KR100939696B1 - Led-lamp with heatsink structure - Google Patents

Led-lamp with heatsink structure

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KR100939696B1
KR100939696B1 KR20090067519A KR20090067519A KR100939696B1 KR 100939696 B1 KR100939696 B1 KR 100939696B1 KR 20090067519 A KR20090067519 A KR 20090067519A KR 20090067519 A KR20090067519 A KR 20090067519A KR 100939696 B1 KR100939696 B1 KR 100939696B1
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KR
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heat
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KR20090067519A
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Inventor
오정석
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주식회사 씨엔텍
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section

Abstract

PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) lamp is provided to rapidly discharge the heat from an LED by forming a convection space between a receiving plate and a base cover. CONSTITUTION: A receiving plate forms the bottom of a housing(2). A plurality of LEDs are electrically connected to the receiving plate. A plurality of square holes are formed along the edge of the housing. A plurality of heat radiation fins are formed on the upper side of the receiving plate. The base cover is arranged on the heat radiation fin of the receiving plate. A heat sink base is fixed on the upper side of the base cover. A plurality of heat sink holes are formed on the upper side of the heat sink base. A convection space(46) are formed between the receiving plate and the base cover.

Description

방열구조를 갖는 엘이디 조명기기{LED-LAMP WITH HEATSINK STRUCTURE} LED lighting device having a heat radiating structure {LED-LAMP WITH HEATSINK STRUCTURE}

본 발명은 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열날개의 내측에 삽입 설치되는 수용판과 베이스커버 사이에 대류공간을 확보하여 엘이디에서 발열되는 열을 용이하게 방열할 수 있도록 하는 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기에 관한 것이다. The present invention relates to a LED lighting device having a heat radiating structure, and more particularly to the ensuring the convection space between the receiving plate and the base cover is inserted provided inside the heat radiating wings to easily dissipate heat that heat from the LED It relates to an LED lighting device having a heat radiating structure.

일반적으로 조명기기는 실내,외의 천정이나 벽체에 부착되어 설치되는 조명기기에 사용되는 광원으로서 전구, 형광등, 할로겐 램프와 같은 조명기기가 주로 이용된다. In general, lighting equipment is a lighting equipment such as light bulbs, fluorescent lamps, halogen lamps are mainly used as light sources for lighting devices to be installed is attached to the room, other than the ceiling or wall.

그러나, 전구, 형광등, 할로겐 램프 등과 같은 광원은 상대적으로 그 크기가 크기 때문에 조명기기의 크기도 커지게 되어 인테리어를 구성하는데 제한되는 문제점이 있었다. However, light sources such as light bulbs, fluorescent lamps, halogen lamps, there is a problem in that restriction is to configure the interior increases the size of the illumination device because a relatively size in size.

한편, 엘이디의 사용이 보편화 됨과 아울러 기술도 점차적으로 발전하고 밝기가 LCD를 넘는 엘이디의 개발이 속속 이루어지고 있고, 이와 같은 엘이디를 조명 기기에 응용하는 기술이 계속적으로 연구되고 있다. On the other hand, as soon the use of the LED as well as common technology is constantly evolving and one after another and are made of developing the LED brightness is more than a LCD, a technique of application of this LED lighting device to have been studied continuously.

그러나, 종래의 엘이디 조명기기 장치는 방열수단 및 방열면적이 부족하여 방열성능이 뒷받침되지 못하였다. However, the conventional LED lighting device, the device was not a heat radiation performance is not supported due to insufficient heat radiation means and the heat radiation area.

이로인해, 엘이디에서 발생하는 고열에 의해 기기의 수명이 단축되어 지속성이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다. As a result, the shorter the life of the equipment by the high heat generated by the LEDs were significantly less persistent problems.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 개량발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 엘이디에서 발열된 고열을 보다 효과적으로 냉각하기 위해 방열날개의 내측에 삽입 설치되는 수용판과 상기 수용판의 상측에 설치되는 베이스커버 사이에 대류공간을 구비하고, 상기 대류공간으로 찬공기를 흐르게 함으로써, 엘이디에서 발열된 고열을 수용판의 상면에 설치된 방열핀을 통해 보다 빠르게 방열할 수 있도록 하는 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기를 제공하는 데 있다. Accordingly, the present invention is an improved invention to solve the various problems of the prior above-mentioned techniques, an object of the invention is accommodated, which is installed into the inside of the heat radiating blades to more effectively cooled the heat generating high heat from the LED board and the having a convection space between the base cover, which is installed on the upper side of the receiving plate, and the heat radiation that by flowing the cold air in the convection area, to allow faster heat dissipation through the heat dissipating fins are installed the high-temperature heat from the LED to the upper surface of the receiving plate to provide an LED lighting device having the structure.

