KR20180115076A - 반도체 장치 제조용 내열성 점착테이프 - Google Patents

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KR20180115076A
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오승찬
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신안산대학교 산학협력단
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Abstract

본 발명은 아래 화학식 1로 표시되는 아크릴 수지 100중량부 기준으로, 열경화제 5 내지 60중량부; 광개시제 1 내지 10중량부; 및 무기입자 3 내지 40중량부를 포함하는 내열성 점착테이프.에 관한 것이다.
본 발명은 내열성이 우수하고, 고온 하에서도 콘덴서 소자 등의 반도체 장치 제조시 양호하게 적용되어 고정할 수 있는 점착테이프를 제공하는 데 있다.
[화학식 1]
Figure pat00006

여기서, 상기 R1, R2, R3는 탄소수가 1~30인 알킬기 또는 수소이고, n1, n2, n3는 1~20의 정수이다.

Description

반도체 장치 제조용 내열성 점착테이프{Heat-Resistance Adhesive Tapes for Manufacturing Semi-Conductor Apparatus}
본 발명은 반도체 장치 제조용 내열성 점착테이프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고온의 반도체 제조공정에 사용되어도 열적 안정성을 갖는독 하는 반도체 장치 제조용 내열성 점착테이프에 관한 것이다.
현대 생활에서 휴대용 기기(휴대폰, 랩탑 컴퓨터, DVD/CD/MP3 재생기, PDA 등)의 사용이 증가함에 따라 기기의 소형화 및 경량화가 필수적이다.
그에 따라, 휴대용 기기에 사용되는 반도체 패키지들의 소형화와 박형화가 최우선 과제로 대두되고 있다. 기존의 반도체들은 길게 돌출된 형상의 리드를 통하여 회로기판과 연결되는 표면실장패키지 방식을 사용하였으나, 이와 같은 요구 특성에 한계점을 드러내고 있다. 특히 수 GHz의 고주파를 사용하는 휴대용 통신기기들의 경우, 반도체 장치의 유전손실에 의한 발열 반응으로 그 성능 및 효율이 떨어지는 문제가 있다.
최근에 이와 같은 반도체의 요구 특성에 맞추어서 리드가 없는 QFN(quad flat no-lead package) 방식의 수요가 급상승하고 있다.
상기 QFN의 경우, 리드가 길게 돌출되어 있지 않고 다이 주위에 랜드 형태로 패키지 바닥 쪽으로 노출되어 있어서 바로 회로기판에 땜질(soldering)이 가능하다. 이에 리드를 가진 형태의 패키지보다 현저하게 작고 얇게 제조할 수 있고, 회로기판에서 차지하는 면적도 기존에 비해서 약 40% 정도 감소되는 효과가 있다.
또한, 발열 면에 있어서도, 칩을 실장하는 리드프레임이 밀봉 수지에 의해 감싸여져 있는 기존의 방식과 차별되어 리드프레임이 패키지의 바닥에 있고, 다이 패드가 외부로 바로 노출되어 있기 때문에 우수한 방열성을 나타낸다.
따라서 리드가 나와 있는 패키지들에 비해서 전기적 특성이 우수하고 자체 인덕턴스가 절반밖에 되지 않는다는 장점을 갖는다.
이렇게 패키지 바닥으로 리드프레임과 밀봉 수지 표면이 공존하는 계면이 생기게 되므로, 일반적인 금속 몰딩틀을 이용하는 경우에 밀봉수지가 리드프레임과 몰딩틀 사이로 쉽게 새어 들어가서 랜드부 표면이나 다이패드 표면을 수지로 오염시키는 문제가 발생할 수 있다.
전술한 문제점을 극복하기 위하여 반도체 장치 제조시 칩 또는 다이 등을 점착테이프로 리드프레임에 라미네이션(lamination)시킨 후 QFN 제조공정 및 수지 봉지공정을 거치므로 수지 공정 동안 밀봉 수지의 블리드-아웃(bleed-out)이나 플래쉬(flash)를 막을 수 있다.
한편, 일반적으로 반도체 장치 제조 공정 중에 내열 점착테이프와 관련되는 공정은 간단히 테이핑 공정(tapelamination) → 다이 접착(die attach) → 와이어 본딩(wire bonding) → 밀봉 수지 봉지(EMC molding) → 디테이핑(detaping) 공정으로 구성되어 있다.
