KR20150014133A - 센서 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

센서 패키지 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150014133A
KR20150014133A KR1020130089410A KR20130089410A KR20150014133A KR 20150014133 A KR20150014133 A KR 20150014133A KR 1020130089410 A KR1020130089410 A KR 1020130089410A KR 20130089410 A KR20130089410 A KR 20130089410A KR 20150014133 A KR20150014133 A KR 20150014133A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
opening
unit
lens
light emitting
lens unit
Prior art date
Application number
KR1020130089410A
Other languages
English (en)
Inventor
김태원
정영우
김규섭
Original Assignee
(주)파트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)파트론 filed Critical (주)파트론
Priority to KR1020130089410A priority Critical patent/KR20150014133A/ko
Publication of KR20150014133A publication Critical patent/KR20150014133A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

본 발명은 고온, 고습 조건에서도 신뢰성을 확보할 수 있으며, 솔더링 공정을 거친 후에도 특성이 유지되는 센서 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 센서 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부, 상기 제1개구부 내측에서 상기 발광부와 이격되도록 결합되어, 상기 발광부가 수용되고 상기 제1개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하고, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부 및 상기 제2개구부 내측에서 결합되어, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부를 포함한다.

Description

센서 패키지 및 그 제조 방법{SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고온, 고습 조건에서도 신뢰성을 확보할 수 있으며, 솔더링 공정을 거친 후에도 특성이 유지되는 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
스마트폰과 같이 여러 기능을 탑재한 휴대 단말기의 대중화함께 다양한 종류의 센서에 대한 수요가 증가하고 있다. 최근의 휴대 단말기는 단순한 통화 및 데이터 통신 등의 기능을 넘어서 사용자 편의성을 증대시킬 수 있고, 실생활에서 유용하게 사용될 수 있는 다양한 기능이 추가적으로 탑재되고 있다.
예를 들면, 대한민국 공개특허공보 10-2010-0069531(2010.06.24 공개)에는 근접 센서가 포함된 휴대 단말기가 개시되어 있다. 근접 센서에 근접이 감지되면 사용자의 조작 없이도 단말기의 통화를 시작하고, 단말이 얼굴로부터 멀어지면 통화가 종료될 수 있어, 사용자 편의성을 증대시킬 수 있다.
종래의 근접 센서는 발광부와, 발광부로부터 조사된 빛이 물체에서 반사되는 것을 감지하는 수광부를 구비하고, 발광부와 수광부에 각각 수지로 몰딩되는 렌즈부가 형성되어 있다. 상기 렌즈부는 상기 발광부와 수광부에 밀착되도록 형성된다.
통상적으로 근접 센서와 같이 휴대 단말기에 탑재되는 센서는 고온, 고습 상황에 대한 신뢰성을 확보하여야 할 뿐만 아니라 솔더링 공정에서의 고온에서도 특성이 유지되어야 한다.
그러나 종래의 근접 센서는 고온, 고습 상황이나, 솔더링 공정을 거치면서 렌즈부에서 크랙(crack)이 발생하거나, 계면박리현상(delaminating)이 발생할 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 것과 같이 특정 파장 대역에 대한 투과성이 떨어지는 문제점이 발생할 수 있다. 이에 고온, 고습 상황 및 솔더링 공정에서 신뢰성을 확보할 수 있는 센서 패키지의 구조 및 제조 방법에 대한 요구가 증대되어 왔다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 고온, 고습 상황에서 또는 솔더링 공정을 거치면서도 센서의 외관 및 특성에 있어서 신뢰성을 확보할 수 있는 센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 일측면의 수단으로서, 본 발명의 센서 패키지의 일 실시예는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부, 상기 제1개구부 내측에서 상기 발광부와 이격되도록 결합되어, 상기 발광부가 수용되고 상기 제1개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하고, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부 및 상기 제2개구부 내측에서 결합되어, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부를 포함한다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제1개구부는 내측으로 돌출되는 돌출턱을 구비하고, 상기 제1렌즈부는 상기 돌출턱에 걸치도록 결합될 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제1렌즈부는 실리콘으로 형성될 수 있다.