그러나, 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제안되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들을 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. However, it is an object of the present invention will be clearly understood by those skilled in the art does not suggest to the object referred to above, the further object is not referred to from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 특징은, 중앙이 관통된 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 설치되는 다수개의 방열날개(6)와, 상기 방열날개(6)와 방열날개(6) 사이에 형성되는 방열공(8)과, 상기 하우징(2)의 내부에 설치되어 바닥을 이루는 수용판(12)과, 상기 수용판(12)에 전기적으로 연결되어 빛을 외부로 발산함과 아울러 상기 수용판(12)으로 열을 전달하는 다수개의 엘이디(26)로 구성된 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기에 있어서, 상기 하우징(2)의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 형성되되, 상기 엘이디(26)로부터 전달되는 열을 방열하는 다수개의 사각공(28)과; Features of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention for achieving the above object, a plurality of which is the center of the through housing (2), along the upper face edge of the housing (2) at predetermined intervals to install radiating wing (6), the heat-dissipating wings 6 and the heat-dissipating wings 6 and the louvers 8 is formed between, is installed in the housing (2) receiving plate 12 forming the bottom and, in the receiving plate 12, the LED lighting device is electrically connected to the well and also emits light to the outside having a heat dissipation structure formed of a plurality of LEDs (26) to transfer heat to the receiving plate 12 to the housing along the edges of (2) it is formed at predetermined intervals, and a plurality of rectangular hole 28, which dissipate heat transferred from the LED 26; 상기 수용판(12)의 상면에 일정간격을 두고 수직 상방으로 일정길이 형성되어 상기 수용판(12)에 전달되는 열을 방열하는 다수개의 방열핀(14)과; A plurality of radiating fins 14, which at regular intervals are formed in a predetermined length in the vertical upward radiating heat transmitted to the receiving plate 12 to the upper surface of the receiving plate 12 and; 상기 수용판(12)의 방열핀(14)의 상측에 설치되되, 그 몸체의 저면에 수직 하방으로 일정길이 연장성형 되어 열을 방열하는 지지핀(36)이 형성된 베이스커버(40)와; Doedoe installed on the upper side of the radiating fins 14 of the receiving plate 12, is extended a predetermined length formed in a vertically downward to the bottom surface of the body and the support pin 36 is formed in the base cover 40 to dissipate heat; 상기 베이스커버(40)의 상면에 끼움 고정되고 그 몸체의 상면에 일정간격을 두고 다수개의 방열홀(42)이 형성되는 방열베이스(44)로 구성되되, 여기서, 상기 수용판(12)의 상측에 베이스커버(40)가 설치될 때, 방열을 위한 대류공간(46)이 형성된다. Doedoe composed of a heat-radiating base 44 that is fitted fixed to the upper surface of the base cover 40 and at predetermined intervals on the upper surface of its body a plurality of heat radiation holes 42 are formed, wherein the upper side of the receiving plate 12 in the installation to the base cover 40, the convection space (46) for heat radiation it is formed.

이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기는 다양한 방열구조를 확보함으로써, 엘이디에서 발생한 고열을 방열하는 효과가 있다. As above described in the above, the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention has an effect of heat generated in the high temperature, the LED structure by securing a wide range of heat radiation.

또한, 엘이디 조명기기가 고열에 의한 성능저하 및 수명단축 등의 손실을 미연에 방지하는 효과가 있다. In addition, there is an effect that an LED lighting system to prevent loss of performance deterioration and reduced life due to high temperature in advance.

그리고, 엘이디의 열을 방열하기 위해 방열구조를 구비함에 따라, 더운 공기는 상승하여 외부로 나가고 찬공기가 지속적으로 유입됨으로써, 별도의 냉각장치를 구비하지 않고 대류에 의해 방열이 신속하게 이루어지는 효과가 있다. And, as with a heat dissipation structure to dissipate heat of the LEDs, the warm air is raised by being a go out to the outside cool air continuously flows into the effect quickly made the heat dissipation by convection rather than having a separate cooling unit have.

