KR20180118065A

KR20180118065A - Demagnetizing device of electronic component, manufacturing device of taping electronic component continuum, demagnetizing method of electronic component

Info

Publication number: KR20180118065A
Application number: KR1020180045168A
Authority: KR
Inventors: 다까노리 오사다
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2017-04-20
Filing date: 2018-04-18
Publication date: 2018-10-30
Also published as: CN108735422A; JP2018182226A; JP6610605B2; KR102127044B1

Abstract

The objective of the present invention is to reduce magnetism of an electronic component regardless of a posture of the electronic component. A demagnetizing device (13) comprises: a core (81) arranged in a downward direction of a transferred taping electronic component continuum (33) or a carrier tape (31); and a coil (91) wound around the core (81), and having an alternating current supplied thereto. In addition, the demagnetizing device (13) forms an alternating magnetic field (a vertical magnetic field and a first alternating magnetic field) in a vertical direction for the carrier tape (31) and an alternating magnetic field (a horizontal magnetic field and a second alternating magnetic field) parallel to the carrier tape (31), and applies the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field orthogonal to the first alternating magnetic field for an electronic component (40).

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a demagnetizing device for an electronic component, a manufacturing device for a continuous taping electronic component, a demagnetizing method for an electronic component,

본 발명은 전자 부품의 탈자 장치, 테이핑 전자 부품 연속체의 제조 장치, 전자 부품의 탈자 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a demagnetizing device for an electronic component, a manufacturing device for a continuous taping electronic component, and a demagnetizing method for an electronic component.

종래, 칩 인덕터 등의 전자 부품의 제조 공정에서는, 저항값이나 임피던스값 등의 특성 검사를 실시하고, 검사 결과에 기초하여, 양품으로 판정된 전자 부품을 예를 들어 캐리어 테이프에 수용한다. 이러한 제조 공정에 있어서, 전자 부품이 자기를 띠는 경우가 있다. 예를 들어, 자성체를 포함하는 전자 부품에서는, 그 전자 부품의 검사 공정에 있어서, 전자 부품에 흐르는 전류에 의해, 전자 부품이 자기를 띠는 경우가 있다. 전자 부품에 있어서의 자기는, 그 전자 부품의 전기적 특성에 영향을 미친다. 이 때문에, 환상의 솔레노이드를 통과시켜 전자 부품을 제거하는 방법이 각종 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).Conventionally, in a manufacturing process of an electronic component such as a chip inductor, a characteristic inspection such as a resistance value or an impedance value is performed, and an electronic component judged to be good is accommodated in, for example, a carrier tape on the basis of the inspection result. In such a manufacturing process, there is a case where the electronic component is magnetized. For example, in an electronic component including a magnetic body, in an inspection process of the electronic component, the electronic component may be magnetized by a current flowing in the electronic component. The magnetism of an electronic part affects the electrical characteristics of the electronic part. For this reason, various methods for passing electronic components through an annular solenoid have been proposed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

일본 특허 공개 평4-239105호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 4-239105 일본 특허 공개 평8-67329호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 8-67329

그러나, 상기와 같이 환상의 솔레노이드를 통과시키는 것에서는, 전자 부품의 자세가 안정되지 않기 때문에, 전자 부품의 자기가 저하되기 어려운 경우가 있다. 이 때문에, 자세에 구애되지 않고 용이하게 자기를 저감하는 것이 요구되고 있다.However, in the case of passing the annular solenoid as described above, since the posture of the electronic part is not stable, the magnetic part of the electronic part may not be easily lowered. For this reason, it is required to easily reduce the magnetic force without regard to the posture.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 반송하는 전자 부품의 자세에 구애되지 않고 그 전자 부품의 자기를 저감하는 것을 가능하게 한 전자 부품의 탈자 장치, 테이핑 전자 부품 연속체의 제조 장치, 전자 부품의 탈자 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a demagnetizing device for an electronic part capable of reducing the magnetism of the electronic component without depending on the posture of the electronic component to be transported, And to provide a method for demagnetizing electronic devices.

상기 과제를 해결하는 전자 부품의 탈자 장치는, 전자 부품을 반송하는 반송 수단과, 상기 반송 수단에 의해 반송되는 전자 부품에 인접하여 배치되는 코어와, 상기 코어에 권회되어 교류 전류가 공급되는 코일을 갖고, 상기 코어와 상기 코일에 의해, 상기 전자 부품의 반송 방향과 직교하는 제1 교번 자계와, 상기 전자 부품의 반송 방향과 평행한 제2 교번 자계를 발생시킨다.A demagnetizing device for an electronic component that solves the above-described problems is provided with a conveying means for conveying an electronic component, a core disposed adjacent to the electronic component conveyed by the conveying means, and a coil wound around the core and supplied with an alternating current A first alternating magnetic field orthogonal to the conveying direction of the electronic component and a second alternating magnetic field parallel to the conveying direction of the electronic component are generated by the core and the coil.

이 구성에 따르면, 전자 부품에 대하여 제1 교번 자계와, 그 제1 교번 자계와 직교하는 제2 교번 자계가 인가된다. 그리고, 전자 부품의 반송에 따라 제1 교번 자계와 제2 교번 자계의 자력이 서서히 저하된다. 이와 같이, 직교하는 2개의 방향의 교번 자계를 인가함과 함께 반송에 따라 교번 자계의 자력이 서서히 약해짐으로써, 잔류 자계나 통과하는 자계에 방향성을 갖는 전자 부품에 대하여, 그 전자 부품의 자기를 저감할 수 있다.According to this configuration, the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field orthogonal to the first alternating magnetic field are applied to the electronic component. Then, as the electronic component is conveyed, the magnetic forces of the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field are gradually lowered. As described above, by applying the alternating magnetic field in two orthogonal directions and gradually weakening the magnetic field of the alternating magnetic field in accordance with the conveyance, the magnetic field of the electronic component is increased with respect to the residual magnetic field and the electronic component having directionality in the passing magnetic field Can be reduced.

상기 전자 부품의 탈자 장치에 있어서, 상기 코어는, 상기 전자 부품의 반송 방향을 따라 배열된 한 쌍의 자극을 갖고, 상기 한 쌍의 자극의 각각에 의해 상기 제1 교번 자계를 발생시키고, 상기 한 쌍의 자극의 사이에 상기 제2 교번 자계를 발생시키는 것이 바람직하다.The demagnetizing device of the electronic component is characterized in that the core has a pair of magnetic poles arranged along the conveying direction of the electronic component and generates the first alternating magnetic field by each of the pair of magnetic poles, It is preferable to generate the second alternating magnetic field between the pair of magnetic poles.

이 구성에 따르면, 전자 부품의 반송로를 따라 배열된 한 쌍의 자극에 의해, 전자 부품의 반송 방향과 직교하는 제1 교번 자계가 형성된다. 그리고, 한 쌍의 자극의 사이에, 전자 부품의 반송 방향과 평행한 제2 교번 자계가 형성된다.According to this configuration, the first alternating magnetic field orthogonal to the conveying direction of the electronic component is formed by the pair of magnetic poles arranged along the conveying path of the electronic component. A second alternating magnetic field parallel to the carrying direction of the electronic component is formed between the pair of magnetic poles.

상기 전자 부품의 탈자 장치에 있어서, 상기 전자 부품은, 자성 재료를 포함하는 자성체부와, 도체 패턴을 적층한 코일 도체를 갖고, 상기 코일 도체가 상기 자성체부에 매설되어 부품 소체를 형성하는 적층 인덕터인 것이 바람직하다.The demagnetizing device of the electronic component is characterized in that the electronic component includes a magnetic body portion including a magnetic material and a coil conductor formed by laminating a conductor pattern, wherein the coil conductor is buried in the magnetic body portion, .

이 구성에 따르면, 코일 도체를 구성하는 도체 패턴의 적층 방향에 따라, 통과하는 자계가 상이하다. 이와 같이, 코일 도체가 적층된 적층 인덕터에 대하여, 반송할 때의 자세에 구애되지 않고, 자기를 저감할 수 있다.According to this configuration, the magnetic field passing through is different in accordance with the stacking direction of the conductor pattern constituting the coil conductor. As described above, magnetism can be reduced for the laminated inductor in which the coil conductors are laminated, regardless of the posture of the laminated inductor.

상기 전자 부품의 탈자 장치에 있어서, 상기 반송 수단은, 긴 변 방향을 따라 간격을 두고 형성되어 상기 전자 부품을 수용하는 수용 구멍을 갖는 캐리어 테이프와, 상기 수용 구멍을 막는 커버 테이프를 포함하는 것이 바람직하다.In the demagnetizing device for electronic components, it is preferable that the carrying means includes a carrier tape which is formed at intervals along the long side direction and has a receiving hole for receiving the electronic component, and a cover tape for covering the receiving hole Do.

이 구성에 따르면, 캐리어 테이프와 커버 테이프에 의해 수용된 전자 부품을, 탈자 장치에 대하여 용이하게 반송할 수 있다.According to this configuration, the electronic parts accommodated by the carrier tape and the cover tape can be easily transported to the demagnetizing device.

