KR101701746B1 - Led lighting device - Google Patents

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KR101701746B1
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김용일
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Abstract

The present invention provides an LED lighting which can be easily manufactured, and has excellent thermal durability and color reproduction. According to an aspect of the present invention, the LED lighting with no package comprises: a substrate; a plurality of LED bare chips mounted on the substrate; and a color conversion sheet attached to the substrate to cover the plurality of LED bare chips, and including a phosphor.

Description

패키지를 갖지 않는 LED 조명{LED LIGHTING DEVICE}LED lighting without a package {LED LIGHTING DEVICE}

본 발명은 LED 조명에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패키지를 갖지 않는 LED 조명에 관한 것이다.
The present invention relates to LED lighting, and more particularly to LED lighting without a package.

발광 다이오드(light emitting diode; LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭하며, GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(double hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다.A light emitting diode (LED) refers to a device that emits a predetermined light by making a small number of injected carriers (electrons or holes) using a pn junction structure of a semiconductor and recombining them. A green light emitting diode using GaP or the like, and a blue light emitting diode using an InGaN / AlGaN double hetero structure.

발광장치는 발광 다이오드 칩과 형광체 몰드를 결합하여 백색광을 구현할 수 있다. 예를들어, 청색을 발광하는 발광다이오드 칩 상부에 그 광의 일부를 여기원으로서 황록색 또는 황색을 발광하는 형광체 몰드를 배치시켜 발광 다이오드 칩의 청색 발광과 형광체의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻을 수 있다. 즉, 430 내지 480㎚ 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어진 청색 발광 다이오드 칩과 청색광을 여기원으로 하여 황색광을 발생시킬 수 있는 형광체의 조합으로 백색광의 구현이 가능하다.The light emitting device can realize white light by combining the light emitting diode chip and the phosphor mold. For example, a phosphor mold emitting yellow-green or yellow light is disposed on the upper part of the light-emitting diode chip which emits blue light to excite a part of the light to obtain a white color by blue light emission of the light emitting diode chip and yellow- have. That is, a white light can be realized by a combination of a blue light emitting diode chip made of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 to 480 nm and a phosphor capable of generating yellow light using blue light as an excitation source.

즉, 종래의 백색 발광장치는 고휘도의 청색 LED에서 방출되는 충분히 높은 에너지를 갖는 광이 황색 YAG계 형광체를 여기시켜 황색영역의 광을 방출시킴으로써 LED의 청색 및 형광체의 황색의 조합으로 백색을 유도하는 방법을 이용하였다.That is, in a conventional white light emitting device, light having a sufficiently high energy emitted from a high-brightness blue LED excites a yellow YAG-based phosphor to emit light in a yellow region, thereby inducing a white color by a combination of the blue of the LED and the yellow of the phosphor Method.

또한, 형광체 몰드를 형성하기 위하여 리플랙터를 설치하고, 리플랙터 내에 형광체 수지를 주입하여 LED 패키지를 구성하였다. 그러나 이러한 LED 패키지는 제작 공정이 복잡할 뿐만 아니라 형광체의 도포 시에 사용되는 에폭시 수지 혹은 실리콘 수지의 혼합 비율, 이러한 수지의 열적 불안정성, 그리고 경화시 형광체의 불규칙한 퇴적 등으로 발광 휘도가 불규칙하고 소자의 불량률이 높고, 색 재현성이 떨어지는 문제점을 지니고 있다.
In addition, a reflector was provided to form a phosphor mold, and a phosphor resin was injected into the reflector to form an LED package. However, such an LED package is not only complicated in manufacturing process, but also has a problem in that the luminescent brightness is irregular due to the mixing ratio of the epoxy resin or silicone resin used for applying the phosphor, the thermal instability of the resin, and irregular deposition of the phosphor upon curing, The defective rate is high and the color reproducibility is poor.

본 발명은 전술한 종래기술을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 제작이 용이하고 열적 내구성 및 우수한 색재현성을 갖는 LED 조명을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide an LED illumination which is easy to manufacture, has thermal durability and excellent color reproducibility.

그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따른 패키지를 갖지 않는 LED 조명은 기판과, 상기 기판 상에 실장된 복수 개의 LED 베어칩들, 및 상기 기판에 부착되어 복수 개의 상기 LED 베어칩을 덮으며 형광체를 포함하는 색변환 시트를 포함한다.An LED lighting device having no package according to an aspect of the present invention includes a substrate, a plurality of LED bare chips mounted on the substrate, and a plurality of LED bare chips mounted on the substrate and covering the plurality of LED bare chips, And a conversion sheet.

여기서, 상기 색변환 시트가 상기 LED 베어칩들과 대응하는 영역은 대응하지 않는 영역보다 상부로 볼록하게 돌출되어 형성될 수 있다. Here, the color conversion sheet may be formed so as to protrude upward from an area not corresponding to a region corresponding to the LED bear chips.

또한, 상기 색변환 시트는 상기 LED 베어칩의 상면 및 상기 기판에 부착될 수 있다.The color conversion sheet may be attached to the upper surface of the LED bare chip and the substrate.

또한, 상기 LED 조명은 상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩들 사이에 형성되어 상기 LED 베어칩의 측면을 감싸는 언더 필링층을 더 포함할 수 있다.The LED illumination may further include an under-filling layer formed between the LED bear chips on the substrate and surrounding a side surface of the LED bear chip.

또한, 상기 언더 필링층은 복수개의 LED 베어칩의 측면과 맞닿으며 일체(unibody)로 이루어질 수 있다.In addition, the underfilling layer may be made of a unibody in contact with the side surfaces of the plurality of LED bear chips.

또한, 상기 언더 필링층은 빛을 투과시키는 광투과성 물질로 이루어질 수 있다.In addition, the underfilling layer may be formed of a light-transmitting material that transmits light.

또한, 상기 언더 필링층은 빛을 반사시키는 물질로 이루어질 수 있다.The underfilling layer may be made of a material that reflects light.

또한, 상기 언더 필링층은 상기 LED 베어칩들의 측면과 하면을 감싸도록 형성될 수 있다.In addition, the underfilling layer may be formed to surround the side surfaces and the bottom surface of the LED bare chips.

또한, 상기 언더 필링층의 상면은 상기 LED 베어칩의 상면과 동일한 평면 상에 위치하고, 상기 색변환 시트는 상기 언더 필링층의 상면과 상기 LED 베어칩의 상면에 맞닿도록 부착될 수 있다.The upper surface of the underfilling layer may be on the same plane as the upper surface of the LED bear chip, and the color conversion sheet may be attached to the upper surface of the underfilling layer and the upper surface of the LED bear chip.

또한, 상기 언더 필링층은 상기 LED 베어칩의 상면을 덮도록 형성되고, 상기 색변환 시트는 상기 언더 필링층을 사이에 두고 상기 LED 베어칩의 상면과 대향하도록 부착될 수 있다.The underfilling layer may be formed to cover the upper surface of the LED bare chip, and the color conversion sheet may be attached to face the upper surface of the LED bare chip with the underfilling layer interposed therebetween.

또한, 상기 언더 필링층의 상면은 상기 LED 베어칩의 상면의 상면보다 더 낮게 형성되고, 상기 색변환 시트와 상기 LED 베어칩의 측면 사이에는 완충 공간이 형성될 수 있다.The upper surface of the underfilling layer may be formed lower than the upper surface of the upper surface of the LED bare chip, and a buffer space may be formed between the color conversion sheet and the side surface of the LED bare chip.

또한, 상기 언더 필링층은 필름으로 이루어지고 상기 언더 필링층은 복수개의 홀을 갖고, 상기 홀에는 상기 LED 베어칩이 삽입될 수 있다.In addition, the underfilling layer may be a film, and the underfilling layer may have a plurality of holes, and the LED bear chip may be inserted into the hole.

