KR20180109415A - Heat sink plate using carbon composites and thermally conductive metal foil, method of manufacturing the same - Google Patents

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KR20180109415A KR1020170039131A KR20170039131A KR20180109415A KR 20180109415 A KR20180109415 A KR 20180109415A KR 1020170039131 A KR1020170039131 A KR 1020170039131A KR 20170039131 A KR20170039131 A KR 20170039131A KR 20180109415 A KR20180109415 A KR 20180109415A
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Abstract

The present invention can improve heat radiation efficiency by performing thermal conduction from a base to a heat radiation fin well by preventing the heat radiation effect from being lowered in a bonding part between the base and the heat radiation fin by forming a thermally conductive metal foil on a bonding surface between the base and the heat radiation fin. Also, the base and the heat radiation fin are made of carbon fiber-reinforced plastic sheets, thereby simplifying a manufacturing process in comparison with a process of coating the heat radiation plate made of a metal material with a carbon material. Carbon fibers can be uniformly distributed, thereby improving heat radiation performance. Also, because the heat radiation fins are made of the carbon fiber-reinforced plastic sheets, the heat radiation fins can be manufactured with a very thin thickness so that a large number of heat radiation fins can be installed in a limited space, thereby further improving the heat radiation efficiency.

Description

탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판 및 그의 제조방법{Heat sink plate using carbon composites and thermally conductive metal foil, method of manufacturing the same}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat sink plate using a carbon composite material and a thermally conductive metal thin film,

본 발명은 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 탄소섬유와 열전도성 금속소재를 이용하여 강성 및 방열 성능을 모두 확보할 수 있는 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판 및 그의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipating plate using a carbon composite material and a thermally conductive metal thin film, and a manufacturing method thereof. More particularly, the present invention relates to a carbon composite material capable of securing both rigidity and heat radiation performance by using carbon fiber and a thermally conductive metal material. To a heat sink using a thermally conductive metal thin film and a manufacturing method thereof.

일반적으로 전자 부품 등은 구동시 많은 양의 열을 발생시킨다. 이러한 전자 부품의 발열은 오작동이나 손상을 발생시키므로, 이를 방지하기 위해 방열이 반드시 필요하다. 주로 방열을 위한 장치로는 복수의 방열핀들이 구비된 방열판 등이 사용된다. Generally, electronic parts generate a large amount of heat when driven. Heat generation of such electronic parts causes malfunction or damage, so heat dissipation is necessary to prevent this. As a device for mainly radiating heat, a heat radiating plate having a plurality of radiating fins is used.

종래에는 방열판의 소재로 구리나 알루미늄 등의 금속 소재를 사용하였으나, 최근에는 금속 소재로 이루어진 방열판에 탄소나노튜브 등을 코팅하여 열전도율을 향상시키는 방법 등이 제안되고 있다. Conventionally, a metallic material such as copper or aluminum is used as a material of a heat sink, but recently, a method of improving thermal conductivity by coating carbon nanotubes or the like on a heat sink made of a metal material has been proposed.

그러나, 탄소소재를 코팅하는 경우, 금속 소재의 방열판을 제작하는 공정과, 제작된 방열판을 탄소소재가 분산된 용액에 딥핑하여 코팅하는 공정이 필요하므로, 공정수가 많고 복잡한 문제점이 있다. 또한, 금속 소재의 방열판은 두께를 얇게 하는 것에 한계가 있기 때문에, 부피가 크고 무거운 단점이 있다. However, when the carbon material is coated, a process of manufacturing a heat sink of a metal material and a process of dipping the manufactured heat sink into a solution in which carbon material is dispersed are required to be coated. Further, since the heat sink of the metal material has a limitation in reducing the thickness, it is bulky and heavy.

한국등록특허 10-1233480호Korean Patent No. 10-1233480

본 발명의 목적은, 방열 성능이 보다 향상될 수 있는 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다. It is an object of the present invention to provide a heat sink using a carbon composite material and a thermally conductive metal thin film which can further improve heat dissipation performance and a method of manufacturing the same.

본 발명에 따른 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판은, 탄소섬유강화플라스틱(CFRP)으로 형성되고, 복수의 홈들이 소정간격 이격되게 형성된 베이스와; 상기 탄소섬유강화플라스틱으로 형성되고, 상기 복수의 홈들에 카셋트(Cassette) 방식으로 끼워져 결합되는 복수의 방열핀들과; 상기 베이스와 상기 방열핀 중 적어도 하나에 형성되어, 상기 베이스로부터 상기 방열핀들로 열을 전도시키는 열전도성 금속 박막을 포함한다.A heat sink using a carbon composite material and a thermally conductive metal thin film according to the present invention comprises a base formed of carbon fiber reinforced plastic (CFRP) and having a plurality of grooves spaced apart from each other by a predetermined distance; A plurality of radiating fins formed of the carbon fiber-reinforced plastic and coupled to the plurality of grooves in a cassette manner; And a thermally conductive metal thin film formed on at least one of the base and the radiating fin to conduct heat from the base to the radiating fins.

본 발명에 따른 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판의 제조방법은, 복수의 탄소섬유강화플라스틱 시트들을 적층하고 고온 경화시켜, 판형의 베이스를 만드는 단계와; 복수의 탄소섬유강화플라스틱 시트들을 적층하고 고온 경화시켜, 판형의 방열핀을 만드는 단계와; 상기 베이스의 상면에 복수의 홈들을 가공하는 단계와; 상기 홈과 상기 방열핀의 단부 중 적어도 하나에 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 열전도성 금속 박막을 형성하는 단계와; 상기 방열핀을 상기 홈에 카셋트(Cassette) 방식으로 끼워, 상기 베이스와 상기 방열핀을 결합시키는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a heat sink using a carbon composite material and a thermally conductive metal thin film according to the present invention comprises the steps of: laminating a plurality of carbon fiber reinforced plastic sheets and curing them at a high temperature to form a plate-shaped base; Stacking a plurality of carbon fiber-reinforced plastic sheets and curing the mixture at a high temperature to produce a plate-shaped heat radiation fin; Machining a plurality of grooves on an upper surface of the base; Forming a thermally conductive metal thin film formed of at least one of a copper foil and an aluminum foil on at least one of the groove and the end of the radiating fin; And inserting the radiating fins into the grooves in a cassette manner so that the base and the radiating fins are coupled to each other.

