KR20180081636A

KR20180081636A - Led module having light diffusion adhesive layer

Info

Publication number: KR20180081636A
Application number: KR1020160178784A
Authority: KR
Inventors: 김용일
Original assignee: 김용일
Priority date: 2016-12-26
Filing date: 2016-12-26
Publication date: 2018-07-17

Abstract

According to an embodiment of the present invention, the present invention relates to an LED module having a light diffusion adhesive layer, which comprises: a substrate; a plurality of LED bare chips which are mounted on the substrate; at least one light diffusion adhesive layer which is formed to fill a space between the LED bare chips on the substrate, and surrounds the side surface of the LED bare chips or touches the top surface of the LED bare chips; and at least one color changing sheet which is attached to touch the top surface of the light diffusion adhesive layer or the top surface of the plurality of LED bare chips on the substrate, and includes a fluorescent substance. In addition, one color changing sheet covers at least one LED bare chip while the light diffusion adhesive layer transmits light radiated from the LED bare chip to an area where the color changing sheet does not correspond to the LED bare chip. Therefore, the LED module is able to be easily manufactured and has thermal durability and excellent color reproducibility.

Description

[0001] Description [0002] LED MODULE HAVING LIGHT DIFFUSION ADHESIVE LAYER [0003]

본 발명은 LED 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 형광체 몰딩구조를 갖지 않고, 복수의 LED 베어칩에 광확산접착층 및 색변환시트가 적층된 구조를 갖는 LED 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED module, and more particularly, to an LED module having a structure in which a light diffusion adhesive layer and a color conversion sheet are laminated on a plurality of LED bear chips without a phosphor molding structure.

발광 다이오드(light emitting diode; LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭하며, GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(double hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다.A light emitting diode (LED) refers to a device that emits a predetermined light by making a small number of injected carriers (electrons or holes) using a pn junction structure of a semiconductor and recombining them. A green light emitting diode using GaP or the like, and a blue light emitting diode using an InGaN / AlGaN double hetero structure.

특히, 최근의 조명용 발광장치는 발광 다이오드 칩과 형광체 몰드를 결합하여 백색광을 구현한다. 예를 들어, 청색을 발광하는 발광다이오드 칩 상부에 형광체를 배치시켜 발광 다이오드 칩의 청색 발광과 형광체의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻고 있다. 즉, 430nm 내지 480㎚ 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어진 청색 발광 다이오드 칩과 청색광을 여기원으로 하여 황록색 및 황색광을 발생시키는 형광체의 조합으로 백색광을 구현한다. In particular, recent light emitting devices for illumination realize white light by combining a light emitting diode chip and a phosphor mold. For example, a phosphor is disposed on a light emitting diode chip that emits blue light to obtain white light by blue light emission of a light emitting diode chip and yellow-green or yellow light emission of a phosphor. That is, a blue light emitting diode chip composed of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 nm to 480 nm and a phosphor emitting blue-green light and yellow-green and yellow light are excited to realize white light.

즉, 최근까지 조명용 백색 발광장치는 고휘도의 청색 LED 베어칩에서 방출되어 충분히 높은 에너지를 갖는 광을 그 LED 베어칩의 상부에 몰딩되어 배치된 형광체 몰드가 여기하여 백색을 유도하는 방법을 이용하였다. That is, up to now, a white light emitting device for illumination has been used in a method in which light having a sufficiently high energy emitted from a blue LED bare chip of a high luminance is molded on the LED bare chip and excited by a phosphor mold disposed thereon to induce white color.

그런데, 형광체 몰드를 형성하기 위하여는 리플랙터를 설치하고, 리플랙터 내에 형광체 수지를 주입하여 소위 LED 패키지를 구성하는 방법을 사용하는데, 이러한 LED 패키지는 제작 공정의 복잡성에 따른 원가 상승 뿐만 아니라 형광체의 도포 시에 사용되는 에폭시 수지 혹은 실리콘 수지의 혼합 비율, 이러한 수지의 열적 불안정성, 그리고 경화시 형광체의 불규칙한 퇴적 등으로 발광 휘도가 불규칙하고 소자의 불량률이 높고, 색 재현성이 떨어지는 문제가 계속적으로 지적되는 실정이다.
To form a phosphor mold, a reflector is provided and a phosphor resin is injected into a reflector to constitute a so-called LED package. Such an LED package is required not only to raise the cost according to the complexity of the manufacturing process, It is pointed out that the problem of irregularity of light emission due to irregular deposition of the phosphor upon curing, high defective rate of devices, and poor color reproducibility is continuously pointed out, because the mixing ratio of the epoxy resin or silicone resin used in coating, thermal instability of such resin, It is true.

