KR20180117004A - 액체를 이용한 마이크로 소자의 이송방법 - Google Patents

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KR20180117004A
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박성주
이광재
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Abstract

마이크로 소자의 이송방법이 제공된다. 성장 기판으로 분리된 마이크로 소자들은 안착부 및 유로 채널이 구비된 수용 기판에 안착되고, 유로 채널을 통해 공급되는 액체를 통해 수용 기판에 접착된다. 또한, 수용 기판으로부터 이탈되도록 선택된 마이크로 소자에는 액체가 제거되고, 공기가 공급된다. 공기의 공급에 의해 마이크로 소자는 수용 기판으로부터 용이하게 이탈된다.

Description

액체를 이용한 마이크로 소자의 이송방법{Method of transferring Micro Device using Liquid}
본 발명은 마이크로 소자의 이송방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액체의 표면장력 및 점성을 이용한 마이크로 소자의 이송방법에 관한 것이다.
마이크로 소자는 마이크로미터의 사이즈 또는 나노미터의 사이즈를 가지는 전자 소자로 발광 다이오드 등의 광 소자, 열전 소자 또는 트랜지스터 등을 지칭한다. 마이크로 소자는 고해상도 및 저전력의 디스플레이를 구현할 수 있는 소자로 연구되고 있으며, 디스플레이로의 구현을 위해 마이크로 소자의 이송 및 집적 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. 특히, 성장 기판에서 마이크로 소자를 분리하여 수용 기판으로 이송하는 공정은 필수적이다. 이를 위해 마이크로 소자를 이송하기 위한 이송체가 개발될 필요가 있고, 수용 기판 상에 마이크로 소자를 접합하기 위한 다양한 요소가 필수적으로 고려되어야 한다.
기존의 마이크로 소자를 수용 기판 상으로 이송하기 위한 기술들 중의 하나는 PDMS(poly(dimethylsiloxane)와 같은 탄성 중합체를 이용한 스탬프를 이용하는 것이다. 탄성 중합체 기반의 스탬프들은 어레이를 형성하고, 성장 기판 상의 마이크로 소자들과 반데르발스 힘을 기반으로 치밀한 접촉을 이룬다. 반데르발스 힘에 의해 스탬프는 마이크로 소자를 픽업 및 이송하고, 수용 기판 상으로 전달한다. 다만, 마이크로 소자가 수용 기판 상에 접합되기 위해 안착 구조 및 솔더 물질 등이 사용될 필요가 있다. 수용 기판 상에 도입되는 상술한 구조들은 복잡한 공정이 요구되며, 이후에 다른 기판 또는 디스플레이용 기판으로의 전사 시 탈착의 어려움을 유발하고, 낮은 수율을 발생시킨다.
마이크로 소자의 이송과 관련된 다른 방법으로는 픽업 및 이송 시 정전기를 사용하는 것이다. 정전기를 사용하여 성장 기판으로부터 마이크로 소자를 이송 및 픽업하더라도 수용 기판 상에 접합되기 위해서는 복잡한 안착 구조 및 솔더 물질이 요구된다. 또한, 또한, 정전기를 이용한 정전인력을 사용하여 마이크로 소자를 대량 전사할 경우, 소자의 정확한 정렬을 보장할 수 없는 한계를 가진다. 즉, 이송 헤드를 통해 전압을 인가하면, 마이크로 소자에 유도 전하가 발생하며, 정전기를 통한 이송 헤드와 마이크로 소자 사이의 힘은 인력 만으로 한정되므로 마이크로 소자의 이탈시에 정밀한 제어가 곤란해지는 문제가 발생한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 마이크로 소자의 안정적인 탈부착이 가능한 마이크로 소자의 이송방법을 제공하는데 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 성장 기판 상에 마이크로 소자들을 형성하는 단계; 상기 마이크로 소자들을 수용 기판 상에 안착시키는 단계; 선택된 마이크로 소자와 수용 기판 사이의 흡착력을 제거하는 단계; 및 이송 헤드를 통해 상기 선택된 마이크로 소자에 유도자계를 인가하여 상기 수용 기판과의 흡착력이 제거된 상기 선택된 마이크로 소자를 이송하는 단계를 포함하는 마이크로 소자의 이송방법을 제공한다.