따라서, 장기간 사용이 가능하며 이에 따른 현저하게 비용 절감의 효과를 가져 오는 장점이 있다. Thus, the possible long-term use and has the advantage of significantly reducing the cost of importing the effect accordingly.

이하, 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, description of the preferred embodiment of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. In the following description, if a detailed description of known functions and configurations that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be detailed description thereof is omitted.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자와 운영자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. In addition, the terms are to be described below as a term defined according to the functions of the present invention may vary depending on the user and the operator intention, or custom.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 설명한다. With reference to the accompanying drawings will be described a configuration of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 결합관계를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부를 확대한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 배면을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부의 방열구조를 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 사용상태를 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a coupling relationship of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the invention, Figure 3 is a view showing a main portion of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the invention, Figure 4 is according to the invention is an enlarged view of a main portion of an LED lighting device having a heat radiating structure, Figure 5 is a view showing the back surface of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the invention, Figure 6 is an LED lighting device having a heat dissipation structure according to the invention is a view showing the heat radiation structure of an essential portion, FIG. 7 is a view showing a use state of an LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention.

하기에서 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 2 내지 도 5를 참조하여 더욱 상 세히 설명하면 다음과 같다. When described in more detail with reference to the Figures 2 to 5 also illustrate the present invention in one embodiment below as follows.