[선행기술문헌] [Prior Art Literature]

경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재 및 이를 이용한 LED패키지(ENCAPSULANT HAVING SPHERE WITH DIFFERENT HARDNESS AND LED PACKAGE USING THE SAME) (공개특허 10-2012-0131369, 2012년12월05일)
An encapsulant having a different sphere and an LED package using the encapsulant and an LED package using the encapsulant.

본 발명은 전술한 종래기술을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 제작이 용이하고 열적 내구성 및 우수한 색재현성을 갖는 조명용 LED 모듈을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide an LED module for illumination which is easy to manufacture, has thermal durability and excellent color reproducibility.

그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따른 광확산 접착층을 갖는 LED 모듈은 기판,상기 기판 상에 실장된 복수 개의 LED 베어칩들, 상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩들 사이의 공간을 채우도록 형성되고 상기 LED 베어칩의 측면을 감싸거나 또는 상기 LED 베어칩의 상면과 맞닿도록 적어도 하나로 형성되는 광확산접착층, 및 상기 기판 상에서 상기 광확산접착층의 상면 또는 상기 복수 개의 LED 베어칩의 상면에 맞닿도록 부착되며 형광체를 포함하고 적어도 하나로 형성되는 색변환시트를 포함하고, 하나의 색변환시트는 적어도 한개의 LED 베어칩을 덮도록 형성되고, 상기 광확산접착층은 LED 베어칩이 발산하는 광을 색변환시트가 LED 베어칩과 대응하지 않는 영역에 전달한다. An LED module having a light diffusion adhesive layer according to an aspect of the present invention includes a substrate, a plurality of LED bare chips mounted on the substrate, a plurality of LED bare chips formed on the substrate to fill a space between the LED bare chips, A light diffusion adhesive layer formed on at least one surface of the substrate to surround the LED bare chip or to be in contact with the upper surface of the LED bare chip, and a phosphor attached to the upper surface of the light diffusion bonding layer or the upper surface of the plurality of LED bare chips, Wherein the color conversion sheet is formed so as to cover at least one LED bare chip, and wherein the light diffusion adhesive layer is formed by the light emitted from the LED bare chip, To an area that does not correspond to the area.

이때, 상기 광확산접착층은 복수개의 LED 베어칩의 측면과 맞닿도록 형성될 수 있다. At this time, the light diffusion adhesive layer may be formed to be in contact with the side surfaces of the plurality of LED bear chips.

또한, 상기 상기 색변환시트와 상기 LED 베어칩의 측면 사이에는 완충 공간 또는 상기 광확산접착층이 상기 LED 베어칩의 하부로 인입된 인입부가 형성될 수 있다. A buffer space may be formed between the color conversion sheet and the side surface of the LED bare chip, or an inlet portion into which the light diffusion bonding layer is led into the lower portion of the LED bear chip.

또한, 상기 하나의 색변환시트는 적어도 두개의 LED 베어칩을 덮도록 형성될 수 있다.
In addition, the one color conversion sheet may be formed to cover at least two LED bare chips.

본 발명의 LED 모듈은 색변환시트를 구비하여 LED 패키지 제조 공정을 갖지 않으므로 보다 용이하게 LED 모듈을 제조할 수 있다.The LED module of the present invention has a color conversion sheet and does not have an LED package manufacturing process, so that the LED module can be manufactured more easily.

또한, 형광체 몰드 대신에 색변환시트를 구비하므로 열에 의하여 형광체 몰드가 열화되는 것을 방지하여 우수하게 백색을 재현할 수 있다.Further, since the color conversion sheet is provided instead of the phosphor mold, the phosphor mold is prevented from being deteriorated by heat, and white color can be reproduced with excellent performance.

또한, 색변환시트가 제1시트와 제2시트를 포함하므로 접착성과 형광체층을 갖는 색변환시트를 보다 용이하게 제작할 수 있을 뿐만 아니라 색변환시트를 보다 용이하게 설치할 수 있다.In addition, since the color conversion sheet includes the first sheet and the second sheet, the color conversion sheet having adhesiveness and the phosphor layer can be manufactured more easily, and the color conversion sheet can be more easily installed.

또한, LED 베어칩의 측면과 맞닿는 광확산접착층이 형성되므로 LED 베어칩에서 형성된 열을 효율적으로 방출하여 색변환시트가 열화되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the light diffusion adhesive layer abutting the side surface of the LED bare chip is formed, heat generated from the LED bare chip can be efficiently emitted to prevent the color conversion sheet from being deteriorated.