상술한 본 발명에 따르면, 수용 기판은 유로 채널이 형성되고, 성장 기판으로부터 분리된 마이크로 소자들은 악착부에 부착된다. 마이크로 소자의 부착을 위해 유로 채널을 통한 액체가 공급된다. 액체는 표면장력 및 모세관 현상에 의해 마이크로 소자를 수용 기판에 흡착한다. 이를 통해 마이크로 소자는 수용 기판으로부터 이탈없이 이동될 수 있다. 또한, 수용 기판에 흡착된 마이크로 소자들 중 픽업이 필요한 마이크로 소자에는 액체가 제거되고, 공기가 유입된다. 유로 채널을 통한 공기의 유입에 의해 마이크로 소자와 수용 기판 사이의 흡착력은 제거되고, 선택된 마이크로 소자는 수용 기판으로부터 용이하게 이탈될 수 있다.
본 발명에서는 마이크로 소자와 이송 헤드 사이에는 유도 자계에 따른 인력을 이용하여 픽업 및 이송 동작이 수행된다. 이를 통해 마이크로 소자의 손상없이 이송이 가능해진다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 마이크로 소자를 이송 기판 상에 전사하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 이송 기판 상에 흡착된 마이크로 소자를 최종 기판 상에 배치하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
실시예
도 1 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 마이크로 소자를 이송 기판 상에 전사하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 1을 참조하면, 성장 기판(100) 상에 복수개의 박막층들이 형성된다. 상기 박막층은 발광 다이오드를 형성하기 위한 구성임이 바람직하다.
발광 다이오드의 형성을 위한 박막층의 형성을 위해 성장 기판(100)은 사파이어, GaN, 실리콘, GaAs, AlN 또는 ZnO의 재질을 가질 수 있으며, 단결정 구조를 가짐이 바람직하다.
성장 기판(100) 상에는 발광체(110)가 형성된다. 상기 발광체(110)는 순차적으로 형성된 제1 반도체층(111), 활성층(112) 및 제2 반도체층(113)을 가진다.
제1 반도체층(111)과 제2 반도체층(113)은 상호 상보적인 도전형을 가진다. 예컨대, 제1 반도체층(111)이 n형의 도전형을 가지면, 제2 반도체층(113)은 p형이 도전형을 가진다. 또한, 그 반대의 경우도 가능하다 할 것이다. 제1 반도체층(111)과 제2 반도체층(113) 사이에는 활성층(112)이 배치된다. 상기 활성층(112)은 다중양자우물 구조를 가질 수 있다. 즉, 제1 반도체층(111)과 제2 반도체층(113)에서 공급되는 캐리어들은 활성층(112)의 우물층 내에 구속된다. 또한, 활성층(112)에 구속된 캐리어들은 전자-정공이 재결합에 따른 발광동작을 수행한다.
만일, 활성층(112)에서 형성되는 광이 청색광 또는 녹색광이라면, 제1 반도체층(111)과 제2 반도체층(113)의 재질은 GaN 기반의 화합물 단결정으로 형성됨이 바람직하다. 또한, 밴드갭의 조절은 In의 분율의 조절을 통해 수행됨이 바람직하다.
또한, 활성층(112)이 적색광을 형성하는 경우, 상기 제1 반도체층(111)과 제2 반도체층(113)은 AlInGaP의 재질을 가짐이 바람직하다.
또한, 상기 제2 반도체층(113) 상에는 자기유도 기반의 이송 헤드와 인력 및 척력을 작용하기 위한 자성층(120)이 형성될 수 있다. 상기 자성층(120)은 발광체(110) 상에 형성될 수 있으며, 발광체(110) 내부에 유입되는 양상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 도 1에서 실시의 형태에 따라 성장 기판(100)과 제1 반도체층(111) 사이에는 결정의 격자상수의 불일치에서 발생될 수 있는 결정 결함을 치유하기 위한 별도의 버퍼층이 형성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 발광체에 대한 선택적 식각이 수행된다. 선택적 시각은 발광체(110) 전면에 대한 식각이 아니라, 발광체(110) 상부에 포토레지스트 패턴 등을 형성하고, 이를 식각 마스크로 이용하여 상기 성장 기판(100)의 표면 일부가 노출될 때까지 진행하는 것을 의미한다.
발광체에 대한 선택적 식각을 통해 발광체(110)는 개별화된다. 만일, 상기 도 1에서 설명된 바와 같이 발광체(110)가 자성층(120)을 가진다면, 개별화된 발광체는 마이크로 소자로 정의된다. 또한, 실시의 형태에 따라 상기 제1 반도체층(111) 및 제2 반도체층(113) 상에는 전기적 접촉을 위한 전극들이 구비될 수 있다. 반도체층(111, 113) 상에 전극을 형성하는 경우, 반도체과 전극 사이의 일함수의 차이를 최소화되도록 하여 오믹 접합을 이루도록 함이 바람직하다. 상술한 과정을 통해 성장 기판(100) 상에 마이크로 소자들이 정의된다.
