KR20180099339A - 세라믹 히터 접합구조 - Google Patents

세라믹 히터 접합구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 세라믹 히터 접합구조에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 내부에 전열체가 매설되어 있는 세라믹 본체; 상기 전열체와 도통가능하게 접합되어 있으며 상기 세라믹 본체 내에 형성된 관통공 내부에 삽입되어 있는 인서트; 외부의 전력공급수단과 접속되며 상기 관통공 내에 삽입되어 상기 인서트에 도통가능하게 접합되어 있는 전기접속수단; 및 상기 인서트로부터 상측으로 이격된 상태로 상기 관통공 내에 배치되며, 외측 가장자리면이 상기 세라믹 본체에 고정된 상태에서, 내면이 상기 관통공 내에 삽입되어 있는 상기 전기접속수단과 결합되어 상기 전기접속수단을 지지하는 커넥터를 포함하며, 상기 전기접속수단의 하단은 상기 인서트에 고정된 상태에서, 인서트와 이격된 상기 커넥터에 의하여 측면이 지지되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조에 대한 것이다.

Description

세라믹 히터 접합구조{Joint structure of ceramic heater}
본 발명은 세라믹 히터 접합구조에 대한 것으로서, 전력이 공급되는 전기접속수단을 확실하게 지지할 수 있는 세라믹 히터 접합구조에 대한 것이다.
반도체 제조 장치에 있어서는, 열 CVD 등에 의해 실란 가스 등의 원료 가스를 사용하여 웨이퍼에 반도체 박막을 생성하는 데 있어서, 그 웨이퍼를 가열하기 위한 세라믹 히터가 채용되고 있다. 이 세라믹 히터는, 웨이퍼의 가열면의 온도를 예컨대 700℃의 고온으로 유지해야 하는 것으로서, 이러한 세라믹 히터는 발열 및 플라즈마 생성을 위하여 질화 알루미늄으로 이루어지는 세라믹 본체 내부에 금속 전열체가 삽입된 구조로 이루어진다. 이러한 금속 전열체로서는 와이어, 망(mesh), 시트등이 사용된다. 이러한 세라믹 본체 내의 금속 전열체는 전기가 인가되어 발열 등의 기능을 수행한다.
종래의 세라믹 히터에 사용되는 커넥터 구조는 크게 2가지로 나뉜다.
첫번째의 커넥터 구조는 다음과 같다. 질화 알루미늄을 소결 시 미리 자리를 잡아놓은 금속전열체(RF mesh)와 커넥터(몰드브덴을 소재로 사용)의 소결체룰 제작 한 후 금속전열체와 가까운 면에서부터 커넥터까지 홈을 내고 나서 소정의 전기접속수단(니켈 사용)을 상기 금속전열체와 접촉시킨다. 이후, 커넥터, 금속전열체(RF mesh)와, 전기접속수단이 서로 접촉하는 부분을 브레이징(brazing)을 시켜 세라믹 히터의 커넥트 구조를 제조한다.
두번째의 커넥터 구조는 다음과 같다. 금속전열체와 커넥터의 소결체에서 금속전열체와 가까운 면에서부터 홈을 내기 시작하여 커넥터를 통과하여 금속전열체(RF mesh)까지 홈을 낸 후에 전기접속수단을 연결시켜 접촉되는 부분을 브레이징(brazing)시켜 제조한다.
두번째 구조의 커넥터 구조는 도 1에 도시되어 있는데, 구체적으로 세라믹 히터 접합구조(1)는, 내부에 전열체(12)가 매설되어 있는 세라믹 본체(10)와, 상기 전열체(10)에 도통가능하게 접합되는 인서트(13)와, 상기 인서트(13) 주변에 배치되어 인서트(13)를 지지하는 커넥터(15)와, 상기 인서트(13)와 접합되어 상기 전열체(12)에 전력을 공급하기 위한 전기접속수단(14)으로 구성된다.
