present invention.

제2 실시예는 기판 종류 검출부(125)를 제외하고는 제1 실시예의 구성 요소와 동일하다. 제2 실시예에서 제1 실시예의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 상세한 설명은 생략한다. 제2 실시예에서 누락된 설명은 제1 실시예에서 용이하게 이해될 수 있다. The second embodiment is the same as the constituent elements of the first embodiment except for the substrate type detecting section 125. [ In the second embodiment, the same constituent elements as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted. The explanation omitted in the second embodiment can be easily understood in the first embodiment.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 블레이드 제어장치는 기판 종류 검출부(125), 회전수 검출부(120), 제어부(130), 메모리(140) 및 승강유닛 구동부(150)를 포함할 수 있다. 4, the blade control apparatus according to the second embodiment of the present invention includes a substrate type detection unit 125, a rotation speed detection unit 120, a control unit 130, a memory 140, and a lift unit driving unit 150 .

기판 종류 검출부(125)는 절단 공정을 수행하기 위해 기판 지지대(13)에 올려진 기판(10)의 종류를 검출할 수 있다. The substrate type detection unit 125 can detect the type of the substrate 10 placed on the substrate support 13 to perform the cutting process.

예컨대, 기판(10)의 일측에 바코드가 구비될 수 있다. 이러한 경우, 기판 종류 검출부(125)는 스캐너일 수 있다. 바코드에는 기판의 종류, 즉, A 소재 기판, B 소재 기판, C 소재 기판에 관한 기판 종류 정보가 포함될 수 있다. For example, a barcode may be provided on one side of the substrate 10. In this case, the substrate type detection unit 125 may be a scanner. The bar code may include the type of the substrate, that is, the substrate type information about the A material substrate, the B material substrate, and the C material substrate.

제어부(130)는 스캐너로부터 스캔된 바코드의 기판 종류 정보에 상응하는 기판(10)의 종류에 관한 룩업테이블(50, 52, 54)이 선택되도록 제어할 수 있다. 예컨대, 스캐너에 의해 획득된 바코드의 기판 종류 정보가 A 소재 기판인 경우, 메모리(140)에 저장된 다수의 룩업테이블(50, 52, 54) 중에서 A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50)이 선택될 수 있다. The control unit 130 can control the lookup tables 50, 52 and 54 related to the type of the substrate 10 corresponding to the substrate type information of the barcode scanned from the scanner to be selected. For example, when the substrate type information of the barcode obtained by the scanner is the A material substrate, the lookup table 50 relating to the A material substrate among the plurality of lookup tables 50, 52, and 54 stored in the memory 140 is selected .

예컨대, 기판(10)의 일측에 컬러 라벨(color label)이 구비될 수 있다. 컬러 라벨은 기판(10)의 종류에 따라 상이한 컬러를 가질 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시한 바와 같이, A 소재 기판 상에는 빨간색 라벨로 구비되고, B 소재 기판 상에는 노란색 라벨이 구비되고, C 소재 기판 상에는 파랑색 라벨이 구비될 수 있다. For example, a color label may be provided on one side of the substrate 10. The color label may have a different color depending on the type of the substrate 10. For example, as shown in FIG. 2, a red label may be provided on the A material substrate, a yellow label may be provided on the B material substrate, and a blue color label may be provided on the C material substrate.

이러한 경우, 기판 종류 검출부(125)는 컬러를 식별할 수 있는 컬러 센서로서, 예컨대 광학 센서일 수 있다. 광학 센서에 의해 기판(10) 상에 구비된 컬러 라벨에 대한 영상이 획득되어, 그 획득된 영상으로부터 컬러 라벨의 컬러가 식별될 수 있다. In this case, the substrate type detecting section 125 may be a color sensor capable of identifying the color, for example, an optical sensor. An image for the color label provided on the substrate 10 by the optical sensor is obtained and the color of the color label can be identified from the obtained image.

