KR20180073263A - Heating structure of ethernet switch - Google Patents

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KR20180073263A
KR20180073263A KR1020160176906A KR20160176906A KR20180073263A KR 20180073263 A KR20180073263 A KR 20180073263A KR 1020160176906 A KR1020160176906 A KR 1020160176906A KR 20160176906 A KR20160176906 A KR 20160176906A KR 20180073263 A KR20180073263 A KR 20180073263A
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이영훈
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한국철도기술연구원
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Abstract

The present invention relates to a heat radiation structure of an Ethernet switch capable of effectively discharging heat inside an Ethernet switch device without including a fan. The heat radiation structure of an Ethernet switch comprises: a heat radiation plate housing; a first heating board arranged inside the heat radiation plate housing; and a second heating board arranged inside the heat radiation plate housing in parallel with the first heating board. The heat generated from the first heating board and the second heating board is discharged through the heat radiation plate housing.

Description

이더넷 스위치의 방열구조 {HEATING STRUCTURE OF ETHERNET SWITCH}HEATING STRUCTURE OF ETHERNET SWITCH [0002]

본 발명은 이더넷 스위치의 방열구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 팬(fan)을 포함하지 않고도 이더넷 스위치 장치 내부의 열을 효과적으로 배출 가능한 이더넷 스위치의 방열구조에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipation structure of an Ethernet switch, and more particularly, to a heat dissipation structure of an Ethernet switch capable of effectively discharging heat inside an Ethernet switch device without including a fan.

일반적으로 시스템의 동작으로 인한 발열은 시스템의 성능 저하나 발화 등 안정성에 매우 위협적인 요소이므로 효율적인 방열 구조가 필요하다. In general, the heat generated by the operation of the system is a serious threat to the stability of the system, such as degradation of performance or ignition, so an efficient heat dissipation structure is required.

도 1은 종래의 이더넷 스위치의 냉각구조를 도시한 도면이다. 종래에는 일반적으로 널리 적용되고 있는 팬(fan) 기반의 방열시스템으로서 단일 혹은 복수의 팬(10)을 포함하고 있다. 1 is a view showing a cooling structure of a conventional Ethernet switch. In general, a fan-based heat dissipation system, which is generally widely applied, includes a single or multiple fans 10.

상기 팬(10)을 이용하여 외부의 찬 공기를 이더넷 스위치 장치 내부로 인입시켜, 장치 내부에 위치한 전원보드(20) 및 메인보드(30) 등 주요 발열체로부터 발생되는 열을 식히며, 고온의 내부 공기는 외부로 배출하는 구조를 이루고 있다. 도 1의 화살표는 공기의 흐름을 표시한 것이다. 이때 상기 전원보드(20) 및 메인보드(30)의 주요 발열체는 각 보드 내부에 배치되어 있다. By using the fan 10, external cool air is drawn into the Ethernet switch device to cool the heat generated from the main heating element such as the power board 20 and the main board 30 located inside the device, And air is discharged to the outside. The arrows in Fig. 1 indicate the flow of air. At this time, the main heating elements of the power supply board 20 and the main board 30 are disposed inside each board.

하지만, 팬(fan)의 물리적인 접촉에 따른 베어링의 마모 등 구조적인 문제로 인해 팬의 고장이 발생할 수 있으며, 팬의 고장은 시스템의 방열기능 장애와 작동기능장애로 연결되는 문제점이 있다. However, due to structural problems such as abrasion of the bearing due to physical contact of the fan, the fan may fail, and the failure of the fan may lead to failure of the heat dissipation function and malfunction of the system.

또한, 별도의 팬을 내부에 장착하여야 하므로 장치의 크기가 커지고, 팬으로 인해 소음이 발생하며, 냉각이 불필요할 시에도 팬의 동작으로 인한 불필요한 전력이 소모되었다. In addition, since a separate fan must be installed inside, the size of the device is increased, noise is generated due to the fan, and unnecessary power due to operation of the fan is consumed even when cooling is unnecessary.