이러한 종래기술의 경우 다음과 같은 문제점이 있게 된다.
첫째, 몰리브덴 소재의 특성상 한 부분이 산화가 진행이 되면 맞닿아 있는 다른 몰리브덴 부분으로 산화가 전이가 된다. 커넥터와 금속전열체(RF mesh)의 자리를 잡아 놓고 나서 소결을 시킨 뒤 전기접속수단을 연결하기 위해 홀가공을 수행해야 하는데, 세라믹 본체를 구성하는 질화 알루미늄을 가공하는 툴(Tool)과, 몰리브덴으로 이루어지는 커넥터를 가공하는 툴(tool)이 다르기 때문에 필연적으로 서로 다른 직경을 가지는 두개의 홈을 형성해야 한다. 이와 같이 구멍의 크기가 서로 다른 경우에는 커넥터의 일부분이 공기에 노출이 될 수 밖에 없고 노출된 부분에서 산화가 시작되면 시간이 지남에 따라 커넥터와 접촉하고 있는 전열체(RF mesh)까지 산화가 전이가 되는 문제가 발생한다. 이와 같이 산화가 전열체(RF mesh)까지 전이가 되면, 제품 수명에 영향을 미치는 것은 물론, 저항이 높아져 추가적으로 국부적인 발열이 발생할 수 있다. 또한 웨이퍼가 안착되는 가열면의 열 균일도를 나쁘게 하는 것은 물론, 증착 공정, 플라즈마 생성 등에 나쁜 영향을 미칠 수 있다.
둘째, 전기접속수단을 고정시켜 주는 브레이징(brazing)은 전기접속수단의 한쪽 끝에만 형성되어 있기 때문에 전기접속수단의 고정력이 떨어지게 되는 문제가 있다. 특히 브레이징된 부분이 장력과 전단응력에 취약하다는 점을 감안한다면 전기접속수단이 확실하게 고정될 수 없는 문제점이 있다.
셋째, 몰리브덴 소재의 커넥터를 질화 알루미늄과 함께 소결할 때 질화알루미늄 내부의 산소와 반응하여 가열면 표면에 원형의 변색이 발생하게 되어 제품 외관상의 문제가 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 전기접속수단의 하단이 인서트에 고정된 상태에서, 커넥터가 인서트 또는 절연체와 이격되어 전기접속수단의 측면을 고정시키는 세라믹 히터 접합구조를 제공하는 것을 기술적 목적으로 한다.
상술한 기술적 목적을 달성하기 위한 본 발명의 세라믹 히터 접합구조는, 내부에 전열체가 매설되어 있는 세라믹 본체;
상기 전열체와 도통가능하게 접합되어 있으며 상기 세라믹 본체 내에 형성된 관통공 내부에 삽입되어 있는 인서트;
외부의 전력공급수단과 접속되며 상기 관통공 내에 삽입되어 상기 인서트에 도통가능하게 접합되어 있는 전기접속수단; 및
상기 인서트로부터 상측으로 이격된 상태로 상기 관통공 내에 배치되며, 외측 가장자리면이 상기 세라믹 본체에 고정된 상태에서, 내면이 상기 관통공 내에 삽입되어 있는 상기 전기접속수단과 결합되어 상기 전기접속수단을 지지하는 커넥터를 포함하며,
상기 전기접속수단의 하단은 상기 인서트에 고정된 상태에서, 인서트와 이격된 상기 커넥터에 의하여 측면이 지지된다.
상기 세라믹 히터 접합구조는,
상기 관통공은, 상면에서 상기 커넥터까지 연장되는 제1관통공과,
상기 제1관통공으로부터 상기 전열체까지 연장되는 제2관통공을 포함하되,
상기 제1관통공의 내경은 상기 제2관통공의 내경보다 클 수 있다.
상기 세라믹 히터 접합구조에서,
상기 인서트는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금으로 이루어질 수 있다.
