KR100939696B1 - Led-lamp with heatsink structure - Google Patents

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KR100939696B1
KR100939696B1 KR1020090067519A KR20090067519A KR100939696B1 KR 100939696 B1 KR100939696 B1 KR 100939696B1 KR 1020090067519 A KR1020090067519 A KR 1020090067519A KR 20090067519 A KR20090067519 A KR 20090067519A KR 100939696 B1 KR100939696 B1 KR 100939696B1
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오정석
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주식회사 씨엔텍
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Abstract

PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) lamp is provided to rapidly discharge the heat from an LED by forming a convection space between a receiving plate and a base cover. CONSTITUTION: A receiving plate forms the bottom of a housing(2). A plurality of LEDs are electrically connected to the receiving plate. A plurality of square holes are formed along the edge of the housing. A plurality of heat radiation fins are formed on the upper side of the receiving plate. The base cover is arranged on the heat radiation fin of the receiving plate. A heat sink base is fixed on the upper side of the base cover. A plurality of heat sink holes are formed on the upper side of the heat sink base. A convection space(46) are formed between the receiving plate and the base cover.

Description

방열구조를 갖는 엘이디 조명기기{LED-LAMP WITH HEATSINK STRUCTURE}LED lighting device with heat dissipation structure {LED-LAMP WITH HEATSINK STRUCTURE}

본 발명은 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열날개의 내측에 삽입 설치되는 수용판과 베이스커버 사이에 대류공간을 확보하여 엘이디에서 발열되는 열을 용이하게 방열할 수 있도록 하는 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device having a heat dissipation structure, and more particularly, to ensure a convection space between the receiving plate and the base cover that is inserted into the heat dissipation blade to facilitate heat dissipation from the LEDs. It relates to an LED lighting device having a heat dissipation structure.

일반적으로 조명기기는 실내,외의 천정이나 벽체에 부착되어 설치되는 조명기기에 사용되는 광원으로서 전구, 형광등, 할로겐 램프와 같은 조명기기가 주로 이용된다.In general, a lighting device is a light source used for a lighting device that is attached to the ceiling or wall, indoors, outdoors, lighting equipment such as light bulbs, fluorescent lamps, halogen lamps are mainly used.

그러나, 전구, 형광등, 할로겐 램프 등과 같은 광원은 상대적으로 그 크기가 크기 때문에 조명기기의 크기도 커지게 되어 인테리어를 구성하는데 제한되는 문제점이 있었다.However, since light sources such as light bulbs, fluorescent lamps, halogen lamps, etc. are relatively large in size, the size of the lighting device is also increased, thereby limiting the configuration of the interior.

한편, 엘이디의 사용이 보편화 됨과 아울러 기술도 점차적으로 발전하고 밝기가 LCD를 넘는 엘이디의 개발이 속속 이루어지고 있고, 이와 같은 엘이디를 조명 기기에 응용하는 기술이 계속적으로 연구되고 있다.On the other hand, as the use of LEDs is becoming more common, the technology is gradually developed, and the development of LEDs whose brightness exceeds LCD is being made one after another, and the technology for applying such LEDs to lighting equipment is continuously being studied.

그러나, 종래의 엘이디 조명기기 장치는 방열수단 및 방열면적이 부족하여 방열성능이 뒷받침되지 못하였다.However, the conventional LED lighting device is insufficient heat dissipation means and heat dissipation area was not supported by the heat dissipation performance.

이로인해, 엘이디에서 발생하는 고열에 의해 기기의 수명이 단축되어 지속성이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다.Due to this, there is a problem that the life of the device is shortened due to the high heat generated from the LED and the durability is significantly reduced.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 개량발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 엘이디에서 발열된 고열을 보다 효과적으로 냉각하기 위해 방열날개의 내측에 삽입 설치되는 수용판과 상기 수용판의 상측에 설치되는 베이스커버 사이에 대류공간을 구비하고, 상기 대류공간으로 찬공기를 흐르게 함으로써, 엘이디에서 발열된 고열을 수용판의 상면에 설치된 방열핀을 통해 보다 빠르게 방열할 수 있도록 하는 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems according to the prior art, the object of the present invention and the receiving plate is inserted into the inner side of the heat dissipation blade for cooling the high heat generated in the LED more effectively Heat dissipation is provided between the base cover installed on the upper side of the accommodating plate and heats cold air to the convective space, so that the high heat generated from the LED can be quickly dissipated through the heat dissipation fin installed on the upper surface of the accommodating plate. It is to provide an LED lighting device having a structure.

