JP5811770B2

JP5811770B2 - Light emitting device and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5811770B2
Application number: JP2011237104A
Authority: JP
Inventors: 祐太岡
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2011-10-28
Filing date: 2011-10-28
Publication date: 2015-11-11
Anticipated expiration: 2031-10-28
Also published as: JP2013098219A

Description

本発明は、表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源等に利用可能な発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device that can be used for a display device, a lighting fixture, a display, a backlight light source of a liquid crystal display, and the like.

近年、様々な電子部品が提案され、また実用化されており、これらに求められる性能も高くなっている。特に、電子部品には、厳しい使用環境下でも長時間性能を維持することが求められている。発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）をはじめとする発光装置も同様で、一般照明分野、車載照明分野等で求められる性能は日増しに高まっており、更なる高出力化が要求されている。 In recent years, various electronic components have been proposed and put into practical use, and the performance required for them has been increased. In particular, electronic components are required to maintain long-term performance even under severe usage environments. The same applies to light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs). The performance required in the general lighting field, the in-vehicle lighting field, and the like is increasing day by day, and higher output is required.

例えば特許文献１には、基台表面の実装エリアに複数の発光素子を備え、実装エリアの周囲をシリコーンに酸化チタンを混合した成分からなるダム材を円形状に配置し、発光領域を円形とした発光ダイオード光源装置が開示されている。このようにダム材を円形に形成することで、出射光の指向性が良好になると共に、出射光を集光するレンズの光学設計が容易となり、小型で高性能な光源装置を実現できることが開示されている。
また、特許文献２にもダム材と同様の部材として合成樹脂等からなる枠部材が開示されており、この枠部材で囲まれた内部に発光素子を実装し、発光素子の上を蛍光体が含有された透明シリコーン樹脂で封止する発光モジュールが開示されている。 For example, in Patent Document 1, a plurality of light emitting elements are provided in a mounting area on the surface of a base, a dam material made of a component in which titanium oxide is mixed with silicone is arranged in a circle around the mounting area, and a light emitting region is circular. A light emitting diode light source device is disclosed. It is disclosed that forming the dam material in a circular shape improves the directivity of the emitted light and facilitates the optical design of the lens that collects the emitted light, thereby realizing a compact and high-performance light source device. Has been.
Also, Patent Document 2 discloses a frame member made of synthetic resin or the like as a member similar to a dam material. A light emitting element is mounted inside the frame member, and a phosphor is placed on the light emitting element. A light emitting module that is sealed with the contained transparent silicone resin is disclosed.

特開２０１１−９２９８号公報JP 2011-9298 A 特開２０１０−２８７６５７号公報JP 2010-287657 A

通常、この種の発光装置を照明などの用途に用いる場合には、特許文献２に開示されるように発光素子を封止する透光性の封止部材に波長変換部材を含有させることで発光素子からの光を波長変換し、白色系の光を得るように構成される。しかしながら特許文献１及び特許文献２の装置では、ダム材（枠部材）は円形であるため円形の発光領域を形成することが可能な一方、最外周に配置された各発光素子とダム材（枠部材）との距離が不均一であるため、発光素子から出射された光が励起する蛍光体層の距離が異なり、円形の発光領域のなかで色ムラが生じるという問題があった。例えば黄色に波長変換される蛍光体を用いて白色系の発光装置とする場合には、円形の発光領域の外周縁部に黄色い領域が形成される。 Usually, when this type of light-emitting device is used for lighting or the like, light is emitted by including a wavelength conversion member in a translucent sealing member that seals the light-emitting element as disclosed in Patent Document 2. The light from the element is wavelength-converted to obtain white light. However, in the devices of Patent Document 1 and Patent Document 2, the dam material (frame member) is circular, so that a circular light emitting region can be formed. On the other hand, each light emitting element and dam material (frame Since the distance to the member is not uniform, there is a problem that the distance between the phosphor layers excited by the light emitted from the light emitting element is different, and color unevenness occurs in the circular light emitting region. For example, when a white light-emitting device is formed using a phosphor whose wavelength is converted to yellow, a yellow region is formed at the outer peripheral edge of a circular light-emitting region.

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、発光領域を略円形とする場合であっても発光領域内の色ムラが抑制された発光装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting device in which color unevenness in the light emitting region is suppressed even when the light emitting region is substantially circular.

前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、基板上の載置領域に配置された複数の発光素子と、前記複数の発光素子を囲むように形成された枠体と、を有し前記載置領域は、前記複数の発光素子の最外周の辺で規定されており、前記枠体は、前記載置領域に沿ってその内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有していることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a light-emitting device according to the present invention includes a plurality of light-emitting elements arranged in a mounting region on a substrate, and a frame formed so as to surround the plurality of light-emitting elements. The mounting area is defined by the outermost peripheral sides of the plurality of light emitting elements, and the frame has an area in which an inner wall surface is zigzag in plan view along the mounting area. It is characterized by.

また、前記発光装置は、さらに以下の構成を有していることが好ましい。
前記枠体の内側に充填されて前記複数の発光素子を被覆する封止部材を備え、前記封止部材には波長変換部材が含有されている。
前記枠体は、複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子から前記内壁面までの距離が略等しくなるように形成されている。
前記枠体の前記内壁面と前記枠体の外壁面とが相似形である。
前記枠体の前記内壁面と前記枠体の外壁面とが異なる形状である。
前記枠体の外壁面が平面視において円状とされている。 The light emitting device preferably further has the following configuration.
A sealing member that fills the inside of the frame and covers the plurality of light emitting elements is provided, and the sealing member contains a wavelength conversion member.
The frame is formed such that the distance from the light emitting element located on the outermost periphery of the plurality of light emitting elements to the inner wall surface is substantially equal.
The inner wall surface of the frame body and the outer wall surface of the frame body are similar.
The inner wall surface of the frame body and the outer wall surface of the frame body have different shapes.
The outer wall surface of the frame is circular in plan view.

また、本発明に係る発光装置の製造方法は、複数の発光素子を基板上に載置する発光素子載置工程と、前記複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子から内壁面までの距離が略等しくなるようにその内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有する枠体を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とする。 The method for manufacturing a light-emitting device according to the present invention includes a light-emitting element placement step of placing a plurality of light-emitting elements on a substrate, and a light-emitting element located on the outermost periphery of the plurality of light-emitting elements to an inner wall surface. And a step of forming a frame having a region in which the inner wall surface has a zigzag shape in plan view so that the distances are substantially equal.

