KR20180075593A - 가동 코일 스피커 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 가동 코일 스피커 시스템을 제공하며, 상기 가동 코일 스피커 시스템의 전방 커버는 도전 재료 층을 구비되고, 도전 재료 층은 고정 극판을 구성하며; 진동 어셈블리는 다이어프램의 일측에 고정된 플렉시블 회로 기판을 포함하고, 플렉시블 회로 기판의 중간에는 금속 층이 배치되며, 금속 층은 가동 극판을 구성하며; 고정 극판은 전방 커버에 설치된 외접 단자를 통해 외부 회로와 전기적으로 연결되며; 플렉시블 회로 기판은 스피커 시스템의 외부로 연장되고, 외부 회로에 전기적으로 접속된 패드를 구비하며; 가동 코일 스피커 시스템 내부에는 커패시턴스 감측 칩이 설치되고; 커패시턴스 감측 칩은 커패시터와 전기적으로 연결된다. 본 발명은 스피커 시스템 내부에 커패시터 및 커패시턴스 감측 칩을 설치하는 것을 통해, 스피커의 진동 변위를 반영 할 수있는 감측 신호를 실시간으로 스마트 PA 회로에 피드백함으로써, 스피커 파워에 대한 스마트한 조정을 실현한다.

Description

가동 코일 스피커 시스템

본 발명은 전기 음향 전환 기술 영역에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가동 코일 스피커 시스템에 관한 것이다.

현 단계에서, 스마트 PA(Smart power amplifier)는 다양한 유형의 터미널 제품에서 점점 더 널리 사용되고 있으며, 이는 스피커의 진동 어셈블리(driver)의 진동 변위에 대한 감측에 더 높은 요구를 제기하고 있다. 일반적으로, 스마트 PA는 실시간으로 다이어프램의 진동 변위를 감측하고, 기존 모델과 검측 파라미터의 비교를 통해 진동 어셈블리의 실시간 변위를 예측하여, 진동 어셈블리가 항상 안전한 상태에서 작동하도록 확보한다.

그러나, 대량으로 생산되는 스피커 제품의 물리적 파라미터는 항상 일정한 편차가 존재하며, 실제 작동 상태에서는 진동 시스템의 상하 변위도 서로 일치하지 않는 상황이 발생하는 바, 스피커 제품은 100%의 일관성을 보장할 수 없으며, 스마트 PA는 진동 어셈블리를 보호하기 위해 충분한 여유를 가져야 한다. 현 단계에서, 모델 및 검측 파라미터의 비교를 통해 진동 어셈블리의 변위를 예측하는 스마트 PA가 제어되는 경우, 진동 어셈블리의 최대 진폭은 검측 정확도 및 모델 정확도에 의해 영향을 받아, 진동 어셈블리의 고유 성능을 충분하게 발휘하지 못한다.

위와 같은 문제점을 개선하기 위해, 스피커 시스템의 내부에 커패시터를 형성하여 스피커의 실시간 진폭을 감측함으로써, 실시간으로 제품을 보호하는 방안이 제출되었으나, 종래의 기술에서, 커패시턴스 데이터를 수집하기 위한 커패시턴스 감측 칩은 통상적으로 스피커 시스템 외부에 설치되고, 커패시터는 외부 칩과 통신해야 하기 때문에, 제품 공정 설계가 상대적으로 복잡하고, 집적도가 비교적 낮으며, 스피커의 진폭에 대한 실시간 감측 효과도 이상적이지 못하다.

따라서 실시간으로 스피커 진동 어셈블리의 실제 변위를 정확하게 감측함으로써, 스피커 제품을 실시간으로 보호하는 동시에, 제품 공정 설계를 가능한 간소화할 수 있는 기술안을 제출할 필요가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술과제는 실시간으로 스피커 진동 어셈블리의 실제 변위를 정확하게 감측 할 수있는 새로운 기술안을 제공하는 것이다.

