KR20180107727A - Tape peeling apparatus - Google Patents

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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The present invention relates to a tape releasing apparatus to release tape from a plate matter without using release tape. According to the present invention, the tape releasing apparatus to release tape (T) from a plate matter (W) attached to the tape (T) comprises: a releasing start point forming unit (3) entering an interface between the plate matter (W) and the tape (T) to form a releasing start point (T); a moving means moving the releasing start point forming unit (3) to be able to freely move forward and backward with respect to the interface; and a releasing means (4) to release the tape (T) from the plate matter (W) while maintaining the releasing start point (T) of the tape (T) formed by the releasing start point forming unit (3). The releasing start point forming unit (3) comprises a front end part (30) including an inclined surface (351) inclined from the thickness direction of the plate matter and a bottom part (350) parallel to an entry direction entering the interface. The front end part (30) includes an air supply path (300) to connect one end with an air supply source (33), and an air outlet (301) connected to the other end of the air supply path (330) and injecting air to the entered interface.

Description

테이프 박리 장치{TAPE PEELING APPARATUS}[0001] TAPE PEELING APPARATUS [0002]

본 발명은, 테이프가 첩착 (貼着) 된 판상물로부터 그 테이프를 박리하는 테이프 박리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape peeling apparatus for peeling a tape from a plate-shaped object to which a tape is adhered (adhered).

반도체 웨이퍼 등의 판상물을 연삭하는 경우에 있어서는, 피연삭면의 반대면에 보호 테이프가 붙여지고, 보호 테이프측이 유지된 상태로 연삭이 실시된다. 그리고, 연삭 종료 후에는, 보호 테이프가 박리되어, 판상물이 다음의 공정으로 반송된다.In the case of grinding a plate material such as a semiconductor wafer, a protective tape is stuck to the opposite surface of the grinding target surface, and grinding is performed in a state in which the protective tape side is held. After the grinding is completed, the protective tape is peeled off and the plate-like material is returned to the next step.

보호 테이프는, 보호 테이프에 박리 테이프를 첩착하고, 박리 테이프를 잡아당김으로써 판상물로부터 박리된다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).The protective tape is peeled from the plate-shaped material by attaching a peeling tape to the protective tape and pulling the peeling tape (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

일본 공개특허공보 평11-16862호Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-16862 일본 공개특허공보 2003-338477호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-338477

그러나, 박리용 테이프를 사용하는 테이프 박리 장치는, 장치 구조가 복잡해지는 데다가, 박리 테이프의 러닝 코스트도 커진다는 문제가 있다. 또, 폐기한 박리 테이프가 장치 내에 부착된다는 문제도 있다. 따라서, 박리 테이프를 사용하지 않고 보호 테이프를 박리할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.However, the tape peeling apparatus using the peeling tape has a problem that the apparatus structure becomes complicated and the running cost of the peeling tape becomes large. In addition, there is a problem that the peeled tape that is discarded is attached to the apparatus. Therefore, it is preferable that the protective tape can be peeled off without using a peeling tape.

본 발명은, 이와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 박리 테이프를 사용하지 않고, 판상물로부터 테이프를 박리할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to make it possible to peel a tape from a plate-like material without using a peeling tape.

테이프가 첩착된 판상물로부터 그 테이프를 박리하는 테이프 박리 장치로서, 그 테이프가 첩착된 판상물을 유지하는 유지 수단과, 판상물과 그 테이프의 계면에 진입하여 박리 기점을 형성하는 박리 기점 형성부와, 그 박리 기점 형성부를 그 계면에 대하여 자유롭게 진퇴할 수 있도록 상대 이동시키는 이동 수단과, 그 박리 기점 형성부에 의해 형성된 그 테이프의 박리 기점을 유지하면서 그 테이프를 판상물로부터 박리하는 박리 수단을 구비하고, 그 박리 기점 형성부는, 판상물의 두께 방향으로부터 경사진 경사면과, 그 계면에 진입하는 진입 방향과 평행한 바닥부를 포함하는 선단부를 갖고, 그 선단부에는, 일단이 에어 공급원에 접속된 에어 공급로와, 그 에어 공급로의 타단이 접속되고, 진입한 그 계면에 에어를 분출하는 에어 분출구가 형성된다.A tape peeling apparatus for peeling a tape from a plate-shaped article to which a tape is adhered, comprising: holding means for holding a plate-shaped article to which the tape is adhered; peeling-off point forming portion for entering the interface between the plate- Moving means for moving the peeling starting point forming portion relative to the interface so as to freely move back and forth and peeling means for peeling the tape from the plate while maintaining the peeling starting point of the tape formed by the peeling starting point forming portion And the peeling starting point forming portion has a tip end portion including a sloped surface inclined from the thickness direction of the plate-like object and a bottom portion parallel to the entering direction in which the surface enters the interface, and one end thereof is connected to an air supply And the other end of the air supply path is connected, and an air jet port for jetting air is formed at the entering interface .

본 발명에서는, 박리 기점 형성부가 진입한 판상물과 테이프의 계면에 에어를 분출하는 에어 분출구를 박리 기점 형성부에 형성했기 때문에, 에어 분출구로부터 에어를 분출함으로써, 테이프의 일부가 판상물로부터 박리된 박리 기점을 형성할 수 있다. 따라서, 종래 사용하고 있던 박리 테이프를 사용하지 않아도, 테이프를 판상물 (W) 로부터 박리하는 것이 가능해진다.According to the present invention, since the peeling starting point forming portion is provided with the air jetting port for jetting air at the interface between the plate-like material having the peeling starting point forming portion and the tape, air is ejected from the air jetting port, A peeling starting point can be formed. Therefore, the tape can be peeled from the plate-like object W without using the peeling tape conventionally used.