본 발명의 센서 패키지의 다른 일 실시예는, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부, 상기 제1개구부 내측에서 결합되어, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부 및 상기 제2개구부 내측에서 상기 수광부와 이격되도록 결합하여, 상기 발광부가 수용되고 상기 제2개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하고, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부를 포함한다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제2개구부는 내측으로 돌출되는 돌출턱을 구비하고, 상기 제2렌즈부는 상기 돌출턱에 걸치도록 결합될 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제2렌즈부는 실리콘으로 형성될 수 있다.
본 발명의 센서 패키지의 또 다른 실시예는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 자외선을 감지할 수 있는 자외선 감지부, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부, 상기 자외선 감지부가 수용되는 제3개구부 및 상기 제1개구부, 상기 제2개구부 및 상기 제3개구부 각각의 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부, 상기 제1개구부 내측에서 결합되어, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부, 상기 제2개구부 내측에서 결합되어, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부 및 상기 제3개구부 내측에서 결합되어, 상기 자외선 감지부가 감지하는 자외선을 투과시키는 제3렌즈부를 포함한다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 자외선 감지부는 상기 발광부와 상기 수광부 사이에 배치될 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제3렌즈부는 상기 제3개구부 내측에서 상기 자외선 감지부와 이격되도록 결합하여, 상기 자외선 감지부가 수용되고 상기 제3개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐할 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제3개구부는 내측으로 돌출되는 돌출턱을 구비하고, 상기 제3렌즈부는 상기 돌출턱에 걸치도록 결합될 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제3렌즈부는 실리콘으로 형성될 수 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 다른 일측면의 수단으로서, 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법의 일 실시예는 기판에 발광부 및 수광부를 각각 이격되도록 실장하는 단계, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽을 구비하는 커버부를 제공하는 단계, 상기 커버부의 제1개구부 및 제2개구부의 내측면에 제1렌즈부 및 제2렌즈부를 결합시키는 단계 및 상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계를 포함한다.
상기 센서 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 제1렌즈부 및 제2렌즈부를 결합시키는 단계는, 상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계에서 상기 커버부가 상기 기판과 결합되었을 때 상기 제1렌즈부 및 제2렌즈부가 각각 발광부 및 수광부와 이격되도록 형성될 수 있다.
상기 센서 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 제1렌즈부 및 제2렌즈부를 결합시키는 단계는, 상기 제1개구부 및 상기 제2개구부 내부에 실리콘을 주입하여 상기 제1렌즈부 및 상기 제2렌즈부를 사출 성형 방식으로 형성하여 상기 제1개구부 및 상기 제2개구부의 내측면과 결합시킬 수 있다.
본 발명의 센서 패키지의 제조 방법의 다른 실시예는 기판에 발광부, 수광부 및 자외선 감지부를 각각 이격되도록 실장하는 단계, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부, 상기 자외선 감지부가 수용되는 제3개구부 및 상기 제1개구부, 상기 제2개구부 및 상기 제3개구부 각각의 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽을 구비하는 커버부를 제공하는 단계, 상기 커버부의 제1개구부, 제2개구부 및 제3개구부의 내측면에 제1렌즈부, 제2렌즈부 및 제3렌즈부를 결합시키는 단계 및 상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계를 포함한다.
상기 센서 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 제1렌즈부 내지 제3렌즈부를 결합시키는 단계는, 상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계에서 상기 커버부가 상기 기판과 결합되었을 때 상기 제1렌즈부 내지 제3렌즈부가 각각 발광부, 수광부 및 자외선 감지부와 이격되도록 형성될 수 있다.
상기 센서 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 제1렌즈부 내지 제3렌즈부를 결합시키는 단계는, 상기 제1개구부 내지 상기 제3개구부 내부에 실리콘을 주입하여 상기 제1렌즈부 내지 상기 제3렌즈부를 사출 성형 방식으로 형성하여 상기 제1개구부 내지 상기 제3개구부의 내측면과 결합시킬 수 있다.
본 발명의 센서 패키 및 그 제조 방법에 따르면, 센서 패키지가 고온, 고습 상황에서 또는 솔더링 공정을 거치면서도 센서의 외관 및 특성에 있어서 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.
도 1는 종래의 센서 패키지의 렌즈부의 광투과율에 관한 그래프이다.
도 2은 종래의 센서 패키지의 단면도이다.
도 3는 종래의 센서 패키지의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 센서 패키지의 단면도이다.
