KR20180081219A - Gasket holding apparatus and gasket cleaning method using the same - Google Patents

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Abstract

According to one embodiment of the present invention, provided is an apparatus for holding a gasket, which can comprise: a support unit; a first holder disposed on the support unit, moving in the first direction on the support unit, and holding the gasket; and a second holder disposed on the support unit, moving in the second direction crossing to the first direction on the support unit, and holding the gasket. Accordingly, a gasket, which is a component constituting a wafer transferring box, can be effectively cleaned.

Description

개스킷 거치장치 및 이를 이용한 개스킷 세정방법{Gasket holding apparatus and gasket cleaning method using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a gasket holding apparatus and a gasket holding method using the same,

실시예는, 웨이퍼 이송박스를 구성하는 부품인 개스킷을 효과적으로 세정할 수 있는 개스킷 거치장치 및 이를 이용한 개스킷 세정방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a gasket mounting apparatus capable of effectively cleaning a gasket constituting a component of a wafer transfer box and a gasket cleaning method using the same.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the embodiment and do not constitute the prior art.

가공완료된 웨이퍼는 포장 등을 위해 어느 한 장소에서 다른 장소로 이동될 수 있다. 가공완료된 웨이퍼는 운반용 박스(box)에 수납되어 이송된다. 박스에는 복수의 웨이퍼가 수용될 수 있다.The processed wafer can be moved from one place to another for packaging and the like. The processed wafer is accommodated in a box for transportation and transported. A plurality of wafers can be accommodated in the box.

웨이퍼의 이송과정에서 수납된 웨이퍼가 있는 박스 내부에 외부 이물질이 침입하는 경우, 이러한 이물질은 웨이퍼에 흡착될 수 있고, 흡착된 이물질은 웨이퍼 불량을 초래할 수 있다.When an external foreign matter intrudes into a box containing a wafer housed in the process of transferring the wafer, such foreign matter can be adsorbed on the wafer, and the adsorbed foreign matter can cause wafer failure.

따라서, 웨이퍼를 이송하기 위한 수납 및 이송수단인 박스에는 웨이퍼가 수납된 후 밀폐되어, 박스 내부로 외부 이물질의 침투를 방지하여, 이물질의 침입 및 웨이퍼 부착으로 인한 웨이퍼 불량을 효과적으로 억제할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to prevent the foreign matter from penetrating into the inside of the box after the wafer is housed and sealed in the box serving as the storing and transferring means for transferring the wafer, and effectively preventing the defect of the wafer from entering the wafer and attaching the wafer .

한편, 상기 박스를 구성하는 부품에는 외부 이물질이 부착될 수 있고, 이러한 이물질은 언제든지 웨이퍼가 수납된 박스 내부로 침입할 위험이 있다.On the other hand, an external foreign matter may adhere to the components constituting the box, and such foreign matter may be invaded into the box containing the wafer at any time.

따라서, 이러한 위험을 방지하기 위해, 박스를 구성하는 부품은 정기적으로 세정되고, 이러한 세정과정에서 웨이퍼 불량이 발생하지 않을 정도로, 박스를 구성하는 부품은 충분히 세척되고, 따라서 박스을 구성하는 부품에 부착된 이물질은 충분히 제거될 필요가 있다.Therefore, in order to prevent such a risk, the components constituting the box are regularly cleaned, and the components constituting the box are sufficiently cleaned such that wafer defects do not occur in such a cleaning process, The foreign substance needs to be sufficiently removed.

실시예는, 웨이퍼 이송박스를 구성하는 부품인 개스킷을 효과적으로 세정할 수 있는 개스킷 거치장치 및 이를 이용한 개스킷 세정방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a gasket mounting apparatus capable of effectively cleaning a gasket constituting a component of a wafer transfer box and a gasket cleaning method using the same.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

개스킷 거치장치의 일 실시예는, 개스킷(gasket) 거치장치에 있어서, 지지부; 상기 지지부에 배치되고, 상기 지지부 상에서 제1방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개스킷이 거치되는 제1홀더; 및 상기 지지부에 배치되고, 상기 지지부 상에서 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개스킷이 거치되는 제2홀더를 포함할 수 있다.One embodiment of the gasket mounting device is a gasket mounting device comprising: a support; A first holder disposed on the support portion and movable in a first direction on the support portion, the first holder being mounted on the gasket; And a second holder which is disposed on the support portion and is movable in a second direction perpendicular to the first direction on the support portion and on which the gasket is mounted.

상기 제1홀더와 상기 제2홀더는 각각 한 쌍으로 구비되는 것일 수 있다.The first holder and the second holder may be provided as a pair.

한 쌍의 상기 제1홀더는, 상기 제1방향으로 서로 멀어지거나 가까워지도록 이동하는 것일 수 있다.The pair of the first holders may be moved so as to be distant from or close to each other in the first direction.

한 쌍의 상기 제2홀더는, 상기 제2방향으로 서로 멀어지거나 가까워지도록 이동하는 것일 수 있다.The pair of the second holders may move so as to be distant from or close to each other in the second direction.

