KR20180114403A - Heat-dissipation tape with low permittivity - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 방열 테이프에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 유전율이 낮은 세라믹 필러를 점착층에 포함하여 저유전 특성을 갖는 방열 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation tape, and more particularly, to a heat dissipation tape including a ceramic filler having a low dielectric constant in a pressure-sensitive adhesive layer and having low dielectric properties.
최근 전자소자는 경박단소화 및 다기능화에 따라 고집적화되면서 발열이 증가하여 이에 대한 대책이 요구되고 있다. 특히 전자소자 내에 발생하는 열을 방출시키는 것은 소자의 신뢰성 및 수명과 밀접한 관련이 있어 중요하다. 이에 따라 종래에 방열팬, 방열핀, 히트파이프 등의 다양한 방열 기구들이 개발되었고, 또한 방열패드, 방열시트, 방열도료 등의 다양한 방열 소재들도 개발되어 방열 기구를 보조하거나 대체하고 있다.In recent years, electronic devices have become highly integrated with thinning and multi - functionalization, and heat generation is increasing, and countermeasures are demanded. Especially, releasing the heat generated in the electronic device is important because it is closely related to the reliability and lifetime of the device. Accordingly, various heat dissipation mechanisms such as a heat dissipation fan, a heat dissipation fin, and a heat pipe have been developed, and various heat dissipation materials such as a heat dissipation pad, a heat dissipation sheet, and a heat dissipation material have been developed.
특히 부착이 간편한 방열 테이프 형태로 방열 소재를 제작하여, 모바일 기기나 가전 기기 등의 전자 기기 내부의 발열 소자에 적용하고 있다. 방열 테이프는 기재층과 그 위에 코팅된 점착층으로 이루어지며, 종래의 방열 테이프는 일반적으로 기재층의 일면 또는 점착층의 내부에 금속 등의 열전도성 필러를 충진하여 제조되고 있다(대한민국 공개특허공보 제2012-0122954호 참조).In particular, a heat dissipation material is manufactured in the form of a heat dissipation tape that is easy to attach, and is applied to a heating element inside an electronic device such as a mobile device or a home appliance. The heat radiation tape is composed of a substrate layer and an adhesive layer coated thereon, and a conventional heat radiation tape is generally manufactured by filling a thermally conductive filler such as a metal into one surface of a substrate layer or inside of an adhesive layer (See, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012122954).
종래의 방열 테이프에 사용되는 금속 등의 방열 필러는 대부분 유전율이 4 F/m 이상인 고유전율의 소재이기 때문에 방열 테이프의 유전율을 상승시킨다.The heat-radiating filler such as a metal used in a conventional heat-radiating tape is a material having a high dielectric constant of 4 F / m or more and a dielectric constant of the heat-radiating tape.
이와 같은 종래의 방열 테이프는 절연 타입으로 제작되더라도 유전율이 높기 때문에, 전자 기기에 부착될 때 상황에 따라 누설전류로 인한 신호의 오작동 및 전력 손실이 발생할 수 있다.Such a conventional heat radiation tape, even if it is manufactured as an insulating type, has a high dielectric constant, so that when attached to electronic equipment, a malfunction of a signal due to a leakage current and a power loss may occur depending on the situation.
따라서, 유전율이 낮으면서 열전도성을 갖는 새로운 필러를 도입하여, 방열 특성과 함께 저유전의 특성을 갖는 방열 테이프를 제공하는 것이 요구된다.Therefore, it is required to provide a heat dissipation tape having low heat dissipation characteristics and low dielectric properties by introducing a new filler having a low dielectric constant and having thermal conductivity.
일 실시예에 따르면, 점착층을 포함하는 방열 테이프로서, 상기 점착층이 점착 수지, 및 상기 점착 수지 내에 분산된 세라믹 필러를 포함하고, 상기 세라믹 필러가 실리카를 포함하는, 방열 테이프가 제공된다.According to one embodiment, there is provided a heat radiation tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a pressure-sensitive adhesive resin and a ceramic filler dispersed in the pressure-sensitive adhesive resin, wherein the ceramic filler comprises silica.
실시예에 따른 방열 테이프는 점착층에 유전율이 낮고 열전도도가 우수한 실리카 성분을 포함하는 세라믹 필러를 포함하여, 저유전 특성과 방열 특성을 동시에 가질 수 있다.The heat radiation tape according to the embodiment includes a ceramic filler containing a silica component having a low dielectric constant and an excellent thermal conductivity in the adhesive layer, and can have low dielectric properties and heat radiation characteristics at the same time.
특히, 상기 세라믹 필러로서 열전도도가 높은 결정형 실리카 입자, 또는 방열 세라믹 성분을 추가로 함유하는 코어-쉘 입자를 사용할 경우, 방열 특성이 더욱 향상될 수 있다.Particularly, when the above-mentioned ceramic filler is made of the crystalline silica particles having high thermal conductivity or the core-shell particles further containing the heat-dissipating ceramic component, the heat radiation characteristics can be further improved.
아울러, 상기 점착층의 점착 수지로서 유전율이 낮은 무산 타입의 아크릴계 점착제를 사용할 경우 방열 테이프의 저유전 특성을 더욱 강화시킬 수 있다.In addition, when a non-acid type acrylic pressure-sensitive adhesive having a low dielectric constant is used as the adhesive resin of the pressure-sensitive adhesive layer, the low dielectric property of the heat-sensitive tape can be further enhanced.
이에 따라 상기 방열 테이프는 종래의 방열 테이프가 갖는 고유전율 문제를 해소하여 누설전류로 인한 신호의 오작동 및 전력 손실을 방지할 수 있어서, 모바일 기기와 가전 기기 등의 다양한 전자 기기에 부착되는 방열 소재로서 유용하게 사용될 수 있다.Accordingly, the heat radiation tape eliminates the problem of the high dielectric constant of the conventional heat radiation tape to prevent malfunction of the signal due to the leakage current and power loss, and as a heat dissipation material attached to various electronic devices such as mobile devices and household appliances Can be usefully used.
