CN107277712B - 硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜和发声装置,其中,该硅胶振膜的成型方法包括如下步骤:步骤S1:将液体硅胶涂覆在振膜模具的型腔内壁或具有振膜形状的基材上;步骤S2:通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材热压成型,以获得硅胶振膜。本发明的硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜和发声装置,将液体硅胶与基材热压成型硅胶振膜,不仅能避免基材的变形或位置改变,而且通过基材与其他部件粘接,避免了硅胶与其他部件粘接易脱落的风险,同时增加抗扭刚性和阻尼,减少振幅与滚振幅度。

Description

硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域,特别涉及一种硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置。
背景技术
现有的硅胶振膜由硅胶层及嵌设在硅胶层中的高分子膜片构成,该硅胶振膜通过注塑成型获得。在注塑成型时,液体硅胶通过压力注入模腔,从而包裹住模腔内部的高分子膜片,由于压力和液体流动的影响会对高分子膜片造成冲击,导致高分子膜片变形或位置改变,而影响成型后的硅胶振膜的质量。
另外,现有的硅胶振膜,其高分子膜片仅位于硅胶振膜的折环部,该高分子膜片形状不完整,工艺过程中更易使高分子膜片变形。
再有,现有的硅胶振膜裸露在外的表面均为硅胶,由于硅胶的特性使得其不易与其他部件粘接,导致其他部件容易脱落,降低了产品可靠性。
发明内容
本发明的目的是提供一种硅胶振膜的成型方法,将液体硅胶与基材热压成型,不仅能避免基材的变形或位置改变,而且通过基材与其他部件粘接,避免了其他部件与硅胶在粘接方面易脱落的风险。
本发明的另一目的是提供一种硅胶振膜,其硅胶层与基材热压成型,不仅能避免基材的变形或位置改变,而且通过基材与其他部件粘接,避免了其他部件与硅胶在粘接方面易脱落的风险。
本发明的再一目的是提供一种发声装置,其硅胶振膜的硅胶层与基材热压成型,不仅能避免基材的变形或位置改变,而且易于与其他部件粘接,避免了其他部件与硅胶在粘接方面易脱落的风险。
本发明的上述目的可采用下列技术方案来实现:
本发明提供一种硅胶振膜的成型方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1:将液体硅胶涂覆在振膜模具的型腔内壁或具有振膜形状的基材上;
步骤S2:通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材热压成型,以获得硅胶振膜。
在本发明的实施方式中,在所述步骤S1中,所述基材作为底层基材;所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述振膜模具的型腔的上端内壁,或者所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述基材的上表面上。
在本发明的实施方式中,在所述步骤S1中,所述基材作为顶层基材;所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述振膜模具的型腔的下端内壁,或者所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述基材的下表面上。
在本发明的实施方式中,在所述步骤S2中,所述热压成型包括:通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材施加一热压压力,同时对所述液体硅胶和所述基材施加一热压温度。
在本发明的实施方式中,所述热压温度为100℃~280℃,所述热压压力为100N~700N。
在本发明的实施方式中,在所述步骤S2中,在所述液体硅胶和所述基材热压成型的同时一体成型有盆架,所述盆架热压成型于所述液体硅胶的外周缘,所述基材位于所述盆架的内侧。
在本发明的实施方式中,所述基材的材料为聚醚醚酮、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺或聚芳酯。
在本发明的实施方式中,所述基材包括至少两层材料层,各所述材料层的材料独立地选自聚醚醚酮、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚芳酯中的一种,相邻两所述材料层之间粘接有胶层。
本发明还提供一种硅胶振膜,其采用以上所述的硅胶振膜的成型方法制成,所述硅胶振膜包括基材及位于所述基材一侧的硅胶层,所述硅胶振膜具有折环部,所述折环部的内周缘连接有中贴部,所述折环部的外周缘连接有悬边部。