여기서, 상기 테이핑 공정에서는 라미네이터를 사용하여 점착테이프를 구리 혹은 PPF(Pre-Plated Frame) 리드프레임에 점착시키는데, 라미네이터의 종류 및 방식에 따라 롤러(roller)를 사용하는 경우, 핫프레스(hot press)를 사용하는 경우, 두 경우의 혼합형, 그리고 리드프레임의 댐바(Dam bar) 부분만을 프레스하는 경우 등으로 나뉘어질 수 있으며, 그에 따라 요구되는 점착테이프의 특성이 달라진다.
따라서 각 방식에 따라 점착층은 기포의 포함 없이 리드프레임에 밀착이 잘되어 있어야 하고, 점착테이프가 라미네이션된 리드프레임의 취급 과정에서도 탈라미네이션(delamination)이 없을 정도의 점착력을 유지하고 있어야 한다.
또한, 다이를 리드프레임에 접착시키는 다이 접착공정에서는 페이스트 혹은 필름 형태의 에폭시, 폴리이미드, 실리콘계의 접착층이 150 내지 170℃에서 20 내지 60분 정도의 시간에 걸쳐서 경화가 되면서 다이와 리드프레임을 접착시킨다. 이 공정 동안 리드프레임에 라미네이션되어 있던 점착테이프는 그 점착층이나 기재층의 어떤 화학적 물리적 변형이 없이 안정된 내열도로 다이 접착성에 문제를 일으켜서는 안 된다.
한편, 와이어 본딩 공정에서는 금, 알루미늄, 구리 와이어 등을 사용하여 다이와 리드프레임의 랜드부를 전기적으로 연결한다. 이 공정에서는 열, 압력 혹은 초음파를 동원하여 와이어를 접합시키는데, 주로 100 내지 300℃에서 짧게는 20분에서 길게는 2시간 정도까지 공정이 유지된다.
와이어가 다이와 랜드부에 각각 접합되는 동안 높은 접합성을 위해서 고열과 고압 혹은 초음파 진동까지 필요함으로 그 과정 동안 밑에서 리드프레임을 받치고 있는 점착테이프의 물성의 변동이 생기면 반도체 장치에서 제일 중요한 와이어 본딩성에 문제가 생길 수가 있다. 다시 말해서, 와이어가 손상되거나 접합계면이 부실해질 수 있는 것이다. 따라서 기재를 포함하여 점착층 자체는 내열성이나 물리적인 외력에 대한 적은 변형성과 내구성이 우수해야 한다.
그리고 밀봉 수지 봉지 공정에서는 다이 접착 공정과 와이어 본딩이 된 리드프레임/테이프를 몰딩틀 안에서 밀봉 수지를 사용하여 봉지를 하게 된다. 이 과정은 175 내지 190℃의 고온에서 3 내지 5분 정도 수행되는데, 수지가 흘러 들어와서 각 소자 혹은 다수의 소자들을 동시에 밀봉시키는 동안 수지가 리드프레임과 테이프 사이의 계면으로 침투하지 않도록 테이프가 리드프레임에 고온에서도 잘 밀착이 되어 있어야 한다. 그렇지 않으면, 고온 고압으로 유입되는 밀봉 수지의 블리드-아웃(bleed-out)이나 플래쉬(flash)를 일으킬 수 있다. 추가적으로는 밀봉 수지와 직접적으로 접촉하는 점착층이 밀봉 수지와 반응하여 차후에 밀봉 수지 표면에 점착 조성물을 잔류시키게 될 수 있으며, 혹은 밀봉수지의 흐름에 의한 점착층의 물리적인 전단 변형이 오면서 밀봉 수지 표면을 고르지 못하게 할 수 있다.
또한, 디테이핑 공정에서는 상기 밀봉 수지 공정에서 언급했던 것처럼, 테이프가 제거된 후에 점착층과 접해 있던 밀봉 수지 표면이 물리적 혹은 화학적으로 균일해야 하고, 점착 조성물이 잔류하게 되면 안 된다. 또한 리드프레임 표면에도 점착 조성물의 잔류물이 남아 있으면 안 된다. 테이프를 제거하는 방식은 상온에서 수작업이나 가열이 가능한 자동화된 기계를 사용하는 경우들이 있다. 기계를 사용하는 경우는, 밀봉 수지 봉지 공정을 거친 테이프가 접착되어 있는 리드프레임을 오븐이나 핫플레이트(hot plate)를 통과하면서 테이프가 제거될 수 있는 적절한 온도로 가열된 상태에서 테이프를 제거하는 것이다.