일 실시예에 따르면, 점착층을 포함하는 방열 테이프로서, 상기 점착층이 점착 수지, 및 상기 점착 수지 내에 분산된 세라믹 필러를 포함하고, 상기 세라믹 필러가 실리카를 포함하는, 방열 테이프가 제공된다.According to one embodiment, there is provided a heat radiation tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a pressure-sensitive adhesive resin and a ceramic filler dispersed in the pressure-sensitive adhesive resin, wherein the ceramic filler comprises silica.
상기 세라믹 필러는 실리카를 포함한다. 대부분의 세라믹 성분이 낮은 수준의 유전율을 갖지만, 특히 실리카의 유전율은 1 F/m 내외로 매우 낮아서, 방열 테이프의 유전율을 현저히 낮출 수 있다.The ceramic filler comprises silica. Although most of the ceramic components have a low dielectric constant, the dielectric constant of silica is very low, about 1 F / m, and the dielectric constant of the heat radiation tape can be significantly lowered.
구체적으로, 상기 세라믹 필러는 1 GHz의 주파수에서 3 F/m 이하, 2.5 F/m 이하, 2 F/m 이하, 1.5 F/m 이하, 또는 1 F/m 이하의 유전율을 가질 수 있다.Specifically, the ceramic filler may have a dielectric constant of 3 F / m or less, 2.5 F / m or less, 2 F / m or less, 1.5 F / m or less, or 1 F / m or less at a frequency of 1 GHz.
예를 들어, 상기 세라믹 필러는 1 GHz의 주파수에서 1~3 F/m 범위, 1~2.5 F/m 범위, 1~2 F/m 범위, 또는 1~1.5 F/m 범위의 유전율을 가질 수 있다.For example, the ceramic filler may have a dielectric constant in the range of 1 to 3 F / m, 1 to 2.5 F / m, 1 to 2 F / m, or 1 to 1.5 F / m at a frequency of 1 GHz have.
바람직한 일례에 따르면, 상기 세라믹 필러는 코어-쉘 구조를 갖는다. 즉, 상기 세라믹 필러는 코어 및 상기 코어의 외면을 둘러싸는 쉘을 포함한다. 이와 같은 코어-쉘 구조의 필러는 코어 입자 상에 쉘 입자를 스퍼터링과 같은 증착 방식으로 코팅하여 제조될 수 있다.According to a preferred embodiment, the ceramic filler has a core-shell structure. That is, the ceramic filler includes a core and a shell surrounding the outer surface of the core. Such a core-shell structure filler can be prepared by coating the shell particles on the core particles by a deposition method such as sputtering.
구체적인 일례에 따르면, 상기 세라믹 필러는 코어-쉘 구조를 가지며, 이때 상기 코어가 실리카를 포함하고, 상기 쉘이 방열 세라믹을 포함할 수 있다.According to a specific example, the ceramic filler has a core-shell structure, wherein the core comprises silica, and the shell comprises a heat-dissipating ceramic.
이때, 상기 코어는 1~50 ㎛의 범위, 1~45 ㎛의 범위, 2~40 ㎛의 범위, 3~35 ㎛의 범위, 5~30 ㎛의 범위, 또는 5~25 ㎛의 범위의 평균입경을 가질 수 있다.Wherein the core has a mean particle size in the range of 1 to 50 占 퐉, 1 to 45 占 퐉, 2 to 40 占 퐉, 3 to 35 占 퐉, 5 to 30 占 퐉, or 5 to 25 占 퐉 Lt; / RTI >
또한, 상기 쉘은 0.1~3 ㎛의 범위, 0.3~2 ㎛의 범위, 또는 0.5~1.5 ㎛의 범위의 두께를 가질 수 있다.The shell may have a thickness in the range of 0.1 to 3 占 퐉, a range of 0.3 to 2 占 퐉, or a thickness of 0.5 to 1.5 占 퐉.
바람직한 일례로서, 상기 코어는 5~30 ㎛의 평균입경을 갖고, 상기 쉘은 0.1~3 ㎛의 두께를 가질 수 있다.As a preferred example, the core may have an average particle size of 5 to 30 占 퐉, and the shell may have a thickness of 0.1 to 3 占 퐉.
바람직한 다른 예로서, 상기 코어는 1~50 ㎛의 평균입경을 갖고, 상기 쉘은 0.1~2 ㎛의 두께를 가질 수 있다.As another preferred example, the core may have an average particle size of 1 to 50 mu m, and the shell may have a thickness of 0.1 to 2 mu m.
바람직한 또 다른 예로서, 상기 코어는 5~30 ㎛의 평균입경을 갖고, 상기 쉘은 0.5~1.5 ㎛의 두께를 가질 수 있다.As another preferred example, the core may have an average particle size of 5 to 30 mu m, and the shell may have a thickness of 0.5 to 1.5 mu m.
구체적인 다른 예에 따르면, 상기 세라믹 필러는 코어-쉘 구조를 가지며, 이때 상기 코어가 방열 세라믹을 포함하고, 상기 쉘이 실리카를 포함한다. 이때 상기 코어의 평균입경 범위 및 쉘의 두께 범위는 앞서 예시한 바와 같을 수 있다. According to another specific example, the ceramic filler has a core-shell structure, wherein the core comprises a heat-dissipating ceramic, and the shell comprises silica. At this time, the average particle diameter range of the core and the thickness range of the shell may be as shown in the foregoing examples.
상기 세라믹 필러는 저유전의 실리카 성분과 방열 세라믹 성분을 동시에 함유함으로써, 저유전 특성과 방열 특성을 동시에 구현할 수 있다.The ceramic filler simultaneously contains a low-dielectric-constant silica component and a heat-dissipating ceramic component, so that the low-dielectric property and the heat-dissipating property can be simultaneously realized.
특히, 상기 코어-쉘 구조는, 이의 코어와 쉘을 이루는 성분들을 개별 필러로서 단순 혼합하는 방식에 비해, 유전율을 더욱 낮출 수 있다.In particular, the core-shell structure can further reduce the dielectric constant compared with a method of simply mixing the components constituting the core and the shell as individual pillars.
이때 상기 방열 세라믹은 열전도도가 우수한 세라믹 성분이라면 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 알루미나(Al2O3), 보헤마이트(boehmite) 및 질화알루미늄(AlN)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.At this time, the heat-dissipating ceramic is not particularly limited as long as it is a ceramic component having excellent thermal conductivity, and may be at least one selected from the group consisting of alumina (Al 2 O 3 ), boehmite and aluminum nitride (AlN) .
