KR20180105932A - Heat sink that plurality of cooling fin is individually allocate - Google Patents

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KR20180105932A KR1020170033280A KR20170033280A KR20180105932A KR 20180105932 A KR20180105932 A KR 20180105932A KR 1020170033280 A KR1020170033280 A KR 1020170033280A KR 20170033280 A KR20170033280 A KR 20170033280A KR 20180105932 A KR20180105932 A KR 20180105932A
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Abstract

According to the present invention, a heat sink has a heat radiation member attached on one side surface of a heat radiation sheet to effectively prevent the temperature of the heat radiation member from being overheated, has a plurality of coupling modules inserted and coupled on the other side surface of the heat radiation sheet, and has a plurality of heat radiation fins individually fit and fixed to each of the coupling modules. The coupling modules are grouped into two to n number of groups to alternately arrange each of the two to n number of groups, thereby securing a separation space between the heat radiation fins, and smoothly circulating external air as much as the secured separation space.

Description

복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크{Heat sink that plurality of cooling fin is individually allocate}[0001] The present invention relates to a heat sink capable of individually disposing a plurality of radiating fins,

본 발명은 히트싱크에 관한 것으로, 특히 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink, and more particularly to a heat sink in which a plurality of heat dissipation fins can be individually arranged.

일반적으로 전자제품에 내장되는 회로 기판에는 트랜지스터, 다이오드 및 집적회로 등과 같은 반도체 소자가 실장된다. 또한 전자제품의 작동 시 반도체 소자에서 과도한 열이 발생하게 되면 반도체 소자가 열화되면서 반도체 소자는 물론 회로 기판의 성능을 전반적으로 저하시키기 때문에 반도체 소자로부터 발생되는 열을 흡수하여 방출시키기 위한 히트 싱크(heat sink)가 반도체 소자와 함께 설치된다.Semiconductor devices such as transistors, diodes, and integrated circuits are mounted on a circuit board, which is generally embedded in an electronic product. In addition, when an excessive amount of heat is generated in a semiconductor device during the operation of an electronic product, the semiconductor device deteriorates and overall performance of the circuit board as well as the semiconductor device deteriorates. Therefore, a heat sink for absorbing and discharging heat generated from the semiconductor device sink are installed together with the semiconductor element.

히트 싱크는 통상 열전도율이 우수한 알루미늄재질로 이루어져 사출성형이나 주조작업 등을 통해 제작된다.The heat sink is usually made of aluminum, which has excellent thermal conductivity, and is manufactured through injection molding or casting.

그러나 종래의 히트 싱크는 방열 시트에 복수의 방열 핀이 일체형으로 가압 사출되기 때문에 5T(Thickness : T) 내지 7T 등 다소 두꺼운 두께의 방열 핀이 형성되었다.However, in the conventional heat sink, since a plurality of heat dissipation fins are integrally press-injected into the heat dissipation sheet, the heat dissipation fin having a somewhat thick thickness such as 5T (Thickness: T) to 7T is formed.

또한 방열 시트에 방열 핀이 가압 사출될 경우, 방열 핀의 길이가 연장 형성됨에 한계가 있었을뿐더러, 방열 핀의 두께에 비례해 그 무게가 무겁게 제작되는 단점이 있었다.Further, when the heat-radiating fins are press-injected to the heat-radiating sheet, the length of the heat-radiating fins is limited and the weight of the heat-radiating fins is heavy in proportion to the thickness of the heat-radiating fins.

따라서 종래의 히트 싱크는 방열 핀이 방열 시트에 일체형으로 가압 사출되기 때문에 방열 시트에 형성되는 방열 핀의 개수에 다소 제한적이었다. 즉, 종래의 히트 싱크는 방열 시트에 복수의 방열 핀이 가압 사출됨으로 인해 방열 핀의 두께, 길이 및 무게에 제약이 있었으며 이에 따라 방열의 효율이 저하되는 결과를 조래하곤 했다.Accordingly, the conventional heat sink is somewhat limited in the number of the heat-radiating fins formed on the heat-radiating sheet because the heat-radiating fins are integrally press-injected into the heat-radiating sheet. That is, in the conventional heat sink, a plurality of heat-radiating fins are press-injected into the heat-radiating sheet, thereby limiting the thickness, length, and weight of the heat-radiating fins.

KR 등록특허공보 제10-1602304호(공고일자 2016.03.10.)KR Patent Registration No. 10-1602304 (Publication date 2016.03.10.) KR 등록특허공보 제10-1545433호(공고일자 2015.08.18.)KR Patent Publication No. 10-1545433 (Publication date: Aug. 18, 2015) KR 등록특허공보 제10-1474602호(공고일자 2014.12.19.)KR Patent Registration No. 10-1474602 (Publication date December 19, 2014) KR 등록특허공보 제10-1329528호(공고일자 2013.11.14.)KR Patent Registration No. 10-1329528 (Published Nov. 13, 2013)

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat sink in which a plurality of radiating fins can be individually arranged.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 복수의 체결모듈이 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 각각이 엇갈려 배치되어 방열핀들 사이사이의 이격공간을 확보하는 히트싱크를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat sink in which a plurality of fastening modules are grouped into 2 to n groups and are staggered to secure a space between the heat radiating fins.