또한, LED 베어칩의 측면과 맞닿는 광확산접착층이 형성되므로 LED 베어칩이 발산하는 광이 베어칩 사이의 공간에서도 발광되도록 하여 조명의 음영발생을 현저하게 저감하여 최고급형 LED 조명의 생산이 가능해 진다.
In addition, since the light diffusing adhesive layer contacting the side surface of the LED bare chip is formed, the light emitted by the LED bare chip is also emitted in the spaces between the bare chips, thereby remarkably reducing the shading of the illumination, .

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 색변환시트 및 색변환시트가 제조되는 공정을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 모듈을 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an LED module according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating an LED module according to a first embodiment of the present invention.
3 is a view showing a process of manufacturing the color conversion sheet and the color conversion sheet according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating an LED module according to a second embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be variously modified and may have various embodiments, and specific embodiments will be described in detail with reference to the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명 및 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention and its preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating an LED module according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an LED module according to a first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 제1 실시예에 따른 LED 모듈(101)은 기판(21), LED 베어칩(25), 광확산접착층(22), 및 색변환시트(10)를 포함하여 이루어진다.1 and 2, the LED module 101 according to the first embodiment includes a substrate 21, an LED bare chip 25, a light diffusion adhesive layer 22, and a color conversion sheet 10, .

기판(21)은 LED 베어칩(25)을 고밀도로 실장할 수 있는 기판이면 어느 것이나 가능하다. 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 이러한 기판(21)으로는 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(lowtemperature co-fired ceramic) 등을 들 수 있다. The substrate 21 can be any substrate that can mount the LED bare chip 25 at a high density. Such as, but not limited to, alumina, quartz, calcium zirconate, forsterite, SiC, graphite, fused silica, Mullite, cordierite, zirconia, beryllia, and aluminum nitride, low temperature co-fired ceramic (LTCC), and the like.

기판(21)은 직선형, 원형 또는 다각형상의 판으로 이루어질 수 있으며, 기판(21)에는 LED 베어칩(25)에 전원을 공급하기 위한 제1와이어(23)와 제2와이어(24)가 설치될 수 있다. 본 제1실시예에 따른 LED 모듈(101)은 솔더링부(27)를 통해서 LED 베어칩(25)과 기판(21)이 전기적으로 연결되며 별도의 본딩 와이어를 갖지 않는다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)과 기판(21)을 전기적으로 연결하는데, 특히 LED 베어칩(25)에 형성된 단자(26)를 기판(21)에 전기적으로 연결한다. 솔더링부(27)는 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)으로 형성될 수 있다. The substrate 21 may be formed of a straight, circular or polygonal plate. A first wire 23 and a second wire 24 for supplying power to the LED bear chip 25 are installed on the substrate 21 . The LED module 101 according to the first embodiment is electrically connected to the LED bear chip 25 and the substrate 21 via the soldering portion 27 and does not have a separate bonding wire. The soldering portion 27 electrically connects the LED bear chip 25 and the substrate 21 and electrically connects the terminal 26 formed on the LED bear chip 25 to the substrate 21. The soldering portion 27 may be formed by Surface Mount Technology (SMT).

LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아님은 물론이다. 한편, 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 모듈은 LED 베어칩이 복수 개로 이루어진다. 본 실시예에 따른 LED 모듈은 LED 모듈 구조에만 가능한 LED 베어칩(25), 광확산접착층(22) 및 색변환시트(10)의 유기적 연결관계에 대한 구조이기 때문이다. 나아가, 뒤에서 더욱 상세하게 설명하지만 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 모듈은 종래의 LED 베어칩에 리플렉터를 설치하고 그 사이에 형광몰딩층을 형성한 LED 패키지가 복수로 구비된 구조가 아니라 LED 패키지 구조를 지양하고, LED 베어칩과 그 주위에 배치된 광확산접착층(22)과 색변환시트(10)에 따라 음영을 제거한 최고품질의 LED 조명 모듈에 대한 것이다. The LED bear chip 25 is a blue light emitting LED chip, and may be made of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 nm to 480 nm. However, it is needless to say that the LED bear chip 25 may be an LED bear chip that emits different color light, and the scope of the present invention is not limited to the specific LED bear chip. Meanwhile, the LED module according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of LED bear chips. This is because the LED module according to this embodiment has a structure for the organic connection relationship of the LED bear chip 25, the light diffusion bonding layer 22, and the color conversion sheet 10, which is possible only in the LED module structure. Furthermore, although the LED module according to the first embodiment of the present invention will be described in detail later, it is not a structure in which a plurality of LED packages each having a reflector in a conventional LED bare chip and a fluorescent molding layer formed therebetween, Quality LED lighting module in which the package structure is eliminated and the shading is removed according to the LED bear chip and the light diffusion adhesive layer 22 and the color conversion sheet 10 disposed therearound.

