KR20180119004A - Device of controlling a blade - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 블레이드 제어장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a blade control apparatus.
반도체 분야나 디스플레이 분야에서는 다이싱장치(dicing apparatus)라고 하는 절삭장치가 사용된다. 다이싱장치는 워크에 절단될 기판이 배치된 후, 고속으로 회전되는 블레이트를 이용하여 원하는 사이즈로 절단한다.In the semiconductor field and display field, a cutting device called a dicing apparatus is used. After the substrate to be cut is placed on the work, the dicing apparatus cuts the substrate to a desired size using a blade rotated at a high speed.
블레이드는 그 사용 시간이 지남에 따라 마모된다. 블레이드가 마모되는 경우, 그 블레이드가 마모되는 만큼 블레이드의 직경은 작아지게 된다. The blade wears over time. When the blade is worn, the diameter of the blade becomes smaller as the blade wears.
블레이드가 마모된 것을 그대로 절단 공정에 사용하는 경우, 다음과 같은 문제가 있다. When the worn blade is used in the cutting process as it is, there are the following problems.
첫 번째로, 새로운 블레이드에 맞춰진 회전수를 이용하여 마모된 블레이드에 의한 절단 공정이 수행되는 경우, 절단되는 시간이 줄어들게 되어 기판 절단이 되지 않을 수 있다. 이는 절단되는 회전거리가 블레이드의 직경과 관련되기 때문이다. 즉, 블레이드 마모량이 발생되어 블레이드 직경이 작아지면, 1회전당 회전거리 또한 작아지게 된다. 따라서, 해당 회전수 동안 총 회전거리가 작아지게 되어 절단을 위한 총 회전거리에 미달되어 절단이 되지 않게 된다.First, when the cutting process by the worn blade is performed by using the number of revolutions set for the new blade, the cutting time is reduced, and the substrate may not be cut. This is because the rotational distance to be cut is related to the diameter of the blade. That is, as the blade diameter is reduced due to the generation of the abrasion amount of the blade, the rotation distance per rotation becomes smaller. Therefore, the total rotation distance becomes smaller during the rotation number, and the total rotation distance for cutting is less than the total rotation distance.
두 번째로, 블레이드 직경이 작아짐에도 불구하고 블레이드가 마모되지 않을 때와 동일한 거리로 하강되는 경우, 블레이드가 기판에 제대로 접촉되지 않게 된다. 이러한 경우, 절단 공정이 수행되더라도 기판이 절단되지 않을 수 있다.Secondly, if the blade diameter is reduced but the blade is lowered to the same distance as when it is not worn, the blade will not come into contact with the substrate properly. In this case, even if the cutting process is performed, the substrate may not be cut.
실시예는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The embodiments are directed to solving the above problems and other problems.
실시예의 다른 목적은 절단 불량을 방지할 수 있는 블레이드 제어장치를 제공한다.Another object of the embodiment is to provide a blade control device capable of preventing a cutting failure.
실시예의 또 다른 목적은 절단 품질을 향상시킬 수 있는 블레이드 제어장치를 제공한다.Another object of the embodiment is to provide a blade control device capable of improving cutting quality.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 실시예의 일 측면에 따르면, 블레이드 제어장치는, 블레이드의 회전수를 검출하는 회전수 검출부; 회전수에 따른 마모량이 설정된 적어도 하나 이상의 룩업테이블을 포함하는 메모리; 상기 블레이드가 상하 방향으로 승강되도록 상기 블레이드가 장착된 승강유닛을 구동시키는 승강유닛 구동부; 및 상기 검출된 회전수를 바탕으로 상기 룩업테이블로부터 획득된 마모량만큼 승강거리가 더 증가되도록 상기 승강유닛 구동부를 제어하는 제어부를 포함한다.According to an aspect of an embodiment for achieving the above or other objects, a blade control apparatus includes: a rotation number detecting section that detects a rotation number of a blade; A memory including at least one lookup table in which a wear amount according to the number of revolutions is set; An elevating unit driving unit for driving the elevating unit equipped with the blades so that the blades are vertically elevated; And a controller for controlling the lift unit driving unit such that the lift distance is further increased by an amount of wear obtained from the lookup table based on the detected number of rotations.