본 발명이 해결하고자 하는 다양한 과제들은 이상에서 언급한 과제들에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The various problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명에 따른 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크(10)는 하부면에 발열부재(400)가 부착 고정되는 방열시트(100); 상기 방열시트(100)의 상부에 삽입 고정되고, 하측이 상기 발열부재(400)와 맞닿는 체결모듈(200); 및 일정 두께의 판 형태로 형성되고, 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되며, 하측면이 휘어져 상기 체결모듈(200)의 내부에 삽입되고, 상기 발열부재()로부터 발생된 열을 흡수 및 방열하는 방열핀(300);을 포함하며, 상기 체결모듈(200)은, 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 상기 2 내지 n 개의 그룹 각각이 엇갈려 배치됨으로써 상기 방열핀(300)들 사이사이의 이격공간이 확보되도록 한다.A heat sink (10) in which a plurality of heat radiating fins according to the present invention can be individually arranged includes a heat radiating sheet (100) to which a heat generating member (400) is attached and fixed to a lower surface; A fastening module 200 inserted and fixed on the upper portion of the heat-radiating sheet 100 and a lower portion thereof abutting the heat-generating member 400; And is inserted into the fastening module 200, and absorbs heat generated from the heat generating member 200. As shown in FIG. 2, And the heat sink fins 300 are grouped into 2 to n groups so that each of the 2 to n groups is staggered to form a spacing space between the heat radiating fins 300. [ .

상기 체결모듈(200)은, 상기 체결모듈(200)의 내부에 상하측이 개방되도록 형성되고, 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)에 삽입되어 끼움 고정되도록 공간이 마련된 연통홀(210); 아치 형태로 형성되고, 상기 체결모듈(200)의 양측면에서 내측으로 연장 형성되며, 상기 연통홀(210)을 통해 삽입된 상기 방열핀(300)이 끼움 고정되도록 하는 제 1 홀딩부재(220); 및 상기 체결모듈(200)의 전방에서 내측으로 돌출되도록 형성되고, 상기 방열핀(300)을 가압하는 지지부(230);를 포함한다.The fastening module 200 is formed in the fastening module 200 so that the upper and lower sides of the fastening module 200 are opened and the communication hole 210 having a space for inserting and fixing the radiating fin 300 inserted into the fastening module 200 ); A first holding member 220 formed in an arch shape and extending inward from both sides of the fastening module 200 and fixing the radiating fins 300 inserted through the communication holes 210 to be inserted and fixed; And a supporter 230 protruding inward from the front of the fastening module 200 and pressing the radiating fin 300.

제 1 홀딩부재(220)는, 상기 제 1 홀딩부재(220)의 일측에 상기 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출되도록 형성되고, 돌출된 방향으로 상기 방열핀(300)의 하측면을 가압하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되도록 하는 제 1 가압부(221);를 포함한다.The first holding member 220 is formed to protrude downward from the upper side of the fastening module 200 on one side of the first holding member 220 and presses the lower side of the radiating fin 300 in a protruding direction And a first pressing part 221 for fitting and fixing the radiating fin 300 to the inside of the fastening module 200.

상기 지지부(230)는, 상기 체결모듈(200) 내측의 상부에 위치하고, 내측 방향으로 돌출되게 형성되며, 상기 방열핀(300)의 상측면을 지지하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 하며, 상기 방열핀(300)의 상측면이 상기 체결모듈(200)의 상측으로 직립되도록 가이드하는 상측지지돌기(231); 및 상기 상측지지돌기(231)의 하단에 돌출되게 형성되고, 상기 방열핀(300)의 하측면을 지지하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 하는 하측지지돌기(232);를 포함한다.The supporting part 230 is disposed on the upper side of the coupling module 200 and protrudes inward to support the upper side of the radiating fin 300 so that the radiating fin 300 is coupled to the coupling module 200, An upper support protrusion 231 for stably positioning the inside of the coupling module 200 and guiding the upper surface of the radiating fin 300 upright to the upper side of the coupling module 200; And a lower support protrusion 233 protruding from the lower end of the upper support protrusion 231 and supporting the lower surface of the heat dissipation fin 300 to stably locate the heat dissipation fin 300 in the tightening module 200. [ (232).