在本发明的实施方式中,所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部,所述硅胶折环部的外周缘连接有硅胶悬边部;所述基材具有基材中贴部,所述基材中贴部热压成型于所述硅胶中贴部的上表面或下表面,所述基材中贴部和所述硅胶中贴部形成所述中贴部,所述硅胶折环部形成所述折环部,所述硅胶悬边部形成所述悬边部。
在本发明的实施方式中,所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部,所述硅胶折环部的外周缘连接有硅胶悬边部;所述基材具有基材中贴部和围设在所述基材中贴部外周缘的基材折环部,所述基材中贴部和所述基材折环部分别热压成型于所述硅胶中贴部和所述硅胶折环部的上表面或下表面,所述基材中贴部和所述硅胶中贴部形成所述中贴部,所述硅胶折环部和所述基材折环部形成所述折环部,所述硅胶悬边部形成所述悬边部。
在本发明的实施方式中,所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部,所述硅胶折环部的外周缘连接有硅胶悬边部;所述基材具有基材中贴部和围设在所述基材中贴部外周缘的基材折环部,所述基材折环部的外周缘连接有基材悬边部,所述基材中贴部、所述基材折环部和所述基材悬边部分别热压成型于所述硅胶中贴部、所述硅胶折环部和所述硅胶悬边部的上表面或下表面,所述基材中贴部和所述硅胶中贴部形成所述中贴部,所述硅胶折环部和所述基材折环部形成所述折环部,所述硅胶悬边部和所述基材悬边部形成所述悬边部。
在本发明的实施方式中,所述硅胶层的厚度为3um~200um,所述基材的厚度为3um~200um。
在本发明的实施方式中,所述基材上成型有花纹凸部。
本发明还提供一种发声装置,其包括:
磁铁结构,具有磁碗,所述磁碗内粘接有磁铁块,所述磁铁块上粘接有磁铁顶片;
盆架,其一侧与所述磁碗密封相连;
如上所述的硅胶振膜,所述硅胶振膜密封连接在所述盆架的另一侧,所述硅胶振膜上连接有音圈,所述音圈位于所述磁碗中。
在本发明的实施方式中,所述发声装置还包括中贴板,所述中贴板粘接在所述硅胶振膜的硅胶层上,所述音圈粘接在所述基材上。
在本发明的实施方式中,所述发声装置还包括中贴板,所述中贴板粘接在所述硅胶振膜的基材上,所述音圈粘接在所述中贴板上。
本发明的硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置的特点及优点是:
一、本发明解决了硅胶振膜成型后与其他部件不易粘接的问题,该硅胶振膜的基材可以很好实现与其他部件的粘接,避免了硅胶材料在粘接方面易脱落的风险。
二、本发明的硅胶振膜10的硅胶层1能满足硅胶振膜的防水及耐高温耐疲劳的要求,也即保持了以往硅胶膜的防水、耐高温和耐疲劳的特性,又通过基材的设计,提高了硅胶振膜的整体强度,并增加阻尼特性。
三、本发明有效抑制了硅胶振膜的声学器件滚振效果,降低了振幅。
四、本发明通过改变基材的厚度及材料,可以在不改变模具的基础上方便调整发声装置的共振频率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的硅胶振膜的成型方法的流程图。
图2为本发明的振膜模具的结构示意图。
图3为本发明的基材作为底层基材时,涂覆液体硅胶的一实施例的示意图。
图4为本发明的基材作为底层基材时,涂覆液体硅胶的另一实施例的示意图。
图5为本发明的基材作为顶层基材时,涂覆液体硅胶的一实施例的示意图。
图6为本发明的基材作为顶层基材时,涂覆液体硅胶的另一实施例的示意图。
图7为本发明的硅胶振膜的实施例一的结构示意图。
图8为本发明的硅胶振膜的实施例二的结构示意图。
图9为本发明的硅胶振膜的实施例三的结构示意图。
图10为本发明的硅胶振膜的实施例四的结构示意图。
图11为本发明的硅胶振膜的实施例五的结构示意图。
图12为本发明的硅胶振膜的实施例六的结构示意图。
图13为本发明的硅胶振膜与盆架结合的示意图。
图14为本发明的硅胶振膜设有花纹凸部的一实施例的立体结构示意图。
图15为本发明的硅胶振膜设有花纹凸部的另一实施例的仰视结构示意图。
图16为本发明的发声装置的一实施例的结构示意图。
图17为本发明的发声装置的另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能存在居中元件。
还需要说明的是,本发明中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施方式一
如图1至图12所示,本发明提供了一种硅胶振膜的成型方法,其包括如下步骤:
