KR20180081635A - Led module - Google Patents

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Abstract

The present invention provides an LED module which is easy to manufacture, has thermal durability and excellent color reproducibility. In one aspect of the present invention, an LED module includes: a substrate; a plurality of LED bare chips mounted on the substrate; at least one light transmitting layer filling a space between the LED bare chips on the substrate; and at least one color conversion sheet formed on the light transmitting layer and the LED bare chip and including phosphor. The maximum height of the top surface of the light transmitting layer is different from the average top surface height of the LED bare chips, and the one color converting sheet is formed to cover at least two LED bare chips.

Description

LED 모듈{LED MODULE}LED MODULE {LED MODULE}

본 발명은 LED 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기존의 LED 패키지를 배치한 구조가 아닌 실장된 복수의 LED 베어칩 상에 형광체시트를 부착한 조명용 LED 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED module, and more particularly, to an LED module for illumination in which a phosphor sheet is mounted on a plurality of mounted LED bare chips, not a conventional LED package.

발광 다이오드(light emitting diode; LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭하며, GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(double hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다.A light emitting diode (LED) refers to a device that emits a predetermined light by making a small number of injected carriers (electrons or holes) using a pn junction structure of a semiconductor and recombining them. A green light emitting diode using GaP or the like, and a blue light emitting diode using an InGaN / AlGaN double hetero structure.

특히, 최근의 조명용 발광장치는 발광 다이오드 칩과 형광체 몰드를 결합하여 백색광을 구현한다. 예를 들어, 청색을 발광하는 발광다이오드 칩 상부에 형광체를 배치시켜 발광 다이오드 칩의 청색 발광과 형광체의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻고 있다. 즉, 430nm 내지 480㎚ 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어진 청색 발광 다이오드 칩과 청색광을 여기원으로 하여 황록색 및 황색광을 발생시키는 형광체의 조합으로 백색광을 구현한다. In particular, recent light emitting devices for illumination realize white light by combining a light emitting diode chip and a phosphor mold. For example, a phosphor is disposed on a light emitting diode chip that emits blue light to obtain white light by blue light emission of a light emitting diode chip and yellow-green or yellow light emission of a phosphor. That is, a blue light emitting diode chip composed of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 nm to 480 nm and a phosphor emitting blue-green light and yellow-green and yellow light are excited to realize white light.

즉, 최근까지 조명용 백색 발광장치는 고휘도의 청색 LED 베어칩에서 방출되어 충분히 높은 에너지를 갖는 광을 그 LED 베어칩의 상부에 몰딩되어 배치된 형광체 몰드가 여기하여 백색을 유도하는 방법을 이용하였다. That is, up to now, a white light emitting device for illumination has been used in a method in which light having a sufficiently high energy emitted from a blue LED bare chip of a high luminance is molded on the LED bare chip and excited by a phosphor mold disposed thereon to induce white color.

그런데, 형광체 몰드를 형성하기 위하여는 리플랙터를 설치하고, 리플랙터 내에 형광체 수지를 주입하여 소위 LED 패키지를 구성하는 방법을 사용하는데, 이러한 LED 패키지는 제작 공정의 복잡성에 따른 원가 상승 뿐만 아니라 형광체의 도포 시에 사용되는 에폭시 수지 혹은 실리콘 수지의 혼합 비율, 이러한 수지의 열적 불안정성, 그리고 경화시 형광체의 불규칙한 퇴적 등으로 발광 휘도가 불규칙하고 소자의 불량률이 높고, 색 재현성이 떨어지는 문제가 계속적으로 지적되는 실정이다.
To form a phosphor mold, a reflector is provided and a phosphor resin is injected into a reflector to constitute a so-called LED package. Such an LED package is required not only to raise the cost according to the complexity of the manufacturing process, It is pointed out that the problem of irregularity of light emission due to irregular deposition of the phosphor upon curing, high defective rate of devices, and poor color reproducibility is continuously pointed out, because the mixing ratio of the epoxy resin or silicone resin used in coating, thermal instability of such resin, It is true.

[선행기술문헌] [Prior Art Literature]

경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재 및 이를 이용한 LED패키지(ENCAPSULANT HAVING SPHERE WITH DIFFERENT HARDNESS AND LED PACKAGE USING THE SAME) (공개특허 10-2012-0131369, 2012년12월05일)
An encapsulant having a different sphere and an LED package using the encapsulant and an LED package using the encapsulant.