한 쌍의 상기 제1홀더는 상기 제1방향으로 서로 멀어지도록 이동하여 상기 지지부의 가장자리에 배치되고, 상기 개스킷을 거치하며, 한 쌍의 상기 제2홀더는 상기 제2방향으로 서로 가까워지도록 이동하여 상기 지지부의 중앙에 배치되고, 상기 개스킷과 이격되는 것일 수 있다.A pair of the first holders are moved away from each other in the first direction so as to be disposed at the edge of the support portion and are mounted on the gasket and the pair of second holders are moved so as to be close to each other in the second direction And may be disposed at the center of the support portion and spaced apart from the gasket.

한 쌍의 상기 제2홀더는 상기 제2방향으로 서로 멀어지도록 이동하여 상기 지지부의 가장자리에 배치되고, 상기 개스킷을 거치하며, 한 쌍의 상기 제2홀더는 상기 제2방향으로 서로 가까워지도록 이동하여 상기 지지부의 중앙에 배치되고, 상기 개스킷과 이격되는 것일 수 있다.A pair of the second holders are moved away from each other in the second direction so as to be disposed at the edge of the support portion and to receive the gasket and the pair of second holders are moved so as to be close to each other in the second direction And may be disposed at the center of the support portion and spaced apart from the gasket.

상기 개스킷은 탄성변형 가능한 유연한 재질로 구비되는 것일 수 있다.The gasket may be made of a flexible material that is elastically deformable.

개스킷 세정방법의 일 실시예는, 탄성변형 가능한 유연한 재질의 개스킷을 개스킷 거치장치에 구비되는 제1홀더에 거치하는 거치단계; 상기 개스킷을 세정액에 노출하여 상기 개스킷을 세정하는 제1차 습식세정단계; 상기 개스킷을 세정액에 노출하고, 세정액에 초음파를 가하여 상기 개스킷을 세정하는 초음파 세정단계; 상기 초음파 세정단계 진행 후, 상기 개스킷을 세정액에 노출하여 상기 개스킷을 세정하는 제2차 습식세정단계; 및 상기 개스킷이 거치된 상기 개스킷 거치장치를 건조하는 건조단계를 포함하고, 상기 제1차 습식세정단계, 상기 초음파 세정단계 및 상기 제2차 습식세정단계는, 상기 개스킷을 상기 제1홀더로부터 이격시키는 단계를 포함할 수 있다.One embodiment of the gasket cleaning method includes: a mounting step of mounting a gasket of a flexible material capable of being elastically deformed in a first holder provided in a gasket mounting device; A first wet cleaning step of cleaning the gasket by exposing the gasket to a cleaning liquid; An ultrasonic cleaning step of exposing the gasket to a cleaning liquid and applying ultrasonic waves to the cleaning liquid to clean the gasket; A second secondary wet cleaning step of cleaning the gasket by exposing the gasket to the cleaning liquid after the ultrasonic cleaning step; And a drying step of drying the gasket mounting apparatus on which the gasket is mounted, wherein the first secondary wet cleaning step, the ultrasonic cleaning step and the second secondary wet cleaning step are steps of separating the gasket from the first holder . ≪ / RTI >

상기 제1차 습식세정단계, 상기 초음파 세정단계 및 상기 제2차 습식세정단계는, 제1방향으로 이동가능하도록 구비되는 한 쌍의 상기 제1홀더에 상기 개스킷을 거치하고, 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이동가능하도록 구비되는 한 쌍의 제2홀더로부터 상기 개스킷을 이격시킨 상태에서 세정을 진행하는 제1세정단계; 및 한 쌍의 상기 제2홀더에 상기 개스킷을 거치하고, 한 쌍의 상기 제1홀더로부터 상기 개스킷을 이격시킨 상태에서 세정을 진행하는 제2세정단계를 포함하는 것일 수 있다.The first wet cleaning step, the ultrasonic cleaning step, and the second wet cleaning step may include a step of mounting the gasket in a pair of the first holders movably movable in the first direction, A first cleaning step of advancing the cleaning in a state in which the gasket is separated from a pair of second holders provided so as to be movable in a vertical second direction; And a second cleaning step of mounting the gasket on a pair of the second holders and advancing the cleaning while keeping the gasket away from the pair of first holders.

상기 건조단계는, 상기 개스킷 및 상기 개스킷 거치장치를 가열하여 건조하는 것일 수 있다.In the drying step, the gasket and the gasket mounting device may be heated and dried.

실시예에서, 개스킷의 세정공정에서 제1홀더와 제2홀더를 이동시켜 개스킷의 거치상태를 변경함으로써, 개스킷에 잔류하는 파티클을 충분히 제거할 수 있고, 이에 따라 상기 파티클로 인한 웨이퍼 제품불량 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.In the embodiment, by moving the first holder and the second holder in the process of cleaning the gasket to change the mounting state of the gasket, the particles remaining in the gasket can be sufficiently removed, It can be suppressed effectively.

실시예에서는 가열방식으로 개스킷 및 개스킷 거치장치에 잔류하는 세정액을 기화시킴으로써, 개스킷 및 개스킷 거치장치에 진동, 마찰이 발생을 억제하고, 이로써 파티클 발생을 억제함으로써, 파티클로 인한 웨이퍼 제품불량 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.In the embodiment, by vaporizing the cleaning liquid remaining in the gasket and the gasket mounting device by the heating method, generation of vibration and friction is suppressed in the gasket and gasket mounting device, thereby suppressing the generation of particles, .

