KR20180075201A - 수지 조성물 및 이를 포함하는 터치스크린 패널 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수지 조성물 및 이를 포함하는 터치스크린 패널에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시상태에 따른 수지 조성물은, 1) 상기 화학식 1로 표시되는 제1 단위, 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 상기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 제1 공중합체; 2) 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 상기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 제2 공중합체; 3) 1종 이상의 광개시제; 및 4) 상기 화학식 4로 표시되는 유기금속 화합물을 포함한다.
Description
본 발명은 수지 조성물 및 이를 포함하는 터치스크린 패널에 관한 것이다.
터치스크린 패널은 디스플레이 화면상에서 사용자의 접촉위치를 감지하고 감지된 정보를 이용하여 디스플레이 화면 제어를 포함한 전자기기의 전반적인 제어를 수행하는 전자기기의 입출력 수단이다. 이러한 터치스크린 패널은 최근 스마트폰의 수요급증으로 인해 기술적 중요도가 더욱 증가하고 있다.
터치스크린 패널의 방식은 저항막 방식, 정전용량형 방식, 전자기유도형 방식 등이 있다. 이중에서 정전용량형 방식이 가장 많이 사용되는데 이 방식은 인체에서 발생하는 정전기를 감지하는 원리를 이용한다. 상기 정전용량형 방식은 내구성이 강하고 투과성이 좋으며 반응 시간이 빠른 장점이 있으나, 이를 구현하는 터치스크린 패널은 전도성 투명 전극을 패터닝하여 사용하게 되는데, 이로 인한 전도성층 및 기재층과의 반사율 차이로 인해 전극 패턴이 관찰되게 되어 시인성이 문제가 된다. 즉, 기재 필름과 ITO 필름과의 반사율 차이에 의해서 ITO 전극 패턴이 더욱 뚜렷해져서 시인성이 떨어지는 문제점이 있다.
이를 개선하기 위한 공지의 방법은 한국공개특허 제2010-0008758호, 한국공개특허 제2008-0068552호 및 한국공개특허 제2012-0047828호 등이 있다. 이들 방법은 굴절율이 서로 다른 두 층과 도전성층으로 구성하여 투명 접착제로 양면 합지시킨 구조로서 어느정도 시인성의 문제는 해결되었지만 제조공정이 복잡하고 다층의 필름의 재료가 사용되어 제조 단가가 높다는 단점이 있다.
최근에는 이를 해결하기 위하여 기존의 ITO 필름을 사용하는 방법이 아닌 커버 글라스에 센서를 결합한 일체형(OGS, One Glass Solution) 방식이 도입되었다. 이 방법은 커버 글라스에 ITO를 직접 증착하여 전극을 형성하는 방법으로 ITO 필름을 사용할 경우에 나타나는 다단계 공정을 줄임으로써 관련 재료 및 공정비를 절감하는 획기적인 방법으로 여겨져, 관련 터치패널 제조 업체에서 스마트폰 위주의 적용에서 점차로 대면적 디스플레이 제품으로의 적용을 확대해 나가고 있는 추세이다. 그러나, 이 방법에서도 상기 기술한 ITO 패턴의 시인 문제는 남아 있어서 이를 해결하기 위한 적절한 방법이 요구되고 있으며, 더욱이 ITO 패턴을 증착시 또는 패널을 제조하기 위한 후 공정에서 230~280℃ 가까이 온도에 노출되는 경우도 있어 이러한 온도에서 견딜 수 있는 내열성이 높은 재료가 요구되고 있다.
전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 ITO 패턴의 시인성 문제를 해결할 수 있고, 접착력, 내열성 등이 우수한 터치스크린 패널을 제조할 수 있는 수지 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시상태는,
1) 하기 화학식 1로 표시되는 제1 단위, 하기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 제1 공중합체;
2) 하기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 제2 공중합체;
3) 1종 이상의 광개시제; 및
4) 하기 화학식 4로 표시되는 유기금속 화합물
를 포함하는 수지 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
상기 화학식 1 내지 4에서,
R1은 직접결합, 또는 알킬렌기이고,
R2 내지 R13은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 비닐기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기, 락톤(lactone)기, 아미드기, 알킬아릴기, 알킬글리시딜기, 알킬이소시아네이트기, 알킬히드록시기, 알킬카복실기, 알킬비닐기, 알킬아크릴레이트기, 알킬메타크릴레이트기, 알킬고리형에테르기, 알킬설파이드기, 알킬아세탈기, 알킬락톤기, 알콕시기 및 알킬아미드기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있고,
a, b, c, d, e, f 및 g는 각각 독립적으로 1 내지 200 이고,
M은 지르코늄, 티타늄 또는 하프늄이다.
