KR20180111542A - Grinding apparatus - Google Patents

Grinding apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20180111542A
KR20180111542A KR1020180032017A KR20180032017A KR20180111542A KR 20180111542 A KR20180111542 A KR 20180111542A KR 1020180032017 A KR1020180032017 A KR 1020180032017A KR 20180032017 A KR20180032017 A KR 20180032017A KR 20180111542 A KR20180111542 A KR 20180111542A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
grinding
outer peripheral
plate
suction
holding table
Prior art date
Application number
KR1020180032017A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
마이 하네다
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20180111542A publication Critical patent/KR20180111542A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/07—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a stationary work-table
    • B24B7/08—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a stationary work-table having an abrasive wheel built in
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02—Frames; Beds; Carriages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B24B41/047—Grinding heads for working on plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

It is possible to prevent the breakage of a plate-shaped workpiece or the occurrence of a grinding failure even when the plate-like workpiece having a warp is attracted and held by a holding table. A grinding apparatus (1) according to the present invention is provided with a middle communication pipe (20) for communication between a middle suction unit (110) of a holding table (10) and a suction source (6), an outer peripheral communication pipe (21) for communication between an outer peripheral suction unit (111) of the holding table (10) and the suction source (6), a pressure gauge (23b) measuring the negative pressure in the outer peripheral communication pipe (21), and a recognition unit (24) recognizing that an outer peripheral part (Wc) of the plate-shaped workpiece (W) held by the holding table (10) is afloat from a holding surface (11a) when the negative pressure value in the outer peripheral communication pipe (21) measured by the pressure gauge (23b) exceeds a preset negative pressure value. Accordingly, even if the outer peripheral part (Wc) of the plate-shaped workpiece (W) is warped, the recognition unit (24) is capable of recognizing whether the outer peripheral part (Wc) of the plate-shaped workpiece (W) is afloat from the holding surface (11a). Accordingly, the breakage of the plate-shaped workpiece (W) or the occurrence of a grinding failure can be prevented.

Description

연삭 장치{GRINDING APPARATUS}GRINDING APPARATUS

본 발명은 판상 워크를 흡인 유지하는 유지 테이블을 구비하는 연삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding apparatus having a holding table for sucking and holding a plate work.

연삭 장치 등의 가공 장치는, 판상 워크를 흡인 유지하는 유지 테이블을 구비하고 있다. 유지 테이블은, 판상 워크를 흡인 유지하는 유지면을 상면에 갖는 포러스판과, 포러스판을 수용하는 프레임을 적어도 구비하고 있다. 프레임에는, 유지면과 흡인원을 연통시키는 흡인로가 형성되어 있고, 이 흡인로를 통해 유지면에 흡인 작용을 발휘시켜 판상 워크를 흡인 유지하고 있다.The processing apparatus such as the grinding apparatus has a holding table for sucking and holding the plate work. The holding table has at least a porous plate having a holding surface for attracting and retaining the plate-like work on its upper surface and a frame for housing the porous plate. In the frame, there is formed a suction path for communicating the holding surface and the suction source, and the suction action is exerted on the holding surface through the suction path to suck and hold the plate work.

판상 워크에 휨이 발생하고 있는 경우, 유지 테이블로 판상 워크를 흡인 유지하려고 해도 유지 테이블의 유지면으로부터 들뜬 부분으로부터 부압이 리크되어 버려, 판상 워크를 흡인 유지할 수 없는 경우가 있다. 예를 들어, 하기의 특허문헌 1 에 있어서, 유지 테이블의 유지면보다 큰 면적을 갖는 점착 테이프를 통해 유지 테이블로 판상 워크를 흡인 유지함으로써, 휨을 갖는 판상 워크라도 유지면으로 흡인 유지할 수 있도록 하는 방법이 제안되어 있다.If the plate-like workpiece is warped, the plate-shaped workpiece may be sucked and held by the holding table, even if the plate-shaped workpiece is attracted to the holding table, the negative pressure leaks from the holding surface of the holding table. For example, in the following Patent Document 1, there is a method in which a plate-shaped workpiece is sucked and held by a holding table through an adhesive tape having a larger area than the holding surface of the holding table, so that even a plate- Has been proposed.

일본 공개특허공보 2013-93383호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-93383

그러나, 상기와 같은 방법은, 유지 테이블의 흡인력이 저하되지 않도록 하는 것이 목적이기 때문에, 판상 워크의 외주 부분에 밀접해야 하는 유지면에 있어서 흡인력이 저하된 경우의 대처에 관해서는 특별히 상정되어 있지 않다. 그 때문에, 연삭 가공 중에 유지 테이블의 흡인력이 저하되면, 외주 부분에 휨을 갖는 판상 워크가 유지 테이블로부터 날아간다는 문제가 있다. 또, 유지 테이블로부터 판상 워크가 날아가지 않았다고 하더라도, 판상 워크의 외주 부분이 유지면으로부터 들떠있는 점에서, 연삭 후의 판상 워크의 두께가 균일해지지 않는다는 문제도 있다.However, since the above-described method aims to prevent the suction force of the holding table from deteriorating, a countermeasure for a case in which the suction force is lowered on the holding surface close to the outer circumferential portion of the plate-like workpiece is not specially considered . Therefore, when the suction force of the holding table is lowered during the grinding process, there is a problem that the plate-shaped workpiece having warp on the outer peripheral portion flies from the holding table. In addition, even if the plate-like workpiece does not fly from the holding table, there is a problem that the thickness of the plate-like workpiece after grinding is not uniform because the outer peripheral portion of the plate-like workpiece protrudes from the holding surface.

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 휨을 갖는 판상 워크를 유지 테이블로 흡인 유지한 경우라도, 판상 워크의 파손이나 연삭 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to prevent breakage of a plate-shaped workpiece and occurrence of grinding failure even when a plate-like workpiece having a warp is attracted and held by a holding table.

본 발명은, 판상 워크를 흡인 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 그 유지 테이블이 유지한 판상 워크를 연삭 지석으로 연삭하는 연삭 수단과, 그 연삭 수단을 그 유지 테이블에 대하여 접근 및 이반 (離反) 하는 방향으로 연삭 이송하는 연삭 이송 수단을 구비하는 연삭 장치로서, 그 유지 테이블은, 중앙 흡인부와, 그 중앙 흡인부의 외주를 둘러싸는 적어도 1 개의 환상의 외주 흡인부와, 그 중앙 흡인부와 그 외주 흡인부 사이를 구획하는 적어도 1 개의 환상의 구획부를 구비하고, 그 연삭 장치에는, 그 중앙 흡인부를 흡인원에 연통시키는 중앙 연통관과, 그 외주 흡인부를 그 흡인원에 연통시키는 외주 연통관과, 그 외주 연통관 내의 부압을 측정하는 압력계와, 그 압력계가 측정한 그 외주 연통관 내의 부압값이 미리 설정한 부압값보다 커지면 그 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 외주 부분이 그 유지면으로부터 들뜬 상태라고 인식하는 인식부를 구비하고 있다.According to the present invention, there is provided a polishing apparatus comprising: a holding table having a holding surface for sucking and holding a plate-like workpiece; a grinding means for grinding the plate-like work held by the holding table with a grinding stone; The grinding apparatus according to claim 1, wherein the holding table has a central suction portion, at least one annular outer peripheral suction portion surrounding the outer periphery of the central suction portion, and a central suction portion The grinding apparatus includes a central communicating tube for communicating the central suction portion with a suction source, an outer circumferential communicating tube communicating the outer circumferential suction portion with the suction source, A pressure gauge for measuring a negative pressure in the outer peripheral communicating tube; and a pressure gauge for measuring a negative pressure in the outer peripheral communication pipe measured by the pressure gauge, The outer peripheral portion of the plate-shaped workpiece, which support table is maintained and a recognition section which recognizes that the excited state from the holding surface.

또, 본 발명은, 상기 연삭 지석으로 상기 유지 테이블이 유지하는 판상 워크를 연삭하기 전에, 상기 인식부에 의해 상기 유지면으로부터 판상 워크의 외주 부분의 들뜸을 인식하면, 상기 연삭 이송 수단을 정지시키고, 그 연삭 지석으로 그 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 연삭 가공 중에, 그 인식부에 의해 그 유지면으로부터 판상 워크의 외주 부분의 들뜸을 인식하면, 그 연삭 이송 수단에 의한 연삭 이송을 정지시키거나, 또는, 그 연삭 이송 수단이 그 연삭 지석의 연삭면을 그 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 상면으로부터 떼어 놓는 방향으로 이동시키고, 그 압력계가 측정하는 그 부압값이 미리 설정한 부압값 이하로 되면, 그 연삭 이송 수단에 의해 그 연삭 지석을 그 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 상면에 접근하는 방향으로 이동시키는 제어를 하는 제어부를 구비하고 있다.Further, the present invention is characterized in that, before grinding the plate work held by the holding table with the grinding wheel, when the recognition portion recognizes lifting of the outer peripheral portion of the plate work from the holding surface, the grinding and conveying means is stopped , And when recognizing the lifting of the outer peripheral portion of the plate work from its holding surface during the grinding process of the plate work held by the holding table by the grinding wheel, the grinding feed by the grinding and feeding means is stopped Or the grinding and conveying means moves the grinding surface of the grinding stone in a direction to separate the grinding surface of the grinding stone from the upper surface of the plate work held by the holding table. When the negative pressure value measured by the pressure gauge becomes equal to or less than a preset negative pressure value , The grinding and conveying means moves the grinding stone in a direction approaching the upper surface of the plate workpiece held by the holding table Key is provided with a control unit for the control.

