KR20180091077A - 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어, 및 기판을 홀딩하기 위한 방법 - Google Patents

진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어, 및 기판을 홀딩하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

본 개시내용은, 진공 프로세싱 챔버(912)에서의 기판 프로세싱 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트(100)를 제공한다. 홀딩 어레인지먼트(100)는, 하나 이상의 섹션들을 갖는 가요성 디바이스를 포함하고, 하나 이상의 섹션들은, 제1 부분, 제2 부분, 및 만곡된 부분을 갖도록 제1 동작 조건에서 제공되고, 만곡된 부분은 제1 부분과 제2 부분 사이에 제공되고, 제1 부분은 기판에 대면하도록 구성되는 표면을 갖고, 그리고 제1 부분 및 제2 부분은 서로에 대해 이동가능하며, 제1 부분의 표면 상에 접착제(20)가 제공된다.

Description

진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어, 및 기판을 홀딩하기 위한 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩(hold)하기 위한 홀딩 어레인지먼트(arrangement), 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어(carrier), 및 기판을 홀딩하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 특히, 홀딩 어레인지먼트, 캐리어, 및 증착 프로세스(이를테면, 스퍼터 증착 프로세스) 동안 기판을 홀딩하기 위한 방법에 관한 것이다.
[0002] 기판 상의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 열 증발, 화학 기상 증착(CVD), 및 물리 기상 증착(PVD), 이를테면 스퍼터링 증착을 포함한다. 스퍼터링 증착 프로세스는, 기판 상에 재료 층(이를테면, 절연 재료의 층)을 증착하는 데 사용될 수 있다. 스퍼터 증착 프로세스 동안, 기판 상에 증착될 타겟(target) 재료를 갖는 타겟은, 플라즈마 구역에서 생성된 이온들로 타격(bombard)되어, 타겟의 표면으로부터 타겟 재료의 원자들이 이탈(dislodge)된다. 이탈된 원자들은, 기판 상에 재료 층을 형성할 수 있다. 반응성 스퍼터 증착 프로세스에서, 이탈된 원자들은, 플라즈마 영역 내의 가스(예컨대, 질소 또는 산소)와 반응하여, 기판 상에 타겟 재료의 산화물, 질화물, 또는 산질화물을 형성할 수 있다.
[0003] 코팅된 재료들은, 여러 애플리케이션들 및 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 코팅된 재료들은, 마이크로전자 분야에서, 이를테면 반도체 디바이스들을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 디스플레이들을 위한 기판들이 PVD 프로세스를 사용하여 코팅될 수 있다. 추가적인 애플리케이션들은, 절연 패널들, OLED(organic light emitting diode) 패널들, 박막 트랜지스터(TFT)들을 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다.
[0004] 기판들이 더 커지고 또한 더 얇아지는 경향은, 예컨대 증착 프로세스 동안 기판에 가해지는 응력에 기인한 기판들의 벌징(bulging)을 초래할 수 있다. 증착 프로세스 동안 기판을 홀딩하는 지지 시스템들은, 예컨대, 기판의 중앙을 향하여 기판 에지(edge)를 미는(push) 힘들로 인해, 기판 상에 벌징을 유발한다. 벌징은 결국, 파손 가능성이 증가하는 것으로 인해 문제들을 야기할 수 있다. 따라서, 벌징을 감소시키고 손상 또는 파손 없이 더 크고 더 얇은 기판들을 지지할 필요성이 존재한다.
[0005] 위의 관점에서, 당업계의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 새로운 홀딩 어레인지먼트들, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어들, 및 기판을 홀딩하기 위한 방법들이 유익하다.
[0006] 위의 관점에서, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어, 및 기판을 홀딩하기 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은, 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부된 도면들로부터 명백하다.
[0007] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트가 제공된다. 홀딩 어레인지먼트는, 하나 이상의 섹션(section)들을 갖는 가요성(flexible) 디바이스 ― 하나 이상의 섹션들은, 제1 부분, 제2 부분, 및 만곡된(curved) 부분을 갖도록 제1 동작 조건에서 제공되고, 만곡된 부분은 제1 부분과 제2 부분 사이에 제공되고, 제1 부분은 기판에 대면하도록 구성되는 표면을 갖고, 그리고 제1 부분 및 제2 부분은 서로에 대해 이동가능함 ―; 및 제1 부분의 표면 상에 제공되는 접착제(adhesive)를 포함한다.
[0008] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어가 제공된다. 캐리어는, 캐리어 바디(body), 및 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들을 포함하며, 여기서, 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들은 캐리어 바디 상에 장착된다. 홀딩 어레인지먼트는, 하나 이상의 섹션들을 갖는 가요성 디바이스 ― 하나 이상의 섹션들은, 제1 부분, 제2 부분, 및 만곡된 부분을 갖도록 제1 동작 조건에서 제공되고, 만곡된 부분은 제1 부분과 제2 부분 사이에 제공되고, 제1 부분은 기판에 대면하도록 구성되는 표면을 갖고, 그리고 제1 부분 및 제2 부분은 서로에 대해 이동가능함 ―; 및 제1 부분의 표면 상에 제공되는 접착제를 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어가 제공된다. 캐리어는 적어도 하나의 가요성 디바이스를 포함하며, 적어도 하나의 가요성 디바이스는, 가요성 디바이스를 제거가능하게 기판에 부착하기 위한 접착제로 적어도 부분적으로 커버(cover)된다.
[0010] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 기판을 홀딩하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 가요성 디바이스의 제1 부분 상의 접착제를 기판 표면과 접촉하게 하기 위해, 기판 표면과 평행한 회전 축을 중심으로 하는, 홀딩 어레인지먼트의 가요성 디바이스의 제1 롤링 모션(rolling motion)을 수행하는 단계를 포함한다.
[0011] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판을 홀딩하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 접착제로 적어도 부분적으로 커버되는 적어도 하나의 가요성 디바이스를 포함하는 캐리어를 제공하는 단계, 기판에 접착제를 부착함으로써 기판을 캐리어에 부착하는 단계, 진공 프로세싱 챔버를 통해 기판과 함께 캐리어를 이동시키는 단계, 및 기판으로부터 접착제를 박리(peel)시킴으로써 캐리어로부터 기판을 분리하는 단계를 포함한다.
[0012] 실시예들은 또한 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이러한 방법 양상들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 결합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0013] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세하게 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있다. 첨부된 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트의 개략도를 도시한다.
도 2는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트의 개략도를 도시한다.
도 3은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 또 다른 홀딩 어레인지먼트의 개략도를 도시한다.
도 4는 본원에 설명된 더 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트의 개략도를 도시한다.
도 5는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트의 개략도를 도시한다.
도 6은 본원에 설명된 더 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트의 개략도를 도시한다.