상기 방열핀(300)은, 상기 방열핀(300)의 하측면에 형성되고, 상기 연통홀(210)을 통해 상기 체결모듈(200)의 내부에 삽입되며, 상기 제 1 홀딩부재(220) 및 상기 지지부(230)에 의해 끼움 고정되어 일측에 형성된 흡열부(311)가 상기 발열부재(400)와 마주 닿도록 하고, 상기 흡열부(311)를 통해 상기 발열부재(400)로부터 발생되는 열을 흡수하는 탄력부(310); 및 상기 방열핀(300)의 상측면에 형성되고, 상기 탄력부(310)가 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되면, 상기 체결모듈(200)의 후방에 직립되게 배치되며, 상기 탄력부(310)로부터 상기 발열부재(400)의 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열부(320);를 포함한다.The radiating fin 300 is formed on a lower surface of the radiating fin 300 and inserted into the coupling module 200 through the communication hole 210. The first holding member 220, And the heat absorbing part 311 formed on one side is in contact with the heat generating member 400 and absorbs heat generated from the heat generating member 400 through the heat absorbing part 311 A resilient portion 310; And the upper surface of the heat dissipation fin 300. When the elastic part 310 is inserted and fixed in the fastening module 200, the elastic part 310 is disposed upright on the rear side of the fastening module 200, And a heat dissipation unit 320 that receives the heat of the heat generating member 400 from the heat dissipating unit 310 and dissipates heat to the outside.

본 발명에 따른 히트싱크는 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능함으로써, 방열 효율을 높일 수 있다.In the heat sink according to the present invention, since the plurality of radiating fins can be disposed separately, heat radiation efficiency can be increased.

또한 본 발명에 따른 히트싱크는 복수의 체결모듈이 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 각각이 엇갈려 배치됨으로써, 방열핀들 사이사이의 이격공간을 확보하고, 이격공간만큼 내/외부 공기의 순환이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.In the heat sink according to the present invention, the plurality of fastening modules are grouped into 2 to n groups, and are staggered to each other, thereby securing a spacing space between the radiating fins, and circulating the inside / outside air smoothly .

본 발명의 기술적 사상의 실시예는 구체적으로 언급되지 않은 다양한 효과를 제공할 수 있다는 것이 충분히 이해될 수 있을 것이다.It will be appreciated that embodiments of the technical idea of the present invention can provide various effects not specifically mentioned.

도 1은 본 발명에 따른 히트싱크의 전체적인 외형을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 히트싱크의 분해도이다.
도 3은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 1 실시예를 나타내는 확대도이다.
도 4는 도 3에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 정단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 측단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 2 실시예를 나타내는 확대도이다.
도 7은 도 6에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 정단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 3 실시예를 나타내는 확대도이다.1 is a perspective view showing the entire outline of a heat sink according to the present invention.
2 is an exploded view of a heat sink according to the present invention.
3 is an enlarged view showing a first embodiment of the portion 'A' shown in FIG.
4 is a front sectional view of an enlarged view of the portion 'A' shown in FIG.
5 is a side cross-sectional view of an enlarged view of the portion 'A' shown in FIG.
6 is an enlarged view showing a second embodiment of the portion 'A' shown in FIG.
7 is a front sectional view of an enlarged view of the portion 'A' shown in FIG.
8 is an enlarged view showing a third embodiment of the portion 'A' shown in FIG.

본 발명의 이점, 특징 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 게시된 내용이 철저하고 완벽해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 도면 상에 있어서 층과 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위해 과장된 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages, features, and ways of accomplishing the same will become apparent by reference to the detailed description which follows, taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure may be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Also, the thicknesses of layers and regions in the drawings are exaggerated for clarity.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be referred to as a first component.

상단, 하단 상면, 하면, 상부 및 하부 등의 용어는 구성요소에 있어 상대적인 위치를 구별하기 위해 사용되는 것이다. 예를 들어, 편의상 도면 상의 위쪽을 상부, 도면 상의 아래쪽을 하부로 명명하는 경우, 실제에 있어서는 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 상부는 하부로 명명될 수 있고, 하부는 상부로 명명될 수 있다.Terms such as top, bottom top, bottom, top and bottom are used to distinguish relative positions in the components. For example, in the case of naming the upper part of the drawing as upper part and the lower part as lower part in the drawings for convenience, the upper part may be named lower part and the lower part may be named upper part without departing from the scope of right of the present invention .

본 출원에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 작동, 구성요소, 부분품 및 이들이 조합된 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 작동, 구성요소, 부분품 및 이들이 조합된 것들의 존재 또는 부가 가능성이 미리 배제되지 않는 것으로 이해하여야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having", etc. are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, parts and combinations thereof, It is to be understood that the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, and combinations thereof is not precluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be construed as meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be construed in an ideal or overly formal sense unless expressly defined in the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a heat sink in which a plurality of heat radiating fins according to the present invention can be individually disposed will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 히트싱크의 전체적인 외형을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing the entire outline of a heat sink according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 히트싱크(10)는 반도체 장치 등 발열부재(400)의 온도가 과열되는 것을 효과적으로 방지하기 위해 방열시트(100)의 하부면에 발열부재(400)가 부착되고, 방열시트(100)의 상부에 복수의 체결모듈(200)이 삽입 고정되며, 체결모듈(200)들 각각에 복수의 방열핀(300)이 개별적으로 끼움 고정된다. 여기서 체결모듈(200)들은 예컨대 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 2 내지 n 개의 그룹 각각이 엇갈려 배치됨으로써 방열핀(300)들 사이사이의 이격공간을 확보하고, 확보된 이격공간만큼 내/외부 공기의 순환이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.1, a heat sink 10 according to the present invention includes a heat generating member 400 attached to a lower surface of a heat dissipating sheet 100 to effectively prevent the temperature of the heat generating member 400 such as a semiconductor device from being excessively heated A plurality of fastening modules 200 are inserted and fixed on the upper portion of the heat dissipation sheet 100 and a plurality of heat dissipation fins 300 are individually inserted and fixed to each of the fastening modules 200. Here, the fastening modules 200 are grouped into, for example, 2 to n groups, and each of the 2 to n groups is staggered to secure a spacing space between the radiating fins 300, The circulation can be smoothly performed.

