KR20180116862A - 센서 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 센서 패키지에 관한 것이다. 센서 패키지는 PCB(Printed Circuit Board)의 일면에 장착된 하우징과 하우징 내부에 위치하고, 서로 이격되도록 PCB에 결합된 복수의 센서 및 각 센서 사이에 배치되며, 하우징의 내부 공간을 복수의 공간으로 구획하는 차폐 플레이트를 포함할 수 있다.

Description

센서 패키지{SENSOR PACKAGE}

본 발명은 센서 패키지에 관한 것이다.

인간의 삶의 질 향상과 쾌적한 환경 유지를 위해, 온도, 습도, 대기압, 공기질 등을 실시간으로 모니터링할 수 있는 스마트 환경 센서가 탑재된 제품들에 대한 관심이 증가하고 있다.

그리고 스마트 디바이스의 보급과 증가는 다양한 정보를 감지하기 위한 소형화된, 저전력의 스마트 센서 개발을 가속화하고 있고 있으며, 복수의 센서를 작은 공간에 배열하기 위한 패키징 기술도 다양하게 개발되고 있다.

이에 따라, 다양한 전자 장치에 이용되는 센서의 패키징은 소형화, 직접화되고 있다.

다만, 서로 다른 기능을 하는 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지의 경우, 패키지 내의 동일한 공간에 복수의 센서를 구비함에 따라 센서의 감도 감소나 반응 시간 증가와 같은 나쁜 영향을 끼칠 수 있게 되는 단점이 있다.

예를 들면, 압력 센서는 외부 압력이 압력 센서가 위치하는 패키지 내부에 전달되도록 에어 홀(air hall)이 필요하지만, 에어 홀을 통해 유입될 수 있는 물과 같은 액체, 먼지와 같은 이물질에 의해 오작동할 가능성이 있다. 또한, 가스 센서의 경우에도 외부 공기가 유입될 수 있는 에어 홀이 필요하지만, 패키지 내부의 수분의 영향으로 센서 값이 변동하여 가스 센서의 가스 선택성에 영향을 미칠 가능성이 있다. 그래서 압력 센서나 가스 센서는 에어 홀을 통해 액체나 이물질이 유입되지 않도록 하기 위한 필터가 필요하다. 반면에, 복합 센서 패키지에 포함될 수 있는 습도 센서의 경우에는 에어 홀의 필터로 인해 감도 감소 및 반응 시간 증가와 같은 나쁜 영향이 발생할 수 있다.

이와 같이, 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지에서, 포함되는 복수의 센서 각각의 성능을 유지하기 위한 센서 패키지가 필요하다.

본 발명은 전술한 문제인 센서 패키지 내의 복수의 센서에 발생할 수 있는 영향 및 간섭을 최소화할 수 있는 패키지 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 센서 패키지에 포함된 복수의 센서 각각의 성능을 일정하게 유지시킬 수 있는 구조를 제공하는데 목적이 있다.

또한, 본 발명은 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지의 생산 과정을 간소화하고, 생산 원가를 낮추는데 목적이 있다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, PCB(Printed Circuit Board)의 일면에 장착된 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 서로 이격되도록 상기 PCB에 결합된 복수의 센서; 및 상기 각 센서 사이에 배치되며, 상기 하우징의 내부 공간을 복수의 공간으로 구획하는 차폐 플레이트를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 하우징은 상기 차폐 플레이트로 구획된 상기 센서 패키지 내의 복수의 공간 중 적어도 하나에 대응하는 위치에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 개구부에 부착되고, 상기 센서 패키지 외부로부터 유입되는 액체, 이물질 중 적어도 하나를 차폐하기 위한 필터를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 필터는 소수성 및 다공질의 메쉬 필름을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 하우징은 상기 차폐 플레이트로 구획된 상기 센서 패키지 내의 복수의 공간 중 적어도 하나에 대응하는 위치에 복수의 구멍으로 형성되는 다공부를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 다공부를 포함하는 하우징 상에 도포되어, 상기 하우징의 표면을 코팅하는 코팅 물질을 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 하우징은 플라스틱 몰딩 사출물로 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 하우징은 상기 차폐 플레이트를 포함한 형태의 상기 플라스틱 몰딩 사출물로 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 하우징은 알루미늄 및 스테인리스 스틸 중 적어도 하나로 형성된 금속 캔으로 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 차폐 플레이트는 PCB로 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 복수의 센서 중 적어도 하나는 상기 PCB로 형성된 차폐 플레이트 상에 실장될 수 있다.

본 발명에 따른 센서 패키지의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 센서 패키지 내의 복수의 센서 간에 발생할 수 있는 영향 및 간섭을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 센서 패키지에 포함된 복수의 센서 각각의 성능을 일정하게 유지시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지의 생산 과정을 간소화하고, 생산 원가를 절감할 수 있다.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 해당 기술 분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸다.
도 2 내지 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징을 위와 아래에서 바라본 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 개구부를 포함하는 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다공성 구조의 개구부를 포함하는 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 재분할된 구조를 갖는 센서 패키지를 나타낸다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 센서를 포함하는 센서 패키지를 나타낸다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 PCB 상에 실장되는 소자에 대한 블록도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸다.