상기 세라믹 히터 접합구조에서,
상기 커넥터는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금으로 이루어질 수 있다.
상기 세라믹 히터 접합구조에서,
상기 커넥터는 상기 전기접속수단에 접합층에 의하여 접합되어 있으며, 상기 접합층은 금, 니켈 중 어느 하나를 성분으로 할 수 있다.
상기 세라믹 히터 접합구조에서,
상기 커넥터는 외형이 원형 또는 다각형으로 이루어지고, 중앙에 원형공이 마련된 형상을 가질 수 있다.
상기 세라믹 히터 접합구조에서,
상기 커넥터는 적어도 2개 이상이 서로 이격되어 배치되며, 각각의 커넥터는 상기 전기접속수단에 결합되어 상기 전기접속수단을 지지할 수 있다.
상술한 기술적 목적을 달성하기 위한 본 발명의 세라믹 히터 접합구조는, 내부에 전열체가 매설되어 있는 세라믹 본체;
외부의 전력공급수단과 접속되며 상기 관통공 내에 삽입되어 상기 전열체에 도통가능하게 접합되어 있는 전기접속수단; 및
상기 전열체로부터 상측으로 이격된 상태로 상기 관통공 내에 배치되며, 외측 가장자리면이 상기 세라믹 본체에 고정된 상태에서 상기 관통공 내에 삽입되어 있는 상기 전기접속수단과 내면이 결합되어 상기 전기접속수단을 지지하는 커넥터를 포함하며,
상기 전기접속수단의 하단은 상기 전열체에 고정된 상태에서, 인서트와 이격된 상기 커넥터에 의하여 측면이 지지된다.
상기 세라믹 히터 접합구조에서,
상기 관통공은, 상면에서 상기 커넥터까지 연장되는 제1관통공과,
상기 제1관통공으로부터 상기 전열체까지 연장되는 제2관통공을 포함하되,
상기 제1관통공의 내경은 상기 제2관통공의 내경보다 클 수 있다.
상기 세라믹 히터 접합구조에서,
상기 커넥터는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금으로 이루어질 수 있다.
상기 세라믹 히터 접합구조에서,
상기 커넥터는 상기 전기접속수단에 접합층에 의하여 접합되어 있으며, 상기 접합층은 금, 니켈 중 어느 하나를 성분으로 할 수 있다.
상기 세라믹 히터 접합구조에서,
상기 커넥터는 외형이 원형 또는 다각형으로 이루어지고, 중앙에 원형공이 마련된 형상을 가질 수 있다.
상기 세라믹 히터 접합구조에서,
상기 커넥터는 적어도 2개 이상이 서로 이격되어 배치되며, 각각의 커넥터는 상기 전기접속수단에 결합되어 상기 전기접속수단을 지지할 수 있다.
본 발명의 세라믹 히터 접합구조는, 전기접속수단을 측면에서 지지하기 위한 커넥터를 절연체 또는 인서트와 일정거리를 두어 세라믹 본체 내부에 배치하고 있기 때문에, 산화가 전이되지 않으므로 열 균일도, 증착 공정, 플라즈마 생성에 영향을 주질 않는 장점이 있다.
또한 전기접속수단을 지지하는 접합부가 2곳 이상 있기 때문에 장력과 전단응력에 대해 조금 더 강해 질 수 있는 장점이 있다.
또한 가열면과의 거리가 멀어지며 원형의 변색이 소결체 내부에 생기기 때문에 외관상의 문제점도 해결이 되는 장점이 있다.
도 1은 종래기술의 세라믹 히터 접합구조의 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 히터 접합구조의 도면.