실시예에 따른 블레이드 제어장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Effects of the blade control apparatus according to the embodiment will be described as follows.
실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 블레이드가 마모되는 경우, 블레이드의 마모량만큼 더 블레이드가 더 하강되도록 함으로써, 기판 공정 수행시 블레이드가 항상 기판과 접촉되도록 하여 절단 불량을 방지하고 절단 품질을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, when the blade is worn, the blade is further lowered by the amount of wear of the blade, so that the blade always contacts the substrate during the substrate process, .
실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 기판 종류를 검출하여 그 검출된 기판 종류에 맞도록 블레이드가 하강 이동되도록 함으로써, 절단 품질을 더욱 더 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, there is an advantage that the cutting quality can be further improved by detecting the substrate type and allowing the blade to move downward to match the detected substrate type.
실시예의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 실시예의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다. Additional ranges of applicability of the embodiments will be apparent from the following detailed description. It should be understood, however, that various changes and modifications within the spirit and scope of the embodiments will become apparent to those skilled in the art, and that specific embodiments, such as the detailed description and the preferred embodiments, are given by way of example only.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 블레이드 제어장치를 도시한다.
도 2는 메모리에 저장된 룩업테이블을 도시한다.
도 3은 승강거리의 변화를 도시한다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 블레이드 제어장치를 도시한다.1 shows a blade control apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 shows a look-up table stored in a memory.
3 shows a change in the lift distance.
4 shows a blade control apparatus according to a second embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals are used to designate identical or similar elements, and redundant description thereof will be omitted. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of related arts will be omitted when it is determined that the gist of the embodiments disclosed herein may be blurred. The accompanying drawings are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, It is to be understood that the invention includes equivalents and alternatives.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 블레이드 제어장치를 도시한다.1 shows a blade control apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 블레이드 제어장치는 회전수 검출부(120), 제어부(130), 메모리(140) 및 승강유닛 구동부(150)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the blade control apparatus according to the first embodiment of the present invention may include a rotation
블레이드(115)는 승강유닛(113)에 장착될 수 있다. 블레이드(115)가 기판(10)에 접촉된 상태에서 회전됨으로써, 기판(10)이 절단될 수 있다. The