전술한 반도체 장치 제조 공정에 사용되는 점착테이프의 요구 특성을 종합적으로 요약을 하자면, 각 라미네이터의 라미네이션 방식에 맞추어서 테이프가 외관상으로 기포의 형성이 없이 리드프레임에 밀착되어야 하고, 다이 접착성이나 와이어 본딩성이 우수할 수 있도록 언급된 온도 범위 및 공정 시간 동안 테이프가 물리적 화학적 변화가 없어야 한다.
그러나 종래의 아크릴계이나 실리콘계의 점착 조성물로는 이와 같은 온도에 의존적인 초기 점착력을 구현하는데 한계가 있다.
다시 말해, 상온에서 점착력이 제로(zero)에 근접하고 가열 시에만 점착력이 나오도록 구현하기가 불가능하다는 것이다. 점착 조성물의 조성이나 기능기들의 조절에 의한 피착제와의 물리적인 결합력을 최소화시킬 수 있겠으나, 기본적으로 낮은 유리전이온도에 의한 점착 조성물의 점성으로 피착제에 큰 외압이 없이도 밀착하여 라미네이션 공정에서 문제를 일으키게 된다.
이러한 일례로서, 대한민국특허공개 제10-2016-0085215호에는 아크릴계 폴리머를 이용하여 고온 하에서도 콘덴서 소자를 양호하게 권회 고정할 수 있는 점착테이프가 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출한 것으로서, 내열성이 우수하고, 고온 하에서도 콘덴서 소자 등의 반도체 장치 제조시 양호하게 적용되어 고정성을 유지할 수 있는 점착테이프를 제공하는 데 있다.
본 발명은
화학식 1로 표시되는 아크릴 수지 100중량부 기준으로,
열경화제 5 내지 60중량부;
광개시제 1 내지 10중량부; 및
무기입자 3 내지 40중량부를 포함하는 내열성 점착테이프를 제공한다.
[화학식 1]
Figure pat00001
여기서, 상기 R1, R2, R3는 탄소수가 1~30인 알킬기 또는 수소이고, n1, n2, n3는 1~20의 정수이다.
본 발명은 내열성이 우수하고, 고온 하에서도 콘덴서 소자 등의 반도체 장치 제조시 양호하게 적용되어 고정성을 제공할 수 있는 점착테이프를 제공하는 데 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
본 발명은 화학식 1로 표시되는 아크릴 수지 100중량부 기준으로,
열경화제 5 내지 60중량부;
광개시제 1 내지 10중량부; 및
무기입자 3 내지 40중량부를 포함하는 내열성 점착테이프를 제공한다.
[화학식 1]
Figure pat00002
여기서, 상기 R1, R2, R3는 탄소수가 1~30인 알킬기 또는 수소이고, n1, n2, n3는 1~20의 정수이다.
본 발명에 따른 점착테이프, 특정적으로 반도체 장치 제조용 내열성 점착테이프는 내열성이 우수하고, 고온 하에서도 콘덴서 소자 등의 반도체 장치 제조시 양호하게 적용되어 고정할 수 있는 점착테이프라면 특별히 한정되지 않는다.
특정적으로, 본 발명에 따른 점착테이프의 형태는 당업계의 통상적인 점착테이프 형태라면 어떠한 형태로 구성되어도 무방하지만, 추천하기로는 기재와, 상기 기재의 표면에 형성된 점착제층으로 구성되는 것이 좋다.
여기서, 상기 기재는 테이프에 통상적으로 적용되는 것이며, 이는 평상시 점착제층이 기재에 부착된 상태로 보관되며, 사용시 기재로부터 점착제층을 떼어내어 사용할 수도 있도록 구성될 수 있다. 이에, 본 발명은 점착력을 갖는 점착제층을 구성하는 물질을 중심으로 설명하지만, 이러한 설명만으로도 기재가 포함되는 점착테이프가 본 발명에 포함된다는 것은 당업자라면 용이하게 인지할 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 아크릴 수지는 점착테이프, 특정적으로 반도체 장치 제조용 내열성 점착테이프에 내열성, 점착성, 가교성 등을 제공하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 아크릴 수지라면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 다음 화학식 1로 표시되는 아크릴 수지, 보다 바람직하게는 중량평균 분자량이 1,000 내지 500,000Da이고, 분자 내에 카르복실산(carboxylic acid)을 갖는 다음 화학식 1로 표시되는 아크릴 수지를 추천한다.
[화학식 1]
Figure pat00003
여기서, 상기 R1, R2, R3는 탄소수가 1~30인 알킬기 또는 수소이고, n1, n2, n3는 1~20의 정수이다.