상기 과제를 해결하는 테이핑 전자 부품 연속체의 제조 장치는, 긴 변 방향을 따라 간격을 두고 형성된 복수의 수용 구멍을 갖는 캐리어 테이프와, 상기 수용 구멍에 수용된 전자 부품과, 상기 수용 구멍을 막는 커버 테이프를 갖는 테이핑 전자 부품 연속체를 생성하는 테이핑 전자 부품 연속체의 제조 장치이며, 상기 전자 부품을 상기 캐리어 테이프로 반송하는 반송부와, 상기 반송부에 있어서의 상기 전자 부품의 반송 경로에 설치되고, 상기 전자 부품에 접촉시키는 한 쌍의 측정 단자의 사이에 바이어스 전압을 인가하여 상기 전자 부품에 접촉시켜, 상기 전자 부품의 특성을 측정하는 측정부와, 상기 테이핑 전자 부품 연속체를 권취하는 권취부와, 상기 반송부와 상기 권취부의 사이에 배치된 탈자 장치를 갖고, 상기 탈자 장치는, 상기 테이핑 전자 부품 연속체에 인접하여 배치되는 코어와, 상기 코어에 권회되어 교류 전류가 공급되는 코일을 갖고, 상기 코어와 상기 코일에 의해, 상기 전자 부품의 반송 방향과 직교하는 제1 교번 자계와, 상기 전자 부품의 반송 방향과 평행한 제2 교번 자계를 발생시킨다.An apparatus for manufacturing a continuous taping electronic component which solves the above problems comprises a carrier tape having a plurality of receiving holes spaced apart along a long side direction, an electronic component accommodated in the receiving hole, and a cover tape covering the receiving hole And a conveying section for conveying the electronic component to the carrier tape; and a conveying section provided in a conveying path of the electronic component in the conveying section, wherein the electronic component A measurement section for measuring a characteristic of the electronic component by applying a bias voltage between the pair of measurement terminals to be brought into contact with the electronic component so as to contact the electronic component and a winding section for winding the continuing taping electronic component, And a demagnetizing device disposed between the winding portion and the demagnetizing device, A first alternating magnetic field having a core disposed adjacent to the continuum of components and a coil wound around the core and supplied with an alternating current and orthogonal to the conveying direction of the electronic component by the core and the coil; And generates a second alternating magnetic field parallel to the conveying direction of the recording medium.

이 구성에 따르면, 전자 부품의 특성 측정 시에 전자 부품에 접촉시키는 측정 단자에 인가되는 바이어스 전압에 의해, 전자 부품이 자화된다. 특성 측정 후의 전자 부품을 캐리어 테이프에 수용하여 테이핑 전자 부품 연속체를 형성한 후, 이 테이핑 전자 부품 연속체에 대하여 탈자 장치에 의해 제1 교번 자계와 제2 교번 자계를 인가함으로써, 테이핑 전자 부품 연속체에 수용한 전자 부품의 자기를 저감할 수 있다.According to this configuration, the electronic component is magnetized by the bias voltage applied to the measurement terminal contacting the electronic component in measuring the characteristics of the electronic component. The electronic component after the characteristic measurement is housed in the carrier tape to form a continuing component of the taping electronic component and then the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field are applied to the continuing taping electronic component by the demagnetizing device, The magnetic force of one electronic component can be reduced.

상기 과제를 해결하는 전자 부품의 탈자 방법은, 반송되는 전자 부품에 대하여, 상기 전자 부품의 반송 방향과 직교하는 제1 교번 자계와, 상기 전자 부품의 반송 방향과 평행한 제2 교번 자계를 형성한다.The method for demagnetizing an electronic component that solves the above problem is characterized in that a first alternating magnetic field orthogonal to the conveying direction of the electronic component and a second alternating magnetic field parallel to the conveying direction of the electronic component are formed in the conveyed electronic component .

본 발명의 전자 부품의 탈자 장치, 테이핑 전자 부품 연속체의 제조 장치, 전자 부품의 탈자 방법에 따르면, 반송하는 전자 부품의 자세에 구애되지 않고 그 전자 부품의 자기를 저감하는 것을 가능하게 할 수 있다.According to the demagnetizing device of the electronic part, the manufacturing device of the continuous taping electronic part, and the demagnetizing method of the electronic part of the present invention, it is possible to reduce the magnetism of the electronic part without depending on the posture of the electronic part to be transported.

도 1은 테이핑 전자 부품 연속체의 제조 장치의 모식적 평면도이다.
도 2는 테이핑 전자 부품 연속체의 제조 장치의 개략도이다.
도 3의 (a)는 테이핑 전자 부품 연속체의 일부 평면도, (b)는 테이핑 전자 부품 연속체의 일부 단면도이다.
도 4의 (a), (b)는 테이핑의 설명도이다.
도 5는 탈자 장치의 개략 사시도이다.
도 6의 (a), (b)는 적층 인덕터의 개략 사시도이다.
도 7은 탈자 장치의 작용의 설명도이다.
도 8의 (a), (b)는 반송 방향에 있어서의 자계 강도의 설명도이다.
도 9는 테이핑된 적층 인덕터에 걸리는 자속의 설명도이다.
도 10은 전자 부품의 특성 측정을 도시하는 개략도이다.
도 11의 (a) 내지 (j)는 다른 탈자 장치를 도시하는 사시도이다.1 is a schematic plan view of a manufacturing apparatus for continuous taping electronic parts.
2 is a schematic view of an apparatus for manufacturing a continuous taping electronic part.
Fig. 3 (a) is a partial plan view of the continuous taping electronic component, and Fig. 3 (b) is a partial cross-sectional view of the continuous taping electronic component.
4 (a) and 4 (b) are explanatory diagrams of taping.
5 is a schematic perspective view of the dematerializer.
6 (a) and 6 (b) are schematic perspective views of a laminated inductor.
7 is an explanatory view of the operation of the demagnetizer.
8 (a) and 8 (b) are explanatory diagrams of the magnetic field strength in the carrying direction.
Fig. 9 is an explanatory diagram of the magnetic flux applied to the tapped laminated inductor.
10 is a schematic diagram showing the measurement of the characteristics of the electronic component.
11 (a) to 11 (j) are perspective views showing another dematerial removal device.

이하, 일 실시 형태를 설명한다.Hereinafter, an embodiment will be described.

또한, 첨부 도면은, 이해를 용이하게 하기 위해 구성 요소를 확대하여 도시하고 있는 경우가 있다. 구성 요소의 치수 비율은 실제의 것과, 또는 다른 도면 중의 것과 상이한 경우가 있다. 또한, 단면도에서는, 이해를 용이하게 하기 위해, 일부의 구성 요소의 해칭을 생략하고 있는 경우가 있다.In the drawings, the constituent elements are enlarged for ease of understanding. The dimensional ratio of the components may be different from that of the actual or other drawings. In the cross-sectional view, hatching of a part of components may be omitted in order to facilitate understanding.

도 2에 도시하는 바와 같이, 테이핑 전자 부품 연속체의 제조 장치(10)는, 반송 장치(11), 테이핑 장치(12), 탈자 장치(13), 제어 장치(14)를 갖고 있다. 제어 장치(14)는, 반송 장치(11), 테이핑 장치(12), 탈자 장치(13)를 구동 제어한다. 또한, 도 2에서는 하나의 제어 장치(14)를 도시하였지만, 각 장치에 제어 장치를 설치해도 된다.As shown in Fig. 2, the manufacturing apparatus 10 for taping electronic component continuum includes a transporting device 11, a taping device 12, a demagnetizing device 13, and a control device 14. As shown in Fig. The control device 14 drives and controls the transfer device 11, the taping device 12, and the demagnetizing device 13. Although one control device 14 is shown in Fig. 2, a control device may be provided in each device.

반송 장치(11)는, 3개의 릴부(21, 22, 23)를 갖고 있다. 릴부(21)는, 캐리어 테이프(31)를 공급한다. 릴부(22)는, 커버 테이프(32)를 공급한다.The transport apparatus 11 has three reel units 21, 22, and 23. The reel unit (21) feeds the carrier tape (31). The reel unit 22 feeds the cover tape 32.

캐리어 테이프(31)는, 전자 부품을 수용하는 수용 구멍을 갖고 있다. 테이핑 장치(12)는, 전자 부품을 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍에 수용하고, 그 수용 구멍을 커버 테이프(32)로 폐색한다. 이에 의해, 수용 구멍에 전자 부품을 수용한 테이핑 전자 부품 연속체(33)를 형성한다. 릴부(23)는, 테이핑 전자 부품 연속체(33)를 권취한다. 릴부(23)는, 테이핑 전자 부품 연속체(33)를 반송한다. 릴부(23)와 테이핑 전자 부품 연속체(33)는 전자 부품을 반송하는 반송 수단을 구성한다. 그리고, 반송되는 테이핑 전자 부품 연속체(33)에 의해, 전자 부품의 이동 경로를 구성한다.The carrier tape 31 has a receiving hole for accommodating the electronic component. The taping device 12 accommodates the electronic component in the receiving hole of the carrier tape 31 and closes the receiving hole with the cover tape 32. [ Thereby, a continuous tape-shaped electronic component 33 containing electronic components in the receiving hole is formed. The reel unit 23 winds the taping electronic component continuum 33. The reel unit 23 carries the taping electronic component continuum 33. The reel unit 23 and the taping electronic component continuum 33 constitute transport means for transporting the electronic component. Then, the moving path of the electronic component is constituted by the continuous tape electronic component continuum 33 to be transported.

