KR20180118846A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

복수의 화소가 배치되어 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널에 연결된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판 상에 배치된 구동 IC, 및 상기 구동 IC 상에 배치된 홈 IC를 포함하며, 상기 구동 IC 및 상기 홈 IC는 비아홀을 통해 전기적으로 연결된 표시 장치를 제공한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내로우 베젤을 갖는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel, PDP) 및 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display) 등으로 분류된다.
표시 장치는 화상을 표시하는 복수의 화소가 배치된 표시 영역 및 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함한다. 홈 버튼, 카메라, 스피커, 및 마이크 등과 같은 구성은 표시 장치의 비표시 영역에 배치될 수 있다.
최근, 비표시 영역의 크기를 최소화하기 위하여 종래 비표시 영역에 배치되던 홈 버튼, 카메라, 스피커, 및 마이크 등과 같은 구성을 생략하거나, 표시 영역 내에 배치함으로써 비표시 영역을 최소화하기 위한 시도가 늘어나고 있다.
이에 본 발명은 표시 영역 내에 홈 버튼 기능을 하는 홈 영역이 형성된 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소가 배치되어 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 표시 패널에 연결된 연성 회로 기판, 연성 회로 기판 상에 배치된 구동 IC, 및 상기 구동 IC 상에 중첩하여 배치된 홈 IC를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 IC는 구동 IC와 전기적으로 연결된다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 IC는 평면상에서 홈 영역과 중첩할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 영역은 임의의 영역에 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 영역은 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 IC는 적어도 일부가 홈 영역과 중첩할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 IC는 터치 인식 IC 및 지문 인식 IC 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 IC는 표시 패널의 배면에 접할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 IC는 구동 IC와 평면상에서 중첩할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 IC는 구동 IC와 비아홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 IC는 구동 IC보다 평면상에서 큰 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 IC는 구동 IC와 평면상에서 실질적으로 동일한 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 구동 IC 및 홈 IC 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 접착 부재는 전도성 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 접착 부재는 이방성 도전 필름(ACF)일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 구동 IC 및 홈 IC는 일체로 패키징될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 홈 영역은 평면상에서 실질적으로 사각 형태, 삼각 형태, 마름모 형태, 원 형태, 타원 형태, 반원 형태, 다각 형태, 및 이들이 조합된 형태 중 선택된 어느 하나일 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 구동하기 위한 구동 IC와 홈 영역을 구동하기 위한 홈 IC를 중첩되게 형성함으로써, 표시 장치 내부의 공간 활용을 높일 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치는 종래 비표시 영역에 배치되던 홈 버튼을 생략함으로써 비표시 영역을 최소화할 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치는 표시 영역 내에 홈 영역이 형성된 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 조립 상태를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 구동 IC 및 홈 IC를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 구동 IC 및 홈 IC를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 구동 IC 및 홈 IC를 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 1의 화소 영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 8은 도 8의 Ⅱ-Ⅱ’을 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 표시 패널을 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경이 가능하고, 여러 가지 형태로 실시될 수 있는 바, 특정의 실시예만을 도면에 예시하고 본문에는 이를 중심으로 설명한다. 그렇다고 하여 본 발명의 범위가 상기 특정한 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 또는 대체물은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2 또는 제3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2 또는 제3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’을 따라 절단한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 조립 상태를 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소(PX)가 배치되어 화상을 표시하는 표시 영역(DA), 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함하는 표시 패널(110), 표시 패널(110)에 연결된 연성 회로 기판(115), 연성 회로 기판(115) 상에 배치된 구동 IC(117), 및 구동 IC(117) 상에 배치된 홈 IC(119) 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(110)은 액정 표시 패널(liquid crystal display panel, LCD), 유기 발광 표시 패널(organic light emitting diode display panel, OLED), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel, PDP) 및 전기 영동 표시 패널(electrophoretic display panel) 중 어느 하나일 수 있다.
다만, 이하에서 설명의 편의상 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(110)은 유기 발광 표시 패널인 것을 전제로 설명한다.
표시 패널(110)은 매트릭스 형태로 배치된 복수의 화소(PX)를 포함할 수 있다. 화소(PX)의 보다 자세한 구성은 후술한다.