본 발명은, 베이스와 방열핀의 접착면에 열전도성 금속 박막을 형성함으로써, 베이스와 방열핀의 접착 부분에서 방열 효과가 저하되는 것을 방지하여, 베이스로부터 방열핀으로 열전도가 잘 이루어질 수 있으므로, 방열 효율이 향상될 수 있다.According to the present invention, by forming the thermally conductive metal thin film on the bonding surface between the base and the radiating fin, the heat radiation effect is prevented from deteriorating at the bonding portion between the base and the radiating fin, and heat conduction from the base to the radiating fin can be performed well. .

또한, 베이스와 방열핀이 탄소섬유강화플라스틱 시트들로 형성됨으로써, 금속 소재의 방열판 위에 탄소 소재를 코팅하는 경우보다 제작 공정이 간단할 뿐만 아니라, 탄소섬유들이 고르게 분포될 수 있기 때문에, 방열 성능도 보다 우수하다. Further, since the base and the radiating fin are formed of carbon fiber-reinforced plastic sheets, the manufacturing process is simpler than that of coating the carbon material on the heat sink of the metal material, and the carbon fibers can be evenly distributed. great.

또한, 방열핀들이 탄소섬유강화플라스틱 시트들로 형성됨으로써, 매우 얇은 두께로 제작이 가능하기 때문에 한정된 공간에 보다 많은 개수의 방열핀들을 설치할 수 있으므로, 방열효율이 보다 향상될 수 있다. Further, since the radiating fins are formed of carbon fiber-reinforced plastic sheets, the radiating fins can be manufactured to have a very thin thickness, so that a larger number of radiating fins can be installed in a limited space, so that the radiating efficiency can be further improved.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열판이 도시된 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 베이스의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 방열핀의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 베이스와 방열핀의 결합 방법이 도시된 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열판이 도시된 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 베이스의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 베이스와 방열핀의 결합 방법이 도시된 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열판이 도시된 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 베이스의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 10은 도 8에 도시된 방열핀의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 베이스와 방열핀의 결합 방법이 도시된 도면이다.
도 12는 본 발명의 제4실시예에 따른 방열판이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 13은 본 발명의 제5실시예에 따른 방열판의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a method of manufacturing the base shown in Fig.
3 is a view schematically showing a manufacturing method of the radiating fin shown in Fig.
4 is a view illustrating a method of coupling the base and the radiating fin according to the first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to a second embodiment of the present invention.
6 is a view schematically showing a method of manufacturing the base shown in Fig.
7 is a view illustrating a method of coupling a base and a radiating fin according to a second embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to a third embodiment of the present invention.
9 is a view schematically showing a method of manufacturing the base shown in Fig.
10 is a view schematically showing a manufacturing method of the radiating fin shown in Fig.
11 is a view illustrating a method of coupling a base and a radiating fin according to a third embodiment of the present invention.
12 is a schematic view of a heat sink according to a fourth embodiment of the present invention.
13 is a view schematically showing a method of manufacturing a heat sink according to a fifth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 설명하면, 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열판이 도시된 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 방열판은, 베이스(10), 복수의 방열핀들(20) 및 열전도성 금속 박막(30)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a heat sink according to a first embodiment of the present invention includes a base 10, a plurality of radiating fins 20, and a thermally conductive metal thin film 30.

상기 베이스(10)는, 탄소섬유강화플라스틱(CFRP)으로 형성된다. 상기 베이스(10)는 2개 이상의 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)이 적층된 후, 고온 경화되어 일체의 판으로 형성된다. 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트(2)는, 탄소섬유에 매트릭스 수지(RESIN)를 함침하여 성형된 프리프레그(Prepreg)를 가열, 가압하여 수지를 경화시켜 제조된다. 상기 베이스(10)는 판형으로 형성되며, 상기 베이스(10)의 형상, 두께 및 크기는 용도에 따라 다르게 설계 가능하다.The base 10 is formed of carbon fiber reinforced plastic (CFRP). The base 10 is laminated with two or more carbon fiber-reinforced plastic sheets 2, and then is hot-cured to form an integral plate. The carbon fiber-reinforced plastic sheet 2 is manufactured by heating a prepreg formed by impregnating a carbon fiber with a matrix resin (RESIN), and curing the resin by pressurizing the prepreg. The base 10 is formed in a plate shape, and the shape, thickness, and size of the base 10 can be designed differently according to the use.

상기 베이스(10)는, 상기 방열핀들(20)을 끼울 수 있는 복수의 홈들(10a)이 가공된다. 상기 복수의 홈들(10a)은, 상기 베이스(10)의 상면에서 소정의 깊이로 형성되며, 복수개가 서로 소정간격 이격되게 형성된다. 상기 홈들(10a)은, 밀링 가공을 통해 형성될 수 있으며, 밀링 가공시 사용되는 공구는 일반 강재(Steel)보다 강한 소재 초경이나 텅스텐 강을 활용한다. The base 10 has a plurality of grooves 10a through which the radiating fins 20 can be inserted. The plurality of grooves 10a are formed at a predetermined depth from the upper surface of the base 10, and a plurality of grooves 10a are formed with a predetermined spacing from each other. The grooves 10a can be formed through milling, and the tool used in the milling process utilizes a material harder than ordinary steel or tungsten steel.

상기 방열핀들(20)은, 상기 베이스(10)와 동일한 탄소섬유강화플라스틱(CFRP)으로 형성된다. 상기 방열핀들(20)은 2개 이상의 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)이 적층된 후, 고온 경화되어 일체의 판으로 형성된다. 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)은, 탄소섬유에 매트릭스 수지(RESIN)를 함침하여 성형된 프리프레그(Prepreg)를 가열, 가압하여 수지를 경화시켜 제조된다. 상기 방열핀들(20)은 판형으로 형성되며, 상기 방열핀들(20)의 형상, 두께 및 크기는 용도에 따라 다르게 설계 가능하다. The radiating fins 20 are formed of the same carbon fiber reinforced plastic (CFRP) as the base 10. The radiating fins 20 are laminated with two or more carbon fiber-reinforced plastic sheets 2, and then hot-cured to form an integral plate. The carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 are produced by heating a prepreg formed by impregnating a carbon fiber with a matrix resin (RESIN), and curing the resin by pressing the prepreg. The radiating fins 20 are formed in a plate shape, and the shape, thickness, and size of the radiating fins 20 can be designed differently according to the use.