도 1 은 테이프 박리 장치의 예를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 박리 기점 형성부의 예를 나타내는 단면도이다.
도 3 은 유지 수단에 있어서 판상물을 유지한 상태를 약시적 (略示的) 으로 나타내는 단면도이다.
도 4 는 박리 기점 형성부를 테이프 (T) 및 판상물 (W) 의 주연부보다 외주측의 상방에 위치시킨 상태를 약시적으로 나타내는 단면도이다.
도 5 는 박리 기점 형성부의 훅부를 판상물과 테이프의 계면의 측방에 위치시킨 상태를 약시적으로 나타내는 단면도이다.
도 6 은 박리 기점 형성부의 훅부를 판상물과 테이프의 계면에 파고들게 한 상태를 약시적으로 나타내는 단면도이다.
도 7 은 박리 기점 형성부의 에어 분출구로부터 에어를 분출하여 테이프의 일부를 박리하여 박리 기점을 형성한 상태를 약시적으로 나타내는 단면도이다.
도 8 은 테이프 박리 수단의 제 1 협지편 (挾持片) 에 의해 박리 기점을 지지한 상태를 약시적으로 나타내는 단면도이다.
도 9 는 테이프 박리 수단의 제 1 협지편과 제 2 협지편에 의해 박리 기점을 협지한 상태를 약시적으로 나타내는 단면도이다.
도 10 은 테이프 박리 수단의 제 1 협지편과 제 2 협지편에 의해 박리 기점을 협지하고, 절곡 롤러에 의해 테이프를 누르면서 테이프의 박리를 진행시키는 상태를 약시적으로 나타내는 단면도이다.
도 11 은 절곡 롤러에 의해 박리된 테이프를 테이프 박리 수단의 유지판에 가압하여 유지시키는 상태를 약시적으로 나타내는 단면도이다.
도 12 는 제 1 협지편과 제 2 협지편에 의한 테이프의 박리 기점의 협지를 해제한 상태를 약시적으로 나타내는 단면도이다.
1 is a perspective view showing an example of a tape peeling apparatus.
2 is a cross-sectional view showing an example of the peeling starting point forming portion.
Fig. 3 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the plate-like object is held by the holding means. Fig.
4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the peeling starting point forming portion is positioned above the periphery of the peripheral portion of the tape T and the plate-like object W.
5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the hook portion of the peeling starting point forming portion is positioned on the side of the interface between the plate-like object and the tape.
6 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the hook portion of the peeling starting point forming portion is dug into the interface between the plate-like object and the tape.
7 is a cross-sectional view schematically showing a state where a peeling starting point is formed by ejecting air from an air jetting port of a peeling starting point forming portion to peel off a part of the tape.
8 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the peeling starting point is supported by the first holding pieces of the tape peeling means.
9 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the peeling starting point is sandwiched by the first nip piece and the second nip piece in the tape peeling means.
10 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the peeling starting point is sandwiched by the first nip piece and the second nip piece of the tape peeling means and the peeling of the tape advances while the tape is being pressed by the folding roller.
11 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a tape peeled off by a folding roller is pressed against and held by a holding plate of a tape peeling means.
12 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the peeling starting point of the tape is released by the first nip piece and the second nip piece;

도 1 에 나타내는 테이프 박리 장치 (1) 는, 테이프 (T) 가 첩착된 판상물 (W) 을 유지하는 유지 수단 (2) 과, 테이프 (T) 를 판상물 (W) 로부터 박리하기 위한 기점을 형성하는 박리 기점 형성부 (3) 와, 테이프 (T) 를 판상물 (W) 로부터 박리하는 박리 수단 (4) 을 구비하고 있다.The tape peeling apparatus 1 shown in Fig. 1 comprises a holding means 2 for holding a plate-shaped article W to which a tape T is adhered and a holding means 2 for holding a base point for peeling the tape T from the plate- And a peeling means 4 for peeling the tape T from the plate-like object W. The peeling-off point forming portion 3 is provided with a peeling-

유지 수단 (2) 은, 포러스 부재에 의해 구성되는 흡착부 (20) 와, 흡착부 (20) 를 외주측으로부터 지지하는 프레임체 (21) 를 구비하고 있다. 흡착부 (20) 의 상면과 프레임체 (21) 의 상면은 면일 (面一) 하게 형성되어 있고, 이 면이 유지면 (22) 을 구성하고 있다.The holding means 2 includes a suction portion 20 constituted by a porous member and a frame body 21 which supports the suction portion 20 from the outer peripheral side. The upper surface of the adsorbing portion 20 and the upper surface of the frame body 21 are formed flush with each other and constitute the holding surface 22.