본 발명에 관련된 연삭 장치는, 판상 워크를 흡인 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 유지 테이블이 유지한 판상 워크를 연삭 지석으로 연삭하는 연삭 수단과, 연삭 수단을 유지 테이블에 대하여 접근 및 이반하는 방향으로 연삭 이송하는 연삭 이송 수단을 구비하고, 유지 테이블은, 중앙 흡인부와, 중앙 흡인부의 외주를 둘러싸는 적어도 1 개의 환상의 외주 흡인부와, 중앙 흡인부와 외주 흡인부 사이를 구획하는 적어도 1 개의 환상의 구획부를 구비하고, 연삭 장치에는, 중앙 흡인부를 흡인원에 연통시키는 중앙 연통관과, 외주 흡인부를 흡인원에 연통시키는 외주 연통관과, 외주 연통관 내의 부압을 측정하는 압력계와, 압력계가 측정한 외주 연통관 내의 부압값이 미리 설정한 부압값보다 커지면 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 외주 부분이 유지면으로부터 들뜬 상태라고 인식하는 인식부를 구비하기 때문에, 가령 판상 워크의 외주 부분에 휨이 있더라도, 압력계가 측정한 외주 연통관의 부압값에 기초하여, 인식부가 판상 워크의 외주 부분이 유지면으로부터 들떠있는지 여부를 인식하는 것이 가능해진다. 따라서, 판상 워크가 유지 테이블로부터 날아가 파손되는 것을 방지할 수 있음과 함께, 판상 워크가 유지 테이블로부터 날아가지 않았다고 하더라도 외주 부분의 들뜸에서 기인하여 외주 부분이 얇아지고, 판상 워크의 두께가 균일해지지 않는다는 연삭 불량의 발생을 방지할 수 있다.A grinding apparatus according to the present invention is a grinding apparatus comprising a holding table having a holding surface for sucking and holding a plate work, grinding means for grinding the plate work held by the holding table with a grinding stone, And the grinding and conveying means for grinding and conveying the grinding wheel in the direction of grinding the grinding wheel, wherein the holding table has a central suction portion, at least one annular outer peripheral suction portion surrounding the outer periphery of the central suction portion, The grinding apparatus includes a central communicating tube for communicating the center suction portion with the suction source, an outer peripheral communicating tube communicating the outer suction portion with the suction source, a pressure gauge for measuring the negative pressure in the outer communicating tube, When the negative pressure value in one outer peripheral communication pipe is larger than a predetermined negative pressure value, the outer peripheral portion of the plate-like work held by the holding table Even if there is a warp in the outer circumferential portion of the plate-like work, the perimeter portion of the plate-like workpiece is flared from the holding surface on the basis of the negative pressure value of the outer circumferential communication tube measured by the pressure gauge It becomes possible to recognize whether or not there is any. Therefore, it is possible to prevent the plate-shaped workpiece from being blown off from the holding table and being broken, and even if the plate-shaped workpiece does not fly from the holding table, the outer peripheral portion is thinned due to lifting of the peripheral portion, Occurrence of grinding failure can be prevented.

본 발명에 관련된 연삭 장치는, 상기 연삭 지석으로 상기 유지 테이블이 유지하는 판상 워크를 연삭하기 전에, 상기 인식부에 의해 상기 유지면으로부터 판상 워크의 외주 부분의 들뜸을 인식하면, 상기 연삭 이송 수단을 정지시키고, 연삭 지석으로 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 연삭 가공 중에, 인식부에 의해 유지면으로부터 판상 워크의 외주 부분의 들뜸을 인식하면, 연삭 이송 수단에 의한 연삭 이송을 정지시키거나, 또는, 연삭 이송 수단이 연삭 지석의 연삭면을 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 상면으로부터 떼어 놓는 방향으로 이동시키고, 압력계가 측정하는 부압값이 미리 설정한 부압값 이하로 되면, 연삭 이송 수단에 의해 연삭 지석을 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 상면에 접근하는 방향으로 이동시키는 제어를 하는 제어부를 구비하기 때문에, 인식부가 판상 워크의 외주 부분의 들뜸을 인식하면, 제어부에 의해 연삭 지석을 판상 워크에 접촉시키지 않도록 연삭 이송 수단을 제어할 수 있고, 상기와 동일하게 판상 워크의 파손이나 연삭 불량의 발생을 방지할 수 있다.The grinding apparatus according to the present invention is characterized in that when grasping the outer peripheral portion of the plate work from the holding surface by grasping the grinding wheel before grinding the plate work held by the grasping table, When grasping of the outer circumferential portion of the plate-like work is recognized by the recognizing portion from the holding surface during grinding processing of the plate-like work held by the holding table with the grinding stone, the grinding feed by the grinding and conveying means is stopped, The grinding and conveying means moves the grinding surface of the grinding stone in a direction separating from the upper surface of the plate work held by the holding table. When the negative pressure value measured by the pressure gauge becomes equal to or smaller than a predetermined negative pressure value, In a direction approaching the upper surface of the plate-like work held by the holding table The grinding and conveying means can be controlled so as not to bring the grinding stone into contact with the plate-like work by the control unit, and when the recognizing unit recognizes the lifting of the outer peripheral portion of the plate-like work, Can be prevented.

도 1 은, 연삭 장치의 일례의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 유지 테이블의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3 은, 유지 테이블의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 유지 테이블로 흡인 유지한 판상 워크의 연삭 가공 개시 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5 는, 유지 테이블로 흡인 유지한 판상 워크의 연삭 가공 중단 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6 은, 유지 테이블의 변형예의 구성을 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view showing an example of the structure of a grinding apparatus.
2 is an exploded perspective view showing the structure of the holding table.
3 is a sectional view showing the structure of the holding table.
Fig. 4 is a cross-sectional view showing the grinding process starting state of the plate-like workpiece held in suction by the holding table; Fig.
5 is a cross-sectional view showing a grinding process interrupted state of the plate-like workpiece held in suction by the holding table.
6 is a cross-sectional view showing a configuration of a modified example of the holding table.

도 1 에 나타내는 연삭 장치 (1) 는, Y 축 방향으로 연장되는 장치 베이스 (2) 와, 장치 베이스 (2) 의 Y 축 방향 후부측에 세워서 형성된 칼럼 (3) 을 갖고 있다. 연삭 장치 (1) 는, 장치 베이스 (2) 의 상면에 배치 형성되어 판상 워크를 흡인 유지하는 유지 테이블 (10) 과, 유지 테이블 (10) 에 흡인 유지된 판상 워크를 연삭 지석 (37) 으로 연삭하는 연삭 수단 (30) 과, 유지 테이블 (10) 에 대하여 접근 및 이반하는 연삭 이송 방향 (Z 축 방향) 으로 연삭 수단 (30) 을 연삭 이송하는 연삭 이송 수단 (40) 과, 유지 테이블 (10) 에 흡인 유지된 판상 워크의 두께를 측정하는 두께 측정 수단 (50) 을 구비하고 있다.The grinding apparatus 1 shown in Fig. 1 has a device base 2 extending in the Y axis direction and a column 3 formed on the back side of the device base 2 in the Y axis direction. The grinding apparatus 1 comprises a holding table 10 disposed on the upper surface of the apparatus base 2 and sucking and holding the platelike work thereon and grinding the platelike work sucked and held on the holding table 10 with the grinding stone 37 A grinding and conveying means 40 for grinding and conveying the grinding means 30 in the grinding feeding direction (Z-axis direction) approaching and separating from the holding table 10; And a thickness measuring means (50) for measuring the thickness of the platy work held by suction.

연삭 수단 (30) 은, 칼럼 (3) 의 전방에 있어서 연삭 이송 수단 (40) 에 의해 승강 가능하게 지지되어 있다. 연삭 수단 (30) 은, Z 축 방향의 축심을 갖는 스핀들 (31) 과, 스핀들 (31) 의 외주를 둘러싸는 스핀들 하우징 (32) 과, 스핀들 하우징 (32) 을 유지하는 홀더 (33) 와, 스핀들 (31) 의 일단에 장착된 모터 (34) 와, 마운트 (35) 를 통해 스핀들 (31) 의 하단에 장착된 연삭 휠 (36) 과, 연삭 휠 (36) 의 하부에 원환상으로 고착된 복수의 연삭 지석 (37) 을 구비하고 있다. 모터 (34) 가 스핀들 (31) 을 회전시킴으로써, 연삭 휠 (36) 을 소정의 회전 속도로 회전시킬 수 있다.The grinding means 30 is supported so as to be able to move up and down by the grinding and conveying means 40 in front of the column 3. The grinding means 30 includes a spindle 31 having a central axis in the Z axis direction, a spindle housing 32 surrounding the outer periphery of the spindle 31, a holder 33 for holding the spindle housing 32, A motor 34 mounted on one end of the spindle 31, a grinding wheel 36 mounted on the lower end of the spindle 31 via the mount 35, And a plurality of grinding wheels 37 are provided. By rotating the spindle 31 by the motor 34, the grinding wheel 36 can be rotated at a predetermined rotational speed.

연삭 이송 수단 (40) 은, Z 축 방향으로 연장되는 볼 나사 (41) 와, 볼 나사 (41) 의 일단에 접속된 모터 (42) 와, 볼 나사 (41) 와 평행하게 연장되는 1 쌍의 가이드 레일 (43) 과, 내부에 구비한 너트가 볼 나사 (41) 에 나선 결합함과 함께 측부가 가이드 레일 (43) 에 슬라이딩 접촉하는 승강판 (44) 을 구비하고 있다. 승강판 (44) 에는, 홀더 (33) 가 고정되어 있다. 그리고, 모터 (42) 가 볼 나사 (41) 를 회동시키면, 1 쌍의 가이드 레일 (43) 을 따라 승강판 (44) 과 함께 연삭 수단 (30) 을 Z 축 방향으로 승강시킬 수 있다.The grinding and conveying means 40 includes a ball screw 41 extending in the Z axis direction, a motor 42 connected to one end of the ball screw 41, A guide rail 43 and a lift plate 44 in which a nut provided inside is screwed to the ball screw 41 and the side portion is in sliding contact with the guide rail 43. A holder 33 is fixed to the steel plate 44. When the motor 42 rotates the ball screw 41, the grinding means 30 can be moved along the pair of guide rails 43 together with the lift plate 44 in the Z-axis direction.