블레이드(115)는 회전축(117)에 고정 체결될 수 있다. 회전축(117)은 블레이드 구동부(미도시) 의 구동에 의해 회전될 수 있다. 회전축(117)의 회전에 따라 회전축(117)에 체결된 블레이드(115)가 회전될 수 있다. The
승강유닛(113)은 상하 방향으로 이동 가능하다. 예컨대. 기판(10) 절단을 위해 승강유닛(113)은 하부 방향으로 하강 이동되어 기판(10)에 접촉되는 접촉위치(P2)에서 정지된다. 이후, 절단 공정이 수행되어 기판(10)이 절단된 후 승강유닛(113)은 상부 방향으로 상승 이동되어 원래의 위치, 즉 기준위치(P1)로 복귀될 수 있다. The
승강유닛 구동부(150)는 리니어 모터를 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 이러한 리니어 모터의 구동에 의해 승강유닛(113)이 상하 방향으로 이동 가능하고, 이에 따라 승강유닛(113)에 체결된 블레이드(115) 또한 상하 방향으로 이동 가능하다. The lift
수평이동유닛(111)은 수평 방향을 따라 승강유닛(113)에 체결된 블레이드(115)를 이동시킬 수 있다. 여기서, 수평 방향은 x축일 수 있다. 승강유닛(113)은 수평이동유닛(111)에 체결될 수 있다. 수평이동유닛(111)의 일측, 예컨대, 전면에 제1 레일이 구비될 수 있다. 이 레일에 승강유닛(113)이 결합되어 x축 방향을 따라 슬라이딩 이동될 수 있다. The
도시되지 않았지만, 또 다른 수평이동유닛이 수평이동유닛(111)과 체결되어 또 다른 수평 방향을 따라 블레이드(115)를 이동시킬 수 있다. 여기서, 또 다른 수평 방향은 y축일 수 있다. 이를 위해, 기판 지지대(13)의 양측으로 제2 레일이 구비될 수 있다. 이 제2 레일에 또 다른 수평이동유닛이 결합되어 y축 방향을 따라 슬라이딩 이동될 수 있다. Although not shown, another horizontal moving unit may be coupled to the horizontal moving
따라서, 수평이동유닛(111)과 또 다른 수평이동유닛의 구동에 의해 블레이드(115)가 기판(10)의 특정 위치로 이동될 수 있다. Therefore, the
기판(10)은 접착부재(15)에 부착될 수 있다. 접착부재(15)는 기판 지지대(13)에 고정될 수 있다. 접착부재(15)는 기판(10)이 고정되도록 한다. The
기판(10)은 반도체 웨이퍼 기판, LED용 기판 또는 평판 디스플레이용 기판일 수 있다. 평판 디스플레이는 예컨대, 액정표시장치(LCD), 유기발광표시장치(OLED), 퀀텀닷발광표시장치(QLED) 등을 포함할 수 있다. The
절단 공정을 위해 기판(10)이 기판 지지대(13) 상에 위치되는 경우, 승강유닛(113)이 구동되어 블레이드(115)가 기판(10)에 접촉되도록 하강 이동될 수 있다. 이후, 블레이드(115)가 기 설정된 회전수에 따라 회전됨으로써, 해당 기판(10)이 절단될 수 있다. 여기서, 회전수 대신에 커팅수(cutting number)로 불려질 수도 있다. When the
이와 같은 절단 공정을 장시간 수행하다 보면, 블레이드(115)가 마모됨에 따라 블레이드(115)의 직경이 작아지게 된다. If the cutting process is performed for a long time, the diameter of the
도 3a에 도시한 바와 같이, 새로운 블레이드(115)의 직경은 D1일 수 있다. 새로운 블레이드(115)가 장시간 사용되면, 도 3b에 도시한 바와 같이, 새로운 블레이드(115)가 마모되어 새로운 블레이드(115)가 마모되어 D2의 직경으로 줄어든 마모된 블레이드(115)가 될 수 있다. As shown in Fig. 3A, the diameter of the
이때, 마모된 블레이드(115)의 마모량(α)은 수학식 1과 같이 나타내어질 수 있다.At this time, the wear amount? Of the
[수학식 1][Equation 1]
α=(D1-D2)/2? = (D1-D2) / 2
이와 같이, 마모된 블레이드(115)가 마모되어 마모량(α)이 발생되면 마모된 블레이드(115)의 직경(D2)가 작아지게 된다. As described above, when the abraded
도 3a는 새로운 블레이드(115)가 사용될 때의 승강거리(L1)를 도시하고, 도 3b는 마모된 블레이드(115)가 사용될 때의 승강거리(L2)를 도시한다.Fig. 3A shows the lift distance L1 when the
도 3a에 도시한 바와 같이, 블레이드(115)가 사용되지 않을 때, 즉 새로운 블레이드(115)에서는 블레이드(115)가 기준위치(P1)에 배치될 수 있다. 이때, 기준위치(P1)는 블레이드(115)의 최저점의 위치일 수 있다. 블레이드(115)의 최저점은 회전축(117)을 기준으로 블레이드(115)의 반경(D1/2)만큼 아래에 위치될 수 있다. As shown in FIG. 3A, when the
기판 지지대(13)에 높여진 기판(10)의 상면의 위치가 접촉위치(P2)가 될 수 있다. 블레이드(115)가 절단 공정을 수행하기 위해 하강 이동되어 접촉위치(P2)에 놓이게 되는 경우, 블레이드(115)의 최저점이 접촉위치(P2)에 놓이게 되어 기판(10)의 상면과 접촉될 수 있다. The position of the upper surface of the
이러한 경우, 기준위치(P1)와 접촉위치(P2) 사이의 거리가 승강거리(L1)로 정의될 수 있다. In this case, the distance between the reference position P1 and the contact position P2 can be defined as the lift distance L1.