바람직한 다른 예에 따르면, 상기 세라믹 필러는 실리카 입자일 수 있다.According to another preferred example, the ceramic filler may be silica particles.
보다 바람직하게는 상기 세라믹 필러는 결정형 실리카 입자일 수 있다. 결정형 실리카 입자는 유전율이 낮으면서도 방열 특성이 우수하여 바람직하다.More preferably, the ceramic filler may be a crystalline silica particle. The crystalline silica particles are preferable because of their low dielectric constant and excellent heat radiation characteristics.
또한 상기 실리카 입자는 일반 실리카 입자이거나 파쇄 실리카 입자일 수 있다. 이때 상기 일반 실리카 입자는 용융 등의 방식으로 제조될 수 있으며, 상기 파쇄 실리카 입자는 실리카 원료를 파쇄하여 제조될 수 있다.The silica particles may also be ordinary silica particles or broken silica particles. At this time, the general silica particles may be produced by melting or the like, and the crushed silica particles may be prepared by crushing the silica raw material.
상기 세라믹 필러는 구형, 각형 등의 형상을 가질 수 있다. The ceramic filler may have a shape such as a sphere or a square.
또한 상기 세라믹 필러는 1~45 ㎛의 범위, 2~40 ㎛의 범위, 3~35 ㎛의 범위, 또는 5~30 ㎛의 범위의 평균입경을 가질 수 있다. 이때 상기 세라믹 필러의 평균입경은 D50 기준의 입경일 수 있다. 또한, 상기 세라믹 필러는 점착층의 두께를 넘지 않는 최대 입경(D100)을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 바람직한 범위와는 달리, 입경이 너무 클 경우 조성물 코팅시 돌기가 발생할 수 있고, 입경이 너무 작을 경우 접촉저항이 커지고 열전도도가 저하될 수 있다.The ceramic filler may have an average particle size in the range of 1 to 45 占 퐉, in the range of 2 to 40 占 퐉, in the range of 3 to 35 占 퐉, or in the range of 5 to 30 占 퐉. At this time, the average particle diameter of the ceramic filler may be a particle diameter based on D 50 . The ceramic filler preferably has a maximum particle diameter (D 100 ) not exceeding the thickness of the adhesive layer. If the particle diameter is too large, protrusions may occur when the composition is coated. If the particle diameter is too small, the contact resistance may be increased and the thermal conductivity may be lowered.
바람직한 일례로서, 상기 세라믹 필러는 5~30 ㎛의 평균입경(D50)을 갖고, 상기 점착층의 두께 이하의 최대입경(D100)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 세라믹 필러는 상기 점착층 두께의 50~90%, 60~90%, 또는 70~90%에 해당하는 최대입경(D100)을 가질 수 있다.As a preferred example, the ceramic filler has an average particle diameter (D 50 ) of 5 to 30 μm and a maximum particle diameter (D 100 ) of not more than the thickness of the adhesive layer. For example, the ceramic filler may have a maximum particle diameter (D 100 ) corresponding to 50 to 90%, 60 to 90%, or 70 to 90% of the thickness of the adhesive layer.
상기 조성물에서 점착 수지는 방열 테이프에 점착성을 부여하면서, 세라믹 필러를 분산시키는 매트릭스로서 세라믹 필러가 이탈하지 않도록 기능한다.In the above composition, the adhesive resin functions as a matrix for dispersing the ceramic filler while imparting adhesiveness to the heat radiation tape, so that the ceramic filler does not separate.
상기 점착 수지는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 및 실리콘계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 상기 점착 수지는 아크릴계 수지일 수 있고, 특히 유전율 향상 면에서 무산(acid-free) 타입의 아크릴계 수지일 수 있다. The pressure-sensitive adhesive resin may include at least one selected from the group consisting of an acrylic resin, an epoxy resin, a urethane resin, and a silicone resin. Preferably, the adhesive resin may be an acrylic resin, and in particular may be an acid-free acrylic resin in terms of improving the dielectric constant.
또한 상기 점착 수지는 20만 내지 200만 g/mol의 범위, 30만 내지 150만 g/mol의 범위, 또는 50만 내지 120만 g/mol의 범위의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다. 상기 바람직한 범위와는 달리, 점착 수지의 분자량이 너무 작을 경우 재가공(rework) 특성이 좋지 않을 수 있고, 분자량이 너무 클 경우 점착력 저하와 기포 혼입이 발생할 수 있다.The adhesive resin may have a weight average molecular weight (Mw) in the range of 200,000 to 2,000,000 g / mol, in the range of 300,000 to 1,500,000 g / mol, or in the range of 500,000 to 1,200,000 g / mol. If the molecular weight of the pressure-sensitive adhesive resin is too small, the rework property may not be good, and if the molecular weight is too large, the adhesion may decrease and the bubble may be mixed.
또한 상기 점착 수지는 -35℃ 내지 -25℃의 범위, -33℃ 내지 -25℃의 범위, 또는 -30℃ 내지 -25℃의 범위의 유리전이온도(Tg)를 가질 수 있다. 상기 바람직한 범위와는 달리, 유리전이온도가 너무 낮을 경우 찐문제(타발시 점착제층 끝부분이 칼날에 붙어 떨어져나가 공정을 오염시키는 현상)가 발생하거나 재가공성이 좋지 않을 수 있고, 너무 높을 경우에는 세라믹 필러를 배합한 후에 딱딱해져 점착 성능이 구현되기 어려울 수 있다.The pressure-sensitive adhesive resin may have a glass transition temperature (Tg) in the range of -35 캜 to -25 캜, -33 캜 to -25 캜, or -30 캜 to -25 캜. If the glass transition temperature is too low, it may result in a problem of steaming (the end of the pressure-sensitive adhesive layer adheres to the blade at the time of punching and cause contamination of the process), or the reworkability may be poor. The ceramic filler may be hardened after compounding and it may be difficult to realize the adhesive performance.
바람직한 일례로서, 상기 점착 수지는 20만 내지 200만 g/mol의 중량평균분자량(Mw), 및 -35℃ 내지 -25℃의 유리전이온도를 가질 수 있다. 또한, 이때 상기 점착 수지는 아크릴계 수지일 수 있다.As a preferred example, the pressure-sensitive adhesive resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 200,000 to 2,000,000 g / mol and a glass transition temperature of -35 ° C to -25 ° C. In this case, the adhesive resin may be an acrylic resin.