또한, 상기 색변환 시트에는 상기 언더 필링층과 상기 LED 베어칩 사이의 갭으로 삽입되는 돌출부가 형성될 수 있다.The color conversion sheet may be formed with a protrusion inserted into a gap between the underfilling layer and the LED bear chip.

또한, 상기 돌출부는 상기 LED 베어칩의 둘레 방향으로 이어진 고리 형상의 횡단면을 갖도록 형성될 수 있다.Further, the protrusion may be formed to have an annular cross-section extending in the circumferential direction of the LED bare chip.

또한, 상기 색변환 시트는 형광체를 포함하는 제1시트와 접착성을 갖는 제2시트를 포함할 수 있다.In addition, the color conversion sheet may include a first sheet including a phosphor and a second sheet having adhesiveness.

또한, 상기 제1시트는 제1기재와 상기 제1기재에 도포된 형광체층을 포함할 수 있다.The first sheet may include a first substrate and a phosphor layer applied to the first substrate.

또한, 상기 제2시트는 제2기재와 상기 제2기재에 도포된 접착층을 포함할 수 있다.In addition, the second sheet may include a second substrate and an adhesive layer applied to the second substrate.

또한, 상기 제1시트의 경도는 상기 제2시트의 경도보다 더 크게 형성될 수 있다.The hardness of the first sheet may be greater than the hardness of the second sheet.

또한, 상기 제2시트의 경도는 쇼어 A(Shore A) 경도 5이상 20이하로 이루어질 수 있다.In addition, the hardness of the second sheet may be in the range of 5 or more and 20 or less in Shore A hardness.

또한, 상기 제2시트의 두께는 15㎛보다 크고, 상기 LED 베어칩의 두께보다 작게 형성될 수 있다.The thickness of the second sheet may be greater than 15 占 퐉 and less than the thickness of the LED bare chip.

또한, 상기 LED 베어칩의 측면과 상기 색변환 시트 사이에는 완충 공간이 형성되고, 상기 완충 공간은 상기 LED 베어칩의 둘레 방향으로 이어져 상기 베어칩의 측면을 감싸도록 형성될 수 있다.In addition, a buffer space may be formed between the side of the LED bear chip and the color conversion sheet, and the buffer space may extend in the circumferential direction of the LED bear chip to enclose the side surface of the bare chip.

또한, 상기 색변환 시트는 적어도 하나 이상의 개구를 포함하며, 상기 개구는 상기 LED 베어칩 사이에 위치할 수 있다.
Further, the color conversion sheet may include at least one opening, and the opening may be located between the LED bear chips.

본 발명의 LED 조명은 색변환 시트를 구비하여 LED 패키지 제조 공정을 갖지 않으므로 보다 용이하게 LED 조명을 제조할 수 있다.The LED illumination of the present invention has a color conversion sheet and does not have an LED package manufacturing process, so that it is possible to manufacture the LED illumination more easily.

또한, 형광체 몰드 대신에 색변환 시트를 구비하므로 열에 의하여 형광체 몰드가 열화되는 것을 방지하여 우수하게 백색을 재현할 수 있다.Further, since the color conversion sheet is provided instead of the phosphor mold, the phosphor mold is prevented from being deteriorated by heat, and white color can be reproduced with excellent performance.

또한, 색변환 시트가 제1시트와 제2시트를 포함하므로 접착성과 형광체층을 갖는 색변환시트를 보다 용이하게 제작할 수 있을 뿐만 아니라 색변환 시트를 보다 용이하게 설치할 수 있다.In addition, since the color conversion sheet includes the first sheet and the second sheet, the color conversion sheet having adhesiveness and the phosphor layer can be manufactured more easily, and the color conversion sheet can be more easily installed.

또한, LED 베어칩의 측면에 완충 공간이 형성되므로 완충공간으로 방사된 빛이 측방향으로 퍼져서 도트 보임 효과를 효율적으로 감소시킬 수 있다.In addition, since a buffer space is formed on the side surface of the LED bare chip, light radiated to the buffer space spreads laterally, thereby effectively reducing the dot-sight effect.

또한, LED 베어칩의 측면과 맞닿는 열전달 레이어가 형성되므로 LED 베어칩에서 발생된 열을 효율적으로 방출하여 색변환시트가 열화되는 것을 방지할 수 있다.
In addition, since a heat transfer layer is formed in contact with the side surface of the LED bare chip, the heat generated from the LED bare chip can be efficiently discharged to prevent the color conversion sheet from being deteriorated.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명을 도시한 단면도이다.
도 3은 색변환 시트가 제조되는 공정 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 단면도이다.
도 5은 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 평면도이다.
도 8는 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing an LED lighting according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating an LED lighting according to a first embodiment of the present invention.
3 is a view showing a process in which a color conversion sheet is produced.
4 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination according to a second embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination according to a third embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination according to a fourth embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing an LED illumination according to a fifth embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination according to a fifth embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination according to a sixth embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be variously modified and may have various embodiments, and specific embodiments will be described in detail with reference to the drawings. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명 및 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention and its preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명을 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an LED lighting according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing an LED lighting according to a first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 제1 실시예에 따른 LED 조명(101)은 기판(21), LED 베어칩(25), 언더 필링층(22), 솔더링부(27), 색변환 시트(10)를 포함한다.1 and 2, the LED lighting 101 according to the first embodiment includes a substrate 21, an LED bare chip 25, an underfilling layer 22, a soldering portion 27, And a conversion sheet (10).

기판(21)은 LED 베어칩(25)을 고밀도로 실장할 수 있는 기판이면 어느 것이나 가능하다. 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 이러한 기판(21)으로는 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(lowtemperature co-fired ceramic) 등을 들 수 있다. The substrate 21 can be any substrate that can mount the LED bare chip 25 at a high density. Such as, but not limited to, alumina, quartz, calcium zirconate, forsterite, SiC, graphite, fused silica, Mullite, cordierite, zirconia, beryllia, and aluminum nitride, low temperature co-fired ceramic (LTCC), and the like.

기판(21)은 원형 또는 다각형상의 판으로 이루어질 수 있으며, 기판(21)에는 LED 베어칩(25)에 전원을 공급하기 위한 제1와이어(23)와 제2와이어(24)가 설치될 수 있다. 본 제1실시예에 따른 LED 조명(101)은 솔더링부(27)를 통해서 LED 베어칩(25)과 기판(21)이 전기적으로 연결되며 별도의 본딩 와이어를 갖지 않는다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)과 기판(21)을 전기적으로 연결하는데, 특히 LED 베어칩(25)에 형성된 단자(26)를 기판(21)에 전기적으로 연결하는데, 솔더링부(27)는 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)으로 형성될 수 있다. The substrate 21 may be formed of a circular or polygonal plate and a first wire 23 and a second wire 24 for supplying power to the LED bear chip 25 may be provided on the substrate 21 . The LED lighting 101 according to the first embodiment is electrically connected to the LED bear chip 25 and the substrate 21 through the soldering portion 27 and does not have a separate bonding wire. The soldering portion 27 electrically connects the LED bear chip 25 and the substrate 21 and electrically connects the terminal 26 formed on the LED bear chip 25 to the substrate 21, 27 may be formed of surface mount technology (SMT).

LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아니다.The LED bear chip 25 is a blue light emitting LED chip, and may be made of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 nm to 480 nm. However, the LED bare chip 25 may be an LED bare chip that emits different color light, and the scope of the present invention is not limited to a specific LED bare chip.