새로운 블레이드(115)가 사용되는 경우, 그 새로운 블레이드(115)는 전혀 마모가 되지 않은 상태이므로, 마모량(α)은 0이다. 이러한 경우에 승강거리는 L1이 될 수 있다. When the
도 3b에 도시한 바와 같이, 새로운 블레이드(115)가 기판(10) 절단에 사용되게 되면, 새로운 블레이드(115)가 기판(10)과의 접촉에 의한 마찰력에 의해 마모가 된다. 3B, when the
새로운 블레이드(115)의 마모에 의해 발생되는 마모량(α)에 의해 마모된 블레이드(115)의 직경은 D2로 될 수 있다. D2는 D1보다 작다. The diameter of the
이러한 경우, 마모된 블레이드(115)가 일부러 이동한 것도 아닌데도 불구하고, 마모된 블레이드(115)의 기준위치는 P2에서 P3로 변경될 수 있다. 마모된 블레이드(115)의 기준위치의 변경(P2?P3)은 상술한 바와 같이, 마모된 블레이드(115)의 마모에 의해 발생된 마모량(α)에 기인한다. In this case, the reference position of the
마모된 블레이드(115)의 변경된 기준위치(P3)와 기판(10)의 상면에 위치된 접촉위치(P2) 사이로 정의되는 승강거리는 L2가 된다. The lift distance defined between the changed reference position P3 of the
이러한 경우, 변경된 승강거리(L2)는 수학식 2로 나타내어질 수 있다.In this case, the changed lift distance L2 can be expressed by Equation (2).
[수학식 2]&Quot; (2) "
L2=L1+αL2 = L1 + alpha
수학식 2로부터, 블레이드(115)가 기판(10)에 접촉되기 위해서는, 마모된 블레이드(115)가 승강거리(L2)만큼 하강 이동되어야 한다. 다시 말해, 마모된 블레이드(115)는 새로운 블레이드(115)의 승강거리(L1)보다 마모된 블레이드(115)의 마모량(α)만큼 더 하부 방향으로 하강 이동되어야, 마모된 블레이드(115)가 기판(10)의 상면에 접촉될 수 있다. From Equation (2), in order for the
따라서, 마모된 블레이드(115)의 마모량(α)이 파악될 수 있으면, 기 설정된 승강거리, 즉 새로운 블레이드(115)가 사용될 때의 승강거리(L1)에서 마모된 블레이드(115)의 마모량(α)만큼 블레이드(115)가 더 하강되도록 하여 블레이드(115)가 기판(10)과 접촉되어 절단 불량이 방지될 수 있다. Therefore, if the wear amount? Of the
본 발명에 따르면, 블레이드(115)의 마모량(α)이 회전수(R)와 관련하여 파악될 수 있다. According to the present invention, the wear amount [alpha] of the
통상적으로, 기판(10)을 절단하기 위해서는 블레이드(115)가 기 설정된 회전수로 회전된다. 이러한 기 설정된 회전수로 다수의 기판(10)을 절단하게 되면, 그 설정된 회전수와 절단된 기판(10)의 개수만큼의 회전수가 누적되게 된다. 이와 같이 누적 회전수에 따른 마모량(α)을 실험을 통해 파악되고, 이와 같이 파악된 누적 회전수에 따른 마모량(α)이 메모리(140)에 룩업테이블(LUT: Look-Up Table)로 저장될 수 있다. Normally, in order to cut the
한편, 블레이드(115)의 마모량(α)은 기판(10)의 종류에 따라 달라진다. 즉, 기판(10)의 재질, 강도에 따라 동일 회전수에 대해 서로 상이한 마모량(α)이 발생될 수 있다. On the other hand, the wear amount? Of the
본 발명에 따르면, 기판(10)의 종류에 따라 서로 상이한 룩업테이블이 생성되어 메모리(140)에 저장될 수 있다. According to the present invention, look-up tables that are different from each other depending on the type of the
도 2에 도시한 바와 같이, 다수의 상이한 종류의 기판(10)에 대한 룩업테이블(50, 52, 54)이 생성될 수 있다. 예컨대, A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50), B 소재 기판에 관한 룩업테이블(52), C 소재 기판에 관한 룩업테이블(54)가 생성될 수 있다. As shown in Fig. 2, lookup tables 50, 52, 54 for a number of different types of
각 룩업테이블(50, 52, 54)에는 회전수와 회전수에 따른 마모량(α)이 테이블화되어 있다. Each of the look-up tables 50, 52 and 54 is tabulated with the wear amount? According to the number of revolutions and the number of revolutions.