도 1은 일반적인 개스킷 거치장치에 개스킷이 거치된 상태를 나타낸 개략도이다.
도 2 및 도 3은 실시예의 개스킷 거치장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4 및 도 5는 실시예의 개스킷 거치장치를 이용한 개스킷 세정공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 도 7은 실시예의 개스킷 세정방법을 나타낸 순서도이다.1 is a schematic view showing a state in which a gasket is mounted on a general gasket mounting device.
2 and 3 are schematic views for explaining the gasket mounting apparatus of the embodiment.
Figs. 4 and 5 are views for explaining the gasket cleaning process using the gasket mounting apparatus of the embodiment. Fig.
6 and 7 are flowcharts showing a gasket cleaning method of the embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments are to be considered in all aspects as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited thereto. It is to be understood, however, that the embodiments are not intended to be limited to the particular forms disclosed, but are to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.The terms "first "," second ", and the like can be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the constitution and operation of the embodiment are only intended to illustrate the embodiments and do not limit the scope of the embodiments.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, when it is described as being formed on the "upper" or "on or under" of each element, the upper or lower (on or under Quot; includes both that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "top / top / top" and "bottom / bottom / bottom", as used below, do not necessarily imply nor imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, And may be used to distinguish one entity or element from another entity or element.

도 1은 일반적인 개스킷(10) 거치장치에 개스킷(10)이 거치된 상태를 나타낸 개략도이다. 개스킷(10)은 가공완료된 웨이퍼를 이송하는 박스(미도시) 등을 밀봉하는 역할을 한다.1 is a schematic view showing a state in which a gasket 10 is mounted on a general gasket 10 mounting apparatus. The gasket 10 serves to seal a box (not shown) or the like for transferring the processed wafer.

즉, 박스에 웨이퍼를 수납하고, 상기 박스에 덮개를 덮는데, 이 과정에서 박스 내부에 외부 이물질이 침입하여 웨이퍼에 부착되어 웨이퍼의 품질을 저하시키는 것을 방지하기 위해, 개스킷(10)을 박스와 박스덮개 사이에 배치하여 웨이퍼가 수납된 박스를 밀폐한다.That is, a wafer is housed in a box, and a cover is covered with the box. In order to prevent external foreign substances from entering the inside of the box and adhering to the wafer to deteriorate the quality of the wafer, Place it between the box cover to seal the box containing the wafer.

상기 개스킷(10)은 적어도 일부가 외부에 노출되어 이물질이 부착될 수 있으므로, 이러한 이물질이 박스 내부로 침입하는 것을 억제하기 위해 주기적으로 세정할 필요가 있다.Since at least a part of the gasket 10 may be exposed to the outside and foreign matter may adhere thereto, it is necessary to periodically clean the foreign matter to prevent intrusion of the foreign matter into the inside of the box.

일반적인 개스킷(10) 세정공정은, 도 1에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 거치대(20)에 상기 개스킷(10)을 거치한 상태에서 세정액을 분사하거나, 세정액이 담긴 욕조에 상기 개스킷(10)을 침지하여 세정한 후, 공기 등을 분사하여 상기 개스킷(10)을 건조시킨다.1, the general gasket 10 cleaning process is a process of spraying a cleaning liquid in a state in which the gasket 10 is mounted on a pair of cradles 20 or the gasket 10 is placed in a bath containing the cleaning liquid, The gasket 10 is dried by blowing air or the like.

이러한 일반적인 개스킷(10) 세정공정은 다음과 같은 문제점이 있다.Such a general gasket 10 cleaning process has the following problems.

개스킷(10)은 고정된 한 쌍의 거치대(20)에 고정된 상태에서 세정을 진행하는데, 이 과정에서, 도 1에 R로 도시된 데드존(dead zone)이 발생한다. 즉, 개스킷(10)과 거치대(20)가 서로 밀착된 부위인 데드존에는 세정액이 개스킷(10)을 세정할 수 없으므로, 상기 데드존에서 개스킷(10)의 세척불량이 발생한다.The gasket 10 is cleaned while being fixed to a pair of fixed cradles 20, and in this process, a dead zone shown by R in FIG. 1 occurs. That is, since the cleaning liquid can not clean the gasket 10 in the dead zone where the gasket 10 and the platform 20 are in close contact with each other, defective cleaning of the gasket 10 occurs in the dead zone.

개스킷(10)의 세척불량으로 인해 개스킷(10)에 부착되어 남아있는 이물질은, 세정된 개스킷(10)으로 박스를 밀폐할 경우, 박스 내부로 침입하여 박스 내부에 수납된 웨이퍼에 부착되고, 이로 인해 가공완료된 웨이퍼에 제품불량이 발생하는 원인이 된다.When the box is sealed with the cleaned gasket 10, the foreign matter adhering to the gasket 10 due to the cleaning failure of the gasket 10 is adhered to the wafer housed inside the box, Thereby causing defective product on the processed wafer.

또한, 공기 등을 분사하여 거치대(20)에 거치된 개스킷(10)을 건조하는 공정에서, 상기 데드존에서 거치대(20)와 개스킷(10)이 밀착한 상태에서 분사된 공기 등에 의해 개스킷(10) 또는 거치대(20)에 진동이 발생한다.In the process of drying the gasket 10 mounted on the mount table 20 by blowing air or the like, the gasket 10 is held in the dead zone by air sprayed in a state in which the mount table 20 and the gasket 10 are in close contact with each other. Or vibration occurs in the base 20.