두께 측정 수단 (50) 은, 접촉식의 제 1 하이트 게이지 (51) 와 제 2 하이트 게이지 (52) 를 구비하고 있다. 두께 측정 수단 (50) 으로는, 제 1 하이트 게이지 (51) 로 유지 테이블 (10) 의 상면 높이를 측정함과 함께, 제 2 하이트 게이지 (52) 로 유지 테이블 (10) 에 유지되는 판상 워크의 상면 높이를 측정하여, 각각의 측정값의 차를 판상 워크의 두께로서 산출할 수 있다.The thickness measuring means 50 is provided with a contact type first height gauge 51 and a second height gauge 52. As the thickness measuring means 50, the height of the upper surface of the holding table 10 is measured by the first height gauge 51 and the height of the plate workpiece held by the holding table 10 by the second height gauge 52 The height of the upper surface can be measured and the difference between the respective measured values can be calculated as the thickness of the plate work.

유지 테이블 (10) 은, 판상 워크를 흡인 유지하는 유지면 (11a) 을 갖는 포러스판 (11) 과, 포러스판 (11) 을 수용하는 프레임 (12) 과, 프레임 (12) 이 고정되는 기대 (13) 를 구비하고 있다. 유지 테이블 (10) 의 주위는 커버 (4) 에 의해 덮여 있다. 유지 테이블 (10) 의 하방에는, 도시되어 있지 않지만, 유지 테이블 (10) 을 회전시키는 회전 수단과, 유지 테이블 (10) 을 커버 (4) 와 함께 Y 축 방향으로 이동시키는 이동 수단이 접속되어 있다.The holding table 10 includes a porous plate 11 having a holding surface 11a for holding the plate-like workpiece by suction, a frame 12 for holding the porous plate 11, 13). The periphery of the holding table 10 is covered by a cover 4. A rotating means for rotating the holding table 10 and a moving means for moving the holding table 10 together with the cover 4 in the Y axis direction are connected to the lower portion of the holding table 10 .

도 2 는, 유지 테이블 (10) 이 분해된 상태의 구성을 나타내고 있다. 포러스판 (11) 은, 원반상으로 형성되어 있고, 포러스 세라믹스 등의 다공질 부재에 의해 구성되어 있다. 포러스판 (11) 은, 중앙 흡인부 (110) 와, 중앙 흡인부 (110) 의 외주를 둘러싸는 적어도 1 개의 환상의 외주 흡인부 (111) 와, 중앙 흡인부 (110) 와 외주 흡인부 (111) 사이를 구획하는 적어도 1 개의 환상의 구획부 (112) 를 구비하고, 포러스판 (11) 의 유지면 (11a) 은, 구획부 (112) 에 의해, 포러스판 (11) 의 중심을 중심으로 하여 동심원상으로 2 개의 흡인 에어리어로 구획되어 구성되어 있다. 중앙 흡인부 (110) 는, 직경이 작은 판상 워크를 흡인 유지하기 위한 흡인 에어리어이고, 예를 들어 직경 200 ㎜ 로 설정되어 있다. 한편, 외주 흡인부 (111) 는, 직경이 큰 판상 워크를 흡인 유지하기 위한 흡인 에어리어이고, 예를 들어 직경 300 ㎜ 로 설정되어 있다. 또한, 구획부 (112) 의 수는 1 개에만 한정되지 않고, 적절히 늘려 흡인 에어리어를 2 개 이상으로 해도 된다. 또, 가공 대상이 되는 판상 워크의 직경에 따라, 중앙 흡인부 (110) 와 외주 흡인부 (111) 의 크기를 적절히 설정할 수 있다.Fig. 2 shows a configuration in which the holding table 10 is disassembled. The porous plate 11 is formed in a disc shape, and is constituted by porous members such as porous ceramics. The porous plate 11 includes a central suction portion 110, at least one annular outer suction portion 111 surrounding the outer periphery of the central suction portion 110, and a central suction portion 110 and an outer suction portion And the retaining surface 11a of the porous plate 11 is divided by the partitioning portion 112 into the center of the porous plate 11 at the center And is divided into two suction areas concentrically. The central suction portion 110 is a suction area for sucking and holding the plate-like workpiece having a small diameter, and is set to, for example, a diameter of 200 mm. On the other hand, the outer suction portion 111 is a suction area for sucking and holding the platy work having a large diameter, and is set to, for example, 300 mm in diameter. The number of the partitioning portions 112 is not limited to one, but may be suitably increased to two or more suction areas. In addition, the sizes of the center suction portion 110 and the outer suction portion 111 can be appropriately set in accordance with the diameter of the workpiece to be processed.

프레임 (12) 에는, 링상의 볼록부 (121) 가 형성되어 있고, 볼록부 (121) 의 내측의 영역이 포러스판 (11) 의 형상에 따라 형성된 오목부 (120) 로 되어 있다. 볼록부 (121) 의 상면은, 포러스판 (11) 의 유지면 (11a) 과 동일한 높이를 갖는 기준면 (121a) 으로 되어 있고, 도 1 에 나타낸 제 1 하이트 게이지 (51) 가 기준면 (121a) 에 접촉했을 때의 높이 위치가 유지면 (11a) 의 높이로서 측정된다. 프레임 (12) 의 오목부 (120) 의 내경은, 포러스판 (11) 의 외경보다 약간 크게 형성되어, 오목부 (120) 에 포러스판 (11) 을 끼워넣는 것이 가능하게 되어 있다. 프레임 (12) 의 외주 가장자리에는, 도 3 에 나타내는 나사 (5) 를 관통시키기 위한 복수의 나사 관통공 (126) 이 프레임 (12) 의 상하면을 관통하여 형성되어 있다.A ring-shaped convex portion 121 is formed in the frame 12 and an area inside the convex portion 121 is a concave portion 120 formed in accordance with the shape of the porous plate 11. [ The upper surface of the convex portion 121 is a reference surface 121a having the same height as the holding surface 11a of the porous plate 11 and the first height gauge 51 shown in Fig. The height position at the time of contact is measured as the height of the holding surface 11a. The inner diameter of the concave portion 120 of the frame 12 is formed to be slightly larger than the outer diameter of the corrugated plate 11 so that the corrugated plate 11 can be fitted into the concave portion 120. [ A plurality of screw through holes 126 for penetrating the screw 5 shown in Fig. 3 are formed through the upper and lower surfaces of the frame 12 on the outer peripheral edge of the frame 12.

오목부 (120) 의 바닥면 (120a) 은, 포러스판 (11) 을 수평으로 고정시키기 위해 평탄면으로 형성되어 있다. 오목부 (120) 의 바닥면 (120a) 에는, 포러스판 (11) 의 중앙 흡인부 (110) 에 연통하는 흡인 홈 (122) 과, 흡인 홈 (122) 에 연통하여 프레임 (12) 의 상하면을 관통한 중앙 흡인공 (124) 과, 포러스판 (11) 의 외주 흡인부 (111) 에 연통하는 링상의 외주 흡인 홈 (123) 과, 외주 흡인 홈 (123) 에 연통하여 프레임 (12) 의 상하면을 관통한 외주 흡인공 (125) 을 구비하고 있다. 또한, 도시한 예에서는, 중앙 흡인공 (124) 이나 외주 흡인공 (125) 은 각각 1 개만 형성되어 있지만, 중앙 흡인공 (124) 이나 외주 흡인공 (125) 의 수나 위치는 한정되지 않는다.The bottom surface 120a of the concave portion 120 is formed as a flat surface for horizontally fixing the porous plate 11. The bottom surface 120a of the concave portion 120 is provided with a suction groove 122 communicating with the center suction portion 110 of the porous plate 11 and a suction groove 122 communicating with the suction groove 122, A ring-shaped outer suction groove 123 which communicates with the outer peripheral suction portion 111 of the porous plate 11 and a ring-shaped outer suction groove 123 which communicates with the outer peripheral suction groove 123, And an outer peripheral suction hole 125 penetrating the outer peripheral surface. Although only one central suction hole 124 and one or more outer suction holes 125 are formed in the illustrated example, the number and position of the central suction hole 124 and the outer suction hole 125 are not limited.

기대 (13) 의 상면 (13a) 은, 프레임 (12) 이 수평으로 고정되는 피장착면으로 되어 있다. 기대 (13) 의 상면 (13a) 에는, 기대 (13) 의 상면 (13a) 으로부터 하면 (13b) 에 걸쳐 관통하여 프레임 (12) 의 중앙 흡인공 (124) 에 연통 가능하게 하는 중앙 흡인공 (130) 과, 프레임 (12) 의 외주 흡인공 (125) 에 연통 가능하게 하는 링상의 외주 흡인 홈 (131) 과, 외주 흡인 홈 (131) 에 연통하여 기대 (13) 의 상면 (13a) 으로부터 하면 (13b) 에 걸쳐 관통한 외주 흡인공 (132) 과, 복수의 나사 관통공 (126) 의 위치에 대응하여 형성된 복수의 암나사공 (133) 을 구비하고 있다.The upper surface 13a of the base 13 is a mounting surface on which the frame 12 is horizontally fixed. The upper surface 13a of the base 13 is provided with a central suction hole 130 (see FIG. 1) that can pass through the upper surface 13a of the base 13 from the lower surface 13b to the central suction hole 124 of the frame 12, A ring-shaped outer circumferential suction groove 131 communicating with the outer circumferential suction hole 125 of the frame 12 and a lower surface contacting with the outer circumferential suction groove 131 from the upper surface 13a of the base 13 And a plurality of female screw holes 133 formed in correspondence with the positions of the plurality of screw through holes 126. [