그러나, 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제안되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들을 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the object of the present invention is not proposed for the above-mentioned object, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 특징은, 중앙이 관통된 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 설치되는 다수개의 방열날개(6)와, 상기 방열날개(6)와 방열날개(6) 사이에 형성되는 방열공(8)과, 상기 하우징(2)의 내부에 설치되어 바닥을 이루는 수용판(12)과, 상기 수용판(12)에 전기적으로 연결되어 빛을 외부로 발산함과 아울러 상기 수용판(12)으로 열을 전달하는 다수개의 엘이디(26)로 구성된 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기에 있어서, 상기 하우징(2)의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 형성되되, 상기 엘이디(26)로부터 전달되는 열을 방열하는 다수개의 사각공(28)과; 상기 수용판(12)의 상면에 일정간격을 두고 수직 상방으로 일정길이 형성되어 상기 수용판(12)에 전달되는 열을 방열하는 다수개의 방열핀(14)과; 상기 수용판(12)의 방열핀(14)의 상측에 설치되되, 그 몸체의 저면에 수직 하방으로 일정길이 연장성형 되어 열을 방열하는 지지핀(36)이 형성된 베이스커버(40)와; 상기 베이스커버(40)의 상면에 끼움 고정되고 그 몸체의 상면에 일정간격을 두고 다수개의 방열홀(42)이 형성되는 방열베이스(44)로 구성되되, 여기서, 상기 수용판(12)의 상측에 베이스커버(40)가 설치될 때, 방열을 위한 대류공간(46)이 형성된다.Features of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention for achieving the above object, a plurality of installed at regular intervals along the upper edge of the housing (2) and the upper surface of the housing (2) A heat dissipation wing 6, a heat dissipation hole 8 formed between the heat dissipation wing 6 and the heat dissipation wing 6, a receiving plate 12 installed inside the housing 2 to form a bottom, In the LED lighting device having a heat dissipation structure consisting of a plurality of LEDs 26 that are electrically connected to the receiving plate 12 to radiate light to the outside and transfer heat to the receiving plate 12, the housing A plurality of square holes 28 formed at predetermined intervals along the edge of (2) and dissipating heat transferred from the LEDs 26; A plurality of heat dissipation fins 14 formed on the upper surface of the accommodating plate 12 at a predetermined length vertically upward to dissipate heat transferred to the accommodating plate 12; A base cover 40 which is installed on an upper side of the heat dissipation fin 14 of the receiving plate 12 and has a support pin 36 formed to extend a predetermined length vertically downward to the bottom of the body to dissipate heat; It is composed of a heat dissipation base 44 is fitted to the upper surface of the base cover 40 and a plurality of heat dissipation holes 42 are formed at a predetermined interval on the upper surface of the body, wherein, the upper side of the receiving plate 12 When the base cover 40 is installed, the convection space 46 for heat dissipation is formed.

이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기는 다양한 방열구조를 확보함으로써, 엘이디에서 발생한 고열을 방열하는 효과가 있다.As described above, the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention has an effect of dissipating high heat generated from the LED by securing various heat dissipation structures.

또한, 엘이디 조명기기가 고열에 의한 성능저하 및 수명단축 등의 손실을 미연에 방지하는 효과가 있다.In addition, the LED lighting device has an effect of preventing the loss of performance degradation and lifespan due to high heat in advance.

그리고, 엘이디의 열을 방열하기 위해 방열구조를 구비함에 따라, 더운 공기는 상승하여 외부로 나가고 찬공기가 지속적으로 유입됨으로써, 별도의 냉각장치를 구비하지 않고 대류에 의해 방열이 신속하게 이루어지는 효과가 있다.In addition, as the heat dissipation structure is provided to heat the heat of the LED, the hot air rises to the outside and the cold air is continuously introduced, so that the heat dissipation is quickly performed by convection without providing a separate cooling device. have.