탈자 장치(13)는, 테이핑 장치(12)와 릴부(23)의 사이에 배치되어 있다. 탈자 장치(13)는, 릴부(23)에 의해 반송되는 테이핑 전자 부품 연속체(33)에 수용된 전자 부품을 탈자 처리한다.The demixing device (13) is disposed between the taping device (12) and the reel part (23). The demagnetizer 13 demagnetizes the electronic components contained in the continuous taping electronic component 33 conveyed by the reel 23.

전자 부품에 대하여 설명한다.Electronic components will be described.

도 6의 (a)에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(40)은 부품 소체(41)와 외부 전극(42, 43)을 갖고 있다. 부품 소체(41)는 대략 직육면체상이다. 예를 들어, 부품 소체(41)는 정사각기둥상이다. 또한, 「대략 직육면체」에는, 코너부나 능선부가 모따기된 직육면체나, 코너부나 능선부가 둥글게 된 직육면체가 포함되는 것으로 한다.As shown in Fig. 6 (a), the electronic component 40 has the component element 41 and the external electrodes 42 and 43. The component element body 41 has a substantially rectangular parallelepiped shape. For example, the element body 41 is in the form of a square pillar. The " roughly rectangular parallelepiped " includes a rectangular parallelepiped having a corner portion or a ridge portion chamfered, and a rectangular parallelepiped having a corner portion or ridge line portion rounded.

본 실시 형태에 있어서, 전자 부품(40)은 적층 인덕터이다. 도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이, 부품 소체(41)는 자성체부(51)와 코일 도체(도체부)(52)를 갖고 있다. 코일 도체(52)는 자성체부(51)에 매설되어 있다. 코일 도체(52)의 양단에는 인출 전극(53, 54)이 형성되어 있다. 인출 전극(53, 54)은 외부 전극(42, 43)과 전기적으로 접속되어 있다.In the present embodiment, the electronic component 40 is a laminated inductor. As shown in Fig. 6 (b), the element body 41 has a magnetic body portion 51 and a coil conductor (conductor portion) 52. As shown in Fig. The coil conductor 52 is buried in the magnetic body portion 51. At both ends of the coil conductor 52, lead electrodes 53 and 54 are formed. The lead electrodes 53 and 54 are electrically connected to the external electrodes 42 and 43.

자성체부(51)의 재료로서는, 예를 들어 철(Fe), 니켈(Ni), 아연(Zn) 및 구리(Cu)의 각 성분을 주성분으로서 함유한 페라이트 재료를 사용할 수 있다. 코일 도체(52)의 재료로서는, 예를 들어 Cu를 주성분으로 한 도전성 재료를 사용할 수 있다. 외부 전극(42, 43)의 재료로서는, 예를 들어 Ni, Cu, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 금(Au), Ag-Pd 합금 등의 적당한 도전 재료를 사용할 수 있다.As the material of the magnetic body portion 51, for example, a ferrite material containing, as a main component, each component of iron (Fe), nickel (Ni), zinc (Zn) and copper (Cu) can be used. As the material of the coil conductor 52, for example, a conductive material containing Cu as a main component may be used. As the material of the external electrodes 42 and 43, a suitable conductive material such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au or Ag-Pd alloy may be used.

부품 소체(41)는, 예를 들어 판상의 자성체를 적층하여 형성되어 있다. 구체적으로는, 페라이트 등의 자성 재료를 포함하는 시트(예를 들어, 그린 시트)를 작성하고, 시트의 소정 위치에 비아 홀을 형성한 후, 시트의 상면에, 구리(Cu) 등의 도전성 재료에 의해 코일 패턴(도체 패턴)(52a)을 형성한다. 소정의 코일 패턴(52a)을 형성한 시트와, 코일 도체를 형성하지 않은 시트를 적층하고, 소정의 압력으로 압착하고, 소정 사이즈로 커트하여 적층체를 얻는다. 이 적층체를 소정 온도(예를 들어, 900도)에서 소성하여 부품 소체(41)를 얻는다. 부품 소체(41)의 양 단부면에 도전 재료를 도포하고, 소정 온도(예를 들어 700도)에서 베이킹하여 외부 전극(42, 43)을 형성한다.The element body 41 is formed by laminating, for example, a plate-shaped magnetic body. Specifically, after a sheet (for example, a green sheet) containing a magnetic material such as ferrite is formed and a via hole is formed at a predetermined position of the sheet, a conductive material such as copper (Cu) A coil pattern (conductor pattern) 52a is formed. A sheet on which a predetermined coil pattern 52a is formed and a sheet on which a coil conductor is not formed are laminated, pressed with a predetermined pressure, and cut to a predetermined size to obtain a laminate. This laminate is fired at a predetermined temperature (for example, 900 degrees) to obtain the element body 41. A conductive material is applied to both end faces of the element body 41 and baked at a predetermined temperature (for example, 700 degrees) to form the external electrodes 42 and 43.

이와 같이 형성한 전자 부품(40)에 있어서, 적층 방향(코일 도체(52)를 구성하는 복수의 코일 패턴(52a)이 적층된 방향)을 두께 방향 T라고 하고, 적층한 시트의 면과 평행한 짧은 변 방향을 폭 방향 W라고 한다. 그리고, 두께 방향 T 및 폭 방향 W와 직교하는 방향, 즉 대략 직육면체상의 전자 부품(40)의 긴 변 방향을 길이 방향 L이라고 한다.In the electronic component 40 thus formed, the lamination direction (the direction in which the plurality of coil patterns 52a constituting the coil conductor 52 are laminated) is referred to as the thickness direction T, and a direction parallel to the plane of the laminated sheet And the short side direction is referred to as the width direction W. [ The direction perpendicular to the thickness direction T and the width direction W, that is, the long side direction of the electronic component 40 on the substantially rectangular parallelepiped is referred to as the length direction L.

테이핑 전자 부품 연속체(33)에 대하여 설명한다.The taping electronic component continuum 33 will be described.

도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 테이핑 전자 부품 연속체(33)는, 수용 구멍(31a)을 갖는 캐리어 테이프(31)와, 캐리어 테이프(31)의 상면에 배치된 커버 테이프(32)와, 각 수용 구멍(31a)에 수용된 전자 부품(40)을 포함한다. 본 실시 형태의 캐리어 테이프(31)는, 수용 구멍(31a)이 관통되어 형성된 베이스 테이프(31b)와, 베이스 테이프(31b)의 하면에 설치된 보텀 테이프(31c)를 갖고 있다. 또한, 베이스 테이프(31b)와 보텀 테이프(31c)를 일체로 한 캐리어 테이프를 사용해도 된다.3 (a) and 3 (b), the taping electronic component continuum 33 includes a carrier tape 31 having a receiving hole 31a, A cover tape 32 disposed thereon, and an electronic component 40 accommodated in each receiving hole 31a. The carrier tape 31 of the present embodiment has a base tape 31b formed with through holes 31a and a bottom tape 31c provided on a lower surface of the base tape 31b. It is also possible to use a carrier tape in which the base tape 31b and the bottom tape 31c are integrally formed.

도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 수용 구멍(31a)은, 캐리어 테이프(31)의 긴 변 방향(도 3의 (a)의 좌우 방향)을 따라 간격을 두고 형성되어 있다. 수용 구멍(31a)은, 캐리어 테이프(31)의 폭 방향(도 3의 (a)의 상하 방향)으로 연장되도록 형성되어 있다. 이 테이핑 전자 부품 연속체(33)는, 긴 변 방향의 일방향(예를 들어, 도 3의 (a)의 좌측 방향)으로 반송된다. 수용 구멍(31a)은, 테이핑 전자 부품 연속체(33)의 주면(상면)으로부터 보아, 테이핑 전자 부품 연속체(33)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되도록 형성되어 있다.3 (a) and 3 (b), the receiving hole 31a is formed so as to be spaced along the long side direction (the left-right direction in FIG. 3 (a)) of the carrier tape 31 Respectively. The receiving hole 31a is formed so as to extend in the width direction of the carrier tape 31 (the vertical direction in Fig. 3 (a)). This taping electronic component continuum 33 is transported in one direction in the long side direction (for example, the left direction in FIG. 3 (a)). The receiving hole 31a is formed so as to extend in a direction orthogonal to the conveying direction of the continuous tapping electronic component 33 as viewed from the main surface (upper surface) of the taping electronic component continuum 33. [

테이핑 장치(12)에 대하여 설명한다.The taping device 12 will be described.

도 1에 도시하는 바와 같이, 테이핑 장치(12)는 볼 피더(61), 리니어 피더(62), 반송 기구(63)를 갖고 있다.1, the taping device 12 has a ball feeder 61, a linear feeder 62, and a transport mechanism 63. As shown in Fig.