또한, 상기 도 1에서 발광체 상에 자성층(120)이 형성되지 않은 경우, 상기 도 2에서 개별화된 발광체(110) 상에 자성층(120)이 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면 개별화된 발광체(110) 내부로 자성층(120)이 유입되는 양상이 개시된다. 즉, 개별화된 발광체(110)에 대한 식각은 제1 반도체층(111)까지 진행되어, 홀을 형성한다. 또한, 홀을 충진하는 자성층(120)이 형성될 수 있다. 또한, 반도체층들(111, 113) 및 활성층(112)과 자성층(120)이 직접 접촉되는 현상을 방지하기 위해 자성층(120)의 측벽에는 절연층이 별도로 구비됨이 바람직하다.
또한, 상기 도 2 및 도 3에서 형성된 자성층(120)은 특정 방향으로 자화됨이 바람직하다. 예컨대, 자성층(120)의 형성을 위한 증착 공정에서 특정 방향의 자계를 인가하거나, 자성층(120)의 형성 이후에 강한 자계를 인가하여 자성층(120)을 특정 방향으로 자화할 수 있다.
또한, 이후에는 상기 도 2에 개시된 양상으로 자성층(120)이 형성되는 것으로 기재되나, 발광체(110) 상의 자성층(120)의 형상은 도 2에 개시된 양상 및 도 3에 개시된 양상을 포함한다.
도 4를 참조하면, 마이크로 소자들이 형성된 성장 기판(100) 하부에는 수용 기판(200)이 준비된다. 마이크로 소자는 성장 기판(100) 상에 개별화되어 형성된, 발광체(110) 및 자성층(120)을 지칭하는 것으로 이해된다.
수용 기판(200)은 마이크로 소자가 안착되는 안착부(201), 안착부(201)의 하부 또는 측부에 형성되는 유로 채널(202) 및 안착부들(201) 사이에 구비되어 안착부(201)를 정의하는 가이딩부(203)를 가진다.
수용 기판(200)의 재질은 특별한 한정이 없으나, 과도한 접착력을 가질 것이 배제된다. 접착력이 높은 경우, 안착부(201) 내에 배치된 마이크로 소자가 픽업되지 않는 문제가 발생한다. 또한, 수용 기판(200)은 다수개의 마이크로 소자들을 동시에 수용하도록 일정한 강도를 가질 것이 요구된다.
수용 기판(200)의 안착부(201)는 표면으로부터 함몰된 형태로 제공된다. 안착부(201)의 하부 표면 등에는 안착부(201)와 연결된 유로 채널(202)이 형성된다. 유로 채널(202)은 인접한 유로 채널과 독립적으로 동작된다. 즉, 특정의 유로 채널(202)을 통해 액체 또는 기체의 유체가 안착부(201) 내로 유입하는 경우, 인접한 유로 채널에는 유체가 안착부로 유입되지 않을 수 있다. 또한, 특정의 유로 채널(202)을 통해 액체가 안착부(201)로 유입되는 경우, 인접한 유로 채널에는 기체가 안착부로 유입될 수 있다.
유로 채널(202)은 하나의 안착부(201)에 적어도 하나씩 구비된다. 상기 유로 채널(202)을 통해 기체 또는 액체의 유체가 안착부(201)로 공급될 수 있다.
가이딩부(203)는 안착부(201)를 정의한다. 또한, 가이딩부(203)는 안착부(201)에 배치되는 마이크로 소자의 형상에 상응하여 안착부(201) 저면을 따라 돌출된 형태로 제공된다. 또한, 가이딩부(203)에 의해 정의되는 안착부(201)는 수용되는 마이크로 소자에 상응하는 형상과 크기를 가지며, 안착부(201)가 사각형인 경우 가로 세로의 크기가 마이크로 소자보다 3% 내지 20% 더 크도록 설정됨이 바람직하다. 만일, 안착부(201)의 크기가 마이크로 소자에 비해 3% 미만으로 크면 안착부(201)에 마이크로 소자가 안착되지 않는 문제가 발생하며, 안착부(201)가 마이크로 소자에 비해 20%를 상회하는 크기를 가지면, 안착부(201) 내부에서 마이크로 소자의 배치가 유동하는 문제가 발생할 수 있다.
도 5를 참조하면, 성장 기판(100)으로부터 마이크로 소자들은 분리되고, 수용 기판(200)의 안착부(201)에 배치된다.