언더 필링층(22)은 LED 베어칩들(25) 사이의 공간을 채우도록 형성되는데, 액상의 수지를 LED 베어칩들(25) 사이로 주입하여 언더 필링층(22)을 형성할 수 있다. 언더 필링층(22)은 에폭시계 수지로 이루어질 수 있으며, 폴리이미드계 수지로 이루어질 수도 있다. 또한, 언더 필링층(22)은 빛을 투과시키는 광투과성 물질로 이루어질 수 있으며, 빛을 반사시키는 흰색 또는 은색 물질로 이루어질 수도 있다. 하나의 언더 필링층(22)은 복수개의 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿으며 일체(unibody)로 이루어질 수 있다.The underfilling layer 22 is formed so as to fill the space between the LED bear chips 25. The underfilling layer 22 may be formed by injecting liquid resin between the LED bear chips 25. The under filling layer 22 may be made of an epoxy resin or a polyimide resin. In addition, the underfilling layer 22 may be made of a light-transmitting material that transmits light, and may be made of a white or silver material that reflects light. One underfilling layer 22 is in contact with the side surfaces of the plurality of LED bear chips 25 and may be made of a unibody.

언더 필링층(22)은 LED 베어칩(25)들의 측면과 하면을 감싸도록 형성되며 언더 필링층(22)의 상면은 LED 베어칩(25)의 상면과 동일한 평면 상에 위치하도록 형성될 수 있다. 이에 따라 언더 필링층(22)의 상면과 기판(21) 사이의 거리는 LED 베어칩(25)의 상면과 기판(21) 사이의 거리와 동일하게 된다. 또한, 언더 필링층(22)은 LED 베어칩(25)들의 상면만 노출시키고 측면과 하면을 감싸도록 형성될 수 있다. The underfilling layer 22 may be formed to surround the side surfaces and the bottom surface of the LED bear chips 25 and the upper surface of the underfilling layer 22 may be formed to be positioned on the same plane as the upper surface of the LED bear chip 25 . The distance between the upper surface of the underfilling layer 22 and the substrate 21 becomes equal to the distance between the upper surface of the LED bear chip 25 and the substrate 21. In addition, the underfilling layer 22 may be formed to expose only the upper surfaces of the LED bear chips 25 and to cover the side surfaces and the bottom surface.

언더 필링층(22)은 색변환 시트(10)가 부착되는 면을 평탄화하여 색변환 시트(10)가 기판(21) 상에 안정적으로 설치될 수 있도록 할 뿐만 아니라 LED 베어칩(25) 및 기판(21)에서 발생하는 열을 신속하게 방출시키는 역할을 한다.The underfilling layer 22 is formed by flattening the surface to which the color conversion sheet 10 is attached so that the color conversion sheet 10 can be stably installed on the substrate 21, And quickly discharges the heat generated in the heat exchanger 21.

한편, 색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 LED 베어칩(25)의 상면 및 기판(21)에 압착되어 부착된다. 기판(21)에는 하나의 색변환 시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. 한편, 도 2에 도시되지는 않았지만, 이러한 색변환 시트(10)의 압착 부착에 따라 색변환 시트(10)는 LED 베어칩(25)과 대응되는 영역이 대응되지 않는 영역보다 상부로 돌출되도록 형성시킬 수 있는데, 이러한 돌출 형성에 따라 LED 베어칩(25)에서 발생한 빛들의 색변환 시트(10) 내에서의 이동 경로를 균일하게 형성하여 도트 보임 현상이나 연색성을 현저하게 개선할 수 있는 있점이 생긴다. The color conversion sheet 10 is pressed and attached to the upper surface of the LED bear chip 25 and the substrate 21 so as to cover the plurality of LED bear chips 25. One color conversion sheet 10 may be installed on the substrate 21 so as to cover all the LED bear chips 25 provided on the substrate 21. [ 2, the color conversion sheet 10 is formed so as to protrude upward from a region where the corresponding region of the LED bare chip 25 does not correspond to the color conversion sheet 10 in accordance with the compression bonding of the color conversion sheet 10 The formation of the protrusions makes it possible to uniformly form a path of movement of light generated in the LED bare chip 25 in the color conversion sheet 10, thereby remarkably improving the dot appearance phenomenon and the color rendering property .

이때 색변환 시트(10)는 일체(unibody)로 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 하나의 기판(21)에 복수의 색변환 시트(10)가 설치될 수도 있다. 다만 이 경우에도 색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다.At this time, the color conversion sheet 10 may be made of a unibody. However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of color conversion sheets 10 may be provided on one substrate 21. In this case, the color conversion sheet 10 may be provided so as to cover the plurality of LED bear chips 25.

도 3에 도시된 바와 같이 색변환 시트(10)는 형광체(15)를 갖는 제1시트(11)와 접착성을 갖는 제2시트(12)를 포함한다. 제1시트(11)는 제1기재(11a)와 제1기재(11a)에 도포된 형광체층(11b)을 포함한다. 제1기재(11a)는 수지로 이루어질 수 있으며, 상기 수지는, 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 글래스, 글래스 세라믹(glass ceramic), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 나일론 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 테프론 수지, 폴리스틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리올레핀 수지 등 투명성을 가진 열경화성 수지를 포함할 수 있다.As shown in Fig. 3, the color conversion sheet 10 includes a first sheet 11 having a phosphor 15 and a second sheet 12 having adhesiveness. The first sheet 11 includes a first substrate 11a and a phosphor layer 11b applied to the first substrate 11a. The first base material 11a may be made of a resin, and the resin may be, for example, a silicone resin, an epoxy resin, a glass, a glass ceramic, a polyester resin, an acrylic resin, a urethane resin , Thermosetting resins having transparency such as nylon resin, polyamide resin, polyimide resin, vinyl chloride resin, polycarbonate resin, polyethylene resin, Teflon resin, polystyrene resin, polypropylene resin and polyolefin resin.

형광체층(11b)은 LED 베어칩(25)으로부터 출사된 청색광에 의해 여기되어 방출되는 파장이 노란색인 형광체를 주성분으로 하여 제조된다. 여기서, 본 실시예는 LED 베어칩(25)이 청색광을 출력하는 경우, 백색광을 만들기 위한 색변환 시트(10)를 구성하는 경우에 해당하지만, LED 베어칩(25)이 녹색광 또는 적색광을 출력하는 경우 형광체는 백색광을 만들기 위해 다른 형광체가 사용될 수 있다.The phosphor layer 11b is manufactured by using as a main component a phosphor whose yellow wavelength is excited by the blue light emitted from the LED bear chip 25. Here, the present embodiment corresponds to the case where the LED bear chip 25 outputs the blue light and constitutes the color conversion sheet 10 for producing the white light, but the LED bear chip 25 outputs the green light or the red light In the case of a phosphor, other phosphors may be used to produce white light.

형광체층(11b)은 슬롯다이 또는 닥터 블레이드를 이용하여 인쇄방식으로 제1기재(11a) 상에 도포될 수 있다. 이때, 제1시트(11)는 롤러에 감겨진 리본 형상으로 이루어지며 1m/min 내지 15m/min의 속도로 이송될 수 있으며, 제1시트(11)는 10m 이상의 열경화 구간을 지나면서 경화된다. The phosphor layer 11b may be applied on the first substrate 11a in a printing manner using a slot die or a doctor blade. At this time, the first sheet 11 is formed in the shape of a ribbon wound on a roller and can be conveyed at a speed of 1 m / min to 15 m / min, and the first sheet 11 is cured through a thermosetting section of 10 m or more .

제2시트(12)는 제2기재(12a)와 제2기재(12a)에 형성된 접착층(12b)을 포함한다. 제2기재(12a)는 접착력을 갖는 수지로 이루어질 수 있으며, 특히 내열성 투명 실리콘으로 이루어질 수 있다. 접착층(12b)은 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등 투명한 접착제를 포함할 수 있다. The second sheet 12 includes a second base material 12a and an adhesive layer 12b formed on the second base material 12a. The second base material 12a may be made of a resin having an adhesive force, and may be made of heat-resistant transparent silicone. The adhesive layer 12b may include a transparent adhesive such as a UV curable resin, a thermosetting resin, and a sealant.