도 3은 도 2에서 커넥터의 다양한 형태를 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 세라믹 히터 접합구조의 도면.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 세라믹 히터 접합구조의 도면.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 세리믹 히터 접합구조의 도면.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 세라믹 히터 접합구조의 도면.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 히터 접합구조를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 히터 접합구조(100)는 반도체 웨이퍼(wafer)를 가열하기 위한 세라믹 히터(ceramic heater)에 사용되는 전극 커넥팅 구조(electrode connecting structure)로서, 도 2에 도시된 바와 같이 세라믹 본체(110), 인서트(130), 전기접속수단(140) 및 커넥터(150)를 포함하여 구성된다.
상기 세라믹 본체(110)는 열팽창 계수 4.4*10-6*K-1 질화알루미늄(AlN; aluminium nitride) 또는 열팽창 계수 8.0*10-6*K-1 산화알루미늄(Al2O3; aluminium oxide)등의 세라믹 소재를 이용하여 제조될 수 있는데, 본 실시예에서는 질화알루미늄(AlN)이 사용된다.
이러한 세라믹 본체(110)는 내부에 전열체(120)가 매설되어 있는 것으로서, 상기 전열체(120)는 몰리브덴(Mo; molybdenum) 또는 텅스텐(W; tungsten)과 같은 도전성 금속으로 제조되는 그물망(mesh) 형상의 부재로서, 상기 세라믹 본체(110)의 내부에 배선되어 있다. 여기서, 상기 몰리브덴(Mo)의 열팽창 계수는 5.1*10-6*K-1의 값을 가지며, 상기 텅스텐(W)의 열팽창 계수는 5.4*10-6*K-1의 값을 가진다. 본 실시예에서, 상기 전열체(120)는 몰리브덴(Mo)으로 제조된다.
상기 세라믹 본체(110)는 대략 원판 형태로 이루어지며 상기 전열체(120)가 전면에 걸쳐서 배치되어 있게 되며 상기 세라믹 본체(110)의 중앙 부분에 상기 전열체(120)에 전류를 공급하기 위한 전기접속수단(140)의 접합구조(100)가 마련되어 있게 된다. 즉, 세라믹 히터의 중앙 부분에서 전류를 공급받은 전열체(120)는 발열되면서 세라믹 본체(110) 전면에 걸쳐서 고온의 열을 발열하게 되는 것이다.
상기 세라믹 본체(110)에는 상면에서부터 전열체(120)까지 연통되는 관통공(111)이 형성되어 있게 되는데, 상기 관통공(111) 내에 전기접속수단(140), 인서트(130) 및 커넥터(150)가 삽입되어 있게 된다. 상기 관통공(111)은, 상면에서 상기 커넥터(150)까지 연장되는 제1관통공(1111)과, 상기 제1관통공(1111)으로부터 상기 전열체(120)까지 연장되는 제2관통공(1112)을 포함한다. 이때 상기 제1관통공(1111)의 내경은 상기 제2관통공(1112)의 내경보다 크게 형성되어 있게 된다. 관통공(111)의 직경이 커넥터(150)의 근방에서 작아지기 때문에 전열체(120) 및 인서트(130)의 산화가 최소화될 수 있는 장점이 있다.
상기 인서트(130)는 상기 전열체(120)와 도통가능하게 접합되어 있으며 상기 세라믹 본체(110) 내에 형성된 관통공(111) 내부에 삽입되어 있게 된다. 이러한 인서트(130)는 대략 원판형태로 이루어지며, 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금으로 이루어지게 된다. 상기 인서트(130)는 전기접속수단(140)과 상기 전열체(120) 사이에 배치되어 상기 전기접속수단(140)으로부터 전달되는 전력을 상기 전열체(120) 측으로 공급하는 기능을 수행하게 된다.
상기 인서트(130)와 상기 전열체(120)는 금, 니켈 중 어느 하나를 성분으로 하는 접합층에 의하여 접합되도록 구성된다.