도 7a는 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어의 개략적인 평면도를 도시한다.
도 7b 및 도 7c는, 도 7a의 캐리어의 횡단면 측면도들을 도시한다.
도 8a, 도 8b, 및 도 8c는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트의 개략도들을 도시한다.
도 9는 본원에 설명된 실시예들에 따른 증착 시스템의 개략도를 도시한다.
도 10은 본원에 설명된 실시예들에 따라 기판을 홀딩하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0014] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 관한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가적으로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은, 더 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0015] 기판들이 더 커지고 또한 더 얇아지는 경향은, 예컨대 증착 프로세스 동안 기판에 가해지는 응력에 기인한 기판들의 벌징을 초래할 수 있다. 증착 프로세스 동안 기판을 홀딩하는 클램프(clamp)들과 같은 지지 시스템들은, 예컨대, 기판의 중앙을 향하여 기판 에지를 미는 힘들로 인해, 기판 상에 벌징을 유발한다. 벌징은 결국, 증가된 파손 가능성으로 인해 문제들을 야기할 수 있다.
[0016] 본 개시내용은, 기판 상에 접착제를 "롤링"(제1 롤링 모션)하고 그리고 기판으로부터 접착제를 "롤링"(제2 롤링 모션)하기 위해 가요성 디바이스를 사용한다. 특히, 가요성 디바이스는, 제1 롤링 모션으로 기판 표면 상에 접착제를 롤링하여 기판을 홀딩하고 그리고 제2 롤링 모션으로 기판 표면으로부터 접착제를 롤링하여 기판을 릴리스(release)한다. 일부 구현들에서, 기판으로부터 접착제를 분리하기 위한 모션은 "박리" 또는 "박리 모션"으로 지칭될 수 있다. 분리 동안, 롤링 모션 또는 박리 모션은, 기판 표면에 대해 평행하지 않은 벡터로 당기는 힘(pulling force) 또는 전단력(shear force)을 제공한다. 접착제는, 감소된 기계적 응력으로 기판 표면으로부터 분리될 수 있다. 기판의 손상 또는 파손이 방지될 수 있다. 추가로, 접착제는, 기판을 홀딩할 때의 벌징, 예컨대, 기판의 중앙을 향해 기판 에지를 밀 수 있는 힘들에 기인한 벌징을 감소시키거나 심지어 피할 수 있다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은, 더 크고 더 얇은 기판들을 손상 또는 파손 없이 홀딩할 수 있다.
[0017] 본원에 설명된 실시예들은, 예컨대 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판들 상의 증발을 위해 활용될 수 있다. 구체적으로, 본원에 설명된 실시예들에 따른 구조들 및 방법들이 제공되는 기판들 또는 캐리어들은 대면적 기판들이다. 예를 들면, 대면적 기판 또는 캐리어는, 약 0.67 m2 기판들(0.73 m x 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m2 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2 기판들(1.95 m x 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5 또는 심지어 약 8.7 m2 기판들(2.85 m x 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0018] 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는, 비가요성(inflexible) 기판들(예컨대, 플레이트들) 및 가요성 기판들(이를테면, 웹(web) 또는 포일(foil))을 포괄할 것이다. 일 예로서, 기판은, 1 mm 미만의 두께, 구체적으로는 0.7 mm 미만의 두께, 그리고 더 구체적으로 50 ㎛ 미만의 두께를 가질 수 있다. 일 예로서, 기판은, 0.3 mm 내지 0.7 mm의 범위 내에 있는 두께를 가질 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적절한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 운모 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.
[0019] 도 1은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트(100)의 개략도를 도시한다.
[0020] 홀딩 어레인지먼트(100)는, 하나 이상의 섹션들을 갖는 가요성 디바이스를 포함한다. 하나 이상의 섹션들은, 제1 부분, 제2 부분, 및 만곡된 부분을 갖도록 제1 동작 조건에서 제공된다. 만곡된 부분은, 제1 부분과 제2 부분 사이에 제공된다. 제1 부분은, 기판(10)에 대면하도록 구성되는 표면을 갖는다. 제1 부분 및 제2 부분은 서로에 대해 이동가능하다. 접착제(20)는 제1 부분의 표면 상에 제공된다. 특히, 접착제(20)는, 기판 표면(15)과 제1 부분의 표면 사이에 제공된다. 제1 부분, 만곡된 부분, 및 제2 부분은 이러한 순서로 순차적으로 배열된다.
[0021] 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "가요성 디바이스"라는 용어는, 가요성 디바이스가, 기판 표면(15)과 실질적으로 평행한 회전 축을 중심으로 롤링 모션을 수행하도록 자신의 형상을 변화시킬 수 있다는 의미로 이해되어야 한다. 특히, "가요성"이라는 용어는 "강성(rigid)"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 일부 구현들에서, 가요성은 가요성 디바이스의 재료에 의해 제공될 수 있다. 일 예로서, 가요성 디바이스는, 단일 피스(piece)의 재료, 이를테면 도 6과 관련하여 설명되는 금속 밴드(band)로 제조될 수 있다. 다른 구현들에서, 가요성은, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명되는 3개 이상의 엘리먼트들과 같은 강성 엘리먼트들 사이의 가요성 연결들(이를테면, 힌지(hinge)들)에 의해 제공될 수 있다.
[0022] "동작 조건"이라는 용어는, 예컨대, 부착된 상태 및 분리된 상태에 있는, 가요성 디바이스의 하나 이상의 섹션들의 포지셔닝(positioning) 또는 형상의 의미로 이해되어야 한다. 일 예로서, 제1 동작 조건은, 홀딩 어레인지먼트가 기판에 부착되어 있는 조건일 수 있다. 제2 동작 조건은, 홀딩 어레인지먼트가 기판으로부터 분리되어 있는 조건일 수 있다. "동작 조건"이라는 용어는 특히, 제1 부분, 제2 부분, 및 제3 부분이 가요성 디바이스의 특정 엘리먼트들 또는 부분들에 고정적으로 배정되지 않는 실시예들을 포괄할 것이다. 다시 말해서, 상이한 시간들 또는 상이한 조건들에서, 제1 부분, 제2 부분, 및 제3 부분은 가요성 디바이스의 상이한 부분들에 대응할 수 있다.