예컨대, A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50)에는 a1 회전수에 대응하여 A1 마모량이 설정되고, a2 회전수에 대응하여 A2 마모량이 설정되며, a3 회전수에 대응하여 A3 마모량이 설정될 수 있다. For example, in the lookup table 50 relating to the material A substrate, the amount of wear A1 is set corresponding to the number of rotations a1, the amount of wear A2 is set corresponding to the number of rotations a2, and the amount of wear A3 can be set corresponding to the number of rotations a3 .
B 소재 기판에 관한 룩업테이블(52)과 C 소재 기판에 관한 룩업테이블(54)에도 A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50)과 같이 회전수에 따른 마모량이 테이블화될 수 있다. Up table 52 relating to the B-material substrate and the look-up table 54 relating to the C-material substrate can be tabulated in terms of the number of revolutions such as the lookup table 50 relating to the A-material substrate.
도 1을 참조하면, 회전수 검출부(120)는 블레이드(115)의 회전수를 검출할 수 있다. 회전수 검출부(120)는 광센서일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 광센서는 광을 발광하는 발광부와 광을 수광하는 수광부를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the
예컨대, 블레이드(115)의 일 영역에 슬릿 구멍이 형성되고, 이 슬릿 구멍에 대응되어 블레이의 양측 각각에 발광부와 수광부가 설치될 수 있다. 이러한 경우, 발광부에서 광이 발광되고 블레이드(115)가 회전되는 경우, 수광부는 블레이드(115)의 슬릿 구멍 이외에서는 발광부로부터 발광된 광을 수광할 수 없다. For example, a slit hole may be formed in one region of the
즉, 슬릿 구멍 이외에서는 발광부의 광이 블레이드(115)에 의해 막혀 수광부로 진행되지 않게 되고, 블레이드(115)가 회전되어 슬릿 구멍이 발광부와 수광부 사이에 위치될 때 수광부는 발광부로부터 발광되어 블레이드(115)의 슬릿 구멍을 경유한 광을 수광할 수 있다. That is, the light of the light emitting portion is blocked by the
따라서, 수광부는 블레이드(115)가 1회전할 때마다 1회의 광을 수광할 수 있다. 이와 같이 수광된 광의 횟수가 회전수가 되고, 이와 같이 확인된 회전수에 상응하는 전기 신호, 예컨대 6비트 디지털 신호가 제어부(130)로 제공될 수 있다.Therefore, the light receiving unit can receive one light every time the
이와 같이, 수광부는 광을 수광할 때에는 “1”이라는 디지털 신호를 그리고 광을 수광하지 못했을 때에는 “0”이라는 디지털 신호를 제어부(130)로 제공하고, 제어부(130)에 의해 “1”이라는 디지털 신호를 체그하여 회전수가 산출될 수도 있다. As described above, the light-receiving unit supplies a digital signal of "1" when receiving light and a digital signal of "0" when it can not receive light, to the
제어부(130)는 회전수 검출부(120)로부터 검출된 회전수를 바탕으로 승강유닛 구동부(150)를 구동할 제어신호를 생성할 수 있다. The
구체적으로, 제어부(130)는 회전수 검출부(120)로부터 검출된 회전수에 따라 설정된 마모량(α)을 바탕으로 블레이드(115)를 제어하기 위한 제어신호를 생성할 수 있다. Specifically, the
상술한 바와 같이, 메모리(140)에는 도 2에 도시한 바와 같은 다수의 룩업테이블(50, 52, 54)이 저장될 수 있다. 각 룩업테이블(50, 52, 54)은 서로 상이한 종류의 기판(10)에 대한 룩업테이블일 수 있다. As described above, the