또한, 공기의 입, 출구 및 정화필터에서 발생한 먼지가 주요 발열체에 흡착되는 등의 이유로 방화가 발생할 위험이 있다. Furthermore, there is a risk that fire may occur due to adsorption of dust generated in the air inlet, outlet, and purifying filter to the main heating element.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 별도의 팬(fan)을 포함하지 않고도 이더넷 스위치 장치 내부의 열을 효과적으로 배출 가능한 이더넷 스위치의 방열구조를 제공하는 것에 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure of an Ethernet switch capable of effectively discharging heat inside an Ethernet switch device without including a separate fan.

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 팬(fan)을 포함하지 않고 하우징 자체가 방열판의 기능을 하도록 만들어, 내부의 열이 방열판 하우징을 통해 다방향으로 배출될 수 있도록 한다. In order to solve the above problems, the present invention does not include a fan but allows the housing itself to function as a heat sink so that internal heat can be discharged through the heat sink housing in multiple directions.

상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 방열판 하우징과, 상기 방열판 하우징의 내부에 배치되는 제1 발열 보드 및 상기 방열판 하우징의 내부에 상기 제1 발열 보드와 나란하게 배치되는 제2 발열 보드를 포함하며, 상기 제1 발열 보드와 제2 발열 보드에서 발생되는 열은 상기 방열판 하우징을 통해 배출되는 이더넷 스위치의 방열구조를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a heat sink comprising: a heat sink housing; a first heat generating board disposed inside the heat sink housing; and a second heat generating board disposed inside the heat sink housing in parallel with the first heat generating board And the heat generated from the first heat generating board and the second heat generating board is discharged through the heat sink housing.

또한, 상기 제1 발열 보드와 제2 발열 보드 사이에 설치되는 중간 방열판을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 발열 보드와 제2 발열 보드에서 발생되는 열은 상기 방열판 하우징과 중간 방열판을 통해 배출될 수 있다. The first heat generating board and the second heat generating board may further include an intermediate heat sink installed between the first heat generating board and the second heat generating board. Heat generated from the first heat generating board and the second heat generating board may be discharged through the heat sink housing and the intermediate heat sink .

상기 방열판 하우징의 하면은 요철형상으로 형성될 수 있다. The lower surface of the heat sink housing may have a concavo-convex shape.

상기 방열판 하우징의 하면에는 전체 길이를 따라 형성된 다수의 핀이 나란하게 구비될 수 있다. A plurality of pins formed along the entire length of the heat sink housing may be disposed in parallel with each other.

상기 방열판 하우징의 하면은 물결형상으로 형성될 수 있다. The lower surface of the heat sink housing may have a wavy shape.

상기 방열판 하우징과 상기 중간 방열판은 열 전도율이 높은 알루미늄으로 이루어질 수 있다. The heat sink housing and the intermediate heat sink may be made of aluminum having a high thermal conductivity.

상기 제1 발열 보드의 발열체는 상기 제1 발열 보드의 하면에 상기 중간 방열판과 접촉되도록 배치될 수 있다. The heating element of the first heating board may be disposed on the lower surface of the first heating board so as to be in contact with the intermediate heat sink.

상기 제2 발열 보드의 발열체는 상기 제2 발열 보드의 하면에 상기 방열판 하우징과 접촉되도록 배치될 수 있다. The heat generating body of the second heat generating board may be disposed on the lower surface of the second heat generating board so as to be in contact with the heat radiating plate housing.

상기 방열판 하우징의 내부는 밀폐되도록 형성될 수 있다. The interior of the heat sink housing may be configured to be hermetically sealed.

상기 방열판 하우징은 육면체로 이루어지며, 상기 방열판 하우징 내부의 열은 각 면을 통해 6방향으로 배출될 수 있다. The heat sink housing is formed in a hexahedron, and heat in the heat sink housing can be discharged in six directions through the respective surfaces.