유지 수단 (2) 은, 이동 수단 (5) 에 의해 구동되어 X 축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이동 수단 (5) 은, X 축 방향으로 연장되는 볼 나사 (50) 와, 볼 나사 (50) 와 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (51) 과, 볼 나사 (50) 의 일단에 연결되고 볼 나사 (50) 를 회전시키는 모터 (52) 와, 볼 나사 (50) 에 나사 결합하는 너트를 내부에 가짐과 함께 바닥부가 가이드 레일 (51) 에 슬라이딩 접촉하는 이동 기대 (基臺) (53) 로 구성되어 있고, 모터 (52) 가 볼 나사 (50) 를 회전시키면, 가이드 레일 (51) 에 가이드되어 이동 기대 (53) 가 X 축 방향으로 이동하고, 이것에 수반하여 이동 기대 (53) 에 고정된 유지 수단 (2) 도 X 축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.The holding means 2 is driven by the moving means 5 and is movable in the X-axis direction. The moving means 5 includes a ball screw 50 extending in the X axis direction, a pair of guide rails 51 arranged in parallel with the ball screw 50, A motor 52 for rotating the ball screw 50 and a moving base 53 having a nut internally threadedly engaged with the ball screw 50 and sliding contact with the bottom portion of the guide rail 51, When the motor 52 rotates the ball screw 50, the moving base 53 is guided by the guide rails 51 and moves in the X-axis direction. In association with this movement, the moving base 53 And the fixed holding means 2 also moves in the X-axis direction.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 박리 기점 형성부 (3) 는, 유지 수단 (2) 의 이동 경로의 상방에 배치 형성된 선단부 (30) 와, 선단부 (30) 를 승강시키는 승강 수단 (31) 을 구비하고 있다. 승강 수단 (31) 은, 제 1 에어 실린더 (310a) 와, 제 1 에어 실린더 (310a) 에 의해 구동되어 승강하는 제 1 로드 (310b) 와, 제 1 로드 (310b) 의 상단으로부터 수평 방향으로 연장되는 아암부 (311) 와, 아암부 (311) 의 일단으로부터 수하하는 수하부 (312) 로 구성되어 있다.As shown in Fig. 1, the peeling starting point forming section 3 includes a leading end portion 30 formed above the moving path of the holding means 2 and a lifting means 31 for lifting the leading end portion 30 have. The elevating means 31 includes a first air cylinder 310a, a first rod 310b driven and lifted by the first air cylinder 310a, and a second rod 310b extending in the horizontal direction from the upper end of the first rod 310b And a water receiving portion 312 which is received from one end of the arm portion 311. As shown in Fig.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 박리 기점 형성부 (3) 를 구성하는 선단부 (30) 는, 내부에 에어를 유통시키는 에어 공급로 (300) 를 구비하고 있다. 에어 공급로 (300) 의 일단은, 밸브 (32) 를 개재하여 에어 공급원 (33) 에 접속되어 있다. 한편, 에어 공급로 (300) 의 타단은, 에어를 분출하는 에어 분출구 (301) 에 연통되어 있다.As shown in Fig. 2, the leading end portion 30 constituting the peeling starting point forming portion 3 is provided with an air supplying path 300 for allowing air to flow therein. One end of the air supply path 300 is connected to an air supply source 33 via a valve 32. [ On the other hand, the other end of the air supply path 300 communicates with an air spouting port 301 for spraying air.

선단부 (30) 는, 연직 방향으로 연장되는 축부 (34) 와, 축부 (34) 의 하단에 연결된 작용부 (35) 로 구성되어 있다. 작용부 (35) 는, 정면에서 보아 대략 사다리꼴로 형성되고, 유지 수단 (2) 의 유지면 (22) 과 평행한 바닥면 (350a) 을 갖는 바닥부 (350) 와, 판상물의 두께 방향에 대하여 경사져 있는 경사면 (351) 을 구비하고 있다. 바닥면 (350a) 과 경사면 (351) 에 의해, 단면 형상이 예각상으로 형성된 훅부 (352) 를 형성하고 있다. 에어 공급로 (300) 는, 축부 (34) 와 작용부 (35) 를 관통하고 있다. 또, 에어 분출구 (301) 는, 바닥부 (350) 에 있어서, 훅부 (352) 측을 향하여 비스듬하게 하방으로 경사진 상태로 개구하여 형성되어 있다.The distal end portion 30 is composed of a shaft portion 34 extending in the vertical direction and a working portion 35 connected to the lower end of the shaft portion 34. [ The operating portion 35 includes a bottom portion 350 formed in a substantially trapezoidal shape when viewed from the front and having a bottom surface 350a parallel to the holding surface 22 of the holding means 2, And an inclined surface 351 inclined. The bottom surface 350a and the inclined surface 351 form a hook portion 352 having an acute angle in cross-sectional shape. The air supply passage 300 penetrates the shaft portion 34 and the operating portion 35. The air jetting port 301 is formed at the bottom portion 350 so as to open obliquely downwardly toward the hook portion 352 side.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 박리 수단 (4) 은, 유지 베이스 (40) 와, 유지 베이스 (40) 에 대하여 승강 가능한 유지판 (41) 과, 박리하는 테이프 (T) 를 협지하는 협지부 (42) 를 구비하고 있다.1, the peeling means 4 includes a holding base 40, a holding plate 41 capable of moving up and down with respect to the holding base 40, and holding portions 42 .

유지판 (41) 은, 평판상으로 형성된 유지 베이스 (40) 의 상면에 세워 형성된 제 2 에어 실린더 (43a) 에 의해 구동되어 승강하는 제 2 로드 (43b) 와 연결되어 있고, 제 2 로드 (43b) 와 함께 승강 가능하게 되어 있다.The holding plate 41 is connected to a second rod 43b which is driven and raised by a second air cylinder 43a formed on the upper surface of a holding base 40 formed in a flat plate shape and the second rod 43b And is capable of being raised and lowered together.