도 2는 본 발명에 따른 히트싱크의 분해도이다. 도 3은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 1 실시예를 나타내는 확대도이다. 도 4는 도 3에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 정단면도이다. 도 5는 도 3에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 측단면도이다. 도 6은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 2 실시예를 나타내는 확대도이다. 도 7은 도 6에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 정단면도이다. 그리고 도 8은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 3 실시예를 나타내는 확대도이다.2 is an exploded view of a heat sink according to the present invention. 3 is an enlarged view showing a first embodiment of the portion 'A' shown in FIG. 4 is a front sectional view of an enlarged view of the portion 'A' shown in FIG. 5 is a side cross-sectional view of an enlarged view of the portion 'A' shown in FIG. 6 is an enlarged view showing a second embodiment of the portion 'A' shown in FIG. 7 is a front sectional view of an enlarged view of the portion 'A' shown in FIG. And FIG. 8 is an enlarged view showing a third embodiment of the 'A' portion shown in FIG.

구체적으로 도 2 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 히트싱크(10)는 발열부재(400)에 부착되어 방열 효율을 높이기 위해 방열시트(100), 체결모듈(200) 및 방열핀(300)을 포함한다. 이때 발열부재(400)는 PCB(Printed Circuit Board : PCB) 등의 반도체 장치를 내포한다.2 through 8, the heat sink 10 according to the present invention is attached to the heat generating member 400 to improve the heat radiation efficiency. The heat dissipating sheet 100, the fastening module 200, . At this time, the heat generating member 400 contains a semiconductor device such as a PCB (Printed Circuit Board: PCB).

방열시트(100)는 상하부가 개방된 틀 형태로 형성된다. 즉, 방열시트(100)는 상하부가 개방되고, 일정 두께의 테두리가 형성된다. 이러한 방열시트(100)는 하부면에 발열부재(400)가 부착 고정되면, 상부에 복수의 체결모듈(200)이 삽입 고정되어 복수의 체결모듈(200)이 발열부재(400)와 맞닿도록 할 수 있다. 이때, 방열시트(100)는 복수의 체결모듈(200)이 방열시트(100)의 하부면에 부착된 발열부재(400)와 방열시트(100)의 상부를 통해 부착 고정되거나 방열시트(100)의 테두리에 끼움 고정도록 할 수 있다.The heat-radiating sheet 100 is formed in a frame shape with upper and lower portions open. That is, the heat-radiating sheet 100 is opened at upper and lower portions, and a frame of a certain thickness is formed. When the heat generating member 400 is attached and fixed to the lower surface of the heat dissipating sheet 100, a plurality of fastening modules 200 are inserted and fixed on the upper surface of the heat dissipating sheet 100 to bring the plural fastening modules 200 into contact with the heat generating member 400 . At this time, the heat-radiating sheet 100 is fixed to the heat-radiating sheet 100 through a heat-generating member 400 attached to a lower surface of the heat-radiating sheet 100 and an upper portion of the heat- So that it can be fitted and fixed to the rim of the frame.

본 발명의 실시예에서는 체결모듈(200)이 부착 고정 또는 끼움 고정됨으로써 방열시트(100)와 결합된다고 하였지만, 히트싱크(10)가 제작되는 방법에 따라 방열시트(100)와 체결모듈(200)이 일체형으로 제작될 수 있음은 물론이다.The heat dissipation sheet 100 and the fastening module 200 may be coupled to the heat dissipating sheet 100 according to the method of manufacturing the heat sink 10, It is needless to say that they can be manufactured as one body.

체결모듈(200)은 방열시트(100)의 상부에 삽입 체결되고, 하측이 발열부재(400)와 맞닿으며, 내부에 방열핀(300)이 끼움 고정되도록 할 수 있다. 또한 체결모듈(200)은 복수로 구비될 수 있을뿐만 아니라 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 2 내지 n 개의 그룹 각각이 엇갈려 배치됨으로써 방열핀(300)들 사이사이의 이격공간이 확보되도록 하고, 확보된 이격공간만큼 내/외부 공기의 순환이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다. 아울러 체결모듈(200)의 개수에 상응하여 방열핀(300)의 개수 또한 복수로 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 체결모듈(200)은 연통홀(210), 제 1 홀딩부재(220), 지지부(230) 및 제 2 홀딩부재(240)를 포함한다.The fastening module 200 is inserted into the upper portion of the heat-radiating sheet 100 and the lower portion of the fastening module 200 abuts the heat-generating member 400 and the heat-radiating fins 300 can be inserted and fixed therein. Further, not only a plurality of fastening modules 200 can be provided but also groups of 2 to n groups are grouped so that each of the 2 to n groups is staggered to secure a spacing between the heat dissipation fins 300, The circulation of the inside / outside air can be smoothly performed as much as the spacing space. It is preferable that a plurality of the heat dissipation fins 300 are also provided corresponding to the number of the fastening modules 200. The fastening module 200 includes a communication hole 210, a first holding member 220, a supporting portion 230, and a second holding member 240.