각 룩업테이블(50, 52, 54)에는 회전수와 회전수에 따른 마모량(α)이 설정될 수 있다. 회전수에 따른 마모량(α)은 기판(10)의 소재 종류와 회전수에 따른 반복 실험을 통해 획득될 수 있다. The wear amount? Depending on the number of revolutions and the number of revolutions can be set in each of the look-up tables 50, 52, The wear amount? Depending on the number of revolutions can be obtained through repeated experiments depending on the material type of the
제어부(130)는 현재 절단을 위해 기판 지지대(13)에 놓여진 기판(10)이 어떤 종류의 기판인지 인지하고 있을 수 있다. 즉, 작업자에 의해 현재 절단을 위해 기판 지지대(13)에 놓여진 기판(10)의 종류에 대한 데이터가 입력되고, 제어부(130)는 이러한 작업자의 입력 데이터를 통해 현재 기판(10) 절단을 위해 놓여진 기판(10)이 어떤 종류인지를 인지할 수 있다. The
아울러, 제어부(130)는 인지된 기판(10)의 종류를 바탕으로 인지된 기판(10)의 종류와 관련된 룩업테이블(50, 52, 54)이 조회되도록 제어할 수 있다.The
제어부(130)는 회전수 검출부(120)로부터 검출된 회전수를 바탕으로 미리 확인된 기판(10)의 종류를 바탕으로 해당 기판(10)의 종류와 관련된 룩업테이블(50, 52, 54)을 조회할 수 있다. 제어부(130)는 해당 룩업테이블(50, 52, 54)을 조회하여 상기 검출된 회전수에 대응하여 설정된 마모량(α)을 획득할 수 있다. The
아울러, 제어부(130)는 상기 획득된 마모량(α)을 참고하여 블레이드(115)가 하강 이동되도록 승강유닛 구동부(150)를 구동하기 위한 제어신호를 생성할 수 있다. The
승강유닛 구동부(150)는 제어신호에 응답하여 메모리(140)의 특정 룩업테이블(50, 52, 54)에서 획득된 마모량(α)만큼 블레이드(115)가 더 하강이동되도록 승강유닛(113)을 구동시킬 수 있다. The lift
구체적으로, 도 3a에 도시한 바와 같이, 새로운 블레이드(115)가 사용되는 경우, 마모량(α)이 없기 때문에 승강유닛 구동부(150)에 의해 L1만큼의 제1 승강거리로 블레이드(115)가 하강 이동될 수 있다. 3A, when the
새로운 블레이드(115)가 다수의 기판(10) 절단에 사용되어 마모되는 경우, 회전수에 따른 블레이드(115)의 마모량(α)이 발생될 수 있다. 이러한 경우, 제어부(130)의 제어 하에 승강유닛 구동부(150)는 승강유닛(113)을 구동시켜 제1 승강거리(L1)와 마모된 블레이드(115)의 마모량(α)의 합인 L2의 제2 승강거리로 블레이드(115)를 하강이동시킬 수 있다. When the
본 발명에 따르면, 블레이드(115)의 사용에 의한 마모량(α)이 회전수에 따른 마모량(α)으로 파악되도록 반복 실험을 통해 회전수에 따른 마모량 데이터이 얻어질 수 있다. 얻어진 데이터를 이용하여 룩업테이블(50, 52, 54)이 생성되어 메모리(140)에 저장될 수 있다. 이때, 새로운 블레이드(115)에 의해 결정되는 승강거리(L1)가 기준거리로 설정될 수 있다. 이러한 경우, 새로운 블레이드(115)가 장시간 사용되는 경우, 그 새로운 블레이드(115)의 회전수가 검출되고 그 검출된 회전수에 대응하는 마모량(α)을 메모리(140)에 저장된 룩업테이블(50, 52, 54)에서 회득될 수 있다. 따라서, 블레이드(115)가 기준거리(L1)보다 상기 획득된 마모량(α)만큼 더 아래로 하강 이동되도록 하여, 블레이드(115)가 마모되더라도 항상 안전하고 정확하게 기판(10)의 상면과 접촉되도록 하여 기판(10) 절단 불량이 방지되고 절단 품질을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, wear amount data according to the number of revolutions can be obtained through repeated experiments so that the amount of wear caused by the use of the
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 블레이드 제어장치를 도시한다.4 shows a blade control apparatus according to a second embodiment of the present invention.