[0023] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 섹션들은, 가요성이 있게(flexibly) 서로 연결되는 3개 이상의 엘리먼트들이다. 일 예로서, 3개 이상의 엘리먼트들은, 제1 엘리먼트(110), 제2 엘리먼트(120), 및 제3 엘리먼트(130)를 포함한다. 3개 이상의 엘리먼트들은 강성일 수 있다. 일부 구현들에서, 만곡된 부분은, 3개 이상의 엘리먼트들 중 적어도 하나의 엘리먼트에 의해 제공된다. 예를 들면, 제1 엘리먼트(110)는 제1 부분을 제공할 수 있고, 제2 엘리먼트(120)는 만곡된 부분을 제공할 수 있고, 그리고 제3 엘리먼트(130)는 제2 부분을 제공할 수 있다. "만곡된 부분"이라는 용어는, 제1 부분이 제2 부분에 대해 이동가능하도록 제1 부분을 제2 부분과 연결시키는 부분으로서 이해된다. 일 예로서, 만곡된 부분은, 하나 이상의 직선형(straight) 섹션들 또는 엘리먼트들에 의해 그리고/또는 하나 이상의 아치형(arched)(또는 구부러진) 섹션들 또는 엘리먼트들에 의해 제공될 수 있다. "만곡된 부분"이라는 용어는, "연결 부분"이라는 용어와 동의어로 사용될 수 있다.
[0024] 3개 이상의 엘리먼트들은, 금속들(예컨대, 강철, 스테인리스 강, 구리, 알루미늄), 폴리머들, 플라스틱들, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다. 일 예로서, 가요성 디바이스는, 접착제(20)(예컨대, 테이프)가 상부에 고정되는 플라스틱 스트립(strip)일 수 있다.
[0025] 일부 구현들에서, 3개 이상의 엘리먼트들, 이를테면, 제1 엘리먼트(110), 제2 엘리먼트(120), 및 제3 엘리먼트(130)는 직선형 엘리먼트들이다. 3개 이상의 엘리먼트들은, 힌지들(이를테면, 일체형(integral) 힌지들)로 서로 연결될 수 있다. 일 예로서, 제1 엘리먼트(110) 및 제2 엘리먼트(120)는 제1 힌지(이를테면, 제1 일체형 힌지(140))로 서로 연결될 수 있다. 제2 엘리먼트(120) 및 제3 엘리먼트(130)는 제2 힌지(이를테면, 제2 일체형 힌지(142))로 서로 연결될 수 있다. 일부 구현들에서, 3개 이상의 엘리먼트들은 단일 피스의 재료로 제조될 수 있으며, 여기서, 단일 피스의 재료 두께는 일체형 힌지들을 제공하기 위해 국부적으로 감소될 수 있다. 일 예로서, 가요성 디바이스는, 예컨대, 아교(glue), 클램프들 등에 의해 접착제가 상부에 고정되는 일체형 힌지식 플라스틱 스트립일 수 있다. 재료 두께가 감소된 영역은 V-형상을 가질 수 있다. 가요성 디바이스는 단순한 구성을 갖고, 그리고/또는 감소된 노력 및 감소된 비용들 중 적어도 하나로 제조될 수 있다.
[0026] 가요성 디바이스는, 접착제(20)를 기판 표면(15) 상에 롤링하여 기판(10)을 홀딩하고 그리고 기판 표면(15)으로부터 접착제(20)를 롤링하여 기판(10)을 릴리스한다. 롤링 모션(화살표(4)로 표시됨)은, 기판 표면(15)과 실질적으로 평행한 회전 축을 중심으로 하는 롤링 모션이다. 분리 동안, 롤링 모션은, 기판 표면(15)에 대해 평행하지 않은 벡터(3)로 당기는 힘 또는 전단력을 제공한다. 특히, 벡터(3)는, 기판 표면(15)에 수직인 제1 벡터 성분(1) 및 기판 표면(15)과 평행한 제2 벡터 성분(2)을 가질 수 있다. 기판 표면(15)(또는 제2 벡터 성분(2))과 벡터(3) 사이의 각도는, 90° 미만, 구체적으로는 60° 미만, 그리고 더 구체적으로는 30° 미만일 수 있다. 접착제(20)는, 감소된 기계적 응력으로 기판 표면(15)으로부터 분리될 수 있다. 기판의 손상 또는 파손이 방지될 수 있다.
[0027] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 접착제(20)는 접착 테이프일 수 있다. 일부 구현들에서, 접착제(20)는 제1 부분의 표면에 영구적으로 또는 제거가능하게 부착된다. 일 예로서, 접착제(20)는, 클램프들 및 아교 중 적어도 하나를 사용하여 제1 부분의 표면에 부착될 수 있다. 일부 구현들에서, 접착제(20)는 양면 접착 테이프일 수 있다. 제1 부분의 표면에 부착되는 접착 테이프 면의 접착 능력은, 기판 표면(15)에 부착가능한 접착 테이프 면의 접착 능력보다 강할 수 있다. 이는, 예컨대, 기판(10)으로부터의 홀딩 어레인지먼트의 분리를 위한 롤링 모션 동안, 접착 테이프가 제1 부분으로부터 분리되는 것을 방지한다.
[0028] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 접착제(20)는 합성 강모(setae) 재료이다. 일 예로서, 접착제(20)는 도마뱀붙이(Gecko) 접착제, 이를테면 도마뱀붙이 테이프이다. 그러나, 본 개시내용은 그에 제한되지 않으며, 기판(10)을 홀딩하는 데 적절한 다른 접착제들이 사용될 수 있다.
[0029] 본원에 설명된 실시예들에 따른 합성 강모 재료의 접착제의 접착 능력들은, 도마뱀붙이 발의 접착 특성들에 관련된다. 도마뱀붙이 발의 자연적인 접착 능력은, 그 동물이 대부분의 조건들 하에서 여러 타입들의 표면들에 접착하는 것을 허용한다. 도마뱀붙이 발의 접착 능력은, 도마뱀붙이의 발들 상의, 강모로 호칭되는 다수의 머리카락(hair)형 확장부들에 의해 제공된다. 여기서, "합성 강모 재료"라는 용어는, 도마뱀붙이 발의 자연적인 접착 능력을 모방하고 그리고 도마뱀붙이 발과 유사한 접착 능력들을 포함하는 합성 재료로서 이해되어야 한다는 것이 유의된다. 더욱이, "합성 강모 재료"라는 용어는, "합성 도마뱀붙이 강모 재료"라는 용어 또는 "도마뱀붙이 테이프 재료"라는 용어와 동의어로 사용될 수 있다.
[0030] 접착제(20)(예컨대, 합성 강모 재료)는 무기물(inorganic)일 수 있다. 본원에 설명된 일부 실시예들에 따르면, 접착제(20)는 실질적으로 100 % 무기물이다. 더욱이, 접착제(20)의 미세구조는 나노튜브들을 포함할 수 있다. 본원에 설명된 일부 실시예들에 따르면, 접착제(20)의 미세구조는 탄소 나노튜브들을 포함한다.
[0031] 도 2는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트(200)의 개략도를 도시한다. 홀딩 어레인지먼트(200)는 도 1을 참조하여 설명된 홀딩 어레인지먼트와 유사하며, 유사하거나 동일한 엘리먼트들의 설명은 반복되지 않는다.