상기 방열핀들(20)은, 상기 베이스(10)의 홈들(10a)에 카세트(Cassette) 방식으로 끼워져 결합된다. 상기 방열핀들(20)과 상기 홈들(10a) 사이에는 접착재가 구비되어 결합될 수 있다.The radiating fins 20 are inserted into the grooves 10a of the base 10 in a cassette manner. An adhesive may be provided between the radiating fins 20 and the grooves 10a.

상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)은 동일한 탄소섬유강화플라스틱으로 제조가능하며, 형상, 두께 및 크기만 서로 다르게 형성될 수 있다. 즉, 동일한 탄소섬유강화플라스틱 시트(2)들을 복수개 제조한 후, 적층 개수를 달리하여 상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)을 각각 제작할 수 있다. 상기 베이스(10)에는 상기 홈(10a)이 형성되므로, 상기 베이스(10)의 두께가 상기 방열핀(20)보다 두껍게 형성된다. 상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)의 각 두께는 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)의 적층 개수에 따라 달라진다. The base 10 and the radiating fins 20 may be made of the same carbon fiber-reinforced plastic and may be formed to have different shapes, thicknesses, and sizes. That is, after the plurality of the same carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 are manufactured, the base 10 and the radiating fins 20 can be manufactured with different numbers of laminations. The base 10 is formed with the groove 10a so that the thickness of the base 10 is thicker than the radiating fins 20. [ The thickness of each of the base 10 and the radiating fin 20 varies depending on the number of laminated layers of the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2.

상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)에 사용되는 탄소섬유의 두께는 약 3mm인 것을 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다. 또한, 탄소섬유의 경우 두께가 3mm 이상으로 하는 것이 열 저항을 낮추고 열전도율을 높이는 효과가 있습니다. The thickness of the carbon fiber used in the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 is about 3 mm, for example. In case of carbon fiber, the thickness of 3mm or more has the effect of lowering the thermal resistance and increasing the thermal conductivity.

상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)에 사용되는 수지의 함량에 따른 열저항이 달라질 수 있다. 열저항이 낮을수록 열전도율이 높기 때문에, 본 실시예에서는, 수지의 함량을 약 35%이내 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다. 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)에 사용되는 수지는 열경화성 수지가 사용된다. The thermal resistance depending on the content of the resin used in the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 may vary. The lower the thermal resistance is, the higher the thermal conductivity is. Therefore, in this embodiment, the content of the resin is used within about 35%. As the resin used for the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2, a thermosetting resin is used.

상기 열전도성 금속 박막(30)은, 상기 베이스(10)와 상기 방열핀들(20) 중 적어도 하나에서 다른 하나와 접촉되는 접촉면에 형성된다. 본 실시예에서는, 상기 열전도성 금속 박막(30)은, 상기 베이스(10)의 표면에 형성된 것으로 예를 들어 설명한다. The thermally conductive metal thin film 30 is formed on a contact surface which is in contact with the other one of the base 10 and the radiating fins 20. In this embodiment, the thermally conductive metal thin film 30 is formed on the surface of the base 10 by way of example.

상기 열전도성 금속 박막(30)은, 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 박막이다. 상기 열전도성 금속 박막(30)은, 상기 베이스(10)의 표면에 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 접착하여 형성하는 것도 가능하고, 구리 또는 알루미늄을 코팅하여 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 형성하는 것도 가능하다. 상기 구리 또는 알루미늄 외에도 열전도율이 높은 금속 소재를 사용할 수 있다.
The thermally conductive metal thin film 30 is a thin film formed of any one of copper foil and aluminum foil. The thermally conductive metal thin film 30 may be formed by bonding a copper foil or an aluminum foil to the surface of the base 10, or by coating copper or aluminum to form a copper foil or an aluminum foil. A metal material having a high thermal conductivity other than copper or aluminum may be used.

도 2는 도 1에 도시된 베이스의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다. 도 3은 도 1에 도시된 방열핀의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다. 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 베이스와 방열핀의 결합 방법이 도시된 도면이다. 2 is a view schematically showing a method of manufacturing the base shown in Fig. 3 is a view schematically showing a manufacturing method of the radiating fin shown in Fig. 4 is a view illustrating a method of coupling the base and the radiating fin according to the first embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 방열판의 제조방법에 대해 설명하면, 다음과 같다.2 to 4, a method of manufacturing a heat sink according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 도 2를 참조하여 상기 베이스(10)를 제조하는 방법을 설명한다.First, a method of manufacturing the base 10 will be described with reference to FIG.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)을 적층하고 고온 경화시켜, 판형의 상기 베이스(10)를 제작한다. Referring to FIGS. 2A and 2B, the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 are laminated and cured at a high temperature to produce the plate-like base 10.

상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)의 적층 개수는 상기 방열판의 용도 등에 따라 다르게 설정할 수 있다. 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)은, 약 3K의 탄소섬유를 사용하고, 수지 함량은 약 35% 이하로 설정한다. 상기 수지 함량이 35%를 초과할 경우, 열저항이 증가되어 열전도율이 낮아지므로 방열 성능이 저하될 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)은 모두 동일한 두께인 것으로 예를 들어 설명한다. 다만, 이에 한정되지 않고, 용도에 따라 서로 다른 두께의 시트를 사용하는 것도 물론 가능하다.The number of laminated layers of the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 may be set differently depending on the use of the heat sink. The carbon fiber-reinforced plastic sheets (2) use carbon fibers of about 3K and the resin content is set to about 35% or less. If the resin content exceeds 35%, the thermal resistance is increased and the thermal conductivity is lowered, so that the heat radiation performance may be lowered. In the present embodiment, the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 are all of the same thickness. However, the present invention is not limited to this, and it is of course possible to use sheets having different thicknesses depending on the application.

이후, 도 2c를 참조하면, 상기 베이스(10)의 상면에 상기 홈들(10a)을 가공한다. 상기 홈들(10a)의 개수와 간격은 방열 성능 등을 고려하여 설정한다. 상기 홈들(10a)은, 상기 방열핀들(20)이 끼워지는 홈이다.Referring to FIG. 2C, the grooves 10a are formed on the upper surface of the base 10. The number and spacing of the grooves 10a are set in consideration of heat radiation performance and the like. The grooves 10a are grooves into which the radiating fins 20 are fitted.