표시 패널(110)은 표시 영역(DA) 내에 홈 영역(HA)을 포함할 수 있다. 도 1에서 홈 영역(HA)은 표시 영역(DA)의 일 가장자리 중앙부에 위치한 것으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 홈 영역(HA)은 표시 영역(DA) 내의 임의의 영역에 위치할 수 있다.
또한, 홈 영역(HA)의 크기는 제한이 없으며, 홈 영역(HA)의 형태는 평면상에서 실질적으로 사각 형태, 삼각 형태, 마름모 형태, 원 형태, 타원 형태, 반원 형태, 다각 형태, 및 이들이 조합된 형태 중 선택된 어느 하나일 수 있다.
또한, 도 1에서 하나의 홈 영역(HA)이 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니면 홈 영역(HA)은 적어도 하나 이상일 수 있다.
홈 영역(HA)은 종래 비표시 영역(NDA)에 배치된 홈 버튼과 동일한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치의 활성화 및 비활성화 기능, 지문 인식 기능 등이 홈 영역(HA)에서 수행될 수 있다. 이러한 기능들은 표시 패널(110) 배면 상에 홈 영역(HA)과 중첩되어 위치하는 홈 IC(119)에 의해 수행될 수 있다.
표시 패널(110)은 서로 대향되게 배치된 제1 기판(111) 및 제2 기판(112)을 포함할 수 있다.
표시 패널(110)은 제1 기판(111) 상에 매트릭스 형태로 배치된 복수의 박막 트랜지스터, 각 박막 트랜지스터에 연결된 유기 발광 소자 및 각 박막 트랜지스터를 구동하기 위한 각종 신호선을 포함한다.
연성 회로 기판(115)은 제1 기판(111)의 일부와 중첩되어 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(115)은 예를 들어, Chip on Film(COF) 또는 Tape Carrier Package(TCP)일 수 있다. 이하에서, 연성 회로 기판(115)은 COF인 것을 전제로 설명한다. 도 1은 하나의 연성 회로 기판(115)이 도시되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 연성 회로 기판(115)의 개수는 표시 패널의 크기 및 구동 방식 등에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.
연성 회로 기판(115) 상에 구동 IC(117)가 실장될 수 있다. 구동 IC(117)는 표시 패널(110)을 구동시키기 위한 각종 구동 신호를 발생시킬 수 있다. 구동 IC(117)는 타이밍 컨트롤러 및 데이터 구동 회로가 하나의 칩으로 집적된 것으로, 구동 드라이버 집적 회로 또는 소스 집적 회로 등으로 표현될 수도 있다.
도 1 내지 도 3에서 구동 IC(117)는 연성 회로 기판(115)의 배면에 실장되는 것으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 구동 IC(117)는 연성 회로 기판(115)의 상면에 실장될 수도 있다.
홈 IC(119)는 구동 IC(117) 상에 배치될 수 있다. 홈 IC(119)는 표시 장치를 활성화시키거나 비활성화 시키기 위한 터치 인식 기능 및 표시 장치 사용자의 지문을 인식하기 위한 지문 인식 기능 등이 내장되어 있을 수 있다.
홈 IC(119)는 적어도 일부가 구동 IC(117)와 평면상에서 중첩되게 배치될 수 있다. 접착부재(117a)는 구동 IC(117)와 홈 IC(119)를 고정하기 위해 구동 IC(117)와 홈 IC(119) 사이에 배치될 수 있다. 접착부재(117a)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착부재(117a)는 이방성 도전 필름(ACF)일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 구동 IC(117)와 홈 IC(119)가 평면상에서 중첩되게 배치됨으로써, 표시 장치 내부의 공간 활용을 높일 수 있다. 즉, 구동 IC(117)와 홈 IC(119)를 스택(stack) 구조로 형성함으로써, 연성 회로 기판(115)에서 구동 IC(117) 및 홈 IC(119)가 차지하는 면적을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 홈 IC(119)는 표시 패널(110)의 홈 영역(HA)과 중첩되게 배치되어 홈 영역(HA)에서 상기와 같은 기능들을 수행할 수 있다.