[0032] 가요성 디바이스의 하나 이상의 섹션들은, 가요성이 있게 서로 연결되는 3개 이상의 엘리먼트들이다. 일 예로서, 3개 이상의 엘리먼트들은, 제1 엘리먼트(210), 제2 엘리먼트(220), 및 제3 엘리먼트(230)를 포함한다. 3개 이상의 엘리먼트들은 강성일 수 있다. 일부 구현들에서, 만곡된 부분은, 3개 이상의 엘리먼트들 중 적어도 하나의 엘리먼트에 의해 제공된다. 예를 들면, 제1 엘리먼트(210)는 제1 부분을 제공할 수 있고, 제2 엘리먼트(220)는 만곡된 부분을 제공할 수 있고, 그리고 제3 엘리먼트(230)는 제2 부분을 제공할 수 있다.
[0033] 일부 구현들에서, 3개 이상의 엘리먼트들은, 힌지들(이를테면, 조인트(joint)들)로 서로 연결될 수 있다. 일 예로서, 제1 엘리먼트(210) 및 제2 엘리먼트(220)는 제1 힌지(이를테면, 제1 조인트(240))로 서로 연결될 수 있다. 제2 엘리먼트(220) 및 제3 엘리먼트(230)는 제2 힌지(이를테면, 제2 조인트(242))로 서로 연결될 수 있다.
[0034] 힌지들 또는 조인트들은 개개의 회전 축을 제공할 수 있다. 힌지 또는 조인트에 의해 연결되는 엘리먼트들은, 회전 축을 중심으로 서로에 대해 회전가능할 수 있다. 일 예로서, 제1 조인트(240)는 제1 회전 축(241)을 제공할 수 있고 그리고 제2 조인트(242)는 제2 회전 축(243)을 제공할 수 있다. 제1 엘리먼트(210) 및 제2 엘리먼트(220)는, 제1 회전 축(241)을 중심으로 서로에 대해 회전가능할 수 있다. 제2 엘리먼트(220) 및 제3 엘리먼트(230)는, 제2 회전 축(243)을 중심으로 서로에 대해 회전가능할 수 있다. 힌지들의 회전 축들은, 롤링 모션의 회전 축과 평행할 수 있다. 힌지들을 갖는 가요성 디바이스는 단순하고 안정된 구성을 갖는다.
[0035] 3개 이상의 엘리먼트들, 이를테면, 제1 엘리먼트(210), 제2 엘리먼트(220), 및 제3 엘리먼트(230)는 직선형 엘리먼트들일 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 3개 이상의 엘리먼트들은 체인 링크(chain link)들일 수 있다. 체인 링크들은, 체인, 예컨대 드래그 체인(drag chain)을 제공할 수 있다.
[0036] 도 3은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 또 다른 홀딩 어레인지먼트(300)의 개략도를 도시한다.
[0037] 홀딩 어레인지먼트(300)는, 힌지들(340)(이를테면, 일체형 힌지들)로 가요성이 있게 서로 연결되는 3개 이상의 엘리먼트들(310)을 갖는다. 3개 이상의 엘리먼트들(310)은, 제1 부분, 제2 부분, 및 제3 부분을 제공한다. 접착제(20)는, 적어도 제1 부분의 표면 상에, 예컨대, 3개 이상의 엘리먼트들(310) 중 하나 이상의 엘리먼트들(이를테면, 3개 이상의 엘리먼트들(310) 중 2개 이상의 엘리먼트들)의 표면 상에 제공된다. 일부 구현들에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 접착제(20)는, 적어도 하나의 추가적인 부분, 이를테면 제2 부분 및/또는 제3 부분의 표면 상에 제공될 수 있다.
[0038] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 부분 및 제2 부분은 실질적으로 서로 평행할 수 있다. 제1 부분 및 제2 부분은 만곡된 부분에 의해 연결되며, 만곡된 부분은, 3개 이상의 엘리먼트들(310) 중 하나 이상의 엘리먼트들에 의해 제공될 수 있다. "실질적으로 평행"이라는 용어는, 예컨대 제1 부분 및 제2 부분의, 실질적으로 평행한 배향에 관련되며, 여기서, 정확한 평행 배향으로부터 수 도, 예컨대, 최대 10° 또는 심지어 최대 20°의 편향(deviation)이 "실질적으로 평행"한 것으로 여전히 간주된다.
[0039] 제1 부분 및 제2 부분의 인접 표면들, 이를테면, 제1 부분의 하나 이상의 엘리먼트들(310) 및 제2 부분의 하나 이상의 엘리먼트들(310)의 인접 표면들은, 그들 사이에 거리를 가질 수 있다. 거리는, 롤링 모션(6)의 반경을 정의할 수 있다. 구체적으로, 거리는, 롤링 모션(6)의 반경의 두 배일 수 있다. 일부 구현들에서, 거리는, 만곡된 부분의 반경을 정의할 수 있다. 구체적으로, 거리는, 만곡된 부분의 반경의 두 배일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 거리는, 적어도 1 cm, 구체적으로는 적어도 3 cm, 그리고 더 구체적으로는 적어도 5 cm일 수 있다.
[0040] 제1 부분 및 제2 부분은 서로에 대해 이동가능하다(화살표(5)로 표시됨). 일부 실시예들에서, 제1 부분 및 제2 부분은, 기판 표면(15)과 실질적으로 평행하게 서로에 대해 이동가능하다. 일 예로서, 기판 표면(15)에 부착될 수 있는 제1 부분은 제자리(in position)에 고정될 수 있다. 제2 부분은, 예컨대, 기판 표면(15)과 실질적으로 평행하게 이동가능할 수 있다. 롤링 모션(6), 이를테면 제1 롤링 모션 및 제2 롤링 모션은, 제 1 부분과 제2 부분 사이의 상대적인 이동에 의해 제공된다. 일 예로서, 기판(10)으로부터 접착제(20)를 분리하기 위해, 가요성 디바이스의 일 단부, 이를테면 제2 부분의 단부가 당겨질 수 있고, 가요성 디바이스는 기판(10)으로부터 떨어지게 롤링된다.
[0041] 기판으로부터 홀딩 어레인지먼트를 분리하기 위한 롤링 모션(6)(제2 롤링 모션) 동안, 처음에 존재하는 제1 부분의 적어도 일부가, 만곡된 부분으로 그리고 선택적으로는 제2 부분으로 이송될 수 있음이 유의된다. 유사하게, 처음에 존재하는 만곡된 부분의 적어도 일부가 제2 부분으로 이송될 수 있다. 마찬가지로, 홀딩 어레인지먼트를 기판에 부착하기 위한 롤링 모션(6)(제1 롤링 모션) 동안, 처음에 존재하는 제2 부분의 적어도 일부가, 만곡된 부분으로 그리고 선택적으로는 제1 부분으로 이송될 수 있다. 유사하게, 처음에 존재하는 만곡된 부분의 적어도 일부가 제1 부분으로 이송될 수 있다.