본 발명의 제1 측면에 따르면, 가동 코일 스피커 시스템을 제공하였으며, 상기 가동 코일 시스템은 상측에서 하측으로 순차적으로 전방 커버, 진동 어셈블리 및 자기 회로 어셈블리를 포함하고; 상기 전방 커버는 도전 재료 층을 구비하고, 상기 도전 재료 층은 고정 극판을 구성하며; 상기 진동 어셈블리는 다이어프램과 상기 다이어프램의 하면에 고정된 보이스 코일을 포함하고, 상기 보이스 코일은 상기 자기 회로 어셈블리에 의해 형성된 자기 갭 내에 설치되며, 상기 진동 어셈블리는 상기 다이어프램의 일측에 고정된 플렉시블 회로 기판을 더 포함하고, 상기 플렉시블 회로 기판의 중간에는 금속 층이 배치되며, 상기 금속 층이 가동 극판을 구성하며; 상기 전방 커버에는 전방 커버 패드가 설치되고, 상기 전방 커버 패드에는 외접 단자가 설치되며, 상기 고정 극판은 상기 외접 단자를 통해 외부 회로와 전기적으로 연결되며; 상기 플렉시블 회로 기판은 상기 스피커 시스템의 외부로 연장되고, 외부 회로에 전기적으로 연결된 패드가 구비되며; 상기 고정 극판과 상기 가동 극판은 서로 대향하고, 상기 전방 커버와 상기 플렉시블 회로 기판에 전원이 인가되는 경우, 상기 고정 극판과 상기 가동 극판에 전하가 축적되어 커패시터를 구성하며; 상기 가동 코일 스피커 시스템 내부에는 커패시턴스 감측 칩이 더 구비되며; 상기 커패시턴스 감측 칩은 상기 커패시터와 전기적으로 연결된다.

바람직하게, 상기 커패시턴스 감측 칩은 상기 플렉시블 회로 기판 상에 설치된다.

바람직하게, 상기 플렉시블 회로 기판에는 스마트 PA 칩이 더 설치된다.

바람직하게, 상기 전방 커버는 도전성을 구비한 철, 구리 또는 알루미늄 재료로 이루어지거나, 또는, 상기 전방 커버는 비도전성 재료이고, 상기 커패시터 고정 극판은 철, 구리 또는 알루미늄 도전 재료 층을 전기 도금함으로써 형성된다.

바람직하게, 상기 금속 층은 동박이다.

바람직하게, 상기 플렉시블 회로 기판은 상기 다이어프램과 상기 보이스 코일 사이에 고정되고; 상기 보이스 코일은 상기 플렉시블 회로 기판과 전기적으로 연결되며, 외부 회로의 전류 신호는 상기 플렉시블 회로 기판 상에 배치된 상기 패드를 통해 보이스 코일에 전달된다.

바람직하게, 상기 진동 어셈블리는 상기 다이어프램의 상면에 고정되는 다이어프램 보강 부를 더 포함하고, 상기 다이어프램 및 상기 다이어프램 보강 부의 중심에 개구가 설치되고, 상기 개구 내에는 상기 커패시턴스 감측 칩이 설치된다.

바람직하게, 상기 플렉시블 회로 기판은 상기 다이어프램의 상면 상에 고정된다.

바람직하게, 상기 플렉시블 회로 기판 상에는 커패시턴스 패드가 설치되고, 상기 가동 극판은 상기 커패시턴스 패드를 통해 상기 커패시턴스 감측 칩과 연결된다.

바람직하게, 상기 플렉시블 회로 기판 상에는 리드 패드가 설치되고, 상기 보이스 코일은 상기 리드 패드를 통해 상기 스마트 PA 칩에 전기적으로 연결된다.

본 발명은 스피커 시스템 내부에 커패시터 및 커패시턴스 감측 칩을 설치하는 것을 통해 스피커 진동 어셈블리의 실제 변위를 실시간으로 정확하게 모니터하고, 감측 신호를 사용하여 스피커 시스템에 입력되는 오디오 신호의 전력을 스마트하게 조정함으로써, 스피커 시스템이 과부하로 인해 손상되지 않도록 확보한다. 이 외에, 스피커 시스템에 커패시턴스 감측 칩을 내장시킨 설계는 스피커의 고집적도에 유리하고, 제품 공정를 간소화하며, 생산 비용을 절감시킨다.

아래 첨부된 도면을 참조한 본 발명의 예시적인 실시예에 대한 상세한 설명을 통해, 본 발명의 기타 특징 및 장점은 더욱 명백해질 것이다.
본 명세서에 통합되어 명세서의 일부를 구성하는 첨부 도면은 본 발명의 실시 예를 도시하고, 그에 대한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는데 사용된다.
도 1은 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 스피커 시스템의 분해도이다.
도 2는 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 스피커 시스템의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 스피커 시스템의 다른 시각에서의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 스피커 시스템의 플렉시블 회로 기판의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 스피커 시스템의 단면도이다.
1: 전방 케이스 2: 다이어프램 보강 부
3: 다이어프램 4: 플렉시블 회로 기판
5: 보이스 코일 6: 하우징
7: 와셔 8: 마그네트
9: 프레임 10: 스피커 칩
11: 전방 케이스 패드 12: 외접 단자
13: 리드 패드 14: 커패시턴스 패드.