상기 점착층은 상기 세라믹 필러를 40~80 중량%, 50~80 중량%, 40~70 중량%, 또는 50~70 중량%로 포함할 수 있다. 세라믹 필러의 함량이 상기 바람직한 범위 내일 때, 점착력과 열전도도 면에서 보다 유리하다.The adhesive layer may contain 40 to 80 wt%, 50 to 80 wt%, 40 to 70 wt%, or 50 to 70 wt% of the ceramic filler. When the content of the ceramic filler is within the above-described preferable range, the adhesive strength and the heat conduction are more advantageous.
상기 점착층은 5~100 ㎛의 범위, 5~50 ㎛의 범위, 15~50 ㎛의 범위, 또는 15~100 ㎛의 범위의 두께를 가질 수 있다. 점착층의 두께가 상기 바람직한 범위 내일 때, 열저항의 측면에서 보다 유리할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may have a thickness in the range of 5 to 100 占 퐉, a range of 5 to 50 占 퐉, a range of 15 to 50 占 퐉, or a thickness in the range of 15 to 100 占 퐉. When the thickness of the adhesive layer is within the above preferable range, it may be more advantageous in terms of heat resistance.
바람직하게는, 상기 점착층이 5~50 ㎛의 두께를 가지고, 상기 점착층이 상기 세라믹 필러를 40~80 중량%의 양으로 포함할 수 있다. 또한 이때 상기 세라믹 필러가 5~30 ㎛의 평균입경(D50)을 갖고, 상기 점착층 두께의 50~90%에 해당하는 최대입경(D100)을 가질 수 있다.Preferably, the adhesive layer has a thickness of 5 to 50 μm, and the adhesive layer contains the ceramic filler in an amount of 40 to 80% by weight. At this time, the ceramic filler may have an average particle diameter (D 50 ) of 5 to 30 μm and a maximum particle diameter (D 100 ) corresponding to 50 to 90% of the thickness of the adhesive layer.
상기 점착층은 1 GHz의 주파수에서 3 F/m 이하, 2.5 F/m 이하, 또는 2.3 F/m 이하의 유전율을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 점착층은 1 GHz의 주파수에서 1~3 F/m의 범위, 1~2.5 F/m의 범위, 1.5~3 F/m의 범위, 또는 2~2.5 F/m의 범위의 유전율을 가질 수 있다.The adhesive layer may have a dielectric constant of 3 F / m or less, 2.5 F / m or less, or 2.3 F / m or less at a frequency of 1 GHz. Specifically, the adhesive layer has a dielectric constant in the range of 1 to 3 F / m, a range of 1 to 2.5 F / m, a range of 1.5 to 3 F / m, or a range of 2 to 2.5 F / m at a frequency of 1 GHz Lt; / RTI >
상기 점착층은 두께 방향으로 0.2 W/mK 이상, 0.3 W/mK 이상, 또는 0.4 W/mK 이상의 열전도도를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 점착층은 두께 방향으로 0.2~0.7 W/mK의 범위, 0.3~0.6 W/mK의 범위, 0.4~0.7 W/mK의 범위, 또는 0.4~0.55 W/mK의 범위의 열전도도를 가질 수 있다.The adhesive layer may have a thermal conductivity of 0.2 W / mK or more, 0.3 W / mK or more, or 0.4 W / mK or more in the thickness direction. Specifically, the adhesive layer has a thermal conductivity ranging from 0.2 to 0.7 W / mK in the thickness direction, a range from 0.3 to 0.6 W / mK, a range from 0.4 to 0.7 W / mK, or a range from 0.4 to 0.55 W / mK Lt; / RTI >
상기 점착층은 열가압 등이 없이도 쉽게 점착될 수 있는 수준의 점착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 점착층은 0.4~4 kgf/in의 범위, 0.5~3 kgf/in의 범위, 또는 0.6~2 kgf/in의 범위의 접착강도를 가질 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may have a level of adhesion that can be easily adhered without heat pressurization or the like. For example, the adhesive layer may have an adhesive strength in the range of 0.4 to 4 kgf / in, in the range of 0.5 to 3 kgf / in, or in the range of 0.6 to 2 kgf / in.
상기 점착력은 복합 시트 내에 별도의 점착제 성분이 첨가되지 않더라도 점착 수지 자체가 지닌 점착성으로부터 발휘될 수 있다.The adhesive force can be exerted from the adhesive property of the adhesive resin itself, even if no additional adhesive component is added to the composite sheet.
바람직하게는, 상기 점착층이 1 GHz의 주파수에서 1~2.5 F/m의 유전율을 갖고, 두께 방향으로 0.4~0.7 W/mK의 열전도도를 가질 수 있다. 또한 이때 상기 점착층이 0.5~3 kgf/in 범위의 접착강도를 가질 수 있다.Preferably, the adhesive layer has a dielectric constant of 1 to 2.5 F / m at a frequency of 1 GHz and a thermal conductivity of 0.4 to 0.7 W / mK in a thickness direction. Also, the adhesive layer may have an adhesive strength of 0.5 to 3 kgf / in.
바람직한 일례에 따르면, 상기 세라믹 필러가 코어-쉘 구조를 가지며, 상기 코어가 실리카를 포함하고, 상기 쉘이 방열 세라믹을 포함하며, 상기 방열 세라믹이 알루미나, 보헤마이트 및 질화알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이고, 상기 코어가 5~30 ㎛의 평균입경을 갖고, 상기 쉘이 0.1~3 ㎛의 두께를 가지며, 상기 점착 수지가 무산 타입의 아크릴계 수지이고, 상기 점착층이 5~50 ㎛의 두께를 갖고, 1 GHz의 주파수에서 1~2.5 F/m의 유전율, 두께 방향으로 0.4~0.7 W/mK의 열전도도, 및 0.5~3 kgf/in의 접착강도를 가질 수 있다.According to a preferred example, the ceramic filler has a core-shell structure, the core comprises silica, the shell comprises a heat-dissipating ceramic, and the heat-dissipating ceramic is selected from the group consisting of alumina, boehmite and aluminum nitride Wherein the core has an average particle diameter of 5 to 30 占 퐉, the shell has a thickness of 0.1 to 3 占 퐉, the pressure-sensitive adhesive resin is an anhydrous acid type acrylic resin and the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 5 to 50 占 퐉 Thickness, a dielectric constant of 1 to 2.5 F / m at a frequency of 1 GHz, a thermal conductivity of 0.4 to 0.7 W / mK in the thickness direction, and an adhesive strength of 0.5 to 3 kgf / in.