또한, 본 발명의 다른 실시상태는, 상기 수지 조성물을 이용하여 형성된 필름 및 이를 포함하는 OGS 방식의 터치스크린 패널을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 수지 조성물은, 제1 공중합체와 같은 신규 오가노폴리실리콘계 수지를 도입함으로써, 상기 수지 조성물을 이용하여 형성한 필름은 고굴절율 특성을 나타낼 수 있을 뿐만 아니라, 접착력 및 분산 안정성이 우수한 특성을 가질 수 있다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 수지 조성물은 터치스크린 패널의 인덱스 매칭용 재료로 바람직하게 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 코팅액 처리 전후의 패턴 시인 효과를 개략적으로 나타낸 도이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
당 기술분야에서, 굴절율이 높은 소재로 사용 적합한 것은 ZnO, ZrO2, TiO2, ITO, HfO2 등과 같은 나노 입자를 들 수 있다. 이들의 제조방법은 크게 2가지가 구분할 수 있다. 첫 번째 방법인 솔-젤법은 프리커서를 사용하여 산 또는 염기 존재하에서 탈수 및 축합 반응을 통하여 제조하는 것으로 수 나노미터 정도의 초미립자를 제조할 수 있는 장점이 있으나, 탈수 및 축합 반응이 완전히 이루어지지 않은 상태로 사용되게 됨으로써 코팅막의 열적 안정성 및 내수성이 저하된다는 것이 단점으로 지적되고 있다. 또한, 상기 프리커서가 고가이며 탈수 및 축합에 의한 분자량 저하로 인해 상업적으로 유용한 방법이라 할 수 없다. 또 다른 방법은 나노 입자를 분산하여 사용하는 것으로 공업적으로 유용한 방법이라 할 수 있겠다. 그러나, 이 방법에서의 문제점은 나노 입자가 분산이 잘 되지 않는 경우 입자들이 뭉치게 되어 헤이즈 등이 발생되어 투명도가 떨어지며, 코팅을 하게 될 경우 균일하게 코팅이 되지 않는 문제점이 있다.
상기 분산성을 개선하기 위한 노력으로 시판중인 분산제를 사용할 경우에, 적은 양으로는 충분한 분산성을 확보할 수 없기 때문에 다량 사용하게 되는데, 이들 분산제에 의해 입자가 갖는 본래의 특성이 저하되는 문제가 있다. 특히, 고굴절 특성이 요구되는 조성물에서는 시판 분산제의 굴절율이 1.4 정도의 낮은 굴절율을 가지게 되어 사용이 제한된다.