접착층(12b)은 슬롯다이 또는 닥터 블레이드를 이용하여 인쇄방식으로 제2기재(12a) 상에 도포될 수 있다. 제2시트(12)의 경도는 제1시트(11)의 경도보다 더 작게 형성되며, 제2시트(12)의 경도는 쇼어 A(Shore A) 경도 5이상 20이하로 이루어질 수 있다. 또한, 제2시트(12)의 두께는 15㎛보다 크고, LED 베어칩(25)의 두께보다 작게 이루어질 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 제2시트(12)는 다양한 구조로 이루어질 수 있다.The adhesive layer 12b may be applied on the second substrate 12a in a printing manner using a slot die or a doctor blade. The hardness of the second sheet 12 is formed to be smaller than the hardness of the first sheet 11 and the hardness of the second sheet 12 can be made to have a Shore A hardness of 5 or more and 20 or less. Further, the thickness of the second sheet 12 may be larger than 15 mu m and smaller than the thickness of the LED bear chip 25. However, the present invention is not limited thereto, and the second sheet 12 may have various structures.

제2시트(12)는 제1시트(11)보다 열전도성이 더 크게 형성되는데, 제2시트(12)는 폴리이미드계 수지로 이루어질 수 있으며 제2시트(12)는 열전도성이 향상될 수 있도록 ITO(indium tin oxide) 등의 금속산화물을 포함할 수 있다. 또한, 제1시트(11)와 제2시트(12)는 롤투롤(roll to roll) 공정에 의하여 가압 가열 접착될 수 있다.The second sheet 12 is formed to have a greater thermal conductivity than the first sheet 11. The second sheet 12 may be made of a polyimide resin and the second sheet 12 may be made of a thermoplastic resin A metal oxide such as ITO (indium tin oxide) may be included. Further, the first sheet 11 and the second sheet 12 can be pressurized and adhered by a roll-to-roll process.

색변환 시트(10)는 LED 베어칩(25), 언더 필링층(22), 및 기판(21)과 맞닿도록 부착되는바, 색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되며 LED 베어칩(25), 언더 필링층(22), 및 기판(21)에 부착된다. 기판(21)에는 하나의 색변환 시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. 이때 색변환 시트(10)는 일체(unibody)로 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 하나의 기판(21)에 복수의 색변환 시트(10)가 설치될 수도 있다. 다만 이 경우에도 색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다.The color conversion sheet 10 is attached so as to abut the LED bare chip 25, the underfilling layer 22 and the substrate 21. The color conversion sheet 10 covers a plurality of LED bear chips 25 And is attached to the LED bear chip 25, the underfilling layer 22, and the substrate 21. One color conversion sheet 10 may be installed on the substrate 21 so as to cover all the LED bear chips 25 provided on the substrate 21. [ At this time, the color conversion sheet 10 may be made of a unibody. However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of color conversion sheets 10 may be provided on one substrate 21. In this case, the color conversion sheet 10 may be provided so as to cover the plurality of LED bear chips 25.

본 제1실시예에 따른 LED 조명(101)은 형광몰딩층을 갖지 않고, 패키지 형태로 이루어지지 아니하며, LED 베어칩(25)이 기판(21)에 직접 실장되므로 LED 조명이 부피를 현저히 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조 공정을 현저히 단순화할 수 있다. The LED lighting 101 according to the first embodiment does not have a fluorescent molding layer and is not formed in a package form. Since the LED bear chip 25 is directly mounted on the substrate 21, the LED lighting can significantly reduce the volume And the manufacturing process can be remarkably simplified.

또한, 형광몰딩층 대신 색변환 시트(10)가 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되므로 열적인 영향에 의하여 형광몰딩층이 열화되어 색재현성이 감소하는 것을 방지할 수 있다.Further, since the color conversion sheet 10 is provided so as to cover the plurality of LED bear chips 25 instead of the fluorescent molding layer, it is possible to prevent the fluorescent molding layer from being deteriorated due to the thermal effect, thereby reducing the color reproducibility.

본 제1 실시예와 같이 언더 필링층(22)이 형성되면, LED 베어칩(25)에서 발생한 열을 보다 용이하게 배출할 수 있을 뿐만 아니라 색변환 시트(10)가 보다 안정적으로 부착될 수 있다.When the underfilling layer 22 is formed as in the first embodiment, the heat generated from the LED bear chip 25 can be discharged more easily and the color conversion sheet 10 can be stably attached .

이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명에 대하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명을 도시한 단면도이다.Hereinafter, LED illumination according to a second embodiment of the present invention will be described. 4 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하여 설명하면, 본 제2 실시예에 따른 LED 조명(102)은 색변환 시트(10)와 언더 필링층(22)가 형성된 것을 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 LED 조명과 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.4, the LED lighting 102 according to the second embodiment is similar to the LED lighting according to the first embodiment described above except that the color conversion sheet 10 and the underfilling layer 22 are formed. The description of the same structure will not be repeated.

본 제2 실시예에 따른 LED 조명(102)은 기판(21), LED 베어칩(25), 색변환 시트(10), 솔더링부(27)를 포함한다. The LED lighting 102 according to the second embodiment includes a substrate 21, an LED bare chip 25, a color conversion sheet 10, and a soldering portion 27.

기판(21)은 배선이 형성된 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있으며, LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아니다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)의 단자(26)와 기판(21)을 전기적으로 연결하며 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)에 의하여 형성될 수 있다.The substrate 21 may be a printed circuit board on which wirings are formed, and the LED bear chip 25 may be a blue light emitting LED chip, and may be a semiconductor component emitting light having a wavelength of 430 nm to 480 nm. However, the LED bare chip 25 may be an LED bare chip that emits different color light, and the scope of the present invention is not limited to a specific LED bare chip. The soldering portion 27 may be formed by a surface mounting technique (SMT) that electrically connects the terminal 26 of the LED bear chip 25 and the substrate 21. [

색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되며 LED 베어칩(25)의 상면, 및 기판(21)의 상면에 부착된다. 기판(21)에는 하나의 색변환 시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있으며, 기판(21)에는 복수개의 색변환 시트(10)가 설치될 수도 있다.The color conversion sheet 10 is provided to cover a plurality of LED bear chips 25 and is attached to the upper surface of the LED bear chip 25 and the upper surface of the substrate 21. [ One color conversion sheet 10 may be installed on the substrate 21 so as to cover all of the LED bear chips 25 provided on the substrate 21. A plurality of color conversion sheets 10 are installed on the substrate 21 .

색변환 시트(10)는 형광체(15)를 갖는 제1시트(11)와 접착성을 갖는 제2시트(12)를 포함한다. 제1시트(11)는 수지에 형광체가 포함된 구조로 이루어지며, 수지와 형광체의 혼합물인 슬러리를 금형에서 시트 형상으로 프레스 성형하여 제조할 수 있다.The color conversion sheet 10 includes a first sheet 11 having a phosphor 15 and a second sheet 12 having adhesiveness. The first sheet 11 can be produced by molding a slurry, which is a mixture of a resin and a fluorescent material, into a sheet form from a mold.

또한, 제2시트(12)는 접착력을 갖는 시트로 이루어지며 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등 투명한 접착제를 포함할 수 있다. 제1시트(11)와 제2시트(12)는 롤투롤(roll to roll) 공정에 의하여 가압 가열 접착될 수 있다.In addition, the second sheet 12 is made of a sheet having an adhesive force, and may include a transparent adhesive such as a UV curable resin, a thermosetting resin, and a sealant. The first sheet 11 and the second sheet 12 can be pressurized and adhered by a roll-to-roll process.