步骤S1:将液体硅胶1’涂覆在振膜模具3的型腔31内壁或具有振膜形状的基材2上;
步骤S2:通过所述振膜模具3对所述液体硅胶1’和所述基材2热压成型,以获得硅胶振膜10。
具体的,如图2所示,振膜模具3包括能对扣在一起的上模具32和下模具33,在上模具32和下模具33对扣后形成能容纳基材2和液体硅胶1’的型腔31。在本实施例中,该型腔31的结构与要成型的硅胶振膜10的结构一致;当需要在基材2上涂覆液体硅胶1’时,该基材2的结构与要成型的硅胶振膜10的结构一致。请配合参阅图7至图12所示,该硅胶振膜10包括中贴部101、围设在中贴部101外围的折环部102、以及围设在折环部102外围的悬边部103。
如图3和图4所示,在一可行的实施例中,在步骤S1中,基材2作为底层基材;该液体硅胶1’通过点胶机涂覆在振膜模具3的型腔31的上端内壁,或者该液体硅胶1’通过点胶机涂覆在基材2的上表面21上。
在该实施例中,如图3所示,液体硅胶1’通过点胶机涂覆在振膜模具3的上模具32的内表面(也即,型腔31的上端内壁)上,基材2放置在振膜模具3的下模具33的内表面上,基材2的上表面21与上模具32的内表面面对设置,基材2的下表面22与下模具33的内表面贴设在一起;或者,如图4所示,液体硅胶1’通过点胶机涂覆在基材2的上表面21上,基材2放置在振膜模具3的下模具33的内表面上,液体硅胶1’与上模具32的内表面面对设置,基材2的下表面22与下模具33的内表面贴设在一起。
如图5和图6所示,在另一可行的实施例中,在步骤S1中,基材2作为顶层基材;该液体硅胶1’通过点胶机涂覆在振膜模具3的型腔31的下端内壁,或者该液体硅胶1’通过点胶机涂覆在基材2的下表面22上。
在该实施例中,如图5所示,液体硅胶1’通过点胶机涂覆在振膜模具3的下模具33的内表面(也即,型腔31的下端内壁)上,基材2放置在振膜模具3的上模具32的内表面上,基材2的上表面21与上模具32的内表面贴设在一起,基材2的下表面22与下模具33的内表面面对设置;或者,如图6所示,液体硅胶1’通过点胶机涂覆在基材2的下表面22上,基材2放置在振膜模具3的上模具32的内表面上,基材2的上表面21与上模具32的内表面贴设在一起,液体硅胶1’与下模具33的内表面面对设置。
之后进行步骤S2:将上模具32和下模具33对扣,以对型腔31内的液体硅胶1’和基材2进行热压成型,如图7至图12所示,成型后的硅胶振膜10包括由液体硅胶1’热压形成的硅胶层1以及位于硅胶层1一侧的基材2。在图7和图8的硅胶振膜10中,基材2仅成型于硅胶振膜10的中贴部101;在图9和图10的硅胶振膜10中,基材2成型于硅胶振膜10的中贴部101和折环部102;在图11和图12的硅胶振膜10中,基材2成型于硅胶振膜10的中贴部101、折环部102和悬边部103。
本发明通过以上两种方式,可实现选择在硅胶层1的两侧表面的任一表面成型基材2的目的。上述的基材2的上表面21为硅胶振膜10的折环部102凸出的表面,所述的基材2的下表面22为硅胶振膜10的折环部102凹陷的表面。
在本发明的实施例中,基材2的材料为聚醚醚酮(poly-ether-ether-ketone,PEEK)、热塑性弹性体(thermoplastic elastomer,TPE)、热塑性聚氨酯(Thermoplasticpolyurethanes,TPU)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyet hy2 lene nap ht halate,PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide,PEI)或聚芳酯(Polyarylate,PAR),该基材2为单层薄膜结构。或者,在另外的实施例中,该基材2包括至少两层材料层,各所述材料层的材料独立地选自聚醚醚酮(poly-ether-ether-ketone,PEEK)、热塑性弹性体(thermoplastic elastomer,TPE)、热塑性聚氨酯(Thermoplastic polyurethanes,TPU)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyet hy2lene nap hthalate,PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide,PEI)、聚芳酯(Polyarylate,PAR)中的一种,相邻两材料层之间粘接有胶层,该胶层包括但不限于丙烯酸或硅胶,该基材2为多层复合薄膜结构,各材料层的材料可选自上述材料中的同种材料,也可选自上述材料中的不同种材料,在此不做限制。