성장 기판(100)으로부터 마이크로 소자의 분리를 위해 사용될 수 있는 대표적인 공정은 레이저 리프트 오프 공정이다. 즉, 성장 기판(100)의 외부에서 성장 기판(100)을 통해 제1 반도체층(111)을 향해 레이저를 조사한다. 제1 반도체층(111)에 집중된 레이저는 GaN 단결정에서 Ga과 N을 분리하고, 화합물 반도체와 성장 기판(100)의 배면에서 N2 가스의 형성을 유도한다. 발생된 N2 가스압에 의해 마이크로 소자는 성장 기판(100)으로부터 분리된다.
이외에 성장 기판(100)과 제1 반도체층(111) 사이에 버퍼층이 형성된 경우, 레이저는 버퍼층을 향해 조사되고 리프트 오프 공정이 수행될 수 있ㄷ3k.
도 6을 참조하면, 수용 기판(200)에 배치된 유로 채널(202)을 통해 액체(210)가 유입된다. 유입된 액체(210)는 안착부(201)의 저면과 측면의 일부에 공급될 수 있다. 이를 통해 마이크로 소자는 수용 기판(200)에 부착된다. 공급된 액체(210)는 표면장력 및 소정의 점도를 가진다. 사용될 수 있는 액체(210)는 사용하고자 하는 표면장력의 크기에 따라 다양하게 선택될 수 있는 바, 물, 글리세롤, 다이에틸 에테르, 메탄올, 아세톤, 아세트산 또는 에탄올 등의 수용성 고분자가 사용될 수 있으며, 실시의 형태에 따라 지용성 고분자, 산성 용액 등이 사용될 수 있다. 다만, 마이크로 소자와 수용 기판(200)의 안착부(201)의 내벽에 표면장력이 인가될 수 있고, 마이크로 소자의 이탈을 위해 안착부(201)에서의 제거가 용이한 재질의 액체(210)라면 어느 것이나 사용가능할 것이다.
액체(210)는 수용 기판(200)에 구비된 유로 채널(202)을 통해 안착부(201)로 공급되고, 마이크로 소자와 가이딩부(203) 사이에 작용하는 표면장력 및 모세관 현상을 통해 마이크로 소자는 안착부(201)에 흡착된다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 이송 기판 상에 흡착된 마이크로 소자를 최종 기판 상에 배치하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 7을 참조하면, 우선 상기 도 6에 개시된 마이크로 소자들이 부착된 이송 기판(200)은 이송 헤드(220)가 설치된 소정의 위치로 이동된다. 이송 기판(200)의 모든 유로 채널(202)을 통해 액체(210)가 공급된 상태에서 마이크로 소자는 안착부(201)에 흡착된 상태로 이송될 수 있다.
또한, 이송하고자 하는 마이크로 소자 상에는 이송 헤드(220)가 배치된다. 이송 헤드(220)는 말단부에 전류의 인가 여부에 따라 자계가 형성되거나 자계의 방향이 전환되는 구조를 가진다. 즉, 전자석의 구조가 이송 헤드(220)에 구비된다. 또한, 발광체(110) 내부 또는 발광체(110) 상부에 형성되는 자성층(120)은 특정 방향으로 자화된 상태이므로 이송 헤드(220)에서 전류의 방향의 제어를 통해 마이크로 소자와 이송 헤드(220) 사이에는 인력이 작용한다.
또한, 이송되는 마이크로 소자가 흡착된 안착부(201)에는 유로 채널(202)을 통해 액체가 제거되고, 기체가 공급된다. 공급되는 기체는 특별한 제한이 없으며, 일반적인 공기가 공급될 수 있다. 예컨대, 공기가 공급되는 경우, 유로 채널(202)을 통해 기 공급된 액체는 증발하여 제거될 수 있다.
이송 헤드(220)와 수용 기판(200) 사이의 상대적 이동에 의해 마이크로 소자는 이송 헤드(220)에 부착되어 이송될 수 있다. 또한, 이송이 되지 않는 마이크로 소자의 하부 등에는 액체(210)가 잔류하여 안착부(201)에 흡착된 상태를 유지한다. 또한, 이송되지 않는 마이크로 소자 상에 배치되는 이송 헤드(220)에는 전류의 공급이 차단되거나 전류 방향의 제어에 따라 마이크로 소자에 인력이 작용하지 않거나 척력이 작용하게 설정될 수 있다. 이를 통해 선택된 마이크로 소자만이 이송 헤드(220)로 픽업된다.
특히, 이송되지 않는 마이크로 소자 하부에 잔류하는 액체(210)는 이송 헤드가 마이크로 소자와 접촉할 경우, 마이크로 소자와 이송 기판(200) 사이의 완충역할을 수행할 수 있다. 즉, 마이크로 소자의 손상을 방지할 수 있는 기계적 버퍼로서 작용하는 잇점이 있다.