볼 피더(61)에는, 복수의 전자 부품(40)이 수용된다. 볼 피더(61)는, 진동함으로써 리니어 피더(62)에 전자 부품(40)을 순차적으로 공급한다. 리니어 피더(62)는, 진동함으로써, 볼 피더(61)로부터 공급된 전자 부품(40)을 반송 기구(63)에 공급한다.A plurality of electronic components (40) are accommodated in the ball feeder (61). The ball feeder 61 sequentially supplies the electronic component 40 to the linear feeder 62 by vibrating. The linear feeder 62 supplies the electronic component 40 supplied from the ball feeder 61 to the transport mechanism 63 by vibrating.

반송 기구(63)는, 중심축(C)을 중심으로 하여 회전하는 반송 테이블(64)을 갖고 있다. 반송 기구(63)는, 반송 테이블(64)에 의해, 전자 부품(40)을 캐리어 테이프(31)로 반송한다.The transport mechanism 63 has a transport table 64 which rotates about the central axis C. As shown in Fig. The transport mechanism 63 transports the electronic component 40 to the carrier tape 31 by the transport table 64.

반송 테이블(64)은, 복수의 오목부(65)를 갖고 있다. 반송 테이블(64)은 원판상이며, 복수의 오목부(65)는, 각각 반송 테이블(64)의 직경 방향 외측 단부에 설치되어 있다. 복수의 오목부(65)는, 반송 테이블(64)의 둘레 방향을 따라 간격을 두고 설치되어 있다. 예를 들어, 복수의 오목부(65)는, 반송 테이블(64)의 둘레 방향을 따라 등간격으로 설치되어 있다. 각 오목부(65)는, 반송 테이블(64)의 외주면으로부터 중심축(C)을 향하여 연장되어 있다. 각 오목부(65)는, 평면에서 보아(반송 테이블(64)의 중심축(C)의 방향으로부터 보아) 직사각 형상으로 형성되어 있다. 각 오목부(65)는, 전자 부품(40)보다 약간 크게 형성되어 있다.The conveyance table 64 has a plurality of concave portions 65. The transport table 64 is in the form of a disk and the plurality of recesses 65 are provided at the radially outer end of the transport table 64, respectively. The plurality of recessed portions 65 are provided at intervals along the circumferential direction of the transport table 64. For example, the plurality of concave portions 65 are provided at regular intervals along the circumferential direction of the transport table 64. Each concave portion 65 extends from the outer peripheral surface of the transport table 64 toward the central axis C. Each concave portion 65 is formed in a rectangular shape in a plan view (as viewed from the direction of the central axis C of the transport table 64). Each concave portion 65 is formed slightly larger than the electronic component 40.

반송 테이블(64)의 오목부(65)에는, 포지션(P1)에 있어서, 리니어 피더(62)로부터 전자 부품(40)이 넣어진다. 포지션(P1)에 있어서, 오목부(65)에 넣어진 전자 부품(40)은, 반송 테이블(64)이 회전함으로써, 중심축(C)을 중심으로 하여 둘레 방향을 따라 반송된다. 전자 부품(40)은 포지션(P5)까지 반송된다. 전자 부품(40)은, 이 포지션(P5)에 있어서, 반송 테이블(64)로부터 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 수용된다.The electronic part 40 is inserted into the concave portion 65 of the transport table 64 from the linear feeder 62 at the position P1. In the position P1, the electronic component 40 placed in the concave portion 65 is conveyed along the circumferential direction about the central axis C by the rotation of the conveyance table 64. [ The electronic component 40 is transported to the position P5. The electronic part 40 is received in the receiving hole 31a of the carrier tape 31 from the carrying table 64 at this position P5.

포지션(P1)부터 포지션(P5)까지의 반송 경로에 위치하는 포지션(P2)에는, 저항값 측정부(66)가 설치되어 있다. 이 저항값 측정부(66)에 있어서, 오목부(65)에 수용되어 있는 전자 부품(40)의 저항값이 측정된다. 측정된 전자 부품(40)의 저항값은, 도 2에 도시하는 제어 장치(14)에 출력된다.A resistance value measuring section 66 is provided at a position P2 located on the conveying path from the position P1 to the position P5. In this resistance value measuring unit 66, the resistance value of the electronic component 40 accommodated in the recessed portion 65 is measured. The resistance value of the measured electronic component 40 is output to the control device 14 shown in Fig.

반송 경로에 있어서, 포지션(P2)과 포지션(P5)의 사이에 위치하는 포지션(P3)에는, 임피던스 측정부(67)가 설치되어 있다. 이 임피던스 측정부(67)에 있어서, 오목부(65)에 수용되어 있는 전자 부품(40)의 임피던스값이 측정된다. 측정된 전자 부품(40)의 임피던스값은, 도 2에 도시하는 제어 장치(14)에 출력된다.The impedance measuring unit 67 is provided at the position P3 located between the position P2 and the position P5 in the conveying path. In the impedance measuring section 67, the impedance value of the electronic component 40 accommodated in the recess 65 is measured. The measured impedance value of the electronic component 40 is output to the control device 14 shown in Fig.

도 10은, 전자 부품(40)의 특성 측정을 도시하는 개략도이다.10 is a schematic diagram showing the measurement of the characteristics of the electronic component 40. Fig.

도 10에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(40)의 외부 전극(42, 43)에 측정 단자(T1, T2)를 소정의 압박력으로 접촉시켜, 전자 부품(40)의 특성값을 측정한다. 이때, 전기 클리닝 처리를 실시한다. 전기 클리닝 처리는, 측정 단자(T1, T2)와 전자 부품(40)의 외부 전극(42, 43)의 사이의 접촉성을 안정화하기 위한 처리이다. 측정 단자(T1, T2)의 표면이나 외부 전극(42, 43)의 표면에 이물의 부착이나 산화막 등의 피막이 있으면, 측정 단자(T1, T2)와 외부 전극(42, 43)의 접촉성이 불안정해진다. 이 때문에, 측정 단자(T1, T2)의 사이에 바이어스 전압을 인가한 상태에서, 외부 전극(42, 43)에 측정 단자(T1, T2)를 접촉시켜, 측정 단자(T1, T2)와 외부 전극(42, 43)의 사이에 방전 현상이 발생한다. 이 방전 현상에 의해, 피막(예를 들어, 주석 도금 산화막)이나 표면에 부착된 이물을 제거한다. 이에 의해, 측정 단자(T1, T2)와 외부 전극(42, 43)의 사이의 접촉성이 안정화된다.The measurement values of the electronic component 40 are measured by bringing the measurement terminals T1 and T2 into contact with the external electrodes 42 and 43 of the electronic component 40 with a predetermined pressing force as shown in Fig. At this time, an electric cleaning treatment is performed. The electrical cleaning process is a process for stabilizing the contact property between the measurement terminals T1 and T2 and the external electrodes 42 and 43 of the electronic component 40. [ The contact between the measurement terminals T1 and T2 and the external electrodes 42 and 43 is unstable when the surfaces of the measurement terminals T1 and T2 and the surfaces of the external electrodes 42 and 43 have foreign substances or coatings such as an oxide film It becomes. The measurement terminals T1 and T2 are brought into contact with the external electrodes 42 and 43 while the bias voltage is applied between the measurement terminals T1 and T2, (42, 43). By this discharge phenomenon, a film (for example, a tin-plated oxide film) or foreign matter adhering to the surface is removed. Thereby, the contact properties between the measurement terminals T1 and T2 and the external electrodes 42 and 43 are stabilized.

또한, 도 10에서는 2개의 측정 단자(T1, T2)를 도시하고 있지만, 측정 단자의 수는, 측정하는 특성에 따라 변경된다. 예를 들어, 저항값 측정부(66)에서는, 4개의 측정 단자를 사용한 4단자법에 의해 저항값을 측정한다. 또한, 임피던스 측정부(67)에서는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 2개의 측정 단자(T1, T2)를 사용하여 임피던스값을 측정한다.Although two measurement terminals T1 and T2 are shown in Fig. 10, the number of measurement terminals is changed depending on the characteristics to be measured. For example, in the resistance value measuring section 66, the resistance value is measured by the four-terminal method using four measuring terminals. In addition, the impedance measuring unit 67 measures the impedance value using the two measuring terminals T1 and T2 as shown in Fig.