본 발명의 이더넷 스위치의 방열구조에 따르면, 별도의 팬(fan)을 포함하지 않으므로 소음이 발생하지 않으며 시스템의 전력 소모가 적어진다. According to the heat dissipation structure of the Ethernet switch of the present invention, since no separate fan is included, noise is not generated and power consumption of the system is reduced.

또한, 이더넷 스위치 장치의 내부에 설치되는 발열 보드에서 발생된 열이 이를 둘러싸고 있는 방열판 하우징을 통해 배출됨으로써 다방향에서 균일하게 배출 가능하며, 더욱이 중간 방열판을 포함하고 상기 방열판이 열 전도율이 높은 알루미늄으로 형성됨으로써 내부 발생열의 효율적인 배출이 가능하다. Further, the heat generated from the heat generating board installed inside the Ethernet switch device is discharged through the heat sink housing which surrounds the heat sink, so that it can be uniformly discharged from multiple directions. Further, the heat sink includes the intermediate heat sink, So that efficient discharge of internal generated heat is possible.

또한, 공기의 유입 또는 배출 없이도 내부의 열을 배출할 수 있으므로 장치의 내부를 완전히 밀폐시킬 수 있으며, 이에 따라 외부 먼지가 장치 내부로 인입되는 것을 방지할 수 있어 고온으로 인한 발화 가능성이 줄어들 뿐만 아니라 방수구현도 가능하다. In addition, since the internal heat can be discharged without introducing or discharging the air, the inside of the device can be completely sealed, thereby preventing external dust from entering into the device, thereby reducing the possibility of ignition due to high temperature Waterproofing is also possible.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 종래의 이더넷 스위치의 냉각구조를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이더넷 스위치의 방열구조를 도시한 사시도.
도 3은 도 2에서 A-A를 기준으로 자른 단면을 보여주는 사시도.
도 4는 도 2의 간략한 단면도. 1 is a view showing a cooling structure of a conventional Ethernet switch.
2 is a perspective view illustrating a heat dissipation structure of an Ethernet switch according to an embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a perspective view showing a section cut along AA in FIG. 2; FIG.
Figure 4 is a simplified cross-sectional view of Figure 2;

이하, 본 발명의 이더넷 스위치의 방열구조에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 2 및 도 4를 참조하여 설명하도록 한다. Hereinafter, a preferred embodiment of a heat dissipation structure of an Ethernet switch according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 4 attached hereto.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으며, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하다. It is to be understood that both the foregoing description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention, and are not intended to limit the scope of the invention. But are merely illustrative of the elements recited in the claims.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이더넷 스위치의 방열구조를 도시한 사시도이며, 도 3은 도 2에서 A-A를 기준으로 자른 단면을 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 2의 간략한 단면도이다. FIG. 2 is a perspective view illustrating a heat dissipation structure of an Ethernet switch according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing a section cut along the line A-A in FIG. 2, and FIG. 4 is a simplified sectional view of FIG.

우선, 도 2 및 도 3을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 이더넷 스위치의 방열구조를 살펴보면, 크게 방열판 하우징(100)과, 제1 발열 보드(200)와, 제2 발열 보드(300) 및 중간 방열판(400)을 포함하여 이루어질 수 있다. 2 and 3, a heat dissipation structure of an Ethernet switch according to an embodiment of the present invention includes a heat sink housing 100, a first heat generating board 200, a second heat generating board 300, And an intermediate heat sink (400).

본 발명에 따르면 이더넷 스위치의 메인보드와 전원보드 등 발열이 있는 보드를 감싸고 있는 하우징 자체가 방열판의 기능을 하는 것으로, 이에 따라 팬(fan) 없이도 장치 내부의 온도 상승을 억제하도록 하여 열악한 환경에서도 장치의 동작이 가능하도록 하였다. 이와 같이 본 발명의 방열구조는 자연순환식 공냉장치이므로, 방열장애가 일어날 가능성이 낮다. According to the present invention, the housing itself surrounding the board having the heat generation such as the main board and the power board of the Ethernet switch functions as a heat sink. Accordingly, the temperature rise inside the apparatus can be suppressed without a fan, . As described above, since the heat dissipation structure of the present invention is a natural circulation type air cooling apparatus, the possibility of heat dissipation failure is low.