상기 전기접속수단(140)은, 외부의 전력공급수단(미도시)와 접속되며 상기 관통공(111) 내에 삽입되어 상기 인서트(130)에 도통가능하게 접합되어 있는 것이다. 이러한 전기접속수단(140)은 전체적으로 환봉의 형태로 이루어지되 하부에는 대직경부가 형성되어 있게 된다. 이러한 전기접속수단(140)은, 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴 텅스텐 합금, 텅스텐-구리-니켈 합금, 코벌(covar)이 사용될 수 있다.
상기 커넥터(150)는, 상기 인서트(130)로부터 상측으로 이격된 상태로 상기 관통공(111) 내에 배치된다. 상기 커넥터(150)의 외측 가장자리면은 상기 세라믹 본체(110)에 고정되어 있다. 또한, 상기 커넥터(150)의 내면은 상기 관통공(111) 내에 삽입되어 있는 상기 전기접속수단(140)과 접합되어 상기 전기접속수단(140)을 지지하는 것이다. 이러한 커넥터(150)는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금을 소재로 한다.
이러한 커넥터(150)는, 직경이 협소한 제2관통공(1112)의 상단 측에 배치되어 있게 되는데, 상기 커넥터(150)의 외측 가장자리면이 세라믹 본체(110)에 고정되어 있게 된다. 구체적으로 질화알루미늄 내에 미리 자리잡아놓은 전열체(120)와 커넥터(150)를 함께 소결시킴으로서 커넥터(150)가 세라믹 본체(110) 내에 고정되어 있게 되는 것이다. 이후 커넥터(150)를 관통하는 관통공(111)을 형성하면 커넥터(150)의 중앙에 구멍이 형성된 링형태를 이루게 되는데, 이러한 홀가공을 통하여 형성된 커넥터(150)의 내면에 전기접속수단(140)의 측면을 소정의 접합층에 의하여 접합시키는 것에 의하여 상기 전기접속수단(140)과 상기 커넥터(150)가 서로 접합결합되는 것이다.
이러한 커넥터(150)는 도 3에 도시된 바와 같이, 외형이 원형(도 3(a)), 사각형(도 3(b)), 육각형(도 3(c))으로 이루어지고, 중앙에는 원형공이 마련되어 있게 된다. 다만, 커넥터(150)의 외형은 이에 한정되는 것은 아니며 사각형, 육각형 이외에 다양한 다각형 형태를 가질 수 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 히터 접합구조(100)는 다음과 같은 작용효과를 가진다.
본 발명의 세라믹 히터 접합구조(100)에서, 소정의 전력을 전기접속수단(140)을 통하여 인서트(130)로 전달하게 되면, 상기 전력은 인서트를 통하여 전열체(120)로 전달되면서 상기 전열체(120)을 가열시키게 되며 이에 따라서 세라믹 본체(110) 전면에 걸쳐서 고온의 상태를 유지할 수 있도록 한다.
이러한 본 발명의 세라믹 히터 접합구조(100)는, 커넥터(150)와 전열체(120) 간의 거리가 떨어져 있기 때문에 커넥터(150)에서 진행되는 산화가 전열체(120)로 전이될 염려가 없게 된다.
또한, 전기접속수단(140)은 전열체(120)가 배치된 하단부분과, 전열체(120)로부터 이격된 중앙 측면부분까지 관통공(111) 내에서 확고하게 지지되어 있기 때문에 장력과 전단응력에 대하여 효과적으로 대응할 수 있는 장점이 있다.
또한, 전열체(120) 및 커넥터(150)를 질화 알루미늄과 함께 소결할 때 생기는 가열면의 반점이 없어지게 되는 장점도 있게 된다.
이러한 본 발명의 세라믹 히터 접합구조는 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.
먼저, 도 4의 세라믹 히터 접합구조(200)에서는 다수의 커넥터(250)가 관통공(211) 내에 배치된 구조를 개시하고 있게 된다. 구체적으로 도 2의 세라믹 히터 접합구조(100)에서는 단일의 커넥터(150)가 사용되고 있는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 복수의 커넥터(250)가 서로 이격되어 배치되는 것도 가능하다.