이러한 진동에 의해 개스킷(10)과 거치대(20)는 서로 마찰을 일으킬 수 있고, 마찰로 인해 개스킷(10) 또는 거치대(20)로부터 연마되어 떨어져나오는 파티클(30)(particle)이 발생할 수 있다.This vibration may cause the gasket 10 and the mount table 20 to rub against each other and particles 30 may be generated due to the friction which may be removed from the gasket 10 or the mount 20 by polishing.

이러한 파티클(30)은 다시 개스킷(10)에 부착되어 상기 개스킷(10)을 오염시킬 수 있고, 세정된 개스킷(10)을 박스를 밀폐할 경우, 상기 파티클(30)은 박스 내부로 침입하여 박스 내부에 수납된 웨이퍼를 오염시켜 웨이퍼의 제품불량이 발생한다.The particles 30 may be attached to the gasket 10 to contaminate the gasket 10. When the cleaned gasket 10 is sealed in the box, the particles 30 penetrate into the box, Contamination of the wafer housed in the wafer causes defective product of the wafer.

따라서, 실시예는 상기한 일반적인 개스킷(10) 거치장치 및 이를 이용한 세정방법을 개선하여, 세정된 개스킷(10)에 외부 이물질 또는 상기 파티클(30)이 부착되는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 개스킷(10) 거치장치 및 이를 이용한 개스킷(10) 세정방법을 제안한다.Therefore, the embodiment of the present invention improves the general gasket 10 mounting apparatus and the cleaning method using the gasket 10, and thereby, the gasket 10 capable of effectively suppressing the attachment of foreign matter or the particles 30 to the cleaned gasket 10 ) Mounting device and a gasket (10) cleaning method using the same.

도 2 및 도 3은 실시예의 개스킷 거치장치를 설명하기 위한 개략도이다. 실시예의 개스킷 거치장치는 지지부(100), 제1홀더(200) 및 제2홀더(300)를 포함할 수 있다.2 and 3 are schematic views for explaining the gasket mounting apparatus of the embodiment. The gasket mounting device of the embodiment may include a support 100, a first holder 200, and a second holder 300.

지지부(100)는 제1홀더(200) 및 제2홀더(300)를 지지할 수 있다. 상기 제1홀더(200)는 지지부(100) 상에서 제1방향 즉, 도 2 및 도 3에서 x축 방향으로 이동할 수 있고, 또한 상기 제2홀더(300)는 지지부(100) 상에서 제2방향 즉, 도 2 및 도 3에서 y축 방향으로 이동할 수 있다.The support 100 may support the first holder 200 and the second holder 300. [ The first holder 200 can move in the first direction, that is, the x-axis direction in FIGS. 2 and 3, and the second holder 300 can move on the support 100 in the second direction , And can move in the y-axis direction in Figs. 2 and 3.

상기 제1홀더(200) 및 상기 제2홀더(300)가 지지부(100) 상에서 이동할 수 있도록, 상기 지지부(100)는 상기 제1홀더(200) 및 상기 제2홀더(300)가 삽입되고, 상기 제1홀더(200) 및 상기 제2홀더(300)의 이동을 가이드하는 가이드홈(미도시)이 형성될 수 있다.The first holder 200 and the second holder 300 are inserted into the support 100 so that the first holder 200 and the second holder 300 can move on the support 100, A guide groove (not shown) for guiding movement of the first holder 200 and the second holder 300 may be formed.

이때 상기 가이드홈은 제1방향과 제2방향으로 각각 형성되고, 각각 형성되는 상기 가이드홈들은 상기 지지부(100)의 중심에서 서로 직교하도록 형성될 수 있다.At this time, the guide grooves are formed in the first direction and the second direction, respectively, and the guide grooves formed respectively are formed to be orthogonal to each other at the center of the support portion 100.

제1홀더(200)는 상기 지지부(100)에 배치되고, 상기 지지부(100) 상에서 제1방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개스킷이 거치될 수 있다. 제2홀더(300)는 상기 지지부(100)에 배치되고, 상기 지지부(100) 상에서 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개스킷이 거치될 수 있다.The first holder 200 is disposed on the support portion 100 and is movable in the first direction on the support portion 100, and the gasket can be mounted. The second holder 300 is disposed on the support portion 100 and is movable on the support portion 100 in a second direction orthogonal to the first direction, and the gasket can be mounted.

이때, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1홀더(200)와 상기 제2홀더(300)는 각각 한 쌍으로 구비될 수 있다.Here, as shown in FIGS. 2 and 3, the first holder 200 and the second holder 300 may be provided as a pair, respectively.

한 쌍의 상기 제1홀더(200)는 상기 제1방향으로 서로 멀어지거나 가까워지도록 이동할 수 있다. 또한, 한 쌍의 상기 제2홀더(300)는 상기 제2방향으로 서로 멀어지거나 가까워지도록 이동할 수 있다.The pair of the first holders 200 can be moved away from or close to each other in the first direction. In addition, the pair of second holders 300 can be moved away from or closer to each other in the second direction.