광확산접착층(22)은 LED 베어칩들(25) 사이의 공간을 채우도록 형성된다. 광확산접착층(22)은 후술할 색변환시트(10)와의 견고한 접착을 위해 탄성을 갖는 필름 형태로 이루어지는 것이 바람직하다. 이때, 광확산접착층(22)은 빛을 투과시키는 광투과성 물질로 이루어지며, 광확산접착층(22)이 기판과 맞닿는 면은 빛을 반사시키는 흰색 또는 은색 물질이 추가로 도포되어 이루어질 수 있다.The light diffusion bonding layer 22 is formed to fill the space between the LED bear chips 25. The light diffusion adhesive layer 22 is preferably made of a film having elasticity for firm adhesion with a color conversion sheet 10 to be described later. At this time, the light diffusion adhesive layer 22 is made of a light-transmitting material that transmits light, and the surface where the light diffusion adhesive layer 22 is in contact with the substrate may be coated with white or silver material for reflecting light.

한편, 광확산접착층(22)은 액상의 수지를 LED 베어칩들(25) 사이로 주입하여 형성할 수도 있다. 이때, 광확산접착층(22)은 에폭시계 수지로 이루어질 수 있으며, 폴리이미드계 수지로 이루어질 수도 있다. On the other hand, the light diffusion bonding layer 22 may be formed by injecting a liquid resin into the LED bear chips 25. At this time, the light diffusion bonding layer 22 may be made of an epoxy resin or a polyimide resin.

광확산접착층(22)은 LED 베어칩(25)의 측면을 감싸도록 형성된다. 더욱 상세하게 광확산접착층(22)은 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿도록 형성될 수 있다. 광확산접착층(22)은 당초 LED 베어칩(25)의 주위를 둘러싸도록 배치되어 LED 베어칩(25)의 측면과 소폭 이격되어 배치될 수 있지만 이후 압착에 의해 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿을 수 있다. The light diffusion bonding layer 22 is formed to surround the side surface of the LED bare chip 25. More specifically, the light diffusion bonding layer 22 may be formed to abut the side surface of the LED bare chip 25. The light diffusing adhesive layer 22 may be arranged so as to surround the periphery of the LED bare chip 25 and be spaced slightly from the side surface of the LED bear chip 25, Can reach.

특히, 본 실시예에 따른 LED 모듈은 광확산접착층(22)이 도 2에서와 같이 LED 베어칩(25)의 방출광(a방향)을 색변환시트(10)에서 LED 베어칩과 대응하지 않는 영역의 상부(b방향)로 방출되도록 한다. 이에 따라, LED 조명의 고질적 문제인 도트보임 현상 또는 조명의 음영 발생 현상을 현저하게 저감할 수 있다. 즉, 최근 측면 배광을 위해 렌즈를 삽입하는 기술이 등장하고 있는데, 본 실시예에 따르면 광확산접착층(22)이 도광판의 역할을 수행하므로 고가의 렌즈 삽입 없이도 측면 배광을 가능케해 조명의 품질을 향상시키고 생산원가를 낮출 수 있다. Particularly, in the LED module according to the present embodiment, the light diffusing adhesive layer 22 is formed such that the emitted light (direction a) of the LED bear chip 25 does not correspond to the LED bear chip in the color conversion sheet 10 (B direction) of the region. As a result, it is possible to significantly reduce the phenomenon of dot sight phenomenon or shading of illumination which is a chronic problem of LED illumination. That is, in recent years, a technique of inserting a lens for side light distribution has been developed. According to the present embodiment, since the light diffusion adhesive layer 22 functions as a light guide plate, lateral light distribution is possible without expensive lens insertion, And reduce production costs.

또한, 광확산접착층(22)은 색변환시트(10)가 부착되는 면을 평탄화하여 색변환시트(10)가 기판(21) 상에 안정적으로 설치될 수 있도록 할 뿐만 아니라 LED 베어칩(25) 및 기판(21)에서 발생하는 열을 신속하게 방출시키는 역할을 한다. The light diffusion adhesive layer 22 not only allows the color conversion sheet 10 to be stably mounted on the substrate 21 by planarizing the surface to which the color conversion sheet 10 is attached, And the heat generated in the substrate 21 is quickly released.