제2 실시예는 기판 종류 검출부(125)를 제외하고는 제1 실시예의 구성 요소와 동일하다. 제2 실시예에서 제1 실시예의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 상세한 설명은 생략한다. 제2 실시예에서 누락된 설명은 제1 실시예에서 용이하게 이해될 수 있다. The second embodiment is the same as the constituent elements of the first embodiment except for the substrate
도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 블레이드 제어장치는 기판 종류 검출부(125), 회전수 검출부(120), 제어부(130), 메모리(140) 및 승강유닛 구동부(150)를 포함할 수 있다. 4, the blade control apparatus according to the second embodiment of the present invention includes a substrate
기판 종류 검출부(125)는 절단 공정을 수행하기 위해 기판 지지대(13)에 올려진 기판(10)의 종류를 검출할 수 있다. The substrate
예컨대, 기판(10)의 일측에 바코드가 구비될 수 있다. 이러한 경우, 기판 종류 검출부(125)는 스캐너일 수 있다. 바코드에는 기판의 종류, 즉, A 소재 기판, B 소재 기판, C 소재 기판에 관한 기판 종류 정보가 포함될 수 있다. For example, a barcode may be provided on one side of the
제어부(130)는 스캐너로부터 스캔된 바코드의 기판 종류 정보에 상응하는 기판(10)의 종류에 관한 룩업테이블(50, 52, 54)이 선택되도록 제어할 수 있다. 예컨대, 스캐너에 의해 획득된 바코드의 기판 종류 정보가 A 소재 기판인 경우, 메모리(140)에 저장된 다수의 룩업테이블(50, 52, 54) 중에서 A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50)이 선택될 수 있다. The
예컨대, 기판(10)의 일측에 컬러 라벨(color label)이 구비될 수 있다. 컬러 라벨은 기판(10)의 종류에 따라 상이한 컬러를 가질 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시한 바와 같이, A 소재 기판 상에는 빨간색 라벨로 구비되고, B 소재 기판 상에는 노란색 라벨이 구비되고, C 소재 기판 상에는 파랑색 라벨이 구비될 수 있다. For example, a color label may be provided on one side of the
이러한 경우, 기판 종류 검출부(125)는 컬러를 식별할 수 있는 컬러 센서로서, 예컨대 광학 센서일 수 있다. 광학 센서에 의해 기판(10) 상에 구비된 컬러 라벨에 대한 영상이 획득되어, 그 획득된 영상으로부터 컬러 라벨의 컬러가 식별될 수 있다. In this case, the substrate
제어부(130)는 메모리(140)에 저장된 다수의 룩업테이블(50, 52, 54) 중에서 상기 식별된 컬러에 상응하는 기판(10)의 종류에 관한 룩업테이블(50, 52, 54)이 선택되도록 제어할 수 있다. 예컨대, 컬러 센서에 의해 기판(10) 상에 구비된 컬러 라벨이 빨간색으로 식별되는 경우, 메모리(140)에 저장된 다수의 룩업테이블(50, 52, 54) 중에서 A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50)이 선택될 수 있다. The
다른 예로서, 기판(10)의 종류에 따라 기판(10) 상에 서로 상이한 형상이 구비되고, 이러한 형상의 검출을 통해 기판(10)의 종류가 파악될 수도 있다. As another example, different shapes are provided on the
이 외에, 기판(10)의 종류를 검출할 수 있는 다양한 기술이 존재하거나 공지될 수 있고, 이러한 공지 기술 또한 본 발명의 기술적 사상에 포함될 수 있다. In addition, various techniques for detecting the type of the
제어부(130)는 메모리(140)를 조회하여 기판 종류 검출부(125)로부터 검출된 기판(10)의 종류에 상응하는 룩업테이블(50, 52, 54)을 선택할 수 있다. 예컨대, 기판 종류 검출부(125)로부터 검출된 기판(10)의 종류가 B 소재 기판인 경우, 메모리(140)에 저장된 A 소재 기판에 관한 룩업테이블(50), B 소재 기판에 관한 룩업테이블(52), C 소재 기판에 관한 룩업테이블(54) 중에서 B 소재 기판에 관한 룩업테이블(52)이 선택될 수 있다. The
절단 공정을 수행하기 위해 블레이드(115)가 하강 이동되어 기판 지지대(13) 상에 위치된 기판(10)의 상면과 접촉된 후 블레이드(115)가 회전되어 기판(10)의 절삭이 진행될 수 있다. The
이러한 경우, 회전수 검출부(120)는 블레이드(115)의 회전수를 검출할 수 있다. 제어부(130)는 메모리(140)에서 기 선택된 룩업테이블(50, 52, 54)을 조회하여 상기 검출된 회전수에 상응하는 마모량(α)을 획득할 수 있다. In this case, the rotational
이후, 제1 실시예에서 상술한 바와 같이, 제어부(130)는 기존의 하강거리(도 3의 L1)로부터 상기 획득된 마모량(α)만큼 아래로 블레이드(115)를 하강 이동되도록 승강유닛 구동부(150)를 구동시킬 수 있다. Then, as described in the first embodiment, the
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 실시예의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 실시예의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 실시예의 범위에 포함된다.The foregoing detailed description should not be construed in all aspects as limiting and should be considered illustrative. The scope of the embodiments should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalents of the embodiments are included in the scope of the embodiments.