도 2를 참조하면, 한 쌍의 제1홀더(200)는 상기 지지부(100) 상에서 서로 제1방향으로 서로 멀어져 각각의 제1홀더(200)는 상기 지지부(100)의 가장자리 부위에 위치할 수 있다.2, the pair of first holders 200 are spaced apart from each other in the first direction on the support portion 100 so that the first holder 200 can be positioned at the edge portion of the support portion 100 have.

한편, 한 쌍의 제2홀더(300)는 상기 지지부(100) 상에서 제1방향과 수직한 제2방향으로 서로 가까워져 각각의 제2홀더(300)는 상기 지지부(100)의 중앙부에 위치할 수 있다.On the other hand, the pair of second holders 300 are brought close to each other in the second direction perpendicular to the first direction on the support part 100, and each of the second holders 300 can be positioned at the center part of the support part 100 have.

반대로, 도 3을 참조하면, 한 쌍의 제2홀더(300)는 상기 지지부(100) 상에서 서로 제2방향으로 서로 멀어져 각각의 제2홀더(300)는 상기 지지부(100)의 가장자리 부위에 위치할 수 있다.3, the pair of second holders 300 are spaced apart from each other in the second direction on the support portion 100, and each of the second holders 300 is positioned on the edge portion of the support portion 100 can do.

한편, 한 쌍의 제1홀더(200)는 상기 지지부(100) 상에서 제1방향으로 서로 가까워져 각각의 제1홀더(200)는 상기 지지부(100)의 중앙부에 위치할 수 있다.Meanwhile, the pair of first holders 200 may approach each other in the first direction on the support portion 100, and each first holder 200 may be located at a central portion of the support portion 100.

도 4 및 도 5는 실시예의 개스킷 거치장치를 이용한 개스킷 세정공정을 설명하기 위한 도면이다.Figs. 4 and 5 are views for explaining the gasket cleaning process using the gasket mounting apparatus of the embodiment. Fig.

도 4에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 상기 제1홀더(200)는 상기 제1방향으로 서로 멀어지도록 이동하여 상기 지지부(100)의 가장자리에 배치되고, 상기 개스킷을 거치할 수 있다.As shown in FIG. 4, a pair of the first holders 200 may be moved away from each other in the first direction, and may be disposed at the edge of the support portion 100 to mount the gasket.

한편, 한 쌍의 상기 제2홀더(300)는 상기 제2방향으로 서로 가까워지도록 이동하여 상기 지지부(100)의 중앙에 배치되고, 상기 개스킷과 이격될 수 있다.On the other hand, the pair of the second holders 300 may move to approach each other in the second direction and may be disposed at the center of the support portion 100, and may be spaced apart from the gasket.

한편, 상기 개스킷은 탄성변형 가능한 유연한 재질로 구비될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 상기 제1홀더(200)는 상기 개스킷이 탄성변형되어 상기 각각의 제1홀더(200)에 팽팽하게 거치될 정도로 제1방향으로 서로 충분한 이격거리를 가지도록 배치될 수 있다.Meanwhile, the gasket may be formed of a flexible material capable of elastically deforming. Therefore, the pair of the first holders 200 can be arranged to have a sufficient distance from each other in the first direction so that the gasket is elastically deformed and is tightly held in the respective first holders 200.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 개스킷이 제1홀더(200)에 거치된 상태에서 개스킷 세정공정이 진행될 수 있다. 도 4의 상태에서 세정공정을 진행하면, 도 4에 B로 도시된 데드존이 발생할 수 있다.As shown in FIG. 4, the gasket cleaning process may proceed in a state where the gasket is mounted on the first holder 200. When the cleaning process is performed in the state of FIG. 4, the dead zone shown by B in FIG. 4 may occur.

상기 B데드존에서는 개스킷과 제1홀더(200) 사이에 밀착부위가 발생하고, 상기 밀착부위에서 상기 개스킷은 세정이 충분히 이루어지지 않을 수 있다.In the B dead zone, a close contact portion is generated between the gasket and the first holder 200, and the gasket may not sufficiently be cleaned at the close contact portion.

상기한 바와 같이, 개스킷에 세정이 충분하지 않은 부위가 있는 경우, 불충분한 세정으로 인해 개스킷에 파티클이 잔류할 수 있고, 이러한 개스킷 잔류 파티클은 웨이퍼 제품불량의 원인이 될 수 있다.As described above, if there is a portion of the gasket that is not sufficiently cleaned, particles may remain in the gasket due to insufficient cleaning, and such gasket residual particles may cause wafer product defects.

따라서, 상기 B데드존에서는 상기 개스킷 세정을 위해 제1홀더(200) 및 제2홀더(300)를 도 4의 상태에서 도 5의 상태로 이동시킬 수 있다.Therefore, in the B dead zone, the first holder 200 and the second holder 300 can be moved from the state of FIG. 4 to the state of FIG. 5 for cleaning the gasket.

즉, 도 4에 도시된 개스킷 거치상태에서 세정이 종료된 후, 한 쌍의 상기 제2홀더(300)는 상기 제2방향으로 서로 멀어지도록 이동하여 상기 지지부(100)의 가장자리에 배치되고, 상기 개스킷을 거치할 수 있다.4, the pair of second holders 300 are moved away from each other in the second direction to be disposed at the edge of the support portion 100, The gasket can be mounted.