도 1에 도시하는 바와 같이, 반송 경로에 있어서, 포지션(P3)과 포지션(P5)의 사이에 위치하는 포지션(P5)에는, 선별부(68)가 설치되어 있다. 선별부(68)는, 도 2에 도시하는 제어 장치(14)에 접속되어 있다. 선별부(68)는, 제어 장치(14)의 지시에 기초하여, 전자 부품(40)을 선별한다.As shown in Fig. 1, the selector P5 is provided at the position P5 located between the position P3 and the position P5 in the conveying path. The selector 68 is connected to the controller 14 shown in Fig. The selector 68 selects the electronic component 40 based on an instruction from the controller 14. [

제어 장치(14)는, 저항값 측정부(66)로부터 출력된 저항값과, 임피던스 측정부(67)로부터 출력된 임피던스값에 기초하여, 전자 부품(40)의 양부를 판정한다. 그 판정 결과에 기초하여, 제어 장치(14)는, 양품으로 판정된 전자 부품(40)을 선별부(68)에 선별시켜, 그대로 반송을 계속시키고, 불량품으로 판정된 전자 부품(40)을 선별부(68)에 의해 반송 테이블(64)로부터 제거시킨다.The control device 14 determines both sides of the electronic component 40 based on the resistance value output from the resistance value measurement section 66 and the impedance value output from the impedance measurement section 67. [ Based on the determination result, the controller 14 selects the electronic component 40 determined to be good and selects the electronic component 40 to continue the transportation as it is, and selects the electronic component 40 determined to be defective Is removed from the transport table 64 by the transporting unit 68. [

예를 들어, 선별부(68)는 도시하지 않은 흡인 펌프를 갖고 있다. 흡인 펌프는, 반송 테이블(64)에 형성된 흡인 구멍과 접속되어 있다. 이에 의해, 반송 테이블(64)은, 전자 부품(40)을 흡착 보유 지지한다. 선별부(68)는, 포지션(P4)에 있어서, 양품으로 판정된 전자 부품(40)의 흡착 보유 지지를 계속한다. 한편, 선별부(68)는, 포지션(P4)에 있어서, 불량품으로 판정된 전자 부품(40)의 흡착 보유 지지를 정지하고, 흡인 구멍에 정압을 부여한다. 이에 의해, 전자 부품이 오목부(65)로부터 배제된다. 따라서, 포지션(P4)을 통과하여 포지션(P5)으로 반송되는 전자 부품(40)은, 모두 양품으로 판정되게 된다.For example, the selector 68 has a suction pump (not shown). The suction pump is connected to a suction hole formed in the transport table 64. Thereby, the transport table 64 holds and holds the electronic component 40. The selector 68 continues the suction and holding of the electronic component 40 determined to be good in the position P4. On the other hand, the selector 68 stops the attraction and retention of the electronic component 40 determined to be defective in the position P4, and applies a positive pressure to the suction hole. Thereby, the electronic component is excluded from the concave portion 65. Therefore, all of the electronic components 40 that are transported to the position P5 after passing through the position P4 are determined to be good products.

반송 테이블(64)에 의해 반송된 전자 부품(40)은, 포지션(P5)에 있어서, 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 수용된다. 캐리어 테이프(31)에는, 긴 변 방향을 따라 간격을 두고 복수의 수용 구멍(31a)이 형성되어 있다. 캐리어 테이프(31)는, 반송 테이블(64)의 오목부(65)가 포지션(P5)에 위치하고 있을 때, 그 오목부(65)와 수용 구멍(31a)이 겹치도록 위치 결정된다. 그 상태에서, 전자 부품(40)이 반송 테이블(64)의 오목부(65)로부터 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 수용된다.The electronic component 40 transported by the transport table 64 is accommodated in the receiving hole 31a of the carrier tape 31 at the position P5. A plurality of receiving holes 31a are formed in the carrier tape 31 at intervals along the long side direction. The carrier tape 31 is positioned so that the concave portion 65 and the receiving hole 31a overlap when the concave portion 65 of the conveyance table 64 is positioned at the position P5. The electronic component 40 is accommodated in the receiving hole 31a of the carrier tape 31 from the concave portion 65 of the transport table 64 in this state.

그 후, 캐리어 테이프(31)가 긴 변 방향을 따라 도 1에 있어서 좌측 방향으로 이동되고, 전자 부품(40)이 수용되어 있지 않은 별도의 오목부(65)가 포지션(P5)에 위치하는 오목부(65)와 겹치도록 배치되고, 전자 부품(40)이 수용 구멍(31a)에 수용된다. 이들 공정이 반복하여 행해짐으로써, 캐리어 테이프(31)의 복수의 수용 구멍(31a)에 전자 부품(40)이 순차적으로 수용된다.Thereafter, the carrier tape 31 is moved in the leftward direction in Fig. 1 along the long side direction, and another concave portion 65 in which the electronic component 40 is not accommodated is moved in the concave And the electronic part 40 is accommodated in the receiving hole 31a. By repeating these processes, the electronic parts 40 are sequentially housed in the plurality of receiving holes 31a of the carrier tape 31. [

반송되는 캐리어 테이프(31)의 밑에는, 마그네트 레일(69)이 배치되어 있다. 마그네트 레일(69)은, 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 수용된 전자 부품(40)을 자력에 의해 흡인한다.A magnet rail 69 is disposed under the carrier tape 31 to be conveyed. The magnetic rail 69 sucks the electronic component 40 accommodated in the receiving hole 31a of the carrier tape 31 by magnetic force.

도 4의 (a)에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(40)은, 마그네트 레일(69)에 의해 자기적으로 흡인되어, 수용 구멍(31a)의 저면에 밀착된다. 즉, 마그네트 레일(69)은, 수용 구멍(31a) 내에 있어서의 전자 부품(40)의 자세를 안정화한다. 도 4의 (a)에 있어서, 캐리어 테이프(31)의 상방에는, 반송 커버(70)가 배치되어 있다. 이 때문에, 도 4의 (b)에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(40)의 자세가 기울거나, 수용 구멍(31a)으로부터 튀어나와 반송 커버(70)에 접촉하거나 하지 않고, 캐리어 테이프(31)를 이동시킬 수 있다. 또한, 마그네트 레일(69)은, 수용 구멍(31a)에 있어서, 전자 부품(40)의 이동을 억제한다. 이에 의해, 전자 부품(40)이나 캐리어 테이프(31)의 데미지(손상)를 억제하고, 테이핑 전자 부품 연속체(33)의 품질 저하를 억제할 수 있다.As shown in Fig. 4 (a), the electronic component 40 is magnetically attracted by the magnet rail 69 and brought into close contact with the bottom surface of the receiving hole 31a. That is, the magnet rail 69 stabilizes the posture of the electronic component 40 in the receiving hole 31a. 4 (a), a transport cover 70 is disposed above the carrier tape 31. As shown in Fig. 4 (b), the posture of the electronic component 40 is not inclined or protruded from the receiving hole 31a to come into contact with the conveying cover 70, . Further, the magnet rail 69 suppresses the movement of the electronic component 40 in the receiving hole 31a. Thus, damage (damage) to the electronic component 40 and the carrier tape 31 can be suppressed, and deterioration of the quality of the taping electronic component continuum 33 can be suppressed.

그 후, 캐리어 테이프(31) 상에, 복수의 수용 구멍(31a)을 덮는 커버 테이프(32)가 배치된다. 또한, 도 1에서는, 캐리어 테이프(31)와 전자 부품(40)을 알기 쉽게 하기 위해, 커버 테이프(32)가 생략되어 있다. 커버 테이프(32)는, 예를 들어 가열 등에 의해 캐리어 테이프(31)에 밀착된다. 이 결과, 캐리어 테이프(31)와, 커버 테이프(32)와, 수용 구멍(31a)에 수용된 전자 부품(40)을 갖는 테이핑 전자 부품 연속체(33)가 생성된다.Then, on the carrier tape 31, a cover tape 32 covering a plurality of receiving holes 31a is disposed. 1, the cover tape 32 is omitted in order to make the carrier tape 31 and the electronic component 40 easier to understand. The cover tape 32 is brought into close contact with the carrier tape 31 by, for example, heating. As a result, a continuing taping electronic component 33 having the carrier tape 31, the cover tape 32, and the electronic component 40 accommodated in the receiving hole 31a is produced.

반송되는 캐리어 테이프(31)는, 탈자 장치(13)의 상방을 통과하고, 도 2에 도시하는 릴부(23)에 의해 권취된다. 탈자 장치(13)는, 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 수용된 전자 부품(40)을 탈자 처리한다. 상술한 바와 같이, 전자 부품(40)의 부품 소체(41)는, 자성체부(51)를 갖고 있다. 자성체부(51)는, 상술한 측정에 있어서의 전기 클리닝 처리에 의해 부품 소체(41)(도 6의 (b) 참조)에 흐르는 전류, 마그네트 레일(69)의 자력 등에 의해 자화된다. 자성체부(51)의 자화, 즉 자성체부(51)에 잔류하는 자계는, 전자 부품(40)의 특성(임피던스값)을 변화시킨다. 예를 들어, 전자 부품(40)으로서 적층 인덕터에서는, 자성체부(51)의 자화에 의해 임피던스값이 낮아진다. 예를 들어, 출하 후에 어떠한 요인에 의해 자성체부(51)의 자계가 저하되면, 임피던스값이 높아진다. 즉, 전자 부품(40)에 있어서의 특성(임피던스값)의 변화를 초래한다. 이 때문에, 탈자 장치(13)에 의해 자성체부(51)의 자계를 저감하고, 특성(임피던스값)의 변화를 억제한다.The carrier tape 31 to be conveyed passes above the demagnetizer 13 and is wound by the reel portion 23 shown in Fig. The demagnetizer 13 demagnetizes the electronic component 40 accommodated in the receiving hole 31a of the carrier tape 31. [ As described above, the element body 41 of the electronic component 40 has the magnetic body portion 51. [ The magnetic body portion 51 is magnetized by the electric current flowing in the element body 41 (see FIG. 6 (b)) by the electric cleaning treatment in the above-described measurement, the magnetic force of the magnet rail 69, The magnetization of the magnetic substance part 51, that is, the magnetic field remaining in the magnetic substance part 51 changes the characteristic (impedance value) of the electronic part 40. [ For example, in the laminated inductor as the electronic component 40, the impedance value is lowered by the magnetization of the magnetic body portion 51. [ For example, if the magnetic field of the magnetic body part 51 is lowered by some factor after shipment, the impedance value becomes high. In other words, this causes a change in the characteristic (impedance value) of the electronic component 40. Therefore, the demagnetizing device 13 reduces the magnetic field of the magnetic body portion 51 and suppresses the change of the characteristic (impedance value).