도 5은 본 발명의 센서 패키지의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 센서 패키지의 투시 사시도이다.
도 7은 본 발명의 센서 패키지의 렌즈부의 광투과율에 관한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.
도 9는 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법의 다른 일 실시예를 설명하기 위한 순서도이다.
본 발명의 일 측면은 센서 패키지에 관한 것이고, 다른 일 측면은 센서 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 측면의 센서 패키지에 대해 먼저 설명하도록 한다.
이하, 첨부한 도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 센서 패키지의 일 실시예에 대해서 설명하도록 한다.
본 발명의 센서 패키지의 일 실시예는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부, 상기 제1개구부 내측에서 상기 발광부와 이격되도록 결합되어, 상기 발광부가 수용되고 상기 제1개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하고, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부 및 상기 제2개구부 내측에서 결합되어, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부를 포함한다.
제1렌즈부와 발광부가 이격되도록 결합되고, 제1렌즈부와 발광부 사이를 이격시키는 공간에 의해서 제1렌즈부의 신뢰성이 증대될 수 있다. 종래의 경우, 제1렌즈부와 발광부가 맞닿아 결합되었다. 이 상태에서, 제1렌즈부와 발광부 사이로 공기나 습기가 유입되고, 유입된 공기나 습기가 온도의 변화에 따라 수축과 팽창을 반복하면서 부피가 변함에 따라 제1렌즈부의 크랙을 유발하였다. 그러나 본 발명의 제1렌즈부는 발광부와 이격되어 결합됨으로써 이러한 문제를 해결할 수 있다. 발광부가 수용되고 제1개구부의 내측면 및 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간에 공기나 습기가 존재하지만, 초기 상태부터 공간이 형성되어 있어 온도 변화에 따른 부피 변화가 작고, 초기 상태부터 제1렌즈부와 발광부가 이격되어 있어 상기 공기나 습기에 따른 문제가 거의 발생하지 않는다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제1개구부는 내측으로 돌출되는 돌출턱을 구비하고, 상기 제1렌즈부는 상기 돌출턱에 걸치도록 결합될 수 있다.
돌출턱 윗부분의 제1렌즈부는 오목 또는 볼록한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제1렌즈부는 실리콘으로 형성될 수 있다.
실리콘은 솔더링 공정을 수회 반복한 후에도 투과율의 변화가 적은 장점이 있다. 더욱 구체적으로 도 7에 도시된 것과 같이, 실리콘은 260℃에서 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공정을 3회 반복하더라도, 300nm ~ 500nm 대역에 대한 투과율이 80%이상으로 유지될 수 있다. 따라서 종래의 제1렌즈부의 소재로 사용되었던 에폭시 소재가 수회 솔더링 공정을 거친 후, 특정 파장(300nm ~ 500nm) 대역에 대한 투과율이 감소되었던 문제를 해결할 수 있다.
이하, 첨부한 도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 센서 패키지의 일 실시예에 대해서 설명하도록 한다.
본 발명의 센서 패키지의 다른 일 실시예는, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부, 상기 제1개구부 내측에서 결합되어, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부 및 상기 제2개구부 내측에서 상기 수광부와 이격되도록 결합하여, 상기 발광부가 수용되고 상기 제2개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하고, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부를 포함한다.
제2렌즈부와 수광부가 이격되도록 결합되고, 제2렌즈부와 수광부 사이를 이격시키는 공간에 의해서 제2렌즈부의 신뢰성이 증대될 수 있다. 종래의 경우, 제2렌즈부와 수광부가 맞닿아 결합되었다. 이 상태에서, 제2렌즈부와 수광부 사이로 공기나 습기가 유입되고, 유입된 공기나 습기가 온도의 변화에 따라 수축과 팽창을 반복하면서 부피가 변함에 따라 제2렌즈부의 크랙을 유발하였다. 그러나 본 발명의 제2렌즈부는 수광부와 이격되어 결합됨으로써 이러한 문제를 해결할 수 있다. 수광부가 수용되고 제2개구부의 내측면 및 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간에 공기나 습기가 존재하지만, 초기 상태부터 공간이 형성되어 있어 온도 변화에 따른 부피 변화가 작고, 초기 상태부터 제2렌즈부와 수광부가 이격되어 있어 상기 공기나 습기에 따른 문제가 거의 발생하지 않는다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제2개구부는 내측으로 돌출되는 돌출턱을 구비하고, 상기 제2렌즈부는 상기 돌출턱에 걸치도록 결합될 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제1개구부는 내측으로 돌출되는 돌출턱을 구비하고, 상기 제1렌즈부는 상기 돌출턱에 걸치도록 결합될 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제2렌즈부는 실리콘으로 형성될 수 있다.
실리콘은 솔더링 공정을 수회 반복한 후에도 투과율의 변화가 적은 장점이 있다. 더욱 구체적으로 도 7에 도시된 것과 같이, 실리콘은 260℃에서 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공정을 3회 반복하더라도, 300nm ~ 500nm 대역에 대한 투과율이 80%이상으로 유지될 수 있다. 따라서 종래의 제1렌즈부의 소재로 사용되었던 에폭시 소재가 수회 솔더링 공정을 거친 후, 특정 파장(300nm ~ 500nm) 대역에 대한 투과율이 감소되었던 문제를 해결할 수 있다.