제어부(130)는 메모리(140)에 저장된 다수의 룩업테이블(50, 52, 54) 중에서 상기 식별된 컬러에 상응하는 기판(10)의 종류에 관한 룩업테이블(50, 52, 54)이 선택되도록 제어할 수 있다. 예컨대, 컬러 센서에 의해 기판(10) 상에 구비된 컬러 라벨이 빨간색으로 식별되는 경우, 메모리(140)에 저장된 다수의 룩업테이블(50, 52, 54) 중에서 A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50)이 선택될 수 있다. The controller 130 controls the lookup tables 50, 52 and 54 related to the type of the substrate 10 corresponding to the identified color among the plurality of lookup tables 50, 52 and 54 stored in the memory 140 to be selected Can be controlled. For example, when the color label provided on the substrate 10 by the color sensor is identified in red, a look-up table 50 relating to the A material substrate among the plurality of lookup tables 50, 52, 54 stored in the memory 140 ) Can be selected.

다른 예로서, 기판(10)의 종류에 따라 기판(10) 상에 서로 상이한 형상이 구비되고, 이러한 형상의 검출을 통해 기판(10)의 종류가 파악될 수도 있다. As another example, different shapes are provided on the substrate 10 depending on the types of the substrates 10, and the type of the substrate 10 can be grasped through detection of such shapes.

이 외에, 기판(10)의 종류를 검출할 수 있는 다양한 기술이 존재하거나 공지될 수 있고, 이러한 공지 기술 또한 본 발명의 기술적 사상에 포함될 수 있다. In addition, various techniques for detecting the type of the substrate 10 may exist or be known, and these known techniques may also be included in the technical idea of the present invention.

제어부(130)는 메모리(140)를 조회하여 기판 종류 검출부(125)로부터 검출된 기판(10)의 종류에 상응하는 룩업테이블(50, 52, 54)을 선택할 수 있다. 예컨대, 기판 종류 검출부(125)로부터 검출된 기판(10)의 종류가 B 소재 기판인 경우, 메모리(140)에 저장된 A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50), B 소재 기판에 관한 룩업테이블(52), C 소재 기판에 관한 룩업테이블(54) 중에서 B 소재 기판에 관한 룩업테이블(52)이 선택될 수 있다. The control unit 130 can inquire the memory 140 and select the lookup tables 50, 52 and 54 corresponding to the type of the substrate 10 detected from the substrate type detecting unit 125. [ For example, when the type of the substrate 10 detected by the substrate type detection unit 125 is the B material substrate, the lookup table 50 relating to the A material substrate stored in the memory 140, the lookup table 52 relating to the B material substrate ), A lookup table 52 relating to the B material substrate among the lookup tables 54 relating to the C material substrate can be selected.

절단 공정을 수행하기 위해 블레이드(115)가 하강 이동되어 기판 지지대(13) 상에 위치된 기판(10)의 상면과 접촉된 후 블레이드(115)가 회전되어 기판(10)의 절삭이 진행될 수 있다. The blade 115 is lowered to contact the upper surface of the substrate 10 positioned on the substrate support 13 to perform the cutting process and then the blade 115 is rotated so that the cutting of the substrate 10 can proceed .

이러한 경우, 회전수 검출부(120)는 블레이드(115)의 회전수를 검출할 수 있다. 제어부(130)는 메모리(140)에서 기 선택된 룩업테이블(50, 52, 54)을 조회하여 상기 검출된 회전수에 상응하는 마모량(α)을 획득할 수 있다. In this case, the rotational speed detecting section 120 can detect the rotational speed of the blade 115. [ The control unit 130 can inquire the lookup tables 50, 52 and 54 previously selected in the memory 140 and obtain the wear amount? Corresponding to the detected number of rotations.