도 5에 도시하는 바와 같이, 탈자 장치(13)는 코어(81)와 코일(91)을 갖고 있다. 코어(81)는, 반송되는 테이핑 전자 부품 연속체(33)(캐리어 테이프(31))의 하방에 배치되어 있다. 또한, 도 5에서는, 전자 부품(40)을 도시하기 위해, 커버 테이프를 생략하고 있다. 코어(81)는, 2개의 자극(82, 83)을 갖고, 예를 들어 U자상으로 형성되어 있다. 상세하게 설명하면, 코어(81)는, 평행하게 연장되는 한 쌍의 자극부(84, 85)와, 한 쌍의 자극부(84, 85)의 하단을 연결하는 연결부(86)를 갖고 있다. 코일(91)은, 한 쌍의 자극부(84, 85) 중 한쪽의 자극부(85)에 권회되어 있다. 또한, 자극부(84)에 코일(91)을 권회해도 된다. 그리고, 한 쌍의 자극부(84, 85)의 선단면(상단부면)이 코어(81)의 자극(82, 83)으로 된다.As shown in FIG. 5, the demoulding device 13 has a core 81 and a coil 91. The core 81 is disposed below the continuous taping electronic component 33 (carrier tape 31) to be transported. In Fig. 5, the cover tape is omitted for showing the electronic component 40. Fig. The core 81 has two magnetic poles 82 and 83, and is formed, for example, in a U-shape. Specifically, the core 81 has a pair of magnetic pole portions 84 and 85 extending in parallel with each other and a connecting portion 86 connecting the lower ends of the pair of magnetic pole portions 84 and 85. The coil 91 is wound around one of the magnetic pole portions 85 of the pair of magnetic pole portions 84 and 85. Further, the coil 91 may be wound around the magnetic pole portion 84. The distal end surfaces (upper end surfaces) of the pair of magnetic pole portions 84 and 85 serve as magnetic poles 82 and 83 of the core 81, respectively.

코어(81)는, 2개의 자극(82, 83)을, 캐리어 테이프(31)의 반송 방향을 따라 병렬하도록 배치되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 코어(81)는, 2개의 자극(82, 83)이 캐리어 테이프(31)의 주면(하면)과 대향하도록 배치되어 있다. 코어(81)의 자극(82, 83)과 캐리어 테이프(31)의 사이의 거리는, 예를 들어 5 내지 10mm의 범위로 할 수 있다. 2개의 자극(82, 83)의 사이의 거리(자극(82, 83)의 중심간 거리)는, 예를 들어 70mm로 할 수 있다.The core 81 is arranged so that two magnetic poles 82 and 83 are arranged in parallel along the conveying direction of the carrier tape 31. In this embodiment, the core 81 is arranged such that the two magnetic poles 82, 83 are opposed to the main surface (lower surface) of the carrier tape 31. The distance between the magnetic poles 82 and 83 of the core 81 and the carrier tape 31 may be, for example, in the range of 5 to 10 mm. The distance between the two magnetic poles 82 and 83 (the distance between centers of the magnetic poles 82 and 83) may be, for example, 70 mm.

코어(81)에는 코일(91)이 권취 장착되어 있다. 코일(91)은, 도시하지 않은 전원 장치에 접속되고, 그 전원 장치로부터 교류 전류가 공급된다. 교류 전류가 공급되는 코일(91)은, 코어(81)의 2개의 자극(82, 83)의 사이에 교번 자계를 발생시킨다. 전원 장치는, 예를 들어 도 2에 도시하는 제어 장치(14)에 포함된다. 또한, 제어 장치(14)와 별도로 전원 장치를 구비하도록 해도 된다.A coil 91 is wound around the core 81. The coil 91 is connected to a power supply device (not shown), and an AC current is supplied from the power supply device. The coil 91 to which the alternating current is supplied generates an alternating magnetic field between the two magnetic poles 82 and 83 of the core 81. The power supply device is included in the control device 14 shown in Fig. 2, for example. Further, a power supply device may be provided separately from the control device 14.

도 7에 도시하는 바와 같이, 캐리어 테이프(31)에 대응하여 배치된 2개의 자극(82, 83)은 각각, 캐리어 테이프(31)를 그 캐리어 테이프(31)의 두께 방향으로 통과하는 교번 자계(수직 자계, 제1 자계)를 형성한다. 또한, 캐리어 테이프(31)로부터 소정 거리 이격하여 배치된 2개의 자극(82, 83)은, 캐리어 테이프(31)의 반송 방향과 평행한 교번 자계(수평 자계, 제2 자계)를 형성시킨다. 즉, 상기와 같이 구성된 탈자 장치(13)는, 캐리어 테이프(31)에 대하여 수직 방향의 교번 자계(수직 자계)와, 캐리어 테이프(31)와 평행한 교번 자계(수평 자계)를 형성한다.7, the two magnetic poles 82 and 83 arranged corresponding to the carrier tape 31 are arranged in the order of alternating magnetic field (magnetic field) passing through the carrier tape 31 in the thickness direction of the carrier tape 31 A vertical magnetic field, and a first magnetic field). The two magnetic poles 82 and 83 arranged at a predetermined distance from the carrier tape 31 form an alternating magnetic field (horizontal magnetic field, second magnetic field) parallel to the conveying direction of the carrier tape 31. [ That is, the demagnetizer 13 configured as described above forms an alternating magnetic field (vertical magnetic field) perpendicular to the carrier tape 31 and an alternating magnetic field (horizontal magnetic field) parallel to the carrier tape 31.

예를 들어, 전원 장치로서 단상 200V, 60Hz의 교류 전원을 사용할 수 있다. 이러한 교류 전원에 의해, 탈자 장치(13)는, 자속 밀도가 0 내지 90mT(밀리테슬라)의 자계를 발생시킨다. 또한, 캐리어 테이프(31)에 있어서, 30 내지 75mT의 범위의 자속 밀도의 자계를 발생시키는 것이 바람직하다. 또한, 45mT 이상의 자속 밀도가 있는 것이 바람직하고, 60mT의 자속 밀도가 있으면 보다 바람직하다. 캐리어 테이프(31)의 반송 속도로서는, 예를 들어 40 내지 140mm/sec로 할 수 있다.For example, a single phase 200 V, 60 Hz AC power source can be used as the power source device. With this AC power supply, the demagnetizer 13 generates a magnetic field having a magnetic flux density of 0 to 90 mT (milli-tesla). It is also preferable that the carrier tape 31 generate a magnetic field with a magnetic flux density in the range of 30 to 75 mT. It is preferable that the magnetic flux density is 45 mT or more, and it is more preferable that the magnetic flux density is 60 mT. The conveying speed of the carrier tape 31 may be, for example, 40 to 140 mm / sec.

(작용)(Action)

탈자 장치(13)는, 캐리어 테이프(31)에 대하여 수직인 교번 자계와 수평인 교번 자계를 형성한다.The demagnetizer 13 forms an alternating magnetic field horizontal to the alternating magnetic field perpendicular to the carrier tape 31. [

도 8의 (a) 및 도 8의 (b)는, 캐리어 테이프(31)의 반송 방향에 있어서, 탈자 장치(13)에 의해 발생하는 자계의 강도를 도시하고 있다.8A and 8B show the strength of the magnetic field generated by the demagnetizer 13 in the conveying direction of the carrier tape 31. As shown in Fig.

도 8의 (a)는, 캐리어 테이프(31)의 이동 방향에 있어서, 캐리어 테이프(31)에 대하여 수평으로 형성되는 교번 자계의 강도를 도시한다. 교번 자계의 강도란, 교류를 인가하였을 때의 최대의 자계의 크기를 의미한다. 도 8의 (a)에 있어서, 실선은, 코일(91)이 권취 장착되어 있는 측의 코어(81)의 자극면으로부터 발생하고, 코일(91)이 권취 장착되어 있지 않은 코어(81)측의 자극면에 수렴되는 교번 자계의 강도를 나타내고 있다. 도 8의 (a)에 있어서, 파선은, 코일(91)이 권취 장착되어 있지 않은 측의 코어(81)의 자극면으로부터 발생하고, 코일(91)이 권취 장착되어 있는 측의 코어(81)의 자극면에 수렴되는 교번 자계의 강도를 나타내고 있다.8A shows the intensity of the alternating magnetic field formed horizontally with respect to the carrier tape 31 in the moving direction of the carrier tape 31. As shown in Fig. The intensity of the alternating magnetic field means the maximum magnetic field magnitude when AC is applied. 8 (a), the solid line indicates the position of the core 81 on the side of the core 81 on which the coil 91 is wound and mounted, The intensity of the alternating magnetic field converged on the magnetic pole surface is shown. 8 (a), the broken line is generated from the magnetic pole surface of the core 81 on the side where the coil 91 is not wound and mounted, and the core 81 on the side on which the coil 91 is wound, And the intensity of the alternating magnetic field converged on the magnetic pole surface of the magnet.