따라서, 장기간 사용이 가능하며 이에 따른 현저하게 비용 절감의 효과를 가져 오는 장점이 있다.Therefore, it is possible to use for a long time and there is an advantage that brings about a significant cost reduction effect.

이하, 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.Hereinafter, a preferred embodiment of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention. In the following description of the present invention, detailed descriptions of well-known functions or configurations will be omitted when it is deemed that they may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자와 운영자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the structure of this invention is demonstrated with reference to an accompanying drawing.

도 2는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 결합관계를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부를 확대한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 배면을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부의 방열구조를 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 사용상태를 나타낸 도면이다.2 is a view showing a coupling relationship of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention, Figure 3 is a view showing the main portion of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention, Figure 4 is An enlarged view of the main part of the LED lighting device having a heat dissipation structure, Figure 5 is a view showing the back of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention, Figure 6 is an LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention Figure is a view showing a heat dissipation structure of the main part, Figure 7 is a view showing a state of use of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention.

하기에서 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 2 내지 도 5를 참조하여 더욱 상 세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 5 as an example.

본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기는, 중앙이 관통된 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 수직 상방으로 설치되는 다수개의 방열날개(6)와, 상기 방열날개(6)와 방열날개(6) 사이에 형성되는 방열공(8)과, 상기 하우징(2)의 내부에 설치되어 바닥을 이루되, 양측에 관통홀(10)을 갖는 수용판(12)과, 상기 수용판(12)의 상면에 일정간격을 두고 수직 상방으로 일정길이 형성되어 상기 수용판(12)에 전달되는 열을 방열하는 다수개의 방열핀(14)과; 상기 하우징(2)의 내주면 하부의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 형성되되, 안착홈(16)을 갖는 단턱부(18)와, 상기 수용판(12)의 관통홀(10)에 삽입 고정되는 커넥터(20)와, 상기 수용판(12)의 저면에 설치되는 절연재질의 방열패드(22)와, 상기 방열패드(22)의 저면에 안착되되, 상기 커넥터(20)의 일측면에 통전되게 연결설치되는 PCB(24)와, 상기 PCB(24)의 일측에 전기적으로 연결되어 빛을 외부로 발산함과 아울러 상기 수용판(12)으로 열을 전달하는 다수개의 엘이디(26)와, 상기 하우징(2)의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 형성되되, 상기 엘이디(26)로부터 전달되는 열을 방열하는 다수개의 사각공(28)과; 상기 엘이디(26)의 일측에 밀착 설치되되, 그 몸체의 테두리에 일정간격으로 안착돌기(30)가 형성되어 상기 단턱부(18)의 안착홈(16)에 설치되는 광반사판(32)과, 상기 단턱부(18)의 하단에 나사 고정되되, 상기 엘이디(26)의 빛을 확산 시키고 누수 및 이물질의 유입을 방지하는 엘이디렌즈(34)와; 상기 방열핀(14)의 상측에 설치되되, 그 몸체의 저면에 수직 하방으로 일정길이 연장성형 되어 열을 방열하는 지지핀(36)을 구비함과 아울러 그 몸체의 양측에 삽입공(38)을 갖는 베이스커버(40)와; 상기 베이스커버(40)의 상면에 끼움 고정되고 그 몸체의 상면에 일정간격을 두고 다수개의 방열홀(42)이 형성되는 방열베이스(44)와; 여기서, 상기 수용판(12)의 상측에 베이스커버(40)가 설치될 때, 형성되는 방열을 위한 대류공간(46)과; 상기 베이스커버(40)의 삽입공(38)에 삽입 설치되되, 상기 커넥터(20)의 상면에 통전되게 끼움 고정되는 플러그(48)와; 상기 방열베이스(44)와 베이스커버(40) 사이에 게재되고 상기 플러그(48)의 상면에 끼움 고정되는 메인PCB(50)와; 상기 메인PCB(50)의 상부에 의해 하부가 고정 설치되는 강화스프링(52)과; 상기 방열베이스(44)의 상부에 끼움 고정되며 상기 강화스프링(52)의 상부를 고정하는 플래이트(54)와; 상기 플래이트(54)의 양측에 삽입 설치되어 전원을 공급하기 위한 전원핀(56)으로 구성된다.LED lighting apparatus having a heat dissipation structure according to the present invention, the center through the housing 2, and a plurality of heat dissipation wings (6) are installed vertically upward with a predetermined distance along the upper edge of the housing (2) and A receiving plate having a heat dissipation hole 8 formed between the heat dissipation wing 6 and the heat dissipation wing 6 and the inside of the housing 2 to form a bottom, and having through holes 10 at both sides thereof. (12) and a plurality of heat dissipation fins 14 having a predetermined length vertically upward with a predetermined interval on an upper surface of the accommodating plate 12 to dissipate heat transferred to the accommodating plate 12; It is formed at a predetermined interval along the edge of the lower inner peripheral surface of the housing 2, the stepped portion 18 having a seating groove 16 and the connector is inserted and fixed in the through hole 10 of the receiving plate 12 20 and the heat dissipation pad 22 of an insulating material installed on the bottom surface of the receiving plate 12 and the bottom surface of the heat dissipation pad 22, but are electrically connected to one side of the connector 20. The PCB 24 is installed, and a plurality of LEDs 26 electrically connected to one side of the PCB 24 to radiate light to the outside and to transfer heat to the receiving plate 12, and the housing ( A plurality of square holes 28 formed at predetermined intervals along the edges of 2) and dissipating heat transferred from the LEDs 26; Light reflecting plate 32 which is installed in close contact with one side of the LED 26, the mounting projection 30 is formed at a predetermined interval on the edge of the body is installed in the mounting groove 16 of the stepped portion 18, An LED lens 34 screwed to a lower end of the stepped part 18 to diffuse light of the LED 26 and to prevent leakage and inflow of foreign substances; It is installed on the upper side of the heat dissipation fin 14, having a predetermined length extending vertically downward to the bottom of the body having a support pin 36 for dissipating heat and having insertion holes 38 on both sides of the body A base cover 40; A heat dissipation base 44 fitted to the upper surface of the base cover 40 and having a plurality of heat dissipation holes 42 formed at predetermined intervals on the upper surface of the body; Here, when the base cover 40 is installed on the upper side of the receiving plate 12, the convection space 46 for heat dissipation is formed; A plug 48 inserted into and installed in the insertion hole 38 of the base cover 40 and fitted into the upper surface of the connector 20 to be energized; A main PCB (50) disposed between the heat dissipation base (44) and the base cover (40) and fitted to an upper surface of the plug (48); Reinforcing spring 52 is fixed to the lower portion by the upper portion of the main PCB (50); A plate 54 fitted to the upper portion of the heat dissipation base 44 and fixing the upper portion of the reinforcing spring 52; It is inserted into both sides of the plate 54 is composed of a power pin 56 for supplying power.