이에 본 출원인은, 고굴절 특성을 갖는 유기금속 화합물을 분산하여 고굴절 특성의 수지 조성물에 적용할 수 있는 실리콘계 수지를 발굴하여 본 발명을 완성하게 되었다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 수지 조성물은, 1) 상기 화학식 1로 표시되는 제1 단위, 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 상기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 제1 공중합체; 2) 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 상기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 제2 공중합체; 3) 1종 이상의 광개시제; 및 4) 상기 화학식 4로 표시되는 유기금속 화합물을 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 공중합체는 상기 화학식 1로 표시되는 제1 단위, 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 상기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일반적으로, 실리콘계 수지 내 하나의 실리콘 원자에 결합되는 산소 원자의 개수가 2개인 수지는 D-type 실리콘계 수지라 하고, 실리콘계 수지 내 하나의 실리콘 원자에 결합되는 산소 원자의 개수가 3개인 수지는 T-type 실리콘계 수지라 한다. 종래에는 D-type 실리콘계 수지 또는 T-type 실리콘계 수지를 각각 단독으로 사용하거나, D-type 실리콘계 수지와 T-type 실리콘계 수지를 서로 혼합하여 사용하여 왔다. 그러나, 본 발명에 따른 제1 공중합체와 같은 실리콘계 수지는 종래와 같은 D-type 실리콘계 수지와 T-type 실리콘계 수지의 혼합물이 아닌, 실리콘계 수지 내에 D-type과 T-type을 동시에 포함하는 실리콘계 수지로서 종래와는 상이한 실리콘계 수지이다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 실리콘 수지 내에 D-type과 T-type을 동시에 포함함으로써, 필름의 적정 강도를 얻을 수 있으며, 수지 조성물의 경화공정시 감도를 향상시킬 수 있는 특징이 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1의 R2는 비닐기, 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 2 및 3의 R3 내지 R7은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 공중합체에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 제1 단위 : 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단위 : 상기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위의 중량비는 (1~30) : (5~80) : (1~30) 일 수 있고, (5~15) : (10~50) : (5~15) 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 공중합체의 중량 평균 분자량은 100 내지 1,000,000일 수 있고, 1,000 내지 50,000일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 공중합체의 함량은, 수지 조성물 총중량을 기준으로 1 내지 60 중량%일 수 있고, 5 내지 50 중량%일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 공중합체는 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 상기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 제2 공중합체는 D-type 실리콘계 수지일 수 있다.
상기 제2 공중합체에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단위 : 상기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위의 중량비는 1:1 내지 100:1 일 수 있고, 1:1 내지 10:1 일 수 있으며, 3:1 내지 7:1 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 제2 공중합체의 중량 평균 분자량은 100 내지 1,000,000일 수 있고, 1,000 내지 50,000일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 제2 공중합체의 함량은, 수지 조성물 총중량을 기준으로 1 내지 30 중량%일 수 있고, 5 내지 20 중량%일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 공중합체와 제2 공중합체를 동시에 적용함으로써, 필름의 적정 강도를 얻을 수 있으며, 수지 조성물의 경화공정시 감도를 향상시킬 수 있는 특징이 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 공중합체 및 제2 공중합체는 각각 독립적으로 랜덤 공중합체일 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 수지 조성물은 광개시제에 의하여 코팅후 UV 경화가 가능하다. 또한, 상기 광개시제로는 벤젠과 벤젠 에테르 화합물, 벤질케탈 화합물, α-하이드록시알킬페논 화합물, α,α-디알콕시아세토페논 유도체 화합물, α-하이드록시 알킬페논 화합물, α-아미노알킬페논 유도체 화합물, α-히드록시알킬페논 고분자 화합물, 아크릴포시핀 옥사이드 화합물, 할로겐 화합물, 페닐글리옥소레이트 화합물, 밴조페논 유도체 화합물, 티옥산톤 유도체 화합물, 1,2-디케톤 화합물, 수용성 방향족 케톤 화합물, 공중합체 고분자 화합물, 아민 공경화제, 티나노센 화합물 등을 1종 이상 포함할 수 있다. 또한, 광경화형 양이온 광경화제로는 디아조니움 염계(diazonium salt), 이오도니움 염계(iodonim salt), 설포니움 염계(sulphonium salt), 금속 착체계, 아릴실라놀-알루미늄 착체계, 또는 피리디니움 염계(pyridinium salt) 등을 1종 이상 포함할 수 있다.
상기 광개시제의 함량은 수지 조성물 총중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량% 일 수 있고, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량% 일 수 있으며, 보다 바람직하게는 0.3 내지 3 중량% 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서, 상기 유기금속 화합물은 상기 화학식 4로 표시되는 것을 특징으로 한다.
상기 유기금속 화합물은 실리콘 원소와 금속이 결합되어 있는 망상 구조로서, 상기 금속은 티타늄, 지르코늄, 하프늄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함한다.
상기 망상 구조의 유기금속 화합물의 분자량은 목적에 따라 적절히 조절하여 굴절율을 제어할 수 있다.
상기 유기금속 화합물의 함량은, 수지 조성물 총중량을 기준으로 10 내지 70 중량%일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지 조성물은 하기 화학식 5로 표시되는 반응성 실리콘계 올리고머를 추가로 포함할 수 있다.