在步骤S2中,所述热压成型包括:通过振膜模具3对液体硅胶1’和基材2施加一热压压力,同时对液体硅胶1’和基材2施加一热压温度。在本实施例中,该热压温度为100℃~280℃,该热压压力为100N~700N。
本发明通过将液体硅胶1’与基材2热压成型,有效抑制了成型工艺过程中的基材2变形或位置改变,且通过硅胶层1与基材2一体成型,用基材2与其他部件进行粘接,有效避免了硅胶层1在粘接方面易脱落的风险。
根据本发明的一个实施方式,如图13所示,在步骤S2中,在液体硅胶1’和基材2热压成型的同时一体成型有盆架4,该盆架4热压成型于液体硅胶1’的外周缘,该基材2位于盆架4的内侧。
具体的,在振膜模具3的上模具32或下模具33上可设有放置盆架4的内腔,在液体硅胶1’和基材2成型的过程中,盆架4与基材2始终处于振膜模具3的上模具32或下模具33上,当上模具32和下模具33对扣并热压成型时,同时实现将盆架4和液体硅胶1’进行热压。本发明通过整个硅胶振膜10与外侧盆架4一体热压成型,使发声装置在注水侧形成防护,使发声装置的腔体内部无进水。
本发明在热压成型硅胶振膜10的同时,一体成型盆架4,可实现硅胶振膜10与盆架4的密封结合,有效保证了硅胶振膜10的密封性,提高其防水性能。
实施方式二
如图7至图12所示,本发明还提供一种硅胶振膜10,其采用实施方式一所述的硅胶振膜的成型方法制成,其中,关于该硅胶振膜的成型方法已在实施方式一中进行具体描述,在此不再对其选用的材料、工艺步骤和产生的有益效果进行赘述。该硅胶振膜10包括基材2及位于基材2一侧的硅胶层1,所述硅胶振膜10具有折环部102,该折环部102的内周缘连接有中贴部101,该折环部102的外周缘连接有悬边部103。其中,该折环部102为相对中贴部101的表面凸起的呈环形的结构或其他曲线形结构,该中帖部101为封闭无缺口或者有缺口的平板结构,或者该中帖部101上设有凹凸形状结构,该悬边部103为围设在折环部102外周围的平板结构,该平板结构可为环形平板等。
本发明的硅胶振膜10通过其基材2能实现硅胶振膜10与其他部件的良好粘接,胶水应用范围广,粘接后不易脱落,避免了硅胶材料在粘接方面易脱落的风险,同时该硅胶振膜10的硅胶层1也能满足硅胶振膜的防水及耐高温耐疲劳的要求;另外,热压成型于硅胶层1的基材2不仅能够与硅胶层1达到稳固的结合效果,同时也能够提高硅胶层1的抗扭刚性,通过调整基材2的材料和厚度,达到容易调整发声装置的共振频率的目的。
具体的,在一可行的实施例中,如图7和图8所示,该硅胶层1具有硅胶中贴部11和围设在硅胶中贴部11外周缘的硅胶折环部12,该硅胶折环部12的外周缘连接有硅胶悬边部13;该基材2具有基材中贴部23,该基材中贴部23热压成型于该硅胶中贴部11的上表面(如图8所示)或下表面(如图7所示),该基材中贴部23和该硅胶中贴部11形成了硅胶振膜10的中贴部101,该硅胶折环部12形成了硅胶振膜10的折环部102,该硅胶悬边部13形成了硅胶振膜10的悬边部103。
在该实施例中,基材中贴部23热压成型于硅胶层1的硅胶中贴部11,该基材中贴部23能增强硅胶振膜10与其它部件的粘接性能,改善产品的可靠性。
在另一可行的实施例中,如图9和图10所示,该硅胶层1具有硅胶中贴部11和围设在硅胶中贴部11外周缘的硅胶折环部12,该硅胶折环部12的外周缘连接有硅胶悬边部13;该基材2具有基材中贴部23和围设在基材中贴部23外周缘的基材折环部24,该基材中贴部23和基材折环部24分别热压成型于硅胶中贴部11和硅胶折环部12的上表面(如图10所示)或下表面(如图9所示),该基材中贴部23和硅胶中贴部11形成了硅胶振膜10的中贴部101,该硅胶折环部12和基材折环部24形成了硅胶振膜10的折环部102,该硅胶悬边部13形成了硅胶振膜10的悬边部103。
在该实施例中,在硅胶层1的硅胶中贴部11热压成型基材中贴部23,同时在硅胶层1的硅胶折环部12热压成型基材折环部24,其相对图7和图8所示的实施例而言,该实施例的硅胶振膜10,能进一步增强硅胶振膜10的抗扭刚性和阻尼,有效抑制硅胶振膜10在振动过程中产生摇摆,抑制发声装置的滚振,且能降低振幅。
在再一可行的实施例中,如图11和图12所示,该硅胶层1具有硅胶中贴部11和围设在硅胶中贴部11外周缘的硅胶折环部12,该硅胶折环部12的外周缘连接有硅胶悬边部13;该基材2具有基材中贴部23和围设在基材中贴部23外周缘的基材折环部24,该基材折环部24的外周缘连接有基材悬边部25,该基材中贴部23、基材折环部24和基材悬边部25分别热压成型于硅胶中贴部11、硅胶折环部12和硅胶悬边部13的上表面(如图12所示)或下表面(如图11所示),该基材中贴部23和硅胶中贴部11形成了硅胶振膜10的中贴部101,该硅胶折环部12和基材折环部24形成了硅胶振膜10的折环部102,该硅胶悬边部13和基材悬边部25形成了硅胶振膜10的悬边部103。