도 2d를 참조하면, 상기 홈(10a)이 형성된 상기 베이스(10)의 상면에 구리 호일 또는 알루미늄 호일로 형성된 열전도성 금속 박막(30)을 형성한다. Referring to FIG. 2D, a thermally conductive metal thin film 30 formed of a copper foil or an aluminum foil is formed on the upper surface of the base 10 on which the groove 10a is formed.

상기 열전도성 금속 박막(30)은, 상기 베이스(10)의 표면에 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 접착하여 형성하는 것도 가능하고, 구리 또는 알루미늄을 코팅하여 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 형성하는 것도 가능하다. The thermally conductive metal thin film 30 may be formed by bonding a copper foil or an aluminum foil to the surface of the base 10, or by coating copper or aluminum to form a copper foil or an aluminum foil.

상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)의 접착면에 상기 열전도성 금속 박막(30)이 형성됨으로써, 상기 베이스(10)로부터 상기 방열핀(20)으로 열전도가 보다 잘 이루어질 수 있다. 즉, 상기 열전도성 금속 박막(30)이 없는 경우 상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)의 접착면은 접착 상태나 접착재의 두께에 따라 열전도가 잘 이루어지지 않을 수 있으나, 상기 열전도성 금속 박막(30)이 있는 경우 상기 열전도성 금속 박막(30)의 열전도율이 매우 높기 때문에 상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)사이의 열전도 효율이 향상될 수 있다. The thermal conductive metal thin film 30 is formed on the bonding surface of the base 10 and the radiating fin 20 so that the thermal conduction from the base 10 to the radiating fin 20 can be more easily performed. That is, in the absence of the thermally conductive metal thin film 30, the adhesion surface of the base 10 and the heat dissipation fin 20 may not be thermally conductive depending on the bonding state or thickness of the adhesive, The heat conduction efficiency between the base 10 and the radiating fin 20 can be improved because the thermal conductivity of the thermally conductive metal thin film 30 is very high.

한편, 도 3을 참조하여 상기 방열핀(20)을 제조하는 방법을 설명한다.A method of manufacturing the radiating fin 20 will be described with reference to FIG.

도 3a 및 도 3b를 참조하면 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)을 적층하고 고온 경화시켜, 판형의 상기 방열핀들(20)을 제작한다. Referring to FIGS. 3A and 3B, the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 are laminated and cured at a high temperature to produce the plate-like radiating fins 20.

상기 방열핀(20)과 상기 베이스(10)에 사용되는 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)은 동일한 것이 사용되되, 적층 개수, 크기 및 형상은 다르게 설정될 수 있다. 상기 방열핀(20)의 두께는 상기 베이스(10)의 두께보다 얇으므로, 상기 방열핀(20)의 제작시 사용되는 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)의 개수가 상기 베이스(10)보다 작게 사용된다. 다만, 이에 한정되지 않고, 상기 방열핀(20)과 상기 베이스(10)의 두께를 동일하게 제조할 경우, 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)을 적층하여 일체의 판으로 제작한 후 크기만을 다르게 절단하여 사용하는 것도 가능하다. The heat dissipation fins 20 and the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 used for the base 10 are the same, but the number, the size, and the shape of the laminations may be set differently. The thickness of the radiating fin 20 is thinner than the thickness of the base 10 so that the number of the carbon fiber reinforced plastic sheets 2 used in manufacturing the radiating fin 20 is smaller than that of the base 10. [ do. However, the present invention is not limited thereto. When the thickness of the heat dissipation fin 20 and the base 10 are made the same, the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 are laminated to form an integral plate, It is also possible to use it by cutting.

상기 방열핀(20)을 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트(2)로 형성함으로써, 다른 재료를 사용하는 경우에 비해 보다 얇은 두께로 제작이 가능하다. 따라서, 한정된 공간에 상기 방열핀(20)의 개수를 보다 많이 배치할 수 있으므로, 방열효율이 향상될 수 있다.By forming the radiating fins 20 from the carbon fiber-reinforced plastic sheet 2, the thickness can be made thinner than in the case of using other materials. Therefore, since the number of the heat dissipation fins 20 can be increased in a limited space, the heat radiation efficiency can be improved.

도 4를 참조하면, 상기와 같이 제조된 상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)을 서로 결합시킨다. Referring to FIG. 4, the base 10 and the radiating fin 20 manufactured as described above are coupled to each other.

이 때, 상기 홈들(10a)에는 상기 접착재를 삽입한다. 상기 접착재는 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)에 사용된 수지와 동일한 열경화성 수지로 이루어진 접착 필름인 것으로 예를 들어 설명한다. 상기 접착재는, 상기 방열핀(20)을 상기 베이스(10)에 끼운 후 고온 경화시 함께 녹으며 경화되어, 상기 방열핀(20)과 상기 베이스(10)를 결합시키는 역할을 한다. At this time, the adhesive is inserted into the grooves 10a. The adhesive material is an adhesive film made of the same thermosetting resin as the resin used for the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2, for example. The adhesive material melts and hardens when the heat radiating fins 20 are inserted into the base 10 and cured at a high temperature so as to bond the heat radiating fins 20 and the base 10. [

상기 복수의 방열핀들(20)을 상기 홈(10a)에 카세트 방식으로 끼워서 결합한다. 상기 복수의 홈들(10a)에 상기 복수의 방열핀들(20)을 모두 끼우는 것도 가능하고, 상기 복수의 홈들(10a) 중 적어도 일부에만 선택적으로 상기 방열핀들(20)을 끼우는 것도 가능하다. 상기 방열핀들(20)의 개수는 상기 방열판의 용도나 성능에 따라 다르게 설정할 수 있다.The plurality of radiating fins 20 are inserted into the groove 10a in a cassette manner. It is possible to sandwich the plurality of radiating fins 20 in the plurality of grooves 10a and selectively insert the radiating fins 20 in at least a part of the plurality of grooves 10a. The number of the radiating fins 20 may be set differently depending on the use or performance of the heat sink.