[화학식 5]
상기 화학식 5에서,
R15, R16, R18 및 R22은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 직접결합, 또는 알킬렌기이고,
R14, R17, R19, R20, R21 및 R23은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 비닐기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기, 락톤(lactone)기, 아미드기, 알킬아릴기, 알킬글리시딜기, 알킬이소시아네이트기, 알킬히드록시기, 알킬카복실기, 알킬비닐기, 알킬아크릴레이트기, 알킬메타크릴레이트기, 알킬고리형에테르기, 알킬설파이드기, 알킬아세탈기, 알킬락톤기 및 알킬아미드기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있고,
h는 1 내지 100 이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 반응성 실리콘계 올리고머의 중량 평균 분자량은 100 내 15,000 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 5의 R17 및 R19는 각각 독립적으로 비닐기, 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 5의 R14, R20, R21 및 R23은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 5는 하기 화학식 6으로 표시될 수 있다.
[화학식 6]
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 반응성 실리콘계 올리고머는 수지 조성물을 이용하여 형성한 필름의 표면 레벨링을 조절하는 역할을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지 조성물은, 제1 공중합체, 제2 공중합체, 광개시제, 유기금속 화합물 및 반응성 실리콘계 올리고머를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 수지 조성물 총중량을 기준으로, 상기 제1 공중합체의 함량은 10 내지 40 중량%, 상기 제2 공중합체의 함량은 1 내지 20 중량%, 상기 광개시제의 함량은 0.1 내지 10 중량%, 상기 유기금속 화합물의 함량은 10 내지 70 중량%, 및 상기 반응성 실리콘계 올리고머의 함량은 10 내지 50 중량% 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 수지 조성물은, 전술한 제1 공중합체, 제2 공중합체, 유기금속 화합물 및 반응성 실리콘계 올리고머를 동시에 포함함으로써, 고굴절율 특성을 나타낼 수 있을 뿐만 아니라, 접착력 및 내열성이 우수한 특성을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시상태에 따른 수지 조성물은, 전술한 제1 공중합체, 제2 공중합체, 유기금속 화합물 및 반응성 실리콘계 올리고머를 동시에 포함함으로써, 강화글라스와 같은 기재에 대한 밀착력, 부착력 등이 우수하고, 종래의 일반적인 유기 아크릴 모노머와 대비하였을 때 내열성과 도막 두께가 박막에서 후막으로 가도 코팅막의 크랙 발생이 적다는 특징을 가지고 있다.
본 출원에 있어서, 상기 수지 조성물은 단관능 모노머, 다관능 모노머 등을 1종 이상 추가로 포함할 수 있다. 상기 모노머는 치환 또는 비치환된 비닐기, 아크릴레이트기, 또는 메타아크릴레이트기를 1 ~ 30개, 바람직하게는 1 ~ 20개, 더 바람직하게는 1 ~ 5개 갖는 모노머를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 이들 모노머는 스티렌, α-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔, 비닐 벤질 에테르, 비닐 벤질 메틸에테르 등의 비닐기를 포함하는 알케닐기를 갖는 탄소수 6 내지 20의 방향족 화합물; 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 옥틸 (메타)아크릴레이트, 노닐 (메타)아크릴레이트, 데카닐 (메타)아크릴레이트, 운데카닐 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르본산 에스테르; 2-아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르본산 아미노 알킬 에스테르; 비닐 아세테이트, 비닐 벤조에이트 등의 포화 또는 불포화 카르본산 비닐 에스테르; 글리시딜 (메타)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 20의 불포화 카르본산 글리시딜 에스테르; (메타)아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 옥틸디올 디(메타)아크릴레이트, 노닐디올 디(메타)아크릴레이트, 데카닐디올 디(메타)아크릴레이트, 운데카닐디올 디(메타)아크릴레이트, 도데실디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리(프로필렌글리콜) 디(메타)아크릴레이트, 폴리(프로필렌글리콜) 디(메타)아크릴레이트 등을 포함하는 모노 알코올 또는 다가 알코올의 단관능 또는 다관능 (메타)아크릴레이트 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 단관능성 모노머 및/또는 다관능성 모노머의 함량은, 수지 조성물 총중량을 기준으로 1 내지 20 중량% 일 수 있다. 