구체적으로 도 4의 세라믹 본체(210)의 관통공(211) 내부에는 2개의 커넥터(250)가 서로 상하 이격된 상태로 관통공(211) 내에 배치되어 있게 되는데, 하단에 위치한 커넥터(250)도 인서트(230) 및 전열체(220)로부터 상측으로 이격되어 위치되어 있게 된다. 이와 같이 2개의 커넥터(250)가 인서트(230) 및 전열체(220)로부터 상측으로 이격되어 전기접속수단(240)의 측면에 결합되어 있게 됨에 따라서 전기접속수단(240)의 고정지지점이 증가되어 보다 확실한 전기접속수단(240)의 고정이 가능하게 될 수 있다. 다만, 도 3에서는 2개의 커넥터(250)를 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 3개 이상의 커넥터(250)가 서로 이격된 상태로 세라믹 본체(210)의 관통공(211) 내부에 배치되어 있는 것도 가능함은 물론이다.
또한, 도 5의 세라믹 히터 접합구조(300)에서는 세라믹 본체(310)의 관통공(311) 내에 단일의 커넥터(350)가 배치된 상태에서, 전기접속수단(340)이 인서트가 없이 전열체(320)에 직접 접합되어 있는 구조를 개시한다. 구체적으로 도 2의 세라믹 히터 접합구조(100)에서는 인서트(130)를 사이에 두고 전기접속수단(140)이 전열체(120)와 전기적으로 연결되어 있는 구조를 제시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 인서트가 없이 전열체(320)가 직접 전기접속수단(340)에 접합되도록 구성될 수 있다. 이러한 도 5의 세라믹 히터 접합구조(300)는, 전기접속수단(340)의 하단이 전열체(320)와 접합된 상태에서 측면부분이 커넥터(350)에 접합되어 있기 때문에 보다 안정적으로 세라믹 본체(310)의 관통공(311) 내에서 위치를 유지할 수 있게 된다.
또한, 도 6의 세라믹 히터 접합구조(400)에서는 도 5의 세라믹 히터 접합구조(400)와 달리 복수의 커넥터(450)가 관통공(411) 내에 배치되어 있는 구조를 개시한다. 이와 같이 복수의 커넥터(450)가 세라믹 본체(410)에 고정된 상태에서 전기접속수단(440)의 측면을 지지하고 있기 때문에 안정적인 고정이 가능하다는 장점이 있다.
또한, 도 7의 세라믹 히터 접합구조(500)에서는 커넥터(550)가 사각형태를 가지는 것을 예시하고 있게 된다. 다만, 커넥터(550)의 구조 및 형상은 이에 한정되는 것은 아니며 상술한 바와 같이 다양한 구조의 형상이 가능함은 물론이다.
상술한 실시예에서는 세라믹 본체의 내부에 전열체가 마련되어 있는 것을 예시하였으나, 이에 한정된 것은 아니며 전열체 외에도 플라즈마 발생용 전극이 세라믹 본체의 내부에 마련되어 있는 것도 가능하다. 이때, “플라즈마 발생용 전극”이란 세라믹 본체 내부에 매설된 전극으로서, 전열체와 평행한 평면상에 있고 웨이퍼 가공 간 필요한 플라즈마 발생용 또는 웨이퍼를 히터에 흡착시키기 위해 필요한 그물망(mesh) 형상의 전극을 의미한다. 본 발명의 세라믹 히터 접합구조에서는 세라믹 본체에 전열체, 플라즈마 발생용 전극이 어느 하나만 존재하거나 양자 모두 존재하는 것도 가능하다. 이때 인서트는 플라즈마 발생용 전극에 도통가능하게 접합되어 있게 된다. 그 외에 구조에 대해서는 상술한 바와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 세라믹 히터 접합구조를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.