상기 점착층은 엠보(emboss) 패턴을 갖도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 점착층의 표면에 미세한 볼록부와 오목부를 갖는 엠보 패턴을 형성하여, 방열 테이프를 타 제품에 부착하고 가압시에 오목부를 통해 탈기를 할 수 있다. The adhesive layer may be configured to have an emboss pattern. Specifically, an embossed pattern having fine convex portions and concave portions is formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and the heat radiation tape is adhered to other products, and deaeration can be performed through the concave portions at the time of pressing.
상기 방열 테이프는 기재 타입 또는 무(無)기재 타입일 수 있다.The heat radiation tape may be a base type or a non-base type.
일례로서, 상기 방열 테이프는 상기 점착층의 일면에 형성된 기재층을 추가로 구비하는 기재 타입의 테이프일 수 있다.As an example, the heat radiation tape may be a substrate type tape further comprising a base layer formed on one side of the adhesive layer.
다른 예로서, 상기 방열 테이프는 상기 점착층이 기재층의 양면에 형성된 양면 테이프일 수 있다.As another example, the heat radiation tape may be a double-sided tape in which the adhesive layer is formed on both sides of the base layer.
또한, 상기 기재층은 방열 테이프에서 기재층으로 사용되는 통상적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 기재층은 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리스티렌(PS), 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS), 폴리카보네이트(PC), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리아마이드(PA), 폴리프로필렌옥사이드(PPO), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리이미드(PI), 폴리아마이드-이미드(PAI), 폴리에틸렌이민(PEI), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 고분자 필름일 수 있다.The base layer may be a conventional polymer film used as a substrate layer in a heat radiation tape. For example, the substrate layer may be formed of a material selected from the group consisting of polypropylene (PP), polyethylene (PE), polystyrene (PS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), polycarbonate (PC), polyoxymethylene , Polyamide (PA), polypropylene oxide (PPO), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polymethylmethacrylate (PMMA), polytetrafluoro From the group consisting of ethylene (PTFE), polyetheretherketone (PEEK), polyphenylene sulfide (PPS), polyimide (PI), polyamide-imide (PAI), polyethyleneimine (PEI) And may be a polymer film containing at least one selected.
또 다른 예로서, 상기 방열 테이프는 상기 점착층으로만 이루어진 무기재 타입의 단층 구조를 가질 수 있다.As another example, the heat-radiating tape may have a single-layer structure of an inorganic material type which is made of only the adhesive layer.
또 다른 예로서, 상기 방열 점착 테이프는 상기 점착층의 적어도 일면에 이형 필름을 추가로 구비할 수 있다. 상기 이형 필름은 통상적으로 사용되는 실리콘계 등의 이형 물질을 포함할 수 있다.As another example, the heat radiation adhesive tape may further include a release film on at least one surface of the adhesive layer. The release film may include a commonly used release material such as silicone.
일 실시예에 따르면, 상기 저유전 방열 테이프는 (1) 세라믹 필러를 점착 수지에 분산시켜 저유전 방열 조성물을 제조하는 단계; 및 (2) 상기 저유전 방열 조성물을 기재층 상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다.According to one embodiment, the low-dielectric heat-radiating tape comprises the steps of: (1) dispersing a ceramic filler in a pressure-sensitive adhesive resin to produce a low- And (2) coating the low dielectric heat radiating composition on the base layer to form a pressure-sensitive adhesive layer.
이때 상기 세라믹 필러 및 점착 수지는 앞서 예시한 바와 같은 종류 및 양으로 사용될 수 있다.At this time, the ceramic filler and the adhesive resin may be used in the kind and amount as exemplified above.
또한 상기 세라믹 필러는 앞서 예시한 바와 같이 코어-쉘 구조로 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 세라믹 필러는 상기 코어 입자 상에 쉘 입자를 건식 코팅하여 제조될 수 있다. 일례로서, 코어 입자 상에 쉘 입자를 스퍼터링과 같은 증착 방식으로 코팅하여 제조될 수 있다.Further, the ceramic filler can be produced in a core-shell structure as described above. For example, the ceramic filler can be prepared by dry-coating the shell particles on the core particles. By way of example, shell particles may be coated on the core particles by a deposition method such as sputtering.
상기 분산, 코팅 등의 공정은 방열 테이프를 제조하기 위해 통상적으로 행해지는 분산, 코팅 공정 및 조건을 이용할 수 있다. The dispersion, coating, and the like may be performed using a dispersion, a coating process, and a condition conventionally performed for producing a heat radiation tape.
상기 저유전 방열 조성물에는 세라믹 필러 외에도 경화제, 분산제, 흐름조절제 등의 통상적인 첨가제 성분이나 용매가 더 첨가될 수 있다.In addition to the ceramic filler, conventional additives such as a curing agent, a dispersing agent, and a flow control agent may be added to the low dielectric heat radiating composition.
상기 경화제는 조성물이 점착층으로 제작될 때 점착 수지를 경화시키는 역할을 한다. 바람직하게는, 상기 경화제는 이소시아네이트계 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 경화제는 이소시아네이트계, 에폭시계, 아지리딘계 및 금속킬레이트계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이소시아네이트계 화합물은 유전율이 낮은 점착 수지의 경화에 적합하며, 점착 수지의 점착성을 크게 낮추지 않는다는 장점이 있다. 상기 경화제는 점착 수지 100 중량부에 대해 0.3 내지 2 중량부의 범위, 또는 0.5 내지 1 중량부의 범위의 양으로 사용될 수 있다.The curing agent serves to cure the adhesive resin when the composition is formed into an adhesive layer. Preferably, the curing agent may include an isocyanate-based compound. For example, the curing agent may be at least one selected from the group consisting of isocyanate-based, epoxy-based, aziridine-based and metal chelate-based compounds. The isocyanate compound is suitable for curing a pressure-sensitive adhesive resin having a low dielectric constant, and has an advantage that adhesion of the pressure-sensitive adhesive resin is not significantly lowered. The curing agent may be used in an amount ranging from 0.3 to 2 parts by weight, or from 0.5 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the adhesive resin.