본 발명은 전술한 종래기술을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 제작이 용이하고 열적 내구성 및 우수한 색재현성을 갖는 LED 모듈을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide an LED module which is easy to manufacture, has thermal durability and excellent color reproducibility.

그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 LED 모듈은 기판, 상기 기판 상 실장된 복수의 LED 베어칩, 상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩 사이의 공간을 충진하는 적어도 하나의 광투과층, 및 상기 광투과층 및 상기 LED 베어칩 상에 형성되며 형광체를 포함하고 적어도 하나로 형성되는 색변환시트를 포함하고, 상기 광투과층의 상면 높이 중 최고값은 상기 LED 베어칩의 평균 상면 높이와 다르게 형성되고, 상기 하나의 색변환시트는 적어도 두개의 LED 베어칩을 덮도록 형성된다. In one aspect of the present invention, an LED module includes a substrate, a plurality of LED bear chips mounted on the substrate, at least one light transmitting layer filling a space between the LED bear chips on the substrate, And a color conversion sheet formed on the bare chip and including at least one phosphor, wherein the maximum height of the top surface of the light transmitting layer is different from an average top surface height of the LED bare chip, The sheet is formed to cover at least two LED bare chips.

이때, 상기 광투과층의 상면 높이 중 최고값은 상기 LED 베어칩의 평균 상면 높이 보다 크게 형성될 수 있다. At this time, the maximum height of the top surface of the light transmitting layer may be larger than the average top surface height of the LED bare chips.

또한, 상기 광투과층은 압착에 의해 그 두께가 상기 기판으로부터 상기 LED 베어칩 상면까지의 길이에 근접될 수 있다. In addition, the light transmitting layer can be brought close to the length from the substrate to the upper surface of the LED bare chip by pressing.

또한, 상기 색변환시트가 상기 LED 베어칩과 대응하는 영역은 대응하지 않은 영역보다 상부로 볼록하게 돌출되어 형성될 수 있다. In addition, the color conversion sheet may be formed so that the area corresponding to the LED bear chip protrudes upward beyond the area not corresponding thereto.

또한, 상기 광투과층은 상기 LED 베어칩의 측면 또는 상면과 맞닿도록 형성될 수 있다. The light transmitting layer may be formed to abut the side surface or the upper surface of the LED bare chip.

또한, 상기 하나의 색변환시트는 적어도 두개의 LED 베어칩을 덮도록 형성될 수 있다.
In addition, the one color conversion sheet may be formed to cover at least two LED bare chips.

본 발명의 LED 모듈은 색변환시트를 구비하여 LED 패키지 제조 공정을 갖지 않으므로 보다 용이하게 LED 모듈을 제조할 수 있다.The LED module of the present invention has a color conversion sheet and does not have an LED package manufacturing process, so that the LED module can be manufactured more easily.

또한, 형광체 몰드 대신에 색변환시트를 구비하므로 열에 의하여 형광체 몰드가 열화되는 것을 방지하여 우수하게 백색을 재현할 수 있다.Further, since the color conversion sheet is provided instead of the phosphor mold, the phosphor mold is prevented from being deteriorated by heat, and white color can be reproduced with excellent performance.

또한, LED 베어칩의 측면과 맞닿는 광투과층이 형성되므로 LED 베어칩에서 형성된 열을 효율적으로 방출하여 색변환시트가 열화되는 것을 방지할 수 있다.
Further, since the light transmitting layer contacting the side surface of the LED bare chip is formed, heat generated from the LED bear chip can be efficiently emitted to prevent the color conversion sheet from being deteriorated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an LED module according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating an LED module according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be variously modified and may have various embodiments, and specific embodiments will be described in detail with reference to the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명 및 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention and its preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈을 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating an LED module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an LED module according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 일 실시예에 따른 LED 모듈(101)은 기판(21), LED 베어칩(25), 광투과층(22), 및 색변환시트(10)를 포함한다. 1 and 2, the LED module 101 according to the present embodiment includes a substrate 21, an LED bare chip 25, a light transmitting layer 22, and a color conversion sheet 10 .