유지판 (41) 은, 내부가 중공으로 구성되며, 도시되지 않은 미공이 하면 전체면에 다수 형성되어 있고, 제 2 로드 (43b) 의 내부를 개재하여 흡인원에 연통되고, 유지판 (41) 의 하면에 부압을 발생시키는 것이 가능하게 되어 있다.A large number of air holes (not shown) are formed on the entire lower surface of the holding plate 41. The holding plate 41 is communicated with the suction source via the inside of the second rod 43b, It is possible to generate a negative pressure on the lower surface of the casing.

협지부 (42) 는, 유지 베이스 (40) 상에 배치 형성된 제 3 에어 실린더 (44a) 와, 제 3 에어 실린더 (44a) 에 의해 구동되어 X 축 방향으로 진퇴하는 제 3 로드 (44b) 와, 제 3 로드 (44b) 의 선단에 고정된 제 1 협지편 (45) 과, 유지 베이스 (40) 의 단부 (端部) 로부터 수하하는 제 2 협지편 (46) 으로 구성된다. 제 1 협지편 (45) 및 제 2 협지편 (46) 은, 평판상으로 형성되며, 서로가 평행한 상태로 대면하고 있고, 제 3 에어 실린더 (44a) 가 제 3 로드 (44b) 를 구동하여 제 1 협지편 (45) 을 X 축 방향으로 이동시킴으로써, 제 1 협지편 (45) 을 제 2 협지편 (46) 에 대하여 접근 또는 이반 (離反) 시킬 수 있다.The holding section 42 includes a third air cylinder 44a disposed on the holding base 40, a third rod 44b driven by the third air cylinder 44a to move back and forth in the X axis direction, A first nip piece 45 fixed to the distal end of the third rod 44b and a second nip piece 46 received from the end of the retention base 40. [ The first nip piece 45 and the second nip piece 46 are formed in a flat plate shape and face each other in a parallel state and the third air cylinder 44a drives the third rod 44b The first nip piece 45 can be moved toward or away from the second nip piece 46 by moving the first nip piece 45 in the X axis direction.

유지 베이스 (40) 의 하면에는, 제 4 로드 (47b) 의 상단이 연결되어 있다. 이 제 4 로드 (47b) 는 제 4 에어 실린더 (47a) 에 의해 구동되어 승강하고, 이것에 수반하여 유지 베이스 (40) 도 승강한다. 또, 제 4 로드 (47b) 는, 수평 방향으로 회전 가능하게 되어 있고, 이로써 제 4 로드 (47b) 의 축을 중심으로 하여, 유지 베이스 (40), 유지판 (41) 및 협지부 (42) 를 전체로서 수평 방향으로 회전시킬 수 있다.The upper end of the fourth rod 47b is connected to the lower surface of the holding base 40. [ The fourth rod 47b is driven by the fourth air cylinder 47a to ascend and descend, and the retaining base 40 also ascends and descends with this. The fourth rod 47b is rotatable in the horizontal direction so that the holding base 40, the holding plate 41 and the holding portions 42 are disposed around the axis of the fourth rod 47b It can be rotated horizontally as a whole.

유지 수단 (2) 의 이동 경로의 상방에는, Y 축 방향으로 연장되는 절곡 롤러 (48) 가 배치 형성되어 있다. 절곡 롤러 (48) 는, 안내부 (48a) 를 따라 X 축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 절곡 롤러 (48) 는, Y 축 방향의 축 중심을 중심으로 하여 회전 가능하며, 그 길이는, 적어도 판상물에 첩착되는 보호 테이프의 직경보다 길게 되어 있다. 또, 절곡 롤러 (48) 의 표면은, 테이프 (T) 의 박리시에 있어서의 점착제의 부착을 억제하기 위하여, 불소 수지가 코팅되어 있다.Above the movement path of the holding means 2, a folding roller 48 extending in the Y-axis direction is disposed. The folding roller 48 is movable in the X-axis direction along the guide portion 48a. The folding roller 48 is rotatable about the axis center in the Y-axis direction, and its length is at least longer than the diameter of the protective tape adhered to the plate-shaped material. The surface of the folding roller 48 is coated with a fluororesin in order to suppress the adhesion of the pressure-sensitive adhesive when the tape T is peeled off.

박리 수단 (4) 의 근방에는, 박리 수단 (4) 이 박리한 테이프를 수용하는 폐기 용기 (6) 가 배치 형성되어 있다. 폐기 용기 (6) 는, 상부가 개구되어 형성되어 있다.In the vicinity of the peeling means (4), a waste container (6) for storing a tape peeled off by the peeling means (4) is arranged. The waste container 6 is formed with an open top.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 유지 수단 (2) 은, 승강 수단 (7) 에 의해 승강 가능하게 지지되어 있다. 승강 수단 (7) 은, 복수의 제 5 에어 실린더 (70a) 와, 상단이 유지 수단 (2) 에 고정되고 제 5 에어 실린더 (70a) 에 의해 구동되어 승강하는 복수의 제 5 로드 (70b) 에 의해 구성되어 있다. 또한, 도 1 에 있어서는 승강 수단 (7) 의 도시를 생략하고 있다.As shown in Fig. 3, the holding means 2 is supported by the elevating means 7 so as to be able to move up and down. The elevating means 7 includes a plurality of fifth air cylinders 70a and a plurality of fifth rods 70b whose upper ends are fixed to the holding means 2 and driven by the fifth air cylinders 70a . 1, the illustration of the elevating means 7 is omitted.