한편, 한 쌍의 상기 제2홀더(300)는 상기 제2방향으로 서로 가까워지도록 이동하여 상기 지지부(100)의 중앙에 배치되고, 상기 개스킷과 이격되어, 최종적으로 도 5의 상태로 제1홀더(200), 제2홀더(300) 및 개스킷이 배치될 수 있다.Meanwhile, a pair of the second holders 300 are moved to approach each other in the second direction to be disposed at the center of the support portion 100, and apart from the gasket, A first holder 200, a second holder 300, and a gasket may be disposed.

이때, 한 쌍의 상기 제2홀더(300)는 상기 개스킷이 탄성변형되어 상기 각각의 제2홀더(300)에 팽팽하게 거치될 정도로 제2방향으로 서로 충분한 이격거리를 가지도록 배치될 수 있다.At this time, the pair of the second holders 300 may be arranged to have a sufficient distance from each other in the second direction so that the gasket is elastically deformed and is tightly held in the respective second holders 300.

도 5에 도시된 개스킷 거치상태에서 세정공정을 반복할 수 있다. 이때, 상기 B데드존에서는 개스킷과 제1홀더(200)가 서로 이격되고, 세정에 의해 B데드존에 잔류하는 파티클은 충분히 제거될 수 있다.The cleaning process can be repeated in the gasket mounting state shown in Fig. At this time, in the B dead zone, the gasket and the first holder 200 are separated from each other, and the particles remaining in the B dead zone by the cleaning can be sufficiently removed.

한편, 도 5에서 개스킷과 제2홀더(300)가 서로 밀착하는 A데드존이 발생할 수 있으나, A데드존에서는 이미 도 4의 개스킷 거치상태에서 개스킷의 세정이 충분히 이루어졌으므로, A데드존 부위에 파티클은 충분히 제거되어 파티클 잔류는 문제되지 않는다.On the other hand, in FIG. 5, an A dead zone in which the gasket and the second holder 300 are in close contact with each other may occur. However, since the gasket has already been sufficiently cleaned in the gasket mounting state shown in FIG. 4 in the A dead zone, Particles are sufficiently removed so that particle residues are not a problem.

실시예에서, 개스킷의 세정공정에서 제1홀더(200)와 제2홀더(300)를 이동시켜 개스킷의 거치상태를 변경함으로써, 개스킷에 잔류하는 파티클을 충분히 제거할 수 있고, 이에 따라 상기 파티클로 인한 웨이퍼 제품불량 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.In the embodiment, by moving the first holder 200 and the second holder 300 in the cleaning process of the gasket to change the mounting state of the gasket, the particles remaining in the gasket can be sufficiently removed, It is possible to effectively suppress the occurrence of wafer product defects caused by the wafer.

도 6 및 도 7은 실시예의 개스킷 세정방법을 나타낸 순서도이다. 실시예의 개스킷 세정방법은, 거치단계(S110), 제1차 습식세정단계(S120), 초음파 세정단계(S130) 및 제2차 습식세정단계(S140)를 포함할 수 있다.6 and 7 are flowcharts showing a gasket cleaning method of the embodiment. The gasket cleaning method of the embodiment may include a mounting step (S110), a primary wet cleaning step (S120), an ultrasonic cleaning step (S130), and a secondary wet cleaning step (S140).

거치단계(S110)에서는, 탄성변형 가능한 유연한 재질의 개스킷을 개스킷 거치장치에 구비되는 제1홀더(200)에 거치할 수 있다. 거치단계(S110)가 완료되면, 개스킷과 개스킷 거치장치는 도 4에 도시된 상태로 배치될 수 있다.In the mounting step S110, a gasket of a flexible material capable of being elastically deformable can be mounted on the first holder 200 provided in the gasket mounting apparatus. When the mounting step S110 is completed, the gasket and the gasket mounting apparatus can be arranged in the state shown in Fig.

제1차 습식세정단계(S120)에서는, 상기 개스킷을 세정액에 노출하여 상기 개스킷을 세정할 수 있다. 이때 상기 세정액은 초순수(de-ionized water)일 수 있다. 다만, 세정액은 이에 한정되지 않으며, 기타 다양한 종류의 세정액을 사용할 수 있다.In the first wet scrubbing step (S120), the gasket may be exposed to the cleaning liquid to clean the gasket. The cleaning liquid may be de-ionized water. However, the cleaning liquid is not limited thereto, and various other kinds of cleaning liquids may be used.

한편, 개스킷을 세정액에 노출하는 방법은 예를 들어, 개스킷이 거치된 개스킷 거치장치에 세정액을 분사하거나, 세정액이 담긴 욕조에 침지할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.On the other hand, the method of exposing the gasket to the cleaning liquid may be, for example, spraying the cleaning liquid to the gasket mounting device with the gasket mounted thereon, or immersing it in the bath containing the cleaning liquid.

초음파 세정단계(S130)에서는, 상기 개스킷을 세정액에 노출하고, 세정액에 초음파를 가하여 상기 개스킷을 세정할 수 있다. 이때, 개스킷이 거치된 개스킷 거치장치를 세정액이 담긴 욕조에 침지하고, 상기 세정액에 초음파를 가하여 상기 개스킷을 세정할 수 있다.In the ultrasonic cleaning step (S130), the gasket may be exposed to the cleaning liquid, and ultrasonic waves may be applied to the cleaning liquid to clean the gasket. At this time, the gasket mounting device in which the gasket is mounted may be immersed in a bath containing the cleaning liquid, and the gasket may be cleaned by applying ultrasonic waves to the cleaning liquid.