이하 첨부 된 도면을 참조하여 본 발명의 각 예시적인 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 주의해야 할 것은, 별도로 설명하지 않는 이상, 해당 실시예에서 설명된 부품 및 단계의 상대적 배치, 수치 표현 및 수치는 본 발명의 범위를 제한하지 않을 것이다.

아래 적어도 하나의 예시적인 실시예에 대한 설명은 단지 예시적일 뿐, 본 발명 및 그 적용 또는 사용에 대해 어떤 식으로 제한하지 않는다.

해당분야의 당업자에게 공지된 기술 및 장치에 대해서는 상세히 논의되지 않을 수 있지만, 적절한 경우에서, 상기 기술 및 장치도 명세서의 일부로 고려되어야 한다.

여기서 도시되고 논의된 모든 예에서, 임의의 구체적인 값은 단지 예시적인 것으로서 해석되어야 하고, 제한으로서 해석되어서는 안된다. 따라서, 예시적인 실시예의 다른 예는 상이한 값을 가질수 있다.

주의해야 할 것은, 유사한 도면 부호 및 문자는 아래 첨부 도면에서 유사한 아이템을 나타내며, 따라서, 한 아이템이 하나의 도면에서 정의되면, 이후의 도면에서 더 이상 그에 대해 설명 할 필요가 없을 수 있다.

본 발명은 가동 코일 스피커 시스템을 제공하며, 스피커 시스템 내부에는 스피커 진동 어셈블리의 진동 변위를 실시간으로 검측하도록 마련된 커패시터 및 커패시턴스 감측 칩이 장착된다. 커패시터는 가동 극판 및 가동 극판에 대향하는 고정 극판으로 이루어진다. 여기서, 가동 극판은 진동 어셈블리의 일부로서 진동 어셈블리와 함께 진동하고, 고정 극판은 스피커의 전방 커버 상에 배치된다. 가동 코일 스피커 시스템에 오디오 신호가 입력되는 경우, 보이스 코일은 전자기마당의 작용하에서 가동 극판을 포함하는 진동 어셈블리를 구동하여 함께 진동하고, 가동 극판과 고정 극판 사이의 거리가 가변되어 커패시턴스 용량이 변화되며, 이때 커패시턴스 감측 칩을 사용하여 해당 커패시터의 커패시턴스의 변화를 감측하면 바로 진동 어셈블리의 실제 변위를 알 수 있게 된다.

도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 가동 코일 스피커 시스템의 실시예에 대해 설명하면, 가동 코일 스피커 시스템은 상측에서 하측으로 순차적으로 전방 커버(1), 진동 어셈블리 및 자기 회로 어셈블리를 포함한다. 가동 코일 스피커 시스템은 하우징(6)을 더 포함하며, 전방 커버(1)는 하우징(6)과 함께 결합되어, 진동 어셈블리 및 자기 회로 어셈블리를 수용하도록 마련된 캐비티를 형성한다.

전방 커버(1)는 도전 재료 층을 구비하고, 구체적으로 구현함에 있어서, 도전 재료 층은 전방 커버(1)의 하부 표면에 부착될 수 있고, 전방 커버(1) 자체는 비도전성 재료(예를 들면 플라스틱 등)로 제조될 수 있으며, 그 하부 표면은 예를 들어 철, 구리 또는 알루미늄과 같은 도전성 재료 층으로 도금될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 전방 커버(1) 자체의 일부분이 도전성 재료(철, 구리, 알루미늄 등)로 구성 될 수도 있다. 여기에 설명된 도전성 재료 층은 고정 극판을 구성하게 된다.