상기 단관능성 모노머 및/또는 다관능성 모노머의 함량이 1 중량% 미만인 경우에는 코팅액의 막물성(특히 접착력)이 저하될 수 있고, 20 중량%를 초과하는 경우에는 대부분의 이들 모노머는 굴절율이 1.5 이하의 물질인 관계로 굴절율이 저하될 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 수지 조성물은 코팅시 도막의 젖음성 및 기능성을 향상시키기 위하여, 추가적으로 첨가제를 수지 조성물 총중량을 기준으로 1 중량% 이하로 포함할 수 있다. 상기 사용가능한 첨가제로는 레벨링제, 소포제, 습윤제, 분산제, 유동성 조정제, 부착증진제 등을 들 수 있고, 이들은 당 기술분야에 알려진 재료를 이용할 수 있다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 코팅층은, 상기 수지 조성물을 이용하는 것을 특징으로 한다. 상기 코팅층은, 전술한 수지 조성물을 이용하는 것을 제외하고, 당 기술분야에 알려진 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 수지 조성물을 기판 상에 도포, 코팅, 인쇄 등의 방법을 이용하여 형성할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 코팅층의 굴절율은 인덱스 매칭 효과를 위해서는 1.6 이상이 되어야 하고 바람직하게는 1.65 ~ 2.1일 경우이고, 상기 코팅층의 두께는 1 ~ 20㎛인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 코팅층의 두께가 1㎛ 미만인 경우에는 레인보우 등 코팅얼룩이 심할 수 있고, 상기 코팅층의 두께가 20㎛를 초과하는 경우에는 경화 후 크랙 등이 발생할 수 있다. 또한, 상기 코팅층의 투과율은 90% 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 출원의 일 실시상태는, 상기 코팅층을 포함하는 터치스크린 패널을 제공한다.
상기 터치스크린 패널은 기재, 및 상기 기재 상에 구비된 전극 패턴을 포함하고, 상기 코팅층은 상기 기재와 전극 패턴 사이에 구비되거나, 상기 기재와 전극 패턴 상의 전면에 구비될 수 있다.
상기 코팅층은 터치스크린 패널의 인덱스 매칭용으로서 적용될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원에 있어서, 상기 기재 및 전극 패턴은 당 기술분야에서 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 보다 구체적으로, 상기 기재로는 유리 기판, 플라스틱 기판 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 전극 패턴은 각각 독립적으로 ITO(indium doped tin oxide), ATO(antimony doped tin oxide), FTO(fluorine doped tin oxide), IZO(Indium doped zinc oxide), ZnO 등을 포함할 수 있고, 저저항 전극물질로 OMO(oxide-metal-oxide) 또는 금속 메쉬 전극 등을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 실시예를 하기에 기술하지만, 본 발명의 범위가 하기 실시예의 기재에 의하여 한정되는 것은 아니다.
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실시예
>
<
합성예
1>
5,000ml 삼구 라운드 플라스크에 TSL8370(Momentive社)을 500g, TSL8032(Momentive社) 700g, TSL8031(Momentive社) 215g, 톨루엔(Toluene) 1,600g을 넣고 잘 교반한 뒤, 상온에서 물 100g을 적하하여 약 1시간 교반하였다. 교반 후, 추가로 물 700g을 첨가한 뒤, 온도를 70℃로 높여 2hr을 교반하였다. 교반을 마친 뒤, 실리콘층과 물층을 분리하여 물층은 버리고 실리콘 폴리머 층을 남겼다. 실리콘 폴리머층을 80℃로 가열한 뒤, 50%로 희석한 KOH 용액을 0.5g 넣고 120℃로 승온하여 2시간을 교반하였다. 그 후 합성품을 중화시킨 뒤, 물층과 잔존 toluene을 모두 제거하여 제1 공중합체를 얻었다. GPC에 의해 분자량을 측정한 결과, 폴리스티렌 스탠다드로 중량 평균 분자량 14,600 g/mol 이었다.