[0042] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 홀딩 어레인지먼트는, 제1 부분 및 제2 부분을 서로에 대해 이동시켜 롤링 모션을 제공하도록 구성되는 액추에이터(actuator)(도시되지 않음)를 포함한다. 액추에이터는, 수동 액추에이터 또는 자동 액추에이터일 수 있다. 자동 액추에이터는, 적어도 하나의 모터, 이를테면, 전기 모터, 공압식(pneumatic) 모터, 및/또는 스텝퍼(stepper) 모터를 포함할 수 있다.
[0043] 도 4는 본원에 설명된 더 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트(400)의 개략도를 도시한다. 홀딩 어레인지먼트(400)는 도 2 및 도 3을 참조하여 설명된 홀딩 어레인지먼트들과 유사하며, 유사하거나 동일한 엘리먼트들의 설명은 반복되지 않는다. 홀딩 어레인지먼트(400)는, 개개의 회전 축들(441)을 제공하는 힌지들(440)(이를테면, 조인트들)로 서로 연결되는 더 많은 엘리먼트들(410)을 포함한다.
[0044] 도 5는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트(500)의 개략도를 도시한다. 홀딩 어레인지먼트(500)는 도 4를 참조하여 설명된 홀딩 어레인지먼트와 유사하며, 유사하거나 동일한 엘리먼트들의 설명은 반복되지 않는다.
[0045] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 접착제(20)는 접착 테이프이다. 접착 테이프는, 힌지들(540) 중 적어도 일부 주위에 감길 수 있다. 일 예로서, 접착 테이프는, 체인 링크들일 수 있는 3개 이상의 엘리먼트들(510)에 의해 제공되는 체인 상에 직조(weave)될 수 있다. 일부 구현들에서, 홀딩 어레인지먼트(500)는, 접착 테이프를 지지하도록 구성된 지지 표면을 포함할 수 있다. 일 예로서, 3개 이상의 엘리먼트들(510) 중 적어도 일부는, 접착 테이프가 상부에 놓이는 개개의 지지 표면들(560)을 포함할 수 있다.
[0046] 일부 실시예들에서, 접착 테이프는, 그의 단부들이 홀딩 어레인지먼트(500)(예컨대, 가요성 디바이스) 상에 고정되어 있을 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 접착 테이프의 단부들은, 클램프들 및 아교 중 적어도 하나를 사용하여 홀딩 어레인지먼트 상에 고정될 수 있다. 예를 들면, 접착 테이프의 제1 단부는 제1 부분에 고정될 수 있고 그리고 접착 테이프의 제2 단부는 제2 부분에 고정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착 테이프는 지지 표면들(560) 상에 느슨하게 포지셔닝될 수 있다(고정되지 않을 수 있음).
[0047] 도 6은 본원에 설명된 더 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판(10)을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트(600)의 개략도를 도시한다.
[0048] 홀딩 어레인지먼트(600)는, 하나의 섹션만을 갖는 가요성 디바이스를 포함한다. 가요성 디바이스는, 밴드, 이를테면 연속적인 밴드일 수 있다. 하나의 섹션은, 제1 부분(610), 제2 부분(620), 및 만곡된 부분(630)을 갖도록 제1 동작 조건에서 제공된다. 만곡된 부분(630)은, 제1 부분(610)과 제2 부분(620) 사이에 제공된다. 제1 부분(610)은, 기판(10)에 대면하도록 구성되는 표면을 갖는다. 제1 부분(610) 및 제2 부분(620)은 서로에 대해 이동가능하다(화살표(5)로 표시됨). 접착제(20)는 제1 부분(610)의 표면 상에 제공된다.
[0049] 가요성 디바이스의 가요성은 가요성 디바이스의 재료에 의해 제공된다. 일 예로서, 가요성 디바이스는, 단일 피스의 재료, 이를테면 가요성 밴드 또는 연속적인 가요성 밴드로 제조될 수 있다. 특히, 만곡된 부분(630)은 가요성 밴드의 만곡된 섹션에 의해 제공될 수 있다. 가요성 디바이스의 재료는, 금속들(예컨대, 강철, 스테인리스 강, 구리, 알루미늄), 폴리머들, 플라스틱들, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다. 일 예로서, 가요성 밴드는 금속 밴드일 수 있다. 일부 실시예들에서, 가요성 밴드의 폭은, 적어도 1 cm, 구체적으로는 적어도 3 cm, 그리고 더 구체적으로는 적어도 5 cm일 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 폭은 10 cm 미만일 수 있다. 가요성 디바이스는 단순한 구성을 갖고, 그리고/또는 감소된 노력 및 또는 감소된 비용들 중 적어도 하나로 제조될 수 있다.
[0050] 기판(10)으로부터 홀딩 어레인지먼트(600)를 분리하기 위한 롤링 모션(6)(제2 롤링 모션) 동안, 처음에 존재하는 제1 부분(610)의 적어도 일부가, 만곡된 부분(630)으로 그리고 선택적으로는 제2 부분(620)으로 이송될 수 있다. 유사하게, 처음에 존재하는 만곡된 부분(630)의 적어도 일부가 제2 부분(620)으로 이송될 수 있다. 마찬가지로, 홀딩 어레인지먼트(600)를 기판에 부착하기 위한 롤링 모션(6)(제1 롤링 모션) 동안, 처음에 존재하는 제2 부분(620)의 적어도 일부가, 만곡된 부분(630)으로 그리고 선택적으로는 제1 부분(610)으로 이송될 수 있다. 유사하게, 처음에 존재하는 만곡된 부분(630)의 적어도 일부가 제1 부분(610)으로 이송될 수 있다.
[0051] 도 7a 내지 도 7c는 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서 기판(10)을 지지하기 위한 캐리어(700)의 개략도들을 도시한다. 도 7a는 평면도를 도시한다. 도 7b 및 도 7c는 횡단면 측면도들을 도시한다.
[0052] 캐리어(700)는 적어도 하나의 가요성 디바이스를 포함하며, 적어도 하나의 가요성 디바이스는, 가요성 디바이스를 제거가능하게 기판에 부착하기 위한 접착제(이를테면, 접착 층)로 적어도 부분적으로 커버된다. 일부 구현들에서, 캐리어(700)는, 캐리어 바디(710), 및 가요성 디바이스를 갖고 그리고 캐리어 바디(710) 상에 장착되는 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)을 포함한다. 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)은 본원에 설명된 실시예들에 따라 구성될 수 있다. 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)은, 캐리어 바디(710)에 기판(10)을 홀딩하도록 구성된다. 구체적으로, 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)은, 기판(10)을 홀딩하기 위한 홀딩 힘(holding force)을 사용할 수 있다. 홀딩 힘은, 구체적으로는 기판(10)이 실질적으로 수직 배향으로 있을 때, 기판 표면과 실질적으로 평행할 수 있다. 홀딩 힘은, 홀딩 어레인지먼트의 접착제에 의해 제공된다.