색벽환 시트(10)는 LED 베어칩(25)의 측면과의 사이에 완충 공간(28)을 형성한다. 색변환 시트(10)는 LED 베어칩(25)의 상면과 기판(21)에 접촉하도록 부착되어, LED 베어칩(25)의 측면과 색벽환 시트(10) 사이에 완충 공간을 형성할 수 있다. 완충 공간(28)은 LED 베어칩(25)의 둘레방향으로 이어져 LED 베어칩(25)의 측면을 감싸도록 형성된다. 또한, 완충 공간(28)은 삼각 채널 형태로 이루어져 삼각형의 종단면을 가질 수 있다.The color wall cover sheet (10) forms a buffer space (28) between the side surface of the LED bear chip (25). The color conversion sheet 10 is attached so as to be in contact with the upper surface of the LED bear chip 25 and the substrate 21 to form a buffer space between the side surface of the LED bear chip 25 and the color wall- . The buffer space 28 is formed in the circumferential direction of the LED bare chip 25 so as to surround the side surface of the LED bear chip 25. In addition, the buffer space 28 may have a triangular channel shape and may have a triangular profile.

색변환 시트(10)는 LED 베어칩(25)의 상면에 부착된 제1부분과 기판(21)에 부착된 제2부분 및 완충 공간(28)을 형성하는 제3부분을 포함한다. 제1부분은 LED 베어칩(25)의 상면에 부착되며 제2부분은 기판(21)에 부착되며 제2부분은 LED 베어칩들(25) 사이에 위치하거나, LED 베어칩(25)의 외측에 위치할 수 있다. 제3부분은 LED 베어칩(25)의 측면과 색변환 시트(10) 사이에서 완충 공간(28)을 형성한다.The color conversion sheet 10 includes a first portion attached to the upper surface of the LED bare chip 25, a second portion attached to the substrate 21, and a third portion forming the buffer space 28. The first part is attached to the upper surface of the LED bare chip 25 and the second part is attached to the substrate 21 and the second part is located between the LED bear chips 25, Lt; / RTI > The third portion forms a buffer space 28 between the side of the LED bare chip 25 and the color conversion sheet 10.

이와 같이 색변환 시트(10)에 의하여 완충 공간(28)이 형성되면 LED 베어칩(25)에서 발산된 빛이 완충 공간(28)에서 확산되어 도트 보임 현상을 감소시킬 수 있다.When the buffer space 28 is formed by the color conversion sheet 10 as described above, the light emitted from the LED bear chip 25 is diffused in the buffer space 28 to reduce the dot appearance.

이하에서는 도 5를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 조명에 대하여 설명한다. 도 5은 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 단면도이다.Hereinafter, the LED illumination according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination according to a third embodiment of the present invention.

도 5를 참조하여 설명하면, 본 제3 실시예에 따른 LED 조명(103)은 기판(21), LED 베어칩(25), 언더 필링층(22), 색변환 시트(10), 솔더링부(27)를 포함한다. 5, the LED illumination 103 according to the third embodiment includes a substrate 21, an LED bare chip 25, an underfilling layer 22, a color conversion sheet 10, a soldering portion (not shown) 27).

기판(21)은 배선이 형성된 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있으며, LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아니다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)의 단자(26)와 기판(21)을 전기적으로 연결하며 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)에 의하여 형성될 수 있다.The substrate 21 may be a printed circuit board on which wirings are formed, and the LED bear chip 25 may be a blue light emitting LED chip, and may be a semiconductor component emitting light having a wavelength of 430 nm to 480 nm. However, the LED bare chip 25 may be an LED bare chip that emits different color light, and the scope of the present invention is not limited to a specific LED bare chip. The soldering portion 27 may be formed by a surface mounting technique (SMT) that electrically connects the terminal 26 of the LED bear chip 25 and the substrate 21. [

언더 필링층(22)은 LED 베어칩들(25) 사이의 공간을 채우도록 형성되는데, 액상의 수지를 LED 베어칩들(25) 사이로 주입하여 언더 필링층(22)을 형성할 수 있다. 언더 필링층(22)은 에폭시계 수지로 이루어질 수 있으며, 폴리이미드계 수지로 이루어질 수도 있다. 또한, 언더 필링층(22)은 빛을 투과시키는 광투과성 물질로 이루어질 수 있으며, 빛을 반사시키는 흰색 또는 은색 물질로 이루어질 수도 있다. 하나의 언더 필링층(22)은 복수개의 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿으며 일체(unibody)로 이루어질 수 있다.The underfilling layer 22 is formed so as to fill the space between the LED bear chips 25. The underfilling layer 22 may be formed by injecting liquid resin between the LED bear chips 25. The under filling layer 22 may be made of an epoxy resin or a polyimide resin. In addition, the underfilling layer 22 may be made of a light-transmitting material that transmits light, and may be made of a white or silver material that reflects light. One underfilling layer 22 is in contact with the side surfaces of the plurality of LED bear chips 25 and may be made of a unibody.

언더 필링층(22)은 LED 베어칩(25)들의 측면과 하면을 감싸도록 형성되며 언더 필링층(22)의 상면은 LED 베어칩(25)의 상면 보다 더 낮게 형성될 수 있다. 이에 따라 언더 필링층(22)의 상면과 기판(21) 사이의 거리는 LED 베어칩(25)의 상면과 기판(21) 사이의 거리 보다 더 작게 된다. 또한, 언더 필링층(22)은 LED 베어칩(25)들의 상면과 측면 상부를 노출시키고 측면의 일부와 하면을 감싸도록 형성될 수 있다. The underfilling layer 22 may be formed to surround the side surfaces and the bottom surface of the LED bear chips 25 and the upper surface of the underfilling layer 22 may be formed lower than the upper surface of the LED bear chip 25. The distance between the upper surface of the underfilling layer 22 and the substrate 21 becomes smaller than the distance between the upper surface of the LED bear chip 25 and the substrate 21. [ In addition, the underfilling layer 22 may be formed to expose upper and side surfaces of the LED bear chips 25 and to cover a part of the side surface and a lower surface of the side surface.

언더 필링층(22)은 색변환 시트(10)가 부착되는 면을 평탄화하여 색변환 시트(10)가 기판(21) 상에 안정적으로 설치될 수 있도록 할 뿐만 아니라 LED 베어칩(25) 및 기판(21)에서 발생하는 열을 신속하게 방출시키는 역할을 한다.The underfilling layer 22 is formed by flattening the surface to which the color conversion sheet 10 is attached so that the color conversion sheet 10 can be stably installed on the substrate 21, And quickly discharges the heat generated in the heat exchanger 21.

색변환 시트(10)는 형광체(15)를 갖는 제1시트(11)와 접착성을 갖는 제2시트(12)를 포함한다. 제1시트(11)는 수지에 형광체가 포함된 구조로 이루어지며, 제2시트(12)는 접착력을 갖는 젤타입의 시트로 이루어지며 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등 투명한 접착제를 포함할 수 있다. The color conversion sheet 10 includes a first sheet 11 having a phosphor 15 and a second sheet 12 having adhesiveness. The first sheet 11 is made of a resin containing a fluorescent material and the second sheet 12 is made of a gel type sheet having an adhesive force and may include a transparent adhesive such as a UV curable resin, a thermosetting resin, have.