포러스판 (11) 을 프레임 (12) 에 수용하는 경우에는, 오목부 (120) 의 바닥면 (120a) 에 예를 들어 접착재를 도포하고 나서, 포러스판 (11) 을 오목부 (120) 에 끼워넣고, 바닥면 (120a) 에 포러스판 (11) 의 하면을 접착 고정시킨다. 포러스판 (11) 이 수용된 프레임 (12) 을 기대 (13) 에 고정시키는 경우에는, 프레임 (12) 의 각 나사 관통공 (126) 을 각 암나사공 (133) 의 위치에 각각 맞추고, 프레임 (12) 을 기대 (13) 의 상면 (13a) 에 재치 (載置) 한다. 그 후, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각 나사 관통공 (126) 을 관통시킨 나사 (5) 를 암나사공 (133) 에 나선 결합시킴으로써, 기대 (13) 에 프레임 (12) 을 고정시킨다. 이와 같이 하여 구성된 유지 테이블 (10) 은, 도 1 에 나타낸 연삭 장치 (1) 에 탑재되어 사용된다. 프레임 (12) 을 기대 (13) 로부터 분리하는 경우에는, 모든 나사 (5) 를 나사 관통공 (126) 으로부터 분리한 후, 프레임 (12) 을 기대 (13) 로부터 분리하면 된다.When the porous plate 11 is accommodated in the frame 12, for example, an adhesive is applied to the bottom surface 120a of the recess 120 and then the porous plate 11 is inserted into the recess 120 And the bottom surface of the porous plate 11 is adhered and fixed to the bottom surface 120a. When the frame 12 housing the porous plate 11 is fixed to the base 13, the respective screw through holes 126 of the frame 12 are aligned with the positions of the respective female screw holes 133, Is placed on the upper surface 13a of the base 13. 3, the frame 12 is fixed to the base 13 by screwing the screw 5 passing through the respective screw through holes 126 to the female screw hole 133. Then, as shown in Fig. The holding table 10 constructed in this way is mounted on the grinding apparatus 1 shown in Fig. When separating the frame 12 from the base 13, all the screws 5 may be separated from the screw through holes 126, and then the frame 12 may be separated from the base 13.

연삭 장치 (1) 에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기대 (13) 의 하방측에 포러스판 (11) 의 중앙 흡인부 (110) 를 흡인원 (6) 에 연통시키는 중앙 연통관 (20) 과, 포러스판 (11) 의 외주 흡인부 (111) 를 흡인원 (6) 에 연통시키는 외주 연통관 (21) 과, 중앙 연통관 (20) 내의 부압을 측정하는 압력계 (23a) 와, 외주 연통관 (21) 내의 부압을 측정하는 압력계 (23b) 와, 압력계 (23b) 가 측정한 외주 연통관 (21) 내의 부압값이 미리 설정한 부압값보다 커지면 유지 테이블 (10) 이 유지하는 판상 워크의 외주 부분이 유지면 (11a) 으로부터 들뜬 상태라고 인식하는 인식부 (24) 를 구비하고 있다.3, the grinding apparatus 1 is provided with a central communicating tube 20 for communicating the center suction portion 110 of the porous plate 11 to the suction source 6 on the lower side of the base 13, A pressure gauge 23a for measuring the negative pressure in the central communicating tube 20 and a pressure gauge 23b for measuring the negative pressure in the central communicating tube 20, A pressure gauge 23b for measuring the negative pressure and an outer peripheral portion of the plate-like work held by the holding table 10 when the negative pressure value in the outer peripheral communicating tube 21 measured by the pressure gauge 23b is larger than a predetermined negative pressure value, 11a from the state of being excited.

중앙 연통관 (20) 에는, 흡인원 (6) 과 포러스판 (11) 의 중앙 흡인부 (110) 를 연통시키는 밸브 (22a) 가 배치 형성되어 있다. 흡인원 (6) 의 작동과 함께 밸브 (22a) 를 열면, 흡인원 (6) 과 중앙 흡인부 (110) 가 연통하여, 중앙 흡인공 (124) 을 통해 흡인 홈 (122) 에 부압을 발생시킴으로써, 중앙 흡인부 (110) 에 흡인 작용을 발휘시킬 수 있다. 또, 외주 연통관 (21) 에는, 흡인원 (6) 과 포러스판 (11) 의 외주 흡인부 (111) 를 연통시키는 밸브 (22b) 가 배치 형성되어 있다. 흡인원 (6) 의 작동과 함께 밸브 (22b) 를 열면, 흡인원 (6) 과 외주 흡인부 (111) 가 연통하여, 외주 흡인공 (125) 을 통해 외주 흡인 홈 (123) 에 부압을 발생시킴으로써, 외주 흡인부 (111) 에 흡인 작용을 발휘시킬 수 있다.The central communicating tube 20 is provided with a valve 22a for communicating the suction source 6 and the central suction portion 110 of the porous plate 11 with each other. When the valve 22a is opened together with the operation of the suction source 6, the suction source 6 and the central suction unit 110 communicate with each other to generate a negative pressure in the suction groove 122 through the central suction hole 124 , And the center suction unit 110 can exert a suction action. A valve 22b for communicating the suction source 6 with the outer peripheral suction portion 111 of the porous plate 11 is formed in the outer peripheral communication pipe 21. When the valve 22b is opened together with the operation of the suction source 6, the suction source 6 and the outer suction portion 111 communicate with each other to generate a negative pressure in the outer suction groove 123 through the outer suction hole 125 So that the sucking action can be exerted on the outer peripheral suction portion 111.

압력계 (23a) 는, 밸브 (22a) 의 근방의 위치에서 기대 (13) 측의 중앙 연통관 (20) 에 배치 형성되어 있어, 중앙 흡인부 (110) 에 있어서 판상 워크를 흡인 유지하고 있을 때의 중앙 연통관 (20) 내의 부압을 측정할 수 있다. 또, 압력계 (23b) 는, 밸브 (22b) 의 근방의 위치에서 기대 (13) 측의 외주 연통관 (21) 에 배치 형성되어 있어, 외주 흡인부 (111) 에 있어서 판상 워크를 흡인 유지하고 있을 때의 외주 연통관 (21) 내의 부압을 측정할 수 있다. 본 실시형태에 나타내는 인식부 (24) 는, 가장 외측 (유지 테이블 (10) 의 외주측) 에 위치하는 압력계 (23b) 에 접속되어 있다. 이러한 인식부 (24) 에 의해 외주 연통관 (21) 내의 부압값을 항상 감시함으로써, 외주 연통관 (21) 내의 부압값이, 인식부 (24) 에 미리 설정한 부압값의 판단 기준값을 초과한 경우에, 판상 워크의 외주 부분이 유지면 (11a) 으로부터 들뜬 상태라고 인식할 수 있다. 또한, 압력계 (23a, 23b) 는, 부압을 측정할 수 있으면 되고, 그 구성은 한정되지 않는다.The pressure gauge 23a is disposed in the central communicating tube 20 on the side of the base 13 in the vicinity of the valve 22a and is disposed at the center of the central suction tube 110, The negative pressure in the communicating tube 20 can be measured. The pressure gauge 23b is arranged in the outer peripheral communicating tube 21 on the side of the base 13 in the vicinity of the valve 22b. When the platy workpiece is sucked and held in the outer suctioning portion 111 It is possible to measure the negative pressure in the outer peripheral communicating tube 21 of the gas sensor. The recognition unit 24 according to the present embodiment is connected to a pressure gauge 23b located at the outermost side (outer peripheral side of the holding table 10). When the negative pressure value in the outer peripheral communication pipe 21 exceeds the determination reference value of the negative pressure value preset in the recognition section 24 by constantly monitoring the negative pressure value in the outer peripheral communication pipe 21 by the recognition section 24 , It can be recognized that the outer circumferential portion of the plate-like work is excited from the holding surface 11a. The pressure gauges 23a and 23b are not limited as long as they can measure negative pressure.

도 1 에 나타내는 연삭 장치 (1) 는, 연삭 이송 수단 (40) 을 제어하는 제어부 (25) 를 구비하고 있다. 제어부 (25) 는, CPU 및 메모리 등의 기억 소자를 적어도 구비하고, 인식부 (24) 에 접속되어 있다. 예를 들어, 연삭 지석 (37) 으로 유지 테이블 (10) 이 유지하는 판상 워크를 연삭하기 전에, 인식부 (24) 가 판상 워크의 외주 부분의 들뜸을 인식한 정보를 제어부 (25) 에 보내면, 제어부 (25) 는 연삭 이송 수단 (40) 에 의한 연삭 수단 (30) 의 연삭 이송을 정지시키는 제어를 한다. 또, 예를 들어, 연삭 지석 (37) 으로 유지 테이블 (10) 이 유지하는 판상 워크의 연삭 가공 중에, 인식부 (24) 가 판상 워크의 외주 부분의 들뜸을 인식한 정보를 제어부 (25) 에 보내면, 제어부 (25) 는 연삭 이송 수단 (40) 에 의한 연삭 수단 (30) 의 연삭 이송을 정지시키거나, 또는, 연삭 이송 수단 (40) 이 연삭 지석 (37) 의 연삭면을 유지 테이블 (10) 이 유지하는 판상 워크의 상면으로부터 이반하는 방향으로 이동시키고, 도 2 에 나타내는 압력계 (23b) 가 측정하는 부압값이 미리 설정한 부압값 이하로 되면, 연삭 이송 수단 (40) 에 의해 연삭 지석 (37) 을 유지 테이블 (10) 이 유지하는 판상 워크의 상면에 접근하는 방향으로 이동시키는 제어를 한다. 이와 같이, 유지 테이블 (10) 로 외주 부분에 휨을 갖는 판상 워크를 흡인 유지하는 경우라도, 제어부 (25) 에 의하면, 인식부 (24) 가 인식한 정보에 기초하여 연삭 가공을 중단할 수도 있고, 연삭 가공을 재개할 수도 있다.The grinding apparatus 1 shown in Fig. 1 is provided with a control section 25 for controlling the grinding and conveying means 40. The control unit 25 includes at least a storage element such as a CPU and a memory and is connected to the recognition unit 24. [ For example, before grinding the plate work held by the holding table 10 with the grinding stone 37, if the recognizing section 24 sends information to the control section 25, which recognizes the lifting of the outer peripheral portion of the plate work, The control unit 25 controls the grinding and conveying means 40 to stop the grinding and conveying of the grinding means 30. Further, during grinding processing of the plate-like work held by the holding table 10 with the grinding stone 37, for example, information that the recognition section 24 recognizes the lifting of the outer peripheral portion of the plate-like work is transmitted to the control section 25 The control unit 25 stops the grinding of the grinding means 30 by the grinding and conveying means 40 or the grinding and conveying means 40 moves the grinding surface of the grinding stone 37 to the holding table 10 And when the negative pressure value measured by the pressure gauge 23b shown in Fig. 2 becomes equal to or smaller than a preset negative pressure value, the grinding and conveying means 40 causes the grinding stone 37 in the direction approaching the upper surface of the plate-like work held by the holding table 10. As described above, even when the holding plate 10 sucks and holds the plate-shaped workpiece having the warp on the outer peripheral portion, the control section 25 can stop the grinding process based on the information recognized by the recognizing section 24, The grinding process may be resumed.