도 3을 참조하면, 표시 장치 조립 과정에서, 연성 회로 기판(115)은 표시 패널(110)의 측면으로 절곡되어 표시 패널(110)의 배면 상에 위치하게 된다. 구동 IC(117) 및 홈 IC(119)는 연성 회로 기판(115)의 배면 상에 배치되기 때문에, 연성 회로 기판(115)이 절곡되는 경우, 홈 IC(119)가 표시 패널(110)의 배면과 접하게 배치될 수 있다. 따라서, 완성된 표시 장치에서 홈 IC(119)는 적어도 일부가 홈 영역(HA)과 중첩되게 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 구동 IC 및 홈 IC를 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 구동 IC 및 홈 IC를 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 구동 IC 및 홈 IC를 나타낸 단면도이다. 본 발명에 따른 홈 IC(119)는 구동 IC(117) 상에 배치되어 구동 IC(117)와 함께 스택 구조를 형성할 수 있다. 접착부재(117a)는 구동 IC(117)와 홈 IC(119) 사이에 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 홈 IC(119)는 적어도 일부가 구동 IC(117)와 중첩될 수 있으며, 홈 IC(119)는 구동 IC(117) 보다 평면상에서 큰 면적을 가질 수 있다.
도 5를 참조하면, 홈 IC(119)는 구동 IC(117)와 평면상에서 실질적으로 동일한 면적을 갖게 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 구동 IC(117) 및 홈 IC(119)는 적어도 하나 이상의 비아홀(117h)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 비아홀(117h)을 이용하여 홈 IC(119)에서 감지한 센싱 신호를 구동 IC(117)로 전달하거나, 구동 IC(117)의 신호를 홈 IC(119)로 전달할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 구동 IC(117) 및 홈 IC(119)는 일체형으로 패키징될 수도 있다.
도 7은 도 1의 화소 영역을 확대한 부분 확대도이고, 도 8은 도 8의 Ⅱ-Ⅱ’을 따라 절단한 단면도이고, 도 9는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 표시 패널을 나타낸 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 화소(PX)는 제1 기판(111), 배선부(120), 유기발광소자(210) 및 제2 기판(112)을 포함한다.
제1 기판(111)은 유리, 석영, 세라믹, 및 플라스틱 등으로 이루어진 군에서 선택된 절연성 재료로 만들어질 수 있다. 또한, 제1 기판(111)이 스테인리스강 등의 금속성 재료로 만들어질 수도 있다.
제1 기판(111) 상에 버퍼층(121)이 배치된다. 버퍼층(121)은 다양한 무기막들 및 유기막들 중에서 선택된 하나 이상의 막을 포함할 수 있다. 버퍼층(121)은 수분과 같은 불순물이 배선부(120)나 유기발광소자(210)로 침투하는 것을 방지하면서 동시에 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 하지만, 버퍼층(121)이 반드시 필요한 것은 아니며, 생략될 수도 있다.
배선부(120)는 버퍼층(121) 상에 배치된다. 배선부(120)는 스위칭 박막 트랜지스터(10), 구동 박막 트랜지스터(20) 및 축전 소자(80)를 포함하는 부분으로, 유기발광소자(210)를 구동한다. 유기발광소자(210)는 배선부(120)로부터 전달받은 구동 신호에 따라 광을 방출하여 화상을 표시한다.
도 7은 하나의 화소에 두개의 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)(10, 20)와 하나의 축전 소자(capacitor)(80)가 구비된 2Tr-1Cap 구조의 능동 구동(active matrix, AM)형 유기발광 표시 패널이 도시되어 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명에 따른 유기발광 표시 패널은 하나의 화소에 셋 이상의 박막 트랜지스터와 둘 이상의 축전 소자를 포함할 수도 있으며, 별도의 배선을 더 포함하는 다양한 구조를 가질 수 있다. 여기서, 화소는 화상을 표시하는 최소 단위를 말하며, 유기발광 표시패널은 복수의 화소들을 통해 화상을 표시한다.