여기서 상기 방열패드(20)는 열에 강한 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다.Here, the heat radiation pad 20 is preferably made of heat resistant silicon.

그리고, 상기 방열핀(14)은, 상기 수용판(12)으로 부터 전달된 열을 방열함과 동시에 상기 대류공간(46)을 통한 대류에 의해 찬공기가 유입되어 냉각되는 바, 상기 방열핀(14)의 길이는 7㎜ ~ 9㎜로 형성시키는 것이 바람직하다.In addition, the heat dissipation fins 14 are configured to dissipate heat transferred from the receiving plate 12 and at the same time cold air is introduced and cooled by convection through the convection space 46. It is preferable to form the length of 7 mm-9 mm.

상기 방열날개(8)는,The heat dissipation wing 8,

리브 형상으로 이루어지되, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 19 ~ 21개로 설치되며, 하부에서 상부로 갈수록 협소해지는 구조로 되어 있다.It is made of a rib shape, 19 to 21 pieces are installed at regular intervals along the upper edge of the housing 2, and has a structure that narrows from the bottom to the top.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 조립과정 및 방열 과정을 도 6 내지 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 상기 조립과정은 당업자에 따라 변형 및 다양한 타 실시예가 시행될 수 있다.The assembly process and the heat dissipation process of the LED lighting device having the heat dissipation structure according to the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 6 to 7. The assembly process may be modified and various other embodiments according to those skilled in the art.