색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되며 색변환 시트(10)는 LED 베어칩(25), 언더 필링층(22), 및 기판(21)과 맞닿도록 부착된다. 색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되며 LED 베어칩(25), 언더 필링층(22), 및 기판(21)에 부착된다. 기판(21)에는 하나의 색변환 시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. The color conversion sheet 10 is provided to cover a plurality of LED bear chips 25 and the color conversion sheet 10 is attached to the LED bear chip 25, the underfilling layer 22, do. The color conversion sheet 10 is provided to cover a plurality of LED bear chips 25 and is attached to the LED bear chip 25, the underfilling layer 22, and the substrate 21. One color conversion sheet 10 may be installed on the substrate 21 so as to cover all the LED bear chips 25 provided on the substrate 21. [

색변환 시트(10)는 LED 베어칩(25)의 측면과 언더 필링층(22)의 사이에 완충 공간(29)을 형성한다. 색변환 시트(10)는 LED 베어칩(25)의 상면과 언더 필링층(22)에 접촉하도록 부착되어, LED 베어칩(25)의 측면과 색벽환 시트(10), 및 언더 필링층(22)에 의하여 완충 공간(29)이 형성된다.The color conversion sheet 10 forms a buffer space 29 between the side surface of the LED bare chip 25 and the underfilling layer 22. The color conversion sheet 10 is attached so as to be in contact with the upper surface of the LED bear chip 25 and the underfilling layer 22 so that the side surface of the LED bear chip 25 and the color block sheet 10 and the underfilling layer 22 The buffer space 29 is formed.

완충 공간(29)은 LED 베어칩(25)의 둘레방향으로 이어져 LED 베어칩(25)의 측면을 감싸도록 형성된다. 또한, 완충 공간(29)은 삼각 채널 형태로 이루어져 삼각형의 종단면을 가질 수 있다.The buffer space 29 extends in the circumferential direction of the LED bare chip 25 and is formed so as to surround the side surface of the LED bear chip 25. In addition, the buffer space 29 may have a triangular-shaped longitudinal cross-section.

본 제3실시예에 따른 LED 조명(103)은 언더 필링층(22)이 형성되므로, LED 베어칩(25)에서 발생한 열을 보다 용이하게 배출할 수 있을 뿐만 아니라 색변환 시트(10)가 보다 안정적으로 부착될 수 있다. 또한, 색변환 시트(10)에 의하여 완충 공간(28)이 형성되므로 LED 베어칩(25)에서 발산된 빛이 완충 공간(28)에서 확산되어 도트 보임 현상을 감소시킬 수 있다.Since the LED lighting 103 according to the third embodiment is formed with the under filling layer 22, it is possible to more easily discharge the heat generated from the LED bear chip 25, And can be stably attached. In addition, since the buffer space 28 is formed by the color conversion sheet 10, the light emitted from the LED bear chip 25 can be diffused in the buffer space 28 to reduce the dot appearance.

이하에서는 도 6를 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 조명에 대하여 설명한다. 도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 단면도이다.Hereinafter, an LED illumination according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination according to a fourth embodiment of the present invention.

도 6을 참조하여 설명하면, 본 제4 실시예에 따른 LED 조명(104)은 기판(21), LED 베어칩(25), 언더 필링층(22), 색변환 시트(10), 솔더링부(27)를 포함한다. 6, the LED lighting 104 according to the fourth embodiment includes a substrate 21, an LED bare chip 25, an underfilling layer 22, a color conversion sheet 10, a soldering portion (not shown) 27).

기판(21)은 배선이 형성된 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있으며, LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아니다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)의 단자(26)와 기판(21)을 전기적으로 연결하며 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)에 의하여 형성될 수 있다.The substrate 21 may be a printed circuit board on which wirings are formed, and the LED bear chip 25 may be a blue light emitting LED chip, and may be a semiconductor component emitting light having a wavelength of 430 nm to 480 nm. However, the LED bare chip 25 may be an LED bare chip that emits different color light, and the scope of the present invention is not limited to a specific LED bare chip. The soldering portion 27 may be formed by a surface mounting technique (SMT) that electrically connects the terminal 26 of the LED bear chip 25 and the substrate 21. [

언더 필링층(22)은 LED 베어칩들(25) 사이의 공간을 채우도록 형성되는데, 액상의 수지를 LED 베어칩들(25) 사이로 주입하여 언더 필링층(22)을 형성할 수 있다. 언더 필링층(22)은 에폭시계 수지로 이루어질 수 있으며, 폴리이미드계 수지로 이루어질 수도 있다. 또한, 언더 필링층(22)은 빛을 투과시키는 광투과성 물질로 이루어질 수 있으며, 빛을 반사시키는 흰색 또는 은색 물질로 이루어질 수도 있다. 하나의 언더 필링층(22)은 복수개의 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿으며 일체(unibody)로 이루어질 수 있다.The underfilling layer 22 is formed so as to fill the space between the LED bear chips 25. The underfilling layer 22 may be formed by injecting liquid resin between the LED bear chips 25. The under filling layer 22 may be made of an epoxy resin or a polyimide resin. In addition, the underfilling layer 22 may be made of a light-transmitting material that transmits light, and may be made of a white or silver material that reflects light. One underfilling layer 22 is in contact with the side surfaces of the plurality of LED bear chips 25 and may be made of a unibody.

언더 필링층(22)은 LED 베어칩(25)들의 측면과 하면 및 상면을 감싸도록 형성되며 언더 필링층(22)의 상면은 LED 베어칩(25)의 상면 보다 더 높게 형성될 수 있다. 이에 따라 언더 필링층(22)의 상면과 기판(21) 사이의 거리는 LED 베어칩(25)의 상면과 기판(21) 사이의 거리 보다 더 크게 되고 언더 필링층(22)은 LED 베어칩(25)의 상단을 감싸도록 형성된다.The underfilling layer 22 may be formed to surround the side surfaces and the upper and lower surfaces of the LED bear chips 25 and the upper surface of the underfilling layer 22 may be formed higher than the upper surface of the LED bear chip 25. The distance between the upper surface of the underfilling layer 22 and the substrate 21 is larger than the distance between the upper surface of the LED bear chip 25 and the substrate 21 and the underfilling layer 22 is larger than the distance between the upper surface of the LED bear chip 25 As shown in FIG.

언더 필링층(22)은 색변환 시트(10)가 부착되는 면을 평탄화하여 색변환 시트(10)가 기판(21) 상에 안정적으로 설치될 수 있도록 할 뿐만 아니라 LED 베어칩(25) 및 기판(21)에서 발생하는 열을 신속하게 방출시키는 역할을 한다.The underfilling layer 22 is formed by flattening the surface to which the color conversion sheet 10 is attached so that the color conversion sheet 10 can be stably installed on the substrate 21, And quickly discharges the heat generated in the heat exchanger 21.

색변환 시트(10)는 형광체(15)를 갖는 제1시트(11)와 접착성을 갖는 제2시트(12)를 포함한다. 제1시트(11)는 수지에 형광체가 포함된 구조로 이루어지며, 제2시트(12)는 접착력을 갖는 젤타입의 시트로 이루어지며 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등 투명한 접착제를 포함할 수 있다. The color conversion sheet 10 includes a first sheet 11 having a phosphor 15 and a second sheet 12 having adhesiveness. The first sheet 11 is made of a resin containing a fluorescent material and the second sheet 12 is made of a gel type sheet having an adhesive force and may include a transparent adhesive such as a UV curable resin, a thermosetting resin, have.

색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되며 색변환 시트(10)는 언더 필링층(22), 및 기판(21)에 부착되며 LED 베어칩(25)에는 부착되지 않는다. 색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되며 언더 필링층(22)을 사이에 두고 LED 베어칩(25)의 상면과 대향하도록 부착된다. 기판(21)에는 하나의 색변환 시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. The color conversion sheet 10 is provided to cover a plurality of LED bear chips 25 and the color conversion sheet 10 is attached to the underfilling layer 22 and the substrate 21 and attached to the LED bear chip 25 It does not. The color conversion sheet 10 is installed so as to cover a plurality of LED bear chips 25 and is attached so as to face the upper surface of the LED bear chip 25 with the under filling layer 22 interposed therebetween. One color conversion sheet 10 may be installed on the substrate 21 so as to cover all the LED bear chips 25 provided on the substrate 21. [

이하에서는 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED 조명에 대하여 설명한다. 도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 평면도이고, 도 8는 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 단면도이다.Hereinafter, LED illumination according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. FIG. 7 is a plan view of an LED lighting according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an LED lighting according to a fifth embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하여 설명하면, 본 제5 실시예에 따른 LED 조명(105)은 기판(21), LED 베어칩(25), 언더 필링층(30), 색변환 시트(10), 솔더링부(27)를 포함한다. 7 and 8, the LED lighting 105 according to the fifth embodiment includes a substrate 21, an LED bare chip 25, an underfilling layer 30, a color conversion sheet 10, And a soldering portion 27.