연통홀(210)은 체결모듈(200)의 내부에 상하측이 개방되도록 형성되고, 방열핀(300)이 체결모듈(200)에 삽입되어 끼움 고정되도록 공간이 마련된다.The communication hole 210 is formed in the fastening module 200 so that the upper and lower sides thereof are opened and a space is provided for inserting and fixing the radiating fin 300 into the fastening module 200.

제 1 홀딩부재(220)는 아치 형태로 형성되고, 체결모듈(200)의 양측면에서 내측으로 연장 형성되며, 탄력성 있는 재질로 이루어진다. 또한 제 1 홀딩부재(220)는 일측이 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출됨으로써 연통홀(210)을 통해 삽입된 방열핀(300)이 끼움 고정되도록 할 수 있다. 이러한 제 1 홀딩부재(220)는 제 1 가압부(221)를 포함한다.The first holding member 220 is formed in an arch shape, extends inward from both sides of the fastening module 200, and is made of an elastic material. One side of the first holding member 220 protrudes downward from the upper side of the fastening module 200 so that the radiating fin 300 inserted through the communication hole 210 can be inserted and fixed. The first holding member 220 includes a first pressing portion 221.

제 1 가압부(221)는 제 1 홀딩부재(220)의 일측에 형성된다. 이러한 제 1 가압부(221)는 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출되도록 형성되며, 돌출된 방향으로 방열핀(300)의 하측면을 가압함으로써 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되도록 할 수 있다. 즉, 제 1 가압부(221)는 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정된 방열핀(300)의 하측면을 지지함으로써 발열부재(400)의 열이 방열핀(300)의 하측면에 효과적으로 전달되도록 할 수 있다.The first pressing portion 221 is formed on one side of the first holding member 220. The first pressing portion 221 protrudes downward from the upper side of the fastening module 200 and the lower surface of the radiating fin 300 is pressed in a protruding direction so that the radiating fin 300 is inserted into the fastening module 200 As shown in Fig. That is, the first pressing portion 221 supports the lower surface of the radiating fin 300 fitted and fixed in the fastening module 200 so that the heat of the heating member 400 is efficiently transmitted to the lower surface of the radiating fin 300 can do.

지지부(230)는 체결모듈(200)의 전방에서 내측으로 돌출되도록 형성되고, 방열핀(300)의 상측면과 하측면을 가압하여 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 수용됨과 더불어 방열핀(300)의 상측면이 체결모듈(200)의 상측으로 직립되도록 할 수 있다. 아울러 지지부(230)는 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 후방으로 삽입되도록 함으로써 그룹핑된 체결모듈(200)이 엇갈려 배치되었을 때에 방열핀(300)들 사이사이의 이격공간이 형성되도록 할 수 있다. 이러한 지지부(230)는 상측지지돌기(231)와 하측지지돌기(232)를 포함한다.The supporting part 230 is formed to protrude inward from the front of the fastening module 200 and presses the upper surface and the lower surface of the radiating fin 300 to stably receive the radiating fin 300 inside the clamping module 200 In addition, the upper surface of the radiating fin 300 may be upright on the upper side of the fastening module 200. In addition, the supporting part 230 may insert the heat radiating fins 300 to the rear of the fastening module 200, thereby forming a spacing space between the heat radiating fins 300 when the grouping fastening modules 200 are staggered . The support portion 230 includes an upper support protrusion 231 and a lower support protrusion 232.

상측지지돌기(231)는 체결모듈(200) 내측의 상부에 위치하고, 내측 방향으로 돌출되게 형성되며, 방열핀(300)의 상측면을 지지하여 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 지지한다. 또한 상측지지돌기(231)는 방열핀(300)의 상측면이 체결모듈(200)의 상측으로 직립되도록 가이드할 수 있으며, 방열핀(300)이 연통홀(210)을 통해 체결모듈(200)의 내부에 삽입될 때에 방열핀(300)의 하측면을 지지하여 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 하측에 자리잡도록 가이드할 수 있다.The upper side support protrusions 231 are located on the upper side of the inside of the fastening module 200 and protrude inward to support the upper side of the heat dissipation fins 300 so that the heat dissipation fins 300 can be stably . The upper support protrusions 231 can guide the upper surface of the heat dissipation fin 300 to be upright on the upper side of the tightening module 200 and the heat dissipation fin 300 can be guided through the communication hole 210 to the inside of the fastening module 200 It is possible to support the lower surface of the heat dissipation fin 300 to guide the heat dissipation fin 300 to the lower side of the tightening module 200.