특히, 이더넷 프로토콜은 오늘날 사무실에서 가장 보편적으로 사용되는 네트워크 기술로서, 이를 철도신호용에 적용 가능하다면 매우 저렴하고 효율적으로 철도신호용 네트워크 시스템을 실현할 수 있으나, 다른 어느 제어시스템보다 철도신호제어 설비들 간 인터페이스에는 높은 안전성이 요구된다. In particular, the Ethernet protocol is the most commonly used network technology in offices today, and if it can be applied to railway signals, it is possible to realize a railway signaling network system very inexpensively and efficiently. However, High safety is required.

따라서, 본 발명의 방열구조는 특히 철도차량과 같이 높은 신뢰성과 안정성을 요구하는 시스템에 적합하며, 이를 이용하여 철도신호시스템의 네트워크를 구축한다면 점대점 통신보다 높은 시스템 성능 향상을 이룰 수 있을 것이다. Therefore, the heat dissipation structure of the present invention is suitable for a system that requires high reliability and stability, such as a railway vehicle, and if a network of the railway signal system is constructed using the system, the system performance can be improved higher than the point-to-point communication.

상기 방열판 하우징(100)은 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 직육면체의 형상으로 형성되고 있다. 이에 따라 상기 방열판 하우징(100) 내부의 열을 6개의 방향으로 배출 가능하며, 이는 아래에서 자세히 설명하도록 한다. The heat sink housing 100 may be formed in various shapes, and in this embodiment, it is formed in the shape of a rectangular parallelepiped. Accordingly, the heat inside the heat sink housing 100 can be discharged in six directions, which will be described in detail below.

상기 방열판 하우징(100)의 하부 양측면에는 상기 방열판 하우징(100)이 별도의 구조물에 설치될 수 있도록 플랜지(110)가 설치될 수 있으며, 상기 플랜지(110)를 통해 별도 구조물에 볼트와 너트로 고정될 수 있다. A flange 110 may be provided on both sides of the bottom of the heat sink housing 100 so that the heat sink housing 100 may be installed in a separate structure. .

이때 상기 방열판 하우징(100)의 하면은 요철형상으로 형성될 수 있다. 즉, 오목하고(凹) 볼록한(凸) 부분이 반복적으로 나타나게 되며, 이에 따라 대기와의 접촉 면적이 극대화될 수 있기 때문에 상기 방열판 하우징(100)의 하단부에서 방열효율이 극대화될 수 있다. At this time, the lower surface of the heat sink housing 100 may have a concavo-convex shape. That is, the concave and convex portions are repeatedly displayed, thereby maximizing the contact area with the atmosphere, so that the heat radiation efficiency at the lower end of the heat sink housing 100 can be maximized.

이를 위해, 본 실시예에서는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 방열판 하우징(100)의 하면에 다수의 핀(120)이 나란하게 구비되고 있다. 특히, 상기 다수의 핀(120)은 상기 방열판 하우징(100) 하면의 전체 길이를 따라 형성됨으로써 상기 방열판 하우징(100)의 하면 전체를 통해 방열이 효율적으로 일어날 수 있다. To this end, as shown in FIG. 2, the heat sink housing 100 has a plurality of fins 120 arranged in parallel on the lower surface thereof. Particularly, the plurality of fins 120 are formed along the entire length of the lower surface of the heat sink housing 100, so that heat can be efficiently radiated through the entire lower surface of the heat sink housing 100.