색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 LED 베어칩(25)의 상면 또는 광확산접착층(22)의 상면에 부착된다. 기판(21)에는 하나의 색변환시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. 이때 색변환시트(10)는 일체(unibody)로 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 하나의 기판(21)에 복수의 색변환시트(10)가 설치될 수도 있다. 다만 이 경우에도 색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있고, 적어도 한개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 형성될 수 있다. 그런데, 제조 공정 비용을 낮추기 위해 적어도 두개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 형성됨이 보다 바람직할 수 있다. The color conversion sheet 10 is attached to the upper surface of the LED bear chip 25 or the upper surface of the light diffusion bonding layer 22 so as to cover the plurality of LED bear chips 25. One color conversion sheet 10 may be installed on the substrate 21 so as to cover all the LED bear chips 25 provided on the substrate 21. [ At this time, the color conversion sheet 10 may be made of a unibody. However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of color conversion sheets 10 may be provided on one substrate 21. In this case, the color conversion sheet 10 may be provided so as to cover the plurality of LED bear chips 25 and cover at least one LED bear chip 25. However, it may be more preferable to cover at least two LED bear chips 25 in order to lower the manufacturing process cost.

도 3은 색변환시트가 제조되는 공정을 나타낸 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이 색변환시트(10)는 형광체(15)를 갖는 제1시트(11)만으로 이루어지거나, 접착성을 갖는 제2시트(12)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 한편, 제2시트(12)와 광확산접착층(22)이 일체로 동일한 구성으로 이루어지는 경우는 실시예를 달리하여 뒤에서 다시 설명하고 이하, 설명을 위해 색변환시트(10)는 형광체(15)를 갖는 제1시트(11)와 접착성을 갖는 제2시트(12)를 포함하여 이루어지는 경우에 대하여 설명한다. Fig. 3 is a view showing a step of producing a color conversion sheet. As shown in FIG. 3, the color conversion sheet 10 may be formed of only the first sheet 11 having the phosphor 15, or may further include the second sheet 12 having the adhesive property. On the other hand, in the case where the second sheet 12 and the light diffusion adhesive layer 22 are integrally formed in the same constitution, the color conversion sheet 10 will be described later in detail, And a second sheet 12 having adhesiveness with the first sheet 11 will be described.

제1시트(11)는 제1기재(11a)와 제1기재(11a)에 도포된 형광체층(11b)을 포함한다. 제1기재(11a)는 수지로 이루어질 수 있으며, 상기 수지는, 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 글래스, 글래스 세라믹(glass ceramic), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 나일론 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 테프론 수지, 폴리스틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리올레핀 수지 등 투명성을 가진 열경화성 수지를 포함할 수 있다.The first sheet 11 includes a first substrate 11a and a phosphor layer 11b applied to the first substrate 11a. The first base material 11a may be made of a resin, and the resin may be, for example, a silicone resin, an epoxy resin, a glass, a glass ceramic, a polyester resin, an acrylic resin, a urethane resin , Thermosetting resins having transparency such as nylon resin, polyamide resin, polyimide resin, vinyl chloride resin, polycarbonate resin, polyethylene resin, Teflon resin, polystyrene resin, polypropylene resin and polyolefin resin.

형광체층(11b)은 LED 베어칩(25)으로부터 출사된 청색광에 의해 여기되어 방출되는 파장이 R 또는 G계열이 되도록 하는 형광체를 주성분으로 하여 제조될 수 있다. 여기서, 본 실시예는 LED 베어칩(25)이 청색광을 출력하는 경우, 백색광을 만들기 위한 색변환시트(10)를 구성하는 경우에 해당하지만, LED 베어칩(25)이 녹색광 또는 적색광을 출력하는 경우 형광체는 백색광을 만들기 위해 다른 형광체가 사용될 수 있음은 물론이다.The phosphor layer 11b may be manufactured by using as a main component a phosphor which is excited by the blue light emitted from the LED bear chip 25 to emit a wavelength of R or G series. Here, the present embodiment corresponds to the case where the LED bear chip 25 outputs the blue light and constitutes the color conversion sheet 10 for producing the white light, but the LED bear chip 25 outputs the green light or the red light It is a matter of course that other phosphors can be used to make white light.

형광체층(11b)은 슬롯다이 또는 닥터 블레이드를 이용하여 인쇄방식으로 제1기재(11a) 상에 도포될 수 있다. 이때, 제1시트(11)는 롤러에 감겨진 리본 형상으로 이루어지며 1m/min 내지 15m/min의 속도로 이송될 수 있으며, 제1시트(11)는 10m 이상의 열경화 구간을 지나면서 경화된다. The phosphor layer 11b may be applied on the first substrate 11a in a printing manner using a slot die or a doctor blade. At this time, the first sheet 11 is formed in the shape of a ribbon wound on a roller and can be conveyed at a speed of 1 m / min to 15 m / min, and the first sheet 11 is cured through a thermosetting section of 10 m or more .