하측지지돌기(232)는 상측지지돌기(231)의 하단에 돌출되게 형성되고, 방열핀(300)의 하측면을 지지하여 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 지지할 수 있다.The lower support protrusions 232 protrude from the lower ends of the upper support protrusions 231 and support the lower surface of the heat dissipation fins 300 to support the heat dissipation fins 300 stably in the fastening module 200 .

제 2 홀딩부재(240)는 제 1 홀딩부재(220)와 동일한 형태, 즉 아치 형태로 형성되고, 지지부(230)의 양측면에서 제 1 홀딩부재(220)가 연장되는 방향과 반대 방향으로 연장 형성되며, 탄력 있는 재질로 이루어진다. 또한 제 2 홀딩부재(240)는 일측이 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출됨으로써 체결모듈(200)의 내부로 삽입된 방열핀(300)이 끼움 고정되도록 할 수 있다. 이러한 제 2 홀딩부재(240)는 제 2 가압부(241)를 포함한다.The second holding member 240 is formed in the same shape as the first holding member 220, that is, in an arch shape, and extends in a direction opposite to a direction in which the first holding member 220 extends from both sides of the supporting portion 230 And is made of a resilient material. The second holding member 240 protrudes from the upper side to the lower side of the fastening module 200 so that the radiating fin 300 inserted into the fastening module 200 can be inserted and fixed. The second holding member 240 includes a second pressing portion 241.

제 2 가압부(241)는 제 2 홀딩부재(240)의 일측에 형성된다. 이러한 제 2 가압부(241)는 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출되도록 형성되며, 돌출된 방향으로 방열핀(300)의 하측면을 가압함으로써 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되도록 할 수 있다. 즉, 제 2 가압부(241)는 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정된 방열핀(300)의 하측면을 지지함으로써 발열부재(400)의 열이 방열핀(300)의 하측면에 효과적으로 전달되도록 할 수 있다.The second pressing portion 241 is formed on one side of the second holding member 240. The second pressing portion 241 protrudes downward from the upper side of the fastening module 200 and the lower side of the radiating fin 300 is pressed in the protruding direction so that the radiating fins 300 are inserted into the fastening module 200 As shown in Fig. That is, the second pressing portion 241 supports the lower surface of the radiating fin 300 fitted and fixed in the fastening module 200 so that the heat of the heating member 400 is effectively transmitted to the lower surface of the radiating fin 300 can do.

따라서 제 2 홀딩부재(240)는 도 8에 도시된 바와 같이, 제 3 실시예에 따라 제 1 홀딩부재(220)와 더불어 방열핀(300)의 하측면에 작용되는 압력이 증가되도록 방열핀(300)을 가압할 수 있다.8, the second holding member 240 is coupled with the first holding member 220 according to the third embodiment so that the pressure exerted on the lower surface of the radiating fin 300 is increased, .

방열핀(300)은 일정 두께의 판 형태로 형성되고, 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정된다. 또한 방열핀(300)은 흡열 및 방열이 용이하며, 탄력 있는 재질로 이루어진다. 이러한 방열핀(300)은 일측면이 휘어짐으로써 체결모듈(200)의 내부에 유연하게 삽입되며, 일측면으로부터 흡수된 발열부재(400)의 열을 타측면을 통해 외부로 방출할 수 있다. 아울러 방열핀(300)은 탄력부(310)와 방열부(320)를 포함한다.The radiating fins 300 are formed in a plate shape having a predetermined thickness and are fitted and fixed in the fastening module 200. Further, the heat dissipation fin 300 is easy to absorb heat and dissipate, and is made of a resilient material. The heat dissipation fin 300 is flexibly inserted into the fastening module 200 by being bent at one side thereof and can radiate the heat of the heat generating member 400 absorbed from one side to the outside through the other side. In addition, the radiating fin 300 includes a resilient portion 310 and a radiating portion 320.

탄력부(310)는 방열핀(300)의 하측면에 형성되고, 연통홀(210)을 통해 체결모듈(200)의 내부로 삽입되며, 제 1 홀딩부재(220), 지지부(230) 및 제 2 홀딩부재(240)에 의해 끼움 고정되어 일측에 형성된 흡열부(311)가 발열부재(400)와 마주 닿도록 한다. 이때 흡열부(311)는 탄력부(310)가 체결모듈(200)의 내부에 수용되면, 발열부재(400)와 맞닿아 발열부재(400)로부터 발생되는 열을 흡수하여 방열부(320)로 전달한다.The resilient portion 310 is formed on the lower side of the radiating fin 300 and inserted into the fastening module 200 through the communication hole 210. The resilient portion 310 includes the first holding member 220, So that the heat absorbing portion 311 formed on one side is held in contact with the heat generating member 400 by being held by the holding member 240. At this time, when the elastic part 310 is received in the fastening module 200, the heat absorbing part 311 abuts against the heat generating member 400 to absorb the heat generated from the heat generating member 400, .