상기 베이스(10)의 홈들(10a)에 상기 방열핀들(20)을 끼운 후, 고온 경화시키면, 상기 베이스(10), 상기 방열핀(20) 및 상기 접착재의 수지들이 녹으면서 경화되어, 상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)이 견고하게 결합될 수 있다. When the heat radiating fins 20 are inserted into the grooves 10a of the base 10 and then cured at a high temperature, the resins of the base 10, the radiating fins 20 and the adhesive are melted and cured, 10 and the radiating fin 20 can be firmly coupled.

상기와 같이 제조된 방열판은, 상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)의 접착면에 상기 열전도성 금속 박막(30)이 형성됨으로써, 상기 베이스(10)로부터 상기 방열핀(20)으로 열전도가 보다 잘 이루어질 수 있다. The heat radiating plate manufactured as described above is characterized in that the thermally conductive metal thin film 30 is formed on the bonding surface of the base 10 and the radiating fin 20 so that heat conduction from the base 10 to the radiating fin 20 It can be done well.

또한, 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)을 이용함으로써, 금속 소재의 방열판 위에 탄소 소재를 코팅하는 경우보다 제작 공정이 간단할 뿐만 아니라, 탄소섬유들이 고르게 분포될 수 있기 때문에, 방열 성능도 보다 우수하다. Further, by using the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2, since the manufacturing process is simple and the carbon fibers can be evenly distributed as compared with the case where the carbon material is coated on the heat sink of the metal material, great.

또한, 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)을 이용함으로써, 상기 방열판의 무게는 금속 소재의 방열판보다 가벼우면서도 강성은 확보될 수 있으므로, 다양한 장치에 적용가능하다. Further, by using the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2, the weight of the heat sink is lighter than that of a heat sink of a metal material, and rigidity can be secured.

또한, 상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)을 각각 제작한 후, 상기 방열핀(20)을 상기 베이스(10)의 홈(10a)에 끼워 결합함으로써, 복수의 방열핀들(20)을 갖는 구조의 구현이 가능하다. The base 10 and the radiating fins 20 are manufactured and then the radiating fins 20 are fitted into the grooves 10a of the base 10 to form a structure having a plurality of radiating fins 20 Can be implemented.

또한, 상기 방열핀들(20)이 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)로 형성됨으로써, 매우 얇은 두께로 제작이 가능하기 때문에 한정된 공간에 보다 많은 개수의 방열핀들을 설치할 수 있으므로, 방열효율이 보다 향상될 수 있다.
Further, since the radiating fins 20 are formed of the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2, the radiating fins 20 can be manufactured with a very thin thickness, so that a larger number of radiating fins can be installed in a limited space, .

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열판이 도시된 단면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 베이스의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다. 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 베이스와 방열핀의 결합 방법이 도시된 도면이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to a second embodiment of the present invention. 6 is a view schematically showing a method of manufacturing the base shown in Fig. 7 is a view illustrating a method of coupling a base and a radiating fin according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 방열판은, 베이스(10), 방열핀들(20)을 포함하되, 상기 베이스(10)에 형성된 홈들(10a)의 표면에만 열전도성 금속 박막(230)이 형성된 것이 상기 제1실시예와 상이하고 나머지 구성은 유사하므로, 상이한 구성을 중심으로 설명하고 유사 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.5, the heat sink according to the second embodiment of the present invention includes a base 10 and radiating fins 20, and the heat conductive metal foil 20 is formed only on the surface of the grooves 10a formed in the base 10, The second embodiment is different from the first embodiment in that the second embodiment is similar to the first embodiment, so that different configurations will be mainly described and a detailed description of similar configurations will be omitted.

상기 홈들(10a)은, 상기 베이스(10)의 상면에 형성되고, 상기 방열핀들(20)이 끼워지도록 가공된다. The grooves 10a are formed on the upper surface of the base 10 and are machined to fit the radiating fins 20. [

상기 열전도성 금속 박막(230)은, 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 박막이다. 상기 열전도성 금속 박막(230)은, 상기 홈(10a)의 표면에 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 접착하여 형성하는 것도 가능하고, 구리 또는 알루미늄을 코팅하여 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 형성하는 것도 가능하다. The thermally conductive metal thin film 230 is a thin film formed of any one of copper foil and aluminum foil. The thermally conductive metal thin film 230 may be formed by bonding a copper foil or an aluminum foil to the surface of the groove 10a, or by coating copper or aluminum to form a copper foil or an aluminum foil.

본 실시예에서는, 상기 열전도성 금속 박막(230)은 상기 홈(10a)의 바닥면과 내측면을 포함한 전체에 형성된 것으로 예를 들어 설명한다. 다만, 이에 한정되지 않고, 상기 홈(10a)의 바닥면에만 형성되거나, 상기 바닥면과 상기 측면 중 일부에만 형성되는 것도 물론 가능하다.In the present embodiment, the thermally conductive metal thin film 230 is formed on the entirety including the bottom surface and the inner surface of the groove 10a. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to form only the bottom surface of the groove 10a or only a part of the bottom surface and the side surface.

도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 방열판을 제조하는 방법에 대해 설명하면 다음과 같다. Referring to FIGS. 6 and 7, a method of manufacturing a heat sink according to a second embodiment of the present invention will now be described.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)을 적층하고 고온 경화시켜, 판형의 상기 베이스(10)를 제작한다. Referring to FIGS. 6A and 6B, the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 are laminated and cured at a high temperature to produce the plate-like base 10.

도 6c를 참조하면, 상기 베이스(10)의 상면에 상기 홈들(10a)을 가공한다. 상기 홈들(10a)의 개수와 간격은 방열 성능 등을 고려하여 설정한다Referring to FIG. 6C, the grooves 10a are formed on the upper surface of the base 10. The number and spacing of the grooves 10a are set in consideration of heat radiation performance and the like

도 6d를 참조하면, 상기 홈(10a)에만 구리 호일 또는 알루미늄 호일로 형성된 열전도성 금속 박막(230)을 형성한다. Referring to FIG. 6D, a thermally conductive metal thin film 230 formed of a copper foil or an aluminum foil is formed only in the groove 10a.