다음으로, 연삭 장치 (1) 의 동작예에 대해 설명한다. 도 4 에 나타내는 판상 워크 (W) 는, 원형판상의 피가공물의 일례이다. 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 은, 연삭 지석 (37) 에 의해 연삭되는 피가공면으로 되어 있다. 한편, 상면 (Wa) 과 반대측의 하면 (Wb) 에는, 디바이스 칩 등이 형성되어 있고, 보호 테이프가 첩착 (貼着) 된다. 본 실시형태에 나타내는 판상 워크 (W) 는, 직경이 큰 판상 워크 (예를 들어 12 인치) 이고, 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 은, 디바이스 칩을 봉지 수지로 봉지할 때에 발생하는 열의 영향 등에 의해 휨이 발생하고 있는 것으로 한다. 연삭 가공을 개시할 때에는, 판상 워크 (W) 가 유지 테이블 (10) 의 외주 흡인부 (111) 에 적정하게 흡인 유지되고 있을 때의 외주 연통관 (21) 내에 있어서의 부압값의 판단 기준값을 미리 인식부 (24) 에 설정해 둔다.Next, an operation example of the grinding apparatus 1 will be described. The plate-shaped workpiece W shown in Fig. 4 is an example of a workpiece on a circular plate. The upper surface Wa of the plate-shaped workpiece W is a surface to be ground by the grinding stone 37. On the other hand, a device chip or the like is formed on the lower surface Wb opposite to the upper surface Wa, and the protective tape is adhered (adhered). The plate-shaped workpiece W shown in this embodiment is a plate-like workpiece having a large diameter (for example, 12 inches), and the outer peripheral portion Wc of the plate- It is assumed that warpage occurs due to the influence of heat or the like. It is necessary to recognize in advance the judgment reference value of the negative pressure value in the outer peripheral communication pipe 21 when the plate workpiece W is appropriately sucked and held by the outer peripheral suction portion 111 of the holding table 10 (24).

판상 워크 (W) 를 유지 테이블 (10) 로 흡인 유지하는 경우에는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 판상 워크 (W) 의 하면 (Wb) 측을 유지 테이블 (10) 의 유지면 (11a) 에 재치한 후, 밸브 (22a) 를 열어 흡인원 (6) 과 중앙 흡인부 (110) 와 연통시킴과 함께, 밸브 (22b) 를 열어 흡인원 (6) 과 외주 흡인부 (111) 를 연통시켜, 흡인력이 작용한 중앙 흡인부 (110) 및 외주 흡인부 (111) 의 유지면 (11a) 으로 판상 워크 (W) 를 흡인 유지한다. 이어서, 도시되지 않은 회전 수단에 의해 유지 테이블 (10) 을 회전시키면서 연삭 수단 (30) 의 하방으로 이동시킨다. 또한, 유지 테이블 (10) 의 유지면 (11a) 은, 그 중심 부분으로부터 외주측에 걸쳐 하방으로 경사진 원추면으로 되어 있지만, 실제로는 육안으로 인식할 수 없을 정도의 약간의 경사이다.The lower surface Wb side of the plate workpiece W is mounted on the holding surface 11a of the holding table 10 as shown in Fig. 4 when the plate-like workpiece W is attracted and held by the holding table 10 The valve 22a is opened to communicate with the suction source 6 and the central suction unit 110 and the valve 22b is opened to connect the suction source 6 and the outer suction unit 111, Like workpiece W is sucked and held by the center suction portion 110 and the sustaining surface 11a of the outer suction portion 111, Then, the holding table 10 is rotated by the rotating means (not shown) and moved downward of the grinding means 30. The holding surface 11a of the holding table 10 is a conical surface which is inclined downward from the central portion to the outer circumferential side, but is actually a slight inclination that can not be perceived by the naked eye.

여기서, 연삭 지석 (37) 으로 판상 워크 (W) 를 연삭하기 전에, 압력계 (23b) 에 의해 외주 연통관 (21) 내의 부압값을 측정하고, 측정 결과를 인식부 (24) 에 보낸다. 인식부 (24) 는, 압력계 (23b) 가 측정한 부압값이, 인식부 (24) 에 설정된 판단 기준값을 초과하고 있을 (정압 방향으로 판단 기준값을 초과하고 있을) 때에는, 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 이 외주 흡인부 (111) 의 유지면 (11a) 으로부터 들떠있는 상태라고 인식하고, 그 정보를 제어부 (25) 에 보낸다. 이 경우, 제어부 (25) 는, 연삭 이송 수단 (40) 에 의한 연삭 수단 (30) 의 연삭 이송을 정지시킨다. 그 후에는, 연삭 가공을 개시하지 않고, 예를 들어 휨이 있는 판상 워크 (W) 를 유지 테이블 (10) 로부터 분리하여, 다음의 판상 워크 (W) 를 유지 테이블 (10) 로 반송하면 된다.Before grinding the plate workpiece W with the grinding wheel 37, the pressure gauge 23b measures the negative pressure value in the outer peripheral communication pipe 21 and sends the measurement result to the recognition unit 24. [ When the negative pressure value measured by the pressure gauge 23b exceeds the determination reference value set in the recognition section 24 (exceeds the determination reference value in the positive pressure direction), the recognition section 24 recognizes Recognizes that the outer peripheral portion Wc is in a floating state from the holding surface 11a of the outer peripheral suction portion 111 and sends the information to the control portion 25. [ In this case, the control section 25 stops the grinding and conveying of the grinding means 30 by the grinding and conveying means 40. Thereafter, for example, the plate-like workpiece W having a warp may be separated from the holding table 10 and the next plate-like workpiece W may be carried to the holding table 10 without grinding being started.

한편, 인식부 (24) 는, 압력계 (23b) 가 측정한 부압값이, 인식부 (24) 에 설정된 판단 기준값 이하 (부압 방향으로 판단 기준값을 초과하고 있을) 일 때에는, 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 이 외주 흡인부 (111) 에 있어서 적정하게 흡인 유지되고 있다고 인식하고, 그 정보를 제어부 (25) 에 보낸다. 이 경우, 제어부 (25) 는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 연삭 이송 수단 (40) 에 의해 연삭 지석 (37) 을 유지 테이블 (10) 이 유지하는 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 에 대하여 접근하는 방향으로 이동시키는 제어를 한다. 연삭 이송 수단 (40) 에 의해 연삭 수단 (30) 을 하강시키면서, 연삭 수단 (30) 은, 스핀들 (31) 을 회전시킴으로써, 연삭 휠 (36) 을 예를 들어 화살표 A 방향으로 회전시키고, 연삭 지석 (37) 으로 상면 (Wa) 을 가압하면서 판상 워크 (W) 를 소정의 두께에 이를 때까지 연삭 가공한다. 회전하는 연삭 지석 (37) 은, 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 의 중심을 지나 정면에서 보았을 때의 반경 부분에 접촉한다. 판상 워크의 연삭 중에는, 도시되지 않은 연삭수 공급원으로부터 연삭 지석 (37) 을 향하여 연삭수를 계속해서 공급한다. 연삭수로는, 예를 들어 순수가 사용된다.On the other hand, when the negative pressure value measured by the pressure gauge 23b is equal to or lower than the determination reference value set in the recognition section 24 (in the negative pressure direction) Recognizes that the outer peripheral portion Wc is appropriately sucked and held by the outer suction portion 111, and sends the information to the control portion 25. In this case, as shown in Fig. 4, the grinding and conveying means 40 causes the grinding wheel 37 to rotate relative to the upper surface Wa of the plate workpiece W held by the holding table 10 In the direction of approach. The grinding means 30 rotates the grinding wheel 36 in the direction of the arrow A by rotating the spindle 31 while the grinding means 30 is lowered by the grinding and conveying means 40, The work W is subjected to grinding until the plate work W reaches a predetermined thickness while pressing the upper surface Wa with the work W. The rotating grinding stone 37 comes into contact with the radial portion of the plate-shaped workpiece W as viewed from the front face beyond the center of the upper surface Wa. During the grinding of the plate-like work, the grinding water is continuously supplied from the grinding water supply source (not shown) toward the grinding stone 37. As the grinding water channel, for example, pure water is used.