본 발명에 따른 점착테이프, 특정적으로 반도체 장치 제조용 내열성 점착테이프의 아크릴 수지 외 나머지 성분들의 함량은 아크릴 수지 100중량부를 기준으로 한다.
본 발명에 따른 열경화제는 열경화를 통해 가교성을 제공하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 열경화제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 수산기를 가지고 있는 수지를 경화시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다.
바람직한 열경화제로는 멜라민계 경화제, 우레아-포름알데히드계 경화제, 이소시아네이트-관능성 예비중합체 경화제, 페놀계 경화제, 아미노계 경화제 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 포함할 수 있으며, 그 사용량은 아크릴 수지 100중량부 기준으로, 5 내지 60중량부인 것이 좋다.
여기서, 상기 열경화제의 사용량이 상기 5중량부 미만으로 되는 경우, 가교 구조가 충분히 형성되지 못할 수 있게 되고, 그에 따라 수득되는 점착테이프에 포함된 점착제층이 물러져서(상대적인 유리전이온도의 감소 및 손실 탄성률 증가) 라미네이션 시, 리드프레임이 점착제층으로 너무 깊숙이 들어가고, 리드프레임에 의해서 밀린 점착물이 리드프레임의 다이패드나 랜드부 주위로 올라옴으로써 수지 밀봉 공정 시, 밀봉 수지와 리드프레임 사이에 개재되어 디테이핑 시 점착조성물이 잔사를 일으키는 문제점이 있을 수 있고, 반대로, 상기 열경화제의 사용량이 상기 60중량부를 초과하는 경우에는 점착층의 점착력과 젖음성이 너무 떨어져서 탈라미네이션(delamination) 문제를 일으킬 수 있으며, 지나치게 증가된 강도로 인하여 라미네이션 과정에서 점착층이 부스러지는 문제를 초래할 수 있고, 추가적으로 필름 상의 내열 기재에의 점착 조성물 도포 후, 건조 및 경화 과정 동안 지나친 경화 수축으로 테이프가 휘어버리는 문제를 발생시켜 라미네이션 작업성이 떨어지게 되는 문제점이 있을 수 있다.
본 발명에 따른 광개시제는 점착테이프, 특정적으로 점착테이프를 구성하는 점착층의 점착물의 가교를 개시하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 광개시제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 추천하기로는 벤조페논계, 치오산톤계, 알파-하이드록시케톤계, 알파-아미노케톤계, 페닐글리옥실레이트계, 알아크릴포스파인계 광개시제 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 광개시제를 포함하는 것이 좋고, 그 사용량은 아크릴 수지 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 광개시제의 함량이 1중량부 미만으로 사용되거나 10중량부를 초과하는 경우, 아크릴 수지의 반응이 제대로 이뤄지지 않아서 내열성 부족 및 점착제 잔사 문제를 야기할 수 있다.
본 발명에 따른 무기입자는 조도를 부여하는 동시에 외부로 노출된 무기입자의 히드록실기에 의해 봉지 수지의 경화시 직접적인 화학적 결합을 통해 테이프 탈착(detaping) 시 부분적으로 높은 박리력을 보이고, 강제적으로 봉지재의 표면을 박리시켜 외관불량을 막기 위한 것으로서, 최소 하나 이상의 히드록실기(-OH)를 갖는다.
바람직한 무기입자로는 수산화알루미늄(aluminum hydroxide), 수산화갈륨(gallium hydroxide), 수산화인듐(indium hydroxide), 수산화티타늄(titanium hydroxide), 수산화아연(zinc hydroxide), 수산화동(copper hydroxide) 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 포함하며, 그 사용량은 아크릴 수지 100중량부 기준으로 3 내지 40중량부인 것이 좋다.
여기서, 상기 무기입자는 평균입경이 0.1 내지 20㎛의 범위 이내, 바람직하게는 0.5 내지 5㎛의 범위 이내인 것을 사용하는 것을 추천한다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 내열성 점착테이프, 특정적으로 반도체 장치 제조용 내열성 점착테이프는 점착력 및 내열성을 향상시키기 위하여 아크릴 수지 100중량부 기준으로 에폭시 수지 및/또는 옥세탄 수지 5 내지 100중량부를 더 포함할 수 있다.
다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 내열성 점착테이프는 계면에서의 내수성을 향상시키기 위하여 아크릴 수지 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부의 실란 커플링제를 더 포함할 수 있다.