이하, 첨부한 도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 센서 패키지의 다른 실시예에 대해서 설명하도록 한다. 본 발명의 센서 패키지의 다른 실시예를 설명하는데 있어서, 상술한 센서 패키지의 두 실시예들에서 이미 설명한 부분의 일부는 생략하도록 한다.
본 발명의 센서 패키지의 또 다른 일 실시예는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 자외선을 감지할 수 있는 자외선 감지부, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부, 상기 자외선 감지부가 수용되는 제3개구부 및 상기 제1개구부, 상기 제2개구부 및 상기 제3개구부 각각의 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부, 상기 제1개구부 내측에서 결합되어, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부, 상기 제2개구부 내측에서 결합되어, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부 및 상기 제3개구부 내측에서 결합되어, 상기 자외선 감지부가 감지하는 자외선을 투과시키는 제3렌즈부를 포함한다.
자외선 감지부는 주변의 자외선의 양을 감지하여 사용자에게 각종 유용한 정보를 전달해 줄 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 자외선 감지부는 상기 발광부와 상기 수광부 사이에 배치될 수 있다.
자외선 감지부가 발광부와 수광부 사이에 배치됨으로서, 커버부와 인쇄회로기판 등을 통해 누설되는 발광부의 광이 수광부로 유입되지 않도록 차폐할 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제3렌즈부는 상기 제3개구부 내측에서 상기 자외선 감지부와 이격되도록 결합하여, 상기 자외선 감지부가 수용되고 상기 제3개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐할 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제3개구부는 내측으로 돌출되는 돌출턱을 구비하고, 상기 제3렌즈부는 상기 돌출턱에 걸치도록 결합될 수 있다.
상기 센서 패키지에 있어서, 상기 제3렌즈부는 실리콘으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일 측면의 센서 패키지의 제조 방법 대해 설명하도록 한다.
이하, 첨부한 도 8을 참조하여, 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법의 일 실시예에 대해서 설명하도록 한다.
본 발명의 센서 패키지의 제조 방법의 일 실시예는 기판에 발광부 및 수광부를 각각 이격되도록 실장하는 단계(S110), 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽을 구비하는 커버부를 제공하는 단계(S120), 상기 커버부의 제1개구부 및 제2개구부의 내측면에 제1렌즈부 및 제2렌즈부를 결합시키는 단계(S130) 및 상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계(S140)를 포함한다.
상기 센서 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 제1렌즈부 및 제2렌즈부를 결합시키는 단계는, 상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계에서 상기 커버부가 상기 기판과 결합되었을 때 상기 제1렌즈부 및 제2렌즈부가 각각 발광부 및 수광부와 이격되도록 형성될 수 있다.
상기 센서 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 제1렌즈부 및 제2렌즈부를 결합시키는 단계는, 상기 제1개구부 및 상기 제2개구부 내부에 실리콘을 주입하여 상기 제1렌즈부 및 상기 제2렌즈부를 사출 성형 방식으로 형성하여 상기 제1개구부 및 상기 제2개구부의 내측면과 결합시킬 수 있다.
이하, 첨부한 9를 참조하여, 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법의 다른 일 실시예에 대해서 설명하도록 한다.
본 발명의 센서 패키지의 제조 방법의 다른 실시예는 기판에 발광부, 수광부 및 자외선 감지부를 각각 이격되도록 실장하는 단계(S210), 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부, 상기 자외선 감지부가 수용되는 제3개구부 및 상기 제1개구부, 상기 제2개구부 및 상기 제3개구부 각각의 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽을 구비하는 커버부를 제공하는 단계(S220), 상기 커버부의 제1개구부, 제2개구부 및 제3개구부의 내측면에 제1렌즈부, 제2렌즈부 및 제3렌즈부를 결합시키는 단계(S230) 및 상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계(S240)를 포함한다.
상기 센서 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 제1렌즈부 내지 제3렌즈부를 결합시키는 단계는, 상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계에서 상기 커버부가 상기 기판과 결합되었을 때 상기 제1렌즈부 내지 제3렌즈부가 각각 발광부, 수광부 및 자외선 감지부와 이격되도록 형성될 수 있다.
상기 센서 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 제1렌즈부 내지 제3렌즈부를 결합시키는 단계는, 상기 제1개구부 내지 상기 제3개구부 내부에 실리콘을 주입하여 상기 제1렌즈부 내지 상기 제3렌즈부를 사출 성형 방식으로 형성하여 상기 제1개구부 내지 상기 제3개구부의 내측면과 결합시킬 수 있다.
S110 : 발광부, 수광부 실장 단계 S120 : 커버부 제공 단계
S130 : 제1,2렌즈부 결합 단계 S140 : 커버부 결합 단계
S210 : 발광부, 수광부, 자외선 감지부 실장 단계
S220 : 커버부 제공 단계 S230 : 제1,2,3렌즈부 결합 단계
S240 : 커버부 결합 단계