상기 열전도성 금속 박막(230)은, 상기 홈(10a)의 내부에 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 접착하여 형성하는 것도 가능하고, 상기 홈(10a)의 내부에 구리 또는 알루미늄을 코팅하여 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 형성하는 것도 가능하다. The thermally conductive metal thin film 230 may be formed by bonding a copper foil or an aluminum foil to the inside of the groove 10a and coating the inside of the groove 10a with copper or aluminum to form a copper foil or aluminum It is also possible to form a foil.

상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)의 접착면에 해당하는 상기 홈(10a)에 상기 열전도성 금속 박막(230)이 형성됨으로써, 상기 베이스(10)로부터 상기 방열핀(20)으로 열전도가 보다 잘 이루어질 수 있다. The thermally conductive metal thin film 230 is formed on the groove 10a corresponding to the bonding surface of the base 10 and the radiating fin 20 so that heat conduction from the base 10 to the radiating fin 20 It can be done well.

한편, 상기 방열핀(20)은 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)을 적층하고 고온 경화시켜 제작한다. The radiating fins 20 are formed by laminating the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 and curing them at a high temperature.

도 7을 참조하면, 상기와 같이 제조된 상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)을 서로 결합시킨다. Referring to FIG. 7, the base 10 and the radiating fin 20 manufactured as described above are coupled to each other.

이 때, 상기 홈들(10a)에는 상기 접착재를 삽입한다. 상기 접착재는 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)에 사용된 수지와 동일한 열경화성 수지로 이루어진 접착 필름인 것으로 예를 들어 설명한다. At this time, the adhesive is inserted into the grooves 10a. The adhesive material is an adhesive film made of the same thermosetting resin as the resin used for the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2, for example.

이 때, 상기 홈들(10a)에는 상기 접착재를 삽입한다. 상기 접착재는 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)에 사용된 수지와 동일한 열경화성 수지로 이루어진 접착 필름인 것으로 예를 들어 설명한다. 상기 접착재는, 상기 방열핀(20)을 상기 베이스(10)에 끼운 후 고온 경화시 함께 녹으며 경화되어, 상기 방열핀(20)과 상기 베이스(10)를 결합시키는 역할을 한다. At this time, the adhesive is inserted into the grooves 10a. The adhesive material is an adhesive film made of the same thermosetting resin as the resin used for the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2, for example. The adhesive material melts and hardens when the heat radiating fins 20 are inserted into the base 10 and cured at a high temperature so as to bond the heat radiating fins 20 and the base 10. [

상기와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 방열판은, 상기 베이스(10)와 상기 방열핀들(20)의 접촉부분인 상기 홈(10a)에만 상기 열전도성 금속 박막(230)을 형성함으로써, 상기 베이스(10)로부터 상기 방열핀들(20)로의 열전도율을 향상시켜 방열효율을 향상시킬 수 있다.
As described above, in the heat sink according to the second embodiment of the present invention, the thermally conductive metal thin film 230 is formed only in the groove 10a, which is the contact portion between the base 10 and the radiating fins 20, The thermal conductivity from the base 10 to the radiating fins 20 can be improved and the radiating efficiency can be improved.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열판이 도시된 단면도이다. 도 9는 도 8에 도시된 베이스의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다. 도 10은 도 8에 도시된 방열핀의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다. 도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 베이스와 방열핀의 결합 방법이 도시된 도면이다. 8 is a cross-sectional view illustrating a heat sink according to a third embodiment of the present invention. 9 is a view schematically showing a method of manufacturing the base shown in Fig. 10 is a view schematically showing a manufacturing method of the radiating fin shown in Fig. 11 is a view illustrating a method of coupling a base and a radiating fin according to a third embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 방열판은, 베이스(10), 방열핀들(20) 및 열전도성 금속 박막(330)을 포함하고, 상기 열전도성 금속 박막(330)은 상기 베이스(10)의 표면에 형성된 제1박막(331)과, 상기 방열핀들(20)에 형성된 제2박막(332)을 포함하는 것이 상기 제1실시예와 상이하므로, 상이한 구성을 중심으로 설명하고 유사 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.8, the heat sink according to the third embodiment of the present invention includes a base 10, radiating fins 20, and a thermally conductive metal thin film 330, Since the first thin film 331 formed on the surface of the base 10 and the second thin film 332 formed on the radiating fins 20 are different from the first embodiment, A detailed description of the similar configuration will be omitted.

상기 제1박막(331)은, 상기 베이스(10)의 표면 전체에 형성된 것으로 예를 들어 설명한다. 다만, 이에 한정되지 않고 상기 홈(10a)에만 형성되는 것도 물론 가능하다. 상기 제1박막(331)은, 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 박막이다. 상기 제1박막(331)은, 상기 베이스(10)의 표면에 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 접착하여 형성하는 것도 가능하고, 구리 또는 알루미늄을 코팅하여 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 형성하는 것도 가능하다. The first thin film 331 is formed on the entire surface of the base 10, for example. However, the present invention is not limited thereto. The first thin film 331 is a thin film formed of either a copper foil or an aluminum foil. The first thin film 331 may be formed by bonding a copper foil or an aluminum foil to the surface of the base 10, or by coating copper or aluminum to form a copper foil or an aluminum foil.

상기 제2박막(332)은, 상기 방열핀들(20)의 표면 전체에 형성된 것으로 예를 들어 설명한다. 다만, 이에 한정되지 않고 상기 방열핀들(20)에서 상기 홈(10a)에 삽입되는 단부에만 형성되는 것도 가능하고, 상기 방열핀들(20)에서 상기 홈(10a)에 삽입되는 단부로부터 소정의 높이까지 형성되는 것도 물론 가능하다. 상기 제2박막(332)은, 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 박막이다. 상기 제2박막(332)은, 상기 방열핀들(20)의 표면에 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 접착하여 형성하는 것도 가능하고, 구리 또는 알루미늄을 코팅하여 구리 호일 또는 알루미늄 호일을 형성하는 것도 가능하다. The second thin film 332 is formed on the entire surface of the radiating fins 20 by way of example. However, the present invention is not limited thereto and may be formed only at the end of the radiating fins 20 which is inserted into the groove 10a. In the radiating fins 20, Of course, be formed. The second thin film 332 is a thin film formed of either copper foil or aluminum foil. The second thin film 332 may be formed by adhering a copper foil or an aluminum foil to the surface of the radiating fin 20, or by coating copper or aluminum to form a copper foil or an aluminum foil.