도 1 에 있어서는 도시를 생략하고 있지만, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 유지 수단 (2) 의 주위에는, 판상물 (W) 에 첩착되는 시트 (S) 를 상하 방향으로부터 협지하여 유지하는 시트 유지 수단 (8) 이 배치 형성되어 있다. 시트 유지 수단 (8) 은, 도 1 에 나타낸 이동 수단 (5) 에 의해 구동되어 X 축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.3, a sheet holding means (not shown) for holding a sheet S to be adhered to the plate-like material W while holding the sheet S in a vertical direction is provided around the holding means 2 8 are arranged in this order. The sheet holding means 8 is driven by the moving means 5 shown in Fig. 1 and is movable in the X-axis direction.

이하에서는, 이와 같이 구성되는 테이프 박리 장치 (1) 를 사용하여, 테이프 (T) 가 첩착된 판상물 (W) 로부터 테이프 (T) 를 박리하는 경우에 있어서의 테이프 박리 장치 (1) 의 동작에 대하여, 도 3 - 도 12 를 참조하여 설명한다. 또한, 본 예에 있어서의 판상물 (W) 은 반도체 웨이퍼이며, 내부에 레이저빔이 집광됨으로써 분할하기 위한 기점인 개질층이 형성되어 있는 것으로 한다.Hereinafter, the operation of the tape peeling apparatus 1 in the case of peeling the tape T from the plate-like object W to which the tape T is adhered is described using the tape peeling apparatus 1 having the above- Will be described with reference to Figs. 3 to 12. Fig. The plate-like material W in this example is a semiconductor wafer, and it is assumed that a modified layer, which is a starting point for dividing the laser beam by condensing the laser beam, is formed therein.

먼저, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 유지 수단 (2) 에 있어서, 테이프 (T) 가 첩착된 판상물 (W) 을 유지한다. 유지 수단 (2) 의 유지면 (22) 과 판상물 (W) 사이에는, 신장 가능한 시트 (S) 가 개재되고, 시트 (S) 의 X 축 방향의 양단은, 시트 유지 수단 (8) 에 의해 상하 방향으로 끼워져 유지되어 있다. 시트 (S) 로는, 예를 들어, 폴리올레핀이나 폴리염화비닐 등으로 이루어지는 기재의 일방의 면에 점착층이 형성된 것을 사용할 수 있으며, 기재측이 유지면 (22) 에 의해 유지되고, 점착층측에 판상물 (W) 이 첩착되어 있다.First, as shown in Fig. 3, the holding means 2 holds the plate-like object W to which the tape T is adhered. A stretchable sheet S is interposed between the holding surface 22 of the holding means 2 and the sheet material W and both ends in the X axis direction of the sheet S are held by the sheet holding means 8 And held in the vertical direction. As the sheet S, for example, one having a pressure-sensitive adhesive layer formed on one side of a substrate made of polyolefin or polyvinyl chloride can be used. The substrate side is held by the holding surface 22, And the water W is adhered thereto.

시트 (S) 를 개재하여 유지면 (22) 에 판상물 (W) 이 흡인 유지됨으로써, 테이프 (T) 가 상방으로 노출된 상태가 된다. 이 때, 박리 기점 형성부 (3) 및 박리 수단 (4) 은, 유지 수단 (2) 보다 +X 방향측에 위치하고 있다. 또, 밸브 (32) 는 폐지 상태로 되어 있다.The sheet material W is sucked and held on the holding surface 22 via the sheet S so that the tape T is exposed upward. At this time, the peeling starting point forming portion 3 and the peeling means 4 are located on the + X direction side of the holding means 2. In addition, the valve 32 is in a closed state.

다음으로, 도 1 에 나타낸 이동 수단 (5) 이 유지 수단 (2) 및 시트 유지 수단 (8) 을 +X 방향으로 이동시켜, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 테이프 (T) 를 테이프 박리 수단 (4) 의 하방에 위치시킨다. 이 때, 박리 기점 형성부 (3) 의 훅부 (352) 가, 테이프 (T) 및 판상물 (W) 의 주연부보다 약간 외주측 (-X 방향측) 의 상방에 위치하도록 한다. 이 상태에 있어서도, 밸브 (32) 는 폐지 상태로 되어 있다.Next, the moving means 5 shown in Fig. 1 moves the holding means 2 and the sheet holding means 8 in the direction of + X to move the tape T to the tape peeling means 4 as shown in Fig. As shown in Fig. At this time, the hook portion 352 of the peeling starting point forming portion 3 is positioned above the periphery of the tape T and the peripheral portion of the plate-shaped object W on the outer peripheral side (-X direction side). Even in this state, the valve 32 is in a closed state.

다음으로, 도 1 에 나타낸 제 1 에어 실린더 (310a) 가 제 1 로드 (310b) 를 하강시킴으로써, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 박리 기점 형성부 (3) 의 훅부 (352) 를, 테이프 (T) 와 판상물 (W) 의 계면 (B) 의 측방에 위치시킨다.Next, the first air cylinder 310a shown in Fig. 1 moves down the first rod 310b, thereby moving the hook portion 352 of the peeling starting point forming portion 3 to the tape T as shown in Fig. (B) of the plate-like object (W).