바람직한 실란 커플링제는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민 등의 아미노기 함유 실란 커플링제; 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메타)아크릴기 함유 실란 커플링제; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제; 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 내열성 점착테이프는 점착테이프의 노화 또는 산화를 방지하기 위해 아크릴 수지 100중량부 기준으로 노화 또는 산화방지제 1 내지 10중량부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 노화 또는 산화방지제는 당업계의 통상적인 노화 또는 산화방지제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 추천하기로는 BASF사의 힌다드페놀계 산화 방지제 Irganox 시리즈나 주식회사 소트 화학의 K-NOX 시리즈, 아데카(주)사의 아데카스타브(ADKSTAB) 등의 산화방지제가 이용되고, 이들을 단독 또는 복수를 혼합하여 첨가해도 좋다.
다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 내열성 점착테이프는 점착테이프의 표면으로 부상하여 치밀하고 경도가 높은 표면을 형성하기 때문에, 수증기와 기타 기체, 액체의 투과를 방지함은 물론, 내습성, 내구성, 내후성, 내충격성, 내약품성을 향상시키기 위하여 아크릴 수지 100중량부 기준으로 5 내지 20중량부의 나노세라믹 입자를 더 포함할 수 있다.
바람직한 나노세라믹 입자는 실리콘카바이드, 알루미나, 실리카, 지르코니아-실리카, ZnO, TiO2 및/또는 CaCO3가 포함된다.
이들 세라믹입자는 평균 입경이 나노 범위인 것이 바람직한데, 구체적으로 상기 실리콘카바이드의 평균 입경은 300 내지 500nm, 상기 알루미나의 평균 입경은 500 내지 1000nm, 상기 실리카의 평균 입경은 700 내지 1500nm, 상기 지르코니아-실리카의 평균 입경은 500 내지 1000nm, 상기 ZnO의 평균 입경은 500 내지 1000nm, 상기 TiO2의 평균 입경은 100 내지 300nm, 그리고 CaCO3의 평균 입경은 500 내지 1000nm인 것이 바람직하다.
이 중에서도 실리콘카바이드는 천연광물로 존재하지 않으므로 인공적으로 합성하며, 고온에서의 화학적 안정성 및 내식성이 뛰어나고 높은 경도를 갖는다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 내열성 점착테이프는 구성성분들 간의 혼합물 원활하게 수행하기 위하여 아크릴 수지 100중량부 기준으로 5 내지 10중량부의 가소제를 더 포함할 수 있다.
바람직한 가소제는 테레프탈산 금속염, 스테아린산 금속염, 저분자량 폴리에틸렌 및 저분자량 폴리아미드로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 추천한다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 내열성 점착테이프는 초기 접착력을 강화하기 위하여 폴리비닐알코올을 더 포함할 수 있는데, 폴리비닐알코올은 내열성 점착테이프의 점착제층 조성물의 구성성분 사이에 분산성을 좋게 할 뿐만 아니라, 초기의 끈적임 정도(tacky property)도 증가되어 초기접착력을 개선하여 들뜸 현상, 뒤틀림 등의 불량률을 감소시킬 수 있다.
상기 폴리비닐알코올의 사용량은 아크릴 수지 100중량부를 기준으로 2 내지 10중량부인데, 폴리비닐알코올이 2중량부 이하 일 때는 그 효과가 미미하며, 10중량부 이상일 경우에는 그 양이 과도하여 경제적이지 못할 뿐만 아니라, 점착테이프의 내후성 등에 나쁜 영향을 미칠 수 있어 바람직하지 않다.
본 발명에 따른 내열성 점착테이프는 내열성, 저온 성능, 내화학성, 내용매성 및 내유성과 같은 개선된 특성을 제공하기 위하여 아미노기 함유 실록산(Aminofunctional siloxan)을 더 포함할 수 있다.
상기 아미노 함유 실록산은 특별히 제한되는 것은 아니며, 일례로서 아미노메틸폴리디메틸실록산을 들 수 있으며, 그 사용량은 아크릴 수지 100중량부를 기준으로 3 내지 10중량부인 것을 추천한다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 내열성 점착테이프는 상기 물질(조성물) 외에 공지의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 첨가제로는 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면활성제, 점착성 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상 및/또는 박(箔) 형상물 등이 있으며, 이들은 내열성 점착테이프의 사용 용도에 따라 사용자가 적절히 선택하여 첨가한다.