상기 분산제는 점착 수지 내에 세라믹 필러의 분산을 용이하게 한다. 예를 들어, 지방족의 분산제를 사용할 경우, 세라믹 필러의 분산을 보다 용이하게 할 수 있다. 상기 분산제는 상기 세라믹 필러 100 중량부에 대해 0.1 내지 3 중량부의 범위, 또는 1 내지 2 중량부의 범위의 양으로 사용될 수 있다.The dispersant facilitates dispersion of the ceramic filler in the adhesive resin. For example, when an aliphatic dispersant is used, the dispersion of the ceramic filler can be facilitated. The dispersant may be used in an amount ranging from 0.1 to 3 parts by weight, or from 1 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the ceramic filler.
상기 흐름조절제는 조성물의 흐름성을 조절하는 역할을 한다. 바람직하게는, 상기 흐름조절제는 우레아(urea) 계열의 화합물을 사용하여, 비중이 높은 세라믹 필러의 침강을 방지할 수 있다. 일례로서, 상기 저유전 방열 조성물은 상기 점착 수지 내에 분산된 우레아 화합물을 더 포함하고, 이때 상기 우레아 화합물을 상기 점착 수지 100 중량부 대비 0.1 내지 2 중량부의 범위, 또는 1 내지 1.5 중량부의 범위의 양으로 포함할 수 있다.The flow control agent serves to control the flowability of the composition. Preferably, the flow control agent can prevent sedimentation of a ceramic filler having a high specific gravity by using a urea-based compound. As an example, the low-dielectric heat-radiating composition further comprises a urea compound dispersed in the adhesive resin, wherein the urea compound is added in a range of 0.1 to 2 parts by weight or in a range of 1 to 1.5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the pressure- As shown in FIG.
상기 용매는 조성물의 점도를 조절하는 역할을 한다. 상기 용매로는 이소프로필알콜(IPA), 메틸에틸케톤(MEK) 및 에틸아세테이트(EA)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종을 사용할 수 있다. 용매의 첨가량이 높을수록 점도가 낮아지고 입자의 침강 속도가 빨라지고, 용매의 첨가량이 적을수록 점도는 높아지나 분산 공정에서의 안정성이 떨어질 수 있으므로, 이를 고려하여 조성물에 용매가 적정량 첨가될 수 있다. 예를 들어 상기 용매는, 조성물 내 고형분 함량이 30~50 중량%의 범위, 또는 35~45 중량%의 범위가 되도록 조성물에 첨가될 수 있다.The solvent serves to control the viscosity of the composition. The solvent may be at least one selected from the group consisting of isopropyl alcohol (IPA), methyl ethyl ketone (MEK), and ethyl acetate (EA). The higher the amount of the solvent added, the lower the viscosity, the faster the settling rate of the particles, and the lower the amount of solvent added, the higher the viscosity, but the stability in the dispersing step may be lowered. For example, the solvent may be added to the composition such that the solids content in the composition ranges from 30 to 50 wt%, or from 35 to 45 wt%.
실시예에 따른 방열 테이프는 점착층에 유전율이 낮고 열전도도가 우수한 실리카 성분을 포함하는 세라믹 필러를 포함하여, 저유전 특성과 방열 특성을 가질 수 있다. The heat radiation tape according to the embodiment includes a ceramic filler containing a silica component having a low dielectric constant and an excellent thermal conductivity in the adhesive layer, and can have low dielectric properties and heat radiation properties.
특히, 상기 세라믹 필러로서 열전도도가 높은 결정형 실리카 입자, 또는 방열 세라믹 성분을 추가로 함유하는 코어-쉘 입자를 사용할 경우, 방열 특성이 더욱 향상될 수 있다. 아울러, 상기 점착층의 점착 수지로서 유전율이 낮은 무산 타입의 아크릴계 점착제를 사용할 경우 방열 테이프의 저유전 특성을 더욱 강화시킬 수 있다. 또한 상기 방열 테이프는 종래의 방열 테이프가 갖는 고유전율 문제를 해소하여 누설전류로 인한 신호의 오작동 및 전력 손실을 방지할 수 있다.Particularly, when the above-mentioned ceramic filler is made of the crystalline silica particles having high thermal conductivity or the core-shell particles further containing the heat-dissipating ceramic component, the heat radiation characteristics can be further improved. In addition, when a non-acid type acrylic pressure-sensitive adhesive having a low dielectric constant is used as the adhesive resin of the pressure-sensitive adhesive layer, the low dielectric property of the heat-sensitive tape can be further enhanced. In addition, the heat dissipation tape can solve the problem of the high dielectric constant of the conventional heat dissipation tape, thereby preventing malfunction of the signal due to the leakage current and power loss.
이에 따라 상기 방열 테이프는 모바일 기기와 가전 기기 등의 다양한 전자 기기에 부착되는 방열 소재로서 유용하게 사용될 수 있다.Accordingly, the heat-radiating tape can be usefully used as a heat-radiating material attached to various electronic devices such as mobile devices and home appliances.
이하 보다 구체적인 실시예들이 설명되나, 이하의 구체적인 실시예들은 예시를 위한 것일 뿐이므로 이들로 한정되는 것으로 이해되서는 안된다.More specific embodiments are described below, but the following specific embodiments are for illustrative purposes only and should not be construed as being limited thereto.
이하의 실시예에서는 아래의 재료가 사용되었다.In the following examples, the following materials were used.