그리고, 도 1 에 나타낸 이동 수단 (5) 이, 도 6 에 나타내는 바와 같이 유지 수단 (2) 및 시트 유지 수단 (8) 을 -X 방향으로 상대 이동시킴으로써, 계면 (B) 에 대하여 박리 기점 형성부 (3) 를 X 축 방향으로 상대 이동시키고, 계면 (B) 에 훅부 (352) 를 진입시키면서, 도 7 에 나타내는 바와 같이 밸브 (32) 를 열어 에어 분출구 (301) 로부터 계면 (B) 에 에어를 분출시킨다. 이 때, 훅부 (352) 의 진입 방향은, 바닥면 (350a) 과 평행한 방향이며, 훅부 (352) 의 선단이 계면 (B) 에 진입한다. 그리고 또한, 에어 분출구 (301) 로부터 에어를 분출시키면서, 도 1 에 나타낸 제 1 에어 실린더 (310a) 가 선단부 (30) 를 약간 상승시킴으로써, 테이프 (T) 의 단부를 판상물 (W) 로부터 박리한다. 이로써, 테이프 (T) 중 박리된 부분이, 박리 기점 (T1) 이 된다.The moving means 5 shown in Fig. 1 moves the holding means 2 and the sheet holding means 8 relative to the interface B in the X direction as shown in Fig. 6, The valve 32 is opened to move air from the air blowing port 301 to the interface B as shown in Fig. 7 while relatively moving the nozzle 3 in the X axis direction and entering the hook portion 352 into the interface (B) . At this time, the entry direction of the hook portion 352 is parallel to the bottom surface 350a, and the tip of the hook portion 352 enters the interface B. 1, the end portion of the tape T is peeled from the plate-shaped article W by slightly raising the front end portion 30 of the first air cylinder 310a shown in Fig. 1 while jetting air from the air blowing port 301 . As a result, the peeled portion of the tape T becomes the peeling starting point Tl.

이와 같이, 에어 분출구 (301) 로부터 계면 (B) 에 에어를 분출함으로써, 테이프 (T) 의 일부가 판상물 (W) 로부터 박리된 박리 기점 (T1) 을 형성할 수 있다. 그리고, 이후에 박리 수단 (4) 에 의해 이 박리 기점 (T1) 을 협지함으로써, 테이프 (T) 를 박리하는 것이 가능하게 되기 때문에, 종래 사용하고 있던 박리 테이프를 사용하지 않아도, 테이프 (T) 를 판상물 (W) 로부터 박리하는 것이 가능해진다.As described above, by ejecting air from the air jetting port 301 to the interface B, it is possible to form a peeling starting point T 1 in which a part of the tape T is peeled off from the plate-shaped object W. Since the tape T can be peeled off by holding the peeling starting point T1 thereafter by the peeling means 4, the tape T can be peeled off without using the peeling tape conventionally used It becomes possible to peel off the plate-like object W.

다음으로, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 박리 기점 형성부 (3) 를 상승시킴과 함께 밸브 (32) 를 폐지하고, 제 1 협지편 (45) 이, 박리된 테이프 (T) 의 단부를 측방으로부터 지지한다. 그리고, 도 1 에 나타낸 제 3 에어 실린더 (44a) 가 제 3 로드 (44b) 를 +X 방향으로 끌어들임으로써, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 제 1 협지편 (45) 을 +X 방향으로 이동시키고, 제 1 협지편 (45) 과 제 2 협지편 (46) 사이에 테이프 (T) 의 박리 기점 (T1) 을 협지한다. 또, 절곡 롤러 (48) 를 +X 방향으로 이동시키고, 테이프 (T) 의 솟아 오른 부분의 점착면측에 맞닿게 한다.Next, as shown in Fig. 8, the peeling starting point forming section 3 is lifted and the valve 32 is closed, and the first nip piece 45 comes in contact with the edge of the peeled tape T from the side . The third air cylinder 44a shown in Fig. 1 draws the third rod 44b in the + X direction to move the first nip piece 45 in the + X direction as shown in Fig. 9, The peeling starting point T1 of the tape T is sandwiched between the first and second nipping pieces 45 and 46. [ Further, the folding roller 48 is moved in the + X direction so as to come into contact with the side of the sticking surface of the rising portion of the tape T.

이어서, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 절곡 롤러 (48) 가 테이프 (T) 에 접촉함으로써 테이프 (T) 가 절곡 롤러 (48) 의 둘레면을 따라 절곡된 상태를 유지하면서, 유지 수단 (2) 을 -X 방향으로 이동시킴으로써 박리 수단 (4) 을 유지 수단 (2) 에 대하여 +X 방향으로 상대 이동시키고, 테이프 (T) 를 박리해 간다. 이 때, 보호 테이프 (T) 의 박리 중에 판상물 (W) 에 균열이나 파손이 발생할 우려를 저감시키기 위하여, 테이프 (T) 는, 약 180 도 절곡된 상태로 하는 것이 바람직하다.10, the folding roller 48 is brought into contact with the tape T so that the tape T is bent along the circumferential surface of the folding roller 48 while the holding means 2 -X direction, the peeling means 4 is moved relative to the holding means 2 in the + X direction, and the tape T is peeled off. At this time, it is preferable that the tape T is bent at about 180 degrees in order to reduce the risk of cracking or breakage of the plate material W during peeling of the protective tape T.