하나의 화소마다 각각 스위칭 박막 트랜지스터(10), 구동 박막 트랜지스터(20), 축전 소자(80) 및 유기발광소자(organic light emitting diode, OLED)(210)가 구비된다. 또한, 일 방향을 따라 배치되는 게이트 라인(151)과, 게이트 라인(151)과 절연 교차되는 데이터 라인(171)과 공통 전원 라인(172)이 배선부(120)에 배치된다. 하나의 화소는 게이트 라인(151), 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 경계로 정의될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 화소정의막(PDL) 또는 블랙 매트릭스에 의하여 화소가 정의될 수도 있다.
유기발광소자(210)는 제1 전극(211), 제1 전극(211) 상에 배치된 유기 발광층(212) 및 유기 발광층(212) 상에 배치된 제2 전극(213)을 포함한다. 제1 전극(211) 및 제2 전극(213)으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층(212) 내부로 주입된다. 이렇게 주입된 정공과 전자가 결합되어 형성된 엑시톤(exiton)이 여기상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광이 이루어진다.
축전 소자(80)는 층간 절연막(145)을 사이에 두고 배치된 한 쌍의 축전판(158, 178)을 포함한다. 여기서, 층간 절연막(145)은 유전체가 된다. 축전 소자(80)에서 축전된 전하와 양 축전판(158, 178) 사이의 전압에 의해 축전용량이 결정된다.
스위칭 박막 트랜지스터(10)는 스위칭 반도체층(131), 스위칭 게이트 전극(152), 스위칭 소스 전극(173), 및 스위칭 드레인 전극(174)을 포함한다. 구동 박막 트랜지스터(20)는 구동 반도체층(132), 구동 게이트 전극(155), 구동 소스 전극(176), 및 구동 드레인 전극(177)을 포함한다. 반도체층(131, 132)과 게이트 전극(152, 155)은 게이트 절연막(141)에 의하여 절연된다.
스위칭 박막 트랜지스터(10)는 발광시키고자 하는 화소를 선택하는 스위칭 소자로 사용된다. 스위칭 게이트 전극(152)은 게이트 라인(151)에 연결된다. 스위칭 소스 전극(173)은 데이터 라인(171)에 연결된다. 스위칭 드레인 전극(174)은 스위칭 소스 전극(173)으로부터 이격 배치되며 어느 한 축전판(158)과 연결된다.
구동 박막 트랜지스터(20)는 선택된 화소 내의 유기발광소자(210)의 유기 발광층(212)을 발광시키기 위한 구동 전원을 화소 전극인 제1 전극(211)에 인가한다. 구동 게이트 전극(155)은 스위칭 드레인 전극(174)과 연결된 축전판(158)과 연결된다. 구동 소스 전극(176) 및 다른 한 축전판(178)은 각각 공통 전원 라인(172)과 연결된다. 구동 드레인 전극(177)은 컨택홀(contact hole)을 통해 유기발광소자(210)의 제1 전극(211)과 연결된다.
이와 같은 구조에 의하여, 스위칭 박막 트랜지스터(10)는 게이트 라인(151)에 인가되는 게이트 전압에 의해 작동되어 데이터 라인(171)에 인가되는 데이터 전압을 구동 박막 트랜지스터(20)로 전달하는 역할을 한다. 공통 전원 라인(172)으로부터 구동 박막 트랜지스터(20)에 인가되는 공통 전압과 스위칭 박막 트랜지스터(10)로부터 전달된 데이터 전압의 차에 해당하는 전압이 축전 소자(80)에 저장되고, 축전 소자(80)에 저장된 전압에 대응하는 전류가 구동 박막 트랜지스터(20)를 통해 유기발광소자(210)로 흘러 유기발광소자(210)가 발광하게 된다.
제1 전극(211)은 정공을 주입하는 애노드(anode)이며, 제2 전극(213)은 전자를 주입하는 캐소드(cathode)이다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 전극(211)이 캐소드가 되고, 제2 전극(213)이 애노드가 될 수도 있다.
평탄화막(146)은 층간 절연막(145) 상에 배치된다. 평탄화막(146)은 절연 재료로 만들어질 수 있으며, 배선부(120)를 보호한다. 평탄화막(146)과 층간 절연막(145)은 동일한 재료로 만들어질 수 있다.