먼저, 중앙이 관통된 하우징(2)을 일정한 장소에 위치시킨다. 이때, 상기 하우징(2)의 내주면 하부의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 안착홈(16)을 갖는 단턱부(18)를 형성시키고, 하우징(2)의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 열을 방열하는 사각공(28)을 형성시킨다. 그리고, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 수직 상방으로 다수개의 방열날개(6)를 설치한다. 이에 따라, 상기 방열날개(6)와 방열날개(6) 사이에 방열공(8)이 형성된다.First, the housing 2 penetrated by the center is positioned at a fixed place. At this time, the step portion 18 having a seating groove 16 is formed along the edge of the lower inner circumferential surface of the housing 2 and heat dissipating heat at a predetermined distance along the edge of the housing 2. Square holes 28 are formed. In addition, a plurality of heat dissipation blades 6 are installed vertically upward at a predetermined interval along the upper edge of the housing 2. Accordingly, the heat dissipation hole 8 is formed between the heat dissipation wing 6 and the heat dissipation wing 6.

그리고, 상기 하우징(2)의 내부에 관통홀(10)을 갖는 수용판(12)을 설치하고, 상기 수용판(12)의 상면에 일정간격을 두고 수직 상방으로 7㎜ ~ 9㎜의 방열핀(14)을 설치한다.In addition, a housing plate 12 having a through hole 10 is installed in the housing 2, and a heat dissipation fin of 7 mm to 9 mm in a vertical upward direction with a predetermined interval on the upper surface of the housing plate 12 ( 14) Install.

상기 수용판(12)의 관통홀(10)에 커넥터(20)를 삽입 고정시키고, 절연재질의 방열패드(22)를 설치한다. 그리고, 상기 방열패드(22)의 저면에 PCB(24)를 설치하고, 상기 PCB(24)에 전기적으로 다수개의 엘이디(26)를 설치한다.The connector 20 is inserted into and fixed to the through hole 10 of the receiving plate 12, and a heat dissipation pad 22 of insulating material is installed. Then, the PCB 24 is installed on the bottom surface of the heat dissipation pad 22, and a plurality of LEDs 26 are electrically installed on the PCB 24.

그리고, 상기 엘이디(26)의 저면에 광반사판(32)을 설치하고, 상기 엘이디(26)의 빛을 확산 시키고 누수 및 이물질의 유입을 방지하는 엘이디렌즈(34)를 설치한다.Then, the light reflecting plate 32 is installed on the bottom of the LED 26, and the LED lens 34 to diffuse the light of the LED 26 and to prevent leakage and inflow of foreign matters.

한편, 하우징(2)의 방열날개(6) 내측에 베이스커버(40)를 설치한다. 이때, 상기 베이스커버(40)는 수용판(12)의 상측에 설치되는바, 상기 수용판(12)과 베이스커버(40) 사이에는 상기 방열핀(14)을 보다 빠르게 방열할 수 있도록 하는 대류공간(46)이 형성된다. 여기서, 상기 베이스커버(40)는 몸체의 저면에 수직 하방으로 일정길이 연장성형 되어 열을 방열하는 지지핀(36)을 구비함과 아울러 몸체의 양측에 삽입공(38)을 갖는다.On the other hand, the base cover 40 is installed inside the heat dissipation wing 6 of the housing 2. At this time, the base cover 40 is installed on the upper side of the receiving plate 12, between the receiving plate 12 and the base cover 40, the convection space to dissipate the heat radiation fin 14 more quickly 46 is formed. Here, the base cover 40 has a predetermined length extending vertically downward to the bottom surface of the body has a support pin 36 for dissipating heat and has insertion holes 38 on both sides of the body.

그리고, 상기 베이스커버(40)의 상면에 다수개의 방열홀(42)이 형성되는 방열베이스(44)를 끼움 고정시킨 후, 상기 베이스커버(40)의 삽입공(38)에 플러그(48)를 삽입 고정시킨다.Then, after fixing the heat dissipation base 44 in which the plurality of heat dissipation holes 42 are formed on the upper surface of the base cover 40, the plug 48 is inserted into the insertion hole 38 of the base cover 40. Insert and secure.