진동 어셈블리는 상측에서 하측으로 순차적으로: 다이어프램 보강 부(DOME, 2), 다이어프램(3), 플렉시블 회로 기판(4) 및 보이스 코일(5)을 포함한다. 여기서 다이어프램 보강 부(2)는 다이어프램(3)의 상면의 중심 위치에 고정되고, 플렉시블 회로 기판(4)은 다이어프램(3)과 보이스 코일(5) 사이에 고정된다. 다른 실시 예에서, 플렉시블 회로 기판(4)은 다이어프램(3)의 상면 상에 고정될 수도 있다. 플렉시블 회로 기판(4)의 중간에는 금속 층이 제공되고, 해당 금속 층은 가동 극판을 구성한다. 바람직하게, 금속 층은 동박이다. 고정 극판과 가동 극판은 서로 대향되며, 알다시피 고정 극판과 가동 극판이 일정한 거리 내에 처해있고 전원이 인가되는 경우, 두 개의 극판 상에 각각 전하가 축적되어 커패시터를 구성한다(평행 판 커패시터 구조).

구체적으로, 본 발명에서, 전방 커버(1)에는 전방 커버 패드(11)가 설치되고, 전방 커버 패드(11)에는 외접 단자(12)가 설치되며, 캐패시터의 고정 극판은 외접 단자(12)를 통해 외부 회로와 전기적으로 연결된다. 플렉시블 회로 기판(4)은 본체 부 및 끝단부을 포함하고, 끝단부은 상기 가동 코일 스피커 시스템의 외부로 연장되며, 끝단부에는 외부 회로와 전기적으로 연결하도록 마련된 패드가 설치되며, 가동 극판은 이 부분의 패드를 통해 외부 회로와 전기적으로 연결된다. 이와 같이, 전방 커버(1)와 플렉시블 회로 기판(4)이 모두 외부 회로와 턴온되어있는 경우, 고정 극판과 가동 극판은 전원이 인가되어, 두 극판에 전하가 축적된다.

자기 회로 어셈블리는 상측에서 하측으로 순차적으로 와셔(7), 마그네트(8) 및 프레임(9)을 포함하며, 마그네트(8)과 프레임(9) 사이에는 자기 갭이 형성되고, 보이스 코일(5)은 상기 자기 갭에 현가되어 있다. 자기 회로 어셈블리는 중앙 와셔, 중앙 마그네트, 사이드 와셔 및 사이드 마그네트으로 구성될 수도 있다. 즉 본 발명은 단일 자기 회로 구조 및 다중 자기 회로 구조를 갖는 가동 코일 스피커 시스템에 동시에 적용될 수 있다.

본 발명에서, 가동 코일 스피커 시스템의 내부 및 외부 회로의 턴온은실제로 보이스 코일(5) 및 플렉시블 회로 기판(4)을 통해 실현되며, 구체적으로, 외부 회로의 전류 신호는 플렉시블 회로 기판(4)의 끝단부에 배치된 상기 패드를 통해 플렉시블 회로 기판(4)에 전달되고, 보이스 코일(5)은 플렉시블 회로 기판(4)과 전기적으로 연결되며(보이스 코일 와이어가 플렉시블 회로 키판(4)과 용접될 수 있음), 이에 따라, 보이스 코일(5)에 전류 신호가 전달된다. 보이스 코일(5)이 외부 회로로부터 전류 신호를 수신한 후, 전자기마당의 작용하에 자력선을 자르는 왕복 운동을 하여, 다이어프램(3)과 플렉시블 회로 키판(4)을 구동하여 진동시키며, 이 부분의 원리는 가동 코일 스피커 동작에 관한 일반적인 원리로서, 공지상식에 속하므로 더 이상의 설명은 하지 않는다.

더 나아가, 본 발명에서는, 실시간으로 진동 변위를 보다 정확하게 모니터하고 제품의 집적도를 향상시키며, 비용을 절감하기 위해, 종래 기술에서 일반적으로 가동 코일 스피커 시스템 외부에 설치되여 커패시턴스 변화를 감측하는 커패시터 감측 칩을 스피커 시스템 내부에 설치하였다. 도 1, 도 4 및 도 5에서 보시다시피, 플렉시블 회로 키판(4)에는 스피커 칩(10)이 설치되어 있고, 스피커 칩(10)은 적어도 커패시턴스 감측 칩을 포함해야 하며, 스마트 PA 칩을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서, 커패시턴스 감측 칩 및 스마트 PA 칩은 하나의 칩에 통합될 수도 있다. 다른 실시 예에서, 스마트 PA 칩은 스피커 시스템 외부에 배치될 수도 있다.