기판(21)은 LED 베어칩(25)을 고밀도로 실장할 수 있는 기판이면 어느 것이나 가능하다. 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 이러한 기판(21)으로는 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(lowtemperature co-fired ceramic) 등을 들 수 있다. The substrate 21 can be any substrate that can mount the LED bare chip 25 at a high density. Such as, but not limited to, alumina, quartz, calcium zirconate, forsterite, SiC, graphite, fused silica, Mullite, cordierite, zirconia, beryllia, and aluminum nitride, low temperature co-fired ceramic (LTCC), and the like.

기판(21)은 직선형, 원형 또는 다각형상의 판으로 이루어질 수 있으며, 기판(21)에는 LED 베어칩(25)에 전원을 공급하기 위한 제1와이어(23)와 제2와이어(24)가 설치될 수 있다. 본 제1실시예에 따른 LED 모듈(101)은 솔더링부(27)를 통해서 LED 베어칩(25)과 기판(21)이 전기적으로 연결되며 별도의 본딩 와이어를 갖지 않는다. 그러나 이에 한정되지 않음은 당연하다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)과 기판(21)을 전기적으로 연결하는데, 특히 LED 베어칩(25)에 형성된 단자(26)를 기판(21)에 전기적으로 연결하는데, 솔더링부(27)는 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)으로 형성될 수 있다. The substrate 21 may be formed of a straight, circular or polygonal plate. A first wire 23 and a second wire 24 for supplying power to the LED bear chip 25 are installed on the substrate 21 . The LED module 101 according to the first embodiment is electrically connected to the LED bear chip 25 and the substrate 21 via the soldering portion 27 and does not have a separate bonding wire. However, it is of course not limited thereto. The soldering portion 27 electrically connects the LED bear chip 25 and the substrate 21 and electrically connects the terminal 26 formed on the LED bear chip 25 to the substrate 21, 27 may be formed of surface mount technology (SMT).

LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아님은 물론이다. 한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈은 LED 베어칩이 복수개로 이루어진다. 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈은 LED 모듈 구조에만 가능한 베어칩, 광투과층 및 색변환시트의 유기적 연결관계에 대한 구조이기 때문이다. The LED bear chip 25 is a blue light emitting LED chip, and may be made of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 nm to 480 nm. However, it is needless to say that the LED bear chip 25 may be an LED bear chip that emits different color light, and the scope of the present invention is not limited to the specific LED bear chip. Meanwhile, the LED module according to an embodiment of the present invention includes a plurality of LED bear chips. This is because the LED module according to an embodiment of the present invention has a structure for an organic connection relationship between a bare chip, a light transmission layer, and a color conversion sheet that can be formed only in an LED module structure.

광투과층(22)은 기판 상에서 LED 베어칩들(25) 사이의 공간을 충진하는데, LED 베어칩의 둘레를 감싸도록 형성될 수 있다. 광투과층(22)은 탄성을 갖는 필름 형태로 이루어진 시트를 기판 상에 부착하거나, 액상의 수지를 LED 베어칩들(25) 사이로 주입하여 형성할 수 있다. 또한, 광투과층(22)은 에폭시계 수지, 폴리이미드계 수지, 투명한 접착 성분인 UV 경화성 수지, 열경화성 수지 및 실란트 중 적어도 하나로 이루어질 수도 있다 The light transmitting layer 22 fills the space between the LED bear chips 25 on the substrate, and may be formed to surround the periphery of the LED bear chip. The light transmitting layer 22 can be formed by attaching a sheet having a film shape having elasticity to a substrate or by injecting a liquid resin between the LED bear chips 25. Further, the light-transmitting layer 22 may be made of at least one of an epoxy resin, a polyimide resin, a UV curable resin as a transparent adhesive component, a thermosetting resin and a sealant