그리고, 상기 방열베이스(44)와 베이스커버(40) 사이에 메인PCB(50)를 설치하되, 메인PCB(50)를 상기 플러그(48)의 상면에 끼움 고정시킨다.The main PCB 50 is installed between the heat dissipation base 44 and the base cover 40, and the main PCB 50 is fitted to the upper surface of the plug 48.

그리고, 상기 방열베이스(44)의 상부에 플래이트(54)를 고정시키고, 상기 플래이트(54)의 양측에 전원을 공급하기 위한 전원핀(56)을 삽입 고정시킨다.Then, the plate 54 is fixed to the upper portion of the heat dissipation base 44, and the power pin 56 for supplying power to both sides of the plate 54 is inserted and fixed.

상기와 같이 조립이 완료되면, 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기를 콘센트에 통전되게 연결하고, 전원을 공급하면 엘이디가 빛을 낸다. 시간이 경과함에 따라, 엘이디에서 발생되는 열은 하우징(2) 그리고 하우징(2)의 내부에 설치된 수용판(12)으로 전달된다.When the assembly is completed as described above, the LED lighting device having a heat dissipation structure is electrically connected to the outlet, the LED glows when the power supply. Over time, heat generated in the LED is transferred to the housing 2 and the receiving plate 12 installed inside the housing 2.

상기와 같이 하우징(2)에 전달되는 열은 상기 하우징(2)의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 형성된 사각공(28)과 상기 하우징(2)의 상면에 일정간격을 두고 형성된 방열날개(6)에 의해 방열된다.As described above, the heat transmitted to the housing 2 is a square hole 28 formed at a predetermined interval along the edge of the housing 2 and the heat dissipation blade 6 formed at a predetermined interval on the upper surface of the housing 2. By heat dissipation.

그리고 하우징(2)의 내부에 설치된 수용판(12)으로 전달되는 열은 상기 수용판(12)의 상면에 형성된 다수개의 방열핀(14)으로 방열된다. 여기서, 상기 방열핀(14)은 대류공간(46)에 위치되는바, 상기 대류공간(46)은 수용판(12)의 상측에 베이스커버(40)가 설치될 때 형성된다. 따라서, 상기 대류공간(46)에 방열공(8)을 통해 찬공기가 유입됨에 따라, 상기 방열핀(14)이 빠르게 냉각되고 베이스커버(40)의 지지핀(36)에 전달된 열도 빠르게 냉각된다. 아울러 상기 방열베이스(40)의 상면에 형성된 다수개의 방열홀(42)을 통해 대류공간(46)에 존재하는 열을 방열시킨다. The heat transferred to the receiving plate 12 installed inside the housing 2 is radiated by a plurality of heat radiating fins 14 formed on the upper surface of the receiving plate 12. Here, the heat radiation fin 14 is located in the convection space 46, the convection space 46 is formed when the base cover 40 is installed on the upper side of the receiving plate (12). Therefore, as cold air flows into the convection space 46 through the heat dissipation hole 8, the heat dissipation fins 14 are rapidly cooled and the heat transferred to the support pins 36 of the base cover 40 is also rapidly cooled. . In addition, through the plurality of heat dissipation holes 42 formed on the upper surface of the heat dissipation base 40 to dissipate heat existing in the convection space 46.

상기 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것일 뿐, 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.The detailed description of the invention is merely exemplary of the invention, which is used only for the purpose of illustrating the invention and is not intended to limit the scope of the invention as defined in the meaning or claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 종래의 조명기기를 나타낸 도면,1 is a view showing a conventional lighting device,

도 2는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 결합관계를 나타낸 도면,2 is a view showing a coupling relationship of the LED lighting device having a heat radiation structure according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부를 나타낸 도면,3 is a view showing the main portion of the LED lighting device having a heat radiation structure according to the present invention,

도 4는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부를 확대한 도면,Figure 4 is an enlarged view of the main portion of the LED lighting device having a heat radiation structure according to the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 배면을 나타낸 도면,5 is a view showing the back of the LED lighting device having a heat radiation structure according to the present invention,

도 6은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 요부의 방열구조를 나타낸 도면,6 is a view showing a heat dissipation structure of the main part of the LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기의 사용상태를 나타낸 도면이다.7 is a view showing a state of use of the LED lighting device having a heat radiation structure according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