また、本発明に係る発光装置の別の製造方法は、複数の発光素子が載置される基板上に、内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有する枠体を形成する工程と、前記複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子を、前記枠体の内壁面からの距離が略等しくなるように載置する工程と、をこの順に備えることを特徴とする。 Further, another manufacturing method of the light-emitting device according to the present invention includes a step of forming a frame having a region in which the inner wall surface has a zigzag shape in a plan view on a substrate on which a plurality of light-emitting elements are placed. A step of placing a light emitting element located on the outermost periphery among the plurality of light emitting elements so that the distances from the inner wall surface of the frame body are substantially equal to each other.

これらの製造方法は、樹脂描画により形成されることが好ましい。 These manufacturing methods are preferably formed by resin drawing.

本発明によれば、発光領域を略円形とする場合であっても発光領域内の色ムラが抑制された発光装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it is a case where a light emission area | region is made into substantially circle shape, the light-emitting device by which the color nonuniformity in a light emission area | region was suppressed can be provided.

図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。Fig.1 (a) is a top view which shows an example of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment of this invention, FIG.1 (b) is the sectional view on the AA line in Fig.1 (a). 図２は、本発明の第２実施形態に係る発光装置の一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a light emitting device according to the second embodiment of the present invention. 図３（ａ）（ｂ）は、本発明に係る発光装置を説明する図である。3A and 3B are diagrams illustrating a light-emitting device according to the present invention. 図４は、本発明の第３実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す概略図である。FIG. 4 is a schematic view illustrating an example of a method for manufacturing a light emitting device according to the third embodiment of the present invention. 図５は、本発明の第４実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す概略図である。FIG. 5 is a schematic view showing an example of a method for manufacturing a light emitting device according to the fourth embodiment of the present invention.

以下、本発明に係る発光装置の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。 Hereinafter, embodiments of a light emitting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the size, positional relationship, and the like of the members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Further, in the following description, the same name and reference sign indicate the same or the same members in principle, and the detailed description will be omitted as appropriate.

＜第１実施形態＞
図１（ａ）に、本発明の第１実施形態に係る発光装置１００を平面図で示す。また、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
発光装置１００は、基板１２上の載置領域２４に複数の発光素子１０が配置され、これら複数の発光素子１０を囲むように、枠体１４が形成されている。枠体１４の内側には複数の発光素子１０を被覆する封止部材２０が充填されており、封止部材２０には波長変換部材が含有されている。発光素子１０はそれぞれ平面視において矩形であり、載置領域２４は、配置された全ての発光素子１０（以下、「発光素子群」ともいう）の最外周の辺で規定される。つまり、複数の発光素子１０のうち最外周に位置する発光素子の、最外周に位置する辺を繋ぐことで規定されている。 <First Embodiment>
FIG. 1A is a plan view showing a light emitting device 100 according to the first embodiment of the present invention. Moreover, FIG.1 (b) is the sectional view on the AA line of Fig.1 (a).
In the light emitting device 100, a plurality of light emitting elements 10 are arranged in the placement region 24 on the substrate 12, and a frame body 14 is formed so as to surround the plurality of light emitting elements 10. A sealing member 20 that covers the plurality of light emitting elements 10 is filled inside the frame body 14, and the sealing member 20 contains a wavelength conversion member. Each of the light emitting elements 10 is rectangular in a plan view, and the placement region 24 is defined by the outermost peripheral side of all the arranged light emitting elements 10 (hereinafter also referred to as “light emitting element group”). That is, it is defined by connecting the sides located on the outermost periphery of the light emitting elements located on the outermost periphery among the plurality of light emitting elements 10.

図３（ａ）は、図１（ａ）における載置領域２４を説明するための図である。載置領域２４は、基板１２に配置された全ての発光素子１０を囲む線で規定される。より具体的には、配置された複数の発光素子１０のうち、最も外側にある発光素子１０の辺を繋ぐようにして囲った線（図３（ａ）において破線で示す）により規定される。つまり、本実施形態において載置領域２４は、図１（ａ）及び図３（ａ）において網掛けで図示されている部分を指す。 FIG. 3A is a view for explaining the placement region 24 in FIG. The placement area 24 is defined by a line surrounding all the light emitting elements 10 arranged on the substrate 12. More specifically, it is defined by a line (indicated by a broken line in FIG. 3A) surrounded by connecting the sides of the outermost light emitting element 10 among the plurality of arranged light emitting elements 10. That is, in the present embodiment, the placement area 24 indicates a portion shown by shading in FIGS. 1 (a) and 3 (a).

図１（ａ）に示すように、枠体１４の内壁面１６が載置領域２４に沿うように、枠体１４が形成されている。発光素子群は、円形の照射領域を形成するように略円形に配置されていることが好ましい。ここで「略円形に配置」とは、図１（ａ）のように、平面視において発光素子群の周囲に円形の仮想線２８を引いたときに、発光素子群の最外形が仮想線２８近傍に位置するように発光素子を配列することをいう。図１（ａ）では、紙面上から１行目に２個、２行目に５個、３行目に７個、４行目及び５行目に８個…と配列することで、発光素子群が平面視において略円形に配置されている。ここで言う略円形とは、図示するような真円のみならず、これに近い形（例えば、楕円形状や四角形の四隅が大きく円弧状に面取りされたような形状であっても良い）を含むものである。 As shown in FIG. 1A, the frame body 14 is formed so that the inner wall surface 16 of the frame body 14 extends along the placement region 24. The light emitting element group is preferably arranged in a substantially circular shape so as to form a circular irradiation region. Here, “arranged in a substantially circular shape” means that when a circular imaginary line 28 is drawn around the light emitting element group in a plan view as shown in FIG. It means that the light emitting elements are arranged so as to be located in the vicinity. In FIG. 1A, by arranging 2 on the first line, 5 on the 2nd line, 7 on the 3rd line, 7 on the 3rd line, 8 on the 4th and 5th lines, etc. The groups are arranged in a substantially circular shape in plan view. The substantially circular shape here includes not only a perfect circle as shown in the figure but also a shape close to this (for example, an ellipse or a shape in which four corners of a quadrangle are chamfered in an arc shape). It is a waste.

このように、平面視において矩形の発光素子を、円形に配置することにより、載置領域の外形が図１（ａ）に示すように平面視においてジグザグ形状とされ、このジグザグ形状に沿って形成された枠体１４は、その内壁面１６がジグザグ形状とされている。なお、本実施形態では矩形の発光素子を用いたが、正方形であっても構わない。 In this way, by arranging the rectangular light emitting elements in a plan view in a circular shape, the outer shape of the placement region is formed in a zigzag shape in the plan view as shown in FIG. 1A, and formed along this zigzag shape. An inner wall surface 16 of the frame body 14 is formed in a zigzag shape. In addition, although the rectangular light emitting element was used in this embodiment, you may be square.