在该实施例中,在硅胶层1的硅胶中贴部11热压成型基材中贴部23,同时在硅胶层1的硅胶折环部12热压成型基材折环部24,且同时在硅胶层1的硅胶悬边部13热压成型基材悬边部25,其相对图9和图10所示的实施例而言,该实施例的硅胶振膜10,能更进一步地增强硅胶振膜10的抗扭刚性和阻尼,有效抑制硅胶振膜10在振动过程中产生摇摆,抑制发声装置的滚振,且能降低振幅。另外,该实施例中的硅胶振膜10,其基材2能够保持更好的形状完整性,且在工艺过程中不易变形。
在本发明的实施例中,该硅胶层1的厚度为3um~200um,该基材2的厚度为3um~200um。通过改变基材2的厚度和材料,能够调整发声装置的共振频率。
根据本发明的一个实施方式,该基材2上可成型有花纹凸部26。具体的,如图14所示,在基材2的基材折环部24上整体成型有该花纹凸部26,各花纹凸部26之间形成有凹部;或者,如图15所示,在基材2的基材折环部24的四个角处成型有该花纹凸部26,各花纹凸部26之间形成有凹部;该花纹凸部26大体为凸设在基材折环部24上凸棱或凸块,其形状可以有不同设计,在此不做限制,该花纹凸部26能够调整发声装置的失真,使之达到优化。
实施方式三
如图16和图17所示,本发明还提供一种发声装置20,其包括磁铁结构5、盆架4和硅胶振膜10,其中该硅胶振膜10为实施方式二中所述的硅胶振膜,其具体结构、成型工艺、工作原理以及有效效果,在此不再赘述。该磁铁结构5具有磁碗51,磁碗51内粘接有磁铁块52,磁铁块52上粘接有磁铁顶片53;盆架4的一侧与磁碗51密封相连;硅胶振膜10密封连接在盆架4的另一侧,该硅胶振膜10上连接有音圈7,该音圈7位于磁碗51中。
具体的,该磁铁结构5主要为发声装置20建立一个固定磁场。该磁铁结构5与硅胶振膜10之间通过盆架4密封连接,从而在三者之间形成一内腔201。其中,磁铁块52、磁铁顶片53和音圈7均位于该内腔中201。
硅胶振膜10的硅胶层1朝向外侧设置,其基材2朝向内腔201设置。
音圈7是发声装置20的驱动单元,又称线圈,其位于磁铁块52和磁铁顶片53的外侧。音圈7粘接在硅胶振膜10的基材2上,当声音电流信号通入音圈7后,音圈7振动带动着硅胶振膜10振动。
在本发明的实施方式中,该发声装置20还包括中贴板6,在一可行的实施例中,如图17所示,该中贴板6连接在硅胶振膜10的硅胶层1上,该音圈7粘接在基材2上。或者,在另一可行的实施例中,如图16所示,该中贴板6粘接在硅胶振膜10的基材2上,该音圈7粘接在中贴板6上。该中贴板6的作用为提高高频性能。
本发明的发声装置20,其硅胶振膜10的硅胶层1与基材2热压成型,不仅能避免基材2的变形或位置改变,而且通过基材2的良好粘接性,避免了硅胶材料在粘接方面易脱落的风险。
以上所述仅为本发明的几个实施例,本领域的技术人员依据申请文件公开的内容可以对本发明实施例进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。

Claims (17)

1.一种硅胶振膜的成型方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1:将液体硅胶涂覆在振膜模具的型腔内壁或具有振膜形状的基材上;
步骤S2:通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材热压成型,以使所述液体硅胶所成型的硅胶层位于所述基材的一侧,获得硅胶振膜;
步骤S3:将音圈粘接在所述硅胶振膜的所述基材上。
2.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法,其特征在于,在所述步骤S1中,所述基材作为底层基材;所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述振膜模具的型腔的上端内壁,或者所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述基材的上表面上。
3.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法,其特征在于,在所述步骤S1中,所述基材作为顶层基材;所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述振膜模具的型腔的下端内壁,或者所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述基材的下表面上。
4.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法,其特征在于,在所述步骤S2中,所述热压成型包括:通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材施加一热压压力,同时对所述液体硅胶和所述基材施加一热压温度。