도 9 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 제3실시예에 따른 방열판을 제조하는 방법에 대해 설명하면 다음과 같다. A method of manufacturing the heat sink according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 11. FIG.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)을 적층하고 고온 경화시켜, 판형의 상기 베이스(10)를 제작한다. 9A and 9B, the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 are laminated and cured at a high temperature to produce the plate-like base 10.

도 9c를 참조하면, 상기 베이스(10)의 상면에 상기 홈들(10a)을 가공한다. 상기 홈들(10a)의 개수와 간격은 방열 성능 등을 고려하여 설정한다Referring to FIG. 9C, the grooves 10a are formed on the upper surface of the base 10. The number and spacing of the grooves 10a are set in consideration of heat radiation performance and the like

도 9d를 참조하면, 상기 베이스(10)의 상면에 구리 호일 또는 알루미늄 호일로 형성된 제1박막(331)을 형성한다. Referring to FIG. 9D, a first thin film 331 formed of a copper foil or an aluminum foil is formed on the upper surface of the base 10.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 상기 방열핀(20)은 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)을 적층하고 고온 경화시켜, 판형의 상기 방열핀(20)을 제작한다. 10A and 10B, the radiating fins 20 laminate the carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 and cure them at a high temperature, thereby manufacturing the radiating fins 20 of a plate shape.

도 10c를 참조하면, 상기 방열핀(20)의 표면에 구리 호일 또는 알루미늄 호일로 형성된 제2박막(332)을 형성한다. Referring to FIG. 10C, a second thin film 332 formed of a copper foil or an aluminum foil is formed on the surface of the radiating fin 20.

도 11을 참조하면, 상기와 같이 제조된 상기 베이스(10)와 상기 방열핀(20)을 서로 결합시킨다. Referring to FIG. 11, the base 10 and the radiating fin 20 manufactured as described above are coupled to each other.

이 때, 상기 홈들(10a)에는 상기 접착재를 삽입할 수 있다. At this time, the adhesive can be inserted into the grooves 10a.

상기와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 방열판은, 상기 베이스(10)와 상기 방열핀들(20)에 각각 열전도성 금속 박막이 형성됨으로써, 상기 베이스(10)로부터 상기 방열핀들(20)로의 열전도율이 보다 향상될 수 있다.
As described above, in the heat sink according to the third embodiment of the present invention, the heat conductive metal thin film is formed on the base 10 and the heat radiating fins 20, It is possible to further improve the thermal conductivity.

도 12는 본 발명의 제4실시예에 따른 방열판이 개략적으로 도시된 도면이다. 12 is a schematic view of a heat sink according to a fourth embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 방열판은, 베이스(10), 방열핀들(20)을 포함하되, 상기 방열핀(20)의 단부에만 열전도성 금속 박막(340)이 형성된 것이 상기 제1실시예와 상이하고 나머지 구성은 유사하므로, 상이한 구성을 중심으로 설명하고 유사 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.12, a heat sink according to a fourth embodiment of the present invention includes a base 10 and radiating fins 20, wherein a thermally conductive metal thin film 340 is formed only at an end of the radiating fin 20 Since the rest of the configuration is different from that of the first embodiment, different configurations will be mainly described, and a detailed description of similar configurations will be omitted.

상기 열전도성 금속 박막(340)은, 상기 방열핀(20)에서 상기 베이스(10)의 홈(10a)에 삽입되는 단부에만 형성된다. 다만, 이에 한정되지 않고, 상기 열전도성 금속 박막(340)은, 상기 방열핀(20)에서 상기 베이스(10)의 홈(10a)에 삽입되는 단부로부터 소정의 높이까지 형성되는 것도 물론 가능하다.The thermally conductive metal thin film 340 is formed only at an end of the heat dissipation fin 20 which is inserted into the groove 10a of the base 10. However, the present invention is not limited thereto. It is of course possible that the thermally conductive metal thin film 340 is formed to a predetermined height from the end of the heat dissipation fin 20 inserted into the groove 10a of the base 10.

상기와 같이 상기 방열핀(20)의 단부에만 상기 열전도성 금속 박막(340)을 형성함으로써, 제조가 보다 용이하면서도 방열 효율이 향상될 수 있다.
As described above, by forming the thermally conductive metal thin film 340 only on the end portion of the radiating fin 20, it is easier to manufacture and heat radiation efficiency can be improved.

도 13은 본 발명의 제5실시예에 따른 방열판의 제조방법이 개략적으로 도시된 도면이다. 13 is a view schematically showing a method of manufacturing a heat sink according to a fifth embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 복수의 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)을 적층하고 고온 경화시켜 판형의 베이스(410)를 제작하되, 상기 복수의 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2) 중에서 최상측에 위치한 최상위 시트(400)의 상면에 방열핀들(20)이 결합되는 홈들(400a)이 미리 형성된 것이 상기 제1실시예와 상이하고 나머지 구성은 유사하므로, 상이한 구성을 중심으로 설명하고 유사 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.13, a plurality of carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 are laminated and cured at a high temperature to produce a plate-shaped base 410. The plurality of carbon fiber- Since the grooves 400a to which the radiating fins 20 are coupled are formed on the upper surface of the uppermost sheet 400 in advance, the remaining structures are similar to those of the first embodiment. Therefore, The description is omitted.

상기 최상위 시트(400)는, 나머지 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)보다 두께가 두껍게 형성되어 상기 홈들(400a)이 형성된다.The uppermost sheet 400 is thicker than the remaining carbon fiber-reinforced plastic sheets 2 to form the grooves 400a.

상기 최상위 시트(400)와 방열핀들(420)의 접촉면에는 열전도성 금속 박막(430)이 형성된다. A thermally conductive metal thin film 430 is formed on the contact surfaces of the uppermost sheet 400 and the radiating fins 420.

상기 열전도성 금속 박막(430)은, 상기 최상위 시트(400)의 상면 전체에 형성되는 것으로 예를 들어 설명한다. 다만, 이에 한정되지 않고 상기 최상위 시트(400)의 홈들(400a)에만 형성되거나, 상기 방열핀들(420)의 전체 또는 단부에만 형성되는 것도 물론 가능하다. The thermally conductive metal thin film 430 is formed on the entire upper surface of the uppermost sheet 400, for example. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to form only the grooves 400a of the uppermost sheet 400 or only the entire or the ends of the radiating fins 420.