제2시트(12)는 제2기재(12a)와 제2기재(12a)에 형성된 접착층(12b)을 포함한다. 제2기재(12a)는 접착력을 갖는 수지로 이루어질 수 있으며, 특히 내열성 투명 실리콘으로 이루어질 수 있다. 접착층(12b)은 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등 투명한 접착제를 포함할 수 있다. 한편, 전술한 바와 같이 제2시트(12)는 광확산접착층(22)을 대체하도록 구성될 수 있다. 이 경우에는 도 2의 참조부호 12, 22가 같은 구성에 해당되고 일체로 이루어진 경우가 된다. The second sheet 12 includes a second base material 12a and an adhesive layer 12b formed on the second base material 12a. The second base material 12a may be made of a resin having an adhesive force, and may be made of heat-resistant transparent silicone. The adhesive layer 12b may include a transparent adhesive such as a UV curable resin, a thermosetting resin, and a sealant. On the other hand, as described above, the second sheet 12 may be configured to replace the light diffusion adhesive layer 22. [ In this case, reference numerals 12 and 22 in FIG. 2 correspond to the same configuration and are integrally formed.

접착층(12b)은 슬롯다이 또는 닥터 블레이드를 이용하여 인쇄방식으로 제2기재(12a) 상에 도포될 수 있다. 제2시트(12)의 경도는 제1시트(11)의 경도보다 더 작게 형성되며, 제2시트(12)의 경도는 쇼어 A(Shore A) 경도 5이상 20이하로 이루어질 수 있다. 또한, 제2시트(12)의 두께는 15㎛보다 크고, LED 베어칩(25)의 두께보다 작게 이루어질 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 제2시트(12)는 다양한 구조로 이루어질 수 있다.The adhesive layer 12b may be applied on the second substrate 12a in a printing manner using a slot die or a doctor blade. The hardness of the second sheet 12 is formed to be smaller than the hardness of the first sheet 11 and the hardness of the second sheet 12 can be made to have a Shore A hardness of 5 or more and 20 or less. Further, the thickness of the second sheet 12 may be larger than 15 mu m and smaller than the thickness of the LED bear chip 25. However, the present invention is not limited thereto, and the second sheet 12 may have various structures.

제2시트(12)는 제1시트(11)보다 열전도성이 더 크게 형성되는데, 제2시트(12)는 폴리이미드계 수지로 이루어질 수 있으며 제2시트(12)는 열전도성이 향상될 수 있도록 ITO(indium tin oxide) 등의 금속산화물을 포함할 수 있다. 또한, 제1시트(11)와 제2시트(12)는 롤투롤(roll to roll) 공정에 의하여 가압 가열 접착될 수 있다.The second sheet 12 is formed to have a greater thermal conductivity than the first sheet 11. The second sheet 12 may be made of a polyimide resin and the second sheet 12 may be made of a thermoplastic resin A metal oxide such as ITO (indium tin oxide) may be included. Further, the first sheet 11 and the second sheet 12 can be pressurized and adhered by a roll-to-roll process.

본 제1실시예에 따른 LED 모듈(101)은 형광몰딩층을 갖지 않고, 패키지 형태로 이루어지지 아니하며, LED 베어칩(25)이 기판(21)에 직접 실장되므로 LED 모듈이 부피를 현저히 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조 공정을 현저히 단순화할 수 있다. Since the LED module 101 according to the first embodiment does not have a fluorescent molding layer and is not formed in a package form and the LED bear chip 25 is directly mounted on the substrate 21, And the manufacturing process can be remarkably simplified.

또한, 형광몰딩층 대신 색변환시트(10)가 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되므로 열적인 영향에 의하여 형광몰딩층이 열화되어 색재현성이 감소하는 것을 방지할 수 있다.Further, since the color conversion sheet 10 is provided so as to cover the plurality of LED bear chips 25 instead of the fluorescent molding layer, it is possible to prevent the fluorescent molding layer from being deteriorated due to the thermal effect, thereby reducing the color reproducibility.

본 제1 실시예와 같이 광확산접착층(22)이 형성되면, LED 베어칩(25)에서 발생한 열을 보다 용이하게 배출할 수 있을 뿐만 아니라 색변환시트(10)가 보다 안정적으로 부착될 수 있다.When the light diffusion bonding layer 22 is formed as in the first embodiment, heat generated from the LED bare chip 25 can be discharged more easily, and the color conversion sheet 10 can be stably attached .