기판(21)은 배선이 형성된 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있으며, LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아니다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)의 단자(26)와 기판(21)을 전기적으로 연결하며 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)에 의하여 형성될 수 있다.The substrate 21 may be a printed circuit board on which wirings are formed, and the LED bear chip 25 may be a blue light emitting LED chip, and may be a semiconductor component emitting light having a wavelength of 430 nm to 480 nm. However, the LED bare chip 25 may be an LED bare chip that emits different color light, and the scope of the present invention is not limited to a specific LED bare chip. The soldering portion 27 may be formed by a surface mounting technique (SMT) that electrically connects the terminal 26 of the LED bear chip 25 and the substrate 21. [

언더 필링층(30)은 LED 베어칩들(25) 사이의 공간을 채우도록 형성되는데, 언더 필링층(30)은 접착성을 갖는 필름 형태로 이루어지며 복수개의 홀(31)을 갖는다. 홀(31)은 사각형, 원형, 삼각형 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 이때, 언더 필링층(30)과 LED 베어칩(25) 사이에는 갭이 형성되며, 홀(31)의 내면과 LED 베어칩(25)은 이격되어 있다. 언더 필링층(30)의 상면은 LED 베어칩(25)의 상면과 동일한 평면에 위치하도록 형성될 수 있다.The underfilling layer 30 is formed to fill a space between the LED bear chips 25, and the underfilling layer 30 has a plurality of holes 31 in the form of an adhesive film. The hole 31 may have various shapes such as a square, a circle, and a triangle. At this time, a gap is formed between the underfilling layer 30 and the LED bear chip 25, and the inner surface of the hole 31 and the LED bear chip 25 are spaced apart from each other. The upper surface of the underfilling layer 30 may be formed to be positioned in the same plane as the upper surface of the LED bear chip 25.

색변환 시트(10)는 형광체(15)를 갖는 제1시트(11)와 접착성을 갖는 제2시트(12)를 포함한다. 제1시트(11)는 수지에 형광체가 포함된 구조로 이루어지며, 제2시트(12)는 접착력을 갖는 젤타입의 시트로 이루어지며 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등 투명한 접착제를 포함할 수 있다. The color conversion sheet 10 includes a first sheet 11 having a phosphor 15 and a second sheet 12 having adhesiveness. The first sheet 11 is made of a resin containing a fluorescent material and the second sheet 12 is made of a gel type sheet having an adhesive force and may include a transparent adhesive such as a UV curable resin, a thermosetting resin, have.

색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되며 색변환 시트(10)는 LED 베어칩(25), 언더 필링층(22), 및 기판(21)에 부착되며 LED 베어칩(25)에는 부착되지 않는다. 색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되며 언더 필링층(22)을 사이에 두고 LED 베어칩(25)의 상면과 대향하도록 부착된다. 기판(21)에는 하나의 색변환 시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. The color conversion sheet 10 is provided to cover a plurality of LED bear chips 25 and the color conversion sheet 10 is attached to the LED bear chip 25, the underfilling layer 22, and the substrate 21, And is not attached to the bare chip 25. The color conversion sheet 10 is installed so as to cover a plurality of LED bear chips 25 and is attached so as to face the upper surface of the LED bear chip 25 with the under filling layer 22 interposed therebetween. One color conversion sheet 10 may be installed on the substrate 21 so as to cover all the LED bear chips 25 provided on the substrate 21. [

색변환 시트(10)는 언더 필링층(22), LED 베어칩(25), 및 기판(21)과 맞닿도록 부착된다. 색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되며 하나의 색변환 시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. 색변환 시트(10)에는 돌출부(121)가 형성되는데, 돌출부(121)는 홀(31)에 삽입된다. 즉, 돌출부(121)는 LED 베어칩(25)과 언더 필링층(30) 사이에 삽입되며, 홀(31)의 내면 및 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿을 수 있다. 또한, 돌출부(121)는 LED 베어칩(25)의 둘레방향으로 이어진 고리 형상의 횡단면을 갖도록 형성될 수 있다.The color conversion sheet 10 is attached so as to abut the underfilling layer 22, the LED bare chip 25, and the substrate 21. The color conversion sheet 10 may be installed to cover a plurality of LED bear chips 25 and one color conversion sheet 10 may be installed to cover all the LED bear chips 25 provided on the substrate 21. [ The color conversion sheet 10 is provided with a protrusion 121, which is inserted into the hole 31. That is, the protruding portion 121 is inserted between the LED bear chip 25 and the underfilling layer 30, and can abut the inner surface of the hole 31 and the side surface of the LED bear chip 25. Further, the protruding portion 121 may be formed to have an annular cross-section extending in the circumferential direction of the LED bear chip 25.

이와 같이 언더 필링층(22)과 돌출부(121)가 형성되면 색변환 시트(10)가 보다 안정적으로 부착될 수 있으며, 복수 개의 LED 베어칩(25)이 하나의 색변환 시트(10)에 의하여 백색광을 출사할 수 있다.When the underfilling layer 22 and the protrusion 121 are formed as described above, the color conversion sheet 10 can be attached more stably and the plurality of LED bear chips 25 can be stably fixed by one color conversion sheet 10 White light can be emitted.

이하에서는 도 9를 참조하여 본 발명의 제6 실시예에 따른 LED 조명에 대하여 설명한다. 도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 LED 조명을 나타낸 단면도이다.Hereinafter, an LED illumination according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination according to a sixth embodiment of the present invention.

도 9를 참조하여 설명하면, 본 제6 실시예에 따른 LED 조명(106)은 기판(21), LED 베어칩(25), 언더 필링층(22), 색변환 시트(50), 솔더링부(27)를 포함한다. 9, the LED illumination 106 according to the sixth embodiment includes a substrate 21, an LED bare chip 25, an underfilling layer 22, a color conversion sheet 50, a soldering portion (not shown) 27).

본 제6 실시예에 따른 LED 조명은 색변환 시트(50)를 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 LED 조명과 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.The LED lighting according to the sixth embodiment has the same structure as that of the LED lighting according to the first embodiment except for the color conversion sheet 50, so that a duplicated description of the same structure will be omitted.

색변환 시트(50)에는 복수 개의 제1개구(51)와 제2개구(52) 형성되며, 제1개구(51)는 원형으로 이루어질 수 있으며, 제2개구(52)는 사각형으로 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명의 이에 제한되는 것은 아니며 제1개구(51)와 제2개구(52)는 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 제1개구(51)와 제2개구(52)는 기 설정된 간격으로 이격 배치되는데, 기판(21) 상에 균일하게 복수의 개구가 형성될 수 있다. The color conversion sheet 50 is formed with a plurality of first openings 51 and second openings 52. The first openings 51 may be circular and the second openings 52 may be rectangular . However, the present invention is not limited to this, and the first and second openings 51 and 52 may have various shapes such as a circular shape, an elliptical shape, and a polygonal shape. The first opening 51 and the second opening 52 are spaced apart at predetermined intervals, and a plurality of openings can be uniformly formed on the substrate 21.