したがって、本実施形態に係る発光装置によれば、発光素子群のうち最外周に位置する発光素子から、枠体１４の内壁面１６までの距離の不均一さを改善することで、発光領域内の色ムラを少なくすることができ、略円形の照射領域を実現することができる。 Therefore, according to the light emitting device according to the present embodiment, by improving the non-uniformity of the distance from the light emitting element located at the outermost periphery of the light emitting element group to the inner wall surface 16 of the frame body 14, Color unevenness can be reduced, and a substantially circular irradiation region can be realized.

以下、本発明に係る実施形態の各構成について詳細に説明する。
[基板１２]
基板１２は、発光素子１０を配置するためのものである。基板１は、図１（ａ）に示すように、矩形平板状に形成されている。また、基板１２上には、図１（ａ）、図３（ａ）に示すように複数の発光素子１０を配置される載置領域２４が規定されている。なお、基板１のサイズや形状は特に限定されず、発光素子１０の数や配列間隔等、目的および用途に応じて適宜選択することができる。 Hereinafter, each configuration of the embodiment according to the present invention will be described in detail.
[Substrate 12]
The substrate 12 is for arranging the light emitting element 10. The substrate 1 is formed in a rectangular flat plate shape as shown in FIG. In addition, on the substrate 12, a placement region 24 in which a plurality of light emitting elements 10 are arranged is defined as shown in FIGS. 1 (a) and 3 (a). The size and shape of the substrate 1 are not particularly limited, and can be appropriately selected according to the purpose and application such as the number of light emitting elements 10 and the arrangement interval.

基体１２の材料としては、ある程度の強度を有するものが好ましい。より具体的には絶縁材料である、セラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂が挙げられる。なかでも、耐熱性及び耐光性に優れたセラミックスからなることが好ましい。セラミックスとしては、例えば、アルミナ、ムライト、フォルステライト、ガラスセラミックス、窒化物系（例えば、ＡｌＮ）、炭化物系（例えば、ＳｉＣ）等が挙げられる。基体１２の材料に樹脂を用いる場合は、ガラス繊維や、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３等の無機フィラーを樹脂に混合し、機械的強度の向上、熱膨張率の低減、光反射率の向上等を図ることもできる。 As a material for the substrate 12, a material having a certain degree of strength is preferable. More specifically, examples of the insulating material include ceramics, phenol resins, epoxy resins, polyimide resins, BT resins, and polyphthalamide (PPA). Especially, it is preferable to consist of ceramics excellent in heat resistance and light resistance. Examples of ceramics include alumina, mullite, forsterite, glass ceramics, nitrides (for example, AlN), carbides (for example, SiC), and the like. When using a resin material of the base body 12, and a glass _fiber, an inorganic filler such as _{_{SiO 2, TiO 2, Al 2}} O 3 were mixed in a resin, the improvement of mechanical strength, reduction in thermal expansion coefficient, light reflectance It is also possible to improve the above.

また、発光素子の放熱性をより高めるために、金属材料を用いてもよい。金属材料を用いる場合は、金属材料の一面すなわち発光素子１０が配置される側に、絶縁材料からなる層を積層する。この絶縁材料としては、上述した絶縁材料を用いることができる。 Further, a metal material may be used in order to further improve the heat dissipation of the light emitting element. In the case of using a metal material, a layer made of an insulating material is stacked on one surface of the metal material, that is, the side where the light emitting element 10 is disposed. As this insulating material, the insulating material described above can be used.

[載置領域２４]
配置領域２４は、図１（ａ）に示すように、基板１２の中央の領域に規定されている。
載置領域２４は、基板１２と同じ材料で構成された領域としてもよいが、例えば、載置領域２４上に光を反射する金属膜を形成し、当該金属膜を介して複数の発光素子１０を配置することが好ましい（図示省略）。このように載置領域２４上に金属膜を形成してその上に複数の発光素子１０を配置することで、基板１２の載置領域２４側に向かう光も金属膜によって反射することができる。従って、出射光のロスを軽減することができ、発光装置１００の光の取り出し効率を向上させることができる。金属膜は発光素子１０の下方の反射率が複数の発光素子間で異なることで色ムラが生じないように、載置領域２４の全面に形成する。特に、枠体１４の内壁面１６から載置領域２４までの間にも金属膜が形成されていることが好ましい。 [Placement area 24]
The arrangement region 24 is defined in the central region of the substrate 12 as shown in FIG.
The placement region 24 may be a region made of the same material as that of the substrate 12. For example, a metal film that reflects light is formed on the placement region 24, and the plurality of light emitting elements 10 are interposed via the metal film. Is preferably arranged (not shown). In this way, by forming a metal film on the mounting region 24 and disposing the plurality of light emitting elements 10 thereon, light directed toward the mounting region 24 of the substrate 12 can also be reflected by the metal film. Therefore, loss of emitted light can be reduced, and light extraction efficiency of the light emitting device 100 can be improved. The metal film is formed on the entire surface of the mounting region 24 so that color unevenness does not occur because the reflectance below the light emitting element 10 is different among the plurality of light emitting elements. In particular, it is preferable that a metal film is also formed between the inner wall surface 16 of the frame body 14 and the placement region 24.

金属膜の材料としては、例えば、Ａｇ（銀）またはＡｕ（金）を用いることが好ましく、特にＡｇを用いることが好ましい。Ａｕは光を吸収しやすい特性を備えているが、例えばＡｕめっきの表面にＴｉＯ_２膜をさらに形成することで、光反射率を高めることができる。また、ＡｇはＡｕよりも光反射率が高いため、Ａｕ単独でめっきを行うよりも、発光装置１００の光の取り出し効率を向上させることができる。なお、載置領域２４上に形成する金属膜の厚さは特に限定されず、目的および用途に応じて適宜選択することができる。 As a material for the metal film, for example, Ag (silver) or Au (gold) is preferably used, and Ag is particularly preferably used. Au has a characteristic of easily absorbing light. For example, the light reflectance can be increased by further forming a TiO ₂ film on the surface of Au plating. In addition, since Ag has a higher light reflectance than Au, the light extraction efficiency of the light-emitting device 100 can be improved as compared with plating using Au alone. The thickness of the metal film formed on the placement region 24 is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose and application.