본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기는, 중앙이 관통된 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 수직 상방으로 설치되는 다수개의 방열날개(6)와, 상기 방열날개(6)와 방열날개(6) 사이에 형성되는 방열공(8)과, 상기 하우징(2)의 내부에 설치되어 바닥을 이루되, 양측에 관통홀(10)을 갖는 수용판(12)과, 상기 수용판(12)의 상면에 일정간격을 두고 수직 상방으로 일정길이 형성되어 상기 수용판(12)에 전달되는 열을 방열하는 다수개의 방열핀(14)과; LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention, the center a through housing (2), and a plurality of heat-dissipating wings (6) at predetermined intervals installed vertically upward along a top edge of the housing (2) , receiving plate with the heat-dissipating wings 6 and the heat-dissipating wings 6 louvers (8) and, installed in the housing (2) being made the bottom, the through-holes 10 on both sides is formed between 12, the receiving at predetermined intervals on the upper surface of the plate 12 is formed a predetermined distance vertically upward a plurality of heat dissipating fins 14 for dissipating heat that is passed to the receiving plate 12 and; 상기 하우징(2)의 내주면 하부의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 형성되되, 안착홈(16)을 갖는 단턱부(18)와, 상기 수용판(12)의 관통홀(10)에 삽입 고정되는 커넥터(20)와, 상기 수용판(12)의 저면에 설치되는 절연재질의 방열패드(22)와, 상기 방열패드(22)의 저면에 안착되되, 상기 커넥터(20)의 일측면에 통전되게 연결설치되는 PCB(24)와, 상기 PCB(24)의 일측에 전기적으로 연결되어 빛을 외부로 발산함과 아울러 상기 수용판(12)으로 열을 전달하는 다수개의 엘이디(26)와, 상기 하우징(2)의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 형성되되, 상기 엘이디(26)로부터 전달되는 열을 방열하는 다수개의 사각공(28)과; Along the edge inner peripheral surface of the lower portion of the housing (2) being formed at predetermined intervals, mounting stage teokbu 18 and, inserted into the fixed connector to be in the through-hole 10 of the receiving plate 12 having a groove 16 20, connected to the heat dissipation pads 22 of insulating material, which is installed on a lower surface of the receiving plate 12, doedoe secured to the lower surface of the heat dissipating pad 22, to be energized at one side of the connector 20 and the PCB (24) is installed, and a plurality of LEDs 26 electrically connected to transfer heat to light by radiating hereinafter as well as the receiving plate 12 to the outside at one side of the PCB (24), the housing ( 2), it is formed at predetermined intervals along the edges of a plurality of square holes (28) for radiating the heat transmitted from the LED 26 and the; 상기 엘이디(26)의 일측에 밀착 설치되되, 그 몸체의 테두리에 일정간격으로 안착돌기(30)가 형성되어 상기 단턱부(18)의 안착홈(16)에 설치되는 광반사판(32)과, 상기 단턱부(18)의 하단에 나사 고정되되, 상기 엘이디(26)의 빛을 확산 시키고 누수 및 이물질의 유입을 방지하는 엘이디렌즈(34)와; Doedoe contact provided on one side of the LED 26, at regular intervals on the border of the body mounting projections 30 the light reflecting plate is formed to be installed in the receiving groove 16 of the end teokbu 18, 32, doedoe screwed to the lower end of the stage teokbu 18, the LED lens 34 for diffusing the light of the LED 26 and prevent entry of foreign matter and the leakage; 상기 방열핀(14)의 상측에 설치되되, 그 몸체의 저면에 수직 하방으로 일정길이 연장성형 되어 열을 방열하는 지지핀(36)을 구비함과 아울러 그 몸체의 양측에 삽입공(38)을 갖는 베이스커버(40)와; Doedoe installed on the upper side of the radiating fin 14, is a predetermined length extending molding vertically downward to the bottom surface of the body also having a support pin (36) for dissipating heat and a well having an insertion hole (38) on either side of the body a base cover (40) and; 상기 베이스커버(40)의 상면에 끼움 고정되고 그 몸체의 상면에 일정간격을 두고 다수개의 방열홀(42)이 형성되는 방열베이스(44)와; The base is fixed to the upper surface of the fitting cover 40 at predetermined intervals on the upper surface of its body a plurality of heat radiation holes base 44 which 42 is formed and; 여기서, 상기 수용판(12)의 상측에 베이스커버(40)가 설치될 때, 형성되는 방열을 위한 대류공간(46)과; Here, when the base cover 40 on the upper side of the receiving plate 12 is installed, form the convection space (46) for heat radiation and that; 상기 베이스커버(40)의 삽입공(38)에 삽입 설치되되, 상기 커넥터(20)의 상면에 통전되게 끼움 고정되는 플러그(48)와; Doedoe insert installed in the insertion hole 38 of the base cover 40, and plug 48 is fit fixedly on the top surface of the conducting connector (20); 상기 방열베이스(44)와 베이스커버(40) 사이에 게재되고 상기 플러그(48)의 상면에 끼움 고정되는 메인PCB(50)와; And the main PCB (50) interposed between the heat-dissipating base 44 and base cover 40 is fixed is fit to the upper surface of the plug (48); 상기 메인PCB(50)의 상부에 의해 하부가 고정 설치되는 강화스프링(52)과; Reinforced lower portion securely fixed by the upper portion of the main PCB (50) a spring (52) and; 상기 방열베이스(44)의 상부에 끼움 고정되며 상기 강화스프링(52)의 상부를 고정하는 플래이트(54)와; And the fitting fixed to the upper portion of the heat radiating base 44 and the plates 54 to secure the upper portion of the reinforcing spring (52); 상기 플래이트(54)의 양측에 삽입 설치되어 전원을 공급하기 위한 전원핀(56)으로 구성된다. Installed at both sides of the insert plates 54 are configured with power pin 56 for supplying power.

여기서 상기 방열패드(20)는 열에 강한 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다. Wherein the heat dissipation pad 20 is preferably used in the heat resistant silicon.

그리고, 상기 방열핀(14)은, 상기 수용판(12)으로 부터 전달된 열을 방열함과 동시에 상기 대류공간(46)을 통한 대류에 의해 찬공기가 유입되어 냉각되는 바, 상기 방열핀(14)의 길이는 7㎜ ~ 9㎜로 형성시키는 것이 바람직하다. In addition, the radiation fin 14, the receiving plate 12 is also heat the heat transfer from and at the same time, the convection space (46) bar which is air is introduced cooling cold by convection through the heat dissipating fins (14) in length, it is preferable to form a 7㎜ ~ 9㎜.

상기 방열날개(8)는, The heat radiating wings 8,

리브 형상으로 이루어지되, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 19 ~ 21개로 설치되며, 하부에서 상부로 갈수록 협소해지는 구조로 되어 있다. Jidoe composed of rib-shaped, is installed at predetermined intervals 19 to 21 pieces according to a top edge of the housing 2, and is gradually becoming narrower from bottom to top structure.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 조립과정 및 방열 과정을 도 6 내지 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Referring to the assembly process and heat radiation process of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention constructed as described above with reference to Figures 6 to 7 as follows. 상기 조립과정은 당업자에 따라 변형 및 다양한 타 실시예가 시행될 수 있다. The assembly process is modified, and various other embodiments may be carried out in accordance with ordinary skill in the art.