제2차 습식세정단계(S140)에서는, 상기 초음파 세정단계(S130) 진행 후, 상기 개스킷을 세정액에 노출하여 상기 개스킷을 세정할 수 있다. 이때, 상기 제2차 습식세정단계(S140)는 개스킷의 마지막 세정단계가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 필요한 경우 초음파 세정 및 습식세정을 반복적으로 더 진행할 수 있다.In the second wet cleaning step S140, after the ultrasonic cleaning step S130, the gasket may be exposed to the cleaning liquid to clean the gasket. At this time, the second secondary wet cleaning step S140 may be the final cleaning step of the gasket, but the present invention is not limited thereto, and ultrasonic cleaning and wet cleaning may be repeatedly performed, if necessary.

제2차 습식세정단계(S140)는 상기한 제1차 습식세정단계(S120)와 동일 또는 유사한 방식으로 진행될 수 있다.The second wet cleaning step S140 may be performed in the same or similar manner as the first wet cleaning step S120 described above.

한편, 상기 제1차 습식세정단계(S120), 상기 초음파 세정단계(S130) 및 상기 제2차 습식세정단계(S140)는, 상기 개스킷을 상기 제1홀더(200)로부터 이격시키는 단계를 포함할 수 있다.Meanwhile, the first wet cleaning step S120, the ultrasonic cleaning step S130, and the second wet cleaning step S140 may include separating the gasket from the first holder 200 .

이는, 상기한 바와 같이, 도 4를 참조하면, 도 4에 도시된 상기 B데드존에서 세척이 충분히 이루어지지 않아, 상기 세정단계들을 거치더라도 상기 B데드존에서 상기 개스킷에 잔류하는 파티클들을 충분히 제거하기 위함이다.As described above, referring to FIG. 4, since the cleaning in the B dead zone shown in FIG. 4 is not sufficiently performed and the particles remaining in the gasket in the B dead zone are sufficiently removed .

건조단계(S150)에서는, 상기 개스킷이 거치된 상기 개스킷 거치장치를 건조할 수 있다. 상기 건조단계(S150)에서는 상기 개스킷 및 상기 개스킷 거치장치를 가열하여 건조할 수 있다.In the drying step (S150), the gasket mounting device in which the gasket is mounted can be dried. In the drying step (S150), the gasket and the gasket mounting device may be heated and dried.

예를 들어, 상기 세정공정들이 완료되고, 상기 개스킷이 거치된 개스킷 거치장치를 가열챔버에 수용하고 가열함으로써 열에 의해 상기 개스킷 및 개스킷 거치장치에 잔류하는 세정액을 기화시켜 개스킷 및 개스킷 거치장치를 건조할 수 있다.For example, when the cleaning processes are completed and the gasket mounting device in which the gasket is mounted is accommodated in the heating chamber and heated, the cleaning solution remaining in the gasket and gasket mounting device is heated by heat to dry the gasket and gasket mounting device .

이때, 공기 등을 분사하여 상기 개스킷 및 개스킷 거치장치를 건조하는 경우, 상기한 바와 같이, 개스킷과 개스킷 거치장치가 진동할 수 있다.At this time, when the gasket and the gasket mounting apparatus are dried by blowing air or the like, the gasket and the gasket mounting apparatus can vibrate as described above.

이러한 진동으로 인해, 개스킷과 개스킷 거치장치 사이에 마찰이 발생하고, 이러한 마찰로 인해, 개스킷 및 개스킷 거치장치로부터 떨어져나온 파티클이 발생할 수 있다. 이러한 파티클은 웨이퍼 제품불량을 초래할 수 있다.Such vibrations cause friction between the gasket and the gasket mounting device, which can cause particles to come off the gasket and gasket mounting device. These particles can lead to wafer product failure.

따라서, 실시예에서는 가열방식으로 개스킷 및 개스킷 거치장치에 잔류하는 세정액을 기화시킴으로써, 개스킷 및 개스킷 거치장치에 진동, 마찰이 발생을 억제하고, 이로써 파티클 발생을 억제함으로써, 파티클로 인한 웨이퍼 제품불량 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.Therefore, in the embodiment, the cleaning liquid remaining in the gasket and the gasket mounting apparatus is vaporized by the heating method, thereby suppressing the occurrence of vibration and friction in the gasket and gasket mounting apparatus, thereby suppressing the generation of particles. Can be effectively suppressed.

상기 제1차 습식세정단계(S120), 상기 초음파 세정단계(S130) 및 상기 제2차 습식세정단계(S140)에서는, 제1세정단계(S210) 및 제2세정단계(S220)를 진행할 수 있다.In the first wet cleaning step S120, the ultrasonic cleaning step S130 and the second wet cleaning step S140, the first cleaning step S210 and the second cleaning step S220 may be performed .