10: 기판
50, 52, 54: 룩업테이블
113: 승강유닛
115: 블레이드
120: 회전수 검출부
125: 기판 종류 검출부
130: 제어부
140: 메모리
150: 승강유닛 구동부
L1, L2: 승강거리
P1, P3: 기준위치
P2: 접촉위치
α: 마모량10: substrate
50, 52, 54: look-up table
113:
115: blade
120:
125: substrate type detecting section
130:
140: Memory
150: Lift unit driving part
L1, L2: Lift distance
P1, P3: Reference position
P2: contact position
α: wear amount
Claims (7)
회전수에 따른 마모량이 설정된 적어도 하나 이상의 룩업테이블을 포함하는 메모리;
상기 블레이드가 상하 방향으로 승강되도록 상기 블레이드가 장착된 승강유닛을 구동시키는 승강유닛 구동부; 및
상기 검출된 회전수를 바탕으로 상기 룩업테이블로부터 획득된 마모량만큼 승강거리가 더 증가되도록 상기 승강유닛 구동부를 제어하는 제어부를 포함하는 블레이드 제어장치.A rotation number detection section for detecting the rotation number of the blade;
A memory including at least one lookup table in which a wear amount according to the number of revolutions is set;
An elevating unit driving unit for driving the elevating unit equipped with the blades so that the blades are vertically elevated; And
And controls the lift unit driving unit to increase the lift distance by an amount of wear obtained from the lookup table based on the detected number of rotations.
상기 승강거리는 상기 블레이드의 최저점인 기준위치와 기판의 상면인 접촉 위치 사이의 거리인 블레이드 제어장치.The method according to claim 1,
Wherein the lift distance is a distance between a reference position that is the lowest point of the blade and a contact position that is an upper surface of the substrate.
상기 적어도 하나 이상의 룩업테이블은 기판 종류에 대응되어 생성되는 블레이드 제어장치.3. The method of claim 2,
Wherein the at least one lookup table is generated corresponding to a substrate type.
상기 기판으로부터 기판 종류를 검출하는 기판 종류 검출부를 더 포함하는 블레이드 제어장치.The method of claim 3,
And a substrate type detecting section for detecting a substrate type from the substrate.
상기 기판 상에 바코드가 구비되고,
상기 기판 종류 검출부는 상기 바코드를 스캔하기 위한 스캐너를 포함하는 블레이드 제어장치.5. The method of claim 4,
A barcode is provided on the substrate,
Wherein the substrate type detecting unit includes a scanner for scanning the bar code.
상기 기판 상에 컬러 라벨이 구비되고,
상기 기판 종류 검출부는 상기 컬러 라벨을 식별하기 위한 컬러 센서를 포함하는 블레이드 제어장치.5. The method of claim 4,
A color label is provided on the substrate,
And the substrate type detecting section includes a color sensor for identifying the color label.
새로운 블레이드가 사용될 때의 승강거리를 기준 승강거리라고 할 때, 상기 제어부는 상기 기준 승강거리와 상기 획득된 마모량의 합만큼 상기 블레이드가 하강 이동되도록 상기 승강유닛 구동부를 구동시키는 블레이드 제어장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit drives the elevating unit driving unit such that the blade is moved down by the sum of the reference lift and the worn amount when the lift distance when the new blade is used is a reference lift distance.
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