또한, 광투과층(22)은 빛을 투과시키는 광투과성 물질로 이루어지는데, 빛을 반사시키는 흰색 또는 은색 물질을 추가적으로 포함하여 이루어질 수도 있다. 이때, 빛을 반사시키는 흰색 또는 은색 물질은 기판과 가까운 영역에 배치되도록 하는 것이 바람직하다. 광투과층(22)은 일체(unibody)로 이루어지거나, 복수개의 광투과층(22)이 개별적으로 기판 상에 부착 형성될 수 있다. 즉, LED 모듈의 사이즈와 무관하게 단위 크기의 광투과층(22)을 구비하고 이를 LED 모듈에 부착하도록 하여 광투과층(22)을 준비하는 공정 비용을 현저하게 낮추는 것이 가능하다.The light transmitting layer 22 is made of a light transmitting material that transmits light. The light transmitting layer 22 may further include a white or silver color material for reflecting light. At this time, it is preferable that the white or silver material reflecting light is arranged in a region close to the substrate. The light transmitting layer 22 may be a unibody, or a plurality of light transmitting layers 22 may be separately formed on the substrate. That is, regardless of the size of the LED module, it is possible to provide a unit-sized light transmitting layer 22 and attach it to the LED module, thereby remarkably lowering the process cost of preparing the light transmitting layer 22.

한편, 광투과층(22)은 LED 베어칩(25)들의 외부 둘레를 감싸도록 형성되는 경우에는 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿도록 형성되거나 LED 베어칩(25)의 측면과 이격되어 형성될 수 있는데, LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿도록 형성되는 경우에는 측면 전체가 아닌 측면 일부와 맞닿도록 형성될 수 있다. 왜나하면, 후술하는 것과 같이 색변환시트(10)의 접착층이 광투과층(22)의 기능을 수행하는 경우에는 색변환시트(10)를 압착하면 LED 베어칩의 측면 하부 영역 부위 근처의 접착층은 압착에 따른 완충공간이 생길 수 있기 때문에 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿도록 형성되는 경우에는 측면 전체가 아니 측면 일부와 맞닿도록 형성될 수 있다. The light transmitting layer 22 may be formed so as to abut the side surface of the LED bear chip 25 or to be spaced apart from the side surface of the LED bear chip 25 when the light transmitting layer 22 is formed to surround the outer peripheries of the LED bear chips 25. [ And may be formed to abut a part of the side surface rather than the entire side surface when the side surface of the LED bare chip 25 is formed to abut the side surface of the LED bare chip 25. In the case where the adhesive layer of the color conversion sheet 10 performs the function of the light transmitting layer 22 as described later, when the color conversion sheet 10 is pressed, the adhesive layer in the vicinity of the lower side area of the LED bear chip When the LED bare chip 25 is formed so as to abut the side surface of the LED bare chip 25, it may be formed so as to abut the entire side surface but not the side surface.

나아가, 색변환시트(10)의 접착층이 광투과층(22)의 기능을 수행하는 경우에는 광투과층(22)은 LED 베어칩의 상면과 맞닿도록 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 광투과층(22)이 LED 베어칩(25)의 측면과 이격되어 형성되는 경우에는 이격된 영역의 틈새에 색변환시트가 압착되는 과정에서 돌출되는 돌출부(미도시)가 형성될 수 있다. Further, when the adhesive layer of the color conversion sheet 10 performs the function of the light transmitting layer 22, it is needless to say that the light transmitting layer 22 may be formed to be in contact with the upper surface of the LED bear chip. In addition, when the light transmitting layer 22 is formed apart from the side surface of the LED bear chip 25, protrusions (not shown) protruding in the process of pressing the color conversion sheet in the clearance of the spaced region may be formed .