상기 제1세정단계(S210)에서는, 제1방향으로 이동가능하도록 구비되는 한 쌍의 상기 제1홀더(200)에 상기 개스킷을 거치하고, 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이동가능하도록 구비되는 한 쌍의 제2홀더(300)로부터 상기 개스킷을 이격시킨 상태에서 세정을 진행할 수 있다.In the first cleaning step (S210), the gasket is mounted on a pair of the first holders (200) provided so as to be movable in the first direction, and is movable in a second direction perpendicular to the first direction Cleaning can be performed in a state where the gasket is separated from the pair of second holders 300 provided.

제2세정단계(S220)에서는, 한 쌍의 상기 제2홀더(300)에 상기 개스킷을 거치하고, 한 쌍의 상기 제1홀더(200)로부터 상기 개스킷을 이격시킨 상태에서 세정을 진행할 수 있다.In the second cleaning step (S220), the gasket may be mounted on the pair of second holders (300), and the cleaning may proceed in a state where the gasket is separated from the pair of first holders (200).

이렇게 제1세정단계(S210)와 제2세정단계(S220)로 나누어 세정을 진행하는 것은, 상기한 바와 같이 예를 들어, 상기 B데드존 부위에서 개스킷에 잔류하는 파티클을 충분히 제거하기 위함이다.As described above, in order to sufficiently remove the particles remaining in the gasket at the B dead zone, for example, the cleansing proceeds in the first cleaning step (S210) and the second cleaning step (S220).

상기 제1세정단계(S210)와 제2세정단계(S220)의 구체적인 진행방식은 도 4 및 도 5를 참조하여 상술하였으므로, 중복적인 설명은 생략한다.4 and 5, detailed descriptions of the first cleaning step S210 and the second cleaning step S220 are omitted.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.While only a few have been described above with respect to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the embodiments described above may be combined in various forms other than the mutually incompatible technologies, and may be implemented in a new embodiment through the same.

10: 개스킷
20: 거치대
30: 파티클
100: 지지부
200: 제1홀더
300: 제2홀더10: Gasket
20: Cradle
30: Particles
100: Support
200: first holder
300: second holder

Claims (7)

개스킷(gasket) 거치장치에 있어서,
지지부;
상기 지지부에 배치되고, 상기 지지부 상에서 제1방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개스킷이 거치되는 제1홀더; 및
상기 지지부에 배치되고, 상기 지지부 상에서 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개스킷이 거치되는 제2홀더
를 포함하는 개스킷 거치장치.In a gasket mounting apparatus,
A support;
A first holder disposed on the support portion and movable in a first direction on the support portion, the first holder being mounted on the gasket; And
And a second holder disposed on the support portion and movable in a second direction perpendicular to the first direction on the support portion,
The gasket mounting device comprising: 제1항에 있어서,
상기 제1홀더와 상기 제2홀더는 각각 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 개스킷 거치장치.The method according to claim 1,
Wherein the first holder and the second holder are provided as a pair, respectively. 제2항에 있어서,
한 쌍의 상기 제1홀더는,
상기 제1방향으로 서로 멀어지거나 가까워지도록 이동하는 것을 특징으로 하는 개스킷 거치장치.3. The method of claim 2,
The pair of first holders
And moves toward or away from each other in the first direction. 제2항에 있어서,
한 쌍의 상기 제2홀더는,
상기 제2방향으로 서로 멀어지거나 가까워지도록 이동하는 것을 특징으로 하는 개스킷 거치장치.3. The method of claim 2,
And the pair of second holders are provided,
And moves toward or away from each other in the second direction. 제2항에 있어서,
한 쌍의 상기 제1홀더는 상기 제1방향으로 서로 멀어지도록 이동하여 상기 지지부의 가장자리에 배치되고, 상기 개스킷을 거치하며,
한 쌍의 상기 제2홀더는 상기 제2방향으로 서로 가까워지도록 이동하여 상기 지지부의 중앙에 배치되고, 상기 개스킷과 이격되는 것을 특징으로 하는 개스킷 거치장치.3. The method of claim 2,
A pair of the first holders are moved away from each other in the first direction to be disposed at an edge of the support portion,
And the pair of second holders are moved to approach each other in the second direction and are disposed at the center of the support portion, and are spaced apart from the gasket. 제2항에 있어서,
한 쌍의 상기 제2홀더는 상기 제2방향으로 서로 멀어지도록 이동하여 상기 지지부의 가장자리에 배치되고, 상기 개스킷을 거치하며,
한 쌍의 상기 제2홀더는 상기 제2방향으로 서로 가까워지도록 이동하여 상기 지지부의 중앙에 배치되고, 상기 개스킷과 이격되는 것을 특징으로 하는 개스킷 거치장치.3. The method of claim 2,
A pair of the second holders are moved away from each other in the second direction to be disposed at an edge of the support portion,
And the pair of second holders are moved to approach each other in the second direction and are disposed at the center of the support portion, and are spaced apart from the gasket. 제1항에 있어서,
상기 개스킷은 탄성변형 가능한 유연한 재질로 구비되는 것을 특징으로 하는 개스킷 거치장치.The method according to claim 1,
Wherein the gasket is made of a flexible material that is elastically deformable.
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KR1020170002163A KR20180081219A (en) 2017-01-06 2017-01-06 Gasket holding apparatus and gasket cleaning method using the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102241538B1 (en) * 2020-05-13 2021-04-16 주식회사 케이씨 Gas supply apparatus and gasket replacing method

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