도 1을 참조하면, 센서 패키지(10)은 하우징(100), 센서(210, 220) 및 PCB(Printed Circuit Board, 300)를 포함할 수 있다.

하우징(100)은 PCB(300) 및 PCB(300) 상에 배치된 센서(210,220)를 실장할 수 있다. 하우징(100)은 적어도 하나의 에어 홀(air hall)을 구비할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)은 하우징(100) 내에 실장된 센서(210, 220)의 위치에 대응하는 지점에 개구부(151, 152)가 형성될 수 있다. 여기서 개구부는 에어 홀을 의미할 수 있다. 이에 따라, 개구부(151, 152)를 통해 센서 패키지(10)의 외부의 공기, 압력, 가스 등이 센서 패키지(10)의 내부로 유입 또는 전달될 수 있다. 그리고 개구부(151, 152)에는 필터가 부착될 수도 있다. 이에 대해서는 후술한다.

일 실시예로, 하우징(100)은 플라스틱 몰딩 사출물로 형성될 수 있다. 이에 따라 하우징(100)은 다양한 형태로 사출 가능하다. 그리고 하우징(100)은 선세 패키지(10) 내의 공간을 분리하기 위한 차폐 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)은 차폐 플레이트를 포함한 형태의 플라스틱 몰딩 사출물로 형성될 수 있다. 차폐 플레이트에 대해서는 후술하기로 한다.

다른 실시예로, 하우징(100)은 캔으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)은 알루미늄, 스테인리스 스틸 또는 이들의 합금과 같은 경량의 금속 재질로 형성될 수 있다.

센서 패키지(10)에는 적어도 하나의 센서가 포함될 수 있고, 센서는 다양한 정보를 감지할 수 있다. 예를 들면, 센서 패키지(10)에 포함될 수 있는 센서는 가스, 온도, 습도, 압력, 조도, 가속도, 관성, 자이로, 지자기 등과 같은 환경 정보를 측정할 수 있는 적어도 하나의 센서일 수 있다. 그리고 센서는 접촉을 감지할 수 있는 접촉 센서, 생체 정보를 감지할 수 있는 바이오 센서일 수도 있다.

센서 패키지(10)에는 복수의 센서가 포함될 수 있다. 예를 들면, 센서 패키지(10)에는 제1 센서(210) 및 제2 센서(220)가 포함될 수 있다. 그리고 제1 센서(210)와 제2 센서(220)는 센서 패키지(10) 내에서 상술한 차폐 플레이트로 분리된 서로 다른 공간에 위치할 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.

PCB(300)에는 상술한 센서가 실장될 수 있다. 그리고 PCB(300)는 하우징(100)과 결합할 수 있다. 예를 들면, PCB(300)와 하우징(100) 사이의 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해, PCB(300)와 하우징(100)이 결합될 수 있다.

PCB(300)에는 센서 패키지(10) 내부로 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있는 개구부를 포함할 수도 있다.

또한, PCB(300)의 일부 형태 또는 부가된 형태에 따라, 상술한 차폐 플레이트 기능을 할 수도 있다. 이에 대해서는 후술한다.

도 2 내지 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징을 위와 아래에서 바라본 도면이다.

도 2(a)를 참조하면, 하우징(100)은 상술한 바와 같이, 센서 패키지(10) 내에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있는 제1 개구부(151), 제2 개구부(152)가 형성될 수 있다. 그리고 제1 개구부(151) 및 제2 개구부(152) 중 하나 이상은 센서 패키지 외부의 액체, 이물질을 거르기 위한 필터(400)가 부착될 수 있다. 또한, 제1 개구부(151) 및 제2 개구부(152)는 센서 패키지(10)에 실장되는 센서의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.

도 2(b)를 참조하면, 하우징(100)은 하우징(100) 내의 공간을 분할하는 차폐 플레이트(131)를 포함할 수 있다. 그래서 차폐 플레이트(131)는 하우징(100) 내의 공간을 복수의 공간으로 구획할 수 있다. 일 실시예로, 차폐 플레이트(131)는 하우징(100)과 함께 사출된 플라스틱 몰딩 사출물일 수 있다. 다른 실시예로, 차폐 플레이트(131)는 하우징(100)과 별개로 생성되어, 하우징(100)과 결합된 구성일 수도 있다. 하우징(100) 내의 공간은 차폐 플레이트(131)를 기준으로 좌측과 우측의 분리된 공간으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)의 내의 공간은 차폐 플레이트(131)를 기준으로, 제1 개구부(151)에 대응하는 제1 공간(510)과, 제2 개구부(152)에 대응하는 공간을 제2 공간(520)으로 형성될 수 있다. 분리된 제1 공간(510)과 제2 공간(520) 각각에는 서로 다른 센서가 위치할 수 있다. 그리고 제1 공간(510)의 제1 개구부(151)에는 상술한 바와 같이 필터(400)가 부착될 수 있다.