방열부(320)는 방열핀(300)의 상측면에 형성되고, 탄력부(310)가 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되면, 체결모듈(200)의 후방에 직립되게 배치된다. 이러한 방열부(320)는 탄력부(310)로부터 발열부재(400)의 열을 전달받아 외부로 방열할 수 있다.The heat dissipating unit 320 is formed on the upper surface of the heat dissipating fin 300 and is disposed upright on the rear side of the fastening module 200 when the elastic part 310 is inserted and fixed in the fastening module 200. The heat dissipating unit 320 may receive the heat of the heating member 400 from the elastic part 310 and dissipate heat to the outside.

특히 방열핀(300)은 체결모듈(200)의 내부에 수용되었을 때에 탄력부(310)가 제 1 홀딩부재(220), 지지부(230) 및 제 2 홀딩부재(240)에 의해 지지되고, 방열부(320)가 체결모듈(200)의 후방에 배치됨으로써, 그룹핑된 체결모듈(200)이 상호 엇갈리도록 배치되면, 엇갈림으로 인해 벌어진 이격공간만큼 내/외부 공기의 순환이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.The elastic member 310 is supported by the first holding member 220, the support member 230 and the second holding member 240 when the heat dissipation fin 300 is received in the fastening module 200, When the grouping fastening modules 200 are arranged so as to be interlaced with each other, the circulation of the inside / outside air can be smoothly performed by the spacing space opened due to the staggering .

따라서 방열핀(300)은 일체형으로 가압 사출되는 종래의 방열 핀에 비해 길이가 길게 형성되어 공기와의 접촉면적을 늘리기 때문에 방열 효율이 높다.Accordingly, the heat dissipation fin 300 is formed longer than the conventional heat dissipation fin, which is integrally pressurized and injected, thereby increasing the contact area with the air, thereby increasing the heat dissipation efficiency.

또한 본 발명의 실시예에서는 방열핀(300)이 체결모듈(200)에 삽입되는 위치 설명을 위해 탄력부(310), 흡열부(311) 및 방열부(320)로 구분지어 설명하였지만, 탄력부(310), 흡열부(311) 및 방열부(320) 상호 동일한 기능을 수행할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the elastic pin 310, the heat absorbing portion 311, and the heat dissipating portion 320 are separately described for the insertion of the heat dissipating fin 300 into the fastening module 200. However, 310, the heat absorbing portion 311, and the heat dissipating portion 320 may perform the same function.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 히트싱크(10)는 복수의 체결모듈(200)이 방열시트(100)에 체결 고정되고, 복수의 방열핀(300)이 체결모듈(200)들 각각에 끼움 고정되어 발열부재(400)로부터 발생되는 열을 외부로 방열함으로써, 종래의 일체형 히트 싱크에 비해 발열부재(400)가 과열되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.As described above, in the heat sink 10 according to the present invention, a plurality of fastening modules 200 are fastened and fixed to the heat-radiating sheet 100, and a plurality of heat-dissipating fins 300 are fastened to the fastening modules 200 The heat generated by the heat generating member 400 is dissipated to the outside, thereby effectively preventing the heat generating member 400 from being overheated as compared with the conventional integrated heat sink.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. It can be understood that It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative and non-restrictive in every respect.

10 : 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크
100 : 방열시트
200 : 체결모듈
210 : 연통홀
220 : 제 1 홀딩부재
221 : 제 1 가압부
230 : 지지부
231 : 상측지지돌기
232 : 하측지지돌기
240 : 제 2 홀딩부재
241 : 제 2 가압부
300 : 방열핀
310 : 탄력부
311 : 흡열부
320 : 방열부
400 : 발열부재10: A heat sink in which a plurality of radiating fins can be individually arranged
100: Heat-radiating sheet
200: fastening module
210: communication hole
220: first holding member
221: first pressing portion
230: Support
231: upper support projection
232: Lower support projection
240: second holding member
241:
300: heat sink fin
310: Elastic section
311:
320:
400: heating member

Claims (5)