도 8의 (b)는, 캐리어 테이프(31)의 이동 방향에 있어서, 캐리어 테이프(31)에 대하여 수직으로 형성되는 교번 자계의 강도를 도시한다. 도 8의 (b)에 있어서, 실선은, 코일(91)이 권취 장착되어 있는 측의 코어(81)의 자극면으로부터 발생하고, 코일(91)이 권취 장착되어 있지 않은 코어(81)측의 자극면에 수렴되는 교번 자계의 강도를 나타내고 있다. 도 8의 (b)에 있어서, 파선은, 코일(91)이 권취 장착되어 있지 않은 측의 코어(81)의 자극면으로부터 발생하고, 코일(91)이 권취 장착되어 있는 측의 코어(81)의 자극면에 수렴되는 교번 자계의 강도를 나타내고 있다.8 (b) shows the intensity of the alternating magnetic field formed perpendicular to the carrier tape 31 in the moving direction of the carrier tape 31. Fig. 8 (b), the solid line indicates the position of the core 81 on the side of the core 81 on which the coil 91 is wound and mounted, The intensity of the alternating magnetic field converged on the magnetic pole surface is shown. 8 (b), the broken line is generated from the magnetic pole surface of the core 81 on the side where the coil 91 is not wound and mounted, and the core 81 on the side on which the coil 91 is wound, And the intensity of the alternating magnetic field converged on the magnetic pole surface of the magnet.

도 8의 (a) 및 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이, 교번 자계의 강도는, 캐리어 테이프(31)에 반송 방향을 따라 탈자 장치(13)의 코어(81)의 2개의 자극(82, 83)(도면에 있어서 세로의 파선으로 나타냄)으로부터 멀어짐에 따라 약해진다. 이에 의해, 전자 부품(40)을 구성하는 자성체부(51)의 자기는, 교번 자계의 변화에 수반하여 반전을 반복하면서 감쇠된다.8A and 8B, the intensity of the alternating magnetic field is set so that the intensity of the alternating magnetic field is the same as the intensity of the alternating magnetic field of the two magnetic poles of the core 81 of the demixing device 13 along the conveying direction 82, and 83 (indicated by vertical dashed lines in the drawing). As a result, the magnetic body 51 of the electronic component 40 is attenuated while repeating the inversion with the change of the alternating magnetic field.

그런데, 본 실시 형태의 전자 부품(40)과 같이, 적층된 복수의 도체 패턴을 포함하는 전자 부품에서는, 복수의 도체 패턴의 적층 방향에 따라, 전자 부품을 통과하는 자력이 상이하다. 이 때문에, 전자 부품을 환상의 코일에 통과시키는 탈자 장치의 경우, 전자 부품의 자세에 따라 영향을 미치는 자력이 상이하며, 자기가 감쇠되기 어려운 경우가 있다.Incidentally, in an electronic component including a plurality of conductor patterns stacked, as in the electronic component 40 of the present embodiment, the magnetic force passing through the electronic component differs depending on the stacking direction of the plurality of conductor patterns. For this reason, in the case of a demagnetizing device for passing an electronic component through an annular coil, there are cases in which the magnetic force that affects the posture of the electronic component is different and the magnetism is hardly attenuated.

도 9에 도시하는 바와 같이, 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에는, 전자 부품(40)이 수용되어 있다. 전자 부품(40)은, 적층된 코일 패턴(52a)에 의한 코일 도체(52)를 갖고 있다. 도 9에서는, 코일 도체(52)(코일 패턴(52a))를 직선으로 나타내고 있다. 도 9에 있어서 좌측에 도시하는 전자 부품(40)은, 코일 도체(52)(코일 패턴(52a))가 캐리어 테이프(31)의 두께 방향(도 9의 상하 방향)을 따르도록 수용 구멍(31a)에 수용되어 있다. 한편, 도 9에 있어서 우측에 도시하는 전자 부품(40)은, 코일 도체(52)(코일 패턴(52a))가 캐리어 테이프(31)의 표면과 평행한 방향(도 9의 좌우 방향)을 따르도록 수용 구멍(31a)에 수용되어 있다. 또한, 도 9에서는 커버 테이프가 생략되어 있다.As shown in Fig. 9, the electronic part 40 is housed in the receiving hole 31a of the carrier tape 31. As shown in Fig. The electronic component 40 has a coil conductor 52 made of a stacked coil pattern 52a. In Fig. 9, the coil conductor 52 (coil pattern 52a) is shown by a straight line. The electronic component 40 shown in the left side of Fig. 9 is formed so that the coil conductor 52 (coil pattern 52a) extends in the thickness direction of the carrier tape 31 (vertical direction in Fig. 9) . On the other hand, in the electronic component 40 shown on the right side in Fig. 9, the coil conductor 52 (coil pattern 52a) follows the direction parallel to the surface of the carrier tape 31 Receiving hole 31a. In Fig. 9, the cover tape is omitted.

이와 같이, 정사각기둥상이나 정사각기둥상에 가까운(두께 방향 LT의 길이와 폭 방향 LW의 길이가 거의 동등한) 전자 부품(40)에서는, 두께 방향 LT와 폭 방향 LW의 판정이 어려우므로, 전자 부품(40)의 자세를 통일시켜 캐리어 테이프(31)에 수용하기는 어렵다.In this way, it is difficult to judge the thickness direction LT and the width direction LW in the electronic component 40 that is close to the square column or on the square column (the length in the thickness direction LT is substantially equal to the length in the width direction LW) 40 in the carrier tape 31 in a uniform manner.

상술한 바와 같이, 본 실시 형태의 탈자 장치(13)는, 캐리어 테이프(31)에 대하여 수직인 교번 자계와, 캐리어 테이프(31)에 대하여 평행한 교번 자계를 형성한다. 즉, 도 9에 도시하는 2개의 전자 부품(40)의 각각에 있어서, 코일 도체(52)와 평행한 자계와, 코일 도체(52)와 수직인 자계가 인가된다. 따라서, 캐리어 테이프(31)에 수용된 전자 부품(40)의 자세에 상관없이, 자기가 감쇠된다. 이 때문에, 자세에 따라 자기의 영향이 상이한 전자 부품(40)에 대하여, 자세를 정렬시키는 것을 필요로 하지 않고, 용이하게 캐리어 테이프(31)에 수용하는, 즉 테이핑 전자 부품 연속체(33)를 용이하게 생성할 수 있다.As described above, the demagnetizer 13 of the present embodiment forms an alternating magnetic field perpendicular to the carrier tape 31 and an alternating magnetic field parallel to the carrier tape 31. [ That is, in each of the two electronic components 40 shown in Fig. 9, a magnetic field parallel to the coil conductor 52 and a magnetic field perpendicular to the coil conductor 52 are applied. Therefore, magnetic force is attenuated regardless of the attitude of the electronic component 40 housed in the carrier tape 31. Therefore, it is not necessary to align the posture with respect to the electronic component 40 whose influence is different depending on the posture, and the electronic component 40 can be easily accommodated in the carrier tape 31, Can be generated.

이상 기술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 이하의 효과를 발휘한다.As described above, according to the present embodiment, the following effects are exhibited.

(1) 테이핑 전자 부품 연속체의 제조 장치(10)는, 테이핑 장치(12)와 반송 장치(11)(릴부(23))의 사이에 배치된 탈자 장치(13)를 갖고 있다. 테이핑 장치(12)는, 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 전자 부품(40)을 수용하고, 그 수용 구멍(31a)을 커버 테이프(32)로 막아 테이핑 전자 부품 연속체(33)를 생성한다. 릴부(23)는, 테이핑 전자 부품 연속체(33)를 반송한다.(1) A manufacturing apparatus 10 for manufacturing a taping electronic component continuum has a demixing device 13 disposed between a taping device 12 and a transfer device 11 (a reel part 23). The taping device 12 is configured to accommodate the electronic component 40 in the receiving hole 31a of the carrier tape 31 and cover the receiving hole 31a with the cover tape 32 to form the taping electronic component continuum 33 . The reel unit 23 carries the taping electronic component continuum 33.