[0053] 캐리어(700)는, 기판 프로세싱 동안(예컨대, 스퍼터링 프로세스와 같은 층 증착 프로세스 동안) 기판(10)을 지지하도록 구성된다. 캐리어 바디(710)는 플레이트 또는 프레임이거나 이를 포함할 수 있으며, 플레이트 또는 프레임은, 예컨대, 플레이트 또는 프레임에 의해 제공되는 표면을 사용하여 기판(10)과 접촉하고 그리고/또는 기판(10)을 지지하도록 구성된다. 캐리어 바디(710)는, 알루미늄, 알루미늄 합금들, 티타늄, 이들의 합금들, 스테인리스 강 등으로 제조될 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어 바디(710)는 2개 이상의 엘리먼트들, 이를테면 최상부 바(bar), 사이드바(sidebar)들, 및 최하부 바를 포함할 수 있다. 2개 이상의 엘리먼트들은 애퍼쳐(aperture) 개구(715)를 정의할 수 있다. 일부 구현들에서, 기판(10)의 하나 이상의 부분들을 마스킹(mask)하기 위해 마스킹 디바이스가 캐리어(700)에 제공된다. 일 예로서, 마스킹 디바이스는 에지 제외(edge exclusion) 마스크일 수 있다.
[0054] 기판(10)은, 제1 표면 및 제2 표면을 갖는다. 제1 표면은 기판(10)의 후면측 표면일 수 있다. 일 예로서, 제1 표면은, 캐리어 바디(710) 쪽으로 향하도록 구성될 수 있다. 제2 표면은 기판(10)의 전면(front surface)일 수 있다. 제2 표면은, 진공 프로세싱 챔버에서 프로세싱될 기판(10)의 표면일 수 있다. 일 예로서, 제2 표면은 그 표면 상의 층 증착을 위해 구성될 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 접착제(20)는, 기판(10)의 제1 표면과 접촉(도 7b)하거나 제2 표면과 접촉(도 7c)하도록 구성된다. 일 예로서, 접착제(20)는, 기판(10)의 제1 표면과 접촉하도록 구성된다. 기판(10)의 제2 표면, 예컨대 증착 표면과의 접촉이 감소되거나 피해질 수 있다. 증착 프로세스 동안의 층의 균일성이 개선될 수 있다.
[0055] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어(700)는, 예컨대 층 증착 프로세스 동안, 실질적으로 수직 배향으로 기판(10)을 홀딩하거나 지지하도록 구성된다. 일 예로서, 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)은, 실질적으로 수직 배향으로 기판(10)을 홀딩하도록 구성될 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, "실질적으로 수직"은, 특히 기판 배향과 관련될 때, 수직 방향 또는 배향으로부터 ±20° 또는 그 미만, 예컨대 ±10° 또는 그 미만의 편향을 허용하는 것으로 이해된다. 예컨대, 수직 배향으로부터 약간의 편향을 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션(position)을 초래할 수 있기 때문에, 이러한 편향이 제공될 수 있다. 그렇지만, 예컨대 층 증착 프로세스 동안의 기판 배향은 실질적으로 수직인 것으로 고려되는데, 이는 수평 기판 배향과는 상이한 것으로 고려된다.
[0056] 기판(10)은, 상부 면(11), 하부 면(12), 및 2개의 측방향 면들(13)(예컨대, 좌측 면 및 우측 면)을 갖는다. 상부 면(11), 하부 면(12) 및 2개의 측방향 면들(13)은, 기판(10)의 수직 배향에 대해 정의될 수 있다. 마찬가지로, 캐리어(700) 또는 캐리어 바디(710)는, 상부 면, 하부 면, 및 2개의 측방향 면들(예컨대, 좌측 면 및 우측 면)을 갖는다.
[0057] 일부 구현들에서, 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)은, 기판(10)의 상부 면(11) 및 하부 면(12) 중 적어도 하나 및 2개의 측방향 면들(13) 중 적어도 하나를 홀딩하도록 캐리어 바디(710) 상에 장착된다. 일 예로서, 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)(예컨대, 2개의 홀딩 어레인지먼트들)이 상부 면(11)을 홀딩하도록 제공되고 그리고/또는 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)(예컨대, 2개의 홀딩 어레인지먼트들)이 하부 면(12)을 홀딩하도록 제공되고 그리고/또는 2개 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)이 2개의 측방향 면들(13)의 각각의 면을 홀딩하도록 제공된다(예컨대, 좌측 면에 대해 2개의 홀딩 어레인지먼트들 그리고 우측 면에 대해 2개의 홀딩 어레인지먼트들).
[0058] 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)은, 서스펜딩된(suspended) 채로 기판(10)을 홀딩하도록 캐리어 바디(710) 상에 장착된다. 구체적으로, 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)은, 기판(10)의 상부 면(11)을 홀딩하도록 구성된다. 일부 구현들에서, 기판(10)은 상부 면(11)에서만 홀딩된다. 일 예로서, 캐리어(700)는, 기판(10)의 상부 면(11)을 홀딩하기 위해 캐리어 바디(710)의 상부 면에서만 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(720)(예컨대, 2개의 홀딩 어레인지먼트들)을 포함한다.
[0059] 홀딩 어레인지먼트 및 구체적으로는 홀딩 어레인지먼트의 제1 부분은, 기판 표면 위로 거리(721) 만큼 연장된다. 거리(721)는, 기판 표면과 평행한 방향에서 기판(10)의 둘레 또는 에지로부터 측정될 수 있다. 거리(721)는, 7 cm 미만, 구체적으로는 5 cm 미만, 그리고 더 구체적으로 3 cm 미만일 수 있다.
[0060] 홀딩 어레인지먼트 및 구체적으로는 홀딩 어레인지먼트의 제1 부분은, 폭을 갖는다. 폭은, 롤링 모션의 회전 축과 평행한 방향 및/또는 홀딩 어레인지먼트의 힌지들에 의해 제공되는 회전 축들과 평행한 방향에서 측정될 수 있다. 제1 부분의 폭은, 접착제, 이를테면 접착 테이프의 폭에 대응할 수 있다. 폭은, 적어도 1 cm, 구체적으로는 적어도 3 cm, 그리고 더 구체적으로는 적어도 5 cm일 수 있다. 거리(721) 및 폭 중 적어도 하나는, 예컨대 수직 배향으로 기판(10)을 홀딩하는 데 필요한 홀딩 힘에 기반하여 선택될 수 있다.