플렉시블 회로 키판(4)에는 하나의 커패시턴스 패드(14)와 두 개의 리드 패드(13)가 설치되며, 커패시터의 가동 극판은 커패시턴스 패드(14)를 통해 커패시턴스 감측 칩에 전기적으로 연결되고, 스마트 PA 칩의 출력단은 리드 패드(13)를 통해 보이스 코일(5)에 전기적으로 연결된다.

음성 신호는 스마트 PA 칩에 의해 파워가 조정된 후에 보이스 코일(5)에 출력되고, 가동 극판은 보이스 코일(5)과 함께 진동되어 두 극판 사이의 간격이 가변되므로써, 커패시터의 용량 값이 변화된다. 커패시턴스 감측 칩은 커패시터에 연결되어, 실시간으로 커패시터의 용량 값 또는 커패시턴스의 변화를 감측하고, 감측 신호를 스마트 PA 칩에 피드백하여, 스마트 PA 칩으로 하여금 오디오 신호의 파워를 스마트하게 조정하도록 한다. 예를 들어: 감측 신호의 안전 임계 값을 스마트 PA 칩에서 설정할 수 있으며, 감측 신호가 안전 임계값을 초과하는 경우, 스피커에 입력되는 파워를 감소시킨다. 커패시턴스 감측 칩 및 스마트 PA 칩은 종래 기술에 속하며, 본 발명은 그 구체적인 구조에 대해 더이상 설명하지 않는다.

여기서, 다이어프램(3)은 중심에 위치하는 평면 부, 하우징(6)에 고정된 고정 부, 평면 부 및 고정 부를 연결하는 환형 절곡부를 포함하며, 다이어프램 보강 부(2)는 다이어프램(3)의 평면 부에 설치되어 있다. 다이어프램(3)과 다이어프램 보강 부(2)의 중심 위치에 개구가 설치되고, 스피커 칩(예를 들면 커패시턴스 감측 칩 및/또는 스마트 PA 칩)을 개구부에 배치할 수 있어, 이를 통해 스피커 시스템 내부의 공간을 더욱 절약할 수 있고, 스피커 시스템이 더욱 컴팩트하도록 할 수 있으며, 스피커 칩의 방열에도 유리하다.

플렉시블 회로 기판(4)의 본체 부는 중심 부와 중심 부를 둘러싼 외환 부를 포함하고, 중심 부와 외환 부 사이의 영역은 대부분 중공 구조를 형성하며, 중심 부와 외환 부는 몇 개의 연결 암에 의해서만 서로 연결된다. 다이어프램(3)의 환형 절곡부는 플렉시블 회로 기판(4)의 중공 부와 연결 암 부분에 대응되어, 다이어프램(2)의 컴플라이언스가 플렉시블 회로 기판(4)에 의한 영향을 적게 받을 수 있게 한다.

본 발명은 스피커 시스템 내부에 커패시턴스 및 커패시턴스 감측 칩을 설치하는 것을 통해, 스피커 진동 어셈블리의 실제 변위를 실시간으로 정확하게 감측하고, 감측 신호를 사용하여 스피커 시스템에 입력되는 오디오 신호의 파워를 스마트하게 조정함으로써 스피커 시스템이 과부하로 인해 손상되지 않도록 확보한다. 이 외에, 스피커 시스템 내부에 커패시턴스 감측 칩을 설치함으로써, 커패시턴스의 변화를 보다 정확하게 포착할 수 있어, 스피커의 성능을 최적화하는 데 유리하다.

본 발명은 플렉시블 회로 기판을 사용함과 동시에 가동 극판 및 커패시턴스 감측 칩을 설치하여, 스피커 제품의 고집적화에 유리하고, 공정 프로세스를 대폭적으로 간소화시키며, 비용을 절감한다. 더 나아가, 플렉시블 회로 기판에 스마트 PA 칩을 설치할 수 있으며, 스피커 시스템을 보다 콤팩트하게 하고, 스피커 시스템의 볼륨을 더 나아가 줄일 수 있다.

본 발명의 일부 특정 실시예에 대해 상세히 설명하였지만, 해당 분야의 당업자들은, 상기 실시예는 예시적일 뿐, 본 발명의 범위를 제한하려는 것이 아니라는 것을 이해하여야 한다. 해당 분야의 당업자들은, 본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 전제하에서, 상기 실시예에 대해 수정할 수 있음을 이해하여야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구 범위에 의해 한정된다.