이때, 광투과층(22)의 상면 높이(h1) 중 최고값은 LED 베어칩(25)의 평균 상면 높이(h2)와 다르게 형성된다. 즉, LED 조명의 음영을 제거하기 위해서는 색변환시트(10)의 높이가 전영역에서 평면을 이루는 것이 바람직한데, 색변환시트(10)는 부착 시 하부 방향으로 압력을 인가하여 부착되므로, 함께 압력이 인가되는 광투과층(22)의 당초 두께(h1)는 LED 베어칩의 상면 높이(h2) 보다 두껍도록 하고, 상기 압착에 의해 광투과층(22)의 두께(h1)가 LED 베어칩의 상면 높이(h2)와 근접해지도록 한다. 이때의 압착 오차에 의해 광투과층(22)의 상면 높이(h1)가 LED 베어칩(25)의 평균 상면 높이(h2)와 다르게 형성될 수 있다. 더욱 나아가 광투과층(22) 상면 높이(h1)의 최고값은 LED 베어칩(25)의 평균 상면 높이(h2) 보다 크게 형성되는 것도 가능하다. At this time, the highest value of the height h1 of the top surface of the light transmitting layer 22 is different from the average height h2 of the LED bare chip 25. That is, in order to remove the shade of the LED illumination, it is preferable that the height of the color conversion sheet 10 is flat in the entire area. Since the color conversion sheet 10 is attached by applying pressure in the downward direction when attached, The thickness h1 of the light transmitting layer 22 is set to be larger than the height h2 of the upper surface of the LED bear chip, To be close to the upper surface height (h2). The top surface height h1 of the light transmitting layer 22 may be formed to be different from the average top surface height h2 of the LED bear chip 25 by the compression error at this time. Furthermore, the maximum value of the height h1 of the top surface of the light transmitting layer 22 may be larger than the average height h2 of the LED bare chip 25.

그렇지만, 상기 압착에 의해 광투과층은 그 두께(h1)가 기판으로부터 상기 LED 베어칩 상면까지의 길이(h2)에 근접되는 것이 음영 방지 효과 상 바람직하다. However, it is preferable that the light-transmitting layer has a thickness h1 close to the length (h2) from the substrate to the upper surface of the LED bare chip due to the shrinkage.

이상, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈은 광투과층의 최종 두께(높이)가 색변환시트(10)가 부착된 전체의 압착에 의해 형성된다는 것이 특징이고, 광투과층(22)은 색변환시트(10)가 부착되는 면을 평탄화하여 색변환시트(10)가 기판(21) 상에 안정적으로 설치될 수 있도록 할 뿐만 아니라 LED 베어칩(25) 및 기판(21)에서 발생하는 열을 신속하게 방출시키는 역할을 한다.As described above, the LED module according to the embodiment of the present invention is characterized in that the final thickness (height) of the light transmitting layer is formed by pressing the entire color conversion sheet 10 attached thereto, and the light transmitting layer 22 The surface to which the color conversion sheet 10 is attached is planarized so that the color conversion sheet 10 can be stably installed on the substrate 21 and the heat generated from the LED bear chip 25 and the substrate 21 And the like.

한편, 색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 LED 베어칩(25)의 상면 및 광투과층(22)의 상면에 부착된다. 하나의 색변환시트(10)는 일체(unibody)로 이루어져 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮거나, 하나의 색변환시트(10)가 적어도 한개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 일체가 아닌 복수개로 설치될 수 있다. 다만, 이 경우에도 복수의 색변환시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 모두 덮도록 설치될 수 있다. 즉, LED 모듈의 사이즈와 무관하게 단위 크기의 색변환시트(10)를 구비하고 이를 소정 크기의 LED 모듈에 개별 부착하도록 하여 색변환시트(10)을 준비하는 공정 비용을 현저하게 낮추는 것이 가능하다. 이 경우에는 하나의 색변환시트(10)가 적어도 두개의 LED 베어칩(25)을 덮는 것이 공정비용을 보다 줄일 수 있을 것이다. On the other hand, the color conversion sheet 10 is attached to the upper surface of the LED bear chip 25 and the upper surface of the light transmission layer 22 so as to cover the plurality of LED bear chips 25. One color conversion sheet 10 is made of a unibody and covers all the LED bear chips 25 provided on the substrate 21 or one color conversion sheet 10 covers at least one LED bear chip 25, As shown in Fig. However, also in this case, the plurality of color conversion sheets 10 may be installed so as to cover all the plurality of LED bear chips 25. That is, regardless of the size of the LED module, it is possible to provide a color conversion sheet 10 of a unit size and separately attach it to a predetermined size LED module, thereby remarkably lowering the process cost of preparing the color conversion sheet 10 . In this case, covering at least two LED bear chips 25 with one color conversion sheet 10 may further reduce the processing cost.