탈자 장치(13)는, 코어(81)와, 코어(81)에 권회된 코일(91)을 갖고, 코일(91)에는 교류 전류가 공급된다. 코어(81)는, 반송되는 테이핑 전자 부품 연속체(33)(캐리어 테이프(31))의 하방에 배치되어 있다. 탈자 장치(13)는, 캐리어 테이프(31)에 대하여 수직 방향인 교번 자계(수직 자계, 제1 교번 자계)와, 캐리어 테이프(31)와 평행한 교번 자계(수평 자계, 제2 교번 자계)를 형성한다. 따라서, 전자 부품(40)에 대하여 제1 교번 자계와, 그 제1 교번 자계와 직교하는 제2 교번 자계가 인가된다. 그리고, 전자 부품(40)의 반송에 따라 제1 교번 자계와 제2 교번 자계의 자력이 서서히 저하된다. 이와 같이, 직교하는 2개의 방향의 교번 자계를 인가함과 함께 반송에 따라 교번 자계의 자력이 서서히 약해짐으로써, 전자 부품(40)의 자세에 상관없이, 그 전자 부품(40)의 자기를 저감할 수 있다.The demagnetizer 13 has a core 81 and a coil 91 wound around the core 81 and an alternating current is supplied to the coil 91. [ The core 81 is disposed below the continuous taping electronic component 33 (carrier tape 31) to be transported. The demagnetizing device 13 has an alternating magnetic field (vertical magnetic field, first alternating magnetic field) perpendicular to the carrier tape 31 and an alternating magnetic field (horizontal magnetic field, second alternating magnetic field) parallel to the carrier tape 31 . Therefore, the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field orthogonal to the first alternating magnetic field are applied to the electronic component 40. [ As the electronic component 40 is conveyed, the magnetic forces of the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field are gradually lowered. As described above, the alternating magnetic field in the two orthogonal directions is applied, and the magnetic field of the alternating magnetic field is gradually weakened in accordance with the conveyance, whereby the magnetism of the electronic component 40 is reduced irrespective of the attitude of the electronic component 40 can do.

(2) 탈자 장치(13)의 코어(81)는 한 쌍의 자극(82, 83)을 갖고, 그들 한 쌍의 자극(82, 83)은 테이핑 전자 부품 연속체(33)의 반송 방향을 따라 배열되어 있다. 따라서, 코일(91)에 교류 전류가 인가되면, 한 쌍의 자극(82, 83)의 각각의 위치에서 테이핑 전자 부품 연속체(33)에 수직인 교번 자계를 발생시킴과 함께, 한 쌍의 자극(82, 83)의 사이에 테이핑 전자 부품 연속체(33)와 평행한 교번 자계를 발생시킬 수 있다.(2) The core 81 of the demagnetizer 13 has a pair of magnetic poles 82 and 83, and the pair of magnetic poles 82 and 83 are arrayed along the conveying direction of the taping electronic component continuum 33 . Therefore, when an AC current is applied to the coil 91, an alternating magnetic field perpendicular to the taping electronic continuum 33 is generated at each of the pair of magnetic poles 82 and 83, and a pair of magnetic poles 82, and 83, an alternating magnetic field parallel to the continuous tape electronic component continuum 33 can be generated.

(3) 전자 부품(40)은, 복수의 코일 패턴(도체 패턴)(52a)을 적층하여 형성된 코일 도체(52)를 갖고 있다. 이 전자 부품(40)은, 코일 도체(52)(코일 패턴(52a))의 적층 방향에 따라, 통과하는 자력이 상이하다. 이 전자 부품(40)에 대하여 서로 직교하는 교번 자계(수직 자계와 수평 자계)를 인가한다. 이 결과, 잔류 자계나 통과하는 자계에 방향성을 갖는 전자 부품(40)에 대하여, 그 전자 부품(40)의 자기를 저감할 수 있다.(3) The electronic component 40 has a coil conductor 52 formed by laminating a plurality of coil patterns (conductor patterns) 52a. The electronic component 40 has a magnetic force passing through the coil conductor 52 (coil pattern 52a) in the direction of stacking. (Perpendicular magnetic field and horizontal magnetic field) orthogonal to each other are applied to the electronic component 40. As a result, it is possible to reduce the magnetic force of the electronic component 40 with respect to the electronic component 40 having a directivity to the residual magnetic field and the passing magnetic field.

(변형예)(Modified example)

또한, 상기 실시 형태는, 이하의 형태로 실시해도 된다.The above embodiment may be embodied in the following forms.

ㆍ상기 실시 형태에 대하여, 코어의 형상을 적절하게 변경해도 된다.For the above embodiment, the shape of the core may be appropriately changed.

도 11의 (a)는 상기 실시 형태의 코어(81) 및 코일(91)의 개략을 도시한다. 이에 대해, 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이, 한 쌍의 자극부(102, 103)와, 자극부(102, 103)를 연결하는 연결부(104)를 갖고, H자상으로 형성된 코어(101)를 사용해도 된다.11A schematically shows the core 81 and the coil 91 of the embodiment. On the other hand, as shown in Fig. 11 (b), a pair of magnetic pole portions 102 and 103 and a connecting portion 104 connecting the magnetic pole portions 102 and 103, 101) may be used.

도 11의 (c) 및 도 11의 (d)에 도시하는 바와 같이, 연결부(86, 104)에 코일(91)을 권회해도 된다.The coil 91 may be wound around the connecting portions 86 and 104 as shown in Figs. 11 (c) and 11 (d).

도 11의 (e)에 도시하는 바와 같이, 한 쌍의 자극부(112, 113)가 서로 접속되며, 연결부를 갖고 있지 않은, V자상의 코어(111)를 사용해도 된다.As shown in FIG. 11 (e), a V-shaped core 111 having a pair of magnetic pole portions 112 and 113 connected to each other and having no connection portion may be used.

또한, 도 11의 (f) 내지 도 11의 (j)에 도시하는 바와 같이, 자극으로 되는 단부면이 원형인 코어(121 내지 125)를 사용해도 된다. 또한, 자극으로 되는 단부면은 원형에 한정되지 않고, 삼각형이나 오각형 이상의 다각 형상으로 해도 된다.Also, as shown in Figs. 11 (f) to 11 (j), the cores 121 to 125 having round end faces as the magnetic poles may be used. The end face of the magnetic pole is not limited to a circle but may be a triangular or polygonal shape having a pentagon or more.

ㆍ상기 실시 형태에 대하여, 코어에 권회하는 코일의 수를 2개 이상으로 해도 된다.In the above embodiment, the number of coils wound around the core may be two or more.

ㆍ상기 실시 형태에서는 테이핑 전자 부품 연속체(33)의 하방에 탈자 장치(13)를 배치하였지만, 테이핑 전자 부품 연속체(33)의 상방에 탈자 장치(13)를 배치해도 된다.Although the demagnetizing device 13 is disposed under the continuous tapping electronic component 33 in the above embodiment, the demagnetizing device 13 may be disposed above the continuous tapping electronic component 33. [

10: 테이핑 전자 부품 연속체의 제조 장치
11: 반송 장치
12: 테이핑 장치
13: 탈자 장치
14: 제어 장치
33: 테이핑 전자 부품 연속체
40: 전자 부품
81: 코어
82, 83: 자극
91: 코일10: Manufacturing apparatus for taping electronic component continuum
11:
12: taping device
13: demagnetizer
14: Control device
33: taping electronic component continuum
40: Electronic parts
81: Core
82, 83: stimulation
91: Coil

Claims

A conveying means for conveying the electronic component,
A core disposed adjacent to the electronic component conveyed by the conveying means,
A coil wound around the core and supplied with an alternating current
Lt; / RTI &
Wherein the core and the coil generate a first alternating magnetic field orthogonal to a conveying direction of the electronic component and a second alternating magnetic field parallel to a conveying direction of the electronic component.

The electronic component according to claim 1, wherein the core has a pair of magnetic poles arranged along a conveying direction of the electronic component, generates the first alternating magnetic field by each of the pair of magnetic poles, And the second alternating magnetic field is generated between the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field.

The electronic component according to claim 1 or 2, wherein the electronic component comprises: a magnetic body portion including a magnetic material; and a coil conductor formed by laminating a conductor pattern, wherein the coil conductor is embedded in the magnetic body portion to form a component body An inductor, a demagnetizer of an electronic component.

The electronic apparatus according to claim 1 or 2, wherein the conveying means includes a carrier tape which is formed at an interval along the long side direction and has a receiving hole for receiving the electronic component, and a cover tape for covering the receiving hole Wherein the electronic device is a semiconductor device.

The electronic apparatus according to claim 3, wherein the carrier means comprises a carrier tape which is formed at intervals along the long side direction and has a receiving hole for receiving the electronic component, and a cover tape for covering the receiving hole Dismantling of parts.

A manufacturing method of a continuous taping electronic part continuum having a carrier tape having a plurality of receiving holes formed at intervals along a long side direction, an electronic part accommodated in the receiving hole, and a cover tape covering the receiving hole Device,
A carry section for carrying the electronic component to the carrier tape;
A bias voltage is applied between a pair of measurement terminals provided on a conveyance path of the electronic component in the carry section and brought into contact with the electronic component so as to be brought into contact with the electronic component to measure the characteristics of the electronic component A measuring unit,
A winding portion for winding the continuous taping electronic component,
And a separator disposed between the carry section and the winding section,
Lt; / RTI &
Wherein the demagnetizing device has a core disposed adjacent to the continuous taping electronic component, and a coil wound around the core and supplied with an alternating current, wherein the core and the coil are arranged so as to be perpendicular to the conveying direction of the electronic component Wherein the first alternating magnetic field and the second alternating magnetic field parallel to the conveying direction of the electronic component are generated.

Wherein a first alternating magnetic field perpendicular to the conveying direction of the electronic component and a second alternating magnetic field parallel to the conveying direction of the electronic component are formed on the electronic component to be conveyed.