필터(400)는 액체 및 이물질을 차폐할 수 있는 다양한 형태, 소재로 구성될 수 있다. 예를 들면, 필터(400)는 소수성 및 다공질의 메쉬 필름일 수 있다. 그래서 공기는 필터(400)를 통과하지만, 수분은 필터(400)를 통과하지 못할 수 있다. 이에 따라, 필터(400)가 부착된 개구부가 포함된 하우징(100) 내부로 액체 및 이물질이 유입되지 않을 수 있다. 한편, 하우징(100) 내에 실장되는 센서의 종류에 따라, 해당 공간에 대응하는 하우징(100)의 개구부에 필터(400)가 부착될 수도 있고, 부착되지 않을 수도 있다. 이에 대해서는 후술한다.

제1 개구부(151)에는 필터(400)가 부착됨에 따라, 하우징(100) 내의 제1 공간(510)에는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면, 가스 센서가 배치될 수 있다. 하우징(100) 내의 제2 공간(520)에는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다.

도 3(a)를 참조하면, 하우징(100)은 상술한 바와 같이, 센서 패키지(10) 내에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있는 제1 개구부(151), 제3 개구부(153)가 형성될 수 있다. 제1 개구부(151)와 제3 개구부(153)는 서로 다른 크기의 구멍으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(151)와 제3 개구부(153) 각각은 제1 개구부(151)에 대응하는 제1 공간(510) 내에 실장되는 센서 및 제3 개구부(153)에 대응하는 제3 공간(530) 내에 실장되는 센서의 종류에 따라, 다른 크기의 구멍으로 형성될 수 있다. 그리고 제1 개구부(151)에는 센서 패키지 외부의 액체, 이물질을 거르기 위한 필터(400)가 부착될 수 있다. 또한, 제1 개구부(151) 및 제3 개구부(153)는 센서 패키지(10)에 실장되는 센서의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.

도 3(b)를 참조하면, 하우징(100)은 하우징(100) 내의 공간을 분할하는 제1 차폐 플레이트(131) 및 제2 차폐 플레이트(132)를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 차폐 플레이트(131, 132)는 하우징(100)과 함께 사출된 플라스틱 몰딩 사출물일 수 있다. 다른 실시예로, 차폐 플레이트(131, 132)는 하우징(100)과 별개로 생성되어, 하우징(100)과 결합된 구성일 수도 있다. 하우징(100) 내의 공간은 제1 차폐 플레이트(131)를 기준으로 좌측과 우측의 분리된 공간으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)의 내의 공간은 제1 차폐 플레이트(131)를 기준으로, 제1 개구부(151)에 대응하는 제1 공간(510)과, 나머지 공간인 제2 공간(520) 및 제3 공간(530)으로 형성될 수 있다. 그리고 나머지 공간인 제2 공간(520) 및 제3 공간(530)은 제2 차폐 플레이트(132)를 기준으로 분리된 공간으로 형성될 수 있다. 하우징(100)의 제1 공간(510)에 대응하는 위치에는 제1 개구부(151)가 형성될 수 있고, 제3 공간(530)에 대응하는 위치에는 제3 개구부(153)이 형성될 수 있다. 그리고 제1 공간(510), 제2 공간(520) 및 제3 공간(530) 각각에서는 서로 다른 센서가 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 공간(510)에는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면, 가스 센서가 배치될 수 있다. 제2 공간(520)에는 외부 공기 유입이 필요하지 않은 센서, 예를 들면 관성 센서가 배치될 수 있다. 제3 공간(530)에는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.

도 4를 참조하면, PCB(300) 상에 복수의 센서인 제1 센서(210)와 제2 센서(220)가 실장될 수 있다. 그리고 PCB(300)는 하우징(100)과 결합될 수 있다. 하우징(100)은 제1 센서(210)와 제2 센서(220) 사이의 차폐 플레이트(131)를 더 포함할 수 있다. 차폐 플레이트(131)를 기준으로, 하우징(100) 내의 공간은 제1 센서(210)가 위치하는 제1 공간(510)과 제2 센서(22)가 위치하는 제2 공간(520)으로 구분될 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510)과 제2 공간(520)은 서로 독립된 공간일 수 있다. 그리고 하우징(100)은 제1 공간(510)에 대응하는 위치에 제1 개구부(151)를 포함할 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 위치에 제2 개구부(152)를 포함할 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510) 및 제2 공간(520)에는 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입 또는 전달될 수 있다. 제1 개구부(151)에는 필터(400)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 하우징(100)의 제1 개구부(151)에 대응하는 위치에 필터(400)가 부착될 수 있다. 일 실시예로, 필터(400)는 소수성 및 다공질의 메쉬 필름일 수 있다. 이에 따라, 제1 공간(510)에는 외부로부터 공기는 유입되나, 수분과 같은 액체 및 이물질이 유입되지 않을 수 있다. 그래서 제1 공간(510)에 대응하는 PCB(300) 상에는 액체, 이물질 등에 영향을 받을 수 있는 제1 센서(210), 예를 들면, 가스 센서가 실장될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 PCB(300) 상에는 외부 공기가 유입되어야 하나 액체, 이물질 등에 영향을 적게 받는 제2 센서(220), 예를 들면, 외부의 습도 변화에 대한 높은 감도 및 빠른 반응 시간이 필요한 습도 센서가 실장될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 하나의 공간에 복수의 개구부를 포함할 수 있다. 이에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 개구부를 포함하는 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.