한편, 색변환시트(10)는 형광체층과 전술한 접착층을 포함하여 이루어질 수 있다. 그런데, 먼저 언급한 바와 같이 광투과층(22)이 접착성을 갖는 투명한 접착 성분인 UV 경화성 수지, 열경화성 수지 및 실란트 중 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 경우에는 색변환시트는 접착층을 포함하지 않는 것이 바람직하다. 반대로, 색변환시트(10)의 접착층이 광투과층(22)의 기능을 수행하는 경우에도 광투과층(22)을 따로 구비하지 않고 접착층이 광투과층(22)으로 기능하게 된다. On the other hand, the color conversion sheet 10 may include a phosphor layer and the above-described adhesive layer. As described above, in the case where the light transmitting layer 22 includes at least one of a UV curable resin, a thermosetting resin and a sealant which are transparent adhesive components having adhesive properties, the color conversion sheet preferably does not include an adhesive layer Do. Conversely, even when the adhesive layer of the color conversion sheet 10 performs the function of the light transmission layer 22, the adhesive layer functions as the light transmission layer 22 without providing the light transmission layer 22 separately.

색변환시트(10)의 형광체층에는 형광체가 도포되어 있으며, 형광체는 LED 베어칩(25)으로부터 출사된 청색광에 의해 여기되어 방출되는 파장이 레드, 그린, 또는 옐로우인 형광체를 주성분으로 하여 제조될 수 있다. 여기서, 본 실시예는 LED 베어칩(25)이 청색광을 출력하는 경우, 백색광을 만들기 위한 색변환시트(10)를 구성하는 경우에 해당하지만, LED 베어칩(25)이 녹색광 또는 적색광을 출력하는 경우 형광체는 백색광을 만들기 위해 다른 형광체가 사용될 수 있다.  The phosphor layer of the color conversion sheet 10 is coated with a phosphor and the phosphor is manufactured by using a phosphor whose wavelength is red, green, or yellow to be excited and emitted by the blue light emitted from the LED bear chip 25 as a main component . Here, the present embodiment corresponds to the case where the LED bear chip 25 outputs the blue light and constitutes the color conversion sheet 10 for producing the white light, but the LED bear chip 25 outputs the green light or the red light In the case of a phosphor, other phosphors may be used to produce white light.

이때, 전술한 압착에 의해 색변환시트(10)가 LED 베어칩(25)과 대응하는 영역은 대응하지 않은 영역보다 상부로 볼록하게 돌출되어 형성될 수 있다. 즉, 색변환시트(10)가 LED 베어칩(25)과 대응하는 영역의 높이(hb)는 대응하지 않은 영역의 높이(ht)보다 크게 형성될 수 있다. 이때, 전술한 압착 오차에 의해 광투과층(22)의 상면 높이(h1)가 LED 베어칩(25)의 평균 상면 높이(h2)와 다르게 형성될 수 있는데, 더욱 나아가 광투과층(22) 상면 높이(h1)의 최고값은 LED 베어칩(25)의 평균 상면 높이(h2) 보다 크게 형성될 수 있다. 즉, 색변환시트(10)에서 LED 베어칩(25)과 대응하지 않는 영역에서 광투과층(22)은 위로 볼록한 구조를 가져 LED 주위의 빛을 집중시키면서 발생할 수 있는데, 색변환시트(10)는 이 영영에서 아래로 볼록한 구조를 가지므로 다시 빛을 발산시키는 것이 가능해진다. 따라서, 음영 발생을 방지하고 도트보임 현상을 획기적으로 줄일 수 있다.At this time, the region corresponding to the LED bear chip 25 by the above-described compression bonding may protrude upward beyond the region not corresponding to the LED bear chip 25. That is, the height hb of the area corresponding to the LED bear chip 25 of the color conversion sheet 10 may be larger than the height ht of the area not corresponding thereto. The top surface height h1 of the light transmitting layer 22 may be different from the average top surface height h2 of the LED bear chip 25 due to the above described compression error. The maximum value of the height h1 may be greater than the average height h2 of the LED bare chip 25. That is, in the color conversion sheet 10, the light transmitting layer 22 has a convex structure in a region not corresponding to the LED bear chip 25, It has a convex structure downward from this space, and it becomes possible to emit light again. Therefore, the occurrence of shading can be prevented, and the phenomenon of dot appearance can be remarkably reduced.