색변환 시트(50)는 제1개구(51)와 제2개구(52)가 LED 베어칩들(25) 사이에 위치하도록 부착되며 이에 따라 개구들(51, 52)은 언더 필링층(22) 상에서 위치하여 언더 필링층(22)이 개구들(51, 52)을 통해서 노출된다. 본 제6 실시예와 같이 색변환 시트(50)에 복수의 제1개구(51)와 제2개구(52)가 형성되면 균일한 밝기 및 균일한 색상으로 빛을 발산할 수 있다.The color conversion sheet 50 is attached so that the first opening 51 and the second opening 52 are positioned between the LED bear chips 25 so that the openings 51 and 52 are formed in the underfilling layer 22, And the underfilling layer 22 is exposed through the openings 51, 52. When a plurality of first openings 51 and second openings 52 are formed in the color conversion sheet 50 as in the sixth embodiment, light can be emitted with uniform brightness and uniform color.

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
As described above, preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present specification and drawings, and although specific terms have been used, they have been used only in a general sense to easily describe the technical contents of the present invention and to facilitate understanding of the invention , And are not intended to limit the scope of the present invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

101, 102, 103, 104, 105, 106: LED 조명
10, 50: 색변환 시트
11: 제1시트
11a: 제1기재
11b: 형광체층
12: 제2시트
12a: 제2기재
12b: 접착층
15: 형광체
22, 30: 언더 필링층
23: 제1와이어
24: 제2와이어
25: LED 베어칩
26: 단자
27: 솔더링부
28, 29: 완충 공간
31: 홀
51: 제1개구
52: 제2개구
121: 돌출부101, 102, 103, 104, 105, and 106: LED lighting
10, 50: color conversion sheet
11: first sheet
11a: first substrate
11b: phosphor layer
12: second sheet
12a: second substrate
12b:
15: Phosphor
22, 30: Underfilling layer
23: first wire
24: second wire
25: LED bear chip
26: Terminal
27: soldering portion
28, 29: buffer space
31: Hall
51: first opening
52: second opening
121:

Claims (21)

기판;
상기 기판 상에 실장된 복수 개의 LED 베어칩들;
상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩들 사이의 공간을 채우도록 형성되고, 상기 LED 베어칩의 측면을 감싸면서 일체로 형성되는 언더 필링층; 및
상기 기판에 압착되어 복수 개의 상기 LED 베어칩을 덮으며, 형광체를 포함하고, 상기 LED 베어칩의 상면 및 상기 언더 필링층의 상면과 맞닿도록 부착되는 색변환 시트;를 포함하고,
상기 색변환 시트가 상기 LED 베어칩들과 대응하는 영역은 대응하지 않는 영역보다 상부로 볼록하게 돌출되어 형성되고, 상기 언더 필링층의 상면은 상기 LED 베어칩의 상면보다 더 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
Board;
A plurality of LED bear chips mounted on the substrate;
An underfilling layer formed to fill a space between the LED bear chips on the substrate and integrally formed with the side surface of the LED bear chip; And
And a color conversion sheet that is pressed onto the substrate to cover the plurality of LED bear chips and includes a phosphor and is attached so as to abut the upper surface of the LED bear chip and the upper surface of the under filling layer,
Wherein the color conversion sheet has a region corresponding to the LED bear chips protruding upward from a region not corresponding to the LED bear chips, and the upper surface of the under-filling layer is formed lower than the upper surface of the LED bear chip LED lighting that does not have a package.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 언더 필링층은 복수개의 LED 베어칩의 측면과 맞닿는 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
The method according to claim 1,
Wherein the underfilling layer abuts the sides of the plurality of LED bear chips.
제1항에 있어서,
상기 언더 필링층은 빛을 투과시키는 광투과성 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
The method according to claim 1,
Wherein the underfilling layer is made of a light transmissive material that transmits light.
제1항에 있어서,
상기 언더 필링층은 빛을 반사시키는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
The method according to claim 1,
Wherein the underfilling layer is made of a material that reflects light.
제1항에 있어서,
상기 언더 필링층은 상기 LED 베어칩들의 측면과 하면을 감싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
The method according to claim 1,
Wherein the underfilling layer is formed to surround the side surfaces and the bottom surface of the LED bear chips.
제7항에 있어서,
상기 언더 필링층의 상면은 상기 LED 베어칩의 상면과 동일한 평면 상에 위치하고, 된 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
8. The method of claim 7,
And the upper surface of the underfilling layer is located on the same plane as the upper surface of the LED bear chip.
제7항에 있어서,
상기 언더 필링층은 상기 LED 베어칩의 상면을 덮도록 형성되고, 상기 색변환 시트는 상기 언더 필링층을 사이에 두고 상기 LED 베어칩의 상면과 대향하도록 부착된 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
8. The method of claim 7,
Wherein the underfilling layer is formed to cover the upper surface of the LED bear chip, and the color conversion sheet is attached so as to face the upper surface of the LED bear chip with the under-filling layer interposed therebetween. light.
제7항에 있어서,
상기 색변환 시트와 상기 LED 베어칩의 측면 사이에는 완충 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
8. The method of claim 7,
And a buffer space is formed between the color conversion sheet and the side surface of the LED bare chip.
제1항에 있어서,
상기 언더 필링층은 필름으로 이루어지고 상기 언더 필링층은 복수개의 홀을 갖고, 상기 홀에는 상기 LED 베어칩이 삽입된 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
The method according to claim 1,
Wherein the underfilling layer comprises a film and the underfilling layer has a plurality of holes and the LED bare chip is inserted into the hole.
제11항에 있어서,
상기 색변환 시트에는 상기 언더 필링층과 상기 LED 베어칩 사이의 갭으로 삽입되는 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
12. The method of claim 11,
Wherein the color conversion sheet is formed with a protrusion that is inserted into a gap between the underfilling layer and the LED bear chip.
제12항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 LED 베어칩의 둘레 방향으로 이어진 고리 형상의 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
13. The method of claim 12,
Wherein the protrusions have an annular cross-section extending in the circumferential direction of the LED bare chip.
제1항에 있어서,
상기 색변환 시트는 형광체를 포함하는 제1시트와 접착성을 갖는 제2시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
The method according to claim 1,
Characterized in that the color conversion sheet comprises a first sheet comprising a phosphor and a second sheet having adhesive properties.
제14항에 있어서,
상기 제1시트는 제1기재와 상기 제1기재에 도포된 형광체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
15. The method of claim 14,
Wherein the first sheet comprises a first substrate and a phosphor layer applied to the first substrate.
제14항에 있어서,
상기 제2시트는 제2기재와 상기 제2기재에 도포된 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
15. The method of claim 14,
Wherein the second sheet comprises a second substrate and an adhesive layer applied to the second substrate.
제14항에 있어서,
상기 제1시트의 경도는 상기 제2시트의 경도보다 더 큰 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
15. The method of claim 14,
Wherein the hardness of the first sheet is greater than the hardness of the second sheet.
제17항에 있어서,
상기 제2시트의 경도는 쇼어 A(Shore A) 경도 5이상 20이하인 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
18. The method of claim 17,
Wherein the second sheet has a hardness of Shore A hardness of 5 or more and 20 or less.
제14항에 있어서,
상기 제2시트의 두께는 15㎛보다 크고, 상기 LED 베어칩의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
15. The method of claim 14,
Wherein the thickness of the second sheet is greater than 15 占 퐉 and less than the thickness of the LED bear chip.
제1항에 있어서,
상기 LED 베어칩의 측면과 상기 색변환 시트 사이에는 완충 공간이 형성되고, 상기 완충 공간은 상기 LED 베어칩의 둘레 방향으로 이어져 상기 베어칩의 측면을 감싸는 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
The method according to claim 1,
Wherein a buffer space is formed between the side of the LED bear chip and the color conversion sheet and the buffer space extends in the circumferential direction of the LED bear chip to surround the side surface of the bare chip.
제1항에 있어서,
상기 색변환 시트는 적어도 하나 이상의 개구를 포함하며, 상기 개구는 상기 LED 베어칩 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 패키지를 갖지 않는 LED 조명.
The method according to claim 1,
Wherein the color conversion sheet comprises at least one opening and the opening is located between the LED bear chips.
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