상기 다수의 핀(120)은 상기 방열판 하우징(100)과 일체로 형성되는 구조일 수도 있으나, 별개의 핀들이 상기 방열판 하우징(100)의 하면에 결합되는 구조일 수도 있다. The plurality of fins 120 may be integrally formed with the heat sink housing 100, but may have a structure in which separate fins are coupled to the lower surface of the heat sink housing 100.

상기 방열판 하우징(100)의 하단부는 상기와 같은 구조에 한정되는 것은 아니며, 상기 방열판 하우징(100)의 하단부에서 대기와의 접촉면적을 극대화시키기 위한 형상이라면 어느 것이든 무관하고, 특히 상기 방열판 하우징(100)의 하면은 물결형상으로 형성될 수 있다. The lower end of the heat sink housing 100 is not limited to the above structure and may be any shape that maximizes the contact area with the atmosphere at the lower end of the heat sink housing 100. In particular, 100 may be formed in a wavy shape.

상기 방열판 하우징(100)의 내부에는 제1 발열 보드(200)가 배치되며, 상기 제1 발열 보드(200)와 나란하게 제2 발열 보드(300)가 배치된다. 상기 제1 발열 보드(200)와 제2 발열 보드(300)는 이더넷 스위치에서 발열이 발생하는 보드 중 어느 하나에 해당하는 것으로, 예를 들어 메인보드 또는 메인보드에 전원을 공급하기 위한 전원보드 등이 될 수 있다. 상기 제1 발열 보드(200)와 제2 발열 보드(300)가 상기 방열판 하우징(100)의 내부에서 배치되는 위치는 바뀔 수 있으나, 본 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1 발열 보드(200)가 상기 방열판 하우징(100)의 상측에 위치하고 상기 제2 발열 보드(300)가 하측에 위치하고 있다. The first heat generating board 200 is disposed in the heat sink housing 100 and the second heat generating board 300 is disposed in parallel to the first heat generating board 200. The first heating board 200 and the second heating board 300 correspond to any one of the boards that generates heat in the Ethernet switch. For example, the first heating board 200 and the second heating board 300 may include a power board . The position of the first heat generating board 200 and the second heat generating board 300 disposed inside the heat sink housing 100 may be changed. However, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, The first heating board 200 is located on the upper side of the heat sink housing 100 and the second heating board 300 is located on the lower side.

상기 제1 발열 보드(200)와 제2 발열 보드(300) 사이에는 중간 방열판(400)이 더 설치될 수 있다. 하지만, 이는 하우징 내부의 열을 더욱 효과적으로 배출하기 위한 것으로 실시예에 따라 생략 가능하다. 상기 중간 방열판(400)은 상기 방열판 하우징(100)과 일체로 형성될 수 있으며, 또는 별도의 중간 방열판(400)이 상기 방열판 하우징(100)에 결합되는 구조일 수도 있다. An intermediate heat sink 400 may further be installed between the first heat generating board 200 and the second heat generating board 300. However, this is for discharging the heat inside the housing more effectively and may be omitted depending on the embodiment. The intermediate heat sink 400 may be integrally formed with the heat sink housing 100 or a separate intermediate heat sink 400 may be coupled to the heat sink housing 100.

이는 상기 제1 발열 보드(200)의 상면과 측면에는 상기 방열판 하우징(100)이 위치하고, 상기 제2 발열 보드(300)의 하면과 측면에도 상기 방열판 하우징(100)이 위치하여 상기 제1 발열 보드(200)와 제2 발열 보드(300)에서 발생되는 열이 상기 방열판 하우징(100)을 통해 배출될 수 있으나, 상기 제1 발열 보드(200)와 제2 발열 보드(300) 사이에는 방열판이 위치하지 않으므로 열이 배출되지 않고 온도 상승이 나타날 수 있기 때문이다. The heat sink housing 100 is located on the top and side surfaces of the first heat generating board 200 and the heat sink housing 100 is located on the bottom and side surfaces of the second heat generating board 300, Heat generated in the first heat generating board 200 and the second heat generating board 300 can be discharged through the heat sink housing 100. However, a heat sink is disposed between the first heat generating board 200 and the second heat generating board 300 This is because heat is not discharged and a temperature rise may occur.