[枠体１４]
枠体１４は、発光素子群を取り囲み、発光素子から出射された光を少なからず反射させるものである。また、枠体１４は図１（ｂ）に示すように発光素子１０を被覆する封止部材を堰き止める役割を併せ持つ。枠体１４の材料としては、絶縁材料を用いることが好ましい。また、ある程度の強度を確保するために、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などが挙げられる。なお、枠体１４のサイズは特に限定されず、目的および用途に応じて適宜選択することができる。 [Frame 14]
The frame body 14 surrounds the light emitting element group and reflects light emitted from the light emitting element. Further, the frame body 14 also has a role of blocking a sealing member that covers the light emitting element 10 as shown in FIG. As a material of the frame body 14, it is preferable to use an insulating material. Moreover, in order to ensure a certain amount of strength, for example, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used. More specifically, a phenol resin, an epoxy resin, a BT resin, PPA, a silicone resin, etc. are mentioned. The size of the frame body 14 is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the purpose and application.

枠体１４は、基板１２の母材の上に直接形成されていても良いし、配線や反射膜等の金属膜を介して形成されていてもよい。金属膜の外形が枠体１４の内壁面１６と同じジグザグ状の金属膜を形成することによって、この金属膜上を覆うようにジグザグ状の枠体１４を形成することもできる。 The frame 14 may be formed directly on the base material of the substrate 12 or may be formed via a metal film such as a wiring or a reflective film. By forming a zigzag metal film having the same outer shape as the inner wall surface 16 of the frame body 14, the zigzag frame body 14 can be formed so as to cover the metal film.

[内壁面１６]
内壁面１６は、枠体の一部であって発光素子１０と対向する面のことをいう。ここで「対向する」とは、発光素子１０の側面と内壁面１６とが略平行に配置されているものに限られない。例えば、基板１２の表面に対して内壁面１６が垂直に形成されている場合のほか、リフレクタを形成するように所定の角度をもって形成されている場合であっても良く、発光素子１０の出射光を反射可能となるように設けられていればよい。 [Inner wall surface 16]
The inner wall surface 16 is a part of the frame that faces the light emitting element 10. Here, “facing” is not limited to that in which the side surface of the light emitting element 10 and the inner wall surface 16 are arranged substantially in parallel. For example, in addition to the case where the inner wall surface 16 is formed perpendicularly to the surface of the substrate 12, the inner wall surface 16 may be formed at a predetermined angle so as to form a reflector. As long as it can be reflected.

図１（ｂ）に示すように、枠体１４の断面が半円状とされている場合は内壁面１６の少なくとも一部は曲面として形成される。本実施形態では、枠体１４で閉じられた領域の内側には封止部材２０が充填されており、この場合は枠体１４のうち封止部材２０が接している領域を内壁面１６とする。 As shown in FIG.1 (b), when the cross section of the frame 14 is semicircle shape, at least one part of the inner wall surface 16 is formed as a curved surface. In the present embodiment, the sealing member 20 is filled inside the area closed by the frame body 14, and in this case, the area of the frame body 14 in contact with the sealing member 20 is used as the inner wall surface 16. .

内壁面１６は、載置領域２４に沿うように形成される。具体的には、図１（ａ）に示すように、上面視したときに枠体１４の内側のラインが載置領域２４に沿って形成されていることが好ましい。特に、最外周に位置する発光素子１０から内壁面１６までの距離が略等しくなるように形成されていることが好ましい。ここで、「発光素子１０から内壁面１６までの距離」とは、それぞれの発光素子１０の最も外側に位置する部分から対向する内壁面１６までの距離のことを言う。 The inner wall surface 16 is formed along the placement region 24. Specifically, as shown in FIG. 1A, it is preferable that an inner line of the frame body 14 is formed along the placement region 24 when viewed from above. In particular, it is preferable that the distance from the light emitting element 10 located on the outermost periphery to the inner wall surface 16 is substantially equal. Here, the “distance from the light emitting element 10 to the inner wall surface 16” refers to the distance from the outermost portion of each light emitting element 10 to the opposing inner wall surface 16.

また、載置領域２４と内壁面１６とが相似形になるように形成することで、容易に最外周に位置する発光素子１０から内壁面１６までの距離が略等しくなるように形成することができる。 Further, by forming the mounting region 24 and the inner wall surface 16 so as to have a similar shape, the distance from the light emitting element 10 located on the outermost periphery to the inner wall surface 16 can be easily formed to be substantially equal. it can.

[外壁面１８]
枠体１４の外壁面１８の平面視形状は特に限定されない。本実施形態では図１（ａ）に示すように円形となるように形成されているが、内壁面１６の形状と相似形状であっても良いし、四角形状や多角形形状であってもよい。発光領域は主として発光素子１０の配置及び封止部材２０の配置で決まるため、発光領域には殆ど影響されないと考えられるためである。
このため、外壁面の形状は内壁面と異なる形状でも良く、容易に形成可能な形状、例えば円や多角形などにすることが好ましい。あるいは樹脂を吐出しながら枠体１４を形成する際に１つの工程で形成可能なように、内壁面１６と相似な形状で形成されることが好ましい。 [Outer wall 18]
The planar view shape of the outer wall surface 18 of the frame 14 is not particularly limited. In this embodiment, it is formed so as to be circular as shown in FIG. 1A, but it may be similar to the shape of the inner wall surface 16, or may be rectangular or polygonal. . This is because the light emitting region is mainly determined by the arrangement of the light emitting element 10 and the arrangement of the sealing member 20, and is considered to be hardly affected by the light emitting region.
For this reason, the shape of the outer wall surface may be different from that of the inner wall surface, and is preferably a shape that can be easily formed, for example, a circle or a polygon. Or it is preferable to form in the shape similar to the inner wall surface 16 so that it can form in one process, when forming the frame 14, discharging resin.

[封止部材２０]
封止部材２０は、基板１２に配置された発光素子１０を、塵芥、水分、外力等から保護するための部材であり、波長変換を行う場合に波長変換部材を含有させるための部材である。封止部材２０は、図１（ｂ）に示すように、基板１２上において、枠体１４で囲った領域内に樹脂を充填することで形成される。封止部材２０の材料としては、発光素子１０からの光を透過可能な透光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を挙げることができる。 [Sealing member 20]
The sealing member 20 is a member for protecting the light emitting element 10 disposed on the substrate 12 from dust, moisture, external force, and the like, and is a member for containing a wavelength conversion member when performing wavelength conversion. As shown in FIG. 1B, the sealing member 20 is formed by filling a resin in a region surrounded by the frame body 14 on the substrate 12. As a material for the sealing member 20, a material having translucency capable of transmitting light from the light emitting element 10 is preferable. Specific materials include polyolefin resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, epoxy resin, acrylic resin, acrylate resin, methacrylic resin (PMMA, etc.), urethane resin, polyimide resin, polynorbornene resin, fluorine resin, silicone resin, modified There may be mentioned at least one resin selected from silicone resins, modified epoxy resins and the like.