또한 박리 수단 (4) 을 유지 수단 (2) 에 대하여 +X 방향으로 상대 이동시켜 가면, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 테이프 (T) 가 전부 판상물 (W) 로부터 박리된다. 또, 계속해서 절곡 롤러 (48) 를 +X 방향으로 상대 이동시킴으로써, 테이프 (T) 가 유지판 (41) 의 하면에 가압된다. 즉, 유지판 (41) 에 유지된 테이프 (T) 의 하면에 절곡 롤러 (48) 가 접하여 상방으로 힘이 가해지도록, 유지판 (41) 의 높이 위치가, 도 1 에 나타낸 제 2 에어 실린더 (43a) 에 의해 제어된다. 그리고, 유지판 (41) 에 흡인력을 작용시킴으로써, 테이프 (T) 를 흡인 유지한다.When the peeling means 4 is further moved in the + X direction relative to the holding means 2, all of the tape T is peeled off from the plate material W as shown in Fig. Further, the tape T is pressed against the lower surface of the holding plate 41 by subsequently moving the folding roller 48 in the + X direction. That is, the height position of the holding plate 41 is adjusted so that the lower end of the tape T held by the holding plate 41 is brought into contact with the folding roller 48 and the upward force is applied to the second air cylinder 43a. Then, the suction force is applied to the holding plate 41 so that the tape T is sucked and held.

이렇게 하여 테이프 (T) 가 박리되면, 제 3 에어 실린더 (44a) 가 제 1 협지편 (45) 을 -X 방향으로 이동시킴으로써, 제 1 협지편 (45) 과 제 2 협지편 (46) 에 의한 박리 기점 (T1) 의 협지를 해제한다. 또, 도 1 에 나타낸 제 4 로드 (47b) 를 중심으로 하여 박리 수단 (4) 을 수평 방향으로 회전시킨 후, 유지판 (41) 에 의한 테이프 (T) 의 흡인 유지를 해제함으로써, 박리한 테이프 (T) 가 폐기 용기 (6) 에 폐기된다.When the tape T is thus peeled off, the third air cylinder 44a moves the first nip piece 45 in the -X direction so that the first nip piece 45 and the second nip piece 46 And the holding of the peeling starting point T1 is canceled. It is also possible to rotate the peeling means 4 in the horizontal direction around the fourth rod 47b shown in Fig. 1 and then to release the suction holding of the tape T by the holding plate 41, (T) is discarded in the waste container (6).

이와 같이, 박리 기점 형성부 (3) 의 훅부 (352) 를 테이프 (T) 와 판상물 (W) 의 계면 (B) 에 파고들게 하고, 에어 분출구 (301) 로부터 에어를 분출시키면서 훅부 (352) 가 상승함으로써, 테이프 (T) 의 단부를 상승시켜 박리 기점 (T1) 을 형성할 수 있다. 따라서, 종래 사용하고 있던 박리 테이프를 사용하지 않아도, 테이프를 판상물 (W) 로부터 박리하는 것이 가능해진다.As described above, the hook portion 352 of the peeling starting point forming portion 3 is dug into the interface B between the tape T and the plate-shaped object W, and the air is jetted from the air jetting port 301, It is possible to raise the end portion of the tape T and form the peeling starting point Tl. Therefore, the tape can be peeled from the plate-like object W without using the peeling tape conventionally used.

이와 같이 하여 판상물 (W) 로부터 테이프 (T) 가 박리된 후에도, 판상물 (W) 은, 시트 (S) 를 개재하여 유지 수단 (2) 에 유지되어 있다. 그리고, 제 5 에어 실린더 (70a) 가 제 5 로드 (70b) 를 상승시킴으로써, 시트 (S) 를 수평 방향으로 방사상으로 신장시킨다. 그렇게 하면, 판상물 (W) 의 내부에 형성된 개질층을 기점으로 하여 판상물 (W) 이 분할된다. 또, 분할에 의해 형성된 복수의 칩의 간격을 넓힐 수 있고, 이로써, 칩끼리가 접촉하여 파손되거나 하는 것을 방지할 수 있다.The sheet material W is held in the holding means 2 via the sheet S even after the tape T is peeled off from the sheet material W in this way. Then, the fifth air cylinder 70a raises the fifth rod 70b, thereby radially expanding the sheet S in the horizontal direction. Then, the plate-like material W is divided from the modified layer formed inside the plate-like material W as a starting point. Further, it is possible to widen the interval of the plurality of chips formed by the division, and thereby it is possible to prevent the chips from being contacted and damaged.

또한, 상기 실시형태에서는, 이동 수단 (5) 에 의해 유지 수단 (2) 을 +X 방향으로 이동시킴으로써, 훅부 (352) 를 계면 (B) 에 파고들게 하는 것으로 했지만, 유지 수단 (2) 이 X 축 방향으로 이동하지 않고, 훅부 (352) 를 구비한 박리 기점 형성부 (3) 가 X 축 방향으로 이동하는 구성으로 해도 되고, 유지 수단 (2) 및 박리 기점 형성부 (3) 의 쌍방이 X 축 방향으로 이동하는 구성으로 해도 된다.In the above-described embodiment, the holding unit 2 is moved in the + X direction by the moving unit 5 to cause the hook unit 352 to enter the interface B, The peeling starting point forming portion 3 having the hook portion 352 may be moved in the X axis direction without moving in the X axis direction and the holding means 2 and the peeling starting point forming portion 3 may be moved in the X axis direction, May be configured to move in the direction indicated by the arrow.