- 코어-쉘 구조의 세라믹 필러: 평균입경 5㎛의 SiO2 입자(코어) 표면에 두께 1㎛로 AlN이 건식 코팅된(쉘) 코어-쉘 구조 입자 - Ceramic filler with a core-shell structure: Core-shell structure particles (shell) having AlN dry-coated on the surface of SiO 2 particles (core)
- 평균입경 5㎛의 일반 SiO2 입자- General SiO 2 particles having an average particle diameter of 5 μm
- 평균입경 5㎛의 파쇄 SiO2 입자- crushed SiO 2 particles having an average particle diameter of 5 탆
- 평균입경 5㎛의 AlN 입자- AlN particles having an average particle diameter of 5 탆
- 아크릴계 점착 수지 : 무산(acid-free) 타입, R-101, AK켐텍- Acrylic adhesive resin: Acid-free type, R-101, AK Chemtech
실시예 1Example 1
코어-쉘 구조의 세라믹 필러를 50 중량%의 양으로 아크릴계 점착 수지에 혼합한 후, 기재층 상에 시트 상으로 코팅하였다. 이후 코팅막을 경화시켜, 기재층 상에 두께 50㎛의 점착층을 형성하였다.The ceramic filler of the core-shell structure was mixed with the acrylic adhesive resin in an amount of 50% by weight, and then coated on the base layer in a sheet form. Thereafter, the coating film was cured to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 50 mu m on the base layer.
실시예 2Example 2
상기 실시예 1의 절차를 반복하되, 코어-쉘 구조의 세라믹 필러의 함량을 60 중량%로 변경하여, 기재층 상에 두께 50㎛의 점착층을 형성하였다.The procedure of Example 1 was repeated except that the content of the ceramic filler of the core-shell structure was changed to 60% by weight to form an adhesive layer having a thickness of 50 탆 on the base layer.
실시예 3Example 3
상기 실시예 1의 절차를 반복하되, 세라믹 필러로서 평균입경 5㎛의 일반 SiO2 입자를 사용하여, 기재층 상에 두께 50㎛의 점착층을 형성하였다.The procedure of Example 1 was repeated, except that a regular SiO 2 particle having an average particle diameter of 5 탆 was used as a ceramic filler to form a 50 탆 thick pressure-sensitive adhesive layer on the base layer.
실시예 4Example 4
상기 실시예 1의 절차를 반복하되, 세라믹 필러로서 평균입경 5㎛의 파쇄 SiO2 입자를 사용하여, 기재층 상에 두께 50㎛의 점착층을 형성하였다.The procedure of Example 1 was repeated, except that crushed SiO 2 particles having an average particle diameter of 5 탆 were used as a ceramic filler to form an adhesive layer having a thickness of 50 탆 on the base layer.
비교예 1Comparative Example 1
상기 실시예 1의 절차를 반복하되, 아크릴계 점착 수지에 세라믹 필러를 혼합하지 않고, 기재층 상에 두께 50㎛의 점착층을 형성하였다.The procedure of Example 1 was repeated except that an adhesive layer having a thickness of 50 mu m was formed on the substrate layer without mixing the acrylic adhesive resin with the ceramic filler.
비교예 2Comparative Example 2
상기 실시예 1의 절차를 반복하되, 세라믹 필러로서 평균입경 5㎛의 AlN 입자를 사용하여, 기재층 상에 두께 50㎛의 점착층을 형성하였다.The procedure of Example 1 was repeated, except that AlN particles having an average particle size of 5 占 퐉 were used as a ceramic filler to form an adhesive layer having a thickness of 50 占 퐉 on the base layer.
시험예Test Example
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 방열 테이프에 대해 이하의 조건 및 절차에 따라 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.The heat radiation tapes prepared in the above Examples and Comparative Examples were evaluated according to the following conditions and procedures, and are shown in Table 1 below.
(1) 유전율 측정(1) Measurement of permittivity
방열 테이프의 점착층에 대해 네트워크 아날라이져(안리츠사)와 레조네이터를 이용하여 유전율을 측정하였다(시험 주파수 1 GHz).The dielectric constant of the adhesive layer of the heat-radiating tape was measured using a network analyzer (Anritsu Corp.) and a resonator at a test frequency of 1 GHz.
(2) 열전도도 측정(2) Measurement of thermal conductivity
방열 테이프의 점착층에 대해, 상온에서 ASTM D 5470에 따라 시트 두께 방향의 열전도도를 측정하였다.Thermal conductivity of the adhesive layer of the heat radiation tape in the thickness direction of the sheet was measured at room temperature according to ASTM D 5470.
(3) 접착강도 측정(3) Measurement of adhesion strength
방열 테이프를 스테인레스강(SUS) 소재의 기판 상에 부착하고 30분 숙성한 후, 물성분석기(Texture Analyser, TA.XT plus, Stable Micro System사)를 이용하여 180˚ 박리강도(접착강도)를 측정하였다.The heat dissipation tape was attached on a stainless steel substrate and aged for 30 minutes. Then, a 180 ° peel strength (adhesive strength) was measured using a texture analyzer (TA.XT plus, Stable Micro System) Respectively.
(F/m)Permittivity (@ 1 GHz)
(F / m)
(W/mK)Thermal conductivity
(W / mK)
(kgf/in)Adhesive strength
(kgf / in)
상기 표 1에서 보듯이, 실시예 1 내지 4의 방열 테이프는 유전율이 낮고 열전도도가 우수하며 적절한 점착력을 구비함을 알 수 있었다. 특히, 코어-쉘 구조의 세라믹 필러를 사용한 실시예 1 및 2의 경우 유전율이 2.5 F/m 이하로 낮으면서 열전도도가 0.45 W/mK 이상으로 높아서 저유전 방열 테이프로 유용함이 확인되었다.As shown in Table 1, it can be seen that the heat radiation tapes of Examples 1 to 4 have low dielectric constant, excellent thermal conductivity, and adequate adhesive strength. In particular, Examples 1 and 2 using a core-shell ceramic filler had a low dielectric constant of 2.5 F / m or less and a high thermal conductivity of 0.45 W / mK or more, which proved to be useful as a low dielectric tape.
반면, 세라믹 필러를 첨가하지 않거나, 실리카를 함유하지 않는 필러를 첨가한 비교예 1 및 2의 방열 테이프는 유전율이 높거나 또는 열전도도가 낮아서 저유전 방열 테이프로 사용하기에 부적합하였다. On the other hand, the heat radiation tapes of Comparative Examples 1 and 2, in which the ceramic filler was not added or the silica-free filler was added, were not suitable for use as the low dielectric radiation tape because of high dielectric constant or low thermal conductivity.