Claims (17)

  1. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부;
    상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부;
    상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부;
    상기 제1개구부 내측에서 상기 발광부와 이격되도록 결합되어, 상기 발광부가 수용되고 상기 제1개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하고, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부; 및
    상기 제2개구부 내측에서 결합되어, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부를 포함하는 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1개구부는 내측으로 돌출되는 돌출턱을 구비하고,
    상기 제1렌즈부는 상기 돌출턱에 걸치도록 결합되는 것을 특징으로 하는 센서 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1렌즈부는 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 패키지.
  4. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부;
    상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부;
    상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부;
    상기 제1개구부 내측에서 결합되어, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부; 및
    상기 제2개구부 내측에서 상기 수광부와 이격되도록 결합하여, 상기 발광부가 수용되고 상기 제2개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하고, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부를 포함하는 센서 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2개구부는 내측으로 돌출되는 돌출턱을 구비하고,
    상기 제2렌즈부는 상기 돌출턱에 걸치도록 결합되는 것을 특징으로 하는 센서 패키지.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2렌즈부는 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 패키지.
  7. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부;
    상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부;
    상기 인쇄회로기판에 실장되어 자외선을 감지할 수 있는 자외선 감지부;
    상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부, 상기 자외선 감지부가 수용되는 제3개구부 및 상기 제1개구부, 상기 제2개구부 및 상기 제3개구부 각각의 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부;
    상기 제1개구부 내측에서 결합되어, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부;
    상기 제2개구부 내측에서 결합되어, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부; 및
    상기 제3개구부 내측에서 결합되어, 상기 자외선 감지부가 감지하는 자외선을 투과시키는 제3렌즈부를 포함하는 센서 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 자외선 감지부는 상기 발광부와 상기 수광부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 센서 패키지.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제3렌즈부는 상기 제3개구부 내측에서 상기 자외선 감지부와 이격되도록 결합하여, 상기 자외선 감지부가 수용되고 상기 제3개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하는 것을 특징으로 하는 센서 패키지.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제3개구부는 내측으로 돌출되는 돌출턱을 구비하고,
    상기 제3렌즈부는 상기 돌출턱에 걸치도록 결합되는 것을 특징으로 하는 센서 패키지.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 제3렌즈부는 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 패키지.
  12. 기판에 발광부 및 수광부를 각각 이격되도록 실장하는 단계;
    상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽을 구비하는 커버부를 제공하는 단계;
    상기 커버부의 제1개구부 및 제2개구부의 내측면에 제1렌즈부 및 제2렌즈부를 결합시키는 단계; 및
    상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1렌즈부 및 제2렌즈부를 결합시키는 단계는,
    상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계에서 상기 커버부가 상기 기판과 결합되었을 때 상기 제1렌즈부 및 제2렌즈부가 각각 발광부 및 수광부와 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 패키지의 제조 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1렌즈부 및 제2렌즈부를 결합시키는 단계는,
    상기 제1개구부 및 상기 제2개구부 내부에 실리콘을 주입하여 상기 제1렌즈부 및 상기 제2렌즈부를 사출 성형 방식으로 형성하여 상기 제1개구부 및 상기 제2개구부의 내측면과 결합시키는 것을 특징으로 하는 센서 패키지의 제조 방법.
  15. 기판에 발광부, 수광부 및 자외선 감지부를 각각 이격되도록 실장하는 단계;
    상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부, 상기 자외선 감지부가 수용되는 제3개구부 및 상기 제1개구부, 상기 제2개구부 및 상기 제3개구부 각각의 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽을 구비하는 커버부를 제공하는 단계;
    상기 커버부의 제1개구부, 제2개구부 및 제3개구부의 내측면에 제1렌즈부, 제2렌즈부 및 제3렌즈부를 결합시키는 단계; 및
    상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1렌즈부 내지 제3렌즈부를 결합시키는 단계는,
    상기 커버부를 상기 기판과 결합시키는 단계에서 상기 커버부가 상기 기판과 결합되었을 때 상기 제1렌즈부 내지 제3렌즈부가 각각 발광부, 수광부 및 자외선 감지부와 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 패키지의 제조 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제1렌즈부 내지 제3렌즈부를 결합시키는 단계는,
    상기 제1개구부 내지 상기 제3개구부 내부에 실리콘을 주입하여 상기 제1렌즈부 내지 상기 제3렌즈부를 사출 성형 방식으로 형성하여 상기 제1개구부 내지 상기 제3개구부의 내측면과 결합시키는 것을 특징으로 하는 센서 패키지의 제조 방법.