또, 상기 실시형태에서는, 승강 수단 (31) 이 박리 기점 형성부 (3) 를 상승시킴으로써, 테이프 (T) 의 단부를 판상물 (W) 로부터 박리하는 것으로 했지만, 박리 기점 형성부 (3) 가 승강하지 않고, 유지 수단 (2) 이 승강하는 구성으로 해도 되고, 유지 수단 (2) 및 박리 기점 형성부 (3) 의 쌍방이 승강하는 구성으로 해도 된다.In the above embodiment, the lifting means 31 raises the peeling starting point forming portion 3 so that the end portion of the tape T is peeled from the plate-like object W. However, since the peeling starting point forming portion 3 The holding means 2 may be raised or lowered without elevating or lowering, or both the holding means 2 and the peeling starting point forming portion 3 may be elevated or lowered.

즉, 테이프 박리 장치 (1) 는, 계면 (B) 에 대하여 박리 기점 형성부 (3) 를 자유롭게 진퇴할 수 있도록 상대 이동시킬 수 있는 이동 수단을 구비하고 있으면 된다.That is, the tape peeling apparatus 1 may be provided with a moving means capable of moving relative to the interface B so that the peeling starting point forming portion 3 can freely move forward and backward.

1 : 테이프 박리 장치
2 : 유지 수단
20 : 흡착부
21 : 프레임체
22 : 유지면
3 : 박리 기점 형성부
30 : 선단부
300 : 에어 공급로
301 : 에어 분출구
31 : 승강 수단
310a : 제 1 에어 실린더
310b : 제 1 로드
311 : 아암부
312 : 수하부
32 : 밸브
33 : 에어 공급원
34 : 축부
35 : 작용부
350 : 바닥부
351 : 경사면
352 : 훅부
4 : 박리 수단
40 : 유지 베이스
41 : 유지판
42 : 협지부
43a : 제 2 에어 실린더
43b : 제 2 로드
44a : 제 3 에어 실린더
44b : 제 3 로드
45 : 제 1 협지편
46 : 제 2 협지편
47a : 제 4 에어 실린더
47b : 제 4 로드
48 : 절곡 롤러
48a : 안내부
5 : 이동 수단
50 : 볼 나사
51 : 가이드 레일
52 : 모터
53 : 이동 기대
6 : 폐기 용기
7 : 승강 수단
70a : 제 5 에어 실린더
70b : 제 5 로드
8 : 시트 유지 수단
1: tape peeling device
2: maintenance means
20:
21: frame body
22:
3: peeling starting point forming portion
30:
300: Air supply line
301: Air outlet
31: elevating means
310a: first air cylinder
310b: first load
311:
312:
32: Valve
33: Air supply source
34: Shaft
35:
350:
351:
352:
4: peeling means
40: maintenance base
41:
42:
43a: second air cylinder
43b: the second load
44a: third air cylinder
44b: Third load
45: First nipple
46: 2nd nailing
47a: fourth air cylinder
47b: fourth load
48: Bending roller
48a:
5: Moving means
50: Ball Screw
51: Guide rail
52: Motor
53: Expect to move
6: Disposal container
7: lifting means
70a: fifth air cylinder
70b: the fifth load
8: sheet holding means

Claims (1)

테이프가 첩착된 판상물로부터 그 테이프를 박리하는 테이프 박리 장치로서,
그 테이프가 첩착된 판상물을 유지하는 유지 수단과,
판상물과 그 테이프의 계면에 진입하여 박리 기점을 형성하는 박리 기점 형성부와,
그 박리 기점 형성부를 그 계면에 대하여 자유롭게 진퇴할 수 있도록 상대 이동시키는 이동 수단과,
그 박리 기점 형성부에 의해 형성된 그 테이프의 박리 기점을 유지하면서 그 테이프를 판상물로부터 박리하는 박리 수단을 구비하고,
그 박리 기점 형성부는, 판상물의 두께 방향으로부터 경사진 경사면과, 그 계면에 진입하는 진입 방향과 평행한 바닥부를 포함하는 선단부를 갖고,
그 선단부에는, 일단이 에어 공급원에 접속된 에어 공급로와, 그 에어 공급로의 타단이 접속되고 진입한 그 계면에 에어를 분출하는 에어 분출구가 형성된 테이프 박리 장치.
1. A tape peeling apparatus for peeling a tape from a plate-like material to which a tape is adhered,
A holding means for holding the plate-shaped material to which the tape is adhered,
A peeling starting point forming portion that enters the interface between the plate-like material and the tape to form a peeling starting point,
A moving means for relatively moving the peeling starting point forming portion so as to freely move back and forth with respect to the interface,
And peeling means for peeling the tape from the plate-shaped object while maintaining the peeling starting point of the tape formed by the peeling starting point forming portion,
The peeling starting point forming portion has a slope surface inclined from the thickness direction of the plate material and a tip portion including a bottom portion parallel to the entering direction in which the substrate enters the interface,
And a tip of the tape is provided with an air supply path whose one end is connected to an air supply source and an air spouting port which is connected to the other end of the air supply path and which sprays air at the interface.
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