<
합성예
2>
5,000ml 삼구 라운드 플라스크에 TSL8032(Momentive社) 720g, TSL8031(Momentive社) 20g, 톨루엔(Toluene) 1,200g을 넣고 잘 교반한 뒤, 상온에서 물 120g을 적하하여 약 1시간 교반하였다. 교반 후, 추가로 물 700g을 첨가한 뒤, 온도를 70℃로 높여 2hr을 교반하였다. 교반을 마친 뒤, 실리콘층과 물층을 분리 하여 물층은 버리고 실리콘 폴리머층을 남겼다. 실리콘 폴리머층을 80℃로 가열한 뒤, 50%로 희석한 KOH 용액을 0.5g 넣고 120로 승온하여 2시간을 교반하였다. 그 후 합성품을 중화 시킨 뒤, 물층과 잔존 toluene을 모두 제거하여 제2 공중합체를 얻었다. GPC에 의해 분자량을 측정한 결과, 폴리스티렌 스탠다드로 중량 평균 분자량 8,500 g/mol 이었다.
<
실시예
1>
테트라에틸오르소실리케이트 60 중량부, 물 40 중량부, 에탄올 100 중량부 및, 질산 0.3 중량부를 혼합하고, 25에서 10분 동안 교반하여 준 뒤 지르코늄 테트라이소프로폭사이드 100 중량부를 추가로 혼합, 25에서 20분 동안 교반하여 유기금속 화합물을 준비하였다. 이어서, 상기 유기금속 화합물 60 중량부, 제1 공중합체 실리콘 수지 15 중량부, 제2 공중합체 실리콘 수지 8 중량부, 상기 화학식 6으로 표시되는 실리콘계 올리고머 15 중량부, Basf 사의 광개시제(TPO-L) 2 중량부를 잘 교반하여 실리콘 감광성 수지 조성물을 얻었다.
<
실시예
2>
상기 실시예 1에서 유기금속 화합물 40 중량부, 제1 공중합체 실리콘 수지 24 중량부, 제2 공중합체 실리콘 수지 10 중량부, 실리콘계 올리고머 24 중량부로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
<
실시예
3>
상기 실시예 1에서 유기금속 화합물 20 중량부, 제1 공중합체 실리콘 수지 32 중량부, 제2 공중합체 실리콘 수지 14 중량부, 실리콘계 올리고머 32 중량부로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
<
실시예
4>
상기 실시예 1에서 유기금속 화합물 20 중량부, 제1 공중합체 실리콘 수지 16 중량부, 제2 공중합체 실리콘 수지 14 중량부, 실리콘계 올리고머 48 중량부로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
<
비교예
1>
상기 실시예 1에서 유기금속 화합물 대신 지르코늄 파우더(평균직경 15 ~ 30nm, Wako사) 60 중량부를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
<
비교예
2>
상기 실시예 2에서 유기금속 화합물 대신 지르코늄 파우더(평균직경 15 ~ 30nm, Wako사) 40 중량부를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
[표 1]
<
실험예
>
상기 실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 ~ 2에 따라 제조된 코팅액을 ITO 패턴이 되어 있는 강화 글래스(Glass)에 바(bar) 코터를 사용하여 약 5㎛ 두께로 코팅 후, 굴절율, 접착력, 외관 등을 측정하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. 또한, 본 발명에 따른 코팅액 처리 전후의 패턴 시인 효과를 하기 도 1에 나타내었다.
[표 2]
<성능 평가 방법>
1)
굴절율
상기 제조 시편을 Filmmetrics사 F20-UV 또는 Prism coupler(at 633nm)로 굴절율을 측정하여 633nm에서의 굴절율을 각각 관찰하였다.
2) 접착력
상기 제조 시편을 1mm 간격으로 크로스컷(Cross-cut) 한 후 3M Scotch tape(#610)를 붙인 후 1분 후에 당기면서 탈착 면적을 관찰하여 하기와 같은 기준으로 평가하였다.