도 8을 참조하면, 이송 헤드(220)에 픽업된 마이크로 소자는 최종 기판(300) 상으로 이송되고, 최종 기판(300)의 특정의 위치에 안착된다. 상기 최종 기판(300)은 하부에 금속 배선이나 다른 회로 요소가 배치된 기판일 수 있다. 바람직하게는 디스플레이용 기판일 수 있다.
이송 헤드(220)로부터 마이크로 소자가 분리되기 위해서는 최종 기판(300) 상에 배치된 이송 헤드(220)에 전류의 공급이 차단될 수 있다. 따라서, 이송 헤드(220)와 마이크로 소자 사이에 인가된 인력은 제거되며, 중력에 의해 마이크로 소자는 이송 헤드(220)로부터 분리되어 최종 기판(300) 상에 배치된다.
또한, 실시의 형태에 따라 상기 이송 헤드(220)에는 마이크로 소자의 픽업에 사용된 전류의 방향과 반대 방향의 전류가 인가되어 이송 헤드(220)와 마이크로 소자 사이의 척력이 작용하도록 할 수 있다. 이를 통해 마이크로 소자는 이송 헤드(220)로부터 이탈하고 최종 기판(300) 상에 안착된다.
상술한 본 발명에 따르면, 수용 기판은 유로 채널이 형성되고, 성장 기판으로부터 분리된 마이크로 소자들은 악착부에 부착된다. 마이크로 소자의 부착을 위해 유로 채널을 통한 액체가 공급된다. 액체는 표면장력 및 모세관 현상에 의해 마이크로 소자를 수용 기판에 흡착한다. 이를 통해 마이크로 소자는 수용 기판으로부터 이탈없이 이동될 수 있다. 또한, 수용 기판에 흡착된 마이크로 소자들 중 픽업이 필요한 마이크로 소자에는 액체가 제거되고, 공기가 유입된다. 유로 채널을 통한 공기의 유입에 의해 마이크로 소자와 수용 기판 사이의 흡착력은 제거되고, 선택된 마이크로 소자는 수용 기판으로부터 용이하게 이탈될 수 있다.
본 발명에서는 마이크로 소자와 이송 헤드 사이에는 유도 자계에 따른 인력을 이용하여 픽업 및 이송 동작이 수행된다. 이를 통해 마이크로 소자의 손상없이 이송이 가능해진다.
100 : 성장 기판 110 : 발광체
120 : 자성층 200 : 수용 기판
220 : 이송 헤드 300 : 최종 기판

Claims (7)

  1. 성장 기판 상에 마이크로 소자들을 형성하는 단계;
    상기 마이크로 소자들을 수용 기판 상에 안착시키는 단계;
    선택된 마이크로 소자와 수용 기판 사이의 흡착력을 제거하는 단계; 및
    이송 헤드를 통해 상기 선택된 마이크로 소자에 유도자계를 인가하여 상기 수용 기판과의 흡착력이 제거된 상기 선택된 마이크로 소자를 이송하는 단계를 포함하는 마이크로 소자의 이송방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 마이크로 소자들을 형성하는 단계는,
    상기 성장 기판 상에 발광 동작을 수행하는 발광체를 형성하는 단계; 및
    상기 발광체 상부 또는 내부에 자성층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 이송방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 발광체를 형성하는 단계는,
    상기 성장 기판 상에 제1 반도체층, 활성층 및 제2 반도체층을 순차적으로 형성하는 단계; 및
    상기 제1 반도체층, 상기 활성층 및 상기 제2 반도체층을 식각하여 상기 발광체를 개별화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 이송방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 자성층을 형성하는 단계 이후에, 상기 자성층을 특정 방향으로 자화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 이송방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 마이크로 소자들을 수용 기판 상에 안착시키는 단계는, 레이저를 상기 마이크로 소자들에 조사하여 상기 마이크로 소자들을 상기 성장 기판으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 이송방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 수용 기판은 상기 마이크로 소자들 각각을 안착하기 위해 구비된 안착부들, 각각의 안착부들에 구비된 유로 채널들 및 상기 안착부들을 정의하는 가이딩부들을 가지고,
    상기 수용 기판 상에 안착시키는 단계 이후에,
    상기 유로 채널들을 통해 액체를 공급하여 상기 마이크로 소자들을 상기 수용 기판에 흡착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 이송방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 흡착력을 제거하는 단계는, 상기 선택된 마이크로 소자에 공급된 액체를 제거하고, 상기 선택된 마이크로 소자가 안착된 안착부에 공기를 공급하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 이송방법.
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