5.如权利要求4所述的硅胶振膜的成型方法,其特征在于,所述热压温度为100℃~280℃,所述热压压力为100N~700N。
6.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法,其特征在于,在所述步骤S2中,在所述液体硅胶和所述基材热压成型的同时一体成型有盆架,所述盆架热压成型于所述液体硅胶的外周缘,所述基材位于所述盆架的内侧。
7.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法,其特征在于,所述基材的材料为聚醚醚酮、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺或聚芳酯。
8.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法,其特征在于,所述基材包括至少两层材料层,各所述材料层的材料独立地选自聚醚醚酮、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚芳酯中的一种,相邻两所述材料层之间粘接有胶层。
9.一种硅胶振膜,其特征在于,采用如权利要求1~8中任一项所述的硅胶振膜的成型方法制成,所述硅胶振膜包括基材及位于所述基材一侧的硅胶层,所述硅胶振膜具有折环部,所述折环部的内周缘连接有中贴部,所述折环部的外周缘连接有悬边部;
所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部,所述硅胶折环部的外周缘连接有硅胶悬边部;
所述基材至少具有基材中贴部,所述基材中贴部热压成型于所述硅胶中贴部的上表面或下表面,所述基材中贴部和所述硅胶中贴部形成所述中贴部;
所述折环部至少包括所述硅胶折环部,所述悬边部至少包括所述硅胶悬边部;
所述硅胶振膜包括音圈,所述音圈粘接在所述硅胶振膜的所述基材上。
10.如权利要求9所述的硅胶振膜,其特征在于,所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部,所述硅胶折环部的外周缘连接有硅胶悬边部;所述基材具有基材中贴部,所述基材中贴部热压成型于所述硅胶中贴部的上表面或下表面,所述基材中贴部和所述硅胶中贴部形成所述中贴部,所述硅胶折环部形成所述折环部,所述硅胶悬边部形成所述悬边部。
11.如权利要求9所述的硅胶振膜,其特征在于,所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部,所述硅胶折环部的外周缘连接有硅胶悬边部;所述基材具有基材中贴部和围设在所述基材中贴部外周缘的基材折环部,所述基材中贴部和所述基材折环部分别热压成型于所述硅胶中贴部和所述硅胶折环部的上表面或下表面,所述基材中贴部和所述硅胶中贴部形成所述中贴部,所述硅胶折环部和所述基材折环部形成所述折环部,所述硅胶悬边部形成所述悬边部。
12.如权利要求9所述的硅胶振膜,其特征在于,所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部,所述硅胶折环部的外周缘连接有硅胶悬边部;所述基材具有基材中贴部和围设在所述基材中贴部外周缘的基材折环部,所述基材折环部的外周缘连接有基材悬边部,所述基材中贴部、所述基材折环部和所述基材悬边部分别热压成型于所述硅胶中贴部、所述硅胶折环部和所述硅胶悬边部的上表面或下表面,所述基材中贴部和所述硅胶中贴部形成所述中贴部,所述硅胶折环部和所述基材折环部形成所述折环部,所述硅胶悬边部和所述基材悬边部形成所述悬边部。
13.如权利要求9所述的硅胶振膜,其特征在于,所述硅胶层的厚度为3um~200um,所述基材的厚度为3um~200um。
14.如权利要求9所述的硅胶振膜,其特征在于,所述基材上成型有花纹凸部。
15.一种发声装置,其特征在于,包括:
磁铁结构,具有磁碗,所述磁碗内粘接有磁铁块,所述磁铁块上粘接有磁铁顶片;
盆架,其一侧与所述磁碗密封相连;
如权利要求9~14中任一项所述的硅胶振膜,所述硅胶振膜密封连接在所述盆架的另一侧,所述音圈位于所述磁碗中。
16.如权利要求15所述的发声装置,其特征在于,所述发声装置还包括中贴板,所述中贴板粘接在所述硅胶振膜的硅胶层上,所述音圈粘接在所述基材上。
17.如权利要求15所述的发声装置,其特征在于,所述发声装置还包括中贴板,所述中贴板粘接在所述硅胶振膜的基材上,所述音圈粘接在所述中贴板上。
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