먼저, 중앙이 관통된 하우징(2)을 일정한 장소에 위치시킨다. First, place the center with a through housing (2) in a certain place. 이때, 상기 하우징(2)의 내주면 하부의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 안착홈(16)을 갖는 단턱부(18)를 형성시키고, 하우징(2)의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 열을 방열하는 사각공(28)을 형성시킨다. At this time, at predetermined intervals along the edge of the inner peripheral surface of the lower portion of the housing (2) to form a single teokbu 18 having a receiving groove (16), at predetermined intervals along the edge of the housing 2 which dissipates heat to form a square hole (28). 그리고, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 수직 상방으로 다수개의 방열날개(6)를 설치한다. Then, at regular intervals along the upper face edge of the housing 2 is installed a plurality of heat-dissipating wings (6) vertically upward. 이에 따라, 상기 방열날개(6)와 방열날개(6) 사이에 방열공(8)이 형성된다. As a result, the louvers (8) is formed between the heat-dissipating wings 6 and the heat-radiating wing (6).

그리고, 상기 하우징(2)의 내부에 관통홀(10)을 갖는 수용판(12)을 설치하고, 상기 수용판(12)의 상면에 일정간격을 두고 수직 상방으로 7㎜ ~ 9㎜의 방열핀(14)을 설치한다. Then, the radiating fin of 7㎜ ~ 9㎜ at predetermined intervals on the upper surface in the vertical upper portion of the housing 2 to install the receiving plate 12 having a through hole (10) therein, and of the receiving plate 12 ( 14) install.

상기 수용판(12)의 관통홀(10)에 커넥터(20)를 삽입 고정시키고, 절연재질의 방열패드(22)를 설치한다. Said housing fixing insert the connector 20 into the through-hole 10 of the plate 12 and, to install a heat dissipation pad 22 of an insulating material. 그리고, 상기 방열패드(22)의 저면에 PCB(24)를 설치하고, 상기 PCB(24)에 전기적으로 다수개의 엘이디(26)를 설치한다. And, install the PCB (24) on a lower surface of the heat dissipating pad 22, and an electrical installation of a plurality of LEDs 26 on the PCB (24).

그리고, 상기 엘이디(26)의 저면에 광반사판(32)을 설치하고, 상기 엘이디(26)의 빛을 확산 시키고 누수 및 이물질의 유입을 방지하는 엘이디렌즈(34)를 설치한다. Then, the install LED lens 34 for installing the light reflection plate 32, and diffuses the light from the LED 26 and prevent entry of foreign matter and water leakage at the bottom surface of the LED (26).

한편, 하우징(2)의 방열날개(6) 내측에 베이스커버(40)를 설치한다. On the other hand, the inner heat radiation wings 6 of the housing 2 to install the base cover 40. 이때, 상기 베이스커버(40)는 수용판(12)의 상측에 설치되는바, 상기 수용판(12)과 베이스커버(40) 사이에는 상기 방열핀(14)을 보다 빠르게 방열할 수 있도록 하는 대류공간(46)이 형성된다. At this time, the convection space to the base cover 40 between the bars, which is installed on the upper side of the receiving plate 12, the receiving plate 12 and the base cover 40 can be more quickly dissipate the heat dissipating fins (14) the 46 is formed. 여기서, 상기 베이스커버(40)는 몸체의 저면에 수직 하방으로 일정길이 연장성형 되어 열을 방열하는 지지핀(36)을 구비함과 아울러 몸체의 양측에 삽입공(38)을 갖는다. Here, the base cover 40 has a support pin 36 having a box as well as the insertion hole 38 on both sides of the body to dissipate heat is a length extending vertically downward to the bottom surface of the molded body.

그리고, 상기 베이스커버(40)의 상면에 다수개의 방열홀(42)이 형성되는 방열베이스(44)를 끼움 고정시킨 후, 상기 베이스커버(40)의 삽입공(38)에 플러그(48)를 삽입 고정시킨다. And, a plug (48) into the insertion hole 38 of the after-fit to secure the heat-dissipating base (44) a plurality of heat radiation holes 42 are formed in the top surface of the base cover 40, the base cover 40 inserted and fixed.