판상 워크 (W) 의 연삭 가공 중에 있어서도 압력계 (23b) 에 의해 외주 연통관 (21) 내의 부압값을 측정하여, 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 이 외주 흡인부 (111) 에 있어서 적정하게 흡인 유지되고 있는지 여부를 감시한다. 인식부 (24) 는, 압력계 (23b) 가 측정한 부압값이, 인식부 (24) 에 설정된 판단 기준값을 초과하고 있을 때에는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 이 외주 흡인부 (111) 의 유지면 (11a) 으로부터 들떠있는 상태라고 인식하고, 그 정보를 제어부 (25) 에 보낸다. 도 5 의 부분 확대도에 나타내는 바와 같이, 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 이 외주 흡인부 (111) 의 유지면 (11a) 으로부터 들떠 판상 워크 (W) 와 외주 흡인부 (111) 사이에 간극이 생기면, 유지면 (11a) 으로부터 부압이 리크되어 버리기 때문에, 판상 워크 (W) 가 유지 테이블 (10) 로부터 날아가거나, 또는, 판상 워크 (W) 가 유지 테이블 (10) 로부터 날아가지 않았다고 하더라도, 연삭 가공 후의 판상 워크 (W) 의 두께에 편차가 생긴다. 이 경우, 제어부 (25) 는, 연삭 이송 수단 (40) 에 의한 연삭 수단 (30) 의 연삭 이송을 정지시키는 제어를 하여, 연삭 가공을 중단한다.The negative pressure value in the outer circumferential communication pipe 21 is measured by the pressure gauge 23b during the grinding process of the plate workpiece W so that the outer peripheral portion Wc of the plate workpiece W is appropriately set in the outer peripheral suction portion 111 It is monitored whether suction is maintained or not. 5, when the negative pressure value measured by the pressure gauge 23b exceeds the determination reference value set in the recognition section 24, the recognition section 24 recognizes the outer peripheral portion Wc (Wc) of the plate- Is in a floating state from the holding surface 11a of the outer suctioning section 111 and sends the information to the control section 25. [ The outer peripheral portion Wc of the plate workpiece W is separated from the holding surface 11a of the outer peripheral suction portion 111 between the pilot work W and the outer peripheral suction portion 111, The work W is released from the holding table 10 or the plate work W does not fly from the holding table 10 because the negative pressure is leaked from the holding surface 11a The thickness of the plate-like workpiece W after the grinding process is varied. In this case, the control section 25 controls the grinding and conveying means 40 to stop the grinding and feeding of the grinding means 30, thereby aborting the grinding process.

또, 판상 워크 (W) 로부터 연삭 지석 (37) 을 일시적으로 이반시킴으로써, 연삭 가공 중에 사용되는 연삭수의 수압에 의해 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 의 들뜸이 해소되는 경우가 있기 때문에, 연삭 가공을 재개하는 것이 가능해진다. 이 경우, 제어부 (25) 는, 연삭 이송 수단 (40) 이 연삭 지석 (37) 의 연삭면을 유지 테이블 (10) 이 유지하는 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 으로부터 이반하는 방향으로 이동시키고, 압력계 (23b) 가 측정하는 부압값이 미리 설정한 판단 기준값 이하로 된 시점에서, 연삭 이송 수단 (40) 에 의해 연삭 지석 (37) 을 유지 테이블 (10) 이 유지하는 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 에 접근하는 방향으로 이동시키는 제어를 하여 연삭 가공을 재개한다. 또한, 제어부 (25) 는, 압력계 (23b) 가 측정하는 외주 연통관 (21) 내의 부압값이 판단 기준값 이하가 될 때까지 연삭 수단 (30) 의 상승과 하강을 반복하도록 연삭 이송 수단 (40) 을 제어해도 된다.In addition, by temporarily releasing the grinding stone 37 from the plate-shaped workpiece W, lifting of the outer peripheral portion Wc of the plate-shaped workpiece W may be solved by the water pressure of the grinding water used during grinding processing , It becomes possible to resume grinding processing. In this case, the control unit 25 moves the grinding surface of the grinding stone 37 in the direction in which the grinding and conveying means 40 separates the grinding surface of the grinding stone 37 from the upper surface Wa of the plate workpiece W held by the holding table 10 And the grinding stone 37 is held by the grinding and conveying means 40 at a point of time when the negative pressure value measured by the pressure gauge 23b becomes equal to or less than a predetermined reference value The grinding process is resumed by performing control to move in a direction approaching the upper surface Wa. The control unit 25 controls the grinding and conveying means 40 so as to repeat the rising and falling of the grinding means 30 until the negative pressure value in the outer peripheral communicating tube 21 measured by the pressure gauge 23b becomes equal to or lower than the judging reference value .

이와 같이, 본 발명에 관련된 연삭 장치 (1) 는, 판상 워크 (W) 를 흡인 유지하는 유지면 (11a) 을 갖는 유지 테이블 (10) 을 구비하고, 유지 테이블 (10) 은, 중앙 흡인부 (110) 와, 중앙 흡인부 (110) 의 외주를 둘러싸는 적어도 1 개의 환상의 외주 흡인부 (111) 와, 중앙 흡인부 (110) 와 외주 흡인부 (111) 사이를 구획하는 적어도 1 개의 환상의 구획부 (112) 를 구비하고, 중앙 흡인부 (110) 를 흡인원 (6) 에 연통시키는 중앙 연통관 (20) 과, 외주 흡인부 (111) 를 흡인원 (6) 에 연통시키는 외주 연통관 (21) 과, 외주 연통관 (21) 내의 부압을 측정하는 압력계 (23b) 와, 압력계 (23b) 가 측정한 외주 연통관 (21) 내의 부압값이 미리 설정한 부압값보다 커지면 유지 테이블 (10) 이 유지하는 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 이 유지면 (11a) 으로부터 들뜬 상태라고 인식하는 인식부 (24) 를 구비하기 때문에, 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 에 휨이 있더라도, 압력계 (23b) 가 측정한 외주 연통관 (21) 의 부압값에 기초하여, 인식부 (24) 가 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 이 유지면 (11a) 으로부터 들떠있는지 여부를 인식하는 것이 가능해진다. 따라서, 판상 워크 (W) 가 유지 테이블 (10) 로부터 날아가 파손되는 것을 방지할 수 있음과 함께, 판상 워크 (W) 가 유지 테이블 (10) 로부터 날아가지 않았다고 하더라도 외주 부분 (Wc) 의 들뜸에서 기인하여 외주 부분 (Wc) 이 얇아지고, 판상 워크 (W) 의 두께가 균일해지지 않는다는 연삭 불량의 발생을 방지할 수 있다.As described above, the grinding apparatus 1 according to the present invention has the holding table 10 having the holding surface 11a for sucking and holding the plate work W, and the holding table 10 has the center suction portion At least one annular outer circumferential suction portion 111 surrounding the outer periphery of the central suction portion 110 and at least one annular outer circumferential suction portion 111 defining between the central suction portion 110 and the outer peripheral suction portion 111, A central communicating tube 20 having a partition 112 and communicating the central suction portion 110 with the suction source 6 and an outer peripheral communicating tube 21 communicating the outer suction portion 111 with the suction source 6 A pressure gauge 23b for measuring the negative pressure in the outer peripheral communicating tube 21 and a pressure gauge 23b for measuring the negative pressure in the outer peripheral communication pipe 21 measured by the pressure gauge 23b, The recognition section 24 recognizing that the outer peripheral portion Wc of the plate-shaped workpiece W is in a state of being excited from the holding surface 11a So that the recognition section 24 can recognize the negative pressure value of the plate workpiece W based on the negative pressure value of the outer peripheral communication tube 21 measured by the pressure gauge 23b even if the outer peripheral portion Wc of the plate- It is possible to recognize whether or not the outer peripheral portion Wc of the holding surface 11a is excited from the holding surface 11a. Therefore, it is possible to prevent the plate-like workpiece W from being broken from the holding table 10 and to prevent the plate-like workpiece W from being lifted from the holding table 10, It is possible to prevent the occurrence of grinding failure that the outer peripheral portion Wc becomes thin and the thickness of the plate-like work W does not become uniform.

또, 연삭 장치 (1) 는, 연삭 가공 전에 인식부 (24) 에 의해 유지면 (11a) 으로부터 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 의 들뜸을 인식하면 연삭 이송 수단 (40) 을 정지시키고, 연삭 가공 중에 인식부 (24) 에 의해 유지면 (11a) 으로부터 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 의 들뜸을 인식하면 연삭 이송 수단 (40) 을 정지시키거나, 또는, 연삭 지석 (37) 의 연삭면을 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 으로부터 떼어 놓는 방향으로 이동시키고, 압력계 (23b) 가 측정하는 부압값이 미리 설정한 부압값 이하로 되면, 연삭 이송 수단 (40) 에 의해 연삭 지석 (37) 을 판상 워크 (W) 의 상면 (Wa) 에 접근하는 방향으로 이동시키는 제어를 하는 제어부 (25) 를 구비하기 때문에, 인식부 (24) 가 판상 워크 (W) 의 외주 부분 (Wc) 의 들뜸을 인식하면, 제어부 (25) 에 의해 연삭 지석 (37) 을 판상 워크 (W) 에 접촉시키지 않도록 연삭 이송 수단 (40) 을 제어할 수 있고, 상기와 동일하게 판상 워크 (W) 의 파손이나 연삭 불량의 발생을 방지할 수 있다.The grinding apparatus 1 stops the grinding and conveying means 40 when grasping the outer peripheral portion Wc of the plate workpiece W from the holding surface 11a by the recognizing section 24 before grinding The recognition unit 24 recognizes the lifting of the outer peripheral portion Wc of the plate workpiece W from the holding surface 11a during the grinding process to stop the grinding and conveying means 40, Is moved in a direction separating from the upper surface Wa of the plate workpiece W and when the negative pressure value measured by the pressure gauge 23b becomes equal to or lower than a preset negative pressure value, the grinding / The control unit 25 controls the grinding wheel 37 to move in the direction approaching the upper surface Wa of the plate workpiece W. Therefore, Wc), the controller 25 controls the grinding wheel 37 to move to the plate work W It is possible to control the grinding feed means 40 so as not to tip, may be the same to prevent the occurrence of damage or failure of the abrasive plate-like workpiece (W) as described above.