따라서, 상기 제1 발열 보드(200)와 제2 발열 보드(300) 사이에 상기 중간 방열판(400)을 위치시킴으로써 상기 제1 발열 보드(200)의 하면과 제2 발열 보드(300)의 상면에서 발생되는 열도 효과적으로 배출될 수 있도록 한다. The intermediate heat sink 400 is positioned between the first heat generating board 200 and the second heat generating board 300 so that the lower surface of the first heat generating board 200 and the upper surface of the second heat generating board 300 So that the generated heat can be effectively discharged.

궁극적으로, 상기 제1 발열 보드(200)와 제2 발열 보드(300)에서 발생되는 열은 상기 방열판 하우징(100)과 중간 방열판(400)을 통해 배출될 수 있으며, 본 일 실시예에서 상기 방열판 하우징(100)은 육면체로 이루어지고 있기 때문에, 상기 방열판 하우징(100) 내부의 열은 각 면을 통해 6방향으로 균등하게 배출될 수 있어 효율적이다. Ultimately, the heat generated in the first heating board 200 and the second heating board 300 may be discharged through the heat sink housing 100 and the intermediate heat sink 400. In this embodiment, Since the housing 100 is formed of a hexahedron, the heat inside the heat sink housing 100 can be uniformly discharged in six directions through the respective surfaces, which is efficient.

특히, 상기 제1 발열 보드(200)에서 발생되는 열도 상기 중간 방열판(400)을 통해 상기 제2 발열 보드(300)로 전해질 수 있고, 상기 제2 발열 보드(300)가 전원을 공급하는 전원보드로 형성될 시 발열이 심하게 나타날 수 있기 때문에, 상기 방열판 하우징(100)의 하면을 요철형상 또는 물결형상 등 대기와의 접촉면적을 극대화할 수 있도록 형성함으로써 방열효율을 높이고 있다. Particularly, the heat generated from the first heat generating board 200 may be transmitted to the second heat generating board 300 through the intermediate heat sink 400, and the power board The bottom surface of the heat sink housing 100 is formed so as to maximize the area of contact with the atmosphere such as a concavo-convex shape or a wavy shape, thereby enhancing the heat radiation efficiency.

또한, 상기 방열판 하우징(100)과 상기 중간 방열판(400)은 열 전도율이 높은 알루미늄으로 이루어지는 것이 바람직하다. The heat sink housing 100 and the intermediate heat sink 400 may be made of aluminum having a high thermal conductivity.

이때 특히, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 발열 보드(200)의 발열체(220)는 상기 제1 발열 보드(200)의 하면에 상기 중간 방열판(400)과 접촉되도록 배치될 수 있다. 상기 제1 발열 보드의 발열체(220)는 상기 제1 발열 보드(200)의 구성 중 발열이 나타날 수 있는 부분으로, 상기 제1 발열 보드(200)가 메인보드로 형성될 시 메인보드의 발열체는 칩셋 내부의 발열로 인하여 시스템의 성능 및 안정성에 가장 영향을 많이 주는 Switch SoC 및 Ethernet Phy 등이 될 수 있다. 4, the heating element 220 of the first heating board 200 may be disposed on the lower surface of the first heating board 200 so as to be in contact with the intermediate heat sink 400. As shown in FIG. When the first heating board 200 is formed as a main board, the heating element 220 of the first heating board 200 is a part where the heating of the first heating board 200 may occur. Switch SoC and Ethernet Phy, which have the greatest impact on system performance and stability due to heat inside the chipset.