구동 박막 트랜지스터(20)의 드레인 전극(177)은 평탄화막(146)에 형성된 컨택홀(contact hole)을 통해 유기 발광 소자(210)의 제1 전극(211)과 연결된다.
제1 전극(211)은 반사전극이고, 제2 전극(213)은 반투과 전극이다. 따라서, 유기 발광층(212)에서 발생된 광은 제2 전극(213)을 투과하여 발광된다. 즉, 본 발명에 따른 표시 장치는 전면 발광형(top emission type)의 구조를 갖는다.
반사전극 및 반투과 전극의 형성에 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 금속 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다. 이때, 반사전극과 반투과 전극은 두께로 결정된다. 일반적으로, 반투과 전극은 약 200nm 이하의 두께를 갖는다. 반투과 전극의 두께가 얇아질수록 광의 투과율이 높아지고, 두께가 두꺼워질수록 광의 투과율이 낮아진다.
구체적으로 제1 전극(211)은 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 금속을 포함하는 반사막 및 반사막상에 배치된 투명 도전막을 포함할 수 있다. 여기서, 투명 도전막은 투명전도성산화물(Transparent Conductive Oxide; TCO)을 포함할 수 있는데, 예를 들어, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), AZO(Aluminum Zinc Oxide) 및 In2O3(Indium Oxide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 투명 도전막은 높은 일함수를 갖기 때문에 제1 전극(211)을 통한 정공 주입이 원활해진다.
또한, 제1 전극(211)은 투명 도전막, 반사막 및 투명 도전막이 차례로 적층된 3중막 구조를 가질 수도 있다.
제2 전극(213)은 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 금속을 포함하는 반투과막으로 만들어질 수 있다.
도면에 도시되지 않았지만, 제1 전극(211)과 유기 발광층(212) 사이에 정공 주입층(hole injection layer; HIL) 및 정공 수송층(hole transporting layer; HTL) 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있다. 또한, 유기 발광층(212)과 제2 전극(213) 사이에 전자 수송층(electron transport layer; ETL) 및 전자 주입층(electron injection layer, EIL) 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있다.
유기 발광층(212), 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층 및 전자주입층을 유기층이라고도 한다. 유기층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 만들어질 수 있다.
화소 정의막(191)은 개구부를 갖는다. 화소 정의막(191)의 개구부는 제1 전극(211)의 일부를 드러낸다. 화소 정의막(191)의 개구부에 제1 전극(211), 유기 발광층(212) 및 제2 전극(213)이 차례로 적층된다. 제2 전극(213)은 유기 발광층(212)뿐만 아니라 화소 정의막(191) 위에도 배치된다. 유기발광소자(210)는 화소 정의막(191)의 개구부에 위치한 유기 발광층(212)에서 광을 발생시킨다. 이와 같이, 화소 정의막(191)은 발광 영역을 정의할 수 있다.
도면에 도시되지 않았지만, 제2 전극(213) 상에 캡핑층이 배치될 수 있다. 캡핑층은 유기발광소자(210)를 보호한다.
유기발광소자(210)를 보호하기 위해, 제1 기판(111)과 대향되도록 유기발광소자(210) 상에 제2 기판(112)이 배치된다. 제2 기판(112)은 제1 기판(111)과 동일한 재료로 만들어질 수 있다.
이하, 도 9를 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 표시 패널을 설명한다. 본 발명의 다른 일실시예에 따른 표시 패널은 유기발광 표시패널이며, 유기발광소자(210) 상에 배치된 박막 봉지층(250)을 포함한다.
박막 봉지층(250)은 하나 이상의 무기막(251, 253) 및 유기막(252)을 포함한다. 박막 봉지층(250)은 무기막(251, 253)과 유기막(252)이 교호적으로 적층된 구조를 갖는다. 이때, 무기막(251)이 최하부에 배치된다. 즉, 무기막(251)이 유기발광소자(210)와 가장 가깝게 배치된다.
무기막(251, 253)은 Al2O3, TiO2, ZrO, SiO2, AlON, AlN, SiON, Si3N4, ZnO, 및 Ta2O5 중 하나 이상의 무기물을 포함한다. 무기막(251, 253)은 화학증착(chemical vapor deposition, CVD)법 또는 원자층 증착(atomic layer deposition, ALD)법을 통해 형성될 수 있다.