5B: 탈착 면적이 0%
4B: 탈착 면적이 5%
3B: 탈착 면적이 5 ~ 15%
2B: 탈착 면적이 15 ~ 25%
1B: 탈착 면적이 35 ~ 65%
0B: 탈착 면적이 65% 이상
3) 외관 평가
상기 시편에 대한 코팅성 및 외관 평가는 암실에서 삼파장 램프 조건하에서 외관 얼룩을 관찰하였으며, 광학현미경을 통해 이물 불량 등을 관찰할 수 있다. 헤이즈 측정은 Nippon Denshoku사의 NDH-5000 측정기기를 통하여 측정하였다.
본 발명의 최적 실시예들에 대해 설명하였다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 당업자에게 본 발명을 상세히 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위해 사용된 것이 아니다.
상기 결과와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 수지 조성물은, 제1 공중합체와 같은 신규 오가노폴리실리콘계 수지를 도입함으로써, 상기 수지 조성물을 이용하여 형성한 필름은 고굴절율 특성을 나타낼 수 있을 뿐만 아니라, 접착력 및 분산 안정성이 우수한 특성을 가질 수 있다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 수지 조성물은 터치스크린 패널의 인덱스 매칭용 재료로 바람직하게 적용될 수 있다.
Claims (12)
1) 하기 화학식 1로 표시되는 제1 단위, 하기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 제1 공중합체;
2) 하기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 제2 공중합체;
3) 1종 이상의 광개시제; 및
4) 하기 화학식 4로 표시되는 유기금속 화합물
을 포함하는 수지 조성물:
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
상기 화학식 1 내지 4에서,
R1은 직접결합, 또는 알킬렌기이고,
R2 내지 R13은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 비닐기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기, 락톤(lactone)기, 아미드기, 알킬아릴기, 알킬글리시딜기, 알킬이소시아네이트기, 알킬히드록시기, 알킬카복실기, 알킬비닐기, 알킬아크릴레이트기, 알킬메타크릴레이트기, 알킬고리형에테르기, 알킬설파이드기, 알킬아세탈기, 알킬락톤기, 알콕시 및 알킬아미드기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있고,
a, b, c, d, e, f 및 g는 각각 독립적으로 1 내지 200 이고,
M은 지르코늄, 티타늄 또는 하프늄이다.
2) 하기 화학식 2로 표시되는 제2 단위, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위를 포함하는 제2 공중합체;
3) 1종 이상의 광개시제; 및
4) 하기 화학식 4로 표시되는 유기금속 화합물
을 포함하는 수지 조성물:
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
상기 화학식 1 내지 4에서,
R1은 직접결합, 또는 알킬렌기이고,
R2 내지 R13은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 비닐기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기, 락톤(lactone)기, 아미드기, 알킬아릴기, 알킬글리시딜기, 알킬이소시아네이트기, 알킬히드록시기, 알킬카복실기, 알킬비닐기, 알킬아크릴레이트기, 알킬메타크릴레이트기, 알킬고리형에테르기, 알킬설파이드기, 알킬아세탈기, 알킬락톤기, 알콕시 및 알킬아미드기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있고,
a, b, c, d, e, f 및 g는 각각 독립적으로 1 내지 200 이고,
M은 지르코늄, 티타늄 또는 하프늄이다.
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 1의 R2는 비닐기, 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 2 및 3의 R3 내지 R7은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 공중합체에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 제1 단위 : 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단위 : 상기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위의 중량비는 (1~30) : (5~80) : (1~30) 인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 제2 공중합체에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 제2 단위 : 상기 화학식 3으로 표시되는 제3 단위의 중량비는 1 : 1 내지 100 : 1 인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 수지 조성물 총중량을 기준으로, 상기 제1 공중합체의 함량은 1 내지 60 중량%이고, 상기 제2 공중합체의 함량은 1 내지 30 중량%이며, 상기 광개시제의 함량은 0.1 내지 10 중량%이고, 상기 유기금속 화합물의 함량은 10 내지 70 중량%인 것을 특징으로 하는 봉지재용 조성물.