또한, 상기 제2 발열 보드(300)의 발열체(320)는 상기 제2 발열 보드(300)의 하면에 상기 방열판 하우징(100)과 접촉되도록 배치될 수 있다. 상기 제2 발열 보드의 발열체(320)는 상기 제2 발열 보드(300)의 구성 중 발열이 나타날 수 있는 부분으로, 상기 제2 발열 보드(300)가 전원보드로 형성될 시 전원보드의 발열체는 발열이 심하게 나타나는 전원보드의 PWM IC 및 Switching FET 등이 될 수 있다. The heat generating body 320 of the second heat generating board 300 may be disposed on the lower surface of the second heat generating board 300 so as to be in contact with the heat sink housing 100. When the second heating board 300 is formed as a power board, the heating element of the second heating board 300 may be a part of the structure of the second heating board 300, PWM ICs and switching FETs on the power board where the heat is severely exposed.

이에 따라, 각 보드의 발열체가 상기 방열판 하우징(100) 또는 중간 방열판(400)과 접촉될 수 있어 상기 제1 발열 보드(200) 또는 제2 발열 보드(300)의 내측에 위치하는 것보다 열 방출이 효과적으로 나타날 수 있다. Accordingly, the heat generated by each board can be brought into contact with the heat sink housing 100 or the intermediate heat sink 400, Can be effective.

또한, 각 발열체가 상기 제1 발열 보드(200) 또는 제2 발열 보드(300)의 하면에 위치하여 하우징의 내부 열을 방열효율이 높은 상기 방열판 하우징(100)의 하단부 측으로 전달하도록 한다. Each of the heat generating elements is disposed on the lower surface of the first heat generating board 200 or the second heat generating board 300 to transmit the internal heat of the housing to the lower end side of the heat radiating plate housing 100 having a high heat radiation efficiency.

종래와 다르게 본 발명은 팬(fan) 없이도, 즉 외부 공기와의 교환 없이도 열 방출(냉각)이 가능한 구조이므로 상기 방열판 하우징(100)의 내부는 밀폐되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 외부 먼지가 상기 하우징(100) 내부로 인입되는 것을 방지할 수 있어 고온으로 인한 발화 가능성이 줄어들 뿐만 아니라 방수구현도 가능해진다. Unlike the conventional art, since the heat dissipation (cooling) can be performed without a fan, that is, without exchanging with outside air, the inside of the heat dissipation plate housing 100 can be formed to be hermetically sealed. As a result, external dust can be prevented from being drawn into the housing 100, so that the possibility of ignition due to high temperature is reduced, and waterproofing can be realized.

본 발명에 따르면 간단한 구조로 고효율의 팬리스(fanless) 방열 시스템을 구현하였으며, 별도의 팬(fan)을 포함하지 않으므로 소음이 발생하지 않고 시스템의 전력 소모가 적어진다. According to the present invention, a high-efficiency fanless heat dissipation system is realized with a simple structure, and since no separate fan is included, noise is not generated and power consumption of the system is reduced.

또한, 이더넷 스위치 장치의 내부에 설치되는 발열 보드에서 발생된 열이 이를 둘러싸고 있는 방열판 하우징을 통해 배출됨으로써 다방향에서 균일하게 배출 가능하며, 더욱이 중간 방열판을 포함하고 상기 방열판이 열 전도율이 높은 알루미늄으로 형성됨으로써 내부 발생열의 효율적인 배출이 가능하다. Further, the heat generated from the heat generating board installed inside the Ethernet switch device is discharged through the heat sink housing which surrounds the heat sink, so that it can be uniformly discharged from multiple directions. Further, the heat sink includes the intermediate heat sink, So that efficient discharge of internal generated heat is possible.

궁극적으로 방열효과 향상으로 인해 시스템의 주요 칩셋의 피로도가 커지거나 축적되지 않으므로 시스템의 내구성 및 수명을 향상시킬 수 있다. Ultimately, improved heat dissipation can increase the durability and lifetime of the system because the major chipsets in the system do not increase or accumulate fatigue.

본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 설명에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능하며, 그와 같은 변형은 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다. The present invention is not limited to the above-described specific embodiment and description, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention as claimed in the claims. And such modifications are within the scope of protection of the present invention.