2 : 하우징 6 : 방열날개 2: housing 6: heat dissipation wing

8 : 방열공 14 : 방열핀 8 heat sink 14 heat sink fin

28 : 사각공 36 : 지지핀28: square hole 36: support pin

40 : 베이스커버 44 : 방열베이스40: base cover 44: heat dissipation base

46 : 대류공간46: convection space

Claims (3)

중앙이 관통된 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 설치되는 다수개의 방열날개(6)와, 상기 방열날개(6)와 방열날개(6) 사이에 형성되는 방열공(8)과, 상기 하우징(2)의 내부에 설치되어 바닥을 이루는 수용판(12)과, 상기 수용판(12)에 전기적으로 연결되어 빛을 외부로 발산함과 아울러 상기 수용판(12)으로 열을 전달하는 다수개의 엘이디(26)로 구성된 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기에 있어서, A housing 2 having a center penetrated therebetween, a plurality of heat dissipation blades 6 installed at regular intervals along the upper edge of the housing 2, and formed between the heat dissipation blade 6 and the heat dissipation blade 6. The heat dissipation hole 8 and the receiving plate 12 installed inside the housing 2 to form a bottom, and electrically connected to the receiving plate 12 to emit light to the outside and the receiving plate In the LED lighting device having a heat dissipation structure consisting of a plurality of LEDs 26 to transfer heat to (12), 상기 하우징(2)의 가장자리를 따라 일정간격을 두고 형성되되, 상기 엘이디(26)로부터 전달되는 열을 방열하는 다수개의 사각공(28)과;A plurality of square holes 28 formed at predetermined intervals along the edge of the housing 2 and dissipating heat transferred from the LED 26; 상기 수용판(12)의 상면에 일정간격을 두고 수직 상방으로 일정길이 형성되어 상기 수용판(12)에 전달되는 열을 방열하는 다수개의 방열핀(14)과;A plurality of heat dissipation fins 14 formed on the upper surface of the accommodating plate 12 at a predetermined length vertically upward to dissipate heat transferred to the accommodating plate 12; 상기 수용판(12)의 방열핀(14)의 상측에 설치되되, 그 몸체의 저면에 수직 하방으로 일정길이 연장성형 되어 열을 방열하는 지지핀(36)이 형성된 베이스커버(40)와;A base cover 40 which is installed on an upper side of the heat dissipation fin 14 of the receiving plate 12 and has a support pin 36 formed to extend a predetermined length vertically downward to the bottom of the body to dissipate heat; 상기 베이스커버(40)의 상면에 끼움 고정되고 그 몸체의 상면에 일정간격을 두고 다수개의 방열홀(42)이 형성되는 방열베이스(44)로 구성되되,It is composed of a heat dissipation base 44 is fitted to the upper surface of the base cover 40 and a plurality of heat dissipation holes 42 are formed at a predetermined interval on the upper surface of the body, 여기서, 상기 수용판(12)의 상측에 베이스커버(40)가 설치될 때, 방열을 위한 대류공간(46)이 형성된 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기.Here, when the base cover 40 is installed on the upper side of the receiving plate 12, the LED lighting device having a heat dissipation structure, characterized in that the convection space 46 for heat dissipation is formed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열핀(14)의 길이는 7㎜ ~ 9㎜로 형성되되, 상기 수용판(12)으로 부터 전달된 열을 방열함과 동시에 상기 대류공간(46)을 통한 대류에 의해 찬공기가 유입되어 냉각되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기.The radiating fin 14 has a length of 7 mm to 9 mm, and radiates heat transferred from the receiving plate 12 and cool air is introduced by cooling through convection through the convection space 46. LED lighting device having a heat dissipation structure, characterized in that. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열날개(6)는,The heat dissipation wing 6, 리브 형상으로 이루어지되, 상기 하우징(2)의 상면 가장자리를 따라 일정간격을 두고 19 ~ 21개로 설치되며, 하부에서 상부로 갈수록 협소해지는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디 조명기기.LED lighting device having a heat dissipation structure, which is made of a rib shape, and is provided with 19 to 21 at predetermined intervals along the upper edge of the housing (2), and becomes narrower from the bottom to the top.
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