상기 열전도성 금속 박막(430)은 상기 베이스(410)를 제작한 후 형성되는 것도 가능하고, 상기 최상위 시트(400)를 상기 탄소섬유강화플라스틱 시트들(2)에 적층하기 전에 미리 형성하는 것도 물론 가능하다.
The thermally conductive metal thin film 430 may be formed after the base 410 is formed or may be formed before the uppermost sheet 400 is laminated on the carbon fiber reinforced plastic sheets 2 It is possible.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10, 410: 베이스 20,420: 방열핀
30, 230,330,340430: 열전도성 금속 박막
410: 최상위 시트 10, 410: base 20, 420:
30, 230, 330, 340430: thermally conductive metal thin film
410: topmost sheet

Claims (10)

탄소섬유강화플라스틱(CFRP)으로 형성되고, 복수의 홈들이 소정간격 이격되게 형성된 베이스와;
상기 탄소섬유강화플라스틱으로 형성되고, 상기 복수의 홈들에 카셋트(Cassette) 방식으로 끼워져 결합되는 복수의 방열핀들과;
상기 베이스와 상기 방열핀 중 적어도 하나에 형성되어, 상기 베이스로부터 상기 방열핀들로 열을 전도시키는 열전도성 금속 박막을 포함하는 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판.A base formed of carbon fiber reinforced plastic (CFRP) and having a plurality of grooves spaced apart from each other by a predetermined distance;
A plurality of radiating fins formed of the carbon fiber-reinforced plastic and coupled to the plurality of grooves in a cassette manner;
And a heat conductive metal thin film formed on at least one of the base and the heat radiating fins to conduct heat from the base to the radiating fins, and a heat sink using the thermally conductive metal thin film. 청구항 1에 있어서,
상기 열전도성 금속 박막은,
상기 베이스의 표면에 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 박막인 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판. The method according to claim 1,
Wherein the thermally conductive metal thin film has a thickness
A heat sink using a carbon composite material and a thermally conductive metal thin film, which is a thin film formed of either a copper foil or an aluminum foil on the surface of the base. 청구항 1에 있어서,
상기 열전도성 금속 박막은,
상기 홈들의 표면에 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 박막인 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판. The method according to claim 1,
Wherein the thermally conductive metal thin film has a thickness
And a heat conductive plate using a carbon composite material and a thermally conductive metal thin film, which are thin films formed of one of a copper foil and an aluminum foil on the surfaces of the grooves. 청구항 1에 있어서,
상기 열전도성 금속 박막은,
상기 방열핀들에서 상기 홈에 삽입되는 단부에 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 박막인 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판. The method according to claim 1,
Wherein the thermally conductive metal thin film has a thickness
Wherein the heat dissipation fin is a thin film formed of one of a copper foil and an aluminum foil at an end portion inserted into the groove, and a heat conductive metal thin film is used. 청구항 1에 있어서,
상기 열전도성 금속 박막은,
상기 베이스의 표면에 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 제1박막과,
상기 방열핀들에서 상기 홈에 삽입되는 단부에 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 제2박막을 포함하는 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판. The method according to claim 1,
Wherein the thermally conductive metal thin film has a thickness
A first thin film formed on the surface of the base, the first thin film being formed of one of a copper foil and an aluminum foil;
And a second thin film formed of one of a copper foil and an aluminum foil at an end portion of the radiating fin inserted in the groove, and a heat conductive metal thin film. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스는,
복수의 탄소섬유강화플라스틱 시트들이 적층된 후 경화되어 판형으로 형성된 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판. The method according to any one of claims 1 to 5,
The base includes:
A heat sink using a carbon composite material and a thermally conductive metal thin film formed by stacking a plurality of carbon fiber-reinforced plastic sheets and then curing into a plate shape. 청구항 6에 있어서,
상기 홈들은, 상기 복수의 탄소섬유강화플라스틱 시트들 중 최상측에 위치한 탄소섬유강화플라스틱 시트의 상면에 가공 형성된 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판. The method of claim 6,
Wherein the grooves use a carbon composite material and a thermally conductive metal thin film formed on the upper surface of the carbon fiber-reinforced plastic sheet located at the uppermost one of the plurality of carbon fiber-reinforced plastic sheets. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열핀은,
복수의 탄소섬유강화플라스틱 시트들이 적층된 후 경화되어 판형으로 형성된 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판. The method according to any one of claims 1 to 5,
The heat-
A heat sink using a carbon composite material and a thermally conductive metal thin film formed by stacking a plurality of carbon fiber-reinforced plastic sheets and then curing into a plate shape. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 홈에 삽입되어 상기 베이스와 상기 방열핀을 결합시키는 접착재를 더 포함하는 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판. The method according to any one of claims 1 to 5,
And a bonding material inserted in the groove to bond the base and the radiating fin to the heat sink. 복수의 탄소섬유강화플라스틱 시트들을 적층하고 고온 경화시켜, 판형의 베이스를 만드는 단계와;
복수의 탄소섬유강화플라스틱 시트들을 적층하고 고온 경화시켜, 판형의 방열핀을 만드는 단계와;
상기 베이스의 상면에 복수의 홈들을 가공하는 단계와;
상기 홈과 상기 방열핀의 단부 중 적어도 하나에 구리 호일과 알루미늄 호일 중 어느 하나로 형성된 열전도성 금속 박막을 형성하는 단계와;
상기 방열핀을 상기 홈에 카셋트(Cassette) 방식으로 끼워, 상기 베이스와 상기 방열핀을 결합시키는 단계를 포함하는 탄소복합소재와 열전도성 금속 박막을 이용한 방열판의 제조방법.Stacking a plurality of carbon fiber-reinforced plastic sheets and hot-curing them to form a plate-shaped base;
Stacking a plurality of carbon fiber-reinforced plastic sheets and curing the mixture at a high temperature to produce a plate-shaped heat radiation fin;
Machining a plurality of grooves on an upper surface of the base;
Forming a thermally conductive metal thin film formed of at least one of a copper foil and an aluminum foil on at least one of the groove and the end of the radiating fin;
And inserting the radiating fins into the grooves in a cassette manner so that the base and the radiating fins are coupled to each other by using a thermally conductive metal thin film.
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