청구항 1에 있어서, 상기 수지 조성물은 하기 화학식 5로 표시되는 반응성 실리콘계 올리고머를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물:
[화학식 5]
상기 화학식 5에서,
R15, R16, R18 및 R22은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 직접결합, 또는 알킬렌기이고,
R14, R17, R19, R20, R21 및 R23은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 비닐기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기, 락톤(lactone)기, 아미드기, 알킬아릴기, 알킬글리시딜기, 알킬이소시아네이트기, 알킬히드록시기, 알킬카복실기, 알킬비닐기, 알킬아크릴레이트기, 알킬메타크릴레이트기, 알킬고리형에테르기, 알킬설파이드기, 알킬아세탈기, 알킬락톤기 및 알킬아미드기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있고,
h는 1 내지 100 이다.
[화학식 5]
상기 화학식 5에서,
R15, R16, R18 및 R22은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 직접결합, 또는 알킬렌기이고,
R14, R17, R19, R20, R21 및 R23은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 비닐기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기, 락톤(lactone)기, 아미드기, 알킬아릴기, 알킬글리시딜기, 알킬이소시아네이트기, 알킬히드록시기, 알킬카복실기, 알킬비닐기, 알킬아크릴레이트기, 알킬메타크릴레이트기, 알킬고리형에테르기, 알킬설파이드기, 알킬아세탈기, 알킬락톤기 및 알킬아미드기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있고,
h는 1 내지 100 이다.
청구항 7에 있어서, 상기 화학식 5는 하기 화학식 6으로 표시되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물:
[화학식 6]
[화학식 6]
청구항 7에 있어서, 상기 수지 조성물 총중량을 기준으로, 상기 제1 공중합체의 함량은 10 내지 40 중량%, 상기 제2 공중합체의 함량은 1 내지 20 중량%, 상기 광개시제의 함량은 0.1 내지 10 중량%, 상기 유기금속 화합물의 함량은 10 내지 70 중량%, 및 상기 반응성 실리콘계 올리고머의 함량은 10 내지 50 중량% 인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
기재;
상기 기재 상에 구비된 전극 패턴; 및
기재와 전극 패턴 사이에 구비되거나, 상기 기재와 전극 패턴 상의 전면에 구비된 코팅층을 포함하고,
상기 코팅층은 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항의 수지 조성물을 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
상기 기재 상에 구비된 전극 패턴; 및
기재와 전극 패턴 사이에 구비되거나, 상기 기재와 전극 패턴 상의 전면에 구비된 코팅층을 포함하고,
상기 코팅층은 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항의 수지 조성물을 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
청구항 10에 있어서, 상기 코팅층은 인덱스 매칭용인 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
청구항 10에 있어서, 상기 코팅층의 굴절율은 1.65 ~ 2.1인 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070075339A (ko) * | 2006-01-12 | 2007-07-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 발광 다이오드 소자용 자외선 경화형 실리콘 조성물 |
| KR20080068552A (ko) | 2007-01-18 | 2008-07-23 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름, 그 제조 방법 및 그것을 구비한 터치패널 |
| KR20100008758A (ko) | 2008-07-16 | 2010-01-26 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법 |
| JP2010163601A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Korea Advanced Inst Of Science & Technol | 透明複合体組成物 |
| KR20120047828A (ko) | 2010-11-04 | 2012-05-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 및 터치 패널 |
| JP2013124297A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Momentive Performance Materials Inc | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2014001341A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Momentive Performance Materials Inc | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置 |
| KR20140074123A (ko) * | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널용 투명 평면체 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널 |
-
2016
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070075339A (ko) * | 2006-01-12 | 2007-07-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 발광 다이오드 소자용 자외선 경화형 실리콘 조성물 |
| KR20080068552A (ko) | 2007-01-18 | 2008-07-23 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름, 그 제조 방법 및 그것을 구비한 터치패널 |
| KR20100008758A (ko) | 2008-07-16 | 2010-01-26 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널, 그리고 투명 도전성 필름의 제조 방법 |
| JP2010163601A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Korea Advanced Inst Of Science & Technol | 透明複合体組成物 |
| KR20120047828A (ko) | 2010-11-04 | 2012-05-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 및 터치 패널 |
| JP2013124297A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Momentive Performance Materials Inc | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2014001341A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Momentive Performance Materials Inc | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置 |
| KR20140074123A (ko) * | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널용 투명 평면체 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널 |
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