이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈(101)은 형광몰딩층을 갖지 않고, 패키지 형태로 이루어지지 아니하며, LED 베어칩(25)이 기판(21)에 직접 실장되므로 LED 모듈이 부피를 현저히 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조 공정을 현저히 단순화할 수 있다. As described above, the LED module 101 according to the embodiment of the present invention does not have a fluorescent molding layer and is not formed in a package form. Since the LED bear chip 25 is directly mounted on the substrate 21, It is possible not only to significantly reduce the volume but also to remarkably simplify the manufacturing process.

또한, 형광몰딩층 대신 색변환시트(10)가 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되므로 열적인 영향에 의하여 형광몰딩층이 열화되어 색재현성이 감소하는 것을 방지할 수 있다.Further, since the color conversion sheet 10 is provided so as to cover the plurality of LED bear chips 25 instead of the fluorescent molding layer, it is possible to prevent the fluorescent molding layer from being deteriorated due to the thermal effect, thereby reducing the color reproducibility.

본 발명의 일 실시예와 같이 광투과층(22)이 형성되면, LED 베어칩(25)에서 발생한 열을 보다 용이하게 배출할 수 있을 뿐만 아니라 색변환시트(10)가 보다 안정적으로 부착될 수 있다.When the light transmitting layer 22 is formed as in the embodiment of the present invention, the heat generated from the LED bear chip 25 can be more easily discharged, and the color conversion sheet 10 can be stably attached have.

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
As described above, preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present specification and drawings, and although specific terms have been used, they have been used only in a general sense to easily describe the technical contents of the present invention and to facilitate understanding of the invention , And are not intended to limit the scope of the present invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

101: LED 모듈
10: 색변환시트
11: 제1시트
12: 제2시트
22: 광투과층
23: 제1와이어
24: 제2와이어
25: LED 베어칩
26: 단자
27: 솔더링부101: LED module
10: Color conversion sheet
11: first sheet
12: second sheet
22: light transmitting layer
23: first wire
24: second wire
25: LED bear chip
26: Terminal
27: soldering portion

Claims (6)

기판;
상기 기판 상 실장된 복수의 LED 베어칩;
상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩 사이의 공간을 충진하는 적어도 하나의 광투과층; 및
상기 광투과층 및 상기 LED 베어칩 상에 형성되며 형광체를 포함하고 적어도 하나로 형성되는 색변환시트;
를 포함하고,
상기 광투과층의 상면 높이 중 최고값은 상기 LED 베어칩의 평균 상면 높이와 다르게 형성되고,
상기 하나의 색변환시트는 적어도 하나의 LED 베어칩을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
Board;
A plurality of LED bear chips mounted on the substrate;
At least one light-transmitting layer filling a space between the LED bear chips on the substrate; And
A color conversion sheet formed on the light transmission layer and the LED bare chip, the color conversion sheet including a phosphor and formed of at least one;
Lt; / RTI >
Wherein a maximum height of the top surface of the light transmitting layer is different from an average top surface height of the LED bare chip,
Wherein the one color conversion sheet is formed to cover at least one LED bare chip.
제1항에 있어서,
상기 광투과층의 상면 높이 중 최고값은 상기 LED 베어칩의 평균 상면 높이 보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the maximum height of the upper surface of the light transmitting layer is greater than the average height of the LED bare chips.
제1항에 있어서,
상기 광투과층은 압착에 의해 그 두께가 상기 기판으로부터 상기 LED 베어칩 상면까지의 길이에 근접된 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the light-transmitting layer has a thickness close to a length from the substrate to an upper surface of the LED bare chip by pressing.
제2항에 있어서,
상기 색변환시트가 상기 LED 베어칩과 대응하는 영역은 대응하지 않은 영역보다 상부로 볼록하게 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the color conversion sheet has a region corresponding to the LED bare chip and is formed so as to protrude upward beyond an area not corresponding to the LED bare chip.
제1항에 있어서,
상기 광투과층은 상기 LED 베어칩의 측면 또는 상면과 맞닿는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the light transmitting layer abuts the side surface or the upper surface of the LED bare chip.
제1항에 있어서,
상기 하나의 색변환시트는 적어도 두개의 LED 베어칩을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.


The method according to claim 1,
Wherein the one color conversion sheet is formed to cover at least two LED bare chips.


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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102211319B1 (en) * 2019-09-11 2021-02-03 (주)솔라루체 Led module

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