KR1020130089410A 2013-07-29 2013-07-29 센서 패키지 및 그 제조 방법 KR20150014133A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130089410A KR20150014133A (ko) 2013-07-29 2013-07-29 센서 패키지 및 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130089410A KR20150014133A (ko) 2013-07-29 2013-07-29 센서 패키지 및 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150014133A true KR20150014133A (ko) 2015-02-06

Family

ID=52571071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130089410A KR20150014133A (ko) 2013-07-29 2013-07-29 센서 패키지 및 그 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150014133A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180116862A (ko) * 2017-04-18 2018-10-26 엘지전자 주식회사 센서 패키지
KR20190009954A (ko) * 2017-07-20 2019-01-30 엘지이노텍 주식회사 센서 패키지
WO2019078426A1 (ko) * 2017-10-16 2019-04-25 주식회사 파트론 광학센서 패키지

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180116862A (ko) * 2017-04-18 2018-10-26 엘지전자 주식회사 센서 패키지
KR20190009954A (ko) * 2017-07-20 2019-01-30 엘지이노텍 주식회사 센서 패키지
WO2019078426A1 (ko) * 2017-10-16 2019-04-25 주식회사 파트론 광학센서 패키지

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102856396B (zh) 光传感器装置
JP2010034189A (ja) 光学式近接センサ及びその製造方法並びに当該光学式近接センサを搭載した電子機器
JP6062349B2 (ja) 光学モジュール、およびその製造方法
US20140084145A1 (en) Optical package with removably attachable cover
JP3991018B2 (ja) 半導体装置
CN108666281B (zh) 光学器件封装结构及移动终端
KR20150014133A (ko) 센서 패키지 및 그 제조 방법
JP5372854B2 (ja) 光学式測距センサ、および、それを搭載した電子機器
KR102114708B1 (ko) 광학센서 패키지
KR101592417B1 (ko) 근접 센서 및 그 제조 방법
US20130280961A1 (en) Ear jack of mobile terminal
JP5254156B2 (ja) 光ポインティング装置及び該装置を搭載した電子機器
US7737369B2 (en) Semiconductor module
CN116266562A (zh) 光学感测模块及其封装方法
CN205211751U (zh) 邻近传感器以及电子设备
KR20150130193A (ko) 센서 패키지 및 그 제조 방법
KR102114699B1 (ko) 광학센서 패키지
TW201824524A (zh) 光學模組的封裝結構
US9772693B2 (en) Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof
KR102241227B1 (ko) 센서칩 패키지
US9780080B2 (en) Method for making an optical proximity sensor by attaching an optical element to a package top plate and forming a package body to define an optical transmit cavity and an optical receive cavity
CN113809060B (zh) 一种距离传感器封装结构
TWI634648B (zh) 光感測器的製造方法
KR101600267B1 (ko) 근접 센서 패키지 및 그 제조 방법
CN214097821U (zh) 具有倾斜光学微镜头的红外接近传感器

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination