KR20180080561A - Flexible transparent electrode based on sonication assisted selective lift-off process and manufacturing method thereof - Google Patents

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유승희
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Abstract

The present invention provides a process method with excellent reliability and stability. According to an embodiment of the present invention, a manufacturing method of a flexible transparent electrode based on a sonication-assisted selective lift-off process comprises: a step of depositing metal on a first uneven pattern of a duplicated crosslinked polymer mold; a step of immersing the duplicated crosslinked polymer mold with the metal deposited thereon in a solvent to selectively swell the duplicated crosslinked polymer mold to weaken a binding force between the metal deposited on a protruding unit between a protruding unit and an indented unit of the first uneven pattern and the duplicated crosslinked polymer mold; and a step of using sonication to remove the metal deposited on the protruding unit from the duplicated crosslinked polymer mold with the metal deposited thereon.

Description

초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정 기반의 유연 투명전극 및 그 제조 방법{FLEXIBLE TRANSPARENT ELECTRODE BASED ON SONICATION ASSISTED SELECTIVE LIFT-OFF PROCESS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flexible transparent electrode based on a selective lift-off process using ultrasonic dispersion, and a method of manufacturing the flexible transparent electrode using a selective lift-

아래의 실시예들은 선택적 용매 및 초음파 분산을 이용한 리프트-오프 공정 기반의 유연 투명전극 및 그 제조 방법에 대한 것으로, 보다 상세하게는, 용매에 의한 복제 가교 고분자 몰드의 선택적 팽윤(swelling) 현상을 이용하여, 필요 없는 부분의 리프트-오프 현상을 용이하게 하여 특정 패턴에 내장된 금속으로 유연 투명전극을 제조하는 기술에 관한 것이다.The following embodiments are directed to a flexible transparent electrode based on a lift-off process using a selective solvent and an ultrasonic dispersion, and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a flexible transparent electrode using a selective swelling phenomenon of a crosslinked polymer mold Thereby facilitating the lift-off phenomenon of unnecessary portions, thereby producing a flexible transparent electrode made of metal embedded in a specific pattern.

과학기술이 첨단화되어 가면서 통신, 전자기기들은 시장의 요구에 발맞춰 고성능화는 물론이고, 소형화 및 경량화가 급속도로 진행되고 있다. 특히, 최근에는 통신, 전자기기들에 있어서, 유연할 뿐만 아니라 투명한 특성이 요구되고 있다.As science and technology become more sophisticated, communications and electronic devices are rapidly becoming smaller and lighter in weight as well as in performance in accordance with market demands. Particularly, in recent years, communication and electronic devices are required not only to be flexible but also to be transparent.

이에, 유연 디스플레이, 태양전지 및 터치패널 등과 같은 투명하고 유연한 특성이 요구되는 기기들을 제작하기 위해서, 유연하면서도 투명한 전극의 개발이 진행되고 있다.Accordingly, flexible and transparent electrodes are being developed in order to manufacture devices requiring transparent and flexible characteristics such as flexible displays, solar cells, and touch panels.

가장 널리 사용되고 있는 투명전극인 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide; ITO) 박막의 경우, 산화물의 특성상 경도가 높아 유연한 특성을 요구하는 기기에는 근본적으로 적합하지 않을 뿐만 아니라, 희토류인 인듐의 가격 시세가 불안정하기 때문에, 제조 가격이 높아질 수 있는 단점이 있다.Indium tin oxide (ITO) thin film, which is the most widely used transparent electrode, is not fundamentally suitable for devices requiring high flexibility due to its high hardness due to the characteristics of oxides, and the price of rare earth indium is unstable There is a disadvantage that the manufacturing cost can be increased.

이러한 ITO 박막을 이용한 전극의 단점들을 보완할 수 있는 대안으로 많은 연구들이 진행되고 있는데, 그 중 금속 나노와이어를 이용한 연구가 가장 활발히 진행되고 있다. 금속 나노와이어를 이용한 전극의 경우, 금속 고유의 특성으로 인해 매우 낮은 면저항을 가질 뿐만 아니라, 유연성이 좋으며 제조 가격이 저렴하고, 롤투롤(roll-to-roll) 공정이 가능하여 대량 생산이 가능하며, 우수한 광학적 특성을 가짐으로써, 투명전극으로 응용될 수 있는 장점이 있다.Many researches have been made as an alternative to compensate for the disadvantages of electrodes using ITO thin films, and studies using metal nanowires have been actively conducted. In the case of electrodes using metal nanowires, due to the inherent characteristics of the metal, they have not only a very low sheet resistance but also a good flexibility, a low manufacturing cost, a roll-to-roll process, , It has an advantage that it can be applied as a transparent electrode by having excellent optical characteristics.

그러나, 금속 나노와이어를 이용한 전극은 제조 공정 특성상, 와이어들이 무작위로 퍼져있기 때문에, 전극 전체에 걸쳐 균일한 분포를 갖지 못하는 치명적인 단점이 있다. 이는 곧 전극 성능의 신뢰성과 직결하여 큰 문제가 될 수 있다. 또한, 금속 나노와이어를 이용한 전극은 와이어들의 거친 표면으로 인하여 병렬저항이 낮은 단점, 높은 암전류로 인하여 광전자 소자에 있어 낮은 효율을 보이는 단점, 기판과의 접착력이 좋지 않은 단점 및 와이어와 와이어 사이의 계면에서 큰 저항이 발생되는 단점이 있다. 이에, 금속 나노와이어를 이용한 전극은 낮은 면저항을 유지하면서 기판과의 접착력이 좋지 않은 단점을 극복하기 위하여, 고압에서의 열처리를 수행하고, 기판에 산소 플라즈마와 같은 표면처리를 수행해야 하는 번거로움이 있다.However, electrodes using metal nanowires have a fatal disadvantage in that they are not uniformly distributed over the electrodes because the wires are randomly distributed due to the nature of the manufacturing process. This is directly related to the reliability of the electrode performance and can be a serious problem. In addition, the electrode using the metal nanowire has drawbacks of low parallel resistance due to the rough surface of the wires, low efficiency of the optoelectronic device due to high dark current, disadvantage of poor adhesion to the substrate, A large resistance is generated in the semiconductor device. Accordingly, in order to overcome the disadvantage that the electrode having the metal nanowire maintains a low sheet resistance while having poor adhesion with the substrate, it is troublesome to perform a heat treatment at a high pressure and to perform a surface treatment such as an oxygen plasma on the substrate have.

따라서, 아래의 실시예들은 기존의 ITO 박막을 이용한 전극 및 금속 나노와이어를 이용한 전극의 단점과 문제점을 극복하며, 기계적 화학적 안정성이 우수한 유연 투명전극 및 그 제조 방법에 대한 기술을 제안한다.Therefore, the following embodiments overcome the disadvantages and problems of the electrode using the conventional ITO thin film and the electrode using the metal nanowire, and propose a flexible transparent electrode excellent in mechanical and chemical stability and a manufacturing method thereof.

일실시예들은 기존의 ITO 박막을 이용한 전극 및 금속 나노와이어를 이용한 전극의 단점과 문제점을 극복한 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공한다.One embodiment of the present invention provides a flexible transparent electrode overcoming disadvantages and disadvantages of an electrode using a conventional ITO thin film and electrodes using metal nanowires and a method of manufacturing the same.

구체적으로, 일실시예들은 복제 가교 고분자 몰드의 표면에 간단한 리프트-오프 공정을 통해 내장된 금속이 특정 패턴을 형성하는 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공함으로써, 진공 공정을 최소화하고, 리소그래피 공정을 없애 공정 비용을 낮추며, 신뢰성 및 안정성이 우수한 공정 방식을 제안한다.Specifically, one embodiment provides a flexible transparent electrode in which a built-in metal forms a specific pattern through a simple lift-off process on the surface of a duplicated crosslinked polymer mold and a method of manufacturing the same, thereby minimizing the vacuum process, Low process costs, and high reliability and stability.

특히, 일실시예들은 용매에 선택적으로 팽윤되는 복제 가교 고분자 몰드를 이용함으로써, 초음파 분산을 통해 초간단 리프트-오프 공정을 구현하여 이를 기반으로 하는 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공한다.In particular, one embodiment provides a flexible transparent electrode and a method of manufacturing the flexible transparent electrode by using a duplicated crosslinked polymer mold that is selectively swollen in a solvent to realize a microstep lift-off process through ultrasonic dispersion.

일실시예에 따르면, 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정(sonication assisted selective lift-off) 기반의 유연 투명전극 제조 방법은 복제 가교 고분자 몰드의 제1 요철 패턴 상에 금속을 증착하는 단계; 용매에 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드를 담가 상기 복제 가교 고분자 몰드를 선택적으로 팽윤(swelling)시켜, 상기 제1 요철 패턴의 돌출부 및 만입부 중 상기 돌출부에 증착된 금속과 상기 복제 가교 고분자 몰드 사이의 결합력을 약화시키는 단계; 및 초음파 분산을 이용하여, 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 상기 돌출부에 증착된 금속을 제거하는 단계를 포함한다.According to one embodiment, a method of fabricating a transparent transparent electrode based on a sonication assisted selective lift-off process using ultrasonic dispersion includes depositing a metal on a first concavo-convex pattern of a replication crosslinked polymer mold; The replicated crosslinked polymer mold having the metal deposited thereon is immersed in a solvent to swell the replicated crosslinked polymer mold to form a metal layer on the protruded portion and the indented portion of the first concave- Weakening the bonding force between the first electrode and the second electrode; And removing the metal deposited on the protrusion from the cloned crosslinked polymer mold on which the metal is deposited, using ultrasonic dispersion.

상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 상기 돌출부에 증착된 금속을 제거하는 단계는 상기 복제 가교 고분자 몰드와 결합력이 약화된 상기 돌출부에 증착된 금속에 상기 초음파 분산을 통해 물리적인 충격을 가하여, 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 상기 돌출부에 증착된 금속을 제거하는 단계일 수 있다.Wherein the step of removing the metal deposited on the protrusions from the duplicated crosslinked polymer mold on which the metal is deposited comprises the steps of applying a physical impact to the metal deposited on the protrusions having weakened bonding strength with the duplicated crosslinked polymer mold through the ultrasonic dispersion, Removing the metal deposited on the protrusion from a replica crosslinked polymer mold having the metal deposited thereon.

상기 용매는 상기 복제 가교 고분자 몰드를 선택적으로 팽윤시키는 물질일 수 있다.The solvent may be a substance that selectively swells the replica crosslinked polymer mold.

상기 복제 가교 고분자 몰드는 경화 시 가교결합을 형성하여, 상기 용매에 대해 용해되지 않고 구조 변경 없이 팽윤되는 물질 및 상기 용매의 증발 시 원래의 형태로 복구되는 물질로 형성될 수 있다.The replicated crosslinked polymer mold may be formed of a material that forms crosslinks upon curing, is not dissolved in the solvent, swells without structural modification, and is restored to its original form upon evaporation of the solvent.

상기 복제 가교 고분자 몰드는 상기 돌출부 및 상기 만입부 각각에서 팽윤되는 정도가 서로 상이할 수 있다.The replicated crosslinked polymer mold may have different degrees of swelling in each of the protruding portion and the depressed portion.

상기 제1 요철 패턴은 미리 설정된 폭 및 깊이를 갖는 상기 만입부 및 상기 돌출부를 포함하는 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태를 갖도록 형성될 수 있다.The first concavo-convex pattern may be formed to have at least one of a dot pattern, a line pattern, a net pattern, or a polygonal pattern including the depressed portion and the protruding portion having a preset width and depth.

상기 유연 투명전극 제조 방법은 제2 요철 패턴이 표면에 형성된 마스터 몰드를 제작하는 단계; 및 상기 마스터 몰드를 이용하여 상기 제2 요철 패턴의 역상인 상기 제1 요철 패턴이 표면에 형성된 상기 복제 가교 고분자 몰드를 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a flexible transparent electrode includes the steps of: fabricating a master mold having a second concavo-convex pattern formed on its surface; And generating the duplicate crosslinked polymer mold in which the first concavo-convex pattern, which is a reverse phase of the second concavo-convex pattern, is formed on the surface using the master mold.

상기 복제 가교 고분자 몰드의 제1 요철 패턴 상에 금속을 증착하는 단계는 진공열 증착(thermal evaporation) 기법, 진공전자빔 증착(e-beam evaporation) 기법 또는 스퍼터링(sputtering) 기법 중 적어도 어느 하나의 기법을 이용하여 상기 제1 요철 패턴 상에 상기 금속을 증착하는 단계를 포함할 수 있다.The step of depositing the metal on the first concavo-convex pattern of the duplicated crosslinked polymer mold may be performed by using at least one of a thermal evaporation technique, an e-beam evaporation technique, or a sputtering technique And depositing the metal on the first relief pattern.

일실시예에 따르면, 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정(sonication assisted selective lift-off) 기반으로 제조되는 유연 투명전극은 제1 요철 패턴이 표면에 형성되도록 생성된 복제 가교 고분자 몰드; 및 상기 제1 요철 패턴의 돌출부 및 만입부 중 상기 만입부에 증착된 금속을 포함하고, 상기 만입부에 증착된 금속은 상기 복제 가교 고분자 몰드의 제1 요철 패턴 상에 금속이 증착되고, 용매에 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드가 담가져 상기 복제 가교 고분자 몰드가 선택적으로 팽윤되어, 상기 돌출부에 증착된 금속과 상기 복제 가교 고분자 몰드 사이의 결합력이 약화됨으로써, 초음파 분산을 이용하여, 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 상기 돌출부에 증착된 금속이 제거되어 형성된다.According to one embodiment, a flexible transparent electrode fabricated on the basis of a sonication-assisted selective lift-off process using ultrasonic dispersion comprises a duplicated crosslinked polymer mold produced so that a first irregular pattern is formed on the surface; And a metal deposited on the depressed portion of the protruded portion and the depressed portion of the first concave-convex pattern, wherein the metal deposited on the depressed portion is deposited on the first concave-convex pattern of the duplicated crosslinked polymeric mold, The cloned crosslinked polymer mold having the metal deposited thereon is selectively swollen by the repetitive crosslinked polymer mold to weaken the bonding force between the metal deposited on the protrusion and the replicated crosslinked polymer mold, And the metal deposited on the projection is removed from the deposited duplicated crosslinked polymer mold.

상기 돌출부에 증착된 금속은 상기 복제 가교 고분자 몰드와 결합력이 약화된 후, 상기 초음파 분산을 통해 물리적인 충격을 받아, 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 제거될 수 있다.The metal deposited on the protrusions may be removed from the replica crosslinked polymer mold on which the metal is deposited, after being weakened in bonding force with the replicated crosslinked polymer mold and subjected to a physical impact through the ultrasonic dispersion.

상기 용매는 상기 복제 가교 고분자 몰드를 선택적으로 팽윤시키는 물질일 수 있다.The solvent may be a substance that selectively swells the replica crosslinked polymer mold.

상기 복제 가교 고분자 몰드는 경화 시 가교결합을 형성하여, 상기 용매에 대해 용해되지 않고 구조 변경 없이 팽윤되는 물질 및 상기 용매의 증발 시 원래의 형태로 복구되는 물질로 형성될 수 있다.The replicated crosslinked polymer mold may be formed of a material that forms crosslinks upon curing, is not dissolved in the solvent, swells without structural modification, and is restored to its original form upon evaporation of the solvent.

상기 복제 가교 고분자 몰드는 상기 돌출부 및 상기 만입부 각각에서 팽윤되는 정도가 서로 상이할 수 있다.The replicated crosslinked polymer mold may have different degrees of swelling in each of the protruding portion and the depressed portion.

상기 제1 요철 패턴은 미리 설정된 폭 및 깊이를 갖는 상기 만입부 및 상기 돌출부를 포함하는 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태를 갖도록 형성될 수 있다.The first concavo-convex pattern may be formed to have at least one of a dot pattern, a line pattern, a net pattern, or a polygonal pattern including the depressed portion and the protruding portion having a preset width and depth.

일실시예들은 기존의 ITO 박막을 이용한 전극 및 금속 나노와이어를 이용한 전극의 단점과 문제점을 극복한 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.One embodiment of the present invention can provide a flexible transparent electrode overcoming disadvantages and disadvantages of the electrode using the conventional ITO thin film and the electrode using the metal nanowire and a manufacturing method thereof.

구체적으로, 일실시예들은 복제 가교 고분자 몰드의 표면에 간단한 리프트-오프 공정을 통해 내장된 금속이 특정 패턴을 형성하는 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공함으로써, 진공 공정을 최소화하고, 리소그래피 공정을 없애 공정 비용을 낮추며, 신뢰성 및 안정성이 우수한 공정 방식을 제안할 수 있다.Specifically, one embodiment provides a flexible transparent electrode in which a built-in metal forms a specific pattern through a simple lift-off process on the surface of a duplicated crosslinked polymer mold and a method of manufacturing the same, thereby minimizing the vacuum process, Thereby reducing the process cost, and proposing a process method that is excellent in reliability and stability.

또한, 일실시예들은 그물 패턴의 금속이 계면 접촉이 없는 일체형이기 때문에 계면 저항이 없어 열처리 등의 추가적인 공정이 생략되고, 전체 면적에 있어 균일한 분포를 이루기 때문에 신뢰성이 우수한 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.In addition, one embodiment of the present invention is a flexible transparent electrode having excellent reliability because a metal of a net pattern is integrated with no interface contact, and thus there is no interface resistance and an additional process such as heat treatment is omitted and a uniform distribution is obtained in the whole area. Method can be provided.

특히, 일실시예들은 용매에 선택적으로 팽윤되는 복제 가교 고분자 몰드를 이용함으로써, 초음파 분산을 통해 초간단 리프트-오프 공정을 구현하여 이를 기반으로 하는 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.In particular, one embodiment of the present invention can provide a flexible transparent electrode and a method of manufacturing the flexible transparent electrode by using a duplicated crosslinked polymer mold that is selectively swollen in a solvent to realize a microstep lift-off process through ultrasonic dispersion.

또한, 일실시예들은 초간단 공정을 기반으로 하는 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공함으로써, 저비용의 고성능 소자 제작에 응용될 수 있다.In addition, one embodiment of the present invention can be applied to fabrication of a low-cost, high-performance device by providing a flexible transparent electrode based on a super-short process and a manufacturing method thereof.

또한, 일실시예들은 식각(etching) 공정을 생략한 초간단 공정을 기반으로 하는 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공함으로써, 구조물 형성 과정에서 잔여물이 남는 단점을 해결하고, 몰드의 손상을 방지할 수 있다.In addition, one embodiment of the present invention provides a flexible transparent electrode based on a super-finishing process in which an etching process is omitted, and a method of manufacturing the same, thereby solving the drawback that residues remain in the process of forming a structure, .

또한, 일실시예들은 복제 가교 고분자 몰드의 표면에 그물 패턴의 금속이 내장되어 형성되는 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공함으로써, 최종 형태에 있어서 표면 밖으로 금속이 돌출되는 요철이 형성되지 않기 때문에 기계적, 화학적, 열적 안정성이 매우 우수한 장점을 갖고, 다양한 분야에 응용 가능한 공정 방식을 제안할 수 있다.In addition, one embodiment of the present invention provides a flexible transparent electrode in which a mesh pattern metal is embedded on the surface of a duplicated cross-linked polymer mold and a method of manufacturing the same, so that irregularities protruding out of the surface in the final form are not formed, , Chemical and thermal stability, and can be applied to various fields.

또한, 일실시예들은 복제 가교 고분자 몰드의 표면에 그물 패턴의 금속이 내장되어 형성되는 유연 투명전극 및 그 제조 방법을 제공함으로써, 고분자나 이차원 물질 등의 다른 재료들과의 복합화가 매우 용이한 공정 방식을 제안할 수 있다.In addition, one embodiment of the present invention provides a flexible transparent electrode in which a metal of a net pattern is embedded on the surface of a duplicated crosslinked polymer mold and a method of manufacturing the same, thereby making it possible to easily form a composite with other materials such as polymers and two- Method can be proposed.

또한, 일실시예들은 복제 가교 고분자 몰드의 표면에 그물 패턴뿐만 아니라, 점 패턴, 라인 패턴, 다각 패턴 등의 다양한 패턴을 적용시킴으로써, 편광판 등의 다양한 소자에서 활용 가능한 공정 방식을 제안할 수 있다.In addition, one embodiment can propose a process method applicable to various devices such as a polarizing plate by applying various patterns such as a dot pattern, a line pattern, and a polygonal pattern, as well as a net pattern on the surface of a duplicated crosslinked polymer mold.

도 1 내지 7은 일실시예에 따른 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정 기반의 유연 투명전극 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 일실시예에 따른 마스터 몰드의 평면부 및 단면부를 나타낸 주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy; SEM) 사진이다.
도 9는 일실시예에 따른 복제 가교 고분자 몰드의 평면부 및 단면부를 나타낸 주사전자현미경 사진이다.
도 10은 일실시예에 따른 제1 요철 패턴에 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드를 나타낸 주사전자현미경 사진이다.
도 11은 일실시예에 따라 제조된 유연 투명전극을 나타낸 주사전자현미경 사진이다.
도 12는 일실시예에 따른 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정 기반의 유연 투명전극 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다.
도 13은 일실시예에 따른 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정 기반으로 제조되는 유연 투명전극을 나타낸 블록도이다.
FIGS. 1 through 7 illustrate a method of fabricating a transparent transparent electrode based on a selective lift-off process using ultrasonic dispersion according to an exemplary embodiment.
8 is a Scanning Electron Microscopy (SEM) photograph showing a planar portion and an end face portion of a master mold according to an embodiment.
FIG. 9 is a scanning electron micrograph showing a planar portion and an end face portion of a duplicated crosslinked polymer mold according to one embodiment.
10 is a scanning electron microscope (SEM) image of a duplicated crosslinked polymer mold in which a metal is deposited on a first relief pattern according to an embodiment.
11 is a scanning electron micrograph showing a flexible transparent electrode manufactured according to an embodiment.
12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible transparent electrode based on a selective lift-off process using ultrasonic dispersion according to an exemplary embodiment.
Figure 13 is a block diagram of a flexible transparent electrode fabricated on a selective lift-off process using ultrasonic dispersion according to one embodiment.

이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to or limited by the embodiments. In addition, the same reference numerals shown in the drawings denote the same members.

또한, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 시청자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Also, terminologies used herein are terms used to properly represent preferred embodiments of the present invention, which may vary depending on the viewer, the intention of the operator, or the custom in the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

도 1 내지 7은 일실시예에 따른 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정 기반의 유연 투명전극 제조 방법을 나타낸 도면이다.FIGS. 1 through 7 illustrate a method of fabricating a transparent transparent electrode based on a selective lift-off process using ultrasonic dispersion according to an exemplary embodiment.

이하, 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정 기반의 유연 투명전극 제조 방법은 유연 투명전극 제조 시스템에 의해 수행되는 것으로 설명한다.Hereinafter, it is described that a method of manufacturing a transparent transparent electrode based on a selective lift-off process using ultrasonic dispersion is performed by a flexible transparent electrode manufacturing system.

유연 투명전극 제조 시스템은 후술되는, 표면에 제1 요철 패턴이 형성된 복제 가교 고분자 몰드를 생성하기 위하여, 우선, 마스터 몰드를 나타낸 단면도인 도 1과 같이, 마스터 몰드(110)를 제작할 수 있다. 이 때, 마스터 몰드(110)의 표면에는 제2 요철 패턴(111)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 유연 투명전극 제조 시스템은 실리콘(Si), 실리카(SiOx), 금속 또는 산화물 등의 물질을 기반으로, 제2 요철 패턴(111)이 표면에 형성되도록 마스터 몰드(111)를 제작할 수 있다.1, which is a cross-sectional view showing a master mold, a master mold 110 can be manufactured to produce a duplicated crosslinked polymer mold having a first concave-convex pattern formed on its surface, which will be described later. At this time, the second concave-convex pattern 111 may be formed on the surface of the master mold 110. For example, the flexible transparent electrode manufacturing system can form the master mold 111 so that the second concavo-convex pattern 111 is formed on the surface, based on a material such as silicon (Si), silica (SiOx) have.

이 때, 마스터 몰드(110)의 제2 요철 패턴(111)은 후술되는 복제 가교 고분자 몰드의 표면에 형성될 제1 요철 패턴을 고려하여 형성될 수 있다. 이에 상세한 설명은 아래에서 기재하기로 한다.At this time, the second concavo-convex pattern 111 of the master mold 110 may be formed in consideration of the first concavo-convex pattern to be formed on the surface of the duplicated crosslinked polymer mold described later. A detailed description thereof will be given below.

이와 같이 제작된 마스터 몰드(110)는 후술되는 유연 투명전극의 제조 공정과 같이, 복수의 유연 투명전극들을 제조하는데 반영구적으로 반복 사용될 수 있기 때문에, 유연 투명전극의 제조 공정 비용을 감소시킬 수 있다.Since the master mold 110 manufactured in this way can be used repeatedly semi-permanently to manufacture a plurality of transparent transparent electrodes as in the manufacturing process of the transparent transparent electrode described later, the production cost of the transparent transparent electrode can be reduced.

상술한 마스터 몰드(110)의 평면부 및 단면부를 나타낸 주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy; SEM) 사진은 도 8에 도시된다.A scanning electron microscope (SEM) photograph showing the plane portion and the cross-sectional portion of the master mold 110 is shown in FIG.

그 다음, 유연 투명전극 제조 시스템은 복제 가교 고분자 몰드를 나타낸 단면도인 도 2와 같이, 마스터 몰드(210)를 이용하여 제2 요철 패턴(211)의 역상인 제1 요철 패턴(221)이 표면에 형성된 복제 가교 고분자 몰드(220)를 생성할 수 있다.Next, in the flexible transparent electrode manufacturing system, as shown in FIG. 2, which is a cross-sectional view showing the duplicated crosslinked polymer mold, the first uneven pattern 221, which is an inverse of the second uneven pattern 211, To form the resulting cloned crosslinked polymer mold 220.

예를 들어, 유연 투명전극 제조 시스템은 마스터 몰드(210)의 제2 요철 패턴(211) 상에 가교 고분자를 도포하고, 열 또는 자외선 경화(UV curing)을 수행한 후, 마스터 몰드(210)를 제거함으로써, 복제 가교 고분자 몰드(220)를 생성할 수 있다.For example, the flexible transparent electrode manufacturing system may be formed by applying a crosslinking polymer on the second concave-convex pattern 211 of the master mold 210, performing heat or ultraviolet curing, To thereby produce a duplicated crosslinked polymer mold 220. [

이 때, 복제 가교 고분자 몰드(220)는 후술되는 용매에서 선택적으로 팽윤(swelling)되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 복제 가교 고분자 몰드(220)는 경화 시 가교결합을 형성하여, 용매에 대해 용해되지 않고 구조 변경없이 팽윤되는 물질 및 용매의 증발 시 원래의 형태로 복구되는 물질로 형성될 수 있다. 더 구체적인 예를 들면, 복제 가교 고분자 몰드(220)는 PDMS(polydimethylsiloxane)이나 PUA(polyurethane acrylate) 등과 같은 탄성 가교 고분자로 형성될 수 있다.At this time, the duplicated crosslinked polymer mold 220 may be formed to swell selectively in a solvent described later. For example, the replicated crosslinked polymer mold 220 may form a crosslinked structure upon curing and may be formed of a material that is not soluble in the solvent, swells without structural modification, and is restored to its original form upon evaporation of the solvent. More specifically, the replication crosslinked polymer mold 220 may be formed of an elastic crosslinked polymer such as PDMS (polydimethylsiloxane) or PUA (polyurethane acrylate).

특히, 복제 가교 고분자 몰드(220)는 제1 요철 패턴(221)의 만입부(222) 및 돌출부(223) 각각에서 팽윤되는 정도가 서로 상이하도록 형성될 수 있다. 이는, 복제 가교 고분자 몰드(220)의 표면에 형성된 제1 요철 패턴(221)의 만입부(222) 및 돌출부(223) 각각의 두께(복제 가교 고분자 몰드(220)의 제1 요철 패턴(221)이 형성된 면과 반대면으로부터 만입부(222)까지의 두께 및 복제 가교 고분자 몰드(220)의 제1 요철 패턴(221)이 형성된 면과 반대면으로부터 돌출부(223)까지의 두께)가 서로 다르기 때문에, 두께에 따라 팽윤되는 정도가 다른 물질로 복제 가교 고분자 몰드(220)가 형성됨으로써, 도모될 수 있다. 예를 들어, 복제 가교 고분자 몰드(220)는 제1 요철 패턴(221)의 만입부(222)보다 돌출부(223)가 더 팽윤되도록 형성될 수 있다.In particular, the replica crosslinked polymer mold 220 may be formed such that the degrees of swelling of the indented portion 222 and the protruded portion 223 of the first concave-convex pattern 221 are different from each other. This is because the thickness of each of the indentations 222 and protrusions 223 of the first concave-convex pattern 221 formed on the surface of the replica crosslinked polymer mold 220 (the first concave- convex pattern 221 of the duplicated crosslinked polymer mold 220) The thickness from the opposite surface to the indented portion 222 and the thickness from the surface opposite to the surface on which the first concave-convex pattern 221 of the copied crosslinked polymer mold 220 is formed to the protruding portion 223 are different from each other , And the modified crosslinked polymer mold 220 is formed of a material having a different degree of swelling depending on the thickness. For example, the replica crosslinked polymer mold 220 may be formed such that the protruding portion 223 swells more than the indentation 222 of the first concave-convex pattern 221.

또한, 제1 요철 패턴(221)은 미리 설정된 폭 및 깊이를 갖는 만입부(222) 및 돌출부(223)를 포함하는 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태를 갖도록 복제 가교 고분자 몰드(220)의 표면에 형성될 수 있다(이하, 제1 요철 패턴(221)은 그물 패턴을 갖도록 형성되는 것으로 설명함). 예를 들어, 제1 요철 패턴(221)은 만입부(222)가

Figure pat00001
내지
Figure pat00002
의 폭과
Figure pat00003
내지
Figure pat00004
의 깊이를 갖도록 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태를 갖도록 복제 가교 고분자 몰드(220)의 표면에 형성될 수 있다.The first concavo-convex pattern 221 may be duplicated to have at least one of a dot pattern, a line pattern, a net pattern, or a multiple pattern including the indentation 222 and the protrusion 223 having a preset width and depth. (Hereinafter, the first concave-convex pattern 221 is described as being formed to have a net pattern). For example, the first concave-convex pattern 221 is formed by the indentation 222
Figure pat00001
To
Figure pat00002
And
Figure pat00003
To
Figure pat00004
May be formed on the surface of the replication crosslinked polymer mold 220 so as to have a depth of at least one of a dot pattern, a line pattern, a net pattern, or a polygonal pattern.

따라서, 유연 투명전극 제조 시스템은 도 1을 참조하여 기재된 마스터 몰드의 제작 과정에서 마스터 몰드(210)의 제2 요철 패턴(211)을 상술한 제1 요철 패턴(221)의 역상 패턴으로 형성함으로써, 제1 요철 패턴(221)이 상술한 형태의 패턴을 갖도록 할 수 있다.Thus, in the flexible transparent electrode manufacturing system, the second concave-convex pattern 211 of the master mold 210 is formed in a reverse-phase pattern of the first concave-convex pattern 221 in the process of manufacturing the master mold described with reference to FIG. 1, The first irregular pattern 221 may have a pattern of the above-described shape.

복제 가교 고분자 몰드(220)는 도 1 내지 2를 참조하여 기재된 바와 같이 마스터 몰드(210)를 이용하여 생성되는 경우로 한정되거나 제한되지 않고, 기존의 다양한 몰드 생성 방식을 통하여 생성될 수 있다.The replicated cross-linking polymer mold 220 is not limited to being produced using the master mold 210 as described with reference to FIGS. 1 to 2, but may be produced through various existing mold generation methods.

상술한 복제 가교 고분자 몰드(220)의 평면부 및 단면부를 나타낸 주사전자현미경 사진은 도 9에 도시된다.A scanning electron microscope photograph showing the planar portion and the cross-sectional portion of the duplicated crosslinked polymer mold 220 described above is shown in Fig.

그 다음, 유연 투명전극 제조 시스템은 복제 가교 고분자 몰드에 금속이 증착된 상태를 나타낸 단면도인 도 3과 같이, 복제 가교 고분자 몰드(310)의 제1 요철 패턴(311) 상에 금속(320)을 증착한다. 이 때, 금속(320)은 제1 요철 패턴(311)의 만입부(312) 및 돌출부(313)에 분리되어 증착될 수 있다.3, which is a cross-sectional view illustrating a state where a metal is deposited on the duplicated crosslinked polymer mold 310, a metal 320 is formed on the first uneven pattern 311 of the duplicated crosslinked polymer mold 310 Lt; / RTI > At this time, the metal 320 may be separately deposited on the indentation 312 and the protrusion 313 of the first concave-convex pattern 311.

예를 들어, 유연 투명전극 제조 시스템은 진공열 증착(thermal evaporation) 기법, 진공전자빔 증착(e-beam evaporation) 기법 또는 스퍼터링(sputtering) 기법 중 적어도 어느 하나의 기법을 이용하여 제1 요철 패턴(311) 상에 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등의 금속을 증착할 수 있다. 그러나, 금속은 이에 제한되거나 한정되지 않고, 전극으로 활용될 수 있는 다양한 물질이 이용될 수 있다.For example, the flexible transparent electrode manufacturing system may be manufactured by using at least one of a thermal evaporation technique, an e-beam evaporation technique, or a sputtering technique, A metal such as silver (Ag) or copper (Cu) may be deposited. However, the metal is not limited thereto, and various materials that can be utilized as electrodes can be used.

상술한 제1 요철 패턴(311)에 금속(320)이 증착된 복제 가교 고분자 몰드(310)를 나타낸 주사전자현미경 사진은 도 10에 도시된다.A scanning electron microscope photograph showing the replication crosslinked polymer mold 310 in which the metal 320 is deposited on the first concave-convex pattern 311 is shown in FIG.

그 다음, 유연 투명전극 제조 시스템은 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드를 용매에 담그는 과정을 나타낸 단면도인 도 4와 같이, 용매(410)에 금속(421, 422)이 증착된 복제 가교 고분자 몰드(420)를 담가 복제 가교 고분자 몰드(420)를 선택적으로 팽윤시켜, 제1 요철 패턴(423)의 만입부(423-1) 및 돌출부(423-2) 중 돌출부(423-2)에 증착된 금속(421)과 복제 가교 고분자 몰드(430) 사이의 결합력을 약화시킨다.4, which is a cross-sectional view showing the process of immersing the replication-crosslinked polymer mold in which the metal is deposited, into the solvent, the replication-crosslinked polymer mold (421, 422) 420 to selectively swell the duplicate crosslinked polymer mold 420 so that the indentation 423-1 of the first concavo-convex pattern 423 and the metal deposited on the protrusions 423-2 of the protrusions 423-2 (421) and the replication crosslinked polymer mold (430).

이에 대하여 순서대로 살펴보면, 유연 투명전극 제조 시스템은 금속(421, 422)이 증착된 복제 가교 고분자 몰드(420)를 에탄올 또는 메탄올 등의 용매(410)에 담근다. 여기서, 용매(410)는 복제 가교 고분자 몰드(420)를 선택적으로 팽윤시키는 물질일 수 있다. 특히, 용매(410)는 복제 가교 고분자 몰드(420)에 포함되는 제1 요철 패턴(432)의 만입부(423-1) 및 돌출부(423-2) 각각에서 팽윤되는 정도를 서로 상이하게 하는 물질일 수 있다.In order, the flexible transparent electrode manufacturing system immerses the replication crosslinked polymer mold 420 on which the metals 421 and 422 are deposited in a solvent 410 such as ethanol or methanol. Here, the solvent 410 may be a substance that selectively swells the replica crosslinked polymer mold 420. Particularly, the solvent 410 is a material that makes the degrees of swelling in the indented portions 423-1 and the protruded portions 423-2 of the first concave-convex pattern 432 included in the replica cross-linked polymer mold 420 different from each other Lt; / RTI >

금속(421, 422)이 증착된 복제 가교 고분자 몰드(420)가 용매(410)에 담가져, 복제 가교 고분자 몰드(420)가 용매(410)를 흡수하여 팽윤 현상이 발생되면, 도면과 같이, 돌출부(423-2)에 증착된 금속(421)과 만입부(423-1)에 증착된 금속(422)이 서로 약하게 연결되어 있던 부분이 분리되게 되고, 돌출부(423-2)에 증착된 금속(421)과 복제 가교 고분자 몰드(420) 사이의 결합력도 약화된다.When the replication crosslinked polymer mold 420 on which the metals 421 and 422 are deposited is immersed in the solvent 410 and the replication crosslinked polymer mold 420 absorbs the solvent 410 to cause the swelling phenomenon, The metal 421 deposited on the protrusion 423-2 and the metal 422 deposited on the indentation 423-1 are separated from each other and the metal deposited on the protrusion 423-2 The binding force between the replication crosslinked polymer mold 420 and the replication crosslinked polymer mold 420 is also weakened.

이 때, 돌출부(423-2)에 증착된 금속(421)과 복제 가교 고분자 몰드(420) 사이의 결합력은 용매(410)에 의한 복제 가교 고분자 몰드(420)의 선택적 팽윤 현상에 의해 돌출부(423-2)에 증착된 금속(421)과 돌출부(423-2) 사이에 공간이 생겨 용매(410)가 침투하기 때문에, 약화될 수 있다.At this time, the coupling force between the metal 421 deposited on the protrusion 423-2 and the duplicate crosslinked polymer mold 420 is increased by the selective swelling of the duplicated crosslinked polymer mold 420 by the solvent 410, -2 because the space between the metal 421 and the protrusion 423-2 is deposited and the solvent 410 penetrates.

그 후, 유연 투명전극 제조 시스템은 돌출부에 증착된 금속을 초음파 분산을 이용하여 제거하는 공정을 나타낸 단면도인 도 5와 같이, 초음파 분산을 이용하여, 금속(511, 512)이 증착된 복제 가교 고분자 몰드(510)로부터 제1 요철 패턴(513)의 돌출부(513-1)에 증착된 금속(511)을 제거한다.5, which is a cross-sectional view showing a process of removing the metal deposited on the protrusions using ultrasonic dispersion, supersonic wave dispersion is used to remove the cloned crosslinked polymer (511, 512) The metal 511 deposited on the protruding portion 513-1 of the first concave-convex pattern 513 is removed from the mold 510. Then,

여기서, 돌출부(513-1)에 증착된 금속(511)은 도 4를 참조하여 상술한 바와 같이, 복제 가교 고분자 몰드(510)와의 결합력이 약화된 상태이기 때문에, 큰 물리적인 충격이 아니더라도 쉽게 제거될 수 있다.Since the metal 511 deposited on the protruding portion 513-1 has a weakened binding force with the duplicated crosslinked polymer mold 510 as described above with reference to FIG. 4, the metal 511 can be easily removed .

이에, 유연 투명전극 제조 시스템은 돌출부(513-1)에 증착된 금속(511)에 초음파 분산을 통한 물리적인 충격을 가하여, 금속(511, 512)이 증착된 복제 가교 고분자 몰드(510)로부터 돌출부(513-1)에 증착된 금속(511)을 제거할 수 있다.Thus, the flexible transparent electrode manufacturing system applies a physical impact to the metal 511 deposited on the protrusions 513-1 through ultrasonic dispersion to remove the protrusions 513-1 from the replica crosslinked polymer mold 510 on which the metals 511 and 512 are deposited, The metal 511 deposited on the metal layer 513-1 can be removed.

이 때, 유연 투명전극 제조 시스템은 금속(511, 512)이 증착된 복제 가교 고분자 몰드(510) 전체에 걸쳐 초음파 분산을 수행하거나, 복제 가교 고분자 몰드(510) 중 돌출부(513-1)에만 초음파 분산을 수행할 수도 있다.At this time, in the flexible transparent electrode manufacturing system, ultrasound dispersion is performed over the entire copied crosslinked polymer mold 510 on which the metals 511 and 512 are deposited, or ultrasonic dispersion is performed only on the protruded portions 513-1 of the copied crosslinked polymer mold 510 Dispersion may be performed.

도면에는 상술한 돌출부(513-1)에 증착된 금속(511)을 초음파 분산을 이용하여 제거하는 공정이 용매(520)에 담가져 있는 복제 가교 고분자 몰드(510)에 대해 수행되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 상기 공정은 선택적으로 팽윤된 복제 가교 고분자 몰드(510)를 용매(520)에서 건져낸 이후 수행될 수도 있다.Although the process of removing the metal 511 deposited on the protrusion 513-1 by using the ultrasonic dispersion is shown as being performed on the replication crosslinked polymer mold 510 having the solvent 520 immersed therein, The process may be carried out after the selective swollen replication crosslinked polymer mold 510 is recovered from the solvent 520 without limitation or limitation.

또한, 상기 공정은 상온뿐만 아니라, 다양한 온도 환경(예컨대, 일정 온도로 가열된 환경) 아래 수행될 수 있다.Further, the above process can be performed not only at room temperature but also under various temperature environments (for example, an environment heated to a constant temperature).

이와 같이, 돌출부(513-1)에 증착된 금속(511)이 제거되고 나면, 복제 가교 고분자 몰드(510)에는 제1 요철 패턴(513)의 만입부(513-2)에 증착된 금속(512)만이 잔여하게 된다.After the metal 511 deposited on the protrusion 513-1 is removed, the metal 512 deposited on the indented portion 513-2 of the first protrusion / ) Will remain.

따라서, 유연 투명전극 제조 시스템은 이와 같은 공정을 통하여, 유연 투명전극을 나타낸 단면도인 도 6 및 평면도인 도 7과 같이, 복제 가교 고분자 몰드(610) 및 복제 가교 고분자 몰드(610)의 제1 요철 패턴의 돌출부(611) 및 만입부(612) 중 만입부(612)에 증착된 금속(620)을 포함하는 유연 투명전극을 형성할 수 있다.6 and FIG. 7, which is a cross-sectional view showing the transparent transparent electrode, the reproduced transparent electrode manufacturing system according to the present invention includes a replicated crosslinked polymer mold 610 and a first concave and convex pattern of the replica crosslinked polymer mold 610 The flexible transparent electrode including the protrusion 611 of the pattern and the metal 620 deposited on the indent 612 of the indent 612 can be formed.

상술한 바와 같이, 유연 투명전극 제조 시스템은 복제 가교 고분자 몰드(610)의 제1 요철 패턴(돌출부(611) 및 만입부(612))을 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태를 갖도록 형성함으로써, 만입부(612)에 증착된 금속(620)을 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태로 복제 가교 고분자 몰드(610)의 표면에 내장시킨 유연 투명전극을 제조할 수 있다. 유연 투명전극을 나타낸 주사전자현미경 사진은 도 11에 도시된다.As described above, the flexible transparent electrode manufacturing system is a system in which the first concave-convex pattern (the protrusions 611 and the depressions 612) of the duplicated crosslinked polymer mold 610 is formed into a dot pattern, a line pattern, a net pattern, The metal 620 deposited on the indentation 612 is embedded in the surface of the replica crosslinked polymer mold 610 in the form of a dot pattern, a line pattern, a net pattern, or a polygonal pattern, A transparent transparent electrode can be produced. A scanning electron microscope photograph showing the flexible transparent electrode is shown in Fig.

유연 투명전극 제조 시스템은 최종 형태에 있어서 표면 밖으로 금속이 돌출되는 요철이 형성되지 않기 때문에 기계적, 화학적, 열적 안정성이 매우 우수한 장점을 갖고, 다양한 분야에 응용 가능한 공정 방식을 제안할 수 있다. 또한, 유연 투명전극 제조 시스템은 진공 공정을 최소화하고, 리소그래피 공정을 없애 공정 비용을 낮추며, 신뢰성 및 안정성이 우수한 공정 방식을 제안할 수 있다. 또한, 유연 투명전극 제조 시스템은 식각 공정을 생략함으로써, 구조물 형성 과정에서 잔여물이 남는 단점을 해결하고, 몰드의 손상을 방지할 수 있다.The flexible transparent electrode manufacturing system has advantages of excellent mechanical, chemical, and thermal stability because it does not have irregularities protruding out of the surface in the final form, and can propose a process applicable to various fields. In addition, the flexible transparent electrode manufacturing system can minimize the vacuum process, eliminate the lithography process, lower the process cost, and propose a process method that is excellent in reliability and stability. In addition, the flexible transparent electrode manufacturing system eliminates the disadvantage that residues remain in the structure forming process by omitting the etching process, and can prevent damage to the mold.

또한, 상술한 유연 투명전극 제조 방법은 편광판과 같은 다양한 소자 분야에서 저비용의 고성능 소자 제작에 응용될 수 있고, 고분자나 이차원 물질 등의 다른 재료들과의 복합화가 가능하며, 저비용의 전자장비 제작 공정을 실현시킬 수 있다.In addition, the above-described flexible transparent electrode manufacturing method can be applied to production of a low-cost high-performance device in various device fields such as a polarizing plate, can be compounded with other materials such as polymers and two-dimensional materials, Can be realized.

도 12는 일실시예에 따른 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정 기반의 유연 투명전극 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다.12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible transparent electrode based on a selective lift-off process using ultrasonic dispersion according to an exemplary embodiment.

도 12를 참조하면, 일실시예에 따른 유연 투명전극 제조 시스템은 복제 가교 고분자 몰드의 제1 요철 패턴 상에 금속을 증착한다(1210). 예를 들어, 유연 투명전극 제조 시스템은 진공열 증착(thermal evaporation) 기법, 진공전자빔 증착(e-beam evaporation) 기법 또는 스퍼터링(sputtering) 기법 중 적어도 어느 하나의 기법을 이용하여 제1 요철 패턴 상에 금속을 증착할 수 있다.Referring to FIG. 12, a flexible transparent electrode manufacturing system according to an embodiment deposits a metal on a first concave-convex pattern of a duplicated crosslinked polymer mold (1210). For example, the flexible transparent electrode manufacturing system may be fabricated by using at least one of a thermal evaporation technique, an e-beam evaporation technique, or a sputtering technique, Metal can be deposited.

이 때, 제1 요철 패턴은 미리 설정된 폭 및 깊이를 갖는 만입부 및 돌출부를 포함하는 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태를 갖도록 복제 가교 고분자 몰드의 표면 상에 형성될 수 있다.At this time, the first concavo-convex pattern is formed on the surface of the duplicated crosslinked polymer mold so as to have at least any one of a dot pattern, a line pattern, a net pattern, or a polygonal pattern including an indentation portion and a projection portion having predetermined widths and depths .

도면에는 도시되지 않았지만, 유연 투명전극 제조 시스템은 1210 단계 이전에, 마스터 몰드를 이용하여 복제 가교 고분자 몰드를 생성할 수 있다. 예를 들어, 유연 투명전극 제조 시스템은 제2 요철 패턴이 표면에 형성된 마스터 몰드를 제작한 뒤, 마스터 몰드를 이용하여 제2 요철 패턴의 역상인 제1 요철 패턴이 표면에 형성된 복제 가교 고분자 몰드를 생성할 수 있다.Although not shown in the figure, the flexible transparent electrode manufacturing system may use the master mold to produce a replicated crosslinked polymer mold prior to step 1210. [ For example, in a flexible transparent electrode manufacturing system, a master mold in which a second concavo-convex pattern is formed on a surface thereof is fabricated, and a duplicated crosslinked polymer mold having a first concavo-convex pattern, which is a reverse phase of the second concavo- Can be generated.

이어서, 유연 투명전극 제조 시스템은 용매에 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드를 담가 복제 가교 고분자 몰드를 선택적으로 팽윤(swelling)시켜, 제1 요철 패턴의 돌출부 및 만입부 중 돌출부에 증착된 금속과 복제 가교 고분자 몰드 사이의 결합력을 약화시킨다(1220).Then, the flexible transparent electrode manufacturing system immerses the replica crosslinked polymer mold in which the metal is deposited on the solvent to selectively swell the replica crosslinked polymer mold to remove the protruded portion of the first concave-convex pattern and the metal deposited on the protrusion of the indented portion Thereby weakening the bond strength between the crosslinked polymer molds (1220).

여기서, 용매는 복제 가교 고분자 몰드를 선택적으로 팽윤시키는 물질일 수 있다.Here, the solvent may be a substance that selectively swells the replication crosslinked polymer mold.

또한, 복제 가교 고분자 몰드는 경화 시 가교결합을 형성하여, 용매에 대해 용해되지 않고 구조 변경 없이 팽윤되는 물질 및 용매의 증발 시 원래의 형태로 복구되는 물질로 형성될 수 있다. 특히, 복제 가교 고분자 몰드는 돌출부 및 만입부 각각에서 팽윤되는 정도가 서로 상이할 수 있다.In addition, the replicated crosslinked polymer mold may be formed of a material which forms crosslinks upon curing and which is not dissolved in the solvent, swells without structural change, and is restored to its original form upon evaporation of the solvent. In particular, the replicated crosslinked polymer mold may have different degrees of swelling in each of the protruding portion and the depressed portion.

그 후, 유연 투명전극 제조 시스템은 초음파 분산을 이용하여, 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 돌출부에 증착된 금속을 제거한다(1230). 즉, 유연 투명전극 제조 시스템은 복제 가교 고분자 몰드와 결합력이 약화된 돌출부에 증착된 금속에 초음파 분산을 통해 물리적인 충격을 가함으로써, 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 돌출부에 증착된 금속을 제거할 수 있다.The flexible transparent electrode manufacturing system then uses 1240 ultrasonic dispersion to remove the metal deposited on the protrusions from the replicated crosslinked polymer mold where the metal is deposited (1230). That is, the flexible transparent electrode manufacturing system removes the metal deposited on the protrusions from the duplicated crosslinked polymer mold in which the metal is deposited by applying a physical impact to the metal deposited on the protrusions having weakened bonding strength with the duplicated crosslinked polymer mold through ultrasonic dispersion can do.

도 13은 일실시예에 따른 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정 기반으로 제조되는 유연 투명전극을 나타낸 블록도이다.Figure 13 is a block diagram of a flexible transparent electrode fabricated on a selective lift-off process using ultrasonic dispersion according to one embodiment.

도 13을 참조하면, 일실시예에 따른 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정 기반으로 제조되는 유연 투명전극은 복제 가교 고분자 몰드(1310) 및 만입부에 증착된 금속(1320)을 포함한다.Referring to FIG. 13, a flexible transparent electrode fabricated on the basis of a selective lift-off process using ultrasonic dispersion according to an embodiment includes a duplicated crosslinked polymer mold 1310 and a metal 1320 deposited on the indentation.

복제 가교 고분자 몰드(1310)는 제1 요철 패턴이 표면에 형성되도록 생성된다. 예를 들어, 복제 가교 고분자 몰드(1310)는 제2 요철 패턴이 표면에 형성된 마스터 몰드를 이용하여 제2 요철 패턴의 역상인 제1 요철 패턴이 표면에 형성될 수 있다.The duplicated crosslinked polymer mold 1310 is formed so that the first concavo-convex pattern is formed on the surface. For example, the duplicated crosslinked polymer mold 1310 can be formed on the surface with a first concavo-convex pattern, which is a reverse phase of the second concavo-convex pattern, using the master mold having the second concavo-convex pattern formed on the surface thereof.

만입부에 증착된 금속(1320)은 복제 가교 고분자 몰드(1310)의 제1 요철 패턴의 돌출부 및 만입부 중 만입부에 증착된 금속을 의미한다.The metal 1320 deposited on the indentation means a metal deposited on the protruding portion of the first concave-convex pattern of the replica-crosslinked polymer mold 1310 and the indentation portion of the indentation portion.

이와 같이 만입부에 증착된 금속(1320)은 도 1 내지 7 및 도 12를 참조하여 기재된 초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정을 기반으로 형성될 수 있다.The metal 1320 deposited in this manner may be formed on the basis of a selective lift-off process using the ultrasonic dispersion described with reference to FIGS. 1 to 7 and 12.

예를 들어, 만입부에 증착된 금속(1320)은 복제 가교 고분자 몰드(1310)의 제1 요철 패턴 상에 금속이 증착되고, 용매에 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드(1310)가 담가져 복제 가교 고분자 몰드(1310)가 선택적으로 팽윤되어, 돌출부에 증착된 금속과 복제 가교 고분자 몰드 사이의 결합력이 약화됨으로써, 초음파 분산을 이용하여, 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드(1310)로부터 돌출부에 증착된 금속이 제거되어 형성될 수 있다. 즉, 돌출부에 증착된 금속은 복제 가교 고분자 몰드(1310)와 결합력이 약화된 후, 초음파 분산을 통해 물리적인 충격을 받아, 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드(1310)로부터 제거될 수 있다.For example, the metal 1320 deposited on the indented portion is coated with a metal on the first irregular pattern of the replica crosslinked polymer mold 1310, and a replica crosslinked polymer mold 1310 on which a metal is deposited on the solvent, The crosslinked polymer mold 1310 is selectively swollen to weaken the bonding force between the metal deposited on the protrusion and the replica crosslinked polymer mold so that the replica crosslinked polymer mold 1310 on which the metal is deposited is deposited on the protrusion using ultrasonic dispersion The removed metal may be removed. That is, the metal deposited on the protrusions may be removed from the replica crosslinked polymer mold 1310 on which the metal is deposited, after being weakened in binding force with the replica crosslinked polymer mold 1310 and then physically impacted through ultrasonic dispersion.

여기서, 용매는 복제 가교 고분자 몰드를 선택적으로 팽윤시키는 물질일 수 있다.Here, the solvent may be a substance that selectively swells the replication crosslinked polymer mold.

또한, 복제 가교 고분자 몰드는 경화 시 가교결합을 형성하여, 용매에 대해 용해되지 않고 구조 변경 없이 팽윤되는 물질 및 용매의 증발 시 원래의 형태로 복구되는 물질로 형성될 수 있다. 특히, 복제 가교 고분자 몰드는 돌출부 및 만입부 각각에서 팽윤되는 정도가 서로 상이할 수 있다.In addition, the replicated crosslinked polymer mold may be formed of a material which forms crosslinks upon curing and which is not dissolved in the solvent, swells without structural change, and is restored to its original form upon evaporation of the solvent. In particular, the replicated crosslinked polymer mold may have different degrees of swelling in each of the protruding portion and the depressed portion.

이 때, 제1 요철 패턴은 미리 설정된 폭 및 깊이를 갖는 만입부 및 돌출부를 포함하는 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태를 갖도록 복제 가교 고분자 몰드(1310)의 표면 상에 형성될 수 있다.At this time, the first concavo-convex pattern is formed so as to have at least one of a dot pattern, a line pattern, a net pattern, or a polygonal pattern including an indentation portion and a projection portion having a preset width and depth, Lt; / RTI >

따라서, 만입부에 증착된 금속(1320) 역시 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태로 복제 가교 고분자 몰드(1310)의 표면에 내장됨으로써, 유연 투명전극이 형성될 수 있다.Accordingly, the metal 1320 deposited on the indentation is also embedded in the surface of the replica crosslinked polymer mold 1310 in the form of a dot pattern, a line pattern, a net pattern, or a polygonal pattern, have.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

Claims (14)

초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정(sonication assisted selective lift-off) 기반의 유연 투명전극 제조 방법에 있어서,
복제 가교 고분자 몰드의 제1 요철 패턴 상에 금속을 증착하는 단계;
용매에 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드를 담가 상기 복제 가교 고분자 몰드를 선택적으로 팽윤(swelling)시켜, 상기 제1 요철 패턴의 돌출부 및 만입부 중 상기 돌출부에 증착된 금속과 상기 복제 가교 고분자 몰드 사이의 결합력을 약화시키는 단계; 및
초음파 분산을 이용하여, 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 상기 돌출부에 증착된 금속을 제거하는 단계
를 포함하는 유연 투명전극 제조 방법.
A method of manufacturing a transparent transparent electrode based on a sonication assisted selective lift-off process using ultrasonic dispersion,
Depositing a metal on the first concavo-convex pattern of the replication crosslinked polymer mold;
The replicated crosslinked polymer mold having the metal deposited thereon is immersed in a solvent to swell the replicated crosslinked polymer mold to form a metal layer on the protruded portion and the indented portion of the first concave- Weakening the bonding force between the first electrode and the second electrode; And
Removing the metal deposited on the protrusions from the cloned crosslinked polymer mold on which the metal is deposited using ultrasonic dispersion,
Wherein the transparent conductive film is a transparent conductive film.
제1항에 있어서,
상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 상기 돌출부에 증착된 금속을 제거하는 단계는
상기 복제 가교 고분자 몰드와 결합력이 약화된 상기 돌출부에 증착된 금속에 상기 초음파 분산을 통해 물리적인 충격을 가하여, 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 상기 돌출부에 증착된 금속을 제거하는 단계인, 유연 투명전극 제조 방법.
The method according to claim 1,
The step of removing the metal deposited on the protrusions from the cloned crosslinked polymer mold on which the metal is deposited
Applying a physical impact to the metal deposited on the protruded portion having weakened binding force with the duplicated crosslinked polymer mold through the ultrasonic dispersion to remove the metal deposited on the protruded portion from the duplicated crosslinked polymer mold on which the metal is deposited, Method of manufacturing flexible transparent electrodes.
제1항에 있어서,
상기 용매는
상기 복제 가교 고분자 몰드를 선택적으로 팽윤시키는 물질인, 유연 투명전극 제조 방법.
The method according to claim 1,
The solvent
And a material capable of selectively swelling the replica crosslinked polymer mold.
제1항에 있어서,
상기 복제 가교 고분자 몰드는
경화 시 가교결합을 형성하여, 상기 용매에 대해 용해되지 않고 구조 변경 없이 팽윤되는 물질 및 상기 용매의 증발 시 원래의 형태로 복구되는 물질로 형성되는, 유연 투명전극 제조 방법.
The method according to claim 1,
The replication crosslinked polymer mold
Wherein the solvent is formed from a substance which forms crosslinks upon curing and which is not soluble in the solvent and swells without structural modification and which is restored to its original form upon evaporation of the solvent.
제4항에 있어서,
상기 복제 가교 고분자 몰드는
상기 돌출부 및 상기 만입부 각각에서 팽윤되는 정도가 서로 상이한, 유연 투명전극 제조 방법.
5. The method of claim 4,
The cloned crosslinked polymer mold
Wherein the degree of swelling in each of the projecting portion and the indentation portion is different from each other.
제1항에 있어서,
상기 제1 요철 패턴은
미리 설정된 폭 및 깊이를 갖는 상기 만입부 및 상기 돌출부를 포함하는 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태를 갖도록 형성되는, 유연 투명전극 제조 방법.
The method according to claim 1,
The first concavo-convex pattern
A line pattern, a net pattern, or a polygonal pattern including the depressions and protrusions having a preset width and depth.
제1항에 있어서,
제2 요철 패턴이 표면에 형성된 마스터 몰드를 제작하는 단계; 및
상기 마스터 몰드를 이용하여 상기 제2 요철 패턴의 역상인 상기 제1 요철 패턴이 표면에 형성된 상기 복제 가교 고분자 몰드를 생성하는 단계
를 더 포함하는 유연 투명전극 제조 방법.
The method according to claim 1,
Fabricating a master mold in which a second concavo-convex pattern is formed on the surface; And
Generating the duplicated crosslinked polymer mold in which the first concavo-convex pattern, which is a reverse phase of the second concavo-convex pattern, is formed on the surface using the master mold,
Further comprising the step of:
제1항에 있어서,
상기 복제 가교 고분자 몰드의 제1 요철 패턴 상에 금속을 증착하는 단계는
진공열 증착(thermal evaporation) 기법, 진공전자빔 증착(e-beam evaporation) 기법 또는 스퍼터링(sputtering) 기법 중 적어도 어느 하나의 기법을 이용하여 상기 제1 요철 패턴 상에 상기 금속을 증착하는 단계
를 포함하는 유연 투명전극 제조 방법.
The method according to claim 1,
The step of depositing a metal on the first concavo-convex pattern of the replica cross-linked polymer mold
Depositing the metal on the first irregular pattern using at least one of a thermal evaporation technique, an e-beam evaporation technique, or a sputtering technique,
Wherein the transparent conductive film is a transparent conductive film.
초음파 분산을 이용한 선택적 리프트-오프 공정(sonication assisted selective lift-off) 기반으로 제조되는 유연 투명전극에 있어서,
제1 요철 패턴이 표면에 형성되도록 생성된 복제 가교 고분자 몰드; 및
상기 제1 요철 패턴의 돌출부 및 만입부 중 상기 만입부에 증착된 금속
을 포함하고,
상기 만입부에 증착된 금속은
상기 복제 가교 고분자 몰드의 제1 요철 패턴 상에 금속이 증착되고, 용매에 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드가 담가져 상기 복제 가교 고분자 몰드가 선택적으로 팽윤되어, 상기 돌출부에 증착된 금속과 상기 복제 가교 고분자 몰드 사이의 결합력이 약화됨으로써, 초음파 분산을 이용하여, 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 상기 돌출부에 증착된 금속이 제거되어 형성되는, 유연 투명전극.
A flexible transparent electrode fabricated on the basis of a sonication assisted selective lift-off process using ultrasonic dispersion,
A duplicated crosslinked polymer mold produced so that a first concave-convex pattern is formed on the surface; And
And a protruding portion of the first concave-convex pattern and a metal
/ RTI >
The metal deposited on the indentation
A metal is deposited on the first concavo-convex pattern of the duplicated crosslinked polymer mold, and a duplicated crosslinked polymer mold in which the metal is deposited in a solvent is selectively swollen by the duplicated crosslinked polymer mold, Wherein the bonding force between the duplicated crosslinked polymer mold is weakened so that the metal deposited on the protruded portion is removed from the duplicated crosslinked polymer mold on which the metal is deposited by using ultrasonic dispersion.
제9항에 있어서,
상기 돌출부에 증착된 금속은
상기 복제 가교 고분자 몰드와 결합력이 약화된 후, 상기 초음파 분산을 통해 물리적인 충격을 받아, 상기 금속이 증착된 복제 가교 고분자 몰드로부터 제거되는, 유연 투명전극.
10. The method of claim 9,
The metal deposited on the protrusions
Wherein the metal is removed from the duplicated crosslinked polymer mold after the metal is weakly bonded to the duplicated crosslinked polymer mold and then physically impacted through the ultrasonic dispersion.
제9항에 있어서,
상기 용매는
상기 복제 가교 고분자 몰드를 선택적으로 팽윤시키는 물질인, 유연 투명전극.
10. The method of claim 9,
The solvent
And a material capable of selectively swelling the replica crosslinked polymer mold.
제9항에 있어서,
상기 복제 가교 고분자 몰드는
경화 시 가교결합을 형성하여, 상기 용매에 대해 용해되지 않고 구조 변경 없이 팽윤되는 물질 및 상기 용매의 증발 시 원래의 형태로 복구되는 물질로 형성되는, 유연 투명전극.
10. The method of claim 9,
The cloned crosslinked polymer mold
The flexible transparent electrode being formed of a material that forms crosslinks upon curing and that is not soluble in the solvent and swells without structural modification and that is restored to its original form upon evaporation of the solvent.
제12항에 있어서,
상기 복제 가교 고분자 몰드는
상기 돌출부 및 상기 만입부 각각에서 팽윤되는 정도가 서로 상이한, 유연 투명전극.
13. The method of claim 12,
The cloned crosslinked polymer mold
Wherein the degree of swelling in the projecting portion and the indentation portion are different from each other.
제9항에 있어서,
상기 제1 요철 패턴은
미리 설정된 폭 및 깊이를 갖는 상기 만입부 및 상기 돌출부를 포함하는 점 패턴, 라인 패턴, 그물 패턴 또는 다각 패턴 중 적어도 어느 하나의 형태를 갖도록 형성되는, 유연 투명전극.
10. The method of claim 9,
The first concavo-convex pattern
Wherein the flexible transparent electrode is formed to have at least one of a dot pattern, a line pattern, a net pattern, or a polygonal pattern including the indentation portion and the projection portion having a preset width and depth.
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