또한, 제1 실시예와 같이 광확산접착층(22)이 형성되면, LED 베어칩의 측면과 맞닿는 광확산접착층이 형성되므로 LED 베어칩이 발산하는 광이 베어칩 사이의 공간에서도 발광되도록 하여 조명의 음영발생을 현저하게 저감하여 최고급형 LED 조명의 생산이 가능해 진다.In addition, when the light diffusion bonding layer 22 is formed as in the first embodiment, since the light diffusion bonding layer is formed so as to be in contact with the side surface of the LED bare chip, light emitted from the LED bare chip is emitted in the spaces between the bare chips, The generation of shading is remarkably reduced, and it becomes possible to produce high-grade type LED illumination.

이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 모듈에 대하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 단면도이다.Hereinafter, an LED module according to a second embodiment of the present invention will be described. 4 is a cross-sectional view illustrating an LED module according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하여 설명하면, 본 제2 실시예에 따른 LED 모듈(102)은 제1 실시예에서의 제2 시트가 광확산접착층(22)으로 기능하는 것을 보여준다. 이를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 LED 모듈과 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대하여 동일한 참조부호를 사용하고 중복되는 설명은 생략한다. Referring to Fig. 4, the LED module 102 according to the second embodiment shows that the second sheet in the first embodiment functions as the light-diffusing adhesive layer 22. Fig. The LED module according to the first embodiment has the same structure as the LED module according to the first embodiment, so that the same reference numerals are used for the same structures, and a duplicate description will be omitted.

본 제2 실시예에 따른 LED 모듈(102)은 기판(21), LED 베어칩(25), 색변환시트(10), 및 광확산접착층(22)을 포함한다. The LED module 102 according to the second embodiment includes a substrate 21, an LED bare chip 25, a color conversion sheet 10, and a light diffusion adhesive layer 22.

기판(21)은 배선이 형성된 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있으며, LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아니다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)의 단자(26)와 기판(21)을 전기적으로 연결하며 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)에 의하여 형성될 수 있다.The substrate 21 may be a printed circuit board on which wirings are formed, and the LED bear chip 25 may be a blue light emitting LED chip, and may be a semiconductor component emitting light having a wavelength of 430 nm to 480 nm. However, the LED bare chip 25 may be an LED bare chip that emits different color light, and the scope of the present invention is not limited to a specific LED bare chip. The soldering portion 27 may be formed by a surface mounting technique (SMT) that electrically connects the terminal 26 of the LED bear chip 25 and the substrate 21. [

색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 광확산접착층(22)의 상면과 맞닿도록 부착된다. 기판(21)에는 하나의 색변환시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있으며, 기판(21)에는 복수개의 색변환시트(10)가 설치될 수도 있다. 다만 이 경우에도 색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있고, 하나의 색변환시트(10)는 적어도 두개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 형성될 수 있다. The color conversion sheet 10 is attached so as to abut the upper surface of the light diffusion bonding layer 22 so as to cover the plurality of LED bear chips 25. One color conversion sheet 10 may be installed on the substrate 21 so as to cover all of the LED bear chips 25 provided on the substrate 21. A plurality of color conversion sheets 10 are installed on the substrate 21 . In this case, the color conversion sheet 10 may be provided so as to cover the plurality of LED bear chips 25, and one color conversion sheet 10 may be formed to cover at least two LED bear chips 25 .

색변환시트(10)는 수지에 형광체가 포함된 구조로 이루어지며, 수지와 형광체의 혼합물인 슬러리를 금형에서 시트 형상으로 프레스 성형하여 제조할 수 있다.The color conversion sheet 10 can be manufactured by molding a slurry, which is a mixture of a resin and a fluorescent material, into a sheet in the form of a structure in which a fluorescent material is contained in the resin.

광확산접착층(22)은 접착력을 갖는 수지, 내열성 투명 실리콘이나 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등의 투명한 접착제를 포함할 수 있다. The light diffusion bonding layer 22 may include a resin having an adhesive force, a transparent adhesive such as heat-resistant transparent silicone, UV curable resin, thermosetting resin, and sealant.