[波長変換部材]
波長変換部材（図示しない）は、発光素子１０が発光した光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光に変換する。例えば、蛍光体を好適に用いることができる。蛍光体は公知の材料を適用すればよく、例えばＹ（イットリウム）、Ａｌ（アルミニウム）、およびＧａ（ガーネット）を混合してＣｅ等で賦活されたＹＡＧ系蛍光体や、Ｅｕ，Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活された、窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体等を用いることができる。これらの材料から、発光素子１０の発光色と組み合わせて、照射領域から照射される光が所望の色となるように選択する。例えば、緑色や黄色を発光するＹＡＧ系蛍光体やクロロシリケート蛍光体、赤色を発光する(Ｓｒ,Ｃａ)ＡｌＳｉＮ_３:Ｅｕ等のＳＣＡＳＮ系蛍光体、ＣａＡｌＳｉＮ_３:Ｅｕ等のＣＡＳＮ系蛍光体が挙げられ、また２種類以上の蛍光体を混合して用いてもよい。 [Wavelength conversion member]
The wavelength conversion member (not shown) absorbs at least a part of the light emitted from the light emitting element 10 and converts it into light having a different wavelength. For example, a phosphor can be preferably used. A known material may be applied to the phosphor, for example, a YAG-based phosphor activated with Ce or the like by mixing Y (yttrium), Al (aluminum), and Ga (garnet), or a lanthanoid such as Eu or Ce. Nitride-based phosphors, oxynitride-based phosphors and the like mainly activated with a system element can be used. From these materials, the light emitted from the irradiation region is selected so as to have a desired color in combination with the emission color of the light emitting element 10. Examples include YAG phosphors and chlorosilicate phosphors that emit green and yellow, SCASN phosphors such as (Sr, Ca) AlSiN ₃ : Eu that emit red, and CASN phosphors such as CaAlSiN ₃ : Eu. In addition, two or more kinds of phosphors may be mixed and used.

封止部材２０に含有させた蛍光体は、封止部材２０内に分散される。分散させた後、枠体１４内に充填し、硬化させるまでの間に蛍光体を沈降させることで、基板１２に近い領域ほど蛍光体の密度が大きくなるように形成させてもよい。
本実施形態の発光装置１００では、最外側の発光素子から内壁面１６までの距離がほぼ等しく形成されていることから発光領域の外周縁部において、発光素子１０から出射された光が励起する蛍光体層（蛍光体を含有させた封止部材２０）の距離がほぼ等しくなる。これにより、発光領域内の色ムラを少なくすることができ、略円形の照射領域とする場合であっても、色ムラの少ない良質な照射領域とすることができる。 The phosphor contained in the sealing member 20 is dispersed in the sealing member 20. After the dispersion, the phosphor may be settled before being filled in the frame body 14 and cured, so that the region closer to the substrate 12 has a higher density of the phosphor.
In the light emitting device 100 of the present embodiment, since the distance from the outermost light emitting element to the inner wall surface 16 is formed to be substantially equal, fluorescence emitted from the light emitting element 10 is excited at the outer peripheral edge of the light emitting region. The distances between the body layers (the sealing member 20 containing the phosphor) are substantially equal. As a result, the color unevenness in the light emitting region can be reduced, and even in the case of a substantially circular irradiation region, a high quality irradiation region with little color unevenness can be obtained.

[発光素子１０]
発光素子１０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される公知の半導体発光素子を適用できる。発光素子１０は、所望の発光色を得るために任意の波長のものを選択すればよい。具体的には、青色の光（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍ）や緑色の光（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍ）を発光する発光素子としては、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{1−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物系半導体を、赤色の光（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ）を発光する発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ，ＡｌＩｎＧａＰ等で表されるヒ素系化合物やリン系化合物の半導体をそれぞれ適用することができ、さらに混晶比により発光色を変化させた発光素子となる。 [Light emitting element 10]
The light emitting element 10 is a semiconductor element that emits light by applying a voltage, and a known semiconductor light emitting element composed of a nitride semiconductor or the like can be applied. The light emitting element 10 may be selected with an arbitrary wavelength in order to obtain a desired emission color. Specifically, as a light emitting element that emits blue light (wavelength 430 nm to 490 nm) or green light (wavelength 490 nm to 570 nm), In _X Al _Y Ga _1- XYN (0 ≦ X, 0 ≦ As a light-emitting element that emits red light (wavelength 620 nm to 750 nm) from a nitride semiconductor represented by Y, X + Y ≦ 1), an arsenic compound or a phosphorous compound semiconductor represented by GaAlAs, AlInGaP, or the like Each of the above can be applied, and a light emitting element whose emission color is changed by the mixed crystal ratio is obtained.

本実施形態に係る発光装置１００においては、図１（ａ）に示すように、発光素子１０は平面視正方形であり、基板１２の載置領域２４を埋めるように、一定間隔で配列され、当該配列された発光素子１０、１０…が一体となって発光装置１００の照射領域から略円状の光を照射する。このように発光素子１０が一定間隔で配列されることで、発光装置１００から照射される光は面内で一様の輝度を示す。 In the light emitting device 100 according to the present embodiment, as shown in FIG. 1A, the light emitting elements 10 are square in plan view, and are arranged at regular intervals so as to fill the placement region 24 of the substrate 12. The arranged light emitting elements 10, 10... Irradiate substantially circular light from the irradiation region of the light emitting device 100. As described above, the light emitting elements 10 are arranged at regular intervals, so that the light emitted from the light emitting device 100 exhibits uniform luminance in the plane.

発光素子１０の配列は、載置領域２４の外形が円形に近いほうが好ましい。照射領域を略円形にするためである。平面視が四角形の発光素子１０を用いる以上、載置領域２４の外形が円形になることはないため、載置領域２４に沿った内壁面１６は発光素子の四辺のいずれかに沿って形成されることとなり、平面視がジグザグ形状となる。 The arrangement of the light emitting elements 10 is preferably such that the outer shape of the mounting region 24 is nearly circular. This is to make the irradiation region substantially circular. As long as the light emitting element 10 having a square shape in plan view is used, the outer shape of the placement region 24 does not become circular. Therefore, the inner wall surface 16 along the placement region 24 is formed along one of the four sides of the light emitting element. As a result, the plan view has a zigzag shape.