도 5를 참조하면, PCB(300) 상에 센서(200)가 실장될 수 있고, PCB(300)는 하우징(100)과 결합될 수 있다. 그래서 하우징(100)과 PCB(300) 사이의 제1 공간(510)에 센서(200)가 위치할 수 있다. 하우징(100)에는 제1 공간(510)에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입 또는 전달될 수 있는 복수의 개구부(151, 152)가 형성될 수 있다. 그리고 복수의 개구부(151, 152)에는 제1 공간(510)에 위치하는 센서의 종류에 따라 필터(400)가 부착될 수 있다. 복수의 개구부(151, 152)에 필터(400)가 부착된 경우, 제1 공간(510)에는 액체 및 이물질의 유입이 차폐될 수 있다. 그리고 상술한 바와 같이, 하우징(100)에 형성되는 복수의 개구부(151, 152)에 필터(400) 부착 여부는 제1 공간(510)에 위치하는 센서의 종류에 따라 결정될 수 있다. 이와 같이 센서 패키지(10)는 하나의 공간인 제1 공간(510)에 복수의 개구부(151, 152)가 형성된 하우징(100)이 구비될 수 있어서, 외부에서 제1 공간(510)으로의 공기 유입 및 제1 공간(510)에서 외부로의 공기 유출이 원활하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 다공성 구조의 개구부가 형성된 하우징(100)을 포함할 수 있다. 이에 대해 도 6을 참조하여 설명한다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다공성 구조의 개구부를 포함하는 센서 패키지의 단면도를 나타낸다.

도 6을 참조하면, PCB(300) 상에 센서(200)가 실장될 수 있고, PCB(300)는 하우징(100)과 결합될 수 있다. 그래서 하우징(100)과 PCB(300) 사이의 제1 공간(510)에 센서(200)가 위치할 수 있다. 하우징(100)에는 제1 공간(510)에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입 또는 전달될 수 있는 다공성 구조의 개구부인 다공부(160)가 형성될 수 있다. 다공부(160)는 하우징(100)의 일면에 많은 구멍이 형성된 형태일 수 있고, 형성되는 구멍의 크기는 제1 공간(510)에 위치하는 센서의 종류에 따라 결정될 수 있다. 그래서 제1공간(510)은 다공부(160)를 통해 제1 공간(510)에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있다. 일 실시예로, 다공부(160)에는 필터(400)가 부착될 수 있어서, 제1 공간(510)에 액체 및 이물질이 유입이 차폐될 수 있다. 다른 실시예로, 다공부(160)가 형성된 하우징(100)은 액체 및 이물질을 차폐하기 위한 코팅 물질(500)이 도포될 수 있다. 예를 들면, 테프론 등과 같은 불소 수지를 용매에 녹인 용액을 하우징(100)에 도포한 후, 건조시킴으로써 하우징(100)의 표면을 코팅할 수 있다. 여기서 불소 수지를 하우징(100)에 도포하는 방식은 침전 방식, 붓과 같은 도구가 이용되는 방식 및 디스펜서 방식 등이 적용될 수 있다. 이와 같이, 코팅 물질(500)이 도포되어 코팅된 하우징(100)의 다공부(160)는 소수성 및 다공성일 수 있다. 이에 따라, 코팅 물질(500)이 도포되어 코팅된 하우징(100)의 다공부(160)는 필터(400)와 유사한 기능을 수행할 수 있어서, 센서 패키지(10)의 외부의 공기, 압력, 가스 등이 내부로 유입 또는 전달되면서도, 외부의 액체 및 이물질을 차폐할 수 있다.

상술한 내용을 바탕으로 복수의 센서를 포함하는 센서 패키지(10)에 대해 설명한다.

도 7 내지 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 센서를 포함하는 복합 센서 패키지를 나타낸다.