100...세라믹 히터 접합구조 110...세라믹 본체
111...관통공 1111...제1관통공
1112...제2관통공 120...전열체
130...인서트 140...전기접속수단
150...커넥터

Claims (13)

  1. 내부에 전열체 또는 플라즈마 발생용 전극이 매설되어 있는 세라믹 본체;
    상기 전열체 또는 상기 플라즈마 발생용 전극과 도통가능하게 접합되어 있으며 상기 세라믹 본체 내에 형성된 관통공 내부에 삽입되어 있는 인서트;
    외부의 전력공급수단과 접속되며 상기 관통공 내에 삽입되어 상기 인서트에 도통가능하게 접합되어 있는 전기접속수단; 및
    상기 인서트로부터 상측으로 이격된 상태로 상기 관통공 내에 배치되며, 외측 가장자리면이 상기 세라믹 본체에 고정된 상태에서,
    내면이 상기 관통공 내에 삽입되어 있는 상기 전기접속수단과 결합되어 상기 전기접속수단을 지지하는 커넥터를 포함하며,
    상기 전기접속수단의 하단은 상기 인서트에 고정된 상태에서, 인서트와 이격된 상기 커넥터에 의하여 측면이 지지되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 관통공은, 상면에서 상기 커넥터까지 연장되는 제1관통공과,
    상기 제1관통공으로부터 상기 전열체까지 연장되는 제2관통공을 포함하되,
    상기 제1관통공의 내경은 상기 제2관통공의 내경보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인서트는 상기 세라믹 본체를 구성하는 세라믹의 열팽창 계수와 니켈의 열팽창 계수 사이의 열팽창 계수를 가지는 난융금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 커넥터는 몰리브덴, 몰리브덴 합금 또는 텅스텐 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 전기접속수단에 접합층에 의하여 접합되어 있으며, 상기 접합층은 금, 니켈, 금 합금 또는 니켈 합금 중 어느 하나를 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 외형이 원형 또는 다각형으로 이루어지고, 중앙에 원형공이 마련된 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 커넥터는 적어도 2개 이상이 서로 이격되어 배치되며, 각각의 커넥터는 상기 전기접속수단에 결합되어 상기 전기접속수단을 지지하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  8. 내부에 전열체 또는 플라즈마 발생용 전극이 매설되어 있는 세라믹 본체;
    외부의 전력공급수단과 접속되며 상기 관통공 내에 삽입되어 상기 전열체에 도통가능하게 접합되어 있는 전기접속수단; 및
    상기 전열체로부터 상측으로 이격된 상태로 상기 관통공 내에 배치되며, 외측 가장자리면이 상기 세라믹 본체에 고정된 상태에서,
    내면이 상기 관통공 내에 삽입되어 있는 상기 전기접속수단과 결합되어 상기 전기접속수단을 지지하는 커넥터를 포함하며,
    상기 전기접속수단의 하단은 상기 전열체 또는 상기 플라즈마 발생용 전극에 고정된 상태에서, 인서트와 이격된 상기 커넥터에 의하여 측면이 지지되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 관통공은, 상면에서 상기 커넥터까지 연장되는 제1관통공과,
    상기 제1관통공으로부터 상기 전열체까지 연장되는 제2관통공을 포함하되,
    상기 제1관통공의 내경은 상기 제2관통공의 내경보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 커넥터는 몰리브덴, 몰리브덴 합금 또는 텅스텐과 같은 난융금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 전기접속수단에 접합층에 의하여 접합되어 있으며, 상기 접합층은 금, 니켈, 금 합금 또는 니켈 합금 중 어느 하나를 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 커넥터는 외형이 원형 또는 다각형으로 이루어지고, 중앙에 원형공이 마련된 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 커넥터는 적어도 2개 이상이 서로 이격되어 배치되며, 각각의 커넥터는 상기 전기접속수단에 결합되어 상기 전기접속수단을 지지하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터 접합구조.
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