[0061] 도 8a 내지 도 8c는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트(800)의 개략도들을 도시한다. 도 8a는 횡단면 측면도를 도시한다. 도 8b는 상면도(top view)를 도시한다. 도 8c는 평면도를 도시한다.
[0062] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 홀딩 어레인지먼트(800)는, 기판(10)의 표면, 이를테면 제1 표면 또는 후면측 표면과 접촉하도록 구성되는 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(820)을 포함한다. 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(820)은, 예컨대 롤링 모션 동안, 기판(10)을 지지할 수 있다. 기판(10) 상에 접착제(20)를 부착하기 위한 그리고/또는 분리하기 위한 롤링 모션이 더 안정되게 제공될 수 있다. 롤링 모션 동안의 기판(10)의 손상이 피해질 수 있다.
[0063] 일부 구현들에서, 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(820)은 가요성 디바이스(810)에 인접하게 제공된다. 일 예로서, 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(820)은, 가요성 디바이스(810)의 각각의 측 상에 제공된다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 제1 접촉 엘리먼트가 가요성 디바이스(810)의 제1 측에 제공되고 그리고 적어도 하나의 제2 접촉 엘리먼트가 가요성 디바이스(810)의 제2 측에 제공된다. 가요성 디바이스(810)의 제1 측 및 제2 측은 대향하는 측들일 수 있다. 다시 말해서, 가요성 디바이스(810)는, 적어도 하나의 제1 접촉 엘리먼트와 적어도 하나의 제2 접촉 엘리먼트 사이에 제공될 수 있다.
[0064] 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(820)과 가요성 디바이스(810) 사이의 거리(830)는, 롤링 모션이 간섭 없이 수행될 수 있도록 이루어질 수 있다. 일 예로서, 거리(830)는 가능한 한 작게 선택될 수 있다. 거리(830)는, 5 cm 미만, 구체적으로는 1 cm 미만, 그리고 더 구체적으로 0.5 cm 미만일 수 있다.
[0065] 일부 실시예들에서, 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(820)은, 롤링 모션의 방향과 평행한 방향으로의 연장 또는 길이를 갖는다. 롤링 모션의 방향은, 제1 부분 및 제2 부분의 이동 방향(화살표(5)로 표시됨)에 대응할 수 있다. 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(820)의 연장 또는 길이는, 접착된 상태에서의 접착제(20)와 기판(10) 사이의 접촉 길이와 동일하거나 그 미만일 수 있다. 일 예로서, 하나 이상의 접촉 엘리먼트들(820)의 연장 또는 길이는 대략적으로 접촉 길이와 동일한 길이일 수 있다.
[0066] 도 9는, 본원에 설명된 실시예들에 따른 증착 시스템(900)의 개략도를 도시한다.
[0067] 증착 시스템(900)은, 증착 프로세스에 적합한 증착 챔버와 같은 진공 프로세싱 챔버(912)를 포함한다. 증착 프로세스는 PVD 또는 CVD 프로세스일 수 있다. 캐리어(910)는, 상부에 기판(10)이 포지셔닝된다. 캐리어(910)는, 본원에 설명된 실시예들에 따라 구성되고 그리고 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들(920)을 갖는다. 캐리어(910)는, 기판 운반 디바이스(940) 상의 지지부 내에 또는 지지부에 로케이팅(locate)된 것으로 도시된다.
[0068] 증착 재료 소스(930)는, 코팅될 기판(10)의 면과 대면하여, 진공 프로세싱 챔버(912)에 제공된다. 증착 재료 소스(930)는, 기판(10) 상에 증착될 증착 재료(935)를 제공한다. 증착 재료 소스(930)는, 증착 재료가 상부에 있는 타겟이거나 기판(10) 상의 증착을 위해 재료가 릴리스되는 것을 허용하는 임의의 다른 어레인지먼트일 수 있다. 일부 구현들에서, 증착 재료 소스(930)는 회전식(rotatable) 타겟일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 증착 재료 소스(930)는, 증착 재료 소스(930)를 포지셔닝 및/또는 교체하기 위해 이동가능할 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 증착 재료 소스(930)는 평면형 타겟일 수 있다.
[0069] 일부 실시예들에 따르면, 증착 재료(935)는, 증착 프로세스 및 코팅된 기판의 나중의 애플리케이션에 따라 선택될 수 있다. 예를 들면, 증착 재료 소스(930)의 증착 재료는, 금속(이를테면, 알루미늄, 몰리브덴, 티타늄, 구리 등), 실리콘, 인듐 주석 산화물, 및 다른 투명 전도성 산화물들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료일 수 있다. 그러한 재료들을 포함할 수 있는 산화물-층, 질화물-층, 또는 탄화물-층은, 증착 재료 소스(930)로부터 재료를 제공하는 것에 의해 또는 반응성 증착에 의해 증착될 수 있는데, 즉, 증착 재료 소스(930)로부터의 재료가 프로세싱 가스로부터의 산소, 질화물, 또는 탄소와 같은 엘리먼트들과 반응한다.
[0070] 본원에 설명된 실시예들에 따른 캐리어는, 고정식(stationary) 프로세스들에 대해 그리고 또한 비-고정식 프로세스들에 대해 유익할 수 있다. 캐리어는, 실질적으로 수직 배향으로 기판(10)을 홀딩할 수 있다.
[0071] 도 10은 본원에 설명된 실시예들에 따라 기판을 홀딩하기 위한 방법(1000)의 흐름도를 도시한다. 방법(1000)은, 본원에 설명된 실시예들에 따른 홀딩 어레인지먼트들 및 캐리어들을 활용할 수 있다. 마찬가지로, 홀딩 어레인지먼트들 및 캐리어들은, 본원에 설명된 실시예들에 따라 방법(1000)을 구현하도록 구성될 수 있다.
[0072] 방법(1000)은, 블록(1100)에서, 홀딩 어레인지먼트의 가요성 디바이스의 제1 부분 상의 접착제를 기판 표면과 접촉하게 하기 위해, 기판 표면과 평행한 회전 축을 중심으로 하는, 가요성 디바이스의 제1 롤링 모션을 수행하는 단계를 포함한다. 제1 롤링 모션은, 예컨대 실질적으로 수직 배향으로 기판을 홀딩하기 위해, 홀딩 어레인지먼트를 기판에 부착하는 것을 허용한다.