본 제2 실시예에 따른 LED 모듈은, 광확산접착층(22)과 색변환시트(10)를 일체로 형성하고, 이를 LED 베어칩(25) 방향으로 부착하여 LED 모듈을 제조하므로 광확산접착층(22)이 LED 베어칩(25)의 상면과 맞닿도록 형성되면서, LED 베어칩(25)의 측면과의 사이에 완충 공간(28)을 형성한다. 완충 공간(28)은 LED 베어칩(25)의 둘레방향으로 이어져 LED 베어칩(25)의 측면을 감싸도록 형성된다. 또한, 완충 공간(28)은 삼각 채널 형태로 이루어져 삼각형의 종단면을 가질 수 있다. 이러한 완충 공간(28)에 따라 LED 베어칩(25)에서 발산된 빛이 완충 공간(28)에서 확산되어 도트 보임 현상이 더욱 감소될 수 있다. In the LED module according to the second embodiment, since the LED module is fabricated by integrally forming the light diffusion bonding layer 22 and the color conversion sheet 10 in the direction of the LED bear chip 25, 22 are formed to abut the upper surface of the LED bear chip 25, and a buffer space 28 is formed between the LED bear chip 25 and the side surface of the LED bear chip 25. The buffer space 28 is formed in the circumferential direction of the LED bare chip 25 so as to surround the side surface of the LED bear chip 25. In addition, the buffer space 28 may have a triangular channel shape and may have a triangular profile. According to the buffer space 28, the light emitted from the LED bear chip 25 is diffused in the buffer space 28, so that the dot appearance phenomenon can be further reduced.

또한, 광확산접착층(22)과 색변환시트(10)를 일체로 형성하고, 이를 LED 베어칩(25) 방향으로 압착하는 강도를 더욱 증가하는 경우에는 광확산접착층(22)이 LED 베어칩(25)의 하부로 밀려들어가는 인입부(29)가 생성될 수 있다. 인입부(29)는 LED 베이칩(25)에서 발산되는 빛의 전달 도광판 역할을 수행하므로 LED 베어칩(25)에서 발산된 빛의 손실을 더욱 막아주므로 상기한 완충 공간의 확산 효과가 저감되더라도 베어칩 사이의 공간에서 발광되는 광량을 증대시키게 되므로 음영 현상을 저감할 수 있다. When the light diffusing adhesive layer 22 and the color conversion sheet 10 are integrally formed and the strength for pressing the light diffusing adhesive layer 22 and the color conversion sheet 10 toward the LED bare chip 25 is further increased, 25 can be created. Since the penetration portion 29 serves as a light guide plate for transmitting light emitted from the LED bay chip 25, the loss of light emitted from the LED bear chip 25 is further prevented, so that even if the diffusion effect of the buffer space is reduced, The amount of light emitted in the spaces between the chips is increased, so that the shading phenomenon can be reduced.

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
As described above, preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present specification and drawings, and although specific terms have been used, they have been used only in a general sense to easily describe the technical contents of the present invention and to facilitate understanding of the invention , And are not intended to limit the scope of the present invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

101, 102: LED 모듈
10: 색변환시트
11: 제1시트
11a: 제1기재
11b: 형광체층
12: 제2시트
12a: 제2기재
12b: 접착층
15: 형광체
22: 광확산접착층
23: 제1와이어
24: 제2와이어
25: LED 베어칩
26: 단자
27: 솔더링부
28: 완충 공간
29: 인입부101, 102: LED module
10: Color conversion sheet
11: first sheet
11a: first substrate
11b: phosphor layer
12: second sheet
12a: second substrate
12b:
15: Phosphor
22: light diffusion bonding layer
23: first wire
24: second wire
25: LED bear chip
26: Terminal
27: soldering portion
28: buffer space
29:

Claims

Board;
A plurality of LED bear chips mounted on the substrate;
A light diffusion bonding layer formed to fill a space between the LED bear chips on the substrate and at least one formed to surround the side of the LED bear chip or to be in contact with the upper surface of the LED bear chip; And
A color conversion sheet attached to the top surface of the light diffusion adhesive layer or the top surface of the plurality of LED bare chips on the substrate, the color conversion sheet including a phosphor and formed of at least one;
Lt; / RTI >
One color conversion sheet is formed to cover at least one LED bare chip,
Wherein the light diffusion adhesive layer transmits light emitted from the LED bear chip to a region where the color conversion sheet does not correspond to the LED bear chip.

The method according to claim 1,
Wherein the light diffusion adhesive layer abuts the side surfaces of the plurality of LED bare chips.

The method according to claim 1,
Wherein the light diffusing adhesive layer is formed between the color conversion sheet and the side surface of the LED bare chip, wherein the light diffusing adhesive layer is drawn into the lower portion of the LED bear chip.

The method according to claim 1,
Wherein the one color conversion sheet is formed to cover at least two LED bare chips.