도 7을 참조하면, PCB(300) 상에 복수의 센서, 예를 들면, 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230)가 실장될 수 있다. 하우징(100)은 PCB(300)와 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(300)와 하우징(100) 사이의 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해, PCB(300)와 하우징(100)이 결합될 수 있다. 그리고 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230) 각각은 차폐 플레이트(131, 132)로 구획된 서로 다른 공간에 위치할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)에 형성된 제1 차폐 플레이트(131)는 제1 센서(210)와 제2 센서(220) 간의 공간을 구획할 수 있고, 제2 차폐 플레이트(132)는 제2 센서(220)와 제3 센서(230) 간의 공간을 구획할 수 있다. 이에 따라 센서 패키지(10) 내의 제1 공간(510)에 제1 센서(210)가 위치할 수 있고, 제2 공간(520) 내에 제2 센서(220)가 위치할 수 있고, 제3 공간(530) 내에 제3 센서(230)가 위치할 수 있다. 여기서 제1 차폐 플레이트(131) 및 제2 차폐 플레이트(132)는 하우징(100)에 포함된 형태로 형성될 수 있고, 하우징(100)과 독립된 부재로 하우징(100)과 부착된 형태일 수도 있다. 또한, 제1 차폐 플레이트(131) 및 제2 차폐 플레이트(132) 중 하나는 PCB로 구성되어, PCB(300)와 연결된 구성일 수도 있다. 하우징(100)에서 제1 공간(510)에 대응하는 위치에 제1 개구부(151)가 형성될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 위치에 제2 개구부(152)가 형성될 수도 있다. 그리고 하우징(100)에서 제3 공간(530)에 대응하는 위치에는 개구부가 형성되지 않을 수 있다. 제1 공간(510)에 대응하는 제1 개구부(151)는 필터(400)가 부착될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 제2 개구부(152)는 필터(400)가 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되면서도 액체 및 이물질이 차폐될 수 있어서, 외부로부터의 액체 및 이물질 유입에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면 가스 센서가 배치될 수 있다. 제2 공간(520)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있어서, 외부로부터 유입되는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다. 제3 공간(530)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되지 않으므로, 외부 공기 유입이 필요하지 않은 센서, 예를 들면 관성 센서가 배치될 수 있다. 이와 같이, 다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 하나의 패키지에 포함하면서도, 포함된 센서 각각의 특성에 적합한, 독립된 공간에 센서를 배치할 수 있다.

도 10을 참조하면, PCB(300) 상에 복수의 센서, 예를 들면, 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230)가 실장될 수 있다. 하우징(100)은 PCB(300)와 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(300)와 하우징(100) 사이의 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해, PCB(300)와 하우징(100)이 결합될 수 있다. 그리고 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230) 각각은 차폐 플레이트(131, 132)로 구분된 서로 다른 공간에 위치할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)에 형성된 제1 차폐 플레이트(131)는 제1 센서(210)와 제2 센서(220) 간의 공간을 구획할 수 있고, 제2 차폐 플레이트(132)는 제2 센서(220)와 제3 센서(230) 간의 공간을 구획할 수 있다. 이에 따라 센서 패키지(10) 내의 제1 공간(510)에 제1 센서(210)가 위치할 수 있고, 제2 공간(520) 내에 제2 센서(220)가 위치할 수 있고, 제3 공간(530) 내에 제3 센서(230)가 위치할 수 있다. 여기서 제1 차폐 플레이트(131) 및 제2 차폐 플레이트(132)는 하우징(100)에 포함된 형태로 형성될 수 있고, 하우징(100)과 독립된 부재로 하우징(100)과 부착된 형태일 수도 있다. 또한, 제1 차폐 플레이트(131) 및 제2 차폐 플레이트(132) 중 하나는 PCB로 구성되어, PCB(300)와 연결된 구성일 수도 있다. 하우징(100)에서 제1 공간(510)에 대응하는 위치에 제1 개구부(151) 및 제2 개구부(152)가 형성될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 위치에 제3 개구부(153)가 형성될 수도 있다. 그리고 하우징(100)에서 제3 공간(530)에 대응하는 위치에는 개구부가 형성되지 않을 수 있다. 제1 공간(510)에 대응하는 제1 개구부(151) 및 제2 개구부(152)는 필터(400)가 부착될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 제3 개구부(153)는 필터(400)가 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510)에는 복수의 개구부(151, 152)를 통해 센서 패키지(10)의 내부와 외부 간의 공기 흐름이 원활하게 유지될 수 있고, 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되면서도 액체 및 이물질이 차폐될 수 있어서, 외부로부터의 액체 및 이물질 유입에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면 가스 센서가 배치될 수 있다. 제2 공간(520)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있어서, 외부로부터 유입되는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다. 제3 공간(530)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되지 않으므로, 외부 공기 유입이 필요하지 않은 센서, 예를 들면 관성 센서가 배치될 수 있다. 이와 같이, 다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 하나의 패키지에 포함하면서도, 포함된 센서 각각의 특성에 적합한, 독립된 공간에 센서를 배치할 수 있다. 그리고 센서 패키지(10)는 센서 패키지(10) 내의 하나의 공간에 대한 복수의 개구부를 통해 센서 패키지(10)의 외부와 내부 간의 원활한 공기 흐름을 유도할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 하우징(100)의 일면, 예를 들면, 센서 패키지(10)의 상측뿐만 아니라, 센서 패키지(10)의 측면에 개구부를 구비할 수도 있다. 이에 대해 도 9를 참조하여 설명한다.

도 9를 참조하면, 센서 패키지(10)의 하우징(100)은 상측에 제2 개구부(152) 및 제3 개구부(153)가 형성될 수 있고, 측면에 제1 개구부(151)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 센서(210)가 위치하는 제1 공간(510)에는 복수의 개구부, 예를 들면 제1 센서(210)와 마주보는 방향의 제2 개구부(152)와 제1 센서(21)의 측면 방향의 제1 개구부(151)을 통해, 센서 패키지(10)의 외부와 내부 간의 원활한 공기 흐름을 유도할 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이, 개구부는 PCB(300) 상에 형성될 수도 있다. 이에 대한 설명은 생략한다.