Claims (14)
상기 점착층이 점착 수지, 및 상기 점착 수지 내에 분산된 세라믹 필러를 포함하고, 상기 세라믹 필러가 실리카를 포함하는, 방열 테이프.
As a heat radiation tape comprising an adhesive layer,
Wherein the adhesive layer comprises an adhesive resin and a ceramic filler dispersed in the adhesive resin, wherein the ceramic filler comprises silica.
상기 세라믹 필러가 1 GHz의 주파수에서 1~2.5 F/m의 유전율을 갖는, 방열 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the ceramic filler has a dielectric constant of 1 to 2.5 F / m at a frequency of 1 GHz.
상기 세라믹 필러가 코어-쉘 구조를 가지며,
이때 상기 코어가 실리카를 포함하고, 상기 쉘이 방열 세라믹을 포함하는, 방열 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the ceramic filler has a core-shell structure,
Wherein the core comprises silica, and wherein the shell comprises a heat-dissipating ceramic.
상기 방열 세라믹이 알루미나, 보헤마이트 및 질화알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인, 방열 테이프.
The method of claim 3,
Wherein the heat-dissipating ceramic is at least one selected from the group consisting of alumina, boehmite and aluminum nitride.
상기 코어가 5~30 ㎛의 평균입경을 갖고, 상기 쉘이 0.1~3 ㎛의 두께를 갖는, 방열 테이프.
The method of claim 3,
Wherein the core has an average particle diameter of 5 to 30 占 퐉 and the shell has a thickness of 0.1 to 3 占 퐉.
상기 세라믹 필러가 코어-쉘 구조를 가지며,
이때 상기 코어가 방열 세라믹을 포함하고, 상기 쉘이 실리카를 포함하는, 방열 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the ceramic filler has a core-shell structure,
Wherein the core comprises a heat-dissipating ceramic, and the shell comprises silica.
상기 세라믹 필러가 결정형 실리카 입자인, 방열 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the ceramic filler is a crystalline silica particle.
상기 점착 수지가 무산(acid-free) 타입의 아크릴계 수지인, 방열 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive resin is an acid-free acrylic resin.
상기 점착층이 5~50 ㎛의 두께를 갖는, 방열 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer has a thickness of 5 to 50 占 퐉.
상기 점착층이 상기 세라믹 필러를 40~80 중량%의 양으로 포함하는, 방열 테이프.
10. The method of claim 9,
Wherein the adhesive layer comprises the ceramic filler in an amount of 40 to 80 wt%.
상기 세라믹 필러가 5~30 ㎛의 평균입경(D50)을 갖고, 상기 점착층 두께의 50~90%에 해당하는 최대입경(D100)을 갖는, 방열 테이프.
11. The method of claim 10,
Wherein the ceramic filler has a mean particle size (D 50) of 5 ~ 30 ㎛, having a maximum particle diameter (D 100) corresponding to 50-90% of the adhesive layer thickness, the heat tapes.
상기 점착층이 1 GHz의 주파수에서 1~2.5 F/m의 유전율을 갖고, 두께 방향으로 0.4~0.7 W/mK의 열전도도를 갖는, 방열 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer has a dielectric constant of 1 to 2.5 F / m at a frequency of 1 GHz and a thermal conductivity of 0.4 to 0.7 W / mK in a thickness direction.
상기 점착층이 0.5~3 kgf/in의 접착강도를 갖는, 방열 테이프.
13. The method of claim 12,
Wherein the adhesive layer has an adhesive strength of 0.5 to 3 kgf / in.
상기 세라믹 필러가 코어-쉘 구조를 가지며,
상기 코어가 실리카를 포함하고, 상기 쉘이 방열 세라믹을 포함하며,
상기 방열 세라믹이 알루미나, 보헤마이트 및 질화알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이고,
상기 코어가 5~30 ㎛의 평균입경을 갖고 상기 쉘이 0.1~3 ㎛의 두께를 갖고,
상기 점착 수지가 무산 타입의 아크릴계 수지이고,
상기 점착층이 5~50 ㎛의 두께를 갖고, 1 GHz의 주파수에서 1~2.5 F/m의 유전율, 두께 방향으로 0.4~0.7 W/mK의 열전도도, 및 0.5~3 kgf/in의 접착강도를 갖는, 방열 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the ceramic filler has a core-shell structure,
Wherein the core comprises silica, the shell comprises a heat-dissipating ceramic,
Wherein the heat-dissipating ceramic is at least one selected from the group consisting of alumina, boehmite and aluminum nitride,
Wherein the core has an average particle size of 5 to 30 占 퐉 and the shell has a thickness of 0.1 to 3 占 퐉,
Wherein the pressure-sensitive adhesive resin is an acrylic acid-based acrylic resin,
Wherein the adhesive layer has a thickness of 5 to 50 占 퐉 and has a dielectric constant of 1 to 2.5 F / m at a frequency of 1 GHz, a thermal conductivity of 0.4 to 0.7 W / mK in a thickness direction, and an adhesive strength of 0.5 to 3 kgf / in .
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170046085A KR20180114403A (en) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | Heat-dissipation tape with low permittivity |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20180114403A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112574683A (en) * | 2020-11-25 | 2021-03-30 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | Acrylic protective film for aluminum plastic film manufacturing process and preparation method thereof |
| KR102438096B1 (en) * | 2021-04-29 | 2022-08-30 | (주)동원인텍 | Low dielectric heat dissipation adhesive sheet |
| KR102457897B1 (en) * | 2022-02-04 | 2022-10-25 | 주식회사 씨케이이엠솔루션 | Thermal adhesive composition having low dielectric constant and method for manufacturing the same |
| KR20230093729A (en) * | 2021-12-20 | 2023-06-27 | (주)이녹스첨단소재 | Low dielectric composite heat dissipation sheet |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120122954A (en) | 2011-04-28 | 2012-11-07 | 주식회사 솔루에타 | Heat radiation tape using conductivity fiber and preparation method thereof |
-
2017
- 2017-04-10 KR KR1020170046085A patent/KR20180114403A/en not_active Application Discontinuation
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|---|---|---|---|---|
| KR20120122954A (en) | 2011-04-28 | 2012-11-07 | 주식회사 솔루에타 | Heat radiation tape using conductivity fiber and preparation method thereof |
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