도 6 에 나타내는 유지 테이블 (10A) 은, 상기 유지 테이블 (10) 의 변형예이다. 유지 테이블 (10A) 의 포러스판 (11A) 은, 중앙 흡인부 (110) 의 외주를 둘러싸는 환상의 제 1 외주 흡인부 (114) 와, 제 1 외주 흡인부 (114) 의 외주를 둘러싸는 환상의 제 2 외주 흡인부 (115) 와, 중앙 흡인부 (110) 와 제 1 외주 흡인부 (114) 사이를 구획하는 환상의 구획부 (112) 와, 제 1 외주 흡인부 (114) 와 제 2 외주 흡인부 (115) 사이를 구획하는 환상의 구획부 (113) 를 구비하고, 포러스판 (11A) 의 유지면 (11a) 은, 구획부 (112, 113) 에 의해, 포러스판 (11A) 의 중심을 중심으로 하여 동심원상으로 3 개의 흡인 에어리어로 구획되어 구성되어 있다. 유지 테이블 (10A) 에 있어서, 유지 테이블 (10) 과 동일한 구성 부분에 대해서는 공통의 부호를 붙이고 있다.The holding table 10A shown in Fig. 6 is a modification of the holding table 10 described above. The porous plate 11A of the holding table 10A has an annular first outer periphery suction portion 114 surrounding the outer periphery of the center suction portion 110 and a ring shape annular outer periphery portion 114 surrounding the outer periphery of the first outer periphery suction portion 114, An annular partition 112 partitioning between the central suction portion 110 and the first outer suction portion 114 and a second outer suction portion 115 of the second outer suction portion 114, And the outer peripheral suction portion 115. The holding surface 11a of the porous plate 11A is partitioned by the partitioning portions 112 and 113 into the annular partitioning portion 113 And is divided into three suction areas concentrically around the center. In the holding table 10A, the same constituent parts as those of the holding table 10 are denoted by common reference numerals.

프레임 (12A) 에는, 제 1 외주 흡인부 (114) 에 연통하는 링상의 제 1 외주 흡인 홈 (123a) 과, 제 1 외주 흡인 홈 (123a) 에 연통하여 프레임 (12A) 의 상하면을 관통한 제 1 외주 흡인공 (125a) 과, 제 2 외주 흡인부 (115) 에 연통하는 링상의 제 2 외주 흡인 홈 (123b) 과, 제 2 외주 흡인 홈 (123b) 에 연통하여 프레임 (12A) 의 상하면을 관통한 제 2 외주 흡인공 (125b) 을 구비하고 있다. 기대 (13A) 에는, 제 1 외주 흡인공 (125a) 에 연통하는 링상의 제 1 외주 흡인 홈 (131a) 과, 제 1 외주 흡인 홈 (131a) 에 연통하여 기대 (13A) 의 상하면을 관통한 제 1 외주 흡인공 (132a) 과, 제 2 외주 흡인공 (125b) 에 연통하는 링상의 제 2 외주 흡인 홈 (131b) 과, 제 2 외주 흡인 홈 (131b) 에 연통하여 기대 (13A) 의 상하면을 관통한 제 2 외주 흡인공 (132b) 을 구비하고 있다.The frame 12A is provided with a ring-shaped first outer peripheral suction groove 123a communicating with the first outer peripheral suction portion 114 and a second outer peripheral suction groove 123b communicating with the first outer peripheral suction groove 123a and passing through the upper and lower surfaces of the frame 12A A ring-shaped second outer peripheral suction groove 123b communicating with the second outer peripheral suction portion 115 and a second outer peripheral suction groove 123b communicating with the second outer peripheral suction groove 123b to connect the upper and lower surfaces of the frame 12A And a second outer peripheral suction hole 125b penetrating therethrough. The base 13A is provided with a ring-shaped first outer peripheral suction groove 131a communicating with the first outer peripheral suction hole 125a and a ring-shaped first outer peripheral suction groove 131b communicating with the first outer peripheral suction groove 131a and passing through the upper and lower surfaces of the base 13A. A ring-shaped second outer peripheral suction groove 131b communicating with the second outer peripheral suction hole 125b and an upper and a lower surface of the base 13A in communication with the second outer peripheral suction groove 131b, And a second outer peripheral suction hole 132b penetrating therethrough.

기대 (13A) 의 하방측에는, 포러스판 (11A) 의 제 1 외주 흡인부 (114) 를 흡인원 (6) 에 연통시키는 제 1 외주 연통관 (26) 과, 포러스판 (11A) 의 제 2 외주 흡인부 (115) 를 흡인원 (6) 에 연통시키는 제 2 외주 연통관 (27) 과, 제 1 외주 연통관 (26) 내의 부압을 측정하는 압력계 (23b) 와, 제 2 외주 연통관 (27) 내의 부압을 측정하는 압력계 (23c) 와, 압력계 (23c) 가 측정한 제 2 외주 연통관 (27) 내의 부압값이 미리 설정한 부압값보다 커지면 유지 테이블 (10A) 이 유지하는 판상 워크의 외주 부분이 유지면 (11a) 으로부터 들뜬 것을 인식하는 인식부 (24A) 를 구비하고 있다.A first outer peripheral communicating pipe 26 for communicating the first outer peripheral suction portion 114 of the porous plate 11A to the suction source 6 and a second outer peripheral suction pipe 16 for communicating the second outer peripheral suction pipe 16A of the porous plate 11A, A pressure gauge 23b for measuring a negative pressure in the first outer circumferential communication pipe 26 and a pressure gauge 23b for measuring a negative pressure in the second outer circumferential communication pipe 27. The second outer circumferential communication pipe 27, When the negative pressure value in the second outer peripheral communicating tube 27 measured by the pressure gauge 23c and the pressure gauge 23c is larger than the predetermined negative pressure value, the outer peripheral portion of the plate-like work held by the holding table 10A becomes the holding surface And recognizing that the user has been excited by the user 11a.

제 1 외주 연통관 (26) 에는, 흡인원 (6) 과 제 1 외주 흡인부 (114) 를 연통시키는 밸브 (22b) 가 배치 형성되어 있다. 흡인원 (6) 의 작동과 함께 밸브 (22b) 를 열면, 흡인원 (6) 과 제 1 외주 흡인부 (114) 가 연통하여, 제 1 외주 흡인공 (125a) 을 통해 제 1 외주 흡인 홈 (123a) 에 부압을 발생시킴으로써, 제 1 외주 흡인부 (114) 에 흡인 작용을 발휘시킬 수 있다. 또, 제 2 외주 연통관 (27) 에는, 흡인원 (6) 과 제 2 외주 흡인부 (115) 를 연통시키는 밸브 (22c) 가 배치 형성되어 있다. 흡인원 (6) 의 작동과 함께 밸브 (22c) 를 열면, 흡인원 (6) 과 제 2 외주 흡인부 (115) 가 연통하여, 제 2 외주 흡인공 (125b) 을 통해 제 2 외주 흡인 홈 (123b) 에 부압을 발생시킴으로써, 제 2 외주 흡인부 (115) 에 흡인 작용을 발휘시킬 수 있다.The first outer peripheral communicating pipe 26 is provided with a valve 22b for communicating the suction source 6 and the first outer suction portion 114 with each other. When the valve 22b is opened together with the operation of the suction source 6, the suction source 6 and the first outer peripheral suction portion 114 communicate with each other and the first outer peripheral suction groove 125a through the first outer suction groove 123a to generate a negative pressure, the first outer suction portion 114 can exert a suction action. A valve 22c for communicating the suction source 6 and the second outer peripheral suction portion 115 is formed in the second outer peripheral communication pipe 27. [ When the valve 22c is opened together with the operation of the suction source 6, the suction source 6 and the second outer suction portion 115 communicate with each other and the second outer suction groove 125b 123b, the second outer suction portion 115 can exert a suction action.

압력계 (23b) 는, 밸브 (22b) 의 근방의 위치에서 기대 (13A) 측의 제 1 외주 연통관 (26) 에 장착되어 있어, 제 1 외주 흡인부 (114) 에 있어서 판상 워크를 흡인 유지하고 있을 때의 제 1 외주 연통관 (26) 내의 부압을 측정할 수 있다. 또, 압력계 (23c) 는, 밸브 (22c) 의 근방의 위치에서 기대 (13A) 측의 제 2 외주 연통관 (27) 에 장착되어 있어, 제 2 외주 흡인부 (115) 에 있어서 판상 워크를 흡인 유지하고 있을 때의 제 2 외주 연통관 (27) 내의 부압을 측정할 수 있다. 인식부 (24A) 는, 가장 외측 (유지 테이블 (10A) 의 외주측) 에 위치하는 압력계 (23c) 에 접속되어 있다. 인식부 (24A) 에 의해 제 2 외주 연통관 (27) 내의 부압값을 항상 감시함으로써, 제 2 외주 연통관 (27) 내의 부압값이 인식부 (24A) 에 미리 설정한 부압값의 판단 기준값을 초과했을 때에, 판상 워크의 외주 부분이 유지면 (11a) 으로부터 들뜬 상태라고 인식할 수 있다. 이와 같이 구성되는 유지 테이블 (10A) 로 외주 부분에 휨이 있는 판상 워크를 흡인 유지하더라도, 상기와 동일하게 판상 워크의 파손이나 연삭 불량의 발생을 방지할 수 있다.The pressure gauge 23b is attached to the first outer circumferential communication pipe 26 on the side of the base 13A in the vicinity of the valve 22b so that the first outer peripheral suction pipe 114 The negative pressure in the first outer peripheral communicating pipe 26 can be measured. The pressure gauge 23c is attached to the second outer peripheral communicating tube 27 on the side of the base 13A in the vicinity of the valve 22c so that the second outer peripheral suction portion 115 The negative pressure in the second outer circumferential communication pipe 27 can be measured. The recognition unit 24A is connected to a pressure gauge 23c located at the outermost side (the outer peripheral side of the holding table 10A). The negative pressure value in the second outer circumferential communication pipe 27 is always monitored by the recognition unit 24A so that the negative pressure value in the second outer peripheral communicating pipe 27 exceeds the determination reference value of the negative pressure value previously set in the recognition unit 24A It can be recognized that the outer peripheral portion of the plate-like work is in a state of being excited from the holding surface 11a. Even if the holding table 10A having the above-described configuration sucks and holds the plate-shaped workpiece having a warp in the outer peripheral portion, it is possible to prevent breakage of the plate-like workpiece and occurrence of bad grinding.