한편, 본 발명에 따른 점착테이프는 점착제층이 기재, 바람직하게는 내열성 기재의 편면에 도공하고, 중합 용제, 예를 들면 메틸에틸케톤 등의 용제를 건조 제거하여 가교 처리한 후 광경화를 행하여 형성할 수 있다.
또는, 세퍼레이터(박리 필름) 상에 형성한 점착제층을 내열성 필름 기재에 이설(移設)하는 방식 등에 따라서도, 내열성이 우수한 점착테이프를 형성할 수 있다.
여기서, 상기 내열성 필름 기재로서는 가열 공정에서의 온도가 160℃ 정도까지라면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 충분하지만, 그 이상에서는, 폴리이미드, 아라미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리페닐렌술피드 등의 필름이 바람직하게 이용된다. 이러한 필름의 두께는 5 내지 100㎛의 것이 바람직하게 이용된다.
또한, 본 발명에 따른 점착테이프는 시트 형상이나 세로로 긴 테이프 형상 등의 형태도 모두 포함한다.
이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하기로 한다. 그러나 하기의 실시예는 오로지 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 이들 실시예에 의해 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
[실시예 1]
하기 화학식 1로 표시되는 아크릴 수지 100g, 이소시아네이트계 열경화제[미국, 다우코닝사 제품, CE138] 30g, 알아크릴포스파인계 광개시제[미국, 사이텍사(CYTEC) 제품, DAROCUR TPO) 5g 및 수산화알루미늄 무기입자[중국, 킨다오 차이나오일 컴퍼니(QINDAO CHINAOIL CO.,LTD) 제품, HT-205] 20g을 용매인 메틸에틸케톤 80g에 용해시킨 뒤 균질화한 뒤 약 1시간 동안 교반시켜 혼합물을 제조하였다.
그 다음, 상기 혼합물을 약 25㎛ 두께의 폴리이미드 필름[대한민국, 코오롱사 제품, LN)에 도포하고, 약 150℃ 건조기에서 약 3분간 건조시켜 약 6㎛ 두께의 고형물로 존재하는 혼합물을 제조하였다.
그 다음, 건조된 고형물에 약 300mJ/㎠의 광량으로 자외선 조사하여 광경화시켜 점착테이프를 제조하였다.
[화학식 1]
Figure pat00004
여기서, 상기 R1, R2, R3는 모두 수소이고, n1, n2, n3는 각각 2, 3, 2이다.
[실시예 2]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 에폭시 수지 50g을 더 포함시켜 내열성 점착테이프를 제조하였다.
[실시예 3]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 5g을 더 포함시켜 내열성 점착테이프를 제조하였다.
[실시예 4]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 힌다드페놀계 산화 방지제[미국, BASF사] 5g을 더 포함시켜 내열성 점착테이프를 제조하였다.
[실시예 5]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 450nm의 실리콘카바이드 7g을 더 포함시켜 내열성 점착테이프를 제조하였다.
[실시예 6]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 테레프탈산 금속염 7g을 더 포함시켜 내열성 점착테이프를 제조하였다.
[실시예 7]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 폴리비닐알코올 5g을 더 포함시켜 내열성 점착테이프를 제조하였다.
[실시예 8]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 아미노메틸폴리디메틸실록산 6g을 더 포함시켜 내열성 점착테이프를 제조하였다.
[실험]
실시예 1 내지 실시예 8에 따라 제조된 내열성 점착테이프의 접착력, 내열성, 오염성, 외관 등을 측정하였다.
그 결과를 표 1로 나타냈다.
접착력(gf/53㎜) 내열성(at 200℃) 오염 외관
실시예 1 16 좋음 없음 양호
실시예 2 21 좋음 없음 양호
실시예 3 17 좋음 없음 양호
실시예 4 19 좋음 없음 양호
실시예 5 18 좋음 없음 양호
실시예 6 21 좋음 없음 양호
실시예 7 20 좋음 없음 양호
실시예 8 21 좋음 없음 양호
표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 8에 따라 제조된 점착테이프는 접착력, 내열성 및 외관이 양호하고, 오염이 없는 것으로 나타났다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모두 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모두 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (1)

  1. 아래 화학식 1로 표시되는 아크릴 수지 100중량부 기준으로,
    열경화제 5 내지 60중량부;
    광개시제 1 내지 10중량부; 및
    무기입자 3 내지 40중량부를 포함하는 내열성 점착테이프.

    [화학식 1]
    Figure pat00005

    여기서, 상기 R1, R2, R3는 탄소수가 1~30인 알킬기 또는 수소이고, n1, n2, n3는 1~20의 정수이다.
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