유기막(252)은 고분자(polymer) 계열의 소재로 만들어진다. 여기서, 고분자 계열의 소재는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드, 및 폴리에틸렌 등을 포함한다. 유기막(252)은 열증착 공정을 통해 형성될 수 있다. 유기막(252)을 형성하기 위한 열증착 공정은 유기발광소자(210)를 손상시키지 않는 온도 범위 내에서 진행될 수 있다.
박막의 밀도가 치밀하게 형성된 무기막(251, 253)이 주로 수분 또는 산소의 침투를 억제한다. 대부분의 수분 및 산소는 무기막(251, 253)에 의해 유기발광소자(210)로의 침투가 차단된다.
무기막(251, 253)을 통과한 수분 및 산소는 유기막(252)에 의해 다시 차단된다. 유기막(252)은 무기막(251, 253)에 비해 상대적으로 투습 방지 효과는 적다. 하지만, 유기막(252)은 투습 억제 외에 무기막(251, 253)과 무기막(251, 253) 사이에서, 각 층들 간의 응력을 줄여주는 완충층의 역할도 함께 수행한다. 또한, 유기막(252)은 평탄화 특성을 가지므로, 박막 봉지층(250)의 최상부면이 평탄해질 수 있다.
박막 봉지층(250)은 10㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 따라서, 유기발광 표시장치의 전체적인 두께가 매우 얇게 형성될 수 있다.
유기발광소자(210) 상에 박막 봉지층(250)이 배치되는 경우, 제2 기판(112)이 생략될 수도 있다. 제2 기판(112)이 생략되는 경우 표시패널(106)의 플렉서블 특성이 우수해진다.
본 발명에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 구동하기 위한 구동 IC와 홈 영역을 구동하기 위한 홈 IC를 중첩되게 형성함으로써, 표시 장치 내부의 공간 활용을 높일 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치는 종래 비표시 영역에 배치되던 홈 버튼을 생략함으로써 비표시 영역을 최소화할 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치는 표시 영역 내에 홈 영역이 형성된 표시 장치를 제공할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110: 표시 패널
111: 제1 기판
112: 제2 기판
115: 연성 회로 기판
117: 구동 IC
119: 홈 IC

Claims (18)

  1. 복수의 화소가 배치되어 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널에 연결된 연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판 상에 배치된 구동 IC; 및
    상기 구동 IC 상에 중첩하여 배치된 홈 IC를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 홈 IC는 상기 구동 IC와 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 홈 IC는 평면상에서 상기 표시 영역과 중첩하는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 표시 영역 내에 형성된 홈 영역을 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 홈 IC는 평면상에서 상기 홈 영역과 중첩하는 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 홈 영역은 임의의 영역에 형성된 표시 장치.
  7. 제5 항에 있어서, 상기 홈 IC는 적어도 일부가 상기 홈 영역과 중첩하는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 홈 IC는 터치 인식 IC 및 지문 인식 IC 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 홈 IC는 상기 표시 패널의 배면에 접하는 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 홈 IC는 상기 구동 IC와 평면상에서 중첩하는 표시 장치.
  11. 제2 항에 있어서, 상기 홈 IC는 상기 구동 IC는 비아홀을 통해 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 홈 IC는 상기 구동 IC보다 평면상에서 큰 면적을 갖는 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 홈 IC는 상기 구동 IC와 평면상에서 실질적으로 동일한 면적을 갖는 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서, 상기 구동 IC 및 상기 홈 IC 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 접착 부재는 전도성 물질을 포함하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 접착 부재는 이방성 도전 필름(ACF)인 표시 장치.
  17. 제1 항에 있어서, 상기 구동 IC 및 상기 홈 IC는 일체로 패키징된 표시 장치.
  18. 제4 항에 있어서, 상기 홈 영역은 평면상에서 실질적으로 사각 형태, 삼각 형태, 마름모 형태, 원 형태, 타원 형태, 반원 형태, 다각 형태, 및 이들이 조합된 형태 중 선택된 어느 하나인 표시 장치.
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