1 : 연삭 장치 2 : 장치 베이스 3 : 칼럼 4 : 커버 5 : 나사 6 : 흡인원
10, 10A : 유지 테이블 11, 11A : 포러스판
110 : 중앙 흡인부 111 : 외주 흡인부 112, 113 : 구획부
114 : 제 1 외주 흡인부 115 : 제 2 외주 흡인부
12, 12A : 프레임 120 : 오목부 121 : 볼록부 122 : 흡인 홈
123 : 외주 흡인 홈 124 : 중앙 흡인공 125 : 외주 흡인공 126 : 나사 관통공
13, 13A : 기대 130 : 중앙 흡인공 131 : 외주 흡인 홈 132 : 외주 흡인공
133 : 암나사공
20 : 중앙 연통관 21 : 외주 연통 22a, 22b, 22c : 밸브
23a, 23b, 23c : 압력계 24, 24A : 인식부 25 : 제어부
26 : 제 1 외주 연통관 27 : 제 2 외주 연통관
30 : 연삭 수단 31 : 스핀들 32 : 스핀들 하우징 33 : 홀더
34 : 모터 35 : 마운트 36 : 연삭 휠 37 : 연삭 지석
40 : 연삭 이송 수단 41 : 볼 나사 42 : 모터 43 : 가이드 레일
44 : 승강판
50 : 두께 측정 수단 51 : 제 1 하이트 게이지 52 : 제 2 하이트 게이지1: Grinding device 2: Device base 3: Column 4: Cover 5: Screw 6: Suction circle
10, 10A: Holding table 11, 11A: Porous plate
110: central suction unit 111: outer peripheral suction unit 112, 113:
114: first outer suction portion 115: second outer suction portion
12, 12A: frame 120: concave portion 121: convex portion 122: suction groove
123: outer peripheral suction groove 124: central suction hole 125: outer peripheral suction hole 126:
13, 13A: anticipation 130: central suction hole 131: outer suction groove 132: outer suction hole
133: Female threads
20: central communicating tube 21: outer circumferential communication 22a, 22b, 22c: valve
23a, 23b, 23c: pressure gauge 24, 24A: recognizing section 25:
26: first outer peripheral communication pipe 27: second outer peripheral communication pipe
30: Grinding means 31: Spindle 32: Spindle housing 33: Holder
34: motor 35: mount 36: grinding wheel 37: grinding wheel
40: Grinding and conveying means 41: Ball screw 42: Motor 43: Guide rail
44:
50: thickness measuring means 51: first height gauge 52: second height gauge

Claims (2)

판상 워크를 흡인 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 그 유지 테이블이 유지한 판상 워크를 연삭 지석으로 연삭하는 연삭 수단과, 그 연삭 수단을 그 유지 테이블에 대하여 접근 및 이반하는 방향으로 연삭 이송하는 연삭 이송 수단을 구비하는 연삭 장치로서,
그 유지 테이블은, 중앙 흡인부와,
그 중앙 흡인부의 외주를 둘러싸는 적어도 1 개의 환상의 외주 흡인부와,
그 중앙 흡인부와 그 외주 흡인부 사이를 구획하는 적어도 1 개의 환상의 구획부를 구비하고,
그 연삭 장치에는, 그 중앙 흡인부를 흡인원에 연통시키는 중앙 연통관과,
그 외주 흡인부를 그 흡인원에 연통시키는 외주 연통관과,
그 외주 연통관 내의 부압을 측정하는 압력계와,
그 압력계가 측정한 그 외주 연통관 내의 부압값이 미리 설정한 부압값보다 커지면 그 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 외주 부분이 그 유지면으로부터 들뜬 상태라고 인식하는 인식부를 구비한 연삭 장치.A grinding means for grinding the plate work held by the grasping table and a grinding means for grinding and conveying the grinding means in a direction of approaching and separating the grinding means with respect to the holding table; A grinding apparatus having grinding and conveying means,
The holding table includes a central suction portion,
At least one annular outer suction portion surrounding the outer periphery of the central suction portion,
And at least one annular partition part for partitioning the central suction part and the outer peripheral suction part,
The grinding apparatus is provided with a central communicating tube for communicating the center suction portion with the suction source,
An outer peripheral communicating tube communicating the outer peripheral suction portion with the suction source,
A pressure gauge for measuring a negative pressure in the outer peripheral communication pipe,
And when the negative pressure value in the outer circumferential communication pipe measured by the pressure gauge is larger than a predetermined negative pressure value, recognizes that the outer peripheral portion of the plate work held by the holding table is in a state of being excited from the holding surface. 제 1 항에 있어서,
상기 연삭 지석으로 상기 유지 테이블이 유지하는 판상 워크를 연삭하기 전에, 상기 인식부에 의해 상기 유지면으로부터 판상 워크의 외주 부분의 들뜸을 인식하면, 상기 연삭 이송 수단을 정지시키고,
그 연삭 지석으로 그 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 연삭 가공 중에, 그 인식부에 의해 그 유지면으로부터 판상 워크의 외주 부분의 들뜸을 인식하면, 그 연삭 이송 수단에 의한 연삭 이송을 정지시키거나, 또는, 그 연삭 이송 수단이 그 연삭 지석의 연삭면을 그 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 상면으로부터 떼어 놓는 방향으로 이동시키고, 그 압력계가 측정하는 그 부압값이 미리 설정한 부압값 이하로 되면, 그 연삭 이송 수단에 의해 그 연삭 지석을 그 유지 테이블이 유지하는 판상 워크의 상면에 접근하는 방향으로 이동시키는 제어를 하는 제어부를, 구비한 연삭 장치.The method according to claim 1,
The grinding and conveying means is stopped when grasping the outer peripheral portion of the plate work from the holding surface by the recognizing portion before grinding the plate work held by the holding table with the grinding stone,
When grasping the outer peripheral portion of the plate work from its holding surface during grinding processing of the plate work held by the holding table by the grinding stone, the grinding feed by the grinding and feeding means is stopped, Alternatively, the grinding / conveying means moves the grinding surface of the grinding stone in a direction separating from the upper surface of the plate work held by the holding table, And a control section for controlling the grinding wheel to move the grinding wheel in a direction approaching the upper surface of the plate workpiece held by the holding table by the grinding and conveying means.
KR1020180032017A 2017-03-30 2018-03-20 Grinding apparatus KR20180111542A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-067439 2017-03-30
JP2017067439A JP2018167367A (en) 2017-03-30 2017-03-30 Grinding device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180111542A true KR20180111542A (en) 2018-10-11

Family

ID=63844312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180032017A KR20180111542A (en) 2017-03-30 2018-03-20 Grinding apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2018167367A (en)
KR (1) KR20180111542A (en)
CN (1) CN108687587B (en)
TW (1) TW201838019A (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11400563B2 (en) * 2018-12-07 2022-08-02 Disco Corporation Processing method for disk-shaped workpiece
JP7405563B2 (en) * 2019-11-01 2023-12-26 株式会社ディスコ Creep feed grinding method and grinding device
CN111805328A (en) * 2020-07-30 2020-10-23 清华大学 Tiltable spindle assembly for wafer grinding

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4288133B2 (en) * 2003-10-09 2009-07-01 新光電気工業株式会社 Wafer suction stage and wafer suction method
JP2006108273A (en) * 2004-10-04 2006-04-20 Disco Abrasive Syst Ltd Method and apparatus of dividing wafer
JP5523230B2 (en) * 2010-07-15 2014-06-18 株式会社ディスコ Grinding equipment
JP5914062B2 (en) * 2012-03-09 2016-05-11 株式会社ディスコ Method for releasing holding of plate workpiece and processing apparatus
JP5908757B2 (en) * 2012-03-14 2016-04-26 株式会社ディスコ Pass / fail judgment method for holding table
JP6305245B2 (en) * 2014-06-30 2018-04-04 株式会社ディスコ Chuck table
JP6695102B2 (en) * 2015-05-26 2020-05-20 株式会社ディスコ Processing system
JP6494451B2 (en) * 2015-07-06 2019-04-03 株式会社ディスコ Chuck table and cleaning device
CN204857698U (en) * 2015-07-30 2015-12-09 吴根明 Semiconductor vacuum chuck
CN106154769A (en) * 2016-08-25 2016-11-23 中国电子科技集团公司第十研究所 Thin film circuit ceramics with holes photoetching vacuum fixture

Also Published As

Publication number Publication date
CN108687587B (en) 2021-08-17
CN108687587A (en) 2018-10-23
TW201838019A (en) 2018-10-16
JP2018167367A (en) 2018-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180111542A (en) Grinding apparatus
KR102073919B1 (en) Polishing apparatus and polishing method
JP4740886B2 (en) Substrate adsorption method
TW201508832A (en) Cutting apparatus
KR20160097132A (en) Cutting apparatus
JP2007281343A (en) Wafer supporting method and wafer supporting apparatus
KR20160021030A (en) Conveyance device
TW201601239A (en) Plate-shaped object conveying device and cutting device
CN107378750B (en) Glass breakage detection method and detection device, glass plate polishing method and polishing device, and glass plate manufacturing method
US10672640B2 (en) Semiconductor processing apparatus and semiconductor processing method
KR102185240B1 (en) Method for carrying out plate­shpaed work
JP2009061568A (en) Tray for processing tabular article and processing device
KR20020085712A (en) Apparatus for cutting wafer
JP6083749B2 (en) Work stripping apparatus and stripping method
JP2020192629A (en) Cutting device and cutting blade management method
JP2013184269A (en) Holding release method and machining device for plate-shaped workpiece
JP7306054B2 (en) Anomaly detection device and anomaly detection method
JPH07335592A (en) Apparatus and method for dicing as well as chucking device for dicing
KR102011106B1 (en) Mdf panel cutting apparatus
KR20210072698A (en) Plate-like object holder
JP6457334B2 (en) Cutting equipment
KR101438334B1 (en) Polishing head of cmp apparatus
JP2019055436A (en) Work-piece holder and work-piece desorption method
JP7481135B2 (en) Chuck table inspection method
KR20230011881A (en) Abnormality detecting apparatus, abnormality detecting method and production method of glass sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application