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 하우징(100)에 형성된 다공부와 하우징(100)에 도포된 코팅 물질을 포함할 수도 있다.

도 10을 참조하면, 센서 패키지(10)의 하우징(100)의 제1 공간(510) 및 제2 공간(520)에 대응하는 영역에 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입 또는 전달될 수 있는 다공성 구조의 개구부인 다공부(161, 162)가 형성될 수 있다. 다공부(161, 162)는 하우징(100)의 일면에 많은 구멍이 형성된 형태일 수 있고, 형성되는 구멍의 크기는 제1 공간(510) 및 제2 공간(520) 중 하나 이상에 위치하는 센서(210, 220)의 종류에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 제1 센서(210)에 대응하는 제1 다공부(161)는 제1 센서(210)에 적합한 크기의 구멍이 형성된 형태일 수 있고, 제2 센서(220)에 대응하는 제2 다공부(162)는 제2 센서(220)에 적합한 크기의 구멍이 형성된 형태일 수 있다. 제1 공간(510) 및 제2 공간(520)은 다공부(161, 162)를 통해 외부의 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있다. 일 실시예로, 다공부(161, 162)에는 필터(400)가 부착될 수 있어서, 제1 공간(510) 및 제2 공간(520)에 액체 및 이물질이 유입이 차폐될 수 있다. 다른 실시예로, 다공부(161, 162)가 형성된 하우징(100)은 액체 및 이물질을 차폐하기 위한 코팅 물질(500)이 도포될 수 있다. 예를 들면, 테프론 등과 같은 불소 수지를 용매에 녹인 용액을 하우징(100)에 도포한 후, 건조시킴으로써 하우징(100)의 표면을 코팅할 수 있다. 여기서 불소 수지를 하우징(100)에 도포하는 방식은 침전 방식, 붓과 같은 도구가 이용되는 방식 및 디스펜서 방식 등이 적용될 수 있다. 이와 같이, 코팅 물질(500)이 도포되어 코팅된 하우징(100)의 다공부(161, 162)는 소수성 및 다공성일 수 있다. 이에 따라, 코팅 물질(500)이 도포되어 코팅된 하우징(100)의 다공부(161, 162)는 필터(400)와 유사한 기능을 수행할 수 있어서, 센서 패키지(10)의 외부의 공기, 압력, 가스 등이 내부로 유입 또는 전달되면서도, 외부의 액체 및 이물질을 차폐할 수 있다. 이와 같이, 복수의 센서를 포함하는 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 구분된 공간에 배치하고, 센서 패키지(10) 외부와 내부 간의 원활한 공기 흐름을 유도할 수 있고, 외부에서 유입될 수 있는 액체 및 이물질을 차폐할 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 센서 패키지(10)에 포함되는 복수의 센서 각각의 특성에 따라 센서 패키지(10) 내에 각각의 센서를 배치한 구조일 수 있고, 센서 패키지(10) 내의 독립된 공간을 다시 구획하여 구획된 공간 내에 센서를 각각 배치한 구조일 수도 있다. 이에 대해 도 11 내지 도 12를 참조하여 설명한다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 재분할된 구조를 갖는 센서 패키지를 나타낸다.

도 11을 참조하면, PCB(300) 상에 복수의 센서, 예를 들면, 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230)가 실장될 수 있다. 하우징(100)은 PCB(300)와 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(300)와 하우징(100) 사이의 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해, PCB(300)와 하우징(100)이 결합될 수 있다. 그리고 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230) 각각은 차폐 플레이트(131, 132)로 구분된 서로 다른 공간에 위치할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)에 형성된 제1 차폐 플레이트(131)는 제1 센서(210)와 제2 센서(220) 간의 공간을 구획할 수 있고, 제2 차폐 플레이트(132)는 제2 센서(220)와 제3 센서(230) 간의 공간을 구획할 수 있다. 여기서 제2 차폐 플레이트(132)는 비스듬한 방향으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 공간(520)과 제3 공간(530) 각각은 두 개의 공간으로 분할되기에 충분치 않은 크기이더라도, 두 개의 공간으로 분할, 구분될 수 있다. 센서 패키지(10) 내의 제1 공간(510)에 제1 센서(210)가 위치할 수 있고, 제2 공간(520) 내에 제2 센서(220)가 위치할 수 있고, 제3 공간(530) 내에 제3 센서(230)가 위치할 수 있다. 그리고 제3 공간(530) 내에 위치하는 제3 센서(230)는 제3 공간(530)의 크기 또는 제3 센서(230)의 특성에 따라 수직 방향으로 위치할 수도 있다. 하우징(100)에서 제1 공간(510)에 대응하는 위치에 제1 개구부(151)가 형성될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 위치에 제2 개구부(152)가 형성될 수도 있다. 그리고 하우징(100)에서 제3 공간(530)에 대응하는 위치에는 개구부가 형성되지 않을 수 있다. 제1 공간(510)에 대응하는 제1 개구부(151)에는 필터(400)가 부착될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 제2 개구부(152)는 필터(400)가 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510)에는 제1 개구부(151)를 통해, 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되면서도 액체 및 이물질이 차폐될 수 있어서, 외부로부터의 액체 및 이물질 유입에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면 가스 센서가 배치될 수 있다. 제2 공간(520)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있어서, 외부로부터 유입되는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다. 제3 공간(530)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되지 않으므로, 외부 공기 유입이 필요하지 않은 센서, 예를 들면 관성 센서가 배치될 수 있다. 이와 같이, 다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 하나의 패키지에 포함하면서도, 포함된 센서 각각의 특성에 적합한, 독립된 공간에 센서를 배치할 수 있다. 그리고 센서 패키지(10)는 센서 패키지(10) 내의 하나의 공간을 다양한 방향의 차폐 플레이트를 통해, 복수의 독립된 공간으로 구획할 수 있고, 구획된 복수의 공간 각각에 서로 다른 센서가 위치하도록 구성될 수 있다.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 센서를 포함하는 센서 패키지를 나타낸다.