그리고, 상기 방열베이스(44)와 베이스커버(40) 사이에 메인PCB(50)를 설치하되, 메인PCB(50)를 상기 플러그(48)의 상면에 끼움 고정시킨다. And, install the main PCB (50) between the heat-dissipating base 44 and the base cover 40, the fitting fixed to the main PCB (50) on an upper surface of the plug (48).

그리고, 상기 방열베이스(44)의 상부에 플래이트(54)를 고정시키고, 상기 플래이트(54)의 양측에 전원을 공급하기 위한 전원핀(56)을 삽입 고정시킨다. And, secure the plates 54 to the upper portion of the heat-dissipating base (44) and inserted and fixed on the power pin 56 for supplying power to the both sides of the plates (54).

상기와 같이 조립이 완료되면, 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기를 콘센트에 통전되게 연결하고, 전원을 공급하면 엘이디가 빛을 낸다. When the assembly is completed as described above, when the power application to be connected to the LED lighting device having a heat radiating structure for an outlet and supplying power to the LED produces a light. 시간이 경과함에 따라, 엘이디에서 발생되는 열은 하우징(2) 그리고 하우징(2)의 내부에 설치된 수용판(12)으로 전달된다. Over time, the heat generated from the LED is transmitted to the receiving plate 12 is provided inside the housing (2) and the housing (2).

상기와 같이 하우징(2)에 전달되는 열은 상기 하우징(2)의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 형성된 사각공(28)과 상기 하우징(2)의 상면에 일정간격을 두고 형성된 방열날개(6)에 의해 방열된다. Heat transmitted to the housing 2 as described above is heat-radiating wing (6) formed at predetermined intervals on the upper surface of the rectangular hole 28 and the housing 2 are formed at predetermined intervals along the edge of the housing (2) a is radiated by.

그리고 하우징(2)의 내부에 설치된 수용판(12)으로 전달되는 열은 상기 수용판(12)의 상면에 형성된 다수개의 방열핀(14)으로 방열된다. And heat is transferred to the receiving plate 12 is provided inside the housing (2) it is insulated to a plurality of heat dissipating fins 14 formed on the upper surface of the receiving plate (12). 여기서, 상기 방열핀(14)은 대류공간(46)에 위치되는바, 상기 대류공간(46)은 수용판(12)의 상측에 베이스커버(40)가 설치될 때 형성된다. Here, the radiation fin 14 is formed when the base cover 40 on the upper side of the bar, the convection space (46) receiving plate 12 which is located in the convection space (46) is installed. 따라서, 상기 대류공간(46)에 방열공(8)을 통해 찬공기가 유입됨에 따라, 상기 방열핀(14)이 빠르게 냉각되고 베이스커버(40)의 지지핀(36)에 전달된 열도 빠르게 냉각된다. Thus, as the convection area 46. The cold air flows through the louvers (8), the said radiating fin (14) is rapidly cooled and the heat rapidly cooling transmitted to the support pins 36 of the base cover 40 . 아울러 상기 방열베이스(40)의 상면에 형성된 다수개의 방열홀(42)을 통해 대류공간(46)에 존재하는 열을 방열시킨다. In addition, thereby radiating the heat present in the convection space (46) through a plurality of heat dissipation holes 42 formed on the upper surface of the heat radiating base 40.

상기 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것일 뿐, 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. Detailed description of the invention is only illustrative of the invention and are only an are not used to limit the scope of the invention as set forth in the may make sense only and the claims used for the purpose of illustrating the invention. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. Therefore, those skilled in the art will appreciate the various modifications and equivalent embodiments are possible that changes therefrom.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. Therefore, the true technical protection scope of the invention as defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 종래의 조명기기를 나타낸 도면, Figure 1 is a view of the conventional illumination device,

도 2는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 결합관계를 나타낸 도면, Figure 2 is a view showing a coupling relationship of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the invention,

도 3은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부를 나타낸 도면, 3 is a view showing a main portion of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the invention,

도 4는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부를 확대한 도면, Figure 4 is an enlarged view of a main portion of an LED lighting device having a heat dissipation structure according to the invention,

도 5는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 배면을 나타낸 도면, Figure 5 is a view of the backside of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the invention,

도 6은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부의 방열구조를 나타낸 도면, Figure 6 is a view of the heat radiating structure of an essential portion of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the invention,