[0073] 일부 구현들에서, 방법(1000)은, 블록(1200)에서, 접착제와 기판 표면 사이의 접촉을 릴리스하기 위해, 회전 축을 중심으로 하는, 가요성 디바이스의 제2 롤링 모션을 수행하는 단계를 포함한다. 제2 롤링 모션은, 예컨대 후속 프로세싱을 위해 기판을 릴리스하기 위해, 홀딩 어레인지먼트를 기판으로부터 분리하는 것을 허용한다.
[0074] 제1 롤링 모션은, 제1 방향으로의, 회전 축을 중심으로 하는 롤링 모션일 수 있다. 제2 롤링 모션은, 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로의, 회전 축을 중심으로 하는 롤링 모션일 수 있다. 일 예로서, 제1 방향은 시계 방향일 수 있고 그리고 제2 방향은 반시계 방향일 수 있다. 다른 예로서, 제1 방향은 반시계 방향일 수 있고 그리고 제2 방향은 시계 방향일 수 있다.
[0075] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 기판을 홀딩하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 접착제 층과 같은 접착제로 적어도 부분적으로 커버되는 적어도 하나의 가요성 디바이스를 포함하는 캐리어를 제공하는 단계, 기판에 접착제를 부착함으로써 기판을 캐리어에 부착하는 단계, 진공 프로세싱 챔버를 통해 기판과 함께 캐리어를 이동시키는 단계, 및 기판으로부터 접착제를 박리시킴으로써 캐리어로부터 기판을 분리하는 단계를 포함한다. 캐리어 및 가요성 디바이스는 본원에 설명된 실시예들에 따라 구성될 수 있다. 특히, 가요성 디바이스는 본 개시내용의 홀딩 어레인지먼트에 포함될 수 있다.
[0076] 본원에 설명된 실시예들에 따르면, 기판을 홀딩하기 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들, 및 상호 관련된 제어기들에 의해 수행될 수 있으며, 상호 관련된 제어기들은, CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 대면적 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는 입력 및 출력 수단을 가질 수 있다.
[0077] 본 개시내용은, 기판 상에 접착제를 "롤링"(제1 롤링 모션)하고 그리고 기판으로부터 접착제를 "롤링"(제2 롤링 모션)하기 위해 가요성 디바이스를 사용한다. 특히, 가요성 디바이스는, 제1 롤링 모션으로 기판 표면 상에 접착제를 롤링하여 기판을 홀딩하고 그리고 제2 롤링 모션으로 기판 표면으로부터 접착제를 롤링하거나 박리시켜 기판을 릴리스한다. 분리 동안, 롤링 모션은, 기판 표면에 대해 평행하지 않은 벡터로 당기는 힘 또는 전단력을 제공한다. 접착제는, 감소된 기계적 응력으로 기판 표면으로부터 분리될 수 있다. 기판의 손상 또는 파손이 방지될 수 있다. 추가로, 접착제는, 기판을 홀딩할 때의 벌징, 예컨대, 기판의 중앙을 향해 기판 에지를 밀 수 있는 힘들에 기인한 벌징을 감소시키거나 심지어 피할 수 있다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은, 더 크고 더 얇은 기판들을 손상 또는 파손 없이 홀딩할 수 있다.
[0078] 전술한 내용이 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (17)

  1. 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩(hold)하기 위한 홀딩 어레인지먼트(arrangement)로서,
    하나 이상의 섹션(section)들을 갖는 가요성(flexible) 디바이스 ― 상기 하나 이상의 섹션들은, 제1 부분, 제2 부분, 및 만곡된(curved) 부분을 갖도록 제1 동작 조건에서 제공되고, 상기 만곡된 부분은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 제공되고, 상기 제1 부분은 상기 기판에 대면하도록 구성되는 표면을 갖고, 그리고 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 서로에 대해 이동가능함 ―; 및
    상기 제1 부분의 표면 상에 제공되는 접착제(adhesive)를 포함하는, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 섹션들은, 가요성이 있게(flexibly) 서로 연결되는 3개 이상의 엘리먼트들인, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 3개 이상의 엘리먼트들은 힌지(hinge)들로 서로 연결되는, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 접착제는 접착 테이프이고, 그리고
    상기 접착 테이프는 상기 힌지들 중 적어도 일부 주위에 감기는, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 3개 이상의 엘리먼트들은, 직선형(straight) 엘리먼트들 및 체인 링크(chain link)들 중 적어도 하나인, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 만곡된 부분은, 상기 3개 이상의 엘리먼트들 중 적어도 하나의 엘리먼트에 의해 제공되는, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 3개 이상의 엘리먼트들은 강성(rigid)인, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 섹션들은, 가요성 밴드(band)에 의해 제공되는 하나의 섹션인, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 만곡된 부분은, 상기 가요성 밴드의 만곡된 섹션에 의해 제공되는, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제는 합성 강모(setae) 재료인, 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트.
  11. 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어(carrier)로서,
    캐리어 바디(body); 및
    제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들을 포함하며,
    상기 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들은 상기 캐리어 바디 상에 장착되는, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 홀딩 어레인지먼트들은, 서스펜딩된(suspended) 채로 상기 기판을 홀딩하도록 상기 캐리어 바디 상에 장착되는, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  13. 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어로서,
    적어도 하나의 가요성 디바이스를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 가요성 디바이스는, 상기 가요성 디바이스를 제거가능하게 상기 기판에 부착하기 위한 접착제로 적어도 부분적으로 커버(cover)되는, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어는, 상기 기판을 수직 배향으로 홀딩하도록 구성되는, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어.
  15. 기판을 홀딩하기 위한 방법으로서,
    가요성 디바이스의 제1 부분 상의 접착제를 기판 표면과 접촉하게 하기 위해, 상기 기판 표면과 평행한 회전 축을 중심으로 하는, 홀딩 어레인지먼트의 상기 가요성 디바이스의 제1 롤링 모션(rolling motion)을 수행하는 단계를 포함하는, 기판을 홀딩하기 위한 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 접착제와 상기 기판 표면 사이의 접촉을 릴리스(release)하기 위해, 상기 회전 축을 중심으로 하는, 상기 가요성 디바이스의 제2 롤링 모션을 수행하는 단계를 더 포함하는, 기판을 홀딩하기 위한 방법.
  17. 기판을 홀딩하기 위한 방법으로서,
    접착제로 적어도 부분적으로 커버되는 적어도 하나의 가요성 디바이스를 포함하는 캐리어를 제공하는 단계;
    상기 기판에 접착제를 부착함으로써 상기 기판을 상기 캐리어에 부착하는 단계;
    진공 프로세싱 챔버를 통해 상기 기판과 함께 상기 캐리어를 이동시키는 단계; 및
    상기 기판으로부터 상기 접착제를 박리(peel)시킴으로써 상기 캐리어로부터 상기 기판을 분리하는 단계를 포함하는, 기판을 홀딩하기 위한 방법.
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