各発光素子１０は、導電性又は絶縁性の接合部材により、載置領域２４に実装される。さらに、各発光素子１０の電極は、基板１２上に形成された導体配線にフリップチップ実装やワイヤボンディング（図示せず）により電気的に接続される。なお、別の発光素子の電極同士をワイヤボンディングにより接続しても良い。 Each light emitting element 10 is mounted on the mounting region 24 by a conductive or insulating bonding member. Furthermore, the electrode of each light emitting element 10 is electrically connected to the conductor wiring formed on the substrate 12 by flip chip mounting or wire bonding (not shown). Note that electrodes of other light emitting elements may be connected to each other by wire bonding.

[正極２２ａおよび負極２２ｂ]
正極２２ａおよび負極２２ｂは、基板１２上の複数の発光素子１０と、図示しない外部電源とを電気的に接続し、発光素子に対して外部電源からの電圧を印加するためのものである。すなわち、正極２２ａおよび負極２２ｂは、外部から通電させるための電極としての役割を担うものである。 [Positive electrode 22a and negative electrode 22b]
The positive electrode 22a and the negative electrode 22b are for electrically connecting the plurality of light emitting elements 10 on the substrate 12 to an external power source (not shown) and applying a voltage from the external power source to the light emitting elements. That is, the positive electrode 22a and the negative electrode 22b serve as electrodes for energizing from the outside.

正極２２ａ及び負極２２ｂは、図１（ａ）に示すように基板１２上の角部おける対角線の位置に一対、略矩形状に形成されており、２２ａ、２２ｂに印加された電圧が配線部（図示しない）を介して複数の発光素子１０へと印加されるように構成されている。正極２２ａ、負極２５ｂと電気的に接続を取る配線部は、基板の表面に設けられていても良いし、基板内部に埋め込まれて形成されていても良い。なお、正極２２ａ近傍には、図１（ａ）に示すように、極性を示すマーク（＋）が形成されている。 As shown in FIG. 1A, the positive electrode 22a and the negative electrode 22b are formed in a pair of substantially rectangular shapes at diagonal positions on the corners on the substrate 12, and the voltage applied to 22a and 22b is connected to the wiring portion ( It is configured to be applied to the plurality of light emitting elements 10 via (not shown). The wiring portion that is electrically connected to the positive electrode 22a and the negative electrode 25b may be provided on the surface of the substrate or may be embedded in the substrate. A mark (+) indicating polarity is formed in the vicinity of the positive electrode 22a as shown in FIG.

＜第２実施形態＞
図２に、本発明の第２実施形態に係る発光装置２００を平面図で示す。第１実施形態と同一の要素については同じ符号を付して説明を省略する。
第２実施形態に係る発光装置２００は図２に示すように、発光素子１０の配置及びそれに伴う載置領域の形状と枠体の形状以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１００と同様の構成を備えている。 Second Embodiment
In FIG. 2, the light-emitting device 200 which concerns on 2nd Embodiment of this invention is shown with a top view. The same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
As shown in FIG. 2, the light emitting device 200 according to the second embodiment is the same as the light emitting device 100 according to the first embodiment described above except for the arrangement of the light emitting elements 10 and the shape of the mounting region and the shape of the frame. It has the same configuration.

第２実施形態に係る発光装置２００では、発光素子１０は図２に破線で示すように、同心円状に、かつ各周上に等間隔に配置されており、その載置領域２４は、図３（ｂ）に網掛け部で示すような形状とされている。第１実施形態と同様に、載置領域２４は、配置された全ての発光素子１０のうち最外周に位置する発光素子の、最外周に位置する辺を繋ぐことで規定されている。 In the light emitting device 200 according to the second embodiment, the light emitting elements 10 are arranged concentrically and at equal intervals on each circumference as shown by a broken line in FIG. The shape is as shown by the shaded portion in FIG. Similar to the first embodiment, the placement region 24 is defined by connecting the sides located on the outermost periphery of the light emitting elements located on the outermost periphery among all the light emitting elements 10 arranged.

第２実施形態に係る発光装置２００では、枠体１４は図２に示すように、内壁面１６と外壁面１８の形状が相似形状となるように形成されている。換言すれば、平面視において枠体１４は、ある程度の幅を有した線状に形成されている。また、枠体１４のジグザグ形状は、第１実施形態の発光装置１００の枠体１４と比較して角部が少し丸みを帯びたような形状とされているが、このような形状であっても良い。特に後述するような樹脂吐出装置によって枠体１４を形成する場合には、このような形状となる。
これにより、本実施形態では第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 In the light emitting device 200 according to the second embodiment, the frame body 14 is formed so that the inner wall surface 16 and the outer wall surface 18 have similar shapes as shown in FIG. In other words, the frame body 14 is formed in a linear shape having a certain width in plan view. Further, the zigzag shape of the frame body 14 is such that the corners are slightly rounded compared to the frame body 14 of the light emitting device 100 of the first embodiment. Also good. In particular, when the frame body 14 is formed by a resin discharge device as will be described later, such a shape is obtained.
Thereby, in this embodiment, the effect similar to 1st Embodiment can be acquired.

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態に係る発光装置の製造方法について図１（ａ）及び図４を用いて説明する。発光装置１００の製造方法は、発光素子載置工程と、枠体形成工程と、をこの順に備える。特に、枠体形成工程は、複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子から内壁面までの距離が略等しくなるようにその内壁面が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有するように形成される。 <Third Embodiment>
Next, a method for manufacturing a light emitting device according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. The manufacturing method of the light emitting device 100 includes a light emitting element placing step and a frame forming step in this order. In particular, in the frame forming step, the inner wall surface has a zigzag shape in a plan view so that the distance from the light emitting element located at the outermost periphery to the inner wall surface is substantially equal among the plurality of light emitting elements. It is formed.