이후, 제1 실시예에서 상술한 바와 같이, 제어부(130)는 기존의 하강거리(도 3의 L1)로부터 상기 획득된 마모량(α)만큼 아래로 블레이드(115)를 하강 이동되도록 승강유닛 구동부(150)를 구동시킬 수 있다. Then, as described in the first embodiment, the controller 130 controls the lift unit drive unit (not shown) to move the blade 115 downward by the obtained wear amount? From the conventional fall distance (L1 in FIG. 3) 150 can be driven.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 실시예의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 실시예의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 실시예의 범위에 포함된다.The foregoing detailed description should not be construed in all aspects as limiting and should be considered illustrative. The scope of the embodiments should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalents of the embodiments are included in the scope of the embodiments.

10: 기판
50, 52, 54: 룩업테이블
113: 승강유닛
115: 블레이드
120: 회전수 검출부
125: 기판 종류 검출부
130: 제어부
140: 메모리
150: 승강유닛 구동부
L1, L2: 승강거리
P1, P3: 기준위치
P2: 접촉위치
α: 마모량
10: substrate
50, 52, 54: look-up table
113:
115: blade
120:
125: substrate type detecting section
130:
140: Memory
150: Lift unit driving part
L1, L2: Lift distance
P1, P3: Reference position
P2: contact position
α: wear amount

Claims (7)

블레이드의 회전수를 검출하는 회전수 검출부;
회전수에 따른 마모량이 설정된 적어도 하나 이상의 룩업테이블을 포함하는 메모리;
상기 블레이드가 상하 방향으로 승강되도록 상기 블레이드가 장착된 승강유닛을 구동시키는 승강유닛 구동부; 및
상기 검출된 회전수를 바탕으로 상기 룩업테이블로부터 획득된 마모량만큼 승강거리가 더 증가되도록 상기 승강유닛 구동부를 제어하는 제어부를 포함하는 블레이드 제어장치.
A rotation number detection section for detecting the rotation number of the blade;
A memory including at least one lookup table in which a wear amount according to the number of revolutions is set;
An elevating unit driving unit for driving the elevating unit equipped with the blades so that the blades are vertically elevated; And
And controls the lift unit driving unit to increase the lift distance by an amount of wear obtained from the lookup table based on the detected number of rotations.
제1항에 있어서,
상기 승강거리는 상기 블레이드의 최저점인 기준위치와 기판의 상면인 접촉 위치 사이의 거리인 블레이드 제어장치.
The method according to claim 1,
Wherein the lift distance is a distance between a reference position that is the lowest point of the blade and a contact position that is an upper surface of the substrate.
제2항에 있어서,
상기 적어도 하나 이상의 룩업테이블은 기판 종류에 대응되어 생성되는 블레이드 제어장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the at least one lookup table is generated corresponding to a substrate type.
제3항에 있어서,
상기 기판으로부터 기판 종류를 검출하는 기판 종류 검출부를 더 포함하는 블레이드 제어장치.
The method of claim 3,
And a substrate type detecting section for detecting a substrate type from the substrate.
제4항에 있어서,
상기 기판 상에 바코드가 구비되고,
상기 기판 종류 검출부는 상기 바코드를 스캔하기 위한 스캐너를 포함하는 블레이드 제어장치.
5. The method of claim 4,
A barcode is provided on the substrate,
Wherein the substrate type detecting unit includes a scanner for scanning the bar code.
제4항에 있어서,
상기 기판 상에 컬러 라벨이 구비되고,
상기 기판 종류 검출부는 상기 컬러 라벨을 식별하기 위한 컬러 센서를 포함하는 블레이드 제어장치.
5. The method of claim 4,
A color label is provided on the substrate,
And the substrate type detecting section includes a color sensor for identifying the color label.
제1항에 있어서,
새로운 블레이드가 사용될 때의 승강거리를 기준 승강거리라고 할 때, 상기 제어부는 상기 기준 승강거리와 상기 획득된 마모량의 합만큼 상기 블레이드가 하강 이동되도록 상기 승강유닛 구동부를 구동시키는 블레이드 제어장치.
The method according to claim 1,
Wherein the control unit drives the elevating unit driving unit such that the blade is moved down by the sum of the reference lift and the worn amount when the lift distance when the new blade is used is a reference lift distance.
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