도 12를 참조하면, PCB(300) 상에 복수의 센서, 예를 들면, 제1 센서(210) 및 제3 센서(230)가 실장될 수 있다. 하우징(100)은 PCB(300)와 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(300)와 하우징(100) 사이의 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해, PCB(300)와 하우징(100)이 결합될 수 있다. 그리고 제1 센서(210), 제2 센서(220) 및 제3 센서(230) 각각은 차폐 플레이트(131, 132)로 구분된 서로 다른 공간에 위치할 수 있다. 예를 들면, 하우징(100)에 형성된 제1 차폐 플레이트(131)는 제1 센서(210)와 제2 센서(220) 간의 공간을 구획할 수 있고, 제2 차폐 플레이트(132)는 제2 센서(220)와 제3 센서(230) 간의 공간을 구획할 수 있다. 이에 따라 센서 패키지(10) 내의 제1 공간(510)에 제1 센서(210)가 위치할 수 있고, 제2 공간(520) 내에 제2 센서(220)가 위치할 수 있고, 제3 공간(530) 내에 제3 센서(230)가 위치할 수 있다. 여기서 제1 차폐 플레이트(131)는 하우징(100)에 포함된 형태로 형성될 수 있고, 하우징(100)과 독립된 부재로 하우징(100)과 부착된 형태일 수도 있다. 그리고 제2 차폐 플레이트(132)는 PCB로 구성될 수 있고, 제2 차폐 플레이트(132) 상에 제2 센서(220)가 실장될 수 있다. 제2 센서(220)는 제2 차폐 플레이트(132)에 실장됨에 따라, 센서의 배열 방향, 실장 위치를 다양하게 설정할 수 있다. 제2 차폐 플레이트(132)는 PCB(300)와 연결될 수 있다. 제2 차폐 플레이트(132)는 하우징(100)과 에폭시 접착 또는 금속 땜납(metal solder)을 통해 접착될 수 있다. 하우징(100)에서 제1 공간(510)에 대응하는 위치에 제1 개구부(151)가 형성될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 위치에 제2 개구부(152)가 형성될 수도 있다. 그리고 하우징(100)에서 제3 공간(530)에 대응하는 위치에는 개구부가 형성되지 않을 수 있다. 제1 공간(510)에 대응하는 제1 개구부(151)는 필터(400)가 부착될 수 있고, 제2 공간(520)에 대응하는 제2 개구부(152)는 필터(400)가 부착되지 않을 수 있다. 이에 따라 제1 공간(510)에는 제1 개구부(151)를 통해 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되면서도 액체 및 이물질이 차폐될 수 있어서, 외부로부터의 액체 및 이물질 유입에 따른 영향을 받을 수 있는 센서, 예를 들면 가스 센서가 배치될 수 있다. 제2 공간(520)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있어서, 외부로부터 유입되는 액체 및 이물질에 따른 영향을 받지 않는 센서, 예를 들면 습도 센서가 배치될 수 있다. 제3 공간(530)에는 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입되지 않으므로, 외부 공기 유입이 필요하지 않은 센서, 예를 들면 관성 센서가 배치될 수 있다. 이와 같이, 다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 하나의 패키지에 포함하면서도, 포함된 센서 각각의 특성에 적합한, 독립된 공간에 센서를 배치할 수 있다. 그리고 센서 패키지(10)는 센서 패키지(10) 내의 하나의 센서를, 차폐 플레이트를 겸하는 PCB상에 실장할 수 있어서, 센서의 배열 방향, 실장 위치를 다양하게 설정할 수 있다.

상술한 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)는 복수의 센서를 포함할 수 있고, 포함된 복수의 센서를 독립된, 서로 다른 공간에 각각 배치할 수 있다. 그리고 센서 패키지(10)는 실장되는 센서의 종류, 특성에 따라, 센서 패키지(10)의 외부로부터 공기, 압력, 가스 등이 유입될 수 있는 개구부를 포함할 수 있고, 개구부(150)에 필터(400)를 구비할 수도 있다. 또한, 센서 패키지(10)는 개구부(150)가 아닌 다공부(160)를 구비할 수도 있고, 다공부(160)를 포함하는 하우징(100) 상에 코팅 물질(500)을 도포하여, 소수성 및 다공성을 갖도록 할 수 있다. 또한, 센서 패키지(10)는 센서 패키지(10) 내의 한정된 공간에 복수의 독립된 공간을 구획하기 위해, 차폐 플레이트를 다양한 방향으로 적용할 수 있고, 차폐 플레이트 상에 센서를 실장할 수도 있다.