以下、詳細に各工程を説明する。
＜基板作製工程＞
基板作製工程は、発光素子１０を配置する基板を作製する工程である。基板作製工程では、基板１２上に正極２２ａ及び負極２２ｂとなる部位を所定の形状に形成する。例えば、セラミックスからなる基板にめっき用配線を形成し、その配線上に金属部材をめっきにより形成する。これにより、発光素子１０を配置する箇所に金属膜を設けたり正極２２ａ及び負極２２ｂを形成したりすることができる。 Hereinafter, each process is demonstrated in detail.
<Substrate manufacturing process>
The substrate manufacturing process is a process of manufacturing a substrate on which the light emitting element 10 is arranged. In the substrate manufacturing process, portions to be the positive electrode 22a and the negative electrode 22b are formed on the substrate 12 in a predetermined shape. For example, a wiring for plating is formed on a substrate made of ceramic, and a metal member is formed on the wiring by plating. Thereby, a metal film can be provided in the place where the light emitting element 10 is disposed, and the positive electrode 22a and the negative electrode 22b can be formed.

＜発光素子載置工程＞
発光素子載置工程は、基板１２上に発光素子１０を配置する工程である。発光素子載置工程は、載置領域２４上に接合部材を介して発光素子１０を配置し、接合することで、基板１上に各発光素子１０を配置する。発光素子群は、円形の照射領域を形成するように略円形に配置される。略円形に配置とは、第１実施形態において述べたように、例えば平面視において発光素子群の周囲に円形の仮想線２８を引いたときに、発光素子群の最外形が仮想線２８近傍に位置するような配置である。 <Light emitting element mounting process>
The light emitting element mounting process is a process of arranging the light emitting element 10 on the substrate 12. In the light emitting element placement step, the light emitting elements 10 are arranged on the placement region 24 via a joining member, and are joined to each other, thereby arranging the light emitting elements 10 on the substrate 1. The light emitting element group is arranged in a substantially circular shape so as to form a circular irradiation region. As described in the first embodiment, for example, when the circular virtual line 28 is drawn around the light emitting element group in a plan view, the outermost shape of the light emitting element group is close to the virtual line 28 as described in the first embodiment. It is an arrangement to be located.

なお、本実施形態において、発光素子以外の電子部品、例えば保護素子を載置してもよい。ただし、発光領域が円形になるように発光素子１０を配置する必要があるため、後に枠体１４に埋め込まれる、或いは枠体１４の外側の領域に位置するように配置されることが好ましい。 In the present embodiment, an electronic component other than the light emitting element, for example, a protective element may be placed. However, since it is necessary to arrange the light emitting element 10 so that the light emitting area is circular, it is preferable that the light emitting element 10 is embedded in the frame body 14 later or located in an area outside the frame body 14.

＜電気的接続工程＞
発光素子１０の電極を、基板１２上に形成された正極２２ａ及び負極２２ｂに電気的に接続する。例えば、フリップチップ接続されている場合には、発光素子配置工程と同時に行うことができる。以下、ワイヤを用いて接続する場合について説明する。 <Electrical connection process>
The electrode of the light emitting element 10 is electrically connected to the positive electrode 22a and the negative electrode 22b formed on the substrate 12. For example, in the case of flip chip connection, it can be performed simultaneously with the light emitting element arranging step. Hereinafter, the case where it connects using a wire is demonstrated.

＜ワイヤボンディング工程＞
ワイヤボンディング工程は、発光素子配置工程の後に、発光素子１０同士をワイヤによって接続するとともに、発光素子１０と正極２２ａ、あるいは、発光素子１０と負電極２２ｂをワイヤによって電気的に接続する工程である。なお、ワイヤの接続方法は、特に限定されるものではなく、通常用いられる方法で行えばよい。 <Wire bonding process>
The wire bonding step is a step of connecting the light emitting elements 10 to each other with a wire and electrically connecting the light emitting element 10 and the positive electrode 22a or the light emitting element 10 and the negative electrode 22b with a wire after the light emitting element arranging step. . In addition, the connection method of a wire is not specifically limited, What is necessary is just to perform by the method used normally.

＜枠体形成工程＞
枠体形成工程は、前記電気的接続工程の後に、複数の発光素子１０のうち最外周に位置する発光素子１０から内壁面１６までの距離が略等しくなるようにその内壁面１６が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有するように枠体１４を形成する工程である。図３（ａ）に示すように、載置領域２４よりも一回り大きくなるように枠体の内壁面１６が形成される。距離Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、及びＦは略等しくなるように形成されている。 <Frame body forming process>
In the frame forming process, after the electrical connection process, the inner wall surface 16 of the plurality of light emitting elements 10 in plan view is such that the distance from the light emitting element 10 located on the outermost periphery to the inner wall surface 16 is substantially equal. In this step, the frame body 14 is formed to have a zigzag region. As shown in FIG. 3A, the inner wall surface 16 of the frame body is formed so as to be slightly larger than the placement region 24. The distances B, C, D, E, and F are formed to be substantially equal.

枠体１４の形成は、例えば、固定された基板１２の上側において、基板１２に対して上下方向或いは水平方向などに移動（可動）させることができる樹脂吐出装置を用いて行うことができる（特開２００９−１８２３０７号公報参照）。
このような樹脂吐出装置を用いて図４に示すように、載置領域２４の周囲を、略等しい一定の間隔をあけて取り囲むように樹脂を吐出しながら矢印（樹脂吐出ライン２６）に沿って枠体１４を形成する。換言すると、樹脂描画することにより形成する。これにより、ジグザグ形状の枠体を載置領域２４に沿って形成することが容易となる。なお、樹脂描画以外に印刷法や圧縮成形、射出成形等で形成しても良い。 The frame body 14 can be formed using, for example, a resin discharge device that can be moved (moved) vertically or horizontally with respect to the substrate 12 above the fixed substrate 12 (special feature). No. 2009-182307).
As shown in FIG. 4 using such a resin discharge device, the resin is discharged along the arrow (resin discharge line 26) while discharging the resin so as to surround the periphery of the mounting area 24 with a substantially constant interval. A frame 14 is formed. In other words, it is formed by drawing resin. Thereby, it becomes easy to form a zigzag-shaped frame body along the placement region 24. In addition to the resin drawing, it may be formed by a printing method, compression molding, injection molding, or the like.

＜封止部材充填工程＞
封止部材充填工程は、枠体１４の内側に、発光素子１０を被覆する透光性の封止部材２０を充填する工程である。すなわち、発光素子１０を被覆する封止部材２０を、基板１２上に形成された枠体１４の内部に樹脂を注入し、その後加熱や光照射等によって硬化する工程である。封止部材２０は第１実施形態で述べたように、各種の波長変換部材を含有させることができる。 <Sealing member filling process>
The sealing member filling step is a step of filling a light-transmitting sealing member 20 that covers the light emitting element 10 inside the frame body 14. That is, the sealing member 20 that covers the light emitting element 10 is a step of injecting a resin into the frame 14 formed on the substrate 12 and then curing it by heating, light irradiation, or the like. As described in the first embodiment, the sealing member 20 can contain various wavelength conversion members.