도 7은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 사용상태를 나타낸 도면이다. 7 is a view showing a use state of an LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

2 : 하우징 6 : 방열날개 2 housing 6: radiating wings

8 : 방열공 14 : 방열핀 8: louvers 14: radiating fins

28 : 사각공 36 : 지지핀 28: square hole 36: support pin

40 : 베이스커버 44 : 방열베이스 40: Base cover 44: heat radiating base

46 : 대류공간 46: convection space

Claims (3)

  1. 중앙이 관통된 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 설치되는 다수개의 방열날개(6)와, 상기 방열날개(6)와 방열날개(6) 사이에 형성되는 방열공(8)과, 상기 하우징(2)의 내부에 설치되어 바닥을 이루는 수용판(12)과, 상기 수용판(12)에 전기적으로 연결되어 빛을 외부로 발산함과 아울러 상기 수용판(12)으로 열을 전달하는 다수개의 엘이디(26)로 구성된 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기에 있어서, Formed between the center with a through housing (2), and a plurality of heat-dissipating wings (6) with a certain interval provided along a top edge of the housing 2, the radiating wing 6 and the heat-radiating wing (6) louvers (8) and the housing (2) receiving plate 12 is installed on the inside forming the bottom of, and electrically coupled to the receiving plate 12 also emits light to the outside as well as the receiving plate in the LED lighting device having a heat dissipation structure formed of a plurality of LEDs (26) to transfer heat to 12,
    상기 하우징(2)의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 형성되되, 상기 엘이디(26)로부터 전달되는 열을 방열하는 다수개의 사각공(28)과; The housing (2), it is formed at predetermined intervals along the edges of a plurality of square holes (28) for radiating the heat transmitted from the LED 26 and the;
    상기 수용판(12)의 상면에 일정간격을 두고 수직 상방으로 일정길이 형성되어 상기 수용판(12)에 전달되는 열을 방열하는 다수개의 방열핀(14)과; A plurality of radiating fins 14, which at regular intervals are formed in a predetermined length in the vertical upward radiating heat transmitted to the receiving plate 12 to the upper surface of the receiving plate 12 and;
    상기 수용판(12)의 방열핀(14)의 상측에 설치되되, 그 몸체의 저면에 수직 하방으로 일정길이 연장성형 되어 열을 방열하는 지지핀(36)이 형성된 베이스커버(40)와; Doedoe installed on the upper side of the radiating fins 14 of the receiving plate 12, is extended a predetermined length formed in a vertically downward to the bottom surface of the body and the support pin 36 is formed in the base cover 40 to dissipate heat;
    상기 베이스커버(40)의 상면에 끼움 고정되고 그 몸체의 상면에 일정간격을 두고 다수개의 방열홀(42)이 형성되는 방열베이스(44)로 구성되되, Doedoe composed of a heat-radiating base 44 that is fitted fixed to the upper surface of the base cover 40 and at predetermined intervals on the upper surface of its body a plurality of heat radiation holes 42 are formed,
    여기서, 상기 수용판(12)의 상측에 베이스커버(40)가 설치될 때, 방열을 위한 대류공간(46)이 형성된 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기. Here, the receiving when the base cover 40 is installed on the upper side of the plate 12, the LED lighting device having a heat radiating structure, characterized in that the convection space (46) is formed for the heat radiation.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 방열핀(14)의 길이는 7㎜ ~ 9㎜로 형성되되, 상기 수용판(12)으로 부터 전달된 열을 방열함과 동시에 상기 대류공간(46)을 통한 대류에 의해 찬공기가 유입되어 냉각되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기. The length of the radiating fins 14 are formed to 7㎜ ~ 9㎜, the receiving plate 12 is also heat the heat transfer from and at the same time the cool air flowing by convection cooling through the convection space (46) LED lighting device having a heat dissipation structure characterized in that the.
  3. 제 1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 방열날개(6)는, The heat radiating wings 6,
    리브 형상으로 이루어지되, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 19 ~ 21개로 설치되며, 하부에서 상부로 갈수록 협소해지는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기. Jidoe composed of rib-shaped, along a top edge of the housing (2) at predetermined intervals is disposed 19 to 21 pieces, the LED lighting device having a heat radiating structure, characterized in that increasingly narrower from bottom to top.
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