다양한 실시예에 따른 센서 패키지(10)의 PCB(300) 상에는 적어도 하나의 센서(200)와 관련된 다양한 소자가 실장될 수 있다. 이에 대해 도 13을 참조하여 설명한다.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 PCB 상에 실장되는 소자에 대한 블록도이다.

도 13을 참조하면, PCB(300) 상에 MCU(Micro Control Unit, 610), ROIC(Read-Out Integrated Circuit, 621, 622) 및 센서(210, 220, 230)이 실장될 수 있다. MCU(610)는 센서 패키지(10) 내의 다양한 소자들을 제어할 수 있다. 예를 들면, MCU(610)는 센서 패키지(10) 내의 ROIC(Read-Out Integrated Circuit, 621, 622) 및 센서(210, 220, 230)를 제어할 수 있다. 또한, MCU(610)는 센서 패키지(10)와 연결된 다른 소자, 모듈 등과 센서 패키지(10)의 동작과 관련된 다양한 정보를 주고 받을 수 있다. ROIC(621, 622)는 센서(210, 220, 230)를 구동하고, 센서(210, 220, 230)으로부터 수신된 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다. ROIC(621, 622)는 센서 패키지(10) 내에 포함된 센서(210, 220, 230)의 종류, 수에 따라 복수의 ROIC(621, 622)로 구성될 수 있고, 복수의 ROIC(621, 622) 각각은 서로 다른 센서를 구동할 수 있다. 예를 들면, ROIC(621, 622)는 제1 ROIC(621), 제2 ROIC(622)로 구성될 수 있고, 제1 ROIC(621)는 제2 센서(220)를 구동하고, 제2 ROIC(622)는 제3 센서(230)를 구동할 수 있다. 그리고 MCU(610)가 제1 센서(210)을 직접 구동할 수도 있다. 또한, 하나의 ROIC가 복수의 센서를 구동할 수도 있다. 센서 패키지(10) 내의 센서(210, 220, 230)은 복수의 센서일 수 있고, 서로 다른 종류의 센서일 수 있다. 그리고 센서 패키지(10) 내의 복수의 센서(210, 220, 230) 각각은 센서 패키지(10) 내의 독립된 공간에 각각 위치할 수 있다. 이에 대해서는 상술한 바 있어 자세한 설명은 생략한다.

이와 같이, 센서 패키지(10) 내에는 적어도 하나의 센서(210, 220, 230), 센서를 구동하기 위한 적어도 하나의 ROIC(621, 622) 및 전체적인 동작 제어를 위한 MCU(610)가 PCB(300) 상에 실장될 수 있다. 그리고 PCB(300) 상에 실장된 다양한 소자들은 인가되는 전류를 기초로, 각각의 동작을 수행할 수 있다.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 해당 기술 분야의 통상의 기술자에게 자명하다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (10)

1. PCB(Printed Circuit Board)의 일면에 장착된 하우징;
   상기 하우징 내부에 위치하고, 서로 이격되도록 상기 PCB에 결합된 복수의 센서; 및
   상기 각 센서 사이에 배치되며, 상기 하우징의 내부 공간을 복수의 공간으로 구획하는 차폐 플레이트를 포함하는
   센서 패키지.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 차폐 플레이트로 구획된 상기 센서 패키지 내의 복수의 공간 중 적어도 하나에 대응하는 위치에 형성된 개구부를 포함하는
   센서 패키지.
3. 제2항에 있어서,
   상기 개구부에 부착되고, 상기 센서 패키지 외부로부터 유입되는 액체, 이물질 중 적어도 하나를 차폐하기 위한 필터를 더 포함하는
   센서 패키지.
4. 제2항에 있어서,
   상기 필터는 소수성 및 다공질의 메쉬 필름을 포함하는
   센서 패키지.
5. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 차폐 플레이트로 구획된 상기 센서 패키지 내의 복수의 공간 중 적어도 하나에 대응하는 위치에 복수의 구멍으로 형성되는 다공부를 포함하는
   센서 패키지.
6. 제5항에 있어서,
   상기 다공부를 포함하는 하우징 상에 도포되어, 상기 하우징의 표면을 코팅하는 코팅 물질을 더 포함하는
   센서 패키지.
7. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은 플라스틱 몰딩 사출물로 형성된
   센서 패키지.
8. 제7항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 차폐 플레이트를 포함한 형태의 상기 플라스틱 몰딩 사출물로 형성된
   센서 패키지.
9. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은 알루미늄 및 스테인리스 스틸 중 적어도 하나로 형성된 금속 캔으로 형성된
   센서 패키지.
10. 제1항에 있어서,
    상기 차폐 플레이트는 PCB로 형성되고,
    상기 복수의 센서 중 적어도 하나는 상기 PCB로 형성된 차폐 플레이트 상에 실장되는
    센서 패키지.

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