Claims (10)

1. 가동 코일 스피커 시스템에 있어서, 상기 가동 코일 시스템은 상측에서 하측으로 순차적으로 전방 커버(1), 진동 어셈블리 및 자기 회로 어셈블리를 포함하고;
   상기 전방 커버(1)는 도전 재료 층을 구비하고, 상기 도전 재료 층은 고정 전극 판을 구성하며;
   상기 진동 어셈블리는 다이어프램(3)과, 상기 다이어프램(3)의 하면에 고정된 보이스 코일(5)을 포함하고, 상기 보이스 코일(5)은 상기 자기 회로 어셈블리에 의해 형성된 자기 갭 내에 설치되며;
   상기 진동 어셈블리는 상기 다이어프램(3)의 일측에 고정된 플렉시블 회로 기판(4)을 더 포함하고, 상기 플렉시블 회로 기판(4)의 중간에는 금속 층이 배치되며, 상기 금속 층이 가동 극판을 구성하며; 상기 전방 커버(1)에는 전방 커버 패드(11)가 설치되고, 상기 전방 커버 패드(11)에는 외접 단자(12)가 설치되며, 상기 고정 극판은 상기 외접 단자(12)를 통해 외부 회로와 전기적으로 연결되며; 상기 플렉시블 회로 기판(4)은 상기 스피커 시스템의 외부로 연장되고, 외부 회로에 전기적으로 연결된 패드가 구비되며; 상기 고정 극판과 상기 가동 극판은 서로 대향하고, 상기 전방 커버(1)와 상기 플렉시블 회로 기판(4)에 전원이 인가되는 경우, 상기 고정 극판과 상기 가동 극판에 전하가 축적되어 커패시터를 구성하며;
   상기 가동 코일 스피커 시스템 내부에는 커패시턴스 감측 칩이 더 구비되며; 상기 커패시턴스 감측 칩은 상기 커패시터와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 시스템.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 커패시턴스 감측 칩은 상기 플렉시블 회로 기판(4) 상에 설치되는 것을 특징으로 하는 가동 코일 스피커 시스템.
3. 제2 항에 있어서,
   상기 플렉시블 회로 기판(4)에는 스마트 PA 칩이 더 설치되는 것을 특징으로 하는 가동 코일 스피커 시스템.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 전방 커버(1)는 도전성을 구비한 철, 구리 또는 알루미늄 재료로 이루어지거나, 또는, 상기 전방 커버(1)는 비도전성 재료이고, 상기 커패시터 고정 극판은 철, 구리 또는 알루미늄 도전 재료 층을 전기 도금함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 가동 코일 스피커 시스템.
5. 제1 항에 있어서,
   상기 금속 층은 동박인 것을 특징으로 하는 가동 코일 스피커 시스템.
6. 제1 항에 있어서,
   상기 플렉시블 회로 기판(4)은 상기 다이어프램(3)과 상기 보이스 코일(5) 사이에 고정되고; 상기 보이스 코일(5)은 상기 플렉시블 회로 기판(4)과 전기적으로 연결되며, 외부 회로의 전류 신호는 상기 플렉시블 회로 기판 상(4)에 배치된 상기 패드를 통해 보이스 코일(5)에 전달되는 것을 특징으로 하는 가동 코일 스피커 시스템.
7. 제1 항에 있어서,
   상기 진동 어셈블리는 상기 다이어프램(3)의 상면에 고정되는 다이어프램 보강 부(2)를 더 포함하고, 상기 다이어프램(3) 및 상기 다이어프램 보강 부(2)의 중심에 개구가 설치되고, 상기 개구 내에는 상기 커패시턴스 감측 칩이 설치되는 것을 특징으로 하는 가동 코일 스피커 시스템.
8. 제1 항에 있어서,
   상기 플렉시블 회로 기판(4)은 상기 다이어프램(3)의 상면 상에 고정되는 것을 특징으로 하는 가동 코일 스피커 시스템.
9. 제1 항에 있어서,
   상기 플렉시블 회로 기판(4) 상에는 커패시턴스 패드(14)가 설치되고, 상기 가동 극판은 상기 커패시턴스 패드(14)를 통해 상기 커패시턴스 감측 칩과 연결되는 것을 특징으로 하는 가동 코일 스피커 시스템.
10. 제3 항에 있어서,
    상기 플렉시블 회로 기판(4) 상에는 리드 패드(13)가 설치되고, 상기 보이스 코일(5)은 상기 리드 패드(13)를 통해 상기 스마트 PA 칩에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 가동 코일 스피커 시스템.

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