하부면에 발열부재(400)가 부착 고정되는 방열시트(100);
상기 방열시트(100)의 상부에 삽입 고정되고, 하측이 상기 발열부재(400)와 맞닿는 체결모듈(200); 및
일정 두께의 판 형태로 형성되고, 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되며, 하측면이 휘어져 상기 체결모듈(200)의 내부에 삽입되고, 상기 발열부재()로부터 발생된 열을 흡수 및 방열하는 방열핀(300);을 포함하며,
상기 체결모듈(200)은,
2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 상기 2 내지 n 개의 그룹 각각이 엇갈려 배치됨으로써 상기 방열핀(300)들 사이사이의 이격공간이 확보되도록 하는 것을 특징으로 하는 히트싱크(10).
A heat radiation sheet 100 to which a heat generating member 400 is attached and fixed to a lower surface;
A fastening module 200 inserted and fixed on the upper portion of the heat-radiating sheet 100 and a lower portion thereof abutting the heat-generating member 400; And
Is inserted into the fastening module (200), and the heat generated from the heat generating member (200) is absorbed and stored in the fastening module (200) And a heat radiating fin (300)
The fastening module (200)
Wherein the heat sink fins are grouped into 2 to n groups, and the 2 to n groups are staggered to secure a space between the heat radiating fins (300).
제 1 항에 있어서,
상기 체결모듈(200)은,
상기 체결모듈(200)의 내부에 상하측이 개방되도록 형성되고, 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)에 삽입되어 끼움 고정되도록 공간이 마련된 연통홀(210);
아치 형태로 형성되고, 상기 체결모듈(200)의 양측면에서 내측으로 연장 형성되며, 상기 연통홀(210)을 통해 삽입된 상기 방열핀(300)이 끼움 고정되도록 하는 제 1 홀딩부재(220); 및
상기 체결모듈(200)의 전방에서 내측으로 돌출되도록 형성되고, 상기 방열핀(300)을 가압하는 지지부(230);를
포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크(10).
The method according to claim 1,
The fastening module (200)
A communication hole 210 formed in the fastening module 200 so that the upper and lower sides thereof are opened, and a space is provided for inserting and fixing the radiating fin 300 into the fastening module 200;
A first holding member 220 formed in an arch shape and extending inward from both sides of the fastening module 200 and fixing the radiating fins 300 inserted through the communication holes 210 to be inserted and fixed; And
A supporting part 230 protruding inward from the front of the fastening module 200 and pressing the radiating fin 300;
(10). ≪ / RTI >
제 2 항에 있어서,
제 1 홀딩부재(220)는,
상기 제 1 홀딩부재(220)의 일측에 상기 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출되도록 형성되고, 돌출된 방향으로 상기 방열핀(300)의 하측면을 가압하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되도록 하는 제 1 가압부(221);를
포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크(10).
3. The method of claim 2,
The first holding member 220 may be formed,
The first holding member 220 protrudes downward from the upper side of the fastening module 200 and presses the lower surface of the radiating fin 300 in a protruding direction so that the radiating fin 300 is fastened A first pressing portion 221 for fitting and fixing the inside of the module 200;
(10). ≪ / RTI >
제 2 항에 있어서,
상기 지지부(230)는,
상기 체결모듈(200) 내측의 상부에 위치하고, 내측 방향으로 돌출되게 형성되며, 상기 방열핀(300)의 상측면을 지지하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 하며, 상기 방열핀(300)의 상측면이 상기 체결모듈(200)의 상측으로 직립되도록 가이드하는 상측지지돌기(231); 및
상기 상측지지돌기(231)의 하단에 돌출되게 형성되고, 상기 방열핀(300)의 하측면을 지지하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 하는 하측지지돌기(232);를
포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크(10).
3. The method of claim 2,
The support portion 230 may include,
The upper end of the heat dissipation fin 300 is located inside the fastening module 200 and protrudes inward to support the upper side of the heat dissipation fin 300 so that the heat dissipation fin 300 is stably positioned inside the tightening module 200 An upper support protrusion 231 for guiding the upper surface of the heat dissipation fin 300 upright to the upper side of the fastening module 200; And
The lower support protrusions 231 protrude from the lower ends of the upper support protrusions 231 and support lower surfaces of the heat dissipation fins 300 to stably locate the heat dissipation fins 300 in the fastening modules 200 232);
(10). ≪ / RTI >
제 2 항에 있어서,
상기 방열핀(300)은,
상기 방열핀(300)의 하측면에 형성되고, 상기 연통홀(210)을 통해 상기 체결모듈(200)의 내부에 삽입되며, 상기 제 1 홀딩부재(220) 및 상기 지지부(230)에 의해 끼움 고정되어 일측에 형성된 흡열부(311)가 상기 발열부재(400)와 마주 닿도록 하고, 상기 흡열부(311)를 통해 상기 발열부재(400)로부터 발생되는 열을 흡수하는 탄력부(310); 및
상기 방열핀(300)의 상측면에 형성되고, 상기 탄력부(310)가 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되면, 상기 체결모듈(200)의 후방에 직립되게 배치되며, 상기 탄력부(310)로부터 상기 발열부재(400)의 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열부(320);를
포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크(10).3. The method of claim 2,
The radiating fin (300)
Is inserted into the coupling module 200 through the communication hole 210 and is inserted and fixed by the first holding member 220 and the supporting portion 230. [ A resilient portion 310 for absorbing the heat generated from the heat generating member 400 through the heat absorbing portion 311 so that the heat absorbing portion 311 formed on one side is in contact with the heat generating member 400; And
The elastic member 310 is formed on an upper surface of the heat dissipation fin 300 and is disposed upright on the rear side of the fastening module 200 when the elastic member 310 is inserted and fixed in the fastening module 200, 310 for receiving the heat of the heat generating member 400 and radiating heat to the outside,
(10). ≪ / RTI >
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