100: 방열판 하우징 110: 플랜지
120: 다수의 핀 200: 제1 발열 보드
300: 제2 발열 보드 220,320: 발열체
400: 중간 방열판100: heat sink housing 110: flange
120: multiple pins 200: first heating board
300: second heating board 220, 320: heating element
400: Intermediate heat sink

Claims (10)

방열판 하우징;
상기 방열판 하우징의 내부에 배치되는 제1 발열 보드; 및
상기 방열판 하우징의 내부에 상기 제1 발열 보드와 나란하게 배치되는 제2 발열 보드;를 포함하며,
상기 제1 발열 보드와 제2 발열 보드에서 발생되는 열은 상기 방열판 하우징을 통해 배출되는 이더넷 스위치의 방열구조. Heat sink housing;
A first heating board disposed inside the heat sink housing; And
And a second heating board disposed inside the heat sink housing in parallel with the first heat generating board,
And the heat generated from the first heat generating board and the second heat generating board is discharged through the heat sink housing. 제1항에 있어서,
상기 제1 발열 보드와 제2 발열 보드 사이에 설치되는 중간 방열판;을 더 포함하며,
상기 제1 발열 보드와 제2 발열 보드에서 발생되는 열은 상기 방열판 하우징과 중간 방열판을 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조. The method according to claim 1,
And an intermediate heat sink installed between the first heat generating board and the second heat generating board,
Wherein the heat generated from the first heat generating board and the second heat generating board is discharged through the heat sink housing and the intermediate heat sink. 제2항에 있어서,
상기 방열판 하우징의 하면은 요철형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조. 3. The method of claim 2,
And the lower surface of the heat sink housing is formed in a concavo-convex shape. 제3항에 있어서,
상기 방열판 하우징의 하면에는 전체 길이를 따라 형성된 다수의 핀이 나란하게 구비되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조. The method of claim 3,
And a plurality of fins formed along the entire length of the heat sink housing are provided in parallel on the lower surface of the heat sink housing. 제2항에 있어서,
상기 방열판 하우징의 하면은 물결형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조. 3. The method of claim 2,
Wherein a bottom surface of the heat sink housing is formed in a wavy shape. 제2항에 있어서,
상기 방열판 하우징과 상기 중간 방열판은 열 전도율이 높은 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조. 3. The method of claim 2,
Wherein the heat dissipation plate housing and the intermediate heat dissipation plate are made of aluminum having a high thermal conductivity. 제3항 또는 제5항에 있어서,
상기 제1 발열 보드의 발열체는 상기 제1 발열 보드의 하면에 상기 중간 방열판과 접촉되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조. The method according to claim 3 or 5,
Wherein the heat generating body of the first heat generating board is disposed in contact with the intermediate heat dissipating plate on a lower surface of the first heat generating board. 제7항에 있어서,
상기 제2 발열 보드의 발열체는 상기 제2 발열 보드의 하면에 상기 방열판 하우징과 접촉되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조. 8. The method of claim 7,
And the heat generating body of the second heat generating board is disposed on the lower surface of the second heat generating board so as to be in contact with the heat dissipating plate housing. 제1항에 있어서,
상기 방열판 하우징의 내부는 밀폐되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조. The method according to claim 1,
And the inside of the heat sink housing is sealed. 제1항에 있어서,
상기 방열판 하우징은 육면체로 이루어지며, 상기 방열판 하우징 내부의 열은 각 면을 통해 6방향으로 배출되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조.
The method according to claim 1,
Wherein the heat sink housing is formed in a hexahedron, and heat in the heat sink housing is discharged in six directions through the respective surfaces.
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KR20210101107A (en) * 2020-02-07 2021-08-18 주식회사 머큐리 Power over Ethernet access point with heat sink
US11564333B2 (en) 2018-12-18 2023-01-24 Hyundai Motor Company Integrated controller and vehicle including the same

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