第３実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、第１実施形態及び第２実施形態の発光装置を容易に作製することが可能であり、作製された発光装置は、第１実施形態及び第２実施形態の発光装置と同様に、発光領域内の色ムラを少なくすることができ、略円形の照射領域とする場合であっても、色ムラの少ない良質な照射領域とすることができる。 According to the method for manufacturing a light emitting device according to the third embodiment, the light emitting devices of the first embodiment and the second embodiment can be easily manufactured. Similar to the light emitting device of the second embodiment, the color unevenness in the light emitting area can be reduced, and even when the irradiation area is substantially circular, a high quality irradiation area with little color unevenness can be obtained. .

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態に係る発光装置の製造方法について図１（ａ）及び図５を用いて説明する。発光装置１００の製造方法は、枠体形成工程と発光素子載置工程とを、この順に備える。すなわち第３実施形態では発光素子を載置した後で、載置領域２４の外形に沿って枠体を形成することで、内壁面１６と発光素子１０との距離を制御していたが、本実施形態では先に枠体１４を形成し、形成された内壁面１６との距離が一定になるように発光素子１０を載置する。 <Fourth embodiment>
Next, a method for manufacturing a light emitting device according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. The manufacturing method of the light emitting device 100 includes a frame forming process and a light emitting element mounting process in this order. That is, in the third embodiment, after the light emitting element is placed, the distance between the inner wall surface 16 and the light emitting element 10 is controlled by forming a frame body along the outer shape of the placement region 24. In the embodiment, the frame body 14 is formed first, and the light emitting element 10 is placed so that the distance from the formed inner wall surface 16 is constant.

つまり、本実施形態における枠体形成工程及び発光素子載置工程は、第３実施形態における枠体形成工程及び発光素子載置工程とは構成要件が異なっているため、本実施形態においては、便宜上それぞれ枠体形成工程２、発光素子載置工程２として説明する。なお、これらの工程以外については第３実施形態と同様にして形成することができるため、説明を省略する。 That is, the frame body forming step and the light emitting element mounting step in the present embodiment are different from the frame body forming step and the light emitting element mounting step in the third embodiment in configuration requirements. These will be described as a frame forming process 2 and a light emitting element mounting process 2, respectively. In addition, since it can form similarly to 3rd Embodiment except these processes, description is abbreviate | omitted.

＜枠体形成工程２＞
基板１２上に、内壁面１６が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有する枠体１４を形成する。形成方法としては、第３実施形態で述べたとおり、樹脂描画法、印刷法、圧縮成形法、及び射出成形法等で形成することができる。先に枠体１４を形成する場合には樹脂描画法以外の方法も好適に用いることができる。 <Frame body forming step 2>
On the substrate 12, a frame body 14 having a region in which the inner wall surface 16 has a zigzag shape in plan view is formed. As a forming method, as described in the third embodiment, it can be formed by a resin drawing method, a printing method, a compression molding method, an injection molding method, or the like. When the frame body 14 is formed first, a method other than the resin drawing method can be suitably used.

＜発光素子載置工程２＞
枠体形成工程２の後で、図５に示すように複数の発光素子のうち最外周に位置する発光素子を、枠体１４の内壁面１６からの距離が略等しくなるように載置する。例えば、距離Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、及びＦが略等しくなるように発光素子１０を配置する。
以上により、本実施形態では第３実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 <Light Emitting Element Placement Step 2>
After the frame forming process 2, as shown in FIG. 5, the light emitting elements located on the outermost periphery among the plurality of light emitting elements are placed so that the distances from the inner wall surface 16 of the frame 14 are substantially equal. For example, the light emitting element 10 is arranged so that the distances B, C, D, E, and F are substantially equal.
As described above, in this embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the third embodiment.

本発明に係る発光装置は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源、信号機等、種々の発光装置に使用することができる。 The light emitting device according to the present invention can be used in various light emitting devices such as illumination light sources, various indicator light sources, in-vehicle light sources, display light sources, liquid crystal backlight light sources, sensor light sources, and traffic lights.

１００、２００発光装置
１０発光素子
１２基板
１４枠体
１６内壁面
１８外壁面
２０封止部材
２２ａ正極
２２ｂ負極
２４載置領域
２６樹脂吐出ライン
２８仮想線 100, 200 Light emitting device 10 Light emitting element 12 Substrate 14 Frame 16 Inner wall surface 18 Outer wall surface 20 Sealing member 22a Positive electrode 22b Negative electrode 24 Placement area 26 Resin discharge line 28 Virtual line

Claims

A plurality of light emitting elements disposed in a mounting region on the substrate;
A frame formed so as to surround the plurality of light emitting elements,
The placement region is defined by the outermost sides of the plurality of light emitting elements, and the outer shape is a zigzag shape in a plan view ,
The frame has a region in which an inner wall surface thereof has a zigzag shape in plan view along the placement region.

The light emitting device according to claim 1, further comprising: a sealing member that fills the inside of the frame and covers the plurality of light emitting elements, and the sealing member contains a wavelength conversion member.

3. The light emitting device according to claim 1, wherein the frame is formed such that a distance from a light emitting element located at an outermost periphery of the plurality of light emitting elements to the inner wall surface is substantially equal.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the inner wall surface of the frame body and the outer wall surface of the frame body are similar in shape.

The light emitting device according to claim 1, wherein the inner wall surface of the frame body and the outer wall surface of the frame body have different shapes.

The light emitting device according to claim 5, wherein an outer wall surface of the frame is circular in a plan view.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the plurality of light emitting elements are arranged concentrically.

A light emitting element placing step of placing a plurality of light emitting elements on a substrate;
Forming a frame having a region in which the inner wall surface has a zigzag shape in plan view so that the distance from the light emitting element located on the outermost periphery to the inner wall surface is substantially equal among the plurality of light emitting elements. A method for manufacturing a light-emitting device, comprising:

Forming a frame having a region in which an inner wall surface has a zigzag shape in a plan view on a substrate on which a plurality of light emitting elements are placed;
Placing the light emitting elements located on the outermost periphery among the plurality of light emitting elements so that the distances from the inner wall surface of the frame body are substantially equal to each other in this order. Method.

Method of manufacturing a light-emitting device according to claim